TWI548978B - 可攜式電子裝置 - Google Patents

Description

可攜式電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種可攜式電子裝置。

近年來，隨著科技產業日益發達，電子裝置例如筆記型電腦(notebook，NB)、平板電腦(tablet PC)與智慧型手機(smart phone)等產品已頻繁地出現在日常生活中。這些電子裝置在運作的過程中通常會產生熱能，而影響電子裝置的運作效能。因此，電子裝置的內部通常會配置散熱模組或散熱元件，以協助將電子裝置的產熱散逸至電子裝置的外部。

散熱風扇為電子散熱技術中相當常見的元件，其通常配合散熱鰭片對高功率元件進行散熱，以保持元件的溫度於其工作溫度範圍以內。此外，可藉由風扇所產生的主動氣流使得電子裝置內部與其外界環境進行對流作用，進而有效降低電子裝置內部的溫度。然而，在高效能運轉時，愈高速的晶片所產生的熱能也愈多，使可攜式電子裝置內的電子元件產生的大量的熱能，再加上可攜式電子裝置之小型化，上述的散熱方式難以將前述大量的 熱能快速地導出，散熱效果有限。

本發明提供一種可攜式電子裝置，其可增加散熱風扇的入風量，有效提高其散熱效率。

本發明的一種可攜式電子裝置，其包括一殼體、一升降機構、一控制單元以及一散熱風扇。殼體包括一開口。升降機構可升降地設置於殼體內並對應於開口。升降機構經配置以往靠近或遠離開口的方向移動。控制單元耦接升降機構並經配置以控制升降機構往靠近或遠離開口的方向移動。散熱風扇設置於升降機構上並對應於開口。當升降機構往靠近開口的方向移動時，散熱風扇隨著升降機構往靠近開口的方向抬升，並經由開口而突出於殼體的一外表面。

基於上述，本發明於其殼體上設置一開口，並將散熱風扇設置於升降機構上，控制單元耦接升降機構，以控制升降機構往靠近或遠離開口的方向移動，進而帶動散熱風扇經由開口突出於殼體的外表面或是帶動散熱風扇退回至殼體內的初始位置。如此配置，當可攜式電子裝置有較高的散熱需求時，控制單元即可據此控制升降機構抬升散熱風扇至突出於殼體的外表面，使散熱風扇的進風量以及出風量可大幅增加，進而可大幅提升可攜式電子裝置的散熱效率。因此，本發明確實可在可攜式電子裝置有高度散熱需求時，有效提高可攜式電子裝置的散熱效率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧可攜式電子裝置

110‧‧‧第一本體

112‧‧‧殼體

112a‧‧‧開口

112b‧‧‧外表面

112c‧‧‧內表面

114‧‧‧升降機構

116‧‧‧控制單元

118‧‧‧散熱風扇

118a‧‧‧突出部

118b‧‧‧抵靠部

118c‧‧‧入風口

117‧‧‧處理單元

119‧‧‧鍵盤模組

120‧‧‧第二本體

122‧‧‧顯示器

D1‧‧‧升降方向

圖1是依照本發明的一實施例的一種可攜式電子裝置的示意圖。

圖2是圖1的可攜式電子裝置的系統方塊示意圖。

圖3是圖1的可攜式電子裝置於一正常狀態的局部剖面示意圖。

圖4是圖1的可攜式電子裝置於一進階散熱狀態的局部剖面示意圖。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本發明。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。

圖1是依照本發明的一實施例的一種可攜式電子裝置的示意圖。請參照圖1，在本實施例中，可攜式電子裝置100可為一 筆記型電腦，其可如圖1所示包括一第一本體110以及一第二本體120，其中，第二本體120樞接第一本體110，以相對第一本體110旋轉。具體而言，第一本體110可包括殼體112以及一鍵盤模組119，而第二本體120則可包括一顯示器122。當然，本發明並不限制可攜式電子裝置100的種類，在本發明的其他未繪示的實施例中，可攜式電子裝置100亦可為一平板電腦。

圖2是圖1的可攜式電子裝置的系統方塊示意圖。圖3是圖1的可攜式電子裝置於一正常狀態的局部剖面示意圖。圖4是圖1的可攜式電子裝置於一進階散熱狀態的局部剖面示意圖。請同時參照圖2至圖4，詳細而言，在本實施例中，可攜式電子裝置100包括殼體112、一升降機構114、一控制單元116以及一散熱風扇118。殼體112包括一開口112a。升降機構114如圖3所示可升降地設置於殼體112內，且升降機構114的設置位置對應於開口112a。具體來說，升降機構114經配置以沿一升降方向D1往靠近或遠離開口112a的方向移動。控制單元116則如圖2所示的耦接升降機構114，並經配置以控制升降機構114往靠近或遠離開口112a的方向移動。

承上述，散熱風扇118設置於升降機構114上，以隨著升降機構114而移動，且散熱風扇118的設置位置對應於開口112a。如此配置，當升降機構114如圖4所示往靠近開口112a的方向移動時，散熱風扇118便可隨著升降機構114往靠近開口112a的方向抬升，並經由開口112a而突出於殼體112的一外表面 112b。在本實施例中，外表面112b可如圖1所示為第一本體110面向第二本體120的表面。當然，本發明並不限制外表面112b的位置，外表面112b亦可為第一本體110背離第二本體120的表面，也就是說，散熱風扇118亦可由第一本體110背離第二本體120的表面而突出於殼體112。

在本實施例中，散熱風扇118包括一入風口118c，其設置位置對應於開口112a。如此，當散熱風扇118隨著升降機構114往靠近開口112a的方向抬升時，入風口118c則可經由開口112a而突出於外表面112b，以增加散熱風扇118的進風量，進而可增加可攜式電子裝置內部的空氣對流量而達到加速散熱的效果。

在本發明的一實施例中，可攜式電子裝置100更包括一處理單元117，其耦接控制單元116。如此，當可攜式電子裝置100被切換至一超頻模式，也就是說，使用者欲對處理單元117進行超頻，使工作時脈訊號的頻率高於一標準工作時脈頻率值，此時，控制單元116則可據此控制升降機構114往靠近開口112a的方向移動，以抬升散熱風扇118至突出於殼體112的外表面112b。簡單來說，控制單元116控制升降機構114往靠近開口112a的方向移動的操作是反應於可攜式電子裝置100被切換至超頻模式而執行。因此，當可攜式電子裝置100被切換至超頻模式時，散熱風扇118即會被抬升至突出於殼體112的外表面112b，以大幅提升散熱風扇118的進風量以及出風量(風的流向可如圖4的箭頭所示)，更可提升可攜式電子裝置100的散熱效率。

承上述，當可攜式電子裝置100由超頻模式被切換回一正常模式，也就是說，工作時脈訊號的頻率回復至標準工作時脈頻率值，此時，控制單元116可據此而控制升降機構114往遠離開口112a的方向移動，使散熱風扇118下降至殼體112內的一初始位置。簡單來說，控制單元116控制升降機構114往遠離開口112a的方向移動的操作是反應於可攜式電子裝置100被切換回一正常模式而執行。因此，當可攜式電子裝置100被切換回正常模式時，散熱風扇118即可退回至殼體112內的初始位置，繼續在原本的正常狀態下進行散熱。

在另一實施例中，控制單元116亦可依據可攜式電子裝置100的工作溫度是否超過一預設溫度來控制升降機構114應往靠近或遠離開口112a的方向移動。詳細而言，當可攜式電子裝置100的工作溫度超過一預設溫度時，控制單元116可據此控制升降機構114往靠近開口112a的方向移動，以抬升散熱風扇118至突出於殼體112的外表面112b。簡單來說，控制單元116控制升降機構114往靠近開口112a的方向移動的操作是反應於可攜式電子裝置100的工作溫度超過預設溫度而執行。因此，當可攜式電子裝置100的工作溫度超過預設溫度時，散熱風扇118即會被抬升至突出於殼體112的外表面112b，以大幅提升散熱風扇118的進風量及散熱效率。

承上述，散熱風扇118在突出於殼體112的外表面112b的狀態下持續對可攜式電子裝置100進行散熱，直到可攜式電子 裝置100的工作溫度回復至低於預設溫度時，控制單元116即可據此而控制升降機構114往遠離開口112a的方向移動，而使散熱風扇118下降至殼體112內的初始位置。簡單來說，控制單元116控制升降機構114往遠離開口112a的方向移動的操作是反應於可攜式電子裝置100的工作溫度回復至低於預設溫度而執行。因此，當可攜式電子裝置100的工作溫度回復至低於預設溫度時，散熱風扇118即可退回至殼體112內的初始位置，繼續在原本的正常狀態下進行散熱。

詳細來說，散熱風扇118可如圖4所示包括一突出部118a以及一抵靠部118b，前述的入風口118c即設置於此突出部118a，而突出部118a連接並突出於抵靠部118b。如此配置，當散熱風扇118隨著升降機構114往靠近開口112a的方向抬升時，突出部118a則經由開口112a而突出於外表面112b，而抵靠部118b則抵靠於殼體112相對於外表面112b的一內表面112c。因此，當可攜式電子裝置100有較高的散熱需求時，散熱風扇118的入風口118c可隨著突出部118a而突出於殼體112的外表面112b，以大幅增加散熱風扇118的進風量與出風量，進而可大幅提升散熱風扇118的散熱效率。

綜上所述，本發明於其殼體上設置一開口，並將散熱風扇設置於升降機構上，控制單元耦接升降機構，以控制升降機構往靠近或遠離開口的方向移動，進而帶動散熱風扇經由開口突出於殼體的外表面或是帶動散熱風扇退回至殼體內的初始位置。

如此配置，當可攜式電子裝置有較高的散熱需求時，例如當可攜式電子裝置被切換至超頻模式時，或是當可攜式電子裝置的工作溫度超過預設溫度時，控制單元即可據此控制升降機構抬升散熱風扇至突出於殼體的外表面，使散熱風扇的進風量可大幅增加，進而可大幅增加散熱風扇的出風量以及可攜式電子裝置內的空氣對流，並大幅提升可攜式電子裝置的散熱效率。

當可攜式電子裝置回復至正常工作模式或回復至正常工作溫度時，控制單元即可據此控制升降機構帶動散熱風扇退回至殼體內的初始位置，以繼續在原本的正常狀態下進行散熱。因此，本發明確實可有效提高可攜式電子裝置的散熱效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧可攜式電子裝置

112‧‧‧殼體

112a‧‧‧開口

112b‧‧‧外表面

112c‧‧‧內表面

114‧‧‧升降機構

118‧‧‧散熱風扇

118a‧‧‧突出部

118b‧‧‧抵靠部

118c‧‧‧入風口

D1‧‧‧升降方向

Claims (8)

1. 一種可攜式電子裝置，包括：一殼體，包括一開口；一升降機構，可升降地設置於該殼體內並對應於該開口，該升降機構經配置以往靠近或遠離該開口的方向移動；一控制單元，耦接該升降機構並經配置以控制該升降機構往靠近或遠離該開口的方向移動；以及一散熱風扇，設置於該升降機構上並對應於該開口，當該升降機構往靠近該開口的方向移動時，該散熱風扇隨著該升降機構往靠近該開口的方向抬升，其中該散熱風扇包括一入風口、一突出部以及一抵靠部，該入風口對應於該開口，且設置於該突出部，該突出部連接並突出於該抵靠部，當該散熱風扇隨著該升降機構往靠近該開口的方向抬升時，該入風口與該突出部經由該開口而突出於該殼體的一外表面，且該抵靠部抵靠於該殼體相對於該外表面的一內表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該控制單元控制該升降機構往靠近該開口的方向移動的操作是反應於該可攜式電子裝置被切換至一超頻模式而執行。
3. 如申請專利範圍第2項所述的可攜式電子裝置，其中該控制單元控制該升降機構往遠離該開口的方向移動的操作是反應於該可攜式電子裝置被切換回一正常模式而執行。
4. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該控 制單元控制該升降機構往靠近該開口的方向移動的操作是反應於該可攜式電子裝置的工作溫度超過一預設溫度而執行。
5. 如申請專利範圍第4項所述的可攜式電子裝置，其中該控制單元控制該升降機構往遠離該開口的方向移動的操作是反應於該可攜式電子裝置的工作溫度回復至低於該預設溫度而執行。
6. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，更包括一第一本體以及一第二本體，該第一本體包括該殼體，該第二本體樞接該第一本體，以相對該第一本體旋轉。
7. 如申請專利範圍第6項所述的可攜式電子裝置，其中該第一本體更包括一鍵盤模組。
8. 如申請專利範圍第6項所述的可攜式電子裝置，其中該外表面為該第一本體面向該第二本體的表面。