JP5314726B2 - Coating film forming apparatus and coating film forming method - Google Patents

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Description

本発明は、被処理基板に対して処理液を塗布する塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法に関する。   The present invention relates to a coating film forming apparatus and a coating film forming method for applying a processing liquid to a substrate to be processed.

例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。 For example, in manufacturing an FPD (flat panel display), a circuit pattern is formed by a so-called photolithography process.
In this photolithography process, after a predetermined film is formed on a substrate to be processed such as a glass substrate, a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a processing solution is applied to form a resist film (photosensitive film). Then, the resist film is exposed corresponding to the circuit pattern, developed, and patterned.

このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図９を用いて簡単に説明する。
図９に示すレジスト塗布装置２００は、基板Ｇを載置するステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配設されるレジスト供給ノズル２０２と、このノズル２０２を移動させるノズル移動手段２０３とを具備している。
レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４から供給されたレジスト液Ｒを吐出口２０２ａから吐出するようになされている。 In such a photolithography process, as a method of forming a resist film by applying a resist solution to a substrate to be processed, there is a method of discharging a resist solution in a strip shape from a slit-like nozzle discharge port and applying the resist onto the substrate. is there.
A conventional resist coating apparatus using this method will be briefly described with reference to FIG.
A resist coating apparatus 200 shown in FIG. 9 includes a stage 201 on which a substrate G is placed, a resist supply nozzle 202 disposed above the stage 201, and nozzle moving means 203 that moves the nozzle 202. ing.
The resist supply nozzle 202 is provided with a slit-like discharge port 202a having a minute gap extending in the width direction of the substrate, and the resist solution R supplied from the resist solution supply source 204 is discharged from the discharge port 202a. Yes.

この構成において、基板Ｇへのレジスト塗布処理時にあっては、ノズル２０２をノズル移動手段２０３によって水平移動させながら、スリット状の吐出口２０２ａからレジスト液Ｒを基板表面に帯状に吐出することにより、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。   In this configuration, during the resist coating process on the substrate G, the resist solution R is ejected in a strip shape from the slit-like ejection port 202a onto the substrate surface while the nozzle 202 is horizontally moved by the nozzle moving means 203. The resist liquid R is applied.

ところで、従来、レジスト塗布装置２００は、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化する（プライミング処理と呼ぶ）ための回転自在なプライミングローラ２０７を有するプライミング処理装置２０８を具備している。尚、図中の符号２０９は、プライミングローラ２０７を収容するケーシングであって、このケーシング２０９内にはプライミングローラ２０７に付着したレジスト液Ｒを除去するための洗浄液（シンナー液）が貯留されている。
このプライミング処理装置２０８によるプライミング処理を塗布処理前に行うことにより、塗布処理時における塗布斑の発生を防止することができる。 Conventionally, the resist coating apparatus 200 includes a priming processing apparatus 208 having a rotatable priming roller 207 for uniformizing the resist solution R adhering to the nozzle tip (referred to as a priming process). Reference numeral 209 in the figure denotes a casing that houses the priming roller 207, and a cleaning liquid (thinner liquid) for removing the resist solution R adhering to the priming roller 207 is stored in the casing 209. .
By performing the priming process by the priming apparatus 208 before the coating process, it is possible to prevent the occurrence of coating spots during the coating process.

ここで、前記プライミング処理を施さない場合の塗布斑の発生について、図１０（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
プライミング処理を施さずに基板Ｇへの塗布処理を行う場合、図１０（ａ）に示すようにノズル２０２が下降され、基板Ｇに対し吐出口２０２ａが近接される。
次いで、図１０（ｂ）に示すように、ノズル吐出口２０２ａから基板面に対し所定量のレジスト液Ｒが吐出され、レジスト液Ｒの基板Ｇへの着液が行われる。このとき、ノズル２０２から着液のために多量のレジスト液Ｒが吐出され、ノズル先端の前側面２０２ｂ、及び後側面２０２ｃには、レジスト液Ｒが付着する。 Here, generation | occurrence | production of the coating spot when not performing the said priming process is demonstrated using Fig.10 (a)-(c).
When the coating process is performed on the substrate G without performing the priming process, the nozzle 202 is lowered as shown in FIG.
Next, as shown in FIG. 10B, a predetermined amount of resist solution R is discharged from the nozzle discharge port 202a onto the substrate surface, and the resist solution R is deposited on the substrate G. At this time, a large amount of the resist solution R is discharged from the nozzle 202 for landing, and the resist solution R adheres to the front side surface 202b and the rear side surface 202c at the tip of the nozzle.

そして、図１０（ｃ）に示すように、ノズル吐出口２０２ａからレジスト液Ｒが吐出されながら、基板Ｇに対してノズル２０２が相対的に矢印の方向に移動され、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。
しかしながら、図１０（ｃ）の塗布処理中の状態にあっては、ノズル２０２の進行方向側であるノズル先端の前側面２０２ｂには、破線で囲んで示すように多量のレジスト液Ｒが付着している。このため、そのレジスト液Ｒがノズル下に流れ込み、塗布斑が生じ易いという課題があった。 Then, as shown in FIG. 10C, while the resist solution R is being discharged from the nozzle discharge port 202a, the nozzle 202 is moved relative to the substrate G in the direction of the arrow, and the coating process of the resist solution R is performed. Made.
However, in the state during the coating process of FIG. 10C, a large amount of resist solution R adheres to the front side surface 202b of the nozzle tip, which is the traveling direction side of the nozzle 202, as shown by the broken line. ing. For this reason, there existed a subject that the resist liquid R flowed under a nozzle and an application spot tends to arise.

前記課題を解決するため、前記したように従来はプライミング処理を行っている。
具体的に説明すると、塗布処理前にプライミング処理を行う場合、図１１（ａ）に示すように、ノズル２０２がプライミングローラ２０７の頂部に近接され、所定量のレジスト液Ｒが吐出される。この状態においては、ノズル先端の前側面２０２ｂ、及び後側面２０２ｃにもレジスト液Ｒが付着する。
次いで、図１１（ｂ）に示すように、プライミングローラ２０７が矢印の方向に回転される。これにより、ノズル先端の前側面２０２ｂに付着しているレジスト液Ｒはノズル２０２後方に流され、図１１（ｃ）に示すようにレジスト液Ｒはノズル先端の後側面２０２ｃのみに付着した状態となされる（プライミング処理が完了する）。 In order to solve the above-described problem, the priming process is conventionally performed as described above.
Specifically, when the priming process is performed before the coating process, as shown in FIG. 11A, the nozzle 202 is brought close to the top of the priming roller 207, and a predetermined amount of resist solution R is discharged. In this state, the resist solution R also adheres to the front side surface 202b and the rear side surface 202c at the tip of the nozzle.
Next, as shown in FIG. 11B, the priming roller 207 is rotated in the direction of the arrow. As a result, the resist solution R adhering to the front side surface 202b of the nozzle tip is caused to flow behind the nozzle 202, and the resist solution R adheres only to the rear side surface 202c of the nozzle tip as shown in FIG. (Priming process is completed).

プライミング処理がなされたノズル２０２により塗布処理を行う場合、図１１（ｄ）に示すように、ノズル２０２が下降され、基板Ｇに対し吐出口２０２ａが近接される。
ここで、ノズル吐出口２０２ａには、プライミング処理によって所定量のレジスト液Ｒが付着しており、図１１（ｅ）に示すように、基板Ｇへの着液にあっては、少量のレジスト液Ｒの吐出で済むことになる。そのため、着液後もノズル先端の前側面２０２ｂにはレジスト液Ｒが付着せず、後側面２０２ｃのみに付着した状態となっている。
そして、図１１（ｆ）に示すように、ノズル吐出口２０２ａからレジスト液Ｒが吐出されながら、基板Ｇに対してノズル２０２が相対的に矢印の方向に移動され、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。ここで、ノズル先端の前側面２０２ｂにはレジスト液Ｒが付着していないため、塗布斑の発生が防止される。
尚、前記のようにプライミング処理を行うプライミング処理装置については、特許文献１に記載されている。 When the coating process is performed by the nozzle 202 that has been subjected to the priming process, the nozzle 202 is lowered and the discharge port 202a is brought close to the substrate G as shown in FIG.
Here, a predetermined amount of resist solution R adheres to the nozzle discharge port 202a by the priming process, and as shown in FIG. The discharge of R is sufficient. For this reason, the resist solution R does not adhere to the front side surface 202b at the tip of the nozzle even after the liquid is deposited, and only the rear side surface 202c is attached.
Then, as shown in FIG. 11 (f), while the resist solution R is being discharged from the nozzle discharge port 202 a, the nozzle 202 is moved relative to the substrate G in the direction of the arrow, and the resist solution R is applied. Made. Here, since the resist solution R is not attached to the front side surface 202b at the tip of the nozzle, the occurrence of coating spots is prevented.
A priming processing apparatus that performs the priming process as described above is described in Patent Document 1.

特開２００７−２３７０４６号公報JP 2007-237046 A

ところで、プライミング処理直後のプライミングローラ２０７にあっては、ノズル２０２から吐出されたレジスト液Ｒが付着している。このため、プライミングローラ２０７は、ケーシング２０９内に貯留された洗浄液（シンナー液）に浸漬され、レジスト液が付着したローラ面が直ぐさま洗浄され除去される構成となされている。
しかしながら、プライミングローラ２０７のローラ面に付着したレジスト液Ｒを完全に除去するためには、洗浄液が大量に必要となり、コストが嵩むという課題があった。
さらには、プライミング処理時間が長いため、各基板Ｇに対する塗布処理の時間間隔（塗布完了時から次の基板Ｇの塗布開始時までの時間）が長く空き、生産効率が低下するという課題があった。 Incidentally, the resist solution R discharged from the nozzle 202 is attached to the priming roller 207 immediately after the priming process. For this reason, the priming roller 207 is immersed in a cleaning liquid (thinner liquid) stored in the casing 209 so that the roller surface to which the resist liquid is attached is immediately cleaned and removed.
However, in order to completely remove the resist solution R adhering to the roller surface of the priming roller 207, a large amount of cleaning solution is required, which increases the cost.
Furthermore, since the priming process time is long, the time interval of the coating process for each substrate G (the time from the completion of coating to the start of coating of the next substrate G) is long and there is a problem that the production efficiency decreases. .

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に処理液を塗布する塗布膜形成装置において、塗布斑を生じさせることなく被処理基板に塗布膜を形成することができ、且つコストを低減し、生産効率を向上することのできる塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法を提供する。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and in a coating film forming apparatus for coating a processing liquid on a substrate to be processed, the coating film on the substrate to be processed without causing coating spots. A coating film forming apparatus and a coating film forming method that can reduce the cost and improve the production efficiency are provided.

前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布膜形成装置は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルを備え、前記ノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、前記基板搬送路上の前記基板に対し前記ノズルを相対的に移動させるノズル移動手段と、前記ノズルと前記ノズル移動手段の駆動制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記ノズル移動手段により前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置し、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向および走査方向の逆方向に所定距離移動させることに特徴有する。 In order to solve the above-described problems, a coating film forming apparatus according to the present invention includes a nozzle having a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed, and the lower portion of the nozzle is relatively aligned along the substrate transport path. A coating film forming apparatus that forms a predetermined coating film by discharging a processing liquid from a discharge port of the nozzle to the substrate that is being moved, the nozzle being positioned relative to the substrate on the substrate transport path A nozzle moving means for moving the nozzle, and a control means for controlling the drive of the nozzle and the nozzle moving means, the control means arranging the nozzle in the application start region of the substrate by the nozzle moving means, In the coating start area, the processing liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and in the coating start area, the nozzle is moved by the nozzle moving means. It features Yes to be a predetermined distance in the opposite direction of the direction and the scanning direction.

このように構成することにより、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。また、ノズルをその走査方向の逆方向に移動させることにより、ノズル先端の後側面に付着している液量と吐出口の直下に付着している液量との調整を行うことができる。
このため、塗布処理時において、ノズル先端の前側面に付着している処理液がノズル下に流れ込むことがなく、またノズル先端のレジスト液の整形がなされるため、塗布斑の発生を防止することができる。
また、この構成によれば、従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるため、前記プライミング処理を必要とせず、プライミング処理装置にかかるコストを削減することができる。
また、従来のプライミング処理工程が不要であり、ノズル先端に付着した処理液の整形を短時間に実施できるため、各基板に対する塗布処理の時間間隔（塗布完了時から次の基板の塗布開始時までの時間）を短縮することができ、生産効率を向上することができる。 With this configuration, the processing liquid adhering to the front side surface of the nozzle tip at the time of landing on the substrate to be processed can be removed by flowing backward. Further, by moving the nozzle in the direction opposite to the scanning direction, it is possible to adjust the amount of liquid adhering to the rear side surface of the nozzle tip and the amount of liquid adhering directly below the discharge port.
For this reason, during the coating process, the treatment liquid adhering to the front side of the nozzle tip does not flow under the nozzle, and the resist solution at the nozzle tip is shaped, so that the occurrence of coating spots is prevented. Can do.
Further, according to this configuration, since the same effect as the conventional priming process can be obtained, the priming process is not required, and the cost for the priming processing apparatus can be reduced.
In addition, since the conventional priming process is not required and the processing liquid adhering to the nozzle tip can be shaped in a short time, the application processing time interval for each substrate (from the completion of application to the start of application of the next substrate) The production time can be improved.

また、前記制御手段は、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることが望ましい。
このように被処理基板への着液時にノズルを移動させながら処理液の吐出を行うことにより、前記基板への着液処理とノズル先端の処理液の整形処理とを並行して効率的に行うことができる。 Further, the control means discharges the treatment liquid from the nozzle outlet in the application start area, deposits the liquid on the substrate, and discharges a predetermined amount of the process liquid in the application start area. It is desirable that the nozzle is moved by a predetermined distance in the scanning direction by the nozzle moving means.
In this way, by discharging the processing liquid while moving the nozzle when the liquid is applied to the substrate to be processed, the liquid application processing to the substrate and the shaping processing of the processing liquid at the tip of the nozzle are efficiently performed in parallel. be able to.

また、前記制御手段は、さらに前記塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させながら、前記ノズルから前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させることが望ましい。
このように処理液の吸引動作を行うことにより、余分に吐出された処理液を除去することができる。
また、前記制御部は、前記所定量の処理液の吸引動作の停止と共にノズルの走査方向への移動を停止し、その後に、前記塗布開始領域内においてノズルを走査方向とは逆方向に所定距離移動させることが望ましい。 Further, the control unit further moves a predetermined amount of the processing liquid discharged from the nozzle onto the substrate while moving the nozzle in the scanning direction by the nozzle moving unit within the coating start region. It is desirable to suck the treatment liquid.
By performing the processing liquid suction operation in this manner, it is possible to remove the excessively discharged processing liquid.
Further, the control unit stops the movement of the nozzle in the scanning direction at the same time as stopping the suction operation of the predetermined amount of the processing liquid, and then moves the nozzle in a direction opposite to the scanning direction within the coating start region. It is desirable to move it.

また、前記制御手段は、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液し、前記処理液の吐出が停止された前記ノズルを、前記ノズル移動手段によりその走査方向に所定距離移動させるようにしてもよい。
このように制御することによっても、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。 Further, the control means discharges a predetermined amount of processing liquid from the nozzle discharge port in the application start region to land on the substrate, and the nozzle, which has stopped discharging the processing liquid, You may make it move a predetermined distance in the scanning direction by a nozzle moving means.
By controlling in this way, the processing liquid adhering to the front side surface of the nozzle tip at the time of landing on the substrate to be processed can be removed by flowing backward.

また、前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布膜形成方法は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置するステップと、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップと、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップの後、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップを含むことに特徴を有する。 In order to solve the above-described problem, the coating film forming method according to the present invention relatively moves along a substrate transport path below a nozzle having a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed. A coating film forming method for forming a predetermined coating film by discharging a processing liquid from the nozzle outlet to the substrate, wherein the nozzle is disposed in a coating start region of the substrate; In the coating start area, the processing liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and in the coating start area, the nozzle is moved a predetermined distance in the scanning direction; and After the step of moving a predetermined distance in the scanning direction, the method includes a step of moving the nozzle by a predetermined distance in a direction opposite to the scanning direction .

このような方法によれば、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。また、ノズルをその走査方向の逆方向に移動させることにより、ノズル先端の後側面に付着している液量と吐出口の直下に付着している液量との調整を行うことができる。
このため、塗布処理時において、ノズル先端の前側面に付着している処理液がノズル下に流れ込むことがなく、またノズル先端のレジスト液の整形がなされるため、塗布斑の発生を防止することができる。
また、従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるため、前記プライミング処理を必要とせず、プライミング処理装置にかかるコストを削減することができる。
また、従来のプライミング処理工程が不要であり、ノズル先端に付着した処理液の整形を短時間に実施できるため、各基板に対する塗布処理の時間間隔（塗布完了時から次の基板の塗布開始時までの時間）を短縮することができ、生産効率を向上することができる。 According to such a method, the treatment liquid adhering to the front side surface of the nozzle tip when the liquid is deposited on the substrate to be treated can be removed by flowing backward. Further, by moving the nozzle in the direction opposite to the scanning direction, it is possible to adjust the amount of liquid adhering to the rear side surface of the nozzle tip and the amount of liquid adhering directly below the discharge port.
For this reason, during the coating process, the treatment liquid adhering to the front side of the nozzle tip does not flow under the nozzle, and the resist solution at the nozzle tip is shaped, so that the occurrence of coating spots is prevented. Can do.
Moreover, since the same effect as the conventional priming process can be obtained, the priming process is not required, and the cost of the priming processing apparatus can be reduced.
In addition, since the conventional priming process is not required and the processing liquid adhering to the nozzle tip can be shaped in a short time, the application processing time interval for each substrate (from the completion of application to the start of application of the next substrate) The production time can be improved.

また、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることが望ましい。
このように被処理基板への着液時にノズルを移動させながら処理液の吐出を行うことにより、前記基板への着液処理とノズル先端の処理液の整形処理とを並行して効率的に行うことができる。 Further, in the application start area, the process liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and in the application start area, the nozzle is moved by a predetermined distance in the scanning direction. The nozzle is moved by a predetermined distance in the scanning direction in the application start region while discharging a processing liquid from the nozzle outlet and landing on the substrate and further discharging a predetermined amount of the processing liquid. desirable.
In this way, by discharging the processing liquid while moving the nozzle when the liquid is applied to the substrate to be processed, the liquid application processing to the substrate and the shaping processing of the processing liquid at the tip of the nozzle are efficiently performed in parallel. be able to.

また、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出するステップと、さらに前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させるステップとを行うことが望ましい。
このように処理液の吸引動作を行うことにより、余分に吐出された処理液を除去することができる。
また、前記所定量の処理液を吸引させるステップの後、前記所定量の処理液の吸引動作の停止と共にノズルの走査方向への移動を停止し、その後に、前記塗布開始領域内においてノズルを走査方向とは逆方向に所定距離移動させることが望ましい。 Further, in the application start area, the process liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and in the application start area, the nozzle is moved by a predetermined distance in the scanning direction. A step of discharging a predetermined amount of processing liquid from the discharge port of the nozzle while moving the nozzle in the scanning direction, and further, out of the processing liquid discharged to the substrate while moving the nozzle in the scanning direction And a step of sucking a predetermined amount of the processing liquid.
By performing the processing liquid suction operation in this manner, it is possible to remove the excessively discharged processing liquid.
Further, after the step of sucking the predetermined amount of the processing liquid, the movement of the nozzle in the scanning direction is stopped simultaneously with the stop of the suction operation of the predetermined amount of the processing liquid, and then the nozzle is scanned in the coating start region. It is desirable to move a predetermined distance in the direction opposite to the direction.

また、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液するステップと、前記処理液の吐出を停止した後に、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップとを行ってもよい。
このようなステップによっても、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。 Further, in the application start area, the process liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and in the application start area, the nozzle is moved by a predetermined distance in the scanning direction. Performing a step of discharging a predetermined amount of processing liquid from the discharge port of the nozzle and landing on the substrate; and a step of moving the nozzle in a scanning direction by a predetermined distance after stopping the discharge of the processing liquid. Also good.
Also by such a step, the processing liquid adhering to the front side surface of the nozzle tip at the time of landing on the substrate to be processed can be removed by flowing backward.

また、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップの後、さらに前記ノズルを走査方向に所定距離移動させるステップと、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップとを少なくとも１回行うことが望ましい。
このようにノズルの走査方向に沿った往復移動を繰り返すことによって、ノズル先端に付着している処理液の状態（厚さ等）をより均一にすることができる。 In addition, after the step of moving the nozzle by a predetermined distance in the reverse direction of the scanning direction, the step of moving the nozzle by a predetermined distance in the scanning direction, and the nozzle is moved by a predetermined distance in the reverse direction of the scanning direction. It is desirable to perform the step at least once.
Thus, by repeating the reciprocating movement along the scanning direction of the nozzle, the state (thickness and the like) of the processing liquid adhering to the nozzle tip can be made more uniform.

本発明によれば、被処理基板に処理液を塗布する塗布膜形成装置において、塗布斑を生じさせることなく被処理基板に塗布膜を形成することができ、且つコストを低減し、生産効率を向上することのできる塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法を得ることができる。   According to the present invention, in a coating film forming apparatus that applies a processing liquid to a substrate to be processed, it is possible to form a coating film on the substrate to be processed without causing coating spots, and to reduce costs and increase production efficiency. A coating film forming apparatus and a coating film forming method that can be improved can be obtained.

図１は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an overall schematic configuration of an embodiment according to the present invention. 図２は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing an overall schematic configuration of an embodiment according to the present invention. 図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 図４は、本発明にかかる塗布形成装置の動作の流れを示すフロー図である。FIG. 4 is a flowchart showing the flow of operation of the coating and forming apparatus according to the present invention. 図５は、図４のフローにおける着液工程の第一の実施形態の流れを示すフロー図である。FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the first embodiment of the liquid landing process in the flow of FIG. 図６は、図５のフローに示す動作を説明するための断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining the operation shown in the flow of FIG. 図７は、図４のフローにおける着液工程の第二の実施形態の流れを示すフロー図である。FIG. 7 is a flowchart showing the flow of the second embodiment of the liquid landing process in the flow of FIG. 図８は、図７のフローに示す動作を説明するための断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the operation shown in the flow of FIG. 図９は、従来の塗布処理ユニットの概略構成を説明するための斜視図である。FIG. 9 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a conventional coating processing unit. 図１０は、プライミング処理を実施しない場合の不具合を説明するための断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a problem when the priming process is not performed. 図１１は、従来のプライミング処理の動作を説明するための断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining the operation of a conventional priming process.

以下、本発明の塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、塗布膜形成装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し処理液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。   Hereinafter, an embodiment according to a coating film forming apparatus and a coating film forming method of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the coating film forming apparatus is applied to a resist coating processing unit that performs a coating process of a resist solution that is a processing liquid on the substrate while the glass substrate that is a substrate to be processed is floated and conveyed. This will be described as an example.

図１、図２に示すように、このレジスト塗布処理ユニット１は、ガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送部２Ａ（基板搬送路）と、前記浮上搬送部２Ａから基板Ｇを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、基板Ｇが所謂平流し搬送されるように構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the resist coating unit 1 includes a levitating conveyance unit 2A (substrate conveying path) for levitating and conveying a glass substrate G one by one in a sheet format, and the levitating conveyance unit 2A. It includes a roller transport unit 2B that receives the substrate G and transports the substrate G, and is configured so that the substrate G is transported in a so-called flat flow.

前記浮上搬送部２Ａにおいては、基板搬送方向であるＸ方向に延長された浮上ステージ３が設けられている。浮上ステージ３の上面には、図示するように多数のガス噴出口３ａとガス吸気口３ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口３ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口３ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇを浮上させている。
尚、この実施形態では、ガスの噴出及び吸気により基板Ｇを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。 In the levitation transport unit 2A, a levitation stage 3 extended in the X direction, which is the substrate transport direction, is provided. On the upper surface of the levitation stage 3, as shown in the figure, a large number of gas outlets 3 a and gas inlets 3 b are alternately provided at regular intervals in the X direction and the Y direction. The glass substrate G is floated by making the pressure load between the amount and the amount of intake air from the gas inlet 3b constant.
In this embodiment, the substrate G is levitated by gas ejection and suction. However, the present invention is not limited to this, and the substrate may be levitated only by the configuration of gas ejection.

また、コロ搬送部２Ｂにおいては、ステージ３の後段に、コロ駆動部４０によって回転駆動される複数本のコロ軸４１が並列に設けられている。各コロ軸４１には、複数の搬送コロ４２が取り付けられ、これら搬送コロ４２の回転によって基板Ｇを搬送する構成となされている。   Further, in the roller transport unit 2B, a plurality of roller shafts 41 that are rotationally driven by the roller driving unit 40 are provided in parallel behind the stage 3. A plurality of transport rollers 42 are attached to each roller shaft 41, and the substrate G is transported by the rotation of the transport rollers 42.

浮上搬送部２Ａにおける浮上ステージ３の幅方向（Ｙ方向）の左右側方には、Ｘ方向に平行に延びる一対のガイドレール５が設けられている。この一対のガイドレール５には、ガラス基板Ｇの四隅の縁部を下方から吸着保持してガイドレール５上を移動する４つの基板キャリア６が設けられている。これら基板キャリア６により浮上ステージ３上に浮上したガラス基板Ｇを搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動される。
尚、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂへの基板引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール５は、浮上ステージ３の左右側方だけでなく、コロ搬送部２Ｂの側方にまで延設されている。 A pair of guide rails 5 extending in parallel to the X direction are provided on the left and right sides in the width direction (Y direction) of the levitation stage 3 in the levitation transport unit 2A. The pair of guide rails 5 are provided with four substrate carriers 6 that move on the guide rails 5 by sucking and holding the four corner edges of the glass substrate G from below. The glass substrate G levitated on the levitating stage 3 by these substrate carriers 6 is moved along the transport direction (X direction).
In order to smoothly transfer the substrate from the floating conveyance unit 2A to the roller conveyance unit 2B, the guide rail 5 extends not only to the left and right sides of the floating stage 3, but also to the side of the roller conveyance unit 2B. ing.

各基板キャリア６は、図３（図１のＡ−Ａ矢視断面）に示すように、ガイドレール５に沿って移動可能に設けられたスライド部材６ａと、基板Ｇの下面に対し吸引・開放動作により吸着可能な吸着部材６ｂと、吸着部材６ｂを昇降移動させる昇降駆動部６ｃとを有する。
尚、吸着部材６ｂには、吸引ポンプ（図示せず）が接続され、基板Ｇとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Ｇに吸着するようになされている。
また、前記スライド部材６ａと昇降駆動部６ｃと前記吸引ポンプとは、図１に示すように、それぞれコンピュータからなる制御部５０（制御手段）によって、その駆動が制御される。 As shown in FIG. 3 (AA arrow cross section in FIG. 1), each substrate carrier 6 is sucked / opened with respect to the slide member 6 a provided so as to be movable along the guide rail 5 and the lower surface of the substrate G. It has an adsorbing member 6b that can be adsorbed by operation, and an elevating drive unit 6c that moves the adsorbing member 6b up and down.
Note that a suction pump (not shown) is connected to the suction member 6b, and sucks the air in the contact area with the substrate G to bring it close to a vacuum state, thereby attracting the substrate G.
Further, as shown in FIG. 1, the slide member 6a, the lift drive unit 6c, and the suction pump are controlled by a control unit 50 (control means) comprising a computer.

また、図１、図２に示すように、浮上搬送部２Ａの浮上ステージ３上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル１６が設けられている。ノズル１６は、Ｙ方向に向けて例えば長い略直方体形状に形成され、ガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。図２、図３に示すようにノズル１６の下端部には、浮上ステージ３の幅方向に長いスリット状の吐出口１６ａが形成され、このノズル１６には、レジスト液供給部３０からレジストポンプ３１及び流量調整バルブ３２を介してレジスト液が供給されるようになされている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a nozzle 16 that discharges a resist solution onto the glass substrate G is provided on the levitation stage 3 of the levitation transport unit 2 </ b> A. The nozzle 16 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape that is long in the Y direction, for example, and is longer than the width of the glass substrate G in the Y direction. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, a slit-like discharge port 16 a that is long in the width direction of the floating stage 3 is formed at the lower end of the nozzle 16. The resist solution is supplied through the flow rate adjusting valve 32.

また、図１に示すようにノズル１６の両側には、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール１０が設けられている。このガイドレール１０に沿ってスライド移動可能な一対のスライド部材１７が設けられ、図３に示すように各スライド部材１７の上に垂直にシャフト１８が立設されている。前記シャフト１８には、このシャフト１８に沿って昇降移動可能な昇降駆動部１９が設けられ、Ｙ方向に対向する一対の昇降駆動部１９の間にノズル１６を保持する直棒状のノズルアーム１１が架設されている。スライド部材１７は、ノズル移動駆動部２０（ノズル移動手段）によって、そのＸ軸方向（ノズル走査方向）の移動が制御されるようになされている、さらに、昇降駆動部１９とノズル移動駆動部２０とは、制御部５０によって制御されるように構成されている。
かかる構成によりノズル１６は、昇降移動可能、且つガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされている。 As shown in FIG. 1, a pair of guide rails 10 extending in the X direction are provided on both sides of the nozzle 16. A pair of slide members 17 slidably movable along the guide rail 10 is provided, and a shaft 18 is vertically provided on each slide member 17 as shown in FIG. The shaft 18 is provided with an elevating drive unit 19 that can move up and down along the shaft 18, and a straight rod-like nozzle arm 11 that holds the nozzle 16 between a pair of elevating drive units 19 facing in the Y direction. It is erected. The slide member 17 is controlled to move in the X-axis direction (nozzle scanning direction) by a nozzle movement drive unit 20 (nozzle movement means). Further, the elevating drive unit 19 and the nozzle movement drive unit 20 are controlled. Is configured to be controlled by the control unit 50.
With this configuration, the nozzle 16 can move up and down and can move in the X direction along the guide rail 10.

また、浮上ステージ３の上方において、プライミング処理部よりも上流側には待機部１４が設けられている。この待機部１４は、ノズル１６の吐出口１６ａに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部１４ａと、いわゆるダミー吐出を行うダミーディスペンス部１４ｂとを有している。
ノズル１６は、ガイドレール１０に沿って、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にある待機部１４との間を移動可能とされている。そして、待機時には、待機部１４においてノズル洗浄がなされる。 A standby unit 14 is provided above the levitation stage 3 and upstream of the priming unit. The standby unit 14 includes a nozzle cleaning unit 14a that cleans and removes excess resist solution adhering to the discharge port 16a of the nozzle 16, and a dummy dispensing unit 14b that performs so-called dummy discharge.
The nozzle 16 is movable along the guide rail 10 between a discharge position for discharging the resist solution onto the glass substrate G and a standby unit 14 on the upstream side thereof. During standby, nozzle cleaning is performed in the standby unit 14.

続いて、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット１における、基板Ｇへのレジスト液の塗布処理の一連の流れについて図４を用いて説明する。
レジスト塗布処理ユニット１において、浮上ステージ３上に新たにガラス基板Ｇが搬入されると、基板Ｇはステージ３上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持され、基板キャリア６により保持される（図４のステップＳ１）。
そして、制御部５０は基板キャリア６を駆動して基板Ｇを基板搬送方向に搬送開始し、その先端が塗布開始領域となる位置で搬送を停止する（図４のステップＳ２）。
尚、前記塗布開始領域とは、基板前端付近の基板面上の所定領域であって、その塗布開始領域における基板搬送方向の長さは、基板全長に対し僅かな距離（例えば、吐出口１６ａの走査方向の基板端２ｍｍ〜８ｍｍの範囲）に設定されている。 Next, a series of flows of the resist solution coating process on the substrate G in the resist coating processing unit 1 configured as described above will be described with reference to FIG.
In the resist coating unit 1, when a glass substrate G is newly carried onto the levitation stage 3, the substrate G is supported from below by an inert gas stream formed on the stage 3 and is held by the substrate carrier 6. (Step S1 in FIG. 4).
Then, the control unit 50 drives the substrate carrier 6 to start transporting the substrate G in the substrate transport direction, and stops transport at a position where the tip is the application start region (step S2 in FIG. 4).
The application start region is a predetermined region on the substrate surface near the front end of the substrate, and the length in the substrate transfer direction in the application start region is a slight distance (for example, the discharge port 16a). The substrate end in the scanning direction is set in the range of 2 mm to 8 mm.

基板Ｇの先端が塗布開始領域で停止されると、制御部５０は昇降駆動部１９とノズル移動駆動部２０とによりノズル１６を移動させて塗布開始領域に近接した状態で配置する。そして、ノズル１６の吐出口１６ａから基板面に処理液であるレジスト液Ｒを所定量吐出させると共に、ノズル先端に付着しているレジスト液Ｒを所望の形状とする着液工程を行う（図４のステップＳ３）。
前記ステップＳ３の着液工程が終了すると、制御部５０は、レジストノズル１６の吐出口１６ａからレジスト液Ｒを吐出しながら、ノズル１６に対して基板Ｇを相対的に搬送方向に移動し、基板面上にレジスト液Ｒの膜を形成する（図４のステップＳ４）。
基板Ｇ上へのレジスト液Ｒの塗布処理が終了すると、ノズル１６からのレジスト液Ｒの吐出を停止し、塗布処理が完了した基板Ｇを、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂに引き渡し、コロ搬送によって後段の処理部へ搬出する（図４のステップＳ５）。 When the front end of the substrate G is stopped in the application start area, the control unit 50 moves the nozzle 16 by the elevating drive unit 19 and the nozzle movement drive unit 20 and arranges the nozzle 16 in a state close to the application start area. Then, a predetermined amount of resist solution R, which is a processing solution, is discharged from the discharge port 16a of the nozzle 16 onto the substrate surface, and a liquid landing process for forming the resist solution R adhering to the nozzle tip in a desired shape is performed (FIG. 4). Step S3).
When the liquid landing process of step S3 is completed, the controller 50 moves the substrate G in the transport direction relative to the nozzle 16 while discharging the resist liquid R from the discharge port 16a of the resist nozzle 16. A film of resist solution R is formed on the surface (step S4 in FIG. 4).
When the coating process of the resist solution R on the substrate G is completed, the discharge of the resist solution R from the nozzle 16 is stopped, and the substrate G on which the coating process has been completed is transferred from the floating transport unit 2A to the roller transport unit 2B. It is carried out to the subsequent processing unit by carrying (step S5 in FIG. 4).

続いて、前記図４のステップＳ３の処理、即ち塗布処理直前における着液工程の第一の実施形態について図５，図６を用いて詳しく説明する。
前記図４のステップ２において、基板Ｇの先端が塗布開始領域で停止されると、図６（ａ）に示すように、制御部５０はノズル１６を下降移動させ、吐出口１６ａを基板面（塗布開始領域）に近接させる（図５のステップＳｔ１）。 Next, the process of step S3 in FIG. 4, that is, the first embodiment of the liquid deposition process immediately before the coating process will be described in detail with reference to FIGS.
In step 2 of FIG. 4, when the tip of the substrate G is stopped in the application start region, the control unit 50 moves the nozzle 16 downward as shown in FIG. It is brought close to the application start area) (step St1 in FIG. 5).

次いで、図６（ｂ）に示すように、レジストポンプ３１を駆動してノズル１６の吐出口１６ａから所定量のレジスト液Ｒを基板Ｇ上に吐出開始する（図５のステップＳｔ２）。続けて、レジスト液Ｒを吐出しながら、図６（ｃ）に示すようにノズル移動駆動部２０によってノズル１６をその走査方向に移動（前進移動とする）を開始する（図５のステップＳｔ３）。このステップＳｔ３の工程中（即ち、ノズル１６の前進移動中）において、図示するように基板上（塗布開始領域内）にレジスト液Ｒが着液される。
また、着液時には、ノズル先端の前側面１６ｂ、及び後側面１６ｃには、吐出口１６ａから吐出されたレジスト液Ｒが付着した状態となるが、図６（ｃ）に示すようにノズル１６が前進移動することによって前側面１６ｂに付着しているレジスト液Ｒは後方へ流され、次第に除去される。 Next, as shown in FIG. 6B, the resist pump 31 is driven to start discharging a predetermined amount of the resist solution R from the discharge port 16a of the nozzle 16 onto the substrate G (step St2 in FIG. 5). Subsequently, while discharging the resist solution R, as shown in FIG. 6C, the nozzle movement driving unit 20 starts moving the nozzle 16 in the scanning direction (forward movement) (step St3 in FIG. 5). . During the step St3 (that is, during the forward movement of the nozzle 16), the resist solution R is deposited on the substrate (in the coating start region) as shown in the figure.
Further, when the liquid is deposited, the resist solution R discharged from the discharge port 16a is attached to the front side surface 16b and the rear side surface 16c at the tip of the nozzle. However, as shown in FIG. By moving forward, the resist solution R adhering to the front side surface 16b is caused to flow backward and is gradually removed.

また、制御部５０は、ノズル１６を走査方向に移動させながらレジスト液Ｒの吐出を停止し、停止した直後に、図６（ｄ）に示すようにレジストポンプ３１を吸引ポンプとして前記吐出したレジスト液Ｒのうち所定量を吸引（サックバック）する（図５のステップＳｔ４）。このサックバック処理により、ノズル先端に付着している余分なレジスト液Ｒがレジストポンプ３１に戻される。また、この時点において、ノズル１６の前進移動によりノズル先端の前側面１６ｂには殆どレジスト液Ｒは付着していない状態となされる。   Further, the controller 50 stops the discharge of the resist solution R while moving the nozzle 16 in the scanning direction. Immediately after the stop, the controller 50 discharges the resist using the resist pump 31 as a suction pump as shown in FIG. A predetermined amount of the liquid R is sucked (sucked back) (step St4 in FIG. 5). By this suck-back process, excess resist solution R adhering to the nozzle tip is returned to the resist pump 31. Further, at this time, the resist solution R is hardly attached to the front side surface 16b of the nozzle tip by the forward movement of the nozzle 16.

そして、制御部５０は、前記サックバック動作の停止と共にノズル１６の走査方向への移動を停止し、その直後に図６（ｅ）に示すように塗布開始領域内においてノズル１６を走査方向とは逆方向に所定距離を移動（後進移動とする）させる（図５のステップＳｔ５）。このノズル１６の後進移動により、ノズル先端の後側面１６ｃに付着している液量と吐出口１６ａの直下の液量との調整がなされ、図６（ｆ）に示すようにノズル先端のレジスト液Ｒの整形がなされる。   Then, the controller 50 stops the movement of the nozzle 16 in the scanning direction simultaneously with the stop of the suck back operation, and immediately after that, as shown in FIG. A predetermined distance is moved in the reverse direction (reverse movement) (step St5 in FIG. 5). The backward movement of the nozzle 16 adjusts the amount of liquid adhering to the rear side surface 16c of the nozzle tip and the amount of liquid just below the discharge port 16a. As shown in FIG. R shaping is performed.

このように前記一連の動作により、着液時にノズル先端の前側面１６ｂに付着していたレジスト液Ｒはノズル後方に流されて除去され、レジスト液Ｒは吐出口１６ａの直下からノズル先端の後側面１６ｃにかけてのみに付着した状態となされる。即ち、従来、プライミングローラを用いて行っていたプライミング処理と同様に、ノズル先端に付着しているレジスト液Ｒが整えられる。
尚、前記したノズル１６の前進移動及び後進移動は、塗布開始領域内において行われるため、基板全長に対してノズル１６の前記移動は微移動である。 As described above, by the series of operations, the resist solution R adhering to the front side surface 16b of the nozzle tip at the time of landing is removed by flowing behind the nozzle, and the resist solution R is removed from immediately below the discharge port 16a from the rear end of the nozzle tip. Only the side surface 16c is attached. That is, the resist solution R adhering to the tip of the nozzle is prepared in the same manner as the priming process conventionally performed using the priming roller.
The forward movement and backward movement of the nozzle 16 described above are performed within the coating start region, and therefore the movement of the nozzle 16 is a slight movement with respect to the entire length of the substrate.

以上のように、基板Ｇへの着液工程の第一の実施形態によれば、ノズル１６からレジスト液Ｒを基板面に吐出し着液する際、塗布開始領域内において、ノズル１６を走査方向に微移動させることにより、ノズル先端の前側面１６ｂに付着しているレジスト液Ｒを後方へ流し除去することができる。このため、塗布処理時において、ノズル先端の前側面１６ｂに付着しているレジスト液Ｒがノズル下に流れ込むことがなく、塗布斑の発生を防止することができる。
また、基板Ｇへの着液時にノズル１６を微移動させながらレジスト液Ｒの吐出を行うことにより、基板Ｇへの着液処理とノズル先端のレジスト液Ｒの整形処理とを並行して効率的に行うことができる。 As described above, according to the first embodiment of the liquid deposition process on the substrate G, when the resist liquid R is discharged from the nozzle 16 onto the substrate surface and deposited, the nozzle 16 is moved in the scanning direction within the application start region. The resist solution R adhering to the front side surface 16b at the tip of the nozzle can be moved backward to be removed. For this reason, the resist liquid R adhering to the front side surface 16b at the tip of the nozzle does not flow under the nozzle during the coating process, and the occurrence of coating spots can be prevented.
Further, by discharging the resist solution R while finely moving the nozzle 16 when the liquid is applied to the substrate G, the liquid application processing to the substrate G and the shaping processing of the resist solution R at the tip of the nozzle are efficiently performed in parallel. Can be done.

また、前記実施の形態によれば、従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるため、前記プライミング処理を必要とせず、プライミング処理装置にかかるコストを削減することができる。
また、この着液工程にあっては、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒの整形を短時間に実施できるため、各基板Ｇに対する塗布処理の時間間隔（塗布完了時から次の基板Ｇの塗布開始時までの時間）を従来のプライミング処理よりも短縮することができ、生産効率を向上することができる。 Further, according to the embodiment, since the same effect as the conventional priming process can be obtained, the priming process is not required, and the cost of the priming processing apparatus can be reduced.
Further, in this liquid deposition process, the resist liquid R adhering to the nozzle tip can be shaped in a short time, so that the coating processing time interval for each substrate G (the coating of the next substrate G starts from the completion of coating). Time) can be shortened compared to the conventional priming process, and the production efficiency can be improved.

尚、前記着液工程の第一の実施形態にあっては、ノズル１６の前進移動と後進移動とによる１往復を実行するものとしたが、さらにステップＳｔ５の後に、塗布開始領域内において、ノズル１６の前進移動と後進移動とを所定回数繰り返してもよい（即ち、走査方向に沿って前後に微移動を繰り返してもよい）。このようにノズル１６の往復移動を繰り返すことで、ノズル先端に付着しているレジスト液Ｒの状態（厚さ等）をより均一にすることができる。
また、前記着液工程の第一の実施形態にあっては、ノズル先端に付着している余分なレジスト液Ｒを取り除くためにサックバック処理を行うようにしたが、このサックバック処理は省略してもよい。即ち、サックバック処理を実施しなくても、着液時にノズル先端の前側面１６ｂに付着していたレジスト液Ｒをノズル後方に流して除去し、レジスト液Ｒを吐出口１６ａの直下からノズル先端の後側面１６ｃにかけてのみに付着した状態とすることができる。
また、ステップＳｔ５において、ノズル１６を後進移動させ、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒの液量を調整したが、このステップＳｔ５の処理を省略してもよい。即ち、ステップＳｔ４までの処理により、ノズル先端の前側面１６ｂに付着していたレジスト液Ｒをノズル後方に流して除去し、レジスト液Ｒを吐出口１６ａの直下からノズル１６先端の後側面にかけてのみに付着した状態とすることができる。 In the first embodiment of the liquid deposition process, one reciprocation is performed by the forward movement and the backward movement of the nozzle 16, but after step St5, in the coating start area, the nozzle The 16 forward movements and the backward movements may be repeated a predetermined number of times (that is, the fine movement may be repeated back and forth along the scanning direction). By repeating the reciprocating movement of the nozzle 16 in this manner, the state (thickness and the like) of the resist solution R adhering to the nozzle tip can be made more uniform.
Further, in the first embodiment of the liquid landing process, the suck back process is performed in order to remove excess resist liquid R adhering to the nozzle tip, but this suck back process is omitted. May be. That is, the resist solution R adhering to the front side surface 16b of the nozzle tip at the time of landing is removed by flowing behind the nozzle without performing the suck-back process, and the resist solution R is removed from directly below the discharge port 16a. It can be set as the state adhered only to the back side surface 16c.
In step St5, the nozzle 16 is moved backward to adjust the amount of the resist solution R adhering to the tip of the nozzle. However, the processing in step St5 may be omitted. That is, by the processing up to Step St4, the resist solution R adhering to the front side surface 16b of the nozzle tip is removed by flowing behind the nozzle, and the resist solution R is only applied from directly under the discharge port 16a to the rear side surface of the nozzle 16 tip. It can be made the state adhering to.

続いて、基板Ｇへの着液工程の第二の実施形態について図７、図８を用いて説明する。
前記図４のステップ２において、基板Ｇの先端が塗布開始位置で停止されると、図８（ａ）に示すように、制御部５０はノズル１６を下降移動させ、吐出口１６ａを基板面（塗布開始領域）に近接させる（図７のステップＳｐ１）。
次いで、図８（ｂ）に示すように、レジストポンプ３１を駆動してノズル１６の吐出口１６ａから所定量のレジスト液Ｒを基板Ｇ上に吐出する（図７のステップＳｐ２）。これにより、図示するように基板Ｇの塗布開始領域内にはレジスト液Ｒが着液される。 Next, a second embodiment of the liquid landing process on the substrate G will be described with reference to FIGS.
In step 2 of FIG. 4, when the tip of the substrate G is stopped at the application start position, as shown in FIG. 8A, the control unit 50 moves the nozzle 16 downward to bring the discharge port 16a to the substrate surface ( It is made close to the application start area) (step Sp1 in FIG. 7).
Next, as shown in FIG. 8B, the resist pump 31 is driven to discharge a predetermined amount of the resist solution R from the discharge port 16a of the nozzle 16 onto the substrate G (step Sp2 in FIG. 7). As a result, the resist solution R is deposited in the coating start region of the substrate G as shown.

前記ステップＳｐ２においてレジスト液Ｒの吐出が停止された後、図８（ｃ）に示すように、制御部５０は、ノズル１６を塗布開始領域内において、ノズル走査方向に所定距離だけ移動（前進移動とする）させる（図７のステップＳｐ３）。これによりノズル先端の前側面１６ｂに付着しているレジスト液Ｒは、図８（ｄ）に示すようにノズル下を通って後方の後側面１６ｃに流れ、除去される。   After the discharge of the resist solution R is stopped in step Sp2, as shown in FIG. 8C, the control unit 50 moves the nozzle 16 by a predetermined distance in the nozzle scanning direction (forward movement) in the application start region. (Step Sp3 in FIG. 7). As a result, the resist solution R adhering to the front side surface 16b of the nozzle tip flows under the nozzle to the rear rear side surface 16c as shown in FIG. 8D, and is removed.

次いで、制御部５０は、図８（ｅ）に示すように、ノズル１６を走査方向とは逆方向に所定距離だけ移動（後進移動とする）させる（図７のステップＳｐ４）。これにより、ノズル先端の後側面１６ｃに付着している液量と吐出口１６ａの直下の液量との調整がなされ、図８（ｆ）に示すようにノズル先端に付着したレジスト液Ｒの整形がなされる。
このように前記一連の動作により、着液時にノズル先端の前側面１６ｂに付着していたレジスト液Ｒはノズル後方に流されて除去され、レジスト液Ｒは吐出口１６ａの直下からノズル１６先端の後側面１６ｃにかけてのみに付着した状態となされる。
したがって、この着液工程の第二の実施形態によっても、前記着液工程の第一の実施形態と同様の効果を得ることができる。 Next, as shown in FIG. 8E, the control unit 50 moves the nozzle 16 by a predetermined distance in the direction opposite to the scanning direction (reverse movement) (step Sp4 in FIG. 7). This adjusts the amount of liquid adhering to the rear side surface 16c of the nozzle tip and the amount of liquid just below the discharge port 16a, and shaping the resist solution R adhering to the nozzle tip as shown in FIG. 8 (f). Is made.
As described above, by the series of operations, the resist solution R adhering to the front side surface 16b of the nozzle tip at the time of landing is removed by flowing behind the nozzle, and the resist solution R reaches the tip of the nozzle 16 from directly below the discharge port 16a. The state is attached only to the rear side surface 16c.
Therefore, the same effect as that of the first embodiment of the liquid landing process can be obtained also by the second embodiment of the liquid landing process.

尚、前記着液工程の第二の実施形態にあっては、ノズル１６の前進移動と後進移動とによる１往復を実行するものとしたが、さらにステップＳｐ４の後に、塗布開始領域内において、ノズル１６の前進移動と後進移動とを所定回数繰り返してもよい（即ち、走査方向の前後に微移動を繰り返してもよい）。このようにノズル１６の往復移動を繰り返すことで、ノズル先端に付着しているレジスト液Ｒの状態（厚さ等）をより均一にすることができる。
また、ステップＳｐ４において、ノズル１６を後進移動させ、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒの液量を調整したが、このステップＳｐ４の処理を省略してもよい。即ち、ステップＳｐ３までの処理により、ノズル先端の前側面１６ｂに付着していたレジスト液Ｒをノズル後方に流して除去し、レジスト液Ｒを吐出口１６ａの直下からノズル１６先端の後側面にかけてのみに付着した状態とすることができる。 In the second embodiment of the liquid landing process, one reciprocation is performed by the forward movement and the backward movement of the nozzle 16, but after step Sp4, in the application start region, the nozzle The 16 forward movements and the backward movements may be repeated a predetermined number of times (that is, the fine movement may be repeated before and after the scanning direction). By repeating the reciprocating movement of the nozzle 16 in this manner, the state (thickness and the like) of the resist solution R adhering to the nozzle tip can be made more uniform.
In Step Sp4, the nozzle 16 is moved backward to adjust the amount of the resist solution R adhering to the tip of the nozzle. However, the processing in Step Sp4 may be omitted. That is, by the processing up to Step Sp3, the resist solution R adhering to the front side surface 16b of the nozzle tip is removed by flowing behind the nozzle, and the resist solution R is only applied from directly under the discharge port 16a to the rear side surface of the nozzle 16 tip. It can be made the state adhering to.

１ レジスト塗布処理ユニット（塗布膜形成装置）
１６ ノズル
１６ａ 吐出口
２０ ノズル移動駆動部（ノズル移動手段）
３０ レジスト供給部
５０ 制御部（制御手段）
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｒ レジスト液（処理液） 1 Resist coating unit (coating film forming device)
16 Nozzle 16a Discharge port 20 Nozzle movement drive unit (nozzle movement means)
30 resist supply unit 50 control unit (control means)
G Glass substrate (substrate to be processed)
R resist solution (treatment solution)

Claims (11)

被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルを備え、前記ノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、
前記基板搬送路上の前記基板に対し前記ノズルを相対的に移動させるノズル移動手段と、前記ノズルと前記ノズル移動手段の駆動制御を行う制御手段とを備え、
前記制御手段は、
前記ノズル移動手段により前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置し、
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向および走査方向の逆方向に所定距離移動させることを特徴とする塗布膜形成装置。 A nozzle having a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed is provided, and the processing liquid is supplied from the discharge port of the nozzle to the substrate that is relatively moved along the substrate transport path below the nozzle. A coating film forming apparatus for discharging and forming a predetermined coating film,
Nozzle moving means for moving the nozzle relative to the substrate on the substrate transport path, and control means for controlling drive of the nozzle and the nozzle moving means,
The control means includes
The nozzle is arranged in the coating start area of the substrate by the nozzle moving means,
In the coating start area, the processing liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate. In the coating start area, the nozzle is moved by the nozzle moving means in the scanning direction and in the scanning direction. An apparatus for forming a coating film, wherein the coating film is moved a predetermined distance in a direction . 前記制御手段は、
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項１に記載された塗布膜形成装置。 The control means includes
In the coating start area, the processing liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and while a predetermined amount of processing liquid is discharged, the nozzle moving means in the coating start area The coating film forming apparatus according to claim 1, wherein the nozzle is moved a predetermined distance in the scanning direction. 前記制御手段は、
さらに前記塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させながら、前記ノズルから前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させることを特徴とする請求項２に記載された塗布膜形成装置。 The control means includes
Further, in the coating start region, a predetermined amount of the processing liquid is sucked out of the processing liquid discharged from the nozzle onto the substrate while moving the nozzle by a predetermined distance in the scanning direction by the nozzle moving means. The coating film forming apparatus according to claim 2, wherein the apparatus is a coating film forming apparatus. 前記制御部は、The controller is
前記所定量の処理液の吸引動作の停止と共にノズルの走査方向への移動を停止し、その後に、前記塗布開始領域内においてノズルを走査方向とは逆方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項３に記載された塗布膜形成装置。The movement of the nozzle in the scanning direction is stopped simultaneously with the stop of the suction operation of the predetermined amount of the processing liquid, and then the nozzle is moved by a predetermined distance in the direction opposite to the scanning direction in the coating start region. The coating film forming apparatus according to claim 3. 前記制御手段は、
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液し、前記処理液の吐出が停止された前記ノズルを、前記ノズル移動手段によりその走査方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項１に記載された塗布膜形成装置。 The control means includes
Within the coating start area, a predetermined amount of processing liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and the nozzle, which has stopped discharging the processing liquid, is moved in the scanning direction by the nozzle moving means. The coating film forming apparatus according to claim 1, wherein the coating film forming apparatus is moved by a predetermined distance. 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置するステップと、
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップと、
前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップの後、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップを含むことを特徴とする塗布膜形成方法。 A processing liquid is discharged from the discharge port of the nozzle to the substrate that is relatively moved along the substrate transport path below a nozzle having a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate to be processed. A coating film forming method for forming a coating film,
Arranging the nozzle in the application start region of the substrate;
In the coating start area, a process liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and in the coating start area, the nozzle is moved a predetermined distance in the scanning direction; and
A method of forming a coating film, comprising: moving the nozzle a predetermined distance in a direction opposite to the scanning direction after moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction . 前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、
前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項６に記載された塗布膜形成方法。 In the application start area, the process liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and in the application start area, the nozzle is moved a predetermined distance in the scanning direction.
The nozzle is moved by a predetermined distance in the scanning direction in the application start region while discharging a processing liquid from the nozzle outlet and landing on the substrate, and further discharging a predetermined amount of the processing liquid. The method for forming a coating film according to claim 6, wherein: 前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、
前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出するステップと、
さらに前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させるステップとを行うことを特徴とする請求項７に記載された塗布膜形成方法。 In the application start area, the process liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and in the application start area, the nozzle is moved a predetermined distance in the scanning direction.
Discharging a predetermined amount of the processing liquid from the nozzle outlet while moving the nozzle in the scanning direction;
The coating film formation according to claim 7, further comprising a step of sucking a predetermined amount of processing liquid out of the processing liquid discharged to the substrate while moving the nozzle in the scanning direction. Method. 前記所定量の処理液を吸引させるステップの後、After the step of sucking the predetermined amount of the processing liquid,
前記所定量の処理液の吸引動作の停止と共にノズルの走査方向への移動を停止し、その後に、前記塗布開始領域内においてノズルを走査方向とは逆方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項８に記載された塗布膜形成方法。The movement of the nozzle in the scanning direction is stopped simultaneously with the stop of the suction operation of the predetermined amount of the processing liquid, and then the nozzle is moved by a predetermined distance in the direction opposite to the scanning direction in the coating start region. The method for forming a coating film according to claim 8. 前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、
前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液するステップと、
前記処理液の吐出を停止した後に、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップとを行うことを特徴とする請求項６に記載された塗布膜形成方法。 In the application start area, the process liquid is discharged from the nozzle outlet and deposited on the substrate, and in the application start area, the nozzle is moved a predetermined distance in the scanning direction.
Discharging a predetermined amount of processing liquid from the nozzle outlet and landing on the substrate;
7. The method of forming a coating film according to claim 6, wherein after the discharge of the processing liquid is stopped, the nozzle is moved by a predetermined distance in the scanning direction. 前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップの後、
さらに前記ノズルを走査方向に所定距離移動させるステップと、
前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップとを少なくとも１回行うことを特徴とする請求項６に記載された塗布膜形成方法。 After moving the nozzle a predetermined distance in the direction opposite to the scanning direction,
And moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction;
The method of forming a coating film according to claim 6, wherein the step of moving the nozzle a predetermined distance in a direction opposite to the scanning direction is performed at least once.
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