KR20120106592A - Apparatus for coating firm and method of coating firm - Google Patents

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KR20120106592A
KR20120106592A KR1020120025498A KR20120025498A KR20120106592A KR 20120106592 A KR20120106592 A KR 20120106592A KR 1020120025498 A KR1020120025498 A KR 1020120025498A KR 20120025498 A KR20120025498 A KR 20120025498A KR 20120106592 A KR20120106592 A KR 20120106592A
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KR1020120025498A
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유키히로 와카모토
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for forming a coating film and a method for forming the coating film are provided to improve production efficiency by forming the coating film on a substrate without coating stains. CONSTITUTION: An apparatus for forming a coating film includes a nozzle moving unit(20) and a controlling unit(50). The nozzle moving unit relatively moves a nozzle(16) with respect to a substrate(G) on a substrate transferring path. The controlling unit controls the driving of the nozzle and the nozzle moving unit. The controlling unit arranges the nozzle at the coating starting region of the substrate, discharges coating liquid to the substrate through the nozzle, and moves the nozzle to the scanning direction. [Reference numerals] (20) Nozzle moving unit; (30) Resist liquid supplying unit; (31) P; (50) Controlling unit

Description

도포막 형성장치 및 도포막 형성방법{APPARATUS FOR COATING FIRM AND METHOD OF COATING FIRM}Coating film forming apparatus and coating film forming method {APPARATUS FOR COATING FIRM AND METHOD OF COATING FIRM}

본 발명은, 피처리 기판에 대해서 처리액을 도포하는 도포막 형성장치 및 도포막 형성방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating film forming apparatus and a coating film forming method for applying a processing liquid to a substrate to be processed.

예를 들면, FPD(플랫 패널 디스플레이)의 제조에 있어서는, 이른바 포토리소그래피 공정에 의해 회로 패턴을 형성하는 것이 행하여지고 있다. For example, in manufacture of a flat panel display (FPD), forming a circuit pattern by what is called a photolithography process is performed.

이 포토리소그래피 공정에서는, 유리 기판 등의 피처리 기판에 소정의 막을 성막한 후, 처리액인 포토레지스트(이하, 레지스트라고 한다)가 도포되어 레지스트막(감광막)이 형성된다. 그리고, 회로 패턴에 대응하여 상기 레지스트막이 노광되고, 이것이 현상 처리되어 패턴이 형성된다. In this photolithography step, a predetermined film is formed on a substrate to be treated, such as a glass substrate, and then a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a processing liquid is applied to form a resist film (photosensitive film). Then, the resist film is exposed to correspond to the circuit pattern, and this is developed to form a pattern.

이러한 포토리소그래피 공정에 있어서, 피처리 기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 방법으로서, 슬릿 형상의 노즐 토출구로부터 레지스트액을 띠 형상으로 토출하여, 레지스트를 기판상에 도포하는 방법이 있다. In such a photolithography step, as a method of forming a resist film by applying a resist liquid to a substrate to be treated, there is a method of discharging the resist liquid in a strip form from a slit nozzle discharge port to apply a resist onto a substrate.

이 방법을 이용한 종래의 레지스트 도포장치에 대해서, 도 9를 이용하여 간단하게 설명한다. A conventional resist coating apparatus using this method will be briefly described with reference to FIG.

도 9에 나타내는 레지스트 도포장치(200)는, 기판(G)을 재치(載置)하는 스테이지(201)와, 이 스테이지(201)의 상방에 배치되는 레지스트액 공급 노즐(202)과, 이 노즐(202)을 이동시키는 노즐 이동 수단(203)을 구비하고 있다.The resist coating apparatus 200 shown in FIG. 9 includes a stage 201 for mounting the substrate G, a resist liquid supply nozzle 202 disposed above the stage 201, and the nozzle. The nozzle movement means 203 which moves 202 is provided.

레지스트 공급 노즐(202)에는, 기판의 폭방향으로 뻗는, 미소 간극을 갖는 슬릿 형상의 토출구(202a)가 형성되어, 레지스트액 공급원(204)으로부터 공급된 레지스트액(R)을 토출구(202a)로부터 토출하도록 되어 있다. The resist supply nozzle 202 is provided with a slit-shaped discharge port 202a having a small gap extending in the width direction of the substrate, so that the resist liquid R supplied from the resist liquid supply source 204 is discharged from the discharge port 202a. It is to discharge.

이 구성에 있어서, 기판(G)으로의 레지스트 도포 처리시에 있어서는, 노즐 (202)을 노즐 이동 수단(203)에 의해서 수평 이동시키면서, 슬릿 형상의 토출구 (202a)로부터 레지스트액(R)을 기판 표면에 띠 형상으로 토출함으로써, 레지스트액 (R)의 도포 처리가 행하여진다. In this configuration, in the resist coating process on the substrate G, the resist liquid R is transferred from the slit-shaped discharge port 202a to the substrate while the nozzle 202 is horizontally moved by the nozzle moving means 203. The coating process of the resist liquid R is performed by discharging strip | belt-shaped on the surface.

그런데, 종래, 레지스트 도포장치(200)는, 노즐 선단에 부착된 레지스트액 (R)을 균일화하기(프라이밍 처리라고 한다) 위한, 회전 가능한 프라이밍 롤러(207)를 갖는 프라이밍 처리 장치(208)를 구비하고 있다. 아울러, 도면 중의 부호 209는, 프라이밍 롤러(207)를 수용하는 케이싱으로서, 이 케이싱(209)내에는 프라이밍 롤러(207)에 부착된 레지스트액(R)을 제거하기 위한 세정액(시너액)이 저장되어 있다. By the way, the resist coating apparatus 200 conventionally is equipped with the priming processing apparatus 208 which has the rotatable priming roller 207 for homogenizing (it is called a priming process) the resist liquid R attached to the nozzle front end. Doing. In addition, reference numeral 209 in the figure denotes a casing that accommodates the priming roller 207, in which a cleaning liquid (thinner liquid) for removing the resist liquid R attached to the priming roller 207 is stored. It is.

이 프라이밍 처리 장치(208)에 의한 프라이밍 처리를 도포 처리 전에 행함으로써, 도포 처리시에서의 도포얼룩의 발생을 방지할 수 있다. By performing the priming treatment by the priming treatment apparatus 208 before the coating treatment, it is possible to prevent the occurrence of coating stains during the coating treatment.

여기서, 상기 프라이밍 처리를 실시하지 않는 경우의 도포얼룩의 발생에 대해서, 도 10(a)∼도 10(c)를 이용하여 설명한다.Here, generation | occurrence | production of the coating stain in the case of not performing the said priming process is demonstrated using FIG.10 (a)-FIG.10 (c).

프라이밍 처리를 실시하지 않고 기판(G)으로의 도포 처리를 행하는 경우, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이 노즐(202)이 하강하고, 기판(G)에 대해 토출구(202a)가 근접된다. When performing the coating process to the board | substrate G, without performing a priming process, as shown to FIG. 10 (a), the nozzle 202 descends and the discharge port 202a adjoins with respect to the board | substrate G. As shown to FIG.

이어서, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 노즐 토출구(202a)로부터 기판면에 대해 소정량의 레지스트액(R)이 토출되어, 레지스트액(R)의 기판(G)으로의 착액(着液)이 행하여진다. 이때, 노즐(202)로부터 착액을 위해 다량의 레지스트액(R)이 토출되어, 노즐 선단의 앞쪽면(202b), 및 뒤쪽면(202c)에는, 레지스트액(R)이 부착된다. Subsequently, as shown in FIG. 10 (b), a predetermined amount of resist liquid R is discharged from the nozzle discharge port 202a to the substrate surface, and the liquid is deposited on the substrate G of the resist liquid R. ) Is performed. At this time, a large amount of resist liquid R is discharged from the nozzle 202 for liquid landing, and the resist liquid R adheres to the front surface 202b and the rear surface 202c of the nozzle tip.

그리고, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 노즐 토출구(202a)로부터 레지스트액(R)이 토출되면서, 기판(G)에 대해서 노즐(202)이 상대적으로 화살표 방향으로 이동되어, 레지스트액(R)의 도포 처리가 행하여진다. As shown in Fig. 10 (c), while the resist liquid R is discharged from the nozzle discharge port 202a, the nozzle 202 is moved in the arrow direction relative to the substrate G, and the resist liquid R ) Is applied.

그렇지만, 도 10(c)의 도포 처리중의 상태에서는, 노즐(202)의 진행 방향측인 노즐 선단의 앞쪽면(202b)에는, 파선(破線)으로 둘러싸서 나타낸 바와 같이 다량의 레지스트액(R)이 부착되어 있다. 이 때문에, 그 레지스트액(R)이 노즐 아래로 흘러들어, 도포얼룩이 생기기 쉽다고 하는 과제가 있었다. However, in the state of the application | coating process of FIG. 10 (c), a large amount of resist liquid R is enclosed with the broken line in the front surface 202b of the front-end | tip of the nozzle which is the advancing direction side of the nozzle 202. ) Is attached. For this reason, the resist liquid R flowed under the nozzle, and there existed a subject that a coating stain was easy to produce.

상기 과제를 해결하기 위해서, 상기한 바와 같이 종래는 프라이밍 처리를 행하였다. In order to solve the said subject, as mentioned above, the priming process was performed conventionally.

구체적으로 설명하면, 도포 처리 전에 프라이밍 처리를 행하는 경우, 도 11(a)에 나타내는 바와 같이, 노즐(202)이 프라이밍 롤러(207)의 정부(頂部)에 근접되어, 소정량의 레지스트액(R)이 토출된다. 이 상태에서는, 노즐 선단의 앞쪽면 (202b), 및 뒤쪽면(202c)에도 레지스트액(R)이 부착된다. Specifically, in the case of performing the priming treatment before the coating treatment, as shown in Fig. 11A, the nozzle 202 is close to the top of the priming roller 207, and the predetermined amount of the resist liquid R is shown. ) Is discharged. In this state, the resist liquid R is also attached to the front surface 202b and the rear surface 202c of the nozzle tip.

이어서, 도 11(b)에 나타내는 바와 같이, 프라이밍 롤러(207)가 화살표 방향으로 회전된다. 이에 의해, 노즐 선단의 앞쪽면(202b)에 부착되어 있는 레지스트액 (R)은 노즐(202) 후방으로 흘러가, 도 11(c)에 나타내는 바와 같이 레지스트액(R)은 노즐 선단의 뒤쪽면(202c)에만 부착된 상태로 된다(프라이밍 처리가 완료된다). Subsequently, as shown in FIG.11 (b), the priming roller 207 rotates in an arrow direction. Thereby, the resist liquid R adhering to the front surface 202b of the nozzle tip flows to the back of the nozzle 202, and as shown in FIG. 11 (c), the resist liquid R is the rear surface of the nozzle tip ( 202c is attached only (priming is completed).

프라이밍 처리가 행하여진 노즐(202)에 의해 도포 처리를 행하는 경우, 도 11(d)에 나타내는 바와 같이, 노즐(202)이 하강하여, 기판(G)에 대해서 토출구 (202a)가 근접된다. When the coating process is performed by the nozzle 202 subjected to the priming process, as shown in FIG. 11D, the nozzle 202 is lowered, and the discharge port 202a is close to the substrate G. As shown in FIG.

여기서, 노즐 토출구(202a)에는, 프라이밍 처리에 의해 소정량의 레지스트액 (R)이 부착되어 있고, 도 11(e)에 나타내는 바와 같이, 기판(G)으로의 착액에 있어서는, 소량의 레지스트액(R)의 토출로 끝나게 된다. 그 때문에, 착액 후에도 노즐 선단의 앞쪽면(202b)에는 레지스트액(R)이 부착되지 않고, 뒤쪽면(202c)에만 부착된 상태로 된다.Here, a predetermined amount of resist liquid R is attached to the nozzle discharge port 202a by a priming process, and as shown in FIG. 11 (e), a small amount of resist liquid in the liquid to the substrate G is shown. It ends with the discharge of (R). Therefore, the resist liquid R does not adhere to the front surface 202b of the tip of the nozzle even after the liquid has landed, but is attached only to the rear surface 202c.

그리고, 도 11(f)에 나타내는 바와 같이, 노즐 토출구(202a)로부터 레지스트액(R)이 토출되면서, 기판(G)에 대해서 노즐(202)이 상대적으로 화살표 방향으로 이동되어, 레지스트액(R)의 도포 처리가 행하여진다. 여기서, 노즐 선단의 앞쪽면(202b)에는 레지스트액(R)이 부착되어 있지 않기 때문에, 도포얼룩의 발생이 방지된다. As shown in Fig. 11 (f), while the resist liquid R is discharged from the nozzle discharge port 202a, the nozzle 202 is moved in the arrow direction relative to the substrate G, and the resist liquid R ) Is applied. Here, since the resist liquid R is not attached to the front surface 202b of the tip of the nozzle, the occurrence of coating stain is prevented.

아울러, 상기와 같이 프라이밍 처리를 행하는 프라이밍 처리 장치에 대해서는, 특허문헌 1에 기재되어 있다. In addition, patent document 1 is described about the priming processing apparatus which performs a priming process as mentioned above.

일본 공개특허 2007-237046호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2007-237046

그런데, 프라이밍 처리 직후의 프라이밍 롤러(207)에 있어서는, 노즐(202)로부터 토출된 레지스트액(R)이 부착되어 있다. 이 때문에, 프라이밍 롤러(207)는, 케이싱(209)내에 저장된 세정액(시너액)에 침지되어, 레지스트액이 부착된 롤러면이 바로 세정되어 제거되는 구성으로 되어 있다. By the way, in the priming roller 207 immediately after the priming process, the resist liquid R discharged from the nozzle 202 is affixed. For this reason, the priming roller 207 is immersed in the washing | cleaning liquid (thinner liquid) stored in the casing 209, and it is set as the structure by which the roller surface with a resist liquid adhered immediately was removed.

그렇지만, 프라이밍 롤러(207)의 롤러면에 부착된 레지스트액(R)을 완전하게 제거하기 위해서는, 세정액이 대량으로 필요하게 되어, 비용이 상승한다고 하는 과제가 있었다. However, in order to completely remove the resist liquid R adhered to the roller surface of the priming roller 207, a large amount of cleaning liquid was needed, and there existed a problem that cost increased.

또한, 프라이밍 처리시간이 길기 때문에, 각 기판(G)에 대한 도포 처리의 시간 간격(도포 완료시로부터 다음 기판(G)의 도포 시작시까지의 시간)이 길게 비어, 생산 효율이 저하한다고 하는 과제가 있었다.Moreover, since the priming process time is long, the time interval of the application | coating process with respect to each board | substrate G (time from the completion of application to the start of the application | coating of the next board | substrate G) is long, and the problem that a production efficiency falls there was.

본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 피처리 기판에 처리액을 도포하는 도포막 형성장치에 있어서, 도포얼룩이 생기는 일 없이 피처리 기판에 도포막을 형성할 수 있고, 또한 비용을 저감하고, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 도포막 형성장치 및 도포막 형성방법을 제공한다.This invention is made | formed in view of the above-mentioned problem of the prior art, In the coating film forming apparatus which apply | coats a process liquid to a to-be-processed substrate, a coating film can be formed in a to-be-processed substrate, without a coating stain, and Provided are a coating film forming apparatus and a coating film forming method capable of reducing costs and improving production efficiency.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의한 도포막 형성장치는, 기판의 폭방향으로 긴 슬릿 형상의 토출구를 갖는 노즐을 구비하고, 상기 노즐의 하방을 기판 반송로를 따라 상대적으로 이동되는 상기 기판에 대해, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여, 소정의 도포막을 형성하는 도포막 형성장치로서, 상기 기판 반송로상의 상기 기판에 대해 상기 노즐을 상대적으로 이동시키는 노즐 이동 수단과, 상기 노즐과 상기 노즐 이동 수단의 구동 제어를 행하는 제어수단을 구비하고, 상기 제어수단은, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 노즐을 상기 기판의 도포 시작 영역에 배치하여, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출해서 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 것에 특징을 갖는다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the coating film forming apparatus which concerns on this invention is equipped with the nozzle which has a discharge opening of the slit shape long in the width direction of the board | substrate, The said downward movement of the said nozzle along a board | substrate conveyance path is relatively A coating film forming apparatus for discharging a processing liquid from a discharge port of the nozzle to a substrate to form a predetermined coating film, comprising: nozzle moving means for moving the nozzle relative to the substrate on the substrate conveying path, and the nozzle And control means for performing drive control of the nozzle moving means, wherein the control means arranges the nozzle in the coating start area of the substrate by the nozzle moving means, and within the coating start area, Discharge the processing liquid from the discharge port to make the substrate liquid, and at the same time, within the coating start area, the nozzle moving means It characterized by that for a predetermined distance to move the nozzle to its scanning direction.

이와 같이 구성함으로써, 피처리 기판으로의 착액시에 노즐 선단의 앞쪽면에 부착되어 있는 처리액을 후방으로 흘려 제거할 수 있다. 이 때문에, 도포 처리시에 있어서, 노즐 선단의 앞쪽면에 부착되어 있는 처리액이 노즐 아래로 흘러드는 일이 없어, 도포얼룩의 발생을 방지할 수 있다. In such a configuration, the processing liquid attached to the front surface of the nozzle tip can be flowed backward to remove the liquid upon landing on the processing target substrate. For this reason, at the time of a coating process, the process liquid adhered to the front surface of a nozzle tip does not flow under a nozzle, and generation | occurrence | production of a coating stain can be prevented.

또한, 이 구성에 의하면, 종래의 프라이밍 처리와 같은 효과를 얻을 수 있기 때문에, 상기 프라이밍 처리를 필요로 하지 않고, 프라이밍 처리 장치에 드는 비용을 삭감할 수 있다. Moreover, according to this structure, since the effect similar to the conventional priming process is acquired, the cost of a priming process apparatus can be reduced, without requiring the said priming process.

또한, 종래의 프라이밍 처리 공정이 불필요하고, 노즐 선단에 부착된 처리액의 정형(整形)을 단시간에 실시할 수 있기 때문에, 각 기판에 대한 도포 처리의 시간 간격(도포 완료시부터 다음 기판의 도포 시작시까지의 시간)을 단축할 수 있어, 생산 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, since the conventional priming treatment step is unnecessary and shaping of the processing liquid attached to the nozzle tip can be performed in a short time, the time interval of the coating treatment for each substrate (starting the application of the next substrate from the completion of application) Time until) can be shortened and production efficiency can be improved.

또한, 상기 제어수단은, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키고, 소정량의 처리액을 토출시키면서, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 것이 더 바람직하다. Further, the control means, within the coating start region, discharges the processing liquid from the discharge port of the nozzle to land on the substrate, and discharges a predetermined amount of the processing liquid, and within the coating starting region, the nozzle moving means. It is more preferable to move the nozzle a predetermined distance in the scanning direction.

이와 같이 피처리 기판으로의 착액시에 노즐을 이동시키면서 처리액의 토출을 행함으로써, 상기 기판으로의 착액 처리와 노즐 선단의 처리액의 정형 처리를 병행해서 효율적으로 행할 수 있다. In this way, by discharging the processing liquid while moving the nozzle during liquid landing on the processing target substrate, the liquid processing processing to the substrate and the shaping processing of the processing liquid at the tip of the nozzle can be performed in parallel.

그리고, 상기 제어수단은, 상기 도포 시작 영역 내에서 또한, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키면서, 상기 노즐로부터 상기 기판에 토출된 처리액 중, 소정량의 처리액을 흡인시키는 것이 바람직하다. And the said control means is a predetermined amount of process liquid among the process liquid discharged from the said nozzle to the said board | substrate, moving the nozzle in the scanning direction by the said nozzle moving means further in the said application | coating start area | region. It is preferable to aspirate.

이와 같이 처리액의 흡인 동작을 행함으로써, 여분으로 토출된 처리액을 제거할 수 있다. By performing the suction operation of the processing liquid in this way, it is possible to remove the processing liquid discharged extraly.

또한, 상기 제어수단은, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 소정량의 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키고, 상기 처리액의 토출이 정지된 상기 노즐을, 상기 노즐 이동 수단에 의해 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키도록 해도 좋다. Further, the control means discharges a predetermined amount of the processing liquid from the discharge port of the nozzle in the coating start area to land the liquid on the substrate, and causes the nozzle movement means to stop the discharge of the processing liquid. By this, a predetermined distance may be moved in the scanning direction.

이와 같이 제어함으로써, 피처리 기판으로의 착액시에 노즐 선단의 앞쪽면에 부착되어 있는 처리액을 후방으로 흘려 제거할 수 있다. By controlling in this way, the process liquid adhering to the front surface of a nozzle tip at the time of liquid landing on a to-be-processed board | substrate can flow back and remove.

또한, 상기 제어수단은, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 소정 거리를 주사 방향으로 이동된 상기 노즐을, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 노즐의 주사 방향의 역방향으로 소정 거리 이동시키는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the control means moves the nozzle moved in the scanning direction by the nozzle moving means in the reverse direction of the scanning direction by the nozzle moving means in the application start region.

이와 같이 노즐을 그 주사 방향의 역방향으로 이동시킴으로써, 노즐 선단의 뒤쪽면에 부착되어 있는 액량과 토출구의 바로 아래에 부착되어 있는 액량과의 조정을 행할 수 있다. By moving the nozzle in the reverse direction of the scanning direction in this manner, the liquid amount attached to the rear surface of the nozzle tip and the liquid amount attached directly below the discharge port can be adjusted.

또한, 상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 의한 도포막 형성방법은, 기판의 폭방향으로 긴 슬릿 형상의 토출구를 갖는 노즐의 하방을 기판 반송로를 따라 상대적으로 이동되는 상기 기판에 대해, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여, 소정의 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로서, 상기 노즐을 상기 기판의 도포 시작 영역에 배치하는 스텝과, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝을 포함하는 것에 특징을 갖는다. Moreover, in order to solve the said subject, the coating film formation method which concerns on this invention with respect to the said board | substrate which moves relatively below the nozzle which has a discharge hole of the long slit shape in the width direction of the board | substrate along a board | substrate conveyance path, A coating film forming method of discharging a processing liquid from a discharge port of the nozzle to form a predetermined coating film, the method comprising: disposing the nozzle in a coating start area of the substrate, and from the discharge port of the nozzle in the coating start area; And discharging a processing liquid to make it adhere to the substrate, and moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction in the coating start region.

이러한 방법에 의하면, 피처리 기판으로의 착액시에 노즐 선단의 앞쪽면에 부착되어 있는 처리액을 후방으로 흘려 제거할 수 있다. 이 때문에, 도포 처리시에 있어서, 노즐 선단의 앞쪽면에 부착되어 있는 처리액이 노즐 아래로 흘러드는 일이 없어, 도포얼룩의 발생을 방지할 수 있다. According to this method, the processing liquid adhering to the front surface of the nozzle tip at the time of liquid landing on the processing target substrate can be removed by flowing backward. For this reason, at the time of a coating process, the process liquid adhered to the front surface of a nozzle tip does not flow under a nozzle, and generation | occurrence | production of a coating stain can be prevented.

또한, 종래의 프라이밍 처리와 동일한 효과를 얻을 수 있기 때문에, 상기 프라이밍 처리를 필요로 하지 않고, 프라이밍 처리 장치에 드는 비용을 삭감할 수 있다. Moreover, since the same effect as a conventional priming process can be obtained, the cost of a priming process apparatus can be reduced, without requiring the said priming process.

또한, 종래의 프라이밍 처리 공정이 불필요하고, 노즐 선단에 부착된 처리액의 정형을 단시간에 실시할 수 있기 때문에, 각 기판에 대한 도포 처리의 시간 간격(도포 완료시로부터 다음 기판의 도포 시작시까지의 시간)을 단축할 수 있어, 생산 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, since the conventional priming treatment step is unnecessary and shaping of the treatment liquid attached to the nozzle tip can be performed in a short time, the time interval of the coating treatment for each substrate (from the completion of coating to the start of coating of the next substrate) Time) can be shortened, and production efficiency can be improved.

또한, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝에 있어서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키고, 소정량의 처리액을 더 토출시키면서, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 것이 바람직하다. Further, in the step of discharging the processing liquid from the discharge port of the nozzle to land the substrate within the coating start region, and moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction within the coating starting region, the nozzle It is preferable to move the nozzle a predetermined distance in the scanning direction within the coating start area while discharging the processing liquid from the discharge port of the liquid crystal and landing the liquid on the substrate and further discharging a predetermined amount of the processing liquid.

이와 같이 피처리 기판으로의 착액시에 노즐을 이동시키면서 처리액의 토출을 행함으로써, 상기 기판으로의 착액 처리와 노즐 선단의 처리액의 정형 처리를 병행하여 효율적으로 행할 수 있다. In this way, by discharging the processing liquid while moving the nozzle during liquid landing on the processing target substrate, it is possible to perform the liquid processing processing to the substrate and the shaping processing of the processing liquid at the tip of the nozzle in parallel.

또한, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝에 있어서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 이동시키면서, 상기 노즐의 토출구로부터 소정량의 처리액을 토출하는 스텝과, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 더 이동시키면서, 상기 기판에 토출된 처리액 중, 소정량의 처리액을 흡인시키는 스텝을 행하는 것이 바람직하다. Further, in the step of discharging the processing liquid from the discharge port of the nozzle to land the substrate within the coating start region, and moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction within the coating starting region, the nozzle Discharging a predetermined amount of processing liquid from the discharge port of the nozzle while moving in the scanning direction; and a predetermined amount of processing liquid from the processing liquid discharged to the substrate while further moving the nozzle in the scanning direction. It is preferable to perform the step of sucking.

이와 같이 처리액의 흡인 동작을 행함으로써, 여분으로 토출된 처리액을 제거할 수 있다. By performing the suction operation of the processing liquid in this way, it is possible to remove the processing liquid discharged extraly.

또한, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝에 있어서, 상기 노즐의 토출구로부터 소정량의 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 스텝과, 상기 처리액의 토출을 정지한 후에, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝을 행하여도 좋다. Further, in the step of discharging the processing liquid from the discharge port of the nozzle to land the substrate within the coating start region, and moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction within the coating starting region, the nozzle A step of discharging a predetermined amount of the processing liquid from the discharge port of the nozzle to land the liquid on the substrate and moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction after stopping the discharge of the processing liquid may be performed.

이러한 스텝에 의해서도, 피처리 기판으로의 착액시에 노즐 선단의 앞쪽면에 부착되어 있는 처리액을 후방으로 흘려 제거할 수 있다. Also by such a step, the process liquid adhered to the front surface of a nozzle tip can be flowed back and removed at the time of liquid landing on a to-be-processed substrate.

또한, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝 후, 상기 노즐을, 그 주사 방향의 역방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝을 행하는 것이 바람직하다.Further, within the coating start region, the processing liquid is discharged from the ejection opening of the nozzle to land on the substrate, and the nozzle is moved after the step of moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction within the coating starting region. It is preferable to perform the step of moving the predetermined distance in the reverse direction of the scanning direction.

이와 같이 노즐을 그 주사 방향의 역방향으로 이동시킴으로써, 노즐 선단의 뒤쪽면에 부착되어 있는 액량과, 토출구의 바로 아래에 부착되어 있는 액량의 조정을 행할 수 있다. By moving the nozzle in the reverse direction of the scanning direction in this manner, the amount of liquid attached to the rear surface of the nozzle tip and the amount of liquid attached directly below the discharge port can be adjusted.

또한, 상기 노즐을, 그 주사 방향의 역방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝 후, 상기 노즐을 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝과, 상기 노즐을, 그 주사 방향의 역방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝을 적어도 1회 더 행하는 것이 바람직하다. Further, after the step of moving the nozzle a predetermined distance in the reverse direction of the scanning direction, the step of moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction and the step of moving the nozzle a predetermined distance in the reverse direction of the scanning direction are at least one. It is preferable to perform it further.

이와 같이 노즐의 주사 방향에 따른 왕복 이동을 반복함으로써, 노즐 선단에 부착되어 있는 처리액 상태(두께 등)를 더 균일하게 할 수 있다.By repeating the reciprocating movement in the scanning direction of the nozzle in this manner, the state of the processing liquid (thickness or the like) attached to the tip of the nozzle can be made more uniform.

본 발명에 의하면, 피처리 기판에 처리액을 도포하는 도포막 형성장치에 있어서, 도포얼룩이 생기는 일 없이 피처리 기판에 도포막을 형성할 수 있고, 또한 비용을 저감하며, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 도포막 형성장치 및 도포막 형성방법을 얻을 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the coating film forming apparatus which apply | coats a process liquid to a to-be-processed board | substrate, a coating film can be formed in a to-be-processed board | substrate without a coating stain, and it can reduce a cost and can improve production efficiency. A coating film forming apparatus and a coating film forming method can be obtained.

도 1은 본 발명에 의한 일 실시 형태의 전체 개략 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 일 실시 형태의 전체 개략 구성을 나타내는 측면도이다.
도 3은 도 1의 A-A선 단면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 도포 형성장치의 동작의 흐름을 나타내는 플로우챠트이다.
도 5는 도 4의 플로우에서의 착액 공정의 제1 실시 형태의 흐름을 나타내는 플로우챠트이다.
도 6은 도 5의 플로우에 나타내는 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 도 4의 플로우에서의 착액 공정의 제2 실시 형태의 흐름을 나타내는 플로우챠트이다.
도 8은 도 7의 플로우챠트에 나타내는 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 종래의 도포 처리 유닛의 개략 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 10은 프라이밍 처리를 실시하지 않는 경우의 불량을 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 종래의 프라이밍 처리의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a plan view showing an overall schematic configuration of an embodiment according to the present invention.
It is a side view which shows the whole schematic structure of one Embodiment by this invention.
3 is a sectional view taken along the line AA in Fig.
4 is a flowchart showing the flow of operation of the coating forming apparatus according to the present invention.
FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the first embodiment of the liquid-forming step in the flow of FIG. 4.
6 is a cross-sectional view for explaining the operation shown in the flow of FIG. 5.
FIG. 7 is a flowchart showing the flow of the second embodiment of the liquid-forming step in the flow of FIG. 4.
8 is a cross-sectional view for explaining the operation shown in the flowchart of FIG. 7.
9 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a conventional coating processing unit.
10 is a cross-sectional view for describing a failure when no priming is performed.
11 is a cross-sectional view for explaining the operation of the conventional priming process.

이하, 본 발명의 도포막 형성장치 및 도포막 형성방법에 의한 일 실시 형태를, 도면에 기초하여 설명한다. 아울러, 이 실시 형태에 있어서는, 도포막 형성장치를, 피처리 기판인 유리 기판을 부상(浮上) 반송하면서, 상기 기판에 대해 처리액인 레지스트액의 도포 처리를 행하는 레지스트 도포 처리 유닛에 적용한 경우를 예를 들어 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment by the coating film forming apparatus and coating film forming method of this invention is described based on drawing. In addition, in this embodiment, the case where the coating film forming apparatus is applied to the resist coating process unit which apply | coats the resist liquid which is a process liquid with respect to the said board | substrate while conveying the glass substrate which is a to-be-processed substrate is carried out An example is demonstrated.

도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 이 레지스트 도포 처리 유닛(1)은, 유리 기판(G)을 매양식(枚樣式)으로 한 장씩 부상 반송하기 위한 부상 반송부(2A)(기판 반송로)와, 상기 부상 반송부(2A)로부터 기판(G)을 받아, 롤러 반송하는 롤러 반송부(2B)를 구비하여, 기판(G)이 수평한 상태로, 수평방향으로 반송(이하, 평류(平流) 반송이라고 기재한다)되도록 구성되어 있다. As shown to FIG. 1, FIG. 2, this resist coating process unit 1 floats and conveys 2 A of board | substrates (substrate conveyance path) for floating conveying the glass substrate G one by one. And a roller conveying part 2B which receives the substrate G from the floating conveying part 2A and carries out roller conveyance, and conveys it in the horizontal direction in a state where the substrate G is horizontal (hereinafter, referred to as flat flow). ) Conveyance).

상기 부상 반송부(2A)에 있어서는, 기판 반송 방향인 X방향으로 연장된 부상 스테이지(3)가 설치되어 있다. 부상 스테이지(3)의 상면에는, 도시한 바와 같이 다수의 가스 분출구(3a)와 가스 흡기구(3b)가 X방향과 Y방향으로 일정 간격으로 교대로 설치되어, 가스 분출구(3a)로부터의 불활성 가스의 분출량과, 가스 흡기구(3b)로부터의 흡기량과의 압력 부하를 일정하게 함으로써, 유리 기판(G)을 부상시킨다.In 2 A of said floating conveyance parts, the floating stage 3 extended in the X direction which is a board | substrate conveyance direction is provided. On the upper surface of the floating stage 3, as illustrated, a plurality of gas ejection openings 3a and gas inlet openings 3b are alternately provided at regular intervals in the X direction and the Y direction, and an inert gas from the gas ejection opening 3a is provided. The glass substrate G is floated by making the pressure load between the ejection amount of and the intake amount from the gas intake port 3b constant.

아울러, 이 실시 형태에서는, 가스의 분출 및 흡기에 의해 기판(G)을 부상시키도록 했지만, 그에 한정되지 않고, 가스 분출만의 구성에 의해 기판을 부상시키도록 해도 좋다. In addition, in this embodiment, although the board | substrate G was made to float by gas blowing and intake, it is not limited to this, You may make it raise a board | substrate by the structure only of gas blowing.

또한, 롤러 반송부(2B)에 있어서는, 스테이지(3)의 후단에, 롤러 구동부(40)에 의해 회전 구동되는 복수개의 롤러축(41)이 병렬로 설치되어 있다. 각 롤러축 (41)에는, 복수의 반송 롤러(42)가 부착되어, 이들 반송 롤러(42)의 회전에 의해서 기판(G)을 반송하는 구성으로 되어 있다. Moreover, in the roller conveyance part 2B, the some roller shaft 41 rotationally driven by the roller drive part 40 is provided in the rear end of the stage 3 in parallel. A plurality of conveying rollers 42 are attached to each roller shaft 41, and the substrate G is conveyed by the rotation of these conveying rollers 42.

부상 반송부(2A)에서의 부상 스테이지(3)의 폭방향(Y방향)의 좌우 측방에는, X방향으로 평행하게 뻗는 한 쌍의 가이드 레일(5)이 설치되어 있다. 이 한 쌍의 가이드 레일(5)에는, 유리 기판(G)의 네 모서리의 가장자리부를 하방으로부터 흡착 유지해서 가이드 레일(5)상을 이동하는 4개의 기판 캐리어(6)가 설치되어 있다. 이들 기판 캐리어(6)에 의해 부상 스테이지(3)상에서 부상한 유리 기판(G)이 반송 방향(X방향)을 따라 이동된다. A pair of guide rails 5 extending in parallel in the X direction are provided on the left and right sides of the floating stage 3 in the floating conveying unit 2A. The pair of guide rails 5 are provided with four substrate carriers 6 that move and hold the four edge portions of the glass substrate G from the lower side and move on the guide rails 5. The glass substrate G which floated on the floating stage 3 by these board | substrate carriers 6 is moved along a conveyance direction (X direction).

아울러, 부상 반송부(2A)로부터 롤러 반송부(2B)로의 기판 인도를 원활하게 행하기 위해, 가이드 레일(5)은, 부상 스테이지(3)의 좌우 측방뿐만이 아니라, 롤러 반송부(2B)의 측방에까지 연장 설치되어 있다. In addition, in order to smoothly guide the board | substrate from the floating conveyance part 2A to the roller conveyance part 2B, the guide rail 5 is not only in the left and right sides of the floating stage 3, but of the roller conveyance part 2B. It is extended to the side.

각 기판 캐리어(6)는, 도 3(도 1의 A-A선 단면)에 나타내는 바와 같이, 가이드 레일(5)을 따라서 이동 가능하게 설치된 슬라이드 부재(6a)와, 기판(G)의 하면에 대한 흡인·개방 동작에 의해 흡착 가능한 흡착 부재(6b)와, 흡착 부재(6b)를 승강 이동시키는 승강 구동부(6c)를 갖는다. Each board | substrate carrier 6 attracts with respect to the slide member 6a provided so that the movement along the guide rail 5, and the lower surface of the board | substrate G, as shown in FIG. 3 (AA line cross section of FIG. 1) is carried out. -It has the adsorption | suction member 6b which can be adsorb | sucked by an opening operation, and the elevating drive part 6c which raises and lowers the adsorption | suction member 6b.

아울러, 흡착 부재(6b)에는, 흡인 펌프(도시 안함)가 접속되어, 기판(G)과의 접촉 영역의 공기를 흡인하여 진공 상태에 근접시킴으로써, 기판(G)에 흡착하도록 되어 있다. In addition, a suction pump (not shown) is connected to the adsorption member 6b, and it sucks in the board | substrate G by sucking air of the contact area | region with the board | substrate G, and making it approach a vacuum state.

또한, 상기 슬라이드 부재(6a)와 승강 구동부(6c)와 상기 흡인 펌프는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 각각 컴퓨터로 이루어지는 제어부(50)(제어수단)에 의해, 그 구동이 제어된다. In addition, as shown in FIG. 1, the said slide member 6a, the lifting drive part 6c, and the said suction pump are controlled by the control part 50 (control means) which consists of computers, respectively.

또한, 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 부상 반송부(2A)의 부상 스테이지 (3)상에는, 유리 기판(G)에 레지스트액을 토출하는 노즐(16)이 설치되어 있다. 노즐(16)은, Y방향을 향해, 예를 들면 길고, 대략 직방체 형상으로 형성되되, 유리 기판(G)의 Y방향의 폭보다 길게 형성된다. 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이 노즐(16)의 하단부에는, 부상 스테이지(3)의 폭방향으로 긴 슬릿 형상의 토출구(16a)가 형성되고, 이 노즐(16)에는, 레지스트액 공급부(30)로부터 레지스트액 펌프(31) 및 유량 조정 밸브(32)를 통해 레지스트액이 공급되도록 되어 있다. 1 and 2, the nozzle 16 which discharges a resist liquid on the glass substrate G is provided on the floating stage 3 of the floating conveyance part 2A. The nozzle 16 is formed in a Y-direction, for example, long and substantially rectangular parallelepiped shape, but formed longer than the width | variety of the Y direction of glass substrate G. As shown in FIG. As shown to FIG. 2, FIG. 3, the slit-shaped discharge port 16a elongate in the width direction of the floating stage 3 is formed in the lower end part of the nozzle 16, The resist liquid supply part 30 is provided in this nozzle 16. As shown in FIG. ), The resist liquid is supplied through the resist liquid pump 31 and the flow rate adjusting valve 32.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이 노즐(16)의 양측에는, X방향으로 뻗는 한 쌍의 가이드 레일(10)이 설치되어 있다. 이 가이드 레일(10)을 따라 슬라이드 이동 가능한 한 쌍의 슬라이드 부재(17)가 설치되고, 도 3에 나타내는 바와 같이 각 슬라이드 부재(17) 위에 수직으로 샤프트(18)가 세워 설치되어 있다. 상기 샤프트 (18)에는, 이 샤프트(18)를 따라 승강 이동 가능한 승강 구동부(19)가 설치되고, Y방향으로 대향하는 한 쌍의 승강 구동부(19) 사이에 노즐(16)을 유지하는 직봉(直棒) 형상의 노즐 아암(11)이 가설(架設)되어 있다. 슬라이드 부재(17)는, 노즐 이동 구동부(20)(노즐 이동 수단)에 의해, 그 X축방향(노즐 주사 방향)의 이동이 제어되도록 되어 있고, 또한, 승강 구동부(19)와 노즐 이동 구동부(20)는, 제어부 (50)에 의해 제어되도록 구성되어 있다. As shown in FIG. 1, a pair of guide rails 10 extending in the X direction are provided on both sides of the nozzle 16. A pair of slide members 17 which can slide along this guide rail 10 are provided, and as shown in FIG. 3, the shaft 18 is installed vertically on each slide member 17. As shown in FIG. The shaft 18 is provided with a lift driver 19 capable of lifting and lowering along the shaft 18, and a straight rod for holding the nozzle 16 between a pair of lift driver 19 facing in the Y direction ( A straight nozzle shape arm 11 is hypothesized. The slide member 17 controls the movement of the X-axis direction (nozzle scanning direction) by the nozzle movement drive part 20 (nozzle movement means), and the lift drive part 19 and the nozzle movement drive part ( 20 is configured to be controlled by the controller 50.

이러한 구성에 의해 노즐(16)은, 승강 이동 가능하고, 또한 가이드 레일(10)을 따라서 X방향으로 이동 가능하게 되어 있다. With this structure, the nozzle 16 can move up and down, and can move in the X direction along the guide rail 10.

또한, 부상 스테이지(3)의 상방에 있어서, 프라이밍 처리부보다 상류측에는 대기부(14)가 설치되어 있다. 이 대기부(14)는, 노즐(16)의 토출구(16a)에 부착된 여분의 레지스트액을 세정하여 제거하는 노즐 세정부(14a)와, 이른바 더미 토출을 행하는 더미 디스펜서부(dummy dispenser, 14b)를 갖고 있다. Moreover, above the floating stage 3, the standby part 14 is provided upstream from the priming process part. The waiting section 14 includes a nozzle cleaning section 14a for cleaning and removing excess resist liquid attached to the discharge port 16a of the nozzle 16, and a dummy dispenser section 14b for performing a so-called dummy discharge. )

노즐(16)은, 가이드 레일(10)을 따라, 유리 기판(G)에 레지스트액을 토출하는 토출 위치와, 그것보다 상류측에 있는 대기부(14)와의 사이를 이동 가능하게 되어 있다. 그리고, 대기시에는, 대기부(14)에서 노즐 세정이 이루어진다.The nozzle 16 is movable along the guide rail 10 between the discharge position which discharges a resist liquid to glass substrate G, and the standby part 14 located upstream from it. At the time of waiting, nozzle cleaning is performed in the waiting section 14.

이어서, 이와 같이 구성된 레지스트 도포 처리 유닛(1)에서의, 기판(G)으로의 레지스트액의 도포 처리의 일련의 흐름에 대해 도 4를 이용하여 설명한다. Next, a series of flows of the coating process of the resist liquid on the substrate G in the resist coating processing unit 1 configured as described above will be described with reference to FIG. 4.

레지스트 도포 처리 유닛(1)에 있어서, 부상 스테이지(3)상에 새롭게 유리 기판(G)이 반입되면, 기판(G)은 스테이지(3)상에 형성된 불활성 가스의 기류에 의해 하방으로부터 지지되고, 기판 캐리어(6)에 의해 유지된다(도 4의 스텝 S1). In the resist coating processing unit 1, when the glass substrate G is newly loaded onto the floating stage 3, the substrate G is supported from below by an airflow of an inert gas formed on the stage 3, It is held by the substrate carrier 6 (step S1 of FIG. 4).

그리고, 제어부(50)는 기판 캐리어(6)를 구동하여 기판(G)을 기판 반송 방향으로 반송 시작하고, 그 선단이 도포 시작 영역으로 되는 위치에서 반송을 정지한다(도 4의 스텝 S2). And the control part 50 drives the board | substrate carrier 6, and starts conveying the board | substrate G to a board | substrate conveyance direction, and stops conveyance at the position where the front end becomes an application | coating start area | region (step S2 of FIG. 4).

아울러, 상기 도포 시작 영역이란, 기판 전단(前端) 부근의 기판면상의 소정 영역으로서, 그 도포 시작 영역에서의 기판 반송 방향의 길이는, 기판 전체 길이에 대해 근소한 거리(예를 들면, 토출구(16a)의 주사 방향의 기판단(基板端) 2mm∼8mm의 범위)로 설정되어 있다. In addition, the said application | coating start area | region is a predetermined area | region on the board | substrate surface near a board | substrate front end, and the length of the board | substrate conveyance direction in the application | coating start area | region is a slight distance with respect to the board | substrate full length (for example, discharge port 16a ) 2 mm to 8 mm in the substrate end in the scanning direction.

기판(G)의 선단이 도포 시작 영역에서 정지되면, 제어부(50)는 승강 구동부 (19)와 노즐 이동 구동부(20)에 의해 노즐(16)을 이동시켜 도포 시작 영역에 근접한 상태로 배치한다. 그리고, 노즐(16)의 토출구(16a)로부터 기판면에 처리액인 레지스트액(R)을 소정량 토출시키는 동시에, 노즐 선단에 부착되어 있는 레지스트액 (R)을 원하는 형상으로 하는 착액 공정을 행한다(도 4의 스텝 S3). When the front end of the substrate G is stopped in the application start region, the control unit 50 moves the nozzle 16 by the lifting drive unit 19 and the nozzle movement driving unit 20 to arrange the substrate 16 in a state close to the application start region. Then, a predetermined amount of the resist liquid R, which is a processing liquid, is discharged from the discharge port 16a of the nozzle 16 to the substrate surface, and a liquid landing process is performed in which the resist liquid R attached to the tip of the nozzle has a desired shape. (Step S3 of Fig. 4).

상기 스텝 S3의 착액 공정이 종료하면, 제어부(50)는, 노즐(16)의 토출구 (16a)로부터 레지스트액(R)을 토출하면서, 노즐(16)에 대해 기판(G)을 상대적으로 반송 방향으로 이동하여, 기판면상에 레지스트액(R)의 막을 형성한다(도 4의 스텝 S4). When the liquid-phase process of the said step S3 is complete | finished, the control part 50 discharges the resist liquid R from the discharge port 16a of the nozzle 16, and conveys the board | substrate G with respect to the nozzle 16 relatively. It moves to and forms the film of resist liquid R on the board | substrate surface (step S4 of FIG. 4).

기판(G)상으로의 레지스트액(R)의 도포 처리가 종료하면, 노즐(16)로부터의 레지스트액(R)의 토출을 정지하고, 도포 처리가 완료된 기판(G)을, 부상 반송부 (2A)로부터 롤러 반송부(2B)에 인도하여, 롤러 반송에 의해 후단의 처리부로 반출한다(도 4의 스텝 S5). When the coating process of the resist liquid R on the board | substrate G is complete | finished, discharge of the resist liquid R from the nozzle 16 is stopped, and the board | substrate G with which the coating process was completed is carried out by the floating conveyance part ( It leads to the roller conveyance part 2B from 2A), and it carries out to the process part of a rear end by roller conveyance (step S5 of FIG. 4).

이어서, 상기 도 4의 스텝 S3의 처리, 즉 도포 처리 직전에서의 착액 공정의 제1 실시 형태에 대해서 도 5, 도 6을 이용하여 자세하게 설명한다. Next, 1st Embodiment of the process of the said step S3 of FIG. 4, ie, the liquid-liquid process just before a coating process is demonstrated in detail using FIG. 5, FIG.

상기 도 4의 스텝 2에 있어서, 기판(G)의 선단이 도포 시작 영역에서 정지되면, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 제어부(50)는 노즐(16)을 하강 이동시켜, 토출구(16a)를 기판면(도포 시작 영역)에 근접시킨다(도 5의 스텝 St1). In Step 2 of FIG. 4, when the front end of the substrate G is stopped at the coating start region, as shown in FIG. 6A, the controller 50 moves the nozzle 16 downward to discharge the discharge opening 16a. ) Is brought close to the substrate surface (application starting region) (step St1 in FIG. 5).

이어서, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 레지스트액 펌프(31)를 구동하여 노즐(16)의 토출구(16a)로부터 소정량의 레지스트액(R)을 기판(G)상에 토출 시작한다 (도 5의 스텝 St2). 이어서, 레지스트액(R)을 토출하면서, 도 6(c)에 나타내는 바와 같이 노즐 이동 구동부(20)에 의해 노즐(16)을 그 주사 방향으로 이동(전진 이동이라고 한다)을 시작한다(도 5의 스텝 St3). 이 스텝 St3의 공정중(즉, 노즐(16)의 전진 이동중)에 있어서, 도시한 바와 같이 기판상(도포 시작 영역내)에 레지스트액(R)이 착액된다. Subsequently, as shown in Fig. 6B, the resist liquid pump 31 is driven to start discharging a predetermined amount of the resist liquid R onto the substrate G from the discharge port 16a of the nozzle 16 ( Step St2 of FIG. 5). Subsequently, while discharging the resist liquid R, the nozzle movement driving unit 20 starts moving the nozzle 16 in the scanning direction (referred to as forward movement) as shown in Fig. 6C (Fig. 5). Step St3). In the process of this step St3 (that is, during the forward movement of the nozzle 16), the resist liquid R is liquid-formed on the board | substrate (in the application | coating start area | region) as shown.

또한, 착액시에는, 노즐 선단의 앞쪽면(16b), 및 뒤쪽면(16c)에는, 토출구 (16a)로부터 토출된 레지스트액(R)이 부착된 상태로 되지만, 도 6(c)에 나타내는 바와 같이 노즐(16)이 전진 이동함으로써 앞쪽면(16b)에 부착되어 있는 레지스트액 (R)은 후방으로 흘러가서, 점차 제거된다.In addition, at the time of liquid landing, although the resist liquid R discharged from the discharge port 16a adheres to the front surface 16b and the back surface 16c of a nozzle tip, it is shown in FIG.6 (c). As the nozzle 16 moves forward, the resist liquid R adhering to the front surface 16b flows backward and is gradually removed.

또한, 제어부(50)는, 노즐(16)을 주사 방향으로 이동시키면서 레지스트액(R)의 토출을 정지하고, 정지한 직후에, 도 6(d)에 나타내는 바와 같이 레지스트액 펌프(31)를 흡인 펌프로서 상기 토출한 레지스트액(R) 중 소정량을 흡인(석백(suck back))한다(도 5의 스텝 St4). 이 석백 처리에 의해, 노즐 선단에 부착되어 있는 여분의 레지스트액(R)이 레지스트액 펌프(31)로 되돌려진다. 또한, 이 시점에서, 노즐(16)의 전진 이동에 의해 노즐 선단의 앞쪽면(16b)에는 대부분 레지스트액(R)은 부착되어 있지 않은 상태로 된다.In addition, the control part 50 stops discharging the resist liquid R while moving the nozzle 16 in the scanning direction, and immediately after stopping the resist liquid pump 31 as shown in FIG. 6 (d). As a suction pump, a predetermined amount is sucked (sucked back) out of the discharged resist liquid R (step St4 in Fig. 5). By this slab-back process, the excess resist liquid R adhering to the nozzle tip is returned to the resist liquid pump 31. At this point in time, the resist liquid R does not adhere to most of the front face 16b of the nozzle tip due to the forward movement of the nozzle 16.

그리고, 제어부(50)는, 상기 석백 동작의 정지와 함께 노즐(16)의 주사 방향으로의 이동을 정지하고, 그 직후에 도 6(e)에 나타내는 바와 같이 도포 시작 영역내에서 노즐(16)을 주사 방향과는 역방향으로 소정 거리를 이동(후진 이동이라고 한다)시킨다(도 5의 스텝 St5). 이 노즐(16)의 후진 이동에 의해, 노즐 선단의 뒤쪽면(16c)에 부착되어 있는 액량과 토출구(16a)의 직하의 액량과의 조정이 행하여져, 도 6(f)에 나타내는 바와 같이 노즐 선단의 레지스트액(R)의 정형(整形)이 이루어진다. And the control part 50 stops the movement to the scanning direction of the nozzle 16 with the stop of the said seat back operation | movement, and immediately after that, as shown to FIG. 6 (e), the nozzle 16 in the application | coating start area | region The predetermined distance is moved (referred to as backward movement) in the reverse direction to the scanning direction (step St5 in Fig. 5). By the backward movement of this nozzle 16, the liquid amount adhering to the back surface 16c of the nozzle tip and the liquid amount directly under the discharge port 16a are adjusted, and as shown to FIG. 6 (f), the nozzle tip is adjusted. Shaping of the resist liquid R is carried out.

이와 같이 상기 일련의 동작에 의해, 착액시에 노즐 선단의 앞쪽면(16b)에 부착되어 있던 레지스트액(R)은 노즐 후방으로 흘러가 제거되고, 레지스트액(R)은 토출구(16a)의 직하로부터 노즐 선단의 뒤쪽면(16c)에 걸쳐서만 부착된 상태로 된다. 즉, 종래, 프라이밍 롤러를 이용하여 행해졌던 프라이밍 처리와 동일하게, 노즐 선단에 부착되어 있는 레지스트액(R)이 조절된다. In this manner, the resist liquid R adhered to the front surface 16b of the tip of the nozzle at the time of liquid landing flows to the rear of the nozzle and is removed, and the resist liquid R is directly below the discharge port 16a. It is in the state attached only over the back surface 16c of a nozzle tip. That is, the resist liquid R adhering to the nozzle tip is adjusted similarly to the priming process conventionally performed using the priming roller.

아울러, 상기한 노즐(16)의 전진 이동 및 후진 이동은, 도포 시작 영역 내에서 행하여지기 때문에, 기판 전체 길이에 대해서 노즐(16)의 상기 이동은 미세한 이동이다. In addition, since the said forward movement and backward movement of the said nozzle 16 are performed in the application | coating start area | region, the said movement of the nozzle 16 with respect to the board | substrate full length is a fine movement.

이상과 같이, 기판(G)으로의 착액 공정의 제1 실시 형태에 의하면, 노즐(16)로부터 레지스트액(R)을 기판면에 토출하여 착액할 때, 도포 시작 영역 내에서, 노즐(16)을 주사 방향으로 미소 이동시킴으로써, 노즐 선단의 앞쪽면(16b)에 부착되어 있는 레지스트액(R)을 후방으로 흘려 제거할 수 있다. 이 때문에, 도포 처리시에 있어서, 노즐 선단의 앞쪽면(16b)에 부착되어 있는 레지스트액(R)이 노즐 아래로 흘러들지 않아, 도포얼룩의 발생을 방지할 수 있다. As described above, according to the first embodiment of the liquid-forming step onto the substrate G, the nozzle 16 is discharged from the nozzle 16 to the substrate surface to be liquid, so that the nozzle 16 is in the coating start region. By moving the microscopically in the scanning direction, the resist liquid R adhering to the front surface 16b of the nozzle tip can be removed by flowing backward. For this reason, at the time of a coating process, the resist liquid R adhering to the front surface 16b of a nozzle tip does not flow under a nozzle, and generation | occurrence | production of a coating stain can be prevented.

또한, 기판(G)으로의 착액시에 노즐(16)을 미소 이동시키면서 레지스트액(R)의 토출을 행함으로써, 기판(G)으로의 착액 처리와 노즐 선단의 레지스트액(R)의 정형 처리를 병행해서 효율적으로 행할 수 있다. In addition, by discharging the resist liquid R while moving the nozzle 16 minutely at the time of the liquid to the substrate G, the liquid treatment to the substrate G and the shaping process of the resist liquid R at the tip of the nozzle are performed. Can be performed in parallel.

또한, 상기 실시 형태에 의하면, 종래의 프라이밍 처리와 동일한 효과를 얻을 수 있기 때문에, 상기 프라이밍 처리를 필요로 하지 않고, 프라이밍 처리 장치에 드는 비용을 삭감할 수 있다. Moreover, according to the said embodiment, since the effect similar to the conventional priming process can be acquired, the cost of a priming process apparatus can be reduced, without requiring the said priming process.

또한, 이 착액 공정에 있어서는, 노즐 선단에 부착된 레지스트액(R)의 정형을 단시간에 실시할 수 있기 때문에, 각 기판(G)에 대한 도포 처리의 시간 간격(도포 완료시로부터 다음 기판(G)의 도포 시작시까지의 시간)을 종래의 프라이밍 처리보다 단축 할 수 있어, 생산 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, in this liquid-forming process, since shaping | molding of the resist liquid R attached to the nozzle tip can be performed in a short time, the time interval of the coating process with respect to each board | substrate G (the next board | substrate G from the time of application completion). Time until the start of coating) can be shortened than the conventional priming treatment, and the production efficiency can be improved.

아울러, 상기 착액 공정의 제1 실시 형태에 있어서는, 노즐(16)의 전진 이동과 후진 이동에 의한 1 왕복을 실행하는 것으로 했지만, 스텝 St5 후에 도포 시작 영역 내에 있어서, 노즐(16)의 전진 이동과 후진 이동을 소정 회수 더 반복해도 좋다(즉, 주사 방향을 따라 전후로 미소 이동을 반복해도 좋다). 이와 같이 노즐(16)의 왕복 이동을 반복함으로써, 노즐 선단에 부착되어 있는 레지스트액(R) 상태(두께 등)를 더 균일하게 할 수 있다. In addition, in 1st Embodiment of the said liquid-forming process, 1 round trip by the forward movement and the backward movement of the nozzle 16 was performed, but after the step St5, in the application | coating start area, the forward movement of the nozzle 16, The backward movement may be repeated a predetermined number of times (that is, the small movement may be repeated back and forth along the scanning direction). By repeating the reciprocating movement of the nozzle 16 in this manner, the state of the resist liquid R (thickness or the like) attached to the tip of the nozzle can be made more uniform.

또한, 상기 착액 공정의 제1 실시 형태에 있어서는, 노즐 선단에 부착되어 있는 여분의 레지스트액(R)을 없애기 위해서 석백 처리를 실시하도록 했지만, 이 석백 처리는 생략해도 좋다. 즉, 석백 처리를 실시하지 않아도, 착액시에 노즐 선단의 앞쪽면(16b)에 부착되어 있던 레지스트액(R)을 노즐 후방으로 흘려 제거하고, 레지스트액(R)을 토출구(16a)의 직하로부터 노즐 선단의 뒤쪽면(16c)에 걸쳐서만 부착된 상태로 할 수 있다. In addition, in 1st Embodiment of the said liquid-forming process, in order to remove the excess resist liquid R adhering to the nozzle front end, it is made to carry out the back-back process, You may abbreviate | omit this back-back process. That is, even without performing the back-back treatment, the resist liquid R adhered to the front surface 16b of the nozzle tip at the time of liquid landing is removed by flowing back to the nozzle, and the resist liquid R is directly below the discharge port 16a. It can be made to adhere only over the back surface 16c of a nozzle tip.

또한, 스텝 St5에서, 노즐(16)을 후진 이동시켜, 노즐 선단에 부착된 레지스트액(R)의 액량을 조정했지만, 이 스텝 St5의 처리를 생략해도 좋다. 즉, 스텝 St4까지의 처리에 의해, 노즐 선단의 앞쪽면(16b)에 부착되어 있던 레지스트액(R)을 노즐 후방으로 흘려 제거하고, 레지스트액(R)을 토출구(16a)의 직하로부터 노즐 (16)선단의 뒤쪽면에 걸쳐서만 부착된 상태로 할 수 있다. In addition, although the nozzle 16 was moved backward in step St5, and the liquid amount of the resist liquid R adhering to the nozzle tip was adjusted, you may abbreviate | omit the process of this step St5. That is, by the process to step St4, the resist liquid R adhering to the front surface 16b of the nozzle front end is removed by flowing back to the nozzle, and the resist liquid R is removed from directly below the discharge port 16a. 16) It may be attached only over the rear surface of the tip.

이어서, 기판(G)으로의 착액 공정의 제2 실시 형태에 대해 도 7, 도 8을 이용하여 설명한다. Next, 2nd Embodiment of the liquid-forming process to the board | substrate G is demonstrated using FIG. 7, FIG.

상기 도 4의 스텝 2에서, 기판(G)의 선단이 도포 시작 위치에서 정지되면, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 제어부(50)는 노즐(16)을 하강 이동시켜, 토출구 (16a)를 기판면(도포 시작 영역)에 근접시킨다(도 7의 스텝 Sp1). In the step 2 of FIG. 4, when the tip of the substrate G is stopped at the application start position, as shown in FIG. 8A, the controller 50 moves the nozzle 16 downward to discharge the ejection opening 16a. Is brought close to the substrate surface (application starting region) (step Sp1 in FIG. 7).

이어서, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 레지스트액 펌프(31)를 구동하여 노즐(16)의 토출구(16a)로부터 소정량의 레지스트액(R)을 기판(G)상에 토출한다(도 7의 스텝 Sp2). 이에 의해, 도시하는 바와 같이 기판(G)의 도포 시작 영역내에는 레지스트액(R)이 착액된다. Subsequently, as shown in FIG. 8B, the resist liquid pump 31 is driven to discharge a predetermined amount of the resist liquid R from the discharge port 16a of the nozzle 16 onto the substrate G (FIG. Step Sp2 of 7). As a result, as shown in the figure, the resist liquid R is liquidized in the coating start region of the substrate G. As shown in FIG.

상기 스텝 Sp2에서 레지스트액(R)의 토출이 정지된 후, 도 8(c)에 나타내는 바와 같이, 제어부(50)는, 노즐(16)을 도포 시작 영역 내에서, 노즐 주사 방향으로 소정 거리만큼 이동(전진 이동이라고 한다)시킨다(도 7의 스텝 Sp3). 이에 의해 노즐 선단의 앞쪽면(16b)에 부착되어 있는 레지스트액(R)은, 도 8(d)에 나타내는 바와 같이 노즐 아래를 지나 후방의 뒤쪽면(16c)으로 흘러, 제거된다. After the discharge of the resist liquid R is stopped at the step Sp2, as shown in FIG. 8C, the controller 50 controls the nozzle 16 by a predetermined distance in the nozzle scanning direction in the application start region. It moves (called forward movement) (step Sp3 of FIG. 7). As a result, the resist liquid R adhering to the front face 16b of the nozzle tip flows through the bottom of the nozzle to the rear back face 16c and is removed as shown in FIG. 8 (d).

이어서, 제어부(50)는, 도 8(e)에 나타내는 바와 같이, 노즐(16)을 주사 방향과는 역방향으로 소정 거리만큼 이동(후진 이동이라고 한다)시킨다(도 7의 스텝 Sp4). 이에 의해, 노즐 선단의 뒤쪽면(16c)에 부착되어 있는 액량과 토출구(16a)의 직하의 액량의 조정이 이루어져, 도 8(f)에 나타내는 바와 같이 노즐 선단에 부착된 레지스트액(R)의 정형이 이루어진다. Subsequently, as shown in FIG. 8E, the controller 50 moves the nozzle 16 by a predetermined distance in the reverse direction to the scanning direction (referred to as backward movement) (step Sp4 in FIG. 7). As a result, the amount of liquid attached to the rear face 16c of the nozzle tip and the amount of liquid directly under the discharge port 16a are adjusted. As shown in FIG. 8 (f), the resist liquid R attached to the nozzle tip is adjusted. Orthopedic

이와 같이 상기 일련의 동작에 의해, 착액시에 노즐 선단의 앞쪽면(16b)에 부착되어 있던 레지스트액(R)은 노즐 후방으로 흘러가 제거되고, 레지스트액(R)은 토출구(16a)의 직하로부터 노즐(16)선단의 뒤쪽면(16c)에 걸쳐서만 부착된 상태로 된다. In this manner, the resist liquid R adhered to the front surface 16b of the tip of the nozzle at the time of liquid landing flows to the rear of the nozzle and is removed, and the resist liquid R is directly below the discharge port 16a. It is in the state attached only over the back surface 16c of the front end of the nozzle 16.

따라서, 이 착액 공정의 제2 실시 형태에 의해서도, 상기 착액 공정의 제1 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. Therefore, also by 2nd Embodiment of this liquidation process, the same effect as 1st Embodiment of the said liquidation process can be acquired.

아울러, 상기 착액 공정의 제2 실시 형태에 있어서는, 노즐(16)의 전진 이동과 후진 이동에 의한 1 왕복을 실행하는 것으로 했지만, 스텝 Sp4 후에 도포 시작 영역 내에 있어서, 노즐(16)의 전진 이동과 후진 이동을 소정 회수 더 반복해도 좋다(즉, 주사 방향의 전후에 미소 이동을 반복해도 좋다). 이와 같이 노즐(16)의 왕복 이동을 반복함으로써, 노즐 선단에 부착되어 있는 레지스트액(R)의 상태(두께 등)를 더 균일하게 할 수 있다. In addition, in 2nd Embodiment of the said liquid-forming process, 1 round trip by the forward movement and the backward movement of the nozzle 16 was performed, but after the step Sp4, in the application | coating start area, the forward movement of the nozzle 16, The backward movement may be repeated a predetermined number of times (that is, the minute movement may be repeated before and after the scanning direction). By repeating the reciprocating movement of the nozzle 16 in this way, the state (thickness etc.) of the resist liquid R adhering to the nozzle tip can be made more uniform.

또한, 스텝 Sp4에서, 노즐(16)을 후진 이동시켜, 노즐 선단에 부착된 레지스트액(R)의 액량을 조정했지만, 이 스텝 Sp4의 처리를 생략해도 좋다. 즉, 스텝 Sp3까지의 처리에 의해, 노즐 선단의 앞쪽면(16b)에 부착되어 있던 레지스트액(R)을 노즐 후방으로 흘려 제거하고, 레지스트액(R)을 토출구(16a)의 직하로부터 노즐 (16)선단의 뒤쪽면에 걸쳐서만 부착된 상태로 할 수 있다. In addition, although the nozzle 16 was moved backward in step Sp4 and the liquid amount of the resist liquid R adhering to the nozzle front end was adjusted, you may abbreviate | omit the process of this step Sp4. That is, by the process to step Sp3, the resist liquid R adhering to the front surface 16b of the nozzle tip is removed by flowing back to the nozzle, and the resist liquid R is removed from directly below the discharge port 16a. 16) It may be attached only over the rear surface of the tip.

이 발명은, 플랫 패널 디스플레이용의 유리 기판뿐만 아니라, 실리콘 웨이퍼 등에 대해서도 적용할 수 있다.This invention is applicable not only to the glass substrate for flat panel displays but also a silicon wafer.

1 : 레지스트 도포 처리 유닛(도포막 형성장치)
16 : 노즐
16a : 토출구
20 : 노즐 이동 구동부(노즐 이동 수단)
30 : 레지스트액 공급수단
50 : 제어부(제어수단)
G : 유리 기판(피처리 기판)
R : 레지스트액(처리액)1: Resist coating processing unit (coating film forming apparatus)
16: nozzle
16a: discharge port
20: nozzle moving drive unit (nozzle moving unit)
30: resist liquid supply means
50 control unit (control unit)
G: glass substrate (processed substrate)
R: resist liquid (treatment liquid)

Claims (11)

기판의 폭방향으로 긴 슬릿 형상의 토출구를 갖는 노즐을 구비하고, 상기 노즐의 하방을 기판 반송로를 따라 상대적으로 이동되는 상기 기판에 대해, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여, 소정의 도포막을 형성하는 도포막 형성장치로서,
상기 기판 반송로상의 상기 기판에 대해 상기 노즐을 상대적으로 이동시키는 노즐 이동 수단과,
상기 노즐과 상기 노즐 이동 수단의 구동 제어를 행하는 제어수단을 구비하고,
상기 제어수단은,
상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 노즐을 상기 기판의 도포 시작 영역에 배치하고, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성장치.A nozzle having a nozzle having an elongated slit-shaped discharge port in the width direction of the substrate, and discharging the processing liquid from the discharge port of the nozzle to the substrate to move relatively below the nozzle along the substrate conveyance path, thereby applying a predetermined coating; A coating film forming apparatus for forming a film,
Nozzle moving means for moving the nozzle relative to the substrate on the substrate conveying path;
And control means for performing drive control of the nozzle and the nozzle moving means,
Wherein,
The nozzle is disposed in the coating start region of the substrate by the nozzle moving means, and within the coating start region, the processing liquid is discharged from the discharge port of the nozzle to liquidate the substrate, and within the coating starting region, The coating film forming apparatus characterized by moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction by the nozzle moving means. 제 1 항에 있어서, 상기 제어수단은,
상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키고, 소정량의 처리액을 더 토출시키면서, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성장치.The method of claim 1, wherein the control means,
Within the coating start area, the nozzle is discharged by the nozzle moving means in the coating start area while discharging the processing liquid from the discharge port of the nozzle to land the substrate, and further discharging a predetermined amount of the processing liquid. The coating film forming apparatus characterized by moving a predetermined distance in a scanning direction. 제 2 항에 있어서, 상기 제어수단은,
상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리를 이동시키면서, 상기 노즐로부터 상기 기판에 토출된 처리액 중, 소정량의 처리액을 흡인시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성장치.The method of claim 2, wherein the control means,
A predetermined amount of the processing liquid is sucked out of the processing liquid discharged from the nozzle to the substrate while the nozzle moving means moves a predetermined distance in the scanning direction within the coating start area. Coating film forming apparatus. 제 1 항에 있어서, 상기 제어수단은,
상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 소정량의 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키고, 상기 처리액의 토출이 정지된 상기 노즐을, 상기 노즐 이동 수단에 의해 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성장치.The method of claim 1, wherein the control means,
Within the coating start area, a predetermined amount of the processing liquid is discharged from the discharge port of the nozzle to reach the substrate, and the nozzle moving means stops a predetermined distance in the scanning direction by the nozzle moving means. A coating film forming apparatus, characterized in that for moving. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어수단은,
상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 소정 거리를 주사 방향으로 이동된 상기 노즐을, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 노즐의 주사 방향의 역방향으로 소정 거리 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성장치.The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the control means,
The coating film forming apparatus characterized by moving the said nozzle which moved the said predetermined distance in a scanning direction in the said application | coating start area | region by the said nozzle moving means in the reverse direction of the scanning direction of the said nozzle. 기판의 폭방향으로 긴 슬릿 형상의 토출구를 갖는 노즐의 하방을 기판 반송로를 따라서 상대적으로 이동되는 상기 기판에 대해, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여, 소정의 도포막을 형성하는 도포막 형성방법으로서,
상기 노즐을 상기 기판의 도포 시작 영역에 배치하는 스텝과,
상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.The coating film formation which forms a predetermined | prescribed coating film by discharging a process liquid from the discharge port of the said nozzle with respect to the said board | substrate which moves relatively downward of the nozzle which has a discharge hole of the long slit-shaped discharge direction along the board | substrate conveyance path in the width direction of a board | substrate. As a method,
Arranging the nozzle in an application start region of the substrate;
And discharging the processing liquid from the discharge port of the nozzle to land the substrate in the coating start area, and moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction in the coating start area. Coating film formation method. 제 6 항에 있어서, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝에서,
상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키고, 소정량의 처리액을 더 토출시키면서, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.7. The process according to claim 6, wherein in the coating start region, a process liquid is discharged from the discharge port of the nozzle to liquidate the substrate, and the nozzle is moved a predetermined distance in the scanning direction within the coating start region. ,
The coating film which discharges a process liquid from the discharge port of the said nozzle, makes a liquid to contact with the said board | substrate, and moves the nozzle a predetermined distance in the scanning direction in the said application start area | region, discharging a predetermined amount of process liquid further. Formation method. 제 7 항에 있어서, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝에서,
상기 노즐을 그 주사 방향으로 이동시키면서, 상기 노즐의 토출구로부터 소정량의 처리액을 토출하는 스텝과,
상기 노즐을 그 주사 방향으로 이동시키면서, 상기 기판에 토출된 처리액 중, 소정량의 처리액을 흡인시키는 스텝을 더 행하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.8. The process according to claim 7, wherein in the coating start area, a process liquid is discharged from the discharge port of the nozzle to liquidate the substrate, and the nozzle is moved a predetermined distance in the scanning direction within the coating start area. ,
Discharging a predetermined amount of processing liquid from a discharge port of the nozzle while moving the nozzle in the scanning direction;
And a step of sucking a predetermined amount of the processing liquid from the processing liquid discharged to the substrate while moving the nozzle in the scanning direction. 제 6 항에 있어서, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝에서,
상기 노즐의 토출구로부터 소정량의 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 스텝과,
상기 처리액의 토출을 정지한 후에, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝을 행하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.7. The process according to claim 6, wherein in the coating start region, a process liquid is discharged from the discharge port of the nozzle to liquidate the substrate, and the nozzle is moved a predetermined distance in the scanning direction within the coating start region. ,
Discharging a predetermined amount of the processing liquid from the discharge port of the nozzle to land the liquid on the substrate;
And after discharging the processing liquid, the step of moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction is performed. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 토출하여 상기 기판에 착액시키는 동시에, 상기 도포 시작 영역 내에서, 상기 노즐을 그 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝 후,
상기 노즐을, 그 주사 방향의 역방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝을 행하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.10. The process according to any one of claims 6 to 9, wherein within the coating start area, a processing liquid is discharged from the discharge port of the nozzle to liquidate the substrate, and the nozzle is scanned within the coating start area. After the step of moving the predetermined distance in the direction,
A step of moving the nozzle a predetermined distance in the reverse direction of the scanning direction is performed. 제 10 항에 있어서, 상기 노즐을, 그 주사 방향의 역방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝 후,
상기 노즐을 주사 방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝과,
상기 노즐을, 그 주사 방향의 역방향으로 소정 거리 이동시키는 스텝을 적어도 1회 더 행하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성방법.The method according to claim 10, wherein after the step of moving the nozzle a predetermined distance in the reverse direction of the scanning direction,
Moving the nozzle a predetermined distance in the scanning direction;
And the step of moving the nozzle a predetermined distance in the reverse direction of the scanning direction is performed at least once more.
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