CN113260228A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种摄像模组和电子设备，摄像模组包括：支架，所述支架的第一侧面或第二侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的凹槽；配合件，所述配合件设于所述支架，且在所述支架上的正投影覆盖所述凹槽，所述配合件与所述支架连接以封闭所述凹槽；电子元件，所述电子元件设于所述支架与所述凹槽相对应的位置，或设于所述配合件上与所述凹槽相对应的位置；散热件，所述散热件设于所述凹槽，所述散热件与所述支架和所述配合件连接，以扩散所述电子元件产生的热量。本申请通过设置对流散热件实现电子元件的散热。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着智能手机的普及，手机已经成为了人们日常生活中的必备品，手机的散热性能也成为了人们关注的焦点。目前手机的热量主要由CPU产生，依靠均热板来实现散热。

但是，均热板需要支撑，因此主板上盖上通常会设置阶梯部，用以承载均热板，因此支撑面会增加整机厚度。此外，均热板需要延伸到电池区域，为了避免均热板刺穿电池，需要在电池板和主板上盖增加保护装置，同样会增加整机厚度。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括：支架，所述支架的第一侧面或第二侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的凹槽；配合件，所述配合件设于所述支架，且在所述支架上的正投影覆盖所述凹槽，所述配合件与所述支架连接以封闭所述凹槽；电子元件，所述电子元件设于所述支架与所述凹槽(11)相对应的位置，或设于所述配合件上与所述凹槽相对应的位置；散热件，所述散热件设于所述凹槽，所述散热件与所述支架和所述配合件连接，以扩散所述电子元件产生的热量。

在本申请的实施例中，通过在支撑板的第一侧面或第二侧面开设凹槽，然后在凹槽内设置散热件，并通过配合件密封凹槽，不仅能够通过散热件实现对于电子元件的散热，还能够降低电子设备的整机厚度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术的电子设备的截面图；

图2是根据本申请的一个实施例的电子设备的爆炸图；

图3是根据本申请的一个实施例的电子设备的结构示意图；

图4是图3中沿C－C方向的截面图；

图5是图4中A区域的局部放大图；

图6是图3中沿D－D方向的截面图；

图7是图6中B区域的局部放大图；

图8是根据本申请的又一个实施例的电子设备的截面图；

图9是图8中C区域的局部放大图。

附图标记：

电子设备100；

支架10；凹槽11；第一槽体111；第二槽体112；

配合件20；第一配合段21；安装凹槽211；第二配合段22；

电子元件30；

散热件40；

主板上盖1；CPU2；均热板3；导热组件4。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本申请是发明人基于以下事实作出的发明创造。

图1显示了现有技术中的一种电子设备的散热结构。

如图1所示，均热板3的一端布置在CPU2下方(热端)实现传导和蒸发，另一端布置在电池下方(冷端)实现对流和凝固，从而形成一个循环系统。

如上结构存在如下缺陷：第一，由于CPU2下方有均热板3，为了不增加整机厚度，将CPU2下方局部区域破空，会降低主板上盖1的强度。第二，均热板3需要支撑，因此主板上盖1需要存在一个阶梯，用以承载均热板3，由于无法破空，因此支撑面会增加整机厚度。第三，均热板3需要延伸到电池区域，为了避免均热板3刺穿电池，此处需要增加一层PET，会增加整机厚度。

基于此，本申请的发明人经过长期的研究和实验，创造性的得出以下发明创造。

如图2至图9所示，根据本发明实施例的电子设备100，包括：支架10、配合件20、电子元件30和散热件40。

具体而言，支架10的第一侧面或第二侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的凹槽11，配合件20设于支架10，且在支架10上的正投影覆盖凹槽11，配合件20与支架10连接以封闭凹槽11，电子元件30设于支架10与凹槽11相对应的位置，或设于配合件20上与凹槽11相对应的位置，散热件40设于凹槽11，散热件40与支架10和配合件20连接，以扩散电子元件30产生的热量。

换言之，根据本发明实施例的电子设备100，主要由能够起到保护和支撑作用的支架10、能够与支架10相配合的配合件20、在运行过程中能够产生热量的电子元件30以及能够对电子元件30起到散热作用的散热件40组成。

其中，支架10的第一侧面或第二侧面设有凹槽11，也就是说，如图2和图4所示，凹槽11可以设置在支架10的第一侧面，如图8和图9所示，凹槽11也可以设置在支架10的第二侧面，或者凹槽11可以同时设置在支架10的第一侧面和第二侧面。

此外，凹槽11的数量可以为一个也可以为多个，凹槽11的形状也可以根据需求进行设置，例如根据电子元件30的形状进行设置。也就是说，在本申请中，对于凹槽11的数量、形状以及开设方式在此不作限定。

在支架10上设有配合件20，通过配合件20能够封闭凹槽11，凹槽11内可预先设有能够实现热量传导的散热件40，凹槽11能够对散热件40起到限位和支撑作用。为了实现对于电子元件30的散热，将电子元件30设置在支架10或者配合件20上。也就是说，可以选择性将电子元件30设置在支架10上，或者将电子元件30设置在配合件20上。在将电子元件30设置在支架10上时，电子元件30发出的热量的至少一部分能够直接通过支架10传递至散热件40上。在将电子元件30设置在配合件20上时，电子元件30发生的热量的至少一部分能够直接通过配合件20传递至散热件40上。其中，配合件可以是主上支架。

其中需要说明的是，散热件40不仅可以为毛细散热管，还可以是石墨等常规散热结构。

其中，电子元件30可以直接设置在支架10或者配合件20上，也可以间接与支架10或者配合件20导热连接。例如，在电子元件30和支架10之间设置有导热件，或者，在电子元件30和配合件20之间设置有导热件，通过导热件实现对于电子元件30发出的热量的传递。其中，导热件可以为导热凝胶、铜箔等，在此不作限定。

并且，通过限定电子元件30与凹槽11相对设置，能够有效保证对于电子元件30的散热效果。

在本申请中，配合件20在支架10上的正投影覆盖凹槽11，需要说明的是，将配合件20在支架10上的正投影覆盖凹槽11包括以下两种情况：第一种情况，配合件20在支架10上的正投影超出凹槽11，此时配合件20与支架10连接，通过配合件20能够封闭凹槽11，可以根据具体情况限定配合件20的尺寸；第二种情况:配合件20在支架10上的正投影不超出凹槽11，且覆盖凹槽11，也就是说，配合件20的形状可以与凹槽11相对应，能够在保证对于电子元件30的散热效果的前提下，缩小配合件20所占的空间，缩小电子设备100的整机尺寸。

根据本申请的电子设备100包括但不限于手机、平板电脑、摄像机等，在此不作限定。

由此，根据本发明实施例的电子设备100，通过在支架10的第一侧面或第二侧面开设凹槽11，然后在凹槽11内设置散热件40，并通过配合件20密封凹槽11，不仅能够通过散热件40实现对于电子元件30的散热，还能够降低电子设备100的整机厚度。

根据本发明的一个实施例，如图2所示，支架10的第一侧面设有凹槽11，电子元件30设于配合件20。也就是说，凹槽11设于支架10的第一侧面，且沿支架10的厚度方向向内凹陷。通过配合件20能够封闭凹槽11，电子设备100与配合件20连接，电子元件30发出的热量的一部分能够直接通过配合件20传递至散热件40。

例如，如图2和图5所示，支架10沿水平方向延伸，在支架10的上安装面上开设有沿上下方向延伸的凹槽11，在凹槽11内设有散热件40，在凹槽11的上方设置有配合件20，通过配合件20能够封闭凹槽11。电子元件30位于配合件20的上方，电子元件30发出的热量能够通过配合件20向下传递至散热件40。此外，将电子元件30的位置设置为与凹槽11的位置相对应，能够缩短电子元件30和凹槽11内的散热件40的直线距离，提高对于电子元件30的散热效率。

可选地，配合件20上设有安装部，电子元件30能够通过安装部与配合件20相连。其中，如图2所示，安装部可以为安装凹槽211，在安装凹槽211中可以设置电子元件30，或者与电子元件30连接的导热件。当在安装凹槽211中直接设置电子元件30时，安装凹槽211能够对电子元件30起到容纳、限位作用，安装凹槽211的形状可以被设置为与电子元件30的形状一致，提高对于电子元件30的限位作用，提高对于电子元件30的降温速率。当在安装凹槽211中设置导热件时，导热件与电子元件30连接。安装凹槽211的形状可以被设置为与导热件的形状一致，提高对于导热件的限位作用，实现对于导热件的安装。

在本发明的一些具体实施方式中，如图4所示，电子元件30在支架10上的正投影位于凹槽11内。也就是说，电子元件30在支架10上的正投影的范围小于等于凹槽11在支架10上的范围，在散热件40将凹槽11内部填充完全的条件下，散热件40可以对电子元件30的表面的每一个区域进行同等程度的散热，从而可以避免电子元件30的局部温度过高，最终导致电路的烧毁。

可选地，如图4和图5所示，支架10的第一侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的安装槽，安装槽的底面上设有凹槽11，配合件20设于安装槽，且不超出支架10的第一侧面，从而能够避免因设置了配合件20而增加了整体结构的厚度。

当支架10和配合件20沿上下方向装配，且将支架10的上安装面定义为第一侧面时，配合件20位于支架10的上方。沿上下方向，配合件20的整体可以位于第一侧面的下方，或者，如图5所示，配合件20的至少一部分与第一侧面所在平面齐平。

可选地，如图2所示，支架10的第一侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的凹槽11，配合件20设于凹槽11，且不超出支架10的第一侧面。

根据本发明的一个实施例，如图2所示，支架10的第一侧面的外轮廓设有沿其周向延伸的凸台，凹槽11包括：第一槽体111和第二槽体112，第一槽体111设于支架10的第一侧面，第二槽体112设于凸台的第一侧面，第二槽体112与第一槽体111连通。配合件20包括：第一配合段21和第二配合段22，第一配合段21与第一槽体111配合并封闭第一槽体111，第二配合段22与第二槽体112配合并封闭第二槽体112，第二配合段22与第一配合段21连接。

也就是说，凹槽11主要由第一槽体111和第二槽体112组成，配合件20主要由第一配合段21和第二配合段22组成，并且第一槽体111内的热量能够被传递至第二槽体112内。第一配合段21能够封闭第一槽体111，第二配合段22能够封闭第二槽体112。第一配合段21的形状与第一槽体111的形状一致，能够在封闭第一槽体111的同时，减小第一配合段21所占空间。同样的，第二配合段22与第二槽体112的形状一致，在此不作赘述。

其中，第一槽体111设于支架10的第一侧面，也就是说，第一槽体111能够与电子元件30相对设置，电子元件30发出的热量可以被传递至第一槽体111内。第二槽体112与第一槽体111连通，因此，第一槽体111内的热量可以被传递至第二槽体112内。又由于第二槽体112设于凸台的第一侧面，而凸台设于支架10的第一侧面的外轮廓，因此，通过第一槽体111和第二槽体112相配合，电子元件30发出的热量可以被传递至支架10的外周环境。

可选地，如图2所示，在安装槽的其它位置可以安装其它零件，例如安装电池等。可以将电池设置在凸台的中间位置，也就是说，第二槽体112可以环绕在电池的边缘的一部分，能够避免将电子元件30发出的热量传递至电池。

可选地，如图6和图7所示，第一槽体111与第一配合段21之间、第二槽体112与第二配合段22之间均设有散热件40。也就是说，电子元件30发出的热量能够被传递至第一槽体111内的散热件40，随后通过第一槽体111内的散热件40被传递至第二槽体112内的散热件40，不仅能够实现对于热量的传递方向和路径的控制，还能够提高散热速率。

在本发明的一些具体实施方式中，如图2所示，第二配合段22的第一端与第一配合段21连接，第二配合段22的第二端沿凸台的延伸方向延伸。第二配合段22的形状可以根据第二槽体112的形状进行设计，例如，第二配合段22可以为类“L”形件，也可以为如图2所示的类“匚”形件。

可选地，如图2所示，第二配合段22的长度大于凸台的周长的二分之一，能够提高电子元件30的散热范围。

根据本发明的一个实施例，配合件20为一体成型件。通过将配合件20设置为一体成型件，有利于成型开模，便于生产加工和降低生产成本。

在本发明的一些具体实施方式中，如图8和图9所示，支架10的第二侧面设有凹槽11，电子元件30设于支架10的第一侧面，配合件20设于凹槽11，，配合件20的外轮廓与凹槽11的内壁面连接。进一步地，配合件20设于凹槽11不超出支撑板10的第二侧面，从而能够避免因设置配合件20导致整体结构的厚度增大。其中，配合件20可以为铜箔。

例如，在支架10沿水平方向延伸，并将支架10的下安装面定义为第二侧面时，电子元件30位于支架10的上方，在支架10的下安装面上设有下端敞开的凹槽11。配合件20的外轮廓与凹槽11的内壁面连接，从而能够封闭凹槽11。在将配合件20与支架10装配完毕后，沿上下方向，配合件20的整体可以位于支架10的下安装面的上方，或者配合件20的至少一部分与支架10的下安装面齐平，从而能够避免配合件20向下突出于支架10的下安装面，而导致整体结构沿上下方向的厚度增大。此外，电子元件30产生的热量通过支架10向下传递到凹槽11内的散热件40。

在本发明的一些具体实施方式中，配合件20为铜片，配合件20的外表面与支架10的第二侧面平齐。也就是说，配合件20可以为铜片，铜片较薄，从而能够避免因设置配合件20导致整体结构的厚度增大。

可选地，将电子设备100的电池与配合件20连接，例如，将电池设于配合件20的下方。在电子元件30产生的热量通过支架10向下传递到凹槽11内的散热件40后，散热件40的热量可以通过配合件20传递至电池。

可选地，散热件40为毛细结构，通过毛细结构可以进行热对流散热。毛细结构可采用诸如铜粉烧结、铜网工艺等工艺实现。凹槽11内填充有双相流体。也就是说，可以将毛细结构与双相流体填充在凹槽11内，其中双向流体可以为水等，在此对于双相流体的成分不作限定。需要说明的是，实现双相循环的结构包括但不限于毛细结构。

需要说明的是，配合件20与支架10配合后的凹槽11可以形成真空环境，而形成真空环境的方法不仅仅局限于焊接形式。

下面结合具体实施例对根据本申请的毛细结构和双相流体的工作过程进行详细地描述。

在电子元件30启动后，随着工作时间的增加，电子元件30的表面温度也会逐渐升高，电子元件30的热量可以被传递到凹槽11内的双相流体。此时，凹槽11内的双相流体受热产生气化的现象，即双向流体吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的流体充满整个凹槽11内。当气象的流体接触到某一个温度较低的区域时便开始液化，并释放能量。而液化的流体会通过毛细结构回到热源即电子元件30对应的位置，从而实现流体循环，进而能够快速对电子元件30进行散热。

总而言之，根据本发明实施例的电子设备100，通过在支架10的第一侧面或第二侧面开设凹槽11，并在凹槽11内设置散热件40，利用散热件40对电子元件30进行散热。相对于现有技术而言，本申请的电子设备100，避免了在支架10上局部破空，增强了支架10的强度，降低了加工成本。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

支架，所述支架的第一侧面或第二侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的凹槽；

配合件，所述配合件设于所述支架，且在所述支架上的正投影覆盖所述凹槽，所述配合件与所述支架连接以封闭所述凹槽；

电子元件，所述电子元件设于所述支架与所述凹槽相对应的位置，或设于所述配合件上与所述凹槽相对应的位置；

散热件，所述散热件设于所述凹槽，所述散热件与所述支架和所述配合件连接，以扩散所述电子元件产生的热量。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架的第一侧面设有所述凹槽，所述电子元件设于所述配合件。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件在所述支架上的正投影位于所述凹槽内。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述支架的第一侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的安装槽，所述安装槽的底面上设有所述凹槽，所述配合件设于所述安装槽。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述支架的第一侧面的外轮廓设有沿其周向延伸的凸台，所述凹槽包括：

第一槽体，所述第一槽体设于所述支架的第一侧面；

第二槽体，所述第二槽体设于所述凸台的第一侧面，所述第二槽体与所述第一槽体连通；

所述配合件包括：

第一配合段，所述第一配合段与所述第一槽体配合并封闭所述第一槽体；

第二配合段，所述第二配合段与所述第二槽体配合并封闭所述第二槽体，所述第二配合段与所述第一配合段连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一槽体与所述第一配合段之间、所述第二槽体与所述第二配合段之间均设有所述散热件。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二配合段的第一端与所述第一配合段连接，所述第二配合段的另一端沿所述凸台的延伸方向延伸。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架的第二侧面设有所述凹槽，所述电子元件设于所述支架的第一侧面，所述配合件设于所述凹槽，且所述配合件的外轮廓与所述凹槽的内壁面连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述配合件为铜片，所述配合件的外表面与所述支架的第二侧面平齐。

10.根据权利要求1－9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热件为毛细结构，所述凹槽内填充有双相流体。

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