CN111443786B - 散热转轴、散热系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

一种散热转轴，设置在相互转动连接的第一部和第二部之间，所述散热转轴包括：与第一部固定连接的第一连接部；与第二部固定连接第二连接部；芯轴，第一连接部与第二连接部通过芯轴转动连接；第一导流部，与所述芯轴的一端连接；第二导流部，与所述芯轴的另一端连接；其中所述第一导流部、所述第一连接部、所述芯轴、所述第二连接部、所述第二导流部均沿着所述散热转轴的轴线方向设置，且内部中空形成工质流通结构，使得工质能够从所述第一导流部流入，经过所述工质流通结构后从所述第二导流部流出。本发明还提供一种散热系统和电子设备。所述散热转轴占用空间小，内部设置工质传输结构，允许工质在所述第一部和所述第二部之间流通。

Description

散热转轴、散热系统及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备的散热技术领域，尤其涉及一种散热转轴、散热系统及电子设备。

背景技术

近年来智能化电子设备已经取得了显著的进步，设备里的高发热元件如CPU，GPU等、在获得更高的时钟频率的同时，发热量也增加了很多。而完全依赖于传统散热片的传统空气冷却方法已经变得不够。因此需要针对笔记本或平板设备等电子设备在使用形态下的散热系统能力进行改善。

在实现本申请的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：相关技术的电子设备的转轴大多不具备导通系统部和显示部的能力，有些能够导通系统部和显示部的转轴结构，却占用空间较大，不符合现行电子设备的轻薄化需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热转轴、散热系统及电子设备，能够有效提高电子设备散热效率。

本申请实施例的第一方面，提供一种散热转轴，所述散热转轴设置在相互转动连接的第一部和第二部之间，所述散热转轴包括：第一连接部，与所述第一部固定连接；第二连接部，与所述第二部固定连接；设置在所述第一连接部和所述第二连接部之间的芯轴，所述芯轴与所述第一连接部及所述第二连接部的其中之一者固定连接，所述芯轴与所述第一连接部及所述第二连接部的另一者转动连接；第一导流部，与所述芯轴连接；第二导流部，与所述第二连接部连接；其中所述第一导流部、所述第一连接部、所述芯轴、所述第二连接部、所述第二导流部均沿着所述散热转轴的轴线方向设置，且内部中空形成工质流通结构，所述第一导流部设置有工质输入口，所述第二导流部设置有工质输出口，所述工质输入口与所述工质输出口通过所述工质流通结构连通。

所述散热转轴各元件沿着所述散热转轴的轴线依次设置，且连接形成一体式转轴，占用空间小；各元件内空且相连通形成工质流通结构，在实现机械转轴功能的同时还能允许工质经由转轴在第一部和第二部之间流通，能显著提升散热效率。

第一方面的一种可能设计，所述第二连接部与所述第二导流部一体成型。一体成型设计能够提升结构紧凑性和稳固性。

第一方面的一种可能设计，所述芯轴与所述第二导流部通过铆接或点焊密封连接。所述铆接或点焊连接能够提升连接稳固性和密封性。

第一方面的一种可能设计，所述第二导流部内设容置槽，所述芯轴一端容置在所述容置槽内。所述芯轴设置在所述容置槽内能够使得所述芯轴与所述第二导流部的连接更稳固，且便于提升连接的密封性。

第一方面的一种可能设计，所述芯轴容置在所述容置槽内的一端的端部设置有密封橡胶，所述密封橡胶抵持在所述芯轴的端部和所述容置槽的侧壁之间。所述密封橡胶可进一步提升所述芯轴与所述第二导流部之间的连接的密封性。

第一方面的一种可能设计，所述密封橡胶通过模内成型设置在所述芯轴端部。所述密封橡胶与所述芯轴一体成型能够使所述芯轴、密封橡胶和所述第二导流部之间的组装更简便。

第一方面的一种可能设计，所述芯轴外侧壁与所述容置槽内侧壁之间设置密封橡胶或密封胶水。所述密封橡胶或密封胶水进一步提升所述芯轴与所述第二导流部之间的连接的密封性。

第一方面的一种可能设计，所述第一连接部套设在所述芯轴上且能够相对所述芯轴转动。所述第一连接部套设在所述芯轴上，使得所述第一连接部与所述芯轴的组装更简便。

第一方面的一种可能设计，所述第一导流部为软管结构，所述软管结构与所述芯轴远离所述第二导流部的一端密封且固定连接。所述软管结构为柔性结构，更便于连接所述电子设备的第二部。且所述软管结构与所述芯轴密封固定连接，能够确保所述第一导流部与所述芯轴之间的连接的密封性。

第一方面的一种可能设计，所述软管结构包括软管、卡扣部和接头部，所述接头部用于与所述芯轴连接，所述卡扣部连接在所述接头部和软管之间。

第一方面的一种可能设计，所述接头部和所述芯轴中的其中一者设置有外螺纹，所述接头部和所述芯轴中的另一者设置有内螺纹，所述外螺纹与所述内螺纹配合以固定所述接头部和所述芯轴。

第一方面的一种可能设计，所述卡扣部包括间隔设置的多个卡爪，所述接头部上设置有凸缘，所述卡爪与所述凸缘相卡持以固定所述卡扣部与所述接头部。

第一方面的一种可能设计，所述芯轴靠近所述第一导流部的一端包括第一螺合部和自所述第一螺合部延伸的延伸部，所述软管结构包括软管部和配合部，所述配合部包括与所述第一螺合部配合的第二螺合部和自所述第二螺合部延伸的紧固部，所述软管部一端套设在所述延伸部上，且抵持在所述延伸部的外侧壁和所述紧固部的内侧壁之间。所述芯轴与所述软管部之间的配合连接结构简单，组装容易。

第一方面的一种可能设计，所述延伸部的外径自所述第一螺合部向远离所述第一螺合部的方向逐渐减小，从而在所述延伸部的外侧壁形成坡面。所述坡面便于组装，且能使得所述软管部与所述芯轴的固定连接更牢靠。

第一方面的一种可能设计，所述软管结构采用多层结构，及/或表面设置有防蒸散涂层。所述多层结构或防蒸散涂层提高所述软管结构的防蒸散性能，从而避免所述软管结构内的工质因受热蒸发导致的损耗。

第一方面的一种可能设计，所述芯轴、所述第二连接部和所述第二导流部内部的工质流通结构的内壁设置有铜层。所述铜层可防止低导电工质带来的原电池反应。

第一方面的一种可能设计，所述第一导流部包括与所述第一部固定连接的第三连接部，所述第三连接部与所述芯轴远离所述第二导流部的一端密封且转动连接。所述第三连接部能使得所述散热转轴与所述第一部的连接更稳固可靠。

第一方面的一种可能设计，所述第三连接部为刚性扭转部，所述刚性扭转部内的工质流通结构内壁设置有铜层。所述刚性扭转部能使得所述散热转轴与所述第一部的连接更稳固可靠。所述铜层可防止低导电工质带来的原电池反应。第一方面的一种可能设计，所述芯轴远离所述第二导流部的一端设置于所述刚性扭转部内，所述刚性扭转部内壁与所述芯轴外壁之间设置有一个或多个密封圈。所述密封圈能够提升所述刚性扭转部与所述芯轴之间的密封性。

第一方面的一种可能设计，所述第一导流部为软管结构，所述软管结构穿设于所述第一连接部、所述芯轴、所述第二连接部，与所述第二导流部密封连接。所述软管结构直接穿设于所述第一连接部、所述芯轴、所述第二连接部，直接与所述第二导流部密封连接，可以减少元件之间的密封连接次数，使得所述散热转轴的连接组装更简便，密封性也能得到更好的保证。

第一方面的一种可能设计，所述软管结构与所述第二导流部通过螺纹连接且点胶密封。所述点胶密封能够提升所述软管结构与所述第二导流部之间的密封性。

本申请实施例的第二方面，提供一种散热系统，包括：第一散热转轴，所述第一散热转轴为第一方面及其任一可能设计所述的任意一种散热转轴；第二散热转轴，所述第二散热转轴为第一方面及其任一可能设计所述的任意一种散热转轴；工质；设置于所述第一部的第一工质传输结构，与所述第一散热转轴的工质输入口相连通；设置于所述第二部的第二工质传输结构，分别于所述第一散热转轴的工质输出口及所述第二散热转轴的工质输入口相连通；设置于所述第一部的工质驱动器，分别与所述第一工质传输结构及所述第二散热转轴的工质输出口相连通，用于驱动所述工质在所述工质驱动器、所述第一工质传输结构、所述第一散热转轴、所述第二工质传输结构、所述第二散热转轴连接形成的闭环传输回路中流动。

所述散热系统由所述工质驱动器、第一工质传输结构、所述第一散热转轴、所述第二工质传输结构、所述第二散热转轴连接形成的闭环传输回路，从而将第一部上的发热元件产生的热量借由所述闭环传输回路中的工质从第一部传输到第二部，经由第二部的壳体进行散热，能有效提升散热效率。

第二方面的一种可能设计，所述第二导流部与所述第二工质传输结构通过钎焊密封连接。所述钎焊密封连接能提升所述第二导流部与所述第二工质传输结构之间的连接的稳固性和密封性。

第二方面的一种可能设计，所述第二导流部包括设置所述工质输出口的第一平面部，与所述第一平面部相连接的第一非平面部，所述第一散热转轴还包括仿形板，所述仿形板包括与所述第二导流部的第一平面部相对应的第二平面部和与所述第一非平面部相对应的第二非平面部，所述第二平面部的相对两侧分别与所述第二导流部的第一平面部和所述第二部的第二工质传输结构密封连接。所述仿形板能够贴合所述第二导流部的非平面部设置，解决所述第二工质传输结构的折弯困难问题。

第二方面的一种可能设计，所述仿形板与所述第二导流部及所述第二工质传输结构均通过钎焊密封连接。所述钎焊密封连接能提升所述仿形板与所述第二导流部、所述第二工质传输结构之间的连接的稳固性和密封性。第二方面的一种可能设计，所述第二导流部包括非平面部，所述工质传输结构包括上盖和下盖，所述下盖包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述上盖形状尺寸相适配，所述第二部分自所述第一部分向远离所述上盖的方向延伸，所述第二部分包括仿形部，所述仿形部能够匹配所述第二导流部的非平面部。所述下盖的第二部分的仿形部替代所述仿形板，可使得所述第二导流部和所述第二工质传输结构之间的连接结构更简单，装配工艺更简便。

第二方面的一种可能设计，所述第二部分还包括衔接部，所述衔接部连接所述第一散热转轴的第二连接部和所述第二散热转轴的第二连接部。所述第一散热转轴的第二连接部和所述第二散热转轴的第二连接部通过所述衔接部连接，可提升所述第一散热转轴与所述第二散热转轴的连接稳固性。

第二方面的一种可能设计，所述第一工质传输结构、所述第二工质传输结构为均热板或冷板。均热板或冷板散热效率高，且占用空间小，符合轻薄化需求。

第二方面的一种可能设计，所述第一工质传输结构、所述第二工质传输结构内的传输通道呈螺旋状或方波形。螺旋状或方波状传输通道可使得工质与所述第二部的壳体接触更均匀，散热效率更高。

第二方面的一种可能设计，所述第一工质传输结构、所述第二工质传输结构内设有间隔设置的多个流通通道，每一个流通通道均与所述第一工质传输结构、所述第二工质传输结构的工质输入口和工质输出口相连通。多个间隔设置的流通通道可使得工质与所述第二部的壳体接触更均匀，散热效率更高。

第二方面的一种可能设计，所述第二工质传输结构内的传输通道呈倒L型。L型传输通道可使得工质与所述第二部的壳体接触均匀且占用空间小。

第二方面的一种可能设计，所述第二工质传输结构内的传输通道靠近工质输入口的一侧的内径大于靠近工质输出口的一侧的内径。该结构有利于减小流阻，同时减轻所述第二工质传输结构40和电子设备的重量。

第二方面的一种可能设计，所述第二工质传输结构内的传输通道呈M型。型传输通道可使得工质与所述第二部的壳体接触均匀。

第二方面的一种可能设计，所述第一散热转轴的第二连接部和所述第二散热转轴的所述第二连接部一体成型。一体成型结构简单，且使得所述第一散热转轴与所述第二散热转轴的组装更容易，连接更可靠。

第二方面的一种可能设计，所述工质驱动器为微型泵体、微型磁液体推进器或者微型螺桨推进器。工质驱动器的微型结构占用空间小，符合轻薄化需求。

第二方面的一种可能设计，所述第一连接部、第二导流部和所述第二连接部、所述第二工质传输结构采用钛(Ti)、不锈钢(SUS)、铜(Cu)、铝(Al)等坚固耐磨的材质，所述第二导流部和所述第二工质传输结构采用钎焊工艺进行焊接固定，钎焊厚度为15～25微米。所述钎焊工艺能够提升焊接稳固性及所述第二导流部和所述第二工质传输结构之间的密封性能。

本申请实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括转动连接的第一部和第二部；所述第一部设置有发热元件；所述电子设备还包括第二方面及其任一种可能设计所述的散热系统；所述散热系统中的所述第一工质传输结构与所述发热元件相接触；所述第二工质传输结构与所述第二部的壳体相接触。本发明实施例提供的电子设备具有与前述实施例提供的散热系统相同的技术效果，此处不再赘述，且满足电子设备轻薄化需求。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种散热转轴的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的一种散热转轴的结构分解示意图。

图3是图2所示的散热转轴的组装结构示意图。

图4是本发明实施例提供的一种第一导流部的分解结构示意图。

图5A是本发明实施例提供的一种第一卡扣部的结构示意图。

图5B是本发明实施例提供的另一种第一卡扣部的结构示意图。

图5C是本发明实施例提供的又一种第一卡扣部的结构示意图。

图6是本发明实施例提供的另一种散热转轴的剖面结构示意图。

图7是本发明实施例提供的又一种散热转轴的分解结构示意图。

图8是图7所示的散热转轴的组装结构示意图。

图9是本发明实施例提供的一种第一导流部的结构示意图。

图10是本发明实施例提供的再一种散热转轴的结构分解示意图。

图11是图10所示的散热转轴的组装结构示意图。

图12是本发明实施例提供的一种散热系统的结构示意图。

图13是本发明实施例提供的一种第二工质传输结构的结构示意图。

图14A是本发明实施例提供的第二工质传输结构内设置的一种工质传输通道的结构示意图。

图14B是本发明实施例提供的第二工质传输结构内设置的另一种工质传输通道的结构示意图。

图14C是本发明实施例提供的第二工质传输结构内设置的又一种工质传输通道的结构示意图。

图15A是本发明实施例提供的另一种第二工质传输结构的结构示意图。

图15B是本发明实施例提供的又一种第二工质传输结构的结构示意图。

图16是本发明实施例提供的另一种第二工质传输结构的结构示意图。

图17是本发明实施例提供的又一种第二工质传输结构的结构示意图。

图18是本发明实施例提供的一种第二工质传输结构与第二导流部配合示意图。

图19是本发明实施例提供的一种第二工质传输结构与第二连接部配合示意图。

图20是本发明实施例提供的另一种散热系统的结构示意图。

图21是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

主要元件符号说明

散热转轴                     1

第一连接部                   10

第一固定部                   100

第一套设部                   102

第二连接部                   12

第二固定部                   120

第二套设部                   122

芯轴                         14

第一配合部                   140

第一螺合部                   1400

延伸部                       1402

坡面                         1403

密封橡胶                     141

密封件                       142

端部                         143

第一导流部                   16

软管部                       160

连通部                       161

导入部                       163

第一卡扣部                   162

第一卡持部                   1620

扣爪                         1621

间隙                         1622

第二卡持部                   1623

第一接头部                   164

外螺纹部                     1640

第一卡合结构                 1642

第一嵌套部                   1644

第二卡扣部                   166

第二接头部                   168

内螺纹部                     1680

第二卡合结构                 1682

第二嵌套部                   1684

第二配合部                   169

第二螺合部                   1690

紧固部                       1692

密封圈                       17

第二导流部                   18

工质输出口                   180

第一平面部                   181

第一非平面部                 182

容置槽                       183

仿形板                       19

第二平面部                   191

第二非平面部                 192

第一散热转轴                 11

第二散热转轴                 13

第一部                       3

第一工质传输结构             30

主板                         31

发热元件                     32

第二部                       4

第二工质传输结构             40

工质传输通道                 400

上盖                         401

下盖                         402

第一部分                     4020

第二部分                     4021

仿形部                       4022

衔接部                       4023

工质输入端                   403

工质输出端                   404

工质驱动器                   50

工质                         60

散热系统                     1000

电子设备                     2000

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在下述实施例结合示意图进行详细描述时，为便于说明，表示器件局部结构的图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。

本申请实施例提供的电子设备，该电子设备可为任何包括转轴及通过转轴连接的第一部和第二部的电子设备，例如笔记本电脑等。在所述电子设备为笔记本电脑时，所述第一部为所述笔记本电脑的系统部，所述第二部为所述笔记本电脑的显示部。在其他实施例中，若所述电子设备为一体式结构，例如全面屏显示装置，所述第一部和所述第二部分别为所述电子设备的能够相互转动的两个部分。本申请实施例对所述电子设备的具体形式不做特殊限制。

在下所述的一些实施例中，是以电子设备为笔记本电脑为例进行的说明。笔记本电脑通常包括通过转轴转动连接的第一部和第二部。在相关技术中，有些通过液冷系统对电子设备进行冷却，其在电子设备内设置冷却工质传输通道，将电子设备的发热元件产生的热量通过所述工质传输通道进行热交换。然而相关技术中却鲜少有具有散热功能的转轴结构。有些相关技术中虽然有提到将第一部上设置的发热元件产生的热量通过传输通道传递到第二部的壳体上，通过第二部的壳体向外界散热。但是对应的转轴结构占用空间大，不符合轻薄化需求。

本申请实施例提供的散热转轴设置在相互转动连接的第一部和第二部之间，其内设置有工质传输结构，从而连通第一部和第二部的工质传输结构，使得工质能够在第一部与第二部之间流通。且所述散热转轴采用一体化转轴设计，利用组成所述散热转轴的各元件内部空间形成工质传输通道，占用空间小，满足轻薄化需求。

如图1所示，为本发明实施例提供的一种散热转轴传输工质的结构示意图。本申请实施例提供的散热转轴1包括：第一连接部10，与第一部固定连接；第二连接部12，与第二部固定连接；设置在所述第一连接部10和所述第二连接部12之间的芯轴14，所述芯轴14与所述第一连接部10及所述第二连接部12的其中之一者固定连接，所述芯轴14与所述第一连接部10及所述第二连接部12中的另一者转动连接；第一导流部16，与所述芯轴14的一端连接；第二导流部18，与所述芯轴14的另一端连接。其中所述第一导流部16、所述第一连接部10、所述芯轴14、所述第二连接部12、所述第二导流部18均沿着所述芯轴14的轴线方向设置，且相互连通形成工质流通结构，所述第一导流部16设置有工质输入口，所述第二导流部18设置有工质输出口，所述工质输入口与所述工质输出口通过所述工质流通结构连通。从而工质能够从所述第一导流部16流入，经过所述工质流通结构后从所述第二导流部18流出。所述工质流通结构分别与设置于所述第一部的第一工质传输结构30和设置于所述第二部的第二工质传输结构40相连通，从而工质能够从所述第一部的第一工质传输结构30经由所述散热转轴1内设置的工质流通结构传输至所述第二部的第二工质传输结构40。所述第一工质传输结构30与所述第一部的发热元件接触，从而所述第一工质传输结构30内的工质能够吸收所述发热元件的热量，经过所述散热转轴的工质流通结构后传输到所述第二工质传输结构40，所述第二工质传输结构40与所述第二部的壳体相接触，从而通过所述壳体与外部空气进行热交换使工质冷却。

请参阅图2及图3所示，为本申请实施例提供的一种散热转轴的结构示意图。所述散热转轴1包括用于与第一部固定连接的第一连接部10，用于与第二部固定连接的第二连接部12，连接在所述第一连接部10和所述第二连接部12之间的芯轴14，第一导流部16和第二导流部18。所述第一导流部16、所述第一连接部10、所述芯轴14、所述第二连接部12、所述第二导流部18沿着所述散热转轴1的延伸方向依次密封连接。所述第一导流部16、所述芯轴14、所述第二导流部18的内部均设有空腔且相互连通形成工质流通结构。

在图所示的实施例中，所述第一导流部16为软管结构。请参阅图4所示，为本申请实施例提供的一种第一导流部的结构示意图。所述第一导流部16包括软管部160、与所述软管部160一端卡合的第一卡扣部162、与第一卡扣部162连接的第一接头部164、与所述软管部160另一端卡合的第二卡扣部166及与所述第二卡扣部166连接的第二接头部168。

所述第一接头部164一端设置有外螺纹部1640，另一端设置有能够与所述第一卡扣部162相卡合的第一卡合结构1642及能够嵌套于所述软管部160内的第一嵌套部1644。所述第一嵌套部1644可为宝塔头结构。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一嵌套部1644也可以套设在所述软管部160上，只要能够使得所述软管部160与所述第一嵌套部1644相连接且所述软管部160与所述第一接头部164相连通即可。

所述第一卡扣部162一端与所述第一卡合结构1642卡合，另一端卡持在所述软管部160上，从而将所述软管部160与所述第一接头部164锁固连接。请参阅图5A、5B、5C所示，分别为所述第一卡扣部162的三种示例性结构。所述第一卡扣部162大致呈圆筒状，包括设置在一端的第一卡持部1620及设置在另一端的第二卡持部1623。所述第一卡持部1620包括多个沿着圆周方向间隔设置的多个扣爪1621，所述第一卡合结构1642为凸设的凸缘，所述多个扣爪1621与所述凸缘相扣合从而将所述第一卡合结构1642与所述第一卡扣部162锁固连接。可以理解的是，在其他实施例中，所述凸缘也可以是凹槽，所述扣爪1621扣合在所述凹槽内实现锁固连接。相邻扣爪1621之间存在间隙1622，所述扣爪1621能够发生弹性形变，从而能够锁固和释放所述第一卡合结构1642与所述第一卡扣部162之间的连接。所述第二卡持部1623能够套设在所述软管部160上。所述第二卡持部1623与所述软管部160为紧配合结构。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一卡持部1620与所述第一卡扣部162也可以采用其他任意适宜的配合方式，例如卡扣配合等；所述第二卡持部1623也可以采用其他配合结构与所述软管部160固定连接、例如卡扣、螺纹等。

所述第二卡扣部166可采用与所述第一卡扣部162相同或相似的结构，只要能够将所述软管部160的另一端与所述第二接头部168锁固连接即可。

所述第二接头部168一端设置有内螺纹部1680，另一端设置有能够与所述第二卡扣部166相卡合的第二卡合结构1682及能够嵌套于所述软管部160内的第二嵌套部1684。所述第二嵌套部1684可采用与所述第一嵌套部1644相同或相似的结构，在此不赘述。所述第二卡合结构1682与所述第二卡扣部166的卡扣配合方式同所述第一卡合结构1642与所述第一卡扣部162的卡扣配合方式相同或相似，在此不赘述。

在图所示的实施例中，所述第一接头部164设有外螺纹部1640，所述第二接头部168设有内螺纹部1680。可以理解的是，所述外螺纹部1640和所述内螺纹部1680可互换，根据与其相连接的结构进行适应性变动，例如若所述芯轴14设有外螺纹，则所述内螺纹部1680与所述外螺纹相螺合，若所述芯轴14设有内螺纹，则所述内螺纹部1680与所述内螺纹相螺合。可以理解的是，所述第一接头部164与所述第二接头部168在其他实施例中，也可以是其他配合结构，例如卡扣等，只要能够使得所述第一接头部164、所述第二接头部168能够与对应的结构配合连接即可。

所述第一连接部10相对所述芯轴14转动连接。在图所示的实施例中，所述第一连接部10包括第一固定部100和第一套设部102。所述第一固定部100用于与第一部固定连接。在图所示的实施例中，所述第一固定部100通过螺钉等固定装置固定至第一部的壳体上。所述第一套设部102与所述第一固定部100固定连接，呈闭合或半闭合的圆筒状，套设在所述芯轴14的一端，且能够相对所述芯轴14转动。

所述芯轴14的一端与所述第一导流部16连接。在图所示的实施例中，所述芯轴14一端设置有第一配合部140，所述第一配合部140用于与所述第一导流部16配合而固定连接。在图所示的实施例中，所述第一配合部140为外螺纹，所述外螺纹与所述第一导流部16的内螺纹部1680相螺合从而将所述芯轴14与所述第一导流部16固定连接。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一配合部140还可以是设置在所述芯轴14的一端的内螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹部1640相配合，从而将所述芯轴14与所述第一导流部16固定连接。在其他实施例中，还可以采用其他任意适宜的固定方式(例如卡扣、过盈配合等)将所述芯轴14的一端与所述第一导流部16固定连接，而相应地，所述内螺纹部1680和所述外螺纹部1640也替换成对应的固定连接结构。

所述芯轴14的另一端与所述第二连接部12固定连接。在图所示的实施例中，所述第二连接部12与所述第二导流部18一体成型。所述芯轴14远离所述第一连接部10的一端通过铆接激光焊与所述第二导流部18密封连接。所述铆接激光焊密封连接能够保证所述芯轴14与所述第二导流块之间的工质流通通道的密封性能，有效防止工质泄露。

所述第二连接部12自所述第二导流部18延伸形成第二固定部120，所述第二固定部120用于与所述第二部固定连接。所述第二固定部120可通过螺钉等锁固结构与所述第二部固定连接。可以理解的是，在其他实施例中，所述第二连接部12也可以与所述第二导流部18分开设置，此时，所述第二连接部12可套设在所述芯轴14上，且相对于所述芯轴14固定，而所述第一连接部10相对于所述芯轴14转动。

所述第二导流部18上设置有工质输出口180，所述工质输出口180与所述第二工质传输结构40相连通。在一些实施例中，所述第二导流部18通过铜钎焊与所述第二工质传输结构40密封连接。在一些实施例中，所述第二导流部18为适配电子设备外壳造型，包括第一平面部181和第一非平面部182。为了解决所述第二工质传输结构40弯折成型的问题，所述散热转轴1还包括设置在所述第二导流部18上的仿形板19，所述仿形板19形状与所述第二导流部18外形相适应，包括第二平面部191和第二非平面部192。所述第二平面部191上下两侧分别通过铜钎焊与所述第二导流部18的第一平面部181和所述第二工质传输结构40密封连接。所述第二非平面部192靠近所述第二导流部18的一侧与所述第二导流部18的第一非平面部182固定连接。所述第二平面部191上设置有对应于所述工质输出口180的通孔，从而所述第二导流部18能够与所述第二工质传输结构40相连通。所述铜钎焊连接能够保证连接元件之间的密封性能，保证工质不泄露。在一些实施例中，所述第二导流部18、所述仿形板19均采用热传导性能佳的金属材质，能更进一步提高散热效果。

在进一步的实施例中，为了防止低导电工质带来的原电池反应，所述芯轴14内的工质流通结构的内壁、所述第二导流部18内的工质流通结构的内壁及所述第二连接部12内的工质流通结构的内壁设置有铜层，所述铜层厚度为10～20um。其中所述铜层可通过在所述工质流通结构的内壁镀铜设置。可以理解的是，在其他实施例中，所述芯轴14、所述第二导流部18、所述第二连接部12也可为铜材质制成，此时，不需要再额外设置铜层。

在进一步的实施例中，为了提高所述软管结构的防蒸散性能，所述软管结构可采用多层结构、及或在所述软管外壁上涂覆防蒸散涂层。

在进一步的实施例中，为了提高所述散热转轴内的工质流通结构的密封性，所述芯轴14与所述第一导流部16之间、所述芯轴与所述第二导流部18之间可分别设置一个或多个密封圈17。

由于所述散热转轴1的各元件之间密封连接形成工质流通结构，密封性能佳，可防止工质损耗。各元件之间沿着轴线设置且连接形成一体式转轴，相对分体式转轴结构空间占用小。

请参阅图6所示，为本申请实施例提供的另一种散热转轴的结构示意图。

该实施例与图2和图3所示的散热转轴大致相同，同样包括沿着轴线设置的第一导流部16、第一连接部10、芯轴14、第二连接部12及第二导流部18。所述第二导流部18上也可以同样设置有仿形板19。所述第一连接部10、第二连接部12、第二导流部18、仿形板19均与图2和图3所示的散热转轴的第一连接部10、第二连接部12、第二导流部18、仿形板19结构相同，在此不赘述。区别在于，图6所示的实施例中，所述芯轴14的结构及与第一连接部10和所述第二连接部12之间的连接结构不同于图2和图3中所示的实施例。

在图6所示的实施例中，所述第二导流部18内设容置槽183，所述芯轴14部分设置在所述容置槽183内。所述芯轴14容设在所述容置槽183内的一端的端部143设置有密封橡胶141，所述密封橡胶141可通过模内成型在所述芯轴14端部，或者独立成型后设置在所述芯轴14端部与所述第二导流部18之间，所述密封橡胶抵持在所述芯轴的端部143和所述容置槽的侧壁之间。在进一步或可替代的实施例中，所述芯轴14设置在所述容置槽183内的部分的外周壁与所述容置槽183的内周壁之间还可设置一个或多个密封件142，以进一步提升所述芯轴14与所述第二导流部18之间的防漏性能。所述密封件142可为橡胶或密封胶水等具有密封功能的元件。

所述芯轴14靠近所述第一导流部16的第一配合部140包括第一螺合部1400和自所述第一螺合部1400端部朝向所述第一导流部16方向延伸的延伸部1402。所述延伸部1402的外径自所述第一螺合部1400向所述第一导流部16方向逐渐减小，从而在所述延伸部1402的外侧壁形成坡面1403。所述第一导流部16包括软管部160和能够与所述第一配合部140配合而固定连接所述第一导流部16与所述芯轴14的第二配合部169。所述第二配合部169包括第二螺合部1690和紧固部1692。所述第二螺合部1690包括能够与所述第一螺合部1400的外螺纹配合的内螺纹。所述紧固部1692自所述第二螺合部1690的端部向远离所述第二螺合部1690方向延伸。所述紧固部1692能够套设在所述延伸部1402上和所述软管部160上。在将所述第一导流部16与所述芯轴14固定连接时，先将所述软管部160的一端套设在所述延伸部1402上，然后将所述第二螺合部1690与所述第一螺合部1400螺合，随着所述第二螺合部1690与所述第一螺合部1400的螺合，所述紧固部1692的内壁压迫所述软管部160套设在所述延伸部1402的一端，使得所述软管部160的一端紧紧抵持在所述紧固部1692的内壁与所述坡面1403之间，从而实现所述软管部160与所述芯轴14的固定连接。所述坡面1403使得所述软管部160与所述芯轴14的固定连接更牢靠。

请参阅图7和图8所示，为本申请实施例提供的另一种散热转轴的结构示意图。图7与图8所示的散热转轴相较图2和图3所示的散热转轴大致相同，同样包括沿着轴线设置的第一导流部16、第一连接部10、芯轴14、第二连接部12及第二导流部18。所述第二导流部18上也可以同样设置有仿形板19。所述第一连接部10、芯轴14、第二连接部12、第二导流部18、仿形板19均与图2和图3所示的散热转轴的第一连接部10、芯轴14、第二连接部12、第二导流部18、仿形板19结构相同，在此不赘述。区别在于，图7和图8所示的实施例中，所述第一导流部16为与所述第一部固定连接的第三连接部，替代了图2和图3所示的实施例中的软管结构。所述第三连接部与所述芯轴14转动连接。请参阅图9所示，为所述第一导流部16的结构示意图。所述第一导流部16包括连通部161和导入部163。所述连通部161套设在所述芯轴14远离所述第二导流部18的一端，为提高所述连通部161与所述芯轴14之间的密封性，至少一个密封圈17设置在所述芯轴14外壁与所述连通部161内壁之间。所述导入部163与所述连通部161相连通。图所示的实施例中，所述导入部163与所述连通部161大致垂直设置，可以理解的是，在其他实施例中，所述导入部163也可以与所述连通部161沿着轴线并排设置。

所述导入部163可通过螺钉等锁固装置锁固至所述第一部。由于所述导入部163相对所述第一部锁固固定，因此能更进一步提升所述散热转轴的稳定性，但由于第三连接部相较软管结构占用空间稍大，因此，图7和图8所示的散热转轴适用于空间足够大且稳定性要求更高的电子设备。在一些实施例中，为提升稳定性，所述第三连接部为刚性扭转部。

请参阅图10和图11所示，为本申请实施例提供的又一种散热转轴的结构示意图。所述散热转轴1包括沿着轴线设置的第一导流部16、第一连接部10、芯轴14、第二连接部12及第二导流部18。

所述第一连接部10可采用与上述图2、图3、图7、图8所示的实施例中相同或相似的结构，在此不赘述。

所述第二连接部12与所述第二导流部18分开单独设置，包括第二固定部120和第二套设部122，所述第二固定部120用于与所述第二部通过螺钉等锁固装置固定连接。所述第二套设部122与所述第二固定部120一体成型，呈中空圆筒状，套设在所述芯轴14上。所述芯轴14可选择地与所述第一连接部10和所述第二连接部12中的其中一者固定连接，与其中的另一者转动连接。当所述芯轴14与所述第二固定部120固定连接时，所述第二固定部120也可以如上述图2、图3所示的实施例中所述的与所述第二导流部18一体成型或固定连接。

所述第一导流部16采用图2、图3所示的实施例中的所述的软管结构，在该实施例中，所述软管结构穿设于所述第一连接部10、芯轴14、第二连接部12中，其一端与所述第二导流部18固定密封连接，另一端与第一部的第一工质传输结构30连接。所述第一导流部16与所述第二导流部18可采用螺纹连接，并通过点胶密封。

所述第二导流部18的结构可采用与图2、图3、图7、图8所示的实施例中相同或相似的结构，在此不赘述。

在图10和图11所述的实施例中，由于芯轴14内部不直接接触工质，工质借由穿设于所述芯轴14中的软管结构传输，因此所述芯轴14可不需如上实施例中所述的内壁设置铜层设计，所述第二导流部18内由于直接接触工质，其内壁仍采用如上所述的设置铜层设计，可避免上所述的原电池反应。

上述实施例中所述的散热转轴各元件沿着所述散热转轴的轴线依次设置，且连接形成一体式转轴，占用空间小；各元件内空且相连通形成工质流通结构，在实现机械转轴功能的同时还能允许工质经由转轴在第一部和第二部之间流通，能显著提升散热效率。

请参阅图12所示，为本申请提供的一种散热系统的结构示意图。所述散热系统1000包括第一散热转轴11和第二散热转轴13；设置于所述第一部的第一工质传输结构30，与所述第一散热转轴11相连通；设置于所述第二部的第二工质传输结构40，与所述第二散热转轴13相连通；设置于所述第一部的工质驱动器50，分别与所述第一工质传输结构30及所述第二散热转轴13相连通，用于驱动工质60在所述第一工质传输结构30、所述第一散热转轴11、所述第二工质传输结构40、所述第二散热转轴13连接形成的闭环传输回路中流动。其中所述第一散热转轴11和所述第二散热转轴13可采用上所述实施例中的任一种散热转轴。

可选的，所述工质60可为水或水和抗冻液的混合物。

所述第一工质传输结构30和所述第二工质传输结构40可采用相同或相似的结构，可为冷板或均热板等能够容设工质在其内的结构。在一些实施例中，所述第一工质传输结构30可根据相接触的发热元件的形状来决定其结构，例如可采用与所述发热元件相匹配的形状，以充分接触所述发热元件。所述第二工质传输结构40可采用贴合所述第二部的壳体的结构或形状。如下以设置在第二部的第二工质传输结构40为例进行说明。请参阅图13所示，为本申请实施例提供的一种第二工质传输结构的示意图。所述第二工质传输结构40为冷板，包括上盖401和下盖402，所述上盖401和下盖402能够固定连接形成封闭的容置腔，所述工质60容设于所述容置腔内。图所示的实施例中，所述第二工质传输结构40大致呈环形结构。可以理解的是，在其他实施例中，所述第二工质传输结构40还可以为其他任意适宜的结构，例如圆形、椭圆形、正方形或长方形、多边形等。请参阅图14A、14B、14C所示，为所述第二工质传输结构40内的工质传输通道400的示意图。图14A中，所述工质传输通道400的数量为1；图14B中，所述工质传输通道400的数量为2；图14C中，所述工质传输通道400的数量为3。图14C中的三段式流道结构，在不损失热量传递的基础上，还可以减小重量。每一个工质传输通道400之间的工质流动的压损是一样的。所述工质传输通道的之间可采用间隔装置(例如支撑条等)间隔开，且相互之间仅在所述工质传输通道400的入口和出口汇合，其他位置不连通。多个工质传输通道400能对所述工质60进行导流，使工质的传输更有效。可以理解的是，所述工质传输通道400的数量并不限于图所示的数量，可为其他任意适宜的数量。图15A和图15B分别示出了第二工质传输结构40的两种不同结构示意图。图15A中，所述第二工质传输结构40呈方波形，图15B中所述第二工质传输结构40呈螺旋形。所述方波形或螺旋形设置是为了方便对所述工质进行导流，同时增加工质与所述第二部的壳体的接触面积，提高散热效率。

请参阅图16和图17所示，分别示出了第二工质传输结构40的不同结构示意图。

请参阅图16所示，在该实施例中，所述第二工质传输结构40为单通道结构，包括一个工质传输通道400，所述工质传输通道400大致呈倒L型。所述工质传输通道400包括工质输入端403和工质输出端404。所述工质传输通道400靠近所述工质输入端403的一侧的内径小于所述工质传输通道400靠近所述工质输出端404的一侧的内径。该结构可有利于减小流阻，同时减轻所述第二工质传输结构40和电子设备的重量。

请参阅图17所示，在该实施例中，所述第二工质传输结构40为单通道结构，包括一个工质传输通道400，所述工质传输通道400大致呈M型。所述工质传输通道400包括工质输入端403和工质输出端404。M型结构将工质传输通道400均部在电子设备壳体上，增加散热面积，同时减轻重量。

所述工质驱动器50可以驱动工质60在所述工质驱动器50、所述第一工质传输结构30、第一散热转轴11、第二工质传输结构40、第二散热转轴形成的闭环回路中循环流动。基于此，在本申请实施例中，所述工质驱动器50可以为微型泵体、微型磁液体推进器或者微型螺桨推进器。其中，当所述工质驱动器50为上述微型磁液推进器时，工质需要具备导电的特性。

所述散热系统由所述工质驱动器、第一工质传输结构、所述第一散热转轴、所述第二工质传输结构、所述第二散热转轴连接形成的闭环传输回路，从而将第一部上的发热元件产生的热量借由所述闭环传输回路中的工质从第一部传输到第二部，经由第二部的壳体进行散热，能有效提升散热效率。

在上所述的实施例中，为了避免所述第二工质传输结构40折弯，设置了仿形板19设置在所述第二工质传输结构和所述第二连接部12之间。可以理解的是，在其他实施例中，所述仿形板19可以省略，而所述第二工质传输结构40的下盖402折弯替代所述仿形板19。请参阅图18所示，所述第二工质传输结构40的下盖402的尺寸大于所述上盖401的尺寸。所述下盖402包括第一部分4020和第二部分4021。所述第一部分4020与所述上盖401的形状尺寸相适配，与所述上盖401连接在一起形成所述工质传输通道。所述第二部分4021为所述下盖402相较所述上盖401多出来的部分，所述第二部分4021自所述第一部分向远离所述上盖的方向延伸形成。所述第二部分4021包括与所述第二导流部18的非平面部(例如坡面等)贴合，可取代所述仿形板19，使结构更简单紧凑。

在一些实施例中，请参阅图19所示，所述第二工质传输结构40的下盖402还可以设计成更大的尺寸，请参阅图19所示，所述下盖402相较所述上盖401多出来的第二部分4021可用于与电子设备的壳体结合，以减小电子设备的厚度。此外，在可替换或更进一步的实施例中，所述下盖402还可以包括衔接部4023，所述衔接部将第一散热转轴11的第二连接部和所述第二散热转轴13的第二连接部连成一体结构，减小因焊接带来的转轴相对位置尺寸变异。

本发明实施例中的所述第二工质传输结构40可采用各种适宜的材质，包括，但不限于，钛(Ti)、不锈钢(SUS)、铜(Cu)、铝(Al)等。所述第一散热转轴11第二连接部和所述第二散热转轴的第二连接部分别于所述第二工质传输结构40的工质输入端403和工质输出端404固定连接。所述第一散热转轴11第二连接部和所述第二散热转轴的第二连接部可采用任意适宜的材质，包括，但不限于，钛(Ti)、不锈钢(SUS)、铜(Cu)、铝(Al)等。在一些实施例中，所述第一散热转轴11第二连接部和所述第二散热转轴的第二连接部的表面可进一步设置镀层，例如镀镍、镀铜等，镀层工艺可采用水镀。下表示出了本发明实施例示例性提供的几种材质、工艺匹配方案。所述第一散热转轴11的第一连接部和所述第二散热转轴13的第一连接部可采用与所述第二连接部相同或相似的材质。所述芯轴14可采用不锈钢或铜等坚固耐用的材质。

上所述材质坚固耐用，其中镀金属层可进一步增强异种金属之间的焊接亲和力。例如，在方案1中，在第二工质传输结构采用材质Ti时，如果第二连接部也采用材质Ti，则无需镀层；如果第二连接部采用不锈钢材质，则可在所述不锈钢材质表面镀镍，在焊接所述第二工质传输结构与所述第二连接部时，镀镍层可增加Ti和不锈钢之间焊接的亲和力。在相互焊接的其中一者为铜材质另一者不是铜材质时，在非铜材质表面镀铜层可进一步减小导电工质带来的原电池反应。例如，在方案3中，所述第二工质传输结构采用铜材质，所述第二连接部采用不锈钢材质，则在所述不锈钢表面镀铜层可减小导电工质带来的原电池反应。本申请实施例中，采用钎焊等焊接工艺可确保元件之间的连接更稳固，密封性佳。

在一些实施例中，所述第一散热转轴11和所述第二散热转轴13还可以采用其他方式连接固定连接，以增加所述第一散热转轴11和所述第二散热转轴13的稳固性。例如图20所示的实施例中，所述第一散热转轴11的第二连接部与所述第二散热转轴13的第二连接部一体成型。

请参阅图21所示，为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。电子设备2000包括通过散热转轴转动连接的第一部3和第二部4。所述第一部3上设置有主板31，所述主板上设置有至少一个发热元件32，所述发热元件32例如为CPU等。所述第一工质传输结构30与所述发热元件32接触，所述第一工质传输结构30内的工质能够吸收所述发热元件32产生的热量，然后在所述工质驱动器50的驱动下通过所述第一散热转轴11传输到所述第二工质传输结构40，所述第二工质传输结构40与所述第二部4的壳体接触，通过所述壳体散发热量后冷却，再通过第二散热转轴13回流至所述工质驱动器50，然后再经由所述工质驱动器50流动至所述第一工质传输结构30，如此循环流动。

在上所述的实施例中，所述第一散热转轴11和所述第二散热转轴13分隔设置。可以理解的是，在一些实施例中，所述第一散热转轴11和所述第二散热转轴13可连接形成整体结构。如图19所示，所述第一散热转轴11的第二连接部和所述第二散热转轴13的第二连接部可一体成型，从而增强所述散热转轴的稳定性。

所述电子设备采用工质驱动器50、第一工质传输结构30、第二工质传输结构40及散热转轴实现工质在所述第一部3和所述第二部4之间循环流动，提高散热效率。且微型结构的工质驱动器、散热转轴占用空间小，适合轻薄化需求。所述第一散热转轴11、所述第二散热转轴13及所述第一散热转轴11与所述第二散热转轴13之间的连接部三个部分共同构造成所述第一部3和所述第二部4之间的枢接部，所述枢接部为三段式(三个部分)设计，相较相关技术中常见的五段式设计结构更简洁、紧凑。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (26)

1.一种散热转轴，其特征在于，所述散热转轴设置在相互转动连接的第一部和第二部之间，所述散热转轴包括：

第一连接部，与所述第一部固定连接；

第二连接部，与所述第二部固定连接；

设置在所述第一连接部和所述第二连接部之间的芯轴，所述芯轴与所述第一连接部及所述第二连接部的其中之一者直接固定连接，所述芯轴与所述第一连接部及所述第二连接部的另一者直接转动连接；

第一导流部，与所述芯轴连接；

第二导流部，与所述第二连接部连接；

其中所述第一导流部、所述第一连接部、所述芯轴、所述第二连接部、所述第二导流部均沿着所述芯轴的轴线方向设置，且所述第一导流部、所述芯轴、所述第二导流部内部中空形成工质流通结构，所述第一导流部设置有工质输入口，所述第二导流部设置有工质输出口，所述工质输入口与所述工质输出口通过所述工质流通结构连通，所述第二连接部与所述第二导流部一体成型。

2.如权利要求1所述的散热转轴，其特征在于，所述第二导流部内设容置槽，所述芯轴一端容置在所述容置槽内。

3.如权利要求2所述的散热转轴，其特征在于，所述芯轴容置在所述容置槽内的一端的端部设置有密封橡胶，所述密封橡胶抵持在所述芯轴的端部和所述容置槽的侧壁之间。

4.如权利要求3所述的散热转轴，其特征在于，所述密封橡胶通过模内成型设置在所述芯轴端部。

5.如权利要求2至4任一项所述的散热转轴，其特征在于，所述芯轴外侧壁与所述容置槽内侧壁之间设置有密封橡胶或密封胶水。

6.如权利要求1至5任一项所述的散热转轴，其特征在于，所述第一连接部套设在所述芯轴上且能够相对所述芯轴转动。

7.如权利要求1至6任一项所述的散热转轴，其特征在于，所述第一导流部为软管结构，所述软管结构与所述芯轴远离所述第二导流部的一端密封且固定连接。

8.如权利要求7所述的散热转轴，其特征在于，所述芯轴靠近所述第一导流部的一端包括第一螺合部和自所述第一螺合部延伸的延伸部，所述软管结构包括软管部和配合部，所述配合部包括与所述第一螺合部配合的第二螺合部和自所述第二螺合部延伸的紧固部，所述软管部一端套设在所述延伸部上，且抵持在所述延伸部的外侧壁和所述紧固部的内侧壁之间。

9.如权利要求8所述的散热转轴，其特征在于，所述延伸部的外径自所述第一螺合部向远离所述第一螺合部的方向逐渐减小，从而在所述延伸部的外侧壁形成坡面。

10.如权利要求7至9任一项所述的散热转轴，其特征在于，所述软管结构采用多层结构，及/或表面设置有防蒸散涂层。

11.如权利要求1至10任一项所述的散热转轴，其特征在于，所述芯轴、所述第二连接部和所述第二导流部内部的工质流通结构的内壁设置有铜层。

12.如权利要求1至6任一项所述的散热转轴，其特征在于，所述第一导流部包括与所述第一部固定连接的第三连接部，所述第三连接部与所述芯轴远离所述第二导流部的一端密封且转动连接。

13.如权利要求12所述的散热转轴，其特征在于，所述第三连接部为刚性扭转部，所述刚性扭转部内的工质流通结构内壁设置有铜层。

14.如权利要求13所述的散热转轴，其特征在于，所述芯轴远离所述第二导流部的一端设置于所述刚性扭转部内，所述刚性扭转部内壁与所述芯轴外壁之间设置有一个或多个密封圈。

15.一种散热系统，其特征在于，包括：

第一散热转轴，所述第一散热转轴为如权利要求1至14任一项所述的散热转轴；

第二散热转轴，所述第二散热转轴为如权利要求1至14任一项所述的散热转轴；

工质；

设置于所述第一部的第一工质传输结构，与所述第一散热转轴的工质输入口相连通；

设置于所述第二部的第二工质传输结构，分别于所述第一散热转轴的工质输出口及所述第二散热转轴的工质输入口相连通；

设置于所述第一部的工质驱动器，分别与所述第一工质传输结构及所述第二散热转轴的工质输出口相连通，用于驱动所述工质在所述工质驱动器、所述第一工质传输结构、所述第一散热转轴、所述第二工质传输结构、所述第二散热转轴连接形成的闭环传输回路中流动。

16.如权利要求15所述的散热系统，其特征在于，所述第二导流部与所述第二工质传输结构通过钎焊密封连接。

17.如权利要求15或16所述的散热系统，其特征在于，所述第二导流部包括设置所述工质输出口的第一平面部，与所述第一平面部相连接的第一非平面部，所述第一散热转轴还包括仿形板，所述仿形板包括与所述第二导流部的第一平面部相对应的第二平面部和与所述第一非平面部相对应的第二非平面部，所述第二平面部的相对两侧分别与所述第二导流部的第一平面部和所述第二部的第二工质传输结构密封连接。

18.如权利要求17所述的散热系统，其特征在于，所述仿形板与所述第二导流部及所述第二工质传输结构均通过钎焊密封连接。

19.如权利要求15或16所述的散热系统，其特征在于，所述第二导流部包括非平面部，所述工质传输结构包括上盖和下盖，所述下盖包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述上盖形状尺寸相适配，所述第二部分自所述第一部分向远离所述上盖的方向延伸，所述第二部分包括仿形部，所述仿形部能够匹配所述第二导流部的非平面部。

20.如权利要求19所述的散热系统，其特征在于，所述第二部分还包括衔接部，所述衔接部连接所述第一散热转轴的第二连接部和所述第二散热转轴的第二连接部。

21.如权利要求16至19任一项所述的散热系统，其特征在于，所述第一散热转轴的第二连接部和所述第二散热转轴的第二连接部一体成型。

22.如权利要求15至21任一项所述的散热系统，其特征在于，所述第二工质传输结构内的传输通道呈倒L型。

23.如权利要求22所述的散热系统，其特征在于，所述第二工质传输结构内的传输通道靠近工质输入口的一侧的内径大于靠近工质输出口的一侧的内径。

24.如权利要求15至21任一项所述的散热系统，其特征在于，所述第二工质传输结构内的传输通道呈M型。

25.如权利要求15至21任一项所述的散热系统，其特征在于，所述第一工质传输结构、所述第二工质传输结构内设有间隔设置的多个流通通道，每一个流通通道均与所述第一工质传输结构、所述第二工质传输结构的工质输入口和工质输出口相连通。

26.一种电子设备，其特征在于，包括转动连接的第一部和第二部；所述第一部设置有发热元件；所述电子设备还包括如权利要求15至25任一项所述的散热系统；所述散热系统中的所述第一工质传输结构与所述发热元件相接触；所述第二工质传输结构与所述第二部的壳体相接触。

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