CN111229720A - 一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置 - Google Patents

一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111229720A
CN111229720A CN202010103700.9A CN202010103700A CN111229720A CN 111229720 A CN111229720 A CN 111229720A CN 202010103700 A CN202010103700 A CN 202010103700A CN 111229720 A CN111229720 A CN 111229720A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tank
ultrasonic cleaning
copper foil
roller
bath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010103700.9A
Other languages
English (en)
Inventor
唐云志
樊小伟
刘耀
谭育慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi University of Science and Technology
Buddhist Tzu Chi General Hospital
Original Assignee
Buddhist Tzu Chi General Hospital
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Buddhist Tzu Chi General Hospital filed Critical Buddhist Tzu Chi General Hospital
Priority to CN202010103700.9A priority Critical patent/CN111229720A/zh
Publication of CN111229720A publication Critical patent/CN111229720A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/73—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals characterised by the process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/22—Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02—Etching

Abstract

本发明公开了一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，具体涉及电解铜箔生产技术领域，其包括放卷辊、铜箔、酸洗槽、粗化槽、固化槽、超声清洗槽一、镀锌槽、超声清洗槽二、钝化槽、超声清洗槽三、硅烷处理槽、烘箱和收卷机构；所述放卷辊与左侧上导向辊之间设置有放卷松紧辊a，放卷松紧辊a右侧下部设置有放卷松紧辊b。本发明采用上述处理结构后，利用超声波震板对铜箔表面处理形成的不牢固颗粒及粘尘进行有效清除，同时配合喷水管对超声波清洗槽内的铜箔进行压力喷洗，双重作用，超声清洗效率高，清理彻底，确保整个处理过程铜箔表面的洁净，满足印制线路刻蚀精细化要求。

Description

一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置
技术领域
本发明涉及电解铜箔生产技术领域，尤其涉及一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置。
背景技术
电解铜箔是覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)、绕性线路板(FPC)以及锂离子电池(LIB)制造的重要导体原材料，广泛应用于电子、通讯、计算机等领域。随着电子技术的快速发展，市场对高性能电解铜箔需求越来越高。就PCB线路制程越发精细化而言，刻蚀的细线宽间距已经突破5/5μm。为此，相应的铜箔表面必须保持高度洁净，以防止铜箔刻蚀出现侧蚀、刻蚀不净、残留颗粒等缺陷，报废产品。
电解铜箔需经过一系列表面处理，使其具有一定的粘合性以及优良耐热性、刻蚀性和抗氧化性等性能。通常工业生产的铜箔都会采用粗化、固化、阻挡层、钝化、硅烷化等处理工艺。然而，往往在此过程中容易引起铜箔表面的不洁净，特别是在粗化处理增强铜箔剥离强度中，其极限电流引发尖端放电，表面形成一层粗糙的瘤点，部分瘤点大而松散极易发生脱落成粉。即使后续采取固化处理工艺也不能完全保证粗化瘤点的牢固不脱粉。这对后端压制覆铜板刻蚀成精细线路极其不利。因为散落的瘤点颗粒残留在线路板上，容易造成短路与断路危险。相关镀锌、钝化处理同样面临类似的脱粉问题。再者，整个处理过程常有灰尘粘附铜箔表面，也会造成铜箔穿孔、刻蚀线路短路与断路等危害。一般铜箔清洗采用人工擦拭或者水洗方式，水洗又不彻底，工人是以清洁布或粘尘纸擦拭铜箔表面，但清理效率低、费时费力。至今，铜箔表面处理的掉粉与粘尘现象仍困扰着电解铜箔的生产应用。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，包括放卷辊、铜箔、酸洗槽、粗化槽、固化槽、超声清洗槽一、镀锌槽、超声清洗槽二、钝化槽、超声清洗槽三、硅烷处理槽、烘箱和收卷机构；
所述放卷辊与左侧上导向辊之间设置有放卷松紧辊a，放卷松紧辊a右侧下部设置有放卷松紧辊b，所述铜箔依次连接放卷辊、放卷松紧辊a、放卷松紧辊b和左侧上导向辊，所述铜箔由左到右依次穿过酸洗槽、粗化槽、固化槽、超声清洗槽一、镀锌槽、超声清洗槽二、钝化槽、超声清洗槽三、硅烷处理槽和烘箱。
优选的，所述酸洗槽内通酸洗液，酸洗槽底部装有下导向辊，酸洗槽两侧上方装有上导向辊，酸洗槽右侧上部位装有挤水辊；所述粗化槽，粗化槽内通粗化液，粗化槽内两壁装有侧壁不溶性阳极钛板，粗化槽底部装有下导向辊，粗化槽两侧上方装有上导向辊，粗化槽右侧上部位装有挤水辊。
粗化槽中：Cu2+浓度5-30g/L，优选8-20g/L，硫酸浓度100-250g/L，优选150-200g/L，温度20-50℃，优选25-35℃，电流密度为20-50A/dm2，优选25-40A/dm2，酸洗槽液与粗化槽液等同。
优选的，所述固化槽内通固化液，固化槽内两壁装有侧壁不溶性阳极钛板，固化槽底部装有下导向辊，固化槽两侧上方装有上导向辊，固化槽右侧上部位装有挤水辊。
固化槽中：Cu2+浓度30-90g/L，优选50-60g/L，硫酸浓度80-160g/L，优选90-140g/L，温度20-50℃，优选30-45℃，电流密度15-40A/dm2，优选20-30A/dm2。
优选的，所述镀锌槽内通镀锌液，镀锌槽内两壁装有侧壁不溶性阳极钛板，镀锌槽正中间部位装有部不溶性阳极钛板，镀锌槽底部装有下导向辊，镀锌槽两侧上方装有上导向辊，镀锌槽右侧上部位装有挤水辊。
镀锌槽中：Zn2+浓度2.0-14.0g/L，优选3.0-10.0g/L、焦磷酸钾浓度40-120g/L，优选60-80g/L，温度30-55℃，优选40-45℃，pH值7.5-12，优选8-10，电流密度0.5-3.0A/dm2，优选0.8-1.6A/dm2。
优选的，所述钝化槽内通钝化液，钝化槽内两壁侧壁不溶性阳极钛板，钝化槽正中间部位均装有钝化槽，钝化槽底部装有下导向辊，钝化槽两侧上方装有上导向辊，钝化槽右侧上部位装有挤水辊；
钝化槽中：Cr6+浓度0.5-3.0g/L，优选1.0-1.5g/L温度20-50℃，优选25-45℃，pH值9-13，优选10-12，电流密度3-12A/dm2，优选4-8A/dm2。
优选的，所述超声波清洗槽一、超声波清洗槽二和超声波清洗槽三内均通循环水，超声波清洗槽一、超声波清洗槽二和超声波清洗槽三两侧均装有并排两个左喷水管和并排两个右喷水水，两并排左喷水管中间穿过铜箔，两并排右喷水管中间穿过铜箔；超声波清洗槽一、超声波清洗槽二和超声波清洗槽三正中间部位均安装超声波震板，超声波震板与外接控制单元相连，超声波清洗槽一、超声波清洗槽二和超声波清洗槽三右侧上部位均装有挤水辊。
优选的，所述硅烷处理槽内通有机硅烷液，硅烷处理槽底部装有下导向辊，硅烷处理槽两侧上方装有上导向辊，硅烷处理槽右侧上部位装有挤水辊，所述烘箱设置在硅烷处理槽右侧上部；
硅烷处理槽中：硅烷偶联剂的浓度为1.0-5.0g/L，优选1.5-3.5g/L，温度为15-50℃，优选25-35℃；烘箱温度为200-350℃，优选250-300℃。
优选的，所述铜箔右端连接收卷机构，收卷机构与烘箱之间设置有收卷松紧辊a，所述收卷松紧辊a右侧上部设置有收卷松紧辊b，铜箔右侧依次连接烘箱、收卷松紧辊a、收卷松紧辊b和收卷机构
本发明的有益效果为：
本发明中，在粗化与固化、镀锌、钝化表面处理工艺后均设置超声清洗槽，超声清洗槽正中间位置安装超声波震板，用以超声清洗铜箔表面粗化与固化处理产生的松散易脱落瘤点颗粒，以及镀锌与钝化处理过程中形成的不牢固颗粒；同时，清除整个处理过程中粘附的杂质粉尘；最终经硅烷涂覆及烘干完成铜箔整个表面处理过程。
本发明采用上述处理结构后，利用超声波震板对铜箔表面处理形成的不牢固颗粒及粘尘进行有效清除，同时配合喷水管对超声波清洗槽内的铜箔进行压力喷洗，双重作用，超声清洗效率高，清理彻底，确保整个处理过程铜箔表面的洁净，满足印制线路刻蚀精细化要求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为经本发明的铜箔表面洁净情况图。
图3为仅经纯水清洗的铜箔表面洁净情况图。
图4为经纯水喷洗清洗的铜箔表面洁净情况图。
图中标号：1、放卷辊；2、铜箔；3、酸洗槽；4、粗化槽；5、固化槽；6、超声清洗槽一；7、镀锌槽；8、超声清洗槽二；9、钝化槽；10、超声清洗槽三；11、硅烷处理槽；12、烘箱；13、收卷机构；141、放卷松紧辊a；142、放卷松紧辊b；15、上导向辊；16、下导向辊；17、挤水辊；181、侧壁不溶性阳极钛板；182、中部不溶性阳极钛板；19、喷水管；20、超声波震板；211、收卷松紧辊a；212、收卷松紧辊b。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
实例1：
参阅图1所示，一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，包括放卷辊1、铜箔2、酸洗槽3、粗化槽4、固化槽5、超声清洗槽一6、镀锌槽7、超声清洗槽二8、钝化槽9、超声清洗槽三10、硅烷处理槽11、烘箱12和收卷机构13、
放卷辊1卷出铜箔2经放卷松紧辊a141、放卷松紧辊b142调节铜箔2平整度，再由上导向辊15与下导向辊16带入酸洗槽3清洗铜箔2表面氧化层。挤水辊17挤干铜箔2表面水液。依次进入两壁安装有不溶性阳极钛板18a的粗化槽4与固化槽5，铜箔2作阴极，外接直流大电源进行铜箔表面粗化处理，提高铜箔2剥离强度。配合收卷机构13调控铜箔2卷速。
粗化槽4工艺：粗化槽4工艺：Cu2+浓度10g/L，硫酸浓度180g/L，温度25℃，电流密度为30A/dm2。优选的，固化槽5工艺：Cu2+浓度60g/L，硫酸浓度140g/L，温度40℃，电流密度为20A/dm2。
粗化固化后的铜箔2，由挤水辊17挤干，表面仍存有一定量的酸铜，同时形成的一层大小不一的瘤点颗粒。铜箔2经上导向辊15与下导向辊16卷入超声清洗槽一6，在超声清洗槽一6两侧的水液上方装置有双喷水管19，中间穿过铜箔2，喷洗铜箔2表面带出的粗化液与粗化形成的不牢固瘤点颗粒以及粘附的不溶性粉尘；在超声清洗槽一6中间位置的水液下方装置超声波震板20，超声波震荡清洗铜箔2表面不牢固瘤点颗粒以及不溶性粘尘。
铜箔2超声清洗后，挤水辊17挤干水液，经上导向辊15与下导向辊16卷入镀锌槽7进行双面阻挡层处理，侧壁不溶性阳极钛板181装置在镀锌槽7两壁液面下方，中部不溶性阳极钛板182装置在镀锌槽7中间位置的液面下方，侧壁不溶性阳极钛板181、中部不溶性阳极钛板182；两者中间穿过铜箔2，铜箔2作阴极，外接直流电源沉积镀锌层。
镀锌槽7工艺：镀锌槽7工艺：Zn2+浓度10.0g/L，焦磷酸钾浓度120g/L，温度40℃，pH值12，电流密度1.5A/dm2。
镀锌后的铜箔2由挤水辊17挤干，经上导向辊15与下导向辊16卷入超声清洗槽二8，在超声清洗槽二8两侧的水液上方装置了双喷水管19，中间穿过铜箔2，喷洗铜箔2表面带出的镀锌液与镀锌形成的不牢固颗粒以及粘附的不溶性粉尘；在超声清洗槽二8中间位置的水液下方装置超声波震板20，超声波震荡清洗铜箔2表面不牢固镀锌颗粒以及不溶性粘尘。
铜箔2超声清洗后，挤水辊17挤干水液，经上导向辊15与下导向辊16卷入钝化槽；侧壁不溶性阳极钛板181装置在钝化槽9两壁液面下方，中部不溶性阳极钛板182装置在钝化槽9中间位置的液面下方，侧壁不溶性阳极钛板181、中部不溶性阳极钛板182两者中间穿过铜箔2，铜箔2作阴极，外接直流电源沉积钝化层。
钝化槽9工艺：Cr6+浓度1.5g/L，温度45℃，pH值12，电流密度5A/dm2。
钝化后的铜箔2由挤水辊17挤干，经上导向辊15与下导向辊16卷入超声清洗槽三10，在超声清洗槽三10两侧的水液上方装置了双喷水管19，中间穿过铜箔2，喷洗铜箔2表面带出的钝化液以及钝化形成的不牢固瘤点颗粒；在超声清洗槽三10中间位置的水液下方装置超声波震板20，超声波震荡清洗铜箔2表面不牢固钝化颗粒以及不溶性粘尘。
铜箔2超声清洗后，挤水辊17挤干水液，经上导向辊15与下导向辊16卷入硅烷处理槽11，进行有机膜涂覆处理，经挤水辊17挤干，再经上导向辊15卷入烘箱12烘干。
硅烷处理槽11工艺：硅烷偶联剂的浓度为1.0g/L温度为35℃，烘箱12温度250℃。铜箔2最终由收卷机构13收卷另存。收卷机构13上方设有收卷松紧辊a211、收卷松紧辊b212用紧固铜箔2，保持平面张力，控制铜箔2平整收卷。
图2为实例1表面处理后的铜箔表面洁净度情况。
实例2：
实例2与实例1不同之处在于：超声清洗槽一6、超声清洗槽二8、超声清洗槽三10仅安装右侧的挤水辊17，不安装双喷水管19与超声波震板20，槽内装满纯水，进行铜箔2表面的清洗，清洗后铜箔2经挤水辊17挤干，进入下一处理工序。
图3为实例2表面处理后的铜箔表面洁净度情况。
实例3：
实例3与实例1不同之处在于：超声清洗槽一6、超声清洗槽二8、超声清洗槽三10内除安装右侧挤水辊17，还安装两侧的双喷水管19，但槽内正中位置不安装超声波震板20，槽内装满纯水，进行铜箔2表面的清洗后，铜箔2经挤水辊17挤干，进入下一处理工序。
图4为实例3表面处理后的铜箔2表面洁净度情况。
对比图2、3、4铜箔2表面洁净度，发现图2铜箔表面无松散颗粒，净洁平整，图3铜箔表面存有大量松散颗粒黑点，颗粒尺寸大，严重影响表面洁净度，图4铜箔表面存有一些松散颗粒黑点，颗粒尺寸较小，影响表面洁净度。
经表面粗化固化、镀锌、钝化处理的铜箔2，分别采取三次超声清洗槽清洗，可有效清除处理过程中形成的不牢固颗粒与不溶性粘尘，确保铜箔2经整个处理工艺后表面的洁净平整，满足印制线路刻蚀精细化要求。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，其特征在于，包括放卷辊、铜箔、酸洗槽、粗化槽、固化槽、超声清洗槽一、镀锌槽、超声清洗槽二、钝化槽、超声清洗槽三、硅烷处理槽、烘箱和收卷机构；
所述放卷辊与左侧上导向辊之间设置有放卷松紧辊a，放卷松紧辊a右侧下部设置有放卷松紧辊b，所述铜箔依次连接放卷辊、放卷松紧辊a、放卷松紧辊b和左侧上导向辊，所述铜箔由左到右依次穿过酸洗槽、粗化槽、固化槽、超声清洗槽一、镀锌槽、超声清洗槽二、钝化槽、超声清洗槽三、硅烷处理槽和烘箱。
2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，其特征在于，所述酸洗槽内通酸洗液，酸洗槽底部装有下导向辊，酸洗槽两侧上方装有上导向辊，酸洗槽右侧上部位装有挤水辊；所述粗化槽，粗化槽内通粗化液，粗化槽内两壁装有侧壁不溶性阳极钛板，粗化槽底部装有下导向辊，粗化槽两侧上方装有上导向辊，粗化槽右侧上部位装有挤水辊。
粗化槽中：Cu2+浓度5-30g/L，优选8-20g/L，硫酸浓度100-250g/L，优选150-200g/L，温度20-50℃，优选25-35℃，电流密度为20-50A/dm2，优选25-40A/dm2，酸洗槽液与粗化槽液等同。
3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，其特征在于，所述固化槽内通固化液，固化槽内两壁装有侧壁不溶性阳极钛板，固化槽底部装有下导向辊，固化槽两侧上方装有上导向辊，固化槽右侧上部位装有挤水辊。
固化槽中：Cu2+浓度30-90g/L，优选50-60g/L，硫酸浓度80-160g/L，优选90-140g/L，温度20-50℃，优选30-45℃，电流密度15-40A/dm2，优选20-30A/dm2。
4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，其特征在于，所述镀锌槽内通镀锌液，镀锌槽内两壁装有侧壁不溶性阳极钛板，镀锌槽正中间部位装有部不溶性阳极钛板，镀锌槽底部装有下导向辊，镀锌槽两侧上方装有上导向辊，镀锌槽右侧上部位装有挤水辊。
镀锌槽中：Zn2+浓度2.0-14.0g/L，优选3.0-10.0g/L、焦磷酸钾浓度40-120g/L，优选60-80g/L，温度30-55℃，优选40-45℃，pH值7.5-12，优选8-10，电流密度0.5-3.0A/dm2，优选0.8-1.6A/dm2。
5.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，其特征在于，所述钝化槽内通钝化液，钝化槽内两壁侧壁不溶性阳极钛板，钝化槽正中间部位均装有钝化槽，钝化槽底部装有下导向辊，钝化槽两侧上方装有上导向辊，钝化槽右侧上部位装有挤水辊；
钝化槽中：Cr6+浓度0.5-3.0g/L，优选1.0-1.5g/L温度20-50℃，优选25-45℃，pH值9-13，优选10-12，电流密度3-12A/dm2，优选4-8A/dm2。
6.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗槽一、超声波清洗槽二和超声波清洗槽三内均通循环水，超声波清洗槽一、超声波清洗槽二和超声波清洗槽三两侧均装有并排两个左喷水管和并排两个右喷水水，两并排左喷水管中间穿过铜箔，两并排右喷水管中间穿过铜箔；超声波清洗槽一、超声波清洗槽二和超声波清洗槽三正中间部位均安装超声波震板，超声波震板与外接控制单元相连，超声波清洗槽一、超声波清洗槽二和超声波清洗槽三右侧上部位均装有挤水辊。
7.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，其特征在于，所述硅烷处理槽内通有机硅烷液，硅烷处理槽底部装有下导向辊，硅烷处理槽两侧上方装有上导向辊，硅烷处理槽右侧上部位装有挤水辊，所述烘箱设置在硅烷处理槽右侧上部；
硅烷处理槽中：硅烷偶联剂的浓度为1.0-5.0g/L，优选1.5-3.5g/L，温度为15-50℃，优选25-35℃；烘箱温度为200-350℃，优选250-300℃。
8.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置，其特征在于，所述铜箔右端连接收卷机构，收卷机构与烘箱之间设置有收卷松紧辊a，所述收卷松紧辊a右侧上部设置有收卷松紧辊b，铜箔右侧依次连接烘箱、收卷松紧辊a、收卷松紧辊b和收卷机构。
CN202010103700.9A 2020-02-20 2020-02-20 一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置 Pending CN111229720A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010103700.9A CN111229720A (zh) 2020-02-20 2020-02-20 一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010103700.9A CN111229720A (zh) 2020-02-20 2020-02-20 一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111229720A true CN111229720A (zh) 2020-06-05

Family

ID=70867841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010103700.9A Pending CN111229720A (zh) 2020-02-20 2020-02-20 一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111229720A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112588639A (zh) * 2020-12-21 2021-04-02 兰州科近泰基新技术有限责任公司 一种四翼型射频四极场直线加速器单翼清洗方法
CN113560367A (zh) * 2021-09-24 2021-10-29 江东电子材料有限公司 铜箔表面清洁装置及方法
CN117156708A (zh) * 2023-10-30 2023-12-01 江苏汉印机电科技股份有限公司 一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005113247A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Toyo Seihaku Kk 金属箔の脱脂洗浄方法
US20150037606A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Electrolytic copper foil, cleaning fluid composition and method for cleaning copper foil
CN104674316A (zh) * 2015-02-12 2015-06-03 安徽铜冠铜箔有限公司 一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺
CN204769640U (zh) * 2015-01-28 2015-11-18 九江德福电子材料有限公司 一种铜箔清洗干燥装置
CN208276993U (zh) * 2018-05-23 2018-12-25 广东嘉元科技股份有限公司 一种超薄电解铜箔剪切及粉末颗粒清除装置
CN109518131A (zh) * 2018-12-25 2019-03-26 胡旭日 一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置
CN110219035A (zh) * 2019-06-04 2019-09-10 贵州中鼎高精铜箔制造有限公司 一种铜箔表面铬酐钝化处理工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005113247A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Toyo Seihaku Kk 金属箔の脱脂洗浄方法
US20150037606A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Electrolytic copper foil, cleaning fluid composition and method for cleaning copper foil
CN204769640U (zh) * 2015-01-28 2015-11-18 九江德福电子材料有限公司 一种铜箔清洗干燥装置
CN104674316A (zh) * 2015-02-12 2015-06-03 安徽铜冠铜箔有限公司 一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺
CN208276993U (zh) * 2018-05-23 2018-12-25 广东嘉元科技股份有限公司 一种超薄电解铜箔剪切及粉末颗粒清除装置
CN109518131A (zh) * 2018-12-25 2019-03-26 胡旭日 一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置
CN110219035A (zh) * 2019-06-04 2019-09-10 贵州中鼎高精铜箔制造有限公司 一种铜箔表面铬酐钝化处理工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112588639A (zh) * 2020-12-21 2021-04-02 兰州科近泰基新技术有限责任公司 一种四翼型射频四极场直线加速器单翼清洗方法
CN113560367A (zh) * 2021-09-24 2021-10-29 江东电子材料有限公司 铜箔表面清洁装置及方法
CN113560367B (zh) * 2021-09-24 2021-12-31 江东电子材料有限公司 铜箔表面清洁装置及方法
CN117156708A (zh) * 2023-10-30 2023-12-01 江苏汉印机电科技股份有限公司 一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备
CN117156708B (zh) * 2023-10-30 2024-01-23 江苏汉印机电科技股份有限公司 一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111229720A (zh) 一种电解铜箔表面处理工艺中的在线超声清洗装置
CN211522338U (zh) 一种超薄电解铜箔生产的一体化设备
JP2007162122A (ja) 無電解方式を用いたフィルム金属メッキシステム
CN203007451U (zh) 一种装有挤水辊和挤液辊的电解铜箔生箔机
EP1143038A1 (en) Electrolytic copper foil with carrier foil and method for manufacturing the same and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil
TW201710079A (zh) 粗化處理銅箔、覆銅層壓板及印刷配線板
JP6859850B2 (ja) 銅張積層樹脂フィルムの製造方法及び製造装置
KR20010089713A (ko) 표면처리 동박 및 그 표면처리 동박의 제조방법
CN104780710B (zh) 印制线路板及其制作方法
JP3250994B2 (ja) 電解銅箔
JP6493051B2 (ja) 長尺導電性基板の電気めっき方法及び電気めっき装置、並びに該電気めっき方法を用いた金属化ポリイミドフィルムの製造方法
CN104404590A (zh) 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔表面粗化处理工艺
JP7161597B2 (ja) 炭素系ダイレクトめっきプロセス
US20150245502A1 (en) Method for surface-treating copper foil and copper foil surface-treated thereby
DE3924263C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur elektrolytischen Entfernung von Schutzschichten von Metalllagen
CN102560496B (zh) 种子层的蚀刻方法
CN112663104A (zh) 一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置及方法
KR102333203B1 (ko) 금속 박판 제조장치
JP3891565B2 (ja) 抵抗層付銅箔、並びにその抵抗層付銅箔の製造方法、並びにその抵抗層付銅箔を用いた銅張積層板又は抵抗回路付プリント配線板、及びその抵抗層付銅箔を用いた抵抗回路付プリント配線板の製造方法
CN212925198U (zh) 一种电解铜箔的在线清洗装置
CN211645441U (zh) 一种防止固化喷淋结晶造成铜箔压坑装置
JP5293664B2 (ja) 長尺導電性基板の電気めっき方法及びその装置、金属化ポリイミドフィルム及びその製造方法
JPS6388895A (ja) 導体回路板の製造方法
CN212161974U (zh) 一种用于制备高比表面积铝箔的酸蚀设备
CN102168292A (zh) 高延展性电解铜箔表面红化处理方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200605

RJ01 Rejection of invention patent application after publication