KR20070116916A - 알루미늄계 재료의 납땜용 플럭스 분말 및 그 플럭스 분말의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Mg 를 함유하는 알루미늄계 재료의 납땜에 있어서, 양호한 퍼짐성을 갖고, 비부식성으로 안전성이 우수하며, 또한 비교적 저렴하여 경제적으로 우수하고, 널리 일반용으로 사용할 수 있다. 분말 중에 KAlF4, K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 를 각각 함유하고, Mg 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜에 사용하는 플럭스 분말의 개량이며, 그 특징 있는 구성은, 조성이 K/Al 몰비 1.00 ∼ 1.20, F/Al 몰비 3.80 ∼ 4.10 의 범위를 갖고, K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량이 6.0 ∼ 40.0 중량%, 잔부가 KAlF4 이며, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부가, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조인 것에 있다.
Description
본 발명은, 마그네슘을 함유한 알루미늄계 재료의 납땜에 바람직한 플럭스 분말 및 이 플럭스 분말의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터 알루미늄계 재료의 납땜에는, 납재로서 알루미늄계 재료보다 약간 저융점인 알루미늄-실리콘 (Al-Si) 공정 합금이 사용되고 있다. 이 납재와 알루미늄계 재료를 양호하게 접합하기 위해서는, 알루미늄계 재료 표면에 형성되는 산화 피막을 제거할 필요가 있어, 이 산화 피막 제거에 불화물계 플럭스가 사용되고 있다. 이 중, 불화칼륨 (KF)-불화알루미늄 (AlF3) 계의 착물 (플루오로알루민산칼륨) 로 이루어지는 비부식성 플럭스를 알루미늄계 재료 표면에 직접 도포 또는 산포할 수 있고, 질소 분위기 노에서의 연속 처리를 할 수 있으며, 납땜 후의 플럭스 박막이 안정적이고, 도포 또는 산포한 플럭스 분말을 제거할 필요가 없으며, 나아가 저비용이고 또한 고품질이라는 등의 다양한 우수한 성능을 갖고 있기 때문에 가장 널리 사용되고 있다. 이 KF-AlF3 계 플럭스는, 주성분인 KAlF4 가 용융된 상태에서 알루미늄계 재료 표면의 산화 피막과 반응하여, 활성인 알루미늄계 재료와 용융된 납재를 접합시킨다.
한편, 알루미늄 부재를 박육화시킴으로써 재료 사용량을 삭감하여 비용 절감함과 함께 부재의 경량화를 도모하기 위해, 강도 및 내식성이 우수한 마그네슘 (Mg) 을 함유한 알루미늄계 재료의 사용이 검토되고 있다.
그러나, 이 KF-AlF3 계 플럭스는 Mg 를 함유한 알루미늄계 재료의 납땜에는 충분한 성능을 나타내지 않는다는 결점을 갖고 있다. 구체적으로는, 0.4 중량% 를 초과하는 Mg 를 함유한 알루미늄계 재료의 납땜에서는, 하기 식 (1) 에 나타내는 바와 같이, 납땜 중에 Mg 와 플럭스가 반응하여 플럭스의 주성분인 KAlF4 가 소비되고, 고융점의 KMgF3 이나 AlF3 이 생성, 석출된다. 이 KMgF3 이나 AlF3 이 플럭스층의 융점을 상승시켜, 용융시의 유동성을 현저하게 저감시킨다. 따라서, 용융된 플럭스는 충분한 퍼짐성이 얻어지지 않고, 플럭스의 주성분인 KAlF4 가 반응에 의해 소비되기 때문에, 알루미늄계 재료 표면의 산화 피막 제거가 충분히 실시되지 않는다.
따라서 현상 (現狀) 사용되고 있는 플럭스에서는, Mg 함유 알루미늄계 재료에 대한 납땜에는, Mg 를 함유하지 않는 알루미늄계 재료에 대한 도포량의 약 5 배량 정도를 도포하지 않으면 충분한 퍼짐성이 얻어지지 않아, 재료 표면의 산화 피 막 제거가 실시되지 않는다는 문제가 있었다.
이러한 상기 문제점을 해결하는 방책으로서, 단체 화합물 표시로 불화알루미늄 60 ∼ 50 중량%, 불화칼륨 40 ∼ 50 중량% 를 함유하는 플루오로알루미늄산칼륨 또는 플루오로알루미늄산칼륨과 불화알루미늄의 혼합 조성물 100 중량% 와, 그 전체량에 대하여 불화알루미늄암몬 5 ∼ 15 중량% 를 함유한 납땜용 플럭스가 제안되고 있다 (예를 들어, 특허 문헌 1 참조). 이 특허 문헌 1 에 개시된 플럭스에서는, Mg 함유량이 약 2 중량% 까지인 알루미늄계 재료의 납땜이 가능하다고 하고 있다.
또한, 단체 화합물 표시로 불화알루미늄/불화세슘의 몰비가 67/33 ∼ 26/74 에 상당하는 조성을 갖는 플루오로알루미늄산세슘 또는 플루오로알루미늄산세슘과 불화알루미늄의 혼합 조성물로 이루어지는 납땜용 플럭스가 제안되고 있다 (예를 들어, 특허 문헌 2 참조). 이 특허 문헌 2 에 개시된 플럭스에서는, Mg 함유량이 1 중량% 이하인 알루미늄계 재료의 납땜에서 사용할 수 있다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 소60-184490호 (특허 청구의 범위 (1), 3 페이지 좌측 상란 15 행 ∼ 우측 상란 2 행)
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 소61-162295호 (특허 청구의 범위)
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
그러나, 상기 특허 문헌 1 에 개시된 플럭스에서는, 납땜 과정에서 불화암모늄 (NH4F) 의 유해한 퓸이 대량으로 발생하기 때문에, 장치의 부식, 안전 위생 및 공해의 관점에서 큰 문제를 갖고 있었다.
또한, 상기 특허 문헌 2 에 개시된 플럭스에서는 고가의 세슘이 원료로 사용되고 있기 때문에, 일반적으로 사용되는 납땜용으로는 경제적이지 않아 실용화되지 않았다. 또한, 이 세슘 함유 플럭스에 함유되는 세슘 화합물이 흡습성을 갖고 있기 때문에, 세슘 함유 플럭스를 사용함으로써 납땜 설비의 부식 문제가 발생한다.
본 발명의 목적은, Mg 를 함유하는 알루미늄계 재료의 납땜에 있어서, 양호한 퍼짐성을 갖고, 비부식성으로 안전성이 우수하며, 또한 비교적 저렴하여 경제적으로 우수한, 널리 일반용으로 사용할 수 있는 알루미늄계 재료의 납땜용 플럭스 분말 및 그 플럭스 분말의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
과제를 해결하기 위한 수단
청구항 1 에 관련된 발명은, 분말 중에 KAlF4, K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 를 각각 함유하고, Mg 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜에 사용하는 플럭스 분말의 개량이다. 그 특징 있는 구성은, 조성이 K/Al 몰비 1.00 ∼ 1.20, F/Al 몰비 3.80 ∼ 4.10 의 범위를 갖고, K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량이 6.0 ∼ 40.0 중량% 이고, 잔부가 KAlF4 이며, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부가, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조인 것에 있다.
청구항 2 에 관련된 발명은, 분말 중에 KAlF4, K2AlF5, K2AlF5·H2O 및 K3AlF6 을 각각 함유하고, Mg 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜에 사용하는 플럭스 분말의 개량이다. 그 특징 있는 구성은, 조성이 K/Al 몰비 1.00 ∼ 1.20, F/Al 몰비 3.80 ∼ 4.10 의 범위를 갖고, K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량이 6.0 ∼ 40.0 중량%, K3AlF6 의 함유량이 5.0 중량% 이하, 잔부가 KAlF4 이며, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부가, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조인 것에 있다.
청구항 1 또는 2 에 관련된 플럭스 분말은, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부를, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조로 함으로써, Mg 함유 알루미늄계 재료의 납땜에 있어서, 종래의 플럭스 분말에 비해 용융시의 유동성 및 퍼짐성이 증가되어, 재료 표면의 산화 피막 제거에도 우수하고, Mg 함유 알루미늄계 재료에 대하여 종래의 플럭스 분말을 사용한 경우에 비해 그 도포량을 큰 폭으로 저감시킬 수 있어, 양호한 납땜을 할 수 있다. 또, 비부식성이고 안전성이 우수하며, 또한 비교적 저렴하여 경제적으로 우수하고, 널리 일반용으로 사용할 수 있다.
청구항 3 에 관련된 발명은, 청구항 1 또는 2 에 관련된 발명으로서, 분말을 100℃ 에서 항량 (恒量) 이 될 때까지 건조시켰을 때의 체적 비저항이 1 × 109 ∼ 5 × 1011Ω·㎝ 인 플럭스 분말이다.
청구항 3 에 관련된 발명에서는, 분말을 100℃ 에서 항량이 될 때까지 건조시켰을 때의 체적 비저항이 1 × 109 ∼ 5 × 1011Ω·㎝ 인 범위 내로 되면, K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성을 충분히 형성 및 성장시키지 않도록 제어되어 있는 것을 알 수 있다. 또한, 체적 비저항이 상기 범위를 초과하는 플럭스 분말은, 분말 중의 K2AlF5·H2O 의 조성 대부분이 형성되고, 또한 결정이 크게 성장되기 때문에, K2AlF5·H2O 로부터 K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형의 결정 구조가 소실되어, Mg 를 함유하는 알루미늄계 재료의 납땜에 있어서 양호한 퍼짐성이 얻어지지 않는 문제가 발생한다.
청구항 4 에 관련된 발명은, 청구항 1 또는 2 에 관련된 발명으로서, 분말을 X 선 회절 분석하였을 때의 K2AlF5·H2O 에 의한 2θ 가 44deg ∼ 45deg 사이에 존재하는 최대 회절 피크 강도가 KAlF4 에 의한 최대 피크 강도의 12% 이하인 플럭스 분말이다.
청구항 4 에 관련된 발명에서는, 분말을 X 선 회절 분석하였을 때의 K2AlF5·H2O 에 의한 2θ 가 44deg ∼ 45deg 사이에 존재하는 최대 회절 피크 강도가 KAlF4 에 의한 최대 피크 강도의 12% 이하로 되면, K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성을 충분히 형성 및 성장시키지 않도록 제어되어 있는 것을 알 수 있다. 또한, 상기 피크 강도의 상기 범위를 초과하는 플럭스 분말은, 분말 중의 K2AlF5·H2O 의 조성 대부분이 형성되고, 또한 결정이 크게 성장되기 때문에, K2AlF5·H2O 로부터 K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형의 결정 구조가 소실되어, Mg 를 함유하는 알루미늄계 재료의 납땜에 있어서 양호한 퍼짐성이 얻어지지 않는 문제가 발생한다.
청구항 5 에 관련된 발명은, 청구항 1 또는 2 에 관련된 발명으로서, 분말을 시차열 분석 (Differential Thermal Analysis, 이하, DTA 분석이라고 한다) 하였을 때의 550 ∼ 560℃ 의 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이가, 560℃ 를 초과하는 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이보다 높은 플럭스 분말이다.
청구항 5 에 관련된 발명에서는, 분말을 DTA 분석하였을 때의 550 ∼ 560℃ 의 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이가, 560℃ 를 초과하는 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이보다 높아져 있으면, K2AIF5·H2O 의 조성 및 결정성을 충분히 형성 및 성장시키도록 제어되어 있는 것을 알 수 있다. 또한, 상기 용융 피크 높이가 560℃ 를 초과하는 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이보다 낮은 플럭스 분말은, 분말 중의 K2AlF5·H2O 의 조성 대부분이 형성되고, 또한 결정이 크게 성장되기 때문에, K2AlF5·H2O 로부터 K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형의 결정 구조가 소실되어, Mg 를 함유하는 알루미늄계 재료의 납땜에 있어서 양호한 퍼짐성이 얻어지지 않는 문제가 발생한다.
청구항 6 에 관련된 발명은, Mg 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜에 사용하는 플럭스 분말의 제조 방법으로서, 원료 화합물로서 수산화알루미늄, 불화수소산 및 수산화칼륨을 각각 사용하고, 원료 화합물을 K/Al 몰비로 1.00 ∼ 1.20 그리고 F/Al 몰비로 4.00 ∼ 4.20 의 범위 내가 되는 비율로 사용하며, 또한 반응 온도 70 ∼ 100℃ 에서 습식 반응시키는 것을 특징으로 한다.
청구항 6 에 관련된 발명에서는, 상기 조건으로 제조함으로써 K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부를, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조로 한 플럭스 분말이 얻어진다.
발명의 효과
본 발명의 플럭스 분말은, K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성이 충분히 형성 및 성장되지 않도록 억제하여, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부를, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조로 함으로써, Mg 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜에 있어서, 종래의 플럭스 분말에 비해 용융시의 유동성 및 퍼짐성이 증가되어, 재료 표면의 산화 피막 제거에도 우수하고, Mg 함유 알루미늄계 재료에 대하여 종래의 플럭스 분말을 사용한 경우에 비해 그 도포량을 큰 폭으로 저감시켜, 양호한 납땜을 얻을 수 있다. 또, 비부식성으로 안전성이 우수하며, 또한 비교적 저렴하여 경제적으로 우수하고, 널리 일반용으로 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 플럭스 분말의 제조 방법은, 원료 화합물로서 수산화알루미늄, 불화수소산 및 수산화칼륨을 각각 사용하고, 원료 화합물의 비율을 K/Al 몰비가 1.00 ∼ 1.20 그리고 F/Al 몰비가 4.00 ∼ 4.20 인 범위 내로 되도록 조정하고, 또한 반응 온도 70 ∼ 100℃ 에서 습식 반응시킴으로써, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부를, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조로 한 플럭스 분말이 얻어진다.
도 1 은 본 발명의 플럭스 분말의 제조 방법을 나타내는 플로우도이다.
도 2 는 샘플 No.13 에 있어서의 열중량·시차열 분석 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 3 은 샘플 No.20 에 있어서의 열중량·시차열 분석 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 4 는 샘플 No.1 ∼ No.32 에 있어서의 반응 온도와 퍼짐성의 관계를 나타내는 도면이다.
도 5 는 샘플 No.1 ∼ No.32 에 있어서의 K/Al 몰비와 F/Al 몰비의 관계를 나타내는 도면이다.
도 6 은 샘플 No.1 ∼ No.32 에 있어서의 K/Al 몰비와 퍼짐성의 관계를 나타내는 도면이다.
도 7 은 샘플 No.1 ∼ No.32 에 있어서의 가열 감량과 상대 강도의 관계를 나타내는 도면이다.
도 8 은 샘플 No.1 ∼ No.32 에 있어서의 K/Al 몰비와 체적 비저항의 관계를 나타내는 도면이다.
도 9 는 샘플 No.1 ∼ No.32 에 있어서의 체적 비저항과 퍼짐성의 관계를 나타내는 도면이다.
도 10 은 샘플 No.1 ∼ No.32 에 있어서의 F/Al 몰비와 퍼짐성의 관계를 나타내는 도면이다.
도 11 은 샘플 No.1 ∼ No.32 에 있어서의 F/Al 몰비와 체적 비저항의 관계를 나타내는 도면이다.
발명을 실시하기
위한 최선의 형태
다음으로 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 설명한다.
KF-AlF3 계 플럭스 분말 중에 KAlF4 이외에 K2AlF5 나 K3AlF6 이 존재하면, Mg 함유 알루미늄계 재료에 대해서는, 하기 식 (2) 및 식 (3) 에 나타내는 반응이 일어난다.
이러한 반응에 의해, KAlF4 의 소비가 억제되어, 고융점의 AlF3 의 석출도 방지할 수 있다. 그러나 종래부터 사용되고 있는 KF-AlF3 계 플럭스 분말의 제조는, 도 1 의 (a) ∼ 도 1 의 (c) 및 하기 식 (4) ∼ 식 (6) 에 나타내는 습식 반응에 의해 제조된다.
얻어진 반응 생성물은, 도 1 의 (d) ∼ 도 1 의 (f) 에 각각 나타내는 바와 같이 여과 세정 공정을 거친 후, 플럭스 분말을 건조시키는 공정, 또한 분말의 입도 분포와 입자 형상을 제어하는 공정을 거쳐 제품화된다.
한편, 얻어진 플럭스 분말에는, 상기 식 (6) 에 나타내는 습식 반응에 의해 K2AlF5·H2O 형태의 결정 입자가 존재하게 된다. 이 결정수 (結晶水) 를 함유하는 K2AlF5·H2O 는 납땜 공정에서 수증기를 발생시켜, 알루미늄계 재료 표면의 산화 피막을 증가시킨다. 따라서, 플럭스의 유동성이 저감된다.
본 발명자들은, Mg 함유 알루미늄계 재료의 납땜에 있어서, 플럭스의 용융시의 유동성을 개선하여, Mg 함유 알루미늄계 재료 표면에서의 Mg 와 플럭스의 반응을 억제할 수 있는, Mg 함유 알루미늄계 재료의 납땜 가능한 플럭스를 개발하는 것을 진행시키고, 도 1 의 (a) ∼ 도 1 의 (c) 에 나타내는 제조 방법 및 상기 식 (4) ∼ 식 (6) 의 습식 반응식에 의해 얻어지는 반응 생성물 중의 조성을 제어하기 위해, 원료 화합물을 K/Al 몰비로 1.00 ∼ 1.20 그리고 F/Al 몰비로 4.00 ∼ 4.20 의 범위 내가 되는 비율로 사용하고, 또한 반응 온도 70 ∼ 100℃ 에서 습식 반응시킴으로써, 플럭스의 유동성을 저감시키는 요인이 되는 K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성을 충분히 형성 및 성장시키지 않도록 억제하여, K2AlF5·H2O 를 불충분한 결정성 및 결정 결함을 가진 입자로 함으로써, 낮은 용융 온도에서 용융시의 퍼짐성이 우수한 플럭스 분말로 되는 것을 알아냈다. 이러한 조성을 갖는 플럭스 분말은, 용융시의 유동성 및 퍼짐성이 증가되어, 재료 표면의 산화 피막 제거에도 우수할 뿐만 아니라, 알루미늄계 재료 표면에서의 Mg 와 플럭스의 반응을 억제하면서, 양호한 납땜성이 얻어지는 것이 판명되었다.
본 발명의 플럭스 분말은, Mg 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜에 사용하는 플럭스 분말로, 특히 0.5 중량% 를 초과하는 Mg 함유량의 알루미늄계 재료에 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 1 플럭스 분말은, 분말 중에 KAlF4, K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 를 각각 함유하고, 조성이 K/Al 몰비 1.00 ∼ 1.20, F/Al 몰비 3.80 ∼ 4.10 의 범위를 갖고, K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량이 6.0 ∼ 40.0 중량%, 잔부가 KAlF4 이며, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부가, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조인 것을 특징으로 한다. K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부를, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조로 함으로써, Mg 함유 알루미늄계 재료의 납땜에 있어서, 종래의 플럭스 분말에 비해 용융시의 유동성 및 퍼짐성이 증가되어, 재료 표면의 산화 피막 제거에도 우수하고, Mg 함유 알루미늄계 재료에 대하여 종래의 플럭스 분말을 사용한 경우의 도포량에 비해 그 도포량을 큰 폭으로 저감시킬 수 있어, 양호한 납땜을 할 수 있다. 또, 비부식성으로 안전성이 우수하며, 또한 비교적 저렴하여 경제적으로 우수하고, 널리 일반용으로 사용할 수 있다. 플럭스 분말의 조성은 K/Al 몰비 1.00 ∼ 1.20, F/Al 몰비 3.80 ∼ 4.10 의 범위이고, 특히 바람직하게는 K/Al 몰비 1.02 ∼ 1.15, F/Al 몰비 3.90 ∼ 4.08 의 범위이다. 플럭 스 분말에 함유되는 K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량을 6.0 ∼ 40.0 중량% 의 범위 내로 한 것은, 하한치 미만에서는 K2AlF5·H2O 의 결정 구조에 결손형 결정 구조가 발생하지 않고, 플럭스 분말이 유동성 및 퍼짐성을 발휘시키지 않기 때문에, Mg 함유 알루미늄계 재료에 대하여 양호한 납땜을 할 수 없기 때문이다. 또한, 상한치를 초과하면 플럭스 분말의 용융시에 있어서의 유동성 및 퍼짐성이 저하되어 납땜성을 악화시킴과 함께, 납땜 공정시에 들어가는 H2O 성분이 증가되어 납땜성의 저하 및 납땜 설비의 부식을 발생시켜, 실용에 적합하지 않기 때문이다. 이 중 K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량은 10 ∼ 30 중량% 가 특히 바람직하다.
또한, 본 발명의 제 2 플럭스 분말은, 분말 중에 KAlF4, K2AlF5, K2AlF5·H2O 및 K3AlF6 을 각각 함유하고, 조성이 K/Al 몰비 1.00 ∼ 1.20, F/Al 몰비 3.80 ∼ 4.10 의 범위를 갖고, K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량이 6.0 ∼ 40.0 중량%, K3AlF6 의 함유량이 5.0 중량% 이하, 잔부가 KAlF4 이며, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부가, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조인 것을 특징으로 한다. K/Al 몰비, F/Al 몰비를 종래의 플럭스 분말에 비해 감소시킴으로써, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부를, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조로 할 수 있다. 플럭스 분말의 조성은 K/Al 몰비 1.02 ∼ 1.15, F/Al 몰비 3.90 ∼ 4.08 의 범위가 특 히 바람직하다. 또한, 상기 몰비의 범위 내가 되는 조성으로 함으로써 K3AlF6 의 생성이 매우 적어 K3AlF6 의 함유량은 5.0 중량% 이하가 되고, X 선 회절 분석하였을 때의 K3AlF6 의 고유 피크 (2θ : 21.0°/29.9°) 는 관찰되지 않는다. K3AlF6 의 함유량은 4.0 중량% 이하가 바람직하고, 3.0 중량% 이하가 특히 바람직하다. 플럭스 분말에 함유되는 K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량을 6.0 ∼ 40.0 중량% 의 범위 내로 한 것은, 하한치 미만에서는 K2AlF5·H2O 의 결정 구조에 K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조가 발생하지 않고, 플럭스 분말이 유동성 및 퍼짐성을 발휘시키지 않기 때문에, Mg 함유 알루미늄계 재료에 대하여 양호한 납땜을 할 수 없기 때문이다. 또한, 상한치를 초과하면 플럭스 분말의 용융시에 있어서의 유동성 및 퍼짐성이 저하되어 납땜성을 악화시킴과 함께, 납땜 공정시에 들어가는 H2O 성분이 증가되어 납땜성의 저하 및 납땜 설비의 부식을 발생시켜, 실용에 적합하지 않기 때문이다. 이 중 K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량은 10 ∼ 30 중량% 가 특히 바람직하다.
본 발명의 플럭스 분말은, 분말을 100℃ 에서 항량이 될 때까지 건조시켰을 때의 체적 비저항 (전기 저항) 이 1 × 109 ∼ 5 × 1011Ω·㎝ 이면, K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성을 충분히 형성 및 성장시키지 않도록 제어되어 있는 것을 알 수 있 다. 또한, 종래의 플럭스 분말과 같이, 분말 중에 함유되는 K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성이 충분히 형성되어 있는 경우의 체적 비저항은 1 × 1012 ∼ 5 × 1013Ω·㎝ 로 높은 저항값을 갖는다. 플럭스 분말의 체적 비저항이 하한치 미만에서는, 대전 전하가 부족하여 도장면 (塗裝面) 에 부착할 수 없어 정전 도장이 곤란해진다. 본 발명의 플럭스 분말은, 분말을 X 선 회절 분석하였을 때의 K2AlF5·H2O 에 의한 2θ 가 44deg ∼ 45deg 사이에 존재하는 최대 회절 피크 강도가 KAlF4 에 의한 최대 피크 강도의 12% 이하로 되면, K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성을 충분히 형성 및 성장시키지 않도록 제어되어 있는 것을 알 수 있다. 최대 회절 피크 강도는 KAlF4 에 의한 최대 피크 강도의 3 ∼ 9% 가 특히 바람직하다. 또한, 본 발명의 플럭스 분말은, 분말을 DTA 분석하였을 때의 550 ∼ 560℃ 의 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이가, 560℃ 를 초과하는 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이보다 높아져 있으면, K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성을 충분히 형성 및 성장시키지 않도록 제어되어 있는 것을 알 수 있다.
이와 같이 본 발명의 플럭스 분말에 의해, 종래 납땜이 곤란하고, 다량의 플럭스를 도공함으로써 겨우 실시되었던 Mg 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜이, Mg 를 함유하지 않는 알루미늄계 재료에 대한 도포량과 거의 동등량으로까지 저감시킬 수 있고, 또한 양호한 납땜성을 달성할 수 있다.
또한, 본 발명의 플럭스 분말을 정전 도장 방법에 사용하는 경우에는, 플럭 스 분말의 입도를 입경 20㎛ 이상의 큰 입자를 40 중량% 이하, 또한 입경 10㎛ 이하의 작은 입자를 20 ∼ 40 중량% 로 조정함으로써 납땜에 충분한 도포량이 얻어진다. 이 중, 입경 20㎛ 이상의 큰 입자의 함유량이 30 중량% 이하, 또한 입경 10㎛ 이하의 작은 입자의 함유량이 24 ∼ 36 중량% 로 조정된 것이 특히 바람직하다. 입경 10㎛ 이하의 작은 입자의 함유량이 상한치를 초과하면 플럭스 분말의 유동성이 저하되고, 정전 도장에 있어서의 노즐, 배관에서의 부착, 폐색이 발생하여, 건식의 도포에 적합하지 않은 분말이 된다.
본 발명의 플럭스 분말의 제조 방법은, 마그네슘 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜에 사용하는 플럭스 분말의 제조 방법으로서, 원료 화합물로서 수산화알루미늄, 불화수소산 및 수산화칼륨을 각각 사용하고, 원료 화합물을 K/Al 몰비로 1.00 ∼ 1.20 그리고 F/Al 몰비로 4.00 ∼ 4.20 의 범위 내가 되는 비율로 사용하며, 또한 반응 온도 70 ∼ 100℃ 에서 습식 반응시키는 것을 특징으로 한다. 상기 조건으로 제조함으로써, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부를, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조로 한 플럭스 분말이 얻어진다. 본 발명의 플럭스 분말의 제조 방법은 도 1 의 (a) ∼ 도 1 의 (c) 에서 나타내는 각 공정에 의해 실시되고, 얻어진 반응 생성물은 도 1 의 (d) ∼ 도 1 의 (f) 에 각각 나타내는 바와 같이 여과 세정 공정이 실시되며, 플럭스 분말을 건조시키는 공정, 또한 분말의 입도 분포와 입자 형상을 제어하는 공정을 거쳐 제품화된다.
원료 화합물을 F/Al 몰비 4.00 미만의 비율로 사용하면, 상기 식 (4) 에 나타내는 반응이 진행될 때에, 일부 수산화알루미늄이 불화알루민산 (HAlF4) 으로서 용해되지 않고, 수산기를 갖는 화합물로서 잔류한다. 이 잔류된 수산기를 갖는 화합물은 후에 이어지는 반응으로도 수산기가 제거되지 않고, 얻어지는 플럭스 분말 중에 수산기가 존재하기 때문에, 이 잔류하는 수산기에서 기인하여 납땜성 및 퍼짐성이 악화된다. 원료 화합물을 F/Al 몰비 4.20 을 초과하는 비율로 사용하는 경우나, K/Al 몰비 1.20 을 초과하는 비율로 사용하는 경우에는, K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부를, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조로 한 플럭스 분말은 얻어지지 않아, Mg 함유 알루미늄계 재료의 납땜에는 적합하지 않다. 원료 화합물은 K/Al 몰비 1.02 ∼ 1.15, F/Al 몰비 4.05 ∼ 4.15 의 범위에서 사용하는 것이 특히 바람직하다. 반응 온도를 70 ∼ 100℃ 로 한 것은, 반응 온도가 70℃ 미만이면 K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량이 40.0 중량% 를 초과하고, 반응 온도가 100℃ 를 초과하면 K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량이 6.0 중량% 미만이 되기 때문이다. 반응 온도는 75 ∼ 95℃ 가 특히 바람직하다. 또한, 도 1 의 (e) 의 플럭스 분말을 건조시키는 공정을 강화시킴으로써, 도 1 의 (a) ∼ 도 1 의 (c) 에 의해 얻어진 반응 생성물 중의 K2AlF5·H2O 로부터 결정수를 제거하여 K2AlF5 로 할 수 있다. 이로써, 플럭스 분말의 용융시에 있어서의 유동성 및 퍼짐성을 더욱 증가시킬 수 있고, 납땜 공정 에 수분이 들어가는 것을 감소시켜 납땜성의 향상을 도모할 수 있다.
다음으로 본 발명의 실시예를 비교예와 함께 상세하게 설명한다.
〈실시예 및 비교예〉
먼저, 원료 화합물로서 수산화알루미늄, 불화수소산 및 수산화칼륨을 각각 사용하고, 원료 화합물을 하기 표 1 및 표 2 에 나타내는 혼합 K/Al 몰비 그리고 혼합 F/Al 몰비가 되는 비율로 사용하며, 또한 하기 표 1 및 표 2 에 나타내는 반응 온도에서 습식 반응시킴으로써, 하기 표 1 및 표 2 에 나타내는 조성비를 갖는 플럭스 분말 샘플을 No.1 ∼ No.32 까지 제조하였다. 제조한 플럭스 분말 샘플 중, 샘플 No.12 ∼ No.24 가 본 발명의 플럭스 분말에 상당하고, 샘플 No.1 ∼ No.11, 샘플 No.25 ∼ No.32 는 본 발명의 범위 외의 플럭스 분말이다. 또한 제조한 플럭스 분말 샘플의 K2AlF5·H2O 의 결정수 이탈에서 기인하는 500℃ 에서 15 분간 가열한 후의 중량감 (重量減) (이하, 본 명세서에 있어서, 500℃ 에서 15 분간 가열하였을 때의 중량감을 가열 감량이라고 한다) 을 구하였다. 얻어진 결과를 표 1 및 표 2 에 각각 나타낸다.
또한 플럭스 분말 샘플에 있어서의 가열 감량의 측정 방법은 다음과 같다.
먼저, 백금 접시의 용기 중량을 측정하고, 그 중량을 A 로 한다. 이어서, 플럭스 분말 시료 10g 을 백금 접시에 정확하게 칭량한다. 이 때의 백금 접시와 플럭스 분말 시료 10g 의 중량을 B 로 한다. 다음으로, 시료를 얹은 백 금 접시 표면을 알루미늄박으로 덮고, 알루미늄박 표면에 약 2㎜ 정도의 크기의 구멍을 20 지점 정도 뚫는다. 다음으로, 백금 접시를 전기 머플로 내에 넣고, 노 내를 500 ± 5℃ 로 가열하여 약 15 분간 유지한다. 가열 후에는 백금 접시를 전기 머플로로부터 꺼내고, 데시케이터에 유지하여 실온까지 방랭시킨다. 계속해서 방랭시킨 백금 접시의 중량을 칭량한다. 이 칭량한 중량을 C 로 한다. 이와 같이 하여 측정한 각 중량값을 하기의 계산식에 대입함으로써 플럭스 분말 시료에 있어서의 가열 감량을 계산한다.
가열 감량[wt%] = (B - C) × 100 / (B - A)
이와 같이 하여 얻어지는 가열 감량은, 플럭스 분말 중의 K2AlF5·H2O 의 결정수가 가열에 의해 소실되는 것에서 기인하기 때문에, K2AlF5·H2O 함유량을 하기의 계산식에 의해 계산할 수 있다.
K2AlF5·H2O 함유량[wt%]= 가열 감량[wt%]× 218.2 / 18.0
상기 계산식에 있어서, 218.2 는 K2AlF5·H2O 의 분자량을, 18.0 은 H2O 의 분자량을 각각 나타낸다.
제조한 각 샘플을 100℃ 에서 항량이 될 때까지 건조시키고, 건조시킨 샘플의 체적 비저항 (전기 저항) 을 구하였다. 플럭스 분말의 체적 비저항 (전기 저항) 은 1 × 109 ∼ 5 × 1011Ω·㎝ 의 범위 내이면, 분말 중의 K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성이 충분히 형성 및 성장되지 않고, 한편, 상기 범위를 초과하면 K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성이 충분히 형성 및 성장되어 있는 것을 나타낸다.
또한, 각 샘플을 X 선 회절 분석하고, KAlF4 에 의한 28.9deg 의 피크 강도를 100 으로 하였을 때의, K2AlF5·H2O 에 의한 44.5deg 의 피크 강도를 상대 강도로서 구하였다. 플럭스 분말의 상대 강도는 12% 이하가 되면, 분말 중의 K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성이 충분히 형성 및 성장되지 않고, 한편, 상기 범위를 초과하면 K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성이 충분히 형성 및 성장되어 있는 것을 나타낸다.
또한, 각 샘플에 대해, 이하에 나타내는 퍼짐성 시험을 실시하였다. 먼저, Mg 함유량이 0.8 중량% 인 알루미늄계 재료 A 를 각각 준비하였다. 다음으로, 재료 A 의 표면에 샘플 2㎎ 을 도공하고, 600℃ 로 유지한 분위기 노에 수용하여 약 6 분간 유지하였다. 가열 후, 재료를 분위기 노로부터 꺼내고, 재료 표면에서 용융된 샘플의 퍼짐성을 측정하였다. 각 측정 결과를 표 3 에 각각 나타낸다.
표 3 으로부터 알 수 있는 바와 같이, 체적 비저항은 샘플 No.1 ∼ No.11, No.25 ∼ No.32 의 플럭스 분말이 1 × 109 ∼ 5 × 1011Ω·㎝ 의 범위 외이고, 상대 강도는 샘플 No.1 ∼ No.5, No.7 ∼ No.11, No.28 및 No.31 의 플럭스 분말이 상대 강도 12% 이하의 범위 외이었다. 체적 비저항 범위와 상대 강도 범위의 쌍방을 만족시키지 않는 샘플 No.1 ∼ No.11, No.25 ∼ No.32 의 플럭스 분말에서는, 퍼짐성이 20㎜ 미만으로 되었다. 한편, 체적 비저항 및 상대 강도가 함께 상기 범위 내로 된 샘플 No.12 ∼ No.24 의 플럭스 분말에서는, 퍼짐성이 20㎜ 를 초과하여 양호한 퍼짐성이 얻어졌다.
샘플 No.13 및 No.20 에 있어서의 플럭스 분말에 대해, 열중량·시차열 분석 (TG-DTA) 을 실시하였다. DTA 곡선에서는, 550 ∼ 560℃ 의 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이가, 560℃ 를 초과하는 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이보다 높아져 있으면, 분말 중의 K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성이 충분히 형성 및 성장되지 않고, 한편, 550 ∼ 560℃ 의 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이가, 560℃ 를 초과하는 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이보다 낮거나 또는 550 ∼ 560℃ 의 온도 범위에 용융 피크가 검출되지 않으면, K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성이 충분히 형성 및 성장되어 있는 것을 나타낸다. 측정 결과를 도 2 ∼ 도 3 에 각각 나타낸다.
도 2 로부터 알 수 있는 바와 같이, 샘플 No.13 의 DTA 곡선에서는 550 ∼ 560℃ 의 범위와 570℃ 근방에 각각 용융 피크가 1 개씩 검출되고, 550 ∼ 560℃ 의 온도 범위에 검출된 피크 높이가 570℃ 근방에 검출된 피크 높이보다 높았다. 또한 도 3 으로부터 알 수 있는 바와 같이, 샘플 No.20 의 DTA 곡선에서는 550 ∼ 560℃ 의 범위에 용융 피크가 검출되고, 560℃ 를 초과하는 근방에 봉우리와 같은 피크가 검출되었으며, 550 ∼ 560℃ 의 온도 범위에 검출된 피크 높이가 560℃ 를 초과한 근방에 검출된 피크 높이보다 높았다.
반응 온도와 퍼짐성의 관계를 나타내는 도면을 도 4 에, K/Al 몰비와 F/Al 몰비의 관계를 나타내는 도면을 도 5 에, K/Al 몰비와 퍼짐성의 관계를 나타내는 도면을 도 6 에, 가열 감량과 상대 강도의 관계를 나타내는 도면을 도 7 에, K/Al 몰비와 체적 비저항을 나타내는 도면을 도 8 에, 체적 비저항과 퍼짐성의 관계를 나타내는 도면을 도 9 에, F/Al 몰비와 퍼짐성의 관계를 나타내는 도면을 도 10 에, F/Al 몰비와 체적 비저항의 관계를 나타내는 도면을 도 11 에 각각 나타낸다. 또한, 도 4 ∼ 도 11 에 있어서, 마름모 표시는 No.1 ∼ No.11 의 플럭스 분말의 결과를 나타내고, 정사각형 표시는 No.12 ∼ No.24 의 플럭스 분말의 결과를 나타내며, 삼각형 표시는 No.25 ∼ No.32 의 플럭스 분말의 결과를 나타낸다.
도 4 로부터 알 수 있는 바와 같이, 도면 중 삼각형으로 표시되는 No.25 ∼ No.32 의 플럭스 분말의 결과 중, 제조시에 있어서의 반응 온도가 70 ∼ 100℃ 인 범위 외의 것에 대해서는 퍼짐성이 15㎜ 미만이 되고, 반응 온도가 낮으면 플럭스 분말의 퍼짐성이 열화되는 경향이 있는 것을 알 수 있었다. 도 5 로부터 알 수 있는 바와 같이, K/Al 몰비와 F/Al 몰비의 관계는, K/Al 몰비가 낮아짐에 따라 F/Al 몰비도 낮아지는 경향이 관찰되었다. 도 6 으로부터 알 수 있는 바와 같이, K/Al 몰비와 퍼짐성의 관계는, K/Al 몰비가 1.00 ∼ 1.20 인 범위 내, 도면 중 정사각형으로 표시되는 No.12 ∼ No.24 의 플럭스 분말의 결과에 대해서는 퍼짐성이 우수한 경향이 있고, K/Al 몰비가 1.20 을 초과하는 플럭스 분말에서는, 몰비의 K 비율이 높아질수록 퍼짐성이 저하되는 경향이 관찰되었다. 도 7 로부터 알 수 있는 바와 같이, 가열 감량과 상대 강도의 관계는, 가열 감량이 작을수록 상대 강도가 낮아지고, 가열 감량이 커질수록 상대 강도가 높아지는 경향이 관찰되었다. 이 도 7 로부터, 가열 감량의 수치가 분말 중의 K2AlF5·H2O 의 조성 및 결정성이 형성 및 성장되는 것을 입증한다는 것을 알 수 있었다. 도 8 로부터 알 수 있는 바와 같이, K/Al 몰비와 체적 비저항의 관계는, K/Al 몰비가 1.00 ∼ 1.20 인 범위 내, 도면 중 정사각형으로 표시되는 No.12 ∼ No.24 의 플럭스 분말의 결과에 대해서는 체적 비저항이 1 × 109 ∼ 5 × 1011Ω·㎝ 인 범위 내가 되고, 한편, K/Al 몰비가 1.20 근방 그리고 이 수치를 초과하면 높은 저항값을 나타내었다.
도 9 로부터 알 수 있는 바와 같이, 체적 비저항과 퍼짐성의 관계는, 체적 비저항이 1 × 109 ∼ 5 × 1011Ω·㎝ 인 범위 내, 도면 중 정사각형으로 표시되는 No.12 ∼ No.24 의 플럭스 분말의 결과에 대해서는 양호한 퍼짐성이 얻어졌다. 한편, 높은 저항값을 나타내는 도면 중, 마름모로 표시되는 No.1 ∼ No.11 의 플럭스 분말, 삼각형으로 표시되는 No.25 ∼ No.32 의 플럭스 분말의 결과에 대해서는, 퍼짐성에 편차가 발생하였다. 도 10 으로부터 알 수 있는 바와 같이, F/Al 몰비와 퍼짐성의 관계는, F/Al 몰비가 3.80 ∼ 4.10 인 범위 내, 도면 중 정사각형으로 표시되는 No.12 ∼ No.24 의 플럭스 분말의 결과에 대해서는 퍼짐성이 우수한 경향이 있고, K/Al 몰비가 1.20 근방 및 이 수치를 초과한 플럭스 분말에서는, 몰비의 F 비율이 높아질수록 퍼짐성이 저하되는 경향이 관찰되었다. 도 11 로부터 알 수 있는 바와 같이, F/Al 몰비와 체적 비저항의 관계는, F/Al 몰비가 3.80 ∼ 4.10 인 범위 내, 도면 중 정사각형으로 표시되는 No.12 ∼ No.24 의 플럭스 분말의 결과에 대해서는, 체적 비저항이 1 × 109 ∼ 5 × 1011Ω·㎝ 인 범위 내가 되고, 한편, F/Al 몰비가 4.10 근방 그리고 이 수치를 초과하면 높은 저항값을 나타내었다.
본 발명의 플럭스 분말은, Mg 가 0.1 ∼ 1.0 중량% 의 비율로 함유되는 알루미늄계 재료의 납땜에 한정되지 않고, Mg 가 0.1 중량% 미만의 비율로 함유되는 알루미늄계 재료나, Mg 를 함유하지 않는 알루미늄계 재료의 납땜에도 적용할 수 있다.
Claims (6)
- 분말 중에 KAlF4, K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 를 각각 함유하고, 마그네슘 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜에 사용하는 플럭스 분말에 있어서,조성이 K/Al 몰비 1.00 ∼ 1.20, F/Al 몰비 3.80 ∼ 4.10 의 범위를 갖고, 상기 K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량이 6.0 ∼ 40.0 중량%, 잔부가 KAlF4 이며, 상기 K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부가, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조인 것을 특징으로 하는 알루미늄계 재료의 납땜용 플럭스 분말.
- 분말 중에 KAlF4, K2AlF5, K2AlF5·H2O 및 K3AlF6 을 각각 함유하고, 마그네슘 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜에 사용하는 플럭스 분말에 있어서,조성이 K/Al 몰비 1.00 ∼ 1.20, F/Al 몰비 3.80 ∼ 4.10 의 범위를 갖고, 상기 K2AlF5 및 K2AlF5·H2O 의 합계 함유량이 6.0 ∼ 40.0 중량%, 상기 K3AlF6 의 함유량이 5.0 중량% 이하, 잔부가 KAlF4 이며, 상기 K2AlF5·H2O 의 결정 구조의 일부 또는 전부가, K 결손형, F 결손형 또는 K 및 F 결손형 중 적어도 1 종의 결정 구조인 것을 특징으로 하는 알루미늄계 재료의 납땜용 플럭스 분말.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,분말을 100℃ 에서 항량이 될 때까지 건조시켰을 때의 체적 비저항이 1 × 109 ∼ 5 × 1011Ω·㎝ 인 것을 특징으로 하는 알루미늄계 재료의 납땜용 플럭스 분말.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,분말을 X 선 회절 분석하였을 때의 K2AlF5·H2O 에 의한 2θ 가 44deg ∼ 45deg 사이에 존재하는 최대 회절 피크 강도가 KAlF4 에 의한 최대 피크 강도의 12% 이하인 것을 특징으로 하는 알루미늄계 재료의 납땜용 플럭스 분말.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,분말을 시차열 분석하였을 때의 550 ∼ 560℃ 의 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이가, 560℃ 를 초과하는 온도 범위에 검출되는 용융 피크 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 알루미늄계 재료의 납땜용 플럭스 분말.
- 마그네슘 함유량이 0.1 ∼ 1.0 중량% 인 알루미늄계 재료의 납땜에 사용하는 플럭스 분말의 제조 방법으로서,원료 화합물로서 수산화알루미늄, 불화수소산 및 수산화칼륨을 각각 사용하고, 상기 원료 화합물을 K/Al 몰비로 1.00 ∼ 1.20 그리고 F/Al 몰비로 4.00 ∼ 4.20 의 범위 내가 되는 비율로 사용하며, 또한 반응 온도 70 ∼ 100℃ 에서 습식 반응시키는 것을 특징으로 하는 플럭스 분말의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005088695 | 2005-03-25 | ||
JPJP-P-2005-00088695 | 2005-03-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070116916A true KR20070116916A (ko) | 2007-12-11 |
KR100919151B1 KR100919151B1 (ko) | 2009-09-28 |
Family
ID=37053265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020077024513A KR100919151B1 (ko) | 2005-03-25 | 2006-03-23 | 알루미늄계 재료의 납땜용 플럭스 분말 및 그 플럭스 분말의 제조 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090050239A1 (ko) |
EP (1) | EP1862251A4 (ko) |
JP (1) | JP4676489B2 (ko) |
KR (1) | KR100919151B1 (ko) |
CN (1) | CN101146645B (ko) |
WO (1) | WO2006104007A1 (ko) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8440264B2 (en) * | 2006-12-15 | 2013-05-14 | Ford Global Technologies, Llc | Method for preparing a brazed surface for receiving a coating |
JP5576701B2 (ja) | 2010-04-23 | 2014-08-20 | 東洋アルミニウム株式会社 | アルミニウム粉末の溶解方法 |
JP6184671B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2017-08-23 | 株式会社神戸製鋼所 | アルミニウム複合材の製造方法 |
CN102862006B (zh) * | 2012-10-18 | 2015-10-21 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种铝合金钎剂纳米粉的制备方法 |
CN105209847A (zh) * | 2013-03-01 | 2015-12-30 | 开利公司 | 具有耐腐蚀涂层的铝制热交换器 |
JP2017507782A (ja) * | 2013-12-19 | 2017-03-23 | ソルヴェイ(ソシエテ アノニム) | アルミニウム合金のロウ付け用のフラックス |
EP3116679B1 (en) * | 2014-03-11 | 2019-02-27 | Solvay SA | Flux for brazing |
CN105269182B (zh) * | 2015-11-25 | 2017-09-15 | 天津航空机电有限公司 | 一种小搭接面积的硬钎焊方法及药芯焊丝 |
CN105436748B (zh) * | 2015-12-19 | 2018-11-13 | 佛山市益宏焊接有限公司 | 一种铝基焊丝的生产工艺 |
CN105499831B (zh) * | 2015-12-19 | 2018-11-13 | 佛山市益宏焊接有限公司 | 一种铝基焊丝 |
CN106694870A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-24 | 南通金源智能技术有限公司 | 改性3d打印超微铝合金粉末及其制备方法 |
US20190039189A1 (en) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | Honeywell International Inc. | Free flowing potassium aluminum fluoride flux agent |
CN108723638B (zh) * | 2018-04-26 | 2021-07-02 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种用于含铌钛不锈钢焊丝的烧结焊剂及制备方法与应用 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58202996A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-26 | Hitachi Ltd | ろう付方法 |
JPS60203395A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-14 | Morita Kagaku Kogyo Kk | アルミ部材のろう付け用フラツクスの製造方法 |
JPS60170596A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-04 | Furukawa Alum Co Ltd | アルミ部材のろう付け用フラツクス |
US4579605A (en) * | 1984-02-14 | 1986-04-01 | Furukuwa Aluminum Co., Ltd. | Flux for brazing the aluminum parts and preparing method of the same |
JPS61162295A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-22 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | ろう付け用フラツクス |
CN1016049B (zh) * | 1988-02-16 | 1992-04-01 | 福建师范大学 | 铝及铝合金软钎焊助焊剂及其用途 |
JP3261677B2 (ja) * | 1991-06-05 | 2002-03-04 | 株式会社ジェムコ | アルミニウムろう付け用フラックスの製造方法 |
JPH05185286A (ja) * | 1991-12-11 | 1993-07-27 | Furukawa Alum Co Ltd | アルミニウム製熱交換器のろう付け方法 |
US5232788A (en) * | 1992-02-12 | 1993-08-03 | Alcan International Limited | Aluminum brazing sheet |
CN1094666A (zh) * | 1994-01-26 | 1994-11-09 | 林凡 | 稀土异性金属焊接材料及其制造方法 |
JPH0871788A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-19 | Morita Kagaku Kogyo Kk | アルミニウムろう付け用低融点フッ化物フラックスの合成方法 |
HU217858B (hu) * | 1995-01-24 | 2000-04-28 | Solvay Fluor Und Derivate Gmbh. | Eljárás forrasztópor és folyósítóanyag forrasztáshoz, valamint eljárás a forrasztópor előállítására |
DE19520812A1 (de) * | 1995-06-07 | 1996-12-12 | Solvay Fluor & Derivate | Verfahren zur Herstellung eines Lötflußmittels |
DE19643026A1 (de) * | 1996-10-18 | 1998-04-23 | Solvay Fluor & Derivate | Niedrigschmelzendes Kaliumfluoraluminat |
JPH10211598A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-08-11 | Morita Kagaku Kogyo Kk | アルミ部材のろう付け用フラックス |
JP4235073B2 (ja) * | 2003-09-26 | 2009-03-04 | 三菱マテリアル株式会社 | アルミニウム系材料のろう付け用フラックス粉末及び該フラックス粉末の塗工方法 |
JP4845360B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2011-12-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アルミニウム系材料のろう付け用フラックス粉末及び該フラックス粉末の塗工方法 |
-
2006
- 2006-03-23 KR KR1020077024513A patent/KR100919151B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-03-23 EP EP06729784A patent/EP1862251A4/en not_active Withdrawn
- 2006-03-23 CN CN2006800094587A patent/CN101146645B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-23 US US11/909,480 patent/US20090050239A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-23 WO PCT/JP2006/305817 patent/WO2006104007A1/ja active Application Filing
- 2006-03-23 JP JP2007510431A patent/JP4676489B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100919151B1 (ko) | 2009-09-28 |
EP1862251A4 (en) | 2009-07-29 |
WO2006104007A1 (ja) | 2006-10-05 |
CN101146645A (zh) | 2008-03-19 |
CN101146645B (zh) | 2010-12-29 |
US20090050239A1 (en) | 2009-02-26 |
JPWO2006104007A1 (ja) | 2008-09-04 |
JP4676489B2 (ja) | 2011-04-27 |
EP1862251A1 (en) | 2007-12-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120914 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130913 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140912 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |