KR20070050407A - 전자파 차폐장치 - Google Patents

Abstract

전자파 차폐장치(1)는 투명기재(11)와, 필요에 따라서 제공되는 접착층(13)과, 전자파 차폐층(15)과, 투명수지층(17)이 구비되어진다. 전자파 차폐층(15)은 화상표시장치의 화면부(100)에 대향하는 메쉬부(103)와, 상기 메쉬부(103)의 둘레를 에워싸며 상기 메쉬부(104)의 개구부(103a)와 동일한 개구율(開口率)의 개구부(103a)를 포함하는 투명수지층 앵커부(105)와, 투명수지층 앵커부(105)의 외주부를 에워싸며 개구부를 가지지 않는 액자부(107)로부터 이루어진다. 상기 메쉬부(103)로부터 상기 투명수지층 앵커부(105)에 걸쳐 표면을 피복하고, 또한 상기 개구부(103a,105a)를 충전하며 피복하는 투명수지층(17)이 설치되어진다.

Description

전자파 차폐장치{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING DEVICE}

본 발명은 전자파(電磁波)를 차폐(shield)하기 위한 시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, CRT, PDP 등의 화상표시장치(디스플레이)의 전면에 배치되어서, 해당 화상표시장치로부터 발생하는 전자파(electromagnetic wave)를 차폐하기 위한 전자파 차폐재(전자파 차폐장치)에 관한 것이다.

본 명세서에서 「화상표시장치」는 「디스플레이」의, 「CRT」는 「음극선관(브라운관)」의, 그리고 「PDP」는 「플라즈마 디스플레이 패널」의 약어, 기능적 표현, 통칭 또는 당업계의 용어이다.

최근, 전기전자 기계제품의 기능고도화와 이용증가에 수반하여, 전자기적인 노이즈 방해(Electro Magnetic Interference; EMI)가 증가하고 있다. 각종 화상표시장치도 EMI의 발생원이 된다. 예를 들어, PDP는 데이터 전극과 형광층을 가진 유리판과 투명전극을 가진 유리판과의 조합체이며, 작동하는 전자파가 대량으로 발생하기 때문에, 전자파의 차폐가 필요하다. PDP 전면으로부터 발생하는 전자파의 차 폐성은 30MHz ~ 1GHz에 있어서 30dB 이상이 필요하게 된다. 전자파 노이즈는 크게 나누어 전도 노이즈와 방사 노이즈가 있다. 일반적으로, 전도 노이즈는 노이즈 필터 등을 이용하여 제거하는 방법이 있다. 한편, 방사 노이즈는 전자기적으로 공간을 절연(絶緣)하는 필요가 있기 때문에, 케이스(筐)를 금속으로 하거나, 회로기판 사이에 금속판을 삽입하거나, 케이블을 금속박(金屬箔)으로 감아서 차폐하는 방법이 있다. 이러한 방법은 회로나 전원 블록의 전자파 차폐에 있어서 유효하게 되지만, CRT, PDP 등의 화상표시장치의 화면부로부터 발생하는 전자파는 제거할 수 있지 못하고, 또 금속판 피복(被覆)은 불투명하기 때문에 적합하지 않다.

따라서 화상표시장치의 화면부의 전자파 차폐를 위하여, MHz대로부터 GHz대의 주파수의 전자파에 대한 차폐성과 가시광선대 영역의 주파수의 전자파에 대한 투명성이 양립하는 전자파 차폐재(전자파 차폐장치)가 여러 가지 제안되어지며 제조 판매되어지고 있다. 가장 최근의 대표적인 것으로는, 수지시트로부터 생성되는 투명기재 상에서, 금속의 도전체로부터 되는 메쉬(망상체 또는 격자)를 적층시킨 구성으로 된 전자파 차폐재이다. 이종의 전자파 차폐재에 있어서, 최근에는 다시 금속메쉬 상에 투명수지를 도공(塗工)하여 개구부를 충전시키고, 금속메쉬 화면의 요철부를 평탄화시킨, 도 4와 같은 구성의 것이 요구되고 있다.

최근의 화상표시장치 중에서도 PDP는 대형화면을 특징으로 하고 있으며, 전면판(前面板)에 이용하는 전자파 차폐재의 크기(외형치수)는, 예를 들어 37형에서 는 621 X 831 mm, 42형에서는 983 X 583 mm도 있고, 더욱 대형 사이즈로 되고 있다. 이 때문에, 금속메쉬 상에 투명수지층을 설치하는 구성의 전자파 차폐용 시트는 제조부터 화상표시장치에의 조립까지 전체 공정 및 장기간에 걸친 실사용 기간에 있어서, 금속 메쉬와 투명수지층과의 층간에서 떠오르거나, 박리하거나 하는 위험성이 있는 것으로 판명되었다.

즉 도 4와 같이, 투명수지층(17)은, 화상표시장치의 화면부(100)에 대향하는 메쉬부(103)의 직상부(直上部)는 새지 않게 피복할 필요가 있다. 다만, 도공(塗工)위치에 불균형(위치 어긋남)이 생겨도, 메쉬부의 직상부에는 투명수지층의 결핍부가 발생하지 않도록, 투명수지층(17)의 도포면적은 메쉬부(103)의 면적에 비해서 넓게 될 필요가 있다. 또한, 도공(塗工)된 투명수지는 고화하는 것까지의 사이에서 유동하여 다시 외주에 퍼지게 된다. 이 때문에, 실제로 투명수지층은 메쉬부(103)로부터 외주부의 접지용 액자영역(개구부가 없는 금속층)(101) 내에 2~3 mm 정도가 들어가서 피복되어진다(B 부분). 메쉬부(103)에는 투명수지층과 금속메쉬가 앵커효과(투묘효과) 및 접착제층(13)과의 화학밀착과에 의해서, 투명수지층(17)과 금속메쉬(103)는 용이하게 충분히 밀착하는 것을 얻을 수 있다. 그러나, 액자영역(101)에서 투명수지층(17)은 평탄한 금속층과 접해서, 앵커효과나 접착제층과의 화학밀착은 기대할 수 없다. 또한, 상기 부분은 투명수지층(17)과 전자파 차폐층(금속층)(15)과의 경계면의 말단이 되기 때문에, 응력은 여기에 집중된다. 따라서, 여기에 박리가 생기기 용이하다는 것을 고려해야 한다.

따라서, 금속메쉬를 이용한 화상표시장치용의 전자파 차폐재로서는, 우수한 전자파 차폐성과 적절한 투명성(가시광 투과율)에 더하여 새로운 과제로서, 제조공정 및 실사용기간 중에, 전자파 차폐재를 구성해 있는 층 사이에서 떠오르거나 박리하거나 하지 않는 것이 요구되어진다.

(선행기술) 종래, 투명 플라스틱 기재의 표면에 금속 등의 도전성 재료로써 메쉬부를 형성해서 이루어진 전자파 차폐재에 대해서, 해당 메쉬부의 일부 또는 전면을 투명수지층으로 피복해서, 메쉬면의 요철을 평탄화시키는 것이 공지되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).

이러한 발명은 메쉬의 개구부의 오목부(凹部)를 묻어서 메쉬면을 평탄화시키는 것으로서, 해당 메쉬면 상에 반사방지 필터 등 다른 층과의 접착제층을 개입시켜 적층할 때, 개구부 내에 기포가 잔류해서 빛을 난반사시키는 것을 방지함과 함께, 개구부에 노출된 접착제의 조면을 충전해서 투명성을 향상시키는 효과를 위한 것이다. 그러나, 실제로 이러한 발명에 근거해서 전자파 차폐재의 제조를 시도해보면, 여전히 해결해야 할 새로운 과제가 있는 것으로 판명된다. 즉, 화상표시장치의 화면용 전자파 차폐재는, 통상적으로 접지하기 위해서 메쉬부의 주연부에 개구부가 없는 금속의 액자영역(101)을 가진다. 그리고, 메쉬부(103) 상의 전면에 도공(塗工)하는 투명수지층(17)은, 도공위치가 흐트러져도 확실하게 메쉬부(103)를 피복하 기 때문에, 메쉬부(103)보다 더 큰 면적으로 도공되어진다. 한편, 도공(塗工) 후의 유동에 의한 확대가 있기 위해서, 도 4와 같이 투명수지층(17) 단부(B)가 액자영역(101) 상에까지 진출한다. 그런데, 액자영역(101) 상에는 투명수지층(17)이 평탄평활한 금속면과 접하기 때문에, 메쉬부에 비해서 원래 투명수지층과 액자영역(101)과의 접착은 약하게 된다. 더구나, 투명수지층 단부(B)에는 외력을 받는 박리응력이 집중된다. 따라서, 상기 단부(B)에 있어서, 투명수지층(17)과 액자영역(101)과의 박리는 빈번하게 발생하는 문제가 있는 것으로 판명되었다. 상기 선행기술에는, 전자파 차폐재 자신의 층간의 부유나 박리를 방지하기 위한 과제는 물론, 해당 과제를 해결하기 위한 수단에 대해서 기재되거나 전혀 암시하고 있지 않다.

특허문헌 1 : 특허 제 3570420 호

특허문헌 2 : 특개 2002-311843호 공보

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것이다. 이러한 본 발명의 목적은, 메쉬부의 주연부를 둘러싸는 투명 수지층 앵커부를 설치해서, 투명수지층 앵커부의 적어도 한 부분을 충전하고 피복하며, 투명수지층을 형성하는 것으로서, 우수한 전자파 차폐성과 적절한 투명성(가시광성투과) 그리고 제조공정 및 실사용기간 중에 도전체로부터 생성되는 전자파 차폐층과 투명수지층과의 층간에서 떠오르거나 박리하지 않도록 하는, 전자파(電磁波) 차폐장치를 제공하는 것이다.

본 발명은 화상표시장치의 화면부의 전면에 인접하여 배치되는 전자파 차폐장치에 있어서, 투명기재와, 투명기재의 한쪽 면에 설치되어지며 도전체로부터 이루어지는 전자파 차폐층과, 전자파 차폐층 상에 설치되어지는 투명수지층을 포함하며 전자파 차폐층은 화상표시장치의 화면부에 대응하는 형상을 가지며 다수의 배열된 개구부를 포함하는 메쉬부와, 메쉬부를 둘러싸는 동시에 다수 배열된 메쉬부의 개구부와 동일한 개구율(開口率)의 개구부를 포함하는 투명수지층 앵커부와, 투명수지층 앵커부를 둘러싸는 동시에 개구부를 가지지 않는 평탄한 형상의 액자부를 가지며, 투명수지층은 메쉬부 표면으로부터 투명수지층 앵커부 표면에 설치되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치이다.

본 발명은, 투명수지층이 메쉬부표면 전체영역으로부터 투명수지층 앵커부 표면전체 영역으로 연장되고, 또한 액자부의 내측단부를 가리며 설치되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치이다.

본 발명은, 투명수지층이 메쉬부 표면 전체영역으로부터 투명수지층 앵커부 표면 전체영역으로 연장되고, 또한 투명수지층 앵커부의 외측단부에서 종료되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치이다.

본 발명은, 투명수지층이 메쉬부 표면 전체영역으로부터 투명수지층 앵커부의 내측단부를 가리며 설치되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치이다.

본 발명은, 투명수지층이 메쉬부 표면 전체영역으로부터 투명 수지층 앵커부의 중간부까지 연장되고, 투명수지층 앵커부의 외측은 가려지지 않는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치이다.

본 발명은 투명기재와 전자파 차폐층 사이에 접착층이 개재되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치이다.

본 발명에 따르면, 우수한 전자파 차폐성과 적절한 투명성(가시광투과율)을 가지며, 또한 제조공정 및 실사용 기간 중에 전자파 차폐층과 투명수지층과의 층간에서 부유하거나 박리되어지지 않는 전자파 차폐재가 제공되어진다.

본 발명에 따르면, 투명수지층의 재료는 소량으로 끝나며, 투명수지층의 형성위치는 다소 어긋나더라도 대응할 수 있어서, 제조공정 및 실사용 기간 중에도, 구성되어진 층간에서 떠오르거나 박리하지 않는 것과 함께, 투명수지층 도공(塗工)위치에 불균형을 일으켜도, 화면부에 대치하는 메쉬부에 투명수지층의 결핍을 일으키지 않는, 전자파 차폐재가 제공되어진다.

본 발명에 따르면, 접착층으로 적층되어진 투명기재와 전자파 차폐층과의 층간은 강고하게 접착되어지고, 또한 메쉬 및 개구부의 저면에도 접착층이 노출되고 있으므로, 개구부를 묻은 투명수지층과의 층간도 강고하게 접착되어지며, 제조공정 및 실사용 기간중에, 구성되어 있는 층간에서 떠오르거나 박리하지 않는 효과를 보다 확실하게 하는, 전자파 차폐재가 제공되어진다.

도 1A는 종래의 콘베이어 장치를 도시한 개략도

도 1은 본 발명에 따른 전자파 차폐장치를 도시하는 평면도이다.

도 2 (A) 및 (B)는 도 1의 A부를 확대한 평면도와 확대한 횡단면도이다.

도 3 (A), B) 및 (C)는 본 발명의 층의 위치를 설명하는 주요부의 단면도이다.

도 4는 종래의 투명 수지층의 위치를 설명하는 주요부의 단면도이다.

이하에서는, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예를 도시하는 평면도이다.

도 2(A) 및 2(B)는 도 1의 A부분의 확대 평면도 및 확대 횡단면도이다.

도 3(A),(B),(C)는 본 발명의 층의 위치를 설명하는 주요부의 단면도이다.

(전자파 차폐재)

본 발명에 따른 전자파 차폐장치(전자파 차폐재)에 대해서, 도 1 내지 도 3(A),(B),(C)에 의해 설명한다.

도 1 및 도 2(A),(B)에 도시된 바와 같이, 전자파 차폐장치(전자파 차폐재)(1)는, 예를 들어 디스플레이 패널(PDP 등)과 같은 화상표시장치의 화면부(100)의 전면, 즉 관찰자 측에 인접하게 배치되어지는 것이다. 이러한 전자파 차폐장치(1)는 투명기재(11)와 투명기재(11)의 한쪽 측면에 접착층(13)을 개입시켜 설치되고 도전체로부터 되는 전자파 차폐층(15)과, 전자파 차폐층(15) 상에 설치되어지는 투명수지층(17)을 구비하고 있다.

이 중 전자파 차폐층(15)은 PDP와 같은 화상표시장치의 화면부(100)에 대향해서 배치되어지는 것과 동시에 화면부(100)와 대략 동일한 형상을 가지며, 다수의 배열된 개구부(103a)를 가지는 메쉬부(103)와, 메쉬부(103)를 둘러싸는 것과 동시에 개구부(103a)와 동일한 개구율(開口率)로 된 개구부(105a)를 가지는 투명수지층 앵커부(105)와, 투명수지층 앵커부(105)를 둘러싸는 것과 동시에 개구부를 가지지 않는 평탄한 형상의 액자부(107)가 구비되어진다.

이중 투명수지층 앵커(105)와, 액자부(107)에 의해서 액자영역(101)이 형성되어진다. 또한, 투명수지층 앵커부(105)의 개구부(105a)는 화상표시장치의 화면부(100)의 외측에 위치해서 화상을 투시하는 것이 불필요하다. 따라서, 상기 개구부(105a)는 전자파 차폐층(105)을 반드시 관통하고 있지 않아도 전자파 차폐층(15)의 화면부로부터 도중에 멈추고 있어도 괜찮다.

또한, 메쉬부(103)는 개구부(103a)를 형성하는 라인부(103b)로부터 되어서, 투명수지층 앵커부(105)는 개구부(105a)를 형성하는 라인부(105b)로부터 되어 개구부(103a)와 개구부(105a)는 서로 동일한 치수 및 동일한 형상을 가지는 동일한 패턴으로 된다. 따라서, 메쉬부(103)의 개구부(103a)의 개구율(開口率)은 투명수지층 앵커부(105)의 개구부(105a)의 개구율과 일치한다.

또한 액자부(107)에는, 전자파 차폐재(1)를 화상표시장치의 화면부(100)에 인접하게 설치하는 경우, 접지(earth)가 이루어진다.

또한 도 2(B)에서 도시된 바와 같이, 투명 수지층(17)은 메쉬부(103) 표면 전체영역으로부터 투명수지층 앵커부(105)의 표면 전체영역에 걸쳐 늘어나며, 또한 개구부(103a, 105a)를 충전해서 피복하게 된다. 이러한 경우에, 투명수지층(17)은 투명수지 앵커부(105)의 외측 단부로 종료되어진다.

또한, 투명수지층(17)은 투명수지층 앵커부(105)의 중간부까지 연장되어, 투명수지층 앵커부(105)의 외측을 가리지 않아도 좋다(도 3(B)).

또한, 투명수지층(17)은 투명수지층 앵커부(105)의 표면 전체영역에 연장되는 것과 동시에, 개구부를 가지지 않는 영역부(107)의 내측단부를 가리고 있어도 좋다(도 3(C)).

바람직하게는 투명수지층(17)은 투명수지층 앵커부(105)의 외측 단부에서 종결되어, 액자부(107)에는 넘치지 않는다(도 3(A)).

본 발명의 전자파 차폐재(1)에 대한 각층의 재료 및 형성에 대해서 설명한다.

(투명기재)

투명기재(11)의 재료로서는, 사용조건이나 제조에 견디는 투명성, 절연성, 가열성, 기계적 강도 등을 있으며, 여러 가지 재료를 적용할 수 있는데, 예를 들어 유리나 투명수지가 된다.

(유리)

유리에서는, 석영유리, 붕규산유리, 소다라임 유리 등을 적용할 수 있어서, 바람직하게는 열팽창율이 작고 치수 안정성 및 고온 가열처리에 있어서 작업성이 우수하고, 또한 유리 중에 알칼리 성분을 포함하지 않는 무알칼리 유리이며, 화상표시장치의 전극기판과 겸용하는 것이 가능하다.

(투명수지)

투명수지에 있어서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나트탈렌, 테레프탈산-이소프탈산-에틸렌글리콜 공중합체, 테레프탈산-시크로헤키산지메탈-에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스테르계 수지, 나일론 6 등의 폴리아미드계 수지, 폴리프로필렌, 폴리메틸벤텐 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리메틸메타아크레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리에스테르, 스틸렌-아크릴니트릴 공중합체 등의 스틸렌계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 이미드계 수지, 폴리카보네이트 등의 수지로부터 되는 시트, 필름, 판 등을 적용할 수 있다.

상기 투명수지로부터 생성되는 투명기재는, 이러한 수지를 주성분으로 하는 공중합수지 또는 혼합체(폴리머 아로이를 포함한다) 또는 복수층으로 되는 적층체이어도 좋다. 상기 투명기재는 연신필름이거나 미연신필름이라도 좋지만, 강도를 향상시킬 수 있는 목적으로써, 일축방향 또는 이축방향으로 연신한 필름이 바람직하다. 상기 투명기재의 두께는, 해당 투명기재로부터 완성되는 투명기재의 경우에, 통상적으로 12 ~ 1000 ㎛ 정도가 적용되어지며, 50 ~ 700 ㎛가 선호적이며, 100 ~ 500 ㎛가 최적이다. 해당 유리로부터 완성되는 투명기재의 경우는, 통상적으로 1000 ~ 5000 ㎛ 정도가 선호적이다. 모두, 이것 이하의 두께에서는 기계적 강도가 부족하여 휘어진 상태나 느슨해져서 파단 등이 발생하고, 그 이상에서는 과잉성능으로 되어 비용적으로 무익하다.

통상적으로, 롤리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈렌 등의 폴리에스테르계 수지 필름, 또는 유리는 투명성, 내열성이 좋고 비용도 씨기 때문에 매우 적합하게 사용되어진다. 그 중에서도 특히 갈라지기 어려운 것, 경량으로 성형하기 용이하다는 것 등의 점은 폴리에틸렌 테레프탈레이트가 최적이다.

또한, 투명성은 높은 정도가 좋지만, 선호적으로는 가시광선 투과율이 80% 이상이다.

상기 투명기재는 도포에 앞서 도포면에, 코로나 방전처리, 플라즈마 처리, 오존처리, 프레임처리, 프라이머(앵커제, 접착촉진제, 용이접착제라고 불린다) 도포처리, 예열처리, 제진애처리, 증착처리, 아르카처리 등의 용이접착 처리를 수행하는 것이 좋다. 해당 수지필름은, 필요에 따라서 자외선 흡수제, 충전제, 가소제, 대전방지제 등의 첨가제를 추가해도 좋다.

(전자파 차폐층) 전자파를 차폐하는 전자파 차폐층(15)으로서는, 전자파를 차폐하는데 충분한 도전율을 가지는 물질이면 특별한 제한은 없지만, 대표적으로는 예를 들어 금, 은, 동, 철, 니켈, 크롬, 알루미늄 등 충분하게 전자파를 차폐할 수 있는 정도의 도전성을 가지는 금속으로 이루어지는 층이 된다. 상기 전자파 차폐층은 미리 독립한 층으로서 제막 되어진 금속박을 투명기재 상에 접착제층을 개입시켜서 적층한다던지, 또는 투명기재 상에 직접 증착, 스팩터, 도금 등에 의해 금속층을 석출해서 완성된다. 금속 또는 금속층은 단위체가 아니고, 합금 또는 다층이어도 좋다. 금속으로서, 철의 경우에는 저탄소 림드강철 이나 저탄소 아르미키르드 강철 등의 저탄소강, Ni-Fe 합금, 인바합금이 선호되며, 또한 카소딕 전착을 실시하는 경우에, 전착을 하기 용이하도록 구리 또는 구리합금이 바람직하다. 특히, 미리 제막해서 완성되는 구리, 즉 구리박에 있어서, 압연동박, 전해동박이 사용될 수 있지만, 두께의 균일성, 흑화처리 또는/및 크로메이트(처리)층 과의 밀착성 및 10 ㎛ 이하의 박막화가 생길 수 있는 점으로부터, 전해동박이 바람직하다. 상기 금속박의 두께는 1 ~ 100 ㎛ 정도이며, 선호적으로는 5 ~ 20 ㎛ 이다. 그 이하의 두께에서는, 포토리소그래피법에 따르는 메쉬가공이 용이하게 되지만, 금속의 전기저항치가 증가하고 전자파 차폐효과가 손상되어지며, 그 이상의 두께에서는, 요구되는 고정밀한 메쉬의 형상을 얻을 수 없어, 결과적으로 실질적인 개구율이 저하되어 광선 투과율이 저하되며, 또한 시각도 저하되어, 화상의 시인성이 저하된다.

금속박 또는 금속층의 표면 조밀도로서는, Rz 수치로 0.5 ~ 10 ㎛가 바람직하다. 그 이하에서는, 흑화처리해도 외광(外光)이 경면 반사해서, 화상의 시인성이 열화된다. 그 이상에서는, 접착제나 레지스터 등을 도포할 때, 표면전체에 널리 퍼지지 않기도 하고, 기포가 발생되기도 한다. 표면 조밀도는 Rz는, JIS-B0601(1994년판)에 준거해서 측정된 10점의 평균치이다.

(흑화 또는/및 방수처리)

전자파 차폐증(15)에는, 전자파 차폐재(1)에 입사하는 외광(外光)을 흡수시켜서, 디스플레이의 화상의 시인성을 향상시키기 위해서, 메쉬형상의 도전체의 적어도 관찰측에서, 공지된 흑화처리를 실시해서 콘트라스트 감을 내거나 또는 메쉬형상의 도전체 또는/및 흑화처리 면에 방수기능과 흑화처리의 탈락이나 변형을 방지하기 위해서 공지의 방수층을 설치해도 좋다.

(흑화처리)

상기 흑화처리는 금속박 또는 금속층의 소정의 면을 조화(粗化) 또는/및 흑화(黑化)하면 좋고, 금속단위체, 금속산화물, 금속황화물, 금속합금의 형성이나 여러 가지 수법을 적용할 수 있다. 철의 경우에는, 통상 스팀 중에 450 ~ 470 ℃ 정도의 온도에서 10 ~ 20 분간 쬐어서, 1 ~ 2 ㎛ 정도의 산화막(흑화막)을 형성하지만, 농초산(濃硝酸) 등의 약품처리에 의한

昧ぬどび/R ?? 카소딕 전착이 바람직하다. 상기 양이온성 입자를 설치하는 것으로 보다 조화(粗化)해서, 동시에 흑색을 얻을 수있다. 상기 양이온성 입자로서는, 구리입자, 구리와 기타 금속의 합금입자를 적용할 수 있지만, 구리-코발트 합금 입자가 선호된다.

(합금입자)

상기 양이온성 입자로서는, 구리 입자, 구리 및 다른 금속과의 합금입자가 적용되지만, 선호적인 것은 구리-코발트 합금입자이다. 구리-코발트 합금입자를 이용하면, 흑화의 정도가 현저하게 향상되어 가시광이 잘 흡수된다. 전자파 차폐용 시트의 시인성을 평가하는 광학특성으로서, 색조를 JIS-Z8729에 준거한 표색계 「L*, a*, b* △E*」로 표시한다. L*(명도)은 낮게 증가하며, 상기 「a*」 및 「b*」의 절대치가 작은(채도가 낮은) 방식은 전자파 차폐층이 비시인성이 디ㅗ어, 화상의 콘트라스트 감이 높게 되고, 결과적으로 화상의 시인성이 우수하게 된다. 구리-코발트 합금의 입자를 이용하면, 구리 입자와 비교하여 「a*」 및 「b*」를 거의 0에 가까이 작게 할 수 있다.

또한, 구리-코발트 합금입자의 평균입자의 직경은 0.1 ~ 1 ㎛가 선호된다. 그 이상에서는, 구리-코발트 합금입자의 입자직경을 크게하면 도전체층의 두께가 얇아져서, 기재(11)과 적층되는 공정에서 박판이 절단되어져서 가공성이 약화되며, 또한 밀집입자의 외관의 치밀함이 흠결되어, 고르지 못한 형상이 보인다. 그 이하에서는 조화(粗化)가 부족하므로 화상의 시인성이 악화된다.

(방청층)

금속 등의 도전체 또는/및 흑화처리에의 방청기능과 흑화처리의 탈락이나 변 형을 방지하기 위하여, 적어도 흑화처리를 가지는 금속등의 도전체 면에 방청층을 설치하는 것이 바람직하다. 상기 방청층으로는, 니켈, 아연 또는/및 구리의 산화물, 또는 크로메이트 처리층을 적용할 수 있다. 통상적으로 아연 도금을 한 후에 크로메이트 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 니켈, 아연 또는/및 구리의 산화물의 형성은 공지의 도금법으로 되고, 두께에 있어서는 0.001 ~ 1 ㎛ 정도이며, 선호적으로는 0.001 ~ 0.1 ㎛ 이다.

(크로메이트)

크로메이트 처리는, 피처리재에 크로메이트 처리액을 도포해서 처리한다. 해당 도포방법으로는 롤코트, 커튼코트, 스퀴즈코트, 정전무화법, 침지법 등을 적용할 수 있어, 도포후는 물로 세척하지 않고 건조하면 좋다. 크로메이트 처리를 한쪽면에 도포하는 경우는 롤코트 등에서 한쪽면에 도포하고, 양쪽면에 도포하는 경우는 침지법으로 수행하면 좋다. 크로메이트 처리액으로서는, 통상적으로 CrO2를 3g/l 를 포함한 수용액을 사용한다. 이외에도, 무수크롬산 수용액에 옥시카르본산 화합물을 첨가시켜서 6가 크롬의 일부를 3가 크롬 크롬으로 환원시킨 크로메이트 처리액도 사용할 수 있다. 또한, 6가 크롬의 부착의 다소에 따라서 담황색으로부터 황갈색으로 착색하지만, 3가 크롬은 무색이며, 3가 및 6가 크롬을 관리하면 실제 사용상에 문제가 없는 투명성을 얻을 수 있다. 옥시카르본산 화합물에 있어서는, 주석산, 마론산, 구연산, 유산, 글리콜산, 트로픽산, 벤질산, 히드록시길초산 등을 단독으로 또는 병용해서 사용한다. 환원성은 화합물에 따라서 다르므로, 첨가량을 3가 크롬에의 환원을 파악하면서 실시한다. 구체적으로는, 아르서브 10000(일본 페인트 사 제품, 크로메이트 처리제 상품명), PM-284(일본 파카라이징 사 제품, 크로메이트 처리액 상품명) 등을 예로 들 수 있다. 또한, 크로메이트 처리는 흑화처리의 효과를 보다 높인다.

흑화처리 및 방청층은 적어도 관찰측에 설치되어지면 좋고, 콘트라스트가 향상되어 디스플레이 화상의 시인성이 좋게 된다. 또한, 다른 쪽 면, 즉 디스플리이 화면에 설치되어져도 좋은데, 디스플레이트로부터 발생하는 미광을 억제당하므로, 즉 화상의 시인성이 향상된다.

(적층법)

투명기재(11)와 전자파 차폐층(15)의 적층법에 있어서, 당업자는 드라이 라미네이션법으로 불리는 접착층(13)을 개입시켜 적층하는 방법이나 도금법에 의해서 접착제층을 개입시켜 투명기재(11) 상에 직접 적층하는 방법이 있다. 상기 도금법은, 기재(11)에 전해 또는 무전해 도금하는 공지의 도금법이 적용될 수 있다.

(드라이 라미네이션법)

드라이 라미네이션법이란, 용매에 분산 또는 용해한 접착제를 건조후의 막 두께가 0.1 ~ 20 ㎛(건조상태)정도, 선호적으로는 1 ~ 10 ㎛가 되도록, 예를 들어 롤러코팅, 리버스 롤러코팅, 그라비아 코팅 등의 코팅법으로서 도포하고 용제 등을 도포하며 상기 접착층을 형성시키고, 즉시 붙여맞댐 기재를 적층한 후에 30 ~80 ℃로 수시간 ~ 수일간 에이징으로서 접착제를 경화시키는 것으로서, 2종의 재료를 적층시키는 방법이다. 상기 드라이 라미네이션법을 이용하는 접착층은, 열경화성수지 또는 자외선이나 전자선 등의 전리방사선으로 경화하는 전리방사선 경화형 수지의 접착제를 적용할 수 있다. 열경화성수지의 접착제로서는, 구체적으로 2액경화형 우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제, 고무계 접착제 등을 적용할 수 있지만, 2액 경화형 우레탄계 접착제가 선호된다. 2액 경화형 우레탄계 접착제는 다관능 폴리올과 다관능 이소시아네이트의 반응에 의해서 경화한다. 다관능 폴리올로서는, 폴리에즈테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리에테르폴리올 등이 이용된다. 또한, 다관능 이소시아네이트로서는, 톨릴렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 또는 이러한 부가체나 다량체가 이용되어진다.

(메쉬)

상기와 같이 만들어진 개구부가 전혀 없는 전자파 차폐층(15)에 메쉬를 형성한다. 상기 메쉬로서는 화상표시장치의 화면부(100)에 대향한 메쉬부(103) 및 상기 메쉬부의 주연(周緣)을 둘러싸는 투명수지층 앵커부(105) 등으로부터 된다 메쉬의 형성방법으로서는 포토리소그래피법을 적용할 수 있다.

(포토리소그래피법)

상기 적층체의 전자파 차폐층(15) 표면 상에 레지스터층을 메쉬형상으로 설치해서, 레지스터층에서 덮혀지지 않은 부분의 도전체층을 에칭에 의해 제거한 후, 레지스터층을 제거하고, 메쉬형상 패턴의 전자파 차폐층으로 된다. 도 1의 평면도에서 도시된 바와 같이, 전자파 차폐층(15)은 내측으로부터 외측으로 향하여 차례차례로 메쉬부(103)와, 투명수지층 앵커부(105)와, 개구부가 없는 액자부(107)가 되며, 도 2(A)의 확대 평면도 및 도 2(B)의 확대 횡단면도에 도시된 바와 같이, 메쉬부(103) 및 투명수지층 앵커부(105)는 금속층이 남는 라인부(103b,105b)에 의해 포위된 복수의 개구부(103a,105b)를 포함해서, 개구부를 가지지 않는 액자부(107)는 개구부가 없는 전면(全面) 금속층이 남게 된다.

포토리소그래피법도, 적층법과 동일하게 띠형상으로 연속해서 감진 롤형상으로의 가공이 선호된다. 투명기재(11)와 전자파 차폐층(15)의 적층체를 연속적 또는 간헐적으로 반송하면서, 느슨하지 않게 신장시킨 상태로 마스킹, 에칭, 레지스터 박리한다. 우선, 마스킹은 예를 들어 감광성 레지스터를 전자파 차폐층(도전체층) 상에 도포하고 건조시킨 후, 소정의 패턴(메쉬의 라인부와 액자부)을 가지는 원판(포토마스크)에서 밀착노광하고, 수현상(水現象)하며, 경막처리 등을 해서 베이킹한다. 레지스터의 도포는, 감겨진 롤형상의 띠모양 적층제를 연속 또는 간헐적으로 반송시키면서, 그 전자파 차폐층 면에 카제인, PVA, 젤라틴 등의 레지스트를 딥핑(침지), 커텐코트, 흘러보냄 등의 방법으로 실시한다. 또한, 레지스트는 도포가 아니며, 드라이필름 레지스트를 이용하도 좋고, 작업성이 향상된다. 베이킹은 카제인 레지스트의 경우, 통상 200 ~ 300 ℃로 실시하지만, 적층체가 휘어지는 것을 방지하도록 100 ℃ 이하의 가능한 낮은 온도가 바람직하다.

(에칭) 마스킹 후에 에칭을 실시한다. 상기 에칭에 이용하는 에칭액으로서는 에칭을 연속적으로 수행하는 본 발명에는 순환사용을 용이하게 할 수 있는 염화 제2철, 염화 제2동의 용액이 선호된다. 또한, 상기 에칭은 띠모양으로 연속하는 강재, 특히 두께 20 ~ 80 ㎛의 박판을 에칭하는 칼라 TV의 브라운관용 쉐도우 마스크를 제조하는 설비와, 기본적으로 동일한 공정이다. 즉, 상기 쉐도우 마스크의 기존제조설비를 유용할 수 있어서 마스킹으로부터 에칭까지가 일관해서 연속적으로 생산될 수 있어 아주 효율이 좋다. 에칭 후에는 물로 씻어서 알칼리액에 의한 레지스트 박리, 세정을 실시하고 나서 건조하면 좋다.

(메쉬부)

메쉬부(103)는 투명수지층 앵커부(105)와 액자(107)로부터 되는 액자영역(101)에 의해 둘러싸여지는 영역이다. 메쉬부(103)는 라인부(103b)에 의해서 둘러싸여진 복수의 개구부(103a)로부터 된다. 개구부(103a)의 형상(메쉬패턴)은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 정삼각형 등의 3각형, 정방형, 장방형, 마름모형, 사다리꼴 등의 4각형, 6각형, 이외의 다각형, 원형, 타원형 등이 적용될 수 있다. 이러한 개구부(103a)의 1종만으로 또는 복수종을 조합해서 메쉬로 한다. 개구율 및 메쉬의 비시인성 때문에, 라인폭은 25 ㎛ 이하, 바람직하게는 20 ㎛ 이하가 되며, 라인 간격(라인피치)은 광선투과율 때문에 150 ㎛ 이상, 선호적으로는 200 ㎛ 이상이 바람직하다. 그리고, 개구율(전체 면적에 대한 개구부의 면적의 비율)은 85 ~ 95 % 정도로 한다. 또한, 바이어스 각도(메쉬의 라인부와 전자파 차폐재의 옆과 이루는 각도)는 무아레 해소 등을 위해서 디스플레이의 화소나 발광특성을 가미해서 적절하게 선택하면 좋다.

(투명수지층 앵커부)

투명수지층 앵커부(105)의 메쉬패턴도, 메쉬부(103)의 메쉬패턴과 동일한 형태로 된다. 동일한 형태는, 상기 메쉬부(103)의 개구부(103a)와 동일한 형상 및 동일한 치수로 동일한 개구율의 개구부(105a)를 가지는 패턴이다. 물론, 메쉬부(103)와 전체적으로 동일한 형상 및 동일한 패턴도 좋지만, 제조환경과 마스크 및 공정상의 가공정밀도에 따라서 오차를 포함하기 때문에, 또는 메쉬부(103)와 개구부를 가지지 않는 액자부(107) 등의 경계부에의 응력집중에 견디게 형상에 다소 메쉬부의 선폭을 굵게 하는 등의 설계상의 이유로 인하여, 치수, 형상에 메쉬부와 다소 차이를 가지도록 하는 것이 허용된다. 이와 같이 하면, 메쉬패턴의 마스크는 단일로서 공정이 용이하게 하고, 저렴한 비용으로 제조할 수 있다. 또한, 전자파 차폐재(1)의 메쉬부(103)와 화상표시장치의 화면부(100)를 대치시킬 때의 위치 맞춤 정밀도에 여유가 생기고, 생산량을 향상할 수 있다.

(평탄화와 투명화)

투명수지층(17)이 가지는 기능은 메쉬부의 평탄화 및 투명화이다. 즉, 메쉬부(103)와 투명수지층 앵커부(105)이 형성되어지면, 라인부(103b,105b)는 전자파 차폐층(15)의 두께가 되지만, 개구부(103a,105a)는 제거되어져서 공동이 되고, 전자파 차폐층(15)은 요철상태가 된다. 상기 요철은, 다음 공정에서 접착제(또는 점착제)가 도포되어지는 경우에는, 상기 접착제 또는 점착제 등으로 메워지지만, 개구부(103a,105a) 형성 이후, 즉시 디스플레이에 붙여지는 경우에는 요철이 노출된 채로 작업성이 나쁘기 때문에, 투명수지층(1)으로 오목부를 메워서 평탄화한다. 또한, 상기 투명수지층(17)은, 개구부의 저면에는 투명기재(11) 및 접착층(13)이 노출되고 있고, 상기 투명기재(11) 및 접착층(13), 특히 접착층(13)의 표면은 전자파 차폐층(15)의 요철이 전사된 요철형상이 있어, 상기 요철에 의한 난반사에 의해서 현저하게 투명성이 낮아지게 된다. 이러한 요철은 투명수지층(17)에서 메워져서 평탄화되면 투명성을 향상시킬 수 있다.

평탄화를 위해서, 투명수지를 오묵부에 도포해서 메우지만, 오목부의 구석구석까지 침입하지 않으면 기포가 남아 투명성이 열화된다. 이 때문에, 용제 등으로 희석해서 낮은 점도로서 도포해서 건조하거나 공기를 탈기(脫氣)하면서 도포하거나 해서, 투명수지층(17)을 형성한다. 여기서, 「평탄화」란 디스플레이 화상을 왜곡하거나 광산란에 의해서 흐림(헤이즈, haze)을 일으키지 않는 정도의 평면성이라면 좋다. 다만, 화상에 왜곡, 흐림을 일으키지 않는 범위에 있어서, 표면 블로킹나 전자파 차폐재를 감아서 겹쳐 쌓아올리거나 했을 때에, 각 전자파 차폐재의 층간에 공기(기포)가 잔류하는 것을 방지하기 위해서 평탄화 중에 미소의 요철(매트형상)의 존재를 용인하는 것이다. 즉, 메쉬부의 주기와 동일한 정도의 큰 스케일에서는, 평탄면으로서 평탄화와 투명화의 기능을 부여하게 하고 한편 상기 평탄면 상에 메쉬부의 주기에 비해서 미시적인 스케일로 국부적으로는 미소한 요철이 첩중하여 형성되어지고, 감겨져서 얻어질 때 기포가 혼입되는 것을 방지하는 것도 좋다.

(투명 수지층)

투명수지층(17)은 투명성이 높고, 메쉬의 전도체와의 접착성이 좋고, 차후의 공정에서 접착제와의 접착성이 좋은 것이라면 좋다. 다만, 투명수지층(17)의 표면은 돌기, 오목부, 얼룩짐이 있다면, 디스플레이 전면(前面)에 설치했을 때에 무아레, 간섭 얼룩짐, 뉴턴링가 발생하거나 하므로 바람직하지 않다. 선호적인 방법으로서는, 수지로서 열경화성 수지 또는 전리방사선 경화형 수지를 공지된 간헐식 다이코트법 등으로서 요망한 패턴형상에 도포시킨 후에, 평면성이 우수한 박리성이 있는 박리성 기재로 적층하고, 도포수지를 열 또는 자외선으로 경화시키고, 박리성 기재를 박리해서 제거한다. 투명수지층(17)의 표면은, 평면성 기재의 표면이 전사되어지고, 평탄 한편으로는 평활한 면이 형성되어진다.

(전리 방사선 경화형 수지)

투명 수지층(17)에 이용하는 수지로서는, 특별히 한정되지 않고 각종의 전연 또는 합성수지가 이용되어진다. 도공(塗工)시킨 수지의 경화형태로서는, 열경화성 수지, 전리방사선경화형 수지 등이 적용될 수 있지만, 수지의 내구성, 도포성, 평탄화하기 쉬움, 평면성 등 때문에, 알칼리계 자외선 경화형 수지가 선호된다. 전리방사선 경화형수지는, 주로 자외선, 전자선과 같은 전리 방사선의 조사에 의해서 개시제 없이 또는 개시제의 작용을 받는 가교, 중합반응을 일으킬 수 있는 관능기를 가지는 올리고머 또는/및 모노머가 중합한, 전리방사선 경화형 수지 또는 그 조성물의 경화물이다.

전리방사선 경화형 수지가 될 수 있는 올리고머 또는 모노머로서는, 주로 분자중에 아크릴로일기(基), 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로옥시기 등의 에틸렌성 이중결합을 가지는 래디칼 중합성의 것이 이용되지만, 이외에도 에폭시기 함유 화합물과 같은 양이온성의 올리고머 또는/및 모노머를 이용할 수 있다.

(전리방사선)

전리방사선이란, 전자파 또는 하전입자선 가운데 분자를 중합, 가교시켜 얻는 에너지 양자를 가지는 것을 의미하며, 통상적으로는 자외선, 전자선 등이 이용되어진다. 자외선의 경우에는, 조사장치(선원, 線源)로서 고압 수은등, 저고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, 카본아크, 블랙 라이트 램프 등을 이용한다. 자외선의 에너지(파장)는 190 ~ 450 ㎚ 정도, 조사선 양은 50 ~ 100 mJ/㎠ 정도가 바람직하다. 저자선의 경우에는, 조사장치(선원)로서 코크로프트왈톤형, 반디그래프형, 공 진변압기형, 절연코아변압기형, 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선가속기 등을 이용한다. 전자선의 에너지(가속전압)는 70 ~ 1000 keV, 선호적으로는 100 ~ 300 keV 정도, 조사선 양은 통상 0.5 ~ 30 Mrad 정도가 선호된다. 또한, 전자선 경화의 경우, 전리방사선 경화성 수지 조성물에는 중합 개시제는 함유시키지 않아도 좋다.

(투명수지층의 도포위치)

투명수지층(17)의 도포위치가 중요하다. 본래, 투명수지층(17)의 도포위치는, 도 3(A)에서 도시된 바와 같이 메쉬부(103)로부터 투명수지층 앵커부(105)에 걸쳐서 표면을 피복하고, 또한 상기 개구부(103a,105a)를 충전시키고, 피복하듯이 형성해서 개구부를 가지지 않는 액자부(107)에 넘치지 않게 개구부(103a,105a)의 전부를 충전피복해도 좋지만, 도공의 위치제어에 고도의 정밀도를 필요로 해서 난이도가 높아진다.

따라서, 도 3(B)에 도시된 바와 같이, 투명수지층 앵커부(105)의 개구부(105a)의 내주부 까지를 충전피복 하도록 두어, 투명수지 앵커부(105)의 외주부에 대해서는 개구부(105a)가 미피복, 미충전인 채로 남아있도록 한다. 이러한 형태로 하면, 투명수지층의 도공위치가 전후좌우로 흐트러져도, 투명수지층(17)의 말단의 위치가 메쉬부(103) 내부에 후퇴하거나 또는 개구부를 가지지 않는 액자부(107)까지 침입하는 것이 방지할 수 있다. 도 3(C)에 도시된 바와 같이, 메쉬부(103)으 로부터 투명수지층 앵커부(105)의 개구부(105a)를 충진피복해서 개구부(105a)를 묻어, 한층 더 개구부를 가지지 않는 액자부(107)로도 침입이 있더라도, 개구부 10의 3 주기분 정도이하, 더욱 선호적으로는 1주기분 이하의 거리라면, 투명수지층(17)과 전자파 차폐층(15)과의 박리방지효과는 기대할 수 있어 본 발명의 효과가 나타난다.

도 4는 종래의 투명수지층의 위치를 설명하는 요부의 단면도이다. 즉 종래의 투명수지층(17)의 도포위치는 도 4에 도시된 바와 같다. 즉, 먼저 화면부와 대향하는 메쉬부(103)의 개구부(103a)를 묻는다. 그리고, 투명수지층 앵커부가 없기 때문에, 도공위치는 통상 2 ~ 3 mm 정도 흐트러져도 확실하게 메쉬부(103)를 피복하는 상태로, 투명수지층(17)은 도공위치의 불균형분을 흡수하는 2 ~ 3 mm 정도 이상(메쉬 개구부 10주기분 이상)은 개구부를 가지지 않는 액자영역(=액자부)(101) 내에 침입시킨다.

투명수지층(17)과 액자부(101)와의 밀착성은, 투명수지층(17)과 접착층(13) 또는 투명기재(11)와의 접착성보다 작다. 따라서, 투명수지층(17)은 액자영역(101)에 크게 가려지고, 전자파 차폐재(1)의 제조로부터 디스플레이로의 조립까지 전공정 중에 가해지는 외력 및 장기에 걸쳐서 실사용 기간에 있어 한열반복, 흡,방습반복 등에 의한 주기적인 기재의 신축시에 각층의 신장율 차이로 생기는 응력 등에 의해서, 투명수지층과 전자파 차폐층과의 층간으로부터 떠오르거나 박리하거나 하 는 일이 있었다. 또한, 투명수지층(17)이 액자부(101)를 가린 부분은 개구부가 없기 때문에. 그만큼 두께가 두껍게 단차가 붙어 있으므로 박리하는 계기가 되기 쉽다.

이러한 것에 대해서, 본 발명의 전자파 차폐재(1)로는 메쉬부(103) 및 투명수지층 앵커부(105)의 개구부(103a,105a)에 투명수지층(17)이 메워지고 있기 때문에, 물리적인 투묘(앵커)효과가 크다. 여기에 더해서 전술한 투명수지층(17)과 접착층(13) 또는 투명지개(11)와의 밀착성 향상효과와의 상승효과도 있고, 투명수지층(17)과 전자파 차폐층(15)의 박리는 방지되어진다.

즉 본 발명에 있어서는, 도 3과 같은 액자부(107)의 내주부에 메쉬부(103)의 주연을 둘러싸는 투명수지층 앵커부(15)를 설치하고, 투명수지층 앵커부(105)의 적어도 1부의 개구부(105a)를 충전해서 피복해서 투명수지층(17)을 형성한다. 이와 같이 하는 것으로써, 층간 밀착력과 투묘효과가 발현되어 제조공정 및 실사용 기간 중에 구성해 있는 층간에서 떠오르거나 박리하거나 하지 않고, 나아가 전자파 차폐층(15)에 보다 우수한 전자파 차폐성, 개구부의 저면의 요철이 해소되어지는 적절한 정도의 투명성(가시광 투광성)이 가능하다.

또한 본 발명의 전자파 차폐재(1)에는 가시광선 또는/및 근적외선의 특정파장을 흡수하는 기능, 반사방지 기능, 하드코트 기능, 방오(防汚) 기능, 방현(防睍) 기능 등의 기능을 부여하거나, 상기 기능을 가지는 층을 임의의 표리면 또는/및 층간의 어느 하나에 설치해도 좋다.

(NIR 흡수층)

또한 투명수지층(17)에 이용하는 수지에는, 가시광선 또는/및 근적외선의 불필요한 특정파장을 흡수하는 광선흡수제를 첨가해도 좋다. 가시광선의 특정파장을 흡수하는 것으로, 화면의 천연색 재생의 부자연스러움, 불쾌감이 억제되어 화상의 시인성이 향상된다. PDP로부터 발광하는 가시광 영역의 불필요한 특정파장으로서는, 통상 네온원자의 스펙트럼 빛인 590 nm 부근의 오렌지색이 많기 때문에, 590 nm 부근을 적절한 정도로 흡수하는 것이 바람직하다. 근적외선의 특정한 파장으로는 780 ~ 1100 nm 정도이다. 상기 780 ~ 1100 nm의 파장영역의 80% 이상을 흡수하는 것이 바람직하다. 특정한 근적외선을 흡수하는 것으로, 화상표시장치 주변에 있는 근적외선으로 작동시키는 원격조작기기의 오동작을 방지한다. 상기 근적외선 흡수제(NIR 흡수제라고 한다)로서는, 특히 한정되지는 않지만, 근적외선 영역에 험난한 흡수가 있어, 가시광선영역의 광투과성이 높고, 또한 가시광선 영역에는 특정한 파장의 큰 흡수가 없는 색소 등이 적용될 수 있다. 상기 가시광영역의 불필요한 특정한 파장을 흡수하는 색소로서는, 예를 들어 폴리메틴계 색소, 폴리피린계 색소가 있다.

상기 근적외선 흡수색소로서는, 디모늄계 화합물, 시안계 화합물, 프타로시 안계 화합물, 디티올계 화합물 등이 있다. 투명수지층(17)에 NIR 흡수제를 첨가하지 않는 경우에는, NIR제를 가지는 다른 층(NIR 흡수층이라고 한다)을 적어도 한족면에 설치하는 것이 좋다.

(NIR 흡수별층)

NIR 흡수층은 투명수지층(17) 측 또는/및 반대편 측의 기재(11)측에 설치되어져도 좋다. 상기 NIR 흡수층은 NIR흡수제를 가지는 시판 필름(예를 들어, 동양방적사 제품, 상품명 No 2832)을 접착제로 적층하거나, 상기 NIR 흡수제를 바인더에 함유시켜 도포해도 좋다. 사기 바인더로서는, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지나 열경화성 또는 자외선 경화형 등의 에폭시기, 아크릴레이트기, 메타아크릴레이트기, 이소시아네이트기 반응을 이용한 경화타입 등을 적용할 수 있다.

(AR 층)

또한 도시되지는 않지만, 전자파 차폐재의 관찰측에 반사방지층(AR 층이라고 한다)를 설치해도 좋다. 반사방지층은 가시광선의 반사를 방지하기 위한 것으로서, 그 구성으로서는 단층, 다층의 대부분이 시판되어지고 있다. 단층의 것은 표면에 저굴절률층을 적층하여 이루어진다. 또한, 다층의 것은 최표면이 저굴절률층이 되도록 고굴절률과 저굴절률층을 교대로 적층시킨 것으로서, 고굴절률층으로서는 산화니오브, 티탄산화물, 산화 지르코늄, ITO 등이 있고, 저굴절률층으로서는 불화 마그네슘, 규소 산화물이 있다. 또한, 외광을 난반사하는 미세한 요철표면을 가지는 층을 가지는 것도 있다.

(하드코트층, 방오층, 방현층)

또한, 반사방지(AR)층에는 하드코트층, 방오층, 방현층을 설치해도 좋다. 하드코트층은, JIS-K5400의 연필경도시험으로 H 이상의 경도를 가지는 층으로서, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 등의 다관능 아크릴레이트를, 열 또는 전리방사선으로 경화시킨다. 방오층은 발수성(撥水性), 발유성(撥油性)의 코트로서 실록산계, 불소화 알킬시릴 화합물 등을 적용할 수 있다. 방현층은 외광을 난반사하는 미세한 요철표면을 가지는 층이다.

(직접 첩착)

메쉬형상이 된 전자파 차폐층 측이 관찰측으로 해서, 상기 전자파 차폐층에 적어도 흑화처리, 방청층을 필수로 설치한다면 예를 들어 PDP에 직접 첩착할 수 있다. 액자부(107)는 표면에 노출되므로, 전극을 끌어내기 용이하게 접지하기 쉽다.

또한 상기 액자부(101)는 흑화처리 되어지고 있는 검은 면이 관찰측이 되므로, 전면(前面) 유리판의 액자형상에 설치되어지는 흑색인쇄가 불필요해지고, 공정을 단축시켜서, 비용면에서도 유리하게 된다.

이하, 실시예 및 비교예에 의해서 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 이러한 것은 한정하는 것이 아니다.

실시예 1

전자파 차폐층(15)으로서, 두께 10 ㎛의 전해동박의 다른 한쪽의 면 상에, 평균입자 직경이 0.3 ㎛의 동-코발트 합금의 흑화층 및 크로메이트(처리)층이 순차적으로 적층되어져 이루어지는 도전체를 이용했다. 이러한 동-코발트 합금입자층의 크로메이트(처리)층 면과 두께가 100 ㎛의 2축 연신 PET 필름 A4300(동양방적사 제품, 폴리에틸렌테레프탈레이트 상품명)으로부터 이루어지는 투명기재(11)를 2액 경화형 우레탄계 접착제(13)로 라미네이트한 이후에, 56℃에서 4일간 에이징 하였다. 접착제로서는 주된 용제가 폴리에스테르우레탄폴리올, 또는 경화제가 크실렌 디이소시아네이트로부터 완성되는 2액 경화형 우레탄수지를 이용하고, 도포량은 건조후의 두께로서 7 ㎛로 한다.

포토리소그래피법에 의해 메쉬를 형성할 때, 연속한 띠모양으로 마스킹으로부터 에칭까지 실시하고, 칼라 TV 쉐도우 마스크용 제조라인을 유용한다. 우선, 도전체층면의 전체로 가제인 레지스터를 흘려보냄법으로 도포한다. 다음의 스테이션으로 반송하고, 아래와 같은 형상의 패턴을 가지는 원판을 이용해서, 수은등(水銀燈)으로부터 자외선에 의해서 밀착 노광한다. 차례차례로 스테이션을 반송하면서, 수현상(水現像)하고 또한 가열하여 베이킹 한다.

상기 패턴판의 형상은 도 1과 같은 화상표시장치의 42형(가로길이, 대각선길이 42인치 상당)의 화면부(100)에 대향하여, 정방형의 개구부(103a)가 라인폭 22 ㎛, 라인간격(피치) 300 ㎛, 바이어스 각도 49도에서 배치되어지는 메쉬부(103)와, 상기 메쉬부(103)의 주연을 둘러싸는 메쉬부(103)와 동일한 형상으로 동일한 개구율의 개구부(105a)를 가지며 5 mm폭의 투명수지층 앵커부(105)와, 상기 투명수지층 앵커부(105)의 주연을 둘러싸며 10 mm 폭의 개구부를 가지지 않는 액자부(107)를 가지고 있다.

또한 다음의 스테이션으로 반송해서, 에칭액으로서 염화 제 2 철 용액을 이용해서 스프레이법으로 내뿜어 에칭하고, 개구부(103a,105a)를 형성시킨다. 차례차례로 스테이션을 반송하면서, 물 세척하고 레지스터를 박리하고, 세정하고, 또한 가열시켜 건조시킨다. 또한, 메쉬부(103)와 투명수지층 앵커부(105)의 라인폭은 22 ㎛의 레지스트 패턴판을 이용하지만, 에칭후의 라인폭은 12 ± 5 ㎛(7 ~ 17 ㎛)가 된다. 그 결과, 개구율은 메쉬부(103) 및 투명수지 앵커부(105) 모두 92% 이다.

이와 같이 얻어지는 메쉬부(103) 및 투명수지층 앵커부(105)로, 아래와 같은 조성의 투명수지층(17) 조성물을 메쉬부(103) 및 투명수지층 앵커부(105)와 동일한 패턴(즉, 메쉬부와 상기 메쉬부의 주연을 5 mm 폭으로 둘러싸는 패턴)에 의해서, 간헐 다이코트 법으로 도포하고, 두께가 50 ㎛의 SP-PET20-BU(토세로사 제품, 표면 분리형처리 PET 필름 상품명)를 라미네이트 한 후에, 고압수은등을 이용하여 200 mj/㎠)의 노광(365 nm 환산)한다.

투명수지층 조성물로서는, N-비닐-2-피로리돈 20 질량부, 지시크로펜테닐아크릴레이트 25 질량부, 올리고에스테르아크릴레이트(동아합성(주) 제품, M-8060) 52 질량부, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(치바가이킨사 제품, 이르가큐어 184) 3 질량부를 이용한다.

그리고, SP-PET20-BU를 박리하면, 도 3(A)와 같이 메쉬부(103)의 개구부(103a) 및 투명수지층 앵커부(105)의 개구부(105a)가 투명수지층(1)에 충진피복되고 평탄화된 실시예 1의 전자파 차폐재를 얻을 수 있다.

실시예 2

투명수지층(17) 조성물을 메쉬부(103)에 도포하고, 또한 상기 메쉬부(103)의 외주부의 투명수지층 앵커부(105)에 2.5 mm 폭으로 도포한다. 그 이외에는, 실시예 1과 동일하게 되며, 도 3(B)와 같은 메쉬부(103)의 개구부(103a) 및 투명수지층 앵커부(105)의 개구부(105a)의 내주측의 1부는 투명수지층(17)로 충전피복 되어져서 평탄화되어지는 실시예 2의 전자파 차폐재가 얻어진다. 또한, 투명수지층 앵커부(105)의 외주부는 2.5 mm 폭으로 개구부(105a)가 노출되어진다.

실시예 3

투명 수지층(17) 조성물을 메쉬부(103)에 도포하고, 또한 메쉬부(103)의 외주를 투명수지층 앵커부(105) 및 그 외주에 합계 5.5 mm 폭으로 도포한다. 그 이외에는 실시예 1과 동일하며, 메쉬부(103)의 개구부(103a) 및 투명수지층 앵커부(105)의 개구부(105a)는 투명수지층(17)으로 충전피복 되어지며, 또한 개구부를 가지지 않는 액자부(107)의 내주부는 0.5 mm폭(개구부 1.7 주기분)으로 피복되어 실시예3의 전자파 차폐재가 얻어진다.

(비교예 1)

패턴판의 형상은, 화상표시장치의 42형(가로길이. 대각선길이 42인치 상당)의 화면부에 대향하여, 개구부가 정방형으로 라인폭 22 ㎛, 라인간격(피치) 300 ㎛, 바이어스 각도 49도의 메쉬부(103)와, 투명수지층 앵커부(105)를 설치하지 않고, 직접 메쉬부(103)의 주연을 둘러싸서 15 mm 폭의 개구부를 가지지 않는 액자부(101)를 가지고 있다. 또한, 투명수지층(17) 조성물의 도포패턴은 도 4와 같은 메쉬부(103)과, 상기 메쉬부의 외주부에 있는 개구부를 가지지 않는 액자부(107)의 내주부 3.5mm 폭(개구부 11.7 주기분)을 포함하고 있다. 그 이외에는, 실시예 1과 동일하며 비교예 1의 전자파 차폐재를 얻는다.

(평가방법)

평가는 열충격시험 후의 층간밀착성으로 수행한다. 열충격시험은 - 40℃에서 1시간과 80℃에서 1시간의 반복을 100회로 해서 상기 열충격시험을 수행한 후에, 실온 25℃에 있어서 25 mm 폭의 니치반사 제품의 셀로판 점착 테이프가 있는 셀로테이프(등록상표)로서, 투명수지층 면으로부터 투명수지가 없는 액자부 상에 걸친 영역을 충분히 가리도록 접착시키고, 투명수지층이 없는 부분으로부터 강하게 박리한다.

상기 박리로서, 투명수지층은 투명기재 또는/및 전자파 차폐층과의 간격에서 부유하거나 박리가 발생하는 것을 불합격으로 하고, 부유하거나 박리가 발생하지 않는 것을 합격으로 한다. 또한, 전(全)광성투과율, 시인성, 전자파 차폐성도 측정된다.

시인성은 PDP; WOOD(히타치 제작소 제품, 상품명)의 전면에 설치되어, 테스트패턴, 흰색 및 흑색을 순차적으로 표시하고, 화면으로부터 50 ㎝ 떨어진 거리에서 시인각도 0 ~ 80도의 범위에서 눈으로 관찰(目視)한다.

전광선투과율은 JIS-K7361-1에 준거하여, 색채기 HM150(무라카미 색채사 제품, 상품명)을 이용하여 메쉬부에 대해서 측정한다.

전자파 차폐성은, KEC법(재단법인 칸사이전자공업진흥센터가 개발한 전자파 측정법)에 따라서 측정한다.

(평가결과)

실시예 1 ~ 3와 비교예 1의 모두, 메쉬부의 전체 광선투과율이 83.0%로 양호하였다. 또한, 전자파 차폐성도 실시예 1 ~ 3과 비교예 1 모두에서 주파수 30 MHz ~ 1000 MHz의 범위에 따라서, 전자기장의 감쇠율이 30 ~60 dB이고 전자파 차폐성도 충분하였다.

또한, 열충격시험후의 층간 밀착성은 실시예 1 ~ 3의 전자파 차폐재에는 부유하거나 박리가 발생하지 않고 모두 합격이었지만, 비교예 1에서는 액자부에 따라서 부유하거나 박리가 발생하여 불합격이었다.

게다가 층간 밀착성이 좋았던 실시예 1 ~ 3의 전자파 차폐재를 PDP디스플레이의 전면판(前面板)에 설치하고 화상을 표시하여 시인성을 평가하였는데 모두 시인성이 양호하였다.

Claims (6)

1. 화상표시장치의 와면부의 전면에 인접해서 배치되어지는 전자파 차폐장치에 있어서,

   투명기재와,

   투명기재의 한쪽 면에 설치되어지며, 도전체로부터 되는 전자파 차폐층과,

   전자파 차폐층 상에 설치되어지는 투명 수지층이 구비되어지며,

   전자파 차폐층은 화상표시장치의 화면부에 대응하는 형상을 가지며, 다수 배열된 개구부를 포함하는 메쉬부와, 메쉬부를 둘러싸는 것과 동시에 다수배열되어지는 메쉬부의 개구부와 동일한 개구율의 개구부를 포함하는 투명 수지층 앵커부와, 투명 수지층 앵커부를 둘러싸는 것과 동시에 개구부를 가지지 않는 평탄한 형상의 액자부를 가지며,

   투명 수지층은 메쉬부 표면으로부터 투명 수지층 앵커부 표면에 걸쳐 설치되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치
2. 제 1 항에 있어서, 투명 수지층은 메쉬부 표면 전체영역으로부터 투명 수지층 앵커부 표면 전체영역으로 늘어나며, 또한 액자부의 내측단부를 가리며 설치되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치
3. 제 1 항에 있어서, 투명 수지층은 메쉬부 표면 전체영역으로부터 투명 수지 층 앵커부 표면 전체영역으로 늘어나며, 또한 투명 수지층 앵커부의 외측 단부에서 종료되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치
4. 제 1 항에 있어서, 투명 수지층은 메쉬부 표면 전체영역으로부터 투명 수지층 앵커부 내측 단부를 가리며 설치되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치
5. 제 4 항에 있어서, 투명 수지층은 메쉬부 표면 전체영역으로부터 투명 수지층 앵커부 중간부까지 연장되며, 투명 수지층 앵커부의 외측은 가려지지 않는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치
6. 제 1 항에 있어서, 투명기재와 전자파 차폐층과의 사이에 접착층이 개재되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치

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