JP5298083B2

JP5298083B2 - Coating device and nozzle priming method

Info

Publication number: JP5298083B2
Application number: JP2010173328A
Authority: JP
Inventors: 幸浩若元; 健上原
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2010-08-02
Filing date: 2010-08-02
Publication date: 2013-09-25
Anticipated expiration: 2030-08-02
Also published as: KR20120012757A; JP2012030191A

Description

本発明は、被処理基板に対して処理液を塗布する塗布装置、及びこれに搭載されたスリット状の吐出口を有するノズルに対しノズル先端に付着した処理液を均一化するプライミング処理方法に関する。 The present invention relates to a coating apparatus that applies a processing liquid to a substrate to be processed, and a priming processing method that makes a processing liquid adhering to a nozzle tip uniform with respect to a nozzle having a slit-like discharge port mounted thereon.

例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。 For example, in manufacturing an FPD (flat panel display), a circuit pattern is formed by a so-called photolithography process.
In this photolithography process, after a predetermined film is formed on a substrate to be processed such as a glass substrate, a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a processing solution is applied to form a resist film (photosensitive film). Then, the resist film is exposed corresponding to the circuit pattern, developed, and patterned.

このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図９を用いて簡単に説明する。
図９に示すレジスト塗布装置２００は、基板Ｇを載置するステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配設されるレジスト供給ノズル２０２と、このノズル２０２を移動させるノズル移動手段２０３とを具備している。
レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４から供給されたレジスト液Ｒを吐出口２０２ａから吐出するようになされている。 In such a photolithography process, as a method of forming a resist film by applying a resist solution to a substrate to be processed, there is a method of discharging a resist solution in a strip shape from a slit-like nozzle discharge port and applying the resist onto the substrate. is there.
A conventional resist coating apparatus using this method will be briefly described with reference to FIG.
A resist coating apparatus 200 shown in FIG. 9 includes a stage 201 on which a substrate G is placed, a resist supply nozzle 202 disposed above the stage 201, and nozzle moving means 203 that moves the nozzle 202. ing.
The resist supply nozzle 202 is provided with a slit-like discharge port 202a having a minute gap extending in the width direction of the substrate, and the resist solution R supplied from the resist solution supply source 204 is discharged from the discharge port 202a. Yes.

また、スリット状の吐出口２０２ａは、微小な隙間により形成されているため、待機中においてノズル先端のメンテナンス処理を施さなければ、レジスト液の乾燥等により目詰まりが生じる。目詰まりしたノズル２０２を用いると、図１０に示すように不均一に液だれし、吐出口２０２ａから均一にレジスト液Ｒを吐出できない虞がある。
このため、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化する（プライミング処理と呼ぶ）ための回転自在なプライミングローラ２０７を備えたプライミング処理装置２０８がステージ２０１に隣接して設けられている。 Further, since the slit-like discharge port 202a is formed by a minute gap, clogging occurs due to drying of the resist solution or the like unless the nozzle tip maintenance process is performed during standby. When the clogged nozzle 202 is used, there is a possibility that the liquid will be drained unevenly as shown in FIG. 10, and the resist solution R may not be discharged uniformly from the discharge port 202a.
For this reason, a priming processing device 208 provided with a rotatable priming roller 207 for uniformizing the resist solution R adhering to the nozzle tip (referred to as priming processing) is provided adjacent to the stage 201.

この構成において、基板Ｇへのレジスト塗布処理時にあっては、ノズル２０２をノズル移動手段２０３によって水平移動させながら、スリット状の吐出口２０２ａからレジスト液Ｒを基板の表面全体に帯状に吐出することにより、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。
また、ノズル２０２の待機時にあっては、前記プライミング処理装置２０８においてノズル２０２に対するプライミング処理が行われる。このプライミング処理では、先ずノズル２０２がノズル移動手段２０３によってプライミング処理装置２０８に移動され、回転駆動されるプライミングローラ２０７の表面に向けて、スリット状の吐出口２０２ａからレジスト液Ｒの吐出がなされる。 In this configuration, during the resist coating process on the substrate G, the resist solution R is discharged in a strip shape from the slit-shaped discharge port 202a to the entire surface of the substrate while the nozzle 202 is horizontally moved by the nozzle moving means 203. Thus, the coating process of the resist solution R is performed.
When the nozzle 202 is on standby, the priming processing device 208 performs priming processing on the nozzle 202. In this priming process, first, the nozzle 202 is moved to the priming processing device 208 by the nozzle moving means 203, and the resist solution R is discharged from the slit-shaped discharge port 202a toward the surface of the rotationally driven priming roller 207. .

このプライミング処理を、基板Ｇへの塗布を行わない待機時に行うことにより、吐出口２０２ａの乾燥、目詰まりが防止されて、基板Ｇへの塗布時に、スリット状の吐出口２０２ａから均一にレジスト液Ｒを吐出することができる。 By performing this priming process in a standby state where the application to the substrate G is not performed, drying and clogging of the discharge port 202a are prevented, and the resist solution is uniformly applied from the slit-shaped discharge port 202a when applied to the substrate G. R can be discharged.

ところで従来のプライミング処理装置にあっては、プライミングローラのローラ面に付着したレジスト液を除去するため、スクレーパや洗浄ノズル等を備えている。
即ち、一回のプライミング処理が終了すると、プライミングローラを連続回転させ、スクレーパをローラ面に当接させてレジスト液をこそげ落とし、洗浄ノズルから噴射した洗浄液（シンナー液）によりローラ面全体を洗浄するようになされている。 By the way, the conventional priming apparatus is provided with a scraper, a cleaning nozzle and the like in order to remove the resist solution adhering to the roller surface of the priming roller.
That is, when one priming process is completed, the priming roller is continuously rotated, the scraper is brought into contact with the roller surface to scrape off the resist solution, and the entire roller surface is cleaned with the cleaning solution (thinner solution) sprayed from the cleaning nozzle. It is made like that.

しかしながら、前記のようにスクレーパをプライミングローラのローラ面に接触させると、それらの擦り合いから、パーティクルが発生する虞があった。
また、洗浄処理において、洗浄液をローラ面全体（全表面）に吹き付けるだけでなく、スクレーパの洗浄の行うために洗浄液が大量に必要となり、コストが嵩むという課題があった。 However, when the scraper is brought into contact with the roller surface of the priming roller as described above, there is a possibility that particles are generated due to the friction between them.
Further, in the cleaning process, there is a problem that not only the cleaning liquid is sprayed on the entire roller surface (the entire surface), but a large amount of cleaning liquid is required for cleaning the scraper, which increases the cost.

そのような課題に対し、本願出願人は、特許文献１において、プライミング処理の度にプライミングローラを所定の回転角だけ回転させ、プライミングローラの部分的表面領域のみにノズルから吐出してプライミング処理を行う方法を開示している。
この方法によれば、プライミングローラを所定の回転角だけ回転させつつ、プライミング処理を複数回連続して行い、その後に纏めてローラ面全体に洗浄液を吹き付けて洗浄処理を行うことができる。
即ち、複数回のプライミング処理に対して一度の洗浄処理を行うこととなり、従来よりも洗浄液の消費量を低減することができる。
また、一回のプライミング処理に吐出されるレジスト液の量が従来よりも少ないため、ローラ面に付着したレジスト液を除去するためのスクレーパを用いる必要がなく、パーティクル発生といった問題を排除することができる。 In response to such a problem, the applicant of the present application in Patent Document 1 rotates the priming roller by a predetermined rotation angle each time the priming process is performed, and discharges from the nozzle only to a partial surface area of the priming roller to perform the priming process. The method of doing is disclosed.
According to this method, the priming process can be continuously performed a plurality of times while the priming roller is rotated by a predetermined rotation angle, and thereafter, the cleaning process can be performed by spraying the cleaning liquid onto the entire roller surface.
That is, the cleaning process is performed once for a plurality of priming processes, and the consumption of the cleaning liquid can be reduced as compared with the conventional technique.
In addition, since the amount of resist solution discharged in one priming process is smaller than in the past, it is not necessary to use a scraper for removing the resist solution adhering to the roller surface, eliminating the problem of particle generation. it can.

特開２００７−２３７０４６号公報JP 2007-237046 A

ところで、特許文献１に記載のプライミング処理方法にあっては、前記したように一回のプライミング処理におけるプライミングローラの回転角度が小さく、ローラ洗浄までに複数回のプライミング処理が行われる。このため、各プライミング処理の終了後には、ローラ面の部分的領域に吐出されたレジスト液が垂れ流れないよう（即ち、前記部分的領域以外の下方のローラ面にレジスト液が付着しないよう）、所定時間プライミングローラの回転を一時停止し、ローラ面上のレジスト液を自然乾燥する必要があった。 By the way, in the priming processing method described in Patent Document 1, as described above, the rotation angle of the priming roller in one priming process is small, and a plurality of priming processes are performed before the roller cleaning. For this reason, after the end of each priming process, the resist solution discharged to the partial area of the roller surface does not flow down (that is, the resist liquid does not adhere to the lower roller surface other than the partial area), It was necessary to temporarily stop the rotation of the priming roller for a predetermined time and dry the resist solution on the roller surface naturally.

しかしながら、その場合、乾燥が進行したレジスト液がローラ面に固着し、それを洗浄液の吹きつけにより除去するのが困難となるという課題があった。
更に、そのようにローラ面上に固着したレジスト液によって、プライミング処理時におけるノズル下方のクリアランス（ノズル先端とローラ面との間隔）が無くなり、ローラ上のレジスト液がノズル先端に付着した場合には、吐出口から吐出されるレジスト液の状態が不均一となって、塗布状態が悪化するという課題があった。 However, in that case, there is a problem that the resist liquid which has been dried adheres to the roller surface, and it is difficult to remove it by spraying the cleaning liquid.
Furthermore, when the resist solution fixed on the roller surface eliminates the clearance below the nozzle during the priming process (the distance between the nozzle tip and the roller surface), the resist solution on the roller adheres to the nozzle tip. There is a problem that the state of the resist solution discharged from the discharge port becomes non-uniform and the coating state deteriorates.

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に処理液を塗布する塗布装置において、ノズルのプライミング処理に用いる洗浄液の消費量を低減することができ、且つ、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出することのできる塗布装置及びノズルのプライミング処理方法を提供する。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and in a coating apparatus for applying a processing liquid to a substrate to be processed, it is possible to reduce the consumption of the cleaning liquid used for the priming process of the nozzle. A coating apparatus and a nozzle priming processing method that can uniformly discharge a processing liquid from a slit-like nozzle discharge port when applying the processing liquid to a substrate to be processed are provided.

前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布装置は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの先端に付着した処理液を均一化するプライミング処理手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に処理液を吐出し塗布膜を形成する塗布装置であって、前記プライミング処理手段は、基板幅方向に細長い上部開口を有する箱状のケーシングと、前記ケーシング内において、基板幅方向に軸線が延びる円筒または円柱形状に形成され、その軸周りに回転可能に設けられたプライミングローラと、前記ケーシングの上部開口付近に設けられると共に、前記プライミングローラに沿って延設され、前記処理液を吸収し保持可能な処理液吸収部材と、前記処理液吸収部材の長手側を前記プライミングローラのローラ面に対して進退移動させる進退移動手段と、前記ケーシング内において、前記プライミングローラのローラ面に洗浄液を噴射する洗浄ノズルとを備え、所定方向に回転するプライミングローラのローラ面に対し、前記ケーシングの上部開口を介して、前記ノズルの吐出口から処理液が吐出されることによりプライミング処理が施され、前記所定方向に回転するプライミングローラのローラ面に対し、前記進退移動手段により接触または近接された前記処理液吸収部材により、前記プライミングローラのローラ面に付着した処理液が吸収除去され、さらに前記ケーシング内において前記洗浄ノズルから噴射された洗浄液により前記ローラ面が洗浄されることに特徴を有する。
尚、前記処理液吸収部材は、所定の弾性力を有する多孔質体により形成されていることが望ましい。 In order to solve the above-described problems, a coating apparatus according to the present invention uniformly distributes a processing liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of a substrate to be processed and a processing liquid attached to the tip of the nozzle. A coating apparatus for forming a coating film by discharging a processing liquid from the nozzle outlet to the substrate, wherein the priming processing means has an upper opening elongated in the substrate width direction. A box-shaped casing, a priming roller formed in a cylindrical or columnar shape having an axis extending in the width direction of the substrate in the casing, and provided rotatably around the axis, and provided near the upper opening of the casing the extending along the priming roller, and absorbed and held available treatment liquid absorbing member said processing liquid, wherein up the longitudinal side of the treatment liquid absorbing member A forward and backward movement means for advancing and retracting the roller surface of Imingurora, within the casing, and a cleaning nozzle for injecting a cleaning liquid to the roller surface of the priming roller, with respect to the roller surface of the priming roller which rotates in a predetermined direction The priming process is performed by discharging the processing liquid from the nozzle outlet through the upper opening of the casing, and the roller surface of the priming roller rotating in the predetermined direction is brought into contact with the advancing / retreating movement means. Alternatively, the treatment liquid adhering member adsorbs and removes the treatment liquid adhering to the roller surface of the priming roller, and the roller surface is washed by the washing liquid sprayed from the washing nozzle in the casing. Has characteristics.
The treatment liquid absorbing member is preferably formed of a porous body having a predetermined elastic force.

このように構成された塗布装置によれば、ノズル先端に形成する処理液の状態を整えるプライミング処理において、ノズルからプライミングローラのローラ面に対し処理液の吐出が行われると共に、ローラ面に付着した処理液は処理液吸収部材により吸収され除去される。
これにより、前記ローラ面にあっては、プライミング処理後に付着した処理液の膜厚を大幅に減少することができ、より少量の洗浄液でのローラ面洗浄が可能となり、洗浄液の消費量を低減することができる。
また、前記のようにローラ面に付着した処理液は処理液吸収部材により吸収除去されるため、次回のプライミング処理時においてノズル下方のクリアランスを充分に確保することができる。このため、ローラ表面に付着している処理液とノズル吐出口との接触を防止することができ、基板への処理液塗布処理の際に、吐出口から処理液を均一に吐出することができる。 According to the coating apparatus configured in this way, in the priming process for adjusting the state of the processing liquid formed at the nozzle tip, the processing liquid is discharged from the nozzle to the roller surface of the priming roller and attached to the roller surface. The processing liquid is absorbed and removed by the processing liquid absorbing member.
As a result, on the roller surface, the film thickness of the processing liquid adhered after the priming process can be greatly reduced, and the roller surface can be cleaned with a smaller amount of cleaning liquid, thereby reducing the consumption of the cleaning liquid. be able to.
Further, as described above, since the processing liquid adhering to the roller surface is absorbed and removed by the processing liquid absorbing member, a sufficient clearance under the nozzle can be ensured during the next priming process. For this reason, the contact between the processing liquid adhering to the roller surface and the nozzle discharge port can be prevented, and the processing liquid can be uniformly discharged from the discharge port during the processing liquid coating process on the substrate. .

また、前記した課題を解決するために、本発明に係るノズルのプライミング処理方法は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルに対し、前記ノズルの先端に付着した処理液の均一化処理を施すプライミング処理方法であって、基板幅方向に細長い上部開口を有する箱状のケーシング内において、基板幅方向に軸線が延びる円筒または円柱形状に形成されたプライミングローラを軸周りに回転させるステップと、所定方向に回転する前記プライミングローラのローラ面に対し、前記ケーシングの上部開口を介して、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出するステップと、前記プライミングローラに沿って延設された処理液吸収部材を前記所定方向に回転するプライミングローラのローラ面に対し接触または近接させるステップと、前記処理液吸収部材により、前記プライミングローラのローラ面に付着した処理液を吸収除去するステップと、前記ケーシング内において、洗浄ノズルから前記プライミングローラのローラ面に洗浄液を噴射し、前記ローラ面を洗浄するステップとを含むことに特徴を有する。 In order to solve the above-described problem, the nozzle priming processing method according to the present invention is arranged at the tip of the nozzle with respect to the nozzle for discharging the processing liquid from the slit-like discharge port long in the width direction of the substrate to be processed. A priming processing method for performing a uniform processing of an adhering processing liquid, wherein a priming roller is formed in a cylindrical or cylindrical shape whose axis extends in the substrate width direction in a box-shaped casing having an upper opening elongated in the substrate width direction Rotating the nozzle around the axis, discharging the processing liquid from the nozzle outlet through the upper opening of the casing with respect to the roller surface of the priming roller rotating in a predetermined direction, and the priming roller contact or to the roller surface of the priming roller rotating the treatment liquid absorbing member which extends along the predetermined direction A step of contact, by the processing liquid absorbing member, and injecting the steps of absorbing and removing the processing solution adhering to the roller surface of the priming roller, within the casing, the cleaning liquid to the roller surface of the priming roller from the cleaning nozzle, And cleaning the roller surface .

このようなプライミング処理方法によれば、ノズルからプライミングローラのローラ面に対し処理液の吐出が行われると共に、ローラ面に付着した処理液は処理液吸収部材により吸収され除去される。
これにより、前記ローラ面にあっては、プライミング処理後に付着した処理液の膜厚を大幅に減少することができ、より少量の洗浄液でのローラ面洗浄が可能となり、洗浄液の消費量を低減することができる。
また、前記のようにローラ面に付着した処理液は処理液吸収部材により吸収除去されるため、次回のプライミング処理時においてノズル下方のクリアランスを充分に確保することができる。このため、ローラ表面に付着している処理液とノズル吐出口との接触を防止することができ、基板への処理液塗布処理の際に、吐出口から処理液を均一に吐出することができる。 According to such a priming processing method, the processing liquid is discharged from the nozzle to the roller surface of the priming roller, and the processing liquid adhering to the roller surface is absorbed and removed by the processing liquid absorbing member.
As a result, on the roller surface, the film thickness of the processing liquid adhered after the priming process can be greatly reduced, and the roller surface can be cleaned with a smaller amount of cleaning liquid, thereby reducing the consumption of the cleaning liquid. be able to.
Further, as described above, since the processing liquid adhering to the roller surface is absorbed and removed by the processing liquid absorbing member, a sufficient clearance under the nozzle can be ensured during the next priming process. For this reason, the contact between the processing liquid adhering to the roller surface and the nozzle discharge port can be prevented, and the processing liquid can be uniformly discharged from the discharge port during the processing liquid coating process on the substrate. .

本発明によれば、被処理基板に処理液を塗布する塗布装置において、ノズルのプライミング処理に用いる洗浄液の消費量を低減することができ、且つ、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出することのできる塗布装置及びノズルのプライミング処理方法を得ることができる。 According to the present invention, in the coating apparatus for applying the processing liquid to the substrate to be processed, the consumption of the cleaning liquid used for the priming process of the nozzle can be reduced, and when the processing liquid is applied to the substrate to be processed, It is possible to obtain a coating apparatus and a nozzle priming processing method that can uniformly discharge a processing liquid from a slit-like nozzle discharge port.

図１は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an overall schematic configuration of an embodiment according to the present invention. 図２は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing an overall schematic configuration of an embodiment according to the present invention. 図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 図４は、本発明にかかる塗布装置の動作の流れを示すフロー図である。FIG. 4 is a flowchart showing a flow of operation of the coating apparatus according to the present invention. 図５は、本発明にかかる一実施形態の動作を説明するための断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the operation of the embodiment according to the present invention. 図６は、本発明にかかる一実施形態の動作を説明するための断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining the operation of the embodiment according to the present invention. 図７は、本発明にかかる一実施形態の動作を説明するための断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the operation of the embodiment according to the present invention. 図８（ａ），（ｂ）は、本発明にかかる塗布装置の他の形態を示す断面図、及び平面図である。8A and 8B are a cross-sectional view and a plan view showing another embodiment of the coating apparatus according to the present invention. 図９は、従来の塗布処理ユニットの概略構成を説明するための斜視図である。FIG. 9 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a conventional coating processing unit. 図１０は、ノズル先端に不均一に付着したレジスト液の状態を説明するための斜視図である。FIG. 10 is a perspective view for explaining the state of the resist solution adhering unevenly to the nozzle tip.

以下、本発明の塗布装置及びノズルのプライミング処理方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、塗布装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し処理液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。 Hereinafter, an embodiment according to a coating apparatus and a nozzle priming method of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the coating apparatus is applied to a resist coating processing unit that performs a coating process of a resist solution that is a processing liquid on the substrate while the glass substrate that is a substrate to be processed is levitated and conveyed. Will be described as an example.

図１、図２に示すように、このレジスト塗布処理ユニット１は、ガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送部２Ａと、前記浮上搬送部２Ａから基板Ｇを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、基板Ｇが所謂平流し搬送されるように構成されている。 As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the resist coating unit 1 receives a substrate G from the levitation conveyance unit 2A, and a levitation conveyance unit 2A for levitation conveyance of the glass substrates G one by one in a sheet format. And a roller transport unit 2B for roller transport, and the substrate G is configured to be transported in a so-called flat flow.

前記浮上搬送部２Ａにおいては、基板搬送方向であるＸ方向に延長された浮上ステージ３が設けられている。浮上ステージ３の上面には、図示するように多数のガス噴出口３ａとガス吸気口３ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口３ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口３ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇを浮上させている。
尚、この実施形態では、ガスの噴出及び吸気により基板Ｇを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。 In the levitation transport unit 2A, a levitation stage 3 extended in the X direction, which is the substrate transport direction, is provided. On the upper surface of the levitation stage 3, as shown in the figure, a large number of gas outlets 3 a and gas inlets 3 b are alternately provided at regular intervals in the X direction and the Y direction. The glass substrate G is floated by making the pressure load between the amount and the amount of intake air from the gas inlet 3b constant.
In this embodiment, the substrate G is levitated by gas ejection and suction. However, the present invention is not limited to this, and the substrate may be levitated only by the configuration of gas ejection.

また、コロ搬送部２Ｂにおいては、ステージ３の後段に、コロ駆動部４０によって回転駆動される複数本のコロ軸４１が並列に設けられている。各コロ軸４１には、複数の搬送コロ４２が取り付けられ、これら搬送コロ４２の回転によって基板Ｇを搬送する構成となされている。 Further, in the roller transport unit 2B, a plurality of roller shafts 41 that are rotationally driven by the roller driving unit 40 are provided in parallel behind the stage 3. A plurality of transport rollers 42 are attached to each roller shaft 41, and the substrate G is transported by the rotation of the transport rollers 42.

浮上搬送部２Ａにおける浮上ステージ３の幅方向（Ｙ方向）の左右側方には、Ｘ方向に平行に延びる一対のガイドレール５が設けられている。この一対のガイドレール５には、ガラス基板Ｇの四隅の縁部を下方から吸着保持してガイドレール５上を移動する４つの基板キャリア６が設けられている。これら基板キャリア６により浮上ステージ３上に浮上したガラス基板Ｇを搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動される。
尚、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂへの基板引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール５は、浮上ステージ３の左右側方だけでなく、コロ搬送部２Ｂの側方にまで延設されている。 A pair of guide rails 5 extending in parallel to the X direction are provided on the left and right sides in the width direction (Y direction) of the levitation stage 3 in the levitation transport unit 2A. The pair of guide rails 5 are provided with four substrate carriers 6 that move on the guide rails 5 by sucking and holding the four corner edges of the glass substrate G from below. The glass substrate G levitated on the levitating stage 3 by these substrate carriers 6 is moved along the transport direction (X direction).
In order to smoothly transfer the substrate from the floating conveyance unit 2A to the roller conveyance unit 2B, the guide rail 5 extends not only to the left and right sides of the floating stage 3, but also to the side of the roller conveyance unit 2B. ing.

各基板キャリア６は、図３（図１のＡ−Ａ矢視断面）に示すように、ガイドレール５に沿って移動可能に設けられたスライド部材６ａと、基板Ｇの下面に対し吸引・開放動作により吸着可能な吸着部材６ｂと、吸着部材６ｂを昇降移動させる昇降駆動部６ｃとを有する。
尚、吸着部材６ｂには、吸引ポンプ（図示せず）が接続され、基板Ｇとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Ｇに吸着するようになされている。
また、前記スライド部材６ａと昇降駆動部６ｃと前記吸引ポンプとは、それぞれコンピュータからなる制御部５０（制御手段）によって、その駆動が制御される。 As shown in FIG. 3 (AA arrow cross section in FIG. 1), each substrate carrier 6 is sucked / opened with respect to the slide member 6 a provided so as to be movable along the guide rail 5 and the lower surface of the substrate G. It has an adsorbing member 6b that can be adsorbed by operation, and an elevating drive unit 6c that moves the adsorbing member 6b up and down.
Note that a suction pump (not shown) is connected to the suction member 6b, and sucks the air in the contact area with the substrate G to bring it close to a vacuum state, thereby attracting the substrate G.
Further, the driving of the slide member 6a, the elevation drive unit 6c, and the suction pump is controlled by a control unit 50 (control means) comprising a computer.

また、図１、図２に示すように、浮上搬送部２Ａの浮上ステージ３上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル１６が設けられている。ノズル１６は、Ｙ方向に向けて例えば長い略直方体形状に形成され、ガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。図２、図３に示すようにノズル１６の下端部には、浮上ステージ３の幅方向に長いスリット状の吐出口１６ａが形成され、このノズル１６には、レジスト液供給源３０から送出ポンプ３１及び流量調整バルブ３２を介してレジスト液が供給されるようになされている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a nozzle 16 that discharges a resist solution onto the glass substrate G is provided on the levitation stage 3 of the levitation transport unit 2 </ b> A. The nozzle 16 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape that is long in the Y direction, for example, and is longer than the width of the glass substrate G in the Y direction. As shown in FIGS. 2 and 3, a slit-like discharge port 16 a that is long in the width direction of the levitation stage 3 is formed at the lower end of the nozzle 16. The resist solution is supplied through the flow rate adjusting valve 32.

また、図１に示すようにノズル１６の両側には、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール１０が設けられている。このガイドレール１０に沿ってスライド移動可能な一対のスライド部材１７が設けられ、図３に示すように各スライド部材１７の上に垂直にシャフト１８が立設されている。前記シャフト１８には、このシャフト１８に沿って昇降移動可能な昇降駆動部１９が設けられ、Ｙ方向に対向する一対の昇降駆動部１９の間にノズル１６を保持する直棒状のノズルアーム１１が架設されている。
かかる構成によりノズル１６は、昇降移動可能、且つガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされている。 As shown in FIG. 1, a pair of guide rails 10 extending in the X direction are provided on both sides of the nozzle 16. A pair of slide members 17 slidably movable along the guide rail 10 is provided, and a shaft 18 is vertically provided on each slide member 17 as shown in FIG. The shaft 18 is provided with an elevating drive unit 19 that can move up and down along the shaft 18, and a straight rod-like nozzle arm 11 that holds the nozzle 16 between a pair of elevating drive units 19 facing in the Y direction. It is erected.
With this configuration, the nozzle 16 can move up and down and can move in the X direction along the guide rail 10.

また、図１、図２に示すように、ノズル１６よりも上流側には、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化するためのプライミング処理部２０（プライミング処理手段）が設けられている。
このプライミング処理部２０は、基板幅方向（Ｙ方向）に細長い上部開口２１ａを有する箱状のケーシング２１と、ケーシング２１内においてモータ等の回転駆動部２２により軸周りに回転可能に設けられた円筒または円柱形状のプライミングローラ２３とを備えている。図２に示すようにプライミングローラ２３の上部は、ケーシング２１の上部開口２１ａから突出した状態に設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a priming processing unit 20 (priming processing means) is provided on the upstream side of the nozzle 16 for uniformizing the resist solution R adhering to the nozzle tip.
The priming processing unit 20 includes a box-shaped casing 21 having an upper opening 21a elongated in the substrate width direction (Y direction), and a cylinder provided in the casing 21 so as to be rotatable around an axis by a rotation driving unit 22 such as a motor. Alternatively, a cylindrical priming roller 23 is provided. As shown in FIG. 2, the upper part of the priming roller 23 is provided so as to protrude from the upper opening 21 a of the casing 21.

また、プライミング処理部２０は、ケーシング２１の上部開口２１ａ付近に設けられたレジスト吸収部材２４（処理液吸収部材）を備える。このレジスト吸収部材２４は、プライミングローラ２２の側方に設けられ、プライミングローラ２２に沿って細長い直方体形状に形成されている。
また、このレジスト吸収部材２４は、耐薬性（耐レジスト液性）、吸水性（レジスト液吸収性）、吸水後の保持性に優れた、所定の弾性力を有する多孔質体（例えば、メラミン樹脂のスポンジ）により形成されている。 Further, the priming processing unit 20 includes a resist absorbing member 24 (processing liquid absorbing member) provided in the vicinity of the upper opening 21 a of the casing 21. The resist absorbing member 24 is provided on the side of the priming roller 22 and is formed in an elongated rectangular parallelepiped shape along the priming roller 22.
Further, the resist absorbing member 24 is a porous body (for example, melamine resin) having a predetermined elastic force that is excellent in chemical resistance (resist liquid resistance), water absorption (resist liquid absorption), and retention after water absorption. Sponge).

前記レジスト吸収部材２４は、支持部材２５の先端部に取り付けられて支持され、この支持部材２５はモータ等からなる進退駆動部２９（進退移動手段）によって、基板搬送方向に沿って進退自在に設けられている。このため、レジスト吸収部材２４は、その長手側がプライミングローラ２２のローラ面に対して進退移動可能となされ、最も前方に移動した際には、その先端下部２４ａがプライミングローラ２２のローラ面に対して接触または近接するようになされている。 The resist absorbing member 24 is attached to and supported by the distal end portion of a support member 25. The support member 25 is provided so as to be able to advance and retract along the substrate transport direction by an advance / retreat drive unit 29 (advance / retreat means) made of a motor or the like. It has been. For this reason, the longitudinal side of the resist absorbing member 24 can be moved back and forth with respect to the roller surface of the priming roller 22. When the resist absorbing member 24 moves forward, the lower end 24 a of the resist absorbing member 24 moves relative to the roller surface of the priming roller 22. It is designed to come into contact or close proximity.

この構成により、プライミング処理後においてプライミングローラ２２のローラ面に付着したレジストＲに、レジスト吸収部材２４の先端下部２４ａを接触させることによって、ローラ面に付着していたレジストＲの大部分をレジスト吸収部材２４内に吸収し、ローラ面から除去することができる。
また、レジスト吸収部材２４は、所定量のレジストＲを吸引した後、新たなレジスト吸収部材２４との取り替えが容易なように、支持部材２５の先端部に着脱自在に取り付けられている。 With this configuration, the resist R adhering to the roller surface of the priming roller 22 after the priming process is brought into contact with the lower end 24a of the resist absorbing member 24, so that most of the resist R adhering to the roller surface is absorbed by the resist. It can be absorbed into member 24 and removed from the roller surface.
The resist absorbing member 24 is detachably attached to the tip of the support member 25 so that it can be easily replaced with a new resist absorbing member 24 after sucking a predetermined amount of resist R.

尚、図５〜図７にプライミング処理部２０の断面図を示すように、ケーシング２１内には、プライミングローラ２３のローラ面を洗浄するための洗浄処理空間２６が形成されている。また、その底部には、所定のタイミングにおいて洗浄液（例えばシンナー液）をローラ面に対し噴射する洗浄ノズル２７が設けられている。
また、洗浄ノズル２７から洗浄液が噴射された際には、洗浄処理空間２６内に洗浄液のミストが発生するため、それを上部開口２１ａから吸引して排気するための排気ライン２８がケーシング２１の側方に設けられている。 5 to 7, a cleaning processing space 26 for cleaning the roller surface of the priming roller 23 is formed in the casing 21 as shown in cross-sectional views of the priming processing unit 20. In addition, a cleaning nozzle 27 is provided at the bottom of the nozzle for injecting a cleaning liquid (for example, a thinner liquid) onto the roller surface at a predetermined timing.
Further, when the cleaning liquid is ejected from the cleaning nozzle 27, mist of the cleaning liquid is generated in the cleaning processing space 26. Therefore, an exhaust line 28 for sucking and exhausting the mist from the upper opening 21a is provided on the casing 21 side. Is provided.

また、浮上ステージ３の上方において、プライミング処理部よりも上流側には待機部１４が設けられている。この待機部１４は、ノズル１６の吐出口１６ａに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部１４ａと、いわゆるダミー吐出を行うダミーディスペンス部１４ｂとを有している。
ノズル１６は、ガイドレール１０に沿って、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にあるプライミング処理部２０及び待機部１４との間を移動可能とされている。そして、待機時には、待機部１４におけるノズル洗浄と、プライミング処理部２０におけるプライミング処理がなされる構成である。 A standby unit 14 is provided above the levitation stage 3 and upstream of the priming unit. The standby unit 14 includes a nozzle cleaning unit 14a that cleans and removes excess resist solution adhering to the discharge port 16a of the nozzle 16, and a dummy dispensing unit 14b that performs so-called dummy discharge.
The nozzle 16 is movable along the guide rail 10 between a discharge position for discharging the resist solution onto the glass substrate G and the priming processing unit 20 and the standby unit 14 on the upstream side thereof. During standby, nozzle cleaning in the standby unit 14 and priming processing in the priming processing unit 20 are performed.

続いて、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット１において、基板Ｇへのレジスト液の塗布から待機時におけるノズルのプライミング処理を含む一連の流れについて、更に図４乃至図８を用いて説明する。
レジスト塗布処理ユニット１において、浮上ステージ３上に新たにガラス基板Ｇが搬入されると、基板Ｇはステージ３上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持され、基板キャリア６により保持される（図４のステップＳ１）。
そして、制御部５０の制御により基板キャリア６が駆動され、基板搬送方向に搬送開始される（図４のステップＳ２）。 Subsequently, in the resist coating processing unit 1 configured as described above, a series of flows including the resist priming process from the application of the resist solution to the substrate G to the standby state will be described with reference to FIGS. 4 to 8. .
In the resist coating unit 1, when a glass substrate G is newly carried onto the levitation stage 3, the substrate G is supported from below by an inert gas stream formed on the stage 3 and is held by the substrate carrier 6. (Step S1 in FIG. 4).
Then, the substrate carrier 6 is driven under the control of the control unit 50, and conveyance in the substrate conveyance direction is started (step S2 in FIG. 4).

また、レジストノズル１６の吐出口１６ａから処理液であるレジスト液Ｒが吐出され、ノズル１６の下方を通過する基板Ｇに対し塗布処理が施される（図４のステップＳ３）。
基板Ｇ上へのレジスト液Ｒの塗布処理が終了すると、ノズル１６からのレジスト液Ｒの吐出が停止され、塗布処理が完了した基板Ｇは、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂに引き渡され、コロ搬送によって後段の処理部へ搬出される（図４のステップＳ４）。 Also, the resist solution R, which is a processing solution, is discharged from the discharge port 16a of the resist nozzle 16, and the coating process is performed on the substrate G that passes under the nozzle 16 (step S3 in FIG. 4).
When the coating process of the resist solution R on the substrate G is completed, the discharge of the resist solution R from the nozzle 16 is stopped, and the substrate G after the coating process is completed is transferred from the floating transport unit 2A to the roller transport unit 2B. It is unloaded to the subsequent processing section by roller conveyance (step S4 in FIG. 4).

待機期間になると、制御部５０は、ノズル１６をレール１０に沿って待機部１４の上方へと移動させる（図４のステップＳ５）。
そして、先ずノズル１６の先端部に対し、待機部１４のノズル洗浄部１４ａにより洗浄液（シンナー液）を用いた洗浄処理が行われ、ダミーディスペンス部１４ｂにおいて所定量のレジスト液を予備的に吐出するダミー吐出が行われる（図４のステップＳ６）。 In the standby period, the control unit 50 moves the nozzle 16 along the rail 10 to above the standby unit 14 (step S5 in FIG. 4).
First, a cleaning process using a cleaning liquid (a thinner liquid) is performed on the tip of the nozzle 16 by the nozzle cleaning unit 14a of the standby unit 14, and a predetermined amount of resist solution is preliminarily discharged from the dummy dispensing unit 14b. Dummy ejection is performed (step S6 in FIG. 4).

ノズル先端が洗浄されたノズル１６は、プライミング処理部２０の上方に移動され、図５（ａ）に示すように、吐出口１６ａがプライミングローラ２３の直上部に所定のクリアランスをもって配置される（図４のステップＳ７）。
そして、制御部５０の制御により、吐出口１６ａから所定量のレジスト液Ｒがプライミングローラ２３の表面に吐出されると共に、プライミングローラ２３は図５（ａ）に矢印で示す方向に回転を開始する（図４のステップＳ８）。 The nozzle 16 whose nozzle tip has been cleaned is moved above the priming processing unit 20, and the discharge port 16a is arranged with a predetermined clearance immediately above the priming roller 23 as shown in FIG. 4 step S7).
Under the control of the control unit 50, a predetermined amount of the resist solution R is discharged from the discharge port 16a onto the surface of the priming roller 23, and the priming roller 23 starts to rotate in the direction indicated by the arrow in FIG. (Step S8 in FIG. 4).

尚、図５（ａ）に示すように、本実施形態においては、プライミングローラ２３の周方向に沿って、そのローラ面が４つの部分的領域（ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３，ＡＲ４とする）に分割され、各領域が１回のプライミング処理に用いられる。このため、図５（ａ）に示す状態からプライミングローラ２３が所定角度（９０°）回転し、そのローラ面領域ＡＲ１がノズル下方を通過する間、ノズル１６からレジスト液Ｒが吐出される。
このような制御によって、一回のプライミング処理に用いるレジスト液Ｒの量を低減することができる。 As shown in FIG. 5A, in this embodiment, the roller surface is divided into four partial regions (referred to as AR1, AR2, AR3, and AR4) along the circumferential direction of the priming roller 23. Each region is used for one priming process. Therefore, the priming roller 23 rotates by a predetermined angle (90 °) from the state shown in FIG. 5A, and the resist solution R is discharged from the nozzle 16 while the roller surface area AR1 passes below the nozzle.
By such control, the amount of the resist solution R used for one priming process can be reduced.

ノズル１６の吐出口１６ａから吐出されたレジスト液Ｒは、回転するプライミングローラ２３によって巻き取られる。吐出口１６ａからのレジスト液Ｒの吐出が停止してもプライミングローラ２３の回転は継続され、吐出口１６ａに対するレジスト液Ｒの液切りがなされる。これにより吐出口１６ａに付着するレジスト液Ｒの均一化処理（プライミング処理）が完了する。
一方、前記のようにステップＳ８におけるレジスト吐出が開始されると、図５（ｂ）に示すように進退駆動部２９の駆動によってレジスト吸収部材２４が前方に移動され、その先端下部２４ａが、プライミングローラ２２のローラ面に接触する状態、或いは近接する状態（少なくともローラ面に付着したレジスト液Ｒに接する状態）となされる。
これにより、プライミングローラ２３の回転と共に、ローラ面に付着しているレジスト液Ｒがレジスト吸収部材２４により吸収され除去される（図４のステップＳ９）。 The resist solution R discharged from the discharge port 16 a of the nozzle 16 is taken up by the rotating priming roller 23. Even if the discharge of the resist solution R from the discharge port 16a is stopped, the rotation of the priming roller 23 is continued, and the resist solution R is drained from the discharge port 16a. Thereby, the homogenization process (priming process) of the resist solution R adhering to the discharge port 16a is completed.
On the other hand, when the resist discharge in step S8 is started as described above, the resist absorbing member 24 is moved forward by driving of the advance / retreat drive unit 29 as shown in FIG. The state is in contact with the roller surface of the roller 22 or in the state of proximity (at least in contact with the resist solution R adhering to the roller surface).
Thereby, with the rotation of the priming roller 23, the resist solution R adhering to the roller surface is absorbed and removed by the resist absorbing member 24 (step S9 in FIG. 4).

更にプライミングローラ２３の回転が進行し、図６（ａ）に示すようにローラ面の部分的領域ＡＲ１が下方に臨む状態となると、プライミングローラ２３の回転は一時停止状態となされ、待機状態となる（図４のステップＳ１０）。ここで、進退駆動部２９によりレジスト吸収部材２４は後方へ移動され、レジスト吸収部材２４はプライミングローラ２３に接触しない状態となされる。
尚、このとき洗浄ノズル２７によりローラ面の部分的領域ＡＲ１に洗浄液（シンナー液）を噴射し、ローラ面を洗浄してもよい。 When the rotation of the priming roller 23 further proceeds and the partial area AR1 of the roller surface faces downward as shown in FIG. 6A, the rotation of the priming roller 23 is temporarily stopped and enters a standby state. (Step S10 in FIG. 4). Here, the resist absorbing member 24 is moved rearward by the advancing / retreating drive unit 29 so that the resist absorbing member 24 does not contact the priming roller 23.
At this time, a cleaning liquid (thinner liquid) may be sprayed onto the partial area AR1 of the roller surface by the cleaning nozzle 27 to clean the roller surface.

次に塗布処理を行うべき基板Ｇがある場合（図４のステップＳ１１）、図４のステップＳ３に戻り、ステップＳ７まで同様に処理が行われる。
このステップＳ７において、プライミングローラ２３は、次の部分的領域ＡＲ２の先頭部が最上位置となるまで回転されると、図６（ｂ）に示すように表面領域ＡＲ２に対するレジスト吐出が開始される（図４のステップＳ８）。
また、図７に示すように吐出口１６ａからの液切りがされてノズル１６のプライミング処理が施されると共に、前回と同様に、部分的領域ＡＲ２に付着したレジスト液Ｒがレジスト吸収部材２４により吸収除去される（図４のステップＳ９）。
そして、ローラ面の部分的領域ＡＲ２が下方に臨むまでプライミングローラ２３が回転すると、再び待機状態となされる（図４のステップＳ１０）。
このように次に塗布処理を行う基板Ｇがある場合には（図４のステップＳ１１）、ステップＳ３からステップＳ１０までが繰り返し行われる。このとき、ノズル１６のプライミング処理においては、ローラ面の次の部分的領域ＡＲ（部分的領域ＡＲ２の次は部分的領域ＡＲ３、部分的領域ＡＲ３の次は部分的領域ＡＲ４）に対してレジスト吐出が行われる。 Next, when there is a substrate G to be coated (step S11 in FIG. 4), the process returns to step S3 in FIG. 4 and the same processing is performed up to step S7.
In this step S7, when the priming roller 23 is rotated until the head of the next partial area AR2 reaches the uppermost position, the resist discharge to the surface area AR2 is started as shown in FIG. Step S8 in FIG.
Further, as shown in FIG. 7, the liquid is discharged from the discharge port 16a and the priming process of the nozzle 16 is performed, and the resist solution R adhering to the partial area AR2 is caused by the resist absorbing member 24 as in the previous time. Absorption is removed (step S9 in FIG. 4).
Then, when the priming roller 23 rotates until the partial area AR2 of the roller surface faces downward, the standby state is resumed (step S10 in FIG. 4).
As described above, when there is a substrate G to be coated next (Step S11 in FIG. 4), Steps S3 to S10 are repeated. At this time, in the priming process of the nozzle 16, the resist discharge is performed on the partial area AR next to the roller surface (the partial area AR3 is next to the partial area AR2, and the partial area AR4 is next to the partial area AR3). Is done.

尚、プライミングローラ２３においてレジスト吐出がなされた部分的領域ＡＲに対する洗浄処理は、前記したようにプライミング処理後に毎回行ってもよく、或いは、複数回のプライミング処理を連続して施した後に纏めて行ってもよい。 The cleaning process for the partial area AR on which the resist is discharged by the priming roller 23 may be performed every time after the priming process, as described above, or may be performed after performing a plurality of priming processes continuously. May be.

以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、ノズル先端に形成するレジスト液の状態を整えるプライミング処理において、プライミングローラ２３の周方向に複数分割された部分的領域ＡＲの一つに対してレジスト液Ｒの吐出が行われると共に、前記部分的領域ＡＲに付着したレジスト液Ｒはレジスト吸収部材２４により吸収され除去される。
これにより、前記ローラ面の部分的領域ＡＲにあっては、プライミング処理後に付着したレジスト液Ｒの膜厚を大幅に減少することができ、より少量の洗浄液でのローラ面洗浄が可能となり、洗浄液の消費量を低減することができる。
また、前記のようにローラ面に付着したレジスト液Ｒはレジスト吸収部材２４により吸収除去されるため、次回のプライミング処理時においてノズル１６下方のクリアランスを充分に確保することができる。このため、ローラ表面に付着しているレジスト液Ｒと吐出口１６ａとの接触を防止することができ、基板Ｇへのレジスト塗布処理の際に、吐出口１６ａからレジスト液Ｒを均一に吐出することができる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, in the priming process for adjusting the state of the resist solution formed at the nozzle tip, one of the partial areas AR divided into a plurality of parts in the circumferential direction of the priming roller 23 is used. On the other hand, the resist solution R is discharged, and the resist solution R adhering to the partial area AR is absorbed and removed by the resist absorbing member 24.
Thereby, in the partial area AR of the roller surface, the film thickness of the resist solution R adhering after the priming process can be greatly reduced, and the roller surface can be cleaned with a smaller amount of cleaning solution. Consumption can be reduced.
Further, as described above, since the resist solution R adhering to the roller surface is absorbed and removed by the resist absorbing member 24, a sufficient clearance under the nozzle 16 can be ensured during the next priming process. For this reason, the contact between the resist solution R adhering to the roller surface and the discharge port 16a can be prevented, and the resist solution R is uniformly discharged from the discharge port 16a during the resist coating process on the substrate G. be able to.

尚、前記実施の形態においては、レジスト吸収部材２４は、所定の弾性力を有する多孔質体として説明したが、耐薬性（耐レジスト液性）、吸水性（レジスト液吸収性）、吸水後の保持性に優れた部材であれば、多孔質体でなくともよい（例えば繊維状部材）。
また、前記レジスト吸収部材２４は、細長い直方体形状としたが、それ以外の断面多角形の柱体（例えば断面５角形の柱体）であってもよい。 In the above embodiment, the resist absorbing member 24 is described as a porous body having a predetermined elastic force. However, the resist absorbing member 24 has chemical resistance (resist liquid resistance), water absorption (resist liquid absorption), and water absorption. As long as it is a member excellent in retainability, it may not be a porous body (for example, a fibrous member).
In addition, the resist absorbing member 24 has an elongated rectangular parallelepiped shape, but may be a column having a polygonal cross section (for example, a column having a pentagonal cross section).

或いは、図８（ａ）にプライミング処理部２０の断面図、図８（ｂ）にその平面図を示すように、前記レジスト吸収部材として、プライミングローラ２３に沿って細長い円柱形状のレジスト吸収部材３８を設けてもよい。
この場合、円柱形状のレジスト吸収部材３８は、その軸受部材３９により回転可能に支持してもよく、自由回転ではなく、例えば軸受部材３９は、所定の回転角毎にその状態を保持する機構を有することが好ましい。それにより、レジスト吸収部材３８の所定面によりレジストＲを吸収した後は、レジスト吸収部材３８を所定の回転角だけ回転させ、次のプライミング処理後において、吸収力の高い面からローラ面上のレジスト液Ｒを吸収することができる。
尚、そのような回転機構は、前記レジスト吸収部材が断面多角形の柱体の場合であっても同様の効果を得ることができる。 Alternatively, as shown in a sectional view of the priming processing section 20 in FIG. 8A and a plan view thereof in FIG. 8B, the resist absorbing member 38 is a long and narrow cylindrical resist absorbing member 38 along the priming roller 23. May be provided.
In this case, the cylindrical resist absorbing member 38 may be rotatably supported by the bearing member 39, and is not free rotating. For example, the bearing member 39 has a mechanism that maintains its state at every predetermined rotation angle. It is preferable to have. Thereby, after the resist R is absorbed by the predetermined surface of the resist absorbing member 38, the resist absorbing member 38 is rotated by a predetermined rotation angle, and after the next priming process, the resist on the roller surface from the surface having a high absorbing power. The liquid R can be absorbed.
Such a rotation mechanism can obtain the same effect even when the resist absorbing member is a column having a polygonal cross section.

また、前記実施形態においては、レジスト吸収部材２４は、メンテナンスが容易である等の理由からケーシング２１の上方に設ける構成としたが、それに限らず、ケーシング２１内の洗浄処理空間２６に設けてもよい。
また、前記実施形態においては、一回のプライミング処理に用いるレジスト液Ｒの量を低減するために、プライミングローラ２３の周方向に沿って、そのローラ面を４つの部分的領域（ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３，ＡＲ４）に分割し、各領域が１回のプライミング処理に用いられるものとした。
しかしながら、本発明の構成は、一回のプライミング処理において、プライミングローラ２３のローラ面を全周にわたり用いる場合にも適用することができる。
また、前記実施の形態のように、ローラ面を複数の領域に分割する場合には、その領域の分割数は４つに限らず、他の複数の領域（例えば２つの部分的領域）に分割したものであってもよい。 In the above embodiment, the resist absorbing member 24 is provided above the casing 21 for reasons such as easy maintenance. However, the resist absorbing member 24 is not limited thereto, and may be provided in the cleaning processing space 26 in the casing 21. Good.
In the embodiment, in order to reduce the amount of the resist solution R used for one priming process, the roller surface is divided into four partial regions (AR1, AR2, AR) along the circumferential direction of the priming roller 23. AR3 and AR4), and each region is used for one priming process.
However, the configuration of the present invention can also be applied to the case where the roller surface of the priming roller 23 is used over the entire circumference in one priming process.
In addition, when the roller surface is divided into a plurality of areas as in the above-described embodiment, the number of divisions of the area is not limited to four, but is divided into other plural areas (for example, two partial areas). It may be what you did.

１レジスト塗布処理ユニット（塗布装置）
１６ノズル
１６ａ吐出口
２０レジスト供給源（処理液供給手段）
２３プライミングローラ
２４レジスト吸収部材（処理液吸収部材）
２９進退駆動部（進退移動手段）
Ｇガラス基板（被処理基板）
Ｒレジスト液（処理液） 1 Resist application processing unit (applicator)
16 Nozzle 16a Discharge port 20 Resist supply source (processing liquid supply means)
23 Priming roller 24 Resist absorbing member (treatment liquid absorbing member)
29 Advancing / retreating drive unit
G Glass substrate (substrate to be processed)
R resist solution (treatment solution)

Claims

A nozzle that discharges the processing liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed; and a priming processing unit that uniformizes the processing liquid attached to the tip of the nozzle. A coating apparatus that discharges a treatment liquid onto a substrate to form a coating film,
The priming processing means includes
A box-shaped casing having an upper opening elongated in the substrate width direction;
In the casing, a priming roller that is formed in a cylindrical or columnar shape whose axis extends in the substrate width direction and is provided to be rotatable around the axis;
A treatment liquid absorbing member provided near the upper opening of the casing and extending along the priming roller, capable of absorbing and holding the treatment liquid;
Forward / backward moving means for moving the longitudinal side of the treatment liquid absorbing member forward / backward with respect to the roller surface of the priming roller ;
In the casing, comprising a cleaning nozzle that sprays cleaning liquid onto the roller surface of the priming roller,
A priming process is performed on the roller surface of the priming roller that rotates in a predetermined direction by discharging the processing liquid from the discharge port of the nozzle through the upper opening of the casing .
The processing liquid adhering to the roller surface of the priming roller is absorbed and removed by the processing liquid absorbing member brought into contact with or in proximity to the roller surface of the priming roller rotating in the predetermined direction ,
Further, the roller surface is cleaned in the casing by the cleaning liquid sprayed from the cleaning nozzle .

The coating apparatus according to claim 1, wherein the treatment liquid absorbing member is formed of a porous body having a predetermined elastic force.

3. The treatment liquid absorbing member according to claim 1, wherein the treatment liquid absorbing member is formed in a columnar body or a columnar body having a polygonal cross section, and is provided so as to be rotatable about an axis at least at a predetermined rotation angle. The coating device described.

Control means for performing discharge control of the processing liquid from the nozzle and operation control of the priming processing means,
The control means causes the processing liquid to be discharged from the discharge port of the nozzle to the roller surface of the priming roller while the priming roller rotates at a predetermined rotation angle.
4. The coating apparatus according to claim 1, wherein a partial roller surface area of the priming roller is used for a single priming process.

A priming processing method for performing a uniform processing of the processing liquid attached to the tip of the nozzle with respect to a nozzle that discharges the processing liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed,
Rotating a priming roller formed in a cylindrical or columnar shape having an axis extending in the substrate width direction around the axis in a box-shaped casing having an upper opening elongated in the substrate width direction;
Discharging the processing liquid from the discharge port of the nozzle through the upper opening of the casing with respect to the roller surface of the priming roller rotating in a predetermined direction;
Bringing a treatment liquid absorbing member extending along the priming roller into contact with or close to the roller surface of the priming roller rotating in the predetermined direction ;
Absorbing and removing the processing liquid adhering to the roller surface of the priming roller by the processing liquid absorbing member;
A priming processing method comprising: in the casing, a step of spraying a cleaning liquid from a cleaning nozzle onto a roller surface of the priming roller to clean the roller surface .

In the step of discharging the processing liquid from the discharge port of the nozzle to the roller surface of the priming roller,
While the priming roller rotates a predetermined rotation angle, the processing liquid is discharged from the discharge port of the nozzle to the roller surface of the priming roller,
6. The priming method according to claim 5, wherein a partial roller surface area of the priming roller is used for one priming process.