KR20130044172A - Coating treatment apparatus - Google Patents

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KR20130044172A
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요시히로 가와구찌
미쯔히로 사까이
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A coating processing apparatus is provided to reduce the stay time of an object substrate and the tack time of a process operation. CONSTITUTION: A nozzle(31) includes an outlet extended in the width direction of an object substrate(G). The nozzle discharges a process solution from the outlet to the object substrate. A nozzle transfer unit(32) moves the nozzle upwardly or downwardly. A nozzle maintenance unit(35) is installed in the lower part of a substrate transfer path(4) and controls the outlet of the nozzle. A space formation unit(21,22,23A,23B,30) forms an empty space in the upper and the lower part of a process stage. [Reference numerals] (32) Nozzle transfer unit

Description

도포 처리 장치{COATING TREATMENT APPARATUS}Coating processing apparatus {COATING TREATMENT APPARATUS}

본 발명은 피처리 기판에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치에 관한 것으로, 특히 처리 동작의 택트 타임을 단축하고, 또한 노즐의 메인터넌스 처리에 기인하는 피처리 기판의 오염을 방지할 수 있는 도포 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate to be processed, and in particular, a coating processing apparatus capable of shortening the tact time of a processing operation and preventing contamination of the processing substrate due to the maintenance processing of the nozzle. It is about.

예를 들어, FPD(플랫 패널 디스플레이)의 제조에 있어서는, 소위 포토리소그래피 공정에 의해 회로 패턴을 형성하는 것이 행해지고 있다.For example, in manufacture of a flat panel display (FPD), forming a circuit pattern by what is called a photolithography process is performed.

이 포토리소그래피 공정에서는, 글래스 기판 등의 피처리 기판에 소정의 막을 성막한 후, 처리액인 포토레지스트(이하, 레지스트라함)가 도포되어 레지스트막(감광막)이 형성된다. 그리고, 회로 패턴에 대응해서 상기 레지스트막이 노광되고, 이것이 현상 처리되어, 패턴 형성된다.In this photolithography step, a predetermined film is formed on a substrate to be treated, such as a glass substrate, and then a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a processing liquid is applied to form a resist film (photosensitive film). Then, the resist film is exposed in correspondence with the circuit pattern, and this is developed and patterned.

이와 같은 포토리소그래피 공정에 있어서, 피처리 기판에 레지스트액을 도포해서 레지스트막을 형성하는 방법으로서, 슬릿 형상의 노즐 토출구로부터 레지스트액을 띠형상으로 토출하여, 레지스트를 기판 상에 도포하는 방법이 있다.In such a photolithography step, as a method of forming a resist film by applying a resist liquid to a substrate to be processed, there is a method of discharging the resist liquid in a strip form from a slit nozzle discharge port and applying the resist onto the substrate.

이 방법을 사용한 종래의 레지스트 도포 장치에 대해서, 도 11을 사용해서 간단하게 설명한다. 도 11에 도시하는 레지스트 도포 장치(200)는 X방향으로 길게 연장설치된 스테이지(201)와, 이 스테이지(201)의 상방에 배치되는 레지스트 공급 노즐(202)과, 이 레지스트 공급 노즐(202)을 이동시키는 노즐 이동 수단(203)을 구비하고 있다.The conventional resist coating apparatus which used this method is demonstrated easily using FIG. The resist coating apparatus 200 shown in FIG. 11 includes the stage 201 extended in the X direction, the resist supply nozzle 202 disposed above the stage 201, and the resist supply nozzle 202. The nozzle moving means 203 which moves is provided.

상기 스테이지(201)의 상면에는, 복수의 가스 분사구(210)와 가스 흡인구(211)가 설치되어 있다. 기판(G)은, 가스 분사구(210)로부터 분사된 가스에 의해, 또는 상기 분사된 가스가 가스 흡인구(211)로부터 흡인되어 형성되는 가스류에 의해 스테이지 상에 부상하도록 되어 있다.On the upper surface of the stage 201, a plurality of gas injection ports 210 and gas suction ports 211 are provided. The board | substrate G is made to float on the stage by the gas injected from the gas injection port 210, or by the gas flow which the injected gas is drawn in from the gas suction port 211, and is formed.

또한, 레지스트 공급 노즐(202)에는, 기판의 폭방향으로 연장되는 미소 간극을 갖는 슬릿 형상의 토출구(202a)가 설치되고, 레지스트액 공급원(204)으로부터 공급된 레지스트액을 토출구(202a)로부터 토출하도록 이루어져 있다.In addition, the resist supply nozzle 202 is provided with a slit-shaped discharge port 202a having a small gap extending in the width direction of the substrate, and discharges the resist liquid supplied from the resist liquid supply source 204 from the discharge port 202a. It is made to

또한, 스테이지(201) 상에 부상하는 기판(G)은, 그 좌우 양측이 한쌍의 기판 반송부(205)에 의해 보유지지되고, 기판 반송부(205)는 스테이지(201)의 좌우 양측에 부설된 한쌍의 레일(206)을 따라(X방향으로) 이동 가능하게 되어 있다.In addition, the left and right sides of the board | substrate G which floats on the stage 201 are hold | maintained by the pair of board | substrate conveyance part 205, and the board | substrate conveyance part 205 is provided in the left and right both sides of the stage 201. It is possible to move along the pair of rails 206 (in the X direction).

또한, 스테이지(201) 상의 기판 반입 영역(201a) 및 기판 반출 영역(201b)에는 각각 복수의(도면에서는 4개의) 승강 가능한 리프트 핀(207)이 설치되고, 이 레지스트 도포 장치(200)로의 기판(G)의 반입출시에 기판(G)은 리프트 핀(207) 상에 일시적으로 적재되도록 되어 있다.In addition, a plurality of lift pins 207 which can be lifted (four in the drawing) are provided in the substrate loading area 201a and the substrate transporting area 201b on the stage 201, and the substrate to the resist coating device 200 is provided. The board | substrate G is temporarily loaded on the lift pin 207 at the time of carrying in and out of (G).

이와 같이 구성된 레지스트 도포 장치(200)에 있어서, 기판(G)으로의 레지스트액의 도포 처리는 다음과 같이 행해진다.In the resist coating apparatus 200 comprised in this way, the application | coating process of the resist liquid to the board | substrate G is performed as follows.

우선, 기판 반입 영역(201a)에 있어서 리프트 핀(207)이 상방으로 돌출되고, 도포 처리전의 기판(G)이 반송 로봇의 아암(도시하지 않음)에 의해 상기 리프트 핀(207) 상에 적재된다.First, the lift pin 207 protrudes upward in the board | substrate loading area 201a, and the board | substrate G before application | coating process is mounted on the lift pin 207 by the arm (not shown) of a carrier robot. .

이어서, 기판(G)의 좌우 테두리부가 기판 반송부(205)에 의해 보유지지된다. 여기서, 기판(G)의 하면에는 가스 분사구(210)로부터의 가스 분사가 분사되어, 기판(G)은 스테이지(201) 상에 부상된 상태로 된다.Next, left and right edge portions of the substrate G are held by the substrate transfer portion 205. Here, the gas injection from the gas injection port 210 is injected to the lower surface of the substrate G, so that the substrate G is in a floating state on the stage 201.

그리고, 리프트 핀(207)이 하강하면, 기판(G)은 기판 반송부(205)에 의해 기판 처리 영역(201c)으로 이동된다.And when the lift pin 207 falls, the board | substrate G will move to the board | substrate process area | region 201c by the board | substrate conveyance part 205. FIG.

기판 처리 영역(201c)에 있어서는, 기판(G)은 소정의 속도로 X방향으로 반송된다. 그것에 대해서, 기판 상방에 배치된 레지스트 공급 노즐(202)은 노즐 이동 수단(203)에 의해 기판 반송 방향과는 역의 방향으로 이동되고, 그것과 동시에 기판면에 대하여 레지스트액을 토출한다. 또한, 이 기판 처리 영역(201c)에서는, 가스 분사구(210)로부터 분사된 가스가 가스 흡인구(211)에 흡인되어서 스테이지 상에 소정의 가스류가 형성되어 있고, 기판(G)은 그 가스류 상에서 안정된 상태로 부상 반송된다.In the substrate processing region 201c, the substrate G is conveyed in the X direction at a predetermined speed. On the other hand, the resist supply nozzle 202 arrange | positioned above a board | substrate is moved to the direction opposite to a board | substrate conveyance direction by the nozzle moving means 203, and simultaneously, it discharges a resist liquid with respect to a board | substrate surface. In addition, in this substrate processing region 201c, the gas injected from the gas injection port 210 is sucked into the gas suction port 211, and a predetermined gas flow is formed on the stage, and the substrate G is the gas flow. The float is conveyed in a stable state.

기판 상에 레지스트막이 형성된 기판(G)은 기판 반송부(205)에 의해 기판 반출 영역(201b)까지 반송되고, 거기에서 리프트 핀(207)이 상승하는 동시에, 가스 분사구(210)로부터의 가스 분사가 정지된다. 또한, 기판(G)은 기판 반출 영역(201b)에 있어서, 리프트 핀(207)에 의해 지지되고, 기판 반송부(205)에 의한 보유지지 상태가 해제된다.The substrate G on which the resist film is formed on the substrate is conveyed to the substrate transport region 201b by the substrate transfer section 205, whereby the lift pins 207 are raised, and gas injection from the gas injection port 210 is performed. Is stopped. Moreover, the board | substrate G is supported by the lift pin 207 in the board | substrate carrying out area 201b, and the holding | maintenance state by the board | substrate conveyance part 205 is cancelled | released.

그리고, 레지스트막이 형성된 기판(G)은 반송 로봇의 반송 아암(도시하지 않음)에 의해 후단의 처리 장치로 반출된다.And the board | substrate G in which the resist film was formed is carried out to the process apparatus of a later stage with the conveyance arm (not shown) of a conveyance robot.

또한, 이와 같은 레지스트 도포 장치(200)에 대해서는 특허문헌 1에 개시되어 있다.In addition, Patent Document 1 discloses such a resist coating device 200.

일본 특허 출원 공개 제2010-80983호 공보Japanese Patent Application Laid-open No. 2010-80983

상기와 같이 레지스트 도포 장치(200)의 구성에 있어서는, 스테이지(201)에 대하여 기판(G)을 반입출할 때에 리프트 핀(207)이 승강 이동되고, 리프트 핀(207) 상에 기판(G)이 일시적으로 적재된다. 또한, 기판 반입 영역(201a)의 리프트 핀(207)에 기판(G)을 적재할 때 및 기판 반출 영역(201b)의 리프트 핀(207)에 적재된 기판(G)을 반출할 때, 반송 로봇의 아암(도시하지 않음)이 구동되고, 상기 아암에 의해 기판(G)이 반송된다.In the configuration of the resist coating device 200 as described above, the lift pins 207 are moved up and down when the substrate G is carried in and out of the stage 201, and the substrate G is lifted on the lift pins 207. Temporarily loaded. In addition, when carrying the board | substrate G in the lift pin 207 of the board | substrate loading area 201a, and carrying out the board | substrate G loaded in the lift pin 207 of the board | substrate carrying area 201b, a transfer robot is carried out. An arm (not shown) is driven, and the substrate G is conveyed by the arm.

그러나, 이와 같은 구성에 있어서는, 기판 처리 영역(201c)으로의 기판 반입시 및 스테이지(201)로부터의 기판 반출시에, 기판 반송이 지연되는 과제가 있었다. 그로 인해, 기판 반입출시에 발생하는 피처리 기판의 체류 시간을 저감하고, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있는 구성이 요구되고 있었다.However, in such a structure, there existed a subject that substrate conveyance is delayed at the time of carrying in the board | substrate to the substrate processing area | region 201c, and at the time of carrying out the board | substrate from the stage 201. Therefore, the structure which can reduce the residence time of the to-be-processed board | substrate which arises at the time of carrying in and carrying out a board | substrate, and can shorten the tact time of a process operation | movement.

상기 과제를 해결하는 것으로서, 종래부터, 롤러 반송 등에 의해 피처리 기판을 수평한 상태로, 또한 수평 방향으로(이하, 이것을 평류로 기재함) 반입하고, 평류 반송하면서 기판 폭방향으로 연장되는 노즐 토출구로부터 레지스트액을 기판 상에 토출해서 도포하고, 평류 반송에 의해 후단으로 반출하는 구성이 있다. 상기 구성의 경우, 기판 반입출시에 기판이 체류하는 경우가 없고, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있다.In order to solve the above problems, conventionally, a nozzle discharge port is carried in a horizontal state (hereinafter referred to as a flat stream) in a horizontal state (hereinafter referred to as a flat stream) by a roller conveyance or the like and extends in the substrate width direction while conveying a flat stream. There exists a structure which discharges a resist liquid from a board | substrate from a board | substrate, and apply | coats, and is carried out to back | latter stage by a flat stream conveyance. In the above configuration, the substrate does not stay at the time of carrying in and out of the substrate, and the tact time of the processing operation can be shortened.

그러나, 그러한 구성에 있어서는, 노즐은 기판 반송 방향으로 이동 가능한 구성이기 때문에, 노즐의 메인터넌스 처리(노즐 토출구에 부착하는 레지스트액의 상태를 조정하는 프라이밍 처리 등)를 행하는 노즐 대기부가 기판 반송로 상에 배치된다. 그로 인해, 노즐의 메인터넌스 처리를 행할 때, 노즐 토출구에 부착되어 건조된 레지스트의 파티클 등이 하방으로 떨어지고, 기판 반송로에 부착되어 피처리 기판을 오염시킬 우려가 있었다.However, in such a configuration, since the nozzle is configured to move in the substrate conveyance direction, the nozzle standby portion for performing the nozzle maintenance process (priming process for adjusting the state of the resist liquid attached to the nozzle discharge port) is placed on the substrate conveyance path. Is placed. Therefore, when performing the maintenance process of the nozzle, the particle etc. of the resist adhered and dried at the nozzle discharge port fell down, and there existed a possibility that it might adhere to the board | substrate conveyance path and contaminate a to-be-processed board | substrate.

본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안해서 이루어진 것으로, 피처리 기판에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치에 있어서, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있고, 또한 노즐의 메인터넌스 처리에 기인하는 피처리 기판의 오염을 방지할 수 있는 도포 처리 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and in the coating processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate to be processed, the tact time of the processing operation can be shortened and it is due to the maintenance processing of the nozzle. Provided is a coating apparatus capable of preventing contamination of a substrate to be treated.

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 도포 처리 장치는, 피처리 기판이 수평으로 반송되는 기판 반송로 상에 처리 스테이지가 설치되고, 상기 처리 스테이지 상의 상기 기판에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치이며, 상기 피처리 기판의 폭방향으로 연장되는 토출구를 갖고, 상기 처리 스테이지 상의 상기 기판의 상방을 기판 반송 방향을 따라 이동되는 동시에, 상기 토출구로부터 상기 기판 상에 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 승강 이동 가능하며, 또한 상기 노즐을 기판 반송 방향 상류측 또는 하류측을 향해 이동 가능한 노즐 이동 수단과, 상기 기판 반송로의 하방에 설치되고, 상기 노즐의 토출구의 상태를 조정하는 노즐 메인터넌스 수단과, 상기 기판 반송로에 있어서 상기 처리 스테이지의 상류측 또는 하류측에 소정 길이의 빈 구간을 출몰 가능하게 형성 가능한 빈 구간 형성 수단을 구비하고, 상기 노즐은 상기 노즐 이동 수단에 의해 이동되고, 상기 빈 구간 형성 수단에 의해 형성된 상기 기판 반송로의 빈 구간을 통해서, 상기 노즐 메인터넌스 수단에 액세스하는 것에 특징을 갖는다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the above-mentioned subject, the coating process apparatus which concerns on this invention is provided with the processing stage on the board | substrate conveyance path by which the to-be-processed board | substrate is conveyed horizontally, and the coating process which apply | coats a process liquid to the said substrate on the said process stage. An apparatus, comprising: a nozzle having a discharge port extending in a width direction of the substrate to be processed, moving the upper portion of the substrate on the processing stage along a substrate conveyance direction, and discharging the processing liquid onto the substrate from the discharge port; Nozzle maintenance means for moving the nozzle up and down and moving the nozzle toward an upstream side or a downstream side of the substrate conveying direction, and a nozzle maintenance unit provided below the substrate conveying path to adjust a state of a discharge port of the nozzle. Means and a bin of a predetermined length on an upstream side or a downstream side of the processing stage in the substrate transfer path; An empty section forming means capable of forming a section so as to be projectable, wherein the nozzle is moved by the nozzle moving means, and through the empty section of the substrate conveying path formed by the empty section forming means, to the nozzle maintenance means. It is characterized by access.

또한, 상기 빈 구간 형성 수단은, 상기 기판 반송로에 있어서 상기 처리 스테이지의 상류측 또는 하류측에 고정되어, 기판 반송 방향에 소정 길이 연장설치된 제1 기판 반송부와, 기판 반송로에 있어서 상기 제1 기판 반송부의 위치와, 상기 제1 기판 반송부에 대하여 상류측 또는 하류측에 인접하는 위치 사이에서 이동 가능하게 설치되고, 기판 반송 방향으로 소정 길이 연장설치된 제2 기판 반송부와, 상기 제2 기판 반송부를 기판 반송 방향을 따라 이동시키는 제1 진퇴 수단을 구비하고, 상기 기판 반송로에 있어서 상기 제2 기판 반송부가 상기 제1 기판 반송부의 위치에 있는 것에 의해, 상기 기판 반송로의 빈 구간이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the said empty section formation means is a 1st board | substrate conveyance part fixed to the upstream or downstream of the said process stage in the said board | substrate conveyance path, and a predetermined length extended in the board | substrate conveyance direction, and the said 1st board | substrate in a board | substrate conveyance path. The second board | substrate conveyance part provided so that a movement is possible between the position of the 1st board | substrate conveyance part, and the position adjacent to an upstream or downstream side with respect to the said 1st board | substrate conveyance part, and the predetermined length extended in the board | substrate conveyance direction, The said 2nd The first conveyance means which moves a board | substrate conveyance part along a board | substrate conveyance direction, and the said 2nd board | substrate conveyance part in the position of the said 1st board | substrate conveyance part in the said board | substrate conveyance path make an empty section of the said board | substrate conveyance path It is preferably formed.

이렇게 구성함으로써, 노즐의 프라이밍 처리 등의 메인터넌스 처리를 행할 때, 노즐 토출구에 부착하여 건조된 처리액의 파티클 등이 하방으로 떨어져도, 기판 반송로에 부착되는 경우가 없고, 피처리 기판의 오염을 방지할 수 있다.In this way, when performing maintenance processing such as priming of the nozzle, even if particles and the like of the processing liquid adhered to the nozzle discharge port fall downward, they are not adhered to the substrate conveying path, thereby preventing contamination of the substrate to be processed. can do.

또한, 상기 처리 스테이지의 적재면에 대하여 상대적으로 승강 가능하게 설치되고, 상승 위치에 있어서 상기 기판을 수평으로 반송 가능한 제3 기판 반송부와, 상기 스테이지의 적재면에 대하여 상기 제3 기판 반송부를 상대적으로 승강시킴으로써 상기 기판을 상기 제3 반송부 상 또는 상기 스테이지의 적재면 상에 적재하는 제2 진퇴 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.Moreover, the 3rd board | substrate conveyance part which is provided so that raising / lowering relatively with respect to the mounting surface of the said process stage, and is able to convey the said board | substrate horizontally in a raised position, and the said 3rd board | substrate conveying part with respect to the mounting surface of the said stage is carried out. It is preferable to further provide the 2nd advancing means which loads the said board | substrate on the said 3rd conveyance part or the mounting surface of the said stage by raising / lowering at the end.

또한, 상기 기판 처리부에 있어서, 상기 스테이지의 적재면에는, 상기 제2 진퇴 수단에 의해 상기 제3 기판 반송부가 하강했을 때, 상기 제3 기판 반송부를 수용 가능한 홈부가 설치되어 있는 것이 바람직하다.Moreover, in the said board | substrate processing part, it is preferable that the groove part which can accommodate a said 3rd board | substrate conveyance part is provided in the mounting surface of the said stage when the said 3rd board | substrate conveyance part descends by the said 2nd advancing means.

이렇게 구성함으로써, 처리 스테이지 상이 빈 상태인 경우, 그 전후의 기판 반송로 상에 피처리 기판을 체류시키지 않고 처리 스테이지에 대하여 피처리 기판을 반입출할 수 있고, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있다.In this configuration, when the processing stage is empty, the substrate to be processed can be carried in and out of the processing stage without remaining the substrate on the substrate transport paths before and after the process, and the tact time of the processing operation can be shortened. .

본 발명에 따르면, 피처리 기판에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치에 있어서, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있고, 또한 노즐의 메인터넌스 처리에 기인하는 피처리 기판의 오염을 방지할 수 있는 도포 처리 장치를 얻을 수 있다.According to the present invention, in the coating apparatus which applies a processing liquid to a to-be-processed board | substrate, the coating time which can shorten the tact time of a processing operation and can prevent the contamination of the to-be-processed substrate resulting from the maintenance process of a nozzle is carried out. A processing apparatus can be obtained.

도 1은 본 발명의 도포 처리 장치의 전체 구성을 도시하고, 제1 상태를 도시하는 평면도.
도 2는 도 1의 도포 처리 장치의 제2 상태를 도시하는 평면도.
도 3은 도 1의 제1 상태에 대응하는 측면도.
도 4는 도 2의 제2 상태에 대응하는 측면도.
도 5는 도 1의 도포 처리 장치가 구비하는 기판 반출부의 롤러 반송부의 일부 확대 평면도.
도 6은 도 1의 도포 처리 장치에 의한 글래스 기판에 대한 처리액의 도포 처리의 상태 천이를 도시하는 측면도.
도 7은 도 6에 이어지는 상태 천이를 도시하는 측면도.
도 8은 도 1의 도포 처리 장치에 의한 글래스 기판에 대한 처리액의 도포 처리의 흐름을 도시하는 플로우.
도 9는 도 1의 도포 처리 장치가 갖는 노즐 대기부 및 노즐에 대한 메인터넌스 작업을 설명하기 위한 측면도.
도 10은 도 1의 도포 처리 장치가 갖는 노즐 대기부 및 노즐에 대한 메인터넌스 작업을 설명하기 위한 도면이며, 도 9와는 다른 상태를 도시하는 측면도.
도 11은 종래의 레지스트 도포 장치의 개략 구성을 설명하기 위한 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows the whole structure of the coating processing apparatus of this invention, and shows a 1st state.
FIG. 2 is a plan view illustrating a second state of the coating apparatus of FIG. 1. FIG.
3 is a side view corresponding to the first state of FIG.
4 is a side view corresponding to the second state of FIG.
FIG. 5 is an enlarged plan view of a part of the roller conveyance portion of the substrate discharging portion included in the coating apparatus of FIG. 1. FIG.
6 is a side view illustrating a state transition of a coating treatment of the processing liquid on the glass substrate by the coating apparatus of FIG. 1.
FIG. 7 is a side view illustrating a state transition following FIG. 6. FIG.
FIG. 8 is a flowchart showing a flow of a coating treatment of a processing liquid on a glass substrate by the coating apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 9 is a side view for explaining a maintenance operation on a nozzle waiting portion and a nozzle included in the coating apparatus of FIG. 1. FIG.
It is a figure for demonstrating the maintenance operation | work with respect to the nozzle standby part and nozzle which the coating processing apparatus of FIG. 1 has, and is a side view which shows a different state from FIG.
11 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a conventional resist coating apparatus.

이하, 본 발명의 도포 처리 장치에 관한 일 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1 및 도 2는 본 발명의 도포 처리 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도면이며, 도 1은 제1 상태를 도시하고, 도 2는 제2 상태를 도시한다. 또한, 도 3은 도 1의 제1 상태에 대응하는 측면도이며, 도 4는 도 2의 제2 상태에 대응하는 측면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment regarding the coating processing apparatus of this invention is described based on drawing. 1 and 2 are plan views showing the overall configuration of the coating apparatus of the present invention, FIG. 1 shows a first state, and FIG. 2 shows a second state. 3 is a side view corresponding to the first state of FIG. 1, and FIG. 4 is a side view corresponding to the second state of FIG. 2.

도시하는 도포 처리 장치(100)는, 피처리 기판인 예를 들어 글래스 기판(G)을 적재해서 소정의 처리를 실시하기 위한 기판 처리부(1)와, 기판 처리부(1)에 글래스 기판(G)을 반입하는 기판 반입부(2)와, 기판 처리부(1)로부터 글래스 기판(G)을 반출하는 기판 반출부(3)를 구비한다.The coating processing apparatus 100 shown in the drawing is a substrate processing unit 1 for loading a glass substrate G, which is a substrate to be processed, and performing a predetermined process, and the glass substrate G in the substrate processing unit 1. The board | substrate carrying-in part 2 which carries in this, and the board | substrate carrying-out part 3 which carry out glass substrate G from the board | substrate processing part 1 are provided.

기판 반입부(2)와 기판 처리부(1)와 기판 반출부(3)는 가대(50) 상에 기판 반송 방향(A)을 따라 순서대로 배치되고, 그것에 의해 기판 반송로(4)가 형성되어 있다.The board | substrate carrying-in part 2, the board | substrate process part 1, and the board | substrate carrying out part 3 are arrange | positioned in order along the board | substrate conveyance direction A on the mount 50, and the board | substrate conveyance path 4 is formed by this. have.

기판 반입부(2)는 기판 반송 방향(A)을 따라 부설된 롤러 반송부(5)를 갖고 있다. 롤러 반송부(5)는 글래스 기판(G)의 좌우 테두리부를 하방으로부터 지지해 반송하는 것이며, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 기판 반송로(4)의 좌우 양측에 있어서, 각각 기판 반송 방향(A)을 따라 병렬로 소정 길이의 롤러 축(6)이 회전 가능하게 복수 설치되어 있다. 또한, 각 롤러 축(6)에는, 기판 하면을 지지해 반송하기 위한 롤러(7)가 설치되어 있다.The board | substrate carrying-in part 2 has the roller conveyance part 5 attached along the board | substrate conveyance direction A. As shown in FIG. The roller conveyance part 5 supports the left and right edges of the glass substrate G from below, and conveys them, and as shown to FIG. 1 and FIG. 2, in the left and right both sides of the board | substrate conveyance path 4, respectively, a board | substrate conveyance direction A plurality of roller shafts 6 of a predetermined length are rotatably provided in parallel along (A). Moreover, the roller 7 for supporting and conveying the lower surface of a board | substrate is provided in each roller shaft 6.

상기 롤러 축(6)은, 그 일단부측이 결합하는 구동축(8)의 회전에 의해 기판(G)을 반송하는 방향으로 회전 동작하고, 기판 반송로(4)의 좌우 양측에 설치된 상기 구동축(8)은 각각 구동 모터(M1, M2)에 의해 회전 구동하도록 구성되어 있다.The roller shaft 6 is rotated in a direction in which the substrate G is conveyed by the rotation of the drive shaft 8 to which one end side thereof is coupled, and the drive shaft 8 provided on both left and right sides of the substrate conveying path 4. ) Is configured to rotate by the drive motors M1 and M2, respectively.

또한, 이 기판 반입부(2)에는, 전단의 처리 장치(도시하지 않음)로부터 예를 들어 롤러 반송에 의해 글래스 기판(G)이 반입되고, 기판 반입부(2)에서는, 구동 모터(M1, M2)를 구동함으로써 롤러 축(6)을 회전시켜, 글래스 기판(G)을 반송하도록 되어 있다.Moreover, the glass substrate G is carried in to this board | substrate carrying-in part 2 by the roller conveyance, for example from a processing apparatus (not shown) of the front end, In the board | substrate carrying-in part 2, drive motor M1, The roller shaft 6 is rotated by driving M2, and glass substrate G is conveyed.

기판 처리부(1)는, 가대(50) 상에 기판(G)을 적재하기 위한 스테이지부(10)(처리 스테이지)가 설치되고, 그 주위에 롤러 반송부(11)(제3 기판 반송부)가 설치되어 있다.As for the substrate processing part 1, the stage part 10 (processing stage) for mounting the board | substrate G on the mount 50 is provided, and the roller conveyance part 11 (third substrate conveyance part) is provided in the circumference | surroundings. Is installed.

스테이지부(10)는 평면에서 보아서 대략 직사각 형상이며, 그 기판 적재면(상면)은 기판(G)의 피처리면이 휘는 경우 없이 적재 가능한 크기로 형성되어 있다. 또한, 스테이지부(10)의 기판 적재면(상면)에 있어서, 그 좌우 태두리부에는, 기판 폭방향으로 소정의 길이를 갖는 복수의 홈부(10a)가 기판 반송 방향을 따라 병렬로 형성되어 있다[도면에서는 한쪽측에 5개의 홈부(10a)]. 이 홈부(10a)는 스테이지부(10)의 적재면(상면)측 및 측면측으로부터 오목 형성되고, 상기 롤러 반송부(11)가 갖는 소정 길이의 롤러 축(12) 및 그것에 설치된 롤러(13)가 수용 가능한 형상으로 이루어져 있다.The stage part 10 is substantially rectangular in planar view, and the board | substrate loading surface (upper surface) is formed in the magnitude | size which can be loaded without the case where the to-be-processed surface of the board | substrate G is not bending. Moreover, in the board | substrate mounting surface (upper surface) of the stage part 10, in the left and right edge part, the some groove part 10a which has predetermined length in the board width direction is formed in parallel along the board | substrate conveyance direction [ 5 grooves 10a on one side in the drawing]. The groove portion 10a is recessed from the loading surface (upper surface) side and the side surface side of the stage portion 10, and the roller shaft 12 having a predetermined length that the roller conveying portion 11 has and the roller 13 provided therein. Consists of an acceptable shape.

상기 롤러 축(12)은, 기판 반송로(4)의 좌우 양측에 있어서, 각각 기판 반송 방향(A)을 따라 병렬로 회전 가능하게 복수 설치되어 있다. 상기 롤러 축(12)은, 그 일단부측이 결합하는 구동축(14)의 회전에 의해 기판(G)을 반송하는 방향으로 회전 동작하고, 기판 반송로(4)의 좌우 양측에 설치된 한쌍의 구동축(14)은 각각 구동 모터(M3, M4)에 의해 회전 구동하도록 구성되어 있다.Two or more said roller shafts 12 are rotatably provided in parallel along the board | substrate conveyance direction A in the left and right both sides of the board | substrate conveyance path 4, respectively. The roller shaft 12 is rotated in a direction in which the substrate G is conveyed by the rotation of the drive shaft 14 coupled to one end thereof, and a pair of drive shafts provided on the left and right sides of the substrate conveying path 4 ( 14 is comprised so that rotation drive may be carried out by drive motors M3 and M4, respectively.

또한, 롤러 반송부(11)에 있어서, 스테이지부(10)의 전후측에는, 각각 기판(G)의 폭보다도 길게 형성되는 동시에 상기 한쌍의 구동축(14)의 어느 하나에 결합하고, 상기 구동 모터(M3, M4)에 의해 회전 구동하는 롤러 축(15) 및 그것에 설치된 롤러(16)가 배치되어 있다.Moreover, in the roller conveyance part 11, it is formed in the front-back side of the stage part 10, respectively, longer than the width | variety of the board | substrate G, and is coupled to any one of the said pair of drive shafts 14, and the said drive motor ( The roller shaft 15 which rotates and drives by M3 and M4 and the roller 16 provided in it are arrange | positioned.

또한, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 롤러 반송부(11)는 프레임 부재(17)에 의해 하방으로부터 지지되어 있다.3 and 4, the roller conveying portion 11 is supported by the frame member 17 from below.

상기 프레임 부재(17)는 실린더(18a)에 대하여 피스톤 축(18b)이 진퇴 이동하는 에어 실린더(18)에 의해 승강 이동 가능하게 이루어져 있다. 에어 실린더(18)는 스테이지부(10)의 중앙부 하방에 배치되어 있다.The frame member 17 is movable up and down by an air cylinder 18 in which the piston shaft 18b moves forward and backward with respect to the cylinder 18a. The air cylinder 18 is arrange | positioned under the center part of the stage part 10. FIG.

이 구성에 있어서, 상기 에어 실린더(18)에 의해 롤러 반송부(11)가 상승 위치에 배치되면, 스테이지부(10)의 좌우 양측에 배치된 롤러 축(12)이 스테이지부(10)에 대하여 상승하고, 롤러(13)에 의해 기판(G)이 반송 가능한 상태로 된다.In this structure, when the roller conveyance part 11 is arrange | positioned at the raise position by the said air cylinder 18, the roller shaft 12 arrange | positioned at the left and right both sides of the stage part 10 with respect to the stage part 10 It raises and the board | substrate G will be in the state which can be conveyed by the roller 13. As shown in FIG.

한편, 롤러 반송부(11)가 하강 위치에 배치되면, 상기 롤러 축(12)은 하강 이동해서 스테이지부(10)의 홈부(10a) 내에 수용되고, 기판(G)이 스테이지부(10)의 상면에 적재되는 상태로 된다. 또한, 프레임 부재(17)와 에어 실린더(18)에 의해 제2 진퇴 수단이 구성되어 있다.On the other hand, when the roller conveyance part 11 is arrange | positioned in the lowered position, the said roller shaft 12 will move down and will be accommodated in the groove part 10a of the stage part 10, and the board | substrate G will be made of the stage part 10. It will be in the state loaded on the upper surface. Moreover, the 2nd advancing means is comprised by the frame member 17 and the air cylinder 18. As shown in FIG.

또한, 기판 반출부(3)는, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 프레임 부재(19) 상에 롤러 반송부(20)가 설치되어 있다. 이 롤러 반송부(20)는 기판 반송 방향(A)으로 신축 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 도 2 및 도 5[기판 반출부(3)의 롤러 반송부(20)의 일부 확대 평면도]에 도시한 바와 같이, 롤러 반송부(20)에 있어서는, 기판 처리부(1)의 기판 반송 방향 하류측에 인접하고, 기판 반송 방향(A)으로 소정의 길이 연장되는 복수(도면에서는 4개)의 리니어 가이드 레일(21)이 기판 폭방향으로 병렬로 설치되어 있다.Moreover, the roller conveyance part 20 is provided in the board | substrate carrying out part 3 on the frame member 19 as shown to FIG. 3 and FIG. This roller conveyance part 20 is comprised so that expansion and contraction is possible in the board | substrate conveyance direction A. As shown in FIG. Specifically, as shown in FIG. 2 and FIG. 5 (partially enlarged plan view of the roller conveyance part 20 of the board | substrate carrying out part 3), in the roller conveyance part 20, the board | substrate of the substrate processing part 1 is carried out. Adjacent to the conveyance direction downstream side, the plurality of linear guide rails 21 (four in the figure) extending in a predetermined length in the substrate conveyance direction A are provided in parallel in the substrate width direction.

상기 복수의 리니어 가이드 레일(21)은 각각 긴 판형상으로 형성되고, 그 레일면이 측방을 면하도록 세워 설치되어 있다. 상기 리니어 가이드 레일(21)의 레일면에는, 리니어 가이드 레일(21)과 대략 동일한 길이의 긴 판형상의 슬라이더(22)가 기판 반송 방향(A)을 따라 미끄럼 이동 가능하게 결합하는 상태로 설치되어 있다.The plurality of linear guide rails 21 are each formed in an elongated plate shape, and are installed so as to face their sides. On the rail surface of the linear guide rail 21, an elongated plate-shaped slider 22 of approximately the same length as the linear guide rail 21 is provided in a state in which the linear guide rail 21 is slidably coupled along the substrate conveyance direction A. FIG. .

또한, 상기 리니어 가이드 레일(21)에는, 슬라이더(22)와의 결합면과는 반대측의 측면에, 기판 반송 방향을 따라 복수의 롤러(23A)가 각각 회전 가능하게 설치되어 있다. 또한, 상기 슬라이더(22)에는, 상기 리니어 가이드 레일(21)과의 결합면과는 반대측의 측면에, 기판 반송 방향을 따라 복수의 롤러(23B)가 각각 회전 가능하게 설치되어 있다. 상기 롤러(23A, 23B)는 기판 반송로(4)의 일부를 구성하고 있다.Moreover, the said linear guide rail 21 is provided with the some roller 23A rotatably on the side surface on the opposite side to the engaging surface with the slider 22 along a board | substrate conveyance direction, respectively. Moreover, the said roller 22 is provided in the side surface on the opposite side to the engagement surface with the said linear guide rail 21, and the some roller 23B is rotatably provided along the board | substrate conveyance direction, respectively. The rollers 23A and 23B constitute a part of the substrate transfer path 4.

이 구성에 의해 롤러 반송부(20)는 롤러(23A, 23B)에 의해 구성되는 반송로를 기판 반송 방향(A)을 따라 신축시키는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 리니어 가이드 레일(21) 및 롤러(23A)에 의해 제1 기판 반송부가 구성되고, 슬라이더(22) 및 롤러(23B)에 의해 제2 기판 반송부가 구성된다.By this structure, the roller conveyance part 20 can expand and contract the conveyance path comprised by the roller 23A, 23B along the board | substrate conveyance direction A. As shown in FIG. Moreover, the 1st board | substrate conveyance part is comprised by the linear guide rail 21 and the roller 23A, and the 2nd board | substrate conveyance part is comprised by the slider 22 and the roller 23B.

또한, 기판 폭방향으로 병렬로 배치된 복수의 리니어 가이드 레일(21)의 선단부 및 후단부의 하부는 기판 폭방향으로 연장되는 프레임 부재(24)에 연결되고, 상기 복수의 리니어 가이드 레일(21)에 대응하는 복수의 슬라이더(22)의 선단부는 기판 폭방향으로 연장되는 프레임 부재(25)에 연결되어 있다.Further, the lower ends of the front end portions and the rear end portions of the plurality of linear guide rails 21 arranged in parallel in the substrate width direction are connected to the frame members 24 extending in the substrate width direction, and to the plurality of linear guide rails 21. The leading ends of the corresponding plurality of sliders 22 are connected to the frame member 25 extending in the substrate width direction.

도 5에 도시한 바와 같이 상기 복수의 리니어 가이드 레일(21)에 대하여, 복수의 슬라이더(22)는 에어 실린더(30)(제1 진퇴 수단)에 의해 기판 반송 방향(A)을 따라 전후 이동하도록 이루어져 있다. 즉, 에어 실린더(30)는 피스톤 축(30a)과 실린더(30b)를 갖고, 피스톤 축(30a)의 선단이 슬라이더(22)에 연결된 상기 프레임 부재(25)에 접속되고, 실린더(30b)가 리니어 가이드 레일(21)에 연결된 상기 프레임 부재(24)에 고정되어 있다.As shown in FIG. 5, with respect to the plurality of linear guide rails 21, the plurality of sliders 22 are moved back and forth along the substrate conveying direction A by the air cylinder 30 (first advancing means). consist of. That is, the air cylinder 30 has the piston shaft 30a and the cylinder 30b, the front-end | tip of the piston shaft 30a is connected to the said frame member 25 connected to the slider 22, and the cylinder 30b is It is fixed to the frame member 24 connected to the linear guide rail 21.

이에 의해, 에어 실린더(30)의 피스톤 축(30a)이 실린더(30b)에 대하여 진퇴 동작함으로써, 리니어 가이드 레일(21)에 대하여 슬라이더(22)가 기판 반송 방향(A)을 따라 이동한다. 구체적으로는, 리니어 가이드 레일(21)에 대하여 슬라이더(22)가 전진 위치에 있을 때는(도 2 및 도 4의 신장 상태), 롤러 반송부(20)로부터 후단으로의 기판 반송이 가능한 상태로 된다. 또한, 리니어 가이드 레일(21)에 대하여 슬라이더(22)가 후퇴 위치에 있을 때는(도 1 및 도 3의 완전 축소 상태), 기판 반송로(4)에 기판 반송 방향(A)을 따라 소정 길이의 빈 구간(d)이 형성된다. 또한, 상기 리니어 가이드 레일(21), 슬라이더(22), 롤러(23A, 23B) 및 에어 실린더(30)에 의해 빈 공간 형성 수단이 구성된다.As a result, the piston shaft 30a of the air cylinder 30 moves forward and backward with respect to the cylinder 30b, so that the slider 22 moves along the substrate conveyance direction A with respect to the linear guide rail 21. Specifically, when the slider 22 is in the forward position with respect to the linear guide rail 21 (extended state in Figs. 2 and 4), the substrate conveyance from the roller conveyance unit 20 to the rear end becomes possible. . In addition, when the slider 22 is in the retracted position with respect to the linear guide rail 21 (completely reduced state in FIGS. 1 and 3), the substrate conveying path 4 has a predetermined length along the substrate conveying direction A. FIG. An empty section d is formed. The linear guide rail 21, the slider 22, the rollers 23A and 23B, and the air cylinder 30 form an empty space forming means.

또한, 상기 기판 반출부(3)에 있어서, 상기 리니어 가이드 레일(21)보다도 기판 반송 방향 하류측의 가대(50) 상에는, 노즐 선단의 토출구의 상태를 조정하는 프라이밍 처리 등의 메인터넌스 처리를 행하기 위한 노즐 대기부(35)(노즐 메인터넌스 수단)가 설치되어 있다. 이 노즐 대기부(35)는, 프라이밍 처리를 위한 프라이밍 롤러 등이 배치된 프라이밍 처리부(도시하지 않음), 노즐 선단을 시너 등의 용제로 세정하는 노즐 세정부(도시하지 않음), 노즐 선단의 건조를 방지하기 위해서 노즐 선단을 용제 분위기에 노출시킨 상태로 보유지지하는 용제 분위기실(도시하지 않음) 등이 배치되어 있다.Furthermore, in the said board | substrate carrying out part 3, on the mount 50 of the board | substrate conveyance direction downstream from the said linear guide rail 21, maintenance process, such as a priming process which adjusts the state of the discharge port of a nozzle front end, is performed. The nozzle waiting part 35 (nozzle maintenance means) for this is provided. This nozzle standby part 35 is a priming process part (not shown) in which the priming roller etc. for priming processing are arrange | positioned, the nozzle cleaning part (not shown) which wash | cleans a nozzle tip with solvents, such as a thinner, and drying of a nozzle tip The solvent atmosphere chamber (not shown) etc. which hold | maintain in the state which exposed the nozzle tip to solvent atmosphere in order to prevent this are arrange | positioned.

또한, 상기한 바와 같이, 리니어 가이드 레일(21)에 대하여 슬라이더(22)가 후퇴 위치에 있을 때는(도 1 및 도 3의 완전 축소 상태), 기판 반송로(4)에 기판 반송 방향(A)을 따라 소정 길이의 빈 구간이 형성되기 때문에, 그 빈 구간을 통해 상방으로부터 상기 노즐 대기부(35)에 액세스하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, as described above, when the slider 22 is in the retracted position with respect to the linear guide rail 21 (completely reduced state in FIGS. 1 and 3), the substrate conveying direction A is applied to the substrate conveying path 4. Since the hollow section of predetermined length is formed along this, it is possible to access the said nozzle waiting part 35 from upper direction through the empty section.

한편, 리니어 가이드 레일(21)에 대하여 슬라이더(22)가 전진 위치에 있을 때는(도 2 및 도 4의 신장 상태), 상기 노즐 대기부(35)의 상방을 슬라이더(22)가 덮고, 완전하게 형성된 기판 반송로(4)의 하방에 상기 노즐 대기부(35)가 위치하는 상태로 된다.On the other hand, when the slider 22 is in the forward position with respect to the linear guide rail 21 (extension state of FIGS. 2 and 4), the slider 22 covers the upper part of the nozzle standby part 35, and is completely The said nozzle waiting part 35 will be in the state below the formed board | substrate conveyance path 4.

또한, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 기판 반송로(4)의 상방에는, 기판 폭방향으로 연장되는 슬릿 형상의 토출구(31a)를 갖는 노즐(31)이 기판 반송로(4) 상에 설치되어 있다(도 1 및 도 2에 있어서는 도시 생략). 이 노즐(31)은 노즐 이동 수단(32)에 의해, 승강 이동 가능하게 되고, 또한 기판 반송 방향 상류측 또는 하류측을 향해 기판 반송로(4) 상을 이동 가능하게 되어 있다.3 and 4, a nozzle 31 having a slit-shaped discharge port 31a extending in the substrate width direction is located above the substrate conveying path 4 above the substrate conveying path 4. It is provided (not shown in FIGS. 1 and 2). The nozzle 31 is able to move up and down by the nozzle moving means 32, and the nozzle 31 can move on the substrate transport path 4 toward the substrate transport direction upstream or downstream.

이 노즐(31)은, 기판 처리부(1)의 처리 스테이지부(10) 상에 적재된 글래스 기판(G)에 대하여 처리액을 토출하고, 도포하기 위해서 설치되고, 스테이지부(10) 상의 글래스 기판(G)에 대하여, 기판 반송 방향 상류측을 향해, 또는 하류측을 향해 처리액을 토출하면서 주사 가능하게 이루어져 있다.This nozzle 31 is provided in order to discharge and apply a process liquid with respect to the glass substrate G mounted on the process stage part 10 of the substrate processing part 1, and the glass substrate on the stage part 10 is carried out. With respect to (G), it is possible to scan while discharging the processing liquid toward the substrate transport direction upstream or downstream.

이어서, 이렇게 구성된 도포 처리 장치(100)에 의한 글래스 기판(G)에 대한 처리액의 도포 처리에 대해서 도 6 및 도 7의 상태 천이를 도시하는 측면도 및 도 8의 플로우를 따라 설명한다.Next, the coating process of the processing liquid with respect to the glass substrate G by the coating processing apparatus 100 comprised in this way is demonstrated along the side view which shows the state transition of FIG. 6 and FIG. 7, and the flow of FIG.

우선, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이 1장째의 글래스 기판(G1)이 기판 반입부(2)에 롤러 반송된다(도 8의 스텝 S1). 이때, 기판 반출부(3)에는 기판 반송로(4)의 빈 공간(d)이 형성되고, 이 빈 공간(d)을 통해 노즐(31)이 노즐 대기부(35)에 배치되어 있다. 또한, 기판 처리부(1)에 있어서 롤러 반송부(11)가 상승 위치로 되어, 스테이지부(10) 상을 기판 반송 가능한 상태로 된다.First, as shown to Fig.6 (a), the 1st glass substrate G1 is roller conveyed to the board | substrate carrying-in part 2 (step S1 of FIG. 8). At this time, the empty space d of the board | substrate conveyance path 4 is formed in the board | substrate carrying out part 3, and the nozzle 31 is arrange | positioned at the nozzle standby part 35 through this empty space d. Moreover, in the substrate processing part 1, the roller conveyance part 11 will be a raise position, and it will be in the state which can carry out the board | substrate conveyance on the stage part 10. As shown in FIG.

이어서, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이 기판 처리부(1)에 글래스 기판(G1)이 반송되고, 도 6(c)에 도시한 바와 같이 롤러 반송부(11)가 하강해서 글래스 기판(G1)이 스테이지부(10) 상에 적재된다(도 8의 스텝 S2).Subsequently, as shown in FIG. 6B, the glass substrate G1 is conveyed to the substrate processing unit 1, and as shown in FIG. 6C, the roller conveyance unit 11 is lowered and the glass substrate ( G1) is mounted on the stage part 10 (step S2 of FIG. 8).

글래스 기판(G1)이 스테이지부(10) 상에 적재되면, 도 6의 (d)에 도시한 바와 같이 노즐(31)은 상승 이동되고, 도 6의 (e)에 도시한 바와 같이 노즐(31)이 글래스 기판(G1) 상을 기판 반송 방향으로 주사하면서 기판 상에 처리액을 토출한다(도 8의 스텝 S3). 또한, 기판 반입부(2)에는 다음 글래스 기판(G2)이 반입된다.When the glass substrate G1 is mounted on the stage part 10, the nozzle 31 is moved upward as shown in FIG. 6D, and the nozzle 31 as shown in FIG. 6E. ) Discharges the processing liquid onto the substrate while scanning the glass substrate G1 on the substrate conveyance direction (step S3 in FIG. 8). In addition, the next glass substrate G2 is loaded into the substrate carrying-in part 2.

또한, 글래스 기판(G1)으로의 처리액의 도포 처리가 완료되면, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(11)가 상승 위치로 되어, 글래스 기판(G1)을 반송 가능한 상태로 된다. 또한, 기판 반출부(3)에 있어서 리니어 가이드 레일(21)에 대하여 슬라이더(22)가 전진하고, 롤러(23A)와 그것에 이어지는 롤러(23B)에 의한 롤러 반송부(20)가 형성된다(도 8의 스텝 S4).Moreover, when the application | coating process of the processing liquid to glass substrate G1 is completed, as shown in FIG.7 (a), the roller conveyance part 11 of the substrate processing part 1 will be in a raise position, and a glass substrate ( It becomes a state which can convey G1). Moreover, the slider 22 advances with respect to the linear guide rail 21 in the board | substrate carrying-out part 3, and the roller conveyance part 20 by the roller 23A and the roller 23B following it is formed (FIG. Step S4 of 8).

이에 의해, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 글래스 기판(G1)은 기판 처리부(1)로부터 기판 반출부(3)로 반송된다(도 8의 스텝 S5). 또한, 기판 반입부(2)의 글래스 기판(G2)은 기판 처리부(1)로 반입된다.Thereby, as shown in FIG.7 (b), the glass substrate G1 is conveyed from the substrate processing part 1 to the board | substrate carrying out part 3 (step S5 of FIG. 8). In addition, the glass substrate G2 of the board | substrate carrying-in part 2 is carried in to the board | substrate process part 1.

또한, 도 7의 (c)에 도시한 바와 같이, 글래스 기판(G1)이 기판 반출부(3)로부터 후단으로 반출되면, 노즐(31)은 노즐 대기부(35)의 상방으로 이동되고, 그 후 리니어 가이드 레일(21)에 대하여 슬라이더(22)가 후퇴한다(도 8의 스텝 S6).In addition, as shown in FIG. 7C, when the glass substrate G1 is carried out from the substrate carrying out portion 3 to the rear end, the nozzle 31 is moved above the nozzle waiting portion 35. After that, the slider 22 is retracted with respect to the linear guide rail 21 (step S6 in FIG. 8).

그것에 의하여, 도 6의 (a) 내지 (e)에 도시한 바와 같이 빈 구간(d)이 형성되고, 노즐(31)은 하강하고, 빈 구간(d)을 통해 노즐 대기부(35)에 액세스하고, 노즐 토출구(31a)의 프라이밍 처리 등의 메인터넌스 처리가 행해진다(도 8의 스텝 S7).As a result, as shown in FIGS. 6A to 6E, the empty section d is formed, the nozzle 31 descends, and the nozzle standby part 35 is accessed through the empty section d. Then, maintenance processing, such as a priming process of the nozzle discharge port 31a, is performed (step S7 of FIG. 8).

또한, 이때 도 6의 (b)에 도시하는 스텝의 상태로 되고, 그 후 처리 기판 매수가 소정수에 도달할 때까지, 도 6의 (b) 내지 도 7의 (c)의 처리가 반복된다(도 8의 스텝 S8).In addition, at this time, it will be in the state of the step shown in FIG.6 (b), and the process of FIG.6 (b)-FIG.7 (c) is repeated until the process board number reaches a predetermined number after that. (Step S8 of FIG. 8).

이상과 같이, 본 발명에 관한 실시형태에 따르면, 글래스 기판(G)이 롤러 반송에 의해 평류로 기판 처리부(1)에 반입되고, 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(11)가 하강해서 스테이지부(10) 상에 적재되고, 노즐(31)에 의해 기판 상에 처리액이 도포된다. 또한, 스테이지부(10) 상의 글래스 기판(G)은 다시 롤러 반송부(11)가 상승함으로써 기판 반출부(3)에 반출된다. 이 구성에 의해, 스테이지부(10) 상이 빈 상태인 경우, 그 전후의 기판 반입부(2) 및 기판 반출부(3)에 글래스 기판(G)이 체류하는 경우가 없어, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있다.As mentioned above, according to embodiment which concerns on this invention, the glass substrate G is carried in to the substrate processing part 1 by horizontal flow by roller conveyance, the roller conveyance part 11 of the substrate processing part 1 descends, and is staged. It is loaded on the part 10 and the process liquid is apply | coated on the board | substrate by the nozzle 31. As shown in FIG. In addition, the glass substrate G on the stage part 10 is carried out to the board | substrate carrying-out part 3 by the roller conveyance part 11 raising again. By this structure, when the stage part 10 is empty, the glass substrate G does not remain in the board | substrate carrying-in part 2 and the board | substrate carrying-out part 3 before and behind, and the tact time of a process operation | movement is carried out. Can shorten.

또한, 상기 실시형태에 따르면, 글래스 기판(G)에 처리액을 도포하는 기판 처리부(1)의 기판 반송 방향 하류측에 배치된 기판 반출부(3)에 있어서, 롤러 반송부(20)에 의해 형성되는 기판 반송로(4)에, 기판 반송 방향을 따라 소정 길이의 빈 구간(d)이 출몰 가능하게 설치된다. 또한, 상기 롤러 반송부(20)에 의해 형성되는 기판 반송로(4)의 하방에 노즐 대기부(35)가 설치되고, 상기 빈 구간(d)이 형성됨으로써, 빈 구간(d)을 통해 노즐(31)이 노즐 대기부(35)에 액세스 가능하게 된다.Moreover, according to the said embodiment, in the board | substrate carrying out part 3 arrange | positioned downstream of the board | substrate conveyance direction of the board | substrate process part 1 which apply | coats a process liquid to glass substrate G, it is carried out by the roller conveyance part 20. In the board | substrate conveyance path 4 formed, the space | interval section d of a predetermined length is provided in the board | substrate conveyance direction so that a sun can be projected. Moreover, the nozzle waiting part 35 is provided below the board | substrate conveyance path 4 formed by the said roller conveyance part 20, and the said empty section d is formed, and a nozzle is made through the empty section d. 31 becomes accessible to the nozzle standby part 35.

이에 의해, 노즐(31)의 프라이밍 처리 등의 메인터넌스 처리를 행할 때, 노즐 토출구에 부착하여 건조된 레지스트의 파티클 등이 하방으로 떨어져도, 기판 반송로(4)에 부착되는 경우가 없어, 글래스 기판(G)의 오염을 방지할 수 있다.Thereby, when performing the maintenance process, such as the priming process of the nozzle 31, even if the particle | grains, etc. of the resist which adhered to the nozzle discharge port and fall down, it does not adhere to the board | substrate conveyance path 4, and it is a glass substrate ( Contamination of G) can be prevented.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 기판 처리부(1)에 있어서, 높이가 고정된 스테이지부(10)에 대하여 롤러 반송부(11)를 승강 이동시키는 구성으로 했지만, 본 발명에 관한 도포 처리 장치에 있어서는, 이에 한정되는 것이 아니고, 롤러 반송부(11)의 높이를 고정하고, 그것에 대해서 스테이지부(10)를 승강 이동시키는 구성[즉, 스테이지부(10)에 대하여 상대적으로 롤러 반송부(11)가 승강 이동한다]으로 해도 좋다.In addition, in the said embodiment, although it was set as the structure which raises and lowers the roller conveyance part 11 with respect to the stage part 10 in which the height was fixed in the substrate processing part 1, in the coating processing apparatus which concerns on this invention, However, the present invention is not limited thereto, and the structure in which the height of the roller conveyance unit 11 is fixed and the stage unit 10 is moved up and down (that is, the roller conveyance unit 11 is relatively relative to the stage unit 10) Move up and down].

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 기판 반출부(3)의 롤러 반송부(20)로 이루어지는 기판 반송로(4)에 빈 구간(d)을 형성하는 것으로 했지만, 이에 한정되지 않고, 기판 처리부(1)의 기판 반송 방향 상류측인 기판 반입부(2)에 빈 구간(d)을 형성하도록 해도 좋다.In addition, in the said embodiment, although the space | interval section d was formed in the board | substrate conveyance path 4 which consists of the roller conveyance part 20 of the board | substrate carrying-out part 3, it is not limited to this, The board | substrate process part 1 The empty section d may be formed in the substrate carrying-in part 2 on the substrate transport direction upstream side of the substrate).

그 경우, 기판 반입부(2)에 있어서, 롤러 반송부(5)로 이루어지는 기판 반송로(4)의 하방에 노즐 대기부(35)가 설치되고, 상기 빈 구간(d)을 통해 노즐(31)이 노즐 대기부(35)에 액세스하는 구성으로 된다.In that case, in the board | substrate carrying-in part 2, the nozzle waiting part 35 is provided below the board | substrate conveyance path 4 which consists of the roller conveyance part 5, and the nozzle 31 through the said space | interval section d. ) Is configured to access the nozzle standby section 35.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 롤러 반송에 의해 글래스 기판(G)을 평류 반송하는 것으로 했지만, 벨트 컨베이어에 의해 평류 반송하는 구성이여도 좋다.In addition, in the said embodiment, although the glass substrate G was carrying out the horizontal flow conveyance by roller conveyance, the structure which carries out the horizontal flow conveyance by a belt conveyor may be sufficient.

또한, 상기 실시형태에 도시한 구성에 추가하여, 도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이 기판 반출부(3)의 후단에, 롤러 반송부(41)와 그것에 이어지는 롤러 반송부(42)를 설치하고, 상기 롤러 반송부(41)가 롤러 반송부(42)측을 축으로 도 10에 도시한 바와 같이 상방으로 회전하는 구성으로 해도 좋다. 이 경우, 에어 실린더(43)를 동력원으로 해서, 작업원(45)의 조작에 의해 롤러 반송부(41)가 회전하는 구성으로 하는 것이 바람직하다.Moreover, in addition to the structure shown in the said embodiment, as shown in FIG. 9 and FIG. 10, the roller conveyance part 41 and the roller conveyance part 42 subsequent to it are provided in the rear end of the board | substrate carrying-out part 3. It is good also as a structure which the said roller conveyance part 41 rotates upwards as shown in FIG. 10 about the roller conveyance part 42 side. In this case, it is preferable to set it as the structure which the roller conveyance part 41 rotates by the operation of the worker 45 using the air cylinder 43 as a power source.

이 구성에 따르면, 도 10에 도시한 바와 같이 작업원(45)이 노즐 대기부(35)에 대하여 용이하게 액세스할 수 있고, 노즐 대기부(35)에 대한 메인터넌스 작업이 용이하게 된다.According to this structure, as shown in FIG. 10, the worker 45 can easily access the nozzle waiting part 35, and the maintenance work with respect to the nozzle waiting part 35 becomes easy.

또한, 도 10에 도시한 바와 같이, 노즐 대기부(35)에 있어서, 노즐(31)을 보유지지하는 용제 분위기실(35a)이 전후로 슬라이드하는 구성이면, 도 10에 도시한 바와 같이 작업원(45)이 용이하게 노즐(31)을 메인터넌스할 수 있다. 이 경우, 노즐(31)을 새롭게 교환할 경우 등, 프레임(46)에 설치한 전동 호이스트(44) 등에 의해(중량의 큼) 노즐(31)을 들어 올림으로써, 작업을 용이하게 할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 10, if the solvent atmosphere chamber 35a which holds the nozzle 31 slides back and forth in the nozzle standby part 35, as shown in FIG. 45 can easily maintain the nozzle 31. In this case, work can be made easy by lifting up the nozzle 31 by the electric hoist 44 etc. which were provided in the frame 46 etc. (large weight), when replacing the nozzle 31 newly.

1 : 기판 처리부
2 : 기판 반입부
3 : 기판 반출부
4 : 기판 반송로
5 : 롤러 반송부
10 : 스테이지부(처리 스테이지)
11 : 롤러 반송부
17 : 프레임 부재(제2 진퇴 수단)
18 : 에어 실린더(제2 진퇴 수단)
20 : 롤러 반송부
21 : 리니어 가이드 레일(제1 기판 반송부, 빈 공간 형성 수단)
22 : 슬라이더(제2 기판 반송부, 빈 공간 형성 수단)
23A : 롤러(제1 기판 반송부, 빈 공간 형성 수단)
23B : 롤러(제2 기판 반송부, 빈 공간 형성 수단)
30 : 에어 실린더(제1 진퇴 수단, 빈 공간 형성 수단)
31 : 노즐
31a : 노즐 토출구
32 : 노즐 이동 수단
35 : 노즐 대기부(노즐 메인터넌스 수단)
100 : 도포 처리 장치
d : 빈 공간
G : 글래스 기판(피처리 기판)1: substrate processing unit
2: board | substrate loading part
3: board | substrate carrying out part
4: substrate transfer path
5: roller conveying part
10: stage part (processing stage)
11: roller conveying part
17: frame member (second advancing means)
18: air cylinder (second advancing means)
20: roller conveying unit
21: linear guide rail (1st board | substrate conveyance part, empty space formation means)
22: slider (2nd board | substrate conveyance part, empty space formation means)
23A: Roller (1st board | substrate conveyance part, empty space formation means)
23B: roller (2nd substrate conveyance part, empty space formation means)
30: air cylinder (first advancing means, empty space forming means)
31: nozzle
31a: nozzle discharge port
32: nozzle moving means
35: nozzle standby part (nozzle maintenance means)
100: coating apparatus
d: empty space
G: glass substrate (processed substrate)

Claims (5)

피처리 기판이 수평으로 반송되는 기판 반송로 상에 처리 스테이지가 설치되고, 상기 처리 스테이지 상의 상기 기판에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치에 있어서,
상기 피처리 기판의 폭방향으로 연장되는 토출구를 갖고, 상기 처리 스테이지 상의 상기 기판의 상방을 기판 반송 방향을 따라 이동되는 동시에, 상기 토출구로부터 상기 기판 상에 처리액을 토출하는 노즐과,
상기 노즐을 승강 이동 가능하며, 또한 상기 노즐을 기판 반송 방향 상류측 또는 하류측을 향해서 이동 가능한 노즐 이동 수단과,
상기 기판 반송로의 하방에 설치되고, 상기 노즐의 토출구의 상태를 조정하는 노즐 메인터넌스 수단과,
상기 기판 반송로에 있어서 상기 처리 스테이지의 상류측 또는 하류측에 소정 길이의 빈 구간을 출몰 가능하게 형성 가능한 빈 구간 형성 수단을 구비하고,
상기 노즐은 상기 노즐 이동 수단에 의해 이동되고, 상기 빈 구간 형성 수단에 의해 형성된 상기 기판 반송로의 빈 구간을 통해, 상기 노즐 메인터넌스 수단에 액세스하는 것을 특징으로 하는, 도포 처리 장치.In the coating processing apparatus which is provided on the board | substrate conveyance path with which a to-be-processed board | substrate is conveyed horizontally, and apply | coats a process liquid to the said board | substrate on the said process stage,
A nozzle having a discharge port extending in the width direction of the substrate to be processed, moving the upper portion of the substrate on the processing stage along a substrate conveyance direction, and discharging the processing liquid onto the substrate from the discharge port;
Nozzle moving means capable of lifting and lowering the nozzle and moving the nozzle toward an upstream side or a downstream side of the substrate conveying direction;
Nozzle maintenance means which is provided below the substrate conveying path and adjusts a state of a discharge port of the nozzle;
In the said substrate conveyance path, the space | interval section formation means which can form the space | interval of predetermined length so that the space | interval can be formed in the upstream or downstream of the said process stage is provided,
And said nozzle is moved by said nozzle moving means and accesses said nozzle maintenance means through an empty section of said substrate conveying path formed by said empty section forming means. 제1항에 있어서, 상기 빈 구간 형성 수단은,
상기 기판 반송로에 있어서 상기 처리 스테이지의 상류측 또는 하류측에 고정되고, 기판 반송 방향으로 소정 길이 연장설치된 제1 기판 반송부와, 기판 반송로에 있어서 상기 제1 기판 반송부의 위치와, 상기 제1 기판 반송부에 대하여 상류측 또는 하류측에 인접하는 위치 사이에서 이동 가능하게 설치되고, 기판 반송 방향으로 소정 길이 연장설치된 제2 기판 반송부와, 상기 제2 기판 반송부를 기판 반송 방향을 따라 이동시키는 제1 진퇴 수단을 구비하고,
상기 기판 반송로에 있어서 상기 제2 기판 반송부가 상기 제1 기판 반송부의 위치에 있는 것에 의해, 상기 기판 반송로의 빈 구간이 형성되는 것을 특징으로 하는, 도포 처리 장치.The method of claim 1, wherein the empty section forming means,
A first substrate conveying part fixed to an upstream side or a downstream side of the processing stage in the substrate conveying path and extending a predetermined length in the substrate conveying direction, a position of the first substrate conveying part in the substrate conveying path, and the first The 2nd board | substrate conveyance part provided so that a movement is possible between the positions adjacent to an upstream or downstream side with respect to 1 board | substrate conveyance part, and the predetermined length extended in the board | substrate conveyance direction, and the said 2nd board | substrate conveyance part move along a board | substrate conveyance direction Having a first retraction means for
The said 2nd board | substrate conveyance part is in the position of the said 1st board | substrate conveyance part in the said board | substrate conveyance path, The empty section of the said substrate conveyance path is formed, The coating processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 처리 스테이지의 적재면에 대하여 상대적으로 승강 가능하게 설치되고, 상승 위치에 있어서 상기 기판을 수평으로 반송 가능한 제3 기판 반송부와,
상기 스테이지의 적재면에 대하여 상기 제3 기판 반송부를 상대적으로 승강시킴으로써 상기 기판을 상기 제3 반송부 상 또는 상기 스테이지의 적재면 상에 적재하는 제2 진퇴 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 도포 처리 장치.The 3rd board | substrate conveyance part of Claim 1 or 2 provided so that it can be raised and lowered with respect to the mounting surface of the said processing stage relatively, and the said board | substrate can be horizontally conveyed in a raise position,
It is further provided with the 2nd advancing means which loads the said board | substrate on the said 3rd conveyance part or the loading surface of the said stage by raising and lowering the said 3rd board | substrate conveyance part relatively with respect to the mounting surface of the said stage, The coating | coating characterized by the above-mentioned. Processing unit. 제3항에 있어서, 상기 기판 처리부에 있어서,
상기 스테이지의 적재면에는, 상기 제2 진퇴 수단에 의해 상기 제3 기판 반송부가 하강했을 때, 상기 제3 기판 반송부를 수용 가능한 홈부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 도포 처리 장치.The method of claim 3, wherein in the substrate processing unit,
The coating surface of the said stage is provided with the groove part which can accommodate the said 3rd board | substrate conveyance part when the 3rd board | substrate conveyance part descends by the said 2nd advancing means. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 반송로는, 롤러 반송에 의해 상기 피처리 기판을 수평으로 반송하는 것을 특징으로 하는, 도포 처리 장치.The said substrate conveyance path conveys the said to-be-processed substrate horizontally by roller conveyance, The coating process of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106516741A (en) * 2016-11-04 2017-03-22 深圳市龙锋泰自动化有限公司 Conveying system for full-automatic online glass laminating machine

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6845056B2 (en) * 2017-03-21 2021-03-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Coating device and coating method
JP6655689B1 (en) * 2018-09-21 2020-02-26 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6861198B2 (en) * 2018-12-12 2021-04-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate transfer device and coating device
TWI745822B (en) * 2019-12-31 2021-11-11 萬潤科技股份有限公司 Pressing equipment, conveying method of pressing equipment, conveying device and conveying mechanism

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060043379A (en) * 2004-03-05 2006-05-15 동경 엘렉트론 주식회사 Coating film forming apparatus and coating film forming method
JP2009070973A (en) * 2007-09-12 2009-04-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating apparatus
JP2010080983A (en) * 2009-12-25 2010-04-08 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus
KR20100108194A (en) * 2009-03-27 2010-10-06 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Substrate transporting apparatus and substrate processing apparatus
KR20110008983A (en) * 2009-07-21 2011-01-27 주식회사 케이씨텍 Suspension walk bridge and method constructing same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60169148A (en) * 1984-02-13 1985-09-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method and apparatus for conveying substrate
JP4386430B2 (en) * 2004-04-07 2009-12-16 東京エレクトロン株式会社 Coating film forming device
JP2009165942A (en) * 2008-01-15 2009-07-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus and method
JP5244446B2 (en) * 2008-04-24 2013-07-24 東京応化工業株式会社 Coating device
JP2010087343A (en) * 2008-10-01 2010-04-15 Toray Eng Co Ltd Substrate processing device and substrate placing method
JP4916035B2 (en) * 2009-08-28 2012-04-11 東京エレクトロン株式会社 Substrate transport apparatus and substrate transport method
JP2011086807A (en) * 2009-10-16 2011-04-28 Tokyo Electron Ltd Vacuum drying apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060043379A (en) * 2004-03-05 2006-05-15 동경 엘렉트론 주식회사 Coating film forming apparatus and coating film forming method
JP2009070973A (en) * 2007-09-12 2009-04-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating apparatus
KR20100108194A (en) * 2009-03-27 2010-10-06 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Substrate transporting apparatus and substrate processing apparatus
KR20110008983A (en) * 2009-07-21 2011-01-27 주식회사 케이씨텍 Suspension walk bridge and method constructing same
JP2010080983A (en) * 2009-12-25 2010-04-08 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106516741A (en) * 2016-11-04 2017-03-22 深圳市龙锋泰自动化有限公司 Conveying system for full-automatic online glass laminating machine

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JP2013089900A (en) 2013-05-13
TWI546127B (en) 2016-08-21
JP5912403B2 (en) 2016-04-27

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