KR20060071408A - 제어 장치 유닛 및 그 제조 방법 - Google Patents

제어 장치 유닛 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 특히 차량 영역 내의 제어 장치 유닛(1)에 관한 것이며, 이 유닛은 전기 공급을 위한 전기 스트립 도체(10)가 통과하는 리세스(9)를 갖는 프레임(8)과, 상기 프레임(8) 내에 삽입된 베이스 플레이트(11)와, 상기 베이스 플레이트(11) 상에 설치되며 전자 구성 요소들을 갖는 회로 캐리어(12)와, 회로 캐리어(12)를 스트립 도체(10)에 연결하기 위한 전기 연결부(14)와, 제어 장치 유닛(1)을 밀폐하기 위한 커버(4)를 구비하며, 상기 커버는 프레임(8) 내의 해당 리세스(9) 내에 삽입될 수 있는 연장부(40)를 포함한다. 이 경우 리세스(9)를 통과하는 전기 스트립 도체(10) 주위를 흐를 수 있을 정도의 점성으로 리세스(9) 내에 밀봉 겔(16)이 제공된다. 또한 본 발명은 이와 같은 유형의 제어 장치 유닛(1)을 제조하기 위한 제조 방법에 관한 것이다.
리세스, 베이스 플레이트, 커버, 연장부, 밀봉 겔

Description

제어 장치 유닛 및 그 제조 방법{CONTROL UNIT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 제1항의 전제부에 따른, 특히 차량 영역 내의 제어 장치 유닛 및 상기 제어 장치 유닛을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
제어 장치 유닛들은 특히 차량 영역 내에서, 진동 부하로 인한 높은 기계적 부하를 받는다.
예컨대 제어 장치 유닛들은 변속기 제어를 위한 차량 영역 내에서 사용된다. 도1 및 도2에 의해 이하에서는 종래 기술에 따른 제어 장치 유닛이 설명되며, 도1은 종래의 제어 장치 유닛의 저면도를, 도2는 도1의 라인 A-A를 따른 종래의 제어 장치의 측면 횡단면도를 도시한다.
제어 장치 유닛(1)은 예컨대 하이브리드 제어 장치(2), 센서들 및, 차량 케이블 하니스 또는 변속기 커넥터에의 연결을 위한 적어도 하나의 플러그 연결부를 포함한다. 하이브리드 제어 장치(2), 센서들 및 변속기 커넥터 사이의 전기 접속은 프레스 격자(3)에 의해서 이루어진다. 제어 장치 유닛(1)은 제어 장치 유닛(1)의 폐쇄를 보장해야 하는 커버(4)를 포함한다. 또한 하우징에서 하이브리드 제어 장치(2)에는 전자 회로가 제공된다. 제어 장치 유닛(1)의 하부면에는 전자 회로와 프레스 격자(3) 사이의 전기 접촉을 위해 유리화된 핀(5)이 배치되며, 이는 핀 스트립(6)에 조립된다. 유리화된 핀(5)과 회로 캐리어의 전기 접촉은 베이스에 의해서 이루어지고 유리화된 핀(5)과 프레스 격자(3)의 접촉은 레이저 용접에 의해서 이루어진다.
예컨대 ABS-시스템과 같은 다양한 적용 분야에서 제어 장치 하우징이 사용되며, 이 경우 회로에의 접촉을 위한 스트립 도체가 플라스틱 하우징 내에 사출 성형될 수 있고 상기 플라스틱 하우징 내에 전자 회로가 제공된다. 종래의 상기 하우징은 제어 장치 유닛의 캐리어에 접착 또는 주조된 커버(4)에 의해서 폐쇄될 수 있다.
앞서 언급한 문헌의 경우, 플라스틱 내에 사출 성형된 스트립 도체가 완전하게 밀봉될 수 없다는 사실이 단점으로 제시된다.
따라서 종래 기술에는 스트립 도체와 플라스틱 사이의 밀봉성을 개선하는 다양한 문헌들이 있다. 예컨대 핀 형태의 스트립 도체가 플라스틱 내에 프레스-인되며, 상기 핀은 높은 정확도로써 정확히 규정된 형태를 가져야 한다.
다른 문헌은, 각각의 스트립 도체가 탄성 재료로 둘러싸이는 것을 제시하며, 상기 탄성 재료는 밀봉 기능을 수행해야 한다.
그러나 두 해결 방법은, 적은 연결 라인들 또는 스트립 도체들이 필요하고 연결부들 또는 스트립 도체들 사이의 간격이 비교적 클 때에만 기술적으로 구현될 수 있고 경제적으로 바람직하다는 단점을 갖는다.
제1항의 특징들을 갖는, 본 발명에 따른 제어 장치 유닛 및 제8항에 따른, 상기 제어 장치 유닛의 상응한 제조 방법은 공지된 방법 문헌에 비해, 완전하게 밀폐식으로 밀봉됨과 동시에 하우징에 위치한 회로의, 외부에 대한 접촉을 간단하게 보장하는 제어 장치 유닛이 형성되는 장점을 가지며, 이 경우 많은 수의 접촉부들이 간단히 제공될 수 있다.
또한 상기 접촉부들은 작은 래스터를 포함할 수 있으며, 이는 필요한 구성 공간을 줄이고 비교적 임의대로 배치될 수 있다. 또한 본 발명에 따른 제어 장치 유닛은 간단하게, 이로써 저렴하게 제조될 수 있다.
본 발명의 기본 개념은, 리세스를 통과하는 전기 스트립 도체와 리세스 내에 삽입된 커버의 연장부 주위를 흐를 정도의 점성을 갖는 밀봉 겔이 제어 장치 유닛의 프레임 내의 리세스 내에 제공되는 것이다.
따라서 단일 밀봉부에 의해, 각각의 스트립 도체의 개별 밀봉 및 베이스 플레이트와 제어 장치 유닛의 커버 사이의 밀봉이 보장된다. 개별 스트립 도체의 기하학적 구성은 중요하지 않으므로, 예컨대 스트립 도체를 위해 프레스 격자가 사용될 때, 프레스 에지의 웨이스트 에지, 수축 등은 밀봉 특성에 큰 영향을 미치지는 않는다. 또한 스트립 도체들의 기하학적인 정확도 또는, 스트립 도체들 사이의 래스터의 기하학적인 정확도는 필요하지 않다. 이로써 간단하고 경제적인 제조가 가능하다.
스트립 도체들의 임의의 수에 의해, 또한 스트립 도체들이 하우징 프레임 내에 임의로 분포됨으로써, 회로 레이아웃의 프리세팅에 대한 쉬운 적응 또는 둘러싸는 구성적 관계에 대한 쉬운 적응이 가능해진다.
또한 회로 캐리어에 대해 추가로, 다른 전자 구성 요소들이 하우징 내에 제공될 수 있으며, 회로 캐리어에 접촉되거나 외부 쪽으로 접촉될 수 있다. 따라서 제어 장치 유닛 내에서 또는 회로 캐리어 상에서의 고가의 장치 공간 면적이 절약될 수 있다. 예컨대 큰 전자기 방사 또는 큰 전력 손실을 갖는 큰 커패시터 또는 구성 요소와 같이 회로 캐리어 상에 배치될 수 없는 구성 요소들도 간단하게 회로 캐리어에 접촉할 수 있다.
종속항들에는, 제1항에 기재된 제어 장치 유닛 및, 제8항에 기재된, 상기 유닛을 제조하기 위한 방법의 바람직한 다른 실시예와 개선예가 제시된다.
바람직한 다른 실시예에 따라 밀봉 겔은 소정의 경화 과정 후 그 특성을 유지하는 실리콘 겔로서 형성된다.
또 다른 바람직한 실시예에 따라, 커버의 연장부는 제어 장치 유닛이 압축된 상태일 때 특정 양의 밀봉 겔을 수용하기 위한 적어도 하나의 수용 영역을 포함한다. 이로써 밀봉 겔은 힘이 작용할 때 연장부의 수용 영역 내에 들어갈 수 있으며 밀봉 특성을 개선시킬 수 있다.
바람직하게, 프레임의 리세스는 환형 그루브로서 형성된다. 이에 따라, 커버의 연장부는 바람직하게, 그루브에 할당된 스프링으로서 형성되며 이는 마찬가지로 환형으로 배치된다.
상기 커버는 예컨대 레이저 용접, 로킹 연결, 스프링 장치 등에 의해 프레임에 고정 연결될 수 있다. 바람직한 연결 수단은 제어 장치 유닛의 사용 또는 제어 장치 유닛의 사용 분야에 상응하게 선택될 수 있다.
특히 바람직하게, 베이스 플레이트는 예컨대 금속과 같이 양호한 열전도성을 갖는 재료로 구성된다. 따라서 베이스 플레이트에 연결된 냉각면에 열이 양호하게 방출될 수 있다.
특히 스트립 도체는 프레스 격자-스트립 도체로서, 또는 플렉스 막(flexfoil)-스트립 도체로서 형성된다. 물론 기하학적 스트립 도체의 다른 구성도 마찬가지로 고려될 수 있는데, 이는 점성 밀봉 겔이 상기 스트립 도체의 기하학적 형태 주위를 흐를 수 있기 때문이다.
바람직한 다른 실시예에 따라, 제어 장치 유닛은 스프링 장치에 의해 해당 면에 압착된다. 상기 면은 예컨대 변속기 하우징의 지지면 또는 다른 방법으로 형성된 냉각면일 수 있다. 이렇게 힘이 작용함으로써, 유체 정역학적 압력이 밀봉 겔 내에 발생하며, 상기 압력은 밀봉 특성을 분명 개선한다. 또한 제어 장치 유닛의 전체 구성은 힘의 작용 하에 결합된다.
본 발명의 실시예는 도면에 도시되며 이하의 상세한 설명에서 더 자세히 설명된다.
도1은 종래 기술에 따른 제어 장치 유닛의 저면도이다.
도2는 라인 A-A를 따른, 도1의 제어 장치 유닛의 측면 횡단면도이다.
도3은 커버가 제거된, 본 발명의 제1 실시예에 따른 제어 장치 유닛의 평면도이다.
도4는 본 발명의 제2 실시예에 따른, 제어 장치 유닛의 측면 횡단면도의 섹션을 도시한 도면이다.
도5는 본 발명의 제3 실시예에 따른, 제어 장치 유닛의 측면 횡단면도의 섹션을 도시한 도면이다.
도6은 본 발명의 제4 실시예에 따른, 제어 장치 유닛의 측면 횡단면도의 섹션을 도시한 도면이다.
도7은 도6의 스프링 장치의 사시도이다.
도8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 제어 장치의 측면 횡단면도의, 제1 상태일 때의 섹션을 도시한 도면이다.
도9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 제어 장치의 측면 횡단면도의, 제2 상태일 때의 섹션을 도시한 도면이다.
도10은 본 발명의 제6실시예에 따른 제어 장치 유닛의 측면 횡단면도이다.
도11은 커버가 제거된, 본 발명의 제7 실시예에 따른 제어 장치 유닛의 평면도이다.
도12는 커버가 제거된, 본 발명의 제8 실시예에 따른 제어 장치 유닛의 평면도이다.
도면들에서, 동일한 부품들 또는 기능이 동일한 부품들은 동일한 도면 부호를 나타낸다.
도3은 본 발명의 제1 실시예에 따라 커버가 제거된, 제어 장치 유닛(1)의 평 면도를 도시한다. 제어 장치 유닛(1)은, 바람직하게 플라스틱으로 제조되며 환형 그루브(9)를 포함하는 프레임(8)을 포함한다.
스트립 도체(10)들은 플라스틱-프레임(8) 내에 삽입되며 그루브(9)를 통과한다. 스트립 도체(10)들은 예컨대 프레스 격자-스트립 도체들로서 또는 플렉스 막-스트립 도체들로서 형성될 수 있다.
또한 제어 장치 유닛(1)은 바람직하게 양호한 열 전도 특성을 갖는 재료로 형성되는 베이스 플레이트(11)를 포함한다. 예컨대 베이스 플레이트(11)는 금속으로 이루어질 수 있다. 베이스 플레이트(11)에는, 예컨대 LTCC 또는 하이브리드와 같은 회로 캐리어(12)가 배치되며, 상기 회로 캐리어는 전자 구성 요소(13)를 구비한다. 회로 캐리어(12)는 바람직하게는 본드-연결부(14)에 의해 스트립 도체(10)에 전기 접촉된다.
제어 장치 유닛(1)은 또한 커버(도3에 도시되지 않음)에 의해 폐쇄되며, 커버, 프레임(8) 및 베이스 플레이트(11) 사이에는 밀봉 겔이 채워진다. 이는 이하에서 다른 도면들의 설명에서 더 자세히 설명된다.
도4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 제어 장치 유닛(1)의 측면 횡단면도의 부분을 도시한다. 도4에 도시된 바와 같이, 스트립 도체(10)들은 프레임(8) 내에 제공된 환형 그루브(9)를 통해 연장된다. 추후에 더 자세히 설명될 밀봉 겔(16)이 그루브(9) 내에 채워진다. 커버(4)는 그루브(9)에 할당된 스프링 또는 연장부(40)를 포함하며, 이는 마찬가지로 환형으로 형성된다. 연장부(40)는, 커버(4)를 프레임(8)에 안착할 때 상기 연장부가 해당 그루브(9) 내에 형태 결합식으로 삽입될 수 있도록, 스프링으로서 형성된다. 예컨대 커버(4)의 연장부(40)의 자유 단부들은 2개의 밀봉 립들에 상응하는 형태를 갖는다. 이로써 프레임(8)과 커버(4) 사이에서 밀봉 겔(16)이 배출되는 것은 추가로 방지된다.
이하에서, 제어 장치 유닛(1)을 제조하기 위한 개별 방법 단계들이 예시적으로 설명된다. 우선 베이스 플레이트(11)는 프레임(8) 내에 프레스-인되고/또는 접착된다.
이어서 회로 캐리어(12)는 베이스 플레이트(11)에 접착되며 전자 구성 요소(도시되지 않음)들을 장착한다. 전자 구성 요소들의 장착은 회로 캐리어(12)가 베이스 플레이트(11)에 조립되기 전에 이루어질 수 있다.
그 후 회로 캐리어(12)가 스트립 도체(10)에 접촉되며, 이와 같은 접촉은 바람직하게는 본드-연결부(14)에 의해서 실행된다.
이어서 프레임(8)의 환형 그루브(9) 내에 밀봉 겔(16)이 주입되고, 밀봉 겔(16)은 그루브(9)를 통해 연장되는 스트립 도체(10) 주위를 흐를 수 있을 정도로 점성을 갖는다. 밀봉 겔(16)은 바람직하게는, 소정의 경화 과정 후에 그 탄성 특성을 유지하는 재료로 제조된다. 예컨대 밀봉 겔(16)은 실리콘으로 이루어진다.
이어서, 마찬가지로 바람직하게는 플라스틱-사출 부품인 커버(4)가 그 연장부(40)를 이용해서 프레임(8)의 그루브(9) 내에 삽입되며, 또한 상기 구성의 밀봉성을 위해서 필요한 압착을 나타내는 유체 정역학적 압력이 밀봉 겔 내에 구성되도록 예정된 힘(F)가 도4에 도시된 화살표 방향으로 가해진다.
커버(4)에 힘(F)를 가하기 위해, 복수의 변형예들이 제시될 수 있다. 도4에 도시된 바와 같이 본 발명의 제2 실시예에 따라, 커버(4)는 레이저 용접 연결부(17)에 의해 프레임(8)에 연결될 수 있다. 이를 위해 커버(4)는 베이스 플레이트(11)의 방향으로 구부러진 림 섹션(41)을 포함하며, 림 섹션의 내부면이 프레임(8)의 외부면에 지지되어 바람직하게는 용접 지점을 나타낸다.
도5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 제어 장치 유닛(1)의 측면 횡단면도의 섹션을 도시한다. 이 경우 커버(4)의 림 섹션(41)은 로킹 노즈(42)를 포함하며, 이는 바람직하게는 다중으로 계단식으로 형성된 로킹부(80)에서, 림 섹션(41)에 할당된 프레임(8)의 면에 맞물릴 수 있다.
도6에는 본 발명의 제4 실시예에 따른 제어 장치 유닛(1)의 측면 횡단면도의 부분 섹션이 도시된다. 이 경우 압착력(F)은 도8에서 사시도로 도시된 실시예가 포함하는 스프링 장치(18)에 의해서 실행된다. 스프링 장치(18)는 바람직하게는 금속으로 이루어지며 스프링 장치(18)의 종축 방향으로 예압된다. 스프링 장치(18)는 예컨대 짧게 형성된 한 쌍의 로킹 훅(180)과 길게 형성된 한 쌍의 로킹 훅(181)을 갖는다. 삽입된 상태에서, 예컨대 짧은 로킹 훅(180)은 베이스 플레이트(11)의 부가부(110)에 맞물리며, 긴 로킹 훅(181)은 커버(4)의 표면에 지지된다. 따라서 커버(4)는 금속 스프링 장치(18)에 의해서, 예정된 힘(F)으로 베이스 플레이트(11)의 방향으로 눌러진다. 스프링 장치(18)를 베이스 플레이트(11)에 측면 고정하기 위한 형태를 베이스 플레이트(11)의 압출에 의해서 제조하는 것이 바람직하다.
도8 및 도9에는 본 발명의 제5 실시예에 따른 제어 장치 유닛(1)의 제1 및 제2 상태에서의 측면 횡단면도의 부분 섹션이 도시된다.
도8에서 커버(4)의 연장부(40) 또는 스프링(40)은, 연장부(40)의 정면이 밀봉 겔(16)과 접촉하도록 그루브(9) 내에 삽입된다. 연장부(40)는 상기 실시예에 따라 적어도 하나의 수용 영역(43)을 포함하며, 이는 바람직하게 환형의 재료 리세스로서 형성되므로, 도9에서 힘(F)이 화살표 방향으로 커버(4)에 작용할 때 유체 정역학적 압력이 밀봉 겔(16) 내에 형성되고 밀봉 겔(16)은 도9에 도시된 바와 같이, 리세스(43)를 통해 형성된 체적 내에 부분적으로 눌러진다. 따라서 상기 장치의 밀봉 특성이 개선될 수 있다.
도10에는 본 발명의 제6 실시예에 따른 제어 장치 유닛(1)의 측면 횡단면도가 도시된다. 제어 장치 유닛(1)이 예컨대 작동 온도가 매우 높은 차량 영역의 자동 변속기 내에 사용되어야 하기 때문에, 제어 장치 유닛(1)에 대한 접촉 냉각이 바람직하다. 이와 같은 이유로 제어 장치 유닛(1)의, 바람직하게는 금속 베이스 플레이트(11)는 예컨대 변속기 하우징의 냉각면(19) 상에 조립될 수 있다. 상응하는 압착력을 위해 예컨대 스프링 장치(20)가 제공되므로, 커버(4)가 베이스 플레이트(11) 상에 눌러지며, 이로써 밀봉 겔(16)은 스프링 장치(20)의 파워 플럭스 내에 위치한다. 또한 이로써 프레임(8)에 대한 베이스 플레이트(11)의 복잡한 고정이 추가로 생략될 수 있다.
도11에는 본 발명의 제7 실시예에 따라, 안착된 커버가 없는 제어 장치 유닛(1)의 평면도가 도시된다. 필요한 전자 구성 요소들과 회로들을 내부 영역에 배치할 수 있도록, 제어 장치 유닛(1)의 형태가 각각 바람직한 형태를 취할 수 있는 것 이 도시된다. 커버의 연장부는, 커버가 그루브(9) 내에 형태 결합식으로 삽입될 수 있도록, 각각의 그루브(9)에 상응하게 형성된다.
또한 제어 장치 유닛(1)이 공간적으로 특정하게 구성됨으로써, 회로 캐리어에 추가적으로, 도11에 도시된 바와 같이 다른 전자 구성 요소(15)를 하우징 내에 배치할 수 있으며 회로 캐리어에 대해 또는 외부에 대해 접촉시킬 수 있다. 따라서 회로 캐리어 상의 고가의 면들이 생략될 수 있기 때문에, 또한 그 치수로 인해, 또는 매우 높은 그 전자기 방사 또는 전력 손실로 인해 회로 캐리어 상에 구성될 수 없는 구성 요소들이 사용될 수 있기 때문에, 추가의 장점을 얻을 수 있다.
도12는 본 발명의 제8 실시예에 따라 커버가 없는, 제어 장치 유닛(1)의 평면도를 도시한다. 물론 스트립 도체(10)가 각각의 적용 기능에 상응하게 프레임(8)의 하나의 측면에만, 또는 복수의 측면들에 배치될 수 있는 것은 당업자에게 명백하다.
앞서 본 발명이 바람직한 실시예에 의거해 설명되었음에도 불구하고, 이에 국한되는 것이 아니라 다양한 방식으로 변형될 수 있다.
이로써 본 발명은 회로 캐리어와 이에 속한 전자 구성 요소들이 배치된 내부 공간의 밀폐를 제공하는 제어 장치 유닛 및 그 제조 방법을 제공한다. 상기 제어 장치 유닛은, 단독의 밀봉부에 의해 즉, 밀봉 겔에 의해 각각의 스트립 도체를 위한 개별 밀봉 및, 베이스 플레이트 및 커버에 대한 밀봉도 보장되도록 형성된다. 따라서 개별 스트립 도체들의 정확한 기하학적 구성은 중요하지 않으며 즉, 프레스 에지의 웨이스트 에지, 수축 등은 중요하지 않는데, 이는 밀봉 겔이 임의의 형태를 갖는 스트립 도체들의 주위를 사전 설정된 점성으로 흐를 수 있기 때문이다. 이로써 밀폐된 제어 장치의 간단하고 경제적인 제조가 가능하다.
하우징 프레임에서의 개별 스트립 도체들의 수와 분포가 임의로 구성될 수 있으므로, 회로-레이아웃의 사전 설정에 대한, 또는 둘러싸는 구성적 관계에 대한 쉬운 적응이 가능해진다.

Claims (10)

  1. 특히 차량 영역 내의 제어 장치 유닛(1)으로서,
    전기 공급을 위한 전기 스트립 도체(10)가 통과하는 리세스(9)를 포함하는 프레임(8)과, 상기 프레임(8) 내에 삽입된 베이스 플레이트(11)와, 상기 베이스 플레이트(11) 상에 설치되며 전자 구성 요소들을 갖는 회로 캐리어(12)와, 회로 캐리어(12)를 스트립 도체(10)에 연결하기 위한 전기 연결부(14)와, 제어 장치 유닛(1)을 밀폐하기 위한 커버(4)를 구비하며, 상기 커버는 프레임(8) 내의 해당 리세스(9) 내에 삽입될 수 있는 연장부(40)를 포함하는 제어 장치 유닛(1)에 있어서,
    상기 리세스(9)를 통과하는 전기 스트립 도체(10) 주위를 흐를 수 있을 정도의 점성으로 리세스(9) 내에 밀봉 겔(16)이 제공되는 것을 특징으로 하는 제어 장치 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 밀봉 겔(16)은 소정의 경화 과정 후 탄성으로 유지되는 실리콘 겔로서 형성되는 것을 특징으로 하는 제어 장치 유닛.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 커버(4)의 연장부(40)는 압축된 상태일 때 밀봉 겔을 수용하기 위한 적어도 하나의 수용 영역(43)을 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 장치 유닛.
  4. 제1항 내지 제3항 중 적어도 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임(8)의 리세스(9)는 환형 그루브(9)로서 형성되며, 상기 커버(4)의 연장부(40)는 그루브(9)에 할당된 스프링(40)으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 제어 장치 유닛.
  5. 제1항 내지 제4항 중 적어도 어느 한 항에 있어서, 상기 커버(4)가 레이저-용접(17), 로킹 연결부(41, 42), 스프링 장치(18) 등에 의해서 프레임(8)에 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 제어 장치 유닛.
  6. 제1항 내지 제5항 중 적어도 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 플레이트(11)는 양호한 열 전도성을 갖는 재료, 예컨대 금속으로 제조되는 것을 특징으로 하는 제어 장치 유닛.
  7. 제1항 내지 제6항 중 적어도 어느 한 항에 있어서, 상기 스트립 도체(10)가 프레스 격자-스트립 도체로서, 또는 플렉스 막-스트립 도체로서 형성되는 것을 특징으로 하는 제어 장치 유닛.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따라 형성된 제어 장치 유닛(1)의 제조 방법에 있어서,
    전기 공급을 위한 전기 스트립 도체(10)들이 통과하는 리세스(9)를 포함하는 프레임(8) 내에 베이스 플레이트(11)를 프레스-인 및/또는 접착하는 단계와,
    전자 구성 요소들(13)을 지지하기 위해 제공된 회로 캐리어(12)를 베이스 플레이트(11)에 접착하는 단계와,
    예컨대 본드-방법을 이용해서 전기 스트립 도체들(10)에 회로 캐리어(12)를 접촉하는 단계와,
    리세스(9)를 통과하는 전기 스트립 도체들(10) 주위를 흐를 수 있을 정도의 점성을 갖는 밀봉 겔(16)을 상기 프레임(8)에 제공된 리세스(9) 내에 주입하는 단계와,
    제어 장치 유닛(1)을 밀폐하기 위해, 연장부(40)를 갖는 커버(4)를 밀봉 겔(16)로 채워진 프레임(8)의 리세스(9) 내에 삽입하는 단계와,
    상기 밀봉 겔(16) 내에 유체 정역학적 압력을 구성하기 위해, 커버(4)에 사전 설정된 힘을 가하는 단계를 포함하는 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 베이스 플레이트(11)는 금속으로 형성되며, 냉각면에 지지되게 상기 냉각면(19) 상에 조립되는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 제어 장치 유닛(1)은 스프링 장치(20)에 의해, 사전 설정된 힘을 받는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
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Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004021365A1 (de) * 2004-03-16 2005-10-06 Robert Bosch Gmbh Gehäuse für eine elektronische Schaltung und Verfahren zum Abdichten des Gehäuses
DE102004033559A1 (de) 2004-07-09 2006-02-09 Zf Friedrichshafen Ag Abdichtung eines Steuergerätes
DE102005003448B4 (de) * 2005-01-25 2015-08-20 Continental Automotive Gmbh Systemkomponente eines Steuergerätes und Steuergerät mit einer solchen Systemkomponente
JP4929659B2 (ja) * 2005-09-26 2012-05-09 株式会社ジェイテクト 電子制御装置
DE102005061050A1 (de) 2005-12-19 2007-06-21 Zf Friedrichshafen Ag Abdichtung eines Steuergerätes
WO2007101481A1 (de) * 2006-03-07 2007-09-13 Continental Automotive Gmbh Gehäusevorrichtung für ein elektronisches bauelement
DE102006049592A1 (de) * 2006-10-20 2008-04-30 Conti Temic Microelectronic Gmbh Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE102006049593A1 (de) * 2006-10-20 2008-04-24 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kompaktes Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE102006050351A1 (de) * 2006-10-25 2008-05-08 Siemens Ag Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät
DE102006052459A1 (de) * 2006-11-07 2008-06-05 Siemens Ag Elektronikgehäuse mit Standardinterface
US8139364B2 (en) * 2007-01-31 2012-03-20 Robert Bosch Gmbh Electronic control module assembly
DE102007013619B4 (de) * 2007-03-21 2019-07-11 Continental Automotive Gmbh Elektronikbauteil mit neuer flexibler Leiterplattentechnologie, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung eines solchem.
DE102007059944B4 (de) * 2007-06-22 2022-05-12 Vitesco Technologies Germany Gmbh Komponententräger für ein Kraftfahrzeug
DE102007032594B4 (de) * 2007-07-12 2009-04-09 Continental Automotive Gmbh Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Steuervorrichtung
EP2019424B1 (de) 2007-07-26 2016-11-23 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Leistungshalbleitermodul mit Dichteinrichtung zum Substratträger und Herstellungsverfahren hierzu
DE102007045157A1 (de) * 2007-09-20 2009-04-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Gehäuseteiles für ein Steuergerät
DE102007061116A1 (de) 2007-12-19 2009-06-25 Robert Bosch Gmbh Steuergerätegehäuse
DE102008012570B4 (de) * 2008-03-04 2014-02-13 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul-System, Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung
JP2010113938A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Yamatake Corp 光電センサの筐体組立方法および光電センサ
DE202008015696U1 (de) * 2008-11-27 2010-04-15 Kiekert Ag Komponententräger für im Wesentlichen elektrische Bauelemente
DE102009043100B4 (de) * 2009-09-26 2017-01-26 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Fahrzeug mit einer Aufnahmevorrichtung
DE102010002943A1 (de) * 2010-03-17 2011-09-22 Robert Bosch Gmbh Anordnung mit einem elektrischen und/oder elektronischen Modul und einem Schaltungsträger
DE102010002947A1 (de) * 2010-03-17 2011-09-22 Robert Bosch Gmbh Steuergerät
DE102010030528A1 (de) * 2010-06-25 2011-12-29 Robert Bosch Gmbh Eingekapseltes Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug
DE102011085629A1 (de) 2011-11-02 2013-05-02 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul zum Betrieb im Getriebe
DE102011085650B4 (de) * 2011-11-03 2022-09-01 Robert Bosch Gmbh Befestigung eines Steuergerätes für ein Getriebesteuermodul an einer Trägerplatte
DE102012213916A1 (de) * 2011-11-08 2013-05-08 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul für ein Steuergerät
DE102011089474A1 (de) * 2011-12-21 2013-06-27 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul für ein Fahrzeug
DE102011056848A1 (de) * 2011-12-22 2013-06-27 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul oder Ansteuermodul hierfür
DE102012200151A1 (de) 2012-01-05 2013-07-11 Robert Bosch Gmbh Sensorvorrichtung zur Bestimmung wenigstens eines Parameters eines durch einen Kanal strömenden fluiden Mediums
CN102647876A (zh) * 2012-04-18 2012-08-22 山东神思电子技术股份有限公司 一种电子产品外壳
DE102012215673A1 (de) * 2012-09-04 2014-03-06 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung eines elektrischen Steuergeräts an eine Schaltplatte
JP5954113B2 (ja) * 2012-10-25 2016-07-20 富士通株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
DE102013201424B4 (de) * 2013-01-29 2021-08-05 Robert Bosch Gmbh Steuergerät
DE102013215149A1 (de) * 2013-08-01 2015-02-19 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mehrstufiges Dichtsystem zum Einsatz in einem Kraftfahrzeugsteuergerät
DE102013225441A1 (de) 2013-12-10 2015-06-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Abdichtung für ein Gehäuse einer elektronischen Schaltungsanordnung
DE112015000183B4 (de) * 2014-04-30 2022-05-05 Fuji Electric Co., Ltd. Halbleitermodul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102014214057A1 (de) * 2014-07-18 2016-01-21 Zf Friedrichshafen Ag Elektronische Getriebesteuerungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
US9872407B2 (en) * 2014-07-29 2018-01-16 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic device
DE102015208486A1 (de) * 2015-05-07 2016-11-10 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
AT517441A1 (de) * 2015-06-15 2017-01-15 Bernecker + Rainer Industrie-Elektronik Ges M B H Rahmen und Ein- und Ausgabegerät mit einem solchen Rahmen
JP6477421B2 (ja) * 2015-10-29 2019-03-06 三菱電機株式会社 半導体装置
DE102016209416A1 (de) * 2016-05-31 2017-11-30 Robert Bosch Gmbh Steuergeräteeinheit, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zum elektrischen Verbinden eines Stanzgitters aus im Wesentlichen Kupfer oder Aluminium mit elektrischen Bauelementen auf einer Montagefläche eines Leiterplattenelements
CN106169447B (zh) * 2016-06-20 2018-10-26 泉州恒洋鞋材有限公司 一种悬架式的集成电路封装结构
DE102016114453B4 (de) 2016-08-04 2022-11-03 Lisa Dräxlmaier GmbH Gehäuse für eine elektrische Einrichtung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses
CN106298696B (zh) * 2016-08-22 2018-10-09 陶乐敏 一种悬架式的集成电路封装机构
DE102016117329A1 (de) * 2016-09-15 2018-03-15 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Gehäuse für ein Steuergerät
DE102016223167A1 (de) * 2016-11-23 2018-05-24 Robert Bosch Gmbh Trägerbauteil, insbesondere eines Automotive-Steuergeräts
CN109803514B (zh) * 2019-02-22 2023-10-20 深圳源码智能照明有限公司 一种电路板防水装配结构及方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59208800A (ja) * 1983-05-12 1984-11-27 株式会社日立製作所 自動車用電子装置
JPH0652831B2 (ja) 1987-09-30 1994-07-06 株式会社日立製作所 自動車用電子回路装置の密封構造
JPH02170597A (ja) * 1988-12-23 1990-07-02 Mazda Motor Corp 車載用制御ユニツト構造
US5586388A (en) * 1991-05-31 1996-12-24 Nippondenso Co., Ltd. Method for producing multi-board electronic device
JP4006189B2 (ja) 2001-04-19 2007-11-14 株式会社ケーヒン 車両用制御ユニット構造
JP4206855B2 (ja) * 2002-09-03 2009-01-14 株式会社アドヴィックス 電子制御ユニットの筐体

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