KR20060069219A - 전자 기기 - Google Patents

전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20060069219A
KR20060069219A KR1020050026278A KR20050026278A KR20060069219A KR 20060069219 A KR20060069219 A KR 20060069219A KR 1020050026278 A KR1020050026278 A KR 1020050026278A KR 20050026278 A KR20050026278 A KR 20050026278A KR 20060069219 A KR20060069219 A KR 20060069219A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
heat
housing
flow path
heat dissipation
Prior art date
Application number
KR1020050026278A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100636043B1 (ko
Inventor
히로끼 우찌다
준 다니구찌
히데시 도꾸히라
미노루 이시나베
마사노부 이시즈까
히로아끼 다떼
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20060069219A publication Critical patent/KR20060069219A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100636043B1 publication Critical patent/KR100636043B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 소형의 구성이라도 효율적으로 방열 처리를 행할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
MPU 소자(11)를 갖는 제1 하우징(1) 내의 본체 유로(21)는 내측 방열판(3), 외측 방열판(4)에 형성된 내측 유로(23), 외측 유로(24)와 각각 연통하고 있고, 펌프(14)의 구동에 의해 냉각액이 이들 유로 내를 순환한다. 제2 하우징(2)에 설치된 지지축(32)과 내측 방열판(3)에 설치된 지지축(33) 사이에 빔(16)이 배치되고, 내측 방열판(3)의 지지축(33)과 외측 방열판(4)에 설치된 지지축(34) 사이에 빔(16)이 배치되어 있고, 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)은 제2 하우징(2)에 대해 이동 가능하다. 제2 하우징(2)은 제1 하우징(1)에 대해 개폐 가능하고, 제2 하우징(2)을 개방하는 동작에 따라서 제2 하우징(2), 내측 방열판(3) 사이의 거리 및 내측 유로(23), 외측 유로(24) 사이의 거리가 넓어진다.
MPU 소자, 하우징, 방열판, 빔, 팬, 펌프, 온도 센서

Description

전자 기기 {ELECTRONIC APPARATUS}
도1은 본 발명에 관한 전자 기기(노트형 컴퓨터)의 사시도.
도2a 및 도2b는 본 발명의 전자 기기에 있어서의 내측 방열판 및 외측 방열판의 이동을 도시하는 도면.
도3은 본 발명의 전자 기기에 있어서의 냉각용 공기의 흐름을 도시하는 도면.
도4는 제1 실시 형태의 전자 기기의 구성을 도시하는 사시도.
도5a 내지 도5d는 제1 실시 형태의 전자 기기에 있어서의 방열판의 개폐 동작을 도시하는 측면도.
도6은 확대한 외측 방열판의 구조를 포함하는 제1 실시 형태의 전자 기기의 측면도.
도7은 제2 실시 형태의 전자 기기의 구성을 도시하는 사시도.
도8a 내지 도8d는 제2 실시 형태의 전자 기기에 있어서의 방열판의 개폐 동작을 도시하는 측면도.
도9는 제3 실시 형태의 전자 기기의 구성을 도시하는 사시도.
도10a 및 도10b는 제3 실시 형태의 전자 기기에 있어서의 방열판의 개폐 동작을 도시하는 측면도.
도11은 제4 실시 형태의 전자 기기의 구성을 도시하는 개략도.
도12는 제4 실시 형태의 전자 기기에 있어서의 냉각액의 유량 제어의 일예를 나타내는 그래프.
도13은 제5 실시 형태의 전자 기기의 구성을 도시하는 개략도.
도14는 제5 실시 형태의 전자 기기에 있어서의 냉각액의 유량 제어의 일예를 나타내는 그래프.
도15는 제6 실시 형태의 전자 기기의 구성을 도시하는 개략도.
도16은 제6 실시 형태의 전자 기기에 있어서의 냉각액의 유량 제어의 일예를 나타내는 그래프.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 제1 하우징(본체부측의 하우징)
2 : 제2 하우징(덮개부측의 하우징)
3 : 내측 방열판
4 : 외측 방열판
5 : 중앙 방열판
11 : MPU 소자
12 : 수열부
13 : 팬
14 : 펌프
15 : LCD 패널
16, 16a, 16b, 16c : 빔
17 : 모터
18 : 모터 제어부
19 : 각도 센서
20 : 온도 센서
21 : 본체 유로
23 : 내측 유로
24 : 외측 유로
25 : 중앙 유로
26 : 바이패스 유로
31, 31a : 지주
32, 33, 33g, 34, 34a, 34b : 지지축
35 : 슬라이더
41, 41a, 41b : 밸브
42 : 온도 센서
43 : 유량 제어부
[문헌 1] 일본 특허 공개 2004-95891호 공보
[문헌 2] 일본 특허 공개 2004-111829호 공보
[문헌 3] 일본 특허 공개 2002-16200호 공보
[문헌 4] 일본 특허 공개 평11-354951호 공보
본 발명은 순환하는 냉각액을 이용하여 방열 처리를 행하는 전자 기기에 관한 것이다.
데스크탑형 컴퓨터, 노트형 컴퓨터, 이동체 통신 기기 등의 전자 기기는 마이크로 프로세서(MPU)를 장비하고 있다. 최근, 마이크로 프로세서의 처리 속도의 고속화, 마이크로 프로세서의 고기능화, 고성능화에 수반하여 동작 중의 발열량이 증가되는 경향이 있다. 마이크로 프로세서의 안정된 동작을 지속시키기 위해서는 발생한 열을 신속하게 외부로 방출하여 방열성을 높일 필요가 있다.
그래서, 마이크로 프로세서를 냉각하는 공랭식의 냉각 장치를 전자 기기에 장비하고 있는 것이 일반적이다. 이 냉각 장치는 마이크로 프로세서의 열을 빼앗아 방산시키는 히트 싱크와, 이 히트 싱크에 냉각풍을 이송하는 냉각 팬을 구비하고 있다. 상술한 바와 같이 마이크로 프로세서의 발열량은 앞으로도 계속해서 증가될 것이 예상되므로, 이에 대한 대책이 기대되고 있다.
공랭식의 냉각 장치에 있어서는 냉각 성능을 향상시키기 위해, 히트 싱크의 대형화, 냉각 팬의 성능 향상 등의 대응이 채용되고 있다. 그러나, 대형의 히트 싱크를 사용하는 경우에는 이를 조립하기 위해 전자 기기도 대형화하게 되는 문제가 있다. 한편, 냉각 팬의 성능 향상을 도모하기 위해서는 팬 구조의 대형화 또는 냉각 팬의 회전수의 증가 등을 행할 필요가 있지만, 이 방법에서는 전자 기기의 대형화 또는 팬 소음의 증대를 피할 수 없다는 문제가 있다. 특히, 노트형 컴퓨터에 있어서는 냉각 성능 외에, 휴대성, 즉 기기의 크기 및 무게가 중요하고, 정음(靜音)성, 즉 작동 시에 조용한 것도 중요한 요소이지만, 상기와 같은 냉각 성능 향상의 대책은 이들에 상반되는 것이다.
그래서, 공기보다도 훨씬 높은 비열을 갖는 물 등의 액체를 냉매로서 이용하는 액냉식 냉각 시스템이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조). 이 냉각 시스템에서는 하우징 내에 수용된 마이크로 프로세서의 근방에 수열부를 설치하여 표시 유닛에 방열부를 수용시키고, 수열부와 방열부 사이에서 액상의 냉매를 순환시키는 순환 경로를 마련하여 수열부로 전해진 마이크로 프로세서의 열을, 순환 경로를 흐르는 냉매를 거쳐서 방열부로 이송시킨다.
또한, 방열 효율을 높이기 위한 고안을 실시한 각종 전자 기기가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3, 4 참조). 특허문헌 3에는 기기 하우징에 수용되어 있는 전자 부품에 열적으로 결합되어 있는 방열 부재의 핀을 하우징의 개폐 동작에 연동하여 확대 또는 축소시키도록 한 구성의 전자 기기가 기재되어 있다. 특허문헌 4에서는 하우징으로부터 방열부를 돌출 가능하게 구성한 휴대형 전자 기기가 개시되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 2004-95891호 공보
[특허문헌 2] 일본 특허 공개 2004-111829호 공보
[특허문헌 3] 일본 특허 공개 2002-16200호 공보
[특허문헌 4] 일본 특허 공개 평11-354951호 공보
노트형 컴퓨터에 있어서는 마이크로 프로세서의 고기능화, 고성능화뿐만 아니라 소형화 및 가반성(可搬性)의 요구도 높다. 따라서, 이것으로부터의 발열량의 증대에 대해 한정된 공간 내에서의 효율적인 방열 처리가 기대되고 있다.
본 발명은 이러한 사정에 비추어 이루어진 것으로, 냉각액을 순환시키기 위한 유로를 갖는 복수의 방열부를 가동 가능하게 설치함으로써, 소형의 구성이라도 효율적으로 방열 처리를 행할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 복수의 방열부 각각이 갖는 유로를 흐르는 냉각액의 유량을 제어함으로써, 소형의 구성이라도 효율적으로 방열 처리를 행할 수 있는 전자 기기를 제공하는 데 있다.
본 발명에 관한 전자 기기는 열을 발생시키는 본체부와, 상기 본체부를 덮는 덮개부를 갖고, 상기 본체부에서 발생한 열을 냉각액에 의해 외부로 방출하는 전자 기기에 있어서, 상기 냉각액의 유로를 갖는 복수의 방열부를 상기 덮개부에 설치하고 있고, 상기 덮개부와 상기 방열부의 거리 및 인접하는 상기 방열부 사이의 거리를 가변으로 하기 위해 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성의 전자 기기에 있어서는 덮개부의 배면에 냉각액의 유로를 갖는 복수의 방열부를 설치하고 있고, 방열 면적을 크게 하여 방열 효율을 높게 한다. 또한, 이들 방열부를 가동으로 하여 덮개부와 방열부의 거리 및 인접하는 상 기 방열부 사이의 거리를 가변으로 함으로써, 공기를 덮개부와 방열부 사이 및 인접하는 방열부 사이로 유입시켜 큰 방열 효과를 얻는다.
본 발명에 관한 전자 기기는 상기 덮개부의 개폐 동작에 수반하여 상기 덮개부와 상기 방열부의 거리 및 인접하는 상기 방열부 사이의 거리를 변경하기 위해 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성의 전자 기기에 있어서는 덮개부가 개방된 경우에 덮개부와 방열부의 거리 및 인접하는 방열부 사이의 거리를 길게 하여 큰 방열 효과를 얻도록 하고, 덮개부가 폐쇄된 경우에 그것들의 거리를 짧게 하여 복수의 방열부를 콤팩트하게 수납한다.
본 발명에 관한 전자 기기는 상기 덮개부와 상기 방열부의 거리 및 인접하는 상기 방열부 사이의 거리를 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성의 전자 기기에 있어서는 덮개부와 방열부의 거리 및 인접하는 방열부 사이의 거리를 제어 수단으로 제어한다. 따라서, 그것들의 거리를 원하는 거리로 할 수 있고, 상황에 따라서 방열 효율을 조정한다. 이 때, 덮개부의 개방이 검지되었을 때에 제어 수단을 온 상태로 하는 경우에는 본체부에서의 열의 발생 시에 따라서 자동적으로 방열 효과를 발휘한다. 또한, 이 때, 전자 기기의 소정 부위(덮개부, 본체부 등)의 온도를 기초로 하여 제어 수단의 동작을 제어하는 경우에는 온도 상황에 따른 적절한 방열 처리를 행할 수 있다.
본 발명에 관한 전자 기기는 열을 발생시키는 본체부를 갖고, 상기 본체부에서 발생한 열을 냉각액에 의해 외부로 방출하는 전자 기기에 있어서, 상기 냉각액 의 유로를 서로 병렬 상태에서 연통시킨 형태로 갖는 복수의 방열부와, 상기 복수의 방열부 각각이 갖는 상기 유로를 흐르는 상기 냉각액의 유량을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성의 전자 기기에 있어서는, 병렬 상태로 연통되어 있는 복수의 방열부 각각의 유로를 흐르는 냉각액의 유량을 제어 수단으로 제어한다. 따라서, 방열 면적이 크고 높은 냉각 능력을 얻을 수 있는 동시에, 효율적으로 방열 특성을 나타낸다.
본 발명에 관한 전자 기기는 열을 발생시키는 본체부를 갖고, 상기 본체부에서 발생한 열을 냉각액에 의해 외부로 방출하는 전자 기기에 있어서, 상기 냉각액의 유로를 서로 직렬 상태에서 연통시킨 형태로 갖는 복수의 방열부와, 상기 복수의 방열부 각각이 갖는 상기 유로를 흐르는 상기 냉각액의 유량을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성의 전자 기기에 있어서는 직렬 상태로 연통되어 있는 복수의 방열부 각각의 유로를 흐르는 냉각액의 유량을 제어 수단으로 제어한다. 따라서, 방열 면적이 크고 높은 냉각 능력을 얻을 수 있는 동시에, 효율적으로 방열 특성을 나타낸다.
유로를 흐르는 냉각액의 유량을 제어하는 전자 기기에 있어서, 전자 기기의 소정 부위(본체부, 방열부 등)의 온도를 기초로 하여 냉각액의 유량을 제어하는 경우에는 온도 상황에 따른 적절한 방열 처리를 행할 수 있다.
이하, 본 발명에 대해 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 도1은 본 발 명에 관한 전자 기기로서의 노트형 컴퓨터의 사시도이다.
도1에 있어서, 본 발명의 전자 기기는 본체부측의 하우징(1)[이하, 제1 하우징(1)이라 함]과 덮개부측의 하우징(2)[이하, 제2 하우징(2)이라 함]과, 제2 하우징(2)의 배면에 설치된 복수의 방열부로서의 2매의 방열판(3, 4)[이하, 내측 방열판(3), 외측 방열판(4)이라 함]을 갖고 있다. 제2 하우징(2)은 제1 하우징(1)에 대해 개폐 가능하다.
제1 하우징(1) 내에는, 특히 발열량이 큰 발열 부품으로서의 MPU 소자(11)에 대응하여 수열부(12)가 설치되어 있다. 또한, 제1 하우징(1) 내에는 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이, 내측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이 및 외측 방열판(4)의 배면에 냉각용 공기를 송출하는 팬(13)이 설치되어 있다.
수열부(12)에 근접하여 물 등의 냉각액을 순환시키기 위한 본체 유로(21)(도1에서 굵은 선으로 나타낸 부분)가 형성되어 있고, MPU 소자(11)에서 발생한 열이 수열부(12)를 거쳐서 본체 유로(21) 내의 냉각액으로 전해지도록 되어 있다. 제1 하우징(1) 내의 본체 유로(21)는 내측 방열판(3), 외측 방열판(4)에 형성된 내측 유로(23) 및 외측 유로(24)(도1에서 파선으로 나타낸 부분)와 각각 연통하고 있다. 이들 내측 유로(23), 외측 유로(24)는 방열 효율을 높이도록 사행(蛇行) 형상으로 형성되어 있다. 제1 하우징(1) 내의 본체 유로(21)의 중도에는 펌프(14)가 설치되어 있고, 펌프(14)의 구동에 의해 냉각액이 본체 유로(21), 내측 유로(23), 외측 유로(24) 내를 순환하도록 되어 있다.
제2 하우징(2)의 표면[제1 하우징(1)측]에는 디스플레이로서의 LCD 패널(15) 이 설치되어 있다. 제2 하우징(2)의 배면에는 복수의 지지축(32)이 설치되고, 이들 지지축(32)과 내측 방열판(3)에 설치된 지지축(33) 사이에 빔(16)이 배치되고, 내측 방열판(3)의 지지축(33)과 외측 방열판(4)에 설치된 지지축(34) 사이에 빔(16)이 배치되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)은 제2 하우징(2)에 대해 이동 가능하게 되어 있다.
도2a 및 도2b는 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)의 이동을 도시하는 도면이다. 도2a는 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)을 폐쇄한 상태, 즉 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이 및 내측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이의 거리를 짧게 한 상태를 도시하고 있다. 도2b는 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)을 개방한 상태, 즉 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이 및 내측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이의 거리를 길게 한 상태를 도시하고 있다.
다음에, 방열 처리에 대해 설명한다. 방열 처리 시에는 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)을 개방한 상태[도2b 참조]로 해 둔다. MPU 소자(11)에서 발생한 열은 수열부(12)를 거쳐서 본체 유로(21) 내의 냉각액으로 전해지고, 그 냉각액은 내측 방열판(3), 외측 방열판(4) 내의 내측 유로(23), 외측 유로(24)를 흐르고, 열이 내측 방열판(3), 외측 방열판(4)으로부터 외부로 방산된다. 이 때, 도3에 도시한 바와 같이, 팬(13)으로부터 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이, 내측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이 및 외측 방열판(4)의 배면에 냉각용 공기를 송출하여 보다 큰 방열 효과를 얻을 수 있도록 한다.
본 발명에서는 2매의 방열판[내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)]을 설치하고 있으므로, 1매의 방열판 밖에 갖고 있지 않은 경우에 비해 방열 면적을 확대할 수 있고, 방열 특성은 향상된다. 또한, 이들 2매의 방열판을 이동 가능한 구성으로 하고 있으므로, 방열 처리 시에는 우수한 방열 특성을 발휘할 수 있고, 방열 처리를 행하지 않을 때에는 콤팩트하게 수납할 수 있어 넓은 공간을 필요로 하지 않는다.
이하, 이와 같은 본 발명의 전자 기기의 구체예에 대해 제1 내지 제3 실시 형태에서 설명한다.
(제1 실시 형태)
도4는 제1 실시 형태의 전자 기기의 구성을 도시하는 사시도, 도5a 내지 도5d는 2매의 방열판의 개폐 동작을 도시하는 측면도, 도6은 확대한 외측 방열판의 구조를 포함하는 전자 기기의 측면도이다. 도4 내지 도6에 있어서, 도1 내지 도3과 동일한 부분에는 동일 번호를 붙이고 있다. 또한, 도4에서는 내측 방열판(3), 외측 방열판(4)에 형성되어 있는 냉각액의 유로의 도시를 생략하고 있다.
제1 실시 형태에서는 제1 하우징(1)의 측면에 설치된 지주(31a)와 외측 방열판(4)의 중앙의 지지축(34a)과의 사이에 빔(16)이 배치되어 있다. 이 외측 방열판(4)의 지지축(34a)은 외측 방열판(4)의 측면을 미끄럼 이동하는 슬라이더(35) 상에 설치되어 있고(도6 참조), 지지축(34a)의 위치가 고정은 아니고, 지지축(34a)은 외측 방열판(4)의 측면을 이동한다.
전자 기기가 사용되어 있지 않은 상태, 즉 덮개가 폐쇄되어 제1 하우징(1)(본체부)에 제2 하우징(2)(덮개부)이 덮여 있는 상태에서는 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)이 접어 넣어져 제2 하우징(2)을 덮고 있다[도5a]. 이 때, 2매의 방열판[내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)]이 콤팩트하게 수납되어 있다.
그리고, 사용자가 전자 기기를 사용하기 위해 덮개를 개방해 가면, 제2 하우징(2)의 이동에 수반하여 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)도 이동해 간다[도5b 및 도5c]. 그리고, 완전히 덮개가 개방되어 제2 하우징(2)이 직립한 상태에서는 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이 및 내측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이에 소정의 공간이 형성된 상태에서 제2 하우징(2), 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)이 위치 결정된다[도5d].
이와 같이, 전자 기기의 사용을 목적으로 하여 사용자가 덮개를 개방한 경우에 방열 처리를 행할 수 있는 상태가 되도록 되어 있고, 그 후 전원이 투입되어 전자 기기가 사용되게 되므로, 사용자의 조작성은 양호하다. 또한, 전자 기기의 사용이 종료되어 사용자가 덮개를 폐쇄하는 경우에는 개방하는 경우와 반대의 행정에 의해, 제2 하우징(2)의 이동에 수반하여 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)은 도5d, 도5c, 도5b, 도5a의 순으로 이동하여 콤팩트하게 수납된다.
(제2 실시 형태)
도7은 제2 실시 형태의 전자 기기의 구성을 도시하는 사시도, 도8a 내지 도8d는 2매의 방열판의 개폐 동작을 도시하는 측면도이다. 도7 및 도8a 내지 도8d에 있어서, 도1 내지 도6과 동일한 부분에는 동일 번호를 붙이고 있다. 또한, 도7에서는 내측 방열판(3), 외측 방열판(4)에 형성되어 있는 냉각액의 유로의 도시를 생략하고 있다.
제2 실시 형태에서는 제1 하우징(1)의 측면에 설치된 지주(31a)와 외측 방열판(4)의 중앙의 지지축(34)과의 사이에 빔(16a)이 배치되어 있다. 지주(31a)에는 모터(17)가 접속되어 있고, 모터 제어부(18)에서 구동 제어되는 모터(17)에 의해 지주(31a)가 구동되어 빔(16a)의 경사 각도를 임의로 조정할 수 있도록 되어 있다.
또한, 제1 하우징(1)에는 제2 하우징(2)의 개폐 각도를 검출하는 각도 센서(19)가 설치되어 있고, 각도 센서(19)는 검출 결과를 모터 제어부(18)로 출력한다. 모터 제어부(18)는 각도 센서(19)의 검출 결과를 기초로 하여 전자 기기의 덮개가 개방된 것[제2 하우징(2)이 직립한 것]을 검지한 경우, 모터(17)를 온 상태로 한다.
전자 기기가 사용되어 있지 않은 상태, 즉 덮개가 폐쇄되어 제1 하우징(1)(본체부)에 제2 하우징(2)(덮개부)이 덮여 있는 상태에서는 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)이 접어 넣어져 제2 하우징(2)을 덮고 있다[도8a]. 이 때, 2매의 방열판[내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)]이 콤팩트하게 수납되어 있다.
그리고, 사용자가 전자 기기를 사용하기 위해, 제2 하우징(2)(덮개부)을 개방한다. 모터 제어부(18)는 각도 센서(19)의 검출 결과를 기초로 하여 제2 하우징(2)이 개방된 것을 판단하고, 이 시점에서 모터(17)가 온이 된다[도8b]. 그리고, 모터(17)의 구동에 의해 빔(16a)의 경사가 서서히 완만해지고, 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이 및 내측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이에 소정 거리의 공간이 형성된 상태에서 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)이 위치 결정된다[도8c 및 도8d].
이와 같이, 전자 기기의 사용을 목적으로 하여 사용자가 개방한 경우에, 그 개방 동작을 검지하여 자동적으로 방열 처리를 행할 수 있는 상태로 하도록 되어 있고, 그 후 전원이 투입되어 전자 기기가 사용되게 되므로, 사용자의 조작성은 양호하다. 전자 기기의 사용이 종료되어 사용자가 덮개를 폐쇄하는 경우에는 개방하는 경우와 반대의 행정에 의해 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)이 콤팩트하게 수납된다. 또한, 제2 하우징(2)이 폐쇄된 것을 각도 센서(19)의 검출 결과를 기초로 하여 모터 제어부(18)가 판단하고, 모터(17)를 자동적으로 오프로 하는 것도 가능하다.
(제3 실시 형태)
도9는 제3 실시 형태의 전자 기기의 구성을 도시하는 사시도, 도10a 및 도10b는 2매의 방열판의 개폐 동작[도10a는 개방 상태, 도10b는 폐쇄 상태]을 도시하는 측면도이다. 도9, 도10a 및 도10b에 있어서, 도1 내지 도8a 내지 도8d과 동일한 부분에는 동일 번호를 붙이고 있다. 또한, 도9에서는 내측 방열판(3), 외측 방열판(4)에 형성되어 있는 냉각액의 유로의 도시를 생략하고 있다.
제3 실시 형태에서는 제1 하우징(1)의 측면에 설치된 지주(31)와 내측 방열판(3)의 하측의 지지축(33a) 및 외측 방열판(4)의 하측의 지지축(34b)과의 사이에 빔(16b) 및 빔(16c)이 각각 배치되어 있다. 지지축(33a)은 내측 방열판(3)의 측면을 미끄럼 이동하는 슬라이더(35) 상에 설치되어 있고, 이 지지축(33a)은 내측 방열판(3)의 측면을 이동한다. 또한, 지지축(34b)은 외측 방열판(4)의 측면을 미끄럼 이동하는 슬라이더(35) 상에 설치되어 있고, 이 지지축(34b)은 외측 방열판(4) 의 측면을 이동한다. 빔(16b)은 내측 방열판(3)의 위치, 다시 말해서 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이의 거리를 결정하는 빔이고, 빔(16c)은 외측 방열판(4)의 위치, 다시 말해서 내측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이의 거리를 결정하는 빔이다.
지주(31a)에는 모터(17)가 접속되어 있고, 모터 제어부(18)에서 구동 제어되는 모터(17)에 의해 지주(31a)가 구동되어 빔(16b) 및 빔(16c)의 각각의 경사 각도를 임의로 조정할 수 있도록 되어 있다.
또한, 제2 하우징(2)의 측면에는 그 온도를 측정하는 온도 센서(20)가 설치되어 있고, 온도 센서(20)는 온도의 측정 결과를 모터 제어부(18)로 출력한다. 모터 제어부(18)는 온도 센서(20)의 온도 결과를 기초로 하여 빔(16b) 및 빔(16c)의 경사 각도를 조정한다.
덮개가 개방되어 전자 기기가 사용 상태인 경우에, 온도 센서(20)에서 제2 하우징(2)의 측면의 온도가 측정되고, 그 온도 결과가 모터 제어부(18)로 출력된다. 그리고, 이 온도 결과에 따라서 빔(16b) 및 빔(16c)의 경사 각도가 자동적으로 조정되어 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이의 거리 및 내측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이의 거리가 자동적으로 제어된다[도10a]. 구체적으로, 온도 결과가 높은 경우에는 지지축(33a) 및 지지축(34b)을 하방으로 어긋나게 하여 빔(16b) 및 빔(16c)의 경사를 완만하게 하고, 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이의 거리 및 내측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이의 거리를 확대하여 보다 높은 방열 특성을 얻을 수 있도록 한다. 사용이 종료되어 사용자가 덮개를 폐쇄하는 경우에는 내 측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)이 제2 하우징(2) 상에 접어 넣어져 콤팩트하게 수납된다[도10b].
이와 같이, 제2 하우징(2) 측면의 온도를 기초로 하여 자동적으로 방열 특성의 고저를 조정하도록 하고 있으므로, 온도 상태의 변동에 따라서 적절한 방열 특성을 이룰 수 있고, 고온 상태가 되는 것을 미연에 방지하는 것이 가능해지므로, 사용자의 조작성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상술한 제3 실시 형태에서는 제2 하우징(2) 측면의 온도를 측정하여 방열 특성을 조정하도록 하였지만, 제2 하우징(2)의 배면의 온도, 또는 내측 방열판(3) 혹은 외측 방열판(4)의 온도, 또는 MPU 소자(11) 근방의 온도를 측정하고, 그 온도 결과를 기초로 하여 방열 특성을 조정하도록 해도 같은 효과를 얻을 수 있는 것은 물론이다.
또한, 제2 실시 형태에서 서술한 모터(17)의 제어와 제3 실시 형태에서 서술한 모터(17)의 제어를 동시에 행하도록 해도 좋은 것은 물론이다.
또한, 상술한 제1 내지 제3 실시 형태에서는 설치하는 방열판의 매수를 2매로 하였지만, 3매 이상의 방열판을 설치하는 경우에도 본 발명을 마찬가지로 적용하는 것이 가능하다. 또한, 제1 하우징(1), 제2 하우징(2), 내측 방열판(3), 외측 방열판(4)에 설치한 지주, 지지축, 빔의 설치는 단순히 일예를 나타낸 것이며, 복수의 방열판을 가동으로 할 수 있는 구성이면, 그것들의 설치는 임의라도 좋은 것은 물론이다.
다음에, 냉각액의 유로를 갖는 복수의 방열판을 설치하여 그것들의 방열판에 있어서의 유로를 흐르는 냉각액의 유량을 제어하는 본 발명의 다른 실시 형태에 대해 설명한다.
(제4 실시 형태)
도11은 제4 실시 형태의 전자 기기(노트형 컴퓨터)의 구성을 도시하는 개략도이다. 또한, 이 전자 기기의 전체 구성은 도1에 도시한 전자 기기의 전체 구성과 마찬가지이다. 이 전자 기기는 본체부측의 제1 하우징(1)과, 덮개부측의 제2 하우징(2)과, 제2 하우징(2)의 배면에 설치된 복수의 방열부로서의 내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)을 갖고 있다. 또한, 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이, 내측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이 및 외측 방열판(4)의 배면에 냉각용 공기를 송출하는 팬(13)을 제1 하우징(1) 내에 설치하고 있다. 제2 하우징(2)의 표면[제1 하우징(1)측]에는 디스플레이로서의 LCD 패널(15)이 설치되어 있다.
제1 하우징(1) 내에는, 특히 발열량이 큰 발열 부품으로서의 MPU 소자(11)에 대응하여 수열부(12)가 설치되어 있다. 수열부(12)에 근접하여 물 등의 냉각액을 순환시키기 위한 본체 유로(21)(도11에서 굵은 선으로 나타낸 부분)가 형성되어 있고, MPU 소자(11)에서 발생한 열이 수열부(12)를 거쳐서 본체 유로(21) 내의 냉각액으로 전해진다.
제1 하우징(1) 내의 본체 유로(21)는 내측 방열판(3), 외측 방열판(4)에 형성된 내측 유로(23), 외측 유로(24)(도11에서 굵은 선으로 나타낸 부분)와 각각 연통하고 있다. 전술한 실시 형태와 마찬가지로, 이들 내측 유로(23), 외측 유로(24)는 서로를 병렬 상태로 하여 사행 형상으로 형성되어 있다(도1 참조). 본체 유로(21)의 중도에는 펌프(14)가 설치되어 있고, 펌프(14)의 구동에 의해 냉각액이 본체 유로(21)를 통해 내측 유로(23), 외측 유로(24) 내를 병렬적으로 순환하도록 되어 있다.
내측 유로(23) 및 외측 유로(24)의 분기 부분에는 그 개방도를 제어 가능한 밸브(41)가 설치되어 있다. 이 밸브(41)는, 외측 유로(24)에 대해서는 항상 전체 개방이고, 내측 유로(23)에 대해서는 그 개방도가 조정된다. 또한, 수열부(12)의 근방에는 온도 센서(42)가 설치되어 있고, 온도 센서(42)는 온도의 측정 결과를 유량 제어부(43)로 출력한다. 유량 제어부(43)는 온도 센서(42)의 온도 결과를 기초로 하여 펌프(14)의 출력 및 밸브(41)의 개방도를 제어하도록 되어 있다.
다음에, 동작에 대해 설명한다. 전자 기기가 사용자에 의해 사용되면, MPU 소자(11)로부터 열이 발생하여 온도 센서(42)에서 측정되는 온도가 상승한다. 그리고, 이 온도 센서(42)에서의 온도 결과를 기초로 하여 펌프(14)의 출력 및 밸브(41)의 개방도를 조정함으로써, 내측 유로(23) 및 외측 유로(24) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 제어한다. 본 예에서는 외측 유로(24)에 대해 밸브(41)는 항상 전체 개방이므로, 펌프(14)의 출력 제어에 따라서 외측 유로(24) 내를 흐르는 냉각액의 유량이 제어된다. 한편, 내측 유로(23)에 대해 밸브(41)의 개방도가 조정되므로, 밸브(41)의 개방도 제어 및 펌프(14)의 출력 제어에 따라서 내측 유로(23) 내를 흐르는 냉각액의 유량이 제어된다.
도12는 온도 센서(42)의 측정치와 본체 유로(21), 내측 유로(23) 및 외측 유로(24) 내의 냉각액의 유량 제어와의 일예를 나타내는 그래프이다. 도12에 있어 서, 실선 a는 본체 유로(21) 내를 흐르는 냉각액의 총 유량, 일점쇄선 b는 외측 유로(24) 내를 흐르는 냉각액의 유량, 이점쇄선 c는 내측 유로(23) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 각각 나타낸다.
전자 기기가 사용되어 있지 않은 실온 시(도12의 A)에 있어서는 내측 유로(23)에도, 외측 유로(24)에도 냉각액은 흐르게 하지 않는다. 전자 기기가 사용되기 시작하여 온도 센서(42)에서의 측정치가 t1(예를 들어, 55 ℃)이 될 때까지(도12의 B)의 동안에는 밸브(41)의 개방도를 조정하여 내측 유로(23)에는 냉각액을 흐르게 하지 않고, 온도 상승에 따라서 펌프(14)의 출력을 증대시키고, 외측 유로(24) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 직선적으로 증가시킨다. 이는, 온도가 낮은 경우에는 외측 방열판(4)으로부터의 방열 처리만으로 충분한 방열 결과를 얻을 수 있기 때문이다. 또한, 외측 유로(24)의 쪽에 선택적으로 냉각액을 흐르게 하는 이유는 사용자가 접촉할 가능성이 높은 외측 방열판(4)의 온도를 적극적으로 저하시키기 위해서이다.
온도 센서(42)에서의 측정치가 t1의 시점에서 외측 유로(24) 내를 흐르는 냉각액의 유량은 포화 상태가 된다. 그리고, 그 측정치가 t1을 넘으면, 온도 상승에 따라서 밸브(41)의 개방도를 확대해 가는 동시에 펌프(14)의 출력을 증대시키고, 내측 유로(23) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 직선적으로 증가시킨다. 그 후, 온도 센서(42)에서의 측정치가 t2(예를 들어, 70 ℃)에 도달하면, 내측 유로(23) 내의 냉각액의 유량도 포화한다.
또한, 이와 같은 방열 처리 시에 제2 하우징(2)과 내측 방열판(3) 사이, 내 측 방열판(3)과 외측 방열판(4) 사이 및 외측 방열판(4)의 배면에 팬(13)으로부터 냉각용 공기를 송출하여(도3 참조), 보다 큰 방열 효과를 얻을 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하여, 제4 실시 형태에서는 2매의 방열판[내측 방열판(3) 및 외측 방열판(4)]을 이용하여 방열 처리를 행하므로, 1매의 방열판을 이용하는 경우에 비해 보다 양호한 방열 효과를 얻을 수 있다. 또한, 전자 기기의 온도를 기초로 하여 내측 유로(23) 및 외측 유로(24) 내를 흐르는 각각의 냉각액의 유량을 제어하도록 하였으므로, 온도 상황에 따른 효율적인 방열 처리를 행할 수 있다.
그런데, 상술한 예에서는 펌프(14) 출력의 직선적 제어와 밸브(41) 개방도의 직선적 제어를 병용하는 경우에 대해 설명하였지만, 펌프 출력 또는 밸브 개방도 중 어느 한 쪽의 직선적 제어로 냉각액의 유량을 제어하는 것도 가능하다.
밸브 개방도의 직선적 제어만인 경우에는 이하와 같이 하면 된다. 외측 유로(24)에 대해서도 밸브(41)의 개방도 제어를 행할 수 있도록 구성해 두고, 내측 유로(23) 및 외측 유로(24)의 각각에 대해 밸브(41)의 개방도를 온도 상승에 따라서 직선적으로 확대해 가도록 하면, 펌프(14)의 출력을 일정하게 한 경우라도 도12와 같은 유량 제어는 가능하다.
또한, 펌프 출력의 직선적 제어만인 경우에는 이하와 같이 하면 된다. 온도 센서(42)에서의 측정치가 t1이 된 시점에서 내측 유로(23)에 대해서도 밸브(41)를 완전히 개방한다. 그리고, 그 후, 온도 상승에 따라서 펌프(14)의 출력을 직선적으로 제어함으로써, 도12와 같은 유량 제어는 가능하다.
(제5 실시 형태)
도13은 제5 실시 형태의 전자 기기(노트형 컴퓨터)의 구성을 도시하는 개략도이다. 도13에 있어서, 도11과 동일한 부분에는 동일 번호를 붙이고 있다. 제5 실시 형태에서는 제2 하우징(2)의 배면측에 3매의 방열판이 설치되어 있다. 내측 유로(23)를 갖는 내측 방열판(3) 및 외측 유로(24)를 갖는 외측 방열판(4) 외에, 그것들 사이에 중앙 유로(25)를 갖는 중앙 방열판(5)을 더욱 구비하고 있다.
제1 하우징(1) 내의 본체 유로(21)는 내측 방열판(3), 중앙 방열판(5), 외측 방열판(4)에 형성된 내측 유로(23), 중앙 유로(25), 외측 유로(24)와 각각 병렬 상태에서 연통하고 있다. 본체 유로(21)의 중도에는 펌프(14)가 설치되어 있고, 펌프(14)의 구동에 의해 냉각액이 본체 유로(21)를 통해 내측 유로(23), 중앙 유로(25), 외측 유로(24) 내를 병렬적으로 순환하도록 되어 있다.
내측 유로(23), 중앙 유로(25) 및 외측 유로(24)의 분기 부분에는 내측 유로(23) 및 중앙 유로(25) 각각에 대해 개방도를 제어 가능한 밸브(41a)가 설치되어 있다. 또한, 수열판(12)의 근방에는 온도 센서(42)가 설치되어 있고, 온도 센서(42)는 온도의 측정 결과를 유량 제어부(43)로 출력한다. 유량 제어부(43)는 온도 센서(42)의 온도 결과를 기초로 하여 펌프(14)의 출력 및 밸브(41a)의 개방도를 제어하도록 되어 있다.
다음에, 동작에 대해 설명한다. 제4 실시 형태와 마찬가지로, 온도 센서(42)에서의 온도 결과를 기초로 하여 펌프(14)의 출력 및 밸브(41a)의 개방도를 조정함으로써, 내측 유로(23), 중앙 유로(25) 및 외측 유로(24) 내를 흐르는 냉각액 의 유량을 제어한다.
도14는 온도 센서(42)의 측정치와 본체 유로(21), 내측 유로(23), 중앙 유로(25) 및 외측 유로(24) 내의 냉각액의 유량 제어와의 일예를 나타내는 그래프이다. 도14에 있어서, 실선 a는 본체 유로(21) 내를 흐르는 냉각액의 총 유량, 일점쇄선 b는 외측 유로(24) 내를 흐르는 냉각액의 유량, 이점쇄선 c는 중앙 유로(25) 또는 내측 유로(23) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 각각 나타낸다. 본 예에서는 중앙 유로(25) 및 내측 유로(23)에서의 냉각액의 유량을 밸브(41a)로, 공통으로 제어하고 있으므로, 중앙 유로(25) 내의 유량과 내측 유로(23) 내의 유량은 동일하다
실온 시(도14의 A)에는 어떤 유로에도 냉각액은 흐르게 하지 않는다. 온도 센서(42)에서의 측정치가 t1(예를 들어, 55 ℃)이 될 때까지(도14의 B)의 동안에는, 밸브(41a)의 개방도를 조정하여 중앙 유로(25) 및 내측 유로(23)에는 냉각액을 흐르게 하지 않고, 온도 상승에 따라서 펌프(14)의 출력을 증대시키고, 외측 유로(24) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 직선적으로 증가시킨다. 그리고, 그 측정치가 t1을 넘으면 온도 상승에 따라서 밸브(41a)의 개방도를 확대해 가는 동시에 펌프(14)의 출력을 증대시키고, 중앙 유로(25) 및 내측 유로(23) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 직선적으로 증가시킨다. 이와 같은 유량 제어는 전술한 제4 실시 형태의 경우와 마찬가지이고, 제4 실시 형태와 동일한 효과를 발휘한다.
방열 처리 시에 팬(13)을 사용한 쪽이 바람직한 것은 제4 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 본 예에서는 펌프(14) 출력의 직선적 제어와 밸브(41a) 개방도의 직선적 제어를 병용하는 경우에 대해 설명하였지만, 펌프 출력 또는 밸브 개방도 중 어느 한 쪽의 직선적 제어로 냉각액의 유량 제어가 가능한 것도 제4 실시 형태와 마찬가지이다.
(제6 실시 형태)
도15는 제6 실시 형태의 전자 기기(노트형 컴퓨터)의 구성을 도시하는 개략도이다. 도15에 있어서, 도11과 동일한 부분에는 동일 번호를 붙이고 있다. 제6 실시 형태에서는 제1 하우징(1) 내의 본체 유로(21)가 내측 방열판(3), 외측 방열판(4)에 형성된 내측 유로(23), 외측 유로(24)와 직렬 상태에서 연통하고 있다.
내측 유로(23)와 외측 유로(24)의 연통 부분으로부터 본체 유로(21)에 연속해 있는 형태에서 바이패스 유로(26)가 분기 형성되어 있다. 또한, 그 내측 유로(23)와 외측 유로(24)의 연통 부분에는 내측 유로(23)/바이패스 유로(26)에 흐르는 냉각액의 유량비를 조정하기 위한 밸브(41b)가 설치되어 있다. 본체 유로(21)의 중도에는 펌프(14)가 설치되어 있고, 펌프(14)의 구동에 의해 냉각액이 본체 유로(21)를 통해 외측 유로(23), 내측 유로(23) 및/또는 바이패스 유로(26) 내를 직렬적으로 순환하도록 되어 있다.
또한, 수열부(12)의 근방에는 온도 센서(42)가 설치되어 있고, 온도 센서(42)는 온도의 측정 결과를 유량 제어부(43)로 출력한다. 유량 제어부(43)는 온도 센서(42)의 온도 결과를 기초로 하여 펌프(14)의 출력 및 밸브(41b)의 개방도를 제어하도록 되어 있다. 밸브(41b)를 내측 유로(23), 바이패스 유로(26) 중 어느 측으로 개방할지에 따라서 내측 유로(23), 바이패스 유로(26)에서의 냉각액의 유량이 제어된다.
다음에, 동작에 대해 설명한다. 온도 센서(42)에서의 온도 결과를 기초로 하여 펌프(14)의 출력 및 밸브(41b)의 개방도를 조정함으로써, 외측 유로(24), 내측 유로(23) 및 바이패스 유로(26) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 제어한다.
도16은 온도 센서(42)의 측정치와 외측 유로(24), 내측 유로(23) 및 바이패스 유로(26) 내의 냉각액의 유량 제어와의 일예를 나타내는 그래프이다. 도16에 있어서, 실선 a는 외측 유로(24) 내를 흐르는 냉각액의 유량, 일점쇄선 b는 내측 유로(23) 내를 흐르는 냉각액의 유량, 이점쇄선 c는 바이패스 유로(26) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 각각 나타낸다. 또한, 본 예에서는 직렬의 유로 구성이므로, 외측 유로(24) 내의 유량과 본체 유로(21) 내의 유량은 동등하다. 또한, 내측 유로(23) 내의 유량이 증가하면, 그것에 따라서 바이패스 유로(26) 내의 유량은 감소된다.
실온 시(도16의 A)에는 어느 유로에도 냉각액은 흐르게 하지 않는다. 온도 센서(42)에서의 측정치가 t1(예를 들어, 55 ℃)이 될 때까지(도16의 B)의 동안에는 밸브(41b)를 바이패스 유로(26)측으로만 개방하고, 내측 유로(23)에는 냉각액을 흐르게 하지 않고, 온도 상승에 따라서 펌프(14)의 출력을 증대시키고, 외측 유로(24) 및 바이패스 유로(26) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 직선적으로 증가시킨다. 온도가 낮은 경우에는 외측 방열판(4)으로부터의 방열 처리만으로 충분한 방열 결과를 얻을 수 있으므로, 내측 유로(23)에 냉각액을 통과시킬 필요가 없으므로, 바이패스 유로(26)를 거쳐서 냉각액을 본체 유로(21)로 복귀시키고 있다.
그리고, 그 측정치가 t1을 넘으면, 온도 상승에 따라서 밸브(41b)를 내측 유 로(23)측으로 서서히 개방해 가는 동시에 펌프(14)의 출력을 증대시키고, 외측 유로(24) 및 내측 유로(23) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 직선적으로 증가시켜 바이패스 유로(26) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 직선적으로 감소시킨다. 그 후, 온도 센서(42)에서의 측정치가 t2(예를 들어, 70 ℃)에 도달하면, 외측 유로(24) 및 내측 유로(23) 내의 냉각액의 유량은 포화된다.
이와 같이 하여, 제6 실시 형태에서도 양호한 방열 효과를 얻을 수 있고, 온도 상황에 따른 효율적인 방열 처리를 행할 수 있다는 제4 실시 형태와 같은 효과를 발휘한다. 또한, 방열 처리 시에 팬(13)을 사용한 쪽이 바람직한 것은 제4 실시 형태와 마찬가지이다.
또한, 상술한 제4 내지 제6 실시 형태에서는 MPU 소자(11) 근방의 온도를 측정하여 냉각액의 유량을 제어하도록 하였지만, 제2 하우징(2)의 온도 또는 내측 방열판(3) 혹은 외측 방열판(4)의 온도를 측정하고, 그 온도 결과를 기초로 하여 유량 제어를 행하도록 해도 같은 효과를 얻을 수 있는 것은 물론이다. 또한, 상술한 제4 내지 제6 실시 형태에서는 설치하는 방열판의 매수를 2매 또는 3매로 하였지만, 4매 이상의 방열판을 설치하는 경우에도 본 발명을 마찬가지로 적용하는 것이 가능하다.
이상의 제1 내지 제6 실시 형태에 관한 것으로, 이하의 부기를 더 개시한다.
(부기 1) 열을 발하는 본체부와, 상기 본체부를 덮는 덮개부를 갖고, 상기 본체부에서 발생한 열을 냉각액에 의해 외부로 방출하는 전자 기기에 있어서, 상기 냉각액의 유로를 갖는 복수의 방열부를 상기 덮개부에 설치하고 있고, 상기 덮개부 와 상기 방열부의 거리 및 인접하는 상기 방열부 사이의 거리를 가변으로 하기 위해 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
(부기 2) 상기 덮개부의 개폐 동작에 수반하여 상기 덮개부와 상기 방열부의 거리 및 인접하는 상기 방열부 사이의 거리를 변경하기 위해 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 전자 기기.
(부기 3) 상기 덮개부와 상기 방열부의 거리 및 인접하는 상기 방열부 사이의 거리를 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 전자 기기.
(부기 4) 상기 덮개부의 개방을 검지하는 검지 수단을 구비하고, 상기 덮개부의 개방이 검지된 경우에 상기 제어 수단을 온 상태로 하도록 한 것을 특징으로 하는 부기 3에 기재된 전자 기기.
(부기 5) 전자 기기의 온도를 측정하는 측정 수단을 구비하고, 상기 측정 수단의 측정 결과를 기초로 하여 상기 제어 수단이 상기 덮개부와 상기 방열부의 거리 및 인접하는 상기 방열부 사이의 거리를 제어하도록 한 것을 특징으로 하는 부기 3에 기재된 전자 기기.
(부기 6) 상기 덮개부와 상기 방열부 사이 및 인접하는 상기 방열부 사이에 냉각용 공기를 이송하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 부기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 전자 기기.
(부기 7) 열을 발하는 본체부를 갖고, 상기 본체부에서 발생한 열을 냉각액에 의해 외부로 방출하는 전자 기기에 있어서, 상기 냉각액의 유로를 서로 병렬 상 태에서 연통시킨 형태로 갖는 복수의 방열부와, 상기 복수의 방열부 각각이 갖는 상기 유로를 흐르는 상기 냉각액의 유량을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
(부기 8) 열을 발하는 본체부를 갖고, 상기 본체부에서 발생한 열을 냉각액에 의해 외부로 방출하는 전자 기기에 있어서, 상기 냉각액의 유로를 서로 직렬 상태에서 연통시킨 형태로 갖는 복수의 방열부와, 상기 복수의 방열부 각각이 갖는 상기 유로를 흐르는 상기 냉각액의 유량을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
(부기 9) 전자 기기의 온도를 측정하는 측정 수단을 구비하고, 상기 측정 수단의 측정 결과를 기초로 하여 상기 제어 수단이 상기 냉각액의 유량을 제어하도록 한 것을 특징으로 하는 부기 7 또는 8에 기재된 전자 기기.
본 발명에서는 냉각액의 유로를 갖는 복수의 방열부를 가동 가능하게 덮개부에 설치하도록 하였으므로, 소형의 구성이라도 효율적으로 방열 처리를 행할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 덮개부의 개폐 동작에 따라서 개방된 경우에 큰 방열 효과를 얻을 수 있고, 폐쇄된 경우에는 방열부가 콤팩트하게 수납되도록 하였으므로, 소형의 구성이라도 효율적으로 방열 처리를 행할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 전자 기기의 소정 부위의 온도 변화를 기초로 하여 방열 특성을 제어하도록 하였으므로, 온도 상황에 따른 적절한 방열 처리를 행할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 병렬 상태 또는 직렬 상태로 연통되어 있는 복수의 방열부 각각의 유로를 흐르는 냉각액의 유량을 제어하도록 하였으므로, 방열 면적을 확대할 수 있고 높은 냉각 능력을 발휘할 수 있는 동시에, 효율적으로 방열 처리를 행할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 전자 기기의 온도 변화를 기초로 하여 냉각액의 유량을 제어하도록 하였으므로, 온도 상황에 따른 적절한 방열 처리를 행할 수 있다.

Claims (5)

  1. 열을 발생시키는 본체부와, 상기 본체부를 덮는 덮개부를 갖고, 상기 본체부에서 발생한 열을 냉각액에 의해 외부로 방출하는 전자 기기에 있어서, 상기 냉각액의 유로를 갖는 복수의 방열부를 상기 덮개부에 설치하고 있고, 상기 덮개부와 상기 방열부의 거리 및 인접하는 상기 방열부 사이의 거리를 가변으로 하기 위해 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 덮개부의 개폐 동작에 수반하여 상기 덮개부와 상기 방열부의 거리 및 인접하는 상기 방열부 사이의 거리를 변경하기 위해 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  3. 제1항에 있어서, 상기 덮개부와 상기 방열부의 거리 및 인접하는 상기 방열부 사이의 거리를 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  4. 열을 발생시키는 본체부를 갖고, 상기 본체부에서 발생한 열을 냉각액에 의해 외부로 방출하는 전자 기기에 있어서, 상기 냉각액의 유로를 서로 병렬 상태에서 연통시킨 형태로 갖는 복수의 방열부와, 상기 복수의 방열부 각각이 갖는 상기 유로를 흐르는 상기 냉각액의 유량을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  5. 열을 발생시키는 본체부를 갖고, 상기 본체부에서 발생한 열을 냉각액에 의해 외부로 방출하는 전자 기기에 있어서, 상기 냉각액의 유로를 서로 직렬 상태에서 연통시킨 형태로 갖는 복수의 방열부와, 상기 복수의 방열부 각각이 갖는 상기 유로를 흐르는 상기 냉각액의 유량을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
KR1020050026278A 2004-12-17 2005-03-30 전자 기기 KR100636043B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004366484A JP4201762B2 (ja) 2004-12-17 2004-12-17 電子機器
JPJP-P-2004-00366484 2004-12-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060069219A true KR20060069219A (ko) 2006-06-21
KR100636043B1 KR100636043B1 (ko) 2006-10-19

Family

ID=36595446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050026278A KR100636043B1 (ko) 2004-12-17 2005-03-30 전자 기기

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7502227B2 (ko)
JP (1) JP4201762B2 (ko)
KR (1) KR100636043B1 (ko)
CN (2) CN1791320B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100859798B1 (ko) * 2005-11-11 2008-09-23 주식회사 엘지화학 이동통신 단말기용 커버
KR100886951B1 (ko) * 2007-07-12 2009-03-09 한국전기연구원 열전소자를 구비한 냉각장치

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005029299A1 (ja) * 2003-09-19 2005-03-31 Fujitsu Limited 電子装置
US8240359B2 (en) * 2006-04-17 2012-08-14 Gerald Garrett Liquid storage and cooling computer case
US7457113B2 (en) * 2006-10-11 2008-11-25 International Business Machines Corporation Venturi bernoulli heat extraction system for laptop computers
JP2010156467A (ja) * 2007-04-20 2010-07-15 Alps Electric Co Ltd 液冷システム
US7768222B2 (en) * 2008-02-15 2010-08-03 International Business Machines Corporation Automated control of rotational velocity of an air-moving device of an electronics rack responsive to an event
DE102008013850B8 (de) * 2008-03-12 2010-02-11 Nft Nanofiltertechnik Gmbh Klimatisierungseinrichtung für in einem Schaltschrank angeordnete elektronische Bauelemente und Anordnung zur Klimatisierung eines Schaltschrankes
JP5161757B2 (ja) * 2008-12-26 2013-03-13 パナソニック株式会社 画像表示装置
WO2010130993A2 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 Iceotope Limited Cooled electronic system
JP5243353B2 (ja) * 2009-06-18 2013-07-24 本田技研工業株式会社 電力変換装置
US8550702B2 (en) 2011-10-31 2013-10-08 International Business Machines Corporation Calibrated airflow sensor facilitating monitoring of electronic system cooling
CN110095925B (zh) * 2018-01-30 2022-04-08 精工爱普生株式会社 投影仪以及动作控制方法
TWI716003B (zh) * 2018-06-21 2021-01-11 仁寶電腦工業股份有限公司 電子裝置
DE102018214315B4 (de) 2018-08-24 2022-08-11 Vitesco Technologies GmbH Ladegerät zum Einbau in ein elektrisch antreibbares Fahrzeug, Fahrzeug und Verfahren zum Kühlen von Komponenten eines elektrisch antreibbaren Fahrzeugs
US11460897B2 (en) * 2019-12-06 2022-10-04 Nvidia Corporation Laptop computer with display-side cooling system
CN111443786B (zh) * 2020-02-28 2023-04-11 华为技术有限公司 散热转轴、散热系统及电子设备
CN111586999B (zh) * 2020-05-15 2021-04-06 珀尔曼机电(昆山)有限公司 一种箱盖执行器
CN112105225B (zh) * 2020-09-08 2022-04-22 苏州浪潮智能科技有限公司 一种散热控制方法、装置以及设备
CN116249311A (zh) * 2021-12-07 2023-06-09 中兴通讯股份有限公司 一种移动终端散热装置、移动终端散热方法以及移动终端
CN114513939A (zh) * 2022-02-25 2022-05-17 维沃移动通信有限公司 头戴显示设备及其散热方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3774677A (en) * 1971-02-26 1973-11-27 Ibm Cooling system providing spray type condensation
US4850201A (en) * 1986-04-25 1989-07-25 Advantage Engineering Incorporated Precision-controlled water chiller
JPS6315318A (ja) 1986-07-07 1988-01-22 Hitachi Ltd 電子計算機の冷却システム
JPS63145395A (ja) 1986-12-08 1988-06-17 Babcock Hitachi Kk 石炭−水スラリ製造装置
JPH04329698A (ja) 1991-04-30 1992-11-18 Koufu Nippon Denki Kk 冷却装置
US5435379A (en) * 1992-08-14 1995-07-25 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for low-temperature semiconductor processing
US5383340A (en) * 1994-03-24 1995-01-24 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase cooling system for laptop computers
US6181555B1 (en) * 1995-09-29 2001-01-30 Intel Corporation Cooling system for integrated circuit chips in a portable computer
JPH11354951A (ja) 1998-06-10 1999-12-24 Pfu Ltd 携帯型電子機器の放熱機構
JP2001280774A (ja) 2000-03-30 2001-10-10 Toshiba Corp 電気機器の冷却システム
JP3302350B2 (ja) 2000-06-29 2002-07-15 株式会社東芝 電子機器
JP2002163042A (ja) 2000-11-28 2002-06-07 Toshiba Corp 携帯型情報機器
JP2002372360A (ja) 2001-06-15 2002-12-26 Hitachi Ltd 冷却方式
JP2002373034A (ja) 2001-06-15 2002-12-26 Hitachi Ltd 液冷システムにおけるポンプ制御方法
US6587336B2 (en) * 2001-06-27 2003-07-01 International Business Machines Corporation Cooling system for portable electronic and computer devices
JP2003022148A (ja) 2001-07-09 2003-01-24 Hitachi Ltd ノート型パソコンの液冷システム
US6711017B2 (en) * 2001-07-17 2004-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc. Cooling apparatus for electronic unit
JP2003078270A (ja) * 2001-09-07 2003-03-14 Hitachi Ltd 電子装置
US6942018B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system
JP3492665B2 (ja) 2001-10-29 2004-02-03 Necパーソナルプロダクツ株式会社 電子機器の冷却構造
US20050180109A1 (en) * 2002-04-16 2005-08-18 Yoshiro Miyazaki Self-excited vibration heat pipe and computer with the heat pipe
US6674642B1 (en) * 2002-06-27 2004-01-06 International Business Machines Corporation Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices
JP3725106B2 (ja) 2002-08-30 2005-12-07 株式会社東芝 電子機器
JP3609809B2 (ja) * 2002-08-30 2005-01-12 株式会社東芝 電子機器および電子機器の冷却方法
JP3600606B2 (ja) 2002-09-20 2004-12-15 株式会社東芝 電子機器
CN1759643B (zh) * 2003-03-12 2011-06-08 富士通株式会社 电子设备的冷却结构
JP2004349626A (ja) 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器
US7591302B1 (en) * 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
US7274566B2 (en) * 2004-12-09 2007-09-25 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for an electronics subsystem employing a coolant flow drive apparatus between coolant flow paths

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100859798B1 (ko) * 2005-11-11 2008-09-23 주식회사 엘지화학 이동통신 단말기용 커버
KR100886951B1 (ko) * 2007-07-12 2009-03-09 한국전기연구원 열전소자를 구비한 냉각장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN101697092A (zh) 2010-04-21
US7978470B2 (en) 2011-07-12
KR100636043B1 (ko) 2006-10-19
US20060133032A1 (en) 2006-06-22
US7502227B2 (en) 2009-03-10
CN1791320B (zh) 2010-11-10
CN101697092B (zh) 2013-04-24
CN1791320A (zh) 2006-06-21
JP4201762B2 (ja) 2008-12-24
JP2006173481A (ja) 2006-06-29
US20090052135A1 (en) 2009-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100636043B1 (ko) 전자 기기
JP3994948B2 (ja) 冷却装置及び電子機器
US5634351A (en) Two-phase cooling system for a laptop computer lid
US8767399B2 (en) Cooling system for electronic device
US9226427B2 (en) Docking station
CN100518465C (zh) 用于电子设备的冷却设备
US7273089B2 (en) Electronic apparatus having a heat-radiating unit for radiating heat of heat-generating components
US20130081779A1 (en) Electronic device and temperature modulation method thereof
US20050243510A1 (en) Electronic apparatus with liquid cooling device
JP2006134329A (ja) コンピュータ放熱システム
US7874173B2 (en) Thermal capacitor
US20040070942A1 (en) Electronic apparatus
US11013153B2 (en) Inverter and method of controlling the same
US20110081851A1 (en) Flow control system and method
US9146596B2 (en) Apparatus and methods for thermal management of a computing device
US10591963B2 (en) Housing for a computer system, parts of a housing for a computer system, and methods for increasing an airflow in a housing of a computer system
WO2006025689A1 (en) Cooling device for computer using thermoelectric element, air-cooling kit and duct
KR20170014071A (ko) 냉각 효과를 균일화한 전력전자 기기 외함
JP4841600B2 (ja) 電子機器
JP4174919B2 (ja) ファン装置付き電気機器
JP2005301905A (ja) 情報処理装置
US10588242B1 (en) Heat dissipating device and electronic device having same
JP2021196727A (ja) 電子機器
CN115515389A (zh) 电子设备
JP2002108507A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110920

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120924

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee