KR20080040633A - 액상 경화성 조성물 및 경화막 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 22
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 claims description 5
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 5
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 86
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 75
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 26
- -1 acrylate ester Chemical class 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 14
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethanol Chemical compound OCCC1=CC=CC=C1 WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229940052303 ethers for general anesthesia Drugs 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWVIXLAPUYQGIG-UHFFFAOYSA-N (3-oxophenothiazin-2-yl)azanium;chloride Chemical compound Cl.C1=CC=C2SC3=CC(=O)C(N)=CC3=NC2=C1 RWVIXLAPUYQGIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)ethane Chemical compound C=COCCOC=C ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAYAKLSFVAPMEL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC=C LAYAKLSFVAPMEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKDKWYQGLUUPBF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyhexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC=C UKDKWYQGLUUPBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSSAWHFZNWVJEC-UHFFFAOYSA-N 3-(ethenoxymethyl)heptane Chemical compound CCCCC(CC)COC=C DSSAWHFZNWVJEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002014 Aerosil® 130 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002019 Aerosil® 380 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002020 Aerosil® OX 50 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002021 Aerosil® TT 600 Inorganic materials 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCNYJXRIECQJID-UHFFFAOYSA-N C12CCCC2(COC(=O)C=C)C2(COC(=O)C=C)CC1CC2 Chemical compound C12CCCC2(COC(=O)C=C)C2(COC(=O)C=C)CC1CC2 YCNYJXRIECQJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N Protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- 229910002049 SYLYSIA SY470 Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1CCCCC1C=1C(O)=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1CCCCC1 ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKJWYKGYGWOAHT-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) carbonate Chemical compound C=CCOC(=O)OCC=C JKJWYKGYGWOAHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229940088516 cipro Drugs 0.000 description 1
- MYSWGUAQZAJSOK-UHFFFAOYSA-N ciprofloxacin Chemical compound C12=CC(N3CCNCC3)=C(F)C=C2C(=O)C(C(=O)O)=CN1C1CC1 MYSWGUAQZAJSOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000004992 fission Effects 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005553 polystyrene-acrylate Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004291 sulphur dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Abstract
본 발명은 (A) 인 함유 산화주석 입자, (B) 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물, (C) 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광중합 개시제, 및 (D) 용제를 함유하고, 상기 (D) 성분 이외의 합계를 100 질량%로 했을 때에 상기 (A) 성분의 비율이 30 내지 50 질량%인 액상 경화성 조성물에 관한 것이다.
액상 경화성 조성물, 인 함유 산화주석 입자, 중합성 불포화기, 광중합 개시제
Description
본 발명은 액상 경화성 조성물 및 경화막에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 경화성이 우수하면서, 각종 기재, 예를 들면, 플라스틱(폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지, ABS 수지, AS 수지, 노르보르넨계 수지 등), 금속, 목재, 종이, 유리, 세라믹, 슬레이트 등의 표면에, 대전 방지성, 경도, 내찰상성 및 투명성이 우수한 도막(피막)을 형성할 수 있는 액상 경화성 조성물 및 경화막에 관한 것이다.
종래에는 정보 통신 기기의 성능 확보와 안전 대책 면에서, 기기의 표면에, 방사선 경화성 조성물을 이용하여 내찰상성, 밀착성을 갖는 도막(하드 코팅)이나 대전 방지 기능을 갖는 도막(대전 방지막)을 형성하는 것이 행해졌다.
최근의 정보 통신 기기의 발달과 범용화는 눈부실만하며, 하드 코팅, 대전 방지막 등의 추가적인 성능 향상 및 생산성 향상이 요청되기에 이르렀다.
특히, 광학 물품, 예를 들면, 플라스틱 렌즈에 있어서는, 정전기에 의한 진애 부착의 방지와 반사에 의한 투과율 저하의 개선이 요구되고 있고, 또한 표시 패 널에 있어서도 정전기에 의한 진애 부착의 방지와 화면에서의 투영 방지가 요구되게 되었다.
이들 요구에 대하여, 생산성이 높고 상온에서 경화시킬 수 있는 점에 주목하여 방사선 경화성 재료가 다양하게 제안되었다.
이러한 기술로서는, 예를 들면 이온 전도성 성분으로서, 술폰산 및 인산 단량체를 함유하는 조성물(하기 특허 문헌 1), 연쇄상의 금속 분말을 함유하는 조성물(하기 특허 문헌 2), 산화주석 입자, 다관능 아크릴레이트, 및 메틸메타크릴레이트와 폴리에테르아크릴레이트와의 공중합물을 주성분으로 하는 조성물(하기 특허 문헌 3), 도전성 중합체로 피복한 안료를 함유하는 도전 도료 조성물(하기 특허 문헌 4), 3관능 아크릴산에스테르, 단관능성 에틸렌성 불포화기 함유 화합물, 광중합 개시제, 및 도전성 분말을 함유하는 광 디스크용 재료(하기 특허 문헌 5), 실란 커플러로 분산시킨 안티몬 도핑된 산화주석 입자와 테트라알콕시실란과의 가수분해물, 광 증감제, 및 유기 용매를 함유하는 도전성 도료(하기 특허 문헌 6), 분자 중에 중합성 불포화기를 함유하는 알콕시실란과 금속 산화물 입자와의 반응 생성물, 3관능성 아크릴 화합물, 및 방사선 중합 개시제를 함유하는 액상 경화성 수지 조성물(하기 특허 문헌 7), 1차 입경이 100 ㎚ 이하인 도전성 산화물 미분말, 상기 도전성 산화물 미분말의 이(易)분산성 저비점 용제, 상기 도전성 산화물 미분말의 난(難)분산성 저비점 용제, 및 결합제 수지를 함유하는 투명 도전성 막 형성용 도료(하기 특허 문헌 8) 등을 들 수 있다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (소)47-34539호 공보
특허 문헌 2: 일본 특허 공개 (소)55-78070호 공보
특허 문헌 3: 일본 특허 공개 (소)60-60166호 공보
특허 문헌 4: 일본 특허 공개 (평)2-194071호 공보
특허 문헌 5: 일본 특허 공개 (평)4-172634호 공보
특허 문헌 6: 일본 특허 공개 (평)6-264009호 공보
특허 문헌 7: 일본 특허 공개 제2000-143924호 공보
특허 문헌 8: 일본 특허 공개 제2001-131485호 공보
그러나, 이러한 종래의 기술은 각각 일정한 효과를 발휘하기는 하지만, 최근의, 하드 코팅, 대전 방지막으로서의 모든 기능을 충분히 구비할 것이 요청되는 경화막으로서는 반드시 충분히 만족할 수 있는 것은 아니었다.
예를 들면, 상술한 선행 기술 문헌에 있는 바와 같은 종래의 기술에는 하기와 같은 문제가 있었다. 특허 문헌 1에 기재된 조성물은, 이온 전도성 물질을 이용하고 있지만 대전 방지 성능이 충분하지 않고, 건조에 의해 성능이 변동한다. 특허 문헌 2에 기재된 조성물은 입경이 큰 연쇄상의 금속 분체를 분산시키기 때문에 투명성이 저하된다. 특허 문헌 3에 기재된 조성물은 비경화성의 분산제를 다량으로 포함하기 때문에, 경화막의 강도가 저하된다. 특허 문헌 5에 기재된 재료는 고농도의 대전성 무기 입자를 배합하기 때문에 투명성이 저하된다. 특허 문헌 6에 기재된 도료는 장기 보존 안정성이 충분하지 않다. 특허 문헌 7에는 대전 방지 성능을 갖는 조성물의 제조 방법에 대하여 아무런 개시가 없다. 특허 문헌 8에 기재된 도료를 도포, 건조하여 투명 도전성 막을 형성한 경우, 결합제의 배합물을 포함 하는 유기 매트릭스에 가교 구조를 설치하지 않았기 때문에, 유기 용제 내성이 충분하다고는 할 수 없다.
대전 방지 성능을 높이기 위해 도전성 입자의 배합량을 많게 하는 것은 용이하게 상도할 수 있지만, 그 경우, 경화막에 의한 가시광 흡수의 증가에 의해 투명성이 저하되는 동시에, 자외선 투과성의 저하에 의해 경화성이 저하되거나, 기재와의 밀착성, 도포액의 레벨링성이 손상되는 문제를 피할 수 없었다. 또한, 도전성 입자의 배합량을 많게 하면, 경화막의 굴절률이 높아지고, 그 결과, 기재와의 굴절률 차이가 커져, 도공시의 미소한 막 두께의 편차로 색 불균일이 생기게 된다. 한편, 도전성 입자의 배합량을 적게 하면, 충분한 대전 방지 성능이 발현되지 않는다.
<발명의 개시>
본 발명은 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 도전성 입자의 배합량이 적더라도, 충분한 대전 방지 성능을 발현할 수 있고, 경화성이 우수하면서, 각종 기재의 표면에, 대전 방지성, 경도 및 내찰상성이 우수하고, 투명성과 표면 저항치를 양립시킨 도막(피막)을 형성할 수 있는 액상 경화성 조성물 및 경화막을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상술한 과제를 해결하기 위해 예의 연구한 결과, 특정한 도전성 입자, 특정한 중합성 불포화기를 갖는 화합물, 특정한 흡광 특성을 갖는 광중합 개시제, 및 용제를 함유한 조성물에 있어서, 도전성 입자의 함량을 일정 비율로 함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 이하의 액상 경화성 조성물 및 경화막을 제공하는 것이다.
1. (A) 인 함유 산화주석 입자,
(B) 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물,
(C) 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광중합 개시제, 및
(D) 용제
를 함유하고, 상기 (D) 성분 이외의 합계를 100 질량%로 했을 때에 상기 (A) 성분의 비율이 30 내지 50 질량%인 액상 경화성 조성물.
2. 상기 (A) 인 함유 산화주석 입자의 1차 입경이 10 ㎚ 내지 100 ㎚인 상기 1에 기재된 액상 경화성 조성물.
3. 상기 (C) 광중합 개시제가 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논), 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온에서 선택되는 1종 이상인 상기 1 또는 2에 기재된 액상 경화성 조성물.
4. 상기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지고, 표면 저항치가 1×1012Ω/□ 이하이면서, 파장 589 ㎚에서의 굴절률이 1.55 내지 1.58인 막 두께 2 내지 20 ㎛의 경화막.
5. 상기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 액상 경화성 조성물에 방사선을 조사하여 상기 조성물을 경화시키는 공정을 갖는 경화막의 제조 방법.
본 발명에 따르면, 경화성이 우수하면서, 각종 기재의 표면에, 대전 방지성, 경도, 내찰상성 및 투명성이 우수한 도막(피막)을 형성할 수 있는 액상 경화성 조성물 및 경화막을 제공할 수 있다.
종래, 충분한 도전성을 얻기 위해서는 도전성 입자를 고함유량으로 배합할 필요가 있었지만, 본 발명에 따르면, 도전성 입자의 함유량이 낮더라도, 충분한 도전성을 발현시킬 수 있어, 대전 방지 성능이 우수한 경화막을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 경화막의 굴절률을 낮게 하기 위해 도전성 입자의 함유량을 낮게 억제하더라도, 경화막의 투명성과 충분한 표면 저항치를 양립시킬 수 있다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 본 발명의 실시 형태를 구체적으로 설명한다.
I. 액상 경화성 조성물
본 발명의 액상 경화성 조성물은 인 함유 산화주석 입자(성분 (A)), 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물(성분 (B)), 광중합 개시제(성분 (C)) 및 용제(성분 (D))를 함유하는 것을 특징으로 한다.
이하, 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.
1. 성분 (A)
본 발명에 이용되는 성분 (A)는, 얻어지는 액상 경화성 조성물의 경화 피막의 도전성을 발현시키는 데 필수적인 성분인 인 함유 산화주석(PTO) 입자이다.
인 함유 산화주석(PTO) 입자의 분체로서의 시판품으로서는, 예를 들면 쇼꾸바이 가세이 고교(주) 제조의 상품명: ELCOM TL-30S(PTO)를 들 수 있다.
성분 (A)로서 사용되는 인 함유 산화주석 입자는 분체 또는 용매에 분산된 상태로 이용할 수 있지만, 균일 분산성이 얻어지기 쉬운 점에서, 용매 중에 분산된 상태로 이용하는 것이 바람직하다.
성분 (A)로서 사용되는 산화물 입자를 용매에 분산한 시판품으로서는, 예를 들면 쇼꾸바이 가세이 고교(주) 제조의 상품명: ELCOM JX-1001PTV(프로필렌글리콜모노메틸에테르 분산의 PTO)를 들 수 있다.
성분 (A)의 1차 입경은, 형상이 구형인 경우 10 내지 100 ㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 50 ㎚이다. 입경은 투과형 전자 현미경에 의해 측정한다. 입경이 10 ㎚ 미만이면, 도전성이 부족할 수 있고, 100 ㎚를 초과하면, 조성물 중에서 침강이 발생하거나, 도막의 평활성이 저하되는 경우가 있다. 형상이 침상과 같이 가늘고 긴 경우, 건조 분말을 전자 현미경으로 관찰하고, 수 평균 입경으로서 구한 값으로서, 단축 평균 입경이 10 내지 50 ㎚, 장축 수평균 입경이 100 내지 2,000 ㎚인 것이 바람직하다. 장축 입경이 2,000 ㎚를 초과하면, 조성물 중에서 침강이 발생하는 경우가 있다.
성분 (A)의 배합량은, 본 발명에 따르면, 성분 (D) 이외의 합계량 100 질량% 중 30 내지 50 질량%이다. 성분 (A)의 바람직한 배합량은, 형성되는 경화막의 막 두께에 의존하지만, 막 두께 2 내지 20 ㎛의 경화막을 형성하는 경우, 바람직하게는 32 내지 50 질량%, 보다 바람직하게는 35 내지 45 질량%이다. 배합량이 30 질량% 미만이면, 헤이즈가 높아지거나 대전 방지성이 떨어지는 경우가 있고, 50 질량%를 초과하면, 경화막의 굴절률이 높아지고, 도공 불균일이 눈에 띄는 경우가 있다. 여기서, 성분 (A), (B) 및 (C)의 배합량은 이들 용제를 포함하는 상태로 공급되는 경우에는 그 용제를 제외한 배합량을 말한다.
2. 성분 (B)
본 발명에 이용되는 성분 (B)는, 얻어지는 액상 경화성 조성물의 경화 피막의 성막성, 투명성 측면에서, 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물이다. 이러한 성분 (B)를 이용함으로써, 우수한 내찰상성, 유기 용제 내성을 갖는 경화물이 얻어진다.
성분 (B)의 구체예로서는, 예를 들면 (메트)아크릴에스테르류, 비닐 화합물류를 들 수 있다.
(메트)아크릴에스테르류로서는, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 글리세린 트리(메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,3-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 비스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디(메트)아크릴레이트, 비스((메트)아크릴로일옥시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸("트리시클로데칸디일디메탄올 디(메트)아크릴레이트"라고도 함), 및 이들 화합물을 제조할 때의 출발 알코올류의 에틸렌옥시드 또는 프로필렌옥시드 부가물의 폴리(메트)아크릴레이트류, 분자 내에 2 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 올리고에스테르(메트)아크릴레이트류, 올리고에테르(메트)아크릴레이트류, 올리고우레탄(메트)아크릴레이트류, 및 올리고에폭시(메트)아크릴레이트류 등을 들 수 있다.
비닐 화합물류로서는, 디비닐벤젠, 에틸렌글리콜 디비닐에테르, 디에틸렌글리콜 디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜 디비닐에테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 비스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디일디메탄올 디(메트)아크릴레이트가 바람직하다. 이들 (B) 성분은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
성분 (B)의 배합량은 성분 (D) 이외의 합계량 100 질량% 중, 바람직하게는 10 내지 74 질량%, 보다 바람직하게는 20 내지 65 질량%이다. 성분 (B)의 배합량이 10 질량% 미만이면, 얻어지는 경화물의 경도가 떨어지는 경우가 있고, 74 질량%를 초과하면, 대전 방지성이 떨어지는 경우가 있다.
3. 성분 (C)
본 발명에 이용되는 성분 (C)는 광중합 개시제이다.
성분 (C)는 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광중합 개시제이다. 바람직하게는, 4,000 L/mol·cm 이하이다. 여기서, 광중합 개시제의 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수란, 1 cm의 흡수층에 대한 313 ㎚에서의 용액의 흡광도와 몰 농도의 비를 의미한다. 이러한 흡광 특성을 갖는 광중합 개시제를 이용함으로써, 경화막의 표면 저항을 충분히 내릴 수 있다. 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm를 초과하는 광중합 개시제를 이용한 경우에는, 얻어지는 경화막의 표면 저항이 높아, 충분한 대전 방지 성능이 얻어지지 않는다.
본 발명의 액상 경화성 조성물은 방사선을 조사하는 것만으로 경화되지만, 성분 (C)는 상기 기능 외에, 경화 속도를 더욱 높일 수 있다.
한편, 본 발명에 있어서, 방사선이란, 가시광선, 자외선, 원자외선, X선, 전자선, α선, β선, γ선 등을 의미한다.
성분 (C)로서 사용할 수 있는 광중합 개시제로서는, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논), 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 등을 들 수 있다.
성분 (C)의 배합량은 성분 (D) 이외의 합계량 100 질량%에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 15 질량%, 보다 바람직하게는 0.5 내지 10 질량%이다. 성분 (C)는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
4. 성분 (D)
본 발명에 이용되는 용제는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 통상, 상압에서의 비점이 200 ℃ 이하인 용제가 바람직하다. 구체적으로는, 물, 알코올류, 케톤류, 에테르류, 에스테르류, 탄화수소류, 아미드류 등이 이용된다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 시클로헥사논, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메탄올 등을 들 수 있고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 시클로헥사논, 메틸에틸케톤이 바람직하다.
한편, 성분 (A)로서, 인 함유 산화주석 입자의 분산체를 이용하는 경우에는 분산체에 용제가 포함되어 있지만, 이 분산체의 용제를 이용할 수도 있고, 다른 용제를 첨가할 수도 있다.
알코올류로서는, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 이소부탄올, n-부탄올, tert-부탄올, 에톡시에탄올, 부톡시에탄올, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 벤질알코올, 페네틸알코올 등을 들 수 있다. 케톤류로서는, 예를 들면 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등을 들 수 있다. 에테르류로서는, 예를 들면 디부틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다. 에스테르류로서는, 예를 들면 아세트산에틸, 아세트산부틸, 락트산에틸, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸 등을 들 수 있다. 탄화수소류로서는, 예를 들면 톨루엔, 크실렌 등을 들 수 있다. 아미드류로서는, 예를 들면 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다.
성분 (D) 용제의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 성분 (D) 이외의 합계량 100 질량부에 대하여, 통상 50 내지 10,000 질량부, 바람직하게는 50 내지 3,000 질량부이다.
5. 그 밖의 중합성 불포화기를 갖는 화합물
본 발명의 조성물에는 성분 (A) 내지 성분 (D) 이외의 첨가제로서, 그 밖의 중합성 불포화기를 갖는 화합물(성분 (E))을 필요에 따라 배합할 수 있다. 여기서, 성분 (E)란, 분자 내에 중합성 불포화기를 1개 갖는 화합물이다.
성분 (E)의 구체예로서는, 예를 들면 N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐 등의 비닐기 함유 락탐, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 보르닐(메트)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트 등의 지환식 구조 함유 (메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 4-부틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 아크릴로일모르폴린, 비닐이미다졸, 비닐피리딘, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 아밀(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 디아세톤(메트)아크릴아미드, 이소부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, t-옥틸(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 7-아미노-3,7-디메틸옥틸(메트)아크릴레이트, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, 히드록시부틸비닐에테르, 라우릴비닐에테르, 세틸비닐에테르, 2-에틸헥실비닐에테르, 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.
(식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 2 내지 6, 바람직하게는 2 내지 4의 알킬렌기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 9의 알킬기를 나타내고, Ph는 페닐렌기를 나타내고, p는 0 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8의 수를 나타냄)
성분 (E)의 시판품으로서는, 아로닉스 M-101, M-102, M-111, M-113, M-114, M-117(이상, 도아 고세이(주) 제조); 비스코트 LA, STA, IBXA, 2-MTA, #192, # 193(오사카 유키 가가꾸(주) 제조); NK 에스테르 AMP-10G, AMP-20G, AMP-60G(이상, 신나카무라 가가꾸 고교(주) 제조); 라이트 아크릴레이트 L-A, S-A, IB-XA, PO-A, PO-200A, NP-4EA, NP-8EA(이상, 교에이샤 가가꾸(주) 제조); FA-511, FA-512A, FA-513A(이상, 히타치 가세이 고교(주) 제조) 등을 들 수 있다.
6. 첨가제
본 발명의 조성물에는 그 밖의 첨가제로서, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 열 중합 금지제, 레벨링제, 계면 활성제, 윤활제 등을 필요에 따라 배합할 수 있다. 산화 방지제로서는 시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조의 상품명: 이르가녹스 1010, 1035, 1076, 1222 등, 자외선 흡수제로서는 시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조의 상품명: 티누빈 P234, 320, 326, 327, 328, 213, 329, 시프로 가세이(주) 제조의 상품명: 시소브 102, 103, 501, 202, 712 등, 광 안정제로서는 시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조의 상품명: 티누빈 292, 144, 622LD, 산쿄(주) 제조의 상품명: 서놀 LS770, LS440, 스미또모 가가꾸 고교(주) 제조의 상품명: 스미소브 TM-061 등을 들 수 있다.
이와 같이 하여 얻어진 본 발명의 조성물의 점도는 통상 25 ℃에서 1 내지 20,000 mPa·s이고, 바람직하게는 1 내지 1,000 mPa·s이다.
7. 비도전성 입자
본 발명에서는 액상 경화성 조성물이 분리, 겔화 등의 문제를 일으키지 않는 범위에서, 비도전성 입자, 또는 비도전성 입자와 알콕시실란 화합물을 유기 용매 중에서 반응시켜 얻어지는 입자를 병용할 수 있다.
비도전성 입자를 성분 (A)인 인 함유 산화주석 입자와 병용함으로써, 대전 방지 기능, 즉, 경화막으로 했을 때의 표면 저항으로서 1012Ω/□ 이하의 값을 유지하면서, 내찰상성을 향상시킬 수 있다.
이러한 비도전성 입자로서는 성분 (A)인 인 함유 산화주석 입자 이외의 입자이면 특별히 제한되지 않는다. 바람직하게는, 성분 (A) 이외의 산화물 입자 또는 금속 입자이다. 구체적으로는, 산화규소, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 산화티타늄, 산화세륨 등의 산화물 입자, 또는 규소, 알루미늄, 지르코늄, 티타늄 및 세륨으로 이루어지는 군에서 선택되는 2종 이상의 원소를 포함하는 산화물 입자를 들 수 있다.
비도전성 입자의 1차 입경은 투과형 전자 현미경에 의해 구한 값으로서, 바람직하게는 0.1 ㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.001 내지 0.05 ㎛이다. 0.1 ㎛를 초과하면, 조성물 중에서 침강이 발생하거나 도막의 평활성이 저하될 수 있다.
비도전성 입자를 본 발명의 조성물에 배합하는 경우, 비도전성 입자와 알콕시실란 화합물을 유기 용매 중에서 가수분해한 후 혼합할 수 있다. 이 처리에 의해, 비도전성 입자의 분산 안정성이 양호해진다.
비도전성 입자의 시판품으로서, 예를 들면 산화규소 입자(예를 들면, 실리카 입자)로서는, 콜로이달 실리카로서, 닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 상품명: 메탄올실리카졸, IPA-ST, MEK-ST, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL 등을 들 수 있다. 또한, 분체 실리카로서는 닛본 에어로실(주) 제조의 상품명: 에어로실 130, 에어로실 300, 에어로실 380, 에어로실 TT600, 에어로실 OX50, 아사히 가라스(주) 제조의 상품명: 실덱스 H31, H32, H51, H52, H121, H122, 닛본 실리카 고교(주) 제조의 상품명: E220A, E220, 후지 실리시아(주) 제조의 상품명: SYLYSIA 470, 닛본 이따가라스(주) 제조의 상품명: SG 플레이크 등을 들 수 있다.
또한, 산화알루미늄(알루미나)의 수 분산품으로서는 닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 상품명: 알루미나졸-100, -200, -520; 산화지르코늄의 분산품으로서는 스미토모 오사카 시멘트(주) 제조(톨루엔, 메틸에틸케톤 분산의 지르코니아 졸); 산화세륨 수 분산액으로서는 다키 가가꾸(주) 제조의 상품명: 니드랄; 알루미나, 산화지르코늄, 산화티타늄 등의 분말, 및 용제 분산품으로서는 씨아이 가세이(주) 제조의 상품명: 나노 테크 등을 들 수 있다.
비도전성 입자의 배합 비율은 성분 (A) 및 성분 (B)의 합계량 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 70 중량부, 보다 바람직하게는 1 내지 50 중량부이다.
8. 조성물의 제조 방법
본 발명의 조성물은 상기 (A) 인 함유 산화주석 입자, (B) 분자 내에 2 이상 의 중합성 불포화기를 갖는 화합물, (C) 광중합 개시제, (D) 용제, 및 필요에 따라 (E) 그 밖의 중합성 불포화기를 갖는 화합물, 첨가제, 비도전성 입자를 각각 첨가하여, 실온 또는 가열 조건하에서 혼합함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 믹서, 혼련기, 볼밀, 3축 롤 등의 혼합기를 이용하여 제조할 수 있다.
II. 경화막
본 발명의 경화막은 상술한 액상 경화성 조성물을 도포, 건조한 후에, 방사선을 조사하여 조성물을 경화시킴으로써 얻을 수 있다.
얻어진 경화막의 표면 저항은 1×1012Ω/□ 이하, 바람직하게는 1×1010Ω/□ 이하, 보다 바람직하게는 1×108Ω/□ 이하이다. 표면 저항이 1×1012Ω/□를 초과하면, 대전 방지 성능이 충분하지 않아 먼지가 부착되기 쉬워지거나, 부착된 먼지를 용이하게 제거할 수 없는 경우가 있다.
또한, 얻어진 경화막의 파장 589 ㎚에서의 굴절률은 바람직하게는 1.55 내지 1.58이다. 굴절률이 1.58을 초과하면, 기재 상에 도공했을 경우에, 기재와의 굴절률 차이가 커져 경화막의 막 두께의 편차가 생겼을 때에 색 불균일이 눈에 띄는 경우가 있고, 굴절률이 1.55 미만이면, 반사 방지막을 형성한 경우에, 반사 방지 효과가 떨어지는 경우가 있다.
조성물의 도포 방법으로서는 특별히 제한은 없지만, 예를 들면, 롤 코팅, 분무 코팅, 플로우 코팅, 침지, 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄 등의 공지된 방법을 적용할 수 있다.
조성물의 경화에 이용하는 방사선의 선원으로서는, 조성물을 도포한 후 단시간에 경화시킬 수 있는 것인 한 특별히 제한은 없다.
가시광선의 선원으로서는, 예를 들면 직사 일광, 램프, 형광등, 레이저 등을, 또한 자외선의 선원으로서는, 예를 들면 수은 램프, 할라이드 램프, 레이저 등을, 또한 전자선의 선원으로서는, 예를 들면 시판되고 있는 텅스텐 필라멘트로부터 발생하는 열 전자를 이용하는 방식, 금속에 고전압 펄스를 통전하여 발생시키는 냉음극 방식 및 이온화된 가스상 분자와 금속 전극의 충돌에 의해 발생하는 2차 전자를 이용하는 2차 전자 방식 등을 들 수 있다.
α선, β선 및 γ선의 선원으로서는, 예를 들면 60Co 등의 핵분열 물질을 들 수 있고, γ선에 대해서는 가속 전자를 양극에 충돌시키는 진공관 등을 이용할 수 있다. 이들 방사선은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 동시에 조사할 수 있고, 또한 1종 이상의 방사선을 일정 기간을 두고 조사할 수 있다.
경화막의 막 두께는 터치 패널, CRT 등의 최외측 표면에서의 내찰상성을 중시하는 용도에서는 2 내지 20 ㎛인 것이 바람직하다.
또한, 광학 필름으로 이용하는 경우, 투명성이 필요하여, 전광선 투과율이 85% 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 경화막이 적용되는 기재는 금속, 세라믹, 유리, 플라스틱, 목재, 슬레이트 등 특별히 제한은 없지만, 방사선 경화성과 같은 생산성이 높은, 공업적 유용성을 발휘할 수 있는 재료로서, 예를 들면, 필름, 섬유상 기재에 바람직하게 적용된다. 특히 바람직한 재료는 플라스틱 필름, 플라스틱판이다. 그와 같은 플라스틱으로서는, 예를 들면 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌/폴리메틸메타크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로오스 수지, 디에틸렌글리콜의 디알릴카르보네이트(CR-39), ABS 수지, AS 수지, 폴리아미드, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 환화 폴리올레핀 수지(예를 들면, 노르보르넨계 수지) 등을 들 수 있다.
본 발명의 경화막은 우수한 내찰상성, 밀착성을 갖기 때문에, 하드 코팅으로서 유용하다. 또한, 우수한 대전 방지 기능을 갖기 때문에, 필름상, 판상, 또는 렌즈 등의 각종 형상의 기재에 배치됨으로써 대전 방지막으로서 유용하다.
본 발명의 경화막의 적용예로서는, 예를 들면 터치 패널용 보호막, 전사박, 광 디스크용 하드 코팅, 자동차용 윈도우 필름, 렌즈용의 대전 방지 보호막, 화장품 용기 등의 고의장성 용기의 표면 보호막 등, 주로 제품 표면 흠집 방지나 정전기에 의한 진애의 부착을 방지할 목적으로 이루어지는 하드 코팅으로서의 이용 등을 들 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 아무런 제한을 받지 않는다. 한편, 이하에 있어서, 부, %는 특별히 언급하지 않는 한, 각각 질량부, 질량%를 나타낸다.
실시예 1
(1) 액상 경화성 조성물의 제조
자외선을 차폐한 용기 내에 있어서, 인 함유 산화주석 분산액(쇼꾸바이 가세이 고교(주) 제조의 ELCOM JX-1001PTV, 분산 용매 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME), 인 함유 산화주석 50 질량%, 평균 1차 입경 20 ㎚, 분산제 3.62 질량% 함유) 120부, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(닛본 가야꾸(주) 제조의 상품명 KAYARAD DPHA, 이하, B-1이라 칭하는 경우가 있음) 63.3부, 비스(아크릴로일옥시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸(신나카무라 가가꾸 고교(주) 제조의 상품명 NK 에스테르 A-DCP, 이하, B-2라 칭하는 경우가 있음) 63.3부, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(이하, C-1이라 칭하는 경우가 있음) 9부, 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 44.4부, 시클로헥사논 33.4부를 50 ℃에서 2 시간 교반함으로써 균일한 용액의 조성물을 얻었다.
얻어진 조성물 2 g을 알루미늄 접시에 칭량한 후, 140 ℃의 핫 플레이트 상에서 1 시간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 60 질량%였다. 또한, 조성물 2 g을 자성 도가니에 칭량한 후, 80 ℃의 핫 플레이트 상에서 30분 예비 건조하고, 750 ℃의 머플로 내에서 1 시간 소성한 후의 무기 잔사로부터 고형분 중의 무기 함량을 구한 결과, 30 질량%였다.
(2) 경화막 필름의 제조
상기 (1)에서 얻어진 조성물을, 와이어 바 코터를 이용하여 아톤(ARTON) 필름 G7810(JSR(주) 제조의 노르보르넨 수지 필름, 막 두께 188 ㎛) 상에 도공하고, 오븐 내에서 80 ℃, 3분간의 조건으로 건조하였다. 이어서, 대기 중에서 메탈 할 라이드 램프를 이용하여 1 J/cm2의 광 조사 조건으로 도막을 자외선 경화시켜 막 두께 3 ㎛의 경화막(하드 코팅층)을 갖는 필름을 제조하였다.
(3) 경화막 필름의 물성 평가
상기 (2)에서 얻어진 경화막 필름의 전광선 투과율, 헤이즈, 연필 경도, 표면 저항 및 굴절률을 이하의 기준으로 평가하였다.
(a) 전광선 투과율 및 헤이즈
경화막 필름의 전광선 투과율(%) 및 헤이즈(%)를 컬러 헤이즈 미터(스가 시켕키(주) 제조)를 이용하여 JIS K7105에 준거하여 측정하였다. 얻어진 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
(b) 연필 경도
경화막 필름을 유리 기판 상에 올려 두고, 연필 경도를 JIS K5600-5-4에 준거하여 평가하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타내었다.
(c) 표면 저항
경화막 필름의 표면 저항(Ω/□)을 하이·레지스턴스·미터(애질런트 테크놀로지(주) 제조의 Agilent 4339B), 및 저항 셀 16008B(애질런트 테크놀로지(주) 제조)를 이용하여, 인가 전압 100V의 조건으로 측정하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타내었다.
(d) 굴절률
상기 (1)에서 얻어진 조성물을 용제로 희석하고, 스핀 코터에 의해 실리콘 웨이퍼 상에, 건조 후의 두께가 약 0.1 ㎛가 되도록 도포한 후, 오븐 내에서 80 ℃에서 3분간 가열 건조시켰다. 질소 분위기하에, 고압 수은 램프를 이용하여, 1 mJ/cm2의 조사 조건으로 자외선을 조사하여 경화시켰다. 얻어진 경화막에 대하여, 엘립소미터를 이용하여 25 ℃에서의 파장 589 ㎚에서의 굴절률(nD 25)을 측정하였다.
실시예 2 내지 7 및 비교예 1 내지 5
표 1에 나타낸 성분을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2 내지 7 및 비교예 1 내지 5의 액상 경화성 조성물을 제조하고, 경화막을 제조하여 경화막의 물성 평가를 행하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타내었다.
표 1 중의 기호는 각각 하기의 것을 나타낸다.
B-1: 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트
B-2: 비스(아크릴로일옥시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸
C-1: 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(313 ㎚에서의 몰 흡광 계수: 80 L/mol·cm)(시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조, 상품명: Irgacure 184)
C-2: 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드(313 ㎚에서의 몰 흡광 계수: 3,000 L/mol·cm)(BASF 제조, 상품명: Lucirin TPO)
C-3: 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논)(313 ㎚에서의 몰 흡광 계수: 230 L/mol·cm)(니혼 시베르 헤그너(주) 제조, 상품명: Esacure KIP150)
C'-4: 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온(313 ㎚에서의 몰 흡광 계수: 17,000 L/mol·cm)(시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조, 상품명: Irgacure 907)
C'-5: 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온(313 ㎚에서의 몰 흡광 계수: 17,000 L/mol·cm)(시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조, 상품명: Irgacure 369)
분산제: 인 함유 산화주석 분산액 ELCOM JX-1001PTV에 포함되는 분산제
PGME: 프로필렌글리콜모노메틸에테르
본 발명에 따르면, 경화성이 우수하면서, 각종 기재의 표면에, 대전 방지성, 경도, 내찰상성 및 투명성이 우수한 도막(피막)을 형성할 수 있는 액상 경화성 조성물 및 경화막을 제공할 수 있다.
본 발명의 경화막은, 예를 들면, 터치 패널용 보호막, 전사박, 광 디스크용 하드 코팅, 자동차용 윈도우 필름, 렌즈용 대전 방지 보호막, 화장품 용기 등의 고의장성 용기의 표면 보호막 등, 주로 제품 표면 흠집 방지나 정전기에 의한 진애의 부착을 방지할 목적으로 이용되는 하드 코팅으로서 이용할 수 있다.
Claims (6)
- (A) 인 함유 산화주석 입자,(B) 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물,(C) 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광중합 개시제, 및(D) 용제를 함유하고, 상기 (D) 성분 이외의 합계를 100 질량%로 했을 때에 상기 (A) 성분의 비율이 30 내지 50 질량%인 액상 경화성 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 (A) 인 함유 산화주석 입자의 1차 입경이 10 ㎚ 내지 100 ㎚인 액상 경화성 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 (C) 광중합 개시제가 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논), 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온에서 선택되는 1종 이상인 액상 경화성 조성물.
- 제2항에 있어서, 상기 (C) 광중합 개시제가 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸 비닐)페닐)프로파논), 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온에서 선택되는 1종 이상인 액상 경화성 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지고, 표면 저항치가 1×1012Ω/□ 이하이면서, 파장 589 ㎚에서의 굴절률이 1.55 내지 1.58인 막 두께 2 내지 20 ㎛의 경화막.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 액상 경화성 조성물에 방사선을 조사하여, 상기 조성물을 경화시키는 공정을 갖는 경화막의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2005-00177331 | 2005-06-17 | ||
JP2005177331A JP2006348195A (ja) | 2005-06-17 | 2005-06-17 | 液状硬化性組成物及び硬化膜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080040633A true KR20080040633A (ko) | 2008-05-08 |
Family
ID=37532218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020077029275A KR20080040633A (ko) | 2005-06-17 | 2006-06-12 | 액상 경화성 조성물 및 경화막 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006348195A (ko) |
KR (1) | KR20080040633A (ko) |
TW (1) | TW200704648A (ko) |
WO (1) | WO2006134856A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007231112A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Jsr Corp | 液状硬化性組成物、硬化膜及び帯電防止用積層体 |
JP2009059506A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Jgc Catalysts & Chemicals Ltd | 透明導電性被膜付基材および透明導電性被膜形成用塗布液 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2818058B2 (ja) * | 1991-09-19 | 1998-10-30 | シャープ株式会社 | 光ディスク |
JPH08179123A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Toray Ind Inc | ハードコート膜 |
JPH10168359A (ja) * | 1996-12-13 | 1998-06-23 | Toray Ind Inc | 被膜形成性組成物およびそれを用いた透明積層体 |
JPH11211901A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Toray Ind Inc | 反射防止性物品 |
JP4872142B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2012-02-08 | Jsr株式会社 | 帯電防止用硬化性組成物、硬化膜及び帯電防止性反射防止積層体 |
JP4703045B2 (ja) * | 2001-07-10 | 2011-06-15 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタの製造方法 |
JP4703048B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2011-06-15 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタの製造方法 |
JP4144477B2 (ja) * | 2003-08-27 | 2008-09-03 | Jsr株式会社 | 液状硬化性組成物、硬化膜及び帯電防止用積層体 |
JP2005089536A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Jsr Corp | 硬化性樹脂組成物及び反射防止膜 |
JP2006097003A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Jsr Corp | 樹脂組成物及び反射防止膜 |
JP5245190B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2013-07-24 | Jsr株式会社 | 液状硬化性組成物及び硬化膜 |
-
2005
- 2005-06-17 JP JP2005177331A patent/JP2006348195A/ja active Pending
-
2006
- 2006-06-12 KR KR1020077029275A patent/KR20080040633A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-06-12 WO PCT/JP2006/311726 patent/WO2006134856A1/ja active Application Filing
- 2006-06-16 TW TW095121617A patent/TW200704648A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006348195A (ja) | 2006-12-28 |
TW200704648A (en) | 2007-02-01 |
WO2006134856A1 (ja) | 2006-12-21 |
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