KR101405668B1

KR101405668B1 - Application apparatus

Info

Publication number: KR101405668B1
Application number: KR1020120145328A
Authority: KR
Inventors: 유키오 도미후지
Original assignee: 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date: 2011-12-22
Filing date: 2012-12-13
Publication date: 2014-06-10
Also published as: KR20130079160A; CN103177986B; JP5965304B2; JP2013146727A; CN103177986A; TWI527631B; TW201325737A

Abstract

[과제] 기판을 경사시켜 반송하는 경우에 있어서도, 기판의 이면에만 적절히 처리액을 도포할 수 있으며, 또 처리액과 부착 방지액을 확실하게 분리하여, 개별적으로 회수하는 것이 가능한 도포 장치를 제공한다.
[해결 수단] 처리액 토출 파이프(30)는, 기판(100)의 하방측이고, 또한 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향의 상류측으로부터, 도포 롤러(20)의 표면을 향해 처리액을 토출한다. 처리액 회수부(45)에는, 처리액 토출 파이프(30)로부터 토출된 처리액을 처리액 회수부(45)로 안내하기 위한 처리액 안내 부재(70)가 부설되어 있다.[PROBLEMS] To provide a coating apparatus capable of appropriately applying a treatment liquid only to the back surface of a substrate and separating the treatment liquid and the adhesion preventive liquid reliably even when the substrate is transported while being inclined .
The processing liquid discharge pipe 30 is disposed on the lower side of the substrate 100 and on the upstream side in the conveying direction of the substrate 100 by the conveying roller 10, Thereby discharging the treatment liquid. The treatment liquid recovery unit 45 is provided with a treatment liquid guide member 70 for guiding the treatment liquid discharged from the treatment liquid discharge pipe 30 to the treatment liquid recovery unit 45.

Description

APPLICATION APPARATUS

이 발명은, 유기 EL 표시 장치용 유리 기판, 액정 표시 장치용 유리 기판, 태양전지용 패널 기판, PDP용 유리 기판 혹은 반도체 제조 장치용 마스크 기판 등의 직사각형 형상의 기판의 이면에 처리액을 도포하는 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a process for applying a treatment liquid to a back surface of a rectangular substrate such as a glass substrate for an organic EL display device, a glass substrate for a liquid crystal display device, a panel substrate for a solar cell, a glass substrate for a PDP, &Lt; / RTI >

상술한 직사각형 형상의 기판을 세정 처리하는 기판 처리 장치에서는, 일반적으로, 오염물을 신속하게 씻어내어 세정 효과를 높이기 위해, 기판의 주면을 수평 방향에 대해 경사시킨 상태로 반송하면서, 세정액을 기판의 표면 또는 이면에 공급하여 그 세정 처리를 행하고 있다(특허 문헌 1 참조).In the above-described substrate processing apparatus for cleaning the rectangular substrate, in general, in order to rapidly clean the contaminated material to improve the cleaning effect, while the main surface of the substrate is transported while being inclined with respect to the horizontal direction, Or the back surface thereof to perform the cleaning process (see Patent Document 1).

그런데 세정 처리 공정 후에, 기판의 이면에만 특정 목적의 처리액을 도포할 필요가 있는 경우가 있다. 예를 들면, 기판을 보호하기 위한 처리액을 기판의 이면에만 도포할 필요가 생기는 경우가 있다.However, after the cleaning treatment step, it may be necessary to apply the treatment liquid for a specific purpose only to the back surface of the substrate. For example, there is a case where it is necessary to apply a treatment liquid for protecting the substrate only to the back surface of the substrate.

특허 문헌 1에 기재된 기판 처리 장치에서는, 기판의 이면측에 배치한 스프레이 노즐을 이용하여 기판의 이면에 처리액을 분출함으로써, 기판의 이면에 처리액을 도포하고 있다.In the substrate processing apparatus described in Patent Document 1, the treatment liquid is sprayed on the back surface of the substrate by using a spray nozzle arranged on the back side of the substrate, thereby applying the treatment liquid to the back surface of the substrate.

일본국 특허공개 2004-25144 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-25144

특허 문헌 1에 기재된 기판 처리 장치와 같이, 스프레이 노즐로부터 처리액을 분출하는 구성을 채용한 경우에는, 스프레이 노즐로부터 분출된 처리액이 기판의 표면으로 돌아들어가, 그곳에 부착된다는 문제가 발생한다. 또 처리액의 분출 시간을 제어하여 처리액이 돌아들어가는 것을 방지하였다고 해도, 처리실 내에 부유한 안개형상의 처리액이 기판의 표면에 부착될 우려도 있다.In the case of employing a configuration in which the processing liquid is ejected from the spray nozzle as in the substrate processing apparatus disclosed in Patent Document 1, there arises a problem that the processing liquid ejected from the spray nozzle moves to the surface of the substrate and adheres to the surface. Moreover, even if the spraying time of the treatment liquid is controlled to prevent the treatment liquid from turning back, there is also a possibility that the treatment liquid in the form of mist floating in the treatment chamber adheres to the surface of the substrate.

이 때문에, 예를 들면, 저류조에 저류된 처리액의 표면 부근의 높이 위치에서 기판을 반송하여, 기판의 이면만을 저류조 내의 처리액에 접촉시킴으로써, 기판의 이면에 처리액을 도포하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우에는, 액면의 제어가 극히 곤란해져 현실적이지 않다. 또 그 전후의 공정에 아울러 기판을 경사시킨 상태로 반송하는 경우에는, 이러한 처리 방법을 적용하는 것은 불가능하다.For this reason, it is also conceivable to apply the treatment liquid to the back surface of the substrate, for example, by transporting the substrate at a height position near the surface of the treatment liquid stored in the storage tank and bringing only the back surface of the substrate into contact with the treatment liquid in the storage tank In this case, it is extremely difficult to control the liquid level, which is not realistic. In addition, in the case where the substrate is transported in a state in which the substrate is inclined before and after the step, it is impossible to apply such a processing method.

이 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 기판을 경사시켜 반송하는 경우에 있어서도, 기판의 이면에만 적절히 처리액을 도포하는 것이 가능한 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a coating apparatus capable of appropriately applying a treatment liquid only to a back surface of a substrate even when the substrate is transported with inclination.

또 이와 같이 기판의 이면에만 특정 목적의 처리액을 도포함과 더불어, 기판의 표면에 이 처리액이 부착되는 것을 방지할 필요가 있는 경우에는, 기판의 이면에 처리액을 도포하기 전에, 기판의 표면에 대해, 처리액이 기판의 표면에 부착되는 것을 방지하기 위한 순수(純水) 등의 부착 방지액을 공급하는 것이 바람직하다. 이 경우, 기판의 이면에 도포되는 처리액은 고가이며 회수하여 재이용되지만, 순수 등의 부착 방지액은 그대로 폐기된다. 이 때문에, 처리액과 부착 방지액을 개별적으로 회수할 필요가 있다.In addition, when it is necessary to apply the treatment liquid for a specific purpose only to the back surface of the substrate and to prevent the treatment liquid from adhering to the surface of the substrate, before the treatment liquid is applied to the back surface of the substrate, It is preferable to supply an adhesion preventive liquid such as pure water for preventing the treatment liquid from adhering to the surface of the substrate. In this case, the treatment liquid applied to the back surface of the substrate is expensive and is recovered and reused, but the deposition preventing liquid such as pure water is discarded as it is. Therefore, it is necessary to separately collect the treatment liquid and the adhesion preventing liquid.

이 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 처리액과 부착 방지액을 확실하게 분리하여, 개별적으로 회수하는 것이 가능한 도포 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a coating apparatus capable of reliably separating a treatment liquid and an adhesion preventive liquid and collecting them individually.

청구항 1에 기재된 발명은, 직사각형 형상의 기판의 이면에 처리액을 도포하는 도포 장치에 있어서, 상기 기판의 주면을 수평 방향에 대해 경사시킨 상태로 반송하는 반송 기구와, 상기 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 이면에 접촉하여 회전하는 도포 롤러와, 길이 방향이 상기 반송 기구에 의한 기판의 반송 방향과 교차하는 방향이고, 또한 상기 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 이면과 평행하게 배치됨과 더불어, 길이 방향을 따라 처리액의 토출구가 복수개 나열 설치되며, 상기 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 하방측이고, 또한 상기 반송 기구에 의한 기판의 반송 방향의 상류측으로부터, 상기 도포 롤러의 표면을 향해 처리액을 토출하는 처리액 토출 파이프와, 상기 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 표면에, 상기 처리액이 기판의 표면에 부착되는 것을 방지하는 부착 방지액을 공급하는 부착 방지액 토출 수단과, 상기 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 이면으로부터 흘러내린 처리액을 회수하는 처리액 회수부와, 상기 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 표면으로부터 흘러내린 부착 방지액을 회수하는 부착 방지액 회수부와, 상기 처리액 토출 파이프로부터 토출된 처리액을 상기 처리액 회수부로 안내하기 위한 처리액 안내 부재를 구비한 것을 특징으로 한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided an application device for applying a treatment liquid to a back surface of a rectangular substrate, the application device comprising: a transport mechanism for transporting the main surface of the substrate in a state of being inclined with respect to the horizontal direction; An application roller that rotates in contact with the back surface of the substrate and a second direction in which the longitudinal direction of the application roller intersects the direction of conveyance of the substrate by the conveyance mechanism and is parallel to the back surface of the substrate conveyed by the conveyance mechanism, The processing liquid is directed from the upstream side of the substrate conveying direction by the conveying mechanism toward the surface of the applying roller, A processing liquid discharge pipe for discharging the processing liquid on the surface of the substrate conveyed by the conveying mechanism; An adhesion preventive liquid ejection means for supplying an adhesion preventive liquid for preventing adhesion of the substrate to the substrate, a process liquid recovery unit for recovering the process liquid flowing down from the back surface of the substrate carried by the transport mechanism, And a treatment liquid guide member for guiding the treatment liquid discharged from the treatment liquid discharge pipe to the treatment liquid recovery unit.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 처리액 회수부에 회수된 처리액을, 다시 상기 처리액 토출 파이프에 공급하는 처리액 순환 기구를 구비한다.According to a second aspect of the present invention, in the invention according to claim 1, there is provided a process liquid circulation mechanism for supplying the process liquid recovered in the process liquid recovery unit to the process liquid discharge pipe again.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 처리액 안내 부재는, 상기 처리액 토출 파이프에 대해 상기 반송 기구에 의한 기판의 반송 방향의 상류측에 있어서, 상기 처리액 토출 파이프와 평행하게 연장되는 제1 안내면과, 상기 처리액 토출 파이프의 하단부와 대향하는 위치에 있어서, 상기 제1 안내면과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 안내면을 갖는다.According to a third aspect of the present invention, in the invention according to the second aspect, the treatment liquid guide member is provided on the upstream side of the treatment liquid discharge pipe in the transport direction of the substrate by the transport mechanism, And a second guide surface extending in a direction intersecting the first guide surface at a position facing the lower end of the processing solution discharge pipe.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 발명에 있어서, 상기 부착 방지액 토출 수단으로부터 토출된 부착 방지액을 상기 부착 방지액 회수부로 안내하기 위한 부착 방지액 안내 부재를 더 구비한다.According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to the third aspect, the image forming apparatus further includes an adhesion preventing liquid guide member for guiding the adhesion preventing liquid discharged from the adhesion preventing liquid discharging unit to the adhesion preventing liquid recovering unit.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 발명에 있어서, 상기 부착 방지액 안내 부재는, 상기 처리액 안내 부재에 대해 상기 반송 기구에 의한 기판의 반송 방향의 상류측에 있어서, 상기 처리액 안내 부재에 근접하여 배치된다.According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to claim 4, the adhesion preventive liquid guide member is provided on the upstream side of the process liquid guide member with respect to the transport direction of the substrate by the transport mechanism, As shown in FIG.

청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 처리액 토출 파이프는, 그 길이 방향에 대해 분할된 복수의 저류부를 가지며, 상기 복수의 저류부의 각각에 대해 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구를 구비한다.The invention according to claim 6 is characterized in that, in the invention according to claim 1, the treatment liquid discharge pipe has a plurality of reservoirs divided in the longitudinal direction thereof, and a treatment liquid And a supply mechanism.

청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 선단의 위치와 후단의 위치를 인식하는 기판 위치 인식 수단과, 상기 기판 위치 인식 수단에 의해 인식한 기판의 선단의 위치와 후단의 위치에 의거하여, 상기 처리액 토출 파이프로부터 상기 도포 롤러의 표면으로의 처리액의 토출 동작을, 상기 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 선단이 상기 도포 롤러에 도달하기 전에 개시하고, 상기 기판 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 후단이 상기 도포 롤러에 도달하기 전에 정지하는 도포 제어 수단을 구비한다.According to a seventh aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to sixth aspects, there is provided a substrate processing apparatus comprising substrate position recognizing means for recognizing a position of a leading end and a position of a trailing end of a substrate conveyed by the conveying mechanism, The processing liquid is discharged from the processing liquid discharge pipe to the surface of the application roller based on the position of the front end of the substrate and the position of the rear end recognized by the recognition means so that the tip of the substrate, And a coating control means which starts before reaching the application roller and stops before the rear end of the substrate carried by the substrate transport mechanism reaches the application roller.

청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 처리액 토출 파이프를 이용하여, 기판의 하방측이고, 또한 기판의 반송 방향의 상류측으로부터, 도포 롤러의 표면을 향해 처리액을 토출하므로, 기판을 경사시켜 반송하는 경우에 있어서도, 기판의 이면에만 적절히 처리액을 도포하는 것이 가능해진다. 그리고 처리액 토출 파이프로부터 토출된 처리액을 처리액 회수부로 안내하는 처리액 안내 부재의 작용에 의해, 처리액을 기판의 표면에 공급된 부착 방지액으로부터 분리하여, 개별적으로 회수하는 것이 가능해진다.According to the invention as set forth in claim 1, since the process liquid is discharged from the downstream side of the substrate and from the upstream side of the substrate in the transfer direction toward the surface of the application roller by using the process liquid discharge pipe, The treatment liquid can be appropriately applied only to the back surface of the substrate. By the action of the processing liquid guide member for guiding the processing liquid discharged from the processing liquid discharge pipe to the processing liquid recovery unit, the processing liquid can be separated from the anti-adhesion liquid supplied to the surface of the substrate and recovered individually.

청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 부착 방지액과 분리하여 회수한 처리액을 순환하여, 재이용하는 것이 가능해진다.According to the invention as set forth in claim 2, the treatment liquid recovered separately from the adhesion preventing liquid can be circulated and reused.

청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 제1 안내면과 제2 안내면의 작용에 의해, 처리액이 부착 방지액 회수부에 침입하는 것을 방지할 수 있으며, 처리액을 부착 방지액으로부터 확실하게 분리하여, 개별적으로 회수하는 것이 가능해진다.According to the invention as set forth in claim 3, the treatment liquid can be prevented from entering the adhesion preventive liquid recovery section by the action of the first guide surface and the second guide surface, and the treatment liquid can be reliably separated from the adhesion preventive liquid, As shown in Fig.

청구항 4 및 청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 부착 방지액 안내 부재의 작용에 의해, 부착 방지액이 처리액 회수부에 침입하는 것을 방지할 수 있으며, 부착 방지액을 처리액으로부터 확실하게 분리하여, 개별적으로 회수하는 것이 가능해진다.According to the invention as set forth in claim 4 and claim 5, it is possible to prevent the adhesion preventing liquid from entering the treatment liquid collecting part by the action of the adhesion preventing liquid guiding member, to reliably separate the adhesion preventing liquid from the treatment liquid, It becomes possible to collect them individually.

청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 처리액 토출 파이프를, 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 이면과 평행해지도록 수평 방향에 대해 경사시켜 배치한 경우에 있어서도, 각 토출구로부터 토출되는 처리액의 양을, 처리액 토출 파이프의 길이 방향 전역에 대해 대략 균일한 것으로 할 수 있다. 이 때문에, 기판의 이면에 도포되는 처리액의 양을 기판의 전역에 걸쳐 균일하게 하는 것이 가능해진다.According to the sixth aspect of the present invention, even when the processing liquid discharge pipe is disposed so as to be inclined with respect to the horizontal direction so as to be parallel to the back surface of the substrate conveyed by the conveying mechanism, the amount of the processing liquid, It can be made substantially uniform over the entire lengthwise direction of the treatment liquid discharge pipe. Therefore, the amount of the processing liquid applied to the back surface of the substrate can be uniform over the entire area of the substrate.

청구항 7에 기재된 발명에 의하면, 처리액의 토출 동작을, 기판의 선단이 도포 롤러에 도달하기 전에 개시하고, 기판의 후단이 도포 롤러에 도달하기 전에 정지하므로, 기판의 표면측으로 처리액이 돌아들어가는 것을 방지하는 것이 가능해진다.According to the invention as set forth in claim 7, since the discharge operation of the treatment liquid starts before the tip of the substrate reaches the application roller and stops before the rear end of the substrate reaches the application roller, It is possible to prevent such a problem.

도 1은 이 발명에 따른 도포 장치의 정면 개요도이다.
도 2는 이 발명에 따른 도포 장치의 평면 개요도이다.
도 3은 이 발명에 따른 도포 장치의 도포 롤러(20) 부근에 있어서의 측단면 개요도이다.
도 4는 반송 롤러(10)에 의해 기판(100)을 반송하는 상태를 도시하는 개요도이다.
도 5는 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)과 도포 롤러(20)의 배치를 도시하는 개요도이다.
도 6은 처리액 토출 파이프(30)의 개요도이다.
도 7a는 도포 롤러(20)와 처리액 토출 파이프(30)를, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)과 함께 도시하는 설명도이다.
도 7b는 도포 롤러(20)와 처리액 토출 파이프(30)를, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)과 함께 도시하는 설명도이다.
도 8은 처리액 회수부(45)에 부설된 처리액 안내 부재(70)를 순수 안내 부재(71)와 함께 도시하는 정면측으로부터의 단면도이다.
도 9a는 도포 롤러(20)와 처리액 안내 부재(70)의 배치 관계를 도시하는 설명도이다.
도 9b는 도포 롤러(20)와 처리액 안내 부재(70)의 배치 관계를 도시하는 설명도이다.
도 10은 이 발명에 따른 도포 장치의 제어계를 도시하는 블록도이다.1 is a front schematic view of a coating apparatus according to the present invention.
2 is a plan schematic diagram of a coating apparatus according to the present invention.
Fig. 3 is a side cross-sectional schematic view of the applicator according to the present invention in the vicinity of the application roller 20. Fig.
4 is a schematic diagram showing a state in which the substrate 100 is conveyed by the conveying roller 10. Fig.
Fig. 5 is a schematic diagram showing the arrangement of the substrate 100 and the application roller 20, which are conveyed by the conveying roller 10. Fig.
Fig. 6 is a schematic view of the processing liquid discharge pipe 30. Fig.
7A is an explanatory diagram showing the application roller 20 and the process liquid discharge pipe 30 together with the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10. Fig.
7B is an explanatory view showing the application roller 20 and the process liquid discharge pipe 30 together with the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10. Fig.
8 is a sectional view from the front side showing the treatment liquid guide member 70 attached to the treatment liquid recovery unit 45 together with the pure water guide member 71. Fig.
FIG. 9A is an explanatory view showing the arrangement relationship of the application roller 20 and the treatment liquid guide member 70. FIG.
Fig. 9B is an explanatory view showing the arrangement relationship of the application roller 20 and the treatment liquid guide member 70. Fig.
10 is a block diagram showing a control system of the coating device according to the present invention.

이하, 이 발명의 실시 형태를 도면에 의거하여 설명한다. 도 1은 이 발명에 따른 도포 장치의 정면 개요도이다. 또 도 2는 이 발명에 따른 도포 장치의 평면 개요도이다. 또한 도 3은 이 발명에 따른 도포 장치의 도포 롤러(20) 부근에 있어서의 측단면 개요도이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a front schematic view of a coating apparatus according to the present invention. 2 is a plan schematic diagram of a coating apparatus according to the present invention. 3 is a side sectional schematic view of the applicator according to the present invention in the vicinity of the application roller 20. Fig.

이 도포 장치는, 직사각형 형상의 기판(100)을 순수에 의해 세정하는 세정 장치(61)와, 기판(100)을 건조하는 건조 장치(62)의 사이에 배치되는 것이며, 반송되는 기판(100)의 반입구(54)와 반출구(55)가 형성된 도포 챔버(53)를 갖는다. 이 챔버(53) 내에는, 기판(100)을, 그 주면이 수평 방향에 대해 경사진 상태로 반송하기 위한 복수의 반송 롤러(10)가 배치되어 있다. 또 이 도포 장치는, 복수의 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 이면 전체에 접촉하여 회전하는 도포 롤러(20)를 구비한다. 반송 롤러(10)는 본원발명의 반송 기구의 일예이다.This coating apparatus is disposed between a cleaning apparatus 61 for cleaning the rectangular substrate 100 with pure water and a drying apparatus 62 for drying the substrate 100. The coating apparatus is provided with a substrate 100, And a dispensing chamber 53 in which a dispensing opening 54 and an dispensing opening 55 are formed. In the chamber 53, a plurality of conveying rollers 10 for conveying the substrate 100 in a tilted state with respect to the horizontal direction are disposed. The coating apparatus further includes a coating roller 20 which rotates in contact with the entire back surface of the substrate 100 conveyed by the plurality of conveying rollers 10. [ The conveying roller 10 is an example of the conveying mechanism of the present invention.

도 4는 반송 롤러(10)에 의해 기판(100)을 반송하는 상태를 도시하는 개요도이다.4 is a schematic diagram showing a state in which the substrate 100 is conveyed by the conveying roller 10. Fig.

반송 롤러(10)는, 기판(100)의 경사 하단 가장자리와 접촉하는 플랜지부를 구비한 가이드 롤러(11)와, 기판(100)의 이면에 접촉하여 기판(100)을 지지하는 복수의 지지 롤러(12)와, 이들 가이드 롤러(11)와 지지 롤러(12)를 연결하는 연결축(13)을 구비한다. 기판(100)은, 이러한 구성을 갖는 반송 롤러(10)에 의해, 그 주면이 수평 방향에 대해 경사진 상태로 반송된다. 그리고 도포 롤러(20)는, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 이면 전역에 접촉한 상태로, 기판(100)의 이동 속도와 동기하여 회전한다.The conveying roller 10 includes a guide roller 11 having a flange portion for contacting the inclined lower edge of the substrate 100 and a plurality of support rollers 11 for supporting the substrate 100 in contact with the back surface of the substrate 100, (12), and a connecting shaft (13) for connecting the guide roller (11) and the supporting roller (12). The substrate 100 is conveyed by the conveying roller 10 having such a configuration in a state where its main surface is inclined with respect to the horizontal direction. The application roller 20 rotates in synchronization with the moving speed of the substrate 100 in a state of being in contact with the entire back surface of the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10. [

도 5는 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)과 도포 롤러(20)의 배치를 도시하는 개요도이다.Fig. 5 is a schematic diagram showing the arrangement of the substrate 100 and the application roller 20, which are conveyed by the conveying roller 10. Fig.

이 도포 롤러(20)는, 길이 방향이 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향과 교차하는 방향이고, 또한 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 이면과 평행하게 배치되어 있다. 이에 의해 도포 롤러(20)는, 후술하는 바와 같이, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 이면 전체에 접촉하여 회전함으로써, 기판(100)의 이면에 처리액을 도포한다. 또한 반송 롤러(20)는, 기판(100)의 이면에 있어서의 필요한 영역에 처리액을 도포할 수 있는 구성이면, 기판(100)에 있어서의 이면의 일부의 영역에는 접촉하지 않는 구성으로 해도 된다.The application roller 20 is disposed in such a manner that its longitudinal direction intersects the conveying direction of the substrate 100 by the conveying roller 10 and is parallel to the back surface of the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10 Respectively. The application roller 20 rotates in contact with the entire back surface of the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10 to apply the treatment liquid to the back surface of the substrate 100 as described later. The conveying roller 20 may be configured not to contact a part of the back surface of the substrate 100 as long as the conveying roller 20 can apply the treatment liquid to the necessary area on the back surface of the substrate 100 .

다시 도 1 내지 도 3을 참조하여, 이 도포 장치는, 도포 롤러(20)의 표면을 향해 처리액을 토출하기 위한 처리액 토출 파이프(30)와, 이 처리액 토출 파이프(30)에 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급 기구를 구비한다. 이 처리액 공급 기구는, 처리액을 저류하는 처리액 탱크(41)와, 처리액 탱크(41) 내의 처리액을 압송하기 위한 관로(46)에 배치된 펌프(42)와, 처리액을 처리액 토출 파이프(30)에 송액(送液)하기 위해 관로(48)에 배치된 전자밸브(43)와, 처리액을 순환하기 위한 관로(47)에 배치된 전자밸브(44)와, 도포 롤러(20)로부터 적하된 처리액을 회수하는 처리액 회수부(45)와, 처리액 회수부(45)에 의해 회수된 처리액을 처리액의 배출구(40)를 통해 처리액 탱크(41)에 송액하는 관로(49)를 구비한다. 처리액 회수부(45)에는, 처리액 토출 파이프(30)로부터 토출된 처리액을 처리액 회수부(45)로 안내하기 위한 처리액 안내 부재(70)가 부설되어 있다.1 to 3, the application device includes a treatment liquid discharge pipe 30 for discharging a treatment liquid toward the surface of the application roller 20, And a process liquid supply mechanism for supplying the process liquid. The treatment liquid supply mechanism includes a treatment liquid tank 41 for accumulating treatment liquid, a pump 42 disposed in a conduit 46 for pressure-feeding the treatment liquid in the treatment liquid tank 41, A solenoid valve 43 disposed in the line 48 for supplying the liquid to the liquid discharge pipe 30 and a solenoid valve 44 disposed in the line 47 for circulating the process liquid, A treatment liquid recovery section 45 for recovering the treatment liquid dropped from the treatment liquid recovery section 20 and a treatment liquid recovery section 45 for supplying the treatment liquid recovered by the treatment liquid recovery section 45 to the treatment liquid tank 41 through the treatment liquid discharge port 40 And a pipeline 49 for feeding the liquid. The treatment liquid recovery unit 45 is provided with a treatment liquid guide member 70 for guiding the treatment liquid discharged from the treatment liquid discharge pipe 30 to the treatment liquid recovery unit 45.

또 이 도포 장치는, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 표면에, 처리액이 기판(100)의 표면에 부착되는 것을 방지하는 부착 방지액으로서의 순수를 공급하기 위한, 한 쌍의 순수 토출 파이프(58)를 갖는다. 이들 순수 토출 파이프(58)는, 도포 챔버(53)에 있어서의 기판(100)의 반입구(54)와 반출구(55) 부근에 배치되어 있다. 이 순수 토출 파이프(58)는, 도시 생략의 순수의 공급원과 접속되어 있으며, 길이 방향이 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배치되어 있다. 이 순수 토출 파이프(58)는, 양단이 폐쇄된 통형상의 형상을 가지며, 그 내부에 순수의 저류부가 형성됨과 더불어, 그 길이 방향을 따라 순수의 저류부와 연통되는 순수의 토출구가 복수개 나열 설치되어 있다. 순수 토출 파이프(58)는 본원발명의 부착 방지액 토출 수단의 일예이다.The coating apparatus is provided with a pair of rollers for supplying pure water as an anti-sticking liquid for preventing the treatment liquid from adhering to the surface of the substrate 100 on the surface of the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10 Of pure discharge pipe (58). These pure water discharge pipes 58 are disposed in the vicinity of the inlet port 54 and the outlet port 55 of the substrate 100 in the application chamber 53. The pure water discharge pipe 58 is connected to a pure water supply source (not shown), and is disposed in a direction in which the longitudinal direction crosses the conveying direction of the substrate 100 by the conveying roller 10. This pure water discharge pipe 58 has a tubular shape in which both ends are closed and a pure water reservoir is formed therein. In addition, a plurality of pure water discharge ports communicating with the pure water reservoir along the longitudinal direction are arranged . The pure water discharge pipe 58 is an example of the adhesion preventive liquid discharge means of the present invention.

순수 토출 파이프(58)로부터 기판(100)에 공급된 순수는, 도포 챔버(53)의 저부에 흘러내리고, 도포 챔버(53)의 저부에 형성된 순수의 배출구(56) 및 관로(57)를 통해 도시 생략의 드레인에 배출된다. 이 때문에, 이 도포 챔버(53)의 저부는, 순수 토출 파이프(58)로부터 토출된 순수를 회수하기 위한 순수 회수부로서 기능한다. 또한 순수 대신에, 순수 중에 이산화탄소를 용해시킨 액체를 부착 방지액으로서 사용해도 된다.Pure water supplied from the pure water discharge pipe 58 to the substrate 100 flows down to the bottom of the application chamber 53 and flows through the pure water discharge port 56 formed in the bottom of the application chamber 53 and the channel 57 And is discharged to the drain of the omission. Therefore, the bottom portion of the application chamber 53 functions as a pure water recovery section for recovering pure water discharged from the pure water discharge pipe 58. Instead of pure water, a liquid in which carbon dioxide is dissolved in pure water may be used as the adhesion preventive liquid.

또한 이 도포 장치는, 전단의 세정 장치(61)에 있어서 기판(100)의 세정에 사용되며, 기판(100)의 이면에 부착된 순수를 제거하기 위한 에어 토출 노즐(51)과, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 선단과 후단을 인식하기 위한 마이크로 스위치 등으로 이루어지는 센서(52)를 구비한다.This coating apparatus is also used for cleaning the substrate 100 in the front stage cleaning apparatus 61 and includes an air discharge nozzle 51 for removing pure water attached to the back surface of the substrate 100, And a sensor 52 for recognizing the front end and the rear end of the substrate 100 conveyed by the microprocessor 10.

도 6은 처리액 토출 파이프(30)의 개요도이다.Fig. 6 is a schematic view of the processing liquid discharge pipe 30. Fig.

이 처리액 토출 파이프(30)는 도포 롤러(20)와 평행한 방향, 즉, 길이 방향이 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향과 교차하는 방향이고, 또한 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 이면과 평행하게 배치되어 있다. 이 처리액 토출 파이프(30)는, 양단이 폐쇄된 통형상의 형상을 가지며, 그 내부에 처리액의 저류부가 형성되어 있다.The treatment liquid discharge pipe 30 is disposed in a direction parallel to the application roller 20, that is, the direction in which the longitudinal direction intersects the conveyance direction of the substrate 100 by the conveyance roller 10, And is disposed in parallel with the back surface of the substrate 100 that is transported by the transporting mechanism. The treatment liquid discharge pipe 30 has a tubular shape in which both ends are closed, and a reservoir of treatment liquid is formed therein.

이 처리액의 저류부는, 통형상의 처리액 토출 파이프(30) 내를 구분하는 3개의 칸막이판(33)에 의해, 그 길이 방향에 대해 4개의 영역으로 분할되어 있다. 그리고 각 영역에는, 처리액의 공급구(32)가 배치되어 있다. 도 1에 나타내는 관로(48)로부터 공급되는 처리액은, 각 공급구(32)로부터, 분할된 4개의 처리액의 저류부 내에 공급된다.The storage portion of the treatment liquid is divided into four regions with respect to the longitudinal direction by the three partition plates 33 that partition the inside of the tubular treatment liquid discharge pipe 30. [ In each region, a supply port 32 for the treatment liquid is disposed. The processing liquid supplied from the pipeline 48 shown in Fig. 1 is supplied from the respective supply ports 32 into the four reservoirs of the divided processing liquids.

그리고 처리액 토출 파이프(30)에는, 길이 방향을 따라 각 저류부와 연통되는 처리액의 토출구(31)가 복수개 나열 설치되어 있다. 각 공급구(32)로부터 분할된 4개의 처리액의 저류부 내에 공급된 처리액은, 처리액의 토출구(31)로부터 토출된다.In the process liquid discharge pipe 30, a plurality of discharge ports 31 for processing liquids communicating with the respective storage portions along the longitudinal direction are arranged. The processing liquid supplied into the storage section of the four processing liquids divided from the respective supply ports 32 is discharged from the discharge port 31 of the processing liquid.

도 7a 및 도 7b는, 도포 롤러(20)와 처리액 토출 파이프(30)를, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)과 함께 도시하는 설명도이다.7A and 7B are explanatory views showing the application roller 20 and the treatment liquid discharge pipe 30 together with the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10. Fig.

도 7a에 나타내는 바와 같이, 처리액 토출 파이프(30)는, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 하방측이고, 또한 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향의 상류측(도 7a에 있어서의 좌측)으로부터, 도포 롤러(20)의 표면을 향해 처리액을 토출한다.7A, the processing liquid discharge pipe 30 is disposed below the substrate 100 that is conveyed by the conveying roller 10, and is located on the downstream side of the conveying direction of the substrate 100 by the conveying roller 10 The processing liquid is discharged from the upstream side (the left side in Fig. 7A) toward the surface of the application roller 20. [

도 8은 처리액 회수부(45)에 부설된 처리액 안내 부재(70)를 순수 안내 부재(71)와 함께 도시하는 정면측으로부터의 단면도이다. 또 도 9a 및 도 9b는 도포 롤러(20)와 처리액 안내 부재(70)의 배치 관계를 도시하는 설명도이다. 또한 도 9a는 도포 롤러(20)와 처리액 안내 부재(70)의 평면도이며, 도 9b는 도포 롤러(20)와 처리액 안내 부재(70)의 측면도이다. 순수 안내 부재(71)는 본원발명의 부착 방지액 안내 부재의 일예이다.8 is a sectional view from the front side showing the treatment liquid guide member 70 attached to the treatment liquid recovery unit 45 together with the pure water guide member 71. Fig. 9A and 9B are explanatory diagrams showing the arrangement relationship of the application roller 20 and the treatment liquid guide member 70. As shown in FIG. 9A is a plan view of the application roller 20 and the treatment liquid guide member 70 and FIG. 9B is a side view of the application roller 20 and the treatment liquid guide member 70. FIG. The pure water guide member 71 is an example of the adhesion preventing liquid guide member of the present invention.

이 처리액 안내 부재(70)는, 처리액 토출 파이프(30)로부터 토출된 처리액을 처리액 회수부(45)로 안내하기 위한 것이다. 이 처리액 안내 부재(70)는, 처리액 토출 파이프(30)에 대해 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향의 상류측에 있어서, 처리액 토출 파이프(30)와 평행하게 연장되는 제1 안내면(70a)과, 처리액 토출 파이프(30)의 하단부와 대향하는 위치에 있어서, 제1 안내면(70a)과 직교하는 방향으로 연장되는 제2 안내면(70b)을 갖는다. 제1 안내면(70a)은, 처리액 토출 파이프(30)에 대해 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향의 상류측에 있어서의 처리액 토출 파이프(30)의 길이 방향 전역에 걸쳐 배치되어 있으며, 이 제1 안내면(70a)의 하단부는 처리액 회수부(45) 내에 침입하고 있다.The treatment liquid guide member 70 is for guiding the treatment liquid discharged from the treatment liquid discharge pipe 30 to the treatment liquid recovery unit 45. The treatment liquid guide member 70 is extended in parallel with the treatment liquid discharge pipe 30 on the upstream side in the carrying direction of the substrate 100 by the conveying roller 10 with respect to the treatment liquid discharge pipe 30 And a second guide surface 70b extending in a direction orthogonal to the first guide surface 70a at a position facing the lower end of the process solution discharge pipe 30. [ The first guide surface 70a is formed so as to extend over the entire lengthwise direction of the process liquid discharge pipe 30 on the upstream side in the carrying direction of the substrate 100 by the carrying roller 10 with respect to the process liquid discharge pipe 30 And the lower end of the first guide surface 70a penetrates into the treatment liquid recovery unit 45. [

이 처리액 안내 부재(70)는, 처리액 토출 파이프(30) 및 순수 안내 부재(71)와 함께, 지지 부재(72)에 대해 한 쌍의 나사(73)에 의해 고정되어 있다. 또 지지 부재(72)는, 처리액 회수부(45)에 대해, 한 쌍의 나사(74)에 의해 고정되어 있다. 여기에서 순수 안내 부재(71)는, 순수 토출 파이프(58)로부터 토출된 순수를, 순수 회수부로서 기능하는 도포 챔버(53)의 저부로 안내하기 위한 것이다. 이 순수 안내 부재(71)는, 처리액 안내 부재(70)에 대해 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향의 상류측에 있어서, 처리액 안내 부재(70)에 근접하여 배치되게 된다. 순수 회수부는 본원발명의 부착 방지액 회수부의 일예이다.The treatment liquid guide member 70 is fixed to the support member 72 by a pair of screws 73 together with the treatment liquid discharge pipe 30 and the pure water guide member 71. The support member 72 is fixed to the treatment liquid recovery unit 45 by a pair of screws 74. Here, the pure water guide member 71 is for guiding the pure water discharged from the pure water discharge pipe 58 to the bottom of the application chamber 53 serving as a pure water recovery part. The pure water guide member 71 is disposed on the upstream side of the process liquid guide member 70 in the conveying direction of the substrate 100 by the conveying roller 10 in the vicinity of the process liquid guide member 70 do. The pure water collecting portion is an example of the adhesion preventing liquid collecting portion of the present invention.

도 10은 이 발명에 따른 도포 장치의 제어계를 도시하는 블록도이다.10 is a block diagram showing a control system of the coating device according to the present invention.

이 도포 장치는, 장치의 제어에 필요한 동작 프로그램이 저장된 ROM(91)과, 제어 시에 데이터 등이 일시적으로 스토어되는 RAM(92)과, 논리 연산을 실행하는 CPU(93)로 이루어지는 제어부(90)를 구비한다. 이 제어부(90)는, 인터페이스(94)를 통해, 각 반송 롤러(10)를 회전 구동하기 위한 모터(59)와 접속되어 있다. 또 이 제어부(90)는, 인터페이스(94)를 통해, 상술한 센서(52), 펌프(42) 및 전자밸브(43, 44)와 접속되어 있다. 또한 이 제어부(90)는, 후술하는 바와 같이, 처리액 토출 파이프(30)로부터 도포 롤러(20)의 표면으로의 처리액의 토출 동작을, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 선단이 도포 롤러(20)에 도달하기 전에 개시하고, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 후단이 도포 롤러(20)에 도달하기 전에 정지하는 도포 제어 수단으로서 기능한다.This application device includes a ROM 91 in which an operation program necessary for controlling the apparatus is stored, a RAM 92 in which data and the like are temporarily stored at the time of control, and a control unit 90 . The control unit 90 is connected to a motor 59 for rotationally driving each conveying roller 10 through an interface 94. [ The control unit 90 is also connected to the sensor 52, the pump 42 and the solenoid valves 43 and 44 via the interface 94. [ The control unit 90 controls the discharging operation of the process liquid from the process liquid discharge pipe 30 to the surface of the application roller 20 as described later on the substrate 100, And stopping before the rear end of the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10 reaches the application roller 20. The application roller 20 is provided with a coating roller 20,

이상과 같은 구성을 갖는 도포 장치에 있어서 기판(100)에 처리액을 도포할 때에는, 도 10에 나타내는 제어부(90)의 제어에 의해 모터(59)를 구동하여, 반송 롤러(10)를 회전시킨다. 그리고 기판(100)이 세정 장치(61)를 통과하여 도포 챔버(53)의 반입구(54)에 진입하기 직전에, 센서(52)가 기판(100)의 선단을 검출한다. 센서(52)가 기판(100)의 선단 위치를 검출하면, 그 후 제어부(90)는, 센서(52)에 의한 기판(100)의 선단의 검출 신호와 모터(59)의 회전 속도로부터, 기판(100)의 선단 위치를 감시한다.When applying the treatment liquid to the substrate 100 in the coating apparatus having the above-described configuration, the motor 59 is driven under the control of the control unit 90 shown in Fig. 10 to rotate the conveying roller 10 . The sensor 52 detects the tip of the substrate 100 immediately before the substrate 100 passes through the cleaning device 61 and enters the inlet port 54 of the application chamber 53. When the sensor 52 detects the tip end position of the substrate 100, the control unit 90 then determines the tip end position of the substrate 100 from the detection signal of the tip of the substrate 100 by the sensor 52 and the rotation speed of the motor 59, The position of the tip of the robot 100 is monitored.

한편, 센서(52)에 의한 기판(100)의 선단의 검출 시점에서는, 처리액 토출 파이프(30)에 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급 기구에 있어서는, 전자밸브(43)는 폐지되어 있으며, 전자밸브(44)는 개방되어 있다. 이 때문에, 펌프(42)의 구동에 의해, 처리액 탱크(41) 내의 처리액은, 관로(46), 펌프(42), 관로(47) 및 전자밸브(44)로 이루어지는 순환로 내를 순환하고 있다.On the other hand, in the process liquid supply mechanism for supplying the process liquid to the process liquid discharge pipe 30 at the time of detection of the tip of the substrate 100 by the sensor 52, the solenoid valve 43 is abolished, The solenoid valve 44 is opened. Therefore, the treatment liquid in the treatment liquid tank 41 is circulated in the circulation path made up of the pipeline 46, the pump 42, the pipeline 47 and the solenoid valve 44 by driving the pump 42 have.

반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)이 도포 챔버(53) 내에 반송되면, 순수 토출 파이프(58)로부터 기판(100)의 표면을 향해 순수가 공급된다. 한편, 기판(100)의 표면으로부터 이면으로 돌아들어간 순수나, 세정 장치(61)에 의한 세정 처리 시에 기판(100)의 이면에 부착된 순수는, 에어 토출 노즐(51)로부터 토출되는 압축 공기의 작용에 의해 제거된다. 이에 의해, 기판(100)의 이면에 잔존하는 순수가, 기판(100)의 이면에 대한 처리액의 도포의 장해가 되는 것이 방지된다. 또한 기판(100)으로부터 흘러내린 순수는, 순수 회수부로서 기능하는 도포 챔버(53)의 저부로부터, 도포 챔버(53)의 저부에 형성된 배출구(56) 및 관로(57)를 통해 드레인에 배출된다.Pure water is supplied from the pure water discharge pipe 58 toward the surface of the substrate 100 when the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10 is conveyed into the application chamber 53. [ On the other hand, pure water returned to the back surface from the surface of the substrate 100 and pure water adhering to the back surface of the substrate 100 during the cleaning process by the cleaning device 61 are discharged from the air discharge nozzle 51 . &Lt; / RTI > Thereby, the pure water remaining on the back surface of the substrate 100 is prevented from obstructing the application of the treatment liquid to the back surface of the substrate 100. [ The pure water flowing down from the substrate 100 is discharged to the drain from the bottom of the application chamber 53 functioning as the pure water recovery portion through the discharge port 56 formed in the bottom portion of the application chamber 53 and the pipeline 57 .

그리고 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 선단이 도포 롤러(20)에 도달하기 전에, 제어부(90)의 제어에 의해, 전자밸브(43)가 개방되고, 전자밸브(44)가 폐지된다. 이에 의해, 펌프(42)의 구동에 의해, 처리액 탱크(41) 내의 처리액은, 관로(46), 펌프(42), 전자밸브(43), 관로(48)를 통해 처리액 토출 파이프(30)에 송액된다. 그리고 이 처리액은 처리액 토출 파이프(30)의 각 공급구(32)로부터, 일단 4개의 저류부에 저류된 후, 각 토출구(31)로부터 도포 롤러(20)의 표면을 향해 토출된다. 도포 롤러(20)의 표면에 토출되어 적하된 처리액은, 처리액 회수부(45)에 의해 회수되어, 관로(49)를 통해 처리액 탱크(41)로 되돌려진다.The electromagnetic valve 43 is opened and the solenoid valve 44 is opened under the control of the control section 90 before the front end of the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10 reaches the application roller 20. [ Is abolished. Thus, the processing liquid in the processing liquid tank 41 is supplied to the processing liquid discharge pipe (not shown) through the piping 46, the pump 42, the electromagnetic valve 43, 30). The treatment liquid is once stored in four reservoirs from the respective supply ports 32 of the treatment liquid discharge pipe 30 and then discharged from the respective discharge ports 31 toward the surface of the application roller 20. The treatment liquid discharged and dropped onto the surface of the application roller 20 is recovered by the treatment liquid recovery unit 45 and returned to the treatment liquid tank 41 through the pipeline 49.

한편 상술한 바와 같이, 처리액 토출 파이프(30) 내의 처리액의 저류부는, 3개의 칸막이판(33)에 의해 그 길이 방향에 대해 4개의 영역으로 분할되어 있으며, 관로(48)로부터 공급되는 처리액은, 각 공급구(32)로부터, 분할된 4개의 처리액의 저류부 내에 저류된 후에, 처리액의 토출구(31)로부터 토출된다. 이 때문에, 각 토출구(31)로부터 토출되는 처리액의 토출량을, 처리액 토출 파이프(30)가 경사져 있는 경우여도, 대략 균일하게 유지하는 것이 가능해진다.As described above, the storage portion of the treatment liquid in the treatment liquid discharge pipe 30 is divided into four regions with respect to the longitudinal direction by the three partition plates 33, and the treatment supplied from the pipeline 48 The liquid is discharged from the discharge port 31 of the treatment liquid after being stored in the storage portion of the four divided treatment liquids from the respective supply ports 32. Therefore, the discharge amount of the processing liquid discharged from each of the discharge ports 31 can be maintained substantially uniform even when the processing liquid discharge pipe 30 is inclined.

이어서, 기판(100)의 선단이 도포 롤러(20)와 접촉하는 위치까지 반송되면, 기판(100)의 이면 전역에 접촉하는 도포 롤러(20)의 작용에 의해, 기판(100)의 이면에 처리액이 도포된다. 이 때에는 도 7a에 나타내는 바와 같이, 처리액 토출 파이프(30)는, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 하방측이고, 또한 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향의 상류측으로부터, 도포 롤러(20)의 표면을 향해 처리액을 토출하는 구성으로 되어 있으므로, 기판(100)의 표면으로 처리액이 돌아들어가는 것을 유효하게 방지하는 것이 가능해진다.Subsequently, when the leading edge of the substrate 100 is conveyed to a position where it contacts the applying roller 20, the back surface of the substrate 100 is subjected to a treatment (not shown) by the action of the application roller 20 contacting the entire back surface of the substrate 100 Liquid is applied. 7A, the processing liquid discharge pipe 30 is located below the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10 and is conveyed by the conveying roller 10 The treatment liquid is discharged from the upstream side of the substrate 100 toward the surface of the application roller 20. This makes it possible to effectively prevent the treatment liquid from flowing to the surface of the substrate 100. [

이 상태로 기판(100)이 계속해서 반송됨으로써, 기판(100)의 이면 전역에 처리액이 도포된다. 그리고 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 후단이 센서(52)에 의해 검출된다. 센서(52)가 기판(100)의 후단의 위치를 검출하면, 그 후 제어부(90)는, 센서(52)에 의한 기판(100)의 후단의 검출 신호와 모터(59)의 회전 속도로부터, 기판(100)의 후단의 위치를 감시한다.In this state, the substrate 100 is continuously conveyed, so that the processing liquid is applied to the entire back surface of the substrate 100. And the rear end of the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10 is detected by the sensor 52. [ When the sensor 52 detects the position of the rear end of the substrate 100, the control unit 90 then determines from the detection signal of the rear end of the substrate 100 by the sensor 52 and the rotational speed of the motor 59, The position of the rear end of the substrate 100 is monitored.

그리고 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 후단이 도포 롤러(20)에 도달하기 전에, 제어부(90)의 지령에 의해, 전자밸브(43)가 폐지됨과 더불어, 전자밸브(44)가 개방된다. 이에 의해, 처리액 토출 파이프(30)로부터의 처리액의 토출이 정지되고, 처리액 탱크(41) 내의 처리액은, 관로(46), 펌프(42), 관로(47) 및 전자밸브(44)로 이루어지는 순환로 내를 순환한다. 이에 의해, 도 7b에 나타내는 바와 같이, 기판(100)의 후단이 반송 롤러(10)에 도달하기 전에, 처리액 토출 파이프(30)로부터의 처리액의 토출을 정지하므로, 처리액 토출 파이프(30)로부터 토출된 처리액이, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 상면에 공급되는 것을 유효하게 방지하는 것이 가능해진다.Before the rear end of the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10 reaches the application roller 20, the control of the controller 90 causes the solenoid valve 43 to be disengaged and the solenoid valve 44 Is opened. As a result, the discharge of the process liquid from the process liquid discharge pipe 30 is stopped, and the process liquid in the process liquid tank 41 flows through the pipeline 46, the pump 42, the pipeline 47, ) Circulated through the circulation path. 7B, since the discharge of the process liquid from the process liquid discharge pipe 30 is stopped before the rear end of the substrate 100 reaches the transfer roller 10, the process liquid discharge pipe 30 Can be effectively prevented from being supplied to the upper surface of the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10.

그런데 상술한 바와 같이, 기판(100)의 표면에 순수를 공급하고, 기판(100)의 이면에 처리액을 공급하는 경우에 있어서, 처리액을 재이용하기 위해서는, 처리액을 순수와 확실하게 분리하여 회수할 필요가 있다. 이 실시 형태에 따른 도포 장치에서는, 처리액 안내 부재(70) 및 순수 안내 부재(71)의 작용에 의해, 처리액을 순수와 확실하게 분리하여 회수하는 것을 가능하게 하고 있다.As described above, in the case of supplying pure water to the surface of the substrate 100 and supplying the treatment liquid to the back surface of the substrate 100, in order to reuse the treatment liquid, the treatment liquid is reliably separated from pure water It is necessary to recover. In the coating apparatus according to this embodiment, the treatment liquid can be reliably separated and recovered from the pure water by the action of the treatment liquid guide member 70 and the pure water guide member 71.

즉 처리액 토출 파이프(30)에 대해 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향의 상류측에 있어서, 처리액 토출 파이프(30)와 평행하게 연장되는 처리액 안내 부재(70)의 제1 안내면(70a)에 의해, 처리액 토출 파이프(30)로부터 토출된 처리액을 처리액 회수부(45)의 내부로 안내할 수 있다. 이 때문에, 처리액 토출 파이프(30)로부터 토출된 처리액이 지지 부재(72) 등을 따라, 처리액 회수부(45)보다 기판(100)의 반송 방향의 상류측의 도포 챔버(53)의 저부에 흘러내리는 것을 방지할 수 있다.The process liquid guide member 70 extending parallel to the process liquid discharge pipe 30 is provided on the upstream side of the process liquid discharge pipe 30 in the transfer direction of the substrate 100 by the transfer roller 10 The treatment liquid discharged from the treatment liquid discharge pipe 30 can be guided to the inside of the treatment liquid recovery unit 45 by the first guide surface 70a. The processing liquid discharged from the processing liquid discharge pipe 30 flows along the supporting member 72 and the like from the processing liquid recovery section 45 to the processing chamber 53 on the upstream side in the carrying direction of the substrate 100 It can be prevented from flowing down to the bottom.

또 경사 배치된 처리액 토출 파이프(30)의 하단부와 대향하는 위치에 있어서, 제1 안내면(70a)과 직교하는 방향으로 연장되는 처리액 안내 부재(70)의 제2 안내면(70b)에 의해, 처리액 토출 파이프(30)로부터 토출된 처리액을 처리액 회수부(45)의 내부로 안내할 수 있다. 이 때문에, 처리액 토출 파이프(30)로부터 토출된 처리액이 경사 배치된 처리액 회수부(45)의 경사 하단부를 넘어, 처리액 회수부(45)로부터 경사 하단부측의 도포 챔버(53)의 저부로 흘러내리는 것을 방지할 수 있다.By the second guide surface 70b of the process liquid guide member 70 extending in the direction orthogonal to the first guide surface 70a at a position opposite to the lower end of the inclined process solution discharge pipe 30, It is possible to guide the process liquid discharged from the process liquid discharge pipe 30 to the inside of the process liquid recovery unit 45. [ Therefore, the treatment liquid discharged from the treatment liquid discharge pipe 30 passes over the inclined lower end of the inclined treatment liquid recovery unit 45, and is discharged from the treatment liquid recovery unit 45 to the lower side of the application chamber 53 It can be prevented from flowing down to the bottom.

또한 순수 안내 부재(71)의 작용에 의해, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)에 부착된 순수가, 기판(100)의 반송에 따라 처리액 회수부(45)에 침입하는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 처리액과 순수를 확실하게 분리하는 것이 가능해진다.Pure water adhering to the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10 enters the process liquid collecting portion 45 in accordance with the conveyance of the substrate 100 by the action of the pure water guide member 71 . As a result, it is possible to reliably separate the treatment liquid and the pure water.

이상과 같이, 이 실시 형태에 따른 도포 장치에 의하면, 처리액 토출 파이프(30)가, 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 하방측이고, 또한 반송 롤러(10)에 의한 기판(100)의 반송 방향의 상류측으로부터, 도포 롤러(20)의 표면을 향해 처리액을 토출하는 구성이며, 또한 반송 롤러(10)에 의해 반송되는 기판(100)의 후단이 도포 롤러(20)에 도달하기 전에, 처리액 토출 파이프(30)로부터의 처리액의 토출이 정지되므로, 기판(100)의 표면으로 처리액이 돌아들어가지 않고, 기판(100)의 이면에만 정확하게 처리액을 도포하는 것이 가능해진다.As described above, according to the coating apparatus according to this embodiment, the treatment liquid discharge pipe 30 is disposed on the lower side of the substrate 100 conveyed by the conveying roller 10, The processing liquid is discharged from the upstream side in the carrying direction of the application roller 100 toward the surface of the application roller 20 and the rear end of the substrate 100 conveyed by the conveyance roller 10 is discharged from the application roller 20, The process liquid is discharged from the process liquid discharge pipe 30 before reaching the substrate 100 so that the process liquid does not return to the surface of the substrate 100 and the process liquid is applied only to the back surface of the substrate 100 accurately Lt; / RTI >

또 처리액 토출 파이프(30) 내의 처리액의 저류부가 3개의 칸막이판(33)에 의해 그 길이 방향에 대해 4개의 영역으로 분할되어 있으며, 처리액이 분할된 4개의 처리액의 저류부 내에 저류된 후에, 처리액의 토출구(31)로부터 토출되므로, 처리액 토출 파이프(30)가 경사져 배치되어 있었던 경우에 있어서도, 각 토출구(31)로부터 토출되는 처리액의 토출량을, 대략 균일하게 유지하는 것이 가능해진다.In addition, the storage portion of the processing solution in the processing solution discharge pipe 30 is divided into four regions in the longitudinal direction by the three partition plates 33, and the processing solution is stored in the storage portion of the four divided processing solutions The discharge amount of the processing liquid discharged from each of the discharge ports 31 can be maintained substantially uniform even when the processing liquid discharge pipe 30 is disposed in an inclined state because the liquid is discharged from the discharge port 31 of the processing liquid It becomes possible.

또한 처리액 안내 부재(70) 및 순수 안내 부재(71)의 작용에 의해, 처리액을 순수와 확실하게 분리하여 회수할 수 있다. 이 때문에, 처리액을 효율적으로 재이용하는 것이 가능해진다.Further, the treatment liquid guide member 70 and the pure water guide member 71 act to separate and recover the treatment liquid from the pure water. Therefore, the treatment liquid can be efficiently reused.

10 : 반송 롤러
11 : 가이드 롤러
12 : 지지 롤러
13 : 연결축
20 : 도포 롤러
30 : 처리액 토출 파이프
31 : 토출구
32 : 공급구
33 : 칸막이판
40 : 처리액의 배출구
41 : 처리액 탱크
42 : 펌프
43 : 전자밸브
44 : 전자밸브
45 : 처리액 회수부
51 : 에어 토출 노즐
52 : 센서
53 : 도포 챔버
56 : 순수의 배출구
58 : 순수 토출 파이프
59 : 모터
61 : 세정 장치
62 : 건조 장치
70 : 처리액 안내 부재
70a : 제1 안내면
70b : 제2 안내면
71 : 순수 안내 부재
72 : 지지 부재
90 : 제어부
100 : 기판10: conveying roller
11: Guide roller
12: Support roller
13: Connection axis
20: application roller
30: Process liquid discharge pipe
31:
32: Supply port
33: partition plate
40: outlet of treatment liquid
41: Process liquid tank
42: pump
43: Solenoid valve
44: Solenoid valve
45: Process liquid recovery unit
51: Air discharge nozzle
52: Sensor
53: dispensing chamber
56: Outlet of pure water
58: Pure discharge pipe
59: Motor
61: Cleaning device
62: Drying device
70: Process liquid guide member
70a: first guide surface
70b: second guide surface
71: pure guide member
72: support member
90:
100: substrate

Claims

1. A coating apparatus for applying a treatment liquid to a back surface of a rectangular substrate,
A transport mechanism for transporting the main surface of the substrate in a state of being inclined relative to the horizontal direction,
A coating roller which rotates in contact with the back surface of the substrate conveyed by the conveying mechanism,
And a plurality of discharge ports of the processing liquid are arranged along the longitudinal direction, and the plurality of discharge ports of the processing liquid are arranged in parallel with the longitudinal direction of the substrate, A processing liquid discharge pipe for discharging the processing liquid from the upstream side of the substrate conveyed by the conveying mechanism toward the surface of the application roller,
An adhesion preventive liquid ejection means for supplying an adhesion preventive liquid to the surface of the substrate conveyed by the conveying mechanism to prevent the treatment liquid from adhering to the surface of the substrate;
A processing liquid recovery unit for recovering the processing liquid flowing down from the back surface of the substrate conveyed by the conveying mechanism,
An anti-adhesion liquid recovery unit for recovering the anti-adhesion liquid flowing down from the surface of the substrate carried by the transport mechanism,
And a treatment liquid guide member for guiding the treatment liquid discharged from the treatment liquid discharge pipe to the treatment liquid recovery unit.

The method according to claim 1,
And a treatment liquid circulation mechanism for supplying the treatment liquid collected in the treatment liquid collection section to the treatment liquid discharge pipe again.

The method of claim 2,
The treatment liquid guide member
A first guide surface that extends parallel to the process liquid discharge pipe on an upstream side of the process liquid discharge pipe in the transport direction of the substrate by the transport mechanism,
And a second guide surface extending in a direction intersecting the first guide surface at a position opposite to a lower end of the processing solution discharge pipe.

The method of claim 3,
Further comprising an adhesion preventing liquid guide member for guiding the adhesion preventing liquid discharged from said adhesion preventing liquid discharging means to said adhesion preventing liquid collecting portion.

The method of claim 4,
Wherein the adhesion preventive liquid guide member is disposed in proximity to the process liquid guide member on the upstream side of the process liquid guide member in the transport direction of the substrate by the transport mechanism.

The method according to claim 1,
Wherein the treatment liquid discharge pipe has a plurality of reservoir portions divided in the longitudinal direction thereof,
And a treatment liquid supply mechanism for supplying a treatment liquid to each of the plurality of reservoir portions.

The method according to any one of claims 1 to 6,
A substrate position recognizing means for recognizing a position of a leading end and a position of a trailing end of the substrate conveyed by the conveying mechanism;
Wherein the processing liquid discharge operation from the processing liquid discharge pipe to the surface of the application roller based on the position of the leading end of the substrate and the position of the trailing end of the substrate recognized by the substrate position recognizing means, And a coating control means that starts before the tip of the substrate reaches the application roller and stops before the rear end of the substrate carried by the substrate transport mechanism reaches the application roller.