KR20060085595A - 감광성 조성물, 그 감광성 조성물에 사용되는 화합물 및 그감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법 - Google Patents
감광성 조성물, 그 감광성 조성물에 사용되는 화합물 및 그감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060085595A KR20060085595A KR1020060007264A KR20060007264A KR20060085595A KR 20060085595 A KR20060085595 A KR 20060085595A KR 1020060007264 A KR1020060007264 A KR 1020060007264A KR 20060007264 A KR20060007264 A KR 20060007264A KR 20060085595 A KR20060085595 A KR 20060085595A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- photosensitive composition
- acid
- compound
- resin
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 142
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 128
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims abstract description 22
- -1 sulfonium salt compound Chemical class 0.000 claims description 173
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 141
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 141
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 91
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 42
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 41
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 40
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 40
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 38
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 34
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 34
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 26
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 25
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 23
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 23
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 18
- 150000002596 lactones Chemical group 0.000 claims description 17
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 17
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical group O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 14
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 claims description 14
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 13
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 6
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000007942 carboxylates Chemical group 0.000 claims description 5
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical group FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 4
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 claims description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 155
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 134
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 104
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 74
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 51
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 43
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 42
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 41
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 29
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 27
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 27
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 24
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 21
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 19
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 18
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 16
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 16
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 15
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 15
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 13
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 13
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 11
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 11
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 11
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000005079 alkoxycarbonylmethyl group Chemical group 0.000 description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 9
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 8
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 8
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 8
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 8
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 8
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 8
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 7
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 5
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 5
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 5
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 5
- 125000006162 fluoroaliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 5
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 5
- 150000002829 nitrogen Chemical group 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 4
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000004923 naphthylmethyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C* 0.000 description 4
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 4
- 125000004115 pentoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 4
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005042 acyloxymethyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SGUVLZREKBPKCE-UHFFFAOYSA-N 1,5-diazabicyclo[4.3.0]-non-5-ene Chemical compound C1CCN=C2CCCN21 SGUVLZREKBPKCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-triphenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBALTUBRZPIPZ-UHFFFAOYSA-N 2,6-di(propan-2-yl)aniline Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(C)C)=C1N WKBALTUBRZPIPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XGLVDUUYFKXKPL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)-n,n-bis[2-(2-methoxyethoxy)ethyl]ethanamine Chemical compound COCCOCCN(CCOCCOC)CCOCCOC XGLVDUUYFKXKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)anilino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)C1=CC=CC=C1 OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005410 aryl sulfonium group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- BHQCQFFYRZLCQQ-OELDTZBJSA-N cholic acid Chemical class C([C@H]1C[C@H]2O)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(O)=O)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 BHQCQFFYRZLCQQ-OELDTZBJSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 description 2
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- CGZZMOTZOONQIA-UHFFFAOYSA-N cycloheptanone Chemical compound O=C1CCCCCC1 CGZZMOTZOONQIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1 NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- KXGVEGMKQFWNSR-UHFFFAOYSA-N deoxycholic acid Natural products C1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(CCC(O)=O)C)C1(C)C(O)C2 KXGVEGMKQFWNSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000001352 electron-beam projection lithography Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 2
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 2
- XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N n,n-dioctyloctan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN(CCCCCCCC)CCCCCCCC XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004998 naphthylethyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)CC* 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 125000001325 propanoyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003431 steroids Chemical group 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003461 sulfonyl halides Chemical class 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- YSWBUABBMRVQAC-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl)methanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O YSWBUABBMRVQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHQCQFFYRZLCQQ-UHFFFAOYSA-N (3alpha,5alpha,7alpha,12alpha)-3,7,12-trihydroxy-cholan-24-oic acid Natural products OC1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(CCC(O)=O)C)C1(C)C(O)C2 BHQCQFFYRZLCQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N (R)-camphor Chemical group C1C[C@@]2(C)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N 0.000 description 1
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JHHBILFKAVPGAP-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1,3-disulfonyl fluoride Chemical compound FS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)S(F)(=O)=O JHHBILFKAVPGAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOVZUKKPYKRVIK-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-yl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC(C)COC DOVZUKKPYKRVIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIYFBIOUBFTQJU-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2-sulfanylethanone Chemical group SCC(=O)C1=CC=CC=C1 DIYFBIOUBFTQJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQTCQNIPQMJNTI-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropan-1-one Chemical group CC(C)(C)[C]=O YQTCQNIPQMJNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTFMTSQCBMJRND-UHFFFAOYSA-M 2,3,4,5,6-pentafluorobenzenesulfonate;triphenylsulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UTFMTSQCBMJRND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGRVYFQFDZRNMQ-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tri(propan-2-yl)benzenesulfonohydrazide Chemical compound CC(C)C1=CC(C(C)C)=C(S(=O)(=O)NN)C(C(C)C)=C1 UGRVYFQFDZRNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AILVYPLQKCQNJC-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCCC(C)C1=O AILVYPLQKCQNJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZTWONRVIPPDKH-UHFFFAOYSA-N 2-(piperidin-1-yl)ethanol Chemical compound OCCN1CCCCC1 KZTWONRVIPPDKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSAPCRASZRSKS-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCCCC1=O LFSAPCRASZRSKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclopentan-1-one Chemical compound CC1CCCC1=O ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 201000002569 3-methylglutaconic aciduria type 5 Diseases 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100537798 Arabidopsis thaliana TPS11 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100261173 Arabidopsis thaliana TPS7 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LFALWZJHLMFBMV-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)C1=C(C=CC=C1)I(C1=C(C=CC=C1)C(C)(C)C)O Chemical compound C(C)(C)(C)C1=C(C=CC=C1)I(C1=C(C=CC=C1)C(C)(C)C)O LFALWZJHLMFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCBRBUKGTWLJOB-UHFFFAOYSA-N Chloranocryl Chemical compound CC(=C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 VCBRBUKGTWLJOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004380 Cholic acid Substances 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKZWZMPRTYKSJF-UHFFFAOYSA-N [OH-].CC(=O)CC1=CC=C[SH+]1 Chemical compound [OH-].CC(=O)CC1=CC=C[SH+]1 JKZWZMPRTYKSJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLQOALGKMKUSBF-UHFFFAOYSA-N [amino(diphenyl)silyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(N)C1=CC=CC=C1 GLQOALGKMKUSBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- LBVBDLCCWCJXFA-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,2-dicarboxylic acid Chemical class C1C(C2)CC3CC1C(C(=O)O)C2(C(O)=O)C3 LBVBDLCCWCJXFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIMXXGFJRDUSRO-UHFFFAOYSA-M adamantane-1-carboxylate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(C(=O)[O-])C3 JIMXXGFJRDUSRO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JIMXXGFJRDUSRO-UHFFFAOYSA-N adamantane-1-carboxylic acid Chemical class C1C(C2)CC3CC2CC1(C(=O)O)C3 JIMXXGFJRDUSRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005078 alkoxycarbonylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005194 alkoxycarbonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005124 aminocycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K antimony trifluoride Chemical compound F[Sb](F)F GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 125000001231 benzoyloxy group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O* 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- FYGUSUBEMUKACF-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(C(=O)O)CC1C=C2 FYGUSUBEMUKACF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005382 boronyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003842 bromide salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000005569 butenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004063 butyryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000004181 carboxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- SVURIXNDRWRAFU-OGMFBOKVSA-N cedrol Chemical group C1[C@]23[C@H](C)CC[C@H]3C(C)(C)[C@@H]1[C@@](O)(C)CC2 SVURIXNDRWRAFU-OGMFBOKVSA-N 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229960002471 cholic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000019416 cholic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002812 cholic acid derivative Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical class C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- VZFUCHSFHOYXIS-UHFFFAOYSA-N cycloheptane carboxylic acid Natural products OC(=O)C1CCCCCC1 VZFUCHSFHOYXIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002933 cyclohexyloxy group Chemical group C1(CCCCC1)O* 0.000 description 1
- IIRFCWANHMSDCG-UHFFFAOYSA-N cyclooctanone Chemical compound O=C1CCCCCCC1 IIRFCWANHMSDCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004979 cyclopentylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001887 cyclopentyloxy group Chemical group C1(CCCC1)O* 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 125000004855 decalinyl group Chemical group C1(CCCC2CCCCC12)* 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- KXGVEGMKQFWNSR-LLQZFEROSA-N deoxycholic acid Chemical compound C([C@H]1CC2)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(O)=O)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 KXGVEGMKQFWNSR-LLQZFEROSA-N 0.000 description 1
- 229960003964 deoxycholic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000010511 deprotection reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- QVQGTNFYPJQJNM-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanamine Chemical compound C1CCCCC1C(N)C1CCCCC1 QVQGTNFYPJQJNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVRKSAMWBNJDTH-UHFFFAOYSA-N difluorophosphane Chemical compound FPF VVRKSAMWBNJDTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 1
- 125000005745 ethoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- YOMFVLRTMZWACQ-UHFFFAOYSA-N ethyltrimethylammonium Chemical compound CC[N+](C)(C)C YOMFVLRTMZWACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical group FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- ZVVPYVLNEVFFJX-UHFFFAOYSA-M hexadecane-1-sulfonate;triphenylsulfanium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.CCCCCCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O ZVVPYVLNEVFFJX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- LGRLWUINFJPLSH-UHFFFAOYSA-N methanide Chemical compound [CH3-] LGRLWUINFJPLSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- MKQLBNJQQZRQJU-UHFFFAOYSA-N morpholin-4-amine Chemical compound NN1CCOCC1 MKQLBNJQQZRQJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(CCCCC)CCCCC OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-4-nitrobenzenesulfonamide Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=C(C=2OC3=CC=CC=C3N=2)C=C1 SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007344 nucleophilic reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002801 octanoyl group Chemical group C(CCCCCCC)(=O)* 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006384 oligomerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006551 perfluoro alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005003 perfluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005004 perfluoroethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005007 perfluorooctyl group Chemical group FC(C(C(C(C(C(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005009 perfluoropropyl group Chemical group FC(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)* 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- UINNBXWPHZJNPF-UHFFFAOYSA-N phenacylsulfanium;hydroxide Chemical compound [OH-].[SH2+]CC(=O)C1=CC=CC=C1 UINNBXWPHZJNPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 125000005570 polycyclic cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000006410 propenylene group Chemical group 0.000 description 1
- ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N propyl 2-oxopropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=O ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000004742 propyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 1
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical compound C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- SBMSLRMNBSMKQC-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-1-amine Chemical compound NN1CCCC1 SBMSLRMNBSMKQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- LPSWFOCTMJQJIS-UHFFFAOYSA-N sulfanium;hydroxide Chemical compound [OH-].[SH3+] LPSWFOCTMJQJIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 125000005420 sulfonamido group Chemical group S(=O)(=O)(N*)* 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- XTXNWQHMMMPKKO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-phenylethenyl carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC=CC1=CC=CC=C1 XTXNWQHMMMPKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWXPZXBSDSIRCS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl piperazine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCNCC1 CWXPZXBSDSIRCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005931 tert-butyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(OC(*)=O)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000008027 tertiary esters Chemical group 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- 125000001412 tetrahydropyranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 125000005628 tolylene group Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZGCKRBJSPNEF-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 XZZGCKRBJSPNEF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VMJFYMAHEGJHFH-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfanium;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VMJFYMAHEGJHFH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KOFQUBYAUWJFIT-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KOFQUBYAUWJFIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- MKZVNKSVBFCDLB-UHFFFAOYSA-M tris(2-tert-butylphenyl)sulfanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC(C)(C)C1=CC=CC=C1[S+](C=1C(=CC=CC=1)C(C)(C)C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)C MKZVNKSVBFCDLB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0382—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0395—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having a backbone with alicyclic moieties
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2037—Exposure with X-ray radiation or corpuscular radiation, through a mask with a pattern opaque to that radiation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
본 발명은 IC 등의 반도체의 제조공정, 액정, 열헤드 등의 회로 기판의 제작, 또는 그 밖의 광가공 공정에 사용되는 감광성 조성물, 상기 감광성 조성물에 사용되는 화합물 및 상기 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법이 제공되고, 이것은 감도, 해상력 및 패턴 프로파일이 우수하고, 큰 노광 래티튜드 및 작은 피치 의존성이 확보되고, EUV광에 의한 노광시 용해 콘트라스트 및 감도가 개선된 감광성 조성물, 상기 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법 및 상기 감광성 조성물에 유용한 화합물을 제공하는 것이다.
Description
도 1은 2광 간섭 노광 시험 장치의 개략도이다.
(도면 부호의 간단한 설명)
1 레이저 2 조리개
3 셔터 4, 5, 6 반사경
7 집광 렌즈 8 프리즘
9 액침액 10 반사방지 필름 및 레지스트 필름을 지닌 웨이퍼
11 웨이퍼 스테이지
본 발명은 활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 반응하여 특성이 변화될 수 있는 감광성 조성물, 상기 감광성 조성물에 사용되는 화합물 및 상기 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 본 발명은 IC 등의 반도체의 제조공정, 액정, 열헤드 등의 회로 기판의 제작, 그 밖의 광가공 공정 또는 석판 인쇄판 또는 산경화성 조성물에 사용되는 감광성 조성물에 관한 것이고, 또한, 상기 감광성 조성물에 사용되는 화합물 및 상기 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법에 관한 것이다.
화학 증폭형 레지스트 조성물은 원자외광 등의 방사선 또는 활성 광선에 의한 조사시 노광 영역에 산을 발생시키고, 촉매로서 상기 산을 사용한 반응에 의하여 활성 광선 또는 방사선에 의해 조사된 영역 및 조사되지 않은 영역간에 현상액 중에서의 용해도를 변화시켜, 기판 상에 패턴을 형성시킬 수 있는 패턴형성재료이다.
상기 노광 광원으로서 KrF엑시머 레이저를 사용하는 경우, 주로 248nm의 영역에서 작은 흡수를 갖고, 폴리(히드록시스티렌)의 기본 골격을 갖는 수지가 주성분으로서 사용되고 있고, 종래의 나프토퀴논디아지드/노볼락 수지계와 비교하여 고감도 및 고해상도로 양호한 패턴을 형성할 수 있는 우수한 계이다.
그 보다 단파장에서 광을 발하는 광원을 사용하는 경우, 예컨대, 광원으로서 ArF엑시머 레이저광(193nm)을 사용함에 있어서, 실질적으로 방향족기를 갖는 화합물이 193nm의 영역에서 큰 흡수를 가지므로, 상기 화학 증폭형 계에 의해서라도 만족스로운 패턴을 형성할 수 없다.
상기 문제를 해결하기 위해, 높은 투과성을 지닌 지환식 탄화수소 구조를 갖는 수지를 함유하는 레지스트가 ArF엑시머 레이저에 의한 사용을 위해 개발되어 있다. 그러나, 일반적으로 상기 지환식 구조는 낮은 극성을 갖고, 상기 수지 중에서 의 탈보호를 위한 반응이 폴리(히드록시스티렌)에 비해 크게 감소된다. 따라서, 높은 산도를 갖는 산은 화상 형성을 위해 필수적이고, 특허문헌 1(JP-A-2002-131897호, 여기서, "JP-A"는 "미심사 공개된 일본특허출원"을 의미한다), 특허문헌 2(JP-A-2003-149812호), 특허문헌 3(JP-T-11-501909호(여기서, "JP-T"는 "PCT 특허 출원 중 공개된 일본어 번역문"을 의미한다), 특허문헌 4(JP-A-6-242606호), 특허문헌 5(JP-A-11-1608601호) 및 특허문헌 6(미국특허출원 2004/0087690 A1) 등에 기재되어 있는 특정 유기 술폰산이 사용된다.
그러나, 많은 점에서 아직 불충분함이 남아 있고, 감도, 노광 래티튜드, 패턴 프로파일, 피치 의존성(pitch dependency) 등에 관해서 더욱 개선이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 감도 및 해상력이 우수하고, 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 소밀 의존성이 개선된 감광성 조성물, 상기 감광성 조성물에 사용되는 화합물 및 상기 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 이하와 같다.
1. (A)활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시, 산에 의해 분해되는 결합을 갖는 유기산을 발생시킬 수 있는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
2. 상기 1에 있어서, (A)활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 하기 일반식(I)으로 나타내어지는 구조를 갖는 유기산을 발생시킬 수 있는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
3. 상기 1 또는 2에 있어서, (A)활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 하기 일반식(II)로 나타내어지는 유기산을 발생시킬 수 있는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
HO3S-A-X-B-R (II)
(여기서, A는 2가 연결기를 나타내고,
X는 단일 결합 또는 -SO2-을 나타내고,
B는 단일 결합, 산소 원자 또는 -N(Rx)-를 나타내고,
Rx는 수소 원자 또는 1가 유기기를 나타내고,
R은 하기 일반식(III)으로 치환되어 있는 질소 원자를 함유하는 1가 유기기를 나타내고;
R'은 1가 연결기를 나타내며;
B가 -N(Rx)-인 경우, R 및 Rx는 결합하여 고리를 형성해도 좋다.)
4. 상기 3에 있어서, 활성 광선 또는 방사선에 의해 조사시 일반식(II)로 나타내어지는 유기산을 발생시킬 수 있는 화합물(A)이 일반식(II)로 나타내어지는 유 기산의 술포늄염 화합물 또는 일반식(II)로 나타내어지는 유기산의 요오드늄염 화합물인 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
5. 상기 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, (A')활성 광선 또는 방사선에 의해 조사시 상기 유기산 이외의 산화합물을 발생시킬 수 있는 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
6. 상기 5에 있어서, 상기 화합물(A')은 불소 치환 알칸술폰산, 불소 치환 벤젠술폰산 또는 불소 치환 이미드산의 술포늄염인 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
7. 상기 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, (B)산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서의 용해도가 증대할 수 있는 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물(포지티브 감광성 조성물).
8. 상기 7에 있어서, 상기 수지(B)는 주쇄 또는 측쇄에 불소 원자를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
9. 상기 8에 있어서, 상기 수지(B)는 헥사플루오로이소프로판올 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
10. 상기 7 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지(B)는 히드록시스티렌 구조 단위를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
11. 상기 7 내지 10 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지(B)는 2-알킬-2-아다만틸(메타)아크릴레이트 및 디알킬(1-아다만틸)메틸(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 하나 이상의 반복단위를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
12. 상기 7에 있어서, 상기 수지(B)는 단고리(monocyclic) 또는 다고리(polycyclic)의 지환식 탄화수소 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
13. 상기 12에 있어서, 상기 수지(B)는 2-알킬-2-아다만틸(메타)아크릴레이트 및 디알킬(1-아다만틸)메틸(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 하나 이상의 반복단위, 락톤 구조를 갖는 하나 이상의 반복단위 및 히드록실기를 갖는 하나 이상의 반복단위를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
14. 상기 12 또는 13에 있어서, 상기 수지(B)는 카르복실기를 갖는 반복단위를 더 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
15. 상기 7에 있어서, 상기 수지(B)는 주쇄 또는 측쇄에 규소 원자를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
16. 상기 7에 있어서, 상기 수지(B)는 락톤 구조를 갖는 반복단위를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
17. 상기 1 내지 16 중 어느 하나에 있어서, (C)산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서의 용해도가 증대할 수 있고, 3,000이하의 분자량을 갖는 용해 저지 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
18. 상기 17에 있어서, (D)알칼리 현상액 중에서 가용인 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
19. 상기 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, (D)알칼리 현상액 중에서 가용인 수지 및 (E)산의 작용하에 알칼리 현상액 중에서 가용인 수지와 가교될 수 있는 산가교제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
20. 상기 1 내지 19 중 어느 하나에 있어서, (F)염기성 화합물 및 (G)불소 및/또는 규소 함유 계면활성제 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
21. 상기 20에 있어서, 상기 염기성 화합물(F)은 이미다졸 구조, 디아자바이시클로 구조, 오늄 히드록시드 구조, 오늄 카르복실레이트 구조, 트리알킬아민 구조, 아닐린 구조 및 피리딘 구조, 히드록실기 및/또는 에테르 결합을 갖는 알킬아민 유도체 또는 히드록실기 및/또는 에테르 결합을 갖는 아닐린 유도체로부터 선택되는 구조를 갖는 화합물인 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
22. 상기 1 내지 21 중 어느 하나에 기재된 감광성 조성물로부터 레지스트 필름을 형성하는 공정; 및
상기 레지스트 필름을 노광 및 현상하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
23. 하기 일반식(I)으로 나타내어지는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 유기산 및 그 염.
24. 하기 일반식(II)로 나타내어지는 것을 특징으로 하는 유기산 및 그 염.
HO3S-A-X-B-R (II)
(여기서, A는 2가 연결기를 나타내고,
X는 단일 결합 또는 -SO2-를 나타내고,
B는 단일 결합, 산소 원자 또는 -N(Rx)-를 나타내고,
Rx는 수소 원자 또는 1가 유기기를 나타내고,
R은 하기 일반식(III)으로 치환되어 있는 질소 원자를 함유하는 1가 유기기를 나타내고,
R'은 1가 유기기를 나타내며,
B가 -N(Rx)-인 경우, R 및 Rx는 결합하여 고리를 형성해도 좋다.)
25. 하기 일반식(II)로 나타내어지는 것을 특징으로 하는 유기산의 술포늄염 또는 요오드늄염.
HO3S-A-X-B-R (II)
(여기서, A는 2가 연결기를 나타내고,
X는 단일 결합 또는 -SO2-를 나타내고,
B는 단일 결합, 산소 원자 또는 -N(Rx)-를 나타내고,
Rx는 수소 원자 또는 1가 유기기를 나타내고,
R은 하기 일반식(III)으로 치환되어 있는 질소 원자를 함유하는 1가 유기기를 나타내고,
R'은 1가 유기기를 나타내며,
B가 -N(Rx)-인 경우, R 및 Rx는 결합하여 고리를 형성해도 좋다.)
본 발명에 따라서, 감도, 해상력 및 패턴 프로파일이 우수한 감광성 조성물, 큰 노광 래티튜드 및 작은 피치 의존성이 확보되고, EUV광에 의한 노광시 용해 콘트라스트 및 감도가 개선된 감광성 조성물, 상기 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법 및 상기 감광성 조성물에 유용한 화합물을 제공할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기(원자단)가 치환되어 있는지 치환되어 있지 않은지에 대하여 설명이 없이 기재되어 있는 경우에는, 상기 기는 치환기를 갖지 않는 기 및 치환기를 갖는 기 모두를 포함한다. 예컨대, "알킬기"는 치환기를 갖지 않는 알킬기(미치환 알킬기) 뿐만 아니라 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함된다.
본 발명의 포지티브 감광성 조성물, 바람직하게는 포지티브 레지스트 조성물은 (A)활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 일반식(I)로 나타내어지는 유기기를 발생시킬 수 있는 화합물 및 (B)산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서 용해도가 증대할 수 있는 수지, 필요에 따라서, (C)산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서 용해도가 증대할 수 있고, 3,000 이하의 분자량을 갖는 용해 저지 화합물을 포함한다. 또한, 상기 포지티브 감광성 조성물은 (A)활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 일반식(I)로 나타내어지는 유기산을 발생할 수 있는 화합물, (D)알칼리 현상액 중에서 가용인 수지 및 (C)산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서 용해도가 증대할 수 있고, 3,000 이하의 분자량을 갖는 용해 저지 화합물을 포함한다.
본 발명의 네가티브 감광성 조성물, 바람직하게는 네가티브 레지스트 조성물은 (A)활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 일반식(I)로 나타내어지는 유기산을 발생시킬 수 있는 화합물, (D)알칼리 현상액 중에서 가용인 수지 및 (E)산의 작용하에 알칼리 현상액 가용성 수지와 가교할 수 있는 산가교제를 포함한다.
(A)활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 산에 의해 분해되는 결합을 갖는 유기산을 발생시킬 수 있는 화합물
본 발명의 감광성 조성물은 (A)활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 산에 의해 분해되는 결합을 갖는 유기산을 발생시킬 수 있는 화합물을 포함한다.
상기 화합물(A)는, 예컨대, KrF 및 ArF 등의 엑시머 레이저로부터 활성 광선 또는 방사선을 수광함으로써 유기산을 발생시킨다. 상기 유기산은 분자내에 산으로 분해되는 결합을 갖는다. 이 경우, 상기 유기산을 분해하기 위한 산은 상기 화합물(A)로부터 발생된 유기산이어도 좋고, 또는 다른 산이어도 좋다. 상기 다른 산은 (A')상술한 것 이외의 산화합물을 발생시킬 수 있는 화합물을 포함한다. 상기 감광성 조성물에 이와 같은 화합물(A)을 사용함으로써, 해상력이 향상된다.
상기 화합물(A)로부터 발생된 유기산에 함유되고, 산의 작용으로 분해되는 결합의 예로는, 아미드 결합, 에스테르 결합, 아세탈 결합, 카르바모일 결합 및 카르보네이트 결합이 포함된다.
산의 작용으로 분해되는 이와 같은 결합을 갖는 구조는 하기 일반식(I)으로 나타내어지는 카르바모일 구조가 바람직하다.
상기 화합물(A)로부터 발생된 유기산은 하기 일반식(II)으로 나타내어지는 유기산이 더욱 바람직하다. 상기 감광성 조성물에 이와 같은 화합물을 적용함으로써, 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성이 개선된다.
HO3S-A-X-B-R (II)
일반식(II)에 있어서,
A는 2가 연결기를 나타내고,
X는 단일 결합 또는 -SO2-를 나타내고,
B는 단일 결합, 산소 원자 또는 -N(Rx)-를 나타내고,
Rx는 수소 원자 또는 1가 유기기를 나타내고,
R은 하기 일반식(III)으로 치환되어 있는 질소 원자를 함유하는 1가 유기기를 나타내고,
R'은 1가 유기기를 나타내며,
B가 -N(Rx)-인 경우, R 및 Rx는 결합하여 고리를 형성해도 좋다.
A로서의 2가 연결기는 1~8개의 탄소수를 갖는 2가 유기기가 바람직하고, 그것의 예로는, 알킬렌기 및 페닐렌기가 포함된다. A로서의 상기 2가 연결기는 알킬렌기(바람직하게는 2~6개의 탄소수를 갖는 것, 더욱 바람직하게는 2~4개의 탄소수를 갖는 것)가 더욱 바람직하다. 상기 알킬렌기는 상기 알킬렌쇄 중에 산소 원자 및 황 원자 등의 연결기가 함유되어 있어도 좋다. 상기 알킬렌기는 불소 원자로 치환되어 있어도 좋고, 이 경우, 상기 알킬렌기는 상기 수소 원자의 30~100%가 불소 원자로 치환된 알킬렌기가 바람직하고, HO3S-부위에 결합된 탄소 원자가 불소 원자를 갖는 알킬렌기가 더욱 바람직하고, 퍼플루오로알킬렌기가 더욱 더 바람직하며, 플루오로에틸렌기, 퍼플루오로프로필렌기 또는 퍼플루오로부틸렌기가 감도가 향상되므로 가장 바람직하다.
Rx 및 Rx'으로서 1가 유기기는 4~20개의 탄소수를 갖는 1가 유기기가 바람직 하고, 그것의 예로는 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아랄킬기 및 알케닐기가 포함된다.
치환기를 가져도 좋은 Rx로서의 알킬기는 1~20개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기가 바람직하고, 상기 알킬쇄 중에 산소 원자, 황 원자 또는 질소 원자가 함유되어도 좋다. 그것의 구체예로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-옥틸기, n-도데실기, n-테트라데실기 및 n-옥타데실기 등의 직쇄상 알킬기; 및 이소프로필기, 이소부틸기, tert-부틸기, 네오펜틸기 및 2-에틸헥실기 등의 분기상 알킬기가 포함된다.
특히, 치환기를 갖는 알킬기는, 시클로알킬기가 아다만틸기, 아다만틸에틸기, 시클로헥실에틸기 및 캄포 잔기 등의 직쇄상 또는 분기상 알킬기로 치환되어 있는 기가 포함된다.
치환기를 가져도 좋은 Rx로서의 시클로알킬기는 3~20개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기가 바람직하고, 상기 고리 중에 산소 원자가 함유되어 있어도 좋다. 그것의 구체예로는, 시클로프로필기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 노르보르닐기 및 아다만틸기가 포함된다.
치환기를 가져도 좋은 Rx로서의 아릴기는 6~14개의 탄소수를 갖는 아릴기가 바람직하고, 그것의 예로는 페닐기 및 나프틸기가 포함된다.
Rx로서의 아랄킬기는 7~20개의 탄소수를 갖는 아랄킬기가 바람직하고, 그것의 예로는, 벤질기, 페네틸기, 나프틸메틸기 및 나프틸에틸기가 포함된다.
Rx로서의 알케닐기는 Rx에 대해 기재된 알킬기의 임의의 위치에 2중 결합을 갖는 기가 포함된다.
R은 일반식(III)의 치환기로 치환되어 있는 적어도 하나의 질소 원자를 함유하는 1가 유기기이고, R로서의 상기 1가 유기기는 5~20개의 탄소수를 갖는 것이 바람직하다. 그것의 예로는 일반식(III)으로 나타내어지는 질소 원자를 각각 갖는 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아랄킬기 및 알케닐기가 포함되고, 이들은 Rx에 대해 기재된 것과 동일하다.
R'은 4~15개의 탄소수를 갖는 1가 유기기이고, 그것의 예로는 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아랄킬기 및 알케닐기가 포함된다. 이들은 Rx에 대해 기재된 것과 동일하다. 특히, R'은 알킬기 또는 아랄킬기가 바람직하다.
일반식(I)로 나타내어지는 구조를 갖는 유기산, 일반식(II)로 나타내어지는 유기산 및 그것의 염은 새로운 화합물이다.
본 발명의 유기산은 일반적인 술폰산 에스테르화 반응 또는 술폰아미드화 반응을 사용하여 합성할 수 있다. 예컨대, 일반식(I)로 나타내어지는 구조를 갖는 유기산인 경우, 일반식(I)으로 나타내어지는 부분 구조를 함유하는 아민, 알콜 등과 비스-술포닐 할라이드 화합물의 하나의 술포닐 할라이드 부분을 선택적으로 반응시켜 술폰아미드 결합 또는 술폰산 에스테르 결합을 형성한 후, 다른 술포닐 할라이드 부분을 가수분해하는 방법, 또는 일반식(I)로 나타내어지는 부분 구조를 함유하는 아민 또는 알콜에 의해 고리상 술폰 무수물을 개환(ring-opening)시키는 방법이 사용되어도 좋다. 일반식(I)로 나타내어지는 부분 구조를 함유하는 아민 또는 알콜 은 염기성 조건하에 무수물(예컨대, (R'O2C)2O, R'O2CCl) 또는 산 염화물 화합물과 아민 또는 알콜을 반응시킴으로써 합성될 수 있다.
본 발명의 유기산의 바람직한 구체예, 즉, 상기 화합물(A)상에 활성 광선 또는 방사선의 조사로 발생되고, 산에 의해 분해되는 결합을 갖는 유기산이 이하에 열거되지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
상기 화합물(A)은 산에 의해 분해되는 결합을 갖는 유기산의 술포늄염 화합물 또는 요오드늄염 화합물이 바람직하고, 하기 일반식(A1) 또는 (A2)로 나타내어 지는 화합물이 더욱 바람직하다.
일반식(A1)에 있어서, R201, R202 및 R203은 각각 독립적으로 유기기를 나타낸다.
X-는 산으로 분해되는 결합을 갖는 유기기의 음이온을 나타낸다.
R201, R202 및 R203으로서의 상기 유기기의 탄소수는 1~30개가 일반적이고, 1~20개가 바람직하다.
R201~R203 중 2개는 결합하여 고리 구조를 형성해도 좋고, 상기 고리는 산소 원자, 황 원자, 에스테르 결합, 아미드 결합 또는 카르보닐기를 함유해도 좋다. R201~R203 중 2개를 결합함으로써 형성되는 기의 예로는 알킬렌기(예컨대, 부틸렌기, 펜틸렌기)가 포함된다.
R201, R202 및 R203으로서의 유기기의 구체예로는 후술의 화합물(A1a), (A1b) 및 (A1c)에서 상응하는 기가 포함된다.
상기 화합물은 일반식(A1)으로 나타내어지는 구조의 복수개를 갖는 화합물이 어도 좋다. 예컨대, 일반식(A1)으로 나타내어지는 화합물에서의 R201~R203 중 적어도 하나는 일반식(A1)으로 나타내어지는 다른 화합물에서의 R201~R203 중 하나 이상에 결합된다.
상기 성분(A1)은 이하의 화합물(A1a), (A1b) 및 (A1c)가 더욱 바람직하다.
상기 화합물(A1a)는 일반식(A1)에서의 R201~R203 중 적어도 하나가 아릴기인 아릴술포늄 화합물, 즉, 양이온으로서 아릴술포늄을 갖는 화합물이다.
상기 아릴술포늄 화합물에 있어서, R201~R203은 모두 아릴기이어도 좋고, 또는 R201~R203 중 일부분이 아릴기이고, 나머지가 알킬기 또는 시클로알킬기이어도 좋다.
상기 아릴술포늄 화합물의 예로는 트리아릴술포늄 화합물, 디아릴알킬술포늄 화합물, 디아릴시클로알킬술포늄 화합물, 아릴디알킬술포늄 화합물, 아릴디시클로알킬술포늄 화합물 및 아릴알킬시클로알킬술포늄 화합물이 포함된다.
상기 아릴술포늄 화합물에서의 아릴기는 페닐기 또는 나프틸기가 바람직하고, 페닐기가 더욱 바람직하다. 상기 아릴술포늄 화합물이 2개 이상의 아릴기인 경우, 상기 2개의 아릴기는 동일하여도 좋다.
상기 아릴술포늄 화합물에 필요에 따라서 존재하는 알킬기는 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-부틸기, sec-부틸기 및 tert-부틸기 등의 1~15개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기가 바람직하다.
상기 아릴술포늄 화합물에 필요에 따라서 존재하는 시클로알킬기는 시클로프 로필기, 시클로부틸기 및 시클로헥실기 등의 3~15개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기가 바람직하다.
R201~R203의 아릴기, 알킬기 및 시클로알킬기는 각각 치환기로서, 알킬기(예컨대, 1~15개의 탄소수를 갖는 알킬기), 시클로알킬기(예컨대, 3~15개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기), 아릴기(예컨대, 6~14개의 탄소수를 갖는 아릴기), 알콕시기(예컨대, 1~15개의 탄소수를 갖는 알콕시기), 할로겐 원자, 히드록실기 또는 페닐티오기를 가져도 좋다. 상기 치환기는 1~12개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기, 3~12개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기 또는 1~12개의 탄소수를 갖는 직쇄상, 분기상 또는 고리상 알콕시기가 바람직하고, 1~4개의 탄소수를 갖는 알킬기 또는 1~4개의 탄소수를 갖는 알콕시기가 가장 바람직하다. 상기 치환기는 3개의 R201~R203 중 어느 하나에 치환되어 있어도 좋고, 또는 이들 3개 모두에 치환되어 있어도 좋다. R201~R203이 아릴기인 경우, 상기 치환기는 상기 아릴기의 p-위치에 치환되어 있는 것이 바람직하다.
상기 화합물(A1b)이 이하에 기재된다.
상기 화합물(A1b)는 일반식(A1) 중의 R201~R203이 각각 독립적으로 방향족 고리를 함유하지 않는 유기기를 나타내는 경우의 화합물이다. 여기서 사용되는 방향족 고리는 헤테로 원자를 갖는 방향족 고리가 포함된다.
방향족 고리를 함유하지 않는 R201~R203로서의 유기기는 일반적으로 1~30개의 탄소수, 바람직하게는 1~20개의 탄소수를 갖는다.
R201~R203은 각각 독립적으로 알킬기, 시클로알킬기, 알릴기 또는 비닐기가 바람직하고, 직쇄상 또는 분기상 2-옥소알킬기, 2-옥소시클로알킬기 또는 알콕시카르보닐메틸기가 더욱 바람직하며, 직쇄상 또는 분기상 2-옥소알킬기가 가장 바람직하다.
R201~R203으로서의 알킬기는 직쇄상 또는 분기상 중 어느 하나이어도 좋고, 1~20개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기(예컨대, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기)가 바람직하고, 직쇄상 또는 분기상 2-옥소알킬기 또는 알콕시카르보닐메틸기가 더욱 바람직하다.
R201~R203으로서의 시클로알킬기는 3~10개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기(예컨대, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 노르보르닐기)가 바람직하고, 2-옥소시클로알킬기가 더욱 바람직하다.
R201~R203으로서의 직쇄상 또는 분기상 2-옥소알킬기는 상기 쇄 중에 2중 결합을 가져도 좋고, 그것의 바람직한 예로는 상기 알킬기의 2-위치에 >=O를 갖는 기가 포함된다.
R201~R203으로서의 2-옥소시클로알킬기는 상기 쇄 중에 2중 결합을 가져도 좋고, 그것의 바람직한 예로는, 상기 시클로알킬기의 2-위치에 >=O를 갖는 기가 포함된다.
R201~R203로서의 알콕시카르보닐메틸기 중의 상기 알콕시기의 바람직한 예로는, 1~5개의 탄소수를 갖는 알킬기(예컨대, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기, 펜톡시기)가 포함된다.
R201~R203은 각각 할로겐 원자, 알콕시기(예컨대, 1~5개의 탄소수를 갖는 알콕시기), 알콕시카르보닐기(예컨대, 1~5개의 탄소수를 갖는 알콕시카르보닐기), 히드록실기, 시아노기 또는 니트로기로 더 치환되어 있어도 좋다.
상기 화합물(A1c)는 하기 일반식(A1c)로 나타내어지는 화합물이고, 이들은 아릴아실술포늄염 구조를 갖는 화합물이다.
일반식(A1c)에 있어서, R213은 치환되어도 좋은 아릴기를 나타내고, 페닐기 또는 나프틸기가 바람직하다.
R213 상의 치환기의 바람직한 예로는, 알킬기, 알콕시기, 아실기, 니트로기, 히드록실기, 알콕시카르보닐기 및 카르복실기가 포함된다.
R214 및 R215는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기 또는 시클로알킬기를 나타낸다.
Y201 및 Y202는 각각 독립적으로 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기 또는 비닐기를 나타낸다.
X-는 산으로 분해되는 결합을 갖는 유기기의 음이온을 나타낸다.
R213 및 R214는 서로 결합하여 고리 구조를 형성해도 좋고, R214 및 R215는 서로 결합하여 고리 구조를 형성해도 좋으며, Y201 및 Y202는 서로 결합하여 고리 구조를 형성해도 좋다. 형성되는 고리 구조는 산소 원자, 황 원자, 에스테르 결합, 또는 아미드 결합을 함유해도 좋다. R213과 R214, R214과 R215, 또는 Y201과 Y202가 결합함으로서 형성되는 기의 예로는, 부틸렌기 및 펜틸렌기가 포함된다.
R214, R215, Y201 및 Y202로서의 알킬기는 1~20개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기가 바람직하다. Y201 및 Y202로서의 알킬기는 상기 알킬기, 알콕시카르보닐알킬기(2~20개의 탄소수를 갖는 알콕시기를 지니는 것이 바람직함) 또는 카르복시알킬기의 2위치에 >C=O를 갖는 2-옥소알킬기가 더욱 바람직하다.
R214, R215, Y201 및 Y202로서의 시클로알킬기는 3~20개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기가 바람직하다.
Y201 및 Y202는 각각 4개 이상의 탄소수를 갖는 알킬기가 바람직하고, 4~6개의 탄소수를 갖는 것이 더욱 바람직하며, 4~12개의 탄소수를 갖는 것이 더욱 더 바람직하다.
R214 및 R215 중 적어도 어느 하나는 알킬기가 바람직하고, R214 및 R215가 모두 알킬기인 것이 더욱 바람직하다.
일반식(A2)에 있어서, R204 및 R205는 각각 독립적으로 아릴기, 알킬기 또는 시클로알킬기를 나타낸다.
X-는 산으로 분해되는 결합을 갖는 유기산의 음이온을 나타낸다.
R204 및 R205의 아릴기는 페닐기 또는 나프틸기가 바람직하고, 페닐기가 더욱 바람직하다.
R204 및 R205로서의 알킬기는 직쇄상 또는 분기상 중 어느 하나이어도 좋고, 1~10개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기(예컨대, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기)가 바람직하다.
R204 및 R205로서의 시클로알킬기는 3~10개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기(예컨대, 시클로펜틸, 시클로헥실, 노르보르닐)가 바람직하다.
R204 및 R205는 치환기를 가져도 좋고, R204 및 R205가 가져도 좋은 치환기의 예로는, 알킬기(예컨대, 1~15개의 탄소수를 갖는 알킬기), 시클로알킬기(예컨대, 3~15개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기), 아릴기(예컨대, 6~15개의 탄소수를 갖는 아릴기), 알콕시기(예컨대, 1~15개의 탄소수를 갖는 알콕시기), 할로겐 원자, 히드록실기 및 페닐티오기가 포함된다.
상기 화합물(A)는 일반식(A1)으로 나타내어지는 화합물이 바람직하고, 일반식(A1a)~(A1c) 중 어느 하나로 나타내어지는 화합물이 더욱 바람직하다.
상기 화합물(A)의 구체예는 이하에 열거되지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
일반식(I) 또는 (II)으로 나타내어지는 유기산의 술폰산염 화합물 및 요오드늄염 화합물은 새로운 화합물이다.
상기 화합물(A)는 JP-T-11-501909호 또는 JP-A-2003-246786호에 기재된 염교환 방법을 사용함으로써 본 발명의 유기산, 그것의 리튬염, 나트륨염 또는 칼륨염 및 요오드늄 또는 술포늄의 히드록시드, 브로미드, 클로라이드 등으로부터 용이하게 합성될 수 있다.
본 발명의 감광성 조성물 중의 상기 화합물(A)의 함량은 본 조성물의 고형분에 대하여 0.1~20질량%가 바람직하고, 0.5~10질량%가 더욱 바람직하며, 1~7질량%가 더욱 더 바람직하다.
(조합하여 사용되는 산발생제)
본 발명에 있어서, 상기 성분(A) 이외에 활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 산을 발생할 수 있는 화합물(산발생제)이 사용될 수도 있다.
조합하여 사용될 수 있는 산발생제의 첨가량은 몰비(화합물(A)/다른 산발생제)로 90/10~5/95가 일반적이고, 60/40~5/95가 바람직하며, 50/50~5/95가 더욱 바람직하다.
조합하여 사용될 수 있는 상기 광-산 발생제는, 광양이온 중합용 광개시제, 광라디칼 중합용 광개시제, 염료용 광탈색제, 광변색제, 마이크로레지스트 등에 사용되는 활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 산을 발생할 수 있는 공지의 화합물 및 그들의 혼합물로부터 적당히 선택되어도 좋다.
그것의 예로는 디아조늄염, 포스포늄염, 술포늄염, 요오드늄염, 이미도술포 네이트, 옥심술포네이트, 디아조디술폰, 디술폰 및 o-니트로벤질술포네이트가 포함된다.
또한, 활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 산을 발생할 수 있는 상술의 기 또는 화합물은 미국특허 제3,849,137호, 독일특허 제3,914,407호, JP-A-63-26653호, JP-A-55-164824호, JP-A-62-69263호, JP-A-63-146038호, JP-A-63-163452호, JP-A-62-153853호 및 JP-A-63-146029호에 기재된 화합물 등의 폴리머의 주쇄 또는 측쇄에 도입된 화합물이 사용되어도 좋다.
또한, 미국특허 제3,779,778호 및 유럽특허 제126,712호 등에 기재된 광의 영향으로 산을 발생할 수 있는 화합물이 사용될 수도 있다.
조합하여 사용될 수 있는 활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 분해되어 산을 발생할 수 있는 화합물 중, 하기 일반식(ZI), (ZII) 및 (ZIII)로 나타내어지는 화합물이 바람직하다.
일반식(ZI)에 있어서, R201, R202 및 R203은 각각 독립적으로 유기기를 나타낸 다.
R201, R202 및 R203으로서의 유기기 중의 탄소의 개수는 1~30개가 일반적이고, 1~20개가 바람직하다.
R201~R203 중 2개는 결합하여 고리 구조를 형성해도 좋고, 상기 고리는 산소 원자, 황 원자, 에스테르 결합, 아미드 결합 또는 카르보닐기를 함유해도 좋다. R201~R203 중 2개를 결합시킴으로써 형성되는 기의 예로는, 알킬렌기(예컨대, 부틸렌기, 펜틸렌기)가 포함된다.
Z-는 비친핵성 음이온을 나타낸다.
Z-로 나타내어지는 비친핵성 음이온의 예로는, 술포네이트 음이온, 카르복시레이트 음이온, 술포닐이미드 음이온, 비스(알킬술포닐)이미드 음이온 및 트리스(알킬술포닐)메틸 음이온이 포함된다.
상기 비친핵성 음이온은 비친핵 반응을 일으키는 매우 낮은 능력을 갖는 음이온이고, 상기 음이온은 분자내의 친핵 반응으로 인하여 시간 경과에 따른 분해를 방지할 수 있다.
상기 술포네이트 음이온의 예로는, 지방족 술포네이트 음이온, 방향족 술포네이트 음이온 및 캄포술포네이트 음이온이 포함된다.
상기 카르복시레이트 음이온의 예로는 지방족 카르복시레이트 음이온, 방향족 카르복시레이트 음이온 및 아랄킬카르복시레이트 음이온이 포함된다.
상기 지방족 술포네이트 음이온에서의 지방족 부위는 알킬기 또는 시클로알킬기이어도 좋지만, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 운데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기, 시클로프로필기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 아다만틸기, 노르보르닐기 및 보로닐기 등의 1~30개의 탄소 원자를 갖는 알킬기 또는 3~30개의 탄소 원자를 갖는 시클로알킬기가 바람직하다.
상기 방향족 술포네이트 음이온 중의 방향족기는 페닐기, 톨릴기 및 나프틸기 등의 6~14개의 탄소수를 갖는 아릴기가 바람직하다.
상기 지방족 술포네이트 음이온 및 방향족 술포네이트 음이온의 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기는 각각 치환기를 가져도 좋다. 상기 지방족 술포네이트 음이온 및 방향족 술포네이트 음이온에서의 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기에 대한 치환기의 예로는 니트로기, 할로겐 원자(예컨대, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자), 카르복실기, 히드록실기, 아미노기, 시아노기, 알콕시기(바람직하게는 1~15개의 탄소수를 갖는 것), 시클로알킬기(바람직하게는 3~15개의 탄소수를 갖는 것), 아릴기(바람직하게는 6~14개의 탄소수를 갖는 것), 알콕시카르보닐기(바람직하게는 2~7개의 탄소수를 갖는 것), 아실기(바람직하게는 2~12개의 탄소수를 갖는 것) 및 알콕시카르보닐옥시기(바람직하게는 2~7개의 탄소수를 갖는 것)가 포함된다. 각각의 기 중의 아릴기 및 고리 구조로서, 상기 치환기의 예는 알킬기(바람직하게는 1~15개의 탄소수를 갖는 것)가 더 포함된다.
상기 지방족 카르복시레이트 음이온 중의 방향족기의 예로는 상기 지방족 술포네이트 음이온으로서의 알킬기 및 시클로알킬기와 동일한 것이 포함된다.
상기 방향족 카르복시레이트 음이온 중의 방향족기의 예로는, 상기 방향족 술포네이트 음이온으로서의 아릴기와 동일한 것이 포함된다.
상기 아랄킬카르복시레이트 음이온 중의 아랄킬기는 벤질기, 페네틸기, 나프틸메틸기, 나프틸에틸기 및 나프틸메틸기 등의 6~12개의 탄소수를 갖는 아랄킬기가 바람직하다.
상기 지방족 카르복시레이트 음이온, 방향족 카르복시레이트 음이온 및 아랄킬카르복시레이트 음이온 중의 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기 및 아랄킬기는 각각 치환기를 가져도 좋다. 상기 지방족 카르복시레이트 음이온, 방향족 카르복시레이트 음이온 및 아랄킬카르복시레이트 음이온에서의 상기 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기 및 아랄킬기에 대한 치환기의 예로는 상기 방향족 술포네이트 음이온에서의 할로겐 원자, 알킬기, 시클로알킬기, 알콕시기 및 알킬티오기와 동일한 것이 포함된다.
상기 술포닐이미드 음이온의 예로는 사카린 음이온이 포함된다.
상기 비스(알킬술포닐)이미드 음이온 및 트리스(알킬술포닐)메틸 음이온 중의 알킬기는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, 페닐기 및 네오펜틸기 등의 1~5개의 탄소수를 갖는 알킬기가 바람직하다. 이와 같은 알킬기에 대한 치환기의 예로는, 할로겐 원자, 할로겐 원자 치환 알킬기, 알콕시기 및 알킬티오기가 포함된다. 이들 중, 불소 원자로 치환된 알킬기가 바람직하다.
상기 비친핵성 음이온의 다른 예로는, 불화인, 불화붕소 및 불화안티몬이 포함된다.
Z-의 비친핵성 음이온은 술폰산의 α-위치가 불소 원자로 치환되어 있는 지방족 술포네이트 음이온, 불소 원자 또는 분소 원자를 갖는 기로 치환된 방향족 술포네이트 음이온, 알킬기가 불소 원자로 치환되어 있는 비스(알킬술포닐)이미드 음이온 또는 알킬기가 불소 원자로 치환되어 있는 트리스(알킬술포닐)메티드 음이온이 바람직하고, 4~8개의 탄소수를 갖는 퍼플루오로지방족 술포네이트 음이온 또는 불소 원자를 갖는 벤젠술포네이트 음이온이 더욱 바람직하며, 노나플루오로부탄술포네이트 음이온, 퍼플루오로옥탄술포네이트 음이온, 펜타플루오로벤젠술포네이트 음이온 또는 3,5-비스(트리플루오로메틸)벤젠술포네이트 음이온이 더욱 더 바람직하다.
R201, R202 및 R203으로서 유기기의 예로는, 후술의 화합물(ZI-1), (ZI-2) 및 (ZI-3)에서의 상응하는 기가 포함된다.
상기 화합물은 일반식(ZI)으로 나타내어지는 구조를 복수개 갖는 화합물, 예컨대, 일반식(ZI)으로 나타내어지는 화합물에서의 R201~R203 중 적어도 하나가 일반식(ZI)로 나타내어지는 다른 화합물에서의 R201~R203 중 적어도 하나에 결합되는 구조를 갖는 화합물일 수 있다.
상기 성분(Z1)은 후술의 화합물(ZI-1), (ZI-2) 또는 (ZI-3)이 더욱 바람직하 다.
상기 화합물(ZI-1)은 일반식(ZI)에서의 R201~R203 중 적어도 하나가 아릴기인 아릴술포늄 화합물, 즉, 양이온으로서 아릴술포늄을 갖는 화합물이다.
상기 아릴술포늄 화합물에 있어서, R201~R203은 모두 알킬기이어도 좋고, 또는 R201~R203 중 일부분이 아릴기이고, 나머지가 알킬기 또는 시클로알킬기이어도 좋다.
상기 아릴술포늄 화합물의 예로는, 트리아릴술포늄 화합물, 디아릴알킬술포늄 화합물, 아릴디알킬술포늄 화합물, 디아릴시클로알킬술포늄 화합물 및 아릴디시클로알킬술포늄 화합물이 포함된다.
상기 아릴술포늄 화합물에서의 아릴기는, 페닐기 또는 나프틸기가 바람직하고, 페닐기가 더욱 바람직하다. 상기 아릴술포늄 화합물이 2개 이상의 아릴기를 갖는 경우, 상기 2개 이상의 아릴기는 동일하여도 좋다.
상기 아릴술포늄 화합물에, 필요에 따라서 존재하는 알킬기 또는 시클로알킬기는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 시클로프로필기, 시클로부틸기 및 시클로헥실기 등의 1~15개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기 또는 3~15개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기가 바람직하다.
R201~R203의 아릴기, 알킬기 및 시클로알킬기는 각각 치환기로서, 알킬기(예컨대, 1~15개의 탄소수를 갖는 알킬기), 시클로알킬기(예컨대, 3~15개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기), 아릴기(예컨대, 6~14개의 탄소수를 갖는 아릴기), 알콕시기(예컨대, 1~15개의 탄소수를 갖는 알콕시기), 할로겐 원자, 히드록실기 또는 페닐티오 기를 가져도 좋다. 상기 치환기는 1~12개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기, 3~12개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기 또는 1~12개의 탄소수를 갖는 직쇄상, 분기상 또는 고리상 알콕시기가 바람직하고, 1~4개의 탄소수를 갖는 알킬기 또는 1~4개의 탄소수를 갖는 알콕시기가 더욱 바람직하다. 상기 치환기는 3개의 R201~R203 중 어느 하나에 치환되어 있거나 또는 이들 3개 모두에 치환되어 있어도 좋다. R201~R203이 각각 아릴기인 경우, 상기 치환기는 상기 아릴기의 p-위치에 치환되는 것이 바람직하다.
이하, 화합물(ZI-2)가 설명된다.
상기 화합물(ZI-2)는 일반식(ZI)에서의 R201~R203이 각각 독립적으로 방향족 고리를 함유하지 않는 유기기를 나타내는 화합물이다. 여기서, 사용되는 상기 방향족 고리는 헤테로 원자를 함유하는 방향족 고리를 포함한다.
R201~R203로서의 방향족 고리를 함유하지 않는 유기기는, 일반적으로 1~30개의 탄소수를 갖고, 1~20개의 탄소수를 갖는 것이 바람직하다.
R201~R203은 각각 독립적으로 알킬기, 시클로알킬기, 알릴기 또는 비닐기를 나타내는 것이 바람직하고, 직쇄상 또는 분기상 2-옥소알킬기, 2-옥소시클로알킬기, 또는 알콕시카르보닐메틸기가 더욱 바람직하며, 직쇄상 또는 분기상 2-옥소알킬기가 가장 바람직하다.
R201~R203의 알킬기 및 시클로알킬기는 1~10개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기(예컨대, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기) 및 3~10개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기(예컨대, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 노르보르닐기)가 바람직하다. 상기 알킬기는 2-옥소알킬기 또는 알콕시카르보닐메틸기가 더욱 바람직하다. 상기 시클로알킬기는 2-옥소시클로알킬가 더욱 바람직하다.
상기 2-옥소알킬기는 직쇄상 또는 분기상 중 어느 하나이도 좋고, 상술의 알킬기의 2-위치에 >C=O를 갖는 기가 바람직하다.
상기 2-옥소시클로알킬기는 상술의 시클로알킬기의 2-위치에 >C=O를 갖는 기가 바람직하다.
상기 알콕시카르보닐메틸기의 알콕시기는 1~5개의 탄소수를 갖는 알킬기(예컨대, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기, 펜틸옥시기)가 바람직하다.
R201~R203은 각각 할로겐 원자, 알콕시기(예컨대, 1~5개의 탄소수를 갖는 알콕시기), 히드록실기, 시아노기 또는 니트로기로 더 치환되어 있어도 좋다.
상기 화합물(ZI-3)은 하기 일반식(ZI-3)으로 나타내어지는 화합물이고, 이것은 페나실술포늄염 구조를 갖는 화합물이다.
상기 일반식(Z1-3)에 있어서, R1c~R5c는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 시클로알킬기, 알콕시기 또는 할로겐원자를 나타낸다.
R6c 및 R7c는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기 또는 시클로알킬기를 나타낸다.
Rx 및 Ry는 각각 독립적으로 알킬기, 시클로알킬기, 알릴기 또는 비닐기를 나타낸다.
R1c~R5c 중 임의의 두개 이상 또는 R6c와 R7c, 및 Rx와 Ry는 서로 결합하여 고리 구조를 형성해도 좋고, 상기 고리 구조는 산소 원자, 황 원자, 에스테르 결합 또는 아미드 결합을 함유해도 좋다. R1c~R5c 중 임의의 2개가 결합하거나 또는 R6c와 R7c 및 Rx와 Ry가 각각 결합함으로써 형성되는 기의 예로는 부틸렌기 및 펜틸렌기가 포함된다.
Zc-은 비친핵성 음이온을 나타내고, 그것의 예로는 일반식(ZI)에서의 Z-의 비친핵성 음이온의 것과 동일하다.
R1c~R7c로서의 알킬기는 직쇄상 또는 분기상이어도 좋고, 이들은 예컨대, 1~20개의 탄소수를 갖는 알킬기, 바람직하게는 1~12개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기(예컨대, 메틸기, 에틸기, 직쇄상 또는 분기상 프로필기, 직쇄상 또는 분기상 부틸기, 직쇄상 또는 분기상 펜틸기)이고, 상기 시클로알킬기는, 예컨대, 3~8개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기(예컨대, 시클로펜틸기, 시클로헥실기)이다.
R1c~R5c로서의 알콕시기는 직쇄상, 분기상 또는 고리상이어도 좋고, 이것은, 예컨대, 1~10개의 탄소 원자를 지닌 알콕시기, 바람직하게는 1~5개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알콕시기(예컨대, 메톡시기, 에톡시기, 직쇄상 또는 분기상 프로폭시기, 직쇄상 또는 분기상 부톡시기, 직쇄상 또는 분기상 펜톡시기 등) 또는 3~8개의 탄소수를 갖는 고리상 알콕시기(예컨대, 시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기)이다.
R1c~R5c 중 어느 하나가 직쇄상 또는 분기상 알킬기, 시클로알킬기, 또는 직쇄상, 분기상 또는 고리상 알콕시기인 화합물이 바람직하고, R1c~R5c의 탄소 원자의 총수가 2~15개인 화합물이 더욱 바람직하다. 이 경우, 용제에서의 용해성이 더욱 향상되어 저장 동안에 입자의 발생이 억제된다.
Rx 또는 Ry로서의 알킬기 및 시클로알킬기의 예로는 R1c~R7c로서의 알킬기 및 시클로알킬기와 동일한 것이 포함된다. 이들 중, 2-옥소알킬기, 2-옥소시클로알킬기 및 알콕시카르보닐메틸기가 바람직하다.
상기 2-옥소알킬기 및 2-옥소시클로알킬기의 예로는, R1c~R7c로서의 알킬기 또는 시클로알킬기의 2-위치에 >C=O를 갖는 기가 포함된다.
상기 알콕시카르보닐메틸기에서의 알콕시기의 예로는 R1c~R5c로서의 알콕시기와 동일한 것이 포함된다.
Rx 및 Ry는 4개 이상의 탄소수를 갖는 알킬기 또는 시클로알킬기가 바람직하 고, 6개 이상의 탄소수를 갖는 것이 더욱 바람직하며, 8개 이상의 탄소수를 갖는 것이 더욱 더 바람직하다.
일반식(ZII) 및 (ZIII)에 있어서, R204~R207은 각각 독립적으로 아릴기, 알킬기 또는 시클로알킬기를 나타낸다.
R204~R207로서의 아릴기는 페닐기 또는 나프틸기가 바람직하고, 페닐기가 더욱 바람직하다.
R204~R207에서의 알킬기 및 시클로알킬기는, 1~10개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기(예컨대, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기) 및 3~10개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기(예컨대, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 노르보르닐기)가 바람직하다.
R204~R207의 아릴기, 알킬기 및 시클로알킬기는 치환기를 가져도 좋다. 상기 R204~R207의 아릴기, 알킬기 및 시클로알킬기가 가져도 좋은 치환기의 예로는 알킬기(예컨대, 1~15개의 탄소수를 갖는 알킬기), 시클로알킬기(예컨대, 3~15개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기), 아릴기(예컨대, 6~15개의 탄소수를 갖는 아릴기), 알콕시기(예컨대, 1~15개의 탄소수를 갖는 알콕시기), 할로겐원자, 히드록실기 및 페닐티오기가 포함된다.
Z-는 비친핵성 음이온을 나타내고, 그것의 예로는 일반식(ZI)에서의 Z-의 비친핵성 음이온의 것과 동일한 것이 포함된다.
조합하여 사용될 수 있는 활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 분해될 수 있는 화합물의 다른 예로는 하기 일반식(ZIV), (ZV) 및 (ZVI)으로 나타내어지는 화합물이 포함된다:
일반식(ZIV)~(ZVI)에 있어서,
Ar3 및 Ar4는 각각 독립적으로 아릴기를 나타내고,
R206, R207 및 R208은 각각 독립적으로 알킬기, 시클로알킬기 또는 아릴기를 나타내며,
A는 알킬렌기, 알케닐렌기 또는 아릴렌기를 나타낸다.
조합하여 사용될 수 있는 활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 분해되어 산을 발생할 수 있는 화합물 중, 일반식(ZI)~(ZIII)으로 나타내어지는 화합물이 더욱 바람직하다.
조합하여 사용될 수 있는 활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 분해되어 산을 발생하는 화합물은 하나의 술폰산기 또는 이미드기를 갖는 산을 발생할 수 있는 화합물이 바람직하고, 1가 퍼플루오로알칸술폰산을 발생할 수 잇는 화합물, 불소 원자 또는 불소 원자 함유기로 치환된 방향족 술폰산을 발생할 수 있는 화합물 또 는 1가 불소 원자 또는 불소 원자 함유기로 치환된 이미드산을 발생할 수 있는 화합물이 더욱 바람직하다. 조합하여 사용할 수 있는 산발생제로 발생된 산은 -1이하의 pKa를 갖는 불소 치환 알칸술폰산, 불소 치환 벤젠술폰산 또는 불소 치환 이미드산이 가장 바람직하고, 이 경우에 감도가 향상된다.
조합하여 사용할 수 있는 활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 분해되어 산을 발생할 수 있는 화합물의 특히 바람직한 예를 이하에 열거한다.
[2] (B)산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서 용해도가 증대할 수 있는 수지(이하, "성분(B)"로 언급하는 경우도 있음)
본 발명의 포지티브 감광성 조성물에 사용되는 산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서 용해도가 증대할 수 있는 수지는, 그것의 주쇄 및 측쇄 중 어나 하나 또는 모두에 산의 작용하에 분해될 수 있는 기(이하, "산분해성기"라고 하는 경우도 있음)를 갖는 수지이다. 이들 중, 측쇄에 산분해성 기를 갖는 수지가 바람직하다.
산의 작용하에 분해될 수 있는 기는 산의 작용으로 분리되는 기로 -COOH 또 는 -OH기의 수소 원자의 치환이 야기되는 기가 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 산분해성 기는 아세탈기 또는 3차 에스테르기가 바람직하다.
산의 작용하에 분해될 수 있는 기가 측쇄로서 결합되는 경우, 상기 모수지는 측쇄에 -OH 또는 -COOH기를 갖는 알칼리 가용성 수지이다. 그것의 예로는 후술의 알칼리 가용성 수지가 포함된다.
상기 알칼리 가용성 수지의 알칼리 분해 속도는, 0.261N 테트라메틸암모늄 히드록시드(TMAH) 중에서 측정(23℃에서)됨으로써, 170A/초 이상이 바람직하고, 330A/초 이상이 더욱 바람직하다(A는 옹스트롬임).
상기 관점에서, 상기 알칼리 가용성 수지는 -o, -m 또는 p-폴리(히드록시스티렌) 또는 그것의 코폴리머, 수소화 폴리(히드록시스티렌), 할로겐 또는 알킬 치환 폴리(히드록시스티렌), 부분적으로 O-알킬화 또는 O-아실화된 폴리(히드록시스티렌), 스티렌히드록시스티렌 코폴리머, α-메틸스티렌-히드록시스티렌 코폴리머 및 수소화 노볼락 수지 등의 히드록시스티렌 구조 단위를 갖는 알칼리 가용성 수지; 또는 (메타)아크릴산 및 노르보르넨 카르복실산 등의 카르복실기를 갖는 반복단위를 함유하는 알카리 가용성 수지가 바람직하다.
본 발명에 사용되는 산분해성기를 갖는 반복단위의 바람직한 예로는, t-부톡시카르보닐옥시스티렌, 1-알콕시에톡시스티렌, 및 3차 알킬(메타)아크릴레이트가 포함된다. 이들 중, 2-알킬-2-아다만틸(메타)아크릴레이트 및 디알킬(1-아다만틸)메틸(메타)아크릴레이트가 바람직하다.
본 발명에 사용되는 성분(B)는 알칼리 가용성 수지와 산분해성기 전구체를 반응시키거나, 산분해성 기 결합 알칼리 가용성 수지 모노머와 각종 모노머를 공중합시킴으로써 얻어질 수 있고, 이것은 유럽특허 제254, 853호, JP-A-2-25850호, JP-A-3-223860호 및 JP-A-4-251259호에 기재되어 있다.
50nm 이하의 파장(예컨대, EUV)에서 KrF엑시머 레이저광, 전자빔, X선 또는 고에너지광으로 본 발명의 포지티브 감광성 조성물을 조사하는 경우, 상기 성분(B)로서의 수지는 히드록시스티렌 반복단위를 갖는 것이 바람직하고, 상기 수지는 산분해성기에 의해 보호된 히드록시스티렌/히드록시스티렌의 코폴리머 또는 히드록시스티렌/메타크릴산의 3차 알킬 에스테르가 더욱 바람직하다.
본 발명에 사용되는 성분(B)의 구체예는 이하에 열거되지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
이들 구체예에 있어서, "tBu"는 tert-부틸기를 나타낸다.
산의 작용하에 분해될 수 있는 기의 함량은, 수지 중에 산분해성기의 수(B) 및 산의 작용으로 분리되는 기로 보호되지 않는 알칼리 가용성기의 수(S)를 사용하여 B/(B+S)로 표현된다. 상기 함량은 0.01~0.7이 바람직하고, 0.05~0.50이 보다 바람직하고, 0.05~0.40이 더욱 더 바람직하다.
본 발명의 포지티브 감광성 조성물이 ArF엑시머 레이저 광에 의해 조사되는 경우, 상기 성분(B)로서의 수지는 단고리 또는 다고리의 지환식 탄화수소 구조를 갖고, 산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서 용해도가 증대하는 수지가 바람직하다.
단고리 또는 다고리의 지환식 탄화수소 구조를 갖고, 산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서 용해도가 증대하는 수지(이하, "지환식 탄화수소계 산분해성 수지"라고도 하는 경우가 있음)는, 하기 일반식(pI)~(pV) 중 어느 하나로 나타내어지는 지환식 탄화수소를 함유하는 부분 구조를 갖는 반복단위 및 하기 일반식(II-AB)으로 나타내어지는 반복단위로 이루어지는 기로부터 선택되는 적어도 하나의 반복단위를 함유하는 수지가 바람직하다:
여기서,
R11은 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, 또는 sec-부틸기를 나타내고,
Z는 탄소원자와 함께 시클로알킬기를 형성하기 위해 필요한 원자단을 나타내고,
R12~R16은 각각 독립적으로 1~4개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬 기 또는 시클로알킬기를 나타내고, 단, R12~R14 중 하나 이상, 또는 R15와 R16 중 어느 하나는 시클로알킬기를 나타내고,
R17~R21은 각각 독립적으로 수소원자, 1~4개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기, 또는 시클로알킬기를 나타내고, 단, R17~R21 중 하나 이상은 시클로알킬기를 나타내고, R19 및 R21 중 어느 하나는 1~4개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기, 또는 시클로알킬기를 나타내고,
R22~R25는 각각 독립적으로 수소원자, 1~4개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기, 또는 시클로알킬기를 나타내고, 단, R22~R25 중 하나 이상은 시클로알킬기를 나타내며,
R23 및 R24는 서로 결합하여 고리를 형성하여도 좋다.
여기서, R11' 및 R12'는 각각 독립적으로 수소 원자, 시아노기, 할로겐 원자, 또는 알킬기를 나타내고,
Z'는 2개의 결합된 탄소 원자(C-C)를 함유하는, 지환식 구조를 형성하기 위한 원자단을 나타낸다.
일반식(II-AB)는 하기 일반식(II-AB1) 또는 (II-AB2)가 바람직하다.
일반식(II-AB1) 및 (II-AB2)에 있어서,
R13'~R16'은 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 시아노기, 히드록실기, -COOH, -COOR5, 산의 작용하에 분해될 수 있는 기, -C(=O)-X-A'-R17', 알킬기, 또는 시클로알킬기를 나타내고, R13'~R16' 중 적어도 2개는 결합하여 고리를 형성해도 좋고,
R5는 알킬기, 시클로알킬기, 또는 락톤 구조를 갖는 기를 나타내고,
X는 산소 원자, 황 원자, -NH-, NHSO2-, 또는 -NHSO2NH-를 나타내고,
A'는 단일 결합 또는 2가의 연결기를 나타내고,
R17'은 -COOH, -COOR5, -CN, 히드록실기, 알콕시기, -CO-NH-R6, -CO-NH-SO2-R6 또는 락톤 구조를 갖는 기를 나타내고,
R6은 알킬기 또는 시클로알킬기를 나타내며,
n은 0 또는 1을 나타낸다.
일반식(pI)~(pV)에 있어서, R12~R25의 알킬기는 1~4개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기이고, 그것의 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-부틸기, sec-부틸기 및 tert-부틸기가 포함된다.
R12~R25의 시클로알킬기 및 상기 탄소 원자와 함께 Z에 의해 형성된 시클로알킬기는 단고리식 또는 다고리식이어도 좋다. 그것의 구체예로는 5개 이상의 탄소수를 지닌 단고리, 2고리, 3고리 또는 4고리 구조를 갖는 기가 포함된다. 그것의 탄소수는 6~30개가 바람직하고, 7~25개가 더욱 바람직하다. 이들 각각의 시클로알킬기는 치환기를 가져도 좋다.
상기 시클로알킬기의 바람직한 예로는 아다만틸기, 노르아다만틸기, 데카린 잔기, 트리시클로데카닐기, 테트라시클로도데카닐기, 노르보르닐기, 세드롤기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 시클로데카닐기 및 시클로데카닐기가 포함된다. 이들 중, 아다만틸기, 노르보르닐기, 시클로헥실기, 시클로펜틸기, 테트라시클로도데카닐기 및 트리시클로데카닐기가 더욱 바람직하다.
이들 알킬기 및 시클로알킬기는 각각 치환기를 더 포함해도 좋다. 상기 알킬기 및 시클로알킬기가 더 가져도 좋은 치환기의 예로는 알킬기(1~4개의 탄소수를 가짐), 할로겐 원자, 히드록실기, 알콕시기(1~4개의 탄소수를 가짐), 카르복실기 및 알콕시카르보닐기(2~6개의 탄소수를 가짐)가 포함된다. 이들 알킬기, 알콕시기, 알콕시카르보닐기 등은 각각 치환기를 더 가져도 좋다. 상기 알킬기, 알콕시기, 알콕시카르보닐기 등이 더 가져도 좋은 치환기의 예로는 히드록실기, 할로겐 원자 및 알콕시기가 포함된다.
일반식(pI)~(pVI)으로 나타내어지는 구조는 각각 상기 수지 중의 알칼리 가용성기의 보호에 사용될 수 있다. 상기 알칼리 가용성기의 예로는, 이 기술분야에서 알려진 각종 기가 포함된다.
그것의 구체적인 예로는 카르복실산기, 술폰산기, 페놀기 또는 티올기의 수소 원자가 일반식(pI)~(pV) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조로 치환된 구조가 포함된다. 카르복실산기 또는 술폰산기의 수소 원자가 일반식(pI)~(pV) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조로 치환된 구조가 바람직하다.
일반식(pI)~(pVI) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조로 보호된 알칼리 가용성기를 갖는 반복단위는 하기 일반식(pA)으로 나타내어지는 반복단위가 바람직하다.
일반식(pV)에 있어서, R은 수소 원자, 할로겐 원자 또는 1~4개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기를 나타내고, 복수의 R은 같거나 달라도 좋다.
A는 단일 결합 또는 알킬렌기, 에테르기, 티오에테르기, 카르보닐기, 에스테르기, 아미도기, 술폰아미도기, 우레탄기 및 우레아기로 이루어지는 군에서 선택되는 2개 이상의 기의 조합을 나타낸다. A는 단일 결합이 바람직하다.
Rp1은 일반식(pI)~(pV) 중 어느 하나로 나타내어진다.
일반식(pV)으로 나타내어지는 반복단위는 2-알킬-2-아다만틸 (메타)아크릴레이트 또는 디알킬(1-아다만틸)메틸(메타)아크릴레이트를 포함하는 반복단위가 가장 바람직하다.
일반식(pA)으로 나타내어지는 반복단위의 구체예로는 이하가 포함된다.
상기 일반식에 있어서, Rx는 H, CH3, CF3 또는 CH2OH를 나타내고, Rxa 및 Rxb는 각각 독립적으로 1~4개의 탄소수를 갖는 알킬기를 나타낸다.
일반식(II-AB)에서의 R11' 및 R12'의 할로겐 원자의 예로는, 염소 원자, 브롬 원자, 불소 원자 및 요오드 원자가 포함된다.
R11' 및 R12'의 알킬기는 1~10개의 탄소수를 갖는 직쇄상 또는 분기상 알킬기가 바람직하고, 그것의 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기 및 직쇄상 또는 분기상 부틸기, 펜틸기, 헥실기 또는 헵틸기가 포함된다.
지환식 구조를 형성하기 위한 Z'의 원자단은 수지 중에 치환기를 가져도 좋은 지환식 탄화수소 반복단위를 형성하기 위한 원자단이고, 상기 원자단 중, 가교된 지환식 탄화수소 반복단위를 형성하기 위해 가교된 지환식 구조를 형성하기 위한 원자단이 바람직하다.
상기 형성된 지환식 탄화수소의 골격의 예로는 일반식(pI)~(pVI)의 R12~R25의 시클로알킬와 동일한 것이 포함된다.
상기 지환식 탄화수소 골격은 치환기를 가져도 좋고, 상기 치환기의 예로는 일반식(II-AB1) 및 (II-AB2)에서의 R13'~R16'이 포함된다.
본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지에 있어서, 산의 작용하에 분해될 수 있는 기는 일반식(pI)~(pVI) 중 어느 하나로 나타내어지는 지환식 탄화수소를 함유하는 부분 구조를 갖는 반복단위, 일반식(II-AB)으로 나타내어지는 반복단위 및 후술되는 공중합 성분을 포함하는 반복단위 중 적어도 하나의 반복단위에 함유되어도 좋다.
일반식(II-AB1) 및 (II-AB2)에서의 각종 치환기 R13'~R16'는 일반식(II-AB)에서의 지환식 구조를 형성하기 위한 원자단 또는 가교된 지환식 구조를 형성하기 위한 원자단 Z의 치환체가 되어도 좋다.
일반식(II-AB1) 및 (II-AB2)로 나타내어지는 반복단위의 구체예로는 이하가 열거되지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지는 락톤기를 갖는 반복 단위를 보유하는 것이 바람직하다. 상기 락톤기로서, 락톤 구조를 갖는 한, 어떠한 기를 가져도 좋지만, 5-, 6- 또는 7-원 고리 구조를 갖는 기가 바람직하다. 상기 5-, 6- 또는 7-원 고리 구조는 비시클로구조 또는 스피로 구조를 형성하는 형태로 다른 고리 구조와 축합되는 것이 바람직하다. 본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지는 하기 일반식(LC-1)~(LC1-16) 중 어느 하나로 나타내어지는 락톤 구조를 갖는 기를 함유하는 반복단위를 갖는 것이 더욱 바람직하다. 락톤 구조를 갖는 기는 상기 주쇄에 직접 연결되어 있어도 좋다. 이들 락톤 구조 중, (LC1-1), (LC1-4), (LC1-5), (LC1-6), (LC1-13) 및 (LC1-14)가 바람직하다. 특정 락톤 구조를 사용함으로써, 라인 가장자리 조도 및 현상 결함이 개선된다.
상기 락톤 구조 부위는 치환기(Bb2)를 가져도 갖지 않아도 좋다. 상기 치환기(Rb2)의 바람직한 예로는 1~8개의 탄소수를 갖는 알킬기, 4~7개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기, 1~8개의 탄소수를 갖는 알콕시기, 1~8개의 탄소수를 갖는 알콕시카르보닐기, 카르복실기, 할로겐 원자, 히드록실기, 시아노기 및 산분해성기가 포함된다. n2는 0~4의 정수를 나타낸다. n2는 2이상의 정수이고, 복수의 Rb2는 같거나 달라도 좋으며, Rb2는 서로 결합하여 고리를 형성해도 좋다.
일반식(LC1-1)~(LC1-16) 중 어느 하나로 나타내어지는 락톤 구조를 갖는 반복단위의 예로는 일반식(II-AB1) 또는 (II-AB2) 중의 R13'~R16' 중 적어도 하나가 일반식(LC1-1)~(LC1-16) 중 어느 하나로 나타내어지는 기(예컨대, -COOR5의 R5는 일반식(LC1-1)~(LC1-6) 중 어느 하나로 나타내어지는 기임)를 갖는 반복단위 및 하기 일반식(A1)으로 나타내어지는 반복단위가 포함된다.
일반식(AI)에 있어서, Rb0는 수소 원자, 할로겐 원자 또는 1~4개의 탄소수를 갖는 알킬기를 나타낸다.
Rb0의 알킬기의 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-부틸기, sec-부틸기 및 tert-부틸기가 포함된다. Rb0의 알킬기는 치환기를 가져도 좋다. Rb0의 알킬기가 가져도 좋은 치환기의 바람직한 예로는 히드록실기 및 할로겐 원자가 포함된다.
Rb0의 할로겐 원자의 예로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자가 포함된다. Rb0는 수소 원자 또는 메틸기가 바람직하다.
Ab는 알킬렌기, 단고리 또는 다고리의 지환식 탄화수소 구조를 갖는 2가 연결기, 단일 결합, 에테르기, 에스테르기, 카르보닐기, 카르복실기 또는 그들의 조 합을 포함한 2가기를 나타내고, 단일 결합 또는 -Ab1-CO2-으로 나타내어지는 연결기가 바람직하다.
Ab1은 직쇄상 또는 분기상 알킬렌기 또는 단고리 또는 다고리의 시클로알킬렌기이고, 바람직하게는 메틸렌기, 에틸렌기, 시클로헥실 잔기, 아다만틸기 잔기 또는 노르보르닐 잔기이다.
V는 일반식(LC1-1)~(LC1-16) 중 어느 하나로 나타내어지는 기를 나타낸다.
락톤 구조를 갖는 반복 단위는 광학 이성체를 갖는 것이 일반적이지만, 어떠한 광학 이성체를 사용해도 좋다. 하나의 광학 이상체를 단독으로 사용해도 좋고, 또는 복수개의 이성체의 혼합을 사용해도 좋다. 하나의 광학 이성체를 주로 사용하는 경우, 그것의 광학 순도는 90이상이 바람직하고, 95이상이 더욱 바람직하다.
락톤 구조를 갖는 기를 함유하는 반복단위의 구체예를 이하에 열거하지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
(일반식에 있어서, Rx는 H, CH3, CH2OH 또는 CF3이다.)
(일반식에 있어서, Rx는 H, CH3, CH2OH 또는 CF3이다.)
(일반식에 있어서, Rx는 H, CH3, CH2OH 또는 CF3이다.)
본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지는 극성기로 치환된 지환식 탄화수소 구조를 갖는 반복단위를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 반복단위를 가짐으로써, 기판 밀착성 및 현상액에 대한 친화력이 향상된다. 상기 극성기는 히드록실기 또는 시아노기가 바람직하다.
극성기로 나타내어지는 지환식 탄화수소 구조의 예로는, 하기 일반식(VIIa) 또는 (VIIb)로 나타내어지는 구조가 포함된다:
상기 일반식(VIIa)에 있어서, R2c~R4c는 각각 독립적으로 수소 원자, 히드록실기 또는 시아노기를 나타내고, 단, R2c~R4c 중 적어도 하나는 히드록실기 또는 시아노기를 나타낸다. 바람직하게는, R2c~R4c 중 하나 또는 2개는 수소 원자가 잔존하고 있는 히드록실기이고, 더욱 바람직하게는 R2c~R4c 중 2개가 수소 원자가 잔존하고 있는 히드록실기이다.
일반식(VIIa)로 나타내어지는 기는 디히드록시체 또는 모노히드록시체가 바람직하고, 디히드록시체가 더욱 바람직하다.
일반식(VIIa) 또는 (VIIb)로 나타내어지는 기를 갖는 반복단위의 예로는, 일반식(II-AB1) 또는 (II-AB2) 중의 R13'~R16' 중 적어도 하나가 일반식(VIIa) 또는 (VIIb)로 나타내어지는 기(예컨대, -COOR5에서의 R5는 일반식(VIIa) 또는 (VIIa)로 나타내어지는 기임)를 갖는 반복단위 및 하기 일반식(AIIa) 또는 (AIIb)로 나타내어지는 반복단위가 포함된다.
일반식(AIIa) 및 (AIIb)에 있어서, R1c는 수소 원자, 메틸기, 트리플루오로메틸기 또는 히드록시메틸기를 나타낸다.
R2c~R4c는 일반식(VIIa)에서의 R2c~R4c와 동일한 의미를 갖는다.
일반식(AIIa) 또는 (AIIb)로 나타내어지는 극성기로 치환된 지환식 탄화수소 구조를 갖는 반복단위의 구체예를 이하에 나타내지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지는 하기 일반식(VIII)으로 나타내어지는 반복단위를 함유해도 좋다:
일반식(VIII)에 있어서, Z2는 -O- 또는 -N(R41)-를 나타낸다. R41은 수소원자, 히드록실기, 알킬기 또는 -OSO2-R42를 나타낸다. R42는 알킬기, 시클로알킬기 또는 캄포 잔기를 나타낸다. R41 및 R42의 알킬기는 할로겐 원자(바람직하게는 불소 원자)등으로 치환되어도 좋다.
일반식(VIII)으로 나타내어지는 반복단위의 구체예가 이하에 열거되지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지는 알칼리 가용성기를 갖는 반복단위를 함유하는 것이 바람직하고, 카르복실기를 갖는 반복단위가 더욱 바람직하다. 이와 같은 반복단위를 함유함으로써, 컨택트홀을 형성하는 용도로 해상력이 증가된다. 카르복실기를 갖는 반복단위는 아크릴산 또는 메타크릴산에 의한 반복단위 등의 카르복실기가 수지 주쇄에 직접 연결된 반복단위 또는 연결기를 통하여 카르복실기가 수지 주쇄에 연결된 반복단위가 바람직하다. 상기 연결기는 단고리 또는 다고리의 탄화수소 구조를 가져도 좋다. 아크릴산 및 메타크릴산이 가장 바람직하다.
본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지는 하기 일반식(F1)으로 나타내어지는 1~3개의 기를 갖는 반복단위를 함유해도 좋다.
일반식(F1)에 있어서, R50~R55는 각각 독립적으로 수소 원자, 불소 원자 또는 알킬기를 나타내고, 단, R50~R55 중 적어도 하나는 불소 원자 또는 적어도 하나의 수소 원자가 불소 원자로 치환되어 있는 알킬기이다.
Rx는 수소 원자 또는 유기기(산분해성 보호기, 알킬기, 시클로알킬기, 아실기 또는 알콕시카르보닐기가 바람직함)를 나타낸다.
R50~R55의 알킬기는 할로겐 원자(예컨대, 불소), 시아노기 등으로 치환되어도 좋고, 메틸기 및 트리플루오로메틸기 등의 1~3개의 탄소수를 갖는 알킬기가 바람직하다.
R50~R55는 모두 불소 원자인 것이 바람직하다.
Rx로 나타내어지는 유기기는 산분해성기 또는 치환기를 가져도 좋은 알킬기, 시클로알킬기, 아실기, 알킬카르보닐기, 알콕시카르보닐기, 알콕시카르보닐메틸기, 알콕시메틸기 또는 1-알콕시에틸기가 바람직하다.
일반식(F1)으로 나타내어지는 기를 갖는 반복단위는 하기 일반식(F2)로 나타내어지는 반복단위가 바람직하다.
일반식(F2)에 있어서, Rx는 수소 원자, 할로겐 원자 또는 1~4개의 탄소수를 갖는 알킬기를 나타낸다. Rx의 알킬기가 가져도 좋은 치환기의 바람직한 예로는 히드록실기 및 할로겐 원자가 포함된다.
Fa는 단일 결합 또는 직쇄상 또는 분기상 알킬렌기를 나타내고, 단일 결합이 바람직하다.
Fb는 단고리 또는 다고리의 탄화수소기를 나타낸다.
Fc는 단일 결합 또는 직쇄상 또는 분기상 알킬렌기를 나타내고, 단일 결합 또는 메틸렌기가 바람직하다.
F1은 일반식(F1)으로 나타내어지는 기를 나타낸다.
P1은 1~3의 수를 나타낸다.
Fb에서의 고리상 탄화수소기는 시클로펜틸기, 시클로헥실기 또는 노르보르닐기가 바람직하다.
일반식(F1)의 구조를 갖는 반복단위의 구체예는 이하에 나타내어진다.
본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지는, 상술의 반복단위 이외에 드라이 에칭 내성, 표준 현상액 적성, 기판 밀착성, 레지스트 프로파일 및 현상력, 내열성 및 감도 등의 레지스트에 일반적으로 요구되는 특성을 조절하기 위 해, 각종 반복 구조 단위를 함유하여도 좋다.
이와 같은 반복구조 단위의 예가 열거되지만, 후술의 모노머에 상응하는 반복구조 단위에 한정되지 않는다.
이와 같은 반복구조 단위를 함유함으로써, 상기 지환식 탄화수소계 산분해성 수지의 요구되는 성능, 특히, 이하의 것이 적당하게 조절될 수 있다.
(1) 도포용제 중의 용해성
(2) 필름 형성성(유리전이점)
(3) 알칼리 현상성
(4) 필름 손실(친수성, 소수성 또는 알칼리 가용성기의 선택)
(5) 비노광부의 기판 밀착성
(6) 드라이 에칭 내성
상기 모노머의 예로는 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 알릴화합물, 비닐에테르 및 비닐에스테르로부터 선택되는 하나의 부가 중합성 불포화 결합을 갖는 화합물이 포함된다.
이들 이외에, 상기 각종 반복구조 단위에 상응하는 모노머와 공중합 가능한 부가 중합성 불포화 화합물은 공중합되어도 좋다.
지환식 탄화수소계 산분해성 수지에 있어서, 함유되는 각각의 반복구조 단위의 몰비는 레지스트의 드라이 에칭 내성, 표준 현상액 적성, 기판 밀착성, 레지스트 프로파일 및 해상력, 내열성 및 감도 등의 레지스트에 일반적으로 요구되는 성능을 조절하기 위해 적당히 설정된다.
본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지의 바람직한 구체예는 하기와 같다.
(1)일반식(pI)~(pVI) 중 어느 하나로 나타내어지는 지환식 탄화수소 함유 부분구조를 갖는 반복단위를 함유하는 수지(측쇄형), 바람직하게는 일반식(pI)~(pV) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조를 갖는 (메타)아크릴레이트에 의한 반복단위를 함유하는 수지.
(2)일반식(II-AB)로 나타내어지는 반복단위를 함유하는 수지(주쇄형).
상기 (2)의 수지는, 하기가 더 포함된다.
(3)일반식(II-AB)로 나타내어지는 반복단위, 무수 말레인산 유도체 구조 및 (메타)아크릴산 구조를 갖는 수지(하이브리드형).
상기 지환식 탄화수소계 산분해성 수지에 있어서, 산분해성기를 갖는 반복단위의 함량은 전체 반복구조 단위에 대해 10~60몰%가 바람직하고, 20~50몰%가 더욱 바람직하며, 25~40몰%가 더욱 더 바람직하다.
상기 지환식 탄화수소계 산분해성 수지에 있어서, 일반식(pI)~(pVI) 중 어느 하나로 나타내어지는 지환식 탄화수소 함유 부분구조를 갖는 반복단위의 함량은, 전체 반복구조 단위에 대해 25~70몰%가 바람직하고, 35~65몰%가 더욱 바람직하며, 40~60몰%가 더욱 더 바람직하다.
상기 지환식 탄화수소계 산분해성 수지에 있어서, 일반식(II-AB)으로 나타내어지는 반복단위의 함량은 전체 반복구조 단위에 대해, 10~60몰%가 바람직하고, 15~55몰%가 더욱 바람직하며, 20~50몰%가 더욱 더 바람직하다.
상기 수지에 있어서, 다른 공중합 성분으로서 모노머에 대한 반복단위의 함량은 요구되는 레지스트 성능에 따라서 적당하게 선택될 수도 있지만, 그것의 함량은 상기 일반식(pI)~(pVI) 중 어느 하나로 나타내어지는 지환식 탄화수소 함유 부분 구조를 갖는 반복구조 단위와 일반식(II-AB)로 나타내어지는 반복단위의 총몰수에 대해 99몰% 이하가 바람직하고, 90몰% 이하가 더욱 바람직하며, 80몰% 이하가 더욱 더 바람직하다.
본 발명의 조성물이 ArF노광용으로 사용되는 경우, ArF광에 대한 투명성의 관점에서 상기 수지는 방향족기를 갖지 않는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지는 모든 반복단위가 (메타)아크릴레이트 반복단위를 하유하는 수지가 바람직하다. 이 경우, 상기 반복단위는 모두 메타크릴레이트, 모두 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트/아크릴레이트의 혼합물이어도 좋지만, 상기 아크릴레이트 반복단위의 함량은 전체 반복단위에 대해 50몰% 이하가 바람직하다.
본 발명에 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지는 25~50%의 일반식(pI)~(pV) 중 어느 하나로 나타내어진 지환식 탄화수소 함유 부분 구조를 갖는 반복단위, 25~50%의 락톤 구조를 갖는 반복단위 및 5~30%의 극성기에 의해 치환된 지환식 탄화수소 구조를 갖는 반복단위를 함유하는 3원 공중합성 폴리머 또는 5~20%의 일반식(F1)으로 나타내어지는 구조 또는 카르복실기를 갖는 반복단위를 더 함유하는 4원 공중합성 폴리머가 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 지환식 탄화수소계 산분해성 수지는 통상의 방법(예컨 대, 라디칼 중합)에 의해서 합성될 수 있다. 상기 합성 방법의 일반적인 예로는, 용제 중에 모노머종 및 개시제를 용해시키고, 상기 용액을 가열함으로써, 중합을 행하는 일괄 중합법 및 1~10시간에 걸쳐 가열된 용제에 모노머종 및 개시제를 함유하는 용액을 적하 첨가하는 적하 중합법이 포함된다. 적합 중합법이 바람직하다. 상기 반응 용제의 예로는, 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산, 에테르(예컨대, 디이소프로필에테르), 케톤(예컨대, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤), 에스테르 용제(예컨대, 에틸아세테이트), 아미드 용제(예컨대, 디메틸포름아미드, 디에틸아세트아미드) 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 및 시클로헥사논 등의 후술의 본 발명의 조성물을 용해시킬 수 있는 용제가 포함된다. 상기 중합은 본 발명의 감광성 조성물에 사용되는 용제와 동일한 용제를 사용함으로써 행해지는 것이 바람직하다. 상기 용제의 사용에 의해, 저장 동안의 입자의 발생을 억제시킬 수 있다.
상기 중합 반응은 질소 또는 아르곤 등의 불활성 가스 분위기에서 행해지는 것이 바람직하다. 상기 중합은 시판의 라디칼 개시제(예컨대, 아조계 개시제, 퍼옥시드)를 사용함으로써 개시된다. 상기 라디칼 개시제는 아조계 개시제가 바람직하고, 에스테르기를 갖는 아조계 개시제, 시아노기 또는 카르복실기가 바람직하다. 상기 개시제의 바람직한 예로는, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스디메틸발레로니트릴 및 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트)가 포함된다. 상기 개시제는 필요에 따라서, 추가 또는 분할로 첨가된다. 반응 종료 후, 반응물을 용제에 넣고, 분체 또는 고형 회수법 등의 방법으로 소망의 폴리머를 회수한다. 상기 반응농 도는 5~50질량이고, 10~30질량%가 바람직하고, 상기 반응 온도는 10℃~150℃이고, 바람직하게는 30℃~120℃이고, 더욱 바람직하게는 50℃~100℃이다.
다층 레지스트의 상층에 본 발명의 조성물을 사용하는 경우, 상기 성분(B)의 수지는 규소 원자를 갖는 것이 바람직하다.
규소 원자를 갖고, 산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액에서의 용해도가 증대할 수 있는 수지로서, 주쇄 또는 측쇄 중 어느 하나에 규소 원자를 갖는 수지가 사용될 수 있다. 수지의 측쇄에 실록산 구조를 갖는 수지의 예로는 측쇄에 규소 원자를 갖는 올레핀계 모노머의 코폴리머 및 측쇄에 말레인산 무수물 및 산분해성기를 갖는 (메타)아크릴산계 모노머가 포함된다.
규소 원자를 갖는 수지는 트리알킬실릴 구조 또는 단고리 또는 다고리의 실록산 구조를 갖는 수지가 바람직하고, 하기 일반식(SS-1)~(SS-4) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조를 갖는 반복단위를 함유하는 수지가 더욱 바람직하고, 일반식(SS-1)~(SS-4) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계, 비닐계 또는 아크릴계 반복단위를 함유하는 수지가 더 더욱 바람직하다.
일반식(SS-1)~(SS-4)에 있어서, Rs는 1~5개의 탄소수를 갖는 알킬기를 나타내고, 메틸기 또는 에틸기가 바람직하다.
상기 규소 원자를 갖는 수지는 규소 원자를 갖는 2개 이상의 다른 반복단위를 함유하는 수지가 바람직하고, (Sa)1~4개의 규소 원자를 갖는 반복단위 및 (Sb)5~10개의 규소 원자를 갖는 반복단위를 모두 함유하는 수지가 더욱 바람직하고, 일반식(SS-1)~(SS-3) 중 어느 하나로 나타내어지는 구조를 갖는 적어도 하나의 반복단위 및 일반식(SS-4)로 나타내어지는 구조를 갖는 반복단위를 함유하는 수지가 더욱 더 바람직하다.
F2엑시머 레이저광에 의해 본 발명의 포지티브 감강성 조성물을 조사하는 경우, 상기 성분(B)의 수지는 불소 원자가 폴리머 골격의 주쇄 및/또는 측쇄에 치환되어 있는 구조를 갖고, 산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서 용해도가 증대할 수 이는 수지(이하, "불소기 함유 수지"라고도 하는 경우가 있음)가 바람직하고, 1-위치가 불소 원자 또는 플루오로알킬기로 치환되어 있는 히드록실기를 함유하거나, 또는 1-위치가 불소 원자 또는 플루오로알킬기로 치환되어 있는 히드록실기가 산분해성기로 보호된 기를 함유하는 수지가 더욱 바람직하며, 헥사플루오로-2-프로판올 구조 또는 헥사플루오로-2-프로판올의 히드록실기가 산분해성기로 보호된 구조를 갖는 수지가 더욱 더 바람직하다. 불소 원자를 도입함으로써, 원자외광, 특히 F2(157mm)광에 대한 투명성이 향상될 수 있다.
산분해성 수지(B)로서 불소기 함유 수지의 바람직한 예로는 이하의 일반식(FA)~(FG)로 나타내어지는 적어도 하나의 반복단위를 갖는 수지가 포함된다:
상기 일반식에 있어서, R100~R103은 각각 독립적으로 수소 원자, 불소 원자, 알킬기 또는 아릴기를 나타낸다.
R104 및 R106은 각각 수소 원자, 불소 원자 또는 알킬기이고, R104 및 R106 중 적어도 하나는 불소 원자 또는 플루오로알킬기이다. R104 및 R106은 모두 트리플루오로메틸기인 것이 바람직하다.
R105는 수소 원자, 알킬기, 시클로알킬기, 아실기, 알콕시카르보닐기 또는 산의 작용하에 분해될 수 있는 기이다.
A1은 단일 결합, 알킬렌기, 시클로알킬렌기, 알케닐렌기, 아릴렌기, -OCO-, -COO- 및 -CON(R24)- 등의 2가 연결기 또는 이들 기 중 복수개를 함유하는 연결기이다. R24는 수소 원자 또는 알킬기이다.
R107 및 R108은 각각 수소 원자, 할로겐 원자, 알킬기, 알콕시기, 알콕시카르보닐기 또는 산의 작용하에 분해될 수 있는 기이다.
R109는 수소 원자, 알킬기, 시클로알킬기 또는 산의 작용하에 분해될 수 있는 기이다.
b는 0, 1 또는 2이다.
일반식(FA) 및 (FC)에 있어서, R100 및 R101은 불소로 치환되어 있어도 좋은 알킬렌기(1~5개의 탄소수를 가짐)를 통하여 고리를 형성해도 좋다.
일반식(FA)~(FG)로 각각 나타내어지는 반복단위는, 하나의 반복단위 당, 적 어도 하나의 불소 원자를 함유하고, 3개 이상의 불소 원자를 함유하는 것이 바람직하다.
일반식(FA)~(FG)에 있어서, 상기 알킬기는, 예컨대, 1~8개의 탄소수를 갖는 알킬기이고, 그것의 바람직한 구체예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 헥실기, 2-에틸헥실기 및 옥틸기가 포함된다.
상기 시클로알킬기는 단고리 또는 다고리이어도 좋다. 상기 단고리식은 시클로프로필기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기 및 시클로옥틸기 등의 3~8개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기가 바람직하다. 상기 다고리식은 아다만틸기, 노르보르닐기, 이소보로닐기, 캄파닐기, 디시클로펜틸기, α-피넬기, 트리시클로데카닐기, 테트라시클로도데실기 및 안드로스타닐기 등의 6~20개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기가 바람직하다. 이들 단고리 또는 다고리의 시클로알킬기에 있어서, 상기 탄소 원자는 산소 원자 등의 헤테로 원자로 치환되어 있어도 좋다.
상기 플루오로알킬기는 1~12개의 탄소수를 갖는 플루오로알킬기가 바람직하고, 그것의 바람직한 구체예로는 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기, 퍼플루오로헥실기, 퍼플루오로옥틸기, 퍼플루오로옥틸에틸기 및 퍼플루오로도데실기가 포함된다.
상기 아릴기는, 예컨대, 6~15개의 탄소수를 갖는 아릴기이고, 그것의 바람직한 구체예로는 페닐기, 톨릴기, 디메틸페닐기, 2,4,6-트리메틸페닐기, 나프틸기, 안트릴기 및 9,10-디메톡시안트릴기가 포함된다.
상기 알콕시기는, 예컨대, 1~8개의 탄소수를 갖는 알콕시기이고, 그것의 바 람직한 구체예로는 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, 펜톡시기, 알릴옥시기 및 옥톡시기가 포함된다.
상기 아실기는, 예컨대, 1~10개의 탄소수를 갖는 아실기이고, 그것의 바람직한 구체예로는 포르밀기, 아세틸기, 프로파노일기, 부타노일기, 피발로일기, 옥타노일기 및 벤조일기가 포함된다.
상기 알콕시카르보닐기는 2차 알콕시카르보닐기가 바람직하고, i-프로폭시카르보닐기, tert-부톡시카르보닐기, tert-아밀옥시카르보닐기 및 1-메틸-1-시클로헥실옥시카르보닐기 등의 3차 알콕시카르보닐기가 더욱 바람직하다.
상기 할로겐 원자는 예컨대, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자가 포함된다.
상기 알킬렌기는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기, 헥실렌기 및 옥틸렌기 등의 1~8개의 탄소수를 갖는 알킬렌기가 바람직하다.
상기 알케닐렌기는 에틸렌기, 프로페닐렌기 및 부테닐렌기 등의 2~6개의 탄소수를 갖는 알케닐렌기가 바람직하다.
상기 시클로알킬렌기는, 시클로펜틸렌기 및 시클로헥실렌기 등의 5~8개의 탄소수를 갖는 시클로알킬렌기가 바람직하다.
상기 아릴렌기는, 페닐렌기, 톨릴렌기 및 나프틸렌기 등의 6~15개의 탄소수를 갖는 아릴렌기가 바람직하다.
또한, 이들 기는 각각 치환기를 갖고 있어도 좋고, 상기 치환기의 예로는 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아미노기, 아미도기, 우레이도기, 우레탄기, 히드록 실기 및 카르복실기 등의 활성 수소를 갖는 것, 할로겐원자(예컨대, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자), 알콕시기(예컨대, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기), 티오에테르기, 아실기(예컨대, 아세틸기, 프로파노일기, 벤조일기 ), 아실옥시기(예컨대, 아세톡시기, 프로파노일옥시기, 벤조일옥시기), 알콕시카르보닐기(예컨대, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, 프로폭시카르보닐기), 시아노기 및 니트로기가 포함된다.
상기 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기는 상술한 것이 포함되고, 상기 알킬기는 불소 원자 또는 시클로알킬기로 더 치환되어 있어도 좋다.
본 발명의 불소기 함유 수지에 함유되는, 산의 작용하에 분해될 수 있는 기의 예로는 -O-C(R36)(R37)(R38), -O-C(R36)(R37)(OR39), -O-COO-C(R36)(R37)(R38), -O-C(R01)(R02)COO-C(R36)(R37)(R38), -COO-C(R36)(R37)(R38), -COO-C(R36)(R37)(OR39)가 포함된다.
R36~R39는 각각 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아랄킬기 또는 알케닐기를 나타내고, R01 및 R02는 각각 수소 원자, 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기(예컨대, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 시클로헥세닐기), 아랄킬기(예컨대, 벤질기, 페네틸기, 나프틸메틸기) 또는 아릴기를 나타낸다.
바람직한 구체예로는 tert-부틸기, tert-아밀기, 1-알킬-1-시클로헥실기, 2-알킬-2-아다만틸기, 2-아다만틸-2-프로필기 및 2-(4-메틸시클로헥실)-2-프로필기 등의 3차 알킬기의 에테르기 또는 에스테르기, 1-알콕시-1-에톡시기 및 테트라히드 로피라닐기 등의 아세탈기 또는 아세탈에스테르기, tert-알킬카르보네이트기 및 tert-알킬카르보닐메톡시기가 포함된다.
이하에, 일반식(FA)~(FG)로 나타내어지는 반복구조 단위의 구체예를 나타내지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
일반식(FA)~(FG)으로 나타내어지는 반복단위의 총함량은, 수지를 구성하는 전체 반복단위에 대하여 10~80몰%가 일반적이고, 30~70몰%가 바람직하며, 35~65몰%가 더욱 바람직하다.
상기 불소 함유 수지에 있어서, 상기 반복구조 단위 이외에, 본 발명의 수지의 성능을 향상시키기 위하여 다른 중합성 모노머를 공중합시켜도 좋다.
사용할 수 있는 공중합성 모노머의 예로는 상기 기재된 것 이외의 아크릴산 에스테르, 아크릴아미드, 메타크릴산 에스테르, 메타크릴아미드, 알릴 화합물, 비닐에테르, 비닐에스테르, 스티렌, 및 크로톤산 에스테르로부터 선택되는 하나의 부가 중합성 불포화 결합을 갖는 화합물이 포함된다.
드라이 에칭 내성, 알칼리 용해성의 조절, 및 기판 밀착성의 향상의 관점으로부터, 상기 불소 함유 수지는 상기와 같은 불소 원자 함유 반복단위 이외에 공중합 성분으로서, 다른 반복단위를 함유하는 것이 바람직하다. 다른 반복단위의 바람직한 예로는 하기에 나타낸다.
1) 일반식(pI)~(pVI) 또는 일반식(II-AB) 중 어느 하나로 나타내어지는 지환식 탄화수소 구조를 갖는 반복단위, 구체적으로는 반복단위 1~23 및 반복단위 [II-1]~[II-32], 바람직하게는 Rx가 CF3인 상기 반복단위 1~23;
2) 일반식(Lc) 또는 일반식(V-1)~(V-5) 중 어느 하나로 나타내어지는 락톤 구조를 갖는 반복단위, 구체적으로는 상술의 반복단위, 특히, 일반식(Lc) 및 (V-1)~(V-4) 중 어느 하나로 나타내어지는 기를 갖는 반복단위; 및
3) 무수 말레인산, 비닐에테르 또는 시아노기를 갖는 비닐 화합물로부터 유래되는 하기 일반식(XV), (XVI) 또는 (XVII) 중 어느 하나로 나타내어지는 반복단위, 구체적으로는 반복단위 (C-1)~(C-15).
이들 반복단위에 있어서, 불소 원자는 함유되어도, 함유되어 있지 않아도 좋다.
상기 일반식에 있어서, R41은 알킬기, 시클로알킬기, 아랄킬기 또는 아릴기를 나타내고, R41의 알킬기는 아릴기로 치환되어도 좋다.
R42는 수소원자, 할로겐원자, 시아노기 또는 알킬기를 나타낸다.
A5는 단일 결합, 2가의 알킬렌기, 알케닐렌기, 시클로알킬렌기 또는 아릴렌기, -O-CO-R22-, -CO-O-R23- 또는 -CO-N(R24)-R25-를 나타낸다.
R22, R23 및 R25는 같거나 달라도 좋고, 각각 단일 결합, 또는 에테르기, 에스테르기, 아미드기, 우레탄기 또는 우레이도기를 가져도 좋은 2가의 알킬렌기, 알케닐렌기, 시클로알킬렌기 또는 아릴렌기를 나타낸다.
R24는 수소 원자, 알킬기, 시클로알킬기, 아랄킬기 또는 아릴기를 나타낸다.
각각의 치환기의 예로는 일반식(FA)~(FG)의 치환기에 대해 상술한 것과 동일한 것이 포함된다.
이하에 일반식(XVI)~(XVII)로 나타내어지는 반복구조 단위의 구체예를 열거하지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
일반식(XV)~(XVII) 중 어느 하나로 나타내어지는 반복단위 및 다른 반복단위의 총량은 수지를 구성하는 전체 반복단위에 대하여 0~70몰%가 일반적이고, 10~60 몰%가 바람직하며, 20~50몰%가 더욱 바람직하다.
상기 불소기 함유 수지는 임의의 반복 단위 중에 산분해성기를 함유해도 좋다.
산분해성기를 갖는 반복단위의 함량은 전체 반복단위에 대하여 10~70몰%가 바람직하고, 20~60몰%가 더욱 바람직하고, 30~60몰%가 더욱 더 바람직하다.
상기 불소기 함유 수지는 상기 지환식 탄화수소계 산분해성 수지와 거의 동일한 방법의 라디칼 중합에 의해 합성될 수 있다.
상기 성분(B)로서의 수지의 중량평균분자량은, GPC법에 의한 폴리스티렌 환산으로 2,000~200,000이 바람직하다. 2,000이상의 중량평균분자량을 가지면, 내열성 및 드라이 에칭 내성이 향상될 수 있고, 200,000이하의 중량평균분자량을 가지면, 현상성을 향상시킬 수 있음과 아울러, 점도가 감소되어 필름 형성성이 개선될 수 있다. 상기 분자량이 5,000~50,000이 더욱 바람직하고, 7,000~30,000이 더욱 더 바람직하다. 상기 분자량을 조절함으로써, 상기 조성물은 내열성, 해상력, 현상 결함 등을 모두 만족시킬 수 있다. 상기 성분(B)로서의 수지의 분산도(Mw/Mn)는 1.0~3.0이 바람직하고, 1.2~2.5가 더욱 바람직하며, 1.2~1.6이 더욱 더 바람직하다. 적절한 범위로 상기 분산도를 조절함으로써, 라인 가장자리 조도 성능이 향상될 수 있다.
본 발명의 포지티브 감광성 조성물에 있어서, 상기 전체 조성물에 혼합되는 성분(B)으로서의 수지의 양은 상기 전체 고형분에 대해 40~99.99질량%가 바람직하고, 50~99질량%가 더욱 바람직하며, 80~96질량%가 더욱 더 바람직하다.
[3]산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서의 용해도가 증대할 수 있고, 3000이하의 분자량을 갖는 용해 저지 화합물(이하, "성분(C)" 또는 "용해 저지 화합물"로서 언급하는 경우도 있음)
220nm 이하에서 투과성이 저하되는 것을 방지하기 위해, 산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서 용해도가 증대할 수 있고, 3,000이하의 분자량을 갖는 용해 저지 화합물(C)은 Proceeding of SPIE, 2724, 355(1996)에 기재된 산분해성기 함유 콜산 유도체 등의 산분해성기를 함유하는 지환식 또는 지방족 화합물이 바람직하다. 상기 산분해성기와 지환식 구조의 예로는, 지환식 탄화수소계 산분해성 수지에 대해 상술한 것과 동일한 것이 포함된다.
본 발명의 감광성 조성물이 KrF엑시머 레이저로 노광되거나, 전자빔에 의해 조사되는 경우, 페놀 화합물의 페놀성 히드록실기가 산분해성기로 치환된 구조를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 페놀 화합물은 1~9개의 페놀 골격을 갖는 것이 바람직하고, 2~6개의 페놀 골격을 갖는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명에 사용되는 용해 저지 화합물의 분자량은 3,000이하이고, 300~3,000이 바람직하고, 500~2,500이 더욱 바람직하다.
첨가되는 용해 저지 화합물의 양은 감광성 조성물의 고형분에 대해 3~50질량%가 바람직하고, 5~40질량%가 더욱 바람직하다.
이하에 용해 저지 화합물의 구체예를 나타내지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
[4](D)알칼리 현상액에 가용성인 수지(D)(이하, "성분(D)" 또는 "알칼리 가용성 수지"라 하는 경우도 있음)
상기 알칼리 가용성 수지의 알카리 용해 속도는 0.261N 테트라메틸암모늄 히드록시드(TMAH) 중에서 측정(23℃에서)됨으로써, 20Å/초 이상인 것이 바람직하고, 200Å/초 이상(Å는 옹스트롬임)인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 알칼리 가용성 수지의 예로는 노볼락 수지, 수소화 노볼락 수지, 아세톤-피로갈롤 수지, o-폴리히드록시스티렌, m-폴리히드록시스티렌, p-폴리히드록시스티렌, 수소화 폴리히드록시스티렌, 할로겐- 또는 알킬-치환 폴리히드록시스티렌, 히드록시스티렌-N-치환 말레이미드 코폴리머, o/p- 또는 m/p-히드록시스티렌 코폴리머, 히드록실기가 부분적으로 O-알킬화(예컨대, 5~30몰%가 O-메틸화, O-(1-메톡시)에틸화, O-(1-에톡시)에틸화, O-2-테트라히드로피라닐화 또는 O-(tert-부톡시카르보닐)메틸화)되어 있거나, 또는 O-아실화(예컨대, 5~30몰%가 O-아실화 또는 O-(t-부톡시)카르보닐화)되어 있는 폴리히드록시스티렌, 스티렌-무수 말레인산 코폴리머, 스티렌-히드록시스티렌 코폴리머, α-메틸스티렌-히드록시스티렌 코폴리머, 카르복실기 함유 메타크릴산 수지 및 그것의 유도체, 및 폴리비닐알콜 유도체가 포함되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
이들 알칼리 가용성 수지 중, 노볼락 수지, o-폴리히드록시스티렌, m-폴리히드록시스티렌, p-폴리히드록시스티렌, 그것의 코폴리머, 알킬 치환 폴리히드록시스티렌, 일부분이 O-알킬화 또는 O-아실화된 폴리히드록시스티렌, 스티렌-히드록시스티렌 코폴리머, 및 α-메틸스티렌-히드록시스티렌 코폴리머가 바람직하다.
상기 노볼락 수지는, 산성 촉매의 존재 하에서, 주성분으로서 소정의 모노머를 알데히드와 부가 축합시킴으로써 얻을 수 있다.
또한, 알칼리 가용성 수지의 중량평균분자량은 2,000이상이고, 5,000~200,000이 바람직하고, 5,000~100,000이 더욱 바람직하다.
여기서, 사용되는 중량평균분자량은 겔투과크로마토그래피에 의해 산출된 폴리스티렌 환산값으로서 정의된다.
본 발명에 있어서, 2개 이상의 상기 알칼리 가용성 수지(D)는 조합으로 사용되어도 좋다.
사용되는 알칼리 가용성 수지의 양은, 본 감광성 조성물의 전체 고형분에 대해 40~97질량%이고, 60~90질량%가 바람직하다.
(5)(E)산의 작용하에 상기 알칼리 가용성 수지와 가교할 수 있는 산가교제(이하, "성분(E)" 또는 "가교제"라 하는 경우도 있음)
본 발명의 네가티브 감광성 조성물에 있어서, 가교제가 사용된다.
상기 가교제는 산의 작용하에 알칼리 현상액 중에서 가용성인 수지를 가교할 수 있는 한, 모든 화합물이 사용되지만, 이하의 화합물(1)~(3)이 바람직하다.
(1)페놀 유도체의 히드록시메틸체, 알콕시메틸체 또는 아실옥시메틸체,
(2)N-히드록시메틸기, N-알콕시메틸기, 또는 N-아실옥시메틸기를 갖는 화합물, 및
(3)에폭시기를 갖는 화합물.
상기 알콕시메틸기는, 6개 이하의 탄소수를 갖는 알콕시메틸기가 바람직하고, 아실옥시메틸기는 6개 이하의 탄소수를 갖는 아실옥시메틸기가 바람직하다.
이들 가교제 중, 하기의 화합물이 특히 바람직하다.
상기 일반식 중, L1~L8은 같거나 달라도 좋고, 각각 수소원자, 히드록시메틸기, 메톡시메틸기, 에톡시메틸기, 또는 1~6개의 탄소수를 갖는 알킬기를 나타낸다.
상기 가교제는 감광성 조성물의 고형분에 대해, 3~70질량%의 양으로 사용되는 것이 일반적이고, 바람직하게는 5~50질량%이다.
<기타 성분>
[6](F)염기성 화합물
본 발명의 감광성 조성물은 노광부터 가열까지의 시간 경과에 따른 성능의 변화를 감소시키기 위해 (F)염기성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
상기 염기성 화합물의 바람직한 구조는, 하기 일반식(A)~(E)으로 나타내어지는 구조가 포함된다.
상기 일반식에 있어서, R250, R251 및 R252는 각각 독립적으로 수소 원자, 1~20개의 탄소수를 갖는 알킬기, 3~20개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기, 또는 6~20개의 탄소수를 갖는 아릴기를 나타내고, R250 및 R251은 서로 결합하여 고리를 형성해도 좋다. 이들 기는 치환기를 갖고 있어도 좋다. 치환기를 갖는 상기 알킬기 또는 시클 로알킬기는 1~20개의 탄소수를 갖는 아미노알킬기, 3~20개의 탄소수를 갖는 아미노시클로알킬기, 1~20개의 탄소수를 갖는 히드록시알킬기 또는 3~20개의 탄소수를 갖는 히드록시시클로알킬기가 바람직하다.
이들 기는 상기 알킬쇄 중에 각각 산소 원자, 황 원자 또는 질소 원자를 함유해도 좋다.
R253, R254, R255 및 R256은 각각 독립적으로 1~6개의 탄소수를 갖는 알킬기 또는 3~6개의 탄소수를 갖는 시클로알킬기를 나타낸다.
상기 화합물의 바람직한 예로는 각각 치환기를 갖고 있어도 좋은 구아니딘, 아미노피롤리딘, 피라졸, 피라졸린, 피페라진, 아미노몰포린, 아미노알킬몰포린 및 피페리딘이 포함된다. 더욱 바람직한 예로서, 이미다졸 구조, 디아자바이시클로 구조, 오늄히드록시드 구조, 오늄카르복실레이트 구조, 트리알킬아민 구조, 아닐린 구조 또는 피리딘 구조를 갖는 화합물; 히드록실기 및/또는 에테르 결합을 갖는 알킬아민 유도체; 및 히드록실기 및/또는 에테르 결합을 갖는 아닐린 유도체가 포함된다.
이미다졸 구조를 갖는 화합물의 예로는, 이미다졸, 2,4,5-트리페닐이미다졸 및 벤즈이미다졸이 포함된다. 디아자바이시클로 구조를 갖는 화합물의 예로는 1,4-디아자바이시클로[2,2,2]옥탄, 1,5-디아자바이시클로[4,3,0]논-5-엔 및 1,8-디아자바이시클로 [5,4,0]운덱-7-엔이 포함된다. 오늄히드록시드 구조를 갖는 화합물의 예는 트리아릴술포늄 히드록시드, 페나실술포늄 히드록시드, 및 2-옥소알킬기를 갖는 술포늄 히드록시드가 포함되고, 구체적으로는 트리페닐술포늄 히드록시드, 트리스(tert-부틸페닐)술포늄 히드록시드, 비스(tert-부틸페닐)요오드늄 히드록시드, 페나실티오페늄 히드록시드, 및 2-옥소프로필티오페늄 히드록시드가 포함된다. 오늄카르복실레이트 구조를 갖는 화합물의 예로는, 음이온부가 아세테이트, 아다만탄-1-카르복실레이트 및 퍼플루오로알킬 카르복실레이트 등의 카르복실레이트로 치환된 오늄히드록시드 구조를 갖는 화합물이 포함된다. 트리알킬아민 구조를 갖는 화합물의 예는 트리(n-부틸)아민 및 트리(n-옥틸)아민이 포함된다. 아닐린 화합물의 예로는 2,6-디이소프로필아닐린 및 N,N-디메틸아닐린이 포함된다. 히드록실기 및/또는 에테르 결합을 갖는 알킬아민 유도체의 예로는 에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민 및 트리스(메톡시에톡시에틸)아민이 포함된다. 히드록실기 및/또는 에테르 결합을 갖는 아닐린 유도체의 예로는 N,N-비스(히드록시에틸)아닐린이 포함된다.
이들 염기성 화합물은 단독으로 또는 이들 중 2개 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. 그러나, 사용되는 상기 성분(A)의 양이 0.05질량% 이상이면, 상기 염기성 물질이 사용되어도 또는 사용되지 않아도 좋다. 상기 염기성 화합물을 사용하는 경우, 사용되는 양은 상기 감광성 조성물의 고형분에 대해서, 0.001~10질량%가 일반적이고, 0.01~5질량%가 바람직하다. 충분히 높은 첨가 효과를 얻기 위해서, 사용되는 양은 0.001질량% 이상인 것이 바람직하고, 비노광부 영역의 현상성 및 감도의 관점에서는 10질량% 이하인 것이 바람직하다.
[7](G)불소 및/또는 규소 함유 계면활성제
본 발명의 감광성 조성물은 불소 및/또는 규소 함유 계면활성제(불소 함유 계면할성제, 규소 함유 계면활성제 또는 불소 원자 및 규소 원자 모두를 함유하는 계면활성제) 중 어느 하나, 또는 이것의 2개 이상을 더 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 감광성 조성물이 불소 및/또는 규소 계면활성제를 함유하면, 250nm 이하, 특히 220nm 이하의 노광 광원을 사용시에, 양호한 감도, 해상력 및 밀착성을 갖고, 현상 결함이 적은 레지스트 패턴이 얻어질 수 있다.
상기 불소 및/또는 규소 함유 계면활성제의 예로는 JP-A-62-36663호, JP-A-61-226746호, JP-A-61-226745호, JP-A-62-170950호, JP-A-63-34540호, JP-A-7-230165호, JP-A-8-62834호, JP-A-9-54432호, JP-A-9-5988호, JP-A-2002-277862호 및 미국특허 제5,405,720호, 미국특허 제5,360,692호, 미국특허 제5,529,881호, 미국특허 제5,296,330호, 미국특허 제5,436,098호, 미국특허 제5,576,143호, 미국특허 제5,294,511호 및 미국특허 제5,824,451호에 기재된 계면활성제가 포함된다. 또한, 하기 시판의 계면활성제를 그대로 사용할 수도 있다.
사용할 수 있는 시판의 계면활성제의 예로는 EFtop EF301 및 EF303(Shin-Akita Kasei K.K 제품), Fluorad FC430 및 FC431(Sumitomo 3M Inc. 제품), Megafac F171, F173, F176, F189 및 R08(Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 제품), Surflon S-382, SC101, 102, 103, 104, 105 및 106(Asahi Glass Co., Ltd. 제품), 및 Troysol S-366(Troy Chemical Industries, Inc. 제품) 등의 불소 함유 계면활성제 및 규소 함유 계면활성제가 포함된다. 또한, 폴리실록산 폴리머 KP-341(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd. 제품)을 규소 함유 계면활성제로서 사용할 수도 있다.
또한, 상기 공지의 계면활성제 이외에, 텔로머화법("텔로머법"이라고도 함) 또는 올리고머화법("올리고머법"이라고도 함)에 의해 제조된 플루오로 지방족 화합물로부터 유래된 플루오로 지방족기를 갖는 폴리머를 사용한 계면활성제가 사용될 수 있다. 상기 플루오로 지방족 화합물은 JP-A-2002-90991호에 기재된 방법에 의해서 합성할 수 있다.
플루오로 지방족기를 갖는 폴리머는 플루오로 지방족기 함유 모노머와 (폴리(옥시알킬렌))아크릴레이트 및/또는 (폴리(옥시알킬렌))메타크릴레이트의 코폴리머가 바람직하고, 상기 폴리머는 불규칙 분포를 갖고 있어도, 또는 블록 코폴리머이어도 좋다. 폴리(옥시알킬렌)기의 예로서, 폴리(옥시에틸렌기), 폴리(옥시프로필렌)기 및 폴리(옥시부틸렌)기가 포함된다. 또한, 이들 기는 블록 연결된 폴리(옥시에틸렌, 옥시프로필렌 및 옥시에틸렌) 및 블록 연결된 폴리(옥시에틸렌 및 옥시프로필렌) 등의 동일 동일 쇄 중에 쇄 길이가 다른 알킬렌을 갖는 단위일 수도 있다. 또한, 플루오로 지방족기 함유 모노머 및 (폴리(옥시알킬렌))아크릴레이트(또는 메타크릴레이트)의 코폴리머는 2원 코폴리머 뿐만 아니라, 다른 2종 이상의 플루오로 지방족기 함유 모노머 및 다른 2종 이상의 (폴리(옥시알킬렌))아크릴레이트(또는 메타크릴레이트)를 동시에 공중합시킴으로써 얻어진 3원 이상의 코폴리머이어도 좋다.
그 예로는 Megafac F178, F-470, F-473, F-475, F-476 및 F-472(Dainippon Ink and Chemicals, Inc. 제품) 등의 시판의 계면활성제가 포함된다. 다른 예로는 C6F13기를 갖는 아크릴레이트(또는 메타크릴레이트)와 (폴리(옥시알킬렌))아크릴레이트(또는 메타크릴레이트)의 코폴리머, C6F13기를 갖는 아크릴레이트(또는 메타크릴레이트), (폴리(옥시에틸렌))아크릴레이트(또는 메타크릴레이트) 및 (폴리(옥시프로필렌)아크릴레이트)(또는 메타크릴레이트)의 코폴리머, C8F17기를 갖는 아크릴레이트(또는 메타크릴레이트)와 (폴리(옥시알킬렌))아크릴레이트(또는 메타크릴레이트)의 코폴리머, 및 C8F17기를 갖는 아크릴레이트(또는 메타크릴레이트), (폴리(옥시에틸렌))아크릴레이트(또는 메타크릴레이트) 및 (폴리(옥시프로필렌)아크릴레이트(또는 메타크릴레이트)의 코폴리머가 포함된다.
사용되는 불소 및/또는 규소 함유 계면활성제의 양은 감광성 조성물의 총량(용제 제외)에 대해 0.0001~2질량%가 바람직하고, 0.001~1질량%가 더욱 바람직하다.
[8](H)유기 용제
본 발명의 감광성 조성물에 있어서, 상기 성분은 소정의 유기 용제에 용해됨으로써 사용된다.
사용할 수 있는 유기 용제의 예로는 에틸렌디클로라이드, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 2-헵타논, γ-부티로락톤, 메틸에틸케톤, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 2-메톡시에틸아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 톨루엔, 에틸아세테이트, 메틸락테이트, 에틸락테이트, 메틸메톡시프로피오네이트, 에틸에톡시프로피오네이트, 메틸피루베이트, 에틸피루베이트, 프로 필피루베이트, N,N-디메틸포름아미드, 디메틸술폭시드, N-메틸피롤리돈 및 테트라히드로푸란이 포함된다.
(Ha)케톤계 용제
본 발명에 사용되는 용제는 적어도 하나의 케톤 구조를 갖는 용제가 바람직하다.
케톤 구조를 갖는 용제는 직쇄상 케톤 용제 및 고리상 케톤 용제가 포함된다. 양호한 도포성이 얻어지므로 5~8개의 총탄소수를 갖는 화합물이 바람직하다.
상기 직쇄상 케톤 용제의 예로는, 2-헵타논, 메틸에틸케톤 및 메틸이소부틸케톤이 포함되고, 2-헵타논이 바람직하다.
상기 고리상 케톤 용제의 예로는, 시클로펜타논, 3-메틸-2-시클로펜타논, 시클로헥사논, 2-메틸시클로헥사논, 2,6-디메틸시클로헥사논, 시클로헵타논, 시클로옥타논, 및 이소포론이 포함되고, 시클로헥사논 및 시클로헵타논이 바람직하다.
상기 케톤 구조를 갖는 용제는 용제로서 단독으로 사용되어도 좋고, 다른 용제와의 혼합 용제로서 사용되어도 좋다. 혼합되는 용제(조합에 사용되는 용제)의 예로는, 프로필렌글리콜모노알킬에테르카르복시레이트, 알킬락테이트, 프로필렌글리콜모노알킬에테르, 알킬알콕시프로피오네이트 및 락톤 화합물이 포함된다.
상기 프로필렌글리콜모노알킬에테르 카르복시레이트의 예로는, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르프로피오네이트 및 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트가 포함된다.
상기 알킬락테이트의 예로는, 메틸락테이트 및 에틸락테이트가 포함된다.
상기 프로필렌글리콜모노알킬에테르의 예로는, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 및 프로필렌글리콜모노에틸에테르가 포함된다.
상기 알킬알콕시프로피로네이트의 예로는, 메틸메톡시프로피오네이트, 에틸메톡시프로피오네이트, 메틸에톡시프로피오네이트 및 에틸에톡시프로피오네이트가 포함된다.
상기 락톤 화합물의 예로는, γ-부티로락톤이 포함된다.
조합하여 사용되는 용제는 프로필렌글리콜모노알킬에테르 카르복시레이트, 알킬락테이트, 또는 프로필렌글리콜모노알킬에테르가 바람직하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트가 더욱 바람직하다.
상기 조합하여 사용되는 용제 및 상기 케톤계 용제를 혼합함으로써, 기판 밀착성, 현상성 및 DOF 등이 개선된다.
조합하여 사용되는 용제 및 케톤계 용제의 비(질량비)는, 10/90~95/5가 바람직하고, 20/80~80/20이 더욱 바람직하며, 30/70~70/30이 더욱 더 바람직하다.
또한, 필름 두께의 균일성 또는 현상 결함 성능을 향상시키는 관점에서, 에틸렌카르보네이트 및 프로필렌카르보네이트 등, 200℃ 이상의 비점을 갖는 고비점 용제를 혼합하는 것이 좋다.
상기 고비점 용제의 첨가량은 전체 용제에 대해 0.1~15질량%이고, 바람직하게는 0.5~10질량%이며, 1~5질량%가 더욱 바람직하다.
이와 같은 케톤계 용제를 단독으로 사용하거나, 또는 다른 용제와의 혼합용제로서 사용함으로써, 일반적으로 3~25질량%, 바람직하게는 5~22질량%, 더욱 바람 직하게는 5~15질량%의 고형분 농도를 갖는 감광성 조성물이 제조된다.
<기타 첨가제>
본 발명의 감광성 조성물은 필요에 따라서, 염료, 가소제, 상기 성분(G) 이외의 계면활성제, 광증감제 및 현상액 중에서 용해성을 촉진시킬 수 있는 화합물 등을 더 첨가할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 현상액 중에서의 용해를 촉진시킬 수 있는 화합물은 두개 이상의 페놀성 OH기 또는 하나 이상의 카르복실기를 함유하고, 1,000이하의 분자량을 갖는 저분자 화합물이다. 카르복실기를 함유하는 경우, 지환식 또는 지방족 화합물이 바람직하다.
상기 용해 촉진 화합물의 첨가량은, 성분(B)의 수지 또는 성분(D)의 수지에 대해 2~50질량%가 바람직하고, 5~30질량%가 더욱 바람직하다. 현상시에 패턴 변형의 방지나 현상 잔기 방지의 관점에서, 상기 첨가량은 50질량% 이하인 것이 바람직하다.
1,000이하의 분자량을 갖는 페놀 화합물은 JP-A-4-122938호, JP-A-2-28531호, 미국특허 제4,916,210호, 및 유럽특허 제219,294호 등에 기재된 방법을 참조하여 당업자에 의해 용이하게 합성될 수 있다.
카르복실기를 갖는 지환식 또는 지방족 화합물의 구체예로는, 콜산, 데옥시콜산, 및 리토콜산 등의 스테로이드 구조를 갖는 카르복실산 유도체, 아다만탄카르복실산 유도체, 아다만탄디카르복실산, 시클로헥산카르복실산 및 시클로헥산디카르복실산 등의 스테로이드 구조를 갖는 카르복실산 유도체가 포함되지만, 이들에 한 정되지 않는다.
본 발명에 있어서는, 상기 불소 및/또는 규소 함유 계면활성제(G) 이외의 계면활성제를 첨가할 수도 있다. 그것의 구체예로는 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬알릴에테르, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머, 소르비탄 지방산 에스테르 및 폴리옥시에틸렌 소르비탄 지방산 에스테르 등의 비이온성 계면활성제가 포함된다.
이들 계면활성제 중 하나를 단독으로 또는 이들 계면활성제 중 몇몇을 조합하여 사용하여도 좋다.
(패턴형성방법)
본 발명의 감광성 조성물은 소정의 유기 용제, 바람직하게는 상기 혼합 용제 중에 상술의 성분을 용해시키고, 이어서 소정의 지지체 상에 얻어진 용액을 코팅시킴으로써 사용된다.
예컨대, 감광성 조성물을 고밀도 집적 회로 소자의 제작에 사용되는 기판(예컨대, 규소/이산화규소 코팅 기판) 상에 스피너 또는 코터 등의 적당한 코팅방법에 의해 코팅시킨 후, 건조시켜 감광성 필름이 형성된다.
상기 감광성 필름이 소정 마스크를 통하여 활성 광선 또는 방사선으로 조사되고, 바람직하게는 베이크(가열) 후, 현상됨으로써 양호한 패턴을 얻을 수 있다.
활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시, 상기 노광은 상기 감광성 필름 및 렌즈(액침액) 간에 공기보다 큰 굴절률을 갖는 액체를 채움으로써 행해져도 좋다. 상기 노광에 의해, 해상력이 향상될 수 있다.
활성 광선 또는 방사선의 예로는, 적외광, 가시광, 자외광, 원자외광, X선, 및 전자빔이 포함된다. 이들 중, 250nm 이하의 파장의 원자외광이 바람직하고, 220nm 이하의 원자외광이 더욱 바람직하다. 구체적인 예로는, KrF엑시머 레이저(248nm), ArF엑시머레이저(193nm), F2엑시머레이저(157nm), X선 및 전자빔이 포함되고, ArF엑시머레이저, F2엑시머레이저, EUV(13nm) 및 전자빔이 특히 바람직하다.
현상 공정에 있어서, 알칼리 현상액은 이하와 같은 것이 사용된다. 레지스트 조성물에 사용될 수 있는 알칼리 현상액은 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 규산나트륨, 메타규산나트륨 및 암모니아수 등의 무기 알칼리, 에틸아민 및 n-프로필아민 등의 1차 아민, 디에틸아민 및 디-n-부틸아민 등의 2차 아민, 트리에틸아민 및 메틸디에틸아민 등의 3차 아민, 디메틸에탄올아민 및 트리에탄올아민 등의 알콜아민, 테트라메틸암모늄히드록시드 및 테트라에틸암모늄히드록시드 등의 4차 암모늄염, 및 피롤 및 피페리딘 등의 고리상 아민의 알칼리 수용액이다.
상기 알칼리 현상액에 적당량으로 알콜 또는 계면활성제가 첨가되어도 좋다.
일반적으로 상기 알칼리 현상액의 알칼리 농도는 0.1~20질량%이다.
일반적으로 상기 알칼리 현상액의 pH는 10.0~15.0이다.
(실시예)
본 발명이 실시예로 참고로 더욱 자세히 설명되지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.
<화합물(A)의 합성예>
화합물 A-1의 합성:
100mL 적하 깔때기 및 질소 주입관이 구비된 300mL 부피 3구 플라스크에, 10.0g(31.6mmol)의 1,1,2,2,3,3-헥사플루오로프로판-1,3-디술포닐디플루오리드가 채워지고, 이어서, 질소 분위기하에 60mL의 THF에 용해된 후, 빙냉하에 교반되었다. 이어서, 5.89g(31.6mmol)의 1-BOC-피페라진 및 3.20g(31.6mmol)의 트리에틸아민을 함유하는 80mL의 THF용액이 1시간에 걸쳐 적하 깔때기를 통하여 적하 첨가되었다. 상기 적하 첨가 후에, 상기 혼합 용액이 1시간 동안 빙냉하게 교반된 후, 얼음조(ice bath)를 제거한 후, 8시간 동안 실온에서 교반하였다. 그런 후, 300mL의 에틸아세테이트가 상기 반응액에 첨가되었고, 유기층이 여러번 수세되고, 농축된 후 건조되어 하기 구조를 갖는 백색 고형물이 얻어졌다.
또한, 150mL의 메탄올 및 80mL의 1M 수산화 나트륨 수용액이 상기 백색 고형물에 첨가되고, 4시간 동안 실온에서 교반되고, 거기에 9.22g(27mmol)의 트리페닐술포늄브로미드가 첨가되고, 3시간 동안 실온에서 교반되었다. 이어서, 300mL의 클로로포름이 첨가되었고, 유기층이 여러번 수세되고, 농축된 후 감압 건조되어 20.0g의 투명 오일이 얻어졌다.
1H-NMR(400MHz, CDCl3):
δ1.47(s, 9H), 3.50(bs, 8H), 7.71(m, 15H).
19F-NMR(400MHz, CDCl3):
δ-110.5(t, 2F),-114.0(m, 2F), -119.0(t,2F).
각종 화합물(A)이 동일한 방법으로 합성되었다.
<수지(B)>
실시예에서 사용된 수지(B)의 구조, 분자량 및 분산도가 이하에 나타내어진다.
실시예1~17 및 비교예 1~3:
<레지스트의 제작>
하기 표 1-1~1-2에 나타낸 성분이 용제에 용해되어 12질량%의 고형분 농도를 갖는 용액이 제작되었고, 상기 용액은 0.1㎛ 폴리테트라플루오로에틸렌 필터 또는 폴리에틸렌 필터를 통하여 여과되어 포지티브 레지스트 용액이 제작되었다. 상기 제작된 포지티브 레지스트 용액은 하기 방법으로 평가되었다. 얻어진 결과는 표 1-1~1-2에 나타내어진다.
<레지스트의 평가>
헥사메틸디실라잔으로 처리된 규소 기판 상에, Brewer Science Co.,Ltd.제작의 반사방지 필름 DUV-42가 스핀코터로 600Å의 두께로 균일하게 코팅되고, 핫플레이트 상에서 90초 동안 100℃에서 건조된 후, 240초 동안 190℃의 가열하에 건조되었다. 이어서, 각각의 포지티브 레지스트 용액이 스핀코터로 코팅되고, 90초 동안 120℃에서 건조되어 0.25㎛의 레지스트 필름이 형성되었다.
상기 형성된 레지스트 필름이 마스크를 통하여 ArF엑시머 레이저 스텝퍼(ISI 제품, NA=0.6)에 의해 노광되고, 노광 후 즉시, 핫플레이트 상에서 90초 동안 120℃로 가열되었다. 이어서, 상기 레지스트 필름은 2.38질량% 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액으로 60초 동안 23℃에서 현상되고, 30초 동안 순수로 세정된 후, 건조되어 라인패턴이 얻어졌다.
감도는 0.13㎛ 라인(라인:스페이스=1:1)을 해상하기 위해 필요한 최소 조사 에너지로서 정의되었다.
노광 래티튜드:
최적 노광량을 90nm의 선폭을 지닌 라인 앤드 스페이스 마스크 패턴을 재생하기 위한 노광량으로서 정의하면, 상기 노광량에 따른 90nm±10%의 패턴사이즈를 고려한 노광량 폭이 산출되었고, 이 값은 최적 노광량으로 나누어지고 백분율로 표 현되었다. 상기 값이 클수록, 노광량의 변화로 인한 성능 변동이 작고, 노광 래티튜드가 좋다.
패턴 프로파일:
상기 최적 노광량에서의 프로파일이 주사형 전자 현미경(SEM)으로 관찰되었다.
피치 의존성:
130nm 밀집 패턴(라인/스페이스=1/1)의 마스크 패턴을 재현하기 위한 노광량에서 고립 패턴(라인/스페이스=1/10)의 선폭이 평가되었고, 130nm로부터의 차이(nm)로 표현되었다. 상기 값이 작을수록, 상기 밀집 패턴 및 고립 패턴간의 성능 차이가 적고, 피치 의존성이 좋다.
(표 1-1) (ArF, 포지티브)
(표 1-2)
각각의 표에서의 약호는 이하에 나타내어진다.
[산발생제]
비교예에서 사용되는 산발생제의 약호는 이하와 같다.
TPSH: 트리페닐술포늄 헥사데칸술포네이트
TPSB: 트리페닐술포늄 펜타플루오로벤젠술포네이트
TPSPB: 트리페닐술포늄 퍼플루오로부탄술포네이트
[염기성 화합물]
TPI: 2, 4, 5-트리페닐이미다졸
TPSA: 트리페닐술포늄아세테이트
HEP: N-히드록시에틸피페리딘
DIA: 2,6-디이소프로필아닐린
DCMA: 디시클로헥실메틸아민
TPA: 트리펜틸아민
HAP: 히드록시안티피린
TBAH: 테트라부틸암모늄히드록시드
TMEA: 트리스(메톡시에톡시에틸)아민
PEA: N-페닐디에탄올아민
TOA: 트리옥틸아민
DBN: 1, 5-디아자바이시클로[4.3.0]논-5-엔
[계면활성제]
W-1: 메가팩 F176(Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 제품)(불소 함유)
W-2: 메가팩 R08(Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 제품)(불소 및 규소 함유)
W-3: 폴리실록산폴리머 KR-341(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.제품)(규소 함유)
W-4: 트로이졸 S-366(Troy Chemical 제품)
[용제]
A1: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트
A2: 2-헵타논
A3: 시클로헥사논
A4: γ-부티로락톤
B1: 프로필렌글리콜메틸에테르
B2: 에틸락테이트
[용해 저지 화합물]
LCB: tert-부틸리토콜레이트
표 1-1~1-2에서의 결과로부터 명백하듯이, 본 발명의 감광성 조성물은 ArF노광시에 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성에 우수한 성능을 나타낸다.
실시예 1' 및 2'에 있어서, 실시예 1 및 2의 산발생제는 A-32(0.2g)로 변경되었다. 이들 조성물 및 실시예 1 및 2의 조성물의 해상력이 확인되었다. 상기 해상력은 상기 감도의 평가에서의 최소 조사 에너지로 해상된 레지스트 패턴의 최소 치수(nm)로서 정의되었다.
그 결과, 실시예 1, 2, 1' 및 2'의 해상력은 각각 95nm, 100nm, 126nm 및 135nm이었다.
[액침 노광의 평가]
<레지스트의 제작>
표 1-1~1-2에 나타낸 각각의 실시예 1~17의 성분이 용제에 용해되어 8질량%의 고형분 농도를 갖는 용액이 제작되었고, 상기 용액은 0.1㎛ 폴리에틸렌 필터로 여과되어 포지티브 레지스트 용액이 제작되었다. 상기 제작된 포지티브 레지스트 용액은 하기 방법으로 평가되었다.
<해상력의 평가>
유기 반사방지 필름 ARC29A(Nissan Chemical Industries, Ltd.제작)이 규소 웨이퍼상에 코팅되었고, 60초 동안 205℃에서 베이크되어 78nm 반사방지 필름이 형성되었다. 상기 필름 상에, 제작된 레지스트 조성물이 코팅되었고, 60초 동안 115℃에서 베이크되어 150nm레지스트 필름이 형성되었다. 이와 같이 얻어진 웨이퍼는 액침액으로서 순수를 사용한 2광 간섭 노광(습식 노광)이 실시되었다. 상기 2광 간섭 노광(습식 노광)에 있어서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 반사방지 필름 및 레지스트 필름을 지닌 웨이퍼(10)는 프리즘(8) 및 레이저(1), 조리개(2), 셔터(3), 3개의 반사경(4,5 및 6) 및 집광 렌즈(7)를 사용함으로써 액침액(순수한 물)에 의해 노광되었다. 사용되는 레이저(1)의 파장은 193nm이었고, 65nm 라인 앤드 스페이스 패턴을 형성하는 프리즘(8)이 사용되었다. 상기 노광 후 즉시, 상기 레지스트 필름이 60초 동안 120℃에서 가열되고, 이어서 60초 동안 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액(2.38%)으로 현상된 후 순수한 물로 세정되어 스핀건조되었다. 얻어진 레지스트 패턴을 주사형 전자 현미경(S-9210, Hitachi Ltd.제작)으로 관찰하였고, 그 결과, 65nm 라인 앤드 스페이스 패턴이 해상되었다.
실시예 1~17의 조성물은 액침액에 의한 노광 방법이라도 우수한 화상 형성 특성을 나타내는 것이 확인되었다.
실시예 18~23 및 비교예 4~7:
(1)하부 레지스트의 형성
Tokyo Electron Ltd. 제작의 스핀코터 Mark8을 사용하여 6인치 규소 웨이퍼 상에 FHi-028DD 레지스트(i선용 레지스트, Fujifilm Olin Co., Ltd. 제품)를 코팅시키고, 90℃에서, 90초간 베이크하여, 0.55㎛의 두께를 갖는 균일 필름을 얻었다.
이 필름이 200℃에서 3분간 더 가열되어, 0.40㎛의 두께를 갖는 하부 레지스트층이 형성되었다.
(2)상부 레지스트층의 형성
하기 표 2-1~2-2에 나타낸 성분을 용제에 용해시켜, 11질량%의 고형분 농도를 갖는 용액을 제조하고, 상기 용액을 O.1㎛의 구경을 갖는 멤브레인 필터로 정밀 여과하여 상부 레지스트 조성물을 제조하였다.
하부 레지스트층 상에 제작된 상부 레지스트 조성물을 동일한 방법으로 코팅시키고, 130℃에서 90초간 가열하여, 0.20㎛의 두께를 갖는 상부 레지스트층을 형성하였다.
표 2-1~2-2에 있어서의 수지(SI-1)~(SI-5)은 이하와 같다.
(3)레지스트의 평가
상기 얻어진 웨이퍼가 노광량을 변경하면서, 해상력 마스크가 장착된 ArF엑시머 스텝퍼 9300(ISI사 제품)에 의해 노광되었다.
이어서, 상기 웨이퍼가 120℃에서, 90초간 가열되고, 테트라히드로암모늄히드록시드 현상액(2.38질량%)으로 60초간 현상되고, 증류수에서 수세된 후, 건조되어 상층패턴을 얻었다. 상기 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성이 실시예 1과 동일한 방법으로 평가되었다.
얻어진 결과는 표 2-1~2-2에 나타내었다.
(표 2-1)(규소 함유 포지티브)
(표 2-2)
표 2-1~2-2의 결과로부터 명백하듯이, 2층 레지스트로서 사용되는 경우라도, 본 발명의 감광성 조성물은 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성에 있어서, 우수한 특성을 나타낸다.
실시예 24~29 및 비교예 8~11
<레지스트의 제작>
표 3-1~3-2에 나타낸 성분이 용제에 용해되고, 그 얻어진 용액이 0.1㎛ 폴리테트라플루오로에틸렌 필터로 여과되어 14질량%의 고형분 농도를 갖는 포지티브 레지스트 용액이 제조되었다.
<레지스트의 평가>
헥사메틸디실라잔으로 처리된 규소 기판 상에, 제작된 포지티브 레지스트 용액이 스핀코터로 균일하게 도포되고, 90초 동안 120℃의 핫플레이트상에서 가열하에 건조되어 0.4㎛의 두께를 갖는 레지스트 필름이 형성되었다.
얻어진 레지스트 필름이 KrF엑시머 레이저 스텝퍼(NA=0.6)를 사용함으로써, 라인 앤드 스페이스 패턴용 마스크를 통하여 노광되고, 노광 후 즉시, 핫플레이트 상에서 90초 동안 110℃로 가열되었다. 그 후, 상기 레지스트 필름이 2.38질량% 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액으로 60초 동안 23℃에서 현상되고, 30초 동안 순수한 물로 세정된 후, 건조되어 라인패턴이 형성되었다. 상기 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성이 실시예 1과 동일한 방법으로 평가되었다.
상기 평가 결과는 표 3-1~3-2에 나타내어진다.
(표 3-1)(KrF, 포지티브)
(표 3-2)
표 3-1~3-2에 사용된 수지(R-1)~(R-5)의 각각의 중량평균분자량 및 분산도가 하기 표 4에 나타내어진다.
(표 4)
수지 | 중량평균분자량 | 분산도(Mw/Mn) |
R-1 | 13000 | 1.2 |
R-2 | 11000 | 1.7 |
R-3 | 13000 | 1.2 |
R-4 | 10000 | 1.8 |
R-5 | 11000 | 1.8 |
표 3-1~3-2의 결과로부터 명백하듯이, KrF엑시머 레이저에 의한 노광용 포지티브 레지스트 조성물로서 사용되는 경우라도, 본 발명의 감광성 조성물은 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성에 있어서, 우수한 성능을 나타낸다.
실시예 30~35 및 비교예 12~15:
<레지스트의 제작>
하기 표 5-1~5-2에 나타낸 성분이 용제에 용해되고, 그 얻어진 용액이 0.1㎛ 폴리테트라플루오로에틸렌 필터로 여과되어 14질량%의 고형분 농도를 갖는 네가티브 레지스트 용액이 제조되었다.
상기 제작된 네가티브 레지스트 용액이 실시예 24와 동일한 방법으로 평가되었다. 얻어진 결과는 표 5-1~5-2에 나타내어진다.
(표 5-1)(KrF, 네가티브)
(표 5-2)
표 5-1~5-2에서의 각각의 알칼리 가용성 수지의 구조, 분자량 및 분자량 분 산도는 이하에 나타내어진다.
표 5-1~5-2의 결과로부터 명백하듯이, 본 발명의 감광성 조성물은 KrF엑시머 레이저에 의한 노광용 네가티브 레지스트 조성물로서 사용되는 경우라도, 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성에 있어서, 우수한 성능을 나타낸다.
실시예 36~41 및 비교예 16~19:
<레지스트의 제작>
표 3-1~3-2에 나타낸 성분이 용제에 용해되었고, 그 얻어진 용액이 0.1㎛ 폴리테트라플루오로에틸렌 필터로 여과되어 12질량%의 고형분 농도를 갖는 포지티브 레지스트 용액이 제조되었다.
<레지스트의 평가>
헥사메틸디실라잔으로 처리된 규소 기판 상에, 제작된 포지티브 레지스트 용액이 스핀코터로 균일하게 도포되고, 60초 동안 120℃의 핫플레이트상에서 가열하에 건조되어 0.3㎛의 두께를 갖는 레지스트 필름이 형성되었다.
얻어진 레지스트 필름이 Nikon Corp.제작의 전자빔 투사 리소그래피 장치(가속 전압: 100KeV)로 조사되었고, 조사 후 즉시, 핫플레이트 상에서 90초 동안 110℃로 가열되었다. 그 후, 상기 레지스트 필름이 2.38질량%의 농도를 갖는 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액으로 60초 동안 23℃에서 현상되고, 30초 동안 순수한 물로 세정된 후, 건조되어 라인 앤드 스페이스 패턴이 형성되었다. 상기 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성이 실시예 1과 동일한 방법으로 평가되었다.
상기 평가 결과는 표 6에 나타내어진다.
(표 6)(EB, 포지티브)
노광 래티튜드(%) | 피치 의존성(nm) | 패턴 프로파일 | 감도(mJ/cm2) | |
실시예 36 | 14.4 | 21.5 | 직사각형 | 10.2 |
실시예 37 | 13.4 | 17.0 | 직사각형 | 17.3 |
실시예 38 | 14.7 | 22.5 | 직사각형 | 16.9 |
실시예 39 | 14.3 | 18.5 | 직사각형 | 10.3 |
실시예 40 | 14.5 | 20.0 | 직사각형 | 11.8 |
실시예 41 | 14.2 | 20.5 | 직사각형 | 12.5 |
비교예 16 | 8.9 | 42.5 | 테이퍼 형상 | 10.2 |
비교예 17 | 9.5 | 33.5 | 테이퍼 형상 | 9.7 |
비교예 18 | 8.7 | 37.0 | 테이퍼 형상 | 11.8 |
비교예 19 | 9.4 | 34.5 | 테이퍼 형상 | 10.8 |
표 6의 결과로부터 명백하듯이, 본 발명의 감광성 조성물은 전자빔 조사용 포지티브 레지스트 조성물로서 사용되는 경우라도, 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성에 있어서, 우수한 성능을 나타낸다.
실시예 42~47 및 비교예 20~23:
<레지스트의 제작>
표 5-1~5-2에 나타낸 성분이 용제에 용해되었고, 그 얻어진 용액이 0.1㎛ 폴리테트라플루오로에틸렌 필터로 여과되어 12질량%의 고형분 농도를 갖는 네가티브 레지스트 용액이 제조되었다.
<레지스트의 평가>
헥사메틸디실라잔으로 처리된 규소 기판 상에, 제작된 네가티브 레지스트 용액이 스핀코터로 균일하게 도포되고, 60초 동안 120℃의 핫플레이트상에 가열하에 건조되어 0.3㎛의 두께를 갖는 레지스트 필름이 형성되었다.
얻어진 레지스트 필름이 Nikon Corp.제작의 전자빔 투사 리소그래피 장치(가속 전압: 100KeV)로 조사되었고, 조사 후 즉시, 핫플레이트 상에서 90초 동안 110℃로 가열되었다. 그 후, 상기 레지스트 필름이 2.38질량%의 농도를 갖는 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액으로 60초 동안 23℃에서 현상되고, 30초 동안 순수한 물로 세정된 후, 건조되어 라인 앤드 스페이스 패턴이 형성되었다. 상기 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성이 실시예 1과 동일한 방법으로 평가되었다.
상기 평가 결과는 표 7에 나타내어진다.
(표 7)(EB, 네가티브)
노광 래티튜드(%) | 피치 의존성(nm) | 패턴 프로파일 | 감도(mJ/cm2) | |
실시예 42 | 15.5 | 21.5 | 직사각형 | 10.9 |
실시예 43 | 13.5 | 18.0 | 직사각형 | 10.6 |
실시예 44 | 13.0 | 19.0 | 직사각형 | 11.8 |
실시예 45 | 14.4 | 20.0 | 직사각형 | 17.3 |
실시예 46 | 15.0 | 21.5 | 직사각형 | 16.9 |
실시예 47 | 15.3 | 24.0 | 직사각형 | 14.1 |
비교예 20 | 8.6 | 40.5 | 테이퍼 형상 | 11.3 |
비교예 21 | 9.0 | 44.5 | 테이퍼 형상 | 10.7 |
비교예 22 | 9.3 | 38.0 | 테이퍼 형상 | 12.0 |
비교예 23 | 8.9 | 38.5 | 테이허 평상 | 9.9 |
표 7의 결과로부터 명백하듯이, 본 발명의 감광성 조성물은 전자빔 조사용 네가티브 레지스트 조성물로서 사용되는 경우라도, 노광 래티튜드, 패턴 프로파일 및 피치 의존성에 있어서, 우수한 성능을 나타낸다.
실시예 48~53 및 비교예 24~27:
표 4에 나타낸 성분이 용제에 용해되었고, 그 얻어진 용액이 0.1㎛ 폴리테트라에틸렌 필터로 여과되어 8질량%의 고형분 농도를 갖는 포지티브 레지스트 용액이 제조되었다. 평가는 하기와 같이 행해졌다
<레지스트의 평가>
헥사메틸디실라잔으로 처리된 규소 기판 상에, 제작된 포지티브 레지스트 용액이 스핀코터로 균일하게 도포되고, 60초 동안 120℃의 핫플레이트상에서 가열하에 건조되어 0.15㎛의 두께를 갖는 레지스트 필름이 형성되었다. 얻어진 레지스트 필름이 0~10.0mJ 범위의 0.5mJ 스텝의 노광량으로 변화되면서, EUV광(파장: 13nm)으로 평면적으로 노광되었고, 90초 동안 110℃로 베이크되었다. 그 후, 각각의 노광량에서의 용해 속도가 2.38% 테트라메틸암모늄 히드록시드(TMAH) 수용액을 사용 하여 측정되었고, 그 측정값으로부터 감도 곡선이 얻어졌다. 레지스트의 용해 속도가 상기 감도 곡선을 만족시키는 경우, 상기 감도는 노광량으로서 정의된다. 또한, 상기 용해 콘트라스트(γ값)가 상기 감도 곡선의 직선 부분의 구배로부터 산출되었다. γ값이 클수록, 용해 콘트라스트는 좋다.
상기 평가 결과는 이하의 표 8에 나타내어진다.
(표 8)(EUV)
감도(mJ/cm2) | γ값 | |
실시예 48 | 2.2 | 10.2 |
실시예 49 | 1.9 | 11.2 |
실시예 50 | 2.1 | 9.3 |
실시예 51 | 2.2 | 9.7 |
실시예 52 | 1.7 | 10.7 |
실시예 53 | 2.3 | 10.2 |
비교예 24 | 3.5 | 8.6 |
비교예 25 | 3.3 | 7.6 |
비교예 26 | 3.6 | 9.1 |
비교예 27 | 3.8 | 8.1 |
표 8의 결과로부터 본 발명의 레지스트 조성물은 비교예의 조성물에 비하여 EUV광의 조사에 의한 특성 평가에 있어서 높은 감도 및 높은 콘트라스트를 나타냄으로써 우수하는 것이 확인되었다.
본 발명에 따라서, 감도, 해상력 및 패턴 프로파일이 우수한 감광성 조성물, 큰 노광 래티튜드 및 작은 피치 의존성이 확보되고, EUV광에 의한 노광시 용해 콘트라스트 및 감도가 개선된 감광성 조성물, 상기 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법 및 상기 감광성 조성물에 유용한 화합물을 제공할 수 있다.
본 출원은 2005년 1월 24일자로 제출된 일본특허출원 JP2005-015965에 기초 된 것이고, 모든 내용은 참조에 의해 이 문서에 포함되었고, 모두 이 명세서 중에 설명되었다.
Claims (25)
- (A)활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시, 산에 의해 분해되는 결합을 갖는 유기산을 발생시킬 수 있는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 1항에 있어서, (A)활성 광선 또는 방사선에 의한 조사시 하기 일반식(II)로 나타내어지는 유기산을 발생시킬 수 있는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.HO3S-A-X-B-R (II)(여기서, A는 2가 연결기를 나타내고,X는 단일 결합 또는 -SO2-을 나타내고,B는 단일 결합, 산소 원자 또는 -N(Rx)-를 나타내고,Rx는 수소 원자 또는 1가 유기기를 나타내고,R은 하기 일반식(III)으로 치환되어 있는 질소 원자를 함유하는 1가 유기기를 나타내고;R'은 1가 연결기를 나타내며;B가 -N(Rx)-인 경우, R 및 Rx는 결합하여 고리를 형성해도 좋다.)
- 제 3항에 있어서, 활성 광선 또는 방사선에 의해 조사시 일반식(II)로 나타내어지는 유기산을 발생시킬 수 있는 화합물(A)이 일반식(II)로 나타내어지는 유기산의 술포늄염 화합물 또는 일반식(II)로 나타내어지는 유기산의 요오드늄염 화합물인 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 1항에 있어서, (A')활성 광선 또는 방사선에 의해 조사시 상기 유기산 이외의 산화합물을 발생시킬 수 있는 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 5항에 있어서, 상기 화합물(A')은 불소 치환 알칸술폰산, 불소 치환 벤젠술폰산 또는 불소 치환 이미드산의 술포늄염인 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 1항에 있어서, (B)산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서의 용해 도가 증대할 수 있는 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 7항에 있어서, 상기 수지(B)는 주쇄 또는 측쇄에 불소 원자를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 8항에 있어서, 상기 수지(B)는 헥사플루오로이소프로판올 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 7항에 있어서, 상기 수지(B)는 히드록시스티렌 구조 단위를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 7항에 있어서, 상기 수지(B)는 2-알킬-2-아다만틸(메타)아크릴레이트 및 디알킬(1-아다만틸)메틸(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 하나 이상의 반복단위를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 7항에 있어서, 상기 수지(B)는 단고리 또는 다고리의 지환식 탄화수소 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 12항에 있어서, 상기 수지(B)는 2-알킬-2-아다만틸(메타)아크릴레이트 및 디알킬(1-아다만틸)메틸(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 하나 이상의 반복단위, 락톤 구조를 갖는 하나 이상의 반복단위 및 히드록실기를 갖는 하나 이상의 반복단위를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 12항에 있어서, 상기 수지(B)는 카르복실기를 갖는 반복단위를 더 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 7항에 있어서, 상기 수지(B)는 주쇄 또는 측쇄에 규소 원자를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 7항에 있어서, 상기 수지(B)는 락톤 구조를 갖는 반복단위를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 1항에 있어서, (C)산의 작용하에 분해되어 알칼리 현상액 중에서의 용해도가 증대할 수 있고, 3,000이하의 분자량을 갖는 용해 저지 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 17항에 있어서, (D)알칼리 현상액 중에서 가용인 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 1항에 있어서, (D)알칼리 현상액 중에서 가용인 수지 및 (E)산의 작용하 에 알칼리 현상액 중에서 가용인 수지와 가교될 수 있는 산가교제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 1항에 있어서, (F)염기성 화합물 및 (G)불소 및/또는 규소 함유 계면활성제 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 20항에 있어서, 상기 염기성 화합물(F)은 이미다졸 구조, 디아자바이시클로 구조, 오늄 히드록시드 구조, 오늄 카르복실레이트 구조, 트리알킬아민 구조, 아닐린 구조 및 피리딘 구조, 히드록실기 및/또는 에테르 결합을 갖는 알킬아민 유도체 또는 히드록실기 및/또는 에테르 결합을 갖는 아닐린 유도체로부터 선택되는 구조를 갖는 화합물인 것을 특징으로 하는 감광성 조성물.
- 제 1항에 기재된 감광성 조성물로부터 레지스트 필름을 형성하는 공정; 및상기 레지스트 필름을 노광 및 현상하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005015965A JP4452632B2 (ja) | 2005-01-24 | 2005-01-24 | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
JPJP-P-2005-00015965 | 2005-01-24 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130049036A Division KR20130049796A (ko) | 2005-01-24 | 2013-05-01 | 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060085595A true KR20060085595A (ko) | 2006-07-27 |
Family
ID=36481331
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060007264A KR20060085595A (ko) | 2005-01-24 | 2006-01-24 | 감광성 조성물, 그 감광성 조성물에 사용되는 화합물 및 그감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법 |
KR1020130049036A KR20130049796A (ko) | 2005-01-24 | 2013-05-01 | 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130049036A KR20130049796A (ko) | 2005-01-24 | 2013-05-01 | 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7691558B2 (ko) |
EP (1) | EP1684116A3 (ko) |
JP (1) | JP4452632B2 (ko) |
KR (2) | KR20060085595A (ko) |
TW (1) | TWI379162B (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101305063B1 (ko) * | 2010-11-29 | 2013-09-11 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성 막, 및 패턴 형성 방법 |
US9904167B2 (en) | 2013-07-10 | 2018-02-27 | Fujifilm Corporation | Compound, active light sensitive or radiation sensitive resin composition, resist film using same, resist-coated mask blank, photomask, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4580841B2 (ja) * | 2005-08-16 | 2010-11-17 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP5267126B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2013-08-21 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物及びそれに用いられる低分子量化合物の製造方法 |
JP5205027B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2013-06-05 | 東京応化工業株式会社 | 化合物の製造方法 |
WO2009031593A1 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Kyoto University | シルセスキオキサンを含む造影剤 |
JP5449675B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2014-03-19 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物 |
JP5483458B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2014-05-07 | 株式会社ダイセル | ラクトン骨格を含む単量体、高分子化合物及びフォトレジスト組成物 |
US9551928B2 (en) * | 2009-04-06 | 2017-01-24 | Fujifilm Corporation | Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition and method of forming pattern therewith |
JP5124535B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2013-01-23 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
WO2011115138A1 (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP5756672B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2015-07-29 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト |
JP5645484B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2014-12-24 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びに、これを用いたレジスト膜及びパターン形成方法 |
JP5542043B2 (ja) | 2010-06-25 | 2014-07-09 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びレジスト膜 |
WO2012014576A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Jsr株式会社 | ネガ型感放射線性樹脂組成物 |
JP5821543B2 (ja) * | 2010-12-06 | 2015-11-24 | 住友化学株式会社 | 塩及びレジスト組成物 |
JP5903840B2 (ja) * | 2010-12-06 | 2016-04-13 | 住友化学株式会社 | 塩及びレジスト組成物 |
JP5940868B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2016-06-29 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物、レジストパターンの製造方法及び塩 |
JP5723854B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2015-05-27 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びに、それを用いた感活性光線性又は感放射線性膜及びパターン形成方法 |
JP2013242397A (ja) * | 2012-05-18 | 2013-12-05 | Fujifilm Corp | ネガ型パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイス及び感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物 |
WO2014034190A1 (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-06 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤、化合物及び化合物の製造方法 |
US8999623B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-04-07 | Wiscousin Alumni Research Foundation | Degradable neutral layers for block copolymer lithography applications |
KR102325949B1 (ko) | 2014-11-27 | 2021-11-12 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트용 고분자, 포토레지스트 조성물, 패턴 형성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP7056524B2 (ja) | 2018-11-15 | 2022-04-19 | 信越化学工業株式会社 | 新規塩化合物、化学増幅レジスト組成物、及びパターン形成方法 |
Family Cites Families (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2150691C2 (de) | 1971-10-12 | 1982-09-09 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Lichtempfindliches Gemisch und Verwendung eines lichtempfindlichen Gemisches zur Herstellung einer Flachdruckplatte |
US3779778A (en) | 1972-02-09 | 1973-12-18 | Minnesota Mining & Mfg | Photosolubilizable compositions and elements |
DE2922746A1 (de) | 1979-06-05 | 1980-12-11 | Basf Ag | Positiv arbeitendes schichtuebertragungsmaterial |
US5073476A (en) | 1983-05-18 | 1991-12-17 | Ciba-Geigy Corporation | Curable composition and the use thereof |
JPS61226745A (ja) | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 半導体集積回路製造用のスピンコート用レジスト組成物 |
JPS61226746A (ja) | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 半導体集積回路製造用のスピンコート用レジスト組成物 |
JPS62153853A (ja) | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
JPS62123444A (ja) | 1985-08-07 | 1987-06-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
JPH0616174B2 (ja) | 1985-08-12 | 1994-03-02 | 三菱化成株式会社 | ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物 |
JPS6269263A (ja) | 1985-09-24 | 1987-03-30 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
DE3662188D1 (en) | 1985-10-08 | 1989-04-06 | Mitsui Petrochemical Ind | Triphenol and polycarbonate polymer prepared therefrom |
JPH083630B2 (ja) | 1986-01-23 | 1996-01-17 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性組成物 |
JPS6326653A (ja) | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Tosoh Corp | フオトレジスト材 |
JPS6336240A (ja) | 1986-07-28 | 1988-02-16 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | レジスト構造の作成方法 |
JPS6334540A (ja) | 1986-07-30 | 1988-02-15 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JPS63146029A (ja) | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
JPS63146038A (ja) | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
GB8630129D0 (en) | 1986-12-17 | 1987-01-28 | Ciba Geigy Ag | Formation of image |
CA1296925C (en) | 1988-04-07 | 1992-03-10 | Patrick Bermingham | Test system for caissons and piles |
JPH0225850A (ja) | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Hitachi Ltd | 放射線感応性組成物およびそれを用いたパターン形成法 |
US4916210A (en) | 1988-10-20 | 1990-04-10 | Shell Oil Company | Resin from alpha, alpha', alpha"-tris(4-cyanatophenyl)-1,3,5-triisopropylbenzene |
DE3902114A1 (de) * | 1989-01-25 | 1990-08-02 | Basf Ag | Strahlungsempfindliche, ethylenisch ungesaettigte, copolymerisierbare sulfoniumsalze und verfahren zu deren herstellung |
DE3914407A1 (de) | 1989-04-29 | 1990-10-31 | Basf Ag | Strahlungsempfindliche polymere und positiv arbeitendes aufzeichnungsmaterial |
JP2717602B2 (ja) | 1990-01-16 | 1998-02-18 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性組成物 |
JPH03223860A (ja) | 1990-01-30 | 1991-10-02 | Wako Pure Chem Ind Ltd | 新規レジスト材料 |
JP3008594B2 (ja) | 1990-08-31 | 2000-02-14 | 和光純薬工業株式会社 | 新規なレジスト材料及びパタ−ン形成方法 |
JP2711590B2 (ja) | 1990-09-13 | 1998-02-10 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
US5296330A (en) | 1991-08-30 | 1994-03-22 | Ciba-Geigy Corp. | Positive photoresists containing quinone diazide photosensitizer, alkali-soluble resin and tetra(hydroxyphenyl) alkane additive |
US5576143A (en) | 1991-12-03 | 1996-11-19 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Light-sensitive composition |
JP2753921B2 (ja) | 1992-06-04 | 1998-05-20 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JP3300089B2 (ja) | 1993-02-15 | 2002-07-08 | クラリアント インターナショナル リミテッド | ポジ型放射感応性混合物 |
JP3112229B2 (ja) | 1993-06-30 | 2000-11-27 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型ホトレジスト組成物 |
JP3224115B2 (ja) | 1994-03-17 | 2001-10-29 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
DE69525883T2 (de) | 1994-07-04 | 2002-10-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | Positiv-photoresistzusammensetzung |
JPH0862834A (ja) | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Mitsubishi Chem Corp | フォトレジスト組成物 |
US5554664A (en) | 1995-03-06 | 1996-09-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-activatable salts with fluorocarbon anions |
JPH095988A (ja) | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Mitsubishi Chem Corp | 感放射線性塗布組成物 |
JP3562599B2 (ja) | 1995-08-18 | 2004-09-08 | 大日本インキ化学工業株式会社 | フォトレジスト組成物 |
WO1997014306A1 (en) * | 1995-10-17 | 1997-04-24 | Dovetail Technologies, Inc. | Low molecular weight cell, bone marrow and immune stimulants |
US5998099A (en) | 1996-03-08 | 1999-12-07 | Lucent Technologies Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
JPH09258435A (ja) | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
JP2000281569A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-10 | Nippon Shinyaku Co Ltd | 脊髄障害治療剤 |
US6159657A (en) | 1999-08-31 | 2000-12-12 | Eastman Kodak Company | Thermal imaging composition and member containing sulfonated ir dye and methods of imaging and printing |
KR100481601B1 (ko) | 1999-09-21 | 2005-04-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 광산 발생제와 함께 광염기 발생제를 포함하는 포토레지스트 조성물 |
JP4177952B2 (ja) | 2000-05-22 | 2008-11-05 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
JP2002090991A (ja) | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
US6749987B2 (en) * | 2000-10-20 | 2004-06-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition |
JP4262402B2 (ja) | 2000-10-20 | 2009-05-13 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
WO2002042845A2 (en) * | 2000-11-03 | 2002-05-30 | Shipley Company, L.L.C. | Photoacid generators and photoresists comprising same |
JP2002277862A (ja) | 2001-03-21 | 2002-09-25 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 液晶光変調器及びそれを用いた表示装置 |
KR20030029053A (ko) * | 2001-04-05 | 2003-04-11 | 아치 스페셜티 케미칼즈, 인코포레이티드 | 포토레지스트용 퍼플루오로알킬설폰산 화합물 |
CN1916760B (zh) * | 2001-06-29 | 2010-10-13 | Jsr株式会社 | 酸发生剂、磺酸、磺酸衍生物及辐射敏感树脂组合物 |
JP2003149812A (ja) | 2001-11-08 | 2003-05-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
JP4351440B2 (ja) | 2001-12-18 | 2009-10-28 | 東洋化成工業株式会社 | 新規なスルホニウム塩化合物、その製造方法およびその用途 |
US20040224251A1 (en) * | 2002-09-25 | 2004-11-11 | Kouji Toishi | Positive resist composition |
US6841333B2 (en) * | 2002-11-01 | 2005-01-11 | 3M Innovative Properties Company | Ionic photoacid generators with segmented hydrocarbon-fluorocarbon sulfonate anions |
DE10259057A1 (de) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Fotoresistzusammensatzung, enthaltend ein Silizium-haltiges organisches Polymer, mit verbesserter Ätzstabilität |
US6900001B2 (en) * | 2003-01-31 | 2005-05-31 | Applied Materials, Inc. | Method for modifying resist images by electron beam exposure |
JP4271968B2 (ja) * | 2003-03-13 | 2009-06-03 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型又はネガ型レジスト組成物及び化合物 |
JP3766826B2 (ja) | 2003-06-27 | 2006-04-19 | 岡本株式会社 | 蛋白質系繊維材料の抗ピリング加工方法 |
KR101101668B1 (ko) * | 2003-07-18 | 2011-12-30 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 설포네이트 및 레지스트 조성물 |
JP4483447B2 (ja) | 2003-07-18 | 2010-06-16 | 住友化学株式会社 | 酸発生剤及びレジスト組成物 |
TWI366067B (en) | 2003-09-10 | 2012-06-11 | Fujifilm Corp | Photosensitive composition and pattern forming method using the same |
CN1603957A (zh) * | 2003-10-03 | 2005-04-06 | 住友化学工业株式会社 | 化学放大型正光刻胶组合物及其树脂 |
-
2005
- 2005-01-24 JP JP2005015965A patent/JP4452632B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-01-20 US US11/335,679 patent/US7691558B2/en active Active
- 2006-01-20 TW TW095102157A patent/TWI379162B/zh active
- 2006-01-23 EP EP06001308A patent/EP1684116A3/en not_active Withdrawn
- 2006-01-24 KR KR1020060007264A patent/KR20060085595A/ko not_active Application Discontinuation
-
2013
- 2013-05-01 KR KR1020130049036A patent/KR20130049796A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101305063B1 (ko) * | 2010-11-29 | 2013-09-11 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성 막, 및 패턴 형성 방법 |
US9904167B2 (en) | 2013-07-10 | 2018-02-27 | Fujifilm Corporation | Compound, active light sensitive or radiation sensitive resin composition, resist film using same, resist-coated mask blank, photomask, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1684116A3 (en) | 2009-11-18 |
JP2006201711A (ja) | 2006-08-03 |
US7691558B2 (en) | 2010-04-06 |
US20060166135A1 (en) | 2006-07-27 |
JP4452632B2 (ja) | 2010-04-21 |
KR20130049796A (ko) | 2013-05-14 |
TW200639587A (en) | 2006-11-16 |
TWI379162B (en) | 2012-12-11 |
EP1684116A2 (en) | 2006-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101319457B1 (ko) | 감광성 조성물, 그 감광성 조성물에 사용되는 화합물 및 그 감광성 조성물을 사용한 패턴형성방법 | |
EP1688791B1 (en) | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition | |
TWI490650B (zh) | 正型感光性組成物及使用它之圖案形成方法 | |
JP4452632B2 (ja) | 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 | |
JP4866605B2 (ja) | 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物 | |
KR100987093B1 (ko) | 감광성 조성물, 감광성 조성물에 사용하기 위한 화합물,감광성 조성물을 사용한 패턴 형성 방법 | |
KR100955663B1 (ko) | 감광성 조성물 및 산발생제 | |
EP1693705A2 (en) | Resist composition, compound for use in the resist composition and pattern forming method using the resist composition | |
EP1500977A1 (en) | Radiation-sensitive composition, compound and pattern formation method using the radiation-sensitive composition | |
JP2006258925A (ja) | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 | |
US7695891B2 (en) | Photosensitive composition, pattern forming method using the photosensitive composition and compound for use in the photosensitive composition | |
JP2007065353A (ja) | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 | |
JP4729377B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
JP2006330099A (ja) | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 | |
EP1906238A2 (en) | Photosensitive composition and pattern forming method using the same | |
JP2006251466A (ja) | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 | |
JP4452596B2 (ja) | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 | |
JP4820914B2 (ja) | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 | |
JP2011008293A (ja) | ポジ型感光性組成物及び該ポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20130401 Effective date: 20140618 Free format text: TRIAL NUMBER: 2013101002505; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20130401 Effective date: 20140618 |