CN211645441U - 一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置，包括导电辊、压辊、钝化导电辊浸泡槽，所述压辊设置在导电辊的上侧，所述压辊、导电辊通过轴承挠性连接，所述压辊、导电辊之间设置有铜箔，所述导电辊设置在钝化导电辊浸泡槽中，所述钝化导电辊浸泡槽的上端设置有出液口，所述钝化导电辊浸泡槽的下端设置有进液口，所述出液口连接废液处理系统，所述进液口连接粗化槽。本实用新型提供一种结构简单、实用性好，且能防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑的装置。

Description

一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置

技术领域

本实用新型涉及铜箔表面处理技术领域，具体来说，涉及一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置。

背景技术

铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔根据不同的分法，可以分成很多种。铜箔根据厚度可以分为：厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。最后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。

生箔的制造，是采用硫酸铜作电解液，其主要成分是Cu2+和H+。在直流电的作用下，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极。在阴极上Cu2+得到2个电子还原成Cu，并在阴极辊上结晶形成生箔。电解液经过电解过程后，其Cu2+含量下降，H2SO4含量升高。电解液回到溶铜槽调整，使电解液Cu2+升高而H2SO4含量下降。通过电解和溶铜两个过程，电解液中的Cu2+和H2SO4含量保持平衡。

电解铜箔生产后续工序处理，固化处理：在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜，增大粗化层与毛箔基体的接触面，降低粗化层表面的粗糙度，微观上铜箔毛面粗化处理后，箔面凹凸不平，起伏极大，而经固化处理后铜箔表面较平坦，固化处理后，粗糙度虽有降低，但因增加了粗化层与毛箔的接触面积，导致处理层与绝缘基板材料的粘结强度却提高了，从根本上消除了处理层与毛箔分层的现象。镀锌阻挡层，铜箔毛面通过镀锌处理后，形成一层阻挡层，以提高铜箔在自然空气中的防氧化能力，铜箔镀锌后外观看上去会有变灰的感觉，经过一段时间的存放此灰色会转化为铜黄色，镀得锌越多铜箔则越黄。表面钝化，镀阻挡层后的铜箔用铬酸盐(或铬酸盐和锌盐)溶液进行表面钝化(即防氧化处理)，使铜箔表面形成以铬(或铬锌)为主体的结构复杂的膜层，使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色，同时也提高了铜箔的耐热性(锌含量高一些，则耐高温较好)，保证了铜箔能达到3个月的储存期限。硅烷偶联剂处理，在防氧化处理后表面喷涂硅烷，一方面可提高铜箔常温下的抗氧化能力；另一方面在高温压板时，硅烷能通过偶联使铜箔和树脂基材结合得更好，提高剥离强度。后处理工序-烘干，为防止残留水分对铜箔的危害，最后还必须在不低于100℃下烘干，烘干时温度也不能太高。

粗化箔生产工艺流程包括：生箔、酸洗、粗化一、粗化二、固化一、固化二、水洗、灰化、水洗、钝化、水洗、有机物处理、烘干、粗化箔完成。由于粗化槽温度为70℃左右，硫酸铜溶液浓度接近饱和，当铜箔从粗化槽穿出时，残余少量粗化液因为温度的降低会造成少量硫酸铜结晶，在压辊的作用下结晶会造成铜箔箔面压坑。

目前，传统工艺会在固化导电辊上方安装喷淋管，采用固化液喷淋，由于固化液Cu2+浓度高，且喷酸管温度难以维持，故喷酸孔易于结晶，当结晶积累过多时易造成铜箔箔面压坑，造成铜箔的报废。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置，解决现有粗化箔生产装置因固化喷淋结晶，而造成铜箔箔面压坑的问题。

为了实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样的：

设计一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置，包括导电辊、压辊、钝化导电辊浸泡槽，所述压辊设置在导电辊的上侧，所述压辊、导电辊通过轴承挠性连接，所述压辊、导电辊之间设置有铜箔，所述导电辊设置在钝化导电辊浸泡槽中，所述钝化导电辊浸泡槽的上端设置有出液口，所述钝化导电辊浸泡槽的下端设置有进液口，所述出液口连接废液处理系统，所述进液口连接粗化槽。

进一步，所述钝化导电辊浸泡槽中设置有粗化液，所述粗化液的主要成分包括硫酸铜溶液。

进一步，所述导电辊的材质为不锈钢导电辊。

进一步，所述压辊的材质为橡胶压辊。

进一步，所述钝化导电辊浸泡槽为聚氯乙烯PVC材质。

本实用新型的有益效果：一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置，采用钝化导电辊浸泡槽取代常见的固化喷淋装置，防止了因固化喷淋结晶而造成铜箔箔面压坑，提高了铜箔的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例所述一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置的表面处理工艺流程；

图中：1、铜箔；2、导电辊；3、压辊；4、钝化导电辊浸泡槽；5、出液口；6、进液口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，根据本实用新型实施例所述的一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置，其特征在于，包括导电辊2、压辊3、钝化导电辊浸泡槽4，所述压辊3设置在导电辊2的上侧，所述压辊3、导电辊2通过轴承挠性连接，所述压辊3、导电辊2之间设置有铜箔1，所述导电辊2设置在钝化导电辊浸泡槽4中，所述钝化导电辊浸泡槽4的上端设置有出液口5，所述钝化导电辊浸泡槽4的下端设置有进液口6，所述出液口5连接废液处理系统，所述进液口6连接粗化槽。

在本实施例中，所述钝化导电辊浸泡槽4中设置有粗化液，所述粗化液的主要成分包括硫酸铜溶液。

在本实施例中，所述导电辊2的材质为不锈钢导电辊。

在本实施例中，所述压辊3的材质为橡胶压辊。

在本实施例中，所述钝化导电辊浸泡槽4为聚氯乙烯PVC材质。

为方便对上述技术方案的进一步理解，现对其结构工作原理进行说明：

如图1所示，生产过程中，钝化导电辊浸泡槽4中盛装的为粗化液（硫酸铜溶液），钝化导电辊浸泡槽4内含进液口6与出液口5，进液口6与粗化槽相连，出液口5与废液处理系统相连，从而保障了固化导电辊浸泡槽4内粗化液处于循环状况，可以始终保证溶液的活性，而导电辊2半浸泡在钝化导电辊浸泡槽4中，使得生产衔接性好，从而防止喷淋结晶造成铜箔压坑；通过电机在皮带的带动下，导电辊2与压辊3反向运动，减少了铜箔压坑造成产品的报废，提高了铜箔的合格率。

如图2所示，电解铜箔生产后续工序处理，生箔经过酸洗槽、粗化一槽、粗化二槽、固化一槽、固化二槽、水洗槽、灰化槽、灰化水洗槽一、灰化水洗槽二、钝化、钝化水洗槽一、钝化水洗槽二、有机物处理、烘干工序，最终得到粗化箔。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置，其特征在于，包括导电辊（2）、压辊（3）、钝化导电辊浸泡槽（4），所述压辊（3）设置在导电辊（2）的上侧，所述压辊（3）、导电辊（2）通过轴承挠性连接，所述压辊（3）、导电辊（2）之间设置有铜箔（1），所述导电辊（2）设置在钝化导电辊浸泡槽（4）中，所述钝化导电辊浸泡槽（4）的上端设置有出液口（5），所述钝化导电辊浸泡槽（4）的下端设置有进液口（6），所述出液口（5）连接废液处理系统，所述进液口（6）连接粗化槽。

2.根据权利要求1所述的一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置，其特征在于，所述钝化导电辊浸泡槽（4）中设置有粗化液，所述粗化液的主要成分包括硫酸铜溶液。

3.根据权利要求1所述的一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置，其特征在于，所述导电辊（2）的材质为不锈钢导电辊。

4.根据权利要求1所述的一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置，其特征在于，所述压辊（3）的材质为橡胶压辊。

5.根据权利要求1所述的一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置，其特征在于，所述钝化导电辊浸泡槽（4）为聚氯乙烯PVC材质。

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