JP6531708B2 - 液切り装置、電気めっき装置、および銅張積層樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液切り装置、電気めっき装置、および銅張積層樹脂フィルムの製造方法に関する。さらに詳しくは、帯体に付着した液を切るための液切り装置、その液切り装置を備える電気めっき装置、その電気めっき装置を用いた銅張積層樹脂フィルムの製造方法に関する。

電気めっきは、半導体の回路形成、鋼ストリップや銅箔の表面処理、電解銅箔の製造、銅張積層樹脂フィルムの製造等、産業界で広く利用されている。このうち、銅張積層樹脂フィルムはフレキシブル配線基板の基材として多用されている。フレキシブル配線基板は、携帯電話等の小型電子機器をはじめ、液晶ディスプレイ等の表示装置において、ドライバ回路のＣＯＦ（Chip On Film）実装に用いられている。

従来、フレキシブル配線基板の基材として、ポリイミドフィルムと銅箔との間に接着剤を介在させ、これらを重ねて張り合わせた３層銅張積層樹脂フィルムが用いられていた。この３層銅張積層樹脂フィルムにサブトラクティブ法等によりパターン形成することでフレキシブル配線基板を製造することができる。

ＣＯＦ実装に用いられるフレキシブル配線基板の配線ピッチ（隣接する配線同士の中心間距離）は、２００５年以前は40〜50μmが主流であった。しかし、近年の電子部品の軽薄短小化に伴って微細配線加工が進み、配線ピッチは30μm以下が主流になりつつある。このように、近年はフレキシブル配線基板の配線を狭ピッチ化する要求が高まっていることから、基材である銅張積層樹脂フィルムには微細配線を描けることが要求されている。そのため近年では、接着剤層の無い２層銅張積層樹脂フィルムが用いられている。

特許文献１には、２層銅張積層樹脂フィルムの製造方法として、ポリイミドフィルムの表面にスパッタリング法で直接金属層を形成し、その後電気めっき法や無電解めっき法により金属層を厚付けする、いわゆるメタライジング法が開示されている。また、このようにして製造された２層銅張積層樹脂フィルムをＣＯＦ実装に用いることが開示されている。

一般に、２層銅張積層樹脂フィルムの製造方法は、スパッタリング法によりポリイミドフィルムの表面にニッケル、クロム、ニッケルクロム合金等からなる下地金属層を形成し、その上に良好な導電性を付与するために、めっき法で銅薄膜層を形成する。その後、回路形成用の厚膜化した導電層を形成するために、電気めっき法、または電気めっき法と無電解めっき法との併用により銅めっき被膜層を形成する。

電気めっき法により銅めっき被膜層を形成するには、例えば特許文献２に開示されているような電気めっき装置が用いられる。電気めっき装置は、被めっき材である銅薄膜付長尺フィルムの搬送方向に沿って並べられた複数のめっき槽を備えている。各めっき槽の内部にはめっき液が供給されており、カソードの役割を担う銅薄膜付長尺フィルムの銅薄膜層と対向する位置にアノードが設置されている。銅薄膜付長尺フィルムは、搬送機構により連続的に搬送され、各電気めっき槽内のめっき液への浸漬と、引き上げが繰り返される。これにより、銅薄膜付長尺フィルムとアノードとの間に電流が流れて、銅薄膜層上に銅めっき被膜層が積層されていく。

上記のような電気めっき装置において、めっき液から引き上げられた銅薄膜付長尺フィルムにはめっき液が多量に付着しているため、液切り装置によりめっき液の液切りが行われる。

液切り装置は銅薄膜付長尺フィルムを挟む搬送ロールとニップロールとからなる。液切り装置でめっき液を液切りすると、搬送ロールとニップロールにより押し出されためっき液が搬送ロールの両端部に広がり、残留することとなる。残留しためっき液は乾燥して結晶化し、その結晶がめっき槽に脱落して銅薄膜付長尺フィルムに付着する。そうすると、製品である銅張積層樹脂フィルムに異物や打痕が生じるという問題がある。

特開２００２−２５２２５７号公報 特開２００９−０２６９９０号公報

本発明は上記事情に鑑み、ロールへの液の残留を抑制できる液切り装置を提供することを目的とする。
また、製品にめっき液の結晶に起因する異物や打痕が生じることを抑制できる電気めっき装置、および銅張積層樹脂フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

第１発明の液切り装置は、帯体に付着した液を切るための液切り装置であって、搬送される前記帯体を上下から挟む上ロールおよび下ロールを備え、前記下ロールの外周面のうち少なくとも前記帯体との接触面およびその周囲に親水化処理が施されており、前記下ロールの外周面には、前記帯体との接触面より端側に、周方向に沿った溝および／または突条が形成されていることを特徴とする。
第２発明の液切り装置は、第１発明において、前記溝は、ガラスコーティングにより親水化処理が施されていることを特徴とする。
第３発明の液切り装置は、第１発明において、前記突条は、ガラスコーティングにより親水化処理が施されていることを特徴とする。
第４発明の液切り装置は、第１、第２または第３発明において、前記下ロールの外周面のうち平坦部は、セラミック溶射により親水化処理が施されていることを特徴とする。
第５発明の液切り装置は、帯体に付着した液を切るための液切り装置であって、搬送される前記帯体を上下から挟む上ロールおよび下ロールを備え、前記下ロールの外周面のうち少なくとも前記帯体との接触面およびその周囲に親水化処理が施されており、前記下ロールの外周面のうち平坦部は、セラミック溶射により親水化処理が施されていることを特徴とする。
第６発明の電気めっき装置は、第１、第２、第３、第４または第５発明の液切り装置を備え、前記液切り装置により被めっき材に付着しためっき液を切るよう構成されていることを特徴とする。
第７発明の電気めっき装置は、被めっき材に付着しためっき液を切る液切り装置を備え、前記液切り装置は、搬送される前記被めっき材を上下から挟む上ロールおよび下ロールを備え、前記下ロールの外周面のうち少なくとも前記被めっき材との接触面およびその周囲に親水化処理が施されていることを特徴とする。
第８発明の銅張積層樹脂フィルムの製造方法は、第６または第７発明の電気めっき装置を用いて、銅薄膜付長尺フィルムの銅薄膜層上に銅めっき皮膜層を積層することを特徴とする。

第１発明によれば、下ロールの外周面が濡れ性を有するので、下ロールに付着した液が液滴として残留しにくくなる。そのため、めっき液の場合には、残留しためっき液が乾燥して結晶化することを抑制できる。また、上ロールと下ロールにより押し出されて広がった液は、下ロールの溝に流れ込んで落下するので、溝より端側に液が広がり残留することを抑制できる。または、上ロールと下ロールにより押し出されて広がった液は、下ロールの突条により堰き止められて落下するので、突条より端側に液が広がり残留することを抑制できる。
第２発明によれば、ガラスコーティングであれば溝に対しても容易に親水化処理を施すことができる。
第３発明によれば、ガラスコーティングであれば突条に対しても容易に親水化処理を施すことができる。
第４、第５発明によれば、セラミック溶射であれば、下ロールの外周面が親水化するだけでなく、硬度が増すため下ロールの寿命が長くなる。
第６、７発明によれば、液切り装置に残留しためっき液が乾燥して結晶化することを抑制できるので、結晶がめっき槽に脱落することがなく、製品にめっき液の結晶に起因する異物や打痕が生じることを抑制できる。
第８発明によれば、液切り装置に残留しためっき液が乾燥して結晶化することを抑制できるので、結晶がめっき槽に脱落することがなく、めっき液の結晶に起因する異物や打痕が少ない銅張積層樹脂フィルムを製造できる。その結果、歩留まりを向上することができる。

本発明の第１実施形態に係る液切り装置の正面図である。 本発明の第２実施形態に係る液切り装置の正面図である。 本発明の第３実施形態に係る液切り装置の正面図である。 同液切り装置の突条部分の拡大図であって、（Ａ）図は突条の高さが銅薄膜付長尺フィルムの厚みより低い場合、（Ｂ）図は突条の高さが銅薄膜付長尺フィルムの厚みより高い場合を示す。 電気めっき装置の説明図である。

つぎに、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
（第１実施形態）
＜電気めっき装置＞
図５に示すように、本発明の第１実施形態に係る電気めっき装置Ａは、ロールツーロール方式で連続的に銅薄膜付長尺フィルムＦを搬送し、電気めっきを施して銅張積層樹脂フィルムＳを製造する装置である。

電気めっき装置Ａは、被めっき材である銅薄膜付長尺フィルムＦが巻き出される巻出ロール１と、製造された製品である銅張積層樹脂フィルムＳを巻き取る巻取ロール２とを備える。銅薄膜付長尺フィルムＦの搬送経路には、銅薄膜付長尺フィルムＦに前処理を施す前処理ユニット３と、前処理が施された銅薄膜付長尺フィルムＦに電気めっきを施す電気めっきユニット４とが設けられている。

＜銅薄膜付長尺フィルム＞
銅薄膜付長尺フィルムＦは、接着剤層を介することなく、長尺帯状のポリイミドフィルムの表面に下地金属層および銅薄膜層が積層されたものである。この銅薄膜付長尺フィルムＦは以下の方法で製造される。まず、スパッタリング法によりポリイミドフィルムの表面にニッケル、クロム、ニッケル系合金等からなる下地金属層を形成する。ニッケル系合金としては、ニッケル−クロム合金、ニッケル−クロム−モリブデン合金、ニッケル−バナジウム−モリブデン合金等が挙げられる。下地金属層の厚みは特に限定されないが、5〜50nmが一般的である。

つぎに、下地金属層の表面に良好な導電性を付与するため、乾式めっき法のスパッタリング法により銅薄膜層を形成する。銅薄膜層の厚みは特に限定されないが、50〜1,000nmが一般的であり、生産性の観点からは50〜500nmが好ましい。

＜前処理ユニット＞
一般に、電気めっきを施す前の銅薄膜付長尺フィルムＦの表面には、銅薄膜層を構成する金属の酸化物や、有機物等の異物が存在する。そこで、表面欠陥が少ない銅張積層樹脂フィルムＳを得るために、電気めっき工程に先立ち前処理ユニット３により異物の除去が行われる。前処理ユニット３では、薬液処理工程、水洗工程、および脱水・乾燥工程をこの順で行うのが好ましい。

＜電気めっきユニット＞
電気めっきユニット４は、銅薄膜付長尺フィルムＦの搬送方向に長尺なめっき槽４１を備えている。めっき槽４１の内部には硫酸と硫酸銅とを主成分とする酸性水溶液であるめっき液が貯留されている。

めっき槽４１の液面より上方には、複数の搬送ロール５１ａ〜５１ｃがめっき槽４１の長手方向に並んで設けられている。また、めっき槽４１内のめっき液中には、複数の反転ロール４２ａ〜４２ｃがめっき槽４１の長手方向に並んで、搬送ロール５１ａ〜５１ｃと互い違いに設けられている。銅薄膜付長尺フィルムＦは、搬送ロール５１ａ〜５１ｃおよび反転ロール４２ａ〜４２ｃに交互に巻回されており、搬送に伴ってめっき液中を上下に往復走行し、めっき液への浸漬と、引き上げが繰り返される。

各搬送ロール５１ａ〜５１ｃの上方には、ニップロール５２ａ〜５２ｃが設けられている。搬送ロール５１ａ〜５１ｃとニップロール５２ａ〜５２ｃとで、搬送される銅薄膜付長尺フィルムＦを上下から挟むことで、めっき液から引き上げられた銅薄膜付長尺フィルムＦに付着しためっき液を切ることができる。すなわち、搬送ロール５１（５１ａ〜５１ｃ）とニップロール５２（５２ａ〜５２ｃ）とで、液切り装置５（５ａ〜５ｃ）が構成されている。本実施形態は、この液切り装置５に特徴があるので後に詳説する。

めっき槽４１の液面より上方には、複数の給電ロール４３ａ〜４３ｄが搬送ロール５１ａ〜５１ｃと交互に設けられている。また、めっき槽４１内のめっき液中には、複数のアノード４４ａ〜４４ｆが設けられている。

銅薄膜付長尺フィルムＦは給電ロール４３ａ〜４３ｄにも巻回されている。給電ロール４３ａ〜４３ｄは、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層側の面に接触しており、銅薄膜層に給電可能となっている。また、アノード４４ａ〜４４ｆは、めっき液中を上下に往復走行する銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層側の面に対向して、上向きまたは下向きの各走行区間に１枚ずつ配置されている。

アノード４４ａ〜４４ｆは、それぞれ電気的に独立した複数の制御用電源の正極に接続されている。各制御用電源の負極は、アノード４４ａ〜４４ｆの直近に位置する給電ロール４３ａ〜４３ｄに接続されている。例えば、アノード４４ａと、給電ロール４３ａと、これらに接続する制御用電源と、銅薄膜付長尺フィルムＦとで、電気めっき回路が構成されている。その他のアノード４４ｂ〜４４ｆと給電ロール４３ｂ〜４３ｄについても、同様に電気めっき回路が構成されている。

銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層側の面を給電ロール４３ａ〜４３ｄに順次接触させることで、各アノード４４ａ〜４４ｆとこれに対向する銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層との間に電位差が生じ、銅薄膜層上に電気めっきが施される。なお、給電ロール４３ａ〜４３ｄおよびアノード４４ａ〜４４ｆを含む各電気めっき回路は、搬送方向上流側から下流側に向かって電流密度が段階的に上昇するように設定されている。また、電流密度の値は、各電気めっき回路において積層する銅めっき皮膜層の膜厚等の種々の条件により定められる。

アノード４４ａ〜４４ｆとして、可溶性アノードを用いてもよいし、不溶性アノードを用いてもよい。銅張積層樹脂フィルムＳを製造するためには、銅めっき皮膜層の形成に銅電気めっきを行う必要がある。そのため、可溶性アノードを用いる場合には、溶解して銅イオンの源となる銅板が用いられる。一方、不溶性アノードを用いる場合には、白金や鉛等の金属アノードや、チタン製のフレームに酸化イリジウム、酸化ロジウム、または酸化ルテニウム等の導電性を有するセラミックスを焼成してコーティングしたセラミックス系のアノードが用いられる。この場合、銅イオンの供給源はめっき槽４１の外部に設けられる。

電気めっきユニット４には、銅薄膜付長尺フィルムＦの張力の制御を行う張力制御ロール等に代表される搬送用装置のほか、めっき液の供給装置や撹拌機等の各種装置も必要に応じて設けられる。

なお、図５では、給電ロール４３ａ〜４３ｄを４つ、アノード４４ａ〜４４ｆを６つ備える構成としたが、これより多くてもよいし、少なくてもよい。また、電気めっきユニット４の構成は上記に限定されない。例えば、銅薄膜付長尺フィルムＦをめっき液中で斜め方向または水平方向に走行させながら電気めっきを行う構成でもよい。

＜銅張積層樹脂フィルム＞
銅張積層樹脂フィルムＳは、長尺帯状のポリイミドフィルムの表面に下地金属層、銅薄膜層、および銅めっき皮膜が積層されたものである。銅めっき皮膜層の厚みは特に限定されないが、例えばサブトラクティブ法によって回路パターンを形成しフレキシブル配線基板を製造する場合には、5〜18μmが一般的である。銅張積層樹脂フィルムＳは、上記の電気めっき装置Ａを用いて、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層上に銅めっき皮膜層を積層することで得られる。なお、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層上に無電解めっき法により銅を成膜した後に、電気めっき装置Ａを用いて銅めっき皮膜層を積層してもよい。

＜製造方法＞
つぎに、電気めっき装置Ａを用いた銅張積層樹脂フィルムＳの製造方法を説明する。
銅薄膜付長尺フィルムＦは、水平状態で巻出ロール１から巻き出され、前処理ユニット３で前処理された後、電気めっきユニット４に供給される。

電気めっきユニット４では、銅薄膜付長尺フィルムＦは給電ロール４３ａによって給電されるとともに、搬送方向が鉛直下向きに変えられてめっき槽４１内のめっき液中に浸漬される。めっき液中には、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層側の面に対向するようにアノード４４ａが配置されており、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層とアノード４４ａとの間に電流が流れて、銅薄膜層上に電気めっきが施される。

つぎに、銅薄膜付長尺フィルムＦは反転ロール４２ａにより搬送方向が鉛直上向きに変えられる。上向きに走行する銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層側の面に対向するようにアノード４４ｂが配置されており、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層とアノード４４ｂとの間に電流が流れて、銅薄膜層上に電気めっきが施される。ここで、上向きに走行する銅薄膜付長尺フィルムＦには、つぎの給電ロール４３ｂから給電が行われる。

銅薄膜付長尺フィルムＦは、搬送ロール５１ａに向かって走行し、めっき液から引き上げられる。引き上げられた銅薄膜付長尺フィルムＦにはめっき液が多量に付着している。銅薄膜付長尺フィルムＦにめっき液が多量に付着していると銅薄膜層や銅めっき皮膜層と給電ロール４３ｂとの間にめっき液が介在して接触部の抵抗値が変動する。その結果、銅めっき厚が不安定になったり、酸性の強いめっき液により銅めっき皮膜層が荒れてしまう等の問題がある。そこで、搬送ロール５１ａとニップロール５２ａとからなる液切り装置５ａにより、銅薄膜付長尺フィルムＦに付着しためっき液を液切りする。

以降同様にして、銅薄膜付長尺フィルムＦとアノード４４ｃ〜４４ｆとの間に電流が流れて電気めっきが施される。銅薄膜付長尺フィルムＦは、順次電気めっきが施されて銅張積層樹脂フィルムＳとなり、最後に巻取ロール２に巻き取られる。以上のように、電気めっき装置Ａを用いて、銅薄膜付長尺フィルムＦの銅薄膜層に銅めっき皮膜層を積層することで銅張積層樹脂フィルムＳを製造することができる。

＜液切り装置＞
つぎに、本実施形態の特徴部分である液切り装置５を説明する。
図１に示すように、液切り装置５は、上下に配置された搬送ロール５１とニップロール５２とを備える。これら搬送ロール５１とニップロール５２とで、搬送される銅薄膜付長尺フィルムＦを上下から挟み、付着しためっき液を液切りする。

搬送ロール５１の素材は特に限定されないが、例えばステンレス鋼で形成されている。また、ニップロール５２の素材も特に限定されないが、例えばステンレス鋼で形成されたロールの外周面に天然ゴム等の弾性体が被覆されている。なお、「搬送ロール５１」および「ニップロール５２」は、それぞれ特許請求の範囲に記載の「下ロール」および「上ロール」に相当する。また、銅薄膜付長尺フィルムＦは、特許請求の範囲に記載の「帯体」に相当する。

搬送ロール５１の両端部における外周面には、周方向に沿った溝５３、５３が形成されている。この溝５３は、搬送ロール５１の銅薄膜付長尺フィルムＦとの接触面より端側、かつ、ニップロール５２との接触面内、すなわち図１における領域Ｒに形成されている。

溝５３の断面形状は特に限定されないが、半円形、矩形、Ｖ字形等を採用できる。また、溝５３の幅寸法や深さ寸法は、めっき液の粘度により最適な寸法に定められる。例えば、溝５３の断面形状を直径3mmの半円形とすればよい。なお、図１では、説明の便宜のため、溝５３の幅や深さ、銅薄膜付長尺フィルムＦの厚み等の寸法を現実のものより大きく描いている。

搬送ロール５１の外周面の全部または一部には親水化処理が施されている。この親水化処理が施されている領域を親水化領域５５と称する。親水化領域５５は搬送ロール５１の外周面のうち、少なくとも銅薄膜付長尺フィルムＦとの接触面およびその周囲の領域を含んでいる。ここで「搬送ロール５１の外周面」には搬送ロール５１の平坦部のほか、溝５３の表面も含まれる。例えば、親水化領域５５を両端部の溝５３、５３の間の平坦部および溝５３の表面とすればよい。図１に示すように、親水化領域５５を溝５３より端側の平坦部にも延長し、ニップロール５２との接触面と同程度の領域としてもよい。

前述のごとく、液切り装置５で銅薄膜付長尺フィルムＦに付着しためっき液を液切りすると、搬送ロール５１とニップロール５２により押し出されためっき液が搬送ロール５１の両端部に広がり残留する。残留しためっき液は乾燥して結晶化し、その結晶がめっき槽４１に脱落すると、銅薄膜付長尺フィルムＦに付着して、製品である銅張積層樹脂フィルムＳに異物不良が生じたり、その異物が脱落した痕である打痕不良が生じたりする。以下、異物不良と打痕不良とを総称して凹凸不良と称する。

本実施形態の搬送ロール５１には両端部外周面に溝５３、５３が形成されているので、搬送ロール５１とニップロール５２により押し出されて広がっためっき液は、搬送ロール５１の溝５３に流れ込んで落下する。すなわち、図１の矢印で示すように、銅薄膜付長尺フィルムＦに付着していためっき液は、搬送ロール５１の端側に押し出され、溝５３に流れ込んだ後、溝５３を伝って下方まで移動して落下する。そのため、搬送ロール５１の溝５３より端側にめっき液が広がり残留することを抑制でき、残留しためっき液が乾燥して結晶化することを抑制できる。また、溝５３内のめっき液は十分な体積があり、流れもあることから結晶化することがない。

ところで、ステンレス鋼はめっき液等に対して濡れ性が低い。搬送ロール５１の素材をステンレス鋼とした場合、搬送ロール５１とニップロール５２により押し出されためっき液は、その量が増えないと溝５３まで広がらず、排出されにくい。液切り装置５を稼働させた後一時停止させると、搬送ロール５１の外周面に液滴状のめっき液が残留し、これが結晶化する場合がある。

この点について、本実施形態の搬送ロール５１は、その外周面の親水化領域５５が高い濡れ性を有する。そのため、搬送ロール５１とニップロール５２により押し出されためっき液は、量が少なくても溝５３まで広がりやすい。また、溝５３の表面も高い濡れ性を有するので、溝５３に流れ込んだめっき液が溜まりにくく、排出されやすい。液切り装置５を稼働させた後一時停止させても、搬送ロール５１に付着しためっき液が液滴として残留しにくい。そのため、残留しためっき液が乾燥して結晶化することを抑制できる。

以上のように、液切り装置５に残留しためっき液が乾燥して結晶化することを抑制できるので、結晶がめっき槽４１に脱落することがなく、製品である銅張積層樹脂フィルムＳにめっき液の結晶に起因する凹凸不良が生じることを抑制できる。換言すれば、めっき液の結晶に起因する凹凸不良が少ない銅張積層樹脂フィルムをＳ製造でき、その結果、歩留まりを向上することができる。

溝５３の位置は、銅薄膜付長尺フィルムＦの縁に近い方がめっき液の残留が少なくなる。しかし、搬送の振れにより銅薄膜付長尺フィルムＦが溝５３に接触すると、その部分の液切りが不十分となる。そのため、銅薄膜付長尺フィルムＦの縁から搬送の振れ幅よりも離れた位置に溝５３を形成することが好ましい。例えば、銅薄膜付長尺フィルムＦの縁から20〜30mm離れた位置に溝５３を形成することが好ましい。

溝５３は、搬送ロール５１のニップロール５２との接触面より端側に形成してもよい。しかしこの場合、ニップロール５２の端と溝５３との間にめっき液が残留する可能性がある。そのため、ニップロール５２の端に近く、広がっためっき液が溝５３に流れ込むことができる位置に溝５３を形成することが好ましい。本実施形態のように、溝５３をニップロール５２との接触面内に形成すれば、ニップロール５２の端と溝５３との間に液が残留することがない。

親水化領域５５を親水化処理する方法は特に限定されないが、セラミック溶射、ガラスコーティング、親水性樹脂コーティング、プラズマ処理、ＵＶ処理等を採用できる。

特に、搬送ロール５１の外周面のうち平坦部（溝５３を除く部分）は、セラミック溶射により親水化処理を施すのが好ましい。セラミック溶射であれば、搬送ロール５１の外周面が親水化するだけでなく、硬度が増し長期期間にわたり表面の平滑性を維持できるため搬送ロール５１の寿命が長くなる。搬送ロール５１が摩耗して表面に凹凸が生じると、銅薄膜付長尺フィルムＦに凹凸が転写され凹凸不良の原因となるが、搬送ロール５１の硬度が増すことでそのような凹凸不良の発生を抑制できる。溶射されるセラミックスは特に限定されず、アルミナ、ジルコニア等を用いることができる。また溶射の方法は公知の方法を用いることができる。

溝５３の表面もセラミック溶射により親水化処理を施してもよい。しかし、溝５３のような凹凸部分には、セラミック溶射が適さない場合がある。そこで、溝５３は、ガラスコーティングにより親水化処理を施すのが好ましい。ガラスコーティングであれば溝５３に対しても容易に親水化処理を施すことができる。ガラスコーティングの処理方法やコーティング剤であるガラスの種類は特に限定されず、公知のものを用いることができる。

（第２実施形態）
つぎに、本発明の第２実施形態に係る液切り装置５を説明する。
図２に示すように、溝５３（５３ａ、５３ｂ）を、搬送ロール５１の端部に複数本形成してもよい。図２に示す例では、各端部に２本ずつ合計４本の溝５３が形成されているが、これより多くしてもよい。

このように、溝５３を複数本形成すれば、銅薄膜付長尺フィルムＦに近い中央側の溝５３ａからめっき液が溢れ出たとしても、端側の溝５３ｂに流れ込んで落下するので、より確実にめっき液の残留を抑制できる。そのため、より確実に、残留しためっき液が乾燥して結晶化することを抑制できる。

本実施形態の搬送ロール５１も、外周面の全部または一部に親水化処理が施されている。例えば、親水化領域５５を、中央側の溝５３ａ、５３ａの間の平坦部、溝５３ａ、５３ｂの間の平坦部、端側の溝５３ｂより端側の平坦部、および溝５３ａ、５３ｂの表面とすればよい。

（第３実施形態）
つぎに、本発明の第３実施形態に係る液切り装置５を説明する。
図３に示すように、溝５３に代えて、突条５４としてもよい。すなわち、本実施形態の液切り装置５は、搬送ロール５１の両端部における外周面に、周方向に沿った突条５４、５４が形成されている。

本実施形態の搬送ロール５１には両端部外周面に突条５４、５４が形成されているので、搬送ロール５１とニップロール５２により押し出されて広がっためっき液は、搬送ロール５１の突条５４により堰き止められて落下する。すなわち、図３の矢印で示すように、銅薄膜付長尺フィルムＦに付着していためっき液は、搬送ロール５１の端側に押し出されるが、突条５４に堰き止められる。そして、突条５４に沿って下方まで移動して落下する。そのため、搬送ロール５１の突条５４より端側にめっき液が広がり残留することを抑制でき、残留しためっき液が乾燥して結晶化することを抑制できる。

本実施形態の搬送ロール５１も、外周面の全部または一部に親水化処理が施されている。例えば、親水化領域５５を、両端部の突条５４、５４の間の平坦部および突条５４の表面とすればよい。また、図３に示すように、親水化領域５５を突条５４より端側の平坦部にも延長し、ニップロール５２との接触面と同程度の領域としてもよい。

突条５４の表面をセラミック溶射により親水化処理を施してもよい。しかし、突条５４のような凹凸部分には、セラミック溶射が適さない場合がある。そこで、突条５４は、ガラスコーティングにより親水化処理を施すのが好ましい。ガラスコーティングであれば突条５４に対しても容易に親水化処理を施すことができる。ガラスコーティングの処理方法やコーティング剤であるガラスの種類は特に限定されず、公知のものを用いることができる。

図３に示す例では、突条５４は、搬送ロール５１の銅薄膜付長尺フィルムＦとの接触面より端側、かつ、ニップロール５２との接触面内に形成されている。突条５４がニップロール５２との接触面内に形成されているので、ニップロール５２の端と突条５４との間にめっき液が残留することがない。

図４（Ａ）に示すように、突条５４の高さは、銅薄膜付長尺フィルムＦの厚みより低いことが好ましい。具体的には、銅薄膜付長尺フィルムＦの厚みは、35〜50μmであるので、これよりも低くすることが好ましい。突条５４の高さを銅薄膜付長尺フィルムＦの厚みより低くすれば、突条５４により搬送ロール５１とニップロール５２との間の隙間が広がることがなく、搬送ロール５１とニップロール５２で銅薄膜付長尺フィルムＦをしっかりと挟むことができ、十分に液切りを行うことができる。

また、図４（Ｂ）に示すように、突条５４の高さは、銅薄膜付長尺フィルムＦの厚みより高くてもよい。この場合、ニップロール５２の外周面がゴム等の弾性体で形成されており、突条５４との当接部分が窪むことができればよい。このようにすれば、突条５４により搬送ロール５１とニップロール５２との間の隙間が広がることがなく、搬送ロール５１とニップロール５２で銅薄膜付長尺フィルムＦをしっかりと挟むことができ、十分に液切りを行うことができる。

突条５４は、搬送ロール５１のニップロール５２との接触面より端側に形成してもよい。この場合には、突条５４の高さによらず、搬送ロール５１とニップロール５２で銅薄膜付長尺フィルムＦをしっかりと挟むことができ、十分に液切りを行うことができる。ただし、ニップロール５２の端と突条５４との間にめっき液が残留する可能性があるため、ニップロール５２の端に近く、広がっためっき液が下方に流れることができる位置に突条５４を形成することが好ましい。

突条５４を、搬送ロール５１の端部に複数本形成してもよい。突条５４を複数本形成すれば、めっき液が中央側の突条５４を乗り越えたとしても、端側の突条５４により堰き止められて落下するので、より確実に液の残留を抑制できる。そのため、より確実に、残留しためっき液が乾燥して結晶化することを抑制できる。

（その他の実施形態）
搬送ロール５１に溝５３と突条５４の両方を形成してもよい。この場合には、溝５３による効果と、突条５４による効果の両方を得ることができる。

搬送ロール５１に溝５３と突条５４のいずれも形成しない構成としてもよい。すなわち、搬送ロール５１を単純な平ロールとし、その外周面の全部または一部に親水化処理を施してもよい。親水化領域５５を搬送ロール５１の外周面のうち、少なくとも銅薄膜付長尺フィルムＦとの接触面およびその周囲の領域とする。ここで、銅薄膜付長尺フィルムＦとの接触面の「周囲」には、搬送ロール５１とニップロール５２により押し出されためっき液が広がる領域が含まれればよい。例えば、銅薄膜付長尺フィルムＦとの接触面の縁から約100mm離れた範囲まで親水化領域５５とすればよい。

上記実施形態では、銅薄膜付長尺フィルムＦに電気めっきを施して銅張積層樹脂フィルムＳを製造する電気めっき装置Ａを例に説明したが、本発明の電気めっき装置はこれに限定されない。例えば、被めっき材としては、銅薄膜付長尺フィルムＦのほか、長尺の銅箔や鋼帯等の金属のストリップを用いることができる。

また、本発明の液切り装置は、電気めっき装置への利用に限定されず、エッチング装置、洗浄装置（酸洗浄、アルカリ洗浄）、塗布装置（表面処理用）、水洗装置等、帯体に付着した液を切ることが必要な装置に利用できる。

つぎに実施例を説明する。
（共通の条件）
長尺ポリイミドフィルムとして、幅50cmの東レ・デュポン株式会社製の「Ｋａｐｔｏｎ（登録商標） １５０ＥＮ（厚み３８μｍ）」を用いた。この長尺ポリイミドフィルムに対して、真空度を0.01〜0.1Paに維持したチャンバー内で150℃、１分間の熱処理を施した。その後、長尺ポリイミドフィルム上にスパッタリング法によりクロムを20質量％含有する下地金属層を厚み20nm形成し、さらに銅薄膜層を厚み100nm形成して銅薄膜付長尺フィルムＦを得た。スパッタリングにはロールツーロール方式のスパッタリング装置を用いた。

得られた銅薄膜付長尺フィルムＦに対して、図５に示すような電気めっき装置Ａを用いて銅張積層樹脂フィルムＳを製造した。電気めっきユニット４では銅電気めっきを行った。アノード４４として、溶解性アノード（リン脱酸素銅）を用いた。また、めっき液にはｐＨ１以下の硫酸銅水溶液を使用し、これに銅めっき皮膜層の平滑性等を確保する目的で有機系の添加剤を所定量添加した。めっき液の温度は27℃であった。このめっき液に、銅薄膜付長尺フィルムＦが液面から1mの深さまで浸漬されるようにした。電流密度は、銅薄膜付長尺フィルムＦの送方向上流側から下流側に向かって上昇するように設定し、厚み8μmの銅めっき皮膜層を形成した。

（実施例１）
電気めっき装置Ａの液切り装置５（５ａ、５ｂ、５ｃ）として図１に示す構成の装置を用いた。搬送ロール５１の両端部には溝５３、５３が形成されている。搬送ロール５１はステンレス製であり、平坦部はセラミック溶射により親水化処理が施されている。溝５３はガラスコーティングにより親水化処理が施されている。銅薄膜付長尺フィルムＦとして様々な長さのロットを用い、合計20,000mを超えるまでめっき処理を行った。ロットの切れ目では、電気めっき装置Ａを毎回停止させた。

めっき処理中に液切り装置５を観察すると、搬送ロール５１上でめっき液は溝５３に流れ込み、めっき槽４１に落下していた。溝５３ではめっき液の流れが十分にあり、結晶化しためっき液は見られなかった。また、ロットの切れ目で停止している搬送ロール５１を観察しても、最後まで結晶化しためっき液は見られなかった。銅電気めっき後の銅張積層樹脂フィルムＳを検査すると、凹凸不良が見られなかった。

（比較例１）
電気めっき装置Ａの液切り装置５（５ａ、５ｂ、５ｃ）として、搬送ロール５１が溝のない平ロール状のものを用いた。搬送ロール５１はステンレス製であり、親水化処理を施さなかった。銅薄膜付長尺フィルムＦとして様々な長さのロットを用い、合計20,000mを超えるまでめっき処理を行った。ロットの切れ目では、電気めっき装置Ａを毎回停止させた。

めっき処理中に液切り装置５を観察すると、搬送ロール５１上でめっき液が両端部に広がっていた。数ロット処理した段階のロットの切れ目で停止している搬送ロール５１を観察すると、残留しためっき液が結晶化している部分が見られた。銅電気めっき後の銅張積層樹脂フィルムＳを検査すると、めっき液の結晶化が観察された以降に処理されたロットで凹凸不良が発生していた。処理が進むにつれて凹凸不良が増加する傾向が見られたため、途中で搬送ロール５１を清掃して結晶化しためっき液を除去しなければならなかった。

以上より、液切り装置５の搬送ロール５１の外周面に親水化処理を施すことにより、残留しためっき液が乾燥して結晶化することを防止でき、銅張積層樹脂フィルムＳの凹凸不良を防止できることが確認された。

Ａ 電気めっき装置
１ 巻出ロール
２ 巻取ロール
３ 前処理ユニット
４ 電気めっきユニット
４１ めっき槽
４２ａ〜４２ｃ 反転ロール
４３ａ〜４３ｄ 給電ロール
４４ａ〜４４ｆ アノード
５ 液切り装置
５１ 搬送ロール
５２ ニップロール
５３ 溝
５４ 突条
５５ 親水化領域

Claims (8)

1. 帯体に付着した液を切るための液切り装置であって、
   搬送される前記帯体を上下から挟む上ロールおよび下ロールを備え、
   前記下ロールの外周面のうち少なくとも前記帯体との接触面およびその周囲に親水化処理が施されており、
   前記下ロールの外周面には、前記帯体との接触面より端側に、周方向に沿った溝および／または突条が形成されている
   ことを特徴とする液切り装置。
2. 前記溝は、ガラスコーティングにより親水化処理が施されている
   ことを特徴とする請求項１記載の液切り装置。
3. 前記突条は、ガラスコーティングにより親水化処理が施されている
   ことを特徴とする請求項１記載の液切り装置。
4. 前記下ロールの外周面のうち平坦部は、セラミック溶射により親水化処理が施されている
   ことを特徴とする請求項１、２または３記載の液切り装置。
5. 帯体に付着した液を切るための液切り装置であって、
   搬送される前記帯体を上下から挟む上ロールおよび下ロールを備え、
   前記下ロールの外周面のうち少なくとも前記帯体との接触面およびその周囲に親水化処理が施されており、
   前記下ロールの外周面のうち平坦部は、セラミック溶射により親水化処理が施されている
   ことを特徴とする液切り装置。
6. 請求項１、２、３、４または５記載の液切り装置を備え、
   前記液切り装置により被めっき材に付着しためっき液を切るよう構成されている
   ことを特徴とする電気めっき装置。
7. 被めっき材に付着しためっき液を切る液切り装置を備え、
   前記液切り装置は、
   搬送される前記被めっき材を上下から挟む上ロールおよび下ロールを備え、
   前記下ロールの外周面のうち少なくとも前記被めっき材との接触面およびその周囲に親水化処理が施されている
   ことを特徴とする電気めっき装置。
8. 請求項６または７記載の電気めっき装置を用いて、銅薄膜付長尺フィルムの銅薄膜層上に銅めっき皮膜層を積層する
   ことを特徴とする銅張積層樹脂フィルムの製造方法。

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