KR20070060011A - 듀얼 다마신공정을 이용한 반도체장치의 제조방법 및연통구멍을 가진 물품의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (17)
- 듀얼 다마신법을 이용하는 반도체장치의 제조방법으로서,기판상에 제 1의 절연막을 가지는 부재를 준비하는 공정과,상기 제 1의 절연막상에 층을 배치하는 공정과,배선 홈과 제 1의 접속구멍에 대응한 패턴을 가지는 몰드를 상기 층에 임프린트해서 상기 배선 홈과 상기 제 1의 접속구멍을 가지는 제 2의 절연막을 형성하는 공정과,상기 제 2의 절연막을 마스크로 해서 상기 제 1의 절연막을 에칭하여 상기 제 1의 접속구멍의 길이보다 길고, 또한 상기 제 1의 접속구멍에 연결되는 제 2의 접속구멍을 상기 제 1의 절연막에 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2의 접속구멍 길이는 상기 제 1의 접속구멍의 길이의 2배 이상인 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1의 절연막은 비유전률이 4.0 이하인 유기재료 또는 다공질 무기재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 층은 하이드로젠 실세스키옥산, 에폭시기를 함유하는 실록산 및 에폭시기를 함유하는 실세스키옥산으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2의 접속구멍를 형성한 후, 상기 배선 홈, 상기 제 1의 접속구멍 및 제 2의 접속구멍에 도전성 재료를 충전하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 듀얼 다마신법을 이용하는 반도체장치의 제조방법으로서,기판상에 평탄화 처리가 행해진 제 1의 절연막을 가지는 부재를 준비하는 공정과,상기 제 1의 절연막상에 층을 배치하는 공정과,배선 홈과 제 1의 접속구멍에 대응한 패턴을 가지는 몰드를 상기 층에 임프린트하여 상기 배선 홈과 상기 제 1의 접속구멍 가지는 제 2의 절연막을 형성하는 공정과,상기 제 2의 절연막을 마스크로해서 상기 제 1의 절연막을 에칭하여 상기 제 1의 접속구멍에 연결되는 제 2의 접속구멍을 상기 제 1의 절연막에 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 제 6항에 있어서,상기 평탄화 처리는 상기 기판상에 스핀 도포에 의해서 상기 제 1의 절연막을 형성함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 제 6항에 있어서,상기 평탄화 처리는 상기 기판상에 상기 제 1의 절연막을 형성하고, 이 제 1의 절연막의 표면을 화학적 기계적으로 연마하는 것에 의해서 행해지는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 듀얼 다마신법를 이용하는 반도체장치의 제조방법으로서,기판상에 제 1의 절연막을 가지는 부재를 준비하는 공정과,배선 홈와 제 1의 접속구멍에 대응한 패턴을 가지는 몰드를 준비하는 공정과,상기 몰드와 상기 제 1의 절연막의 사이에 자외선 경화성 수지층을 개재시키는 공정과,상기 수지층에 자외선을 조사해서 상기 수지층을 경화시키고, 상기 배선 홈과 상기 제 1의 접속구멍을 가지는 제 2의 절연막을 형성하는 공정과,상기 제 2의 절연막을 마스크로해서 상기 제 1의 절연막을 선택적으로 에칭 하여, 상기 제 1의 접속구멍에 연결되는 제 2의 접속구멍을 상기 제 1의 절연막에 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법
- 제 9항에 있어서,상기 에칭은, 상기 제 2의 절연막을 실질적으로 제거하지 않고 행해지든가, 또는, 상기 제 2의 절연막의 에칭 레이트에 대해서 상기 제 1의 절연막의 에칭 레이트가 5배 이상인 에칭 레이트에서 행해지는 것을 특징으로하는 반도체장치의 제조방법.
- 제 9항에 있어서,상기 제 2의 접속구멍 길이는 상기 제 1의 접속구멍의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 듀얼 다마신법를 이용하는 반도체장치의 제조방법으로서,기판상에 절연층을 개재하여 제 1의 절연막을 가지는 부재를 준비하는 공정과,상기 제 1의 절연막상에 층을 배치하는 공정과,배선 홈와 제 1의 접속구멍에 대응한 패턴을 가지는 몰드를 상기 층에 임프린트해서 상기 배선 홈과 상기 제 1의 접속구멍을 가지는 제 2의 절연막을 형성하 는 공정과,상기 제 2의 절연막을 마스크로해서 상기 제 1의 절연막을 에칭하여, 상기 제 1의 접속구멍에 연결되는 제 2의 접속구멍을 상기 제 1의 절연막에 형성하는 공정과,상기 제 2의 접속구멍의 저부에 노출하는 절연층을 제거해서 상기 제2의 접속구멍에 연결되는 제 3의 접속구멍을 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 듀얼 다마신법을 이용하는 반도체장치의 제조방법으로서,기판상에 제 1의 절연막을 가지는 부재를 준비하는 공정과,상기 제 1의 절연막상에 층을 배치하는 공정과,배선 홈과 제 1의 접속구멍에 대응한 패턴을 가지는 몰드를 상기 층에 임프린트해서 상기 배선 홈과 상기 제 1의 접속구멍을 가지는 제 2의 절연막을 형성하는 공정과,상기 제 2의 절연막을 마스크로해서 상기 제 2의 절연막에 대해서 5배 이상의 에칭 레이트로 상기 제 1의 절연막을 에칭해서 상기 제 1의 접속구멍에 연결되는 제 2의 접속구멍을 상기 제 1의 절연막에 형성하는 공정,으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 연통구멍을 가지는 물품의 제조방법으로서,기판상에 제 1의 절연막을 가지는 부재를 준비하는 공정과,상기 제 1의 절연막 상에 층을 배치하는 공정과,배선 홈와 제 1의 접속구멍에 대응한 패턴을 가지는 몰드를 상기 층에 임프린트해서 상기 홈과 상기 제1의 접속구멍을 가지는 제 2의 절연막을 형성하는 공정과,상기 제 2의 절면막을 마스크로해서 상기 제 1의 절연막을 에칭하여 상기 제 1의 접속구멍의 길이보다 길고, 또한 상기 제 1의 접속구멍에 연결되는 제 2의 접속구멍을 상기 제 1의 절연막에 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 물품의 제조방법.
- 연통구멍을 가지는 물품의 제조방법으로서,기판상에 평탄화 처리된 제 1의 절연막을 가지는 부재를 준비하는 공정과,상기 제 1의 절연막상에 층을 배치하는 공정과,배선 홈과 제 1의 접속구멍에 대응한 패턴을 가지는 몰드를 상기 층에 임프린트해서 상기 홈과 상기 제 1의 접속구멍을 가지는 제 2의 절연막을 형성하는 공정과,상기 제 2의 절연막을 마스크로해서 상기 제 1의 절연막을 에칭하여 상기 제 1의 접속구멍에 연결되는 제 2의 접속구멍을 상기 제 1의 절연막에 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 물품의 제조방법.
- 연통구멍을 가지는 물품의 제조방법으로서,기판상에 제 1의 절연막을 가지는 부재를 준비하는 공정과,상기 제 1의 절연막상에 제 2의 절연막을 형성하는 공정과,상기 제 2의 절연막상에 제 1의 포토레지스트막을 형성하는 공정과,상기 제 1의 포토레지스트막을 마스크로 해서 상기 제 2의 절연막을 에칭하여, 상기 제 2의 절연막에 제 1의 접속구멍을 형성하는 공정과,상기 제 1의 접속구멍이 형성된 상기 제 2의 절연막상에 제 2의 포토레지스트막을 형성하는 공정과,상기 제 2의 포토레지스트막을 마스크로해서 상기 제 2의 절연막을 에칭하여 상기 제 2의 절연막에 배선 홈을 형성하는 공정과,상기 제 1의 접속구멍과 배선 홈이 형성된 상기 제 2의 절연막을 마스크로 해서 상기 제 1의 절연막을 에칭하여, 상기 제 1의 절연막에 상기 제 2의 접속구멍을 상기 제 1의 접속구멍과 연결된 상태로 형성하는 것을 특징으로 하는 연통구멍을 가진 물품의 제조방법.
- 제 16항에 있어서, 상기 제 1의 접속구멍은 상기 제 2의 절연막을 에칭해서 상기 배선 홈을 형성하기 전에 매입재로 충전하는 것을 특징으로 하는 연통구멍을 가진 물품의 제조방법.
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