KR100859798B1 - 이동통신 단말기용 커버 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이동통신 단말기용 커버에 관한 것이다. 이는 디스플레이부가 그 전면에 구비되어 있는 이동통신 단말기에 위치 이동 가능하게 장착되며 단말기의 전면 또는 후면을 선택적으로 커버하며 보호하는 것으로서, 단말기로부터 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하기 위한 다수의 방열핀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 이동통신단말기용 커버는, 단말기에 대해 위치 이동 가능하여 단말기의 전면과 후면을 선택적으로 커버할 수 있으므로, 단말기를 사용하지 않을 때에는 단말기 전면의 디스플레이부나 조작패널부를 커버하여 보호하고, 단말기를 사용할 때에는 단말기의 후면에 밀착되어 내부회로에서 발생하는 열은 물론 배터리로부터 발생하는 열을 방열 할 수 있으며, 필요시 단말기를 기울여 세워 놓을 수 있는 받침대의 역할이 가능하다.

Description

이동통신 단말기용 커버{Cover for mobile phone}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기용 커버를 휴대폰과 더불어 도시한 사시도이다.

도 2는 상기 도 1에 도시한 휴대폰의 열방출단자의 기능을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.

도 3은 상기 도 1에 도시한 힌지부재 및 힌지어뎁터를 도시한 단면도이다.

도 4는 상기 힌지어뎁터에 힌지부재가 장착된 모습을 나타낸 도면이다.

도 5는 상기 도 1에 도시한 커버의 종단면도이다.

도 6a 내지 도 6e는 상기 도 1에 도시한 커버의 사용예를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.

도 7은 상기 도 1에 도시한 커버의 다른 사용예를 나타내 보인 측면도이다.

도 8은 상기 도 1에 도시한 커버의 열방출 원리를 설명하기 위한 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11:휴대폰 11a:기판

12:히트파이프 13:열방출단자

13a:암나사구 15:힌지부재

15a:수나사 15b:가압볼

15c:스프링 15d:볼설치홈

16:힌지장치 17:디스플레이부

19:조작패널부 21:배터리

23:커버 25:전면부

25a:투명창 25b:방열핀

27:측면부 27a:장공

31:힌지어뎁터 31a:수용구멍

31b:홈 31c:가이드면

35:열전도폴리머

본 발명은 이동통신 단말기용 커버에 관한 것이다.

전자통신 기술의 비약적 발전에 따라 근래에 출시되는 개인형 통신기기인 휴대폰에는 (물론 휴대폰의 사양에 따라 다르겠지만) 각종 첨단 기능, 이를테면 위성DMB방송 출력기능이나 네비게이션기능 또는 카메라기능이나 MP3기능 등이 탑재되고 있다.

그런데 상기한 기능들은 매우 복잡하고 집적된 전자회로를 요구하며 구동시 많은 열을 발생하므로, 휴대폰 내부에서 발생하는 열을 방출하기 위한 별도의 수단이 필요하다. 방열수단이 구비된 단말기로서 국내특허공개공보 제2005-19700호(이 동통신 단말기의 방열구조), 일본특허공개공보 제1993-37442호(휴대전화기), 일본실용신안공개공고 제1994-13233호(포트어빌무전기의 방열구조) 등이 제안된 바 있다.

그러나 상기한 종래의 단말기는 방열수단이 단말기의 하나의 구성부품으로서 본체(휴대전화기본체나 무전기의 본체)의 전면 또는 후면에 고정식으로 장착되므로 예컨대 단말기를 사용하지 않을 때 (열이 발생하지 않아 방열수단이 필요 없을 때)분리하기가 어렵고 방열면적이 넓지 못하다. 또한 공지의 사실과 같이 단말기에 있어서 열이 발생하는 곳은 내부의 발열부품 이외에 배터리인데 상기한 종래 단말기에 구비되어 있는 방열수단은 배터리의 열을 방열하는 기능은 제공하지 못하여 결국 전체적인 방열효율이 높지 못하다.

본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 단말기에 대해 위치 이동 가능하여 단말기의 전면과 후면을 선택적으로 커버할 수 있으므로, 단말기를 사용하지 않을 때에는 단말기 전면의 디스플레이부나 조작패널부를 커버하여 보호하고, 단말기를 사용할 때에는 단말기의 후면에 밀착되어 내부회로에서 발생하는 열은 물론 배터리로부터 발생하는 열을 방열 할 수 있으며, 필요시 단말기를 기울여 세워 놓을 수 있는 받침대의 역할이 가능한 이동통신 단말기용 커버를 제공함에 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 디스플레이부가 그 전면에 구비되어 있는 이동통신 단말기에 위치 이동 가능하게 장착되며 단말기의 전면 또는 후면을 선택적으로 커버하며 보호하고, 단말기로부터 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하기 위한 다수의 방열핀을 갖는 이동통신 단말기용 커버에 있어서, 상기 단말기는 상기 커버를 지지하며 커버의 회동 운동시 회동축의 역할을 할 수 있게 돌출된 힌지장치를 그 상단부 양측면에 하나씩 갖는 단말기이고, 상기 커버에는 길이방향으로 연장되고 그 내부에 상기 힌지장치를 수용하며 힌지장치로부터 지지력을 제공받아 커버의 직선운동 및 회전 운동을 가이드 하는 장공이 형성되며, 상기 힌지장치 중 적어도 하나는 단말기 내부에서 발생하는 열을 전달받아 단말기 외부로 이동시켜 커버로 전달하는 열방출단자인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 장공의 내부에는 장공의 길이방향을 따라 이동 가능하고, 힌지장치를 그 내부에 회전가능하게 수용하는 힌지어뎁터가 구비된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 단말기의 외측으로 돌출된 힌지장치는 소정 직경의 원통의 형태를 취하며 그 외주면에 반지름방향으로 탄성 지지되는 다수의 가압볼을 구비하는 힌지부재를 포함하고, 상기 힌지어뎁터는 힌지부재를 그 내부에 수용하되 힌지부재의 외주면과 밀착하는 내주면에는 상기 가압볼을 수용하는 다수의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 커버의 내측면에는 단말기의 표면에 밀착하여 단말기로부터 방출되는 열을 커버로 전달하는 열전도폴리머가 더 구비된 것을 특징으로 한다.

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이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기용 커버를 휴대폰과 더불어 도시한 사시도이다. 본 실시예에서는 이동통신 단말기의 한 종류로서 휴대폰(11)을 예로 들었다.

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 이동통신 단말기용 커버(23)는, 휴대폰(11)의 전면 또는 후면을 커버하기 위한 전면부(25)와, 상기 전면부(25)의 양측 단부에 일체로 위치하며 휴대폰(11)의 양측면을 커버하는 측면부(27)를 포함하여 구성된다.

기본적으로 상기 커버(23)는, 휴대폰(11)으로부터 발생하는 열을 휴대폰 외부로 방출하기 위한 히트싱크의 역할과, 휴대폰(11) 전면의 디스플레이부(17) 및 조작패널부(19)를 넓게 커버하여 보호하는 보호커버의 역할을 겸하는 것이다.

아울러 본 실시예에 따른 커버의 사용 편리성을 위해서는 휴대폰의 상단 양측면에 상기 커버를 지지하는 힌지가 구비되어 있을 필요가 있다. 상기 힌지가 없을 경우에는, 커버를 휴대폰과 별도로 운용하여 (필요에 따라) 커버를 휴대폰의 앞에서 뒤로(휴대폰 전면을 커버하는 경우), 또는 휴대폰의 뒤에서 앞으로(휴대폰의 후면을 커버하는 경우) 끼워 측면부(27)가 휴대폰의 양측면을 탄성 지지하도록 하여 적용할 수 있다. 본 실시예에서는 휴대폰의 양측면에 힌지장치(16)가 구비되어 있는 경우를 예를 들어 설명하기로 한다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 커버(23)의 전면부(25)는, 휴대폰(11) 전면의 넓이에 대응하는 넓이를 가지며 그 소정위치에 투명창(25a)이 마련되어 있음을 알 수 있다. 상기 투명창(25a)은 예를들어 아크릴이나 기타 투명한 소재의 합성수지로 제작된 것으로서 커버(23)가 휴대폰(11)의 전면을 커버한 상태로도 외부에서 디스플레이부(17)를 볼 수 있도록 한다.

또한 상기 전면부(25)의 외측면에는 소정패턴의 방열핀(fin)이 형성되어 있다. 상기 방열핀(25b)은 외기와 열교환함으로써 휴대폰(11)으로부터 전달된 열을 외부로 방출하는 통상의 방열수단이다.

상기 전면부(25)의 양측에 위치하는 측면부(27)는 전면부(25)에 일체를 이루며 절곡 형성된 것으로서 도면상 수직으로 연장된 장공(27a)을 갖는다. 상기 장공(27a)은 일정폭을 갖는 관통구멍으로서 양쪽의 측면부(27)에 모두 형성되어 있다.

상기 투명창(25a)을 제외한 커버(23)는 은이나 알루미늄 또는 구리 등과 같이 열전도성이 좋은 금속으로 제작한다.

한편, 상기 각 측면부(27)의 장공(27a)에는 힌지어뎁터(31)가 하나씩 구비된다. 상기 힌지어뎁터(31)는 대략 링의 형태를 취하며 장공(27a)에 끼워진 상태로 장공의 길이방향으로 이동 가능하다. 또한 상기 힌지어뎁터(31)가 장공(27a)으로부터 빠지지 않도록 힌지어뎁터(31)에는 장공의 테두리를 앞뒤에서 지지하는 지지날개(31d)를 갖는다. 아울러 상기 힌지어뎁터(31) 외주면 중 장공의 테두리를 향하는 면은 평평한 가이드면으로서 힌지어뎁터(31)가 회전운동하지 못하게 한다.

상기 힌지어뎁터(31)의 중앙부에는 수용구멍(31a)이 형성되어 있다. 상기 수용구멍(31a)은 후술할 힌지부재(15)를 수용할 관통구멍으로서 그 내주면에는 다수 의 홈(31b)이 형성되어 있다.

상기 커버(23)가 적용될 휴대폰(11)의 양측면에는 힌지장치(16)가 구비된다. 상기 힌지장치(16)는 열방출단자(13)와 상기 열방출단자(13)에 결합하는 힌지부재(15)로 구성된다.

상기 열방출단자(13)는 도 2에 도시한 바와같이 휴대폰(11) 내부의 회로 기판(11a)에 장착된 발열부품(11b)의 열을 휴대폰 외부로 뽑아내는 히트파이프(12)의 단부이다. 상기 히트파이프(12)는 공지의 것으로서 휴대폰의 외부로 연장되어 그 연장단부가 휴대폰 외부로 노출되어 있다. 아울러 상기 열방출단자(13)에는 암나사구(13a)가 형성되어 있다. 상기 암나사구(13a)는 힌지부재(15)를 열방출단자(13)에 나사 결합하기 위하여 형성한 것이다.(도 2 참조)

상기 힌지부재(15)는 그 외주면에 다수의 가압볼(15b)을 갖는 원통형부재로서 상기 열방출단자(13)를 향하는 면에는 상기 암나사구(13a)에 결합되는 수나사(15a)가 형성되어 있다. 따라서 상기 암나사구(13a)에 수나사(15a)를 결합하면 휴대폰(11)의 상단부 양측면에 힌지부재(15)가 위치하게 되는 것이다.

도 3은 상기 도 1에 도시한 힌지부재 및 힌지어뎁터를 도시한 단면도이다.

도면을 참조하면, 열방출단자(13)에 힌지부재(15)가 결합되어 있음을 알 수 있다. 또한 상기 힌지부재(15)의 외주면에는 다수의 볼설치홈(15d)이 마련되어 있고 각 볼설치홈(15d)에 스프링(15c)과 가압볼(15b)이 삽입되어 있다. 상기 가압볼(15b)은 스프링(15c)에 의해 외부로 탄성 지지되며, 도 4에 도시한 바와같이 힌지부재(15)가 수용구멍(31a)에 끼워진 상태로 힌지부재(31)의 홈(31b)을 가압한다.

도 4는 상기 힌지어뎁터에 힌지부재가 장착된 모습을 나타낸 단면도이다.

도시한 바와같이, 장공(27a)의 내부에 힌지어뎁터(31)가 끼워지되 힌지어뎁터(31)의 가이드면(31c)이 장공(27a)의 테두리부에 대향하고 있다. 상기 가이드면(31c)은 장공(27a)의 내향 테두리부에 대향하며 힌지어뎁터(31)가 장공의 길이방향으로 직선운동하도록 가이드한다.

또한 상기 힌지어뎁터(31)가 제공하는 수용구멍(31a)에 힌지부재(15)가 끼워져 있음을 알 수 있다. 특히 힌지부재(15)에 구비되어 있는 각 가압볼(15b)이 힌지어뎁터(31)의 홈(31b)에 끼워져 홈(31b)을 탄성 가압하고 있다. 이 상태에서 상기 힌지어뎁터(31)를 화살표 a방향 또는 그 반대방향으로 회전시키면 각 가압볼(15b)은 스프링(15c)을 압축하며 홈(31b)으로부터 빠져나와 이동방향으로 이웃하는 홈(31b)으로 이동하여 삽입된다. 이와같이 스프링에 의해 탄성 지지되고 있는 가압볼(15b)이 이동하면서 홈(31b)에 삽입되므로 휴대폰(11)에 대한 커버(23)의 회동시 일정 회동각도마다 걸리는 감각을 느낄 수 있음은, 도 7에 도시한 바와같이 커버가 휴대폰에 대해 물론 소정 각도를 유지할 수 있다.

도 5는 상기 도 1에 도시한 커버의 종단면도이다.

도시한 바와같이, 본 실시예에 따른 이동통신단말기용 커버(23)는, 대략 ㄷ 자의 종단면 형태를 취하며, 휴대폰의 전면 또는 후면을 커버하는 전면부(25)와, 상기 전면부(25)의 양측에 일체로 절곡 형성되어 있는 측면부(27)로 이루어진다. 상기 전면부(25)의 외측면에 소정패턴의 방열핀(25b)이 형성되어 있음은 상기한 바와같다.

또한 상기 전면부(25)의 내향면에는 열전도폴리머(35)가 고정된다. 상기 열전도폴리머는 휴대폰으로부터 발생하는 열을 흡수하여 전면부(25)의 방열핀 측으로 이동시키는 공지의 열전달물질이다. 상기 열전도폴리머는 열전도성을 가져 예컨대 휴대폰의 배터리에 밀착한 상태로 배터리로부터 발생하는 열을 그대로 전면부(25)의 방열핀(25b)측으로 전달시킨다. 특히 상기 열전도폴리머는 상온에서 그 형상이 변형 가능하므로 적용하는 휴대폰의 외부형상의 차이가 있다 하더라도 커버(23)를 휴대폰측으로 가압할 때 휴대폰의 외면에 충분한 면적으로 밀착 가능하다.

도 6a 내지 도 6e는 상기 도 1에 도시한 커버의 사용예를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.

상기한 바와같이, 본 실시예에 따른 이동통신단말기용 커버(23)는, 휴대폰(11)의 전면 또는 후면을 선택적으로 커버할 수 있다. 즉 휴대폰을 사용하지 않을 경우에는 전면을 커버하여 전면에 위치한 디스플레이부(도 1의 17)나 조작패널부(19)를 보호하고, 휴대폰을 사용할 때에는 뒤로 재껴져 휴대폰의 후면을 커버하고 휴대폰으로부터 발생하는 열을 방출하는 히트싱크의 역할을 할 수 있는 것이다.

도 6a는 휴대폰을 사용하지 않을 경우이다. 도시한 바와같이 커버(23)가 휴대폰(11)의 전면(前面)을 커버하고 있다. 이 때 커버(23)에 마련되어 있는 투명창(도 1의 25a)을 통해 휴대폰의 디스플레이부(17)를 볼 수 있음은 물론이다.

상기 상태에서 휴대폰을 사용하고자 할 경우, 먼저 도 6b 및 도 6c와 같이 커버(23)를 화살표 P방향으로 상승시킨다. 상기한 바와같이 장공(27a)의 내부에 힌지어뎁터(31)가 상하로 직선 이동 가능하게 설치되어 있고, 상기 힌지어뎁터(31)의 수용구멍(31a)에는 힌지부재(31)가 고정되어 있으므로, 커버(23)는 휴대폰의 양측면에 고정되어 있는 힌지어뎁터(31)의 가이드면(도 1의 31c)에 가이드되며 수직으로 상승할 수 있는 것이다.

여하튼 커버(23)가 완전히 상승하였다면 도 6d와 같이 커버(23)를 화살표 R방향으로 회동시킨다. 커버(23)를 이와같이 회동시키는 동안 상기한 가압볼(도 4의 15b)은 수용구멍(도 4의 31a)의 내주면을 원주방향으로 이동하며 홈(31b)을 거쳐지나간다. 이 때 가압볼(15b)이 임의의 홈(31b)에 삽입된 상태로 커버(23)를 놓으면 커버는 그 자리에 멈추어 예컨대 도 7의 상태를 유지할 수 있게 된다.

상기 커버(23)를 완전히 회동시키면 열전도폴리머(도 5의 35)가 휴대폰의 후면에 밀착된다. 이 상태로 (통상의 휴대폰과 마찬가지로) 커버(23)를 잡고 휴대폰(11) 전면에 위치한 디스플레이부(17) 및 조작패널부(19)를 사용할 수 있게 된다. 특히 커버(23)가 휴대폰(11)의 후면에 밀착하므로 휴대폰의 사용시 배터리(21)로부터 발생하는 열은 열전도폴리머를 통해 방열핀으로 전달되어 신속히 방열된다.

도 7은 상기 도 1에 도시한 커버의 다른 사용예를 나타내 보인 측면도이다.

도면을 참조하면, 휴대폰(11)과 커버(23)가 소정 사이각을 가지도록 벌어진 상태로 바닥면(D)에 놓여져 있음을 알 수 있다. 상기한 바와같이 힌지부재(15)에 마련되어 있는 가압볼(15b)이 힌지어뎁터(31)의 홈(31b)에 삽입되어 홈(31b)을 가압하므로 휴대폰(11)에 대해 커버(23)가 벌어진 상태를 유지할 수 있는 것이다.

여하튼 상기와 같이 휴대폰(11)의 디스플레이부(17)가 위쪽을 향하고 있으므로 예컨대 DMB방송을 수신할 때 방송내용을 보다 선명하고 편리하게 시청할 수 있 게 된다.

도 8은 상기 도 1에 도시한 커버의 열방출 원리를 설명하기 위한 도면으로서 상기 커버(23)가 휴대폰의 후면을 커버하고 있는 상태이다.

도시한 바와같이, 열전도폴리머(35)가 휴대폰(11)의 후면에 밀착한 상태로 휴대폰으로부터 발생하는 열을 흡수하여 상기 방열핀(25b)측으로 (화살표 Y방향) 전달하고 있다. 보통 휴대폰의 사용시 배터리(21)로부터 열이 많이 발생하는데, 상기와같이 열전도폴리머(35)를 휴대폰의 후면에 밀착시킴으로써 배터리로부터 발생하는 열을 신속히 배출할 수 있는 것이다.

아울러 상기 휴대폰(11)의 양측면에 장착되어 있는 힌지부재(15)는 힌지어뎁터(31)의 내주면에 밀착하고 있으므로, 휴대폰 내부의 발열부품(도 2의 11b)으로부터 발생하여 히트파이프(도 2의 12)를 통해 힌지부재(15)로 이동한 열은 힌지어뎁터(31)와 측면부(27)를 통해 전면부의 방열핀(25b)측으로 이동한다.(화살표 Z방향)

결국 휴대폰에서 발생하는 열은 열방출단자(13)나 열전도폴리머(35)를 통해 커버(23)로 전달되어 제거되는 것이다.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 이동통신단말기용 커버는, 단말기에 대해 위치 이동 가능하여 단말기의 전면과 후면을 선택적으로 커버할 수 있으므로, 단말 기를 사용하지 않을 때에는 단말기 전면의 디스플레이부나 조작패널부를 커버하여 보호하고, 단말기를 사용할 때에는 단말기의 후면에 밀착되어 내부회로에서 발생하는 열은 물론 배터리로부터 발생하는 열을 방열 할 수 있으며, 필요시 단말기를 기울여 세워 놓을 수 있는 받침대의 역할이 가능하다.

Claims (6)

1. 디스플레이부가 그 전면에 구비되어 있는 이동통신 단말기에 위치 이동 가능하게 장착되며 단말기의 전면 또는 후면을 선택적으로 커버하며 보호하고, 단말기로부터 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하기 위한 다수의 방열핀을 갖는 이동통신 단말기용 커버에 있어서,

   상기 단말기는 상기 커버를 지지하며 커버의 회동 운동시 회동축의 역할을 할 수 있게 돌출된 힌지장치를 그 상단부 양측면에 하나씩 갖는 단말기이고,

   상기 커버에는 길이방향으로 연장되고 그 내부에 상기 힌지장치를 수용하며 힌지장치로부터 지지력을 제공받아 커버의 직선운동 및 회전 운동을 가이드 하는 장공이 형성되며,

   상기 힌지장치 중 적어도 하나는 단말기 내부에서 발생하는 열을 전달받아 단말기 외부로 이동시켜 커버로 전달하는 열방출단자인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 커버.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,

   상기 장공의 내부에는 장공의 길이방향을 따라 이동 가능하고, 힌지장치를 그 내부에 회전가능하게 수용하는 힌지어뎁터가 구비된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 커버.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 단말기의 외측으로 돌출된 힌지장치는 소정 직경의 원통의 형태를 취하며 그 외주면에 반지름방향으로 탄성 지지되는 다수의 가압볼을 구비하는 힌지부재를 포함하고,

   상기 힌지어뎁터는 힌지부재를 그 내부에 수용하되 힌지부재의 외주면과 밀착하는 내주면에는 상기 가압볼을 수용하는 다수의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 커버.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 커버의 내측면에는 단말기의 표면에 밀착하여 단말기로부터 방출되는 열을 커버로 전달하는 열전도폴리머가 더 구비된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 커버.

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