KR20070015175A - Device and method for conditioning and monitoring of a saw blade - Google Patents

Device and method for conditioning and monitoring of a saw blade Download PDF

Info

Publication number
KR20070015175A
KR20070015175A KR1020067021830A KR20067021830A KR20070015175A KR 20070015175 A KR20070015175 A KR 20070015175A KR 1020067021830 A KR1020067021830 A KR 1020067021830A KR 20067021830 A KR20067021830 A KR 20067021830A KR 20070015175 A KR20070015175 A KR 20070015175A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
saw blade
sensor
carrier
dispenser
guide
Prior art date
Application number
KR1020067021830A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101255692B1 (en
Inventor
윌헬무스 기스베르투스 레오나르더스 반 스프랑
게랄드 아드리안 인'트 벨드
Original Assignee
피코 싱귤레이션 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피코 싱귤레이션 비.브이. filed Critical 피코 싱귤레이션 비.브이.
Publication of KR20070015175A publication Critical patent/KR20070015175A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101255692B1 publication Critical patent/KR101255692B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/001Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Sawing (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

A device for separating electronic components mounted on a carrier, comprising a rotatable saw blade (2) with a substantially circular cutting edge (11), at least one sensor (12) for detecting the substantially circular cutting edge (11), and a dispenser (7, 8, 10) for a medium, wherein the sensor (12) and the dispenser (7, 8, 10) are assembled on a joint carrier (6), which joint carrier (6) is displaceable along a guide (5) relative to the saw blade (2). Also a method for separating electronic components mounted on a carrier has been proposed. ® KIPO & WIPO 2007

Description

톱날을 모니터링하고 컨디셔닝하기 위한 장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR CONDITIONING AND MONITORING OF A SAW BLADE}DEVICE AND METHOD FOR CONDITIONING AND MONITORING OF A SAW BLADE}

본 발명은 케리어 상에 장착된 전자 부품을 분리하기 위한 장치에 관한 것이며, 상기 장치는 원형 절단 변부(cutting edge)를 가지는 회전식 톱날, 원형 절단 변부를 감지하기 위한 하나 이상의 센서 및 매체(medium)를 위한 디스펜서를 포함한다. 또한 본 발명은 분리(separating)를 위하여 전자 부품을 포함하는 케리어와 회전 톱날을 서로 이동시킴으로써 캐리어 상에 장착된 전자 부품을 분리하기 위한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for separating electronic components mounted on a carrier, said apparatus comprising a rotary saw blade having a circular cutting edge, at least one sensor and medium for sensing the circular cutting edge. It includes a dispenser for. The invention also relates to a method for separating an electronic component mounted on a carrier by moving a carrier containing the electronic component and the rotary saw blade to each other for separation.

특히 반도체와 같은 전자 부품들은 회전 톱날을 이용하여 케리어 상에 장착된 전자 부품을 기계 가공함으로써 분리된다. 또한 상기 캐리어는 리드 프레임(lead frame), 웨이퍼 또는 보드에 관련된다. 기계 가공을 하는 동안 예를 들어 몰딩 재료(경화된 에폭시의 형태)와 같은 다른 재료들이 동시에 분리될 수 있으며, 전자k 부품들은 상기 몰딩 재료로 캡슐화 처리된다. 통상적으로 고가의 전자 부품의 고도 기계화 공정에 있어서, 우수한 처리 결과를 보장하기 위하여 분리를 하는 동안 처리 상태를 적절히 조절하는 것이 중요하다. 이러한 목적으로 종래 기술에서는 톱날의 크기를 감지할 수 있는 센서가 사용되었다. 연속적인 작동 사이클 사이에서 센서는 톱날에 대해 이동되며, 이에 따라 톱날의 크기가 결정될 수 있다. 예를 들어 품질(qualification)에 부합되지 않는 톱날을 다른 톱날로 교체하거나 또는 톱날의 높이 조절(height adjustment)의 변형과 같은 기록된 측정값에 따라 연속 공정 작업 시간(subsequent process run)이 조절될 수 있다. 전자 부품을 분리하기 위한 현존하는 설비의 문제점은 상대적으로 복잡하고 노동 집약적인 작업이 요구되는 데 있다. In particular, electronic components such as semiconductors are separated by machining electronic components mounted on a carrier using a rotary saw blade. The carrier is also associated with a lead frame, wafer or board. During machining, other materials such as, for example, molding materials (in the form of cured epoxy) can be separated at the same time, and electronic components are encapsulated with the molding material. Typically, in the highly mechanized process of expensive electronic components, it is important to properly control the processing conditions during separation to ensure good processing results. For this purpose, in the prior art, a sensor capable of detecting the size of the saw blade was used. Between successive operating cycles the sensor is moved relative to the saw blade, so that the size of the saw blade can be determined. Subsequent process run can be adjusted according to recorded measurements, for example, by replacing a saw blade that does not meet the qualification with another saw blade or by changing the height adjustment of the saw blade. have. The problem with existing equipment for separating electronic components is that they require relatively complex and labor intensive work.

본 발명의 목적은 전자 부품을 분리하기 위한 개선된 방법과 개선된 장치를 제공하는 데 있으며, 이에 따라 개선된 처리 제어는 용이한 방법으로 구현될 수 있다.It is an object of the present invention to provide an improved method and an improved apparatus for separating electronic components, whereby the improved process control can be implemented in an easy way.

본 발명의 목적은 상기 언급된 타입의 장치를 제공하는 데 있으며, 본 발명은 센서와 디스펜서가 조인트 캐리어 상에 조립되고, 상기 조인트 캐리어는 톱날에 대해 가이드를 따라 이동될 수 있는 것을 특징으로 한다. 센서는 원형 절단 변부에서 중단 상태(interruption)를 감지하고 및/또는 톱날의 직경을 측정하는데 적합하다. 이러한 목적을 위하여 2개(또는 2개 이상)의 개별적인 센서가 배치될 수 있다. 센서는 톱날이 최소 요구 사항에 부합되는지의 여부를 감지할 수 있다. 디스펜서는 매체를 톱날의 상측부에 인접한 위치로 이송시키는 (다중) 스프레이 헤드로 구성되고 및/또는 원형 절단 변부로 향하게 하는 스프레이 헤드로 구성될 수 있다. 상기 디스펜서에 따라서 절단 변부를 냉각시키고 세척시킬 수 있으며, 적어도 캐리어가 하측부(underside)로부터 톱질이 된다면 톱질을 하는 동안에 분리된 부분(칩, 이물질 등등)은 캐리어로부터 배출될 수 있다. 본 발명에 따르는 장치의 선호되는 특징은 센서(들)를 이동시키기 위해 통상적으로 요구되는 변위(displacement)가 하나 또는 그 이상의 디스펜서를 배치함에 있어 유용한 방법으로 동시에 이용되는데 있다. 이러한 목적에 따르는 개별적인 작동 없이 디스펜터의 위치는 센서의 변위에 따라서 동시에 조절된다. 따라서 추가적인 작업 부하가 수반됨이 없이 센서로 감지된 톱날의 직경에 따라 디스펜서의 위치 설정을 최적화시킬 수 있다. 예를 들어 톱날의 직경이 감소될 때(마모로 인해), 톱날의 크기를 감지하는 센서는 톱날의 회전축에 대해 보다 인접하게 배치될 것이다. 조인트 캐리어로 인해 디텍터와 디스펜서가 조립되고, 디텍터의 변위는 디스펜서의 강제 변위를 야기시킨다. 톱날의 크기에 따라 디스펜서의 위치 설정이 최적화될 수 있다. 이에 따르는 추가적인 작업 하중없이 공정 제어가 개선된다. It is an object of the present invention to provide an apparatus of the above-mentioned type, characterized in that the sensor and the dispenser are assembled on a joint carrier, said joint carrier being movable along a guide with respect to the saw blade. The sensor is suitable for detecting interruption at the circular cut edge and / or measuring the diameter of the saw blade. Two (or more than two) individual sensors can be arranged for this purpose. The sensor can detect whether the saw blade meets the minimum requirements. The dispenser may consist of a (multi) spray head that delivers the media to a position adjacent the upper side of the saw blade and / or may consist of a spray head that is directed to a circular cut edge. Depending on the dispenser it is possible to cool and clean the cutting edges and at least the separated parts (chips, foreign matters, etc.) during the sawing can be discharged from the carrier if the carrier is sawed from the underside. A preferred feature of the device according to the invention is that the displacement typically required for moving the sensor (s) is used simultaneously in a useful way in placing one or more dispensers. Without individual operation for this purpose the position of the dispenser is simultaneously adjusted according to the displacement of the sensor. Thus, the dispenser's positioning can be optimized based on the diameter of the saw blade sensed by the sensor without any additional workload involved. For example, when the diameter of the saw blade is reduced (due to abrasion), the sensor sensing the size of the saw blade will be placed closer to the axis of rotation of the saw blade. The joint carrier assembles the detector and the dispenser, and the displacement of the detector causes a forced displacement of the dispenser. The positioning of the dispenser can be optimized according to the size of the saw blade. This improves process control without the additional workload.

디스펜서 및 센서의 조인트 캐리지의 가이드는 톱날과 평행하게 배치되는 것이 선호된다. 정상 상태 하에서, 센서와 디스펜서의 조절은 오직 톱날 직경의 변화시에만 요구된다. 조절(adjustment)(즉 평면을 통한 가이드의 이동)의 자유도는 톱날의 회전축에 대해 수직한 평면, 즉 톱날에 대해 평행한 평면에서 형성되는 것이 특히 선호된다. The guide of the joint carriage of the dispenser and sensor is preferably arranged parallel to the saw blade. Under normal conditions, adjustment of the sensor and dispenser is only required when the saw blade diameter changes. It is particularly preferred that the degree of freedom of adjustment (ie the movement of the guide through the plane) is formed in a plane perpendicular to the axis of rotation of the saw blade, ie a plane parallel to the saw blade.

본 발명에 따르는 선호되는 변형물에 있어서, 톱날이 수직하게 배치되고, 가이드는 수직선(vertical)에 대해 45°로 형성된다(enclose). 이러한 선형 가이드의 각도에 따라서, 수평선(3시 또는 9시)을 따라 가장 큰 크기를 가지는 인접한 톱날의 위치를 감지하는, 크기를 결정하기 위한 디텍터는 절단 위치에 인접한 디스펜서와 고정되게 조립될 수 있으며, 상기 절단 위치는 일반적으로 톱날의 상측부와 하측부(12시 또는 6시)이며, 톱날이 전자 부품의 캐리에 상에서 연결되는 위치이고, 디텍터의 수평 이동으로 인해 디스펜서는 수직한 방향으로 동일한 거리로 이동된다. 따라서 디스펜서는 수평 방향으로 감지된 톱날의 직경이 변화됨으로 인해 복합적인 트랜스미션(transmission)의 간섭(intervention) 없이 최적화된 방법으로 이동될 것이다. In a preferred variant according to the invention, the saw blade is arranged vertically and the guide is enclosed at 45 ° with respect to the vertical. Depending on the angle of this linear guide, the detector for determining the size, which detects the position of the adjacent saw blade with the largest size along the horizontal line (3 o'clock or 9 o'clock), can be fixedly assembled with the dispenser adjacent to the cutting position. The cutting position is generally the upper side and the lower side (12 o'clock or 6 o'clock) of the saw blade, the position where the saw blade is connected on the carry of the electronic component, and the dispenser has the same distance in the vertical direction due to the horizontal movement of the detector. Is moved to. Therefore, the dispenser will be moved in an optimized way without the interference of multiple transmissions due to the change in the diameter of the saw blade sensed in the horizontal direction.

광학 디텍터의 개별적인 값이 변화될 때 위치가 결정되도록 센서는 위치 표시기와 상호 협력을 하는 개별적인 광학 디텍터(optical detector)에 의해 용이하고, 신뢰성 있으며, 가격이 저렴한 방법으로 형성될 수 있다. 상기 센서는 저비용으로 폭넓게 이용 가능하고 간섭(interference)에 대해 영향을 받기 쉽지 않다. The sensor can be formed in an easy, reliable and inexpensive way by means of an individual optical detector which cooperates with the position indicator so that the position is determined when the individual values of the optical detector change. The sensor is widely available at low cost and is not susceptible to interference.

다른 실시예의 변형물에 있어서, 디스펜서는 톱날의 하측부에 인접하거나 또는 상측부에 인접하게 위치된 위치로 매체를 이송하기에 적합하고, 톱날의 한 측면에 위치된 2개의 다중 스프레이 헤드(multiple spray head)를 포함한다. 따라서 예를 들어 칩(chip), 그 외의 오염 물질은 매체(플러싱 액체, flushing liquid)를 이용하여 톱날의 양 측부에 위치된 위치로부터 배출될 수 있다. In a variant of another embodiment, the dispenser is suitable for transferring the medium to a position adjacent to the lower side of the saw blade or adjacent to the upper side, and two multiple spray heads located on one side of the saw blade. head). Thus, for example, chips and other contaminants can be discharged from locations located on both sides of the saw blade using a medium (flushing liquid).

다른 실시예의 변형물에 있어서, 장치는 개별적으로 조절 가능한 구동 샤프트에 장착되고 서로 평행하게 배열된 적어도 2개의 회전식 톱날이 제공된다. 바람직하게 상기 톱날은 조인트 캐리어 상에 조립된 디스펜서와 센서가 제공된다. 다중(2중)의 분리 장치는 독립적으로 이동 가능한 톱날을 포함하고, 요구되는 부품을 콤팩트한 방식으로 조립하는 것이 요구된다. 본 발명에 따르는 조인트 캐리어로 인해 바람직하게 본 발명은 다중 분리 장치(multiple separating device)에 적용될 수 있다. 결론적으로 동일한 구동 샤프트(즉 단일의 스핀들)에 조립되는 2개 또는 그 이상의 톱날을 포함하는 본 장치가 이용될 수 있다. 동일한 샤프트에 조립된 톱날의 경우에 있어서 모든 조립된 톱날의 디스펜서와 센서에 대해 조인트 캐리어가 이용될 수 있다. In a variant of another embodiment, the device is provided with at least two rotary saw blades mounted on an individually adjustable drive shaft and arranged parallel to each other. Preferably the saw blade is provided with a dispenser and a sensor assembled on the joint carrier. Multiple (double) separation devices include independently movable saw blades and are required to assemble the required parts in a compact manner. The joint carrier according to the invention advantageously makes it possible to apply the invention to multiple separating devices. In conclusion, the device can be used comprising two or more saw blades assembled on the same drive shaft (ie a single spindle). In the case of saw blades assembled on the same shaft, joint carriers may be used for the dispensers and sensors of all assembled saw blades.

추가적으로 센서는 데이터-처리 유닛(data-processing unit)에 연결되는 것이 선호되며, 데이터-처리 유닛은 구동 수단을 제어하기에 적합하고, 조인트 캐리어는 센서를 이용하여 감지된 측정값에 종속하여 가이드를 따라 이동될 수 있다. 따라서 처리 상태의 조절은 복합적인 제어 수단이 요구됨이 없이 자동화된 방법에 따라 수행될 수 있다. 단독 구동(single drive)은 본 발명에 따라 구현될 수 있다(suffice).In addition, it is preferred that the sensor is connected to a data-processing unit, the data-processing unit being suitable for controlling the drive means, and the joint carrier to guide the guide in dependence on the measured value detected using the sensor. Can be moved accordingly. Thus, adjustment of the processing state can be performed according to an automated method without requiring complex control means. A single drive can be implemented in accordance with the present invention.

본 발명은 분리를 위하여 전자 부품을 포함하는 캐리어와 회전 톱날을 서로 이동시킴으로써 캐리어 상에 장착된 전자 부품을 분리하기 위한 방법을 제공하며, 원형 톱날의 변부는 센서 수단에 의해 감지되고, 감지에 기초하여 톱날에 대해 위치되어 지는 매체를 위한 디스펜싱 수단과 센서 수단은 톱날에 대한 조인트 변위(joint displacement)에 의해 배치되어 진다. 이러한 방법에 의해 본 발명에 따르는 장점은 본 발명에 따르는 장치에 대해 상기 기술된 바와 같이 구현될 수 있다.The present invention provides a method for separating an electronic component mounted on a carrier by moving a carrier including an electronic component and a rotary saw blade to each other for separation, wherein the edge of the circular saw blade is sensed by the sensor means and based on the sensing. Dispensing means and sensor means for the medium to be positioned relative to the saw blade are arranged by joint displacement with respect to the saw blade. The advantage according to the invention by this method can be realized as described above for the device according to the invention.

이러한 방법의 선호되는 적용(application)에 있어서, 캐리어는 2개의 회전 톱날에 의해 동시에 처리되고, 2개의 톱날의 센서 수단과 디스펜싱 수단은 서로 독립적으로 이동될 수 있다. 다중 분리 장치에 있어서, 다양한 톱날의 디스펜서와 디텍터는 톱날에 대해 독립적으로 이동된다. 이는 센서 수단과 디스펜싱 수단이 조인트 가이드(joint guide)를 따라 이동된다면 단순한 방법으로 구현될 수 있다. In a preferred application of this method, the carrier is processed simultaneously by two rotary saw blades, and the sensor means and dispensing means of the two saw blades can be moved independently of one another. In a multiple separation device, the dispenser and detector of the various saw blades are moved independently of the saw blade. This can be implemented in a simple way if the sensor means and the dispensing means are moved along a joint guide.

본 발명은 하기 도면에 도시된 제한되지 않은 실례의 실시예에 기초하여 설명된다. The invention is illustrated based on the non-limiting example embodiments shown in the following figures.

도 1A는 본 발명에 따르는 장치의 구성도.1A is a schematic diagram of an apparatus according to the present invention.

도 1B는 변형된 상태인 도 1A에 도시된 장치의 구성도.1B is a schematic diagram of the apparatus shown in FIG. 1A in a modified state.

도 2는 도 1A와 도 1B에 따르는 장치의 투시도.2 is a perspective view of the device according to FIGS. 1A and 1B.

도 1은 톱날(saw blade, 2)을 가지며, 본 도면에 도시되지 않은 전자 부품을 분리시키기 위한 장치(1)를 도시한다. 톱날(2)은 마운팅 플랜지(mounting flange, 3)를 포함하며 회전식 구동 샤프트(rotatable drive shaft, 4)에 고정되게 연결된다. 가이드(guide, 5)는 구동 샤프트(4)에 대해 고정된 위치에 위치되고, 상기 가이드를 따라서 캐리지(carriage, 6)는 화살표 P1 방향으로 이동될 수 있다. 캐리 지(6)는 슬롯(8)을 포함하는 파이프(7)가 형성되고, 공급 파이프(feed pipe, 9)에 의해 공급된 액체는 슬롯으로부터 분사될 수 있다. 파이프(8)에 의하여 공급된 액체는 하기 도면에서 추가적으로 기술되어 질 톱질 폐기물(sawing waste)을 제거하기 위하여 제공된다. 또한 캐리지는 노즐(nozzle, 10)이 형성되고, 공급 파이프(9)에 의해 공급된 액체는 상기 노즐로부터 분사될 수 있다. 대안으로, 노즐(10)에 대한 개별적인 공급장치(separate feed)(즉 파이프(8)에 대해 분리된 공급장치(9))가 장치(1)에 연결될 수 있다. 노즐(10)은 톱날(2)의 원형 절단 변부(circular cutting edge, 11) 상에 액체를 분사하도록 제공된다. 또한 캐리지(6)는 디텍터(detector, 12)가 형성되며, 상기 디텍터는 디텍터가 톱날(2)에 의해 덮여지는지 또는 제거된 상태로 유지되는지 여부를 감지할 수 있다. 디텍터(12)로부터의 감지 신호는 신호 라인(signal line, 13)에 의해 전송된다. 본 도면에 도시된 캐리지(6)의 위치에서 디텍터(12)는 톱날(2)에 의해 덮여지지 않는 것으로 도시된다. 파이프(7), 노즐(10) 및 디텍터(12)는 서로 고정되게 연결된다. 눈(scale division, 13)은 가이드(5)에 배열되고, 캐리지의 위치는 캐리지(6)가 이동될 때 디텍터(12)로부터의 신호가 바뀌는 순간에 결정될 수 있다. 이러한 측정 방법(measurement)을 이용하여 톱날의 직경 Dz가 결정될 수 있다.1 shows a device 1 having a saw blade 2 and for separating electronic components not shown in this figure. The saw blade 2 comprises a mounting flange 3 and is fixedly connected to a rotatable drive shaft 4. The guide 5 is located in a fixed position with respect to the drive shaft 4, along which the carriage 6 can be moved in the direction of the arrow P1. The carriage 6 is formed with a pipe 7 comprising a slot 8, and the liquid supplied by the feed pipe 9 can be injected from the slot. The liquid supplied by the pipe 8 is provided to remove sawing waste which will be further described in the following figures. In addition, the carriage is formed with a nozzle (10), the liquid supplied by the supply pipe (9) can be injected from the nozzle. Alternatively, a separate feed for the nozzle 10 (ie separate feeder 9 for the pipe 8) can be connected to the device 1. The nozzle 10 is provided to spray liquid on the circular cutting edge 11 of the saw blade 2. The carriage 6 is also provided with a detector 12, which can detect whether the detector is covered by the saw blade 2 or remains removed. The sense signal from the detector 12 is transmitted by signal line 13. The detector 12 in the position of the carriage 6 shown in this figure is shown not to be covered by the saw blade 2. The pipe 7, the nozzle 10 and the detector 12 are fixedly connected to each other. A scale division 13 is arranged in the guide 5 and the position of the carriage can be determined at the moment when the signal from the detector 12 changes when the carriage 6 is moved. Using this measurement, the diameter Dz of the saw blade can be determined.

도 1B는 장치(1)을 도시하며, 상기 장치는, 머니퓰레이터(manipulator, 15)에 의해 고정되며 캐리어와 일체로 구성되고 분리를 위한, 전자 부품(14)을 포함하는 것으로 도식적으로 도시된다. 본 도면에서 명확히 도시된 바와 같이, 제품(product, 14)은 톱날(2)의 상측부에서 절단된다(saw). 그러나 장치(1)는 미러된 형태(mirrored form)를 가질 수 있으며, 이로 인해 제품(14)은 톱날(2)의 하측부에서 절단될 수 있다. 톱질 작업으로 발생된 이물질과 그 외의 오염 물질을 제거하기 위하여 슬롯(8)으로부터의 액체가 부품(14)과 톱날(2)에 대해 충분히 분사될 수 있도록 슬롯(8)을 포함하는 파이프(7)가 배열된다. 도 1B에서의 캐리지(6)는 도 1A에서의 캐리지(6)의 위치에 대해 하부를 향하여 이동된 것으로 도시된다. 디텍터(12)가 톱날(2)의 절단 변부(11)에 대해 소정의 거리만큼 통과하도록 도 1B에서의 캐리지(6)는 하향으로 이동된다. 톱질을 하는 동안, 디텍터(12)의 위치에서 톱날(2)의 임의의 변부 부분이 손실되는지의 여부를 파단 탐지(breakage detection)의 형태로 감지할 수 있다. 디텍터(12)의 이러한 위치 설정으로 인해 스프레이 헤드(10)와 파이프(7)는 충분히 정상적으로 작동하는 작동 위치(working position)에 동시에 위치된다. FIG. 1B shows the device 1, which is shown diagrammatically as including an electronic component 14, which is fixed by a manipulator 15 and integrally formed with the carrier and for separation. As clearly shown in this figure, the product 14 is sawed on the upper side of the saw blade 2. However, the device 1 can have a mirrored form, so that the product 14 can be cut at the lower side of the saw blade 2. Pipe (7) comprising slot (8) so that liquid from slot (8) can be sufficiently sprayed on parts (14) and saw blade (2) to remove foreign matter and other contaminants generated by sawing operations Is arranged. The carriage 6 in FIG. 1B is shown moved downwards relative to the position of the carriage 6 in FIG. 1A. The carriage 6 in FIG. 1B is moved downward so that the detector 12 passes a predetermined distance with respect to the cutting edge 11 of the saw blade 2. During sawing, it is possible to detect in the form of breakage detection whether any edge portion of the saw blade 2 is lost at the position of the detector 12. This positioning of the detector 12 causes the spray head 10 and the pipe 7 to be simultaneously placed in a working position in which they operate sufficiently normally.

도 2는 상기 도면에 도시된 장치(1)의 투시도이다. 파이프(7)는 듀얼 형상을 가진 것으로 명확히 도시되며, 상기 파이프는 톱날(2)의 2개의 측부에서 세척 작업을 수행할 수 있다. 또한 구동 샤프트(4)는 고정된 위치에서 전기 모터(16)에 의해 구동되는 것으로 도시된다. 센서(12)는 위치 결정 수단(17)(가이드(5)에 대해 캐리지(6)의 위치를 결정)과 함께 신호 라인(13, 18)에 의해 컴퓨터(19)에 연결된다. 자동 위치 설정 및 수행 측정(measurement)(디텍터(12)로부터 신호의 변경이 기록될 때까지 가이드(5)를 따라 캐리지(6)가 이동함으로써)을 위하여 컴퓨터(19)는 엑츄에이터(actuator, 20)(실린더 또는 대안으로 스핀들 드라이브)를 조절할 수 있다. 가이드는 수평선(21)에 대해 45°의 각도로 배열되어 절단 변부(11)에 대한 디 텍터(12)의 변위는 일치되는 디스펜서(dispenser, 8, 10)(파이프(7)와 노즐(10)에서의 슬롯(8))의 변위를 야기시킨다. 2 is a perspective view of the device 1 shown in the figure. The pipe 7 is clearly shown as having a dual shape, which can carry out a cleaning operation on two sides of the saw blade 2. The drive shaft 4 is also shown to be driven by the electric motor 16 in a fixed position. The sensor 12 is connected to the computer 19 by signal lines 13, 18 with positioning means 17 (positioning the carriage 6 relative to the guide 5). The computer 19 actuates an actuator 20 for automatic positioning and performance measurement (by moving the carriage 6 along the guide 5 until a change in signal from the detector 12 is recorded). (Cylinder or alternatively spindle drive) can be adjusted. The guide is arranged at an angle of 45 ° with respect to the horizontal line 21 such that the displacement of the detector 12 relative to the cutting edge 11 is matched to the dispenser 8, 10 (pipe 7 and nozzle 10). Causing a displacement of the slot (8) in.

본 발명은 본 명세서에 기술되고 도시된 실례의 실시예에 제한되지 않으며, 다수의 변형물은 첨부된 청구항의 범위 내에서 형성될 수 있다.The invention is not limited to the illustrative embodiments described and illustrated herein, and many variations can be made within the scope of the appended claims.

Claims (14)

-원형 절단 변부를 가지는 회전식 톱날,Rotary saw blade with circular cutting edge -원형 절단 변부를 감지하기 위한 하나 이상의 센서, 및At least one sensor for detecting a circular cut edge, and -매체(medium)를 위한 디스펜서를 포함하고, 캐리어 상에 장착된 전자 부품을 분리하기 위한(separating) 장치에 있어서,-An apparatus comprising a dispenser for a medium, for separating electronic components mounted on a carrier, 센서와 디스펜서는 조인트 캐리어 상에 조립되고, 상기 조인트 캐리어는 톱날에 대하여 가이드를 따라 이동 가능한 것을 특징으로 하는 장치.The sensor and dispenser are assembled on a joint carrier, said joint carrier being movable along a guide with respect to the saw blade. 제 1 항에 있어서, 가이드는 톱날에 대해 평행하게 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.The device of claim 1, wherein the guide is formed parallel to the saw blade. 제 2 항에 있어서, 톱날은 수직하게 배열되고, 가이드는 수직선에 대해 45°로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.3. An apparatus according to claim 2, wherein the saw blades are arranged vertically and the guides are formed at 45 [deg.] With respect to the vertical line. 전 항들 중 어느 한 항에 있어서, 센서는 톱날의 직경을 측정하는 것을 특징으로 하는 장치.Apparatus according to any one of the preceding claims, wherein the sensor measures the diameter of the saw blade. 전 항들 중 어느 한 항에 있어서, 센서는 원형 절단 변부에서의 중단 상태(interruption)를 감지하는 것을 특징으로 하는 장치.Apparatus according to any one of the preceding claims, wherein the sensor senses an interruption at the circular cut edge. 전 항들 중 어느 한 항에 있어서, 센서는 위치 표시기(position indicator)와 상호 협력하는 개별적인 광학 디텍터에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.Apparatus according to any one of the preceding claims, wherein the sensor is formed by a separate optical detector cooperating with a position indicator. 전 항들 중 어느 한 항에 있어서, 디스펜서는 원형 절단 변부로 향하게 하는 스프레이 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.The device of claim 1, wherein the dispenser comprises a spray head directed to the circular cut edge. 전 항들 중 어느 한 항에 있어서, 디스펜서는 톱날의 상측부에 인접하게 위치된 위치로 매체를 이송시키는 스프레이 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.The apparatus of claim 1, wherein the dispenser comprises a spray head for transporting the media to a position located adjacent the upper portion of the saw blade. 제 8 항에 있어서, 디스펜서는 톱날의 상측부에 인접한 위치로 매체를 이송하고 톱날의 한 측부에 위치된 2개의 다중 스프레이 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.9. The apparatus of claim 8, wherein the dispenser includes two multiple spray heads for transporting the media to a location adjacent the upper side of the saw blade and positioned at one side of the saw blade. 전 항들 중 어느 한 항에 있어서, 장치는 개별적으로 조절 가능한 구동 샤프트에 장착되고 서로 평행하게 배열된 2개 이상의 회전식 톱날이 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.The device according to claim 1, wherein the device is provided with two or more rotary saw blades mounted on individually adjustable drive shafts and arranged in parallel with each other. 전 항들 중 어느 한 항에 있어서, 센서는 데이터-처리 유닛에 연결되고, 데이터-처리 유닛은 구동 수단을 조절하며, 조인트 캐리어는 센서를 이용하여 감지된 측정값에 의존하여 가이드를 따라 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.The sensor according to any one of the preceding claims, wherein the sensor is connected to the data-processing unit, the data-processing unit regulates the drive means, and the joint carrier can be moved along the guide depending on the measured value detected using the sensor. The device characterized in that. 분리를 위하여 전자 부품을 포함하는 캐리어와 회전 톱날을 서로 이동시킴으로써 캐리어 상에 장착된 전자 부품을 분리시키기 위한 방법에 있어서,A method for separating electronic components mounted on a carrier by moving a carrier comprising an electronic component and a rotary saw blade to each other for separation, the method comprising: 적어도 원형 톱날의 변부는 센서 수단에 의해 감지되고, 감지에 기초하여 톱날에 대해 배치되어 지는 매체를 위한 디스펜싱 수단과 센서 수단은 톱날에 대한 조인트 변위에 의해 위치되어 지는 것을 특징으로 하는 방법. At least the edge of the circular saw blade is sensed by the sensor means, wherein the dispensing means and the sensor means for the medium to be disposed relative to the saw blade on the basis of the sensing are positioned by joint displacement with respect to the saw blade. 제 12 항에 있어서, 캐리어는 2개의 회전 톱날에 의해 동시에 처리되고, 2개의 톱날의 센서 수단과 디스펜싱 수단(dispensing means)은 서로 독립적으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 방법.13. A method according to claim 12, wherein the carrier is processed simultaneously by two rotary saw blades, and the sensor means and dispensing means of the two saw blades are movable independently of each other. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 센서 수단과 디스펜싱 수단은 조인트 가이드를 따라 이동 가능한 것을 특징으로 하는 방법.14. Method according to claim 12 or 13, characterized in that the sensor means and the dispensing means are movable along the joint guide.
KR1020067021830A 2004-04-29 2005-04-28 Device and method for conditioning and monitoring of a saw blade KR101255692B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NLNL1026080 2004-04-29
NL1026080A NL1026080C2 (en) 2004-04-29 2004-04-29 Device and method for conditioning and monitoring a saw blade.
PCT/NL2005/000318 WO2005105354A1 (en) 2004-04-29 2005-04-28 Device and method for conditioning and monitoring of a saw blade

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070015175A true KR20070015175A (en) 2007-02-01
KR101255692B1 KR101255692B1 (en) 2013-04-17

Family

ID=34967353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067021830A KR101255692B1 (en) 2004-04-29 2005-04-28 Device and method for conditioning and monitoring of a saw blade

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP2007534511A (en)
KR (1) KR101255692B1 (en)
CN (1) CN1956814B (en)
MY (1) MY159395A (en)
NL (1) NL1026080C2 (en)
TW (1) TWI346596B (en)
WO (1) WO2005105354A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI548500B (en) * 2014-02-10 2016-09-11 The cutting knife position sensing means

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2967618B2 (en) * 1991-08-21 1999-10-25 株式会社東京精密 Blade position detector
DE69205786T2 (en) * 1991-08-21 1996-03-28 Tokyo Seimitsu Co Ltd Sheet position detection device.
JP3344733B2 (en) * 1991-10-11 2002-11-18 株式会社アマダ Chip removal equipment for sawing machines
CN1055649C (en) * 1994-10-31 2000-08-23 株式会社阿马达 Sawdust removing apparatus for sae machine
JP2955936B2 (en) * 1998-03-06 1999-10-04 株式会社東京精密 Dicing equipment
DE19905751A1 (en) * 1999-02-11 2000-08-31 Wacker Siltronic Halbleitermat Inner hole saw and method for adjusting a nozzle and a sensor of an inner hole saw relative to a saw blade of the inner hole saw
JP4590058B2 (en) * 2000-04-12 2010-12-01 株式会社ディスコ Cutting blade detection mechanism of cutting equipment
JP2002217135A (en) * 2001-01-19 2002-08-02 Disco Abrasive Syst Ltd Dicing saw
JP2002343746A (en) * 2001-05-14 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing apparatus with interlock
JP2002343745A (en) * 2001-05-14 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101255692B1 (en) 2013-04-17
CN1956814B (en) 2011-09-07
NL1026080C2 (en) 2005-11-01
CN1956814A (en) 2007-05-02
MY159395A (en) 2016-12-30
WO2005105354A1 (en) 2005-11-10
TW200603938A (en) 2006-02-01
JP2007534511A (en) 2007-11-29
TWI346596B (en) 2011-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7495759B1 (en) Damage and wear detection for rotary cutting blades
US10940601B2 (en) Sample preparation saw
US20040083868A1 (en) Cutting device
JP6098332B2 (en) Work support device and machine tool
JP5804347B2 (en) Dicing machine
CN105280554A (en) Cutting Device And Cutting Method
CN112020404A (en) Workpiece machining device, in particular a panel dividing saw, method for operating a workpiece machining device and control device
KR101255692B1 (en) Device and method for conditioning and monitoring of a saw blade
US8151659B2 (en) Machine tool having a tool checking device
KR20170113404A (en) Cutting apparatus
KR20000035193A (en) Csp plate cutting apparatus
US6082016A (en) Cutting edge measuring device for machine tool
JP5389604B2 (en) Method for managing consumption of cutting blade in cutting apparatus
JP2007534511A6 (en) Device and method for adjusting and monitoring a saw blade
KR102341606B1 (en) Cutting apparatus
JP5662734B2 (en) Grinding equipment
KR100779830B1 (en) Tool breakage detect system
JP5965815B2 (en) Cutting equipment
CN111376400A (en) Wafer cutting machine and use method thereof
CN117697973A (en) Wire net detection device, multi-wire cutting machine and wire net detection method
JP2023143278A (en) Dicing device
KR20190066347A (en) Multiple spindle drilling system
JP5389603B2 (en) Method for managing consumption of cutting blade in cutting apparatus
JP2000117533A (en) Circular saw cutter
CN116238111A (en) Punching jig with structure for improving water gap cutting precision

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20120823

Effective date: 20130104

S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160328

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170331

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180329

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190328

Year of fee payment: 7