CN106298696B - 一种悬架式的集成电路封装机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种悬架式的集成电路封装机构，包括基板，基板的两侧固定有两个相对设置的承载座，承载座上成型有两个相对设置的凹台，凹台内安置有集成电路芯片，集成电路芯片上侧的承载座上成型有插接槽，插接槽内插接有限位板，限位板的底面上固定有多个导电片；限位板的上端面中部成型齿条部，插接槽的上侧壁上成型有连接槽，连接槽内插接有滚轮，滚轮上成型有插槽，滚轮内固定驱动齿轮，驱动齿轮的齿部位于插槽内，限位板的齿条部插套在插槽内并与驱动齿轮相啮合，复位转轴的一端固定插套滚轮和驱动齿轮，复位转轴上插套有复位扭簧。本发明方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热。

Description

一种悬架式的集成电路封装机构
技术领域：
本发明涉及集成电路的技术领域，具体是涉及一种悬架式的集成电路封装机构。
背景技术：
电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，且封装时安装麻烦，封装效率低。
发明内容：
本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热的悬架式的集成电路封装机构。
本发明涉及一种悬架式的集成电路封装机构，包括基板，所述基板的两侧固定有两个相对设置的承载座，所述承载座上成型有两个相对设置的凹台，所述凹台内安置有集成电路芯片，所述集成电路芯片的底面与基板的顶面间隔设置，集成电路芯片上侧的承载座上成型有插接槽，所述插接槽内插接有限位板，所述限位板的一端伸出插接槽并位于集成电路芯片的上方，限位板的底面上固定有多个长条形的导电片，所述导电片的一端成型有圆弧形的触片，所述触片抵靠在集成电路芯片的触点上，导电片的另一端抵靠在导电块上，所述导电块设置在承载座内并通过导线与针脚电连接，所述针脚固定在基板的两侧壁上；
所述限位板的上端面中部成型有与导电片平行的凸出的齿条部，所述插接槽的上侧壁上成型有贯穿承载座上端面的连接槽，所述连接槽内插接有圆形的滚轮，所述滚轮的侧壁上成型有环形的插槽，滚轮内固定驱动齿轮，所述驱动齿轮的齿部位于所述插槽内，所述限位板的齿条部插套在插槽内并与驱动齿轮的齿部相啮合，连接槽一侧的承载座内成型有与连接槽相连通的容置槽，所述容置槽内设有复位转轴，所述复位转轴的一端固定插套在滚轮和驱动齿轮的中部，复位转轴上插套有复位扭簧，所述复位扭簧的一端固定在复位转轴上、另一端固定在容置槽的内壁上。
借由上述技术方案，本发明在封装电路芯片时，通过拨动连接槽内的滚轮使得滚轮和驱动齿轮转动，并带动容置槽内的复位转轴一起转动，复位转轴转动使得复位扭簧形变并储存弹性势能，驱动齿轮转动时在滚轮的插槽内带动与之啮合的齿条部前后移动，由此带动限位板移动到插接槽内部，然后在承载座的凹台内放入集成电路芯片，放好后松开滚轮，复位扭簧释放弹性势能复位，使得复位转轴反向转动，从而带动滚轮和驱动齿轮反向转动，由此带动齿条部和限位板恢复原位，限位板上的导电片的触片抵靠在集成电路芯片的触点上，从而使得集成电路芯片通过导电片和导电块与基板上的针脚电连接。封装完成后，集成电路芯片悬架定位在承载座上，集成电路芯片的底面与基板的顶面间隔设置，由此使得集成电路芯片的顶面和底面的大部分不被遮挡，这样方便集成电路芯片散热，且散热效果好。
通过上述方案，本发明的集成电路封装机构采用开放式结构来固定集成电路芯片，方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热。
作为上述方案的一种优选，所述集成电路芯片下侧的承载座上成型有贯穿与凹台相对的承载座侧壁的第一散热槽孔，凹台两侧的承载座的侧壁上成型有若干与凹台相通的第二散热槽孔。按上述方案，所述第一散热槽孔和第二散热槽孔便于集成电路芯片位于承载座内的部分进行散热，散热效果好。
作为上述方案的一种优选，所述限位板的底面中部一侧成型有导向条，所述插接槽的下侧壁上成型有导向槽，导向条插接在所述导向槽内，导向槽与齿条部平行，所述导电片分布在导向条的一侧。按上述方案，滚轮内的驱动齿轮在带动齿条部移动的过程中，导向条在导向槽内移动并对限位板的位置进行导向。
作为上述方案的一种优选，所述滚轮与连接槽间隙配合，滚轮的上端露出连接槽并成型有拨块，所述拨块横跨在插槽的上方，拨块的高度大于滚轮侧壁与连接槽内壁之间的距离。按上述方案，通过拨动拨块来使滚轮转动。
作为上述方案的一种优选，所述集成电路芯片上的触点呈两列均匀分布在集成电路芯片的两侧，所述基板上的针脚呈两列均匀分布在基板的两侧，触点的个数与限位板上导电片的个数相同，导电片的个数与针脚的个数相同。
作为上述方案的一种优选，所述导电片的触片为弹性触片。
作为上述方案的一种优选，所述导电块嵌置固定在承载座内，导电块的上端成型有弹性弧形凸出部，所述导电片的一端压靠在所述弹性弧形凸出部上。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明：
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
图1为本发明的俯视图；
图2为图1的剖视图；
图3为图2中A处的放大示意图；
图4为图2的局部剖视图；
图5为图1的局部剖视图；
图6为图1的局部结构示意图；
图7为本发明中承载座的剖面图。
具体实施方式：
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
参见图1、图2，本发明所述的一种悬架式的集成电路封装机构，包括基板10，所述基板的两侧固定有两个相对设置的承载座20，所述承载座上成型有两个相对设置的凹台21，所述凹台内安置有集成电路芯片1，所述集成电路芯片1的底面与基板10的顶面间隔设置。
参见图2、图5，集成电路芯片1上侧的承载座20上成型有插接槽22，所述插接槽内插接有限位板30，所述限位板的一端伸出插接槽22并位于集成电路芯片1的上方，限位板30的底面上固定有多个长条形的导电片41，所述导电片的一端成型有圆弧形的触片411，所述触片为弹性触片，触片411抵靠在集成电路芯片1的触点11上，导电片41的另一端抵靠在导电块42上，所述导电块设置在承载座20内并通过导线与针脚43电连接，导电块42嵌置固定在承载座20内，导电块42的上端成型有弹性弧形凸出部421，导电片41的一端压靠在所述弹性弧形凸出部421上，所述针脚43固定在基板10的两侧壁上，集成电路芯片1上的触点11呈两列均匀分布在集成电路芯片1的两侧，基板10上的针脚43呈两列均匀分布在基板10的两侧，触点11的个数与限位板30上导电片41的个数相同，导电片41的个数与针脚43的个数相同。
参见图2至图4、图6，所述限位板30的上端面中部成型有与导电片41平行的凸出的齿条部31，所述插接槽22的上侧壁上成型有贯穿承载座20上端面的连接槽23，所述连接槽内插接有圆形的滚轮50，所述滚轮与连接槽23间隙配合，滚轮50的侧壁上成型有环形的插槽51，滚轮50的上端露出连接槽23并成型有拨块52，所述拨块横跨在插槽51的上方，拨块52的高度大于滚轮50侧壁与连接槽23内壁之间的距离，滚轮50内固定驱动齿轮60，所述驱动齿轮的齿部位于所述插槽51内，所述限位板30的齿条部31插套在插槽51内并与驱动齿轮60的齿部相啮合，连接槽23一侧的承载座20内成型有与连接槽23相连通的容置槽24，所述容置槽内设有复位转轴70，所述复位转轴的一端固定插套在滚轮50和驱动齿轮60的中部，复位转轴70上插套有复位扭簧80，所述复位扭簧的一端固定在复位转轴70上、另一端固定在容置槽24的内壁上。
参见图2、图7，所述集成电路芯片1下侧的承载座20上成型有贯穿与凹台21相对的承载座20侧壁的第一散热槽孔25，凹台21两侧的承载座20的侧壁上成型有若干与凹台21相通的第二散热槽孔26。
参见图5，所述限位板30的底面中部一侧成型有导向条32，所述插接槽22的下侧壁上成型有导向槽221，导向条32插接在所述导向槽221内，导向槽与齿条部31平行，所述导电片41分布在导向条32的一侧。
本发明在封装电路芯片1时，通过拨动连接槽23内的滚轮50使得滚轮50和驱动齿轮60转动，并带动容置槽24内的复位转轴70一起转动，复位转轴70转动使得复位扭簧80形变并储存弹性势能，驱动齿轮60转动时在滚轮50的插槽51内带动与之啮合的齿条部31前后移动，由此带动限位板30移动到插接槽22内部，然后在承载座20的凹台21内放入集成电路芯片1，放好后松开滚轮50，复位扭簧80释放弹性势能复位，使得复位转轴70反向转动，从而带动滚轮50和驱动齿轮60反向转动，由此带动齿条部31和限位板30恢复原位，限位板30上的导电片41的触片411抵靠在集成电路芯片1的触点11上，从而使得集成电路芯片1通过导电片41和导电块42与基板10上的针脚43电连接。封装完成后，集成电路芯片1悬架定位在承载座20上，集成电路芯片1的底面与基板10的顶面间隔设置，由此使得集成电路芯片1的顶面和底面的大部分不被遮挡，这样方便集成电路芯片1散热，且散热效果好。
综上所述，本发明的集成电路封装机构采用开放式结构来固定集成电路芯片，方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热。
本发明所提供的悬架式的集成电路封装机构，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种悬架式的集成电路封装机构，包括基板(10)，其特征在于：
所述基板(10)的上表面两侧固定有两个相对设置的承载座(20)，所述承载座上成型有两个相对设置的凹台(21)，所述凹台内安置有集成电路芯片(1)，所述集成电路芯片的底面与基板(10)的顶面间隔设置，集成电路芯片(1)上侧的承载座(20)上成型有插接槽(22)，所述插接槽内插接有限位板(30)，所述限位板的一端伸出插接槽(22)并位于集成电路芯片(1)的上方，限位板(30)的底面上固定有多个长条形的导电片(41)，所述导电片的一端成型有圆弧形的触片(411)，所述触片抵靠在集成电路芯片(1)的触点(11)上，导电片(41)的另一端抵靠在导电块(42)上，所述导电块设置在承载座(20)内并通过导线与针脚(43)电连接，所述针脚固定在基板(10)的两侧壁上；
所述限位板(30)的上端面中部成型有与导电片(41)平行的凸出的齿条部(31)，所述插接槽(22)的上侧壁上成型有贯穿承载座(20)上端面的连接槽(23)，所述连接槽内插接有圆形的滚轮(50)，所述滚轮的侧壁上成型有环形的插槽(51)，滚轮(50)内固定驱动齿轮(60)，所述驱动齿轮的齿部位于所述插槽(51)内，所述限位板(30)的齿条部(31)插套在插槽(51)内并与驱动齿轮(60)的齿部相啮合，连接槽(23)一侧的承载座(20)内成型有与连接槽(23)相连通的容置槽(24)，所述容置槽内设有复位转轴(70)，所述复位转轴的一端固定插套在滚轮(50)和驱动齿轮(60)的中部，复位转轴(70)上插套有复位扭簧(80)，所述复位扭簧的一端固定在复位转轴(70)上、另一端固定在容置槽(24)的内壁上。
2.根据权利要求1所述的悬架式的集成电路封装机构，其特征在于：所述集成电路芯片(1)下侧的承载座(20)上成型有贯穿与凹台(21)相对的承载座(20)侧壁的第一散热槽孔(25)，凹台(21)两侧的承载座(20)的侧壁上成型有若干与凹台(21)相通的第二散热槽孔(26)。
3.根据权利要求1所述的悬架式的集成电路封装机构，其特征在于：所述限位板(30)的底面中部一侧成型有导向条(32)，所述插接槽(22)的下侧壁上成型有导向槽(221)，导向条(32)插接在所述导向槽(221)内，导向槽与齿条部(31)平行，所述导电片(41)分布在导向条(32)的一侧。
4.根据权利要求1所述的悬架式的集成电路封装机构，其特征在于：所述滚轮(50)与连接槽(23)间隙配合，滚轮(50)的上端露出连接槽(23)并成型有拨块(52)，所述拨块横跨在插槽(51)的上方，拨块(52)的高度大于滚轮(50)侧壁与连接槽(23)内壁之间的距离。
5.根据权利要求1所述的悬架式的集成电路封装机构，其特征在于：所述集成电路芯片(1)上的触点(11)呈两列均匀分布在集成电路芯片(1)的两侧，所述基板(10)上的针脚(43)呈两列均匀分布在基板(10)的两侧，触点(11)的个数与限位板(30)上导电片(41)的个数相同，导电片(41)的个数与针脚(43)的个数相同。
6.根据权利要求1所述的悬架式的集成电路封装机构，其特征在于：所述导电片(41)的触片(411)为弹性触片。
7.根据权利要求1所述的悬架式的集成电路封装机构，其特征在于：所述导电块(42)嵌置固定在承载座(20)内，导电块(42)的上端成型有弹性弧形凸出部(421)，所述导电片(41)的一端压靠在所述弹性弧形凸出部(421)上。
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