JP6923312B2 - 撮像装置用の電子部品及び撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は電子部品に関し、特に車載用カメラ等の撮像装置用の電子部品とこれを備える撮像装置に関する。

車両のドライブレコーダーや車両後方の視認性の向上のために用いられる車載用カメラや、銀行や商店等において防犯のために用いる監視カメラ等のように、撮像素子を内蔵する小型の撮像装置が利用されている。その従来の撮像装置の一例は、例えば特開２００８−１７０８０１号公報（特許文献１）に記載されている。

この撮像装置は、フロントハウジングとリアハウジングと有する箱状のハウジングを備えており、その内部には撮像素子を一方面に実装した基板が収容されている。基板の他方面には基板側コネクタが実装されている。リアハウジングには、基板側コネクタの端子と対向する位置に、ハーネス接続端子の接点部が配置されている。そして、フロントハウジングとリアハウジングとを組み合わせると、その接点部が基板側コネクタの端子に対して押圧接触することで導通接続することになる。ハーネス接続端子の他端側には、外部導体としてのハーネス（電線ケーブル）に導通接続する他の接点部が形成されており、撮像装置で生成された撮像信号はそのハーネスを通じて外部機器に伝送される。

特開２００８−１７０８０１号公報、図１

ところで、こうした従来の撮像装置のようにハーネス接続端子の接点部を基板側コネクタの端子に対して押圧接触させる場合、ハーネス接続端子の接点部の押圧力を受ける基板側コネクタの端子のばね力（反力）が、基板側コネクタを実装している基板に対して継続的に作用して、基板が撓んでしまうおそれがある。基板が撓んでしまうと、撮像素子の焦点位置がずれたり、基板に実装した電子部品のはんだ付け部にクラックが生じたりするおそれがある。特に撮像装置は小型化と軽量化が進められており、基板の厚みが１ｍｍに満たないものも次第に利用されてきている。したがって基板は、薄厚化によって益々僅かな押圧力で撓みやすくなるため、できるだけ実装している基板側コネクタのばね力を受けないようにするのが好ましい。

以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は、撮像装置の基板に対して、当該基板に実装した基板側コネクタの端子のばね力が作用しない電気接続を実現することにある。

上記目的を達成すべく本発明は以下の特徴を有するものとして構成される。

本発明は、ハウジングと、前記ハウジングに固定した端子と、を備え、前記ハウジングは、外部導体を嵌合接続する外部導体接続部と、コネクタを実装した基板を内部に収容する筒状周壁と、前記外部導体接続部と前記筒状周壁の内部とを仕切る隔壁とを有し、前記端子は、前記外部導体接続部に配置されており前記外部導体と導通接触する外部接触部を有する撮像装置用の電子部品について、前記端子は、前記筒状周壁の軸交差方向で前記コネクタのコネクタ端子と押圧接触する内部接触部と、前記外部接触部と前記内部接触部とを繋ぐように前記隔壁に埋設されて伸長する中継部とを有することを特徴とする。

本発明によれば、端子（ハーネス接続端子）が筒状周壁の筒軸交差方向で前記コネクタ（基板側コネクタ）のコネクタ端子と押圧接触する内部接触部を有するため、端子が筒状周壁の筒軸方向でコネクタ端子と弾性接触する構造ではない。即ち、端子の内部接触部は筒状周壁の径方向でコネクタ端子と押圧接触するため、コネクタ端子のばね力を基板の板厚方向で作用させないようにすることができる。また本発明によれば、前記外部接触部と前記内部接触部とを繋ぐように前記隔壁に埋設されて伸長する中継部を有することから、外部接触部から筒状周壁の内周面に伸長する中継部を配置するためのスペースをできるだけ小さくすることができる。こうした中継部は、隔壁の内部に完全に埋設してもよいし、部分的に埋設する構成としてもよい。中継部は、そのいずれの構成としても筒状周壁の内部空間の占有スペースを少なくすることができ、ハウジングの内部の省スペース化と小型化に貢献することができる。

前記内部接触部については、前記隔壁側から前記基板の板厚を超えて突出する長さとすることができる。これによれば、撮像素子の光軸合わせ（焦点位置の調整）をするために、内部接触部の長さ方向に沿って基板の取付位置を調整する自由度を高めることができる。また、基板における隔壁との対向面にコネクタが実装されていると、コネクタの周辺に無駄なデッドスペースができてしまうことがある。しかしながら本発明によれば、内部接触部が基板の板厚を超えて前記対向面の反対側の面に突出するので、コネクタを反対側の面に実装することができる。したがって、基板をできるだけ隔壁に寄せて配置することもできることから、ハウジングの内部の省スペース化と小型化に貢献することができる。

前記中継部については、平型金属片でなる平型導通片として形成することができる。中継部が平型導通片であるため、中継部をピン端子や電線のような断面円形とする場合よりも隔壁を薄く形成することができ、したがってハウジングの小型化に寄与することができる。

前記内部接触部については、前記筒状周壁の内周面に沿って露出する平板状の接触面を有する内面接触片として形成することができる。内部接触部を筒状周壁の内周面に沿って露出する平板状の接触面を有する内面接触片として形成することで、コネクタのコネクタ端子を筒状周壁の内周面に向けて内面接触片に対して押圧接触させるような導通接続構造とすることができる。これによりコネクタ端子のばね力を基板の板厚方向に作用させないようにすることができる。

前記内部接触部については、前記筒状周壁の内周面から前記筒状周壁の内部空間に突出するばね接触片として形成することができる。ばね接触片は筒状周壁の内周面から筒状周壁の内部空間に突出するものであるため、ばね接触片のばね力を基板の板厚方向に作用させないようにすることができる。

また本発明は、前記コネクタを備える電子部品について、前記コネクタ端子が、前記内部接触部に対して前記筒状周壁の前記筒軸交差方向で押圧接触する押圧接点部を有する。この電子部品によれば、コネクタ端子が前記筒状周壁の軸交差方向で内部接触部と押圧接触する押圧接点部を有することで、コネクタ端子の押圧接点部のばね力を基板の板厚方向に作用させないようにしながらも、端子の内部接触部とコネクタ端子の押圧接点部とを確実に導通接触することができる。

さらに本発明は、以上の何れかの本発明による電子部品を備える撮像装置を提供する。これによれば撮像装置に内蔵する基板にその板厚方向でコネクタ端子のばね力が作用しない。よって撮像装置に内蔵する基板の薄型化と、ハウジングの内部空間の省スペース化と、撮像装置全体の小型化を実現することができる。

本発明によれば、撮像装置に内蔵する基板にその板厚方向でコネクタ端子のばね力が作用しないので、基板が反ったり、基板のはんだ付け部に割れが発生するといった不都合のない高品質の撮像装置を実現することができる。また撮像装置を全体的に小型化できるので、撮像装置の用途拡大に貢献することができる。

第１実施形態による撮像装置の分解図。 図１のリアハウジングを示す説明図。 図２のリアハウジングと基板の組立説明図。 図３のハーネス接続端子の外観斜視図。 図３のコネクタの外観斜視図。 リアハウジングに基板を設置する前の状態を示す図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図。 図６からリアハウジングに基板を設置した状態を示す断面図。 第２実施形態によるリアハウジングの外観斜視図。 図８のハーネス接続端子の外観斜視図。 図８のリアハウジングに基板を設置した状態を示す断面図。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。本明細書、特許請求の範囲、図面では、図１で示す基板に実装したコネクタの端子の配列方向をＸ方向（左右方向）とし、コネクタの奥行き方向をＹ方向（前後方向）とし、撮像装置に備える撮像素子の光軸方向（撮像装置の高さ方向）をＺ方向（上下方向）とする。しかしこうした左右、前後、上下の特定は本発明の撮像装置等の実装方向、使用方向を限定するものではない。

第１実施形態〔図１〜図７〕
撮像装置１は、図１でその概要を示すように、硬質樹脂の樹脂成形体でなるハウジング２と、撮像部品３と、ハーネス部品４とを備えている。この撮像装置１を構成する部品は本発明の「電子部品」を構成する。

ハウジング２は、フロントハウジング５とリアハウジング６とを備えており、その内部空間７には撮像部品３が収容される。この実施形態で例示する撮像部品３には、撮像素子３ａと、撮像素子３ａを実装した基板３ｂと、基板８と、基板８に実装したコネクタ９が含まれている。基板３ｂと基板８には図示しない信号処理系の回路配線と素子が実装されており、それらは基板間接続コネクタ３ｃ、８ａにより導通接続される。コネクタ９は「コネクタ端子」としての複数の端子１０を備えており、端子１０はリアハウジング６に固定された「端子」としてのハーネス接続端子１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄと導通接触する（図３参照）。「外部導体」としてのハーネス部品４は、図示しない外部機器に対して接続される。以上のような概略構成の撮像装置１の特徴は、リアハウジング６とハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄと撮像部品３にある。そこでこれらについてさらに詳細に説明する。

リアハウジング６
リアハウジング６には、筒状周壁１２と、筒状周壁１２の一端側を閉塞する隔壁１３と、隔壁１３から突出する外部導体接続部１４とが形成されている。

筒状周壁１２は角筒状に形成されており、その内側には基板８とコネクタ９を収容する内部空間１２ａが形成されている。リアハウジング６の内部空間１２ａのＺ方向の高さ（筒状周壁１２の隔壁１３からの高さ）は、図７で示すように基板８とコネクタ９を収容した状態で、コネクタ９が筒状周壁１２の開口端１２ｂから突出しないように小型化されている。筒状周壁１２の外周面にはフロントハウジング５の嵌合部１２ｃが形成され、フロントハウジング５が嵌まり込んで撮像装置１が組み立てられる。筒状周壁１２の内周面１２ｄの一面には、ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄの一端側に設けた「内部接触部」としての複数の内面接触片１１ａが設けられている。

隔壁１３は、筒状周壁１２の一端側を閉塞するように設けられている。この隔壁１３には後述するようにハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄの一部が埋設されている。外部導体接続部１４はリアハウジング６の外面を形成する隔壁１３の外面から突出して形成されている。外部導体接続部１４には嵌合凹部１４ａが形成され、嵌合凹部１４ａにはハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄの「外部接触部」としての複数のピン状接触部１１ｂが突出している。そして嵌合凹部１４ａにハーネス部品４が差し込まれることで、ピン状接触部１１ｂとハーネス部品４が導通接続される。

ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄ
ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄは、それぞれ別々の端子として設けられている。各ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄのピン状接触部１１ｂは、円筒状の接触片として形成されており、図示しないハーネス部品４のソケット端子に挿入されて導通接続する。

ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄは、それぞれ隔壁１３の嵌合凹部１４ａにおけるピン状接触部１１ｂの突出位置と、筒状周壁１２の内周面１２ｄにおける内面接触片１１ａの突出位置とが異なっており、それらを繋ぐように中継部１１ｃが形成されている。図４で示すように、ハーネス接続端子１１Ａ、１１Ｂの中継部１１ｃはピン状接触部１１ｂが筒状周壁１２の側に位置しており、直線状に形成されている。ハーネス接続端子１１Ｃ、１１Ｄの中継部１１ｃは、ハーネス接続端子１１Ａ、１１Ｂを迂回して筒状周壁１２に向けて伸長するため、ハーネス接続端子１１Ａ、１１Ｂを迂回する斜め直線部１１ｃ１と、ハーネス接続端子１１Ａ、１１Ｂと平行な直線部１１ｃ２とを連結した屈曲形状として形成されている。また、中継部１１ｃは何れも板厚よりも板幅が長い平型金属片でなる平型導通片として形成されており、インサート成形により隔壁１３の表面に露出しないように完全に隔壁１３の内部に埋設されている。したがって、中継部１１ｃを丸棒状や角棒状のピン端子や円形断面の電線で形成する場合と比べて、隔壁１３の厚みを薄く形成することができ、リアハウジング６を小型化することができる。

中継部１１ｃの筒状周壁１２の側の端部には筒状周壁１２の高さ方向（長さ方向）に伸長する平板形状の内面接触片１１ａが形成されている。内面接触片１１ａは平型金属片でなる平型導通片として形成されており、平坦な接触面が長方形状に形成されている。このような内面接触片１１ａは、例えば平型金属片を折り曲げることで形成することができる。内面接触片１１ａは、図６で示すように、その板厚の半分が筒状周壁１２の内周面１２ｄに埋め込まれる埋設部１１ａ１を有しており、ここで強固に筒状周壁１２に対して保持される。内面接触片１１ａの隔壁１３からの長さは、筒状周壁１２の筒軸方向Ｚで基板８の板厚を超える長さに形成されている。このため筒軸方向Ｚにおける基板８の固定位置を調整することが可能であり、撮像素子３ａの光軸合わせの自由度を高めることができる利点がある。

コネクタ９
ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄに導通接続するコネクタ９は、いわゆるコンプレッションコネクタである。コネクタ９は、「コネクタ端子」としての複数本の端子１０と、硬質樹脂製のハウジング１５と、固定金具１６とを備えている。

ハウジング１５には、端子１０を取付ける端子固定部１５ａが形成されている。

端子１０は、基板８にはんだ付けされる基板接続部１０ａと、ハウジング１５の端子固定部１５ａに圧入保持されるハウジング用固定部１０ｂと、Ｕ字状に折り返すように屈曲するばね部１０ｃと、ばね部１０ｃから開口部１５ｂに向けて屈曲して伸長し、Ｕ字状に折り返すように屈曲する接触部１０ｄとが形成されており、接触部１０ｄには押圧接点部１０ｅが形成されている。押圧接点部１０ｅは、端子固定部１５ａの開口部１５ｂからハウジング１５の外部に突出している。

ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄとコネクタ９との導通接続
ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄとコネクタ９との導通接続は、撮像装置１を組み立てる過程で行われる（図６、図７）。リアハウジング６の内部空間１２ａにコネクタ９を実装した基板８を設置する。基板８は、コネクタ９を実装していない平坦面８ｃを隔壁１３と対向させた状態でリアハウジング６の内部に組み込む。このときコネクタ９の端子１０の押圧接点部１０ｅが、ばね部１０ｃのばね弾性力によって内面接触片１１ａに対して押圧接触する。押圧接点部１０ｅを内面接触片１１ａと位置合わせするために、基板８を隔壁１３と平行に挿入するほか、基板８を斜めにしてコネクタ９の側から挿入してもよい。このように基板８を斜めに挿入しても、容易に内面接触片１１ａに押圧接点部１０ｅを位置合わせすることができる。このようにして基板８のコネクタ９はハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄに対して簡単に導通接続させることができる。なお、基板８はねじ止め等の機械的手段や接着剤等の化学的手段によってリアハウジング６に固定することができる。

リアハウジング６に基板８を収容した後は、基板間接続コネクタ８ａと基板３ｂの基板間接続コネクタ３ｃとを接続し、さらにフロントハウジング５をリアハウジング６に固定することで、撮像装置１を得ることができる。

撮像装置１の作用・効果
次に既に説明済みのものを除き、撮像装置１とその構成部品による作用・効果を説明する。

撮像装置１は、端子１０の押圧接点部１０ｅが筒状周壁１２の内周面１２ｄに配置したハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄの内面接触片１１ａに対して筒状周壁１２の筒軸交差方向で押圧接触する導通接続構造であり、ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄと端子１０とが基板８の板厚方向で押圧接触するような導通接続構造ではない。したがって基板８が反ったり、基板８に実装した各種電子部品のはんだ付け部に割れが発生するといった不都合のない高品質の撮像装置１を実現することができる。

内面接触片１１ａは、筒状周壁１２の筒軸方向Ｚで基板８の板厚を超える長さに形成されている。したがって、その筒軸方向Ｚにおける基板８の固定位置を調整して、撮像素子３ａの光軸合わせの自由度を高めることができる利点がある。

第２実施形態〔図８〜図１０〕
第２実施形態が第１実施形態の撮像装置１と異なるのは、ハーネス接続端子２２Ａ〜２２Ｄと、コネクタ２３である。その他については同じであるため重複説明を省略する。

ハーネス接続端子２２Ａ〜２２Ｄ
本実施形態のハーネス接続端子２２Ａ〜２２Ｄは、図９で示すように「内部接触部」としてのばね接触片２２ａと、「外部接触部」としてのピン状接触部２２ｂと、中継部２２ｃとを有しており、このうちばね接触片２２ａが第１実施形態と相違している。

ばね接触片２２ａは、例えば図８で示すように、その板面が筒状周壁１２の内周面１２ｄと交差するように筒状周壁１２の内部に向けて突出して形成されている。ばね接触片２２ａは、平型金属片を打ち抜いて形成した平型導通片として形成されており、Ｚ方向に伸長する基部２２ａ１と，基部２２ａ１の下端から筒状周壁１２の内部に向けて突出するばね片部２２ａ２とを有している。ばね片部２２ａ２には押圧接点部２２ａ３が形成されている。基部２２ａ１には、図１０で示すように筒状周壁１２の内周面１２ｄに埋め込まれる埋設部２２ａ４を有しており、その埋設部２２ａ４によって内周面１２ｄに固定されている。ばね接触片２２ａの押圧接点部２２ａ３の隔壁１３からの長さは、第１実施形態の内面接触片１１ａと同様に、筒状周壁１２の筒軸方向Ｚで基板８の板厚を超える長さに形成されており、後述するように押圧接点部２２ａ３が押圧接触する端子２５の接触片２５ｃも筒軸方向Ｚに伸長する平板状の接触面を有するものとして形成されている。したがって、その筒軸方向Ｚにおける基板８の固定位置を調整して、撮像素子３ａの光軸合わせの自由度を高めることができる利点がある。

コネクタ２３
以上のようなばね接触片２２ａと導通接触する本実施形態のコネクタ２３は、ハウジング２４と、端子２５と、固定金具１６を備えている。ハウジング２４には、端子２５を取付ける端子取付溝２４ａが形成されている。端子２５は、基板接続部２５ａと、ハウジング用固定部２５ｂと、「押圧接点部」としての接触片２５ｃとが形成されている。

ハーネス接続端子２２Ａ〜２２Ｄとコネクタ２３との導通接続
ハーネス接続端子２２Ａ〜２２Ｄにコネクタ２３を導通接続させるには、第１実施形態と同様に、リアハウジング６の内部にコネクタ２３を実装した基板８を設置すればよい。このときばね接触片２２ａの押圧接点部２２ａ３がばね片部２２ａ２のばね弾性力によって、コネクタ２３の端子２５の接触片２５ｃに対して押圧接触する。このようにして簡単にコネクタ２３をハーネス接続端子２２Ａ〜２２Ｄに導通接触させることができる。

そして、ばね接触片２２ａは筒状周壁１２の内周面１２ｄから内部に突出するように形成されているので、筒状周壁１２の径方向でコネクタ２３の端子２５の接触片２５ｃと押圧接触するような導通接続構造とすることができる。これによってばね接触片２２ａのばね片部２２ａ２のばね弾性力を基板８の板厚方向に作用させないようにすることができる。したがって基板８が反ったり、基板８に実装した各種電子部品のはんだ付け部に割れが発生するといった不都合のない高品質の撮像装置１を実現することができる。

実施形態の変形例
前記実施形態については変形例での実施が可能であるため、その例を示す。

前記実施形態では、４つのハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄを設ける例を示したが、３つ以下でも５つ以上としてもよい。

前記実施形態では、ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄの「外部接触部」として円筒状のピン状接触部１１ｂを設ける例を示したが、「外部接触部」の形状はハーネス部品４との関係で決めるものであり、他の形状としてもよい。

前記実施形態では、ハーネス接続端子１１Ａ〜１１Ｄの中継部１１ｃを隔壁１３に完全に埋める例を示したが、リアハウジング６の内部空間１２ａに面する側を露出させて配置してもよい。

前記実施形態では、コネクタ９を実装していない平坦面８ｃを隔壁１３と対向させるように基板８をリアハウジング６に配置する例を示したが、コネクタ９の実装面を隔壁１３と対面させて配置してもよい。このようにしても内面接触片１１ａ、ばね接触片２２ａが筒状周壁１２の筒軸方向Ｚで基板８の板厚を超える長さに形成されているので、問題なく接続することができる。

１ 撮像装置
２ ハウジング
３ 撮像部品
３ａ 撮像素子
３ｂ 基板
３ｃ 基板間接続コネクタ
４ ハーネス部品（外部導体）
５ フロントハウジング
６ リアハウジング
７ 内部空間
８ 基板
８ａ 基板間接続コネクタ
８ｂ 凹部
８ｃ 平坦面
９ コネクタ（第１実施形態）
１０ 端子（コネクタ端子）
１０ａ 基板接続部
１０ｂ ハウジング用固定部
１０ｃ ばね部
１０ｄ 接触部
１０ｅ 押圧接点部
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ ハーネス接続端子（端子）
１１ａ 内面接触片（内部接触部）
１１ａ１ 埋設部
１１ｂ ピン状接触部（外部接触部）
１１ｃ 中継部
１１ｃ１ 斜め直線部
１１ｃ２ 直線部
１２ 筒状周壁
１２ａ 内部空間
１２ｂ 開口端
１２ｃ 嵌合部
１２ｄ 内周面
１３ 隔壁
１４ 外部導体接続部
１４ａ 嵌合凹部
１５ ハウジング
１５ａ 端子固定部
１５ｂ 開口
１６ 固定金具
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ ハーネス接続端子（端子）
２２ａ ばね接触片（内部接触部）
２２ａ１ 基部
２２ａ２ ばね片部
２２ａ３ 押圧接点部
２２ａ４ 埋設部
２２ｂ ピン状接触部（外部接触部）
２２ｃ 中継部
２３ コネクタ（第２実施形態）
２４ ハウジング
２４ａ 端子取付溝
２５ 端子
２５ａ 基板接続部
２５ｂ ハウジング用固定部
２５ｃ 接触片（押圧接点部）

Claims (7)

1. ハウジングと、
   前記ハウジングに固定した端子と、を備え、
   前記ハウジングは、
   外部導体を嵌合接続する外部導体接続部と、
   コネクタを実装した基板を内部に収容する筒状周壁と、
   前記外部導体接続部と前記筒状周壁の内部とを仕切る隔壁とを有し、
   前記端子は、
   前記外部導体接続部に配置されており前記外部導体と導通接触する外部接触部を有する撮像装置用の電子部品において、
   前記端子は、
   前記筒状周壁の筒軸交差方向で前記コネクタのコネクタ端子と押圧接触する内部接触部と、
   前記外部接触部と前記内部接触部とを繋ぐように前記隔壁に埋設されて伸長する中継部とを有し、
   前記内部接触部は、前記筒状周壁の内周面に埋め込まれる埋設部を有し、
   前記コネクタは、前記基板における前記隔壁側とは反対側の面に実装されており、
   前記内部接触部は、前記隔壁側から前記基板の板厚を超えて突出する長さを有して前記コネクタ端子と押圧接触することを特徴とする撮像装置用の電子部品。
   
2. ハウジングと、
   前記ハウジングに固定した端子と、を備え、
   前記ハウジングは、
   外部導体を嵌合接続する外部導体接続部と、
   コネクタを実装した基板を内部に収容する筒状周壁と、
   前記外部導体接続部と前記筒状周壁の内部とを仕切る隔壁とを有し、
   前記端子は、
   前記外部導体接続部に配置されており前記外部導体と導通接触する外部接触部を有する撮像装置用の電子部品において、
   前記端子は、
   前記筒状周壁の筒軸交差方向で前記コネクタのコネクタ端子と押圧接触する内部接触部と、
   前記外部接触部と前記内部接触部とを繋ぐように前記隔壁に埋設されて伸長する中継部とを有し、
   前記外部接触部の位置と前記内部接触部の位置とが前記筒軸交差方向で異なり、
   前記内部接触部は、前記筒状周壁の内周面に埋め込まれる埋設部を有することを特徴とする撮像装置用の電子部品。
   
3. 前記中継部は、平型金属片でなる平型導通片として形成されている請求項１又は２記載の撮像装置用の電子部品。
   
4. 前記内部接触部は、前記筒状周壁の内周面に沿って露出する平板状の接触面を有する内面接触片として形成されている請求項１〜３何れか１項記載の撮像装置用の電子部品。
   
5. 前記内部接触部は、前記筒状周壁の内周面から前記筒状周壁の内部空間に突出するばね接触片として形成されている請求項１〜３何れか１項記載の撮像装置用の電子部品。
   
6. 前記コネクタを備える請求項１〜５何れか１項記載の電子部品であって、
   前記コネクタ端子が、前記内部接触部に対して前記筒状周壁の前記筒軸交差方向で押圧接触する押圧接点部を有する撮像装置用の電子部品。
   
7. 請求項１〜６何れか１項記載の撮像装置用の電子部品を備える撮像装置。

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