JP4496833B2 - Resist dispensing apparatus and resist coating method using the same - Google Patents

Resist dispensing apparatus and resist coating method using the same Download PDF

Info

Publication number
JP4496833B2
JP4496833B2 JP2004126498A JP2004126498A JP4496833B2 JP 4496833 B2 JP4496833 B2 JP 4496833B2 JP 2004126498 A JP2004126498 A JP 2004126498A JP 2004126498 A JP2004126498 A JP 2004126498A JP 4496833 B2 JP4496833 B2 JP 4496833B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
storage container
discharge
pipe
internal volume
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004126498A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2005311098A (en
Inventor
元彦 森田
裕之 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Inc filed Critical Toppan Inc
Priority to JP2004126498A priority Critical patent/JP4496833B2/en
Publication of JP2005311098A publication Critical patent/JP2005311098A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4496833B2 publication Critical patent/JP4496833B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、レジスト塗布装置に関するもので、特にレジスト吐出装置及びそれを用いたレジスト塗布装置及びレジスト塗布方法に関する。   The present invention relates to a resist coating apparatus, and more particularly, to a resist discharge apparatus, a resist coating apparatus using the same, and a resist coating method.

半導体装置の関連で、半導体装置の被転写基板であるウエハ、半導体装置のパターンを形成するフォトマスク、又はマスクブランク等の製造工程に代表されるようなフォトリソグラフィ技術によりパターンを区画形成することが一般に用いられている。被転写用の基板、例えばフォトマスクでは、透明基板の片面上に金属製薄膜を形成後、該金属製薄膜上に感光性樹脂の薄膜(以下レジストと記す)を形成し、該感光性樹脂の薄膜に照射露光処理及び現像処理により感光性樹脂の薄膜パターンを形成後、該薄膜パターンをマスクにして、金属製薄膜にエッチング処理を行い、不要部分を除去することにより金属製薄膜からなるパターンを形成する。すなわち、フォトリソグラフィ技術では、レジスト塗布処理から、照射露光処理、現像処理、エッチング処理、剥膜処理までの5工程により所定のパターンを形成する。前記レジスト塗布処理では、レジスト溶液をポンプ、又は加圧圧送等により一定量を吐出するレジスト吐出装置が使用されている。レジスト塗布装置では、前記レジスト吐出装置と、基板を載置及び塗布する装置より構成された装置である。レジスト塗布装置の工程では、基板がステージ上に載置された後、基板上にレジスト吐出装置より一定量のレジストが滴下され、同時にレジストを均一な厚さに拡散させるレジスト塗布装置により均一厚のレジストを形成する。   In the context of semiconductor devices, it is possible to partition and form a pattern by a photolithography technique represented by a manufacturing process such as a wafer, which is a transfer substrate of the semiconductor device, a photomask for forming a pattern of the semiconductor device, or a mask blank. Commonly used. In a substrate for transfer, for example, a photomask, after forming a metal thin film on one surface of a transparent substrate, a thin film of photosensitive resin (hereinafter referred to as a resist) is formed on the metal thin film, and the photosensitive resin After forming a thin film pattern of photosensitive resin on the thin film by irradiation exposure processing and development processing, using the thin film pattern as a mask, etching is performed on the metal thin film, and unnecessary patterns are removed to form a pattern made of the metal thin film. Form. That is, in the photolithography technique, a predetermined pattern is formed by five steps from resist coating processing to irradiation exposure processing, development processing, etching processing, and film removal processing. In the resist coating process, a resist discharge device is used that discharges a predetermined amount of the resist solution by a pump or pressure and pressure. The resist coating apparatus is an apparatus constituted by the resist discharging apparatus and an apparatus for placing and applying a substrate. In the resist coating device process, after the substrate is placed on the stage, a certain amount of resist is dropped from the resist discharge device onto the substrate, and at the same time, the resist coating device diffuses the resist to a uniform thickness. A resist is formed.

前記感光性樹脂は、光を照射すると様々な物性の変化を示す高分子材料であり、パターン形成のための感光材料として用いられている。近年、感光材料としてだけでなく光機能性材料として、半導体装置関連のエレクトロニクス以外、情報記録、塗料、インキなど広範囲の分野で利用されるようになり、応用分野の拡大により感光性樹脂に対する要求性能も高度になり、その要求に応えるために極めて多種の感光性樹脂が開発されている。将来、感光性樹脂が、多品種化される方向にある。   The photosensitive resin is a polymer material that exhibits various changes in physical properties when irradiated with light, and is used as a photosensitive material for pattern formation. In recent years, it has been used not only as a photosensitive material but also as an optical functional material in a wide range of fields such as information recording, paints, and inks, as well as electronics related to semiconductor devices. In order to meet these requirements, a wide variety of photosensitive resins have been developed. In the future, there is a trend toward a variety of photosensitive resins.

半導体装置関連のエレクトロニクスにおいて、半導体装置が、短小軽薄化され、その配線回路等のパターンの形状が微細化の方向にある。そのために、生産量が減少傾向となり、感光性樹脂の使用量も減少傾向となる。   In electronics related to semiconductor devices, semiconductor devices are made shorter, lighter, and thinner, and the shape of patterns such as wiring circuits is in the direction of miniaturization. Therefore, the production amount tends to decrease, and the amount of photosensitive resin used also tends to decrease.

一般に、レジスト塗布処理において、レジストは、一度レジスト吐出装置に投入されると、レジストの使用期限までか、又はレジストを使い切るまで使用されるのが通常である。レジスト吐出装置では、レジストは購入されたボトル(ビン)のまま装填される。通常、初回の生産ロットが塗布処理を終了した後、ボトル内のレジストは大気中の保管環境のままであり、レジスト吐出装置の内部の吐出配管の一部分及びボトル内に密封した状態で一時保管する。そのため次回の生産時では、吐出配管及びフィルタの洗浄及びレジストへの置換のためレジストを空出しする準備作業が必要となる。該レジストの空出しでは、レジストを廃棄・消耗する。   In general, in a resist coating process, a resist is normally used until the expiration date of the resist or until the resist is used up. In the resist discharge apparatus, the resist is loaded as it is in the purchased bottle (bin). Normally, after the first production lot has finished the coating process, the resist in the bottle remains in the atmospheric storage environment and is temporarily stored in a part of the discharge piping inside the resist discharge device and sealed in the bottle. . Therefore, at the time of the next production, preparation work for emptying the resist is required for cleaning the discharge pipe and the filter and replacing with the resist. In emptying the resist, the resist is discarded and consumed.

レジストの特性が安定している場合やレジストの特性が変化する前に使い切る様な生産状況の場合では、従来のレジスト吐出装置でも生産面の問題はない。しかし、近年の少量多品種の生産形態では、レジストの使用頻度が低く、そのレジストが次回使用されるまでの待ち時間が長くなる場合がある。または、化学増幅型レジストにおいては、大気中の水分や汚染物質と反応して感度変化を起こしやすい傾向にある。このため、製造ロット毎に
レジストの感度が変化し異なってしまうという問題点がある。
In the case where the resist characteristics are stable or the production situation is such that the resist characteristics are used up before the resist characteristics change, there is no problem in production even with the conventional resist discharge apparatus. However, in recent production methods of a small variety of products, the frequency of use of a resist is low, and the waiting time until the resist is used next time may be long. Alternatively, chemically amplified resists tend to react with moisture and pollutants in the atmosphere and easily change sensitivity. For this reason, there is a problem that the sensitivity of the resist changes and differs for each production lot.

この問題点に対する改善策として、レジスト塗布処理の直前までボトルを未開封で保管し、生産の都度、レジスト吐出装置に装填するなどの運用が行われている。しかし、製造ロット毎のレジスト感度の変化は押さえられるが、レジストの装填に際しての段取り作業が増えることによりレジスト塗布処理の生産性が低下する。また、レジストを空出しする準備作業の回数が増加するため、レジストの廃棄・消耗によるレジストの消費量が増加し、レジスト価格の高騰等も含めてコスト上昇の問題もある(特許文献1参照)。   As an improvement measure for this problem, operations such as storing the bottle unopened until immediately before the resist coating process, and loading the bottle into the resist discharge device at every production are performed. However, although the change in resist sensitivity for each production lot can be suppressed, the productivity of resist coating processing decreases due to an increase in setup work when loading resist. In addition, since the number of preparatory operations for emptying the resist increases, the resist consumption due to resist disposal / consumption increases, and there is a problem of an increase in cost including an increase in resist price (see Patent Document 1). .

以下に公知文献を記す。
特開平1−278727号公報
The known literature is described below.
JP-A-1-278727

本発明の課題は、レジスト吐出装置に装填されたレジストの感度変化を押さえるとともに、レジストを消耗せずに、装置の生産性が向上するレジスト吐出装置を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resist ejection apparatus that suppresses a change in sensitivity of a resist loaded in a resist ejection apparatus and improves the productivity of the apparatus without consuming the resist.

本発明の請求項1に係る発明は、レジスト保管容器と経路切替部とを連通して設けられた本管と、一端に該本管が連通された経路切替部に接続され、他端がレジスト保管容器に連通して設けられたバイバス管と、一端に前記本管及び前記バイバス管が連通された経路切替部が接続され、他がレジスト吐出ノズルに連通して設けられた副管と、からなるレジスト吐出装置において、前記副管の途中に溶剤ストップバルブが介装され、前記本管及び前記副管を経由して前記レジスト吐出ノズルよりレジストを吐出するレジスト吐出装置であって、前記経路切替部をバイパス管側に切り替えることにより、本管及びバイバス管を経由しレジスト保管容器へ循環するレジスト循環経路と、前記経路切替部をバイパス管側に切り替えると共に、溶剤ストップバルブを開放することにより、副管を経由しレジスト吐出ノズルへ溶剤を放流する溶剤放流経路に分離することができることを特徴とするレジスト吐出装置である。
The invention according to claim 1 of the present invention includes a main provided to communicate the resist storage container and the path switching unit, wherein the main pipe is connected to the path switching unit communicating with the one end and the other end resist a bypass pipe provided in communication with the storage container, one end of the main pipe and the bypass pipe is connected to the path switching unit that communicates a secondary pipe provided to communicate other end to resist discharge nozzle, in the resist ejection apparatus comprising a solvent stop valve is interposed in the middle of the secondary pipe, a resist discharge device for discharging the resist from the resist discharge nozzle via the main and the secondary pipe, said path by switching the switching unit to the bypass pipe side, the resist circulation path that circulates the via to resist storage container the main pipe and bypass pipes, with switches the path switching unit to the bypass pipe side, the solvent scan By opening the Ppubarubu a resist discharge apparatus characterized by that can be separated into a solvent discharge path to discharge the solvent to via the secondary pipe resist discharge nozzle.

本発明の請求項2に係る発明は、前記レジスト保管容器は、内容積を任意に縮小することができる機能を備えたことを特徴とする請求項1記載のレジスト吐出装置である。   The invention according to claim 2 of the present invention is the resist ejection apparatus according to claim 1, wherein the resist storage container has a function capable of arbitrarily reducing an internal volume.

本発明の請求項3に係る発明は、前記内容積を任意に縮小することができる機能は、ピストン方式であって、レジスト保管容器内のレジストの残量に従って内容積を縮小する方向へピストンが移動し、レジスト保管容器内の内容積を拡大、又は縮小することができることを特徴とする請求項2記載のレジスト吐出装置である。   In the invention according to claim 3 of the present invention, the function capable of arbitrarily reducing the internal volume is a piston system, and the piston is reduced in the direction of reducing the internal volume in accordance with the remaining amount of resist in the resist storage container. 3. The resist discharge apparatus according to claim 2, wherein the resist discharge apparatus is capable of moving and enlarging or reducing the internal volume in the resist storage container.

本発明の請求項4に係る発明は、前記内容積を任意に縮小することができる機能は、蛇腹方式であって、レジスト保管容器内のレジストの残量に従って内容積を縮小する方向へ蛇腹が縮み、レジスト保管容器内の内容積を拡大、又は縮小することができることを特徴とする請求項2記載のレジスト吐出装置である。   In the invention according to claim 4 of the present invention, the function capable of arbitrarily reducing the internal volume is a bellows system, and the bellows is reduced in the direction of reducing the internal volume in accordance with the remaining amount of resist in the resist storage container. 3. The resist discharge apparatus according to claim 2, wherein the resist discharge device is capable of shrinking and enlarging or reducing the internal volume in the resist storage container.

本発明の請求項に係る発明は、基板上にレジスト吐出する手段と、レジスト塗布する手段とを連用してレジストを塗布するレジスト塗布方法において、レジスト吐出する手段は、請求項1乃至4のいずれか1項記載のレジスト吐出装置を用いたレジストを吐出する方法であって、該装置のレジスト吐出ノズルより基板上にレジストを滴下し、レジストを塗布する手段は、基板中央を軸にして高速回転によりレジストを均一な厚さに塗布するスピンナーを用いてレジストを塗布することを特徴とするレジスト塗布方法である。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a resist coating method for applying a resist by using a means for discharging a resist on a substrate and a means for applying a resist. A method of discharging a resist using the resist discharge apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein means for dropping the resist onto the substrate from the resist discharge nozzle of the apparatus and applying the resist is a high speed around the center of the substrate. The resist coating method is characterized in that the resist is coated using a spinner that coats the resist to a uniform thickness by rotation.

本発明の請求項1に係る発明では、
経路切替部をバイパス管側に切り替えることにより、本管及びバイバス管を経由しレジスト保管容器へ循環するレジスト循環経路と、前記経路切替部をバイパス管側に切り替えると共に、溶剤ストップバルブを開放することにより、副管を経由しレジスト吐出ノズルへ溶剤を放流する溶剤放流経路に分離することができ、レジストはレジスト循環経路内を循環することにより異物が混入せずクリーン度を確保することができ、さらに、レジストと大気との接触を最小限に抑えることにより、水分や、汚染物質の浸入を防止し、レジストの感度変化を防ぐことができる。また、レジストを溶解する溶剤を溶剤放流経路内に置換又は放流することにより、感度の変化したレジストの残留を最小限に抑えるとともに、レジスト吐出ノズルでのレジストの乾燥等による発塵を抑えることができる。
In the invention according to claim 1 of the present invention,
By switching the path switching unit to the bypass pipe side, the resist circulation path that circulates to the resist storage container via the main pipe and the bypass pipe, the path switching unit is switched to the bypass pipe side, and the solvent stop valve is opened. Accordingly, it is possible to separate the solvent discharge path to discharge the solvent to via the secondary pipe resist discharge nozzle, resist Ki out foreign matter by circulating the resist circulation path to ensure the cleanliness without contamination further, by minimizing the contact between the resist and the atmosphere, moisture and to prevent ingress of contaminants, it is possible to prevent change in sensitivity of the resist. Further, a solvent which dissolves the resist by substituting or discharged into the solvent discharge path, suppresses the residual change resist sensitivity to a minimum, it is possible to suppress the resist dust due to drying or the like in the resist discharge nozzle it can.

本発明の請求項2〜請求項4に係る発明では、レジスト保管容器が内容積を任意に縮小することができる機能を備えたことにより、少量多品種の製造においても、レジストを塗布処理の直前まで未開封で保管し、その都度レジスト吐出装置に装填することにより、準備時間等が不要となり、レジストを空出しする量やレジストの残量を最小にすることができ、装置の生産性が向上するとともにコスト低減にも貢献することができる。   In the inventions according to claims 2 to 4 of the present invention, the resist storage container is provided with a function capable of arbitrarily reducing the internal volume. Can be stored unopened and loaded into the resist dispenser each time, eliminating the need for preparation time, minimizing the amount of resist to be discharged and the remaining amount of resist, and improving device productivity. In addition, it can contribute to cost reduction.

本発明の請求項5に係る発明では、レジストを吐出する手段が請求項1乃至4のいずれか1項記載のレジスト吐出装置を用いたレジスト塗布装置によりレジストを滴下し、レジストを塗布する手段は、基板中央を軸にして高速回転によりレジストを均一な厚さに塗布するスピンナーを用いてレジストを塗布することにより、塗布ロット毎にレジスト感度が変化せず安定した感度で、且つクリーン度の高いレジスト層を形成できる。
In the invention according to claim 5 of the present invention, the means for discharging the resist is a means for applying the resist by dropping the resist with a resist coating apparatus using the resist discharge apparatus according to any one of claims 1 to 4. By applying the resist using a spinner that coats the resist to a uniform thickness by high-speed rotation around the center of the substrate , the resist sensitivity does not change from one application lot to another, and the sensitivity is stable and the cleanness is high. A resist layer can be formed.

本発明のレジスト吐出装置の一実施形態を以下説明する。図1は、レジスト吐出装置の一実施例を説明する概要図である。レジスト吐出装置(1)は、レジスト保管容器(11)よりレジストを本管(10)へ配送する。次に、経路切替部(21)を経由し、副管(30)へ配送され、レジスト吐出ノズル(38)よりレジストを吐出する。同時に、経路切替部(21)を通過し、バイバス管(20)へ配送され、出発点のレジスト保管容器(11)に戻すレジストの循環経路も併用される。次に、経路切替部(21)により、前記本管(10)及びバイバス管(20)と副管(30)とが経路分断され、前記本管(10)及びバイバス管(20)の経路ではレジストを循環させ、前記副管(30)では装置外部より供給された溶剤を充填することもできる。   An embodiment of the resist discharge apparatus of the present invention will be described below. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an embodiment of a resist discharge apparatus. The resist discharge device (1) delivers the resist from the resist storage container (11) to the main pipe (10). Next, it is delivered to the secondary pipe (30) via the path switching unit (21), and the resist is discharged from the resist discharge nozzle (38). At the same time, a resist circulation path that passes through the path switching section (21), is delivered to the bypass pipe (20), and returns to the resist storage container (11) at the starting point is also used. Next, the main switch (10), the bypass pipe (20), and the secondary pipe (30) are divided by the path switching unit (21). In the path of the main pipe (10) and the bypass pipe (20), The resist can be circulated, and the auxiliary pipe (30) can be filled with a solvent supplied from the outside of the apparatus.

前記本管(10)について説明する。本管(10)には、一方側にレジスト保管容器(11)が、他方には経路切替部(21)が配置され、連通して設けられている。本管(10)の途中には、フィルタ(12)と、べローズポンプ(13)とを備えている。前記フィルタ(12)は、通過するレジストを常時除塵する役目がありレジストの清浄化に寄与している。また、べローズポンプ(13)は、レジスト保管容器(11)から経路切替部(21)の方向へ加圧し配送する役割を有する。   The main pipe (10) will be described. In the main pipe (10), a resist storage container (11) is arranged on one side, and a path switching unit (21) is arranged on the other side. A filter (12) and a bellows pump (13) are provided in the middle of the main pipe (10). The filter (12) serves to always remove dust from the passing resist and contributes to cleaning the resist. Moreover, the bellows pump (13) has a role which pressurizes and delivers to the path | route switching part (21) direction from a resist storage container (11).

前記経路切替部(21)について説明する。この経路切替部(21)には、本管(10)の一端が接続され、レジストが配送される。他方がバイバス管(20)と副管(30)とに分岐され、配送されたレジストをバイバス管(20)へ、又は副管(30)に配送す
る役割があり、配送先を設定する切替弁の開閉によりその役割を実行することができる。
The route switching unit (21) will be described. One end of the main pipe (10) is connected to the path switching unit (21), and the resist is delivered. The other is branched into a bypass pipe (20) and a secondary pipe (30), and has a role of delivering the delivered resist to the bypass pipe (20) or to the secondary pipe (30), and a switching valve for setting a delivery destination Its role can be performed by opening and closing the.

前記副管(30)について説明する。副管(30)では、経路切替部(21)に一端が接続され、レジストが配送される。他方がレジスト吐出ノズル(38)に連通して設けられ、レジストを吐出する。また、この副管(30)の途中にサックバック機構(33)が連通して設けられ、サックバック機構(33)の機能を介してレジストを吐出する。この副管(30)の途中に、溶剤ストップバルブが介装され、装置外部より溶剤を供給する溶剤保管容器(34)を備え、溶剤ストップバルブ(35)を経由して、溶剤を充填することができる。   The sub pipe (30) will be described. In the secondary pipe (30), one end is connected to the path switching unit (21), and the resist is delivered. The other is provided in communication with the resist discharge nozzle (38) and discharges the resist. In addition, a suck back mechanism (33) is provided in the middle of the secondary pipe (30), and the resist is discharged via the function of the suck back mechanism (33). A solvent stop valve is installed in the middle of the secondary pipe (30), and a solvent storage container (34) for supplying solvent from the outside of the apparatus is provided, and the solvent is filled via the solvent stop valve (35). Can do.

レジスト吐出装置(1)のレジスト吐出時では、レジスト保管容器(11)とレジスト吐出ノズル(38)とを連通して設けられた本管(10)及び副管(30)を経由してレジスト吐出ノズル(38)よりレジストを吐出する。   At the time of resist discharge by the resist discharge apparatus (1), the resist discharge is performed via the main pipe (10) and the sub pipe (30) provided in communication with the resist storage container (11) and the resist discharge nozzle (38). Resist is discharged from the nozzle (38).

レジスト吐出装置(1)の準備時では、経路切替部(21)の開閉により本管(10)及びバイバス管(20)を経由しレジスト保管容器(11)へ循環するレジスト循環経路を活かし、同時に、経路切替部(21)の開閉により副管(30)への弁を閉じ副管(30)を単独として、溶剤ストップバルブ(35)の開閉により副管(30)を経由しレジスト吐出ノズル(38)へ溶剤を放流し、副管内のレジストをレジスト吐出ノズル(38)より排出し、同時に溶剤により置換されることにより管内の清掃をする。すなわち、本管(10)及びバイバス管(20)と、副管(30)とを経路切替部(21)により配管経路を分離することができる。   At the time of preparation of the resist discharge device (1), by utilizing the resist circulation path that circulates to the resist storage container (11) via the main pipe (10) and the bypass pipe (20) by opening and closing the path switching unit (21), By opening and closing the path switching unit (21), the valve to the sub pipe (30) is closed, and the sub pipe (30) is used alone. By opening and closing the solvent stop valve (35), the resist discharge nozzle ( 38), the solvent is discharged, the resist in the sub pipe is discharged from the resist discharge nozzle (38), and at the same time, the inside of the pipe is cleaned by being replaced by the solvent. In other words, the main pipe (10), the bypass pipe (20), and the sub pipe (30) can be separated from each other by the path switching unit (21).

前記レジスト吐出装置(1)の動作について以下に詳細に説明する。   The operation of the resist discharge apparatus (1) will be described in detail below.

第1のレジスト吐出装置(1)の動作はレジスト装填である。レジスト装填は、未開封のレジストのビン(レジストを購入した容器)を開封する。次にレジスト保管容器(11)にレジスト(2)を移し替える。通常、レジストの予定使用量は変動があり、極少量から中量と変化するため、準備するレジストを収容するレジスト保管容器(11)の容積が可変となる構造が好ましい。これにより塗布作業の終了時、レジスト残量は、最小限にすることができ、準備時間及び手順が減少し、異物混入が大幅に改善できる。レジスト保管容器(11)の材料は、フッ素系樹脂、又はガラス等レジストに対して不純物の溶出がないものが好ましい。   The operation of the first resist discharge device (1) is resist loading. In the resist loading, the unopened resist bottle (the container in which the resist is purchased) is opened. Next, the resist (2) is transferred to the resist storage container (11). Usually, the expected usage amount of the resist varies and changes from a very small amount to an intermediate amount. Therefore, a structure in which the volume of the resist storage container (11) for accommodating the prepared resist is variable is preferable. As a result, the resist remaining amount can be minimized at the end of the coating operation, the preparation time and procedure can be reduced, and contamination with foreign matters can be greatly improved. The material of the resist storage container (11) is preferably a fluorine resin or glass or the like that does not elute impurities with respect to the resist.

第2のレジスト吐出装置(1)の動作は待機中である。レジスト吐出装置(1)の待機中には、予め、レジスト保管容器(11)に所定のレジスト(2)を充填し、待機中はレジストの循環濾過を行うため、本管(10)に連通して設けられたべローズポンプ(13)によりレジスト保管容器(11)から吸い出されたレジスト(1)はフィルタ(12)で濾過され、経路切替部(21)を経由しバイバス管(20)を経由しレジスト保管容器(11)へ戻る。なお、待機中では、副管(30)は経路切替部(21)により配管経路が分離され、副管(30)内は溶剤に置換されており、レジスト吐出ノズル(38)の先端での配管内の乾燥等による発塵を防止する。   The operation of the second resist discharge apparatus (1) is on standby. During the standby of the resist discharge device (1), the resist storage container (11) is filled with a predetermined resist (2) in advance, and during the standby, the resist is circulated and filtered, so that it communicates with the main pipe (10). The resist (1) sucked out from the resist storage container (11) by the bellows pump (13) provided by the filter is filtered by the filter (12), passes through the path switching unit (21), and passes through the bypass pipe (20). Return to the resist storage container (11). During standby, the piping path of the secondary pipe (30) is separated by the path switching unit (21), the inside of the secondary pipe (30) is replaced with a solvent, and piping at the tip of the resist discharge nozzle (38). Prevent dust from drying inside.

第3のレジスト吐出装置(1)の動作はレジスト吐出中である。レジスト吐出中では、まず、レジスト吐出前に、副管(30)内及びレジスト吐出ノズル(38)に置換されていた溶剤を排出するために、レジストの空出し操作を行う。該操作の配管経路は、本管(10)と副管(30)を経路切替部(21)を介して連通され、べローズポンプ(13)によりレジスト保管容器(11)から吸い出されたレジスト(1)はフィルタ(12)で濾過され、経路切替部(21)を経由し副管(30)へ配送され、レジスト吐出ノズル(38)からレジストを吐出する。なお、同時に、溶剤ストップバルブ(35)は、閉めら
れた状態となる。レジストの空出し操作が終了後、レジスト吐出装置(1)は、副管(30)に連通して設けられたサックバック機構(33)と連動して、所定量のレジスト(2)を吐出し、吐出停止する動作を連続する。
The operation of the third resist ejection apparatus (1) is during resist ejection. During the resist discharge, first, a resist emptying operation is performed in order to discharge the solvent substituted in the sub-pipe (30) and the resist discharge nozzle (38) before the resist discharge. The piping path of the operation is such that the main pipe (10) and the sub pipe (30) are communicated with each other via the path switching section (21), and the resist sucked out from the resist storage container (11) by the bellows pump (13). (1) is filtered by the filter (12), delivered to the secondary pipe (30) via the path switching unit (21), and the resist is discharged from the resist discharge nozzle (38). At the same time, the solvent stop valve (35) is closed. After the resist emptying operation is completed, the resist discharge device (1) discharges a predetermined amount of resist (2) in conjunction with a suck back mechanism (33) provided in communication with the sub pipe (30). The operation of stopping the discharge is continued.

第4のレジスト吐出装置(1)の動作は溶剤置換中である。溶剤置換中では、レジスト吐出中の工程が終了した後、本管(10)及びバイバス管(20)と、副管(30)とを経路切替部(21)により配管経路を分離する。同時に、本管(10)及びバイバス管(20)の配管系では、レジストが循環する動作となり、副管(30)では、装置外部より溶剤を供給する溶剤保管容器(34)から溶剤ストップバルブ(35)を経由して、溶剤を配送し、副管(30)内に残存したレジストを装置外まで排出した後、副管(30)内を溶剤に置換する。レジスト吐出装置(1)は、待機中となる。   The operation of the fourth resist discharge apparatus (1) is during solvent replacement. During the solvent replacement, after the process of discharging the resist is completed, the main pipe (10), the bypass pipe (20), and the auxiliary pipe (30) are separated from each other by the path switching unit (21). At the same time, in the piping system of the main pipe (10) and the bypass pipe (20), the resist is circulated. In the sub pipe (30), a solvent stop valve (34) is supplied from a solvent storage container (34) for supplying a solvent from outside the apparatus. 35), the solvent is delivered and the resist remaining in the sub-pipe (30) is discharged out of the apparatus, and then the sub-pipe (30) is replaced with the solvent. The resist discharge device (1) is on standby.

次に、本発明のレジスト吐出装置(1)を用いたレジスト塗布装置について説明する。レジスト塗布装置は、基板上にレジスト吐出する機構部位と、該レジストを基板上面に均一な膜厚に延伸する機構部位と、該延伸したレジスト表面を減圧下で乾燥する機構部位より構成された装置である。請求項1乃至4のいずれか1項記載のレジスト吐出装置を用いたレジスト塗布装置であって、該装置のレジスト吐出ノズルより基板上にレジストを滴下し、レジストを均一な厚さに塗布することができるレジスト塗布装置である。   Next, a resist coating apparatus using the resist discharge apparatus (1) of the present invention will be described. The resist coating apparatus comprises a mechanism part for discharging a resist onto a substrate, a mechanism part for stretching the resist to a uniform film thickness on the upper surface of the substrate, and a mechanism part for drying the stretched resist surface under reduced pressure. It is. A resist coating apparatus using the resist discharge apparatus according to claim 1, wherein the resist is dropped onto a substrate from a resist discharge nozzle of the apparatus, and the resist is applied to a uniform thickness. It is a resist coating apparatus that can

次に、本発明のレジスト塗布装置を用いたレジスト塗布方法について説明する。基板上にレジストを吐出する部位では、レジストを吐出装置(1)をレジスト吐出中の動作に設定する。べローズポンプ(13)及びサックバック機構(33)とを連動して、レジスト吐出ノズル(38)より、所定量のレジスト(2)を基板上の中央に滴下する。次に、スピンナーを用いた機構部位により、基板中央を軸にして高速度で回転させ、レジストを均一な厚さに塗布する。   Next, a resist coating method using the resist coating apparatus of the present invention will be described. At the portion where the resist is discharged onto the substrate, the resist discharge device (1) is set to the operation during the resist discharge. In conjunction with the bellows pump (13) and the suck back mechanism (33), a predetermined amount of resist (2) is dropped from the resist discharge nozzle (38) onto the center of the substrate. Next, the resist is applied to a uniform thickness by rotating at a high speed around the center of the substrate by a mechanism portion using a spinner.

次に、本発明を、以下に具体的な実施例に従って説明する。図2は、本発明のレジスト保管容器の一実施例であり、ピストン式レジスト保管容器の部分側断面図である。ピストン式レジスト保管容器(41)の容器内には、レジストを流出するために本管(10)と、レジストが流入するバイバス管(20)が連通され、中央には、ガス抜き口(43)が備えられている。ガス抜き口(43)は、容器内の内圧を調整するものである。なお、レジスト吐出装置としては、レジスト保管容器(11)をピストン式レジスト保管容器(41)に置き換えたものである。本ピストン式レジスト保管容器(41)は、保管するレジスト(2)の量により連動してピストン(41a)が上下方向に移動し、その容量を変化させることができる。容器内の気圧(P0)とピストンの周辺(P)との圧力差により、例えばP>P0の場合、ピストン(41a)が図面の上方向に移動し、その容量を変化させることができる。従って、本本ピストン式レジスト保管容器(41)に置き換えたレジスト吐出装置では、初期レジスト量が徐々に減量した場合、レジストの残量に追従し、ピストン式レジスト保管容器(41)のピストンが図面上方向に移動し、外気と接触するレジスト表面積を最小限に抑え、さらに、前記ピストンの周辺を窒素雰囲気にすることにより容器内部が窒素ガスに置換され、レジストの品質劣化を抑える効果もある。
Next, the present invention will be described below according to specific examples. FIG. 2 is a partial cross-sectional side view of a piston type resist storage container according to an embodiment of the resist storage container of the present invention. In the container of the piston type resist storage container (41), the main pipe (10) and the bypass pipe (20) through which the resist flows are communicated to flow out the resist, and a gas vent (43) is provided in the center. Is provided. The gas vent (43) is for adjusting the internal pressure in the container. As the resist discharge device, the resist storage container (11) is replaced with a piston type resist storage container (41). In the piston type resist storage container (41), the piston (41a) moves up and down in conjunction with the amount of the resist (2) to be stored, and its capacity can be changed. Due to the pressure difference between the atmospheric pressure (P0) in the container and the periphery (P) of the piston, for example, when P> P0, the piston (41a) moves upward in the drawing and its capacity can be changed. Therefore, in the resist discharge device replaced with the present piston type resist storage container (41), when the initial resist amount gradually decreases, the remaining amount of the resist follows the piston, and the piston of the piston type resist storage container (41) is shown on the drawing. The surface area of the resist that moves in the direction and contacts with the outside air is minimized, and further, the inside of the container is replaced with nitrogen gas by making the periphery of the piston a nitrogen atmosphere, and there is an effect of suppressing deterioration of the resist quality.

図3は、本発明のレジスト保管容器の他の一実施例であり、蛇腹式レジスト保管容器の部分側断面図である。蛇腹式レジスト保管容器(42)の容器内には、レジストを流出するための本管(10)と、レジストが流入するバイバス管(20)が連通され、中央には、定圧ガス容器及びガス圧比較装置付きガス抜き口(44)が備えられている。ガス抜き口(44)は、弁開放で容器内の内圧を調整するものであり、弁閉で容器内のガス圧P0と定圧ガス容器Pとのガス圧を比較するガス圧比較部位を備えている。上下駆動装置(45)は、ガス圧比較部位に連結され、そのガス圧の状態により蛇腹(42a)が連動して上方向、又は下方向に移動する。なお、レジスト吐出装置としては、レジスト保管容器(11)を蛇腹式レジスト保管容器(42)に置き換えたものである。本蛇腹式レジスト保管容器(42)は、保管するレジスト(2)の量により連動して蛇腹(42a)が上下方向に移動し、その容量を変化させることができる。容器内の気圧(P0)と定圧ガス容器(P)との圧力差により、例えばP>P0の場合、上下駆動装置(45)が図面の下方向に移動し、その容量を縮小する変化をさせることができる。従って、本蛇腹式レジスト保管容器(42)に置き換えたレジスト吐出装置では、初期レジスト量が徐々に減量した場合、レジストの残量に追従し、蛇腹式レジスト保管容器(42)の上下駆動装置(45)が図面下方向に移動し、外気と接触するレジスト表面積を最小限に抑え、さらに、前記定圧ガス容器内を窒素雰囲気にすることにより蛇腹式レジスト保管容器(42)内部が窒素ガスに置換され、レジストの品質劣化を抑える効果もある。 FIG. 3 is a partial sectional side view of an accordion type resist storage container according to another embodiment of the resist storage container of the present invention. In the container of the bellows type resist storage container (42), a main pipe (10) for flowing out the resist and a bypass pipe (20) through which the resist flows are communicated, and a constant pressure gas container and a gas pressure are provided in the center. A venting port (44) with a comparison device is provided. The gas vent (44) is for adjusting the internal pressure in the container when the valve is opened, and includes a gas pressure comparison part for comparing the gas pressure P0 and the constant pressure gas container P in the container when the valve is closed. Yes. The vertical drive device (45) is connected to the gas pressure comparison part, and the bellows (42a) moves in an upward or downward direction in conjunction with the state of the gas pressure. As the resist discharge apparatus, the resist storage container (11) is replaced with a bellows type resist storage container (42). In the present bellows type resist storage container (42), the bellows (42a) moves in the vertical direction in conjunction with the amount of resist (2) to be stored, and its capacity can be changed. Due to the pressure difference between the atmospheric pressure (P0) in the container and the constant-pressure gas container (P), for example, when P> P0, the vertical drive device (45) moves downward in the drawing to change the capacity thereof. be able to. Therefore, in the resist ejection device replaced with the bellows type resist storage container (42), when the initial resist amount gradually decreases, the remaining amount of the resist is followed, and the vertical drive device ( 45) moves downward in the drawing, minimizing the resist surface area in contact with the outside air, and further replacing the inside of the constant pressure gas container with a nitrogen atmosphere to replace the inside of the bellows type resist storage container (42) with nitrogen gas. In addition, there is an effect of suppressing deterioration of resist quality.

本発明のレジスト吐出装置の機能を説明する部分系統図である。It is a partial systematic diagram explaining the function of the resist discharge apparatus of this invention. 本発明のレジスト保管容器の一実施例を示す部分側断面図である。It is a fragmentary sectional side view which shows one Example of the resist storage container of this invention. 本発明のレジスト保管容器の他の一実施例を示す部分側断面図である。It is a fragmentary sectional side view which shows another Example of the resist storage container of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…レジスト吐出装置
2…レジスト
3…溶剤
10…本管
11…レジスト保管容器
12…フィルタ
13…べローズポンプ
20…バイパス管
21…経路切替部
30…副管
33…サックバック機構
34…溶剤保管容器
35…溶剤ストップバルブ
38…レジスト吐出ノズル
41…ピストン式レジスト保管容器
41a…ピストン
42…蛇腹式レジスト保管容器
42a…蛇腹
43…ガス抜き口
44…定圧ガス容器及びガス圧比較装置付きガス抜き口(44)
45…上下駆動装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Resist discharge apparatus 2 ... Resist 3 ... Solvent 10 ... Main pipe 11 ... Resist storage container 12 ... Filter 13 ... Bellows pump 20 ... Bypass pipe 21 ... Path switching part 30 ... Sub pipe 33 ... Suck back mechanism 34 ... Solvent storage Container 35 ... Solvent stop valve 38 ... Resist discharge nozzle 41 ... Piston type resist storage container 41a ... Piston 42 ... Bellows type resist storage container 42a ... Bellows 43 ... Gas vent 44 ... Gas outlet with constant pressure gas container and gas pressure comparator (44)
45. Vertical drive device

Claims (5)

レジスト保管容器と経路切替部とを連通して設けられた本管と、一端に該本管が連通された経路切替部に接続され、他端がレジスト保管容器に連通して設けられたバイバス管と、一端に前記本管及び前記バイバス管が連通された経路切替部が接続され、他がレジスト吐出ノズルに連通して設けられた副管と、からなるレジスト吐出装置において、前記副管の途中に溶剤ストップバルブが介装され、前記本管及び前記副管を経由して前記レジスト吐出ノズルよりレジストを吐出するレジスト吐出装置であって、前記経路切替部をバイパス管側に切り替えることにより、本管及びバイバス管を経由しレジスト保管容器へ循環するレジスト循環経路と、前記経路切替部をバイパス管側に切り替えると共に、溶剤ストップバルブを開放することにより、副管を経由しレジスト吐出ノズルへ溶剤を放流する溶剤放流経路に分離することができることを特徴とするレジスト吐出装置。 A main provided to communicate the resist storage container and the path switching unit, wherein the main pipe is connected to the path switching unit communicating with the one end, bypass tube and the other end is provided in communication with the resist storage container When the one end mains and said bypass tube is connected to the path switching unit that is communicating, another end and the secondary pipe provided to communicate to resist discharge nozzle, the resist discharge device consisting of the secondary pipe middle solvent stop valve is interposed, the main and a resist discharge device for discharging the resist from the resist discharge nozzle via the secondary pipe, by switching the path switching unit to the bypass pipe side, and resist circulation path for circulating the resist storage container via the main pipe and bypass pipes, with switches the path switching unit to the bypass pipe side, to open the solvent stop valve Resist ejection apparatus characterized by can be separated into a solvent discharge path to discharge the solvent to via the secondary pipe resist discharge nozzle. 前記レジスト保管容器は、内容積を任意に縮小することができる機能を備えたことを特徴とする請求項1記載のレジスト吐出装置。   The resist discharge apparatus according to claim 1, wherein the resist storage container has a function capable of arbitrarily reducing an internal volume. 前記内容積を任意に縮小することができる機能は、ピストン方式であって、レジスト保管容器内のレジストの残量に従って内容積を縮小する方向へピストンが移動し、レジスト保管容器内の内容積を拡大、又は縮小することができることを特徴とする請求項2記載のレジスト吐出装置。   The function of arbitrarily reducing the internal volume is a piston system, and the piston moves in a direction to reduce the internal volume according to the remaining amount of resist in the resist storage container, and the internal volume in the resist storage container is reduced. The resist discharge apparatus according to claim 2, wherein the resist discharge apparatus can be enlarged or reduced. 前記内容積を任意に縮小することができる機能は、蛇腹方式であって、レジスト保管容器内のレジストの残量に従って内容積を縮小する方向へ蛇腹が縮み、レジスト保管容器内の内容積を拡大、又は縮小することができることを特徴とする請求項2記載のレジスト吐出装置。   The function that can reduce the internal volume arbitrarily is a bellows type, and the bellows is reduced in the direction of reducing the internal volume according to the remaining amount of resist in the resist storage container, and the internal volume in the resist storage container is enlarged. 3. The resist discharge apparatus according to claim 2, wherein the resist discharge apparatus can be reduced. 基板上にレジストを吐出する手段と、レジストを塗布する手段とを連用してレジストを塗布するレジスト塗布方法において、レジストを吐出する手段は、請求項1乃至4のいずれか1項記載のレジスト吐出装置を用いたレジストを吐出する手段であって、該装置のレジスト吐出ノズルより基板上にレジストを滴下し、レジストを塗布する手段は、基板中央を軸にして高速回転によりレジストを均一な厚さに塗布するスピンナーを用いてレジストを塗布することを特徴とするレジスト塗布方法。   5. The resist discharge method according to claim 1, wherein in the resist coating method in which a resist is applied by continuously using a means for discharging a resist on a substrate and a means for applying the resist, the means for discharging the resist is A means for discharging a resist using the apparatus, wherein the resist is dropped onto the substrate from the resist discharge nozzle of the apparatus, and the means for applying the resist has a uniform thickness by rotating at high speed around the center of the substrate. A resist coating method, wherein a resist is coated using a spinner that is coated on the substrate.
JP2004126498A 2004-04-22 2004-04-22 Resist dispensing apparatus and resist coating method using the same Expired - Fee Related JP4496833B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004126498A JP4496833B2 (en) 2004-04-22 2004-04-22 Resist dispensing apparatus and resist coating method using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004126498A JP4496833B2 (en) 2004-04-22 2004-04-22 Resist dispensing apparatus and resist coating method using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005311098A JP2005311098A (en) 2005-11-04
JP4496833B2 true JP4496833B2 (en) 2010-07-07

Family

ID=35439507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004126498A Expired - Fee Related JP4496833B2 (en) 2004-04-22 2004-04-22 Resist dispensing apparatus and resist coating method using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4496833B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5288383B2 (en) * 2010-12-20 2013-09-11 東京エレクトロン株式会社 Coating processing apparatus and coating processing method
JP6106394B2 (en) * 2012-09-20 2017-03-29 Hoya株式会社 Resist solution supply device, resist coating device, resist solution temperature control method, resist solution storage device, and mask blank manufacturing method
JP2019129243A (en) * 2018-01-25 2019-08-01 株式会社Screenホールディングス Substrate processing device and substrate processing method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001137766A (en) * 1999-11-16 2001-05-22 Tokyo Electron Ltd Treatment liquid supply method and treatment liquid supply apparatus
JP2002219399A (en) * 2001-01-29 2002-08-06 Nec Corp Die coater

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55108741A (en) * 1979-02-15 1980-08-21 Pioneer Electronic Corp Resist coating device
JPS62172035U (en) * 1986-04-02 1987-10-31
JPH01278727A (en) * 1988-04-30 1989-11-09 Matsushita Electron Corp Resist coating device
JP2921841B2 (en) * 1989-01-26 1999-07-19 東京エレクトロン株式会社 Coating device with cleaning mechanism
JPH06124487A (en) * 1992-10-08 1994-05-06 Kuraray Co Ltd Spin coating apparatus
JPH09253564A (en) * 1996-03-19 1997-09-30 Fujitsu Ltd Resist applying device and resist applying method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001137766A (en) * 1999-11-16 2001-05-22 Tokyo Electron Ltd Treatment liquid supply method and treatment liquid supply apparatus
JP2002219399A (en) * 2001-01-29 2002-08-06 Nec Corp Die coater

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005311098A (en) 2005-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101139202B1 (en) Nozzle cleaning device, nozzle cleaning method and computer-readable recording medium recorded nozzle cleaning program
JP2010062352A (en) Nozzle cleaning in liquid treatment, and method and apparatus for preventing dry of treatment liquid
CN100547724C (en) Substrate board treatment
US7779777B2 (en) Substrate processing apparatus and method
US7237581B2 (en) Apparatus and method of dispensing photosensitive solution in semiconductor device fabrication equipment
CN100495639C (en) Substrate processing apparatus
US20100183988A1 (en) Exposure system and pattern formation method
KR100877472B1 (en) Substrate treatment method and substrate treatment apparatus
JP2012235132A (en) Nozzle cleaning in liquid treatment, method for preventing drying of treatment liquid and apparatus of the same
JP6447354B2 (en) Development device
JP2006212592A (en) Slit nozzle, method for draining bubbles in slit nozzle, and coater
CN107785292B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4496833B2 (en) Resist dispensing apparatus and resist coating method using the same
JP2007173732A (en) Substrate processing apparatus
JP6603487B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4343031B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR100993234B1 (en) A high index liquid circulating system in a pattern forming apparatus
JP2019009215A (en) Processing liquid supply apparatus and processing liquid supply method
US6880724B1 (en) System and method for supplying photoresist
JP2992206B2 (en) Substrate processing equipment
JP2020014022A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20200072222A (en) Bottle, Apparatus and method for treating substrate
JP3989353B2 (en) Photoresist supply system and method
KR100269282B1 (en) Solution supplying apparatus for semiconductor
CN100520594C (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070323

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090818

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091016

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100129

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100323

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100405

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees