CN109696008B - 一种流体冷却装置 - Google Patents
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Abstract
一种流体冷却装置,包括一吸热上盖、一吸热底座以及一流体泵。吸热上盖具有衔接口;彼此纵向贴接的吸热底座与吸热上盖之间形成热交换腔,腔内设有热交换单元;流体泵包含泵壳体和驱动组件,泵壳体具有相通的泵内空间和衔接管,驱动组件的叶轮收容于泵内空间,衔接管纵向插接于衔接口且彼此无缝结合固定,泵壳体经由衔接管而与吸热上盖彼此维持一隔热间隙。藉此,可达成吸热器的热不会传导到流体泵以及绝无缝隙而无需使用防水垫圈的效果。
Description
【技术领域】
本发明与流体冷却有关,特别是指一种无缝结合固定式的流体冷却装置。
【背景技术】
关于利用例如水等流体来传递热的流体冷却装置,包括一吸热结构以及用以汲取吸热结构内的流体循环流动的一流体泵。吸热结构内具单一腔室,流体则在单一腔室内流动。
由于吸热结构所吸的热会传导到流体泵,使流体泵处于高热工作环境,导致流体泵内的所有电子零件长期在高热环境下工作,除了会影响电子零件本身的机能,日久甚至还会使电子零件受损进而引发故障。
现有流体冷却装置则将流体泵与吸热结构之间改采局部连接,以对吸热结构隔绝大部分的热。
然而,流体泵与吸热结构之间的现有局部连接结构,却反而出现流体易于外漏的缝隙,因此必须在现有局部连接结构增设防水垫圈,只是防水垫圈本身会有一段时日之后易于劣化的问题,一旦防水垫圈劣化,现有局部连接结构仍将出现流体外漏的情况。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种流体冷却装置,能克服吸热器的热会传导并影响到流体泵运作的问题;还能在不使用防水垫圈的情形下,顺利解决局部连接时所产生的流体外漏问题。
为了达成上述目的,本发明系提供一种流体冷却装置,包括:一吸热上盖,开设有一衔接口;一吸热底座,具有一热交换腔和设置于该热交换腔内的一热交换单元,该热交换腔形成于该吸热上盖与该吸热底座之间,且该吸热底座与该吸热上盖彼此纵向贴接,该衔接口则纵向开设于该吸热上盖;以及一流体泵,包含一泵壳体和设置于该泵壳体的一驱动组件,该泵壳体系内具一泵内空间,该驱动组件具有收容于该泵内空间内的一叶轮,该泵壳体还具有朝外凸伸且连通该泵内空间的一衔接管,该衔接管纵向插接于该衔接口且彼此无缝结合固定,该泵壳体经由该衔接管而与该吸热上盖彼此维持一隔热间隙。
相较于先前技术,本发明具有以下功效:能借由隔热间隙而确保吸热器的热不会传导到流体泵,并能借由无缝结合固定而保证连接处或接合处(即后述的插接处或贴接处)绝无缝隙,因此不需使用易劣化的防水垫圈。
【附图说明】
图1为本发明流体冷却装置中之吸热器于俯视时的立体分解图;
图2为本发明流体冷却装置中之吸热器于仰视时的立体分解图;
图3为本发明流体冷却装置中之吸热器的立体组合图;
图4为本发明流体冷却装置中之流体泵于俯视时的立体分解图;
图5为本发明流体冷却装置中之流体泵于仰视时的立体分解图;
图6为本发明流体冷却装置中之流体泵的立体组合图;
图7为本发明流体冷却装置的立体分解图;
图8为本发明流体冷却装置的立体组合示意图;
图9为本发明流体冷却装置针对流体吸入口的纵剖示意图;
图10为本发明流体冷却装置针对流体排出口的纵剖示意图;
图11为本发明流体冷却装置针对泵内空间的横剖示意图;
图12为本发明流体冷却装置针对热交换腔的横剖示意图;
图中各符号说明:
100-吸热器,1-吸热上盖,11-盖本体,110-贴接底面,111-相邻顶面,
112-围绕台阶,1121-贴接顶面,113-流体吸入口,114-第一上盖开口,
115-第二上盖开口,116-第一凸墙,117-第二凸墙,118-凸部,
1181-第一凸肋,12-组合板,120-贴接底面,121-衔接口,2-吸热底座,
21-围绕板片,211-贴接顶面,22-热交换单元,500-流体泵,5-泵壳体,
51-泵底座,510-相邻底面,511-衔接管,5111-架高部,512-第二凸肋,
513-流体排出口,514-泵开口,515-凹部,52-泵上盖,53-防漏件,
6-驱动组件,61-定子,62-转子,621-叶轮,900-外罩,C1-上盖容腔,
C2-热交换腔,D-隔热间隙,S-泵内空间。
【具体实施方式】
有关本发明的详细说明和技术内容,配合图式说明如下,然而所附图式仅提供参考与说明用,非用以限制本发明。
本发明提供一种流体冷却装置,如图8所示,主要在于以流体做为媒介带走来自发热源(图中未示)的热,并将热经由散热排(图中未示)而散热,所述流体本发明并未限制,于本实施例中则以水为例进行说明。
如图7和图8所示,本发明流体冷却装置包括:一吸热器100以及一流体泵500,较佳还包括一外罩900。
如图1至图3并搭配图7至图10所示,吸热器100包含一吸热上盖1以及一吸热底座2。吸热器100用以对图中未示的发热源吸热,一般而言是将吸热器100的底面贴接于发热源上。
吸热上盖1内部具有一上盖容腔C1,且吸热上盖1开设有连通上盖容腔C1的一衔接口121。
吸热底座2具有一热交换腔C2以及一热交换单元22。热交换腔C2形成于吸热上盖1与吸热底座2之间,热交换单元22则设置于热交换腔C2内。因此,吸热器100具有双腔体,也就是:上盖容腔C1和热交换腔C2,所述流体则经由流道而先通过下层的热交换腔C2再通过上层的上盖容腔C1,最后则朝上从衔接口121输出。
吸热上盖1与吸热底座2彼此纵向贴接,所述衔接口121则是纵向开设于吸热上盖1。
如图4至图6并搭配图7至图10所示,流体泵500包含一泵壳体5以及一驱动组件6。流体泵500用以汲取吸热器100内的流体循环流动,从而以流体做为媒介带走热。
泵壳体5内部具有一泵内空间S。驱动组件6设置于泵壳体5,且驱动组件6具有一叶轮621,叶轮621则收容于泵内空间S内。
泵壳体5还具有朝外凸伸的一衔接管511,并使衔接管511连通泵内空间S,且衔接管511较佳是纵向凸伸。如图9所示,衔接管511纵向插接于前述衔接口121,并在衔接管511外周缘与衔接口121内周缘之间的插接处彼此无缝结合固定,因此在这插接处将完全没有缝隙而无需使用防水垫圈。同时,泵壳体5还能经由所插接的衔接管511而与吸热上盖1彼此维持一隔热间隙D(见图9),以借由隔热间隙D而隔绝吸热器100绝大部分的热,进而使驱动组件6内部所具有的多数电子零件不会受到热的影响。
衔接管511的外周缘还可形成有一架高部5111(如图5和图9所示),且架高部5111也是从泵壳体5沿纵向朝外凸出,使架高部5111能稳固地支撑于泵壳体5与吸热上盖1之间,以确保在泵壳体5的相邻底面510与吸热上盖1的相邻顶面111之间能够产生所需的隔热间隙D。
较佳而言,泵壳体5包含一泵底座51、一泵上盖52和一防漏件53。泵上盖52纵向盖合于泵底座52上,并将防漏件53设置于泵底座51与泵上盖52之间,至于前述泵内空间S则形成于泵底座51与泵上盖52之间。
至于流体泵500的流道设计,则是在泵底座51的相邻底面510纵向凸出有前述衔接管511(具有架高部5111);泵底座51还横向开设有彼此相通的一流体排出口513和一泵开口514,并使泵开口514能经由泵内空间S而与衔接管511相通,也就是衔接管511与流体排出口513经由泵内空间S而彼此相通。
较佳而言,驱动组件6包含一定子61以及一转子62,转子62具有前述叶轮621。定子61(内具图中未示的前述多数电子零件)设置于泵上盖52的一面,转子62则对应泵内空间S可旋转地枢设于泵上盖52的另一面,使定子61与转子62隔著泵上盖52彼此相对(见图9)。
本发明并未限定前述的无缝结合固定采用何种方式,可为3D列印、铸造或焊接等皆可。当选择采用3D列印或铸造方式时,即能一次成型出流体泵5、吸热上盖1和吸热底座2,进而使衔接管511与衔接口121之间彼此无缝结合固定。于本实施例中则以焊接为例进行说明,因此,为了提供焊接,吸热上盖1和泵壳体5皆必须是金属材质制成。
本发明中的吸热器100较佳而言也可采用焊接固定,以具有同前所述的没有缝隙以及无需使用防水垫圈的效果,详述如下。
如图1至图3并搭配图7至图10所示,吸热器100中的吸热底座2也是金属材质制成,以利于纵向贴接于前述同样是金属材质制成的吸热上盖1,并在贴接处彼此焊接固定。
为了方便焊接,吸热底座2具有对应热交换腔C2围绕的一围绕板片21,围绕板片21具有一贴接顶面211。热交换腔C2的一面是将贴接顶面211的局部区域凹陷而成型,详细而言,则是相对于贴接顶面211朝远离吸热上盖1的方向凹陷而成。吸热上盖1具有对应热交换腔C2和贴接顶面211遮盖的一贴接底面110,此时,就能以吸热上盖1的贴接底面110贴接于吸热底座2的贴接顶面211上,并在贴接处彼此焊接固定。
此外,吸热上盖1较佳而言还可包含有彼此纵向组合的一盖本体11和一组合板12,前述上盖容腔C1形成于盖本体11与组合板12之间,至于衔接口121则开设于组合板12。组合板12系贴接于盖本体11,并在贴接处彼此焊接固定。因此,为了方便焊接,吸热上盖1具有如下所述的结构。
盖本体11具有一相邻顶面111以及一围绕台阶112。围绕台阶112对应上盖容腔C1围绕且在上盖容腔C1内朝上凸出成型,详细而言,围绕台阶112是朝靠近组合板12的方向凸出于上盖容腔C1内,使围绕台阶112具有一贴接顶面1121。组合板12具有对应上盖容腔C1和贴接顶面1121遮盖的一贴接底面120,此时,就能以组合板12的贴接底面120贴接于盖本体11的贴接顶面1121上,并在贴接处彼此焊接固定。必须说明的是,上盖容腔C1的一面是相对于贴接顶面1121朝远离组合板12的方向凹陷而成。
如此一来,本发明借由焊接而能固定成无法拆卸的一体式结构,也就是具有吸热器100和流体泵500的单一结构件。再者,本发明借由焊接固定,还能具有以下效果:能无需过多组装,因此省时、省力;能减少因为组装所产生的连接处或接合处,因此减少流体外漏的机率;全金属焊接结构,因此能有效提升抗蒸散率,且减少因为组装所产生的连接处或接合处,也能大幅降低蒸散。
至于吸热器100的流道设计,则是在吸热上盖1横向开设有一流体吸入口113,且吸热上盖1还纵向开设有彼此远离的一第一上盖开口114和一第二上盖开口115。流体吸入口113连通于第一上盖开口114,第一上盖开口114经由下层的热交换腔C2而与第二上盖开口115相通,第二上盖开口115经由上层的上盖容腔C1而朝上与前述衔接口121相通。
如图9和图10所示,吸热上盖1的贴接底面110以及吸热底座2的腔内底面(热交换腔C2的内底面,未标示元件符号)分别贴接于热交换单元22的两相对面,也就是热交换单元22被纵向夹置于吸热上盖1与吸热底座2之间而利于导热。再如图11和图12所示,热交换单元22于本实施例中包含彼此间隔并排的两排热交换排,每排热交换排包含多数散热鳍片;前述第一上盖开口114则相对于热交换单元22错开而利于流体通过,于本实施例中则让第一上盖开口114对应于两排热交换排之间的间隔处。
再如图1、图2和图12所示,盖本体11的贴接底面110还可纵向凸伸有彼此相对的两个凸墙,这两个凸墙包含一第一凸墙116和一第二凸墙117。这两个凸墙凸伸到热交换腔C2内,且是凸伸到抵接吸热底座2为止。热交换单元22则横向夹置于这两个凸墙之间,且穿孔状的前述第一上盖开口114系位于这两个凸墙之间且靠近第一凸墙116,至于长条状的前述第二上盖开口115则位于这两个凸墙之外且邻接于第二凸墙117,第一凸墙116贴靠于热交换腔C2的内周缘,第二凸墙117的长度以及第二上盖开口115的长度则皆对应于热交换单元22的宽度。如此,以让流体从第一上开口114输出,接著以多流道方式流经各散热鳍片进行热交换,最后则在第二上开口115汇集并朝上流入上盖容腔C1内。
另如图3、图6以及图7至图9所示,为了在流体泵500以衔接管511对应插接于吸热器100的衔接口121内时,能具有平衡、稳定且不偏斜的效果,特别在吸热上盖1的相邻顶面111纵向凸出有一第一凸肋1181,并在泵壳体5的相邻底面510纵向凸出有一第二凸肋512,第一凸肋1181和第二凸肋512系对应衔接管511配置,于本实施例中则是让第一凸肋1181和第二凸肋512对应配置于衔接管511的两相对位置,使第一凸肋1181和第二凸肋512支撑于相邻底面510与相邻顶面111之间,从而保证组合后的流体泵500与吸热器100之间不会相对偏斜。再者,吸热器100的吸热上盖1以及流体泵500的泵壳体5,还可分别具有一凸部118和一凹部515,凸部118则对应凹部515彼此间隔地组合,以在将流体泵500组合于吸热器100时,能具有定位的效果。其中,凸部118系自相邻顶面111朝上凸出,第一凸肋1181则在凸部118的顶面朝上凸出。又,外罩900系纵向罩覆并固定于流体泵500上。
吸热器100和流体泵500还可皆为矩形体,以利于组装及焊接。
综上所述,本发明流体冷却装置确可达到预期的使用目的,进而解决现有技术的缺失,并因具有专利性,爰依专利法提出申请,敬请详查并赐淮本案专利,以保障发明人之权利。
以上所述者,仅为本发明之较佳可行实施例而已,非因此即侷限本发明之专利范围,举凡运用本发明说明书及图式内容所为之等效结构变化,均理同包含于本发明之权利范围内,合予陈明。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明创造和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (11)
1.一种流体冷却装置,其特征在于,包括:
一吸热上盖,开设有一衔接口;
一吸热底座,具有一热交换腔和设置于该热交换腔内的一热交换单元,该热交换腔形成于该吸热上盖与该吸热底座之间,且该吸热底座与该吸热上盖彼此纵向贴接,该衔接口则纵向开设于该吸热上盖;以及
一流体泵,包含一泵壳体和设置于该泵壳体的一驱动组件,该泵壳体系内具一泵内空间,该驱动组件具有收容于该泵内空间内的一叶轮,该泵壳体还具有朝外凸伸且连通该泵内空间的一衔接管,该衔接管纵向插接于该衔接口且彼此无缝结合固定,该泵壳体经由该衔接管而与该吸热上盖彼此维持一隔热间隙。
2.根据权利要求1所述之流体冷却装置,其特征在于:其中该衔接管的外周缘还形成有一架高部,该架高部自该泵壳体沿纵向朝外凸出,该架高部支撑于该泵壳体与该吸热上盖之间而产生该隔热间隙。
3.根据权利要求1所述之流体冷却装置,其特征在于:其中该泵壳体包含一泵底座和纵向盖合于该泵底座上的一泵上盖,该泵内空间形成于该泵上盖与该泵底座之间,且该泵上盖与该泵底座之间设置有一防漏件;该泵底座系纵向凸具有该衔接管,该泵底座还横向开设有彼此相通的一流体排出口和一泵开口,该泵开口经由该泵内空间而与该衔接管相通;该驱动组件包含一定子和具有该叶轮的一转子,该定子设置于该泵上盖的一面,该转子对应该泵内空间设置于该泵上盖的另一面,该定子和该转子隔著该泵上盖彼此相对。
4.根据权利要求1所述之流体冷却装置,其特征在于:其中该流体泵、该吸热上盖和该吸热底座系选择性采用3D列印和铸造的其中之一而使该衔接管与该衔接口之间彼此无缝结合固定。
5.根据权利要求1所述之流体冷却装置,其特征在于:其中该衔接管与该衔接口之间的所述无缝结合固定系为彼此焊接固定,且该吸热上盖和该泵壳体皆为金属材质制成。
6.根据权利要求5所述之流体冷却装置,其特征在于:其中该吸热底座也是金属材质制成,该吸热底座纵向贴接于该吸热上盖且在贴接处彼此焊接固定;该吸热底座具有对应该热交换腔围绕的一围绕板片,该围绕板片具有一贴接顶面,该热交换腔的一面相对于该贴接顶面朝远离该吸热上盖的方向凹陷,该吸热上盖具有对应该热交换腔和该贴接顶面遮盖的一贴接底面,该贴接底面贴接于该贴接顶面且彼此焊接固定;该吸热上盖包含彼此纵向组合的一盖本体和一组合板,该衔接口开设于该组合板,该组合板贴接于该盖本体且在贴接处彼此焊接固定。
7.根据权利要求1所述之流体冷却装置,其特征在于:其中该吸热上盖内具一上盖容腔,该衔接口连通于该上盖容腔。
8.根据权利要求7所述之流体冷却装置,其特征在于:其中该盖本体具有对应该上盖容腔围绕的一围绕台阶,该围绕台阶朝靠近该组合板方向凸出于该上盖容腔内,该围绕台阶具有一贴接顶面,该组合板具有对应该上盖容腔和该贴接顶面遮盖的一贴接底面,该贴接底面贴接于该贴接顶面且彼此无缝结合固定。
9.根据权利要求1所述之流体冷却装置,其特征在于:其中该吸热上盖系横向开设有一流体吸入口且纵向开设有彼此远离的一第一上盖开口和一第二上盖开口,该流体吸入口连通于该第一上盖开口,该第一上盖开口经由该热交换腔而与该第二上盖开口相通,该第二上盖开口与该衔接口相通;该吸热上盖和该吸热底座沿纵向分别贴接于该热交换单元的两相对面,该第一上盖开口相对于该热交换单元错开而利于流体通过;该吸热上盖贴接该吸热底座的一面系纵向凸伸有彼此相对的两个凸墙,该两个凸墙凸伸到该热交换腔内且抵接该吸热底座,该热交换单元横向夹置于该两个凸墙之间,该两个凸墙包含一第一凸墙和一第二凸墙,该穿孔状的第一上盖开口位于该两个凸墙之间且靠近该第一凸墙,该长条状的第二上盖开口位于该两个凸墙之外且邻接于该第二凸墙,该第一凸墙贴靠于该热交换腔的内周缘,该第二凸墙的长度以及该第二上盖开口的长度皆对应于该热交换单元的宽度。
10.根据权利要求1所述之流体冷却装置,其特征在于:其中彼此纵向间隔相邻的该泵壳体与该吸热上盖之间系还具有两个凸肋,该两个凸肋对应该衔接管配置且支撑于该泵壳体的一面与该吸热上盖的一面之间。
11.根据权利要求1所述之流体冷却装置,其特征在于:其中该吸热上盖和该吸热底座彼此组合成一吸热器,该吸热器和该流体泵皆为矩形体且分别具有一凸部和一凹部,该凸部对应该凹部彼此间隔地组合。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN213273374U (zh) * | 2020-08-11 | 2021-05-25 | 深圳市研派科技有限公司 | 一体式水冷散热装置 |
TWI809381B (zh) * | 2021-04-23 | 2023-07-21 | 美商海盜船記憶體股份有限公司 | 具有泵浦的水冷頭裝置 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3664767A (en) * | 1969-12-04 | 1972-05-23 | Erwin Kolfertz | Pumping apparatus |
JP3431024B1 (ja) * | 2003-01-15 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 冷却装置 |
CN2760756Y (zh) * | 2004-12-15 | 2006-02-22 | 宣普科技股份有限公司 | 双相流体回流式散热装置 |
JP2007142068A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受熱器及びそれを備えた冷却装置 |
CN200966200Y (zh) * | 2006-10-30 | 2007-10-24 | 万在工业股份有限公司 | 水冷式散热装置 |
TWM324810U (en) * | 2007-06-05 | 2008-01-01 | Gigazone Int Co Ltd | Water-cooled circulating heat dissipation device of computer motherboard |
CN101228495A (zh) * | 2005-05-06 | 2008-07-23 | 阿塞泰克公司 | 用于计算机系统的冷却系统 |
DE102008057414B3 (de) * | 2008-11-14 | 2010-07-08 | Aoa Apparatebau Gauting Gmbh | Förderaggregat für flüssige Medien |
CN202646161U (zh) * | 2012-06-25 | 2013-01-02 | 保锐科技股份有限公司 | 具有导流叶片的液冷泵 |
TWM454565U (zh) * | 2013-01-30 | 2013-06-01 | Bor-Bin Tsai | 水冷模組 |
CN205213242U (zh) * | 2015-12-11 | 2016-05-04 | 深圳市万景华科技有限公司 | 水冷散热装置以及计算机 |
TWM530421U (zh) * | 2015-10-12 | 2016-10-11 | Power Logic Tech Dongguan Inc | 水冷散熱機構 |
TWM535934U (zh) * | 2016-08-26 | 2017-01-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 液冷式散熱模組 |
CN209960833U (zh) * | 2019-01-31 | 2020-01-17 | 深圳市研派科技有限公司 | 一种流体冷却装置 |
JP2021001571A (ja) * | 2019-06-21 | 2021-01-07 | 株式会社荻原製作所 | 遠心ポンプ |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6894899B2 (en) * | 2002-09-13 | 2005-05-17 | Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. | Integrated fluid cooling system for electronic components |
JP4157451B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2008-10-01 | 株式会社東芝 | 気液分離機構、リザーブタンク、及び電子機器 |
TWM246989U (en) * | 2003-10-28 | 2004-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Liquid cooling apparatus |
JP2005191452A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP2005229020A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システム及びそれを備えた電子機器 |
TWM252981U (en) * | 2004-02-25 | 2004-12-11 | Ruei-Fu Jeng | Improved water basin structure of liquid cooler |
US20060171801A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heatsink apparatus |
US20060185830A1 (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Cooler Master Co. Ltd. | Cooling plate module |
US7249625B2 (en) * | 2005-08-03 | 2007-07-31 | Cooler Master Co., Ltd. | Water-cooling heat dissipation device |
CN201115237Y (zh) * | 2007-06-14 | 2008-09-10 | 宝宁科技股份有限公司 | 液冷式散热装置 |
CN101359246A (zh) * | 2007-08-03 | 2009-02-04 | 华硕电脑股份有限公司 | 散热模块 |
CN101373392A (zh) * | 2007-08-20 | 2009-02-25 | 华硕电脑股份有限公司 | 散热装置 |
CN203181487U (zh) * | 2013-03-26 | 2013-09-04 | 保锐科技股份有限公司 | 具有监控面板的液冷式散热装置 |
CN104238698B (zh) * | 2014-08-01 | 2017-07-25 | 北京市鑫全盛商贸有限公司 | 用于水冷式cpu散热器的水冷头 |
CN106325441B (zh) * | 2015-06-23 | 2023-12-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 对接式水冷装置及系统 |
CN106249827B (zh) * | 2016-07-25 | 2023-04-28 | 东莞市真品科技有限公司 | Cpu水泵散热器 |
TWI616133B (zh) * | 2016-08-26 | 2018-02-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 液冷式散熱模組 |
US20180139865A1 (en) * | 2016-11-17 | 2018-05-17 | Nathanael Draht | Microstructure water cooling unit for cooling of an electrical or electronic component that already includes a flow diverter and a flow distributor |
-
2019
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Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3664767A (en) * | 1969-12-04 | 1972-05-23 | Erwin Kolfertz | Pumping apparatus |
JP3431024B1 (ja) * | 2003-01-15 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 冷却装置 |
CN2760756Y (zh) * | 2004-12-15 | 2006-02-22 | 宣普科技股份有限公司 | 双相流体回流式散热装置 |
CN101228495A (zh) * | 2005-05-06 | 2008-07-23 | 阿塞泰克公司 | 用于计算机系统的冷却系统 |
JP2007142068A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受熱器及びそれを備えた冷却装置 |
CN200966200Y (zh) * | 2006-10-30 | 2007-10-24 | 万在工业股份有限公司 | 水冷式散热装置 |
TWM324810U (en) * | 2007-06-05 | 2008-01-01 | Gigazone Int Co Ltd | Water-cooled circulating heat dissipation device of computer motherboard |
DE102008057414B3 (de) * | 2008-11-14 | 2010-07-08 | Aoa Apparatebau Gauting Gmbh | Förderaggregat für flüssige Medien |
CN202646161U (zh) * | 2012-06-25 | 2013-01-02 | 保锐科技股份有限公司 | 具有导流叶片的液冷泵 |
TWM454565U (zh) * | 2013-01-30 | 2013-06-01 | Bor-Bin Tsai | 水冷模組 |
TWM530421U (zh) * | 2015-10-12 | 2016-10-11 | Power Logic Tech Dongguan Inc | 水冷散熱機構 |
CN205213242U (zh) * | 2015-12-11 | 2016-05-04 | 深圳市万景华科技有限公司 | 水冷散热装置以及计算机 |
TWM535934U (zh) * | 2016-08-26 | 2017-01-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 液冷式散熱模組 |
CN209960833U (zh) * | 2019-01-31 | 2020-01-17 | 深圳市研派科技有限公司 | 一种流体冷却装置 |
JP2021001571A (ja) * | 2019-06-21 | 2021-01-07 | 株式会社荻原製作所 | 遠心ポンプ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210199391A1 (en) | 2021-07-01 |
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US11802741B2 (en) | 2023-10-31 |
WO2020155265A1 (zh) | 2020-08-06 |
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