KR20080029806A - 양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면플렉시블 동장 적층기판의 제조방법 - Google Patents

양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면플렉시블 동장 적층기판의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20080029806A
KR20080029806A KR1020070093722A KR20070093722A KR20080029806A KR 20080029806 A KR20080029806 A KR 20080029806A KR 1020070093722 A KR1020070093722 A KR 1020070093722A KR 20070093722 A KR20070093722 A KR 20070093722A KR 20080029806 A KR20080029806 A KR 20080029806A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
copper foil
sided flexible
double
clad laminated
Prior art date
Application number
KR1020070093722A
Other languages
English (en)
Inventor
마코토 우에노
타에코 타카라베
Original Assignee
신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 filed Critical 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20080029806A publication Critical patent/KR20080029806A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박으로부터 상기 캐리어를 박리해서 이루어지는 극박 동박을 양면에 구비하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법으로서, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박의 극박 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 캐리어가 부착된 편면(片面) 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과, 다른 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 대하여 어닐링(annealing) 처리를 행하는 공정과, 상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 상기 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과, 상기 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판으로부터 상기 캐리어를 박리해서 상기 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정을 포함하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법에 관한 것이다.
양면 플렉시블 동장 적층기판, 캐리어, 박리, 극박 동박

Description

양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법{DOUBLE-SIDED FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATED SUBSTRATE AND METHOD OF PRODUCING DOUBLE-SIDED FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATED SUBSTRATE WITH CARRIER}
본 발명은 캐리어가 부착된 극박 동박을 사용한 양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 전자기기의 고기능화, 경박단소화에 따라, 파인피치화에 대응 가능한 플렉시블 프린트기판의 재료가 요구되고 있다. 이러한 플렉시블 프린트기판에 있어서는, 회로 형성하는 방법으로서, 동박을 에칭해서 배선을 형성하는 방법, 즉, 서브트랙티브 공법이 주로 사용되고 있다. 그리고, 이러한 서브트랙티브 공법을 사용해서 제조되는 양면 동장 적층판의 배선에 있어서도 100㎛ 피치 이하가 요구되고 있으며, 그 때문에 사용되는 동박의 두께는 20㎛ 이하일 것이 필요하게 된다. 그러나, 양면 동장 적층기판을 사용한 다층기판은, 층간에 구멍뚫기 가공을 행하여, 동도금으로 도통(導通)시킬 때에 회로를 형성함과 동시에 동도금되기 때문에 동박 두께가 증대해 버린다고 하는 문제가 있어, 양면 동장 적층기판의 동박의 두께를 보 다 얇게 하는 것이 요구되고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해서, 예를 들면, 일본국 특허공개 2003-340963호 공보(문헌 1)에는, 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 복합 동박(이하, 캐리어가 부착된 극박 동박이라고 함)을 사용해서, 동박의 두께가 얇은 양면 동장 적층기판을 얻는 기술이 개시되어 있다. 또한, 이러한 기술에 관련해서, 예를 들면, 일본국 특허공개 2001-140091호 공보(문헌 2)에는, 캐리어박층을 구성하는 소재의 열팽창률과 전해 동박층을 구성하는 소재의 열팽창률의 차가 4×10-7/deg 이상인 캐리어가 부착된 극박 동박이 개시되어 있다. 또한, 일본국 특허공개 2003-94553호 공보(문헌 3)에는, 지지체 동박과 극박 동박 사이에, Cu-Ni-Mo 합금으로 이루어지는 박리층을 갖는 캐리어가 부착된 극박 동박이 개시되어 있다.
그러나, 상기 특허문헌 등에 기재된 바와 같은 캐리어가 부착된 극박 동박을 사용해서 양면 동장 적층기판을 제조한 경우에는, 캐리어가 부착된 극박 동박을 고온(예를 들면 300℃ 이상)에서 라미네이트 등에 의해 적층했을 때에 극박 동박에 주름이 발생한다고 하는 문제가 있었다. 또한, 이러한 양면 동장 적층기판에 있어서는, 극박 동박과 수지층과의 접착 강도가 불충분하여, 칩온필름(COF) 용도와 같은 미세 세선이며 또한 고온에서의 실장을 필요로 하는 용도에 사용하는 것은 곤란하였다.
한편, 극박 동박과 수지층과의 접착 강도를 개선하기 위한 기술로서, 예를 들면, 일본국 특허공개 2004-42579호 공보(문헌 4)에는, 캐리어가 부착된 극박 동 박과 열압착성의 방향족 폴리이미드층 및 고내열성의 방향족 폴리이미드층으로 이루어지는 열압착성 다층 폴리이미드 필름이 가압하에 열압착하고 냉각해서 적층되어 이루어지며, 동박과 열압착성 다층 폴리이미드 필름과의 접착 강도가 0.7N/mm 이상이고, 캐리어와 동박과의 박리 강도가 0.2N/mm 이하인 양면 동장 적층기판이 개시되어 있다. 그러나, 상기 특허문헌 4에 기재된 바와 같은 양면 동장 적층기판도, 극박 동박과 수지층과의 접착 강도의 점에서 아직 반드시 충분한 것은 아니었다.
본 발명은, 상기 종래기술이 갖는 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 극박 동박과 폴리이미드 수지층과의 접착 강도가 높으며, 게다가 극박 동박에 있어서의 주름의 발생이 충분히 억지(抑止)된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 효율 좋게 또한 확실히 얻는 것이 가능한 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해서 예의연구를 거듭한 결과, 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박으로부터 상기 캐리어를 박리해서 이루어지는 극박 동박을 구비하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법에 있어서, 캐리어가 부착된 극박 동박에 특정의 어닐링(annealing) 처리를 행하고, 그 후, 이 캐리어가 부착된 극박 동박을 편면 플렉시블 동장 적층기판에 적층함으로써, 극박 동박과 폴리이미드 수지층과의 접착 강도가 높으며, 게다가 극박 동박에 있어서의 주름의 발생이 충분히 억지된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 효율 좋게 또한 확실히 얻는 것이 가능해지는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법은, 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박으로부터 상기 캐리어를 박리해서 이루어지는 극박 동박을 양면에 구비하는 양면 플렉시 블 동장 적층기판의 제조방법으로서, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박의 극박 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과, 다른 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 대하여 어닐링 처리를 행하는 공정과, 상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 상기 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과, 상기 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판으로부터 상기 캐리어를 박리해서 상기 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정을 포함하는 방법이다.
또한, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제2의 제조방법은, 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박으로부터 상기 캐리어를 박리해서 이루어지는 극박 동박을 한쪽의 면에, 또한 다른 동박을 다른쪽의 면에 구비하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법으로서, 상기 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 편면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 대하여 어닐링 처리를 행하는 공정과, 상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 상기 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과, 상기 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판으로부터 상기 캐리어를 박리해서 상기 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정을 포함하는 방법이다.
또한, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1 및 제2의 제조방법에 있어서는, 상기 어닐링 처리가 120℃ 이상의 온도 조건하에서 5분간 이상 가열하는 처리인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1 및 제2의 제조방법에 있어서는, 상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박이, 온도를 30℃에서 395℃까지 변화시킨 경우에 있어서의, 상기 캐리어의 신장률(ΔL1/L0)과 상기 극박 동박의 신장률(ΔL2/L0)과의 차의 절대값(｜ΔL1－ΔL2｜/L0)의 최대값이 0∼1.5%의 범위가 되는 것임이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1 및 제2의 제조방법에 있어서는, 상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박이, 온도를 300℃에서 395℃까지 변화시킨 경우에 있어서의, 상기 캐리어의 열팽창계수(α1)와 상기 극박 동박의 열팽창계수(α2)와의 차의 절대값(｜α1―α2｜)의 평균값이 0∼100ppm/K의 범위가 되는 것임이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1 및 제2의 제조방법에 있어서는, 상기 어닐링 처리에 있어서의 처리 온도가 150∼250℃의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1 및 제2의 제조방법에 있어서는, 상기 어닐링 처리에 있어서의 처리 시간이 15∼90분간의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1 및 제2의 제조방법에 있어서는, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박의 극박 동박의 두께가 0.1∼10㎛이고, 또한 상기 캐리어의 두께가 5∼100㎛인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1 및 제2의 제조방법에 있어서는, 상기 폴리이미드 수지층이, 열팽창계수가 20ppm/K 이상인 고열팽창성 수지층과 열팽창계수가 20ppm/K 미만인 저열팽창성 수지층을 구비하는 적층체이며, 또한 상기 적층체의 열팽창계수가 15∼25ppm/K의 범위인 것이 바람직하다.
본 발명의 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법은, 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박을 양면에 구비하는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법으로서, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박의 극박 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과, 다른 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 대하여 어닐링 처리를 행하는 공정과, 상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 상기 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정을 포함하는 방법이다.
본 발명의 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제2의 제조방법은, 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박을 한쪽의 면에, 또한 다른 동박을 다른쪽의 면에 구비하는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법으로서, 상기 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 편면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 대하여 어닐링 처리를 행하는 공정과, 상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 상기 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정을 포함하는 방법이다.
또한, 본 발명의 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1 및 제2의 제조방법에 있어서는, 상기 어닐링 처리가 120℃ 이상의 온도 조건하에서 5분간 이상 가열하는 처리인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법에 의해 극박 동박과 폴리이미드 수지층과의 접착 강도가 높으며, 게다가 극박 동박에 있어서의 주름의 발생이 충분히 억지된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 효율 좋게 또한 확실히 얻는 것이 가능해지는 이유는 반드시 확실한 것은 아니지만, 본 발명자들은 이하와 같이 추찰한다. 즉, 편면 플렉시블 동장 적층기판에 캐리어가 부착된 극박 동박을 라미네이트 등의 방법으로 적층할 때에는, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 급격한 열부하가 가해진다. 그리고, 이러한 급격한 열부하에 의해 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 있어서의 캐리어와 극박 동박 사이에 신장의 정도의 차가 발생함으로써, 캐리어가 부착된 극박 동박이 변형하고, 그것이 편면 플렉시블 동장 적층기판에 적층되기 때문에, 양면 플렉시블 동장 적층기판에 주름이 발생하는 것이라고 본 발명자들은 추찰한다.
이에 비해서, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법에 있어서는, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박을 적층하기 전에, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 특정의 어닐링 처리를 행하고 있다. 이러한 어닐링 처리에 의해 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 있어서의 캐리어와 극박 동박 사이에 신장의 정도의 차를 작게 할 수 있으며, 상기 캐리어와 상기 극박 동박 사이의 신장률이나 열팽창계수의 차도 특정의 범위로 할 수 있다. 그 때문에, 상기와 같은 급격한 열부하가 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박에 가해진 경우라도, 상기 극박 동박에 있어서의 주름의 발생이 충분히 억지된다. 또한, 이와 같이 본 발명에 있어서는 상기 극박 동박에 있어서의 주름의 발생이 충분히 억지되기 때문에, 편면 플렉시블 동장 적층기판에 캐리어가 부착된 극박 동박을 적층할 때의 온도를 적절히 선택하는 것이 가능해지며, 예를 들면 그 온도를 300도 이상이라고 하는 고온으로 하는 것도 가능해진다. 그 때문에, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법에 의하면, 폴리이미드 수지층과 상기 극박 동박과의 접착 강도가 높은 양면 플렉시블 동장 적층기판을 효율 좋게 또한 확실히 얻는 것이 가능해지는 것이라고 본 발명자들은 추찰한다.
본 발명에 의하면, 극박 동박과 폴리이미드 수지층과의 접착 강도가 높으며, 게다가 극박 동박에 있어서의 주름의 발생이 충분히 억지된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 효율 좋게 또한 확실히 얻는 것이 가능한 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법을 제공하는 것이 가능해진다.
본 발명에 의하면, 극박 동박과 폴리이미드 수지층과의 접착 강도가 높으며, 게다가 극박 동박에 있어서의 주름의 발생이 충분히 억지(抑止)된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 효율 좋게 또한 확실히 얻는 것이 가능한 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법을 제공하는 것이 가능해진다.
이하, 본 발명을 그 바람직한 실시형태에 들어맞게 상세히 설명한다.
<양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법>
우선, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법에 대해서 설명한다. 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법은, 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박으로부터 상기 캐리어를 박리해서 이루어지는 극박 동박을 양면에 구비하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법이다. 또한, 본 발명의 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법은, 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박을 양면에 구비하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법이다.
(제1의 공정)
본 발명의 제1의 제조방법에 있어서는, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박의 극박 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는다(제1의 공정).
이러한 제1의 공정에 있어서는, 우선, 캐리어가 부착된 극박 동박을 준비한다. 이러한 캐리어가 부착된 극박 동박은, 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 것이다. 그리고, 이러한 캐리어의 재료로서는, 예를 들면, 동, 철, 알루미늄 등의 금속, 그들 금속을 주성분으로 하는 합금, 엔지니어링 플라스틱스 등의 내열성 수지를 들 수 있다. 이들 재료 중에서도, 핸들링성이 우수하며 또한 저렴하다고 하는 관점에서, 동, 동을 주성분으로 하는 합금이 바람직하다. 또한, 이러한 캐리어의 두께로서는, 두께가 5∼100㎛의 범위인 것이 바람직하고, 12∼50㎛의 범위인 것이 보다 바람직하며, 12∼30㎛의 범위가 특히 바람직하다. 상기 캐리어의 두께가 상기 하한 미만에서는, 기판의 제조에 있어서의 반송성이 안정되지 않는 경향에 있고, 한편, 상기 상한을 넘으면, 후공정에 있어서 박리되는 캐리어의 양이 증가하며, 게다가 이러한 캐리어는 재이용의 적용이 곤란하기 때문에, 경제적으로 불이익이 되는 경향에 있다.
이러한 캐리어가 부착된 극박 동박에 따른 극박 동박은, 얻어지는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 동박이 되는 것이다. 이러한 극박 동박의 두께로서는, 두께가 0.1∼10㎛의 범위인 것이 바람직하고, 0.3∼6㎛의 범위인 것이 보다 바람직하며, 1∼3㎛의 범위인 것이 특히 바람직하다. 극박 동박의 두께가 상기 하한 미만에서는, 핀 홀이 존재하기 쉬워, 안정된 회로의 형성에 문제가 발생하는 경향에 있고, 한편, 상기 상한을 넘으면 얻어지는 양면 플렉시블 동장 적층기판에 있어서 미세한 회로 형성이 곤란해지는 경향에 있다. 또한, 이러한 극박 동박의 표면 조도(粗度)(Rz)는, 얻어지는 양면 플렉시블 동장 적층기판에 회로 형성 처리를 행한 경 우에 있어서의 패턴 형상 및 직선성의 관점에서, 1㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.01∼0.1㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다. 또한, 표면 조도(Rz)란, JIS B 0601에 기재된 방법에 준하여 표면 거칠기에 있어서의 십점 평균 거칠기를 측정한 값을 나타낸다.
이러한 캐리어가 부착된 극박 동박에 따른 박리층은, 극박 동박과 캐리어와의 박리를 용이하게 할 목적(또는 약접착성을 줄 목적)으로 형성되는 것이다. 이러한 박리층의 두께로서는 보다 얇은 것이 바람직하며, 두께가 0.5㎛ 이하인 것이 바람직하고, 50∼100nm의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이러한 박리층의 재료로서는, 극박 동박과 캐리어와의 박리를 안정되게 용이하게 하는 것이면 되고, 특별히 한정은 되지 않으나, 동, 크롬, 니켈, 코발트 등의 금속, 이들 금속의 원소를 포함하는 화합물을 들 수 있다. 또한, 이러한 박리층의 재료로서, 예를 들면 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같은 유기 화합물계 재료도 사용할 수 있으며, 필요에 따라 약점접착제(弱粘接着劑)를 사용할 수 있다.
이러한 제1의 공정에 있어서는, 다음으로, 전술한 캐리어가 부착된 극박 동박의 극박 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는다. 이러한 폴리이미드 수지층은, 폴리이미드 수지로 이루어지는 층이며, 양면 플렉시블 동장 적층기판의 절연층으로서 기능하는 층이다.
또한, 이러한 폴리이미드 수지층은, 폴리이미드 수지로 이루어지는 단일의 층이어도 좋으나, 폴리이미드 수지로 이루어지는 복수의 층을 구비하는 적층체여도 좋다. 또한, 이러한 폴리이미드 수지층은, 폴리이미드 수지층과 극박 동박과의 접착 강도의 관점에서, 열팽창계수가 20ppm/K 이상(보다 바람직하게는 30∼100ppm/K의 범위)인 고열팽창성 수지층과 열팽창계수가 20ppm/K 미만(보다 바람직하게는 0∼19ppm/K의 범위)인 저열팽창성 수지층을 구비하는 적층체인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 적층체의 열팽창계수는 15∼25ppm/K의 범위인 것이 바람직하고, 15∼23ppm/K의 범위인 것이 보다 바람직하며, 15∼20ppm/K의 범위인 것이 특히 바람직하다. 또한, 이와 같이 폴리이미드 수지층이 적층체인 경우에는, 폴리이미드 수지층과 극박 동박과의 접착 강도의 관점에서, 동박과 접하는 층이 고열팽창성 수지층인 것이 바람직하다.
이러한 폴리이미드 수지란, 수지 골격중에 이미드 결합을 갖는 것을 말한다. 그리고, 이러한 폴리이미드 수지로서는, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리이미드에스테르, 폴리벤즈이미다졸을 들 수 있다. 또한, 이들 폴리이미드 수지는, 원료가 되는 디아민과 산무수물(산이무수물)을 이미드화함으로써 얻을 수 있다.
이러한 폴리이미드 수지의 원료가 되는 디아민으로서는, 예를 들면, 4,4'-디아미노디페닐에테르(DAPE), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,3-BAB), 2,2'-비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕프로판(BAPP), 4,4'-디아미노-2,2'-디메틸비페닐(DADMB), 2-메톡시-4,4'-디아미노벤즈아닐리드(MABA)를 들 수 있다. 또한, 이러한 폴리이미드 수지의 원료가 되는 산무수물로서는, 예를 들면, 무수 피로멜리트산(PMDA), 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산이무수물(BPDA), 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르 복실산이무수물(BTDA), 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산이무수물(DSDA)을 들 수 있다. 이들 디아민 및 산무수물은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
또한, 이들 폴리이미드 수지의 원료 중에서도, 상기 고열팽창성 수지층을 형성하는 경우에 있어서는, 디아민으로서, DAPE, 1,3-BAB, BAPP 등을 사용하는 것이 바람직하고, DAPE, BAPP를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 산무수물로서, PMDA, BPDA, BTDA, DSDA 등을 사용하는 것이 바람직하고, PMDA, BPDA, BTDA를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 이들 디아민 및 산무수물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다. 한편, 상기 저열팽창성 수지층을 형성하는 경우에 있어서는, 디아민으로서, DADMB, MABA, 1,3-BAB 등을 사용하는 것이 바람직하고, DADMB, 1,3-BAB를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 산무수물로서, PMDA, BPDA를 사용하는 것이 바람직하다. 이들 디아민 및 산무수물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 폴리이미드 수지층을 형성하는 방법으로서는, 상기 폴리이미드 수지의 원료를 함유하는 폴리이미드 수지 전구체 용액, 상기 폴리이미드 수지를 함유하는 폴리이미드 수지 용액 등의 수지 용액을 준비하고, 이 수지 용액을 상기 극박 동박의 표면에 도공하며, 그 후 건조 및 열처리하여 폴리이미드 수지층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 수지 용액에 사용하는 용매로서는, 예를 들면, N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), n-메틸피롤리디논, 2-부타논, 디글라임, 크실렌을 들 수 있다. 이들 용매는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사 용할 수 있다.
또한, 이러한 수지 용액의 도공방법으로서는, 적절히 공지의 방법을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 롤코터, 다이코터, 바코터를 들 수 있다. 또한, 이러한 수지 용액의 도포량으로서는, 폴리이미드 수지층의 두께가 5∼100㎛의 범위(보다 바람직하게는 10∼50㎛의 범위)가 되는 양으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 이러한 도공방법에 있어서는, 폴리이미드 수지층의 두께의 편차가 ±1.5㎛의 범위 내가 되도록 도공하는 것이 바람직하다.
그리고, 이러한 수지 용액이 상기 극박 동박의 표면에 도공된 후에, 건조 및 열처리를 함으로써 폴리이미드 수지층을 형성할 수 있다. 이러한 건조의 조건으로서는, 수지 용액 중의 용매를 제거할 수 있는 조건이면 되고, 예를 들면 온도가 100℃ 이상이면 된다. 또한, 이러한 열처리는 120℃ 이상의 온도에서 행해지는 처리이면 되고, 단지 수지 용액 중의 용매를 더 제거하기 위한 처리여도 좋으나, 수지의 성상 개질이나 이미드화 등의 반응이 이루어지는 처리인 것이 바람직하다. 예를 들면, 수지 용액으로서 폴리이미드 수지 전구체 용액을 사용하는 경우에는, 이러한 열처리의 온도가 120∼350℃의 범위인 것이 바람직하고, 이러한 열처리의 시간이 15분 이상인 것이 바람직하다.
(제2의 공정)
또한, 본 발명의 제1의 제조방법에 있어서는, 다른 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 대하여 어닐링 처리를 행한다(제2의 공정).
이러한 제2의 공정에 있어서는, 우선, 전술한 제1의 공정에 의해 폴리이미드 수지층이 형성된 캐리어가 부착된 극박 동박과는 별도로 캐리어가 부착된 극박 동박을 준비한다. 이러한 캐리어가 부착된 극박 동박으로서는, 상기 설명한 바와 같은 것을 사용한다.
이러한 제2의 공정에 있어서는, 다음으로, 캐리어가 부착된 극박 동박에 어닐링 처리를 행한다. 이러한 어닐링 처리는, 캐리어가 부착된 극박 동박을 120℃ 이상의 온도 조건하에서 5분간 이상 가열하는 처리인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 어닐링 처리의 방법으로서는, 예를 들면, (i)롤 형상의 캐리어가 부착된 극박 동박을 가열로(바람직하게는 진공 또는 질소 분위기의 가열로)에 넣고, 그대로 가열하는 방법, (ii)롤 형상의 캐리어가 부착된 극박 동박을 롤투롤 방식으로 연속적으로 반송하면서, 수단(數段)의 가열로를 통과시켜서 가열하는 방법, (iii)롤 형상의 캐리어가 부착된 극박 동박을 롤투롤 방식으로 연속적으로 반송하면서, 가열한 롤에 접촉시켜서 가열하는 방법을 들 수 있다.
이러한 어닐링 처리에 있어서는, 처리 온도가 120℃ 이상인 것이 바람직하다. 처리 온도가 120℃ 미만에서는 극박 동박에 있어서의 주름의 발생을 충분히 억지할 수 없는 경향에 있다. 또한, 어닐링 처리에 의한 효과 및 극박 동박의 열화의 억제라고 하는 관점에서, 처리 온도는 120∼280℃의 범위인 것이 보다 바람직하고, 150∼250℃의 범위인 것이 더욱 바람직하며, 150∼230℃의 범위인 것이 특히 바람직하다. 또한, 이러한 어닐링 처리에 있어서의 승온 속도는 특별히 한정되지 않는다.
또한, 이러한 어닐링 처리에 있어서는, 처리 시간이 5분간 이상인 것이 바람 직하다. 처리 시간이 5분 미만에서는 극박 동박에 있어서의 주름의 발생을 충분히 억지할 수 없는 경향에 있다. 또한, 어닐링 처리에 의한 효과 및 그 효율이라고 하는 관점에서, 처리 시간은 5∼120분의 범위인 것이 보다 바람직하고, 20∼90분의 범위인 것이 더욱 바람직하며, 40∼90분의 범위인 것이 특히 바람직하다.
또한, 이러한 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박에 있어서는, 온도를 30℃에서 380℃까지 변화시킨 경우에 있어서의, 상기 캐리어의 신장률(ΔL1/L0)과 상기 극박 동박의 신장률(ΔL2/L0)과의 차의 절대값(｜ΔL1－ΔL2｜/L0)의 최대값이 0∼1.5%의 범위가 되는 것이 바람직하며, 0∼1.4%의 범위가 되는 것이 보다 바람직하다. 상기 신장률의 차의 절대값(｜ΔL1－ΔL2｜/L0)의 최대값이 상기 범위 내의 값이면, 보다 확실히 극박 동박에 있어서의 주름의 발생을 억지할 수 있는 경향에 있다. 또한, 신장률이란, 온도 변화 전의 시료의 길이(L)에 대한 온도 변화 후의 시료의 신장의 변화량(ΔL)의 비율을 말한다.
또한, 이러한 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박에 있어서는, 온도를 300℃에서 380℃까지 변화시킨 경우에 있어서의, 상기 캐리어의 열팽창계수(α1)와 상기 극박 동박의 열팽창계수(α2)와의 차의 절대값(｜α1－α2｜)의 평균값이 0∼100ppm/K의 범위가 되는 것이 바람직하며, 0∼80ppm/K의 범위가 되는 것이 보다 바람직하다. 상기 열팽창계수의 차의 절대값(｜α1－α2｜)의 평균값이 상기 범위 내의 값이면, 보다 확실히 극박 동박에 있어서의 주름의 발생을 억지할 수 있는 경향에 있다.
(제3의 공정)
본 발명의 제1의 제조방법에 있어서는, 상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 상기 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는다(제3의 공정).
이러한 제3의 공정에 있어서는, 우선, 상기 제1의 공정에서 얻어진 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판과, 상기 제2의 공정에서 얻어진 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을 사용한다. 이러한 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박으로서는, 상기 어닐링 처리를 행한 것을 그대로 사용해도 좋고, 상기 어닐링 처리를 행한 후에 냉각한 것을 사용해도 좋다.
이러한 제3의 공정에 있어서는, 다음으로, 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층한다. 이와 같이 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판에 캐리어가 부착된 극박 동박을 적층하는 방법으로서는, 적절히 공지의 방법을 채용할 수 있으며, 예를 들면, 통상의 하이드로 프레스, 진공 타입의 하이드로 프레스, 오토클레이브 가압식 진공 프레스, 가열 롤 프레스, 더블벨트 프레스, 연속식 열라미네이터 등을 사용하는 방법을 들 수 있다.
또한, 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판에 캐리어가 부착된 극박 동박을 적층할 때의 온도는, 극박 동박과 폴리이미드 수지층과의 접착 강도의 관점에서, 300∼430℃의 범위인 것이 바람직하고, 350∼400℃의 범위인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법은, 이상 설명한 바와 같은 제1의 공정, 제2의 공정 및 제3의 공정을 포함하는 방법이다. 이러한 제조방법에 의해 얻어지는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판에 있어서는, 상기 극박 동박이 상기 캐리어에 의해 보호되어 있기 때문에, 예를 들면 수송할 때에 상기 극박 동박에 상처가 나기 어렵다. 그리고, 회로 형성공정을 행하여 양면 플렉시블 배선기판을 제작하기 전에, 이러한 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판에 또한 후술하는 제4의 공정을 행함으로써, 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻을 수 있다. 또한, 이러한 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판에 있어서는, 극박 동박에 있어서의 주름의 발생의 억지, 및 후술하는 제4의 공정에 있어서의 작업성의 관점에서, 상기 극박 동박과 상기 캐리어와의 박리 강도가 3∼100N/m의 범위인 것이 바람직하다.
(제4의 공정)
본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법에 있어서는, 상기 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판으로부터 상기 캐리어를 박리해서 상기 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는다(제4의 공정).
이러한 제4의 공정에 있어서, 상기 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판으로부터 상기 캐리어를 박리하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 적절히 공지의 방법을 사용할 수 있다. 또한, 이와 같이 캐리어를 박리했을 때에는, 상기 박리층이 캐리어와 함께 박리되어도 좋고, 상기 박리층이 얻어진 양면 플렉시블 동 장 적층기판의 극박 동박상에 전사되어 있어도 좋다. 또한, 이와 같이 전사되어 있는 박리층이 도체의 성질을 저해하는 경우에는, 박리층을 적절히 공지의 방법으로 제거하는 것이 바람직하다. 또한, 이러한 제4의 공정에 있어서는, 얻어진 양면 플렉시블 동장 적층기판의 극박 동박에 도금 처리를 행하여 극박 동박의 두께를 조절해도 좋다.
또한, 이러한 양면 플렉시블 동장 적층기판은, 상기 극박 동박과 상기 폴리이미드 수지층과의 접착 강도(초기 접착 강도)가 0.8kN/m 이상이 되는 것임이 바람직하다. 또한, 이러한 양면 플렉시블 동장 적층기판은, 온도 150℃의 조건하에서 168시간의 열처리를 행한 경우에 있어서, 열처리 전의 초기 접착 강도에 대한 열처리 후의 접착 강도의 비율(접착 강도의 내열 유지율)이 80% 이상이 되는 것임이 바람직하다.
본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법은, 이상 설명한 바와 같은 제1의 공정, 제2의 공정, 제3의 공정 및 제4의 공정을 포함하는 방법이다. 이러한 본 발명의 제조방법에 따르면, 캐리어가 부착된 극박 동박의 변형에 기인하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 극박 동박에 있어서의 주름의 발생이 충분히 억지된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 효율 좋게 또한 확실히 얻을 수 있다. 또한, 이러한 본 발명의 제조방법에 의하면, 동박의 두께가 0.1∼10㎛라고 하는 극히 얇은 동박을 구비한 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻을 수 있기 때문에, 미세한 회로 형성을 하는 것이 가능한 양면 플렉시블 동장 적층기판을 제공하는 것이 가능해진다. 또한, 이러한 본 발명의 제조방법에 의해 얻어지는 양면 플렉시블 동 장 적층기판은, 상기 극박 동박과 상기 폴리이미드 수지층과의 접착 강도가 높기 때문에, 예를 들면, 칩온필름(COF) 용도와 같은 미세 세선이며 또한 고온에서의 실장을 필요로 하는 용도에도 매우 적합하게 사용할 수 있다.
<양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제2의 제조방법>
다음으로, 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제2의 제조방법에 대해서 설명한다. 본 발명의 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제2의 제조방법에 있어서는, 상기 제1의 공정에 있어서, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박을 대신해서 다른 동박을 사용한 것 이외는 전술한 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법과 동일하게 해서, 상기 극박 동박을 한쪽의 면에, 또한 다른 동박을 다른쪽의 면에 구비하는 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는다(제1의 공정, 제2의 공정, 제3의 공정, 제4의 공정).
또한, 본 발명의 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제2의 제조방법에 있어서는, 상기 제1의 공정에 있어서, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박을 대신해서 다른 동박을 사용한 것 이외는 전술한 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제1의 제조방법과 동일하게 해서, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박을 한쪽의 면에, 또한 다른 동박을 다른쪽의 면에 구비하는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는다(제1의 공정, 제2의 공정, 제3의 공정).
본 발명의 제2의 제조방법에 따른 다른 동박으로서는 특별히 한정되지 않으며, 압연 동박, 전해 동박 등의 공지의 동박을 사용할 수 있다. 또한, 이러한 다른 동박의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 두께가 5∼35㎛인 것이 바람직하고, 8∼20㎛인 것이 보다 바람직하다. 다른 동박의 두께가 상기 하한 미만에서는, 기판의 제조에 있어서의 반송성이 안정되지 않는 경향에 있고, 한편, 상기 상한을 넘으면 얻어지는 양면 플렉시블 동장 적층기판에 있어서 미세한 회로 형성이 곤란해지는 경향에 있다. 또한, 이러한 다른 동박의 표면 조도(Rz)는 다른 동박과 폴리이미드 수지층과의 접착 강도의 관점에서, 1㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.01∼0.1㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다. 또한, 표면 조도(Rz)란, JIS B 0601에 기재된 방법에 준하여 표면 거칠기에 있어서의 십점 평균 거칠기를 측정한 값을 나타낸다.
<실시예>
이하, 실시예 및 비교예에 기초해서 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(합성예 1)
우선, 용매로서 N,N-디메틸아세트아미드(DMAc)를 사용하고, 이 용매 294g에 2,2'-비스〔4-(4-아미노페녹시)페닐〕프로판(BAPP) 29.13g(0.071몰)을 용해시켰다. 다음으로, 이 용액에 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산이무수물(BPDA) 3.225g(0.011몰) 및 무수 피로멜리트산(PMDA) 13.55g(0.062몰)을 첨가한 후에, 실온에서 3시간 교반하고, 이들 화합물을 중합 반응시켜서, 폴리이미드 전구체 용액 A를 얻었다.
또한, 얻어진 폴리이미드 전구체 용액 A를 사용해서 폴리이미드 필름을 제작하고, 그 폴리이미드 필름의 열팽창계수를 측정하였다. 즉, 얻어진 폴리이미드 전 구체 용액 A를 동박상에 도공한 후에, 130℃에서 5분간 건조하고, 그 후, 15분에 걸쳐서 300℃까지 승온함으로써 이미드화를 진행시켜 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 열팽창계수는 55ppm/K였다.
(합성예 2)
우선, 용매로서 N,N-디메틸아세트아미드(DMAc)를 사용하고, 이 용매 3076g에 4,4'-디아미노-2,2'-디메틸비페닐(DADMB) 203.22g(0.957몰) 및 1,3-비스(4-아미노 페녹시)벤젠(1,3-BAB) 31.10g(0.106몰)을 용해시켰다. 다음으로, 이 용액에 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산이무수물(BPDA) 61.96g(0.211몰) 및 무수 피로멜리트산(PMDA) 183.73g(0.842몰)을 첨가한 후에, 실온에서 4시간 교반하고, 이들 화합물을 중합 반응시켜서, 폴리이미드 전구체 용액 B를 얻었다.
또한, 얻어진 폴리이미드 전구체 용액 B를 사용해서 폴리이미드 필름을 제작하고, 그 폴리이미드 필름의 열팽창계수를 측정하였다. 즉, 얻어진 폴리이미드 전구체 용액 B를 동박상에 도공한 후에, 130℃에서 5분간 건조하고, 그 후, 15분에 걸쳐서 300℃까지 승온함으로써 이미드화를 진행시켜 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 열팽창계수는 15ppm/K였다.
(실시예 1)
우선, 캐리어가 부착된 극박 동박(닛폰 덴카이 제품, YSNAP-3B, 캐리어의 두께: 18㎛, 박리층의 두께: 약 100nm, 극박 동박의 두께: 3㎛)의 극박 동박의 표면에, 합성예 1에서 얻어진 폴리이미드 전구체 용액 A를 도공하고, 130℃에서 5분간 건조하여 폴리이미드 전구체막 A를 형성하였다. 그 후, 이 폴리이미드 전구체막 A 의 표면에 합성예 2에서 얻어진 폴리이미드 전구체 용액 B를 도공하고, 130℃에서 5분간 건조하여 폴리이미드 전구체막 B를 형성하며, 또한, 합성예 1에서 얻어진 폴리이미드 전구체 용액 A를 도공하고, 130℃에서 5분간 건조하여 폴리이미드 전구체막 A를 형성하였다. 그리고, 15분에 걸쳐서 300℃까지 승온함으로써 이미드화를 진행시키고, 폴리이미드 수지층(3㎛의 고열팽창성 수지층/20㎛의 저열팽창성 수지층/2㎛의 고열팽창성 수지층)을 형성해서 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻었다.
다음으로, 다른 캐리어가 부착된 극박 동박(닛폰 덴카이 제품, YSNAP-3B, 캐리어의 두께: 18㎛, 박리층의 두께: 약 100nm, 극박 동박의 두께: 3㎛)을 준비하고, 다른 캐리어가 부착된 극박 동박을 가열로에 넣어 온도 180℃의 조건하에서 30분간 가열(어닐링 처리)하여, 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을 얻었다.
그리고, 롤 프레스를 사용하고, 온도 조건을 380℃로 하며, 얻어진 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 얻어진 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 열라미네이트하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻었다. 이렇게 해서 얻어진 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 도 1에 나타낸다. 즉, 도 1에 나타내는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판(6)은, 캐리어(4)상에 박리층(3)을 통하여 극박 동박(2)이 형성되어 있는 2장의 캐리어가 부착된 극박 동박(5), 및 고열팽창성 수지층(1a)과 저열팽창성 수지층(1b)과 고열팽창성 수지 층(1c)을 구비하는 적층체인 폴리이미드 수지층(1)을 구비하고 있다. 그리고, 도 1에 나타내는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판(6)은, 캐리어가 부착된 극박 동박(5)이, 캐리어(4)가 외측이 되도록 해서, 폴리이미드 수지층(1)의 양면에 적층되어 있다.
이어서, 얻어진 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판으로부터 캐리어를 박리해서 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻었다. 이렇게 해서 얻어진 양면 플렉시블 동장 적층기판을 도 2에 나타낸다. 즉, 도 2에 나타내는 양면 플렉시블 동장 적층기판(7)은, 2장의 극박 동박(2), 및 고열팽창성 수지층(1a)과 저열팽창성 수지층(1b)과 고열팽창성 수지층(1c)을 구비하는 적층체인 폴리이미드 수지층(1)을 구비하고 있다. 그리고, 도 2에 나타내는 양면 플렉시블 동장 적층기판(7)은, 극박 동박(2)이 폴리이미드 수지층(1)의 양면에 적층되어 있다.
(실시예 2)
어닐링 처리의 처리 시간을 1시간으로 한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻었다.
(비교예 1)
다른 캐리어가 부착된 극박 동박에 어닐링 처리를 행하지 않은 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 비교용의 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻었다.
<신장률 및 열팽창계수의 측정방법>
열기계 분석기(세이코 인스트루먼트사 제품)를 사용해서, 인장 모드에 있어서의 열기계 분석에 의해, 신장의 변화량을 각각 측정하였다. 그리고, 그 측정값으 로부터 신장률 및 열팽창 계수를 산출하였다.
또한, 폴리이미드 필름에 대해서는, 온도를 100℃에서 250℃까지 변화시킨 경우에 있어서의 열팽창계수의 평균값을 산출하였다. 또한, 캐리어가 부착된 극박 동박의 신장률에 대해서는, 온도를 30℃에서 380℃까지 변화시킨 경우에 있어서의, 캐리어의 신장률과 극박 동박의 신장률과의 차의 절대값의 최대값을 산출하였다. 또한, 캐리어가 부착된 극박 동박의 열팽창계수에 대해서는, 온도를 300℃에서 395℃까지 변화시킨 경우에 있어서의, 캐리어의 열팽창계수와 극박 동박의 열팽창계수와의 차의 절대값의 평균값을 산출하였다.
<접착 강도(벗김 강도) 및 내열 유지율의 측정방법>
(i)측정용 시료의 제작
실시예 1, 2 및 비교예 1에서 얻어진 양면 플렉시블 동장 적층기판을 사용해서 시료를 작성하였다. 즉, 측정을 용이하게 하기 위해서, 극박 동박을 포함한 동박의 두께가 8㎛가 되도록, 양면 플렉시블 동장 적층기판에 전해 동도금을 행하였다. 그리고, 전해 동도금한 동박을 폭 1mm의 직선 형상으로 패턴 형성하여 시료 A를 얻었다. 또한, 이 시료 A에 온도 150℃의 조건하에서 168시간의 내열시험을 행하여 시료 B를 얻었다.
(ii)접착 강도 및 내열 유지율의 측정
측정장치로서는, 텐실론 테스터(토요 세이키 세이사쿠쇼사 제품)를 사용하였다. 그리고, 시료 A를 평가하는 동박의 반대측에서 양면 테이프에 의해 스테인리스판에 고정한 후에, 동박을 90°방향으로 50mm/분의 속도로 박리하여, 접착 강도를 측정하였다. 또한, 시료 B에 대해서도 상기와 동일한 방법으로 접착 강도를 측정하였다. 그리고, 시료 A의 접착 강도에 대한 시료 B의 접착 강도의 비율(접착 강도의 내열 유지율)을 산출하였다.
<외관 평가의 방법>
실시예 1, 2 및 비교예 1에서 얻어진 양면 플렉시블 동장 적층기판의 외관을 눈으로 평가하였다. 그리고, 주름의 발생이 없고 외관이 양호한 것을 "합격"으로 판정하고, 그 이외의 경우를 "불합격"으로 판정하였다.
<평가 결과>
실시예 1, 2 및 비교예 1에서 얻어진 양면 플렉시블 동장 적층기판의 접착 강도 및 내열 유지율의 측정 결과, 및 외관 평가의 결과를 각각 표 1에 나타낸다. 또한, 실시예 1, 2 및 비교예 1에 있어서의, 어닐링 처리의 처리 시간 및 처리 온도, 그리고 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박(비교예 1에 대해서는 미처리의 캐리어가 부착된 극박 동박)의 캐리어의 신장률과 극박 동박의 신장률과의 차(최대값), 및 캐리어의 열팽창계수와 극박 동박의 열팽창계수와의 차(평균값)를 각각 표 1에 나타낸다.
Figure 112007066824119-PAT00001
표 1에 나타낸 결과로부터 명백하듯이, 본 발명의 제조방법에 의해 얻어진 양면 플렉시블 동장 적층기판(실시예 1, 2)은 극박 동박과 폴리이미드 수지층과의 접착 강도가 높으며, 게다가 극박 동박에 있어서의 주름의 발생이 충분히 억지된 것이었다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 극박 동박과 폴리이미드 수지층과의 접착 강도가 높으며, 게다가 극박 동박에 있어서의 주름의 발생이 충분히 억지된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 효율 좋게 또한 확실히 얻는 것이 가능한 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법을 제공하는 것이 가능해진다.
도 1은 실시예에 있어서 얻어진 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 실시예에 있어서 얻어진 양면 플렉시블 동장 적층기판을 나타내는 모식 단면도이다.

Claims (12)

  1. 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박으로부터 상기 캐리어를 박리해서 이루어지는 극박 동박을 양면에 구비하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법으로서,
    상기 캐리어가 부착된 극박 동박의 극박 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 캐리어가 부착된 편면(片面) 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과,
    다른 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 대하여 어닐링(annealing) 처리를 행하는 공정과,
    상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 상기 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과,
    상기 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판으로부터 상기 캐리어를 박리해서 상기 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  2. 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박으로부터 상기 캐리어를 박리해서 이루어지는 극박 동박을 한쪽의 면에, 또한 다른 동박을 다른쪽의 면에 구비하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법으로서,
    상기 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 편면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과,
    상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 대하여 어닐링 처리를 행하는 공정과,
    상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 상기 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과,
    상기 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판으로부터 상기 캐리어를 박리해서 상기 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 어닐링 처리가 120℃ 이상의 온도 조건하에서 5분간 이상 가열하는 처리인 것을 특징으로 하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박이, 온도를 30℃에서 395℃까지 변화시킨 경우에 있어서의, 상기 캐리어의 신장률(ΔL1/L0)과 상기 극박 동박의 신장률(ΔL2/L0)과의 차의 절대값(｜ΔL1－ΔL2｜/L0)의 최대값이 0∼1.5%의 범위가 되는 것임을 특징으로 하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박이, 온도를 300℃에서 395℃까지 변화시킨 경우에 있어서의, 상기 캐리어의 열팽창계수(α1)와 상기 극박 동박의 열팽창계수(α2)와의 차의 절대값(｜α1―α2｜)의 평균값이 0∼100ppm/K의 범위가 되는 것임을 특징으로 하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 어닐링 처리에 있어서의 처리 온도가 150∼250℃의 범위인 것을 특징으로 하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 어닐링 처리에 있어서의 처리 시간이 15∼90분간의 범위인 것을 특징으로 하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 캐리어가 부착된 극박 동박의 극박 동박의 두께가 0.1∼10㎛이고, 또한 상기 캐리어의 두께가 5∼100㎛인 것을 특징으로 하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리이미드 수지층이, 열팽창계수가 20ppm/K 이상인 고열팽창성 수지층과 열팽창계수가 20ppm/K 미만인 저열팽창성 수 지층을 구비하는 적층체이며, 또한 상기 적층체의 열팽창계수가 15∼25ppm/K의 범위인 것을 특징으로 하는 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  10. 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박을 양면에 구비하는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법으로서,
    상기 캐리어가 부착된 극박 동박의 극박 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정과,
    다른 상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 대하여 어닐링 처리를 행하는 공정과,
    상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 상기 캐리어가 부착된 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  11. 캐리어상에 박리층을 통하여 극박 동박이 형성되어 있는 캐리어가 부착된 극박 동박을 한쪽의 면에, 또한 다른 동박을 다른쪽의 면에 구비하는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법으로서,
    상기 동박의 표면에 폴리이미드 수지층을 형성해서 편면 플렉시블 동장 적층 기판을 얻는 공정과,
    상기 캐리어가 부착된 극박 동박에 대하여 어닐링 처리를 행하는 공정과,
    상기 어닐링 처리 후의 캐리어가 부착된 극박 동박을, 캐리어가 외측이 되도록 해서, 상기 편면 플렉시블 동장 적층기판의 폴리이미드 수지층의 표면에 적층하여 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판을 얻는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 어닐링 처리가 120℃ 이상의 온도 조건하에서 5분간 이상 가열하는 처리인 것을 특징으로 하는 캐리어가 부착된 양면 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법.
KR1020070093722A 2006-09-29 2007-09-14 양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면플렉시블 동장 적층기판의 제조방법 KR20080029806A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-00268380 2006-09-29
JP2006268380A JP2008091463A (ja) 2006-09-29 2006-09-29 両面フレキシブル銅張積層基板及びキャリア付両面フレキシブル銅張積層基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080029806A true KR20080029806A (ko) 2008-04-03

Family

ID=39375348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070093722A KR20080029806A (ko) 2006-09-29 2007-09-14 양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면플렉시블 동장 적층기판의 제조방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2008091463A (ko)
KR (1) KR20080029806A (ko)
CN (1) CN101396895B (ko)
TW (1) TWI412314B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101328275B1 (ko) * 2010-09-29 2013-11-14 주식회사 포스코 화학적 박리 방법을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
CN110874104A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 广东生益科技股份有限公司 镜面钢板温度的在线控制方法、装置和系统

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101514221B1 (ko) * 2011-12-07 2015-04-23 에스케이이노베이션 주식회사 다층 폴리이미드 구조의 연성금속적층판 제조방법
CN105746004B (zh) * 2013-11-22 2019-06-07 三井金属矿业株式会社 带有电路形成层的支持基板、两面带有电路形成层的支持基板、多层层压板、多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板
TWI616120B (zh) * 2014-06-09 2018-02-21 結合載板的可撓性電路板結構及其製造方法
CN107852817B (zh) * 2015-09-04 2020-05-12 拓自达电线株式会社 印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体
CN113179589A (zh) * 2021-03-12 2021-07-27 黄石广合精密电路有限公司 一种多层pcb外层基铜制作方法
CN117082728B (zh) * 2023-09-04 2024-03-19 江西省鑫聚能科技有限公司 单面fcob线路载板叠构及制作工艺

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW538071B (en) * 2001-11-14 2003-06-21 Thinflex Corp Polyimide resin and cast-on-copper laminate
TW584596B (en) * 2001-12-10 2004-04-21 Mitsui Chemicals Inc Method for manufacturing a polyimide and metal compound sheet
US20040260053A1 (en) * 2003-06-20 2004-12-23 Hsu Yen-Huey Polyimide resin and cast-on-copper laminate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101328275B1 (ko) * 2010-09-29 2013-11-14 주식회사 포스코 화학적 박리 방법을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
CN110874104A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 广东生益科技股份有限公司 镜面钢板温度的在线控制方法、装置和系统

Also Published As

Publication number Publication date
TW200822832A (en) 2008-05-16
CN101396895B (zh) 2012-11-28
JP2008091463A (ja) 2008-04-17
CN101396895A (zh) 2009-04-01
TWI412314B (zh) 2013-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI437937B (zh) 銅配線聚醯亞胺膜之製造方法及銅配線聚醯亞胺膜
KR101078234B1 (ko) 동박 적층판
KR20080029806A (ko) 양면 플렉시블 동장 적층기판 및 캐리어가 부착된 양면플렉시블 동장 적층기판의 제조방법
US20090211786A1 (en) Process for producing polyimide film with copper wiring
JP4699261B2 (ja) 多層積層体及びフレキシブル銅張積層基板
KR20100092937A (ko) 프린트 배선판의 제조 방법
JP2002179821A (ja) 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体
KR101574587B1 (ko) 플렉시블 동장 적층판
KR101245791B1 (ko) 플렉시블 동장 적층기판의 제조방법 및 다층 적층체
JP4692139B2 (ja) 片面或いは両面金属箔積層ポリイミドフィルム及びこれらの製造方法
JP4757645B2 (ja) 両面金属張積層板の製造方法
JP2008087254A (ja) フレキシブル銅張積層板及びキャリア付フレキシブル銅張積層板
JP2007245564A (ja) フレキシブル銅張積層基板の製造方法
KR100728150B1 (ko) 본딩 시트 및 한면 금속 클래드 적층판
KR102268762B1 (ko) 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법
CN107428146B (zh) 聚酰亚胺层叠膜、聚酰亚胺层叠膜的制造方法、热塑性聚酰亚胺的制造方法、以及柔性金属包覆层叠体的制造方法
JP4805173B2 (ja) 多層積層体及びフレキシブル銅張積層板の製造方法
JP6603032B2 (ja) 銅張積層板及び回路基板
JP4304459B2 (ja) 金属薄膜付きポリイミドフィルム
JP5276950B2 (ja) 回路配線基板の製造方法
JP4762742B2 (ja) フレキシブル銅張積層基板の製造方法
KR101546393B1 (ko) 플렉시블 금속장 적층판 및 그 제조 방법
JP5235079B2 (ja) 多層積層体及びフレキシブル銅張積層板の製造方法
JPH11177195A (ja) フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法
JP5355858B2 (ja) 多層配線回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination