KR20080038055A - 화상 픽업 장치 - Google Patents

화상 픽업 장치 Download PDF

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KR20080038055A
KR20080038055A KR1020070108257A KR20070108257A KR20080038055A KR 20080038055 A KR20080038055 A KR 20080038055A KR 1020070108257 A KR1020070108257 A KR 1020070108257A KR 20070108257 A KR20070108257 A KR 20070108257A KR 20080038055 A KR20080038055 A KR 20080038055A
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겐지 구사끼
히로노부 오다
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소니 가부시끼 가이샤
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Abstract

본 발명에 따른 화상 픽업 장치는 화상 형성 광학 시스템, 화상 감지 요소, 신호 처리기, 기판 그리고 기판 상에 형성되는 연결 단편을 구비한 카메라 본체를 갖는 카메라 모듈; 그리고 카메라 모듈이 장착되는 소켓을 포함한다. 소켓은 카메라 모듈을 수용 가능하고 저부 벽, 4개의 측벽 그리고 연결 단자를 포함하는 절연성 소켓 본체를 포함한다. 측벽은 연결 단편이 연결 단자에 연결된 상태에서 4개의 측벽에 공간을 확보하면서 4개의 측벽 내측에 카메라 모듈을 탄성적으로 지지하기 위해 카메라 본체의 측면과 탄성적으로 접촉되는 탄성 단편을 갖는다. 탄성 단편은 측벽의 두께 방향으로 탄성적으로 변형 가능하고, 탄성 변형 노치형 부분이 탄성 변형 면에서 탄성 단편을 위해 탄성 단편에 대응하는 측벽 상에 형성된다.
화상 픽업 장치, 카메라 모듈, 소켓, 카메라 본체, 화상 형성 광학 시스템, 화상 감지 요소, 신호 처리기, 기판, 연결 단편

Description

화상 픽업 장치{IMAGE PICKUP APPARATUS}
본 발명은 그 전체 내용이 참조로 여기에 합체되어 있는 2006년 10월 27일자로 일본 특허청에 출원된 일본 특허 출원 제JP 2006-293036호와 관련된 주제를 포함하고 있다.
본 발명은 휴대용 전자 기기 내에 장치될 화상 픽업 장치에 관한 것이다.
최근에, 그 내에 장치되는 카메라 모듈을 갖는 이동 전화 및 개인 휴대용 정보 단말기(PDA: personal digital assistant) 등의 전자 기기가 제공되었다.
카메라 모듈은 그 내에 조립되는 화상 형성 광학 시스템, 화상 형성 광학 시스템에 의해 안내되는 물체 화상을 화상 형성하는 화상 감지 요소 그리고 화상 감지 요소로부터 화상 형성 신호를 수용함으로써 소정의 신호 처리를 수행하는 신호 처리기, 그리고 그에 부착되는 기판을 갖는 카메라 본체를 포함한다(일본 미심사 특허 출원 공개 제2005-86341호 참조).
이러한 카메라 모듈은 이동 전화 등의 소형 휴대용 전자 기기 내에 빈번하게 장치될 수 있다. 따라서, 낙하 충격 및 진동에 대한 내구성 그리고 또한 외부 크기 면에서의 소형화가 전자 기기의 치밀화와 함께 카메라 모듈에 대해 요구되었다.
본 발명은 이러한 상황의 관점에서 수행되었고, 내구성이 진동 및 충격에 대해 보증되면서 소형화 면에서 유리한 화상 픽업 장치를 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 실시예에 따른 화상 픽업 장치는 두께 방향으로 하나의 평면과 대향되게 하기 위해 그 내에 장치되는 화상 형성 광학 시스템, 화상 형성 광학 시스템에 의해 안내되는 물체 화상을 화상 형성하는 화상 감지 요소, 화상 감지 요소로부터 출력되는 화상 형성 신호를 수용함으로써 소정의 신호 처리를 수행하는 신호 처리기, 두께 방향으로 나머지 하나의 평면 상에 부착되는 기판 그리고 그에 대향으로 기판의 하나의 평면 상에 형성되는 복수개의 연결 단편을 갖는 직사각형 판-형상의 카메라 본체를 포함하도록 구성되는 카메라 모듈과; 카메라 모듈이 장착되는 소켓을 포함한다. 소켓은 그 내에 카메라 모듈을 수용 가능한 크기로써 절연성 재료로 제조되고 직사각형 저부 벽, 저부 벽의 4개의 측면으로부터 상승되는 4개의 측벽 그리고 각각 복수개의 연결 단편에 연결되게 하기 위해 저부 벽 상에 제공되는 복수개의 연결 단자를 갖는 소켓 본체를 포함한다. 각각의 측벽에는 복수개의 연결 단편이 각각 복수개의 연결 단자에 연결된 상태에서 공간이 4개의 측벽 에 확보되면서 4개의 측벽 내측에 그리고 저부 벽 상에 카메라 모듈을 탄성적으로 지지하기 위해 카메라 본체의 하나의 평면의 각각의 측면까지 계속되는 각각의 4개의 측면과 탄성적으로 접촉되는 탄성 단편이 제공된다. 탄성 단편은 이것이 배열되는 측벽의 두께 방향으로 탄성적으로 변형 가능하도록 제공되고, 탄성 단편에 대응하는 각각의 측벽의 위치에서, 탄성 변형 노치형 부분이 탄성 변형 면에서 탄성 단편을 위해 형성된다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 공간이 소켓의 측벽에 확보되면서 소켓의 탄성 단편으로써 탄성적으로 지지되고 탄성 단편은 측벽의 두께 방향으로 탄성적으로 변형 가능하고 탄성 변형 노치형 부분이 변형 면에서 탄성 단편을 위해 측벽 상에 형성되므로, 그 결과 탄성 단편의 큰 탄성 스트로크가 크기 면에서 화상 픽업 장치를 증가시키지 않고 보증될 수 있다. 따라서, 이러한 장치는 화상 픽업 장치가 소형화되면서 탄성 단편으로써 카메라 모듈을 탄성적으로 그리고 확실하게 지지하는 데 유리하다.
본 발명에 따르면, 내구성이 진동 및 충격에 대해 보증되면서 소형화 면에서 유리한 화상 픽업 장치가 제공된다.
(제1 실시예)
다음에, 본 발명의 제1 실시예가 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도1a 및 도1b는 이 실시예에 따른 그 내에 장치되는 화상 픽업 장치(20)를 갖는 전자 기기의 외관도이다.
도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이, 전자 기기(10)는 힌지(hinge)(12)와 함께 절첩 가능하게 연결되는 제1 및 제2 케이싱(14, 16)을 갖는 이동 전화이다.
제1 케이싱(14)의 내부 표면 상에서, 액정 디스플레이 패널(1402)이 제공되고, 제2 케이싱(16)의 내부 표면 상에서, 텐-키(ten-key) 및 펑션 키(functional key) 등의 조작 스위치(1602)가 제공된다.
화상 픽업 장치(20)는 제1 케이싱(14)의 후방 앵커(anchor) 내에 장치되고, 화상 픽업 장치(20)에 의해 픽업되는 화상이 액정 디스플레이 패널(1402) 상에 표시된다.
도2는 화상 픽업 장치(20)를 구성하는 카메라 모듈(22) 및 소켓(24)의 분해 사시도이고; 도3은 소켓(24)의 평면도이고; 도4는 기판(30)의 평면도이고; 도5는 카메라 모듈(22), 소켓(24) 및 커버(26)의 분해 사시도이고; 도6은 도5의 선 Ⅵ-Ⅵ에서의 단면도이고; 도7은 도5의 선 Ⅶ-Ⅶ에서의 단면도이고; 도8은 도7의 부분(Ⅷ)의 확대도이다.
도2 및 도5에 도시된 바와 같이, 화상 픽업 장치(20)는 카메라 모듈(22); 카메라 모듈(22)이 장착되는 소켓(24); 그리고 소켓(24) 상에 장착될 커버(26)를 포함한다.
도2에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(22)은 카메라 본체(28), 화상 감지 요소(29), 신호 처리기(도시되지 않음), 기판(30) 및 연결 단편(32)(도4)을 포함한다.
카메라 본체(28)는 두께 방향으로 하나의 평면을 한정하는 직사각형 판형 상부 표면(2802), 두께 방향으로 나머지 하나의 평면을 한정하는 하부 표면(2804), 긴 측면을 따라 배열되는 2개의 긴-측면 방향 표면(2806) 그리고 짧은 측면을 따라 배열되는 2개의 짧은-측면 방향 표면(2808)을 포함한다.
화상 형성 광학 시스템(34)이 화상 감지 요소(29)(도7)로 물체 화상을 안내하기 위해 카메라 본체(28) 내에 조립되고, 카메라 본체(28)의 상부 표면(2802)과 대향되도록 배열된다.
이 실시예에 따르면, 도2에 도시된 바와 같이, 합성 수지로 제조된 카메라 본체(28)에는 상부 표면(2802) 및 2개의 긴-측면 방향 표면(2806)을 덮는 차폐 판(2810)이 제공되며, 그 결과 카메라 본체(28)는 이 실시예에 따른 차폐 판(2810)을 포함한다.
차폐 판(2810)은 전자기 차폐 성질을 갖는 1개의 판으로 형성되고, 상부 표면(2802)을 덮는 상부 표면 부분(2810A) 그리고 2개의 긴-측면 방향 표면(2806)을 덮는 측면 방향 표면 부분(2810B)을 포함한다.
전자기 차폐 성질을 갖는 차폐 판(2810)의 재료는 인 청동, 니켈 은, 주석 판, 구리, 그 상에 도금되는 니켈을 갖는 인 청동 등의 구리 합금 또는 스테인리스 강(예컨대, SUS304) 등의 어떠한 자기 성질도 갖지 않는 전기 전도성 재료를 포함할 수 있다. 자기 물질이 전자기 차폐 성질을 갖는 재료를 위해 사용되면, 이것은 전자기 차폐 성질의 효과에 추가하여 자속 차폐 성질의 효과를 갖는다.
화상 감지 요소(29)는 화상 형성 광학 시스템(34)에 의해 안내되는 물체 화 상을 픽업하기 위해 카메라 본체(28) 내의 어떤 위치에 그리고 화상 형성 광학 시스템(34)의 후방으로 조립된다.
신호 처리기는 화상 감지 요소(29)로부터 화상 형성 신호를 수용함으로써 소정의 신호 처리를 수행한다.
기판(30)은 도2에 도시된 바와 같이 직사각형 형상으로 형성되고, 카메라 본체(28)의 하부 표면(2804) 상에 부착된다.
카메라 본체(28)를 향하는 기판(30)의 상부 표면(3002) 상에서, 화상 감지 요소(29) 및 신호 처리기를 구성하는 복수개의 전자 부품(31)이 장착된다.
도4에 도시된 바와 같이, 복수개의 연결 단편(32)(연결 패드)이 카메라 본체(28)에 대향으로 향하는 기판(30)의 저부 표면(3004)의 2개의 긴 측면을 따라 병렬 배치된다.
도2에 도시된 바와 같이, 소켓(24)은 소켓 본체(36), 소켓 차폐 판(38), 탄성 단편(40), 복수개의 연결 단자(42) 및 결합 부분(68)(도7 참조)을 포함한다.
소켓 본체(36)는 절연성 재료로 제조되고, 이 실시예에 따르면, 이것은 절연성 합성 수지로 제조된다.
소켓 본체(36)는 기판(30)의 외형보다 큰 외형을 갖는 직사각형 저부 벽(3602) 그리고 각각 저부 벽(3602)의 4개의 측면으로부터 상승되는 4개의 측벽(3604)을 포함하며, 그 결과 카메라 모듈(22)은 4개의 측벽(3604)으로써 포위되는 공간 내의 저부 벽(3604) 상에 수용될 수 있다.
이 실시예에 따르면, 4개의 측벽(3604)은 저부 벽(3602)의 2개의 긴 측면으 로부터 상승되는 2개의 긴-측면 측벽(3606) 그리고 저부 벽(3602)의 2개의 짧은 측면으로부터 상승되는 2개의 짧은-측면 측벽(3608)으로 구성된다.
도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 저부 벽(3602)의 서로와 대향되는 2개의 긴 측면에서, 복수개의 노치(3610)가 그 내에 복수개의 연결 단자(42)를 배열하기 위해 이들 긴 측면을 따라 병렬 배치된다.
복수개의 연결 단자(42)가 도3, 도6 및 도7에 도시된 바와 같이 각각 기판(30)의 연결 단편(32)에 연결되게 하기 위해 저부 벽(3602)의 두께 방향으로 탄성-변형 가능하게 저부 벽(3602)의 노치(3610)에 배열된다.
소켓(24)은 전자 기기(10) 내에 제공되는 기판(도시되지 않음) 상에 장착되고, 복수개의 연결 단자(42)의 후방 앵커는 각각 납땜을 통해 기판 상의 연결 패드에 전기적으로 연결된다.
도2에 도시된 바와 같이, 각각의 긴-측면 측벽(3606)은 그 내에 탄성 단편(40)을 수용하기 위해 길이 방향으로 긴-측면 측벽(3606)을 따라 연장되는 노치형 부분(3620)을 포함하고; 각각의 짧은-측면 측벽(3608)은 그 내에 탄성 단편(40)을 수용하기 위해 짧은-측면 측벽(3608)의 길이 방향으로 이격된 상태로 배열되는 2개의 노치형 부분(3630)을 포함한다.
4개의 소켓 차폐 판(38)은 각각 4개의 측벽(3604)을 덮도록 제공된다.
이 실시예에 따르면, 소켓 본체(36)는 소켓 차폐 판(38)을 포함함으로써 구성된다.
4개의 측벽(3604)은 서로를 향하는 각각의 내부 표면 그리고 내부 표면에 대 향으로 위치되는 각각의 외부 표면을 포함하고, 소켓 차폐 판(38)은 측벽(3604)의 각각의 외부 표면을 덮도록 배열된다.
이 실시예에 따르면, 소켓 차폐 판(38)은 각각 2개의 긴-측면 측벽(3606)에 조립될 2개의 긴-측면 차폐 판(46) 그리고 각각 2개의 짧은-측면 측벽(3608)에 조립될 2개의 짧은-측면 차폐 판(48)을 포함한다.
소켓 차폐 판(38)은 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 재료로 제조되며, 그 결과 카메라 본체(28)의 4개의 측면-표면[긴-측면 방향 표면(2806) 및 짧은-측면 방향 표면(2808)]을 덮기 위해 그와 함께 소켓 본체(36)의 4개의 측벽(3604)의 외부 표면을 덮음으로써, 카메라 본체(28)의 4개의 측면-표면은 전자기적으로 차폐된다. 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 소켓 차폐 판(38)의 재료는 인 청동, 니켈 은, 주석 판, 구리, 그 상에 도금되는 니켈을 갖는 인 청동 등의 구리 합금 또는 스테인리스 강(예컨대, SUS304) 등의 어떠한 자기 성질도 갖지 않는 전기 전도성 재료를 포함할 수 있다. 자기 물질이 전자기 차폐 성질을 갖는 재료를 위해 사용되면, 이것은 전자기 차폐 성질의 효과에 추가하여 자속 차폐 성질의 효과를 갖는다.
구체적으로, 소켓 차폐 판(38)[긴-측면 차폐 판(46) 및 짧은-측면 차폐 판(48)]의 상부 모서리에서, 장착 단편(38A)이 연장 방향으로 이격된 상태로 굽힘으로써 제공된다. 각각 소켓 본체(36)의 측벽(3604)[긴-측면 측벽(3606) 및 짧은-측면 측벽(3608)]의 단부-표면 상에 제공되는 장착 홈(36A) 내로 장착 단편(38A)을 삽입함으로써, 소켓 차폐 판(38)은 측벽(3604)[긴-측면 측벽(3606) 및 짧은-측면 측벽(3608)]의 외부 표면에 걸쳐 부착된다.
그 다음에, 소켓 차폐 판(38)은 전자 기기(10)의 기준 전위부(접지 전위부)에 연결됨으로써 접지된다. 예컨대, 소켓 차폐 판(38)의 일부가 납땜에 의해 전자 기기(10)의 기판 상에 제공되는 기준 전위부(접지 전위부)를 위한 연결 패드에 접지되도록 연결된다.
탄성 단편(40)은 소켓 차폐 판(38)과 일체로 배열되고, 각각의 소켓 차폐 판(38)에 대해, 2개의 탄성 단편(40)은 소켓 차폐 판(38)의 길이 방향으로 이격된 상태로 제공된다.
도2에 도시된 바와 같이, 소켓 차폐 판(38)과 일체로 형성된 탄성 단편(40)은 저부 벽(3602)으로부터 이격된 소켓 차폐 판(38)의 상부 단부로부터 만곡부(flection)(4001)를 통해 4개의 측벽(3604)의 내부 표면 내측의 저부 벽(3602)을 향해 연장된다.
탄성 단편(40)은 소켓 차폐 판(38)이 장착 단편(38A)을 통해 각각 소켓 본체(36)의 측벽(3606, 3608) 상에 부착된 상태에서 측벽(3606, 3608)의 내부 표면 내측에 위치된다.
더 구체적으로, 각각의 긴-측면 측벽(3606)에서, 탄성 단편(40)은 노치형 부분(3620)을 향하도록 배열되고, 한편 각각의 짧은-측면 측벽(3608)에서, 탄성 단편(40)은 각각 노치형 부분(3630)을 향하도록 배열된다. 탄성 단편(40)은 각각의 측벽(3606, 3608)의 두께 방향으로 탄성적으로 변형 가능하다. 더 구체적으로, 각각의 측벽(3606, 3608)의 외부 표면을 향한 탄성 단편(40)의 탄성 변형은 노치형 부분(3620, 3630) 내측에서 수행된다.
도6 및 도7에 도시된 바와 같이, 탄성 단편(40)에는 중간 부분에 위치되고 소켓 본체(36) 내측으로 돌출되는 만곡부(4002)가 제공된다. 카메라 모듈(22)이 소켓 본체(36) 내에 수용된 상태에서, 만곡부(4002)가 각각 카메라 본체의 긴-측면 방향 표면(2806) 및 짧은-측면 방향 표면(2808)과 접촉될 때, 카메라 모듈(22)은 측면 방향 표면(2806, 2808)의 내부 표면들 사이에 공간(S1)을 확보하면서 탄성적으로 지지된다.
더 구체적으로, 차폐 판(2810)은 카메라 본체(28)에 부착되고 차폐 판(2810)의 측면 부분(2810B)은 본 발명에 따라 각각 카메라 본체(28)의 긴-측면 방향 표면(2806) 상에 위치되므로, 만곡부(4002)는 카메라 본체(28)의 긴-측면 방향 표면(2806)과 직접적으로 접촉되지 않고, 차폐 판(2810)의 측면 부분(2810B)과 접촉된다. 바꿔 말하면, 만곡부(4002)는 차폐 판(2810)의 측면 부분(2810B)을 통해 카메라 본체(28)의 긴-측면 방향 표면(2806)과 간접적으로 접촉된다. 이와 같이, 이 실시예에 따르면, 차폐 판(2810)의 각각의 측면 부분(2810B)에 대한 긴-측면 차폐 판(46)의 탄성 단편(40)의 맞닿음에 의해, 카메라 본체를 위한 차폐 판(2810)은 긴-측면 차폐 판(46)을 통해 접지된다.
도5의 화살표(Ⅸ) 방향으로 관찰되는 도면인 도9에 도시된 바와 같이, 길이 방향으로의 각각의 소켓 차폐 판(38)의 양쪽 단부가 소켓 본체(36)의 4개의 코너에서 서로와 중첩되고 전기적으로 전도되며, 그 결과 소켓 본체(36)의 전체 측면 표면은 4개의 소켓 차폐 판(38)과 전체 영역에 걸쳐 전자기적으로 차폐된다. 더 구 체적으로, 예컨대, 서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)의 하나의 단부에서, 만곡 판(3810)이 형성되고, 만곡 판(3810)은 각각 서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)의 다른 단부와 중첩되며, 그 결과 만곡 판(3810) 및 다른 단부(3811)는 소켓 차폐 판(38) 내에 포함된 탄성에 의해 서로와 접촉되는 방향으로 서로에 항상 압박된다.
도7에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(22)이 저부 벽(3602) 상의 4개의 측벽(3604) 내측에 수용될 때, 결합 부분(68)은 소켓(24)의 저부 벽(3602)으로부터 분리 방향으로의 카메라 모듈(22)의 이동을 억제하기 위해 카메라 모듈(22)의 일부와 결합된다. 카메라 모듈(22)은 결합 부분(68)이 소켓(24) 상에서의 카메라 모듈(22)의 장착 상태를 형성하기 위해 카메라 모듈(22)의 일부와 결합되도록 저부 벽(3602) 상의 4개의 측벽(3604) 내측에 수용된다.
카메라 모듈(22)의 장착 상태에서, 복수개의 연결 단자(42)가 각각 기판(30)의 복수개의 연결 단편(32)에 탄성적으로 변형 및 전기적으로 연결되고, 한편 카메라 모듈(22)은 카메라 본체(28)의 상부 표면(2802)의 방향으로 압박된다. 그에 의해, 공간(S2)이 카메라 모듈(22)의 기판(30)과 소켓(24)의 저부 벽(3602) 사이에 확보된 상태에서, 기판(30)의 연결 단편(32)은 확실하게 연결 단자(42)와 항상 탄성적으로 접촉될 수 있다.
결합 부분(68)은 소켓 본체(36) 내에 제공되고, 이 실시예에 따르면, 결합 부분(68)은 짧은-측면 측벽(3608) 상에 부착된 소켓 차폐 판(38)의 탄성 단편(40)의 만곡부(4002)로 형성된다. 카메라 모듈(22)이 소켓(24) 내측에 삽입될 때, 카메라 본체(28)의 짧은-측면 방향 표면(2808)의 돌출부(2820) 상으로 만곡부(4002) 를 보유함으로써, 카메라 모듈(22)의 이동은 소켓(24)의 저부 벽(3602)으로부터 분리되는 것이 방지된다.
도5 및 도7에 도시된 바와 같이, 소켓 본체(36)의 각각의 짧은-측면 측벽(3608)에는 커버(26)의 일부와 맞닿음으로써 커버(26)가 카메라 본체(28)의 상부 표면(2802)을 향해 이동되는 것을 방지하는 정지부(stopper)(62)가 제공된다.
이 실시예에 따르면, 정지부(62)는 짧은-측면 차폐 판(48)의 외부 표면으로부터 돌출되고 길이 방향으로 이격된 상태로 배열되는 2개의 보유 돌출부(4802)로 구성된다.
이 실시예에 따르면, 도5에 도시된 바와 같이, 소켓 본체(36)의 각각의 긴-측면 측벽(3606)에는 커버(26)와 결합 해제 가능하게 결합됨으로써 카메라 본체(28)의 두께 방향으로 소켓(24)에 대해 커버(26)를 위치 설정하는 위치 설정 결합 부분(64)이 제공된다.
이 실시예에 따르면, 위치 설정 결합 부분(64)은 긴-측면 차폐 판(46)의 길이 방향으로 이격된 상태로 배열된 긴-측면 차폐 판(46)의 외부 표면 상에 형성되는 2개의 결합 오목 구조물(6402)로 구성된다.
커버(26)는 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 재료로 제조된다. 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 재료는 인 청동, 니켈 은, 주석 판, 구리, 그 상에 도금되는 니켈을 갖는 인 청동 등의 구리 합금 또는 스테인리스 강(예컨대, SUS304) 등의 어떠한 자기 성질도 갖지 않는 전기 전도성 재료를 포함할 수 있다. 자기 물질이 전자기 차폐 성질을 갖는 재료를 위해 사용되면, 이것은 전자기 차폐 성질의 효과 에 추가하여 자속 차폐 성질의 효과를 갖는다.
도5 및 도7에 도시된 바와 같이, 커버(26)는 상부 표면 부분(50) 및 측면-표면 부분(52)을 포함한다.
상부 표면 부분(50)은 카메라 본체(28)의 상부 표면(2802)을 덮고, 측면-표면 부분(52)은 4개의 소켓 차폐 판(38)을 덮는다.
상부 표면 부분(50)에는 화상 형성 광학 시스템(34)을 향하는 위치에 형성되는 개구(5002)가 제공되고, 투명한 렌즈 커버(58)가 개구(5002)에 제공된다.
구체적으로, 디스크-형상의 렌즈 커버(58)는 환형 양면 접착 테이프(5802)로써 상부 표면 부분(50)의 외부 표면 상에 접합된다.
상부 표면 부분(50)의 내부 표면 상에서, 개구(5002)의 주연을 따라 연장되는 탄성 재료로 제조되는 환형 방진 부재(60)가 제공된다. 방진 부재(60)는 환형 양면 접착 테이프(6002)로써 상부 표면 부분(50)의 내부 표면 상에 접합된다. 방진 부재(60)의 탄성 재료는 발포 폴리우레탄 등의 스폰지 재료를 포함할 수 있다.
도5에 도시된 바와 같이, 측면-표면 부분(52)은 소켓(24)의 2개의 긴-측면 차폐 판(46)을 덮는 긴-측면 측면-표면 부분(54) 그리고 소켓(24)의 2개의 짧은-측면 차폐 판(48)을 덮는 짧은-측면 측면-표면(56)을 포함한다.
소켓 차폐 판(38)의 보유 돌출부(4802) 상으로 커버(26)의 짧은-측면 측면 표면 부분(56)의 하부 모서리를 보유함으로써, 커버(26)는 카메라 본체(28)의 상부 표면(2802)을 향해 변위되는 것이 방지된다.
커버(26)의 긴-측면 측면-표면 부분(54)에는 각각 결합 오목 구조물(6402)과 결합/결합 해제되게 하기 위해 소켓(24)의 결합 오목 구조물(6402)에 대응하는 내부 표면 상의 위치에 형성되는 보유 돌출부(5402)가 제공된다. 결합 오목 구조물(6402)과의 보유 돌출부(5402)의 각각의 결합에 의해, 커버(26)는 카메라 본체(28)의 두께 방향으로 위치된다.
이러한 방식으로, 커버(26)의 측면-표면 부분(52)은 소켓 본체(36)의 소켓 차폐 판(38)과 결합 해제 가능하게 결합되고, 소켓(24)에 대해 커버(26)를 위치 설정하기 위해 결합 오목 구조물(6402) 및 보유 돌출부(5402)를 제공함으로써, 소켓(24)으로부터의 커버(26)의 낙하는 유리하게 방지될 수 있다. 이들은 화상 픽업 장치(20)가 단일의 몸체로서 취급될 때에 또는 화상 픽업 장치(20)가 전자 기기(10) 내에 조립될 때에 작업 효율 면에서 유리하다.
이 실시예에 따르면, 커버(26)가 그 상에 장착된 카메라 모듈(22)을 갖는 소켓(24) 상에 장착된 상태에서, 보유 돌출부(5402)는 각각 결합 오목 구조물(6402)과 결합되고, 한편 커버(26)의 짧은-측면 측면-표면 부분(56)의 하부 모서리는 각각 소켓 차폐 판(38)의 보유 돌출부(4802) 상으로 보유된다.
화상 픽업 장치(20)의 조립에서, 전자 기기(10)의 기판 상에 장착된 소켓(24) 상에서, 카메라 모듈(22)은 그 상으로부터 소켓(24) 상에 커버(26)를 장착하도록 설치되며, 그에 의해 화상 픽업 장치(20)를 완성시킨다.
그 다음에, 이러한 방식으로 구성된 화상 픽업 장치(20)는 도1a에 도시된 바와 같이 렌즈 커버(58)가 제1 케이싱(14) 상에 형성되는 개구(1410)를 향하는 상태에서 전자 기기(10)의 제1 케이싱(14) 내에 장치된다.
위에서 설명된 구성은 다음의 효과를 갖는다.
화상 픽업 장치(20)의 커버(26)에는 렌즈 커버(58)가 제공되므로, 전자 기기(10)는 그 조립 작업을 명백하게 단순화하기 위해 그 내에 장치된 렌즈 커버를 가질 것이 필요하지 않다. 더욱이, 커버(26)는 정지부(62)를 통해 소켓(24)에 보유되므로, 외력이 카메라 본체(28)의 상부 표면(2802)을 향한 방향으로 렌즈 커버(58)에 직접적으로 가해지더라도, 외력은 카메라 모듈(22)에 가해지지 않고 커버(26) 및 정지부(62)를 통해 소켓(24)에 가해지며, 그 결과 화상 픽업 장치(20)에 대한 외력의 영향은 유리하게 경감될 수 있다.
이와 같이, 외력이 화상 감지 요소(29)를 변형시키기 위해 카메라 모듈(22)의 카메라 본체(28)를 통해 화상 감지 요소(29) 및 기판에 가해지며 그 결과 픽업된 화상의 왜곡을 초래하는 것 그리고 기계적 응력이 기판 상에 장착되는 전자 부품에 가해지는 것이 효과적으로 방지된다.
카메라 모듈(22)은 탄성 단편(40) 및 연결 단자(42)로써 탄성적으로 지지되므로, 큰 충격 또는 진동이 어떤 물체와의 전자 기기(10)의 충돌 또는 바닥 상으로의 전자 기기(10)의 낙하로 인해 전기 기기(10) 내에 장치된 화상 픽업 장치(20)에 가해지더라도, 충격 또는 진동은 카메라 모듈(22)로 이것을 전달하기 위해 탄성 단편(40) 및 연결 단자(42)로써 경감되며, 그에 의해 충격 또는 진동에 대한 화상 픽업 장치(20)의 내구성을 개선시킨다.
이 실시예에 따르면, 카메라 모듈(22)의 차폐 판(2810), 커버(26)의 긴-측면 측면-표면 부분(54) 및 짧은-측면 측면-표면 부분(56) 그리고 소켓(24)의 긴-측면 차폐 판(46) 및 짧은-측면 차폐 판(48)은 전기적으로 전도되기 위해 서로와 접촉 상태로 중첩되며, 그 결과 카메라-본체 차폐 판(2810) 및 커버(26)는 소켓(24)의 소켓 차폐 판(38)을 통해 접지된다.
그러므로, 카메라 모듈(22)은 서로와 중첩되는 차폐 판(2810), 소켓 차폐 판(38) 및 커버(26)로써 전자기적으로 차폐되며, 그 결과 카메라 본체(28) 내의 화상 감지 요소(29) 및 신호 처리기와 화상 픽업 장치(20)의 부근에 배열된 전자 기기(10)의 전자 회로 사이의 전자기 차폐는 확실하게 수행될 수 있으며, 그 결과 카메라 본체(28) 내의 화상 감지 요소(29) 및 신호 처리기와 전자 회로 사이의 상호 전자기 복사는 효과적으로 억제될 수 있다. 이와 같이, 전자기 복사로 인한 유해 효과가 방지되면서, 화상 픽업 장치(20)는 전자 회로와 근접 상태로 배열될 수 있으며, 그에 의해 크기 및 두께 면에서 전자 기기를 감소시킨다.
특히, 카메라 모듈(22) 내에 제공된 화상 감지 요소(29)의 후속 단계에 연결된 신호 처리기에서, 사용된 고주파 클럭 때문에, 고주파 클럭 노이즈의 복사가 일어날 수 있고; 반면에, 전자기파의 복사는 서로와 중첩되는 카메라-본체 차폐 판(2810), 소켓 차폐 판(38) 및 커버(26)로써 효율적으로 억제될 수 있다.
전자기파가 포커싱(focusing) 동작 및 주밍(zooming) 동작으로서 광축 방향으로 화상 형성 광학 시스템(34)을 구성하는 렌즈의 일부를 이동시키기 위해 카메라 모듈(22) 내에 장치되는 작동기에 의해 복사될 때에도, 전자기파의 복사는 서로와 중첩되는 카메라-본체 차폐 판(2810), 소켓 차폐 판(38) 및 커버(26)로써 효율적으로 억제될 수 있다.
전자 기기(10)가 이동 전화와 같이 고밀도로 제한된 공간에 걸쳐 장착되는 스피커, 안테나 및 액정 디스플레이 패널(1402) 등의 전자 부품을 포함할 때, 전자기 간섭(EMI: electromagnetic interference)이 전자 부품과 카메라 모듈(22) 사이에서 일어날 수 있고; 반면에, 이 실시예에 따르면, 카메라-본체 차폐 판(2810), 소켓 차폐 판(38) 및 커버(26)를 제공함으로써, EMI는 효율적으로 억제될 수 있으며, 그 결과 이것은 화상 픽업 장치(20)가 이동 전화에서와 같이 고밀도로 장착되는 전자 부품을 갖는 전가 기기 내에 장치될 때에 특히 유리하다.
이 실시예에 따르면, 도7에 도시된 바와 같이, 커버(26)가 소켓(24) 상에 장착된 상태에서, 커버(26)의 상부 표면 부분(50)과 카메라 본체(28)의 상부 표면(2802) 사이의 공간은 커버(26)의 방진 부재(60)로써 밀봉되며, 그 결과 화상 형성 광학 시스템(34)의 전방부와 렌즈 커버(58) 사이의 간극은 밀폐된다. 따라서, 먼지 또는 오물이 커버(26)와 카메라 본체(28) 사이의 간극을 통해 화상 형성 광학 시스템(34)의 전방부 내로 침투되는 것이 확실하게 방지될 수 있다.
(제2 실시예)
그 다음에, 제2 실시예가 설명될 것이다.
제2 실시예에 따르면, 정지부(62)의 구성은 제1 실시예의 구성과 상이하고, 다른 구성은 제1 실시예의 구성과 동일하다.
도10은 제2 실시예에 따른 화상 픽업 장치(20)의 단면도이다. 제2 실시예의 다음의 설명에서, 동일한 도면 부호가 제1 실시예와 공통인 동일한 부품을 지시한다.
제1 실시예에 따르면, 정지부(62)는 짧은-측면 차폐 판(48)의 외부 표면으로부터 돌출되고 길이 방향으로 이격된 상태로 배열되는 2개의 보유 돌출부(4802)로 구성되고; 반면에, 제2 실시예에 따르면, 정지부(62)가 각각의 짧은-측면 차폐 판(48)의 상부 단부에 형성되는 만곡부(4001)로 구성된다는 점이 제1 실시예의 구성과 상이하고, 다른 구성은 제1 실시예의 구성과 동일하다.
제2 실시예에 따르면, 도10에 도시된 바와 같이, 보유부(5610)가 만곡부(4001)를 보유하기 위해 커버(26)의 각각의 짧은-측면 측면-표면 부분(56) 내에 형성된다. 만곡부(4001) 상으로 보유부(5610)를 보유함으로써, 커버(26)는 카메라 본체(28)의 상부 표면(2802)을 향해 변위되는 것이 방지된다.
이러한 방식으로, 제2 실시예는 명백하게 위에서 설명된 바와 같이 동일한 효과를 갖는다.
위에서 설명된 구성에서, 정지부(62)는 짧은-측면 차폐 판(48)의 외부 표면으로부터 돌출되고 길이 방향으로 이격된 상태로 배열되는 2개의 보유 돌출부(4802)로 구성되고; 대체예에서, 정지부(62)는 각각의 짧은-측면 차폐 판(48)의 상부 단부에 형성되는 만곡부(4001)로 구성되지만; 정지부(62)는 소켓 본체(36)의 소켓 차폐 판(38)의 상부 단부에 또한 형성될 수 있다.
또한, 4개의 소켓 차폐 판(38)이 제공되지만; 소켓 차폐 판(38)의 개수는 선택적이며, 그 결과 이것은 1개, 2개 또는 3개일 수 있다.
그 다음에, 본 발명의 이 실시예에 따른 기본 부분이 상세하게 설명될 것이다.
도2에 도시된 바와 같이, 위에서 설명된 바와 같은 화상 픽업 장치(20)에서, 각각의 4개의 측벽(3604)에는 복수개의 연결 단편(32)이 각각 복수개의 연결 단자(42)에 연결된 상태에서 4개의 측벽(3604)에 공간(S1)을 확보하면서 4개의 측벽(3604) 내측에 그리고 저부 벽(3602) 상에 카메라 모듈(22)을 탄성적으로 지지하기 위해 카메라 본체(28)의 각각의 4개의 측벽[2개의 긴-측면 방향 표면(2806) 그리고 2개의 짧은-측면 방향 표면(2808)]과 탄성적으로 접촉되는 탄성 단편(40)이 제공된다.
탄성 단편(40)은 이것이 배열되는 측벽(3604)의 두께 방향으로 탄성적으로 변형 가능하도록 제공된다.
탄성 단편(40)에 대응하는 각각의 측벽(3604)의 위치에서, 탄성 변형 노치형 부분(3620, 3630)은 탄성 변형 면에서 탄성 단편(40)을 위해 형성된다.
이 실시예에 따르면, 탄성 변형 노치형 부분(3620, 3630)은 측벽(3604)의 두께 방향으로 측벽(3604)을 관통하도록 형성된다.
이 실시예에 따르면, 도2에 도시된 바와 같이, 2개의 탄성 단편(40)은 측벽(3604)의 두께 방향으로 이격된 상태로 위치되는 각각의 측벽(3604)의 2개의 위치에서 탄성적으로 접촉된다.
또한, 짧은-측면 측벽(3608) 내에 제공된 2개의 탄성 변형 노치형 부분(3630)은 2개의 탄성 단편(40)에 각각 대응하는 측벽(3604)의 2개의 위치에 배열된다.
각각의 긴-측면 측벽(3606) 내에 제공된 탄성 변형 노치형 부분(3620)은 2개 의 탄성 단편(40)에 대해 변형 가능한 크기를 갖는 단일의 노치형 부분이다.
탄성 변형 노치형 부분(3620, 3630)은 저부 벽(3602)으로부터 분리된 상태로 측벽(3604)의 상부 단부에서 개방되게 하기 위해 측벽(3604)의 두께 방향으로 측벽(3604)을 관통하도록 형성된다.
화상 픽업 장치(20)에서, 위에서 설명된 바와 같이, 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 재료로 형성된 소켓 차폐 판(38)은 4개의 측벽(3604)을 덮도록 제공되며, 여기에서 소켓 차폐 판(38)은 각각의 측벽(3604) 상에 부착되고, 탄성 단편(40)은 소켓 차폐 판(38)과 일체로 형성된다.
4개의 측벽(3604)은 서로를 향하는 각각의 내부 표면 그리고 내부 표면에 대향으로 위치되는 각각의 외부 표면을 포함하고, 소켓 차폐 판(38)은 각각의 측벽(3604)의 외부 표면을 덮기 위해 각각의 측벽(3604)에 부착되는 본체 판 부분(3820)을 포함한다.
탄성 단편은 본체 판 부분과 일체로 형성된다.
탄성 단편(40)은 도2에 도시된 바와 같이 제1 만곡부(4001)를 통해 측벽(3604)의 내부 표면 방향으로 본체 판 부분(3820)으로부터 분리된 상태로 저부 벽(3602)을 향해 저부 벽(3602)으로부터 분리된 상태로 본체 판 부분(3820)의 상부 단부로부터 연장된다.
본체 판 부분(3820)은 장착 단편(48A)과 일체로 형성된다.
장착 단편(38A)은 제2 만곡부(3801)를 통해 측벽(3604)의 내부 표면 방향으로 본체 판 부분(3820)으로부터 분리된 상태로 저부 벽(3602)을 향해 저부 벽(3602)으로부터 분리된 상태로 그리고 또한 제1 만곡부(4001)로부터 분리된 상태로 본체 판 부분(3820)의 상부 단부로부터 연장된다.
소켓 차폐 판(38)은 측벽(3604)의 상부 단부에서 개방되게 하고 그에 의해 장착 단편(38A)과 본체 판 부분(3820) 사이에 장착 홈(36A)을 형성하는 측벽의 일부를 물리게 하기 위해 측벽(3604)의 높이 방향으로 연장되는 장착 홈(36A) 내로 장착 단편(38A)을 삽입함으로써 측벽(3604) 상에 부착된다.
긴-측면 측벽(3606) 내에 제공된 단일의 노치형 부분인 탄성 변형 노치형 부분(3620)에 대응하는 위치에서, 절첩 단편(3803)이 탄성 변형 노치형 부분(3620)(단일의 노치형 부분)을 덮도록 제공되고, 절첩 단편(3803)은 제3 만곡부(3802)를 통해 측벽(3604)의 내부 표면 방향으로 본체 판 부분(3820)으로부터 분리된 상태로 저부 벽(3602)을 향해 저부 벽(3602)으로부터 분리된 상태로 본체 판 부분(3820)의 상부 단부로부터 연장되며, 그 결과 탄성 차폐 성질은 절첩 단편(3803) 및 본체 판 부분(3820)으로써 개선된다.
긴-측면 측벽(3606) 내에 제공된 2개의 탄성 단편(40)은 2개의 제1 만곡부(4001)와 함께 노치(3804)를 통해 형성되는 절첩 단편(3803) 내에 형성된다.
이 실시예에 따르면, 카메라 모듈(22)은 측벽(3604)에 공간(S1)을 확보하면서 탄성 단편(40)으로써 탄성적으로 지지되므로, 큰 충격 또는 진동이 전자 기기(10) 또는 화상 픽업 장치(20)에 측면 방향으로 가해질 때에도, 충격 또는 진동은 탄성 단편(40)에 의해 경감된다.
또한, 탄성 단편(40)은 측벽(3604)의 두께 방향으로 탄성적으로 변형 가능하 고 탄성 변형 노치형 부분(3620, 3630)은 변형 면에서 탄성 단편(40)을 위해 측벽(3604) 내에 형성되므로, 탄성 단편(40)의 큰 탄성 스트로크는 크기 면에서 화상 픽업 장치(20)를 증가시키지 않고 보증될 수 있다.
따라서, 카메라 모듈(22)은 화상 픽업 장치(20)가 소형화되면서 탄성 단편(40)으로써 탄성적으로 확실하게 지지될 수 있으며, 그에 의해 카메라 모듈(22) 및 화상 픽업 장치(20)의 충격 또는 진동에 대한 내구성을 개선시킨다.
이 실시예에 따르면, 탄성 변형 노치형 부분(3620, 3630)은 측벽의 두께 방향으로 측벽(3604)을 관통하도록 형성되며, 그 결과 탄성 단편(40)의 큰 탄성 스트로크는 크기 면에서 화상 픽업 장치(20)를 증가시키지 않고 유리하게 보증될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(22)은 화상 픽업 장치(20)가 소형화되면서 탄성 단편(40)으로써 탄성적으로 확실하게 지지될 수 있으며, 그에 의해 카메라 모듈(22) 및 화상 픽업 장치(20)의 충격 또는 진동에 대한 내구성을 개선시킨다.
이 실시예에 따르면, 탄성 변형 노치형 부분(3620, 3630)은 또한 측벽(3604)으로부터 분리된 상태로 측벽(3604)의 상부 단부에서 개방되도록 형성되며, 그 결과 소켓 본체(36)가 성형될 때, 소켓 본체(36)는 간단하게 그리고 비싸지 않게 제조될 수 있으며, 그에 의해 카메라 모듈(22) 및 화상 픽업 장치(20)의 비용을 유리하게 감소시킨다.
이 실시예에 따르면, 탄성 단편(40)은 또한 소켓 차폐 판(38)을 채용함으로써 소켓 차폐 판(38)과 일체로 형성되며, 그 결과 카메라 모듈(22) 및 화상 픽업 장치(20)의 부품의 개수는 탄성 단편(40)이 소켓 차폐 판(38)과 별도로 제공될 때 의 부품의 개수보다 작게 감소되며, 그에 의해 비용을 유리하게 감소시킨다.
이 실시예에 따르면, 탄성 단편(40)은 소켓 차폐 판(38)을 채용함으로써 소켓 차폐 판(38)과 일체로 형성되지만, 장착 단편(38A)은 소켓 차폐 판(38)과 일체로 형성되고, 각각 장착 홈(36A) 내로 장착 단편(38A)을 삽입함으로써, 소켓 차폐 판(38)은 각각 측벽(3604) 상에 부착되며, 그 결과 탄성 단편(40) 및 소켓 차폐 판(38)은 간단하게 조립될 수 있으며, 그에 의해 카메라 모듈(22) 및 화상 픽업 장치(20)의 비용을 유리하게 감소시킨다.
이 실시예에 따르면, 탄성 단편(40)은 도6 및 도7에 도시된 탄성 단편(40)의 위치에 또한 카메라 모듈(22)을 탄성적으로 지지하는 부재로서 그리고 또한 카메라 모듈(22)을 전자기적으로 차폐하는 부재로서 기능하며, 그 결과 탄성 단편(40)의 이들 위치에서, 카메라 모듈(22)은 탄성 단편(40) 및 본체 판 부분(3820)으로써 유리하게 이중으로 차폐된다.
이 실시예에 따르면, 그 내에 장치된 화상 픽업 장치(20)를 갖는 전자 기기(10)는 이동 전화이었지만; 본 발명의 이 실시예에 따른 화상 픽업 장치는 PDA 및 노트북 컴퓨터 등의 정보 단말기 또는 디지털 스틸 카메라 및 비디오 카메라 등의 다양한 전자 기기에 또한 널리 적용될 수 있다.
그 다음에, 소켓 차폐 판의 구성이 설명될 것이다.
위에서 설명된 바와 같이, 화상 픽업 장치(20)에서, 4개의 측벽(3604)은 도2에 도시된 바와 같이 서로를 향하는 각각의 내부 표면 그리고 내부 표면에 대향으로 위치되는 각각의 외부 표면을 포함하고, 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 재료 로 형성되는 복수개의 소켓 차폐 판(38)이 각각의 측벽(3604) 상에 이들을 부착함으로써 4개의 측벽(3604)의 외부 표면을 덮도록 제공되며, 그 결과 소켓 차폐 판(38)은 장착 홈(36A) 내로 장착 단편(38B)을 삽입함으로써 측벽(3604) 상에 부착된다.
도9에 도시된 바와 같이, 서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)의 하나의 단부(3810, 3811)가 소켓 차폐 판(38) 내에 포함된 탄성에 의해 서로와 접촉되는 방향으로 서로를 압박하기 위해 소켓 본체(36)의 서로에 인접한 측벽(3604)이 교차되는 코너(3650)에서 중첩된다.
도2 내지 도9에 도시된 바와 같이, 4개의 소켓 차폐 판(38)은 4개의 측벽(3604)에 대응하도록 제공되고, 서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)의 단부(3810, 3811)는 소켓 차폐 판(38) 내에 포함된 탄성에 의해 서로와 접촉되는 방향으로 서로를 압박하기 위해 4개의 코너(3650)에서 중첩된다.
도11에 도시된 바와 같이, 2개의 소켓 차폐 판(38)은 4개의 측벽(3604) 중에서 서로에 인접한 2개의 측벽(3604)을 덮도록 제공되고, 서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)의 단부(3810, 3811)는 소켓 차폐 판(38) 내에 포함된 탄성에 의해 서로와 접촉되는 방향으로 서로를 압박하기 위해 2개의 코너(3650)에서 중첩된다.
서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)의 단부(3810, 3811)는 측벽(3604)과 동일한 높이를 갖는다.
도2, 도9 및 도11에 도시된 바와 같이, 코너(3650)에서, 오목 구조물(3660)이 전체 길이를 따라 측벽(3604)의 높이 방향으로 연장되도록 형성된다.
서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)의 단부(3810, 3811)는 서로와 접촉되는 방향으로 서로를 압박하기 위해 오목 구조물(3660)의 전체 길이를 따라 오목 구조물(3660) 내에서 중첩된다.
상세하게 서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)의 단부(3810, 3811)를 설명할 때, 도9에 도시된 바와 같이, 하나의 단부(3810)는 측벽(3604)을 덮기 위해 측벽(3604)과 평행하게 배열되는 본체 판 부분(3820)의 단부로부터 직각으로 절첩된 제1 맞닿음 섹션(3810)으로서 형성된다. 제1 맞닿음 섹션(3810)은 측벽(3604)과 동일한 높이를 갖는다.
다른 단부(3811)는 측벽(3604)의 내부 표면을 향해 소켓 차폐 판(38)의 두께만큼 변위된 후에 본체 판 부분(3820)과 평행하게 연장되게 하기 위해 만곡부(3815)를 통해 본체 판 부분(3820)의 단부에 연결되는 제2 맞닿음 섹션(3811)으로서 형성된다. 제2 맞닿음 섹션(3811)은 측벽(3604)과 동일한 높이를 갖는다.
서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)에서, 이러한 제1 및 제2 맞닿음 섹션(3810, 3811)은 전체 길이를 따라 서로와 접촉되는 높이 방향으로 서로를 압박하기 위해 서로와 중첩된다.
이러한 구성에 의해, 서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)의 제1 맞닿음 섹션(3810)은 소켓 차폐 판(38) 내에 포함된 탄성에 의해 서로와 접촉되는 방향으로 서로를 압박하기 위해 제2 맞닿음 섹션(3811)과 중첩되며, 그 결과 소켓 본체(36)의 4개의 측벽(3604)의 전체 외주연에는 복수개의 소켓 차폐 판(38)이 덮이지만, 복수개의 소켓 차폐 판(38)은 함께 전기적으로 연결되며, 그에 의해 충격 또는 진 동이 그에 가해질 때에도 확실하게 소켓(24) 상에 장착된 카메라 모듈(22)을 전자기적으로 차폐한다.
이러한 구성에 의해, 제1 및 제2 맞닿음 섹션(3810, 3811)은 또한 소켓 본체(36)의 서로에 인접한 측벽(3604)이 교차되는 코너(3650)에서 서로와 중첩되며, 그 결과 제1 및 제2 맞닿음 섹션(3810, 3811)들 사이의 접촉 압력은 소켓 차폐 판(38) 내에 포함된 탄성에 의해 강력하게 보증될 수 있고, 이것은 함께 서로에 인접한 소켓 차폐 판(38)을 전기적으로 연결하는 데 유리하다.
이러한 구성에 의해, 제1 및 제2 맞닿음 섹션(3810, 3811)은 높이 방향으로 전체 길이를 따라 서로와 접촉되고 또한 서로와 접촉되는 방향으로 압박되며, 그 결과 복수개의 소켓 차폐 판(38)이 특히 충격 또는 진동이 그에 가해질 때에 전기적으로 확실하게 연결될 수 있으며, 그에 의해 카메라 모듈(22)을 전자기적으로 차폐한다. 특히, 이러한 구성에 의해, 제1 및 제2 맞닿음 섹션(3810, 3811)은 측벽(3604)과 동일한 높이에서 큰 크기로 형성되고, 높이 방향으로 전체 길이를 따라 서로와 접촉되고 또한 서로와 접촉되는 방향으로 압박되며, 그에 의해 충격 또는 진동이 그에 가해질 때에도 확실하게 카메라 모듈(22)을 전자기적으로 차폐한다.
이러한 구성에 의해, 제1 및 제2 맞닿음 섹션(3810, 3811)은 오목 구조물(3660) 내에서 중첩되며, 그 결과 제1 및 제2 맞닿음 섹션(3810, 3811)의 중첩 부분의 큰 외측 팽창 등의 결함이 방지될 수 있으며, 그 결과 이러한 장치는 화상 픽업 장치(20)의 치밀화 면에서 유리하다.
이러한 구성에 의해, 도9에 도시된 바와 같이, 제1 맞닿음 섹션(3810)은 측 벽(3604)의 내부 표면을 향해 소켓 차폐 판(38)의 두께만큼 변위된 후에 본체 판 부분(3820)과 평행하게 연장되게 하기 위해 만곡부(3815)를 통해 본체 판 부분(3820)의 단부에 연결되는 제2 맞닿음 섹션(3811)과 중첩되고, 중첩은 오목 구조물(3660) 내에서 수행되며, 그 결과 제1 맞닿음 섹션(3810) 그리고 제1 맞닿음 섹션(3810)이 중첩되는 본체 판 부분(3820)은 동일한 수준으로 연장되고, 돌출부 없는 직사각형 외형부에는 평면도에서 보아 4개의 소켓 차폐 판이 형성되며, 그 결과 이것은 화상 픽업 장치(20)의 치밀화 면에서 유리하다.
이러한 구성에 의해, 소켓 차폐 판(38)이 각각 소켓 본체(36)의 장착 홈(36A) 내로 소켓 차폐 판(38)의 장착 단편(38A)을 삽입함으로써 측벽(3604) 상에 부착될 때, 제1 및 제2 맞닿음 섹션(3810, 3811)은 서로와 접촉 상태로 가압되면서 소켓 차폐 판(38)의 변위를 따름으로써 활주되며, 그 결과 제1 및 제2 맞닿음 섹션(3810, 3811)의 중첩은 용이하며, 그에 의해 비용을 감소시키기 위해 조립 작업을 단순화한다.
다양한 변형, 조합, 보조-조합 및 변경이 첨부된 특허청구범위 또는 그 등가물의 범주 내에 있기만 하면 설계 요건 및 다른 인자에 따라 일어날 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해되어야 한다.
도1a 및 도1b는 하나의 실시예에 따른 그 내에 장치되는 화상 픽업 장치(20)를 갖는 전자 기기의 외관도.
도2는 화상 픽업 장치(20)를 구성하는 카메라 모듈(22) 및 소켓(24)의 분해 사시도.
도3은 소켓(24)의 평면도.
도4는 기판(30)의 평면도.
도5는 카메라 모듈(22), 소켓(24) 및 커버(26)의 분해 사시도.
도6은 도5의 선 Ⅵ-Ⅵ에서의 단면도.
도7은 도5의 선 Ⅶ-Ⅶ에서의 단면도.
도8은 도7의 부분(Ⅷ)의 확대도.
도9는 도5의 화살표(Ⅸ) 방향으로 관찰되는 도면.
도10은 제2 실시예에 따른 화상 픽업 장치(20)의 단면도.
도11은 또 다른 실시예에 따른 화상 픽업 장치(20)를 구성하는 카메라 모듈(22) 및 소켓(24)의 분해 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 전자 기기
12: 힌지
14: 제1 케이싱
16: 제2 케이싱
20: 화상 픽업 장치
22: 카메라 모듈
24: 소켓
26: 커버
28: 카메라 본체
29: 화상 감지 요소
30: 기판
32: 연결 단편
1402: 액정 디스플레이 패널
1602: 조작 스위치

Claims (11)

  1. 화상 픽업 장치이며,
    두께 방향으로 하나의 평면과 대향되게 하기 위해 그 내에 장치되는 화상 형성 광학 시스템, 화상 형성 광학 시스템에 의해 안내되는 물체 화상을 화상 형성하는 화상 감지 요소, 화상 감지 요소로부터 출력되는 화상 형성 신호를 수용함으로써 소정의 신호 처리를 수행하는 신호 처리기, 두께 방향으로 나머지 하나의 평면 상에 부착되는 기판 그리고 그에 대향으로 기판의 하나의 평면 상에 형성되는 복수개의 연결 단편을 갖는 직사각형 판-형상의 카메라 본체를 포함하도록 구성되는 카메라 모듈과;
    카메라 모듈이 장착되는 소켓을 포함하며,
    소켓은 그 내에 카메라 모듈을 수용 가능한 크기로써 절연성 재료로 제조되고 직사각형 저부 벽, 저부 벽의 4개의 측면으로부터 상승되는 4개의 측벽 그리고 각각 복수개의 연결 단편에 연결되게 하기 위해 저부 벽 상에 제공되는 복수개의 연결 단자를 갖는 소켓 본체를 포함하고,
    각각의 측벽에는 복수개의 연결 단편이 각각 복수개의 연결 단자에 연결된 상태에서 공간이 4개의 측벽에 확보되면서 4개의 측벽 내측에 그리고 저부 벽 상에 카메라 모듈을 탄성적으로 지지하기 위해 카메라 본체의 하나의 평면의 각각의 측면까지 계속되는 각각의 4개의 측면과 탄성적으로 접촉되는 탄성 단편이 제공되고,
    탄성 단편은 이것이 배열되는 측벽의 두께 방향으로 탄성적으로 변형 가능하 도록 제공되고, 탄성 단편에 대응하는 각각의 측벽의 위치에서, 탄성 변형 노치형 부분이 탄성 변형시 탄성 단편을 위해 형성되는 화상 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서, 탄성 변형 노치형 부분은 측벽의 두께 방향으로 측벽을 관통하도록 형성되는 화상 픽업 장치.
  3. 제1항에 있어서, 탄성 변형 노치형 부분은 저부 벽으로부터 분리된 상태로 측벽의 상부 단부에서 개방되게 하기 위해 측벽의 두께 방향으로 측벽을 관통하도록 형성되는 화상 픽업 장치.
  4. 제1항에 있어서, 2개의 탄성 단편은 측벽의 길이 방향으로 이격된 상태로 위치되는 각각의 측벽의 2개의 위치에서 탄성적으로 접촉되고,
    2개의 탄성 변형 노치형 부분은 2개의 탄성 단편에 각각 대응하는 측벽의 2개의 위치에 제공되고,
    각각의 탄성 변형 노치형 부분은 저부 벽으로부터 분리된 상태로 측벽의 상부 단부에서 개방되게 하기 위해 측벽의 두께 방향으로 측벽을 관통하도록 형성되는 화상 픽업 장치.
  5. 제1항에 있어서, 2개의 탄성 단편은 각각의 측벽의 길이 방향으로 이격된 상태로 위치되는 각각의 측벽 상의 2개의 위치에서 탄성적으로 접촉되고,
    탄성 변형 노치형 부분은 2개의 탄성 단편에 대해 변형 가능한 크기로써 단일의 노치형 부분으로서 구성되고,
    단일의 노치형 부분은 저부 벽으로부터 분리된 상태로 측벽의 상부 단부에서 개방되게 하기 위해 측벽의 두께 방향으로 측벽을 관통하도록 형성되는 화상 픽업 장치.
  6. 제1항에 있어서, 4개의 측벽을 덮기 위해 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 재료로 형성되는 소켓 차폐 판을 추가로 포함하며,
    소켓 차폐 판은 각각의 측벽 상에 부착되고,
    탄성 단편은 소켓 차폐 판과 일체로 형성되는 화상 픽업 장치.
  7. 제1항에 있어서, 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 재료로 형성되는 소켓 차폐 판을 추가로 포함하며,
    4개의 측벽은 서로를 향하는 각각의 내부 표면 그리고 내부 표면에 대향으로 위치되는 각각의 외부 표면을 포함하고,
    소켓 차폐 판은 각각의 측벽의 외부 표면을 덮기 위해 각각의 측벽에 부착되는 본체 판 부분을 포함하고,
    탄성 단편은 본체 판 부분과 일체로 형성되고,
    탄성 단편은 제1 만곡부를 통해 측벽의 내부 표면 방향으로 본체 판 부분으로부터 분리된 상태로 저부 벽을 향해 저부 벽으로부터 분리된 상태로 본체 판 부 분의 상부 단부로부터 연장되는 화상 픽업 장치.
  8. 제1항에 있어서, 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 재료로 형성되는 소켓 차폐 판을 추가로 포함하며,
    4개의 측벽은 서로를 향하는 각각의 내부 표면 그리고 내부 표면에 대향으로 위치되는 각각의 외부 표면을 포함하고,
    소켓 차폐 판은 각각의 측벽의 외부 표면을 덮기 위해 각각의 측벽에 부착되는 본체 판 부분을 포함하고, 소켓 차폐 판은 탄성 단편 및 장착 단편과 일체로 형성되고,
    탄성 단편은 제1 만곡부를 통해 측벽의 내부 표면 방향으로 본체 판 부분으로부터 분리된 상태로 저부 벽을 향해 저부 벽으로부터 분리된 상태로 본체 판 부분의 상부 단부로부터 연장되고,
    장착 단편은 제2 만곡부를 통해 측벽의 내부 표면 방향으로 본체 판 부분으로부터 분리된 상태로 저부 벽을 향해 제1 만곡부로부터 분리된 상태로 그리고 또한 저부 벽으로부터 분리된 상태로 본체 판 부분의 상부 단부로부터 연장되고,
    소켓 차폐 판은 측벽의 상부 단부에서 개방되게 하고 그에 의해 장착 단편과 본체 판 부분 사이에 장착 홈을 형성하는 측벽의 일부를 물리게 하기 위해 측벽의 높이 방향으로 연장되는 장착 홈 내로 장착 단편을 삽입함으로써 측벽 상에 부착되는 화상 픽업 장치.
  9. 제1항에 있어서, 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 재료로 형성되는 소켓 차폐 판을 추가로 포함하며,
    2개의 탄성 단편은 각각의 측벽의 길이 방향으로 이격된 상태로 위치되는 각각의 측벽 상의 2개의 위치에서 탄성적으로 접촉되고,
    탄성 변형 노치형 부분은 2개의 탄성 단편에 대해 변형 가능한 크기로써 단일의 노치형 부분으로서 구성되고,
    단일의 노치형 부분은 저부 벽으로부터 분리된 상태로 측벽의 상부 단부에서 개방되게 하기 위해 측벽의 두께 방향으로 측벽을 관통하도록 형성되고,
    4개의 측벽은 서로를 향하는 각각의 내부 표면 그리고 내부 표면에 대향으로 위치되는 각각의 외부 표면을 포함하고,
    소켓 차폐 판은 각각의 측벽의 외부 표면을 덮기 위해 각각의 측벽에 부착되는 본체 판 부분을 포함하고,
    2개의 탄성 단편은 본체 판 부분과 일체로 형성되고,
    2개의 탄성 단편은 제1 만곡부를 통해 측벽의 내부 표면 방향으로 본체 판 부분으로부터 분리된 상태로 저부 벽을 향해 저부 벽으로부터 분리된 상태로 본체 판 부분의 상부 단부로부터 연장되고,
    단일의 노치형 부분에 대응하는 위치에서, 절첩 단편이 단일의 노치형 부분을 덮도록 제공되고, 절첩 단편은 제3 만곡부를 통해 측벽의 내부 표면 방향으로 본체 판 부분으로부터 분리된 상태로 저부 벽을 향해 저부 벽으로부터 분리된 상태로 본체 판 부분의 상부 단부로부터 연장되고,
    절첩 단편에는 노치를 통해 형성되는 2개의 제1 만곡부 그리고 2개의 탄성 단편이 제공되는 화상 픽업 장치.
  10. 제1항에 있어서, 카메라 모듈이 탄성 단편에 의해 4개의 측벽 내측에 그리고 저부 벽 상에 탄성적으로 지지될 때, 탄성 단편에는 카메라 모듈의 일부와 결합됨으로써 카메라 모듈이 저부 벽으로부터 이격되어 이동되는 것을 방지하는 결합 부분이 제공되고,
    복수개의 연결 단자는 저부 벽의 두께 방향으로 탄성적으로 변형 가능하도록 제공되고,
    결합 부분이 카메라 모듈과 결합된 상태에서, 복수개의 연결 단자는 카메라 본체의 하나의 평면을 향해 카메라 모듈을 압박하기 위해 각각 기판 상의 복수개의 연결 단편에 탄성적으로 변형 및 전기적으로 연결되는 화상 픽업 장치.
  11. 제1항에 있어서, 전자기 차폐 성질 및 탄성을 갖는 재료로 형성되고 4개의 측벽을 덮기 위해 각각 측벽 상에 부착되는 소켓 차폐 판과;
    전자기 차폐 성질을 갖는 재료로 형성되고 카메라 본체 내에 포함되게 하기 위해 카메라 본체에 부착되는 카메라 본체 차폐 판을 추가로 포함하며,
    카메라 본체 차폐 판은 카메라 본체의 하나의 평면을 덮고 화상 형성 광학 시스템을 향하는 위치에 형성되는 개구를 갖는 직사각형 상부 표면 부분과; 각각 하나의 평면의 서로와 대향되는 2개의 측면에 연결되는 카메라 본체의 2개의 측면 을 덮는 측면 표면 부분을 포함하고,
    탄성 단편은 소켓 차폐 판과 일체로 형성되고, 카메라 본체의 2개의 측면을 향하는 탄성 단편은 각각 카메라 본체 차폐 판의 측면 표면 부분과 탄성적으로 접촉되는 화상 픽업 장치.
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