JP3492665B2 - 電子機器の冷却構造 - Google Patents

電子機器の冷却構造

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JP3492665B2 JP2001331449A JP2001331449A JP3492665B2 JP 3492665 B2 JP3492665 B2 JP 3492665B2 JP 2001331449 A JP2001331449 A JP 2001331449A JP 2001331449 A JP2001331449 A JP 2001331449A JP 3492665 B2 JP3492665 B2 JP 3492665B2
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heat
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の冷却構
造に関し、特にノート型パーソナルコンピュータのCP
U(中央処理装置)等を冷却するためのヒートプレート
の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のノート型パーソナルコンピュータ
における熱対策は、ファンを用いたCPU等の強制空冷
と、キーボードの下に設置されたヒートプレートにCP
U等の熱を伝える自然空冷とを併用した放熱であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ノート型パーソナルコ
ンピュータは、高性能化に伴い、年々、発熱量が増加
し、ファンによる強制空冷に頼る割合が大きくなってい
る。その結果、ファンによる騒音の増加が問題になって
いる。また、ユーザーが常に触れるキーボードおよびパ
ームレストにCPU等からのが熱が伝わり、キーボード
およびパームレストの温度が上昇し、ユーザーに不快な
思いを与えるという問題がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器の冷却
構造は、熱源(図1の5)を内蔵する本体(図1の2)
と、この本体の上部に脱着可能な上部ユニット(図1の
1)と、前記熱源に対し固定された第1のヒートプレー
ト(図1の7)と、一端が前記第1のヒートプレートに
設けられた第1の支軸(図1の71)に軸支され他端が
前記上部ユニットに設けられ前記第1の支軸と平行な第
2の支軸(図1の72)に軸支された第2のヒートプレ
ート(図1の8)とを含み、前記第2のヒートプレート
の第1の面を前記第1のヒートプレートの上面に重ね合
わせたときは前記上部ユニットが前記本体の上部を覆
い、前記第2のヒートプレートをその第1の面を前記第
1のヒートプレートの上面に重ね合わせた状態から前記
第1の支軸を中心にほぼ180度回転させたときは前記
上部ユニットが前記本体の前方、側方または後方に位置
して前記第1および第2のヒートプレートの上部が開放
されることを特徴とする。
【0005】本発明の電子機器の冷却構造は、熱源(図
1の5)を内蔵する本体(図1の2)と、この本体の上
部に脱着可能な上部ユニット(図1の1)と、前記熱源
に対し固定された第1のヒートプレート(図1の7)
と、一端が前記第1のヒートプレートに設けられた第1
の支軸(図1の71)に軸支され他端が前記上部ユニッ
トに設けられ前記第1の支軸に平行な第2の支軸(図1
の72)に軸支された第2のヒートプレート(図1の
8)と、前記熱源を冷却するために送風するファン(図
1の6)と、前記第2のヒートプレートの第1の面を前
記第1のヒートプレートの上面に重ね合わせたときは前
記ファンに電力を供給し前記第2のヒートプレートをそ
の第1の面を前記第1のヒートプレートの上面に重ね合
わせた状態から前記第1の支軸を中心にほぼ180度回
転させたときは前記ファンへの電力の供給を停止するス
イッチとを含み、前記第2のヒートプレートを前記第1
のヒートプレートの上面に重ね合わせたときは前記上部
ユニットが前記本体の上部を覆い、前記第2のヒートプ
レートを前記第1のヒートプレートの上面に重ね合わせ
た状態から前記第1の支軸を中心にほぼ180度回転さ
せたときは前記上部ユニットが前記本体の前方、側方ま
たは後方に位置して前記第1および第2のヒートプレー
トの上部が開放されることを特徴とする。
【0006】本発明の電子機器の冷却構造は、熱源(図
1の5)を内蔵する本体(図1の2)と、この本体の上
部に脱着可能な上部ユニット(図1の1)と、前記熱源
に対し固定された第1のヒートプレート(図1の7)
と、一端が前記第1のヒートプレートの前記本体のほぼ
中央部に設けられた横方向(または前後方向もしくは横
方向)の第1の支軸(図1の71)に軸支され他端が前
記上部ユニットの後部(または側部もしくは後部)に設
けられた横方向(または前後方向もしくは横方向)の第
2の支軸(図1の72)に軸支された第2のヒートプレ
ート(図1の8)とを含み、前記第2のヒートプレート
の第1の面を前記第1のヒートプレートの上面に重ね合
わせたときは前記上部ユニットが前記本体の上部を覆
い、前記第2のヒートプレートをその第1の面を前記第
1のヒートプレートの上面に重ね合わせた状態から前記
第1の支軸を中心にほぼ180度回転させたときは前記
上部ユニットが前記本体の前方(または側方もしくは後
方)に位置して前記第1および第2のヒートプレートの
上部が開放されることを特徴とする。
【0007】本発明の電子機器の冷却構造は、熱源(図
1の5)を内蔵する本体(図1の2)と、この本体の上
部に脱着可能な上部ユニット(図1の1)と、前記熱源
に対し固定された第1のヒートプレート(図1の7)
と、一端が前記第1のヒートプレートに設けられた第1
の支軸(図1の71)に軸支され他端が前記上部ユニッ
トに設けられ前記第1の支軸と平行な第2の支軸(図1
の72)に軸支された第2のヒートプレート(図1の
8)と、前記第1の支軸の近傍において前記第1のヒー
トプレートおよび前記第2のヒートプレートに固着され
た熱伝導シート(図1の73)とを含み、前記第2のヒ
ートプレートの第1の面を前記第1のヒートプレートの
上面に重ね合わせたときは前記上部ユニットが前記本体
の上部を覆い、前記第2のヒートプレートをその第1の
面を前記第1のヒートプレートの上面に重ね合わせた状
態から前記第1の支軸を中心にほぼ180度回転させた
ときは前記上部ユニットが前記本体の前方、側方または
後方に位置して前記第1および第2のヒートプレートの
上部が開放されることを特徴とする。
【0008】本発明の電子機器の冷却構造は、熱源(図
4の5)を内蔵する本体(図1の2)と、この本体の上
部に脱着可能な上部ユニット(図1の1)と、前記熱源
に対し固定された第1のヒートプレート(図4の7)
と、一端が前記第1のヒートプレートに設けられた第1
の支軸(図4の71)に軸支され他端が前記上部ユニッ
トに設けられ前記第1の支軸と平行な第2の支軸(図1
の72)に軸支された第2のヒートプレート(図4の
8)とを含み、前記第2のヒートプレートの第1の面を
前記第1のヒートプレートの上面の前記第1の支軸の一
方の側に重ね合わせたときは前記上部ユニットが前記本
体の上部を覆い、前記第2のヒートプレートをその第1
の面を前記第1のヒートプレートの上面の前記第1の支
軸の一方の側に重ね合わせた状態から前記第1の支軸を
中心にほぼ180度回転させたときは前記上部ユニット
が前記本体の前方、側方または後方に位置して前記第1
および第2のヒートプレートの上部が開放されるととも
に前記第2のヒートプレートの第1の面の反対側の第2
の面の前記第1の支軸の近傍が前記第1のヒートプレー
トの前記第1の支軸の他方の側への延長部分(図4の2
0)の上面に接触することを特徴とする。
【0009】上述の電子機器の冷却構造は、前記第1の
ヒートプレートの上面の前記第2のヒートプレートの前
記第1の面が重ね合わせられる部分に設けられた複数の
第1のフィン(図2の91)と、前記第2のヒートプレ
ートの前記第1の面に設けられた複数の第2のフィン
(図2の92)とを含むようにし、さらに前記第2のヒ
ートプレートの前記第1の面を前記第1のヒートプレー
トの上面に重ねたときに複数の前記第1のフィンおよび
複数の前記第2のフィンが互い違いに位置する用にする
こともできる。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0011】図1は本発明の実施の形態のヒートプレー
トを備えたノート型パーソナルコンピュータの側断面図
である。
【0012】本実施の形態のノート型パーソナルコンピ
ュータは、本体2と、本体2に蓋のように着脱可能な上
部ユニット1とからなる。上部ユニット1は、上面にパ
ームレスト12およびキーボード13等の操作部を有
し、後部にLCDを備えた表示部14が軸支されてい
る。
【0013】本体2は、CPU5、基板10、HDD、
DVD(図示略)等の発熱する部品を備えている。主な
発熱源であるCPU5の上には強制空冷のためのファン
6が設置され、さらにそのファン6の上にヒートプレー
ト7が固定されている。
【0014】ヒートプレート7の図1における左端に
は、支軸71が設けられ、もう1枚のヒートプレート8
の左端が支軸71に軸支され、ヒートプレート8は支軸
71を中心として回転が可能であるが、通常はヒートプ
レート7の上面に重ね合わされてヒートプレート7およ
び8は折り畳まれている。
【0015】ヒートプレート7の上面およびヒートプレ
ート8のヒートプレート7の上面に重ねられる面それぞ
れには、放熱量を向上させるため、多数のフィン91お
よび92が設置されていて、ヒートプレート7、8が折
り畳まれた状態では、フィン91、92が互い違いに位
置するように配置されている。
【0016】また、ヒートプレート7および8の間の伝
熱を高い効率で行うために、熱伝導率が高く、また折り
曲げが容易な、グラファイトシート、もしくはアルミ箔
等からなる薄い熱伝導シート73が支軸71の近傍に設
け、熱伝導シート73の一方の端がヒートプレート7に
固着され、他端がヒートプレート8に固着され、しかも
熱伝導シート73はヒートプレート8が180度回転可
能な余裕のある寸法からなる。また、複数枚の熱伝導シ
ート73をヒートプレート7および8間に取り付けても
良い。
【0017】ヒートプレート8の図1における右端に設
けられた支軸72に上部ユニット1が回転可能なように
取り付けられている。図1のようにヒートプレート8を
ヒートプレート7の上面に重ね合わせてヒートプレート
7および8を折り畳んだ状態では、上部ユニット1は本
体2の上部を蓋のように覆っている状態となる。上部ユ
ニット1が本体2を蓋のように覆っている状態で、図示
しない掛け金等で上部ユニット1を本体2に固定するこ
とができる。
【0018】次に、本実施の形態のノート型パーソナル
コンピュータのヒートプレート7および8の動作につい
て図面を参照して説明する。図1は本実施の形態におけ
るヒートプレート7および8をノート型パーソナルコン
ピュータの内部に収納した状態を示している。図1の収
納状態から図示しない掛け金を外して、図2のように、
パームレスト12、キーボード13、LCD14等を備
えた上部ユニット1を本体2から分離して持ち上げるこ
とにより、支軸72を介して上部ユニット1に先端がつ
なげられたヒートプレート8が軸71を中心に回転す
る。上部ユニット1をほぼ水平に保ったまま、持ち上げ
てから本体2の前側へ移動させていき、さらに下向きに
下げるように動かすことにより、支軸71を基点にし
て、ヒートプレート8が回転(図2における左回り)
し、180度回転したところで、本体2の筐体の縁に当
接し、ヒートプレート8は固定され、図3に示す状態に
なる。
【0019】図3の状態で本体2が机上に置かれている
とすると、上部ユニット1は、本体2の前方に位置し、
前端が机上面に当接し、後部が支軸72に保持されて傾
きが決められている。
【0020】図1の状態ではヒートプレート8の底面側
に設置されていたフィン92が、図3の状態ではノート
型パーソナルコンピュータの天面側に移動することによ
り、ヒートプレート7および8のフィン91および92
がノート型パーソナルコンピュータの天面側に配置さ
れ、ヒートプレート7および8による自然放熱量が向上
する。パームレスト12、キーボード13の操作部を備
えた上部ユニット1は、ヒートプレート7および8から
大きく離されて本体2の手前側に配置され、キーボード
13等の操作部は本体2が発する熱の影響を受けること
がなく、ユーザは、このような熱の影響を受けずにキー
ボード13の操作が可能になる。
【0021】なお、本体2および上部ユニット1は、図
示していないケーブル等で電気的に接続されている。
【0022】また、図示していないがヒートプレート8
の動きと連動してファン6を起動、停止させるリミット
スイッチ等のスイッチを設け、このスイッチの動作によ
りヒートプレート8が図1のようにヒートプレート7に
重ね合わせられているときは、ファン6を駆動し、重ね
合わせられていないときは、ファン6を停止させるよう
にする。リミットスイッチの替わりにヒートプレート7
および8のフィン91を有する面に第1の接点を設け、
フィン92を有する面に第2の接点を設け、ヒートプレ
ート7および8を重ね合わせたときにのみ第1および第
2の接点が接触するようにし、これら第1および第2の
接点でファン6の起動、停止を制御するようにしてもよ
い。もっとも、手動によるスイッチでファン6の起動、
停止を制御するようにしてもかまわない。
【0023】例えば、家庭内等の周囲騒音がほとんどな
い静かな環境で本実施の形態のノート型パーソナルコン
ピュータを使用する場合は、図3に示すようにヒートプ
レート7および8を展開して使用すれば、ファン6が作
動せず、ファン6の送風音がなく、キーボード13が熱
せられない状態で、しかもCPU5等が十分に冷却され
た状態で使用できる。一方、周囲の騒音が比較的大き
く、ファン6の送風音が気にならない環境で、しかも使
用できるスペースが限られる電車内、事務所内等では、
図1に示すようにヒートプレート7および8を折り畳ん
でコンパクトな形態でノート型パーソナルコンピュータ
を使用することができる。
【0024】図1〜3に示すように支軸71を本体2の
ほぼ中央部に横向きに設け、支軸72を上部ユニット1
の後部に横向きに設けることにより、ヒートプレート8
を図3に示すようにヒートプレート7から開いた時に、
ヒートプレート7および8が本体2上の前後方向のほぼ
全体に渡って展開し、放熱量を大きくすることができ
る。
【0025】図4は、本発明の他の実施の形態のヒート
プレート7および8の側面図で、図3と同様にヒートプ
レート8をヒートプレート7に重ね合わせた状態から1
80度回転させて開いた状態を示す図である。
【0026】図4の実施の形態は、ヒートプレート7の
支軸71の図4における左側に延長部分20を設け、熱
伝導シート73を備えていない点を除き、図1〜図3に
示した実施の形態と同じである。この実施の形態では、
図4に示すようにヒートプレート8を開いた状態では、
ヒートプレート7の延長部分20がヒートプレート8の
支軸71の近傍の部分に重ね合わされて接触するため、
この接触部分を介してヒートプレート7からヒートプレ
ート8へ十分に大きな熱量を伝達でき、ヒートプレート
7および8の放熱効果が良くなる。
【0027】また、図4の実施の形態で、さらに支軸7
1の近傍でヒートプレート7および8に接続する熱伝導
シート73を設けることもできる。
【0028】なお、ファン6を備えていなくても、本発
明は実施できる。また、ヒートプレート7および8にフ
ィン91および92を設けていなくても、本発明は実施
できる。
【0029】また、本発明は、ノート型パーソナルコン
ピュータに限られず、種々の電子機器にも適用できる。
また、ヒートプレート7を本体2の前半の部分に配置
し、支軸71を本体2のほぼ中央部に横向きに設け、ヒ
ートプレート7の上面に重ね合わせたヒートプレート8
の前端に上部ユニットの前部を軸支した状態で上部ユニ
ット1が本体2を覆うようにすれば、ヒートプレート8
をヒートプレート7から展開したときに上部ユニット1
は、本体2の後方に位置するようになる。また、支軸7
1および72を本体2の前後方向に向けて配置すれば、
ヒートプレート8をヒートプレート7から展開したとき
に上部ユニット1を本体2の側方に位置させるようにす
ることもできる。さらに、ヒートプレート7および8の
寸法および支軸71および72の位置を適切な値に設定
することにより、ヒートプレート8をヒートプレート7
から展開したときに、上部ユニット1を本体2にある程
度重ねて位置させたり、本体2から十分に大きく離して
位置させたりすることもできる。
【0030】
【発明の効果】第1の効果は、ノート型パーソナルコン
ピュータ等の電子機器の天面側からの自然放熱量が向上
し、騒音の低減が図れることである。
【0031】その理由は、図3のようにヒートプレート
を展開することができ、このように展開すれば、ヒート
プレートの放熱面積が増加することにより、自然放熱量
が増加し、強制空冷が不要となり、ノート型パーソナル
コンピュータ等の電子機器の騒音源の大部分を占めてい
る強制空冷用のファンを停止させることができるからで
ある。
【0032】第2の効果は、ノート型パーソナルコンピ
ュータのキーボード等を操作しているユーザーの手が熱
くなり不快になることを防ぐことができることである。
【0033】その理由は、ユーザーが常に手を触れるパ
ームレスト、キーボードをノート型パーソナルコンピュ
ータの本体上からずらして、本体の前に設置することに
より、本体から発生される熱の影響を防ぐことができる
からである。
【0034】第3の効果は、コンパクトな形態と、騒音
が少なく操作上、電子機器の発生する熱の影響を受けな
い形態との選択が可能で、家庭内等または電車内や事務
所内等の使用環境に合わせて、またはユーザの好みに合
わせて使用形態の選択が可能であることである。また、
不使用時にコンパクトな形態で保管することもできるこ
とである。
【0035】その理由は、2枚のヒートプレートを折り
畳み構造とし、これらを展開することにより、パームレ
スト、キーボード等を備えた上部ユニットが本体の手前
に移動し、ヒートプレートの上面が広く露出され、放熱
効果が向上させることができ、折り畳めばコンパクトな
形態とすることができるからである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のノート型パーソナルコン
ピュータのヒートプレート7および8を折り畳んだ状態
を示す側断面図である。
【図2】図1のノート型パーソナルコンピュータの上部
ユニット1を持ち上げヒートプレート8を回転させた状
態を示す側断面図である。
【図3】図1のノート型パーソナルコンピュータのヒー
トプレート7および8を展開した状態を示す側断面図で
ある。
【図4】本発明の他の実施の形態のノート型パーソナル
コンピュータのヒートプレート7および8を折り畳んだ
状態を示す部分側面図である。
【符号の説明】
1 上部ユニット 2 本体 5 CPU 6 ファン 7 ヒートプレート 8 ヒートプレート 10 基板 12 パームレスト 13 キーボード 14 表示部 20 延長部分 71 支軸 72 支軸 73 熱伝導シート 91 フィン 92 フィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 7/20 G06F 1/20 H05K 5/03

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱源を内蔵する本体と、この本体の上部
    に脱着可能な上部ユニットと、前記熱源に対し固定され
    た第1のヒートプレートと、一端が前記第1のヒートプ
    レートに設けられた第1の支軸に軸支され他端が前記上
    部ユニットに設けられ前記第1の支軸と平行な第2の支
    軸に軸支された第2のヒートプレートとを含み、前記第
    2のヒートプレートの第1の面を前記第1のヒートプレ
    ートの上面に重ね合わせたときは前記上部ユニットが前
    記本体の上部を覆い、前記第2のヒートプレートをその
    第1の面を前記第1のヒートプレートの上面に重ね合わ
    せた状態から前記第1の支軸を中心にほぼ180度回転
    させたときは前記上部ユニットが前記本体の前方、側方
    または後方に位置して前記第1および第2のヒートプレ
    ートの上部が開放されることを特徴とする電子機器の冷
    却構造。
  2. 【請求項2】 熱源を内蔵する本体と、この本体の上部
    に脱着可能な上部ユニットと、前記熱源に対し固定され
    た第1のヒートプレートと、一端が前記第1のヒートプ
    レートに設けられた第1の支軸に軸支され他端が前記上
    部ユニットに設けられ前記第1の支軸に平行な第2の支
    軸に軸支された第2のヒートプレートと、前記熱源を冷
    却するために送風するファンと、前記第2のヒートプレ
    ートの第1の面を前記第1のヒートプレートの上面に重
    ね合わせたときは前記ファンに電力を供給し前記第2の
    ヒートプレートをその第1の面を前記第1のヒートプレ
    ートの上面に重ね合わせた状態から前記第1の支軸を中
    心にほぼ180度回転させたときは前記ファンへの電力
    の供給を停止するスイッチとを含み、前記第2のヒート
    プレートを前記第1のヒートプレートの上面に重ね合わ
    せたときは前記上部ユニットが前記本体の上部を覆い、
    前記第2のヒートプレートを前記第1のヒートプレート
    の上面に重ね合わせた状態から前記第1の支軸を中心に
    ほぼ180度回転させたときは前記上部ユニットが前記
    本体の前方、側方または後方に位置して前記第1および
    第2のヒートプレートの上部が開放されることを特徴と
    する電子機器の冷却構造。
  3. 【請求項3】 熱源を内蔵する本体と、この本体の上部
    に脱着可能な上部ユニットと、前記熱源に対し固定され
    た第1のヒートプレートと、一端が前記第1のヒートプ
    レートの前記本体のほぼ中央部に設けられた横方向(ま
    たは前後方向もしくは横方向)の第1の支軸に軸支され
    他端が前記上部ユニットの後部(または側部もしくは後
    部)に設けられた横方向(または前後方向もしくは横方
    向)の第2の支軸に軸支された第2のヒートプレートと
    を含み、前記第2のヒートプレートの第1の面を前記第
    1のヒートプレートの上面に重ね合わせたときは前記上
    部ユニットが前記本体の上部を覆い、前記第2のヒート
    プレートをその第1の面を前記第1のヒートプレートの
    上面に重ね合わせた状態から前記第1の支軸を中心にほ
    ぼ180度回転させたときは前記上部ユニットが前記本
    体の前方(または側方もしくは後方)に位置して前記第
    1および第2のヒートプレートの上部が開放されること
    を特徴とする電子機器の冷却構造。
  4. 【請求項4】 熱源を内蔵する本体と、この本体の上部
    に脱着可能な上部ユニットと、前記熱源に対し固定され
    た第1のヒートプレートと、一端が前記第1のヒートプ
    レートに設けられた第1の支軸に軸支され他端が前記上
    部ユニットに設けられ前記第1の支軸と平行な第2の支
    軸に軸支された第2のヒートプレートと、前記第1の支
    軸の近傍において前記第1のヒートプレートおよび前記
    第2のヒートプレートに固着された熱伝導シートとを含
    み、前記第2のヒートプレートの第1の面を前記第1の
    ヒートプレートの上面に重ね合わせたときは前記上部ユ
    ニットが前記本体の上部を覆い、前記第2のヒートプレ
    ートをその第1の面を前記第1のヒートプレートの上面
    に重ね合わせた状態から前記第1の支軸を中心にほぼ1
    80度回転させたときは前記上部ユニットが前記本体の
    前方、側方または後方に位置して前記第1および第2の
    ヒートプレートの上部が開放されることを特徴とする電
    子機器の冷却構造。
  5. 【請求項5】 熱源を内蔵する本体と、この本体の上部
    に脱着可能な上部ユニットと、前記熱源に対し固定され
    た第1のヒートプレートと、一端が前記第1のヒートプ
    レートに設けられた第1の支軸に軸支され他端が前記上
    部ユニットに設けられ前記第1の支軸と平行な第2の支
    軸に軸支された第2のヒートプレートとを含み、前記第
    2のヒートプレートの第1の面を前記第1のヒートプレ
    ートの上面の前記第1の支軸の一方の側に重ね合わせた
    ときは前記上部ユニットが前記本体の上部を覆い、前記
    第2のヒートプレートをその第1の面を前記第1のヒー
    トプレートの上面の前記第1の支軸の一方の側に重ね合
    わせた状態から前記第1の支軸を中心にほぼ180度回
    転させたときは前記上部ユニットが前記本体の前方、側
    方または後方に位置して前記第1および第2のヒートプ
    レートの上部が開放されるとともに前記第2のヒートプ
    レートの第1の面の反対側の第2の面の前記第1の支軸
    の近傍が前記第1のヒートプレートの前記第1の支軸の
    他方の側への延長部分の上面に接触することを特徴とす
    る電子機器の冷却構造。
  6. 【請求項6】 前記第1のヒートプレートの上面の前記
    第2のヒートプレートの前記第1の面が重ね合わせられ
    る部分に設けられた複数の第1のフィンと、前記第2の
    ヒートプレートの前記第1の面に設けられた複数の第2
    のフィンとを含むことを特徴とする請求項1〜5のいず
    れかに記載の電子機器の冷却構造。
  7. 【請求項7】 前記第2のヒートプレートの前記第1の
    面を前記第1のヒートプレートの上面に重ねたときに複
    数の前記第1のフィンおよび複数の前記第2のフィンが
    互い違いに位置することを特徴とする請求項6に記載の
    電子機器の冷却構造。
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