CN203786654U - 一种新型散热机壳 - Google Patents
一种新型散热机壳 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203786654U CN203786654U CN201420169111.0U CN201420169111U CN203786654U CN 203786654 U CN203786654 U CN 203786654U CN 201420169111 U CN201420169111 U CN 201420169111U CN 203786654 U CN203786654 U CN 203786654U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- server
- chassis base
- base
- electronic devices
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 24
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
Abstract
本实用新型公开了一种新型散热机壳，包括一机壳底座、机壳上盖以及风扇，所述该机壳底座的底板及该底板四侧板是用导热性较好的金属铸造的一体式结构；所述机壳底座的底板内部铸有与所述发热量较大的电子元器件能够紧密接触的凹槽型或凸型实心结构；所述机壳底座的底板上在所述发热量较小的电子元器件所对应的空间范围内设有与底板一体的散热片；所述风扇设置于所述机壳底座上，实现该机壳内的空气流动；这种新型散热机壳，通过铸铝机壳内部槽型结构的设计，所需安装风扇少，节省了机壳内部空间，使电子产品的体积更小巧。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品散热领域，具体涉及一种能够实现接触式传热的新型散热机壳。
背景技术
服务器的散热永远是业界的关注点，在计算密度越来越高，电力消耗越来越大的今天，服务器，尤其是大量应用服务器的数据中心，散热问题永远“挥之不散”，现在，由于外部散热难以完全解决问题，而且散热效率较低，经常造成服务器内部局部过热，从而不能达到服务器散热的要求，于是越来越多的服务器厂商已经将服务器的散热聚焦于服务器内部。对于服务器散热来说，尤其是内部散热，单纯的增加风扇数量或增加风扇转速并不能很好的解决问题，风扇越多，转速越快，耗电也就越多，噪音也会越大，对于用户来说，耗电和噪音也是很大的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于解决现存服务器散热问题，而提供一种新型散热机壳与服务器紧密接触的接触传热式新型散热机壳，服务器散热所需风扇的功率和个数最小化，该服务器外壳能够实现接触传热和风冷散热两种传热模式共存，以最低能耗为服务器提供所需的工作环境，保证万无一失的散热要求，以保证服务器工作安全可靠。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种新型散热机壳，包括一机壳底座（1）、机壳上盖（10）以及风扇（5），其特征在于，所述该机壳底座（1）的底板及该底板上的前面板、后面板以及两侧板铸造为一体式结构；所述机壳底座（1）是导热性较好的铸金属壳体，所述机壳底座（1）的底板内部根据服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）结构形状铸有凹槽型（3）或凸型（2）实心结构，使所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）能够紧密接触；所述机壳底座（1）的底板上在所述服务器（7）上发热量较小的电子元器件（8）所对应的空间范围内设有与底板一体的散热片（4），所述散热片（4）与所述服务器（7）上发热量较小的电子元器件（8）之间留有空间，它们是不接触的；所述风扇（5）设置于所述机壳底座（1）上，实现服务器机壳内的空气的流动；所述该机壳底座（1）的底板的外表面是一个平整金属板；所述机壳底座（1）与机壳上盖（10）之间的结合面上分别设置有密封衬垫；所述机壳底座（1）的前面板和后面板上设有散热孔（11）；所述机壳底座（1）的前面板上设有出线口（6）保证服务器机壳内部服务器（7）上的I/O口通过所述出线口（6）与外部连接。
以上所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）之间设置有绝缘导热材料，保证所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）达到最大面积的接触，使所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）散发出来的热量能够通过金属服务器外壳直接传输出去。
以上所述机壳上盖（10）是外表面平整的塑料结构或金属结构。
以上所述服务器机壳底座（1）是导热性较好的铸铝壳体。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：
1、 这种新型散热机壳内部的发热量较大电子元器件与金属外壳直接接触，达到接触传热，而发热量较小的电子元器件散发出来的热量经过风扇加快空气流动，通过该新型散热机壳内部的散热片传递给金属外壳，然后直接传输到环境中；
2、 使用该机壳的电子设备能够实现接触传热和风冷散热两种传热模式共存，以最低能耗为服务器提供所需的工作环境，保证万无一失的散热要求，以保证电子设备工作安全可靠。；
3、 这种新型散热机壳的设计，能够降低整个数据中心的能耗，PUE接近1，国外先进的数据中心机房PUE值通常小于2，而我国的大多数数据中心的PUE值在2-3之间；
4、新型散热机壳内所需安装风扇少，节省了电子设备机壳内部空间，使电子设备的体积更小巧。
附图说明
图1为本实用新型的新型散热机壳截面示意图。
图2为本实用新型的新型散热机壳侧面示意图。
图中编号：（1）机壳底座；（2）机壳底座凸型结构；（3）机壳底座凹槽型结构；（4）散热片；（5）风扇；（6）出线口；（7）服务器；（8）服务器上发热量较小的电子元器件；（9）服务器上发热量较大的电子元器件；（10）机壳上盖；（11）散热孔。
具体实施方式
结合上述附图说明本实用新型的具体实施例。
如图1所示本实用新型的新型散热机壳截面示意图和图2为本实用新型的新型散热机壳侧面示意图，包括一机壳底座（1）、机壳上盖（10）以及风扇（5）；所述该机壳底座（1）的底板及该底板上的前面板、后面板以及两侧板铸造为一体式结构；所述机壳底座（1）是导热性较好的铸金属壳体，所述机壳底座（1）的底板内部根据服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）结构形状铸有凹槽型（3）或凸型（2）实心结构，使所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）能够紧密接触；所述机壳底座（1）的底板上在所述服务器（7）上发热量较小的电子元器件（8）所对应的空间范围内设有与底板一体的散热片（4），所述散热片（4）与所述服务器（7）上发热量较小的电子元器件（8）之间留有空间，它们是不接触的；所述风扇（5）设置于所述机壳底座（1）上，对服务器机壳内的空气进行搅动；所述该机壳底座（1）的底板的外表面是一个平整金属板；所述机壳底座（1）与机壳上盖（10）之间的结合面上分别设置有密封衬垫；所述机壳底座（1）的前面板和后面板上设有散热孔（11）；所述机壳底座（1）的前面板上设有出线口（6）保证服务器机壳内部服务器（7）上的I/O口通过所述出线口（6）与外部连接。
该新型散热机壳的设计思想对于现在所有需要散热的电子元器件都适应，能够根据不同服务器主板的形状在机壳底座（1）的底板上铸成不同的凸凹结构使其与发热量较大的电子元器件相接触，直接把发热量较大的电子元器件散发出的热通过接触传热方式传导到外面，其散热效率远大于风冷或者水冷散热；而服务器上发热量较小的电子元器件散发出来的热量以及发热量较大的电子元器件散发出且来不及经接触传热传递出去热量经过风扇加快空气流动，通过服务器机壳内部的散热片传递给金属服务器外壳，然后直接传输到环境中为服务器的工作环境提供双重保险；另外对于该服务器机壳不能及时传递出去的多余热量，通过散热孔的设计，通过风扇将热量传递到周围环境中，这又为服务器散热提供第三重保险；使用该机壳的服务器能够实现接触传热和风冷散热两种传热模式共存，以最低能耗为服务器提供所需的工作环境，保证万无一失的散热要求，以保证服务器工作安全可靠。并且该机壳的结构简单、生产成本低、易于加工、功能全面、直接把匹配的服务器放进去即可直接散热，使用非常方面。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种新型散热机壳，包括一机壳底座（1）、机壳上盖（10）以及风扇（5），其特征在于，所述该机壳底座（1）的底板及该底板上的前面板、后面板以及两侧板铸造为一体式结构；所述机壳底座（1）是导热性较好的铸金属壳体，所述机壳底座（1）的底板内部根据服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）结构形状铸有凹槽型（3）或凸型（2）实心结构，使所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）能够紧密接触；所述机壳底座（1）的底板上在所述服务器（7）上发热量较小的电子元器件（8）所对应的空间范围内设有与底板一体的散热片（4），所述散热片（4）与所述服务器（7）上发热量较小的电子元器件（8）之间留有空间，它们是不接触的；所述风扇（5）设置于所述机壳底座（1）上；所述该机壳底座（1）的底板的外表面是一个平整金属板；所述机壳底座（1）与机壳上盖（10）之间的结合面上分别设置有密封衬垫；所述机壳底座（1）的前面板和后面板上设有散热孔（11）；所述机壳底座（1）的前面板上设有出线口（6）保证服务器机壳内部服务器（7）上的I/O口通过所述出线口（6）与外部连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型散热机壳，其特征在于，所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）之间设置有绝缘导热材料，保证所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）达到最大面积的接触，使所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）散发出来的热量能够通过金属服务器外壳直接传输出去。
3.根据权利要求1所述的一一种新型散热机壳，其特征在于，所述机壳上盖（10）是外表面平整的塑料结构或金属结构。
4.根据权利要求1所述的一种新型散热机壳，其特征在于，所述服务器机壳底座（1）是导热性较好的铸铝壳体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420169111.0U CN203786654U (zh) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | 一种新型散热机壳 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420169111.0U CN203786654U (zh) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | 一种新型散热机壳 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203786654U true CN203786654U (zh) | 2014-08-20 |
Family
ID=51322818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420169111.0U Expired - Lifetime CN203786654U (zh) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | 一种新型散热机壳 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203786654U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103885562A (zh) * | 2014-04-09 | 2014-06-25 | 北京德能恒信科技有限公司 | 一种传热式服务器机壳 |
-
2014
- 2014-04-09 CN CN201420169111.0U patent/CN203786654U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103885562A (zh) * | 2014-04-09 | 2014-06-25 | 北京德能恒信科技有限公司 | 一种传热式服务器机壳 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200506220A (en) | Cooling device and centrifugal pump to be used in the same device | |
| CN203689428U (zh) | 一种数据中心服务器冷却机柜 | |
| CN206251564U (zh) | 散热装置、电路板散热系统以及电子设备 | |
| CN106970690A (zh) | 散热系统 | |
| CN203840687U (zh) | 散热器、电路板散热结构以及电子设备 | |
| CN203761746U (zh) | 一种监控相机的散热结构 | |
| CN203786654U (zh) | 一种新型散热机壳 | |
| CN203788632U (zh) | 一种新型服务器传热机壳 | |
| CN206292712U (zh) | 电脑主机散热系统 | |
| CN103885556A (zh) | 一种传热式服务器机壳 | |
| CN203689295U (zh) | 一种服务器机壳 | |
| CN204168114U (zh) | 一种大功率开关电源 | |
| CN105899046A (zh) | 一种具有外部散热风道的手机散热装置 | |
| CN103838335A (zh) | 一种传热式服务器机壳 | |
| CN103885562A (zh) | 一种传热式服务器机壳 | |
| CN206402554U (zh) | 一种节能通信机箱 | |
| CN206212557U (zh) | 移动终端、充电装置和散热结构 | |
| CN103838337A (zh) | 一种数据中心服务器冷却机柜 | |
| CN211321892U (zh) | 一种新型无线通信网关 | |
| CN208077106U (zh) | 一种笔记本电脑抽风式散热器 | |
| CN210042634U (zh) | 一种采用相变抑制传热材料及压电陶瓷风扇的无线充电座 | |
| CN206378782U (zh) | 一种密封式风冷加固计算机 | |
| CN216122537U (zh) | 一种具有散热功能手机壳 | |
| CN110764595A (zh) | 一种笔记本电脑的散热装置 | |
| CN211321349U (zh) | 一种高效散热的交换机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 100020 Chaoyang District City, Chaoyang Street, No. 15, floor 1518, unit 18, Patentee after: BEIJING FULLLINK OREITH TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 100094 Beijing, Badachu hi tech park, West Wells Road, building 9415, room 3, No., room 3 Patentee before: BEIJING DENENG HENGXIN SCIENCE AND TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140820 |