KR20060126552A - 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법 및 반도체 처리 장치 - Google Patents

반송기구의 반송 어긋남 산출 방법 및 반도체 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20060126552A
KR20060126552A KR1020067016106A KR20067016106A KR20060126552A KR 20060126552 A KR20060126552 A KR 20060126552A KR 1020067016106 A KR1020067016106 A KR 1020067016106A KR 20067016106 A KR20067016106 A KR 20067016106A KR 20060126552 A KR20060126552 A KR 20060126552A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
conveyance
dummy substrate
mounting table
guide
Prior art date
Application number
KR1020067016106A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100832925B1 (ko
Inventor
와타루 마치야마
Original Assignee
동경 엘렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동경 엘렉트론 주식회사 filed Critical 동경 엘렉트론 주식회사
Publication of KR20060126552A publication Critical patent/KR20060126552A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100832925B1 publication Critical patent/KR100832925B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

더미 기판(17)은 센터링을 보조하기 위한 제1 가이드(G1)를 갖는 점에서 피처리기판과 상이하지만, 피처리기판의 대체물로서 취급할 수 있다. 처리실(2)에는 더미 기판(17)의 센터링을 보조하기 위한 제2 가이드(G2)가 배치된다. 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 산출하기 위해, 우선, 탑재대(14)위 또는 위쪽의 위치에 있어서, 제1 및 제2 가이드(G1, G2)의 결합에 의해, 더미 기판(17)을 탑재대(14)에 대해 센터링한다. 이와 같이 해서 센터링된 더미 기판(17)을 반송기구(TRM)에 의해서 수취하고 검출기(11)로 반송한다. 다음에, 검출기(11)에 의해서 더미 기판(17)의 편심량 및 편심 방향의 검출값을 취득하고, 검출값에 의거해서 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 산출한다.

Description

반송기구의 반송 어긋남 산출 방법 및 반도체 처리 장치{METHOD FOR DETECTING TRANSFER SHIFT OF TRANSFER MECHANISM AND SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 처리 장치에 있어서, 피처리기판의 대체물로서 취급되는 더미 기판을 사용해서, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법과, 동일 방법을 실행하도록 구성된 반도체 처리 장치에 관한 것이다. 여기서, 반도체 처리라는 것은 반도체 웨이퍼나 LCD(Liquid crystal display)나 FPD(Flat Panel Display)용의 유리 기판 등의 피처리기판 상에 반도체층, 절연층, 도전층 등을 소정의 패턴으로 형성하는 것에 의해, 해당 피처리기판 상에 반도체 디바이스나, 반도체 디바이스에 접속되는 배선, 전극 등을 포함하는 구조물을 제조하기 위해 실시되는 각종 처리를 의미한다.
반도체 디바이스를 제조하기 위해, 피처리기판인 반도체 웨이퍼에 대해, 성막, 에칭, 산화, 확산, 어닐, 개질 등의 각종 처리가 실행된다. 이러한 종류의 처리에 있어서는 반도체 디바이스가 미세화 및 고집적화에 따라, 스루풋 및 양품률을 향상시키는 것이 요구되고 있다. 이러한 관점에서, 동일 처리를 실행하는 복수의 처리실 혹은 다른 처리를 하는 복수의 처리실을, 공통의 반송실을 거쳐서 상호 결합하여, 웨이퍼를 대기에 노출시키는 일 없이 여러 공정의 연속 처리를 가능하게 한, 소위 멀티챔버형의 반도체 처리 장치가 알려져 있다.
이러한 종류의 반도체 처리 장치는, 반송실 내에 배치된 다관절 아암형의 반송로봇을 포함하는 반송기구를 갖는다. 반송기구는 복수개의 웨이퍼를 다단에 수납한 수납용기(예를 들면 FOUP(Front Opening Unified Pod)라 불리는 덮개를 갖는 수납용기)와 처리실 사이에서 피처리기판인 반도체 웨이퍼를 반송하기 위해 사용된다. 이러한 반송기구의 사용에 앞서, 반송기구를 제어하는 컴퓨터 등의 제어부에 대해, 티칭이라는 조작이 실행된다. 티칭에 의해, 웨이퍼의 교환을 실행하는 장소 등의 중요한 위치를, 제어부에 위치좌표로서 기억시켜 둔다.
처리의 균일성을 양호한 것으로 하기 위해, 반송기구에 의해서 처리실로 웨이퍼를 반송할 때, 높은 정밀도가 필요하게 된다. 이 때문에, 반송기구의 반복 정밀도나, 웨이퍼의 어긋남 보정기능에 매우 높은 정밀도가 요구되는 것은 물론, 티칭에도 고밀도가 요구된다. 이러한 배경으로부터, 육안에 의한 티칭이 한계에 달하고 있으며, 센서를 이용한 자동 티칭 시스템이 실용화되고 있다. 또, 관련된 기술로서, 예를 들면 일본 특허공개 제2000-127069호 공보는 반송 시스템의 반송 위치맞춤 방법을 개시한다.
본 발명의 목적은, 예를 들면 티칭에 있어서, 장치의 불필요한 다운타임을 줄일 수 있는, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법 및 반도체 처리 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제1 시점은, 반도체 처리 장치에 있어서, 그 자신의 센터링을 보조하기 위한 제1 가이드를 갖는 점에서 피처리기판과 상이하지만, 상기 피처리기판의 대체물로서 취급되는 더미 기판을 사용하여, 반송기구의 반송 어긋남을 산출하는 방법으로서,
상기 장치는,
상기 피처리기판에 처리를 실시하기 위한 처리실과,
상기 처리실 내에 배치되고, 상기 처리를 실행할 때에 상기 피처리기판을 탑재하는 탑재대와,
상기 처리실 외에 배치되고, 상기 탑재대에 대해 상기 피처리기판을 반송하기 위한 상기 반송기구와,
상기 처리실 외에 배치되고, 상기 피처리기판의 편심량 및 편심 방향을 검출하기 위한 검출기와,
상기 더미 기판의 센터링을 보조하기 위한 제2 가이드와, 상기 제2 가이드는 상기 더미 기판이 상기 반송기구로부터 상기 탑재대에 이송되는 동안에, 상기 제1 가이드와 결합해서 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하는 것을 구비하고,
상기 방법은,
상기 더미 기판을 상기 탑재대 상 또는 위쪽의 위치에 있어서, 상기 제1 및 제2 가이드의 결합에 의해, 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하는 공정과,
이와 같이 해서 센터링된 상기 더미 기판을, 상기 반송기구로 받아서 상기 검출기로 반송하는 공정과,
다음에, 상기 검출기에 의해서 상기 더미 기판의 편심량 및 편심 방향의 검출값을 얻고, 상기 검출값에 의거해서 상기 반송기구의 반송 어긋남을 산출하는 공정을 구비한다.
본 발명의 제 2 시점은, 그 자신의 센터링을 보조하기 위한 제1 가이드를 갖는 점에서 피처리기판과 상이하지만, 상기 피처리기판의 대체물로서 취급되는 더미 기판을 사용하여, 반송기구의 반송 어긋남을 산출하도록 구성된 반도체 처리 장치로서,
상기 피처리기판에 처리를 실시하기 위한 처리실과,
상기 처리실 내에 배치되고, 상기 처리를 실행할 때에 상기 피처리기판을 탑재하는 탑재대와,
상기 처리실 외에 배치되고, 상기 탑재대에 대해 상기 피처리기판을 반송하기 위한 상기 반송기구와,
상기 처리실 외에 배치되고, 상기 피처리기판의 편심량 및 편심 방향을 검출하기 위한 검출기와,
상기 더미 기판의 센터링을 보조하기 위한 제2 가이드와, 상기 제2 가이드는 상기 더미 기판이 상기 반송기구로부터 상기 탑재대에 탑재 이송되는 동안에, 상기 제1 가이드와 결합해서 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하는 것과,
상기 장치의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 더미 기판을 상기 탑재대 상 또는 위쪽의 위치에 있어서, 상기 제1 및 제2 가이드의 결합에 의해, 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하는 공정과,
이와 같이 해서 센터링된 상기 더미 기판을 상기 반송기구로 받아서 상기 검출기에 반송하는 공정과,
다음에, 상기 검출기에 의해서 상기 더미 기판의 편심량 및 편심 방향의 검출값을 얻고, 상기 검출값에 의거해서 상기 반송기구의 반송 어긋남을 산출하는 공정을 실행한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 반도체 처리 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는, 도 1에 나타난 장치의 처리실 내에 배치되고, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 더미 기판의 센터링을 하기 위한 기구를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 도 1에 나타난 장치의 처리실 내에 배치되고, 본 발명의 제 2 실시 형태에 따른 더미 기판의 센터링을 하기 위한 기구를 나타내는 단면도이다.
도 4는, 도 1에 나타난 장치의 처리실 내에 배치되고, 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 더미 기판의 센터링을 하기 위한 기구를 나타내는 단면도이다.
도 5는 종래의 반도체 처리 장치의 처리실 내에 있어서의 반송 어긋남을 나타내는 단면도이다.
본 발명자는 본 발명의 개발의 과정에 있어서, 종래의 반도체 처리 장치에 있어서의 반송 어긋남에 대해서 연구하였다. 그 결과, 이하에 기술하는 바와 같은 견지를 얻었다.
도 5는, 종래의 반도체 처리 장치의 처리실 내에 있어서의 반송 어긋남을 나타내는 단면도이다. 이 예에서는, 처리실(2) 내의 탑재대(14)에 탑재된 웨이퍼(W)에, 반송기구의 동작 오차에 의해서 반송 어긋남(센터 어긋남) Δd가 발생한 상태를 나타낸다. 일반적으로, 반도체 처리 장치에 있어서는, 가동시에 처리실의 내부를 확인하기 어렵다. 이 때문에, 어떠한 트러블이 발생했을 때에 반송 어긋남에 의한 것인지 아닌지 판단이 어렵다. 트러블의 발생은, 예를 들면 처리실 내의 탑재대에 마련된 웨이퍼고정용의 정전척으로부터의 이상 신호에 의해서 검출할 수 있다. 그러나, 도 5에 나타내는 바와 같은 반송 어긋남은, 정전척으로부터의 신호에 의해서 검출하는 것이 곤란하다.
이러한 경우, 처리 장치에 어떠한 트러블이 발생했을 때에 처리실을 열어 육 안에 의한 확인을 실행한다. 그리고, 그 때 비로소 반송 어긋남인지의 여부를 확인할 수 있다. 처리실이 진공 처리실인 경우에는, 확인할 때마다 처리실을 대기 개방하여, 트러블의 원인을 조사하여 복구한 뒤, 처리실을 다시 진공으로 하지 않으면 안된다. 이 때문에, 처리 장치를 장시간 정지시킬 수 밖에 없어, 다운 타임이 큰 문제로 된다.
이하, 이러한 견지에 의거해서 구성된 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또, 이하의 설명에 있어서, 대략 동일한 기능 및 구성을 갖는 구성요소에 대해서는, 동일 부호를 붙이고, 중복 설명은 필요한 경우에만 한다.
도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 처리 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다. 이 처리 장치(1)는 공통반송실(9)의 주위에 반도체 웨이퍼(W)를 1장씩 처리하는 처리실(2)을 6개 접속한 클러스터 툴형 (멀티챔버형이라고도 함)을 이룬다. 이들 처리실(2)에 의해서, 피처리기판, 예를 들면 반도체 웨이퍼(W)에 대해 일련의 처리를 실행하는 것이 가능해진다.
구체적으로는 이 처리 장치(1)는 로드 포트(4)에 탑재된 수납용기(예를 들면 FOUP라 불리는 덮개를 갖는 수납용기)(3)로부터 웨이퍼(W)를 꺼내어 대기압 하에서 반송하는 상압반송계(5)를 갖는다. 처리 장치(1)는 또, 상압반송계(5)의 반송실(6)에 로드록실(7)을 거쳐서 접속되고, 웨이퍼(W)를 소정의 감압 하에서 반송하는 진공반송계(8)를 갖는다. 진공반송계(8)의 공통반송실(진공반송실)(9)의 주위에는, 웨이퍼(W)를 1장씩 수용해서 소정의 가스분위기 하에서 소정의 처리 예를 들면 CVD 처리 등을 실시하는 복수의 진공 처리실(2)이 접속된다.
상압반송계(5)의 반송실(6)내에는, 로드 포트(4)와 로드록실(7) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 실행하기 위한 다관절 아암형의 반송로봇(10)이 배치된다. 반송실(6)은 한 쪽 방향으로 길게 형성되며, 다관절 아암형의 반송로봇(10)은 반송실(6)의 긴쪽 방향으로 이동 가능하게 배치된다. 반송실(6)의 일측부에, 복수의 로드 포트(4)가 배치되고, 타측부에 게이트밸브(TG)를 거쳐서 로드록실(7)의 일단이 접속된다.
진공반송계(8)의 반송실(9) 내에는, 로드록실(7)과 처리실(2) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 실행하기 위한 다관절 아암형의 반송로봇(12)이 배치된다. 반송실(9)은 한 쪽 방향으로 길게 형성되며, 반송로봇(12)은 반송실(9)의 긴쪽 방향으로 이동 가능하게 배치된다. 반송실(9)의 일단에, 로드록실(7)의 타단이 게이트밸브(TG)를 거쳐서 접속된다. 로드록실(7), 반송실(9) 및 처리실(2)에는, 내부를 소정의 압력으로 제어 가능한 진공배기계가 접속된다. 로드록실(7)은 도시한 예의 경우 2개 병설되지만, 1개이어도 좋다.
반송실(6)의 일단에, 웨이퍼(W)의 위치맞춤을 실행하기 위한 오리엔터(검출기 또는 얼라이너라고도 함)(11)가 배치된다. 오리엔터(11)는 종래의 구성을 이루며, 웨이퍼(W)를 탑재하는 회전기준대(도시하지 않음)와, 회전기준대의 곁에 배치된 광학센서(도시하지 않음)를 갖는다. 회전중에 웨이퍼(W)의 주연부가 광학센서에 의해서 광학적으로 검출되고, 검출 신호가 제어부(13)의 연산부에 전달된다. 연산부에 있어서, 검출 신호에 의거해서, 웨이퍼(W)의 편심량, 편심 방향 및 웨이퍼(W)상의 절결 안표인 노치나 배향판의 위치, 즉 웨이퍼(W)의 방위가 산출된다.
반송로봇(10, 12)은, 처리 장치(1)의 동작을 제어하는 제어부(13)에 의해서 제어된다. 반송로봇(10)은, 오리엔터(11)로부터 웨이퍼(W)를 받을 때, 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 해소하도록 조작된다. 이 조작은 제어부(13)의 제어 하이고, 오리엔터(11)를 거쳐서 검출된 웨이퍼(W)의 편심량, 편심 방향 및 방위에 의거해서 실행된다.
각 처리실(2) 내에는 웨이퍼(W)를 탑재하는 탑재대(14)가 배치된다. 탑재대(14)에는, 반송로봇(12)에 의한 탑재대에 대한 웨이퍼(W)의 로드/언로드를 어시스트하는 복수 예를 들면 3개의 리프터 핀(15)이 배치된다. 리프터 핀(15)은 탑재대(14)의 아래쪽에 배치된 구동 기구(도시하지 않음에)에 의해서, 탑재대(14)를 관통하여 상하로 이동된다. 즉, 리프터 핀(15)은, 웨이퍼(W)를 지지한 상태에서 승강하여, 반송로봇(12)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 주고 받는다.
상술한 바와 같이, 이 처리 장치(1)에는, 수납용기(3)와 처리실(2) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 실행하기 위해, 2대의 반송로봇(10, 12)을 갖는 반송기구(TRM)이 배치된다. 상압반송계의 반송로봇(10)의 반송 어긋남은, 진공반송계의 반송로봇(12)의 반송 어긋남에 비해, 웨이퍼(W)의 반송에 대한 영향이 극히 작다. 따라서, 상압반송계의 반송로봇(10)의 반송 어긋남은 무시할 수 있다. 그 이유는 다음과 같다.
예를 들면, 상압반송계의 반송로봇(10)이, 반송아암을 신장하는 자세에서 가령 1㎜ 좌측으로 어긋남이 발생하는 경우를 상정한다. 이 경우, 반송로봇(10)이 수납용기(3)에 웨이퍼(W)를 가지러 갈 때, 반송아암의 핸드 중심이 웨이퍼(W) 중심 에 대해 1 ㎜ 좌측으로 어긋나서 신장한다. 이 상태에서, 반송아암의 핸드가 웨이퍼(W)를 수취하면, 웨이퍼(W)는 핸드중심에 대해 1 ㎜ 우측으로 어긋난 위치에 실린다. 반송로봇(10)은 슬라이드 동작, 선회 동작을 마친 후에 신축 동작으로 오리엔터(11)의 스테이지를 목표로 반송아암을 신장한다. 이 때, 반송아암의 핸드 중심이 오리엔터(11)의 스테이지의 중심에 대해 1 ㎜ 좌측으로 어긋나서 신장한다. 이 때문에, 결과적으로, 핸드 중심에 대해 1 ㎜ 우측에 타고 있는 웨이퍼(W)는 오리엔터(11)의 스테이지의 중심에 배치된다.
즉, 가령 반송로봇(10)에 반송 어긋남이 있어도, 수납용기(3)로부터 오리엔터(11)에 반송되는 웨이퍼(W)에는, 반송 어긋남의 영향이 나타나지 않게 된다. 마찬가지로, 오리엔터(11)로부터 로드록실(7)로 웨이퍼(W)가 반송될 때에도, 반송로봇(10)의 반송 어긋남의 영향이 나타나지 않는다. 따라서, 상압반송계의 반송로봇(10)에 있어서는 반송 어긋남을 제로로 해서 취급할 수 있다.
이에 대해, 진공반송계(8)측에서는, 가열기구의 열에 의한 처리실(2)의 변위, 분해세정을 수반하는 정기적 유지보수에 의한 처리실(2)의 변위, 진공압에 의한 처리실(2)의 변형 등의 영향을 받는다. 이 때문에, 반송로봇(12)이 처리실(2)에 대해 웨이퍼(W)를 배송하는 위치가 이전과 동일해도, 웨이퍼(W)가 탑재대(14) 상의 소정 탑재 위치로부터 어긋난다고 하는 반송 어긋남이 일어나는 경우가 많이 있다. 이 때문에, 2대의 반송로봇(10, 12)을 포함하는 반송기구(TRM)의 전체를 봤을 때, 다양한 요인에 의해서 반송 어긋남이 발생한다. 그래서, 이하의 실시형태에서 설명하는 바와 같은 형태로, 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 산출하여, 웨이 퍼(W)를 탑재대(14) 상의 소정 탑재 위치에 확실하게 배치할 수 있도록 한다.
도 2 내지 도 4는, 도 1에 나타내는 장치의 처리실 내에 배치되고, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 더미 기판의 센터링을 실행하기 위한 기구를 나타내는 단면도이다. 각 실시형태에 있어서, 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 산출하기 위해, 피처리기판인 웨이퍼(W)의 대체물로서 취급되는 더미 웨이퍼(더미 기판)(17)가 사용된다. 더미 웨이퍼(17)는, 그 자신의 센터링을 보조하기 위한 제1 가이드(G1)을 갖는 점에서 웨이퍼(W)와 상이하지만, 제품용의 웨이퍼(W)의 대체물로서 취급할 수 있도록 조제된다. 한편, 처리 장치(1)의 처리실(2)에는, 더미 웨이퍼(17)의 센터링을 보조하기 위한 제2 가이드(G2)가 배치된다. 제2 가이드(G2)는, 더미 웨이퍼(17)가 반송기구(TRM)으로부터 탑재대(14)로 탑재 이송되는 동안에, 제1 가이드(G1)과 결합해서 더미 웨이퍼(17)를 탑재대(14)에 대해 센터링하도록 기능한다.
반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 산출하기 위해, 처리 장치(1)의 동작을 제어하는 제어부(13)는 다음과 같은 공정을 실행한다. 즉, 우선, 탑재대(14) 상 또는 위쪽의 위치에 있어서, 제1 및 제2 가이드(G1, G2)의 결합에 의해, 더미 웨이퍼(17)를 탑재대(14)에 대해 센터링한다. 이와 같이 해서 센터링된 더미 웨이퍼(17)를, 반송기구(TRM)으로 받아서 오리엔터(11)로 반송한다. 다음에, 오리엔터(11)에 의해서 더미 웨이퍼(17)의 편심량 및 편심 방향의 검출값을 취득하고, 검출값에 의거해서 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 산출한다.
바람직하게는, 제어부(13)는, 더미 웨이퍼(17)를 탑재대(14)에 대해 센터링하기 전에, 더미 웨이퍼(17)를 오리엔터(11)로 반송한다. 다음에, 오리엔터(11)에 의해서 더미 웨이퍼(17)의 초기 편심량 및 초기 편심 방향의 초기 검출값을 취득한다. 다음에, 더미 웨이퍼(17)를 오리엔터(11)로부터 탑재대(14) 상 또는 위쪽의 위치까지 반송할 때에, 초기 검출값에 의거해서 초기 편심량 및 초기 편심 방향을 보정한다. 또, 통상, 더미 웨이퍼(17)를 처리실(2) 내까지 반송하는 작업(즉, 탑재대(14)에 대해 센터링하기 전의 더미 웨이퍼(17)의 반송)도 반송기구(TRM)에 의해서 실행한다.
<제 1 실시형태>
도 2는, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 더미 기판의 센터링을 실행하기 위한 기구를 나타내는 단면도이다. 제 1 실시형태에 있어서, 더미 웨이퍼(더미 기판)(17)는 웨이퍼(W)보다도 큰 직경을 갖는 기판으로 이루어지고, 그 윤곽을 형성하는 외측가장자리(17a)가 센터링을 보조하기 위한 제1 가이드(G1)로서 기능한다. 한편, 처리실(2) 내에는, 더미 웨이퍼(17)의 센터링을 보조하기 위한 제2 가이드(G2)로서, 탑재대(14)를 포위하도록 가이드링(16)이 배치된다. 가이드링(16)은 상부가장자리에 형성된 경사면(테이퍼면)(19)과, 더미 웨이퍼(17)가 감입하는 하측 부분을 포함하는 원형의 개구(18)를 갖는다.
가이드링(16)으로서는, 예를 들면 기존의 포커스링을 개조해서 이용할 수 있다. 가이드링(16)의 개구(18)의 중심은, 원형의 탑재대(14)의 중심과 일치하고, 따라서, 웨이퍼(W)의 소정 탑재위치의 중심과 일치한다. 또, 개구(18)의 상부의 경사면(19)은, 동심형상으로 위쪽을 향해서 점차 직경이 확대된다. 이것에 의해, 반송기구(TRM)에 반송 어긋남이 발생하고 있었다고 해도, 반송기구(TRM)으로부터 리프터 핀(15)에 수수된 더미 웨이퍼(17)가 강하되는 과정에서, 더미 웨이퍼(17)가 탑재대(14) 상의 웨이퍼(W)의 소정 탑재위치에 센터링 된다(이하, 간단히 탑재대(14)에 대해 센터링된다고 한다).
웨이퍼(W)의 직경이 300 ㎜인 경우, 더미 웨이퍼(17)의 직경은 그것보다도 약간 큰 예를 들면 302 ㎜로 된다. 가이드링(16)의 개구(18)는, 더미 웨이퍼(17)가 정확하게 끼워지는 크기, 예를 들면 302.2 ㎜의 직경으로 형성된다. 더미 웨이퍼(17)의 재질로서는 웨이퍼(W)와 동일한 재질 또는 석영인 것이 바람직하다.
반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 확인하는 경우, 반송기구(TRM)에 의해서 더미 웨이퍼(17)를 탑재대(14)에 대해 탑재할 때에, 가이드링(16)에 의해서 더미 웨이퍼(17)의 센터링을 실행한다. 다음에, 이와 같이 해서 센터링된 더미 웨이퍼(17)를, 반송기구(TRM)로 받아 오리엔터(11)로 반송한다. 다음에, 오리엔터(11)에 의해서 더미 웨이퍼(17)의 편심량 및 편심 방향의 검출값을 구하고, 검출값에 의거해서 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 산출한다.
더욱 구체적으로는, 본 실시형태에 있어서는, 상압반송계(5)의 반송로봇(10)에 의해, 예를 들면 수납용기(3)에 수납되는 더미 웨이퍼(17)를 꺼내어, 오리엔터(11)로 반송한다. 그리고, 오리엔터(11)에 의해서 더미 웨이퍼(17)의 초기 편심량 및 초기 편심 방향의 초기 검출값을 취득한다. 다음에, 반송로봇(10)에 의해서 더미 웨이퍼(17)를 오리엔터(11)로부터 수취할 때에, 초기 검출값에 의거해서 초기 편심량 및 초기 편심 방향을 보정한다. 그리고, 반송로봇(10)에 의해서 더미 웨이퍼(17)를 로드록실(7)로 반송한다.
다음에, 반송로봇(12)에 의해, 더미 웨이퍼(17)를 로드록실(7)로부터 처리실(2) 내로 반송하고, 리프터 핀(15)을 거쳐서 탑재대(14) 상으로 탑재 이송한다. 이 때, 제1 가이드(G1)인 더미 웨이퍼(17)의 외측가장자리(17a)와, 제2 가이드(G2)인 가이드링(16)의 개구(18)와의 결합에 의해, 더미 웨이퍼(17)가 탑재대(14)에 대해 센터링된다. 즉, 가이드링(16)의 개구(18)에 더미 웨이퍼(17)가 감입됨으로써, 더미 웨이퍼(17)의 중심이 웨이퍼(W)의 소정 탑재 위치의 중심과 일치하게 된다.
다음에, 이렇게 해서 센터링된 더미 웨이퍼(17)를 리프터 핀(15)으로 들어 올리고, 반송로봇(12)에 의해서 수취하며, 로드록실(7)로 반송한다. 다음에, 반송로봇(10)에 의해, 더미 웨이퍼(17)를 로드록실(7)로부터 오리엔터(11)로 반송한다. 다음에, 오리엔터(11)에 의해서 더미 웨이퍼(17)의 편심량 및 편심 방향의 검출값을 취득하고, 검출값에 의거해서 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 산출한다. 즉, 제어부(13)에 있어서, 편심량 및 편심방향의 검출값에 의거해서 반송이 어긋난 정도와 방향을 산출한다. 편심량이 0인 경우, 반송 어긋남은 발생하고 있지 않다.
제어부(13)는 이와 같이 해서 산출된 반송 어긋남을 티칭 위치의 보정 정보 로서 기억한다. 그리고, 이 반송 어긋남을 보정하도록, 반송기구(TRM)(통상은 반송로봇(12))의 동작을 제어한다. 이와 같이 하면, 처리실(2)을 열지 않고, 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 확인하여, 보정(티칭데이터의 보정) 없이 재티칭을 실행하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 불필요한 다운타임을 줄일 수 있으며, 처리 장치가 진공 처리 장치인 경우 특히 유효하게 된다.
예를 들면, 오리엔터(11)에서 판독된 편심량 및 편심 방향이 1 ㎜, 60°인 경우, 이들 값은 그대로 웨이퍼를 반송했을 때의 어긋남 정도 및 방향으로 된다. 따라서, 진공반송계(8)의 반송로봇(12)이 처리실(2)로 액세스하는 위치를, 그때까지의 티칭위치로부터 1 ㎜, 60°만큼 변경한다. 또, 본 실시형태와 같이 오리엔터(11)가 대기측(상압측)에 있는 경우, 진공측 로봇(12)으로부터 대기측 로봇(10)에 웨이퍼를 주고 받을 때에 위치가 반전하므로, 보정 방향은 그것을 고려한 방향으로 된다.
더미 웨이퍼(17)의 센터링을 보조하기 위해 처리실(2) 내에 배치된 제2 가이드(G2)는, 단순한 구조의 가이드링(16)으로 이루어진다. 즉, 가이드링(16)은, 위쪽을 향해서 퍼지는 경사면(19)이 상측에 형성된 개구(18)를 갖고 또한 탑재대(14)를 포위하도록 배치된다. 가이드링(16)의 개구(18)의 하측 부분은, 더미 웨이퍼(17)의 직경(웨이퍼(W)의 직경보다 약간 큼)과 실질적으로 동일한 내경으로 설정된다. 이러한 구조는 기존의 포커스링을 개조해서 얻을 수 있다.
또한, 가이드링(16)은 더미 웨이퍼(17)가 웨이퍼(W)와 동일한 재질 또는 석영이기 때문에, 불필요한 오염을 방지하는 것이 가능하다. 이 경우, 더미 웨이퍼(17)를, 웨이퍼와 동일한 수납용기에 보관할 수 있으며, 보관도 용이하다.
제어부(13)는, 오리엔터(11)를 거쳐서 더미 웨이퍼(17)의 편심량 및 편심 방향을 검출하고, 그 검출값에 의거해서 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 보정한다. 이 때문에, 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 자동적으로 보정하는 것이 가능해진다.
<제 2 실시형태>
도 3은, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 더미 기판의 센터링을 실행하기 위 한 기구를 나타내는 단면도이다. 제 2 실시형태에 있어서, 더미 웨이퍼(더미 기판)(17)는 웨이퍼(W)와 동일한 직경을 갖는 기판으로 이루어지고, 그 저면에 형성된 돌기부(20)가 센터링을 보조하기 위한 제1 가이드(G1)로서 기능한다. 한편, 처리실(2) 내에는, 더미 웨이퍼(17)의 센터링을 보조하기 위한 제2 가이드(G2)로서, 탑재대(14) 상면에 더미 웨이퍼(17)의 돌기부(20)와 결합하는 오목부(21)가 형성된다.
돌기부(20)는, 측면이 경사면(20a)으로서 형성된 원추형상 또는 각뿔형상을 이루고, 그 정점은, 더미 웨이퍼(17)의 중심에 위치한다. 이에 대해, 오목부(21)도 측면이 경사면(21a)으로서 형성된 원추형상 또는 각뿔형상을 이루며, 그 정점은, 탑재대(14)의 중심에 위치한다. 돌기부(20) 및 오목부(21)의 원추형상 또는 각뿔형상은, 서로 닮은 형태를 갖는다. 또, 돌기부(20) 및 오목부(21)가 형성하는 형상은, 절두 원추형상 또는 절두 각추형상으로 할 수도 있다.
더미 웨이퍼(17)가 리프터 핀(15)에 의해서 탑재대 상에 내려질 때, 돌기부(20)의 경사면(20a)이 오목부(21)의 경사면(21a)과 결합하고, 더미 웨이퍼(17)가 탑재대(14)에 대해 센터링 된다. 즉, 돌기부(20)가 오목부(21)에 갑입됨으로써, 더미 웨이퍼(17)의 중심이, 웨이퍼(W)의 소정 탑재위치의 중심과 일치하게 된다. 그 밖의 점은, 제 1 실시형태와 마찬가지의 조작에 의해, 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 산출할 수 있다.
<제 3 실시형태>
도 4는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 더미 기판의 센터링을 실행하기 위 한 기구를 나타내는 단면도이다. 제 3 실시형태에 있어서, 더미 웨이퍼(더미 기판)(17)는 웨이퍼(W)와 동일한 직경을 갖는 기판으로 이루어지고, 그 저면에 형성된 오목부(23)가 센터링을 보조하기 위한 제1 가이드(G1)로서 기능한다. 한편, 처리실(2) 내에는 더미 웨이퍼(17)의 센터링을 보조하기 위한 제2 가이드(G2)로서, 리프터 핀(15)의 정상부에 더미 웨이퍼(17)의 오목부(23)와 결합하는 돌기부(22)가 형성된다.
리프터 핀(15)의 정상부에 형성된 돌기부(22)는 측면이 경사면(22a)으로서 형성된 원추형상 또는 각뿔형상을 이룬다. 또, 복수 예를 들면 3개의 리프터 핀(15)은, 둘레 방향으로 서로 등간격이고 또한 탑재대(14)의 중심으로부터 등거리에 배치된다. 이에 대해, 오목부(23)는, 리프터 핀(15)의 배치 위치와 대응하는 것 같은 직경의 원형상을 이루며, 그 둘레측면이 하측으로 열리는 경사면(23a)으로서 형성된다. 또, 오목부(23)는, 더미 웨이퍼(17)의 윤곽과 동심형상으로 배치된다. 돌기부(22)의 경사면(22a)과 오목부(23)의 경사면(23a)은 실질적으로 동일한 경사각도를 이룬다.
더미 웨이퍼(17)가 반송로봇(12)(도 1참조)으로부터 리프터 핀(15) 상에 탑재 이송될 때, 돌기부(22)의 경사면(22a)이 오목부(23)의 경사면(23a)과 결합하고, 더미 웨이퍼(17)가 탑재대(14)에 대해 센터링된다. 즉, 리프터 핀(15)의 돌기부(22)가 오목부(23)에 감입됨으로써, 더미 웨이퍼(17)의 중심이 웨이퍼(W)의 소정 탑재위치의 중심과 일치하게 된다. 그 밖의 점은 제 1 실시형태와 마찬가지의 조작에 의해, 반송기구(TRM)의 반송 어긋남을 산출할 수 있다.
<제1 내지 제3 실시형태에 공통인 사항>
제1 내지 제3 실시형태에 있어서, 더미 웨이퍼(17)는, 오리엔터(11)를 경유하여, 초기 편심량 및 초기 편심 방향을 보정한 상태에서 처리실(2) 내로 반송되고, 탑재대(14)에 대해 센터링 된다. 그러나, 더미 웨이퍼(17)의 초기 편심량이 작은 경우에는, 오리엔터(11)를 경유하지 않고 더미 웨이퍼(17)를 직접 처리실(2)내로 반송하고, 탑재대(14)에 대해 센터링해도 좋다. 또한, 더미 기판(실시형태에서는 더미 웨이퍼(17))의 센터링을 돌기부와 오목부의 결합에 의해 실행하는 경우, 그의 한쪽을 더미 기판의 저면에 형성하고, 다른쪽을 탑재대의 상면 혹은 리프터 핀의 정상부에 형성할 수 있다. 이 경우, 돌기부 및 오목부의 어느 쪽을 더미 기판에 형성할지는, 피처리기판 및 탑재대의 구성에 의존해서 결정된다.
본 발명에 관한 반송기구의 반송어긋남 산출 방법 및 반도체 처리 장치에 따르면, 처리실을 열지 않고 반송기구의 반송 어긋남을 산출할 수 있어, 장치의 불필요한 다운 타임을 줄일 수 있다.

Claims (20)

  1. 반도체 처리장치에서, 그 자신의 센터링을 보조하기 위한 제1 가이드를 갖는 점에서 피처리기판과 상이하지만, 상기 피처리기판의 대체물로서 취급되는 더미 기판을 사용하여 반송기구의 반송 어긋남을 산출하는 방법에 있어서,
    상기 장치는,
    상기 피처리기판에 처리를 실시하기 위한 처리실과,
    상기 처리실 내에 배치되고, 상기 처리를 실행할 때에 상기 피처리기판을 탑재하는 탑재대와,
    상기 처리실 외에 배치되고, 상기 탑재대에 대해 상기 피처리기판을 반송하기 위한 상기 반송기구와,
    상기 처리실 외에 배치되고, 상기 피처리기판의 편심량 및 편심 방향을 검출하기 위한 검출기와,
    상기 더미 기판의 센터링을 보조하기 위한 제2 가이드로서, 상기 제2 가이드는 상기 더미 기판이 상기 반송기구로부터 상기 탑재대에 탑재 이송되는 동안에, 상기 제1 가이드와 결합해서 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하는, 상기 제2 가이드를 구비하고,
    상기 방법은,
    상기 더미 기판을 상기 탑재대 상 또는 위쪽의 위치에 있어서, 상기 제1 및 제2 가이드의 결합에 의해, 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하는 공정 과,
    이와 같이 해서 센터링된 상기 더미 기판을, 상기 반송기구에 의해서 수취하여 상기 검출기로 반송하는 공정과,
    다음에, 상기 검출기에 의해서 상기 더미 기판의 편심량 및 편심 방향의 검출값을 취득하고, 상기 검출값에 의거해서 상기 반송기구의 반송 어긋남을 산출하는 공정을 구비하는, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하기 전에,
    상기 더미 기판을 상기 검출기로 반송하는 공정과,
    다음에, 상기 검출기에 의해서 상기 더미 기판의 초기 편심량 및 초기 편심 방향 초기 검출값을 취득하는 공정과,
    다음에, 상기 더미 기판을 상기 검출기로부터 상기 탑재대 상 또는 위쪽의 위치까지 반송할 때에, 상기 초기 검출값에 의거해서 초기 편심량 및 초기 편심 방향을 보정하는 공정을 더 구비하는, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하기 전의 상기 더미 기판의 반 송을 상기 반송기구에 의해서 실행하는, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 가이드는 상기 피처리기판보다도 큰 직경을 갖는 상기 더미 기판의 측가장자리를 구비하고, 상기 제2 가이드는 위쪽을 향해 퍼지는 경사면을 상측에 갖는 개구가 형성되고 또한 상기 탑재대를 포위하도록 배치된 가이드링을 구비하는, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 가이드링의 상기 개구의 하측 부분은 상기 더미 기판의 직경과 실질적으로 동일한 내경으로 설정되는, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 가이드는 제1 경사면을 구비하고, 상기 제2 가이드는 상기 제1 경사면과 결합해서 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하는 제2 경사면을 구비하는, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 경사면의 한쪽은 돌기부의 측면으로서 형성되고, 다른쪽은 오목부의 측면으로서 형성되는, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 돌기부 및 상기 오목부의 한쪽은 상기 더미 기판의 저면에 형성되고, 다른쪽은 상기 탑재대의 상면에 형성되는, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 오목부는 상기 더미 기판의 저면에 형성되고, 상기 돌기부는 상기 탑재대에 대한 상기 피처리기판의 로드/언로드를 어시스트하는 리프터 핀의 정상부에 형성되는, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 기판은 상기 피처리기판과 동일한 재질 또는 석영으로 실질적으로 이루어진, 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법.
  11. 그 자신의 센터링을 보조하기 위한 제1 가이드를 갖는 점에서 피처리기판과 상이하지만, 상기 피처리기판의 대체물로서 취급되는 더미 기판을 사용하여, 반송기구의 반송 어긋남을 산출하도록 구성된 반도체 처리 장치에 있어서,
    상기 피처리기판에 처리를 실시하기 위한 처리실과,
    상기 처리실 내에 배치되고, 상기 처리를 실행할 때에 상기 피처리기판을 탑재하는 탑재대와,
    상기 처리실 외에 배치되고, 상기 탑재대에 대해 상기 피처리기판을 반송하기 위한 상기 반송기구와,
    상기 처리실 외에 배치되고, 상기 피처리기판의 편심량 및 편심 방향을 검출하기 위한 검출기와,
    상기 더미 기판의 센터링을 보조하기 위한 제2 가이드로서, 상기 제2 가이드는 상기 더미 기판이 상기 반송기구로부터 상기 탑재대에 탑재 이송되는 동안에, 상기 제1 가이드와 결합해서 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하는 상기 제2 가이드와,
    상기 장치의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 더미 기판을 상기 탑재대 상 또는 위쪽의 위치에 있어서, 상기 제1 및 제2 가이드의 결합에 의해, 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하는 공정과,
    이와 같이 해서 센터링된 상기 더미 기판을, 상기 반송기구에 의해서 수취하고 상기 검출기로 반송하는 공정과,
    다음에, 상기 검출기에 의해서 상기 더미 기판의 편심량 및 편심 방향의 검출값을 취득하고, 상기 검출값에 의거해서 상기 반송기구의 반송 어긋남을 산출하는 공정을 실행하는, 반도체 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하기 전에,
    상기 더미 기판을 상기 검출기로 반송하는 공정과,
    다음에, 상기 검출기에 의해서 상기 더미 기판의 초기 편심량 및 초기 편심 방향의 초기 검출값을 취득하는 공정과,
    다음에, 상기 더미 기판을 상기 검출기로부터 상기 탑재대 상 또는 위쪽의 위치까지 반송할 때에, 상기 초기 검출값에 의거해서 초기 편심량 및 초기 편심 방향을 보정하는 공정을 더 실행하는, 반도체 처리 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하기 전의 상기 더미 기판의 반송을 상기 반송기구에 의해서 실행하는, 반도체 처리 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 가이드는 상기 피처리기판보다도 큰 직경을 갖는 상기 더미 기판의 측가장자리를 구비하고, 상기 제2 가이드는 위쪽을 향해서 퍼지는 경사면을 상측에 갖는 개구가 형성되고 또한 상기 탑재대를 포위하도록 배치된 가이드링을 구비하는, 반도체 처리 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 가이드링의 상기 개구의 하측 부분은 상기 더미 기판의 직경과 실질적으로 동일한 내경으로 설정되는, 반도체 처리 장치.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 가이드는 제1 경사면을 구비하고, 상기 제2 가이드는 상기 제1 경사면과 결합해서 상기 더미 기판을 상기 탑재대에 대해 센터링하는 제2 경사면을 구비하는, 반도체 처리 장치.
  17. 제 16 항에 기재된 장치에 있어서,
    상기 제1 및 제2 경사면의 한쪽은 돌기부의 측면으로서 형성되고, 다른쪽은 오목부의 측면으로서 형성되는, 반도체 처리 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 돌기부 및 상기 오목부의 한쪽은 상기 더미 기판의 저면에 형성되고, 다른쪽은 상기 탑재대의 상면에 형성되는, 반도체 처리 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 오목부는 상기 더미 기판의 저면에 형성되고, 상기 돌기부는 상기 탑재대에 대한 상기 피처리기판의 로드/언로드를 어시스트하는 리프터 핀의 정상부에 형성되는, 반도체 처리 장치.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 제어부는 산출된 상기 반송 어긋남을 보정하도록, 상기 반송기구의 동작을 제어하는, 반도체 처리 장치.
KR1020067016106A 2004-03-18 2005-02-22 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법 및 반도체 처리 장치 KR100832925B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00077367 2004-03-18
JP2004077367A JP2005262367A (ja) 2004-03-18 2004-03-18 搬送ロボットの搬送ズレ確認方法及び処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060126552A true KR20060126552A (ko) 2006-12-07
KR100832925B1 KR100832925B1 (ko) 2008-05-27

Family

ID=34993967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067016106A KR100832925B1 (ko) 2004-03-18 2005-02-22 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법 및 반도체 처리 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7406360B2 (ko)
JP (1) JP2005262367A (ko)
KR (1) KR100832925B1 (ko)
CN (1) CN100440475C (ko)
WO (1) WO2005091355A1 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4577886B2 (ja) * 2005-01-21 2010-11-10 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム
DE102006008997A1 (de) * 2006-02-23 2007-10-11 Integrated Dynamics Engineering Inc., Randolph Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen und/oder Transportieren von Substraten
JP5036290B2 (ja) * 2006-12-12 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム
JP2008173744A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法
WO2009014647A1 (en) * 2007-07-20 2009-01-29 Applied Materials, Inc. Dual-mode robot systems and methods for electronic device manufacturing
JP5433290B2 (ja) * 2009-04-20 2014-03-05 東京エレクトロン株式会社 基板収納方法及び制御装置
JP5168300B2 (ja) * 2010-02-24 2013-03-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP5572575B2 (ja) * 2010-05-12 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法及びプログラムを記録した記憶媒体
JP5449239B2 (ja) * 2010-05-12 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及びプログラムを記録した記憶媒体
JP2013045817A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置および真空処理方法
JP5765206B2 (ja) * 2011-12-02 2015-08-19 富士通株式会社 筐体のフレーム、電子装置および筐体のフレームの製造方法
JP5673577B2 (ja) * 2012-02-07 2015-02-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
CN103824743B (zh) * 2012-11-16 2016-08-31 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 偏差监测系统及偏差监测方法、等离子体加工设备
CN103811401A (zh) * 2014-03-11 2014-05-21 上海华虹宏力半导体制造有限公司 晶圆托架及包含该晶圆托架的工艺腔室
CN104711899B (zh) * 2015-02-18 2017-05-03 周迪 基于光学检测机械手的古籍修复方法
JP7365924B2 (ja) * 2020-02-13 2023-10-20 東京エレクトロン株式会社 ティーチング方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2683208B2 (ja) * 1993-01-28 1997-11-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ロボット機構を用いた搬入および搬出のためのワークピース位置合わせ方法および装置
US6225012B1 (en) * 1994-02-22 2001-05-01 Nikon Corporation Method for positioning substrate
JP3734095B2 (ja) * 1994-09-12 2006-01-11 株式会社ニコン 基板処理装置
TW315504B (ko) * 1995-03-20 1997-09-11 Tokyo Electron Co Ltd
JPH09252039A (ja) 1996-03-14 1997-09-22 Fujitsu Ltd 搬送装置におけるティーチング位置設定方法及びティーチング位置設定装置
JPH10163298A (ja) * 1996-11-29 1998-06-19 Shibaura Eng Works Co Ltd ウェハ位置決め装置
JPH1154591A (ja) * 1997-08-06 1999-02-26 Texas Instr Japan Ltd ダミーウェハ及びその使用方法
US6205870B1 (en) * 1997-10-10 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing systems and methods
US6203617B1 (en) * 1998-03-26 2001-03-20 Tokyo Electron Limited Conveying unit and substrate processing unit
JPH11345867A (ja) * 1998-06-02 1999-12-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ウェハの回転方向決定方法およびその装置、並びに、ウェハの測定位置決定方法およびその装置
US6592673B2 (en) * 1999-05-27 2003-07-15 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for detecting a presence or position of a substrate
US6558509B2 (en) * 1999-11-30 2003-05-06 Applied Materials, Inc. Dual wafer load lock
JP4576694B2 (ja) * 2000-10-11 2010-11-10 東京エレクトロン株式会社 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム
JP2002151568A (ja) * 2000-11-07 2002-05-24 Tokyo Electron Ltd 被処理体の処理システム及び搬送方法
WO2002099863A1 (fr) 2001-06-01 2002-12-12 Tokyo Electron Limited Dispositif de traitement de plasma
JP4565536B2 (ja) * 2001-09-04 2010-10-20 日東工業株式会社 電気電子機器収納用キャビネットの連結構造
JP4254116B2 (ja) * 2002-03-22 2009-04-15 東京エレクトロン株式会社 位置合わせ用基板
JP4239572B2 (ja) * 2002-11-27 2009-03-18 東京エレクトロン株式会社 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム
US7505832B2 (en) * 2003-05-12 2009-03-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system

Also Published As

Publication number Publication date
KR100832925B1 (ko) 2008-05-27
CN1934692A (zh) 2007-03-21
CN100440475C (zh) 2008-12-03
JP2005262367A (ja) 2005-09-29
US20070276533A1 (en) 2007-11-29
WO2005091355A1 (ja) 2005-09-29
US7406360B2 (en) 2008-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100832925B1 (ko) 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법 및 반도체 처리 장치
US11037810B2 (en) Teaching method
KR100802526B1 (ko) 진공처리방법 또는 진공처리장치
CN107529670B (zh) 基板处理装置和方法
US7918640B2 (en) Position correcting apparatus, vacuum processing equipment and position correcting method
KR20060073491A (ko) 기판 처리장치 및 그 반송 위치 설정 방법
TW202133312A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR102471809B1 (ko) 티칭 방법
JP2008251968A (ja) ウエハ処理装置の運転方法
JP5203102B2 (ja) 半導体処理装置の運転方法
TW202147495A (zh) 晶圓搬送裝置、及晶圓搬送方法
CN209993581U (zh) 基板传送设备及半导体制程机台
US20230051061A1 (en) Substrate transfer method and substrate transfer device
JP7429579B2 (ja) アライナ装置および板状ワークの位置ずれ補正方法
JP7474688B2 (ja) 補正方法及び基板搬送装置
JP2023032305A (ja) アライナ装置およびワークの位置ずれ補正方法
KR20220010967A (ko) 다이 본딩 방법 및 이를 수행하기 위한 다이 본딩 설비
JP2022037423A (ja) 半導体製造装置、測定装置及び半導体製造方法
CN112151429A (zh) 基板传送设备、半导体制程机台及基板传送方法
KR20030043125A (ko) 포토리소그래피 설비의 레티클 로딩장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120507

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130503

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee