JP2006134329A - コンピュータ放熱システム - Google Patents

Abstract

【課題】コンピュータ放熱システムを提供する。
【解決手段】ベース部材（１６）及びディスプレイ部材（１８）を有するコンピュータデバイス（１２）を備え、コンピュータデバイス（１２）は、ベース部材（１６）に配置され、ベース部材（１６）からの熱エネルギー放散を容易にするために開かれるようになっている少なくとも１つの気流用ドア（２０）を有することを特徴とするコンピュータ放熱システム（１０）を提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンピュータ放熱システムに関する。

コンピュータシステムでは、一般に、プロセッサ及びシステムを冷却するための吸気口及び／又は排気口が設けられている。

しかしながら、このようなコンピュータシステムでは、このような吸気口及び／又は排気口を配置するための利用可能な表面積が、一般に極めて小さい。たとえば、ノートブック、ラップトップ又は他のタイプのポータブルコンピュータシステムにおける表面積は、一般に、入出力ポートの配置、ドライブ位置及びカードスロットの配置によって制限される。このため、プロセッサ及びコンピュータシステムを十分に冷却する能力は、性能及び／又はコンピュータシステムに組み込まれるプロセッサに影響を与える。

本発明の一実施形態によれば、コンピュータ放熱システムは、ベース部材及びディスプレイ部材を有するコンピュータデバイスであって、ベース部材に配置され、ベース部材からの熱エネルギー放散を容易にするように開かれるようになっている少なくとも１つの気流用ドアを有するコンピュータデバイスから成る。

本発明の別の実施形態によれば、コンピュータ放熱システムは、コンピュータデバイスのベース部材に配置され、ベース部材に対してコンピュータデバイスのディスプレイ部材が開かれると、それに応じて自動的に開くようになっている少なくとも一つの気流用ドアを有するコンピュータデバイスから成る。

本発明のさらに別の実施形態によれば、コンピュータ放熱方法は、ディスプレイ部材に結合されたベース部材を有するコンピュータデバイスのベース部材に配置される少なくとも１つの気流用ドアを、ベース部材の内部領域内の温度が所定閾値を超えるのに応じて自動的に開くことを含む。

本発明及びその利点をより完全に理解するために、ここで、添付図面と共に以下の説明を行う。

本発明の好ましい実施形態及びその利点は、図１〜図３を参照することによって最もよく理解される。それぞれの図面の同じ部分及び対応する部分には、同じ符号を使用する。

図１は、本発明によるコンピュータ放熱システム１２の一実施形態が組み込まれるコンピュータデバイス１０を示す図である。図１に示す実施形態では、コンピュータデバイス１０は、ベース部材１６と、ベース部材１６に回転可能に結合されるディスプレイ部材１８とを有するノートブック又はラップトップコンピュータデバイス１４から成る。図１に示す実施形態では、コンピュータ放熱システム１２は、ベース部材１６によって生成されるか、あるいは何らかの理由でベース部材１６内に含まれる熱エネルギーを放散させる気流用ドア２０を備える。

図１に示す実施形態では、気流用ドア２０は、ベース部材１６の上面２４の上に配置される。図１に示す実施形態では、気流用ドア２０は、熱エネルギー放散を容易にする（たとえば、気流の循環を増大させ、且つ／又は気流への妨害又は障害を少なくする）ために、キーボード２６とディスプレイ部材１８との間に位置するベース部材１６の上面２４に配置される。しかしながら、気流用ドア２０はコンピュータデバイス１０の他の場所に（たとえば、ベース部材１６の側面領域及び／又は背面領域に）配置されてもよい。図１に示す実施形態では、２つの気流用ドア２０がベース部材１６上に配置されているように示されているが、より多いか又は少ない気流用ドア２０が使用されてもよい。さらに、図１に示す実施形態では、気流用ドア２０は、ベース部材１６の側面領域３０に向かって外側に開くように構成されるが、気流用ドア２０は、他の方向に開く他の構成であってもよい。

図２Ａは、ベース部材１６に対して、気流用ドア２０及びディスプレイ部材１８が閉鎖位置にある、本発明によるコンピュータ放熱システム１２の一実施形態を示す図であり、図２Ｂは、ベース部材１６に対して、気流用ドア２０及びディスプレイ部材１８が開放位置にある、本発明によるコンピュータ放熱システム１２の一実施形態を示す図である。図２Ａ及び図２Ｂに示す実施形態では、気流用ドア２０は、ヒンジアセンブリ３６を介してベース部材１６に回転可能に結合される。しかしながら、気流用ドア２０はベース部材１６に他の方法で結合されてもよい。たとえば、気流用ドア２０は、他のタイプの装置を使用してベース部材１６に回転可能に結合されてもよく、又は他の回転不能な構成でベース部材１６に結合されてもよい（たとえば、気流用ドア２０をベース部材１６に摺動可能に結合し、気流用ドア２０をベース部材１６に対して摺動させることによって、ベース部材１６に対して気流用ドア２０を開くようにしてもよい）。本発明の実施形態によっては、ヒンジアセンブリ３６は、ばねタイプ又はばね付勢式のヒンジアセンブリ３６から成り、ディスプレイ部材１８がベース部材１６に対して開くと、図２Ｂに示すように、気流用ドア２０が自動的に開放位置まで上方に延出する。本発明のこのような実施形態では、コンピュータ放熱システム１２はまた、ディスプレイ部材１８がベース部材１６に対して閉じると、気流用ドア２０がベース部材１６に対して自動的に閉じるのを容易にする。本発明の他の実施形態では、ヒンジアセンブリ３６は、気流用ドア２０のさまざまな開放位置（たとえば、部分的開放位置から完全開放位置）を実現させるラチェットタイプのヒンジ要素から成る。本発明の実施形態によっては、気流用ドア２０が、自動的に（たとえば、ディスプレイ部材１８の開放／閉鎖、又はモータ又は他のタイプの作動機構の作動に応じて）開放及び／又は閉鎖するように構成される。しかしながら、本発明の他の実施形態では、気流用ドア２０が、（たとえば、いつでも且つ／又はインジケータ（たとえば、光又は他のタイプの音声及び／又は視覚インジケータ）若しくはコンピュータデバイス１０によってユーザに提供される他のタイプの通知に応じて）ユーザの手動によって開放及び/又は閉鎖するように構成される。図１並びに図２Ａ及び図２Ｂに示す実施形態では、コンピュータ放熱システム１２は、開かれた気流用ドア２０によって形成される開口４２内に配置され、開口４２に出入りする気流を濾過するフィルタ要素４０も有する。

気流用ドア２０は、作動時に、ベース部材１６に対して開いて、ベース部材１６の内部領域４４に対する開口４２を形成することにより、内部領域４４内からの熱エネルギーの放散を容易にするように構成される。内部領域４４内からの熱エネルギーの放散は、温度差の対流によって行われてもよく、又は強制的に生じた気流若しくは他の方法によって生じた気流（たとえばファンユニットにより）を、開口４２を通して内側へ又は外側へ通過させることによって行われてもよい。

図３は、本発明による放熱システム１２の一実施形態が組み込まれるコンピュータデバイス１０を示すブロック図である。図３に示す実施形態では、コンピュータ放熱システム１２は、プロセッサ５０、メモリ５２、温度センサ５４、アクチュエータ５６及びファンユニット５８を備える。図３に示す実施形態では、コンピュータ放熱システム１２はまた、ハードウェア、ソフトウェア又はハードウェア及びソフトウェアの組合せから成るセンサモジュール６０も備える。図３に示す実施形態では、センサモジュール６０は、プロセッサ５０がアクセス可能であり且つ実行可能であるようにメモリ５２に格納されているように示されている。

作動時において、温度センサ５４は、ベース部材１６の内部領域４４に又はその近くに配置されるか、あるいは設置されることにより、ベース部材１６の内部領域４４内の温度状態を判定するか、あるいは検出する。温度センサ５４によって取得される温度読取値又は測定値は、センサモジュール６０によって受け取られ、メモリ５２のデータベース７２に記憶されている温度データ７０と比較される。温度センサ５４が検出する温度測定値又は読取値が所定の温度閾値７４を超えると、センサモジュール６０は、アクチュエータ５６と連動し、アクチュエータ５６に気流用ドア２０を開かせるか、あるいはアクチュエータ５６に気流用ドア２０を開くように命令する。たとえば、本発明の実施形態によっては、アクチュエータ５６は、ヒンジアセンブリ３６に結合されるか、あるいはヒンジアセンブリ３６の一部として形成され、それにより、アクチュエータ５６がセンサモジュール６０からの信号に応じて気流用ドア２０を自動的に開く。本発明の実施形態によっては、内部領域４４内の温度が温度閾値７４を下回ると気流用ドア２０を自動的に閉じるように、センサモジュール６０が構成される。たとえば、温度センサ５４によって検出される温度読取値又は測定値が温度閾値７４を下回ると、センサモジュール６０はアクチュエータ５６と連動して、気流用ドア２０をベース部材１６に対して自動的に閉じるようにする。

本発明の実施形態によっては、センサモジュール６０はまた、気流用ドア２０が開いている場合、且つ／又は内部領域４４内の温度が温度閾値７４を超える場合に応じて、ファンユニット５８を自動的に始動又は起動するように構成される。たとえば、本発明の実施形態によっては、センサモジュール６０は、直接又はアクチュエータ５６を介して、ファンユニット５８と連動するように適合され、それにより、アクチュエータ５６の作動及び気流用ドア２０の開放時に、ファンユニット５８は、気流用ドア２０によって形成される開口４２を通して内側へ又は外側への気流を生成するように自動的に起動される。本発明の他の実施形態では、センサモジュール６０は、ファンユニット５８と直接又は間接的に連動することにより、内部領域４４内の温度変動に応じ且つ／又は所定時間間隔で、ファンユニット５８を起動且つ／又は停止するように適合される。上述したように、ファンユニット５８は、開口４２を通して外側に又は内側に気流を向けるように構成される。さらに、本発明の実施形態によっては、ファンユニット５８は、１つの気流用ドア２０に対応する開口４２を通して内側に気流を引き込み、別の気流用ドア２０を通して気流を放出又は排出するように構成される。このように、本発明の実施形態により、温度差による対流且つ／又はファンユニット５８を介することによって、内部領域４４内から熱エネルギーが放散される。

したがって、本発明の実施形態により、気流用ドア２０を介してコンピュータデバイス１０のベース部材１６内を冷却すること、又はベース部材１６内からの熱エネルギーを放散することが可能になる。気流用ドア２０が気流吸気口及び／又は排気口として構成されるようにコンピュータ放熱システム１２が構成されてもよい。たとえば、本発明の実施形態によっては、ベース部材１６の内部領域４４内からの対流的な熱エネルギーの放散を容易にするために、１つ又は複数の気流用ドア２０を設けてもよい。本発明の他の実施形態では、ファンユニット５８により、開いた気流用ドア２０によって形成される開口４２を通る気流を提供するかあるいは生成することにより、ベース部材１６の内部領域４４内からの熱エネルギー放散が容易になる。上述したように、コンピュータ放熱システム１２は、ファンユニット５８を介して、開いた気流用ドア２０によって形成される１つ又は複数の開口４２を通して内側に又は外側に気流を提供するように構成されてもよい。たとえば、コンピュータ放熱システム１２は、ファンユニット５８を介して、少なくとも１つの気流用ドア２０によって形成される開口４２を通して内側に気流を提供し、少なくとも１つの他の気流用ドア２０によって形成される開口４２を通して気流を排出するように構成されてもよい。また、気流用ドア２０は、コンピュータデバイス１０に形成される他の吸気及び／又は排出口と共に使用されてもよい。

さらに、本発明の実施形態は、コンピュータデバイス１０の冷却能力を向上させ、本発明の実施形態によっては、ファン効率を向上させる。たとえば、本発明の実施形態によっては、気流用ドア２０は、コンピュータデバイス１０の容積測定自由の空気ゾーン（たとえば、本来気流が制限されないであろうコンピュータデバイス１０の底部から離れている領域）により多く接触できる領域に配置され、このことにより、コンピュータデバイス１０の冷却能力が向上され、コンピュータデバイス１０を冷却する気流を生成するファン効率が向上する。

本発明によるコンピュータ放熱システムの一実施形態を組み込んだコンピュータデバイスを示す図である。 閉鎖位置にある図１に示すコンピュータ放熱システムを示す図である。 開放位置にある図１に示すコンピュータ放熱システムを示す図である。 本発明によるコンピュータ放熱システムの一実施形態を組み込んだコンピュータデバイスを示すブロック図である。

符号の説明

１０ コンピュータ放熱システム
１２ コンピュータデバイス
１６ ベース部材
１８ ディスプレイ部材
２０ 気流用ドア

Claims (10)

1. ベース部材及びディスプレイ部材を有するコンピュータデバイスを備え、
   前記コンピュータデバイスは、前記ベース部材に配置され、前記ベース部材からの熱エネルギー放散を容易にするために開かれるようになっている少なくとも１つの気流用ドアを有することを特徴とするコンピュータ放熱システム。
2. 前記ベース部材の内部領域の温度が所定閾値を超えるのに応じて、前記少なくとも１つの気流用ドアを自動的に開くようになっているセンサモジュールをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ放熱システム。
3. 前記少なくとも１つの気流用ドアを開くことに応じて、自動的に起動されるようになっているファンユニットをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ放熱システム。
4. 前記少なくとも１つの気流用ドアは、ばね付勢式のヒンジアセンブリを介して前記ベース部材に結合されることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ放熱システム。
5. 前記少なくとも１つの気流用ドアは、前記ディスプレイ部材を前記ベース部材に対して閉じることに応じて、自動的に閉じるようになっていることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ放熱システム。
6. コンピュータデバイスであって、前記コンピュータデバイスのベース部材に配置され、前記ベース部材に対して前記コンピュータデバイスのディスプレイ部材を開くことに応じて、自動的に開くようになっている少なくとも一つの気流用ドアを有するコンピュータデバイスを備えることを特徴とするコンピュータ放熱システム。
7. 前記少なくとも１つの気流用ドアは、ばね付勢式のヒンジアセンブリを介して前記ベース部材に結合されることを特徴とする請求項６に記載のコンピュータ放熱システム。
8. 前記少なくとも１つの気流用ドアを開くことによって形成される開口を介して、前記ベース部材の内部領域内に気流を引き込むようになっているファンユニットをさらに備えることを特徴とする請求項６に記載のコンピュータ放熱システム。
9. 前記少なくとも１つの気流用ドアは、前記ベース部材の上面に配置されることを特徴とする請求項６に記載のコンピュータ放熱システム。
10. 前記少なくとも１つの気流用ドアは、前記ディスプレイ部材を前記ベース部材に対して閉じることに応じて自動的に閉じるようになっていることを特徴とする請求項６に記載のコンピュータ放熱システム。

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