CN113179589A - 一种多层pcb外层基铜制作方法 - Google Patents

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陈晓华
余锦胜
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Abstract

本发明公开了一种多层PCB外层基铜制作方法，包括以下步骤：S1、钢板选材；S2、钢板镀铜：电流密度控制在8‑12ASF；S3、铜面粗化：过粗化线，粗化线使用药水为内层键合剂，药水为双氧水和硫酸，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面；S4、压合：使用半固化片进行压板，在高温高压条件下，将半固化片与钢板上事先镀好的铜层结合；S5、拆板：拆离钢板，将钢板和铜面分离。本发明通过在钢板上镀铜，对铜面进行粗化和使用半固化片和铜层进行压合，实现了自制任何厚度P大的CB外层铜箔，满足客户的需求，节省了成本；由于压合过程中铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱，改善了现有多层PCB在使用薄铜箔时薄铜箔容易起皱的缺陷。

Description

一种多层PCB外层基铜制作方法
技术领域
本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种多层PCB外层基铜制作方法。
背景技术
在多层PCB生产过程中，外层基铜制作一般都是选用采购的铜箔，现有的铜箔铜厚一般为1/3HOZ、1HOZ、1OZ、2OZ，对于更薄铜厚的铜箔，市场上很少存在，当客户需要其他铜厚铜箔时，就无法满足客户的需求，而且薄铜厚的单价是常规铜厚为1/3OZ或HOZ铜箔的几倍，因此外层基铜制作成本较高；同时多层PCB在使用薄铜箔时，经常出现起皱的难题。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种多层PCB外层基铜制作方法，能够制作任何厚度的外层铜箔，满足客户的需求，并且改善了薄铜箔起皱的缺陷。
本发明的目的通过以下技术方案实现：一种多层PCB外层基铜制作方法，包括以下步骤：
S1、钢板选材；
S2、钢板镀铜：镀铜过程中电流密度控制在8-12ASF；
S3、铜面粗化：过粗化线，粗化线使用药水为内层键合剂，药水为双氧水和硫酸，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面；
S4、压合：使用半固化片进行压板达到要求的厚度，在高温高压条件下，将半固化片与钢板上事先镀好的铜层结合；
S5、拆板：拆离钢板，将钢板和铜面分离。
进一步地，所述步骤S2中，电流密度控制在10ASF。
进一步地，所述步骤S1中，应选择光滑无凹陷的钢板，钢板的单边尺寸比制作生产板单边要求尺寸≥10mm。
进一步地，所述步骤S3中，双氧水的浓度为20-60ml/L，硫酸的浓度为20-80ml/L。
进一步地，所述步骤S3经过粗化后的铜面的微蚀量为1.5-2.0μm。
进一步地，所述步骤S4中，温度为170-210℃，压力为6-8kg/cm2。
进一步地，所述步骤S4中将第一钢板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、第二钢板从上至下叠放进行压合。
进一步地，所述第一钢板和第二钢板上均镀有两层铜层，分别为外层铜层和内层铜层，内层铜层与半固化片结合。
进一步地，所述步骤S2之后还进行如下步骤：
S20、检测电镀均匀性：采用厚度测量仪对钢板上的铜层厚度进行测量。
进一步地，所述步骤S3之后还进行如下步骤：
S30、对铜面进行水洗。
从以上方案可以看出，本发明具有以下有益效果：本发明通过在钢板上镀铜，对铜面进行粗化和使用半固化片和铜层进行压合，实现了自制任何厚度PCB外层铜箔，满足客户的需求，同时节省了成本；由于压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱，改善了现有多层PCB在使用薄铜箔时薄铜箔容易起皱的缺陷。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是实施例1提供的一种多层PCB外层基铜制作方法的流程框图。
图2是实施例4提供的一种多层PCB外层基铜制作方法的流程框图。
图3是实施例5提供的一种多层PCB外层基铜制作方法的流程框图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
如图1所示，本实施例的一种多层PCB外层基铜制作方法，包括以下步骤：
S1、钢板选材：选择光滑无凹陷的钢板，钢板的单边尺寸比制作生产板单边要求尺寸≥10mm； S2、钢板镀铜：镀铜过程中电流密度控制在8-12ASF；
S3、铜面粗化：过粗化线，粗化线使用药水为内层键合剂，药水为双氧水和硫酸，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面；
S4、压合：使用半固化片进行压板达到要求的厚度，在高温高压条件下，将半固化片与钢板上事先镀好的铜层结合；
S5、拆板：拆离钢板，将钢板和铜面分离。
对于所述步骤S2，镀铜过程中电流密度控制在8-12ASF，能够保证铜厚的均匀性。
所述步骤S3中粗化原理为通过粗化线产生一种均匀，有很好的粘合特性的有机金属层结构，使铜面粗化，生成一种严格的适用于制造高质量的粘合层，从而增强后续所述步骤 S4中内层铜层与半固化片之间经过压板后的粘合强度，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面，增加了后续所述步骤S4中铜面与半固化片的结合力。
对于所述步骤S4，由于在压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱。
对于所述步骤S5，半固化片与铜面在高温高压下结合一起，直接取出板时，铜与钢板结合力小，钢板与铜面分离出来铜与半固化片的结合力比钢板与铜的结合力大很多，当我们拿起钢板，铜与钢板直接分离，无需另外的拆板工具，简单方便。
本实施例通过在钢板上镀铜，由于钢板自身具有耐酸碱性，所以能反复地使用，解决现有的电镀存在所使用原材料无法持续使用的问题。
进一步地，所述步骤S1中，应选择光滑无凹陷的钢板，钢板的单边尺寸比制作生产板单边要求尺寸≥10mm。
进一步地，所述步骤S3中，双氧水的浓度为20ml/L，硫酸的浓度为20ml/L。
进一步地，所述步骤S3经过粗化后的铜面的微蚀量为1.5-2.0μm。
进一步地，所述步骤S4中，温度为170℃，压力为6/cm2。
进一步地，所述步骤S4中将第一钢板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、第二钢板从上至下叠放进行压合。
进一步地，所述第一钢板和第二钢板上均镀有两层铜层，分别为外层铜层和内层铜层，内层铜层与半固化片结合。
本发明通过在钢板上镀铜，对铜面进行粗化和使用半固化片和铜层进行压合，实现了自制任何厚度PCB外层铜箔，满足客户的需求，同时节省了成本；由于压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱，改善了现有多层线路板在使用薄铜箔时薄铜箔容易起皱的缺陷。
实施例2
本实施例的一种多层PCB外层基铜制作方法，包括以下步骤：
S1、钢板选材；
S2、钢板镀铜：镀铜过程中电流密度控制在8-12ASF；
S3、铜面粗化：过粗化线，粗化线使用药水为内层键合剂，药水为双氧水和硫酸，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面；
S4、压合：使用半固化片进行压板达到要求的厚度，在高温高压条件下，将半固化片与钢板上事先镀好的铜层结合；
S5、拆板：拆离钢板，将钢板和铜面分离。
对于所述步骤S2，镀铜过程中电流密度控制在8-12ASF，能够保证铜厚的均匀性。
所述步骤S3中粗化原理为通过粗化线产生一种均匀，有很好的粘合特性的有机金属层结构，使铜面粗化，生成一种严格的适用于制造高质量的粘合层，从而增强后续所述步骤 S4中内层铜层与半固化片之间经过压板后的粘合强度，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面，增加了后续所述步骤S4中铜面与半固化片的结合力。
对于所述步骤S4，由于在压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱。
对于所述步骤S5，半固化片与铜面在高温高压下结合一起，直接取出板时，铜与钢板结合力小，钢板与铜面分离出来铜与半固化片的结合力比钢板与铜的结合力大很多，当我们拿起钢板，铜与钢板直接分离，无需另外的拆板工具，简单方便。
本实施例通过在钢板上镀铜，由于钢板自身具有耐酸碱性，所以能反复地使用，解决现有的电镀存在所使用原材料无法持续使用的问题。
进一步地，所述步骤S1中，应选择光滑无凹陷的钢板，钢板的单边尺寸比制作生产板单边要求尺寸≥10mm。
进一步地，所述步骤S3中，双氧水的浓度为40ml/L，硫酸的浓度为50ml/L。
进一步地，所述步骤S3经过粗化后的铜面的微蚀量为1.5-2.0μm。
进一步地，所述步骤S4中，温度为190℃，压力为7kg/cm2。
进一步地，所述步骤S4中将第一钢板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、第二钢板从上至下叠放进行压合。
进一步地，所述第一钢板和第二钢板上均镀有两层铜层，分别为外层铜层和内层铜层，内层铜层与半固化片结合。
本发明通过在钢板上镀铜，对铜面进行粗化和使用半固化片和铜层进行压合，实现了自制任何厚度PCB外层铜箔，满足客户的需求，同时节省了成本；由于压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱，改善了现有多层PCB在使用薄铜箔时薄铜箔容易起皱的缺陷。
实施例3
本实施例的一种多层PCB外层基铜制作方法，包括以下步骤：
S1、钢板选材；
S2、钢板镀铜：镀铜过程中电流密度控制在8-12ASF；
S3、铜面粗化：过粗化线，粗化线使用药水为内层键合剂，药水为双氧水和硫酸，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面；
S4、压合：使用半固化片进行压板达到要求的厚度，在高温高压条件下，将半固化片与钢板上事先镀好的铜层结合；
S5、拆板：拆离钢板，将钢板和铜面分离。
对于所述步骤S2，镀铜过程中电流密度控制在8-12ASF，能够保证铜厚的均匀性。
所述步骤S3中粗化原理为通过粗化线产生一种均匀，有很好的粘合特性的有机金属层结构，使铜面粗化，生成一种严格的适用于制造高质量的粘合层，从而增强后续所述步骤 S4中内层铜层与半固化片之间经过压板后的粘合强度，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面，增加了后续所述步骤S4中铜面与半固化片的结合力。
对于所述步骤S4，由于在压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱。
对于所述步骤S5，半固化片与铜面在高温高压下结合一起，直接取出板时，铜与钢板结合力小，钢板与铜面分离出来铜与半固化片的结合力比钢板与铜的结合力大很多，当我们拿起钢板，铜与钢板直接分离，无需另外的拆板工具，简单方便。
本实施例通过在钢板上镀铜，由于钢板自身具有耐酸碱性，所以能反复地使用，解决现有的电镀存在所使用原材料无法持续使用的问题。
进一步地，所述步骤S1中，应选择光滑无凹陷的钢板，钢板的单边尺寸比制作生产板单边要求尺寸≥10mm。
进一步地，所述步骤S3中，双氧水的浓度为60ml/L，硫酸的浓度为80ml/L。
进一步地，所述步骤S3经过粗化后的铜面的微蚀量为1.5-2.0μm。
进一步地，所述步骤S4中，温度为210℃，压力为8kg/cm2。
进一步地，所述步骤S4中将第一钢板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、第二钢板从上至下叠放进行压合。
进一步地，所述第一钢板和第二钢板上均镀有两层铜层，分别为外层铜层和内层铜层，内层铜层与半固化片结合。
本发明通过在钢板上镀铜，对铜面进行粗化和使用半固化片和铜层进行压合，实现了自制任何厚度PCB外层铜箔，满足客户的需求，同时节省了成本；由于压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱，改善了现有多层PCB在使用薄铜箔时薄铜箔容易起皱的缺陷。
实施例4
如图2所示，本实施例的一种多层PCB外层基铜制作方法，包括以下步骤：
S1、钢板选材；
S2、钢板镀铜：镀铜过程中电流密度控制在10ASF；
S20、检测电镀均匀性：采用厚度测量仪对钢板上的铜层厚度进行测量；
S3、铜面粗化：过粗化线，粗化线使用药水为内层键合剂，药水为双氧水和硫酸，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面；
S4、压合：使用半固化片进行压板达到要求的厚度，在高温高压条件下，将半固化片与钢板上事先镀好的铜层结合；
S5、拆板：拆离钢板，将钢板和铜面分离。
对于所述步骤S2，镀铜过程中电流密度控制在10ASF，能够保证铜厚的均匀性。
对于所述步骤S20，在钢板镀铜完成后，接着采用厚度测量仪对钢板上的铜层厚度进行测量，检测电镀的均匀性，能够进一步保证铜厚的均匀性。
所述步骤S3中粗化原理为通过粗化线产生一种均匀，有很好的粘合特性的有机金属层结构，使铜面粗化，生成一种严格的适用于制造高质量的粘合层，从而增强后续所述步骤 S4中内层铜层与半固化片之间经过压板后的粘合强度，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面，增加了后续所述步骤S4中铜面与半固化片的结合力。
对于所述步骤S4，由于在压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱。
对于所述步骤S5，半固化片与铜面在高温高压下结合一起，直接取出板时，铜与钢板结合力小，钢板与铜面分离出来铜与半固化片的结合力比钢板与铜的结合力大很多，当我们拿起钢板，铜与钢板直接分离，无需另外的拆板工具，简单方便。
本实施例通过在钢板上镀铜，由于钢板自身具有耐酸碱性，所以能反复地使用，解决现有的电镀存在所使用原材料无法持续使用的问题。
进一步地，所述步骤S1中，应选择光滑无凹陷的钢板，钢板的单边尺寸比制作生产板单边要求尺寸≥10mm。
进一步地，所述步骤S3中，双氧水的浓度为20ml/L，硫酸的浓度为20ml/L。
进一步地，所述步骤S3经过粗化后的铜面的微蚀量为1.5-2.0μm。
进一步地，所述步骤S4中，温度为170℃，压力为6kg/cm2。
进一步地，所述步骤S4中将第一钢板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、第二钢板从上至下叠放进行压合。
进一步地，所述第一钢板和第二钢板上均镀有两层铜层，分别为外层铜层和内层铜层，内层铜层与半固化片结合。
本发明通过在钢板上镀铜，对铜面进行粗化和使用半固化片和铜层进行压合，实现了自制任何厚度PCB外层铜箔，满足客户的需求，同时节省了成本；由于压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱，改善了现有多层线路板在使用薄铜箔时薄铜箔容易起皱的缺陷。
实施例5
如图3所示，本实施例的一种多层PCB外层基铜制作方法，包括以下步骤：
S1、钢板选材；
S2、钢板镀铜：镀铜过程中电流密度控制在8-12ASF；
S3、铜面粗化：过粗化线，粗化线使用药水为内层键合剂，药水为双氧水和硫酸，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面；
S30、对铜面进行水洗，以去除铜面上的酸洗溶液；
S4、压合：使用半固化片进行压板达到要求的厚度，在高温高压条件下，将半固化片与钢板上事先镀好的铜层结合；
S5、拆板：拆离钢板，将钢板和铜面分离。
对于所述步骤S2，镀铜过程中电流密度控制在8-12ASF，能够保证铜厚的均匀性。
所述步骤S3中粗化原理为通过粗化线产生一种均匀，有很好的粘合特性的有机金属层结构，使铜面粗化，生成一种严格的适用于制造高质量的粘合层，从而增强后续所述步骤 S4中内层铜层与半固化片之间经过压板后的粘合强度，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面，增加了后续所述步骤S4中铜面与半固化片的结合力。
对于所述步骤S4，由于在压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱。
对于所述步骤S5，半固化片与铜面在高温高压下结合一起，直接取出板时，铜与钢板结合力小，钢板与铜面分离出来铜与半固化片的结合力比钢板与铜的结合力大很多，当我们拿起钢板，铜与钢板直接分离，无需另外的拆板工具，简单方便。
本实施例通过在钢板上镀铜，由于钢板自身具有耐酸碱性，所以能反复地使用，解决现有的电镀存在所使用原材料无法持续使用的问题。
进一步地，所述步骤S1中，应选择光滑无凹陷的钢板，钢板的单边尺寸比制作生产板单边要求尺寸≥10mm。
进一步地，所述步骤S3中，双氧水的浓度为20ml/L，硫酸的浓度为20ml/L。
进一步地，所述步骤S3经过粗化后的铜面的微蚀量为1.5-2.0μm。
进一步地，所述步骤S4中，温度为170℃，压力为6kg/cm2。
进一步地，所述步骤S4中将第一钢板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、第二钢板从上至下叠放进行压合。
进一步地，所述第一钢板和第二钢板上均镀有两层铜层，分别为外层铜层和内层铜层，内层铜层与半固化片结合。
本发明通过在钢板上镀铜，对铜面进行粗化和使用半固化片和铜层进行压合，实现了自制任何厚度PCB外层铜箔，满足客户的需求，同时节省了成本；由于压合过程中，前工序铜已经镀好平铺在钢板上，因此在压合时不容易起皱，改善了现有多层PCB在使用薄铜箔时薄铜箔容易起皱的缺陷。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种多层PCB外层基铜制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、钢板选材；
S2、钢板镀铜：镀铜过程中电流密度控制在8-12ASF；
S3、铜面粗化：过粗化线，粗化线使用药水为内层键合剂，药水为双氧水和硫酸，光滑的铜面经过双氧水在酸性的条件下咬蚀并粗化铜面；
S4、压合：使用半固化片进行压板达到要求的厚度，在高温高压条件下，将半固化片与钢板上事先镀好的铜层结合；
S5、拆板：拆离钢板，将钢板和铜面分离。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB外层基铜制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，应选择光滑无凹陷的钢板，钢板的单边尺寸比制作生产板单边要求尺寸≥10mm。
3.根据权利要求1所述的一种多层PCB外层基铜制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，电流密度控制在10ASF。
4.根据权利要求1所述的一种多层PCB外层基铜制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，双氧水的浓度为20-60ml/L，硫酸的浓度为20-80ml/L。
5.根据权利要求4所述的一种多层PCB外层基铜制作方法，其特征在于：所述步骤S3经过粗化后的铜面的微蚀量为1.5-2.0μm。
6.根据权利要求1所述的一种多层PCB外层基铜制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，温度为170-210℃，压力为6-8kg/cm2。
7.根据权利要求6所述的一种多层PCB外层基铜制作方法，其特征在于：所述步骤S4中将第一钢板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、第二钢板从上至下叠放进行压合。
8.根据权利要求7所述的一种多层PCB外层基铜制作方法，其特征在于：所述第一钢板和第二钢板上均镀有两层铜层，分别为外层铜层和内层铜层，内层铜层与半固化片结合。
9.根据权利要求1所述的一种多层PCB外层基铜制作方法，其特征在于：所述步骤S2之后还进行如下步骤：
S20、检测电镀均匀性：采用厚度测量仪对钢板上的铜层厚度进行测量。
10.根据权利要求1所述的一种多层PCB外层基铜制作方法，其特征在于：所述步骤S3之后还进行如下步骤：
S30、对铜面进行水洗。
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