JP2967618B2 - Blade position detector - Google Patents
Blade position detectorInfo
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- JP2967618B2 JP2967618B2 JP3209624A JP20962491A JP2967618B2 JP 2967618 B2 JP2967618 B2 JP 2967618B2 JP 3209624 A JP3209624 A JP 3209624A JP 20962491 A JP20962491 A JP 20962491A JP 2967618 B2 JP2967618 B2 JP 2967618B2
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はブレード位置検出装置に
係り、特に半導体製造等において、ウエハの溝切り加工
を行うダイシング装置の高速回転用ブレードの破損、摩
耗等を検出するブレード位置検出装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a blade position detecting device, and more particularly to a blade position detecting device for detecting breakage, wear, and the like of a high-speed rotating blade of a dicing device for performing a groove cutting process on a wafer in semiconductor manufacturing or the like. .
【0002】[0002]
【従来の技術】ダイシング装置でワークの切り残し量を
設定値と一致させることは重要な要素であり、ワークの
切り残し量を設定値と一致させるにはZ軸の位置決めと
位置決めの繰り返しを高精度に行い、かつブレードの摩
耗量を検知して補正する必要がある。2. Description of the Related Art It is an important factor to make the uncut amount of a workpiece equal to a set value with a dicing apparatus. It is necessary to perform the correction with high accuracy and detect and correct the wear amount of the blade.
【0003】そして、ブレード摩耗量を補正する方法に
は以下の2つの方法が知られている。第1の方法は、予
め設定されたワークの加工ライン本数を加工後、ブレー
ドを加工テーブルに接触させてブレードと加工テーブル
とを通電させてブレードの補正を行う方法である。第2
の方法はブレード摩耗量のデータ(経験値)を予め自動
摩耗補正量としてダイシング装置に入力しておく方法で
ある。[0003] The following two methods are known as methods for correcting the blade wear amount. The first method is a method in which, after processing a predetermined number of processing lines of a workpiece, the blade is brought into contact with the processing table to energize the blade and the processing table, thereby correcting the blade. Second
Is a method in which blade wear amount data (experience value) is input to a dicing apparatus in advance as an automatic wear correction amount.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第1の
方法はブレードを加工テーブルに接触させるのでブレー
ドにダメージを与えるという問題があり、更に加工テー
ブルに傷が付くという問題がある。また、第2の方法は
加工するワークの種類、ブレードのバラツキ、及び切り
込み量等の条件によってブレードの摩耗量が変化するの
で経験値ではこれらの変化に対応できないという問題が
ある。However, the first method has a problem that the blade is damaged because the blade is brought into contact with the processing table, and furthermore, the processing table is damaged. In addition, the second method has a problem that the amount of wear of the blade varies depending on conditions such as the type of a workpiece to be machined, the variation of the blade, and the amount of cutting.
【0005】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ブレードを加工テーブルに接触させずに、加工
するワークの種類、ブレードのバラツキ、及び切り込み
量等の条件によってブレードの摩耗量が変化した場合に
これらの変化に対応してブレードの先端を高精度に位置
決めすることができるブレード位置検出装置を提案する
ことを目的とする。[0005] The present invention has been made in view of such circumstances, and without causing the blade to contact the processing table, the amount of wear of the blade depends on conditions such as the type of work to be processed, blade variation, and the amount of cutting. It is an object of the present invention to propose a blade position detecting device capable of positioning the tip of the blade with high accuracy in response to the change.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、投光手段と、所定間隔をおいて対向して設
けられ、前記投光手段から投光された光を一方の光学系
で前記所定間隔内で集光し、集光後拡散した光を他方の
光学系で集光する一対の光学系と、前記他方の光学系で
集光された光を受光して光電変換する受光手段と、前記
光学系の所定間隔の間を光軸に直交して移動し、前記所
定間隔内で集光した光を遮光する回転刃と、前記受光手
段の受光量を読み取ると共に前記回転刃の変位を読み取
る手段と、前記受光手段の受光量が予め記憶されている
設定値と一致した時に信号を出力する手段と、から成
り、前記信号出力時の回転刃の変位位置に基づいて被加
工物に対して回転刃の先端を位置決めするブレード位置
検出装置であって、該ブレード位置検出装置が前記回転
刃の加工テーブルから離れて設けられたブレード位置検
出装置において、前記一対の光学系の一方と他方の対向
面に水とエアとを噴出する洗浄手段を備え、前記洗浄手
段は加工時に水を噴出して光学系の一方と他方の対向面
に水膜を形成し、前記回転刃の位置検出時にエアを噴出
して光学系の一方と他方の対向面に付着した水滴を除去
することを特徴とする。According to the present invention, in order to achieve the above object, the present invention is provided so as to be opposed to a light projecting means at a predetermined interval, and the light projected from the light projecting means is provided on one side. A pair of optical systems for condensing the light condensed within the predetermined interval by the optical system, and condensing the light diffused after condensing with the other optical system, and receiving the light condensed by the other optical system for photoelectric conversion A light receiving means, a rotating blade that moves orthogonally to the optical axis between predetermined intervals of the optical system, and blocks light condensed within the predetermined distance, and reads the amount of light received by the light receiving means and rotates the light receiving means. Means for reading the displacement of the blade; and means for outputting a signal when the amount of light received by the light receiving means matches a preset value stored in advance. A blade position detection device that positions the tip of the rotary blade with respect to a workpiece, A blade position detecting device, wherein the blade position detecting device is provided apart from the processing table of the rotary blade, the cleaning device comprising: a cleaning unit for jetting water and air to one of the pair of optical systems and the other facing surface; The means ejects water during processing to form a water film on one and the other opposing surfaces of the optical system, and ejects air at the time of detecting the position of the rotary blade to attach water droplets on one and the other opposing surfaces of the optical system. Is removed.
【0007】[0007]
【作用】本発明によれば、洗浄手段は一対の光学系の一
方と他方の対向面に水とエアとを噴出することができる
ので、加工時に水を噴出して光学系の一方と他方の対向
面に水膜を形成し、回転刃の位置検出時にエアを噴出し
て光学系の一方と他方の対向面に付着した水滴を除去す
ることができる。According to the present invention, the cleaning means can jet water and air to the opposing surfaces of one and the other of the pair of optical systems. A water film is formed on the facing surface, and air can be blown out when the position of the rotary blade is detected to remove water droplets attached to one and the other facing surfaces of the optical system.
【0008】従って、ワーク加工中に発生する切粉を含
んだミストが光学系の対向面に付着しないようにするこ
とができるので、光学系の対向面をクリーンに維持して
受光手段に導かれる光量を一定に保つことができる。[0008] Therefore, mist containing chips generated during work processing can be prevented from adhering to the opposing surface of the optical system, so that the opposing surface of the optical system is kept clean and guided to the light receiving means. The light amount can be kept constant.
【0009】[0009]
【実施例】以下、添付図面に従って本発明に係るブレー
ド位置検出装置の好ましい実施例を詳説する。図1に示
すようにブレード位置検出装置10のクロック12はト
ランジスタ14を駆動して、発光ダイオード16を「O
N」の状態にすると同時に第1のスイッチ18を「OF
F」、第2のスイッチ20を「ON」の状態にする。ま
たクロック12はトランジスタ14を駆動して、発光ダ
イオード16を「OFF」の状態にすると同時に第1の
スイッチ18を「ON」、第2のスイッチ20を「OF
F」の状態にする。これにより、後述するオペアンプ2
2をアンプ24に接続する場合と、アンプ26に接続す
る場合とに切り換える。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a blade position detecting device according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. As shown in FIG. 1, the clock 12 of the blade position detecting device 10 drives the transistor 14 to turn the light emitting diode 16 to “O”.
N "and at the same time, the first switch 18 is turned" OF ".
F ", the second switch 20 is turned" ON ". The clock 12 drives the transistor 14 to turn the light emitting diode 16 to the “OFF” state, and at the same time, turns the first switch 18 “ON” and the second switch 20 “OF”.
F ”. Thereby, the operational amplifier 2 described later
2 is connected to the amplifier 24 and to the amplifier 26.
【0010】光ファイバ28は一端が発光ダイオード1
6の近傍に配設され、他端が検査テーブル30に配設さ
れている。検査テーブル30はベース31に設けられ、
検査テーブル30には光ファイバ28の他端の上方に位
置するようにレンズ系34が設けられている。また、検
査テーブル30のテーブル上にはプリズム36、38が
設けられている。The optical fiber 28 has a light emitting diode 1 at one end.
6 and the other end is disposed on the inspection table 30. The inspection table 30 is provided on the base 31,
The inspection table 30 is provided with a lens system 34 so as to be located above the other end of the optical fiber 28. Further, prisms 36 and 38 are provided on the table of the inspection table 30.
【0011】プリズム36はレンズ系34の上方に位置
し、プリズム38の下方にはレンズ系40が配設されて
いる。そして、レンズ系40の下方には光ファイバ32
の一端が設けられ、その他端は前述したオペアンプ22
のフォトダイオード23の近傍に配設されている。従っ
て、発光ダイオード16のから投光された光は光ファイ
バ28を介してレンズ系34に入射し、レンズ系34で
屈折された光はプリズム36で反射されプリズム36、
プリズム38内で集光される。集光された光はプリズム
38で反射され、レンズ系40で屈折されて光ファイバ
32の一端に入射する。光ファイバ32の一端に入射し
た光は、オペアンプ22のフォトダイオード23を照射
する。尚、この時同時に外乱光がフォトダイオード23
に到達する。The prism 36 is located above the lens system 34, and a lens system 40 is provided below the prism 38. The optical fiber 32 is located below the lens system 40.
Is provided, and the other end is provided with the operational amplifier 22 described above.
In the vicinity of the photodiode 23. Therefore, the light projected from the light emitting diode 16 enters the lens system 34 via the optical fiber 28, and the light refracted by the lens system 34 is reflected by the prism 36,
The light is collected in the prism 38. The collected light is reflected by the prism 38, refracted by the lens system 40, and enters one end of the optical fiber 32. Light incident on one end of the optical fiber 32 irradiates the photodiode 23 of the operational amplifier 22. At this time, disturbance light is simultaneously generated in the photodiode 23.
To reach.
【0012】そして、オペアンプ22の−極にはフォト
ダイオード23で光電変換された信号が入力する。この
信号には発光ダイオード16から投光された光の電気信
号及び外乱光の電気信号が含まれている。またオペアン
プ22の+極には、アンプ24及びコンデンサ44で構
成された積分回路から、発光ダイオード16が「OF
F」の状態の時のオフセット電圧が出力される。クロッ
ク12が発光ダイオード16を「OFF」の状態にする
と(図2(A)、(B)参照)、同時に第1のスイッチ
18が「ON」、第2のスイッチ20が「OFF」の状
態になるので、このオフセット電圧には外乱光の電気信
号やオペアンプ22で発生した電気的雑音等が含まれる
(図2(B)参照)。従って、発光ダイオード16が
「OFF」の状態の時オペアンプ22の出力は0になる
(図2(C)参照)。Then, a signal that has been photoelectrically converted by the photodiode 23 is input to the negative pole of the operational amplifier 22. This signal includes an electric signal of light emitted from the light emitting diode 16 and an electric signal of disturbance light. In addition, the positive pole of the operational amplifier 22 is connected to the light emitting diode 16 by “OF” from an integrating circuit composed of the amplifier 24 and the capacitor 44.
The offset voltage in the state of “F” is output. When the clock 12 turns off the light emitting diode 16 (see FIGS. 2A and 2B), at the same time, the first switch 18 is turned on and the second switch 20 is turned off. Therefore, the offset voltage includes an electric signal of disturbance light, electric noise generated by the operational amplifier 22, and the like (see FIG. 2B). Therefore, when the light emitting diode 16 is in the “OFF” state, the output of the operational amplifier 22 becomes 0 (see FIG. 2C).
【0013】また、コンデンサ44はオフセット電圧を
蓄える。従って、発光ダイオード16を「ON」の状態
にした場合、同時に第1のスイッチ18が「OFF」の
状態になるが、コンデンサ44にオフセット電圧が蓄え
られているので、オペアンプ22は外乱光や電気的雑音
等を除去して発光ダイオード16の光のみの電気信号を
出力する。The capacitor 44 stores an offset voltage. Therefore, when the light emitting diode 16 is turned on, the first switch 18 is turned off at the same time, but since the offset voltage is stored in the capacitor 44, the operational amplifier 22 is not affected by disturbance light or electric light. Then, an electrical signal of only the light of the light emitting diode 16 is output after removing noise and the like.
【0014】更に、発光ダイオード16を「ON」の状
態にした場合、同時に第2のスイッチ20が「ON」の
状態になり、コンデンサ46はオペアンプ22から出力
された電圧を蓄積する。そして、コンデンサ46は、発
光ダイオード16が「OFF」の状態の時、すなわち第
2のスイッチ20が「OFF」の状態の時、蓄積した電
圧を保持する。これにより、アンプ26から出力される
信号は図2(D)に示す曲線になる。When the light emitting diode 16 is turned "ON", the second switch 20 is turned "ON" at the same time, and the capacitor 46 stores the voltage output from the operational amplifier 22. The capacitor 46 holds the accumulated voltage when the light emitting diode 16 is in the “OFF” state, that is, when the second switch 20 is in the “OFF” state. Thus, the signal output from the amplifier 26 has a curve shown in FIG.
【0015】アンプ26から出力された信号は光量読取
り手段45AのAD変換器70を介して読み取られると
共にコンパレータ74に入力する。コンパレータ74は
アンプ26から出力された信号と記憶手段47から出力
された後述するスレッシュホールド値の信号とを比較し
各々の信号が一致したときワンショット76に信号を出
力する。ワンショット76はコンパレータ74からの信
号に基づいてC−SET信号を出力する。尚、記憶手段
47にはスレッシュホールド値が予め記憶されていて、
スレッシュホールド値はDA変換器72を介してコンパ
レータ74に出力される。The signal output from the amplifier 26 is read through the AD converter 70 of the light amount reading means 45A and is input to the comparator 74. The comparator 74 compares a signal output from the amplifier 26 with a signal of a threshold value described later output from the storage means 47, and outputs a signal to the one-shot 76 when each signal matches. One shot 76 outputs a C-SET signal based on a signal from comparator 74. Incidentally, the threshold value is stored in the storage means 47 in advance,
The threshold value is output to the comparator 74 via the DA converter 72.
【0016】プリズム36、38の上方にはブレード5
4が配設されていて、ブレード54は移動装置62に回
動自在に設けられている。移動装置62はY軸方向、Z
軸方向に移動するので、ブレード54もY軸方向、Z軸
方向に移動する。移動装置62にはブレード変位読取り
手段45Bが設けられていて、ブレード変位読取り手段
45Bはブレード54のZ軸方向の変位を読取る。尚、
X軸方向の移動はベース31で行われる。Above the prisms 36 and 38, the blade 5
4 are provided, and the blade 54 is rotatably provided on the moving device 62. The moving device 62 moves in the Y-axis direction,
Since the blade 54 moves in the axial direction, the blade 54 also moves in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The moving device 62 is provided with blade displacement reading means 45B, and the blade displacement reading means 45B reads the displacement of the blade 54 in the Z-axis direction. still,
The movement in the X-axis direction is performed by the base 31.
【0017】図3はダイシング装置50でワーク52を
加工している状態を示し、図4はブレード位置検出装置
10の要部拡大図を示している。図3、図4に示すよう
に検査テーブル30の近傍には水、またはエアを供給す
るための配管56が設けられ、配管56の先端にはノズ
ル56Aが取り付けられている。そして、図3に示すワ
ーク52の加工中にはノズル63から水を射出して、ブ
レード54でワーク52を加工している位置に注水す
る。これにより、ブレード54が冷却され、更に切削性
が保持される。FIG. 3 shows a state in which the work 52 is being processed by the dicing apparatus 50, and FIG. 4 is an enlarged view of a main part of the blade position detecting apparatus 10. As shown in FIGS. 3 and 4, a pipe 56 for supplying water or air is provided near the inspection table 30, and a nozzle 56A is attached to a tip of the pipe 56. Then, during processing of the work 52 shown in FIG. 3, water is injected from the nozzle 63 and injected into a position where the blade 52 is processing the work 52. Thereby, the blade 54 is cooled, and the cutting property is further maintained.
【0018】一方、加工中はブレード54が高速回転し
ているので加工により発生したワーク52の切粉がミス
トとなり加工位置近傍に漂う。この場合、ブレード位置
検出装置10の配管56を介してノズル56Aから水を
射出して、プリズム36、38の各々の対向面36A、
38Aに水膜を形成する(図5参照)。従って、ミスト
がプリズム36、38の各々の対向面36A、38Aに
付着しない。On the other hand, since the blade 54 is rotating at a high speed during the processing, the chips of the work 52 generated by the processing become mist and drift near the processing position. In this case, water is ejected from the nozzle 56A through the pipe 56 of the blade position detecting device 10, and the opposing surfaces 36A of the prisms 36 and 38,
A water film is formed on 38A (see FIG. 5). Therefore, the mist does not adhere to the opposing surfaces 36A, 38A of the prisms 36, 38.
【0019】ワーク52を所定枚数加工した後、ブレー
ド54をX、Y、Z軸方向に移動してブレード位置検出
装置10のプリズム36、38間に配置する前に、ノズ
ル56Aからエアを数秒間射出してプリズム36、38
の各々の対向面36A、38Aをエアブローする。これ
により、プリズム36、38の各々の対向面36A、3
8Aに残っている水滴が除去されるので、プリズム3
6、38の対向面36A、38Aをクリーンに保つ。従
って、プリズム36からプリズム38に導かれる光がプ
リズム36、38の対向面36A、38Aを通過する
時、通過する光は水滴で屈折や散乱しない。After processing a predetermined number of the workpieces 52, before moving the blades 54 in the X, Y, and Z-axis directions and arranging them between the prisms 36 and 38 of the blade position detecting device 10, air is supplied from the nozzle 56A for several seconds. Emit the prism 36, 38
Of each of the opposed surfaces 36A, 38A is air blown. Thus, the opposing surfaces 36A, 3A of the prisms 36, 38
8A is removed, so that the prism 3
Keep the opposing surfaces 36A, 38A of 6, 6 clean. Therefore, when the light guided from the prism 36 to the prism 38 passes through the facing surfaces 36A, 38A of the prisms 36, 38, the passing light is not refracted or scattered by the water droplet.
【0020】また、ノズル56Aから水を射出する場合
とエアを射出する場合との切り換えは自動的に行われる
ようにシーケンスを作成してもよく、または、手動で操
作してもよい。尚、図1、図3及び図6上で60はワー
クテーブルである。前記の如く構成された本発明に係る
ブレード位置検出装置の作用を図7に示すフローチャー
トに基づいて詳説する。Further, a sequence may be created so that switching between the case where water is ejected from the nozzle 56A and the case where air is ejected is performed automatically, or the sequence may be manually operated. In FIGS. 1, 3, and 6, reference numeral 60 denotes a work table. The operation of the blade position detecting device according to the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the flowchart shown in FIG.
【0021】ワーク52の加工中にはノズル63から水
を射出してブレード54の加工位置に注水する。そして
ワーク52を所定枚数加工した後、ブレード54をブレ
ード位置検出装置10のプリズム36、38間に配置す
る前に、ノズル56Aから水の射出を停止する。次に、
ノズル56Aからエアを数秒間射出してプリズム36、
38の各々の対向面36A、38Aをエアブローする
(ステップ80)。次に、ブレード54をY、Z軸方向
に移動すると共にベース31をX軸方向に移動して、ブ
レード54を対向するプリズム36、38の検査位置に
セットする(ステップ82)。次いで、クロック12に
基づいて発光ダイオード16を「ON」、「OFF」の
状態に交互に変換して、アンプ26から出力される光量
データを光量読取り手段45Aを介して読み取る。そし
て読取られた光量データが一定時間連続するまでループ
する(ステップ84)。During the processing of the work 52, water is injected from the nozzle 63 and injected into the processing position of the blade 54. Then, after processing a predetermined number of workpieces 52, before the blade 54 is disposed between the prisms 36 and 38 of the blade position detecting device 10, the injection of water from the nozzle 56A is stopped. next,
Air is ejected from the nozzle 56A for several seconds to form a prism 36,
Air blowing is performed on each of the facing surfaces 36A, 38A of the 38 (step 80). Next, the blade 54 is moved in the Y and Z axis directions and the base 31 is moved in the X axis direction, and the blade 54 is set at the inspection position of the opposing prisms 36 and 38 (step 82). Next, based on the clock 12, the light emitting diode 16 is alternately converted into the “ON” and “OFF” states, and the light amount data output from the amplifier 26 is read through the light amount reading unit 45A. Then, the process loops until the read light amount data continues for a predetermined time (step 84).
【0022】この場合、オペアンプ22は外乱光や電気
的雑音等を除去して発光ダイオード16の光のみの電気
信号を出力する。ループ完了後、読取られた光量データ
が所定値(すなわち、プリズム36、プリズム38がブ
レード54を検査可能な状態にクリーンに保たれている
時の光量データV1)以上であることをチェックする
(ステップ86)。次いで、読取られた光量データを初
期光量V0としてメモリーに記録する(ステップ8
8)。In this case, the operational amplifier 22 removes disturbance light, electric noise, and the like, and outputs an electric signal of only the light of the light emitting diode 16. After the loop is completed, it is checked whether the read light amount data is equal to or more than a predetermined value (that is, light amount data V1 when the prism 36 and the prism 38 are kept clean so that the blade 54 can be inspected) (step). 86). Next, the read light amount data is recorded in the memory as the initial light amount V0 (step 8).
8).
【0023】次に、(V0/2)の値をスレッシュホー
ルド値として記憶手段47Aにセットする(ステップ9
0)。セット完了後ブレード54を1パルス分下降(Z
方向下方に移動)し、ブレード54の変位量をブレード
変位読取り手段45Bで読み取ると共に(ステップ9
2)、その位置の光量データを読み取る(ステップ9
4)。読取られた光量データをメモリーに記録した後
(ステップ96)、メモリーアドレスに1を加える(ス
テップ100)。Next, the value of (V0 / 2) is set in the storage means 47A as a threshold value (step 9).
0). After the setting is completed, the blade 54 is lowered by one pulse (Z
(Moving downward in the direction of movement), the displacement of the blade 54 is read by the blade displacement reading means 45B (step 9).
2) Read the light amount data at that position (step 9)
4). After recording the read light amount data in the memory (step 96), 1 is added to the memory address (step 100).
【0024】そして、ブレード54が図8に示すサンプ
リングエリア(すなわち、プリズム36で反射された光
束のエリア)102の全域をブレード54が遮光するま
でステップ92〜ステップ106間を順次繰り返す。こ
の繰返し中にブレード54が下降してサンプリングエリ
ア102に到達した位置から光量データが減少し始め
る。次に、光量データがスレッシュホールド値と一致し
た時、図1に示すコンパレータ74を介してワンショト
76からC−SET信号が出力される。C−SET信号
が出力された時のブレード54の位置をZcとし、この
位置をブレード54の基準位置と設定して基準位置Zc
と、予め求められたワークテーブル60の表面位置Zt
との相対差Zd(すなわち、Zd=|Zc−Zt|)を
記憶する。Steps 92 to 106 are sequentially repeated until the blade 54 shields the entire sampling area 102 (ie, the area of the light beam reflected by the prism 36) 102 shown in FIG. During this repetition, the light amount data starts to decrease from the position where the blade 54 descends and reaches the sampling area 102. Next, when the light quantity data matches the threshold value, a C-SET signal is output from the one-shot 76 via the comparator 74 shown in FIG. The position of the blade 54 when the C-SET signal is output is defined as Zc, and this position is set as the reference position of the blade 54 to set the reference position Zc.
And the surface position Zt of the worktable 60 determined in advance.
Is stored (i.e., Zd = | Zc-Zt |).
【0025】前述したワークテーブル60の表面位置Z
tを求める場合は、ブレード54をワークテーブル60
に接触させてブレード54とワークテーブル60とを通
電し、この時のブレード54の位置を検出して表面位置
Ztとする。相対差Zdが一度記憶されると、ブレード
54を交換してブレードの外径が異なった場合でも基準
位置Zcを検出すれば、記憶されている相対差Zdに基
づいて新たなブレードの表面位置Zt(すなわち、Zt
=|Zc−Zd|)を算出することができる。これによ
り、ワーク52の切残し量を設定値通りにすることがで
きる。The surface position Z of the work table 60 described above.
To obtain t, the blade 54 is attached to the worktable 60
, The blade 54 and the worktable 60 are energized, and the position of the blade 54 at this time is detected and set as the surface position Zt. Once the relative difference Zd is stored, if the reference position Zc is detected even when the blade 54 is replaced and the outer diameter of the blade is different, a new blade surface position Zt based on the stored relative difference Zd is obtained. (That is, Zt
= | Zc-Zd |) can be calculated. As a result, the uncut amount of the work 52 can be set as set.
【0026】更に、ブレード54を下降するとサンプリ
ングエリア102の全域が遮光されて光量データは0に
なる。このようにブレード54を下降する場合、ブレー
ド54の外径はサンプリングエリア102の径と比較す
ると十分に大きく、かつプリズム36、プリズム38の
対向する面がクリーンに保もたれているので、Zcの位
置は光量データが減少し始める位置(Za)と光量デー
タが0になる位置(Zb)の略中間に位置する(図8参
照)。すなわち、(Za+Zb)/2≒Zcの関係が成
立する。When the blade 54 is further lowered, the entire area of the sampling area 102 is shielded from light, and the light amount data becomes zero. When the blade 54 is lowered in this manner, the outer diameter of the blade 54 is sufficiently large compared to the diameter of the sampling area 102, and the opposing surfaces of the prisms 36 and 38 are kept clean. Is located approximately in the middle between the position (Za) where the light intensity data starts to decrease and the position (Zb) where the light intensity data becomes 0 (see FIG. 8). That is, the relationship of (Za + Zb) / 2 ≒ Zc is established.
【0027】そして、この(V−Z)曲線を微分して各
々の微分値(△V/△Z)を(最大微分値)で割った値
とブレード54の位置Zとの関係は、予め入力されてい
るプリズム36、38のクリーン状態の時の(△V/△
Z−Z)曲線の形状に略一致する。これにより、プリズ
ム36、プリズム38がクリーン状態(すなわち、測定
精度が十分に得られる範囲)であると判断される。従っ
て、C−SET信号が出力された時のブレード54の位
置Zcをブレード54の切断位置と設定し、ブレード5
4をワーク52上に移動してブレード54を基準位置と
設定し、予め求められている相対差Zdからワークテー
ブル60の表面位置Ztを算出する。そして、ブレード
54をワーク52上に移動してブレード54をワーク5
2の設定された切残し量を確保する位置まで下降してワ
ーク52を切断する。The relation between the value obtained by differentiating the (VZ) curve and dividing each differential value (ΔV / ΔZ) by (maximum differential value) and the position Z of the blade 54 is input in advance. (△ V / △) when the prisms 36 and 38 are in the clean state.
(Z-Z) It substantially matches the shape of the curve. Thus, it is determined that the prism 36 and the prism 38 are in a clean state (that is, a range where sufficient measurement accuracy can be obtained). Therefore, the position Zc of the blade 54 when the C-SET signal is output is set as the cutting position of the blade 54,
4 is moved onto the work 52, the blade 54 is set as a reference position, and the surface position Zt of the work table 60 is calculated from the previously obtained relative difference Zd. Then, the blade 54 is moved onto the work 52 and the blade 54 is moved to the work 5.
The workpiece 52 is cut by descending to a position where the set uncut amount is secured.
【0028】一方、プリズム36、プリズム38の対向
する面に不均一に汚れが付着している場合、図9に示す
ようにZcがZaとZb間の中間に位置しなくなり、
(△V/△Z−Z)曲線も予め入力されている(△V/
△Z−Z)曲線の形状から外れる。従って、この場合Z
cの座標位置は信頼性がない値としてエラー処理される
(ステップ108、110)。On the other hand, when dirt is unevenly adhered to the opposing surfaces of the prisms 36 and 38, Zc is not located in the middle between Za and Zb as shown in FIG.
The (△ V / △ Z-Z) curve is also input in advance (△ V / △ ZZ).
ΔZ-Z) Deviates from the shape of the curve. Therefore, in this case Z
The coordinate position of c is subjected to error processing as an unreliable value (steps 108 and 110).
【0029】また、プリズム36、プリズム38の対向
する面に略均一に汚れが付着している場合、図10に示
すようにZcがZaとZb間の中間に位置し、(△V/
△Z−Z)曲線も予め入力されている(△V/△Z−
Z)曲線の形状に略一致する。従って汚れが略均一であ
れば、読取られた初期光量V0が所定値(すなわち、プ
リズム36、プリズム38がブレード54を検査可能な
状態にクリーンに保たれている時の光量データ)より低
い場合でも、ある程度(すなわち、繰り返し精度が十分
に得られる範囲)までは許容範囲内に入ることになり、
この場合のZcをブレード54の基準位置と設定する。
しかしながら、読取られた初期光量V0が前記所定値よ
り、ある程度以上低くなるとステップ86でエラーにな
る。When dirt adheres substantially uniformly to the opposing surfaces of the prisms 36 and 38, Zc is located at an intermediate position between Za and Zb as shown in FIG.
A ΔZ−Z curve is also input in advance (ΔV / ΔZ−
Z) It substantially matches the shape of the curve. Therefore, if the dirt is substantially uniform, even if the read initial light amount V0 is lower than a predetermined value (that is, light amount data when the prism 36 and the prism 38 are kept clean so that the blade 54 can be inspected). , To some extent (i.e., a range where sufficient repeatability can be obtained),
In this case, Zc is set as the reference position of the blade 54.
However, if the read initial light amount V0 becomes lower than the predetermined value by a certain degree or more, an error occurs in step 86.
【0030】このように本発明のブレード位置検出装置
によれば、光センサの光学経過の汚れによる状態変化や
水滴付着による不安定な状態をマシンが自己認識し、変
化する状態に追従させたり、好条件が満たされない場合
は再トライ又はエラー処理をすることができる。従っ
て、光センサに作用する外乱光や光センサから発生する
ノイズを除去し、更に、光センサの感度を常に一定に保
つことができる。これにより、ブレード摩耗量を正確に
測定することができるのでブレード先端を高精度に位置
決めすることができる。As described above, according to the blade position detecting device of the present invention, the machine self-recognizes a state change due to dirt in the optical process of the optical sensor and an unstable state due to adhesion of water droplets, and makes the machine follow the changing state. If favorable conditions are not satisfied, retry or error processing can be performed. Therefore, disturbance light acting on the optical sensor and noise generated from the optical sensor can be removed, and the sensitivity of the optical sensor can be always kept constant. Accordingly, the blade wear amount can be accurately measured, and the blade tip can be positioned with high accuracy.
【0031】前記実施例ではスレッシュホールド値を初
期光量V0/2に設定したが、その他の値をスレッシュ
ホールド値に設定してもよい。前記実施例ではブレード
位置検出装置10にプリズム36、38を使用してスペ
ースのコンパクト化を図ったが、これに限らず、プリズ
ム36、38を使用を使用しなくてもよい。In the above embodiment, the threshold value is set to the initial light amount V0 / 2, but other values may be set to the threshold value. In the above-described embodiment, the space is made compact by using the prisms 36 and 38 in the blade position detecting device 10. However, the present invention is not limited to this, and the use of the prisms 36 and 38 may be omitted.
【0032】尚、本発明に係るブレード位置検出装置は
集光された光束102のサンプリングエリアのサイズZ
aと、実測した光束102のサイズZbとの相違を|Z
a−Zb|でチェックして、光学系が十分な繰り返し精
度が得られるスポット径に絞られているかどうかを確認
することができる。The blade position detecting device according to the present invention employs the size Z of the sampling area of the condensed light flux 102.
a and the difference between the actually measured size Zb of the light beam 102 | Z
By checking with a-Zb |, it can be confirmed whether or not the optical system is narrowed down to a spot diameter at which sufficient repetition accuracy can be obtained.
【0033】[0033]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るブレー
ド位置検出装置によれば、ワーク加工中に発生する切粉
を含んだミストが一方と他方の光学系の対向面に付着し
ないようにすることができるので、光学系の対向面をク
リーンに維持して一対の光学系の一方の対向面から他方
の対向面を介して受光手段に導かれる光量を一定に保つ
ことができる。As described above, according to the blade position detecting device of the present invention, the mist containing chips generated during the processing of a workpiece is prevented from adhering to the opposing surfaces of one and the other optical systems. Therefore, the opposing surfaces of the optical systems can be kept clean, and the amount of light guided from one opposing surface of the pair of optical systems to the light receiving means via the other opposing surface can be kept constant.
【0034】従って、加工するワークの種類、回転刃の
バラツキ、及び切り込み量等の条件によって回転刃の摩
耗量が変化した場合に、回転刃を非接触の状態、すなわ
ち加工テーブルに接触させずに回転刃の先端を高精度に
位置決めすることができる。Therefore, when the amount of wear of the rotary blade changes due to conditions such as the type of work to be processed, the variation of the rotary blade, and the cutting depth, the rotary blade is in a non-contact state, that is, without contacting the processing table. The tip of the rotary blade can be positioned with high accuracy.
【図1】本発明に係るブレード位置検出装置の概略図FIG. 1 is a schematic view of a blade position detecting device according to the present invention.
【図2】本発明に係るブレード位置検出装置の各部の作
動状態を説明する図FIG. 2 is a diagram for explaining an operation state of each part of the blade position detecting device according to the present invention.
【図3】本発明に係るブレード位置検出装置の要部拡大
図FIG. 3 is an enlarged view of a main part of the blade position detecting device according to the present invention.
【図4】本発明に係るブレード位置検出装置でダイシン
グ装置のブレードを検出している状態を示す斜視図FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a blade of a dicing device is detected by a blade position detecting device according to the present invention.
【図5】本発明に係るブレード位置検出装置の一対の光
学系のプリズムの対向面に水が出射している状態を説明
する平面図FIG. 5 is a plan view illustrating a state in which water is emitted to the opposing surfaces of a pair of optical system prisms of the blade position detecting device according to the present invention.
【図6】本発明に係るブレード位置検出装置でダイシン
グ装置のブレードを検出している状態を示す斜視図FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the blade of the dicing device is detected by the blade position detecting device according to the present invention.
【図7】本発明に係るブレード位置検出装置の作動状態
を説明するフローチャートFIG. 7 is a flowchart illustrating an operation state of the blade position detecting device according to the present invention.
【図8】本発明に係るブレード位置検出装置の光学系に
汚れがない場合の測定結果を示すグラフFIG. 8 is a graph showing measurement results when the optical system of the blade position detecting device according to the present invention is free from dirt.
【図9】本発明に係るブレード位置検出装置の光学系が
不均一に汚れた場合の測定結果を示すグラフFIG. 9 is a graph showing measurement results when the optical system of the blade position detecting device according to the present invention is unevenly contaminated.
【図10】本発明に係るブレード位置検出装置の光学系
が均一に汚れた場合の測定結果を示すグラフFIG. 10 is a graph showing measurement results when the optical system of the blade position detecting device according to the present invention is uniformly contaminated.
10…ブレード位置検出装置 16…発光ダイオード(投光手段) 22、24…アンプ 23…フォトダイオード(受光手段) 28、32…光ファイバ 34、40…レンズ(一対の光学系) 36、38…プリズム(一対の光学系) 36A、38A…プリズムの対向面 44…コンデンサ 45A…光量読取り手段 45B…ブレード変位読取り手段 47…記憶手段 54…ブレード(回転刃) 56A…ノズル 74…コンパレータ 76…ワンショト DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Blade position detecting device 16 ... Light emitting diode (light projection means) 22, 24 ... Amplifier 23 ... Photodiode (light receiving means) 28, 32 ... Optical fiber 34, 40 ... Lens (a pair of optical systems) 36, 38 ... Prism (A pair of optical systems) 36A, 38A ... Opposing surfaces of prisms 44 ... Condenser 45A ... Light amount reading means 45B ... Blade displacement reading means 47 ... Storage means 54 ... Blade (rotary blade) 56A ... Nozzle 74 ... Comparator 76 ... One shot
Claims (1)
設けられ、前記投光手段から投光された光を一方の光学
系で前記所定間隔内で集光し、集光後拡散した光を他方
の光学系で集光する一対の光学系と、前記他方の光学系
で集光された光を受光して光電変換する受光手段と、前
記光学系の所定間隔の間を光軸に直交して移動し、前記
所定間隔内で集光した光を遮光する回転刃と、前記受光
手段の受光量を読み取ると共に前記回転刃の変位を読み
取る手段と、前記受光手段の受光量が予め記憶されてい
る設定値と一致した時に信号を出力する手段と、から成
り、前記信号出力時の回転刃の変位位置に基づいて被加
工物に対して回転刃の先端を位置決めするブレード位置
検出装置であって、該ブレード位置検出装置が前記回転
刃の加工テーブルから離れて設けられたブレード位置検
出装置において、 前記一対の光学系の一方と他方の対向面に水とエアとを
噴出する洗浄手段を備え、 前記洗浄手段は加工時に水を噴出して光学系の一方と他
方の対向面に水膜を形成し、加工時に発生する切粉の付
着を防止し、前記回転刃の位置検出時にエアを噴出して
光学系の一方と他方の対向面に付着した水滴を除去する
ことを特徴とするブレード位置検出装置。An optical system for converging light emitted from said light projecting means within said predetermined distance with one optical system, and diffusing after condensing; A pair of optical systems for condensing the collected light with the other optical system, light receiving means for receiving the light condensed by the other optical system and performing photoelectric conversion, and an optical axis between predetermined intervals of the optical system. A rotating blade that moves orthogonally to and blocks light condensed within the predetermined interval; a unit that reads the amount of light received by the light receiving unit and reads a displacement of the rotating blade; Means for outputting a signal when the signal coincides with the stored set value, and a blade position detecting device for positioning the tip of the rotary blade with respect to the workpiece based on the displacement position of the rotary blade when the signal is output. Wherein the blade position detecting device is a processing table for the rotary blade. A blade position detecting device provided apart from the optical system, further comprising: a washing unit that ejects water and air to one of the pair of optical systems and the other facing surface, wherein the washing unit ejects water at the time of processing and the optical system A water film was formed on one and the other opposing surfaces of the optical system to prevent the adhesion of chips generated during processing, and to eject air when detecting the position of the rotary blade and adhered to one and the other opposing surfaces of the optical system. A blade position detecting device for removing water droplets.
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