CN117156708A - 一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了PCB加工生产技术领域的一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，包括处理槽，处理槽底部连通有多个处理筒，处理槽内安装有密封板和导电板，导电板位于密封板上方，密封板底部均匀固定连接有多个下垂筒，导电板底部均匀安装有多个极棒，极棒穿过下垂筒位于处理筒内，处理筒内设有底部塞，底部塞顶部两侧固定连接有侧支杆，侧支杆顶端共同连接有推环，推环顶部两侧有滑杆，滑杆穿过下垂筒且顶端共同固定连接有同步板，同步板位于密封板顶部且二者之间安装有伸缩缸，本发明可满足粗化要求，更方便、快速和精确地控制处理区域改变其表面能，使得表面能均匀，提高打印线条的均匀性，增强油墨附着力。

Description

一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备

技术领域

本发明涉及PCB加工生产技术领域，具体为一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备。

背景技术

PCB行业的产业升级、技术革新一直在进行中，对成本和质量的控制已成为重中之重，尤其是近年来国家对环保问题的高度重视、持续整顿，PCB行业作为高污染行业对降低污染、能提升环保水平的新工艺的呼声和需求越来越高和重视，对绿色制造的实现或改造也越来越主动和欢迎。其中PCB外层字符标示的生产在技术革新上已经基本接受了采用直接喷墨打印的数字化生产技术，不仅降低了生产成本，还带来了可见的低污染、环保收益。而作为外层生产过程中污染较大的阻焊层的绿色制造还处在摸索阶段。

铜箔是印制电路板制造的重要原料，是电子工业的基础材料之一。然而，线路板新鲜铜箔表面能较大，喷印墨水在其表面容易铺展开，导致打印线条精度降低，会影响产品的后续应用，如阻焊喷印等。因此，对于在PCB基板上进行喷印应用，需要对铜箔选用合适的表面处理工艺进行预处理，即通过选用合适的表面处理剂，使铜箔表面能处在一个合理区域，以实现高质量的线条和图形的喷墨印制，进而满足电子产品的质量要求。

目前对铜箔的处理一般是物理喷砂和化学微腐蚀的方式对铜箔表面进行处理，增强其表面能，这些方法都是范围性对板面进行处理，往往对PCB的铜表层的粗化程度不够，粗化程度也不均匀，粗化范围较难精确控制，一旦制作厚铜箔电路板时，油墨与铜层的结合力相对较弱，导致阻焊油墨容易起泡、脱落等不良。

基于此，本发明设计了一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，以解决上述背景技术中提出的现有方法对PCB的铜表层的粗化程度不够，粗化程度也不均匀，粗化范围较难精确控制，一旦制作厚铜箔电路板时，油墨与铜层的结合力相对较弱，导致阻焊油墨容易起泡、脱落等不良的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，包括处理槽，所述处理槽底部连通有多个处理筒，所述处理槽内安装有密封板和导电板，所述导电板位于密封板上方，所述密封板底部均匀固定连接有多个下垂筒，所述导电板底部均匀安装有多个极棒，所述极棒穿过下垂筒位于处理筒内，所述处理筒内设有底部塞，所述底部塞顶部两侧固定连接有侧支杆，所述侧支杆顶端共同连接有推环，所述推环顶部两侧有滑杆，所述滑杆穿过下垂筒且顶端共同固定连接有同步板，所述同步板位于密封板顶部且二者之间安装有伸缩缸。

作为本发明的进一步方案：所述处理槽内壁固定连接有定位条板，所述导电板安装在定位条板之间，所述导电板底部固定连接有多个安装筒，所述极棒顶部为圆台形且侧壁开设有渐深槽，所述安装筒内固定连接有定位簧片，所述渐深槽与定位簧片配合用于固定极棒。

作为本发明的进一步方案：所述极棒外壁套设有混合塞，且滑杆穿过混合塞，所述混合塞位于下垂筒下方且内部两侧开设有单向通道，所述单向通道内均固定连接有倒锥筒和挡位片，所述挡位片位于倒锥筒上方，所述倒锥筒内设有单向滚珠。

作为本发明的进一步方案：所述混合塞顶部转动连接有螺纹筒，所述螺纹筒与滑杆一一对应且套设在滑杆外侧，所述螺纹筒穿过下垂筒且外壁螺纹配合有移动丝套，所述移动丝套位于下垂筒底部上方。

作为本发明的进一步方案：所述下垂筒内底部转动连接有内齿环，所述内齿环套设在移动丝套外侧且与之啮合，所述下垂筒内设有混合杆，所述混合杆底部固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮位于内齿环内侧且与之啮合，所述混合杆顶部固定连接有混合电机，所述混合电机安装在同步板下方。

作为本发明的进一步方案：所述下垂筒外围设有防护筒，所述防护筒固定连接在密封板底部且防护筒底部高于处理槽内底部，所述处理槽内连通有上通弯管，所述上通弯管连通处理槽和处理筒，所述上通弯管一端高于防护筒底部，所述上通弯管另一端位于处理筒下端。

作为本发明的进一步方案：还包括位于处理槽下方的处理台，所述处理台顶部固定安装有十字移台，所述十字移台顶部安装有吸附台，所述吸附台顶部安装有导电柱，所述处理台顶部两侧固定连接有滑架，所述滑架之间滑动连接有复合干片件，所述复合干片件用于擦拭置放在吸附台顶部的覆铜板。

作为本发明的进一步方案：所述复合干片件包括两侧的侧支架，所述侧支架之间从前至后安装有刮刀、擦辊、热风机和粘辊，所述侧支架滑动连接在滑架之间。

作为本发明的进一步方案：所述处理槽与复合干片件之间连接有同步拉绳，所述复合干片件与处理台之间安装有回弹绳，所述滑架后端和内侧均安装有绕辊，所述回弹绳一端连接复合干片件且绕过滑架内侧的绕辊与滑架前端固定连接，所述同步拉绳一端与复合干片件连接另一端绕过滑架后端的绕辊与处理槽连接。

作为本发明的进一步方案：所述复合干片件两端固定连接有滑块，所述滑架外侧固定连接有支撑架，所述支撑架内侧固定连接有中间限位板，所述中间限位板位于滑架中间将滑架分隔成口字型滑道，所述滑块位于口字型滑道内，所述滑架后端外侧固定连接有底支片，所述底支片上方弹性连接有倾斜推片，所述滑架前端外侧固定连接有上支片，所述上支片下方也弹性连接有倾斜推片，所述倾斜推片用于推动滑块在口字型滑道两端上下切换。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过多个处理筒同时在铜面作用电解，同时形成多个点状表面；移动覆铜板，再次下压处理槽对铜面其他需要处理的地方进行电解，多次进行从而使得铜面整体变得粗糙，满足粗化要求，改变其表面能，增强油墨附着力，且可以改变处理筒的分布使其适应铜面的形状，进而可以控制处理区域，并且铜面变粗糙失去的铜会累积在极棒表面，相比较传统的喷砂和微腐蚀更方便、快速和精确的控制处理区域，也大大方便了铜的回收利用，只需统一控制电解时间，就能使得表面能程度容易控制，且整板各区域表面能均匀，可使得打印线条不会铺开，能提高打印线条的均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明前侧视角结构示意图；

图2为本发明后侧视角结构示意图；

图3为本发明前侧视角前端剖面结构示意图；

图4为本发明右侧视角半剖示意图；

图5为本发明防护筒处正视角结构示意图；

图6为本发明防护筒处侧视角结构示意图；

图7为本发明防护筒处右侧视角半剖结构示意图；

图8为本发明图7中A部放大结构示意图；

图9为本发明防护筒处前侧视角半剖结构示意图；

图10为本发明图9中B部放大结构示意图；

图11为本发明极棒结构示意图；

图12为本发明前俯视角结构示意图；

图13为本发明正视角前端剖面结构示意图；

图14为本发明前视角半剖结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、处理槽；2、处理筒；3、密封板；4、导电板；5、下垂筒；6、极棒；7、底部塞；8、侧支杆；9、推环；10、滑杆；11、同步板；12、伸缩缸；13、定位条板；14、安装筒；15、渐深槽；16、定位簧片；17、混合塞；18、单向通道；19、倒锥筒；20、挡位片；21、单向滚珠；22、螺纹筒；23、移动丝套；24、内齿环；25、混合杆；26、驱动齿轮；27、混合电机；28、防护筒；29、上通弯管；30、处理台；31、十字移台；32、吸附台；33、导电柱；34、滑架；35、侧支架；36、刮刀；37、擦辊；38、热风机；39、粘辊；40、同步拉绳；41、回弹绳；42、绕辊；43、滑块；44、支撑架；45、中间限位板；46、口字型滑道；47、底支片；48、倾斜推片；49、上支片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-14，本发明提供一种技术方案：

一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，包括处理槽1，处理槽1底部连通有多个处理筒2，处理槽1内安装有密封板3和导电板4，导电板4位于密封板3上方，密封板3底部均匀固定连接有多个下垂筒5，导电板4底部均匀安装有多个极棒6，极棒6穿过下垂筒5位于处理筒2内，处理筒2内设有底部塞7，底部塞7顶部两侧固定连接有侧支杆8，侧支杆8顶端共同连接有推环9，推环9顶部两侧有滑杆10，滑杆10穿过下垂筒5且顶端共同固定连接有同步板11，同步板11位于密封板3顶部且二者之间安装有伸缩缸12。

请参阅图4、7、9，使用前，需要将处理槽1内密封板3以下填充进入电解液，使用时将需要处理的覆铜板放置在处理槽1下方，将处理槽1下压，使得处理筒2底端紧贴覆铜板的铜面，而后将同步板11上拉，带动所有的滑杆10上移，从而将推环9连同底部塞7向上提起，处理槽1内部的电解液就会流下与覆铜板铜面接触，此时将导电板4通电，使得极棒6带电作为阴极，覆铜板也通电使得其上方的铜面为阳极，此时与电解液接触的铜面和极棒6就会发生电解反应，使得铜面的通过电解液在极棒6表面析出，而被电解的铜面相对于其他铜面就会形成具有较粗糙表面的凹坑，这个凹坑较小只需起到与其他表面有差异即可，与电解时间有关；而多个处理筒2同时在铜面作用电解，同时形成多个点状表面，而后下压同步板11，使得所有的底部塞7向下移动将处理筒2底部塞住，在塞住过程中底部塞7下方液体会被逐渐向上挤出，从而最大程度避免电解液残留在覆铜板表面，此时可以断开导电板4及铜面电源，而后升起处理槽1，使得处理筒2离开处理完的铜面；移动覆铜板，再次下压处理槽1对铜面其他需要处理的地方进行电解，多次进行从而使得铜面整体变得粗糙，改变其表面能，增强油墨附着力，且可以改变处理筒2的分布使其适应铜面的形状，进而可以控制处理区域，并且铜面变粗糙失去的铜会累积在极棒6表面，相比较传统的喷砂和微腐蚀更方便、快速和精确的控制处理区域，也大大方便了铜的回收利用，只需统一控制电解时间，就能使得表面能程度容易控制，且整板各区域表面能均匀，可使得打印线条不会铺开，能提高打印线条的均匀性。

处理筒2底端可设有胶垫等，避免电解液泄露，极棒6可为铁棒，电解液可为硫酸铜，通电为直流电，电解液即使有微小渗漏也对铜板没有腐蚀作用，避免伤害到其他铜面，大大降低处理风险。

作为本发明的进一步方案：处理槽1内壁固定连接有定位条板13，导电板4安装在定位条板13之间，导电板4底部固定连接有多个安装筒14，极棒6顶部为圆台形且侧壁开设有渐深槽15，安装筒14内固定连接有定位簧片16，渐深槽15与定位簧片16配合用于固定极棒6。

请参阅图3、9、11，导电板4可取下，极棒6使用一段时间后需要更换从而保证电解效率等，只需旋转极棒6，使得渐深槽15从较深的位置转动到极棒6外表面与定位簧片16配合，此时可以直接用力拔下极棒6，然后插入新的极棒6，调整极棒6使得定位簧片16进入渐深槽15的较深位置，既可实现极棒6的更换，更换简单快捷，同时能够保证良好的电接触，也不易脱落，也方便后续拆卸，清理处理槽1。

作为本发明的进一步方案：极棒6外壁套设有混合塞17，且滑杆10穿过混合塞17，混合塞17位于下垂筒5下方且内部两侧开设有单向通道18，单向通道18内均固定连接有倒锥筒19和挡位片20，挡位片20位于倒锥筒19上方，倒锥筒19内设有单向滚珠21。

作为本发明的进一步方案：混合塞17顶部转动连接有螺纹筒22，螺纹筒22与滑杆10一一对应且套设在滑杆10外侧，螺纹筒22穿过下垂筒5且外壁螺纹配合有移动丝套23，移动丝套23位于下垂筒5底部上方。

作为本发明的进一步方案：下垂筒5内底部转动连接有内齿环24，内齿环24套设在移动丝套23外侧且与之啮合，下垂筒5内设有混合杆25，混合杆25底部固定连接有驱动齿轮26，驱动齿轮26位于内齿环24内侧且与之啮合，混合杆25顶部固定连接有混合电机27，混合电机27安装在同步板11下方。

作为本发明的进一步方案：下垂筒5外围设有防护筒28，防护筒28固定连接在密封板3底部且防护筒28底部高于处理槽1内底部，处理槽1内连通有上通弯管29，上通弯管29连通处理槽1和处理筒2，上通弯管29一端高于防护筒28底部，上通弯管29另一端位于处理筒2下端。

请参阅图9-10，在电解过程中，为了使得处理筒2与处理槽1内的电解液能够分散均匀从而使得在电解时间相同时保证相同的电解效果，在每一次电解完毕且底部塞7为封堵态后，都使得混合塞17下移，在下移过程中进入处理筒2内，处理筒2内的液体沿着单向通道18向混合塞17上方过渡，当混合塞17移动至处理筒2底端时原本处理筒2内的电解液极大部分位于混合塞17上方，此时再向上提起混合塞17，混合塞17上的液体被逐渐向上带出，同时处理槽1较为上层的液体通过上通弯管29从处理筒2底部进入，从而实现原始处理筒2内的液体被带出处理槽1内较为上层的液体进入处理筒2内的置换过程，使得每次电解时处理筒2内的电解液都是均匀的，从而保证电解处理的表面能均匀度。

请参阅图10，其中混合塞17下移时，内部电解液将单向滚珠21向上冲开，从而使得单向通道18打开，混合塞17下移时速度均匀，就能使得处理筒2内的电解液过渡至混合塞17上方而不会大量的通过上通弯管29被挤出，而后提起混合塞17，在上方液体和混合塞17被提起的作用下，单向滚珠21被压在倒锥筒19内，从而封堵倒锥筒19，使得单向通道18为封闭态，此时混合塞17上移，处理槽1内液体就会从上通弯管29进入处理筒2内，完成电解液的置换。

请参阅图7-9、13-14，具体动作为，在电解完毕后，伸缩缸12带动同步板11下压，使得底部塞7下移封堵处理筒2，而后启动混合电机27带动混合杆25和驱动齿轮26转动从而带动内齿环24转动，进而带动与之啮合的移动丝套23转动，使得与移动丝套23配合的螺纹筒22向下移动，螺纹筒22沿滑杆10下移将混合塞17压下，而后混合电机27反转，将螺纹筒22上提，进而将混合塞17上提，实现电解液的混合置换，而后下压处理槽1，处理筒2接触铜面时，伸缩缸12上提同步板11从而打开底部塞7，如此循环，在每次电解完毕，处理槽1上移时实现处理筒2内的电解液的置换和混合，无需特意增加工序等，较为方便快捷，不影响正常流程。

请参阅图5-7，其中，混合塞17上提时带出的原本处理筒2内的电解液在防护筒28的阻挡下不会快速蔓延至处理槽1其他区域，避免刚出去的电解液又大量的进入处理筒2内。

作为本发明的进一步方案：还包括位于处理槽1下方的处理台30，处理台30顶部固定安装有十字移台31，十字移台31顶部安装有吸附台32，吸附台32顶部安装有导电柱33，处理台30顶部两侧固定连接有滑架34，滑架34之间滑动连接有复合干片件，复合干片件用于擦拭置放在吸附台32顶部的覆铜板。

请参阅图12-14，通过吸附台32固定覆铜板较为方便稳定，通过十字移台31可以在每次电解处理后移动覆铜板的位置，实现多次均匀定区域的处理，通过导电柱33与铜面接触实现阳极导电，较为方便，复合干片件可以在每次电解完就对覆铜板进行擦拭和干燥，解决电解液残留问题，从而避免影响下一次电解效果，提升铜面处理均匀度和精度。

作为本发明的进一步方案：复合干片件包括两侧的侧支架35，侧支架35之间从前至后安装有刮刀36、擦辊37、热风机38和粘辊39，侧支架35滑动连接在滑架34之间。

请参阅图4，通过刮刀36先刮去残留在覆铜板表面的电解液，再通过擦辊37对覆铜板进行擦拭，擦干板面，再通过热风机进行充分干燥，最后通过粘辊39清除板面的毛屑、灰尘等，刮刀36、擦辊37、热风机38和粘辊39依次排列，复合干片件移动一次即可实现刮水、擦拭、热风干燥和毛屑清理，获得干净的板面，节省时间、提高效率。

作为本发明的进一步方案：处理槽1与复合干片件之间连接有同步拉绳40，复合干片件与处理台30之间安装有回弹绳41，滑架34后端和内侧均安装有绕辊42，回弹绳41一端连接复合干片件且绕过滑架34内侧的绕辊42与滑架34前端固定连接，同步拉绳40一端与复合干片件连接另一端绕过滑架34后端的绕辊42与处理槽1连接。

作为本发明的进一步方案：复合干片件两端固定连接有滑块43，滑架34外侧固定连接有支撑架44，支撑架44内侧固定连接有中间限位板45，中间限位板45位于滑架34中间将滑架34分隔成口字型滑道46，滑块43位于口字型滑道46内，滑架34后端外侧固定连接有底支片47，底支片47上方弹性连接有倾斜推片48，滑架34前端外侧固定连接有上支片49，上支片49下方也弹性连接有倾斜推片48，倾斜推片48用于推动滑块43在口字型滑道46两端上下切换。

请参阅图1-2、13-14，具体的，处理槽1下移时，在回弹绳41的作用下通过侧支架35牵引复合干片件向处理台30前端移动，同时此时滑块43位于口字型滑道46的下方滑道内，进而使得在移动过程中刮刀36贴着覆铜板的板面进行刮液，而后擦辊37、热风机38和粘辊39依次同时实现擦拭、热风干燥和毛屑清理，对板面进行清理，方便下一次电解；电解完毕抬起处理槽1时，通过同步拉绳40侧支架35向处理台30后端移动，而此时滑块43位于口字型滑道46的上方滑道内，侧支架35被提高一定距离，从而使得刮刀36远离板面在回程时不进行刮液、擦拭等处理，避免沾湿粘辊39。

在滑块43运动到处理台30前端的过程中，滑块43位于口字型滑道46的下方滑道内，当滑块43到达口字型滑道46的下方滑道的端部时，在倾斜推片48的作用下会滑块43会挤压倾斜推片48下移，而当滑块43完全脱离中间限位板45时，在弹簧作用下，倾斜推片48就会将滑块43向上弹起，从而使得滑块43与口字型滑道46的上方滑道对其，从而在回程时，使得滑块43顺利进入口字型滑道46的上方滑道内，使得复合干片件抬起状态回程；当滑块43运动到处理台30的后端，也是先将倾斜推片48压下，而后脱离中间限位板45时，在弹簧作用下将滑块43向下推出，使滑块43与口字型滑道46的下方滑道对齐，此时复合干片件与覆铜板铜面接触，在处理槽1下压时能够实现刮水、擦拭、热风干燥和毛屑清理的效果，如此循环往复跟随处理槽1的动作进行清理和回位，提升工作效率，方便铜面处理，也无需人工参与，节省人力，有利于铜面表面能的均匀有效处理。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，其特征在于：包括处理槽（1），所述处理槽（1）底部连通有多个处理筒（2），所述处理槽（1）内安装有密封板（3）和导电板（4），所述导电板（4）位于密封板（3）上方，所述密封板（3）底部均匀固定连接有多个下垂筒（5），所述导电板（4）底部均匀安装有多个极棒（6），所述极棒（6）穿过下垂筒（5）位于处理筒（2）内，所述处理筒（2）内设有底部塞（7），所述底部塞（7）顶部两侧固定连接有侧支杆（8），所述侧支杆（8）顶端共同连接有推环（9），所述推环（9）顶部两侧有滑杆（10），所述滑杆（10）穿过下垂筒（5）且顶端共同固定连接有同步板（11），所述同步板（11）位于密封板（3）顶部且二者之间安装有伸缩缸（12）。

2.根据权利要求1所述的一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，其特征在于：所述处理槽（1）内壁固定连接有定位条板（13），所述导电板（4）安装在定位条板（13）之间，所述导电板（4）底部固定连接有多个安装筒（14），所述极棒（6）顶部为圆台形且侧壁开设有渐深槽（15），所述安装筒（14）内固定连接有定位簧片（16），所述渐深槽（15）与定位簧片（16）配合用于固定极棒（6）。

3.根据权利要求1所述的一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，其特征在于：所述极棒（6）外壁套设有混合塞（17），且滑杆（10）穿过混合塞（17），所述混合塞（17）位于下垂筒（5）下方且内部两侧开设有单向通道（18），所述单向通道（18）内均固定连接有倒锥筒（19）和挡位片（20），所述挡位片（20）位于倒锥筒（19）上方，所述倒锥筒（19）内设有单向滚珠（21）。

4.根据权利要求3所述的一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，其特征在于：所述混合塞（17）顶部转动连接有螺纹筒（22），所述螺纹筒（22）与滑杆（10）一一对应且套设在滑杆（10）外侧，所述螺纹筒（22）穿过下垂筒（5）且外壁螺纹配合有移动丝套（23），所述移动丝套（23）位于下垂筒（5）底部上方。

5.根据权利要求4所述的一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，其特征在于：所述下垂筒（5）内底部转动连接有内齿环（24），所述内齿环（24）套设在移动丝套（23）外侧且与之啮合，所述下垂筒（5）内设有混合杆（25），所述混合杆（25）底部固定连接有驱动齿轮（26），所述驱动齿轮（26）位于内齿环（24）内侧且与之啮合，所述混合杆（25）顶部固定连接有混合电机（27），所述混合电机（27）安装在同步板（11）下方。

6.根据权利要求3所述的一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，其特征在于：所述下垂筒（5）外围设有防护筒（28），所述防护筒（28）固定连接在密封板（3）底部且防护筒（28）底部高于处理槽（1）内底部，所述处理槽（1）内连通有上通弯管（29），所述上通弯管（29）连通处理槽（1）和处理筒（2），所述上通弯管（29）一端高于防护筒（28）底部，所述上通弯管（29）另一端位于处理筒（2）下端。

7.根据权利要求1所述的一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，其特征在于：还包括位于处理槽（1）下方的处理台（30），所述处理台（30）顶部固定安装有十字移台（31），所述十字移台（31）顶部安装有吸附台（32），所述吸附台（32）顶部安装有导电柱（33），所述处理台（30）顶部两侧固定连接有滑架（34），所述滑架（34）之间滑动连接有复合干片件，所述复合干片件用于擦拭置放在吸附台（32）顶部的覆铜板。

8.根据权利要求7所述的一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，其特征在于：所述复合干片件包括两侧的侧支架（35），所述侧支架（35）之间从前至后安装有刮刀（36）、擦辊（37）、热风机（38）和粘辊（39），所述侧支架（35）滑动连接在滑架（34）之间。

9.根据权利要求7所述的一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，其特征在于：所述处理槽（1）与复合干片件之间连接有同步拉绳（40），所述复合干片件与处理台（30）之间安装有回弹绳（41），所述滑架（34）后端和内侧均安装有绕辊（42），所述回弹绳（41）一端连接复合干片件且绕过滑架（34）内侧的绕辊（42）与滑架（34）前端固定连接，所述同步拉绳（40）一端与复合干片件连接另一端绕过滑架（34）后端的绕辊（42）与处理槽（1）连接。

10.根据权利要求9所述的一种覆铜板铜箔在阻焊喷印前的表面处理设备，其特征在于：所述复合干片件两端固定连接有滑块（43），所述滑架（34）外侧固定连接有支撑架（44），所述支撑架（44）内侧固定连接有中间限位板（45），所述中间限位板（45）位于滑架（34）中间将滑架（34）分隔成口字型滑道（46），所述滑块（43）位于口字型滑道（46）内，所述滑架（34）后端外侧固定连接有底支片（47），所述底支片（47）上方弹性连接有倾斜推片（48），所述滑架（34）前端外侧固定连接有上支片（49），所述上支片（49）下方也弹性连接有倾斜推片（48），所述倾斜推片（48）用于推动滑块（43）在口字型滑道（46）两端上下切换。