JP6859850B2 - 銅張積層樹脂フィルムの製造方法及び製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、電気めっきによる銅張積層樹脂フィルムの製造方法及び製造装置に関する。

電気めっき処理は、半導体の回路形成、銅箔の表面処理、電解銅箔の製造、銅張積層樹脂フィルムの製造等の産業界で広く利用されている。これらのうち、電気めっき処理で作製された銅張積層樹脂フィルムは、フレキシブル配線基板の基材として多用されている。フレキシブル配線基板は携帯電話等の小型電子機器のほか、液晶ディスプレイ等の表示装置におけるドライバ回路のＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装に用いられている。

従来、フレキシブル配線基板の基材として、接着剤層を挟んでポリイミドフィルムと銅箔とを重ねて張り合わせることで作製される３層銅張積層樹脂フィルムが用いられていた。この３層銅張積層樹脂フィルムの銅箔に対してサブトラクティブ法等のパターニング加工法により所定の配線パターンを有する銅層を形成することで、フレキシブル配線基板を製造することができる。

しかしながら、近年、電子機器の軽薄短小化に伴って微細配線加工が進み、ＣＯＦ実装に用いられるフレキシブル配線基板においては配線ピッチ（隣接する配線同士の中心間距離）が２００５年以前に主流であった４０〜５０μｍに代わって３０μm以下が主流になりつつある。そのため、フレキシブル配線基板の基材となる銅張積層樹脂フィルムには、より微細な配線パターンを形成可能な接着剤層の無い２層銅張積層樹脂フィルムが用いられるようになってきた。

例えば特許文献１には、２層銅張積層樹脂フィルムの製造方法として、ポリイミドフィルムの表面にスパッタリング法で直接金属層を形成し、その後電気めっき法や無電解めっき法により金属層を厚膜化する、いわゆるメタライジング法が開示されている。また、このようにして製造された２層銅張積層樹脂フィルムをＣＯＦ実装に用いることも開示されている。

一般に、２層銅張積層樹脂フィルムの製造方法は、先ずスパッタリング法によりポリイミドフィルムの表面にニッケルクロム合金等からなる下地金属層を形成し、次に該下地金属層の上に良好な導電性を付与するためにめっき法で銅薄膜層を形成する。そして、この銅薄膜層を厚膜化して回路形成用の導電層にするため、電気めっき法単独で、または電気めっき法と無電解めっき法との併用により銅めっき被膜層を形成する。

上記の電気めっき法による銅めっき被膜層の形成には、例えば特許文献２に開示されているような電気めっき装置が用いられる。この電気めっき装置は、被めっき材である銅薄膜付長尺フィルムの搬送方向に沿って複数のめっき槽が並べられており、各めっき槽の内部にめっき液が供給されている。搬送機構により連続的に搬送される銅薄膜付長尺フィルムは、これら電気めっき槽に順次導かれてめっき液への浸漬とめっき液からの引き上げが繰り返される。電気めっき槽内には、浸漬時の銅薄膜付長尺フィルムの両面のうちカソードの役割を担う銅薄膜層側の面に対向するようにアノードが設置されている。これにより、銅薄膜付長尺フィルムの該銅薄膜層とアノードとの間に電流が流れ、銅薄膜層の上に銅めっき被膜層の積層が行われる。

特開２００２−２５２２５７号公報 特開２００９−０２６９９０号公報

上記のような電気めっき装置による電気めっき処理では、めっき液から引き上げられた銅薄膜付長尺フィルムにめっき液が多量に付着するため、引き上げた銅薄膜付長尺フィルムを搬送ロールとニップロールとで上下から挟み込んでめっき液を液切りすることが行われている。この場合、下側に位置する搬送ロールは機械的強度、加工の容易さから銅薄膜付長尺フィルムが巻き付くローラー部に金属製の円筒部材を用いることが多いが、このローラー部は銅薄膜付長尺フィルムの銅薄膜側が接することから電気絶縁性が必要であるため、例えば熱収縮チューブ樹脂でローラー部の外周面を絶縁することが行われている。

しかしながら、搬送ロールのローラー部の外周面を覆う熱収縮チューブ樹脂は、長時間に亘って銅薄膜付長尺フィルムと接することにより樹脂表面が摩耗劣化し、表面に凹部が生じることがある。その結果、この凹部にめっき液が滞留しやすくなり、これが濃縮することで生ずる結晶が銅薄膜付長尺フィルムに転写して微細な凹凸形状を発生させることがあった。

本発明は、上記した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、銅張積層樹脂フィルムの表面にめっき液の結晶に起因する異物や打痕を発生させることなく、めっき液から引き上げられた銅薄膜付長尺フィルムを良好に液切りすることが可能な銅張積層樹脂フィルムの製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る銅張積層樹脂フィルムの製造装置は、ロールツーロール方式で搬送される銅薄膜付長尺フィルムをめっき液に浸漬して電気めっき処理することで銅張積層樹脂フィルムを製造する装置であって、前記銅薄膜付長尺フィルムを前記めっき液の液面上に引き上げると共にニップロールとの間で該引き上げた銅薄膜付長尺フィルムを挟み込んで液切りする液切ロールが設けられており、前記液切ロールのローラー部は電気絶縁性を有する金属酸化物皮膜としての酸化クロム皮膜が外周面に形成されたステンレス鋼で形成されていることを特徴としている。

また、本発明の銅張積層樹脂フィルムの製造方法は、ロールツーロール方式で搬送される銅薄膜付長尺フィルムをめっき液に浸漬して電気めっきすることで銅張積層樹脂フィルムを製造する方法であって、電気絶縁性を有する金属酸化物皮膜としての酸化クロム皮膜が外周面に形成されたステンレス鋼製のローラー部を備えたロールを用いて銅薄膜付長尺フィルムを前記めっき液の液面上に引き上げると共に該引き上げた銅張積層樹脂フィルムを前記ロールとニップロールとで挟み込んで液切りすることを特徴としている。

本発明によれば、めっき液の結晶に起因する異物や打痕を発生させることなく、めっき液から引き上げられた銅薄膜付長尺フィルムを良好に液切りすることが可能になる。

本発明の銅張積層樹脂フィルムの製造装置の実施形態を示す正面図である。 図１の製造装置が有する液切手段の斜視図である。 図２の液切手段を構成する液切ロールの具体例の斜視図である。

以下、図１を参照しながら本発明の銅張積層樹脂フィルムの製造装置の実施形態について説明する。この図1に示す本発明の実施形態の銅張積層樹脂フィルムの製造装置Ａは、ロールツーロール方式で連続的に搬送される銅薄膜付長尺フィルムＦに対して前処理を施した後に電気めっき処理を施して銅張積層樹脂フィルムＳを製造する装置である。すなわち、この製造装置Ａは、被めっき材である銅薄膜付長尺フィルムＦを巻き出す巻出ロール１から製品としての銅張積層樹脂フィルムＳを巻き取る巻取ロール２までのロールツーロールの搬送経路に設けられた銅薄膜付長尺フィルムＦに前処理を施す前処理ユニット３と、該前処理ユニット３により前処理が施された銅薄膜付長尺フィルムＦに電気めっきを施す電気めっきユニット４とから構成される。以下、これらユニットについて具体的に説明する。

＜銅薄膜付長尺フィルム＞
先ず被めっき材としての銅薄膜付長尺フィルムＦについて説明する。銅薄膜付長尺フィルムＦは、長尺帯状のポリイミドフィルムの表面に接着剤層を介することなく下地金属層および銅薄膜層が直接積層されたものである。この銅薄膜付長尺フィルムＦは一般的には乾式めっき法で作製することができる。具体的には、まずスパッタリング法によりポリイミドフィルムの表面にニッケル、クロム、ニッケル系合金等からなる下地金属層を形成する。ニッケル系合金としては、ニッケル−クロム合金、ニッケル−クロム−モリブデン合金、ニッケル−バナジウム−モリブデン合金等が挙げられる。下地金属層の厚みは特に限定されないが、５〜５０ｎｍ程度が一般的である。

つぎに、下地金属層の表面に良好な導電性を付与するため、スパッタリング法により銅薄膜層を形成する。銅薄膜層の厚みは特に限定されないが、５０〜１０００ｎｍ程度が好ましく、生産性の観点からは５０〜５００ｎｍ程度がより好ましい。これら下地金属層及び銅薄膜層は、真空チャンバー内において、冷却機構を備えたキャンロールにロールツーロールで搬送される長尺フィルムを巻き付けて冷却しながらスパッタリング成膜を行うスパッタリングウェブコーダを用いることで連続的に成膜することができる。

＜前処理ユニット＞
上記したような乾式めっき法で作製された銅薄膜付長尺フィルムＦは、その表面に銅薄膜層を構成する金属の酸化物や有機物等の異物が一般的に存在している。これら異物が存在した状態のまま電気めっき処理を施すと、電気的特性上の問題が生じることがある。そこで、このような品質上の問題を生じにくい銅張積層樹脂フィルムＳを得るために前処理ユニット３が設けられており、これにより異物の除去を行ってから電気めっき処理が行われる。この前処理ユニット３は、例えばロールツーロールで搬送される長尺樹脂フィルムを薬液に浸漬させる薬液処理工程、洗浄水を吹き付けて洗浄する水洗工程、エアーの吹き付けや１対のロールによるフィルムの挟み込みなどによる脱水工程、及びヒーター等の乾燥器を用いた乾燥工程をこの順で行うのが好ましい。

＜電気めっきユニット＞
上記の前処理ユニット３の後段に位置する電気めっきユニット４は、硫酸と硫酸銅とを主成分とする酸性水溶液からなるめっき液を貯留するめっき槽１０と、このめっき液中への銅薄膜付長尺フィルムＦの浸漬とめっき液からの引き上げとを１又は複数回行うべく配設されているロール群と、めっき液中の銅薄膜付長尺フィルムＦに対向する位置に設けられたアノード群とから主に構成されている。具体的には、めっき液の液面より上方に、樹脂フィルムＦをめっき液中又は巻取ロール２にガイドする４個のガイドロール１１ａ〜１１ｄと、樹脂フィルムＦをめっき液中から引き上げると共に液切りを行う３個の液切ロール１２ａ〜１２ｃが設けられている。また、めっき液中には樹脂フィルムＦの走行方向を下向きから上向きに反転させる３個の反転ロール１４ａ〜１４ｃが設けられている。

上記の３種類のロールは、ガイドロール、反転ロール、及び液切ロールの順にフィルムが巻き付くように配設されており、これにより銅薄膜付長尺フィルムＦは、めっき液への浸漬及びめっき液からの引き上げの操作が３回繰り返されるようになっている。そして、これら３回の浸漬の際に銅薄膜付長尺フィルムＦがめっき液中を下向き及び上向きに走行する６区間にそれぞれ６個のアノード１５ａ〜１５ｆが銅薄膜層側の面に対向するように配置されている。ガイドロール１１ａ〜１１ｃはこの銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層側の面に接するため給電ロールの役割をも担っている。すなわち、ガイドロール１１ａ〜１１ｃの外周面に銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層が接触する際に銅薄膜層への給電が行われる。

上記の給電ロールの役割を担うガイドロール１１ａ〜１１ｃの各々は、その直ぐ後流側に位置する２個のアノード、及びこれらガイドロール及びアノードに負極及び正極がそれぞれ接続する図示しない制御用電源と共に電気めっき回路を構成している。すなわち、ガイドロール１１ａ、アノード１５ａ及び１５ｂ、これらに接続する制御用電源、及び銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層によって第１の電気めっき回路が構成されており、ガイドロール１１ｂ、アノード１５ｃ及び１５ｄ、これらに接続する制御用電源、及び銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層によって第２の電気めっき回路が構成されており、ガイドロール１１ｃ、アノード１５ｅ及び１５ｆ、これらに接続する制御用電源、及び銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層によって第３の電気めっき回路が構成されている。

このように、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層側の面を給電ロールの役割を担うガイドロール１１ａ〜１１ｃに順次接触させることで、アノード１５ａ〜１５ｆの各々と、これに対向する銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層との間に電位差が生じ、銅薄膜層上に電気めっきを施すことができる。なお、上記の第１〜第３の電気めっき回路は、搬送方向の上流側から下流側に向かって電流密度が段階的に上昇するように設定するのが好ましい。また、各電気めっき回路の電流密度の値は、積層する銅めっき皮膜層の膜厚等の種々の条件を考慮して適宜定めるのが好ましい。

アノード１５ａ〜１５ｆには可溶性アノードを用いてもよいし、不溶性アノードを用いてもよい。銅張積層樹脂フィルムＳを製造するためには、銅めっき皮膜層の形成に銅電気めっきを行う必要がある。そのため、可溶性アノードを用いる場合には、溶解して銅イオンの源となる銅板が用いられる。一方、不溶性アノードを用いる場合には、白金や鉛等の金属アノードや、チタン製のフレームに酸化イリジウム、酸化ロジウム、または酸化ルテニウム等の導電性を有するセラミックスを焼成してコーティングしたセラミックス系のアノードが用いられる。なお、不溶性アノードを用いる場合は、銅イオンの供給源はめっき槽１０の外部に設けられることになる。

ところで、上記の液切ロール１２ａ〜１２ｃの上方には、それぞれニップロール１３ａ〜１３ｃが設けられており、めっき液内から引き上げられた銅薄膜付長尺フィルムＦをこれら液切ロールとニップロールとで上下から挟み込むようになっている。これにより、当該銅薄膜付長尺フィルムＦの表裏面に付着しているめっき液を液切りすることができる。以下、これら液切ロールとニップロールとからなる液切手段について詳細に説明する。

＜液切手段＞
図１に示すように、本発明の実施形態の製造装置Ａは、第１液切手段５ａ、第２液切手段５ｂ、及び第３液切手段５ｃを有しており、これらはいずれも同様の構造を有している。よって、以降は代表として第１液切手段５ａをとり挙げて説明する。第１液切手段５ａは、図２に示すように互いに平行な回転中心軸を有する下側の液切ロール１２ａ及び上側のニップロール１３ａで構成されており、液切ロール１２ａの外周面に巻き付いている銅薄膜付長尺フィルムＦをニップロール１３ａで上側から挟み込むことで、当該銅薄膜付長尺フィルムＦに付着しためっき液の液切りが行われる。

液切ロール１２ａを構成する円筒状のローラー部の材質はステンレス鋼が好ましい。図３（ａ）に示すように、液切ロール１２ａのローラー部の外周面のうち、少なくとも銅薄膜付長尺フィルムＦが接触する面は電気絶縁性の金属酸化物層Ｃで被膜されている。この金属酸化物層Ｃの厚みは２００〜３５０μｍが好ましい。この厚みが２００μｍ未満では電気絶縁性を確保するのが困難になる。逆に厚みが３５０μｍを超えても後述する効果はそれ以上ほとんど向上することはなく、かえって被覆のためのコストがかかるうえ、成形加工時の内部歪みが大きくなってクラックが発生し易くなるので好ましくない。図３（ｂ）に示すように、金属酸化物層Ｃで被膜する領域がローラー部の外周面の全面に及んでいてもよく、これによりニップロール１３ａとの接触面を全て被膜領域にすることができる。なお、ニップロール１３ａの外周部の材質は特に限定はないが、例えばステンレス鋼で形成された円筒部材の外周面に天然ゴム等の弾性体を被覆した構造が望ましい。

従来の表面に熱収縮チューブ樹脂が形成された液切ロールとニップロールとで銅薄膜付長尺フィルムＦの液切りを行うと、液切ロールとニップロールとで挟み込むことで押し出されためっき液が液切ロールの両端部に広がり、この液切ロールの両端部に残留しためっき液は液切ロールの表面（熱収縮チューブ樹脂表面）で濃縮して結晶化し、その結晶が銅薄膜付長尺フィルムＦに付着したり銅膜膜付長尺フィルムＦに転写したりすることで製品としての銅張積層樹脂フィルムＳに凹凸状の不良部分を生じることがあった。

これに対して本発明の実施形態の製造装置Ａでは、上記したように液切ロール１２ａの外周面が金属酸化物層Ｃで被膜されているので、当該外周面に摩擦劣化による凹部が形成されにくく、よって液切ロール１２ａの外周面にめっき液が滞留して濃縮するのを防止できるので、めっき液成分が結晶化して製品としての銅張積層樹脂フィルムＳに転写したり異物となって付着したりするのを防止できる。これにより、めっき液の結晶に起因する不良のない高品質の銅張積層樹脂フィルムＳを高い歩留りで製造することができる。

上記の金属酸化物層Ｃで被膜する方法には特に限定はなく、例えばセラミック溶射、塗布コーティング処理等を採用することができる。特にセラミック溶射が好ましく、これにより液切ロール１２ａの外周面を親水化させることができるうえ、より高い硬度が得られるので、長期間にわたり液切ロール１２ａの外周面の平滑性を維持することができる。液切ロール１２ａの外周面に摩耗により凹凸が生じると、銅薄膜付長尺フィルムＦに凹凸が転写して品質上の問題となるおそれがあるが、液切ロール１２ａの外周面の硬度を高めることでそのような品質上の問題が発生するのを抑えることができる。溶射するセラミックスは特に限定がなく、例えば酸化クロム、酸化アルミニウム（アルミナ）、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）等を用いることができる。また、溶射の方法は公知の方法を用いることができる。

＜銅張積層樹脂フィルム＞
上記した本発明の実施形態の電気めっき装置Ａを用いることで、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層上に銅めっき皮膜層を積層することができ、これにより長尺帯状のポリイミドフィルムの表面に下地金属層、銅薄膜層、および銅めっき皮膜層が積層された銅張積層樹脂フィルムＳを作製することができる。この場合の銅めっき皮膜層の厚みには特に限定はないが、例えばサブトラクティブ法によって回路パターンを形成することでフレキシブル配線基板を製造する場合は、一般的に厚みを５〜１８μｍ程度にするのが好ましい。

＜製造方法＞
つぎに、上記の電気めっき装置Ａを用いた銅張積層樹脂フィルムＳの製造方法について説明する。銅薄膜付長尺フィルムＦは、水平状態で巻出ロール１から巻き出され、前処理ユニット３で前処理された後、電気めっきユニット４に送られる。電気めっきユニット４では、銅薄膜付長尺フィルムＦはその銅薄膜層側の面が第１の電気めっき回路の給電ロールの役割を担うガイドロール１１ａの外周面に巻き付くことで給電されるとともに、搬送方向を鉛直下向きに変えられてめっき槽１０内のめっき液中に浸漬される。めっき液中には、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層側の面に対向するように第１の電気めっき回路のアノード１５ａが配置されており、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層とアノード１５ａとの間に電流が流れることで銅薄膜層上に電気めっきが施される。

つぎに、銅薄膜付長尺フィルムＦは反転ロール１４ａにより搬送方向を１８０°変えられた後、液切りロール１２ａに向かってめっき液中を鉛直上向きに走行する。この上向きに走行する銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層側の面に対向するように第１の電気めっき回路のアノード１５ｂが配置されており、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層とアノード１５ｂとの間に電流が流れることで銅薄膜層上に電気めっきが施される。これにより１回目の電気めっき処理が完了する。

銅薄膜付長尺フィルムＦは、液切ロール１２ａによってめっき液から引き上げられる。この引き上げられた銅薄膜付長尺フィルムＦにはめっき液が多量に付着しているため、そのままの状態で２回目の電気めっき処理を行うと、第２の電気めっき回路の給電ロールの役割を担うガイドロール１１ｂの外周面とこれに接する銅薄膜層や銅めっき皮膜層との間に介在するめっき液によって抵抗値が増大し、良好な給電が困難になる。その結果、所望の銅めっき厚みまで成膜することができなくなったり、酸性の強いめっき液により銅めっき皮膜層が荒れたりする等の問題が生じることがあった。これに対して、製造装置Ａでは液切ロール１２ａの上部にニップロール１３ａが設けられているので、これら両ロールで銅薄膜付長尺フィルムＦを上下から挟み込むことで銅薄膜付長尺フィルムＦに付着しためっき液を液切りすることができる。

以降は上記の１回目の電気めっき処理と同様にして２回目及び３回目の電気めっき処理が施される。このようにして、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜側に順次電気めっきが施されることで作製された銅張積層樹脂フィルムＳは、ガイドロール１２ｄで搬送方向を変えられた後、巻取ロール２に巻き取られる。なお、ガイドロール１２ｄに給電ロールの役割を担わせてもよく、この場合は、ガイドロール１１ａ、１１ｂ及びアノード１５ａ、１５ｂが第１の電気めっき回路を構成し、ガイドロール１１ｂ、１１ｃ及びアノード１５ｃ、１５ｄが第２の電気めっき回路を構成し、ガイドロール１１ｃ、１１ｄ及びアノード１５ｅ、１５ｆが第３の電気めっき回路を構成することになる。

以上、電気めっきユニット４を含んだ本発明の銅張積層樹脂フィルムの製造装置の実施形態について説明したが、本発明の製造装置は上記の構成に限定されるものではない。例えば、電気めっきユニット４に、銅薄膜付長尺フィルムＦの張力の制御を行う張力制御ロール等に代表される搬送用装置を設けてもよいし、めっき液の供給装置や撹拌機等の各種装置を必要に応じて設けてもよい。また、図１では、給電ロールの役割を担うガイドロール１１ａ〜１１ｃを３個、アノード１５ａ〜１５ｆを６個備える構成としたが、これより多くてもよいし、少なくてもよい。また、銅薄膜付長尺フィルムＦをめっき液中で斜め方向または水平方向に走行させながら電気めっきを行う構成でもよい。更に、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層上に無電解めっき法により銅を成膜した後に、電気めっき装置を用いて銅めっき皮膜層を積層してもよい。

長尺ポリイミドフィルムとして、幅５０ｃｍの東レ・デュポン株式会社製の「Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）１５０ＥＮ（厚み３８μｍ）」を用いた。この長尺ポリイミドフィルムに対して、真空度を０.０１〜０.１Ｐａに維持したチャンバー内で１５０℃、１分間の加熱処理を施した。その後、長尺ポリイミドフィルム上にスパッタリング法によりクロムを２０質量％含有するニッケル−クロム下地金属層を厚み２０ｎｍとなるように成膜し、その後さらに銅薄膜層を厚み１００ｎｍとなるように成膜して銅薄膜付長尺フィルムＦを得た。スパッタリングにはロールツーロール方式のスパッタリング装置を用いた。

得られた銅薄膜付長尺フィルムＦに対して、図１に示すような電気めっき装置Ａを用いて銅張積層樹脂フィルムＳを製造した。但し、この実施例では前処理ユニット３による前処理は行わなかった。電気めっきユニット４では銅電気めっきを行った。アノード１５ａ〜１５ｆには溶解性アノード（リン脱酸素銅）を用いた。また、めっき液には硫酸銅を６０〜１００ｇ／Ｌ、硫酸を１５０〜２２０ｇ／Ｌ、塩素イオンを２０〜８０ｍｇ／Ｌ含む硫酸銅水溶液を使用し、これに光沢剤を添加し、更に銅めっき皮膜層の平滑性等を確保する目的で有機系の添加剤を添加した。めっき液の温度を２７℃に設定し、このめっき液に、銅薄膜付長尺フィルムＦが液面から１ｍの深さまで浸漬されるようにした。電流密度は、銅薄膜付長尺フィルムＦの搬送方向の上流側から下流側に向かって上昇するように設定し、厚み８μｍの銅めっき皮膜層を形成した。

第１〜第３液切手段５ａ〜５ｃの液切ロール１２ａ〜１２ｃのロール部には、ステンレス製の円筒部材を用い、それらの外周面に全面に亘ってセラミック溶射により厚み２２０μｍの酸化クロム皮膜を形成した。銅薄膜付長尺フィルムＦとして様々な長さのロットを用い、それらに対して長さの合計が２００００ｍを超えるまでめっき処理を行った。なお、ロットの切れ目では、電気めっき装置Ａを毎回停止させた。

めっき処理中に第１〜第３液切手段５ａ〜５ｃの観察を行ったところ、液切ロール１２ａ〜１２ｃの外周面を通過した後の銅薄膜付長尺フィルムＦの表面に凹凸は見られなかった。また、ロットの切れ目で停止した際に液切ロール１２ａ〜１２ｃの外周面を目視にて確認したところ、摩耗劣化は見られなかった。銅電気めっき後の銅張積層樹脂フィルムＳの検査でもめっき被膜形成時の凹凸発生による不良は見られなかった。

［比較例］
第１〜第３液切手段５ａ〜５ｃの液切ロール１２ａ〜１２ｃのロール部に、ステンレス製の円筒部材の外周面にテフロン熱収縮チューブを施したものを用いた以外は上記の実施例と同様にして、長さの合計が２００００ｍを超えるまで銅薄膜付長尺フィルムにめっき処理を行った。ロットの切れ目では、電気めっき装置Ａを毎回停止させた。

めっき処理中に第１〜第３液切手段５ａ〜５ｃの観察を行ったところ、液切ロール１２ａ〜１２ｃの外周面のテフロン熱収縮チューブ上に摩耗劣化と思われるキズが生じていた。また、銅薄膜付長尺フィルムＦと接していたテフロン熱収縮チューブの表面をＳＥＭにて観察した結果、テフロン熱収縮チューブの表面に凹みが生じていた。また、表面をＥＤＸ分析したところめっき液成分が検出された。銅電気めっき２００００ｍあたりの銅張積層樹脂フィルムＳの検査でもめっき被膜形成時の凹凸発生による不良が発生しており、２００００ｍ以上の処理が進むにつれて凹凸の発生頻度が増加する傾向が見られた。

以上の実施例及び比較例の結果から、液切手段を構成する液切ロールの外周面に金属酸化物の被膜処理を施すことにより、めっき液成分が濃縮して結晶化することを防止でき、銅張積層樹脂フィルムに凹凸が発生する不良を防止できることが分かった。

Ａ 製造装置
Ｆ 銅薄膜付長尺フィルム
Ｓ 銅張積層樹脂フィルム
Ｃ 被膜領域
１ 巻出ロール
２ 巻取ロール
３ 前処理ユニット
４ 電気めっきユニット
５ａ〜５ｃ 液切手段
１０ めっき槽
１１ａ〜１１ｄ ガイドロール
１２ａ〜１２ｃ 液切ロール
１３ａ〜１３ｃ ニップロール
１４ａ〜１４ｃ 反転ロール
１５ａ〜１５ｆ アノード

Claims (2)

1. ロールツーロール方式で搬送される銅薄膜付長尺フィルムをめっき液に浸漬して電気めっき処理することで銅張積層樹脂フィルムを製造する装置であって、前記銅薄膜付長尺フィルムを前記めっき液の液面上に引き上げると共にニップロールとの間で該引き上げた銅薄膜付長尺フィルムを挟み込んで液切りする液切ロールが設けられており、前記液切ロールのローラー部は電気絶縁性を有する金属酸化物皮膜としての酸化クロム皮膜が外周面に形成されたステンレス鋼で形成されていることを特徴とする銅張積層樹脂フィルムの製造装置。
2. ロールツーロール方式で搬送される銅薄膜付長尺フィルムをめっき液に浸漬して電気めっきすることで銅張積層樹脂フィルムを製造する方法であって、電気絶縁性を有する金属酸化物皮膜としての酸化クロム皮膜が外周面に形成されたステンレス鋼製のローラー部を備えたロールを用いて銅薄膜付長尺フィルムを前記めっき液の液面上に引き上げると共に該引き上げた銅張積層樹脂フィルムを前記ロールとニップロールとで挟み込んで液切りすることを特徴とする銅張積層樹脂フィルムの製造方法。

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