JP4497972B2 - Substrate transport mechanism of drawing apparatus - Google Patents

Substrate transport mechanism of drawing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP4497972B2
JP4497972B2 JP2004084858A JP2004084858A JP4497972B2 JP 4497972 B2 JP4497972 B2 JP 4497972B2 JP 2004084858 A JP2004084858 A JP 2004084858A JP 2004084858 A JP2004084858 A JP 2004084858A JP 4497972 B2 JP4497972 B2 JP 4497972B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support surface
support
rollers
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004084858A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2005274711A (en
Inventor
修一 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Orc Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Orc Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Orc Manufacturing Co Ltd filed Critical Orc Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2004084858A priority Critical patent/JP4497972B2/en
Publication of JP2005274711A publication Critical patent/JP2005274711A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4497972B2 publication Critical patent/JP4497972B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、ガラス基板等のパターン形成用基板を製造する工程に関し、特に、基板を搬送するための搬送機構、搬送方法に関する。   The present invention relates to a process for manufacturing a pattern forming substrate such as a glass substrate, and more particularly to a transport mechanism and a transport method for transporting a substrate.

フォトリソグラフィ技術を利用してガラス、フィルム基板をパターニングする場合、ある工程から次の工程へ移るまでの作業が自動化されている。例えば、フォトレジストなどの感光材料が塗布された基板を回路パターン形成用の描画(露光)装置へ移動させる場合、搬送ロボットが使用される(特許文献1参照)。搬送ロボットは、ローラ等で運ばれてきたガラス基板を保持すると、描画装置のテーブルまで搬送してテーブル上に載せる。そして基板上への描画動作が終了すると、搬送ロボットは基板を持ち上げ、次の工程で使用される現像装置へ搬送する。また、位置ずれ検出にリニアゲージなどが用いられ、基板側面と接することにより基板位置が検出される(例えば、特許文献2参照)。
特開2002−116555号公報(図1、図2、図3) 特開2002−6511号公報(図4)
When patterning glass and a film substrate using a photolithographic technique, work from one process to the next is automated. For example, when a substrate coated with a photosensitive material such as a photoresist is moved to a drawing (exposure) apparatus for forming a circuit pattern, a transfer robot is used (see Patent Document 1). When the transfer robot holds the glass substrate carried by a roller or the like, the transfer robot transfers it to the table of the drawing apparatus and places it on the table. When the drawing operation on the substrate is completed, the transfer robot lifts the substrate and transfers it to the developing device used in the next process. In addition, a linear gauge or the like is used for position shift detection, and the substrate position is detected by contacting the side surface of the substrate (for example, see Patent Document 2).
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-116555 (FIGS. 1, 2, and 3) Japanese Patent Laid-Open No. 2002-6511 (FIG. 4)

搬送ロボットを使用する場合、ロボットアームが基板と接触するため、基板表面上に傷が生じ、ゴミが付着する。また、PDP用ガラス基板など大型サイズの基板を搬送する場合、基板サイズが大きいために搬送ロボットの機構も大型化、複雑化し、基板製造工程におけるコストアップ、作業効率の悪化を招く。また、基板のサイズは様々であり、サイズごとにリニアゲージの配置を変更しなければならない。   When the transfer robot is used, the robot arm comes into contact with the substrate, so that the substrate surface is scratched and dust is attached. Further, when a large-sized substrate such as a glass substrate for PDP is transported, the mechanism of the transport robot is enlarged and complicated due to the large substrate size, resulting in cost increase in the substrate manufacturing process and deterioration of work efficiency. In addition, there are various substrate sizes, and the arrangement of linear gauges must be changed for each size.

本発明の描画装置における搬送機構は、コンベアなどの搬送装置により他の工程から搬送されてくるパターン形成用基板を支持台の支持面へ載せる搬送機構であり、直接基板表面に触れるアームなどを備えた搬送ロボットを利用することなく基板を支持台へ搭載することを可能にする。   The transport mechanism in the drawing apparatus of the present invention is a transport mechanism for placing a pattern forming substrate transported from another process by a transport device such as a conveyor on a support surface of a support base, and includes an arm that directly touches the substrate surface. It is possible to mount the substrate on the support table without using a transfer robot.

本発明の搬送機構、搬送方法は、浮揚手段と、案内手段と、搭載手段とを備え、基板を浮かせた状態で基板を移動させるとともに、基板端面の側面にだけ接しながら基板を移動させることを特徴としている。ここで基板の側面とは、基板の移動方向に沿った基板端面を表す。任意の基板が適用可能であるが、ガラス基板などのように、端面へ作用する力によって大きく変形することなく、密度均一で、端面の精度(寸法精度,真直度)がよい基板に適用するのがよい。基板は、支持面から所定の高さの位置を通って支持台へ進入してくる。例えば、微小な高さ(0.1mm〜1.0mm)に設定すればよい。   The transport mechanism and transport method of the present invention include a levitation unit, a guide unit, and a mounting unit, and moves the substrate while the substrate is floated, and moves the substrate while only contacting the side surface of the substrate end surface. It is a feature. Here, the side surface of the substrate represents a substrate end surface along the moving direction of the substrate. Arbitrary substrates can be applied, but they are applied to substrates such as glass substrates that have uniform density and good end surface accuracy (dimensional accuracy, straightness) without being greatly deformed by the force acting on the end surface. Is good. The substrate enters the support table through a position at a predetermined height from the support surface. For example, the height may be set to a minute height (0.1 mm to 1.0 mm).

浮揚手段は、所定の高さで進入する基板に対し、支持面から基板へ向けて気体を吹き付けることにより基板を支持面から浮かせた状態で保持することが可能である。例えば、支持面において、基板の移動する移動領域に従って複数の孔を形成し、複数の孔の配列に従って支持面下に配設され、複数の孔から吹き出す気体を通す気体吹き出し管路を設ければよい。コンプレッサなどの気体供給手段が、気体吹き出し管路へ気体を供給することで、エアなどの気体が支持面から吹き出す。気体の吐出圧により、基板が浮いた状態で保持される。   The levitation means can hold the substrate in a state of floating from the support surface by blowing a gas from the support surface toward the substrate with respect to the substrate entering at a predetermined height. For example, on the support surface, a plurality of holes are formed in accordance with a moving region where the substrate moves, and a gas blowing pipe is provided below the support surface in accordance with the arrangement of the plurality of holes, and a gas blown out from the plurality of holes. Good. A gas supply means such as a compressor supplies the gas to the gas blowing pipe line, so that a gas such as air blows out from the support surface. The substrate is held in a floating state by the gas discharge pressure.

案内手段は、基板を浮いた状態で基板両側面から付勢し、搬送方向に沿って所定位置まで案内する。付勢することにより基板に確実に移動させる力が作用し、搬送方向へ正確に基板が移動していく。案内手段としては、基板の移動に沿って一緒に平行移動する構成など様々な構成が適用可能であるが、支持台まわりの簡素な構造、および搬送方向へ精度よく移動させるため、基板の移動中は同じ位置に配置されながら基板を送り出すように動作する構成であるのがよい。基板の両側面に沿って少なくとも1つずつ位置決めされた状態で配置され、基板の側面を付勢しながら搬送方向に沿った力を基板へ作用させる複数の弾性である案内部材を設けるのがよい。例えば、同一場所で回転する部材を基板両端に少なくとも1つずつ設け、回転するときの力の作用で基板を移動させる。力の作用を停止させることで基板が停止する。弾性部材で基板端面を付勢することにより、基板の移動方向の微小なずれを吸収するとともに、確実に基板の側面へ移動させる力を伝達できる。また、基板の移動方向の微妙なずれに対しても弾性変形により吸収し、安定して基板を規定された方向へ案内することができる。案内部材としては、回転しながら力を伝達できるローラを適用するのがよい。   The guide means urges the substrate from both side surfaces in a floating state and guides it to a predetermined position along the transport direction. By energizing, a force to move the substrate reliably acts, and the substrate moves accurately in the transport direction. As the guiding means, various configurations such as a configuration in which they are translated together along the movement of the substrate can be applied, but the simple structure around the support base and the movement of the substrate in order to move it accurately in the transport direction. Are preferably arranged to operate so as to feed out the substrate while being arranged at the same position. It is preferable to provide a plurality of elastic guide members that are arranged in a state of being positioned at least one side along each side surface of the substrate and apply a force along the transport direction to the substrate while urging the side surface of the substrate. . For example, at least one member that rotates in the same place is provided at both ends of the substrate, and the substrate is moved by the action of force when rotating. Stopping the action of the force stops the substrate. By urging the end face of the substrate with the elastic member, it is possible to absorb a minute shift in the moving direction of the substrate and to transmit a force for moving the substrate to the side surface with certainty. Further, even a slight shift in the moving direction of the substrate can be absorbed by elastic deformation, and the substrate can be stably guided in a prescribed direction. As the guide member, it is preferable to apply a roller capable of transmitting force while rotating.

搭載手段は、基板と支持面との間の気体の流れを制御することにより、基板を浮いた状態から支持面へ載せる。ここで「気体の流れを制御する」とは、基板を端面以外の接触なしで支持面へ載せる構成であることを意味する。例えば、気体の吹き出しを停止して支持面を上昇させ、あるいは基板端面を付勢させながら支持面へ降下させるように構成してもよい。また、気体の吐出圧を徐々に減少させながら搭載させるようにしてもよい。特に、プラズマディスプレイ用のガラス基板など重量、サイズが大きい場合、真空ポンプなどにより基板と支持面との間を減圧させて基板を支持面へ吸着させるように搭載させるのがよい。   The mounting means places the substrate on the support surface from the floating state by controlling the flow of gas between the substrate and the support surface. Here, “controlling the gas flow” means that the substrate is placed on the support surface without contact other than the end face. For example, the gas blowing may be stopped to raise the support surface, or to lower the support surface while energizing the substrate end surface. Moreover, you may make it mount, reducing the discharge pressure of gas gradually. In particular, when the weight and size of a glass substrate for a plasma display is large, it is preferable to mount the substrate so that the substrate is adsorbed to the support surface by reducing the pressure between the substrate and the support surface using a vacuum pump or the like.

描画装置に設けられた搬送機構では、基板に回路パターンをマイクロオーダで精度よく形成する必要があるため、基板の描画テーブル上での位置決めは正確に行う必要がある。搬送方向に直角な基板の幅方向に関しては案内手段により位置決めされていることから、搬送方向に沿った基板の位置決めが必要である。描画装置は、基板の表面に接することなく正確な基板の位置検出を可能にするため、基板の後縁面の位置に基づいて、基板位置を検出する位置検出手段を備える。ここで後縁面とは、移動方向に対して基板の後側の端面を表す。基板は通常矩形状であることから、基板後縁面を測定することで精度ある位置検出が可能となる。位置検出手段は、描画テーブル上での位置座標を検出してもよいが、基板サイズの多様性、精度ある位置検出、位置決めを行うことから、あらかじめ定められた位置に対する位置ずれを検出するようにするのがよい。例えば、位置ずれを検出した場合、そのずれに合わせてパターンデータを補正して描画動作を行う。あるいは、描画テーブル下に設けられた傾き、ずれ調整テーブルを動かして位置ずれ補正すればよい。   In the transport mechanism provided in the drawing apparatus, it is necessary to form a circuit pattern on the substrate with high accuracy on the micro order. Therefore, it is necessary to accurately position the substrate on the drawing table. Since the width of the substrate perpendicular to the transport direction is positioned by the guide means, it is necessary to position the substrate along the transport direction. The drawing apparatus includes position detection means for detecting the position of the substrate based on the position of the rear edge surface of the substrate in order to enable accurate position detection of the substrate without contacting the surface of the substrate. Here, the rear edge surface represents an end surface on the rear side of the substrate with respect to the moving direction. Since the substrate is usually rectangular, it is possible to detect the position with accuracy by measuring the rear edge surface of the substrate. The position detection means may detect the position coordinates on the drawing table, but detects the positional deviation with respect to a predetermined position because of the variety of substrate sizes, accurate position detection, and positioning. It is good to do. For example, when a positional deviation is detected, the drawing operation is performed by correcting the pattern data in accordance with the deviation. Alternatively, the positional deviation correction may be performed by moving the tilt and deviation adjustment table provided below the drawing table.

基板の位置検出としては、例えば、リニアゲージなどのゲージを基板端面に当てて変位量を測定する。そして、位置検出手段は、支持面上において基板の移動領域から退避可能し、基板の後縁面が支持面上に移動した後に基板の後縁面と接するように配置され、基板の後縁面の位置を検出する後縁面検出部を有する。ここで基板の移動領域とは、外部から基板が支持台へ進入して位置決めされるまでに通過する領域を表す。ローラなどの案内部材が弾性である場合、基板の幅方向に関しても精度よく位置決めするのがよい。この場合、位置検出手段は、基板の側面と接するように配置され、基板の側面の位置を検出する側面検出部を備える。   For detecting the position of the substrate, for example, a displacement such as a linear gauge is applied to the end surface of the substrate to measure the amount of displacement. The position detection means can be retracted from the movement area of the substrate on the support surface, and is arranged so that the rear edge surface of the substrate contacts the rear edge surface of the substrate after moving on the support surface. A trailing edge surface detection unit for detecting the position of Here, the movement area of the substrate represents an area through which the substrate passes from the outside until it enters the support base and is positioned. When a guide member such as a roller is elastic, it is preferable that the positioning is performed with high accuracy in the width direction of the substrate. In this case, the position detection means includes a side surface detection unit that is disposed so as to be in contact with the side surface of the substrate and detects the position of the side surface of the substrate.

基板のサイズはその用途に応じて様々であり、描画テーブルの大きさに制約がある。そのため、描画テーブル上に基板を配置する場所がサイズに応じて異なり、基板の前縁面(基板の移動する方向に沿った先端端面)の位置は一定にならない。基板の後縁面を測定することで、様々なサイズの基板の位置、位置ずれが検出される。   The size of the substrate varies depending on the application, and the size of the drawing table is limited. For this reason, the place where the substrate is arranged on the drawing table differs depending on the size, and the position of the front edge surface of the substrate (tip end surface along the direction in which the substrate moves) is not constant. By measuring the rear edge surface of the substrate, the positions and displacements of the substrates of various sizes are detected.

基板の移動に合わせ、あるいは基板の停止位置に合わせて後縁面検出部を動かし、基板後縁面に接するようにしてもよいが、正確な位置決めを行うため、基板を一度搬送方向とは逆の方向へさせるのがよい。この場合、案内手段は、基板全体が支持面上に移動した後、基板を搬送方向とは逆の方向へ移動させる逆方向移動手段と、基板を逆方向へ所定量移動させた後、基板を所定位置で停止させる停止手段とを有する。   The trailing edge surface detection unit may be moved to contact the substrate trailing edge surface according to the movement of the substrate or according to the stop position of the substrate. However, in order to perform accurate positioning, the substrate is once opposite to the transport direction. It is better to make it in the direction. In this case, after the entire substrate moves on the support surface, the guide means moves the substrate in the direction opposite to the transport direction, and moves the substrate in the opposite direction by a predetermined amount, and then moves the substrate. Stop means for stopping at a predetermined position.

ローラの配置については、基板の移動方向を規定するように、複数のローラを基板の両側面に沿って配置すればよい。例えば、4つのローラを二対のローラとして矩形四隅に配置するように支持面上に配置すればよい。特に、駆動ローラは、基板を安定した一定速度で移動させるため、基板両側面にそれぞれ向かい合うように配置するのがよい。また、基板両側面に侵入してくる基板を前方へ送り込む力を作用させることから、駆動ローラは基板侵入口付近に配置されるのがよい。   Regarding the arrangement of the rollers, a plurality of rollers may be arranged along both side surfaces of the substrate so as to define the moving direction of the substrate. For example, what is necessary is just to arrange | position on a support surface so that four rollers may be arrange | positioned as a pair of rollers at the four corners of a rectangle. In particular, the driving roller is preferably arranged so as to face both side surfaces of the substrate in order to move the substrate at a stable and constant speed. In addition, the driving roller is preferably disposed in the vicinity of the substrate entry opening because a force for feeding the substrate entering the both sides of the substrate forward is applied.

基板には様々なサイズがあり、搬送方向に直角な方向に沿った基板の幅は変化する。よって、各サイズに応じてローラを選択的に配置するのがよい。この場合、案内手段は、複数のローラのうち、基板の一方の側面側に配置されるローラを、選択的配置ローラとして、基板の幅に応じて配置するローラ配置手段を備える。例えば、あらかじめ定められた複数の基板の幅に従って規定される複数の幅ラインそれぞれに複数のローラが割り当てられて配置され、支持面下に退避可能となるように昇降させる。そして、選択的配置ローラのうち、搬送されてくる基板の幅に応じたローラを選択的に上昇させる。   There are various sizes of substrates, and the width of the substrate along the direction perpendicular to the transport direction varies. Therefore, it is preferable to selectively arrange the rollers according to each size. In this case, the guide means includes roller arrangement means for arranging a roller arranged on one side of the substrate among the plurality of rollers as a selective arrangement roller according to the width of the substrate. For example, a plurality of rollers are assigned to each of a plurality of width lines defined according to a predetermined width of the plurality of substrates, and are moved up and down so that they can be retracted below the support surface. Then, among the selectively arranged rollers, a roller corresponding to the width of the substrate being conveyed is selectively raised.

基板を支持面における所定位置まで移動させる間の基板制御に関しては、単にそのまま一定速度で移動させて停止させてもよいが、運搬ローラなどにより構成され、搬送機構外部にある運搬部材により基板を支持台へ搬送する場合、その運搬部材上での基板の運動状態を考慮しながら案内するのがよい。例えば、運搬部材が基板裏面を支持しながら略一定速度で基板を運ぶ場合、基板裏面を傷つけないように、搬送方向とは逆方向へ速度変動があるのを禁止するあるいは防ぐ構成が備えられている。この場合、基板の一部が支持台上にあって一部はまだ運搬部材により支持されている移動状態でも安定して基板を案内しなければならない。この場合、案内手段は、運搬部材における基板の移動速度より移動速度を上げて基板を搬送方向へ案内するのがよい。   As for substrate control while moving the substrate to a predetermined position on the support surface, it may be simply moved at a constant speed and stopped, but it is composed of a transport roller etc., and the substrate is supported by a transport member outside the transport mechanism. When transporting to a table, it is preferable to guide while considering the motion state of the substrate on the transport member. For example, when carrying a substrate at a substantially constant speed while supporting the back surface of the substrate, a structure is provided that prohibits or prevents speed fluctuations in the direction opposite to the transport direction so as not to damage the back surface of the substrate. Yes. In this case, the substrate must be stably guided even in a moving state in which a part of the substrate is on the support base and a part is still supported by the conveying member. In this case, the guiding means may guide the substrate in the transport direction by increasing the moving speed from the moving speed of the substrate in the transport member.

基板が速度をもって支持台へ進入する場合、その速度を生かしながら基板を案内するのがよい。ローラなどの上記複数の案内部材が設けられた場合、運搬部材の支持台側端部からの距離が基板の長さを超えない位置に配置される。そして、付勢、および移動方向への力の作用を基板側面へ最も効果的に働くようにするため、案内手段が、基板の前縁面が複数の案内部材を通過後、複数の案内部材を基板側面へ付勢させ、力を作用させる。支持台に進入した基板は、その一部が運搬部材により支持されながら進入時の速度を維持し、案内部材は単に移動方向を規定する。そして、基板全体が支持台上に移動し、運搬部材に支持されなくなる前に案内部材を付勢させ、移動方向への力を作用させる。正確な位置決めをすることを考慮すれば、一度搬送方向とは逆方向へ進ませ、その後停止させるのがよい。   When the substrate enters the support base with speed, it is preferable to guide the substrate while making use of the speed. When the plurality of guide members such as rollers are provided, the transport member is disposed at a position where the distance from the support base side end portion does not exceed the length of the substrate. And in order to make the action of the urging force and the force in the moving direction work most effectively on the side surface of the substrate, the guide means moves the plurality of guide members after the front edge surface of the substrate passes through the plurality of guide members. Energize to the side of the substrate to apply force. The substrate that has entered the support base maintains the speed at the time of entry while being partially supported by the conveying member, and the guide member simply defines the moving direction. Then, the entire substrate is moved onto the support base, and the guide member is biased before being supported by the carrying member, and a force in the moving direction is applied. If accurate positioning is taken into consideration, it is better to advance in the direction opposite to the conveying direction and then stop.

基板を浮揚させる構成としては、支持面および支持面下に気体吹き出し用の機構を設けるのがよい。例えば、支持面において、基板の移動する移動領域に従って形成される複数の孔が形成され、複数の孔の配列に従って支持面下に配設され、複数の孔から吹き出す気体を通す気体吹き出し管路と、気体吹き出し管路へ気体を供給する気体供給手段とを設ける。基板は支持台上では浮いた状態で移動するため、基板の進入時に前縁面が下がって支持面と接触することを防ぐ必要がある。そのため、浮揚手段は、基板の侵入口付近で吹き出す第1の吹き出し領域と、基板の移動領域に従って気体を吹き出す第2の吹き出し領域とを規定し、第1の吹き出し領域における吐出圧を、第2の吹き出し領域に比べて大きくするのがよい。また、基板のサイズに応じて気体を吹き出すように構成してもよい。   As a structure for floating the substrate, it is preferable to provide a gas blowing mechanism below the support surface and the support surface. For example, the support surface has a plurality of holes formed in accordance with a moving region in which the substrate moves, and is disposed under the support surface in accordance with the arrangement of the plurality of holes, And a gas supply means for supplying a gas to the gas blowing line. Since the substrate moves in a floating state on the support base, it is necessary to prevent the front edge surface from falling and contacting the support surface when the substrate enters. Therefore, the levitation means defines a first blowing area that blows out in the vicinity of the entrance of the substrate and a second blowing area that blows out gas according to the movement area of the substrate, and the discharge pressure in the first blowing area is set to the second blowing area. It is better to make it larger than the balloon area. Moreover, you may comprise so that gas may be blown out according to the size of a board | substrate.

搭載手段としては、ガラス表面に傷をつけないようにするため、支持面と基板との間を減圧することにより、基板を支持面へ吸着させるように載せるがよい。基板が支持面と平行な状態を維持したまま安定して搭載するように、基板のサイズに応じて減圧するのがよい。   As a mounting means, in order not to damage the glass surface, it is preferable to place the substrate so that the substrate is adsorbed to the support surface by reducing the pressure between the support surface and the substrate. It is preferable to reduce the pressure according to the size of the substrate so that the substrate can be stably mounted while maintaining a state parallel to the support surface.

以上のように本発明によれば、基板製造工程における搬送作業に関し、搬送機構のダウンサイズ、コストダウンが図られるとともに、基板表面が傷つかず、ゴミ付着が生じない。さらに、基板のサイズに応じて基板の位置を用意にかつ確実に検出することができる。   As described above, according to the present invention, with respect to the transport operation in the substrate manufacturing process, the transport mechanism can be reduced in size and cost, the substrate surface is not damaged, and dust does not adhere. Furthermore, the position of the substrate can be prepared and reliably detected according to the size of the substrate.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本実施形態であるパターン描画装置を概略的に示した斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view schematically showing a pattern drawing apparatus according to this embodiment.

描画装置10は、ゲート状構造体12および基台14とを備える。基台14には、Xテーブル34を支持する一対のガイドレール36が搭載され、Xテーブル34はガイドレール36に沿って移動可能である。Xテーブル34上にはθテーブル32、描画テーブル30が重ねて搭載されており、描画テーブル30はXテーブル34の移動に伴って移動する。ゲート状構造体12には、露光ユニット20を支持する一対のガイドレール28が搭載されており、露光ユニット20はガイドレール28に沿って移動可能である。   The drawing apparatus 10 includes a gate-like structure 12 and a base 14. A pair of guide rails 36 that support the X table 34 are mounted on the base 14, and the X table 34 is movable along the guide rails 36. A θ table 32 and a drawing table 30 are mounted on the X table 34 so that the drawing table 30 moves as the X table 34 moves. A pair of guide rails 28 that support the exposure unit 20 are mounted on the gate-shaped structure 12, and the exposure unit 20 is movable along the guide rails 28.

リニアモータであるY方向駆動機構27、X方向駆動機構37は、それぞれガイドレール28、36に沿って配置されており、露光ユニット20、描画テーブル30を移動させる。また、描画装置10は、描画テーブル30および露光ユニット20の移動そして露光動作を制御する描画制御部(ここでは図示せず)を備える。なお、描画テーブル30の移動方向(以下、X方向という)と露光ユニット20の移動方向(以下、Y方向という)は互いに直交しており、X方向を主走査方向、Y方向を副走査方向と規定する。   The Y-direction drive mechanism 27 and the X-direction drive mechanism 37, which are linear motors, are disposed along the guide rails 28 and 36, respectively, and move the exposure unit 20 and the drawing table 30. The drawing apparatus 10 also includes a drawing control unit (not shown here) that controls the movement of the drawing table 30 and the exposure unit 20 and the exposure operation. The moving direction of the drawing table 30 (hereinafter referred to as the X direction) and the moving direction of the exposure unit 20 (hereinafter referred to as the Y direction) are orthogonal to each other, with the X direction being the main scanning direction and the Y direction being the sub scanning direction. Stipulate.

基板SWは、密度が均一で真直性があり、端面の精度がよいガラス基板が使用される。コンベア70により搬送されてくる基板SWは、パターニングする前段階の基板(ブランクス)であり、被加工層の上にフォトレジスト層を表面に形成する。ブランクス製造に関しては、基板に対して研磨、洗浄等を行い、あらかじめ導電性材料など回路パターンを形成する被加工材料を基板上に皮膜し、研磨、洗浄、皮膜等が行われる。また、フォトレジストの塗布に関しては、感光材料であるフォトレジスト層がロールコータなどにより基板SW上に塗布される。フォトレジスト層が形成された基板SW上に対してプリベーク処理が行われると、基板SWは、複数の運搬ローラにより構成されるコンベア70によって略一定速度で運ばれてくる。コンベア70の各運搬ローラには、ガラス基板裏面におけるスリップによる傷を防ぐため、搬送方向に応じた回転方向には回転速度変動可能であって、逆方向には回転速度を変動せないワンウェイクラッチ(図示せず)が備えられている。   As the substrate SW, a glass substrate having a uniform density, straightness, and good end face accuracy is used. The substrate SW conveyed by the conveyor 70 is a substrate (blanks) at the previous stage of patterning, and a photoresist layer is formed on the surface of the layer to be processed. As for blanks production, the substrate is polished, washed, etc., and a material to be processed for forming a circuit pattern such as a conductive material is coated on the substrate in advance, and polishing, washing, coating, etc. are performed. As for the application of the photoresist, a photoresist layer, which is a photosensitive material, is applied onto the substrate SW by a roll coater or the like. When the pre-baking process is performed on the substrate SW on which the photoresist layer is formed, the substrate SW is transported at a substantially constant speed by the conveyor 70 including a plurality of transport rollers. Each conveyor roller of the conveyor 70 has a one-way clutch (in which a rotational speed can be varied in the rotational direction corresponding to the conveying direction and the rotational speed is not varied in the reverse direction in order to prevent scratches due to slip on the back surface of the glass substrate. (Not shown).

描画テーブル30には、基板SWを搬送方向(矢印M参照)に沿ってテーブル上の所定位置までガイドする8つの円筒状ローラ41〜48が設けられている。2つのローラ41、42は、搬送方向Mに沿って描画テーブル30の一方の端片30R1側に回転自在に設置されている。また、6つのローラ43〜48は、それぞれローラ支持部73〜78に配置されており、各ローラ支持部は、支持面30S下に退避するように昇降可能である。   The drawing table 30 is provided with eight cylindrical rollers 41 to 48 for guiding the substrate SW to a predetermined position on the table along the transport direction (see arrow M). The two rollers 41 and 42 are rotatably installed on the one end piece 30R1 side of the drawing table 30 along the transport direction M. The six rollers 43 to 48 are respectively disposed on the roller support portions 73 to 78, and each roller support portion can be moved up and down so as to be retracted below the support surface 30S.

ローラ43、45、47は、搬送方向とは垂直な主走査方向(X方向)に沿って配置され、基板SWを間に介在しながらローラ41と向かい合う。すなわち、ローラ43、45、47は、ガラス基板SWの幅Bに従い、ローラ41からそれぞれ所定の距離間隔だけ離れた位置に配置されている。同様に、ローラ44、46、48は、それぞれ所定距離間隔だけ離れてローラ42と向かい合うように配置されている。ローラ43、44と、ローラ45、46と、ローラ47、48は、それぞれ搬送方向に沿ったライン(幅ライン)AA、BB、CCに沿って配置されている。本実施形態では、3つのサイズ(大、中、小)の基板が搬送可能であり、図1に示す中型サイズのガラス基板SWの幅Bは、ローラ41、42とローラ45,46との距離間隔に対応し、2つのローラ支持部45、46のみが支持面30Sまで上昇している。小型サイズのガラス基板SWの場合にはローラ43、44が上昇し、大型サイズのガラス基板SWの場合にはローラ47、48が上昇する。また、ローラ41、43、45、47からコンベア70の最も描画テーブルに近い運搬ローラ70Aまでの距離が基板SWの搬送方向に沿った長さLを超えないように、ローラ41、43、45、47の位置が定められている。   The rollers 43, 45, and 47 are arranged along the main scanning direction (X direction) perpendicular to the transport direction, and face the roller 41 with the substrate SW interposed therebetween. In other words, the rollers 43, 45, 47 are arranged at positions separated from the rollers 41 by a predetermined distance according to the width B of the glass substrate SW. Similarly, the rollers 44, 46 and 48 are arranged so as to face the roller 42 with a predetermined distance therebetween. The rollers 43 and 44, the rollers 45 and 46, and the rollers 47 and 48 are arranged along lines (width lines) AA, BB, and CC along the conveying direction, respectively. In the present embodiment, substrates of three sizes (large, medium, and small) can be conveyed, and the width B of the medium-sized glass substrate SW shown in FIG. 1 is the distance between the rollers 41 and 42 and the rollers 45 and 46. Corresponding to the interval, only the two roller support portions 45 and 46 are raised to the support surface 30S. In the case of a small size glass substrate SW, the rollers 43 and 44 are raised, and in the case of a large size glass substrate SW, the rollers 47 and 48 are raised. In addition, the rollers 41, 43, 45, 47 so that the distance from the rollers 41, 43, 45, 47 to the transport roller 70A closest to the drawing table of the conveyor 70 does not exceed the length L along the transport direction of the substrate SW. 47 positions are defined.

描画テーブル30の支持面30S上には、規則的な間隔で複数の空気孔ARが形成されており、空気孔ARを介して支持面30Sから空気が吹き出し、また、空気孔ARを介して支持面30S上の空気が吸引される。また、描画テーブル30内には、フロートおよびバキューム用のエア溝(ここでは図示せず)が形成されている。描画テーブル30に設けられたゲージ測定部62、64、66は、ガラス基板SWの支持面30S上における位置を検出する。描画テーブル30の端片30R1付近には2つのゲージ測定部62、64が設置され、他方の端片30X付近にはゲージ測定部66が設置されている。ゲージ測定部62,64、66は、それぞれ支持面30S下へ退避するように昇降可能である。   A plurality of air holes AR are formed at regular intervals on the support surface 30S of the drawing table 30, and air is blown out from the support surface 30S through the air holes AR, and is also supported through the air holes AR. Air on the surface 30S is sucked. In the drawing table 30, air grooves (not shown here) for float and vacuum are formed. Gauge measuring units 62, 64, 66 provided on the drawing table 30 detect the position of the glass substrate SW on the support surface 30S. Two gauge measuring units 62 and 64 are installed near the end piece 30R1 of the drawing table 30, and a gauge measuring unit 66 is installed near the other end piece 30X. The gauge measuring units 62, 64, and 66 can be moved up and down so as to retreat below the support surface 30S.

描画テーブル30の支持面30Sの高さ、すなわちX,Y方向に垂直な鉛直方向(Z方向)に沿った高さは、コンベア70の搬送面の高さより低い。ここで搬送面は、基板SWがコンベア70上を移動している基板SWの底面を表す。したがって、基板SWがコンベア70から描画テーブル30へ搬送される場合、支持面30Sから所定距離の高さを通って基板SWの前縁面S1が支持面30S上に進入してくる。空気孔ARから空気が吹き出すことにより、基板SWは空気の吐出圧により浮いた状態で保持される。基板SWの側面S2,S3は、ローラ41、42、45、46により付勢されており、ローラ41、42、45、46の回転によって基板SWが描画テーブル30の中央付近へ向けて移動していく。   The height of the support surface 30 </ b> S of the drawing table 30, that is, the height along the vertical direction (Z direction) perpendicular to the X and Y directions is lower than the height of the transport surface of the conveyor 70. Here, the transport surface represents the bottom surface of the substrate SW on which the substrate SW is moving on the conveyor 70. Therefore, when the substrate SW is transported from the conveyor 70 to the drawing table 30, the front edge surface S1 of the substrate SW enters the support surface 30S through a predetermined distance from the support surface 30S. When the air blows out from the air holes AR, the substrate SW is held in a floating state by the discharge pressure of the air. The side surfaces S2, S3 of the substrate SW are urged by rollers 41, 42, 45, 46, and the substrate SW moves toward the center of the drawing table 30 by the rotation of the rollers 41, 42, 45, 46. Go.

基板SWの後縁面S4、すなわち基板SW全体が描画テーブル30上に進入すると、後述するように、基板SWは、搬送方向の逆方向、すなわちコンベア70の方向へ所定距離だけ戻り、停止する。そして、ゲージ測定部62、64、66により基板SWの位置ずれが検出され、ローラ41、42、45、46のうち所定のローラを回転させることにより基板SWの位置ずれが修正されると、空気孔ARを介して基板SWの底面と支持面30Sとの間の空気が吸引される(減圧される)。その結果、基板SWが支持面30S上に吸着される。すなわち、支持面30Sに搭載される。   When the rear edge surface S4 of the substrate SW, that is, the entire substrate SW enters the drawing table 30, the substrate SW returns by a predetermined distance in the reverse direction of the transport direction, that is, the direction of the conveyor 70 and stops as described later. Then, the position deviation of the substrate SW is detected by the gauge measuring units 62, 64, 66, and when the position deviation of the substrate SW is corrected by rotating a predetermined roller among the rollers 41, 42, 45, 46, the air Air between the bottom surface of the substrate SW and the support surface 30S is sucked (depressurized) through the hole AR. As a result, the substrate SW is adsorbed on the support surface 30S. That is, it is mounted on the support surface 30S.

露光ユニット20は、光源として使用さる複数の半導体レーザ22と、複数の反射ミラー24と、それぞれDMD(Digital Micro-mirror Device)が設けられた複数の露光光学系26とを備え、露光光学系26は、副走査方向(Y方向)に沿って所定間隔で配置されている。複数の半導体レーザ22各々から放出されたレーザビームは、対応する反射ミラー24で反射され、対応する露光光学系へ導かれる。   The exposure unit 20 includes a plurality of semiconductor lasers 22 used as a light source, a plurality of reflection mirrors 24, and a plurality of exposure optical systems 26 each provided with a DMD (Digital Micro-mirror Device). Are arranged at predetermined intervals along the sub-scanning direction (Y direction). The laser beam emitted from each of the plurality of semiconductor lasers 22 is reflected by the corresponding reflecting mirror 24 and guided to the corresponding exposure optical system.

各露光光学系に設けられたDMDは、オーダがマイクロメートルである微小な矩形状マイクロミラーをマトリクス状に配列させた光変調ユニットであり、各マイクロミラーは静電界作用により軸回転(姿勢変化)する。マイクロミラーは、レーザビームを基板SW方向へ反射させる第1の姿勢(ON状態)と、外へ反射させる第2の姿勢(OFF状態)いずれかの姿勢に位置決めされ、描画制御部からの制御信号によって姿勢が切り替えられる。マイクロミラーがそれぞれ独立してON/OFF制御されることにより、DMDを照射した光は、各マイクロミラーにおいて選択的に反射された光の光束からなる光となって基板SWを照射する。その結果、フォトレジスト層が形成された基板SW上では、その場所に形成すべき回路パターンに応じた光が照射される。   The DMD provided in each exposure optical system is a light modulation unit in which minute rectangular micromirrors of the order of micrometers are arranged in a matrix, and each micromirror is rotated by an electrostatic field effect (posture change). To do. The micromirror is positioned in either the first posture (ON state) for reflecting the laser beam toward the substrate SW or the second posture (OFF state) for reflecting the laser beam to the outside, and a control signal from the drawing control unit The posture is switched by. When the micromirrors are independently turned on / off, the light irradiated with the DMD irradiates the substrate SW as light composed of light beams selectively reflected by the micromirrors. As a result, the substrate SW on which the photoresist layer is formed is irradiated with light corresponding to the circuit pattern to be formed at that location.

描画テーブル30をX方向に沿って移動させると、ビームスポットとなる複数の露光エリアは主走査方向(X方向)に沿って移動する。そして、1バンド(1ライン)分の走査が終了すると、露光ユニット20が所定距離だけY方向に移動し、描画テーブル30が今度は逆方向へ移動することにより、次の1バンド分が走査される。このように露光ユニット20、描画テーブル30を主走査方向(X方向)、副走査方向(Y方向)へ交互に順次移動させることにより、露光面SU全体に描画処理が施される。描画処理が終了すると、基板SWは空気の吹き出しによって再び描画テーブル30上に浮上し、ローラ41、42、45、46の回転によってコンベア70の方向へ移動し、搭載される。   When the drawing table 30 is moved along the X direction, a plurality of exposure areas serving as beam spots move along the main scanning direction (X direction). When scanning for one band (one line) is completed, the exposure unit 20 moves in the Y direction by a predetermined distance, and the drawing table 30 moves in the opposite direction, thereby scanning the next one band. The In this way, the exposure unit 20 and the drawing table 30 are alternately moved in the main scanning direction (X direction) and the sub-scanning direction (Y direction) alternately, whereby drawing processing is performed on the entire exposure surface SU. When the drawing process is completed, the substrate SW floats again on the drawing table 30 by blowing out air, moves toward the conveyor 70 by the rotation of the rollers 41, 42, 45, and 46, and is mounted.

コンベア70に再び運ばれた基板SWには、現像処理、ポストベーク、デスカム、エッチング、レジスト剥離/洗浄といった処理が行われる。現像処理としては、浸漬法、スプレー法、パドル法により実行される。デスカムによりレジスト層表面が処理された後エッチングすることにより、フォトレジストの下位層である被加工層で回路パターンが形成される。そして、レジスト剥離/洗浄によりレジスト層が除去され、回路パターンの形成された基板SWが最終的に製造される。   The substrate SW transported again to the conveyor 70 is subjected to processing such as development processing, post-baking, descum, etching, and resist peeling / cleaning. The development process is performed by a dipping method, a spray method, or a paddle method. By etching after the resist layer surface is processed by descum, a circuit pattern is formed in a layer to be processed which is a lower layer of the photoresist. Then, the resist layer is removed by resist peeling / washing, and the substrate SW on which the circuit pattern is formed is finally manufactured.

図2は、描画テーブル30の表面および内部構成を概略的に示した図であり、図3は、図2のI−I’に沿った描画テーブル30の一部断面図である。   FIG. 2 is a diagram schematically showing the surface and the internal configuration of the drawing table 30, and FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the drawing table 30 along I-I 'of FIG.

描画テーブル30内部には、エアフロート用およびバキューム用のエア溝AG1〜AG3がX方向およびY方向に沿って規則的に形成されており、エア溝AG1〜AG3の形成された位置に沿って空気孔ARが一定間隔で支持面30Sに形成されている。また、基板SWの後縁面30B付近の領域A4内には、エアの吹き出し専用のエア溝AG4が形成され、エア溝AG4に沿って空気孔ARが規則的に形成されている。エアの吹き出し、吸引に関しては、小、中、大サイズの基板それぞれに対応する領域A1、A2、A3に合わせてエア溝が形成されており、エア溝AG1、AG2、AG3は互いに連通しない。また、領域A4に応じたエア溝AG4も、他のエア溝AG1〜AG3とは連通しない。   Inside the drawing table 30, air grooves AG <b> 1 to AG <b> 3 for air float and vacuum are regularly formed along the X direction and the Y direction, and air is formed along the positions where the air grooves AG <b> 1 to AG <b> 3 are formed. The holes AR are formed in the support surface 30S at regular intervals. Further, in the area A4 near the rear edge surface 30B of the substrate SW, an air groove AG4 dedicated to air blowing is formed, and air holes AR are regularly formed along the air groove AG4. Regarding air blowing and suction, air grooves are formed in accordance with regions A1, A2, and A3 corresponding to small, medium, and large substrates, respectively, and the air grooves AG1, AG2, and AG3 do not communicate with each other. Further, the air groove AG4 corresponding to the region A4 does not communicate with the other air grooves AG1 to AG3.

領域A1〜A3それぞれに対し、バキューム(減圧)用真空ポンプとエアフロート用コンプレッサ(ともにここでは図示せず)が用意されており、エア溝AG1〜AG3とそれぞれ連通するエアチューブAT1〜AT3の一方端の部には、コンプレッサと真空ポンプの接続を切り替える電磁弁(ここでは図示せず)がそれぞれ接続されている。一方、エア溝AG4と連通するエアチューブAT4は、コンプレッサに直接接続されている。小サイズの基板進入時にはエア溝AG1、AG4が使用され、中サイズの基板搬入時にはエア溝AG1、AG2、AG4が使用され、大サイズの基板搬入時にはエア溝AG1、AG2、AG3、AG4が使用される。描画処理終了後の基板搬送時にも、同様にサイズに応じてエア溝が使用される。   For each of the regions A1 to A3, a vacuum pump (vacuum) and an air float compressor (both not shown here) are prepared, and one of the air tubes AT1 to AT3 communicating with the air grooves AG1 to AG3, respectively. Electromagnetic valves (not shown here) for switching the connection between the compressor and the vacuum pump are connected to the end portions. On the other hand, the air tube AT4 communicating with the air groove AG4 is directly connected to the compressor. Air grooves AG1, AG4 are used when entering a small-sized substrate, air grooves AG1, AG2, AG4 are used when loading a medium-sized substrate, and air grooves AG1, AG2, AG3, AG4 are used when loading a large-sized substrate. The Similarly, air grooves are used according to the size when the substrate is transported after the drawing process is completed.

図4は、ローラ支持部74を上から見た平面図であり、図5は、ローラ支持部74の図4のラインII−II’に沿った概略的断面図である。図4、図5を用いてローラ44を含めたローラ支持部75の構造および昇降動作について説明する。   4 is a plan view of the roller support portion 74 as viewed from above, and FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the roller support portion 74 taken along line II-II ′ in FIG. The structure and lifting operation of the roller support portion 75 including the roller 44 will be described with reference to FIGS.

ローラ支持部74は、ローラ44と、ローラ44を回転させるモータ132Aと、ローラ44を昇降させるエアシリンダ129と、ローラ44を描画テーブル30の支持面30Sに沿って平行移動させるエアシリンダ一体型スライダ140、144とを備える。スライダ140は、X方向に向いて開口部143Aが形成されたコの字型支持台143上に設置されており、支持台143は支持面30Sに平行に配置されている。支持台143は、伸縮可能なガイド支柱122、124、126、128とともに、エアシリンダ129により支持される。なお、図5には、ガイド支柱126、128が図示されていない。   The roller support unit 74 includes a roller 44, a motor 132A that rotates the roller 44, an air cylinder 129 that moves the roller 44 up and down, and an air cylinder integrated slider that translates the roller 44 along the support surface 30S of the drawing table 30. 140, 144. The slider 140 is installed on a U-shaped support base 143 having an opening 143A formed in the X direction, and the support base 143 is disposed in parallel to the support surface 30S. The support base 143 is supported by the air cylinder 129 together with the extendable guide columns 122, 124, 126, and 128. In FIG. 5, the guide columns 126 and 128 are not shown.

ローラ44の表面となる円周面は、ゴム樹脂などの弾性部材により成形されており、基板SWと接する状態において弾性変形する。ローラ44の中心45Xにはシャフト(図示せず)が鉛直方向に沿って延びており、ローラ44の下部にはシャフトを覆うようにベアリング133が取り付けられ、シャフトは軸受け(図示せず)を内包するカップリング130を介してステッピングモータ132Aと接続されている。   A circumferential surface serving as a surface of the roller 44 is formed of an elastic member such as rubber resin, and is elastically deformed in a state in contact with the substrate SW. A shaft (not shown) extends along the vertical direction at the center 45X of the roller 44, and a bearing 133 is attached to the lower part of the roller 44 so as to cover the shaft, and the shaft includes a bearing (not shown). The stepping motor 132 </ b> A is connected via a coupling 130.

エアシリンダ129にはエアチューブ(図示せず)が接続されており、エアの排出、注入により支持台143を鉛直方向(Z方向)に沿って上昇、下降させる。シリンダ一体型のスライダ140は、支持台143上においてX方向に沿って配置されるガイドレール142に摺動可能に支持され、スライダ140に接続されたエアチューブ(図示せず)を介してエアを注入、排気することにより、スライダ140がX方向に沿って移動する。   An air tube (not shown) is connected to the air cylinder 129, and the support base 143 is raised and lowered along the vertical direction (Z direction) by discharging and injecting air. The cylinder-integrated slider 140 is slidably supported on a guide rail 142 disposed along the X direction on the support base 143, and air is supplied through an air tube (not shown) connected to the slider 140. By injecting and exhausting, the slider 140 moves along the X direction.

スライダ140上にはガイドレール146が取り付けられており、エアシリンダ一体型のスライダ144がガイドレール146に沿って摺動可能に支持される。スライダ144の上部には付勢部材113が取り付けられており、付勢部材113はネジ135により当接部材131と固定され、モータ132Aは当接部材131に固定されている。また、スライダ144はガイドレール146に沿って移動可能となっている。スライダ144に接続されたエアチューブ(図示せず)を介してエアを注入すると、スライダ144がローラ44を付勢し、ローラ44がX軸方向に沿って基板SWの方向へ移動する。また、スライダ140は、X方向にわずかに異なる他のサイズの基板(ここでは20mm小さい)の駆動に対応するために設けられている。   A guide rail 146 is mounted on the slider 140, and an air cylinder integrated slider 144 is slidably supported along the guide rail 146. An urging member 113 is attached to the upper portion of the slider 144, and the urging member 113 is fixed to the contact member 131 with a screw 135, and the motor 132 </ b> A is fixed to the contact member 131. Further, the slider 144 is movable along the guide rail 146. When air is injected through an air tube (not shown) connected to the slider 144, the slider 144 biases the roller 44, and the roller 44 moves in the direction of the substrate SW along the X-axis direction. The slider 140 is provided to support driving of another size substrate (here, 20 mm smaller) slightly different in the X direction.

ローラ44を覆う矩形状のカバープレート112は、プレート173を介して付勢部材148に取り付けられており、カバープレート112の両端112Rは段状に形成されており、両端112Rの形状は、描画テーブル30の一部として構成される表面部材110の端部110Rの凹型形状に対応する。ローラ44が支持面30S下に収容されている間(ローラ支持部74が上昇しない間)、表面部材110の端部110Rとカバープレート112の両端112Rとが係合し、カバープレート112の表面112Sは表面部材110の表面110Sとともに支持面30Sを構成する。   A rectangular cover plate 112 covering the roller 44 is attached to the urging member 148 via the plate 173, and both ends 112R of the cover plate 112 are formed in a step shape. 30 corresponds to the concave shape of the end portion 110 </ b> R of the surface member 110 configured as a part of the surface member 110. While the roller 44 is accommodated under the support surface 30S (while the roller support portion 74 does not rise), the end portion 110R of the surface member 110 and the both ends 112R of the cover plate 112 are engaged, and the surface 112S of the cover plate 112 is engaged. Constitutes the support surface 30S together with the surface 110S of the surface member 110.

エアシリンダ129にエアを注入すると、支持台143が鉛直方向(Z方向)に上昇する。このとき、支柱122、124、126、128をガイドとして、支持台143が上昇する。支持台143が所定の高さまで上昇してローラ44が支持面30上に配置されると、一度、スライダ140はローラ44とは反対方向へ移動する。そして、基板SWがローラ41、ローラ44との間に搬入されると、スライダ144にエアが注入され、付勢部材148と固定されたモータ132が支持台143の開口部143Aに沿って移動し、ローラ44が基板SWの側面S3を付勢する。エアが排出されると、スライダ144は後退し、基板SWへの付勢が解除される。   When air is injected into the air cylinder 129, the support base 143 rises in the vertical direction (Z direction). At this time, the support base 143 rises using the columns 122, 124, 126, and 128 as guides. When the support base 143 is raised to a predetermined height and the roller 44 is disposed on the support surface 30, the slider 140 once moves in the direction opposite to the roller 44. When the substrate SW is carried between the rollers 41 and 44, air is injected into the slider 144, and the motor 132 fixed to the biasing member 148 moves along the opening 143A of the support base 143. The roller 44 biases the side surface S3 of the substrate SW. When the air is discharged, the slider 144 moves backward and the bias to the substrate SW is released.

他のローラ支持部73、75、76,77、78も、ローラ支持部74と同様に構成されており、また、ローラ41〜43、45〜48もローラ44と同様に構成されている。ただし、ローラ支持部73、75、77にはモータが設置されておらず、ローラ43、45、47は自身により回転しない(モータにより駆動されない)。また、ローラ41,42は支持面30S上に配置されている。図1では、ローラ45、46のカバープレートは図示されていない。   The other roller support portions 73, 75, 76, 77, and 78 are configured in the same manner as the roller support portion 74, and the rollers 41 to 43 and 45 to 48 are configured in the same manner as the roller 44. However, no motor is installed in the roller support portions 73, 75, 77, and the rollers 43, 45, 47 do not rotate by themselves (not driven by the motor). Further, the rollers 41 and 42 are disposed on the support surface 30S. In FIG. 1, the cover plates of the rollers 45 and 46 are not shown.

図6は、測定部66をX方向から見た概略的側面図であり、図7は、図6のラインIII−III’から鉛直下方向に見たゲージ測定部66の概略的平面図である。図6、図7を用いてゲージ測定部66について説明する。なお、他のゲージ測定部62、64も、ゲージ測定部66と同様に構成されている。   6 is a schematic side view of the measurement unit 66 as viewed from the X direction, and FIG. 7 is a schematic plan view of the gauge measurement unit 66 as viewed vertically downward from the line III-III ′ of FIG. . The gauge measuring unit 66 will be described with reference to FIGS. The other gauge measuring units 62 and 64 are configured in the same manner as the gauge measuring unit 66.

ゲージ測定部66は、基板SWの後縁面S4と接することで基板SWの位置(位置ずれ)を検出するリニアゲージ210を備える。リニアゲージ210は、カバー部材220により覆われ、支持板260にネジ止めによって搭載されている。支持面30Sの一部を構成する平板255は、コンベア70の方向を向く開口部255Aを有するコの字型の板で構成されており、リニアゲージ210は開口部255Aに配置される。なお、図1では、リニアゲージ210のみ図示している。   The gauge measurement unit 66 includes a linear gauge 210 that detects the position (positional deviation) of the substrate SW by contacting the rear edge surface S4 of the substrate SW. The linear gauge 210 is covered with a cover member 220 and mounted on the support plate 260 by screws. The flat plate 255 constituting a part of the support surface 30S is a U-shaped plate having an opening 255A facing the direction of the conveyor 70, and the linear gauge 210 is disposed in the opening 255A. In FIG. 1, only the linear gauge 210 is shown.

リニアゲージ210を支持する支持板260は、一対のスライダ252、254を介して支持台251に支持されており、支持板260下面に取り付けられたスライダ252、254は、それぞれ支持台251の搬送方向に沿った両端に配置され、それぞれガイドレール256、258に沿って移動可能である。支持台251の中央部には矩形状の開口部251Aが形成されており、4本のガイド支柱212、214、216、218は、支持台251の四隅に配置された状態で支持台251を支持する。なお、図6では、ガイド支柱216、218は図示されていない。   The support plate 260 that supports the linear gauge 210 is supported by the support base 251 via a pair of sliders 252 and 254, and the sliders 252 and 254 attached to the lower surface of the support plate 260 are each in the transport direction of the support base 251. Are movable along the guide rails 256 and 258, respectively. A rectangular opening 251 </ b> A is formed at the center of the support base 251, and the four guide columns 212, 214, 216, 218 support the support base 251 in a state of being arranged at the four corners of the support base 251. To do. In FIG. 6, the guide columns 216 and 218 are not shown.

一対の円筒状ベアリング236、237は、基板SWの移動を予備的に停止させる当たり止め部材であり、基板SWが過度にリニアゲージ210側へ移動することを防ぐために設けられている。一対のベアリング236、237は、スライダを間に挟むように支持台251に設置されており、支持面30Sを構成する平板255の開口部255Aの輪郭線Kに沿って配置されている。なお、図6では、ベアリングは図示されていない。   The pair of cylindrical bearings 236 and 237 are contact stop members that preliminarily stop the movement of the substrate SW, and are provided to prevent the substrate SW from excessively moving to the linear gauge 210 side. The pair of bearings 236 and 237 are installed on the support base 251 so as to sandwich the slider therebetween, and are arranged along the outline K of the opening 255A of the flat plate 255 constituting the support surface 30S. In FIG. 6, the bearing is not shown.

平板255の下面255Uには、支持板260の板を間に挟むように、一対の矩形板242、244が鉛直方向に沿って取り付けられている。矩形板242、244には、それぞれカム溝として機能するL字型のスリット231、232が形成されており、カムピン234がスリット231、232を挿通している。カムピン234の両端にはワッシャ234A、234Bが介在し、カムピン234はスリット231、232に沿って回転および摺動可能である。一方、支持板260の下面260Uには、スライダ252、254の間にL字型の突起板261が取り付けられており、カムピン234の延びる方向(ここではX方向)に沿って延びている。突起板261には、カムピンが回転自在に挿通される貫通孔(図示せず)が形成されている。   A pair of rectangular plates 242 and 244 are attached to the lower surface 255U of the flat plate 255 along the vertical direction so as to sandwich the plate of the support plate 260 therebetween. The rectangular plates 242 and 244 are respectively formed with L-shaped slits 231 and 232 that function as cam grooves, and the cam pins 234 are inserted through the slits 231 and 232. Washers 234A and 234B are interposed at both ends of the cam pin 234, and the cam pin 234 can rotate and slide along the slits 231 and 232. On the other hand, an L-shaped projection plate 261 is attached between the sliders 252 and 254 on the lower surface 260U of the support plate 260, and extends along the direction in which the cam pins 234 extend (here, the X direction). The projection plate 261 is formed with a through hole (not shown) through which the cam pin is rotatably inserted.

支持台251下部には、エアシリンダ230が配置されており、本体230Aからシリンダ部材230Cを内包する外筒230Bが突出している。外筒230Bの先端部には、支持板260下に取り付けられた突起板261を間に挟んで一対の多角形状連結部233が取り付けられており、一対の連結部233には、カムピン234が回転自在に挿通される貫通孔(図示せず)が形成されている。エアシリンダ230はピボット230D周りに軸回転可能である。   An air cylinder 230 is disposed below the support base 251, and an outer cylinder 230 </ b> B that includes a cylinder member 230 </ b> C projects from the main body 230 </ b> A. A pair of polygonal connecting portions 233 are attached to the front end portion of the outer cylinder 230B with a protruding plate 261 attached below the support plate 260 interposed therebetween, and a cam pin 234 rotates on the pair of connecting portions 233. A through hole (not shown) that is freely inserted is formed. The air cylinder 230 is rotatable about the pivot 230D.

リニアゲージ210が支持面30S下に配置された状態では、カバー部材220が支持面30Sの一部を構成する。このときカムピン234は、スリット231、232の最下部SKに位置する。この状態からリニアゲージ210を上昇させる場合、まず、エアシリンダ230へエアが注入される。これにより、シリンダ部材230Cが伸びようとする。カムピン234が一対の連結部233と係合しているため、一対の連結部233がカムピン234をスリット231、232に沿って鉛直上方向に向かって付勢する。   In a state where the linear gauge 210 is disposed under the support surface 30S, the cover member 220 constitutes a part of the support surface 30S. At this time, the cam pin 234 is positioned at the lowermost part SK of the slits 231 and 232. When the linear gauge 210 is raised from this state, air is first injected into the air cylinder 230. Thereby, the cylinder member 230C tends to extend. Since the cam pins 234 are engaged with the pair of connecting portions 233, the pair of connecting portions 233 urge the cam pins 234 along the slits 231 and 232 in the vertically upward direction.

スリット231、232の形成された矩形板242、244は、支持テーブル30を構成する平板255に固定されている。そのため、カムピン234がスリット231、232の鉛直上方向に付勢されると、カムピン234と係合する突起板261が鉛直上方向へ付勢され、リニアゲージ210を搭載した支持板260も鉛直上方向へ付勢される。ガイド支柱212、214、216、218により支持される支持台251は、スライダ252、254を介して支持板260に一体的に取り付けられている。そのため、支持板260が鉛直上方向へ付勢されることによって、ガイド支柱212、214、216、218に沿って支持板260が上昇し、カムピン234がスリット231、232に沿って上がっていく。   The rectangular plates 242 and 244 in which the slits 231 and 232 are formed are fixed to a flat plate 255 constituting the support table 30. Therefore, when the cam pin 234 is biased vertically upward of the slits 231 and 232, the projection plate 261 that engages with the cam pin 234 is biased vertically upward, and the support plate 260 on which the linear gauge 210 is mounted is also vertically upward. Biased in the direction. The support base 251 supported by the guide columns 212, 214, 216, and 218 is integrally attached to the support plate 260 via the sliders 252 and 254. Therefore, when the support plate 260 is urged vertically upward, the support plate 260 rises along the guide columns 212, 214, 216, and 218, and the cam pins 234 rise along the slits 231 and 232.

カムピン234が上昇すると、支持板260に載せられたリニアゲージ210と支持台251に載せられた一対のベアリング236、237とが、平板255の開口部255Kを介して支持面30S上に現われる。カムピン234が、スリット231、232の最上部STの位置まで上昇した時、リニアゲージの高さが支持面30Sと略同一の高さとなる。そしてさらにシリンダ部材230Cが伸びると、カムピン234はスリット231、232に沿って搬送方向に向かって移動する。これにより、搬送方向に移動可能なスライダ252、254を介して支持板260がスライド移動する。カムピン234がスリット231、232の最先端部SEの位置まで移動すると、リニアゲージ210を搭載した支持板260が、図6に示す位置に移動する。これにより、リニアゲージ210の先端面210Tが基板SWの後縁面S4と接し、ゲージの変位量が検出される。   When the cam pin 234 is raised, the linear gauge 210 placed on the support plate 260 and the pair of bearings 236 and 237 placed on the support base 251 appear on the support surface 30S through the opening 255K of the flat plate 255. When the cam pin 234 rises to the position of the uppermost portion ST of the slits 231 and 232, the height of the linear gauge becomes substantially the same as that of the support surface 30S. When the cylinder member 230C further extends, the cam pin 234 moves along the slits 231 and 232 in the transport direction. As a result, the support plate 260 slides through the sliders 252 and 254 that are movable in the transport direction. When the cam pin 234 moves to the position of the most distal end SE of the slits 231 and 232, the support plate 260 on which the linear gauge 210 is mounted moves to the position shown in FIG. Thereby, the front end surface 210T of the linear gauge 210 is in contact with the rear edge surface S4 of the substrate SW, and the displacement amount of the gauge is detected.

リニアゲージ210を下降させる場合、エアシリンダ230においてエアが排出され、シリンダ部材232が収縮する。シリンダ部材232の収縮によってカムピン234が付勢されなくなるため、カムピン234がスリット231、232の底部SKまで移動する。その結果、支持板260、支持台251がガイド支柱212、214、216、218に沿って降下し、リニアゲージ210が支持面30S下に格納される。   When the linear gauge 210 is lowered, air is discharged from the air cylinder 230 and the cylinder member 232 contracts. Since the cam pin 234 is not biased by the contraction of the cylinder member 232, the cam pin 234 moves to the bottom part SK of the slits 231 and 232. As a result, the support plate 260 and the support base 251 are lowered along the guide columns 212, 214, 216, and 218, and the linear gauge 210 is stored under the support surface 30S.

図8は、パターン描画装置10における描画制御部11のブロック図である。   FIG. 8 is a block diagram of the drawing control unit 11 in the pattern drawing apparatus 10.

描画制御部11は、半導体レーザ22を制御する光源制御部23、ラスタ変換部29、テーブルエア制御部31、システムコントロール回路50、テーブル制御部38、DMD制御部21、ローラコントローラ35、エアシリンダ制御部39、テーブル位置検出部40とを備えており、CPUを含むシステムコントロール回路50は、描画装置10全体を制御する。   The drawing controller 11 includes a light source controller 23 that controls the semiconductor laser 22, a raster converter 29, a table air controller 31, a system control circuit 50, a table controller 38, a DMD controller 21, a roller controller 35, and an air cylinder control. A system control circuit 50 including a CPU controls the entire drawing apparatus 10.

回路パターンデータがCAMデータとしてラスタ変換部29へ送られると、CAMデータがラスタデータに変換され、DMD制御部21のビットマップメモリ25に格納される。ビットマップメモリ25には、基板SW上の2次元パターンに対応するようにパターンデータが格納されている。   When the circuit pattern data is sent to the raster conversion unit 29 as CAM data, the CAM data is converted into raster data and stored in the bitmap memory 25 of the DMD control unit 21. The bit map memory 25 stores pattern data so as to correspond to the two-dimensional pattern on the substrate SW.

テーブル制御部38は、リニアモータを備えたX方向駆動機構37、Y方向駆動機構27を制御し、描画テーブル30、露光ユニット20の移動、停止のタイミングおよび移動速度が制御される。テーブル位置検出部40は、テーブル制御部38から送られてくる露光ユニット20および描画テーブル30の位置データに基づき、基板SW上における露光エリアの相対的位置データを検出し、DMD制御部21へ送る。DMD制御部21では、露光エリアの相対位置に基づいて、対応するパターンデータがビットマップメモリ25から読み出される。そして、データに従ってマイクロミラーをそれぞれ独立してON/OFF制御する制御信号が、DMD制御部21から露光光学系26の各DMDへ出力される。   The table control unit 38 controls the X-direction drive mechanism 37 and the Y-direction drive mechanism 27 provided with linear motors, and the movement and stop timings and movement speeds of the drawing table 30 and the exposure unit 20 are controlled. The table position detection unit 40 detects the relative position data of the exposure area on the substrate SW based on the position data of the exposure unit 20 and the drawing table 30 sent from the table control unit 38 and sends it to the DMD control unit 21. . In the DMD control unit 21, corresponding pattern data is read from the bitmap memory 25 based on the relative position of the exposure area. Then, a control signal for ON / OFF control of the micromirrors independently according to the data is output from the DMD control unit 21 to each DMD of the exposure optical system 26.

ローラ支持部72、74、76、78には、ローラ42、44、46、48をそれぞれ回転させるステッピングモータ132A、132B、132C、132Dが設けられており、システムコントロール回路50に接続されたローラコントローラ35により回転方向、回転速度、回転量が制御される。描画テーブル30の支持面30S下には、ストップセンサ92、リワインドセンサ94がリニアゲージ66付近に配置されている。リワインドセンサ94は、描画テーブル30上に送り出された基板SWを逆方向へ移動させるための方向転換開始位置を検出するセンサであり、フォトインタラプタなどにより構成される。ストップセンサ92は、ローラ42、44(あるいは46、48)の回転を停止させる基板SWの位置を検出するセンサであり、同様にフォトインタラプタなどにより構成される。さらに、コンベア70から見てローラ41、43、45、47の前方には、フォトインタラプタなどにより構成され、ローラ42、44、46、48の回転および付勢タイミングを検出するローラ駆動開始センサ93が設けられている。   The roller supports 72, 74, 76, 78 are provided with stepping motors 132A, 132B, 132C, 132D for rotating the rollers 42, 44, 46, 48, respectively. A roller controller connected to the system control circuit 50 The rotation direction, rotation speed, and rotation amount are controlled by 35. Under the support surface 30S of the drawing table 30, a stop sensor 92 and a rewind sensor 94 are arranged near the linear gauge 66. The rewind sensor 94 is a sensor that detects a direction change start position for moving the substrate SW sent onto the drawing table 30 in the reverse direction, and includes a photo interrupter or the like. The stop sensor 92 is a sensor that detects the position of the substrate SW that stops the rotation of the rollers 42 and 44 (or 46 and 48), and is similarly configured by a photo interrupter or the like. Further, a roller drive start sensor 93 configured by a photo interrupter or the like, which detects the rotation and energizing timing of the rollers 42, 44, 46, 48, is disposed in front of the rollers 41, 43, 45, 47 as viewed from the conveyor 70. Is provided.

コンベア70の下には、基板SWのサイズを検出するサイズ検出センサ71が設けられており、搬入される基板SWのサイズデータがシステムコントロール回路50へ送られる。エアシリンダ制御部39は、ローラ支持部74に設けられたエアシリンダ129、シリンダ一体型スライダ140、144、ゲージ測定部66に設けられたエアシリンダ230、さらに他のゲージ測定部、ローラ支持部に設けられたシリンダそれぞれに対するエアの注入、排出を制御する。ゲージ測定部62、64、66にそれぞれ設けられたリニアゲージ410、310、210には、ゲージの変位量を電気信号に変換するエンコーダが接続されており、検出信号がシステムコントロール回路50へ送られる。   A size detection sensor 71 for detecting the size of the substrate SW is provided under the conveyor 70, and the size data of the substrate SW to be loaded is sent to the system control circuit 50. The air cylinder control unit 39 includes an air cylinder 129 provided on the roller support unit 74, cylinder-integrated sliders 140 and 144, an air cylinder 230 provided on the gauge measurement unit 66, and other gauge measurement units and roller support units. Controls the injection and discharge of air to each cylinder provided. The linear gauges 410, 310, and 210 provided in the gauge measuring units 62, 64, and 66 are connected to an encoder that converts the displacement amount of the gauge into an electrical signal, and a detection signal is sent to the system control circuit 50. .

テーブルエア制御部31は、エア溝AG1に対応した電磁弁95の切替、コンプレッサ97、真空ポンプ96の動作を制御し、他のエア溝AG2、AG3、AG4に対応した電子弁、コンプレッサ、真空ポンプの制御も行う。   The table air control unit 31 controls switching of the electromagnetic valve 95 corresponding to the air groove AG1, operation of the compressor 97 and the vacuum pump 96, and electronic valves, compressors and vacuum pumps corresponding to other air grooves AG2, AG3 and AG4. Also controls.

図9、図10は、基板の搬送処理および位置検出、位置ずれ補正処理を示したフローチャートである。図11〜図15は、基板SWの搬送状態を示した図である。図9〜図15を用いて、基板SWの搬送動作について説明する。   FIG. 9 and FIG. 10 are flowcharts showing the substrate transport processing, position detection, and position deviation correction processing. FIGS. 11 to 15 are diagrams showing the state of transport of the substrate SW. The substrate SW transport operation will be described with reference to FIGS.

ステップS101では、コンベア70で運ばれている基板SWのサイズが、サイズ検出センサ71により検出される。基板SWのサイズが検出されると、ステップS102では、そのサイズに応じたローラが支持面30S上に設置されるように、対応するローラ支持部を上昇させる。すなわち、対応するローラ支持部に設けられたシリンダへのエア注入等によりローラを所定位置へ配置する。ここでは、小型サイズに応じたローラ支持部73、74が上昇する。   In step S <b> 101, the size of the substrate SW carried on the conveyor 70 is detected by the size detection sensor 71. When the size of the substrate SW is detected, in step S102, the corresponding roller support portion is raised so that a roller corresponding to the size is installed on the support surface 30S. That is, the rollers are arranged at predetermined positions by injecting air into the cylinders provided on the corresponding roller support portions. Here, the roller support portions 73 and 74 corresponding to the small size are raised.

さらにステップS102では、エア溝AG1がコンプレッサ97と連通するように電磁弁95が切替られ、コンプレッサ97が作動する。また、吐出圧が相対的に高いエアを吹き出すため、エア溝AG4と接続されたコンプレッサが動作する。これにより、エアが支持面30Sから吹き出す。描画テーブル30に進入してきた基板SWは、エアの吹き出しにより支持面30Sから僅かに浮いた状態(ここでは約0.1mm)でローラ42、44の間に進入する。   Further, in step S102, the solenoid valve 95 is switched so that the air groove AG1 communicates with the compressor 97, and the compressor 97 operates. Further, since the air having a relatively high discharge pressure is blown out, the compressor connected to the air groove AG4 operates. Thereby, air blows off from the support surface 30S. The substrate SW that has entered the drawing table 30 enters between the rollers 42 and 44 in a state of being slightly lifted from the support surface 30S (about 0.1 mm in this case) by blowing out air.

基板SWの先端面がローラ41、43の位置まで通過する間、ローラ42、44は駆動しない。この間ローラ41〜44は、単に基板SWの搬送方向を規定(ガイド)するように働き、基板SWは浮いた状態でローラ42、44の回転なしに前進する。基板SWの後縁面S4側は、コンベア70により支持されている。(図11参照)。ステップS103では、ローラ41、43付近の前方に設けられたローラ駆動センサ93からの信号に基づき、基板SWの前縁面S1がセンサ93を通過したか否かが判断される。基板SWの前縁面S1がセンサ93を通過したと判断されると、ステップS104へ進み、ローラ42、44がそれぞれ時計回り、反時計回りに回転するように、モータ132A,132Bが駆動される。このときの回転速度は、基板SWの速度を進入速度より上げるように定められている。また、ステップS104では、ローラ43、44が基板の側面S3へ付勢されるように、対応するシリンダ一体型スライダにエアが注入され、スライダが基板SW側へ移動する。   While the front end surface of the substrate SW passes to the position of the rollers 41 and 43, the rollers 42 and 44 are not driven. During this time, the rollers 41 to 44 simply serve to define (guide) the transport direction of the substrate SW, and the substrate SW moves forward without the rollers 42 and 44 rotating. The rear edge surface S4 side of the substrate SW is supported by the conveyor 70. (See FIG. 11). In step S103, it is determined whether or not the front edge surface S1 of the substrate SW has passed the sensor 93 based on a signal from a roller drive sensor 93 provided in front of the rollers 41 and 43. If it is determined that the front edge surface S1 of the substrate SW has passed the sensor 93, the process proceeds to step S104, and the motors 132A and 132B are driven so that the rollers 42 and 44 rotate clockwise and counterclockwise, respectively. . The rotation speed at this time is determined so that the speed of the substrate SW is higher than the approach speed. In step S104, air is injected into the corresponding cylinder-integrated slider so that the rollers 43 and 44 are biased toward the side surface S3 of the substrate, and the slider moves toward the substrate SW.

ローラ43、44が基板SWの側面S3に向けて付勢されることから、基板SWの側面S2,S3に接する弾性のローラ42、44は、互いに基板中央部へ向けて基板SWを付勢している。したがって、ローラ42、44の回転作用により側面S2、S3に沿って生じる摩擦力が、基板SWを搬送方向に沿って描画テーブル30の中央部へ向けて移動させる。弾性であるローラ41、43は、移動している基板SWの両側面S2、S3と接し、ローラ43は基板SWの側面S3へ付勢されている。そのため、ローラ41、43も、ローラ42、44と同様、それぞれ時計回り、反時計回りに回転しながら基板SWを搬送方向に沿って移動させる。(図12参照)。   Since the rollers 43 and 44 are urged toward the side surface S3 of the substrate SW, the elastic rollers 42 and 44 in contact with the side surfaces S2 and S3 of the substrate SW urge the substrate SW toward the center of the substrate. ing. Therefore, the frictional force generated along the side surfaces S2 and S3 by the rotating action of the rollers 42 and 44 moves the substrate SW toward the center of the drawing table 30 along the transport direction. The elastic rollers 41 and 43 are in contact with both side surfaces S2 and S3 of the moving substrate SW, and the roller 43 is urged toward the side surface S3 of the substrate SW. Therefore, as with the rollers 42 and 44, the rollers 41 and 43 move the substrate SW along the transport direction while rotating clockwise and counterclockwise, respectively. (See FIG. 12).

ステップS105では、リワインドセンサ94からの検出信号に基づき、基板SWの後縁面S4がリワイドセンサ94を通過したか否かが判断される。すなわち、基板SW全体が一旦描画テーブル30上に載った後、搬送方向とは逆の方向へ移動開始させる位置まで到達したか否かが判断される。基板SWの後端面S4がリワインドセンサ94を通過したと判断されると、ステップS106へ進む。   In step S105, based on the detection signal from the rewind sensor 94, it is determined whether or not the rear edge surface S4 of the substrate SW has passed the rewide sensor 94. That is, after the entire substrate SW is once placed on the drawing table 30, it is determined whether or not it has reached a position to start moving in the direction opposite to the transport direction. If it is determined that the rear end surface S4 of the substrate SW has passed the rewind sensor 94, the process proceeds to step S106.

ステップS106では、ゲージ測定部62、64、66を支持面30S上へ上昇させるように、シリンダ制御部39が各シリンダのエア注入を制御する。さらに、リニアゲージ310、410の先端面が基板SWの側面S2に当接するように、リニアゲージ310、410が基板SWに向かってスライドする。ステップS107では、ローラ42、44がそれぞれ反時計回り、時計回りに回転するように、モータ132A、132Bが駆動される。ローラ42、44がそれぞれ逆回転することにより、基板SWが浮いた状態でコンベア70の方向へ移動し、ローラ41、43も、基板SWの逆方向への移動に伴ってそれぞれ逆回転する(図13参照)。   In step S106, the cylinder control unit 39 controls the air injection of each cylinder so as to raise the gauge measurement units 62, 64, 66 onto the support surface 30S. Further, the linear gauges 310 and 410 slide toward the substrate SW so that the front end surfaces of the linear gauges 310 and 410 abut on the side surface S2 of the substrate SW. In step S107, the motors 132A and 132B are driven so that the rollers 42 and 44 rotate counterclockwise and clockwise, respectively. When the rollers 42 and 44 rotate in the reverse direction, the substrate SW moves in the direction of the conveyor 70 in a floating state, and the rollers 41 and 43 also rotate in the reverse direction as the substrate SW moves in the reverse direction (see FIG. 13).

ステップS108では、ストップセンサ94からの検出信号に基づき、基板SWの後縁面S4がストップセンサ94上に位置するか否かが判断される。すなわち、基板SWを停止させる搭載位置に基板SWがあるか否かが判断される。基板SWが搭載位置に到達したと判断されると、ステップS109へ進む。ステップS109では、ローラ42、44の回転を停止させるため、モータ132A、132Bが駆動停止される。ローラ41〜44がそれぞれ基板SW中央部へ向けて付勢していることから、基板SWは浮いた状態で停止する。そして、リニアゲージ210が基板SWの後縁面S4に接する。基板SWが停止した状態において、リニアゲージ210、310、410は所定量変位している。ステップS109が実行されると、図10のステップS110へ進む。   In step S108, based on the detection signal from the stop sensor 94, it is determined whether or not the rear edge surface S4 of the substrate SW is positioned on the stop sensor 94. That is, it is determined whether or not there is a substrate SW at the mounting position where the substrate SW is stopped. If it is determined that the substrate SW has reached the mounting position, the process proceeds to step S109. In step S109, the motors 132A and 132B are stopped to stop the rotation of the rollers 42 and 44. Since the rollers 41 to 44 are biased toward the center of the substrate SW, the substrate SW stops in a floating state. The linear gauge 210 is in contact with the rear edge surface S4 of the substrate SW. In a state where the substrate SW is stopped, the linear gauges 210, 310, 410 are displaced by a predetermined amount. When step S109 is executed, the process proceeds to step S110 in FIG.

図10に示すステップS110では、リニアゲージ210、310、410により計測される変位量に基づき、基板SWの位置が検出される。本実施形態では、搬送方向、すなわち副走査方向(Y方向)に対する基板SWの傾きが位置ずれとして検出される。そして、ステップS111では、基板SWの位置ずれ(傾き)が実質的に生じていない、すなわち、ずれ量が許容範囲内であるか否かが判断される。ローラ41〜44は弾性部材により構成されているため、各ローラの弾性変位の範囲で基板SWが傾いて停止することが考えられる。位置ずれが生じる場合、搬送方向(Y方向)から見て左側、もしくは右側(図14参照)に基板SWが傾く。   In step S110 shown in FIG. 10, the position of the substrate SW is detected based on the amount of displacement measured by the linear gauges 210, 310, and 410. In the present embodiment, the inclination of the substrate SW with respect to the transport direction, that is, the sub-scanning direction (Y direction) is detected as a positional deviation. In step S111, it is determined whether or not the positional deviation (inclination) of the substrate SW has substantially occurred, that is, whether or not the deviation amount is within an allowable range. Since the rollers 41 to 44 are made of an elastic member, it is conceivable that the substrate SW tilts and stops within the range of elastic displacement of each roller. When the positional deviation occurs, the substrate SW is inclined to the left side or the right side (see FIG. 14) when viewed from the transport direction (Y direction).

例えば、コンベア70上の基板SWが描画テーブル30へ進入するとき、基板SWが搬送方向に対して微小に傾く場合がある。この状態でローラ41、42、43、44の間を移動すると、傾斜した状態で基板SWが停止する場合がある。また、駆動されるローラ42、44と基板SWの側面S2、S3が接した時、基板SWを移動させる力にローラ間で差が生じ、その結果、基板SWが傾いた状態で停止する場合がある。さらに、ローラ42、44の回転数の微小な違いにより、基板SWが傾いて停止する場合がある。   For example, when the substrate SW on the conveyor 70 enters the drawing table 30, the substrate SW may be slightly inclined with respect to the transport direction. If it moves between the rollers 41, 42, 43, 44 in this state, the substrate SW may stop in an inclined state. Further, when the rollers 42 and 44 to be driven are in contact with the side surfaces S2 and S3 of the substrate SW, a difference occurs between the rollers in the force for moving the substrate SW, and as a result, the substrate SW may stop in an inclined state. is there. Furthermore, the substrate SW may be tilted and stopped due to a minute difference in the rotation speeds of the rollers 42 and 44.

ステップS111において位置ずれが生じていると判断されると、ステップS112へ進み、位置ずれ量(傾きの程度)が演算される。そして、ステップS113では、基板SWが左側へ傾いているか否かが判断される。左側には傾いていない、すなわち図14に示すように右側へ傾いていると判断された場合、ステップS115へ進む。ステップS115では、ローラ44が所定量だけ時計回りに回転するように、モータ132Bが駆動される。このローラ44の回転により、基板SWにモーメントが作用し、傾きのない正確な位置へ戻るように基板SWがヨーイングする。(図15参照)。一方、基板SWが左側へ傾いていると判断された場合、ステップS114へ進み、ローラ42が所定量だけ反時計回りに回転するように、モータ132Aが駆動される。ステップS114、またはS115が実行されると、ステップS110へ戻り、基板SWが傾きのない所定位置になるまでステップS110〜S115が繰り返し実行される。   If it is determined in step S111 that a positional deviation has occurred, the process proceeds to step S112, and a positional deviation amount (degree of inclination) is calculated. In step S113, it is determined whether the substrate SW is tilted to the left. If it is determined that it is not tilted to the left side, that is, it is tilted to the right side as shown in FIG. 14, the process proceeds to step S115. In step S115, the motor 132B is driven so that the roller 44 rotates clockwise by a predetermined amount. The rotation of the roller 44 causes a moment to act on the substrate SW, and the substrate SW yaws so as to return to an accurate position without inclination. (See FIG. 15). On the other hand, if it is determined that the substrate SW is tilted to the left, the process proceeds to step S114, and the motor 132A is driven so that the roller 42 rotates counterclockwise by a predetermined amount. When step S114 or S115 is executed, the process returns to step S110, and steps S110 to S115 are repeatedly executed until the substrate SW reaches a predetermined position without inclination.

一方、ステップS111において実質的に位置ずれが生じていないと判断された場合、ステップS116へ進む。ステップS116では、エア溝AG4からのエア吹き出しが停止するように対応するコンプレッサの動作が制御され、また、エア溝AG1に対応する電磁弁95が切り替えられ、エア溝AG1が真空ポンプ96と連通するとともに、真空ポンプ96が動作する。これにより、基板SWと支持面30Sとの間のエアが吸引され(減圧され)、基板SWが吸着されるように支持面30S上に搭載される。ローラ43、44の基板SWの側面S3へ向けた付勢を解除するため、対応するエアシリンダのエア排出が実行される。これにより一連の基板SWを搭載する処理が終了し、その後、パターニングが実行される。   On the other hand, if it is determined in step S111 that there is substantially no displacement, the process proceeds to step S116. In step S116, the operation of the corresponding compressor is controlled so that the air blowing from the air groove AG4 stops, the electromagnetic valve 95 corresponding to the air groove AG1 is switched, and the air groove AG1 communicates with the vacuum pump 96. At the same time, the vacuum pump 96 operates. Thereby, the air between the substrate SW and the support surface 30S is sucked (depressurized) and mounted on the support surface 30S so that the substrate SW is adsorbed. In order to release the biasing of the rollers 43 and 44 toward the side surface S3 of the substrate SW, the air discharge of the corresponding air cylinder is executed. This completes the process of mounting a series of substrates SW, and then patterning is performed.

図16は、基板SWへのパターニング終了後に実行される搬送処理を示したフローチャートである。   FIG. 16 is a flowchart showing a transfer process executed after the patterning on the substrate SW is completed.

ステップS201では、真空ポンプ96の動作が停止されるとともに、ローラ43,44を基板SWの側面S3へ付勢させるため、エアシリンダ144にエアが注入される。ステップS202では、コンプレッサ97とエア溝AG1およびAG4が連通するように電磁弁95が切り替えられ、コンプレッサ97が作動することによってエアが空気孔ARを介して吹き出される。その結果、基板SWが支持面SWから所定距離(約0.1mm)の位置まで浮く。ステップS203では、ゲージ測定部62、64、66を降下させるように、対応するシリンダに対するエアの排出が行われる。そして、ステップS204では、ローラ42、44が基板SWをコンベア70へ載せるようにそれぞれ反時計回り、時計回りに回転し、これにより基板SWがコンベア70に搭載され、次の現像処理用装置へ運ばれていく。   In step S201, the operation of the vacuum pump 96 is stopped, and air is injected into the air cylinder 144 in order to bias the rollers 43 and 44 toward the side surface S3 of the substrate SW. In step S202, the electromagnetic valve 95 is switched so that the compressor 97 and the air grooves AG1 and AG4 communicate with each other, and air is blown out through the air hole AR by the operation of the compressor 97. As a result, the substrate SW floats up to a predetermined distance (about 0.1 mm) from the support surface SW. In step S203, air is discharged from the corresponding cylinder so that the gauge measuring units 62, 64, 66 are lowered. In step S204, the rollers 42 and 44 rotate counterclockwise and clockwise so that the substrate SW is placed on the conveyor 70, respectively, whereby the substrate SW is mounted on the conveyor 70 and is transferred to the next development processing apparatus. It will be released.

以上のように本実施形態によれば、描画装置10の描画テーブル30にローラ41〜48が設けられ、テーブル30の支持面30S上に多数の空気孔ARが規則的に形成されている。そして、ローラ41、42とともにローラ43、44(あるいは45、46、または47,48)を支持面30S上に配置し、コンプレッサにより支持面30Sから圧縮されたエアが吹き出される。コンベア70により運ばれてきた基板SWが描画テーブル30に浮いた状態で進入すると、ローラ42、44の駆動によって基板SWはローラ間を搬送方向に沿って所定の位置まで移動する。そして、搬送方向とは逆の方向へ所定距離だけ移動した後、停止する。このとき、基板SWの進入口付近に配置されたゲージ測定部66とともにゲージ測定部62、64が上昇し、ゲージ測定部62、64のリニアゲージ410、310が基板SWの側面S2に接し、ゲージ測定部62のリニアゲージ210が基板SWの後縁面S4と接触する。これにより、基板SWの位置ずれが検出される。停止した基板SWに位置ずれが生じていない場合、基板SWと支持面30Sとの間の空気が真空ポンプにより吸引され、基板SWが支持面30Sに搭載される。位置ずれが生じた場合、ローラ42、44のいずれか一方を回転させることによって基板SWの位置が修正される。位置ずれ修正後、真空ポンプ96により基板SWと支持面30S間のエアが吸引され、基板SWが支持面30Sに搭載される。   As described above, according to the present embodiment, the rollers 41 to 48 are provided on the drawing table 30 of the drawing apparatus 10, and a large number of air holes AR are regularly formed on the support surface 30 </ b> S of the table 30. Then, rollers 43 and 44 (or 45, 46, or 47 and 48) are disposed on the support surface 30S together with the rollers 41 and 42, and the air compressed by the compressor from the support surface 30S is blown out. When the substrate SW carried by the conveyor 70 enters the drawing table 30 in a floating state, the substrate SW moves between the rollers to a predetermined position along the conveyance direction by driving the rollers 42 and 44. Then, after moving by a predetermined distance in the direction opposite to the transport direction, it stops. At this time, the gauge measuring units 62 and 64 rise together with the gauge measuring unit 66 disposed near the entrance of the substrate SW, the linear gauges 410 and 310 of the gauge measuring units 62 and 64 are in contact with the side surface S2 of the substrate SW, and the gauge The linear gauge 210 of the measurement unit 62 contacts the rear edge surface S4 of the substrate SW. Thereby, the position shift of the substrate SW is detected. When there is no positional deviation in the stopped substrate SW, the air between the substrate SW and the support surface 30S is sucked by the vacuum pump, and the substrate SW is mounted on the support surface 30S. When the positional deviation occurs, the position of the substrate SW is corrected by rotating one of the rollers 42 and 44. After correcting the misalignment, air between the substrate SW and the support surface 30S is sucked by the vacuum pump 96, and the substrate SW is mounted on the support surface 30S.

実施形態に示したローラの配置、ローラの数に限定されない。例えば、ローラ41、43、45、47を駆動させるように構成してもよく、また、基板両側のローラを千鳥配列にしてもよい。また、6,8個のローラを基板両側面に配置してもよい。位置ずれ修正する必要が無く、また、基板端面の精度がよい場合、ローラを非弾性部材で構成してもよい。この場合、ローラによって基板の幅方向(X方向)に関してはあらかじめ正確に位置決めされるため、位置検出は、基板の端面S4のみを計測すればよい。   It is not limited to the arrangement of rollers and the number of rollers shown in the embodiment. For example, the rollers 41, 43, 45, and 47 may be driven, and the rollers on both sides of the substrate may be arranged in a staggered arrangement. In addition, six or eight rollers may be arranged on both sides of the substrate. If there is no need to correct the positional deviation and the accuracy of the substrate end face is good, the roller may be made of an inelastic member. In this case, since the positioning is accurately performed in advance with respect to the width direction (X direction) of the substrate by the roller, the position detection may be performed by measuring only the end surface S4 of the substrate.

さらに、ローラ以外の構成によって基板を搬送方向へ送り出す力を作用させてもよい。例えば、回転自在であって所定距離間隔で配置された付勢、駆動部材を間欠的に基板側面に当てるように構成してもよい。   Furthermore, a force for feeding the substrate in the transport direction may be applied by a configuration other than the roller. For example, the urging and driving members that are rotatable and arranged at predetermined distance intervals may be intermittently applied to the side surface of the substrate.

本実施形態では基板を吸着して支持面に搭載しているが、基板表面を傷つけないように搭載可能なそれ以外の構成を適用してもよい。例えば、エアの吹き出しを停止させ、基板側面への付勢あるいは支持面の上昇などによって搭載してもよい。また、エア以外の気体により基板を浮上させ、搭載してもよい。   In the present embodiment, the substrate is sucked and mounted on the support surface, but other configurations that can be mounted so as not to damage the substrate surface may be applied. For example, it may be mounted by stopping air blowing and biasing the substrate side surface or raising the support surface. Further, the substrate may be levitated and mounted with a gas other than air.

基板が支持台進入した直後にローラによって基板を付勢、駆動させるようにしてもよい。コンベア70は運搬ローラによって構成されているが、それ以外の運搬部材を適用してもよい。この場合、運搬部材の構成によってローラの付勢、駆動タイミングが調整される。   The substrate may be urged and driven by a roller immediately after the substrate enters the support base. The conveyor 70 is constituted by a conveyance roller, but other conveyance members may be applied. In this case, the urging force and driving timing of the roller are adjusted depending on the configuration of the conveying member.

本実施形態ではガラス基板が適用されているが、それ以外の基板でもよい。例えば、真直があって端面の精度がよく、密度が均一で基板側面方向への力によって変形しない金属などの基板であってもよい。   In this embodiment, a glass substrate is applied, but other substrates may be used. For example, it may be a substrate made of metal or the like that is straight and has good end face accuracy, uniform density, and is not deformed by a force in the direction of the substrate side surface.

本実施形態では描画装置に搬送機構が設けられているが、他の工程に使用される装置(現像処理装置、エッチングなど)に適用してもよい。   In the present embodiment, the drawing apparatus is provided with the transport mechanism, but may be applied to apparatuses (development processing apparatus, etching, etc.) used in other processes.

本実施形態では、基板の位置検出の際に基板が搬送方向とは逆方向へ移動するが、そのまま逆方向へ移動させずに停止させてもよい。この場合、ゲージ検出部66を搬送方向へ沿って移動させるように構成してもよい。   In the present embodiment, the substrate moves in the direction opposite to the transport direction when detecting the position of the substrate, but may be stopped without moving in the reverse direction. In this case, you may comprise so that the gauge detection part 66 may be moved along a conveyance direction.

本実施形態では基板の位置ずれ修正のためにローラ42、44を駆動させているが、専用ローラを利用して位置ずれ修正させてもよい。また、位置ずれ修正時のみローラ41、43など他のローラを駆動させてもよく、同じ側面にあるローラを利用して位置ずれ修正してもよい。   In this embodiment, the rollers 42 and 44 are driven to correct the positional deviation of the substrate. However, the positional deviation may be corrected using a dedicated roller. Further, other rollers such as the rollers 41 and 43 may be driven only at the time of correcting the misalignment, or the misalignment may be corrected using a roller on the same side.

本実施形態であるパターン描画装置を概略的に示した斜視図である。It is the perspective view which showed schematically the pattern drawing apparatus which is this embodiment. 描画テーブルの表面および内部構成を概略的に示した図である。It is the figure which showed roughly the surface and internal structure of the drawing table. 図2のI−I’に沿った描画テーブルの一部断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a drawing table along I-I ′ in FIG. 2. ローラ支持部を上から見た平面図である。It is the top view which looked at the roller support part from the top. ローラ支持部の図4のラインII−II’に沿った概略的断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the roller support portion taken along line II-II ′ in FIG. 4. 測定部をX方向から見た画略的側面図である。It is the schematic side view which looked at the measurement part from the X direction. 図6のラインIII−III’から鉛直下方向に見たゲージ測定部の概略的平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view of a gauge measurement unit viewed vertically downward from line III-III ′ in FIG. 6. パターン描画装置における描画制御部のブロック図である。It is a block diagram of the drawing control part in a pattern drawing apparatus. 基板の搬送処理を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the conveyance process of a board | substrate. 基板の位置検出、位置ずれ補正処理を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the position detection of a board | substrate, and a position shift correction process. 基板の搬送状態を示した図である。It is the figure which showed the conveyance state of the board | substrate. 基板の搬送状態を示した図である。It is the figure which showed the conveyance state of the board | substrate. 基板の搬送状態を示した図である。It is the figure which showed the conveyance state of the board | substrate. 基板の搬送状態を示した図である。It is the figure which showed the conveyance state of the board | substrate. 基板の搬送状態を示した図である。It is the figure which showed the conveyance state of the board | substrate. パターニング終了後に実行される搬送処理を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the conveyance process performed after completion | finish of patterning.

符号の説明Explanation of symbols

10 描画装置
11 描画制御部
30 描画テーブル
30S 支持面
50 システムコントロール回路
41〜48 ローラ(案内部材)
73〜78 ローラ支持部
62、64、66 ゲージ測定部(位置検出手段)
70 コンベア(運搬部材)
92 ストップセンサ
93 ローラ駆動開始センサ
94 リワインドセンサ
95 電磁弁
96 真空ポンプ(搭載手段)
97 コンプレッサ(浮揚手段)
132A〜132D ステッピングモータ
140 エアシリンダ一体型スライダ(第2のスライダ)
144 エアシリンダ一体型スライダ(第1のスライダ、付勢手段)
210、310、410 リニアゲージ
SW 基板
AR 空気孔(浮揚手段、搭載手段)
AG1 エア溝(浮揚手段、搭載手段、第2の吹き出し領域)
AG2 エア溝(浮揚手段、搭載手段、第2の吹き出し領域)
AG3 エア溝(浮揚手段、搭載手段、第2の吹き出し領域)
AG4 エア溝(浮揚手段、搭載手段、第1の吹き出し領域)
S1 前縁面
S2、S3 側面
S4 後縁面
B 基板の幅
L 基板の長さ
M 搬送方向
AA,BB、CC 複数の幅ライン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Drawing apparatus 11 Drawing control part 30 Drawing table 30S Support surface 50 System control circuit 41-48 Roller (guide member)
73 to 78 Roller support part 62, 64, 66 Gauge measuring part (position detecting means)
70 Conveyor (conveying member)
92 Stop sensor 93 Roller drive start sensor 94 Rewind sensor 95 Solenoid valve 96 Vacuum pump (mounting means)
97 Compressor (Floating means)
132A to 132D Stepping motor 140 Air cylinder integrated slider (second slider)
144 Air cylinder integrated slider (first slider, biasing means)
210, 310, 410 Linear gauge SW board AR Air hole (levitation means, mounting means)
AG1 air groove (levitation means, mounting means, second blowing area)
AG2 air groove (levitation means, mounting means, second blowing area)
AG3 air groove (levitation means, mounting means, second blowing area)
AG4 air groove (levitation means, mounting means, first blowing area)
S1 Front edge surface S2, S3 Side surface S4 Rear edge surface B Substrate width L Substrate length M Transport direction AA, BB, CC Multiple width lines

Claims (9)

搬送されてくるパターン形成用基板を支持台の支持面へ載せ、搭載された基板の位置を検出可能な描画装置であって、
前記支持面から所定の高さの位置を通って前記支持台へ進入してくる前記基板に対し、前記支持面から前記基板へ向けて気体を吹き付けることにより前記基板を前記支持面から浮かせた状態で保持する浮揚手段と、
前記基板を浮いた状態で基板両側面から付勢し、搬送方向に沿って前記支持面上の所定位置まで案内する案内手段と、
前記基板の後縁面の位置に基づいて、基板位置を検出する位置検出手段と、
前記基板と前記支持面との間の気体の流れを制御することにより、前記基板を浮いた状態から前記支持面へ載せる搭載手段とを備え、
前記位置検出手段が、
前記支持面上において基板の移動領域から退避可能であって、前記案内手段によって前記基板の後縁面が前記支持面上の所定位置に移動した後、退避位置から移動して前記基板の後縁面と接するように配置され、前記基板の後縁面の位置を検出する後縁面検出部を有し、
前記案内手段が、
前記基板全体が前記支持面上に移動した後、前記基板を搬送方向とは逆の方向へ移動させる逆方向移動手段と、
前記基板を逆方向へ所定量移動させた後、前記基板を所定位置で停止させる停止手段とを有することを特徴とする描画装置。
A drawing apparatus capable of detecting a position of a substrate mounted on a support surface of a support base by placing a pattern forming substrate to be conveyed,
A state in which the substrate is floated from the support surface by blowing gas from the support surface toward the substrate with respect to the substrate entering the support table through a position of a predetermined height from the support surface. Levitation means to hold in,
Urging from both side surfaces of the substrate in a floating state, and guiding means for guiding to a predetermined position on the support surface along the transport direction;
Position detecting means for detecting the substrate position based on the position of the rear edge surface of the substrate;
Mounting means for placing the substrate on the support surface from a floating state by controlling a gas flow between the substrate and the support surface;
The position detecting means;
The substrate can be retreated from the moving region of the substrate on the support surface, and the rear edge surface of the substrate is moved to a predetermined position on the support surface by the guide means, and then moved from the retreat position to move the rear edge of the substrate. arranged in contact with the surface, it has a edge surface detector after detecting the position of the trailing surface of the substrate,
The guiding means is
Reverse direction moving means for moving the substrate in a direction opposite to the transport direction after the entire substrate has moved onto the support surface;
A drawing apparatus comprising: stop means for stopping the substrate at a predetermined position after moving the substrate in a reverse direction by a predetermined amount .
前記位置検出手段が、前記基板の側面と接するように配置され、前記基板の側面の位置を検出する側面検出部を備えたことを特徴とする請求項1に記載の描画装置。   The drawing apparatus according to claim 1, wherein the position detection unit includes a side surface detection unit that is disposed so as to be in contact with a side surface of the substrate and detects a position of the side surface of the substrate. 前記位置検出手段が、定められた配置位置からの前記基板の位置ずれを検出することを特徴とする請求項1に記載の描画装置。   The drawing apparatus according to claim 1, wherein the position detection unit detects a displacement of the substrate from a predetermined arrangement position. 前記逆方向移動手段が、前記基板の搬送方向に沿った基板長さに応じて、前記基板を逆方向へ移動開始させることを特徴とする請求項に記載の描画装置。 The drawing apparatus according to claim 1 , wherein the reverse movement unit starts moving the substrate in the reverse direction in accordance with a substrate length along a conveyance direction of the substrate. 前記逆方向移動手段が、前記支持面の基板侵入口付近に配置され、搬送方向に沿った基板後縁面の通過を検出する第1のセンサを有し、
基板後縁面の通過が検出されると、前記基板を逆方向へ移動させることを特徴とする請求項に記載の描画装置。
The reverse movement means is disposed in the vicinity of the substrate entrance of the support surface, and has a first sensor that detects passage of the substrate rear edge surface along the transport direction;
When the passage of the substrate after the edge surface is detected, the drawing apparatus according to claim 1, characterized in that moving the substrate in the opposite direction.
前記停止手段が、前記支持面の前記第1のセンサ後方に配置され、搬送方向とは逆方向に前記基板が移動しているとき基板後縁面の通過を検出する第2のセンサを有し、
基板後縁面の通過が検出されると、前記基板を停止させることを特徴とする請求項に記載の描画装置。
The stop means is disposed behind the first sensor on the support surface, and has a second sensor that detects passage of the substrate rear edge surface when the substrate is moving in a direction opposite to the transport direction. ,
6. The drawing apparatus according to claim 5 , wherein when the passage of the substrate rear edge surface is detected, the substrate is stopped.
前記案内手段が、
進入してくる前記基板の幅に応じて前記支持面上に配置され、前記基板の側面と接しながら回転する複数のローラと、
前記複数のローラのうち少なくともいずれか1つのローラを、駆動ローラとして回転させる駆動手段と、
前記駆動ローラの回転を制御するローラ制御手段と、
前記駆動ローラを前記基板に向けて付勢させる付勢手段とを有し、
前記逆方向移動手段が、前記駆動ローラを逆回転させることにより逆方向へ移動させ、
前記停止手段が、前記駆動ローラを停止させることにより前記基板を停止させることを特徴とする請求項に記載の描画装置。
The guiding means is
A plurality of rollers disposed on the support surface in accordance with the width of the substrate that enters, and rotating while contacting the side surface of the substrate;
Drive means for rotating at least one of the plurality of rollers as a drive roller;
Roller control means for controlling rotation of the drive roller;
Biasing means for biasing the drive roller toward the substrate;
The reverse movement means moves the drive roller in the reverse direction by rotating it in reverse;
The drawing apparatus according to claim 1 , wherein the stopping unit stops the substrate by stopping the driving roller.
前記後縁面検出部が、前記基板の後縁面と接する先端部の変位量に基づいて前記基板の後縁面の位置を検出するリニアゲージを有することを特徴とする請求項1に記載の描画装置。   The said rear edge surface detection part has a linear gauge which detects the position of the rear edge surface of the said board | substrate based on the displacement amount of the front-end | tip part which contact | connects the rear edge surface of the said board | substrate. Drawing device. 前記後縁面検出部が、前記リニアゲージの先端部を間に介在するように配置され、前記基板の後縁面と当接可能な当たり止め部材を有することを特徴とする請求項に記載の描画装置。 Said trailing edge surface detection unit, wherein are arranged so as to be interposed between the distal end portion of the linear gauge, according to claim 8, characterized in that it has an edge surface capable of abutting contact stop member after the substrate Drawing device.
JP2004084858A 2004-03-23 2004-03-23 Substrate transport mechanism of drawing apparatus Expired - Fee Related JP4497972B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004084858A JP4497972B2 (en) 2004-03-23 2004-03-23 Substrate transport mechanism of drawing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004084858A JP4497972B2 (en) 2004-03-23 2004-03-23 Substrate transport mechanism of drawing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005274711A JP2005274711A (en) 2005-10-06
JP4497972B2 true JP4497972B2 (en) 2010-07-07

Family

ID=35174488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004084858A Expired - Fee Related JP4497972B2 (en) 2004-03-23 2004-03-23 Substrate transport mechanism of drawing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4497972B2 (en)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005321505A (en) * 2004-05-07 2005-11-17 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd Exposure apparatus
JP4606990B2 (en) * 2005-10-07 2011-01-05 富士フイルム株式会社 Digital exposure equipment
JP4971730B2 (en) * 2006-09-06 2012-07-11 積水化学工業株式会社 Plasma surface treatment equipment
JP5084356B2 (en) * 2007-06-11 2012-11-28 Nskテクノロジー株式会社 Substrate transport mechanism for exposure apparatus and substrate position adjusting method using the same
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP5741926B2 (en) * 2011-05-13 2015-07-01 株式会社ニコン Object exchange system, exposure apparatus, flat panel display production method, device production method, and object exchange method
TWI590365B (en) * 2011-05-13 2017-07-01 尼康股份有限公司 Object exchange system, object exchange method, object carry-out method, object holding apparatus, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
CN108231642B (en) * 2011-05-13 2023-05-02 株式会社尼康 Substrate replacing device
JP5843161B2 (en) * 2011-05-13 2016-01-13 株式会社ニコン Exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP5741927B2 (en) * 2011-05-13 2015-07-01 株式会社ニコン Object carrying-out method, object exchange method, object holding device, object exchange system, exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP5741834B2 (en) * 2011-05-13 2015-07-01 株式会社ニコン Object carry-out method, object exchange method, object holding apparatus, exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP6015984B2 (en) * 2015-04-30 2016-10-26 株式会社ニコン Object carrying-out method, object exchange method, object holding device, object exchange system, exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP6015983B2 (en) * 2015-04-30 2016-10-26 株式会社ニコン Object exchange system, exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP6378403B2 (en) * 2017-06-21 2018-08-22 光洋サーモシステム株式会社 Substrate support structure
CN111149059B (en) * 2017-09-29 2022-08-26 株式会社尼康 Substrate carrying apparatus, exposure apparatus, substrate carrying method, exposure method, flat panel display, and device manufacturing method
US10732615B2 (en) * 2017-10-30 2020-08-04 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for minimizing backside workpiece damage
KR102041185B1 (en) * 2018-04-25 2019-11-06 세메스 주식회사 Apparatus for transferring substrate, Method for transferring substrate, and Apparatus for processing substrate having the same
JP6861198B2 (en) * 2018-12-12 2021-04-21 株式会社Screenホールディングス Substrate transfer device and coating device
KR102078693B1 (en) * 2019-08-28 2020-02-19 세메스 주식회사 Apparatus for transferring substrate, Method for transferring substrate, and Apparatus for processing substrate having the same
KR102042766B1 (en) * 2019-08-28 2019-11-27 세메스 주식회사 Apparatus for transferring substrate, Method for transferring substrate, and Apparatus for processing substrate having the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326363A (en) * 1992-05-26 1993-12-10 Nikon Corp Aligner and interval setting method for substrate
JPH09278181A (en) * 1996-04-11 1997-10-28 Canon Inc Work carrying device and carrying method
JP2002176091A (en) * 2000-12-08 2002-06-21 Fuji Photo Film Co Ltd Substrate conveyance equipment and method therefor
JP2003063643A (en) * 2001-08-30 2003-03-05 Nippon Sekkei Kogyo:Kk Thin plate conveying system and apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326363A (en) * 1992-05-26 1993-12-10 Nikon Corp Aligner and interval setting method for substrate
JPH09278181A (en) * 1996-04-11 1997-10-28 Canon Inc Work carrying device and carrying method
JP2002176091A (en) * 2000-12-08 2002-06-21 Fuji Photo Film Co Ltd Substrate conveyance equipment and method therefor
JP2003063643A (en) * 2001-08-30 2003-03-05 Nippon Sekkei Kogyo:Kk Thin plate conveying system and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005274711A (en) 2005-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4497972B2 (en) Substrate transport mechanism of drawing apparatus
JP6191721B2 (en) Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP4318714B2 (en) Coating device
JP6855010B6 (en) Substrate holding device, exposure device and device manufacturing method
TWI735438B (en) Object carrier device, exposure apparatus, manufacturing method of flat panel display, device manufacturing method, object carrying method, and exposure method
KR101181683B1 (en) Exposure equipment, exposure method and device manufacturing method
JP5316420B2 (en) Mask case, transfer device, transfer method, exposure apparatus, and device manufacturing method
KR20080034518A (en) Work transfer apparatus, image forming apparatus provided with such work transfer apparatus, and work transfer method
CN113238461B (en) Exposure apparatus, method for manufacturing flat panel display, method for manufacturing device, and exposure method
JP2011233776A (en) Object conveying device, object supporting device, object conveying system, exposure device, device manufacturing method, manufacturing method of flat panel display and object conveying method
JP5469852B2 (en) Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP5776699B2 (en) Exposure apparatus, object replacement method, exposure method, and device manufacturing method
CN110114725B (en) Transfer apparatus, exposure apparatus, method for manufacturing flat panel display, and method for manufacturing device
JP2004273702A (en) Apparatus and method for transfer, and exposure device
JP4478488B2 (en) Substrate transport mechanism
JP2005272041A (en) Conveying mechanism of substrate
CN108305843B (en) Substrate processing apparatus and abnormal condition detection method for substrate processing apparatus
JP2003258078A (en) Substrate supporting device and transport device using it
KR102614210B1 (en) Substrate handling device, exposure device, method for producing flat panel display, device production method, substrate handling method, and exposure method
JP6860357B2 (en) Coating device and coating method
JP2006139087A (en) Substrate misalignment detection mechanism of drawing apparatus
JP4047182B2 (en) Substrate transfer device
JP2011100917A (en) Substrate delivery apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, and substrate delivery method
JP6890438B2 (en) Floating amount calculation device, coating device and coating method
JP7025165B2 (en) Manufacturing method of exposure equipment, transport equipment and articles

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20060830

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090609

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090806

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100120

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100330

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100413

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4497972

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees