JPH11354951A - 携帯型電子機器の放熱機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノートパソコンなどの携帯型電子機器に関し
て、自然空冷の効果を最大限に得ることができる携帯型
電子機器の放熱機構を提供する。 【解決手段】 高発熱素子に設置される受熱部と、携帯
型電子機器の筺体から突出自在に構成された放熱部と、
受熱部と放熱部とを接続する伝熱部とを備える。また、
放熱部は表示部に内蔵され、表示部の側面などから突出
自在に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、携帯型電子機器
の放熱機構に関し、特に、自然空冷の効果を最大限に得
ることを実現する携帯型電子機器の放熱機構に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ノートパソコンなど、携帯・可搬
型情報処理装置の処理能力アップの要求に答えるため、
高機能、高性能のＣＰＵが搭載されてきており、素子や
装置の消費電力は次第に増加してきている。そのため、
ヒューマンインタフェース（エルゴノ）から見た装置表
面温度の問題や、限られた空間での放熱処理が困難とな
っている。

【０００３】もちろん高機能、高性能のＣＰＵを搭載す
るにあたって、低消費電力モードの設定ができるように
したり、低電圧で駆動できるようにしたりするなど、様
々な工夫がなされているが装置表面温度の問題や、限ら
れた空間での放熱処理において解決するまでには至って
いないのが実情である。

【０００４】図１１は従来技術の図を示すものである。
同図において、ノート型パソコンなどの携帯型電子機器
１０１は、本体部１０６と、本体部１０６に回動自在に
連結される表示部１０８と、表示部１０８の背面に装着
された放熱部１０５とを備えている。

【０００５】また、本体部１０６の内部には実装基板１
０７を備え、当該実装基板１０７の上面には高発熱素子
１０２が実装されており、当該高発熱素子１０２と前記
放熱部１０５とは、高発熱素子１０２の上面に設置され
た受熱部１０３から例えばヒートパイプなどで形成され
た伝熱部１０４により熱的に連結されている。

【０００６】上記の構成において、携帯型電子機器１０
１の放熱機構は、受熱部１０３で高発熱素子１０２の発
熱を受熱して伝熱部１０４を介して放熱部１０５に伝熱
し、表示部１０８の背面から放熱している。その際に
は、放熱部１０５から表示部１０８への伝熱を遮断する
必要がある。また、表示部１０８の背面に放熱部１０５
があるために、放熱部１０５や表示部１０８自身の放熱
が妨げられていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。

【０００８】１）表示部の背面に放熱部が装着されてい
ることにより、放熱部は表示部からの熱の影響を受ける
ために、放熱部周囲温度が上昇して放熱部温度と周囲温
度との温度差が小さくなることで、冷却効率が低下す
る。

【０００９】２）表示部の背面に放熱部が装着されてい
ることにより、表示部は放熱部からの熱の影響を受ける
ために、表示部の温度が上昇することになり、放熱効率
が低下する。

【００１０】３）表示部の背面に放熱部が装着されてい
ることにより、表示部と放熱部とを加えた厚み寸法が大
きくなり、ノート型パソコンなどの携帯型電子機器を薄
く形成することができない。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。

【００１２】放熱部を使用する時は、携帯型電子機器の
筺体から放熱部を突出させる。

【００１３】上記の手段を取ることにより、放熱部と携
帯型電子機器の筺体との熱的干渉を避けることで、互い
に熱の影響が排除されるために、放熱部は、放熱部の周
囲温度が低下して放熱部の温度と周囲温度との温度差が
大きくなることで、冷却効率が向上する。また、携帯型
電子機器の筺体は、放熱部からの熱の影響が排除される
ために、携帯型電子機器の筺体温度を低下させるととも
に、放熱効率を上げる。さらに、携帯型電子機器を薄く
形成することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。

【００１５】本発明の携帯型電子機器の放熱機構は、高
発熱素子２に設置される受熱部３と、携帯型電子機器１
の筺体から突出自在に構成された放熱部５と、受熱部３
と放熱部５とを接続する伝熱部４とを備える。

【００１６】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部を使用する時は携帯型電子機器の筺体から放熱部を突
出させることで自然空冷の効果を最大限に得る。

【００１７】さらに、図１および図２に示すように、前
記放熱部５は、表示部８に内蔵される。

【００１８】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部を使用しない時は放熱部を表示部に収納し、放熱部を
使用する時は放熱部を表示部から突出させる。これによ
り、放熱部は表示部からの熱の影響が排除されるため
に、放熱部の周囲温度が低下して放熱部の温度と周囲温
度との温度差が大きくなることで、冷却効率が向上す
る。さらに、放熱部を表示部に内蔵することによって携
帯型電子機器を薄く形成することができる。

【００１９】また、図３に示すように、前記放熱部５
は、表示部８の背面に付設される。

【００２０】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部を使用しない時は放熱部を表示部の背面に収納し、放
熱部を使用する時は放熱部を表示部の背面から突出させ
る。これにより、放熱部は表示部からの熱の影響が排除
されるために、放熱部の周囲温度が低下して放熱部温度
と周囲温度との温度差が大きくなることで、冷却効率が
向上する。

【００２１】さらに、図１に示すように、前記放熱部５
は、表示部８の側面から突出自在に構成される。

【００２２】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部を使用しない時は放熱部を表示部に収納し、放熱部を
使用する時は放熱部を表示部の側面から突出させる。こ
れにより、表示部は放熱部からの熱の影響が排除される
ために、表示部の温度を低下させるとともに、放熱効率
を上げることができる。また、放熱部は表示部からの熱
の影響が排除されるために、放熱部の温度と周囲温度と
の温度差が大きくなることで、冷却効率が向上する。

【００２３】あるいは、図２に示すように、前記放熱部
５は、表示部８の上面から突出自在に構成される。

【００２４】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部を使用しない時は放熱部を表示部に収納し、放熱部を
使用する時は放熱部を表示部の上面から突出させる。こ
れにより、表示部は放熱部からの熱の影響が排除される
ために、表示部の温度を低下させるとともに、放熱効率
を上げることができる。また、放熱部は表示部からの熱
の影響が排除されるために、放熱部温度と周囲温度との
温度差が大きくなることで、冷却効率が向上する。

【００２５】また、図３に示すように、前記放熱部５
は、表示部８の背面から突出自在に構成される。

【００２６】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部を使用しない時は放熱部を表示部の背面に収納し、放
熱部を使用する時は放熱部を表示部の背面から突出させ
る。これにより、表示部は放熱部からの熱の影響が排除
されるために、表示部の温度を低下させるとともに、放
熱効率を上げることができる。また、放熱部は表示部か
らの熱の影響が排除されるために、放熱部温度と周囲温
度との温度差が大きくなることで、冷却効率が向上す
る。

【００２７】さらに、図４に示すように、前記放熱部５
は、伝熱部４の周囲に巻かれて形成され、表示部８から
突出自在なガイド部材１５に係着させて引き出される。

【００２８】あるいは、図５に示すように、前記放熱部
５は、折り目部１７を有する矩形形状に形成され、表示
部８から突出自在な一対のガイド部材１６に支持させて
引き出される。

【００２９】あるいは、図６に示すように、前記放熱部
５は、折り目部２７を有する扇形状に形成され、一端に
支点部２６を持ち表示部８から回動自在なガイド部材２
５に係着させて扇状に広げる。

【００３０】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部は伝熱部の周囲に巻かれて収納したり、あるいは折畳
んで収納したりすることができるので、放熱部を表示部
などにコンパクトに収納することができるとともに、携
帯型電子機器の表示部などから任意に引き出すことがで
きる。

【００３１】また、図７に示すように、前記放熱部５
は、端部に回転支点部３１を形成した表示部８の背面に
回動自在にして付設させる。

【００３２】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部を表示部の背面にコンパクトに付設することができる
とともに、放熱部の回動範囲を１８０度まで任意に可能
とすることで、放熱部を使用する時は、表示部の側面に
突出させたり、表示部の背面に突出させたりできる。す
なわち、放熱部を任意の方向に突出させることができ
る。

【００３３】また、図８に示すように、前記放熱部５
は、熱伝導性の高い材料からなる放熱層５１と、放熱層
５１の表面に熱伝導性の低い材料からなる断熱層５２と
で構成され、前記断熱層５２は多数の網目を有するメッ
シュ体５４または散点状に配置する突起体５５または通
気性の良好な通気性断熱体５６からなる接触防護体５３
で形成する。

【００３４】上記の実施の形態をとることにより、操作
者などが高温となる放熱層への接触を接触防護体によっ
て防止する。

【００３５】さらに、前記放熱層５１は、アルミニウム
あるいは銅などの熱伝導性の良好な材料からなる金属箔
または薄板により形成する。

【００３６】あるいは、図９に示すように、前記放熱層
５１は、カーボングラファイト６１などの繊維状にした
熱伝導性の高い材料で編まれた布状部材により形成す
る。なお、可動部分は、金属箔または薄板などからなる
熱伝導性の良好な熱伝導性補強部材６３により補強する
ことが好ましい。

【００３７】上記の実施の形態をとることにより、放熱
層を薄く形成することで放熱部の厚み寸法を小さくし、
収納をコンパクトにするとともに、携帯型電子機器の表
示部などからの引き出し操作を容易にする。

【００３８】さらに、図１０に示すように、前記放熱部
５は、放熱部内部の熱を放熱部表面に熱拡散する放熱孔
６５を備える。

【００３９】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部の表面積を大きくすることで空気との接触面積が大き
くなり、自然空冷の効果を最大限に得る。

【００４０】

【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図１０によって説明する。なお、以下において、同じ箇
所は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略するこ
とがある。

【００４１】図１は本発明の実施例の要部断面図を示
す。

【００４２】同図（ａ）および同図（ｂ）において、ノ
ート型パソコンなどの携帯型電子機器１は、本体部６
と、本体部６に回動自在に連結される表示部８と、表示
部８の両側面部に内蔵して表示部８の側面から突出自在
に構成された放熱部５とを備えている。また、本体部６
の内部には実装基板７を備え、当該実装基板７の上面に
は高発熱素子２が実装されている。当該高発熱素子２と
前記放熱部５とは、高発熱素子２の上面に設置された受
熱部３から例えば表示部８に略コ字形状に配置したヒー
トパイプなどからなる伝熱部４により熱的に連結されて
いる。

【００４３】同図（ｃ）において、放熱部５を使用する
時、つまり、携帯型電子機器１を使用する時あるいは高
発熱素子２が所定温度以上の場合は、放熱部５を表示部
８の側面から突出させる。これにより、受熱部３で高発
熱素子２の発熱を受熱して伝熱部４を介して表示部８の
側面に突出させた放熱部５に伝熱して放熱するものであ
る。

【００４４】図２は本発明の実施例の要部断面図を示
す。

【００４５】同図（ａ）および同図（ｂ）において、ノ
ート型パソコンなどの携帯型電子機器１は、本体部６
と、本体部６に回動自在に連結される表示部８と、表示
部８の上面部に内蔵して表示部８の上面から突出自在に
構成された放熱部５とを備えている。また、本体部６の
内部には実装基板７を備え、当該実装基板７の上面には
高発熱素子２が実装されている。当該高発熱素子２と前
記放熱部５とは、高発熱素子２の上面に設置された受熱
部３から例えば表示部８に略Ｔ字形状に配置したヒート
パイプなどからなる伝熱部４により熱的に連結されてい
る。

【００４６】同図（ｃ）において、放熱部５を使用する
時、つまり、携帯型電子機器１を使用する時あるいは高
発熱素子２が所定温度以上の場合は、放熱部５を表示部
８の上面から突出させる。これにより、受熱部３で高発
熱素子２の発熱を受熱して伝熱部４を介して表示部８の
上面に突出させた放熱部５に伝熱して放熱するものであ
る。

【００４７】図１および図２に示す構成において、放熱
部５を使用しない時は放熱部５を表示部８に収納し、放
熱部５を使用する時は放熱部５を表示部８から突出させ
るものである。これにより、放熱部５は表示部８からの
熱の影響が排除されるために、放熱部５周囲温度が低下
して放熱部５の温度と周囲温度との温度差が大きくなる
ことで、冷却効率が向上する。また、表示部８は放熱部
５からの熱の影響が排除されるために、表示部８の温度
を低下させるとともに、放熱効率を上げることができ
る。さらに、放熱部を表示部に内蔵することによって携
帯型電子機器を薄く形成することができる。

【００４８】図３は本発明の実施例の要部断面図を示
す。

【００４９】同図（ａ）および同図（ｂ）において、ノ
ート型パソコンなどの携帯型電子機器１は、本体部６
と、本体部６に回動自在に連結される表示部８と、表示
部８の背面に付設して表示部８の背面から突出自在に構
成された放熱部５とを備えている。また、前述の図１と
同様に、本体部６の内部には実装基板７を備え、当該実
装基板７の上面には高発熱素子２が実装されている。当
該高発熱素子２と前記放熱部５とは、高発熱素子２の上
面に設置された受熱部３から例えば略コ字形状に形成し
たヒートパイプなどからなる伝熱部４により熱的に連結
されている。

【００５０】同図（ｃ）において、放熱部５を使用する
時、つまり、携帯型電子機器１を使用する時あるいは高
発熱素子２が所定温度以上の場合は、放熱部５を表示部
８の背面から表示部８の左右方向に突出させる。また、
表示部８の上方向に突出させてもよい。これにより、受
熱部３で高発熱素子２の発熱を受熱して伝熱部４を介し
て表示部８の背面から突出させた放熱部５に伝熱して放
熱するものである。

【００５１】図３に示す構成において、放熱部５を使用
しない時は放熱部５を表示部８の背面に収納し、放熱部
５を使用する時は放熱部５を表示部８の背面から突出さ
せるものである。これにより、放熱部５は表示部８から
の熱の影響が排除されるために、放熱部５周囲温度が低
下して放熱部５の温度と周囲温度との温度差が大きくな
ることで、冷却効率が向上する。また、表示部８は放熱
部５からの熱の影響が排除されるために、表示部８の温
度を低下させるとともに、放熱効率を上げることができ
る。

【００５２】図１ないし図３に示すように、要するに、
放熱部５を使用する時は、携帯型電子機器１の筺体から
放熱部５を突出させることで、携帯型電子機器の放熱に
おいて自然空冷の効果を最大限に得るものである。

【００５３】以下、放熱部５を携帯型電子機器に収納す
る時および携帯型電子機器から突出させる時の構造を説
明する。

【００５４】図４は本発明の実施例の図を示す。

【００５５】同図（ａ）および同図（ｂ）に示すよう
に、放熱部５の一端は伝熱部４の周囲にゼンマイのよう
に巻かれて熱的接続され、放熱部５の他端はガイド部材
１５に係着されている。さらに、同図（ｃ）に示すよう
に、ガイド部材１５は表示部８から突出自在に形成され
ており、ガイド部材１５を引き出すことによって放熱部
５は表示部８から突出することになる。

【００５６】図５は本発明の実施例の要部断面図を示
す。

【００５７】同図（ａ）および同図（ｂ）に示すよう
に、放熱部５は、複数の折り目部１７を有する矩形形状
に形成するとともに、蛇腹状に折畳み自在に形成されて
いる。放熱部５の一端は伝熱部４に熱的接続され、放熱
部５の上部および下部は表示部８から突出自在な一対の
ガイドレールからなるガイド部材１６に支持させて引き
出される。

【００５８】さらに、一対のガイド部材１６は係止片１
９を設け、表示部８に設けた係止部１８と係着させるこ
とで、放熱部５を所定位置に収納させることができる。
放熱部５を突出させる場合は、蛇腹状に折畳まれた放熱
部５の弾性を利用して飛び出させることができる。ある
いは、表示部８に設けたバネ部材からなる付勢要素２０
によってガイド部材１６を押圧することもできる。

【００５９】図６は本発明の実施例の要部断面図を示
す。

【００６０】同図に示すように、放熱部５は、複数の折
り目部２７を有する扇形状に形成するとともに、蛇腹状
に折畳み自在に形成されている。放熱部５の一端は伝熱
部４に熱的接続され、他端は支点部２６を中心に表示部
８の外側へ回動自在に形成されたガイド部材２５に係着
させている。

【００６１】放熱部５を使用する時は、ガイド部材２５
を表示部８の外側へと回動することで放熱部５を扇状に
広げるものである。この時、蛇腹状に折畳まれた放熱部
５の弾性を利用して飛び出させることができる。また、
放熱部５を収納する時は、図示していないが、前述の図
５で示したような係着部をガイド部材２５と表示部８と
に備え、ガイド部材２５を表示部８の所定位置へと回動
する。

【００６２】図４ないし図６に示す構成において、放熱
部５を表示部８などにコンパクトに収納することができ
るとともに、携帯型電子機器１の表示部８などから左右
方向あるいは上方向に任意に引き出すことができる。な
お、放熱部５を上方向へ突出させる場合は、放熱部５を
引き出した状態を保持する機構をガイド部材１５，１
６，２５と表示部８とに設けることもできる。

【００６３】図７は本発明の実施例の図を示す。

【００６４】同図（ａ）において、放熱部５は表示部８
の背面に回転支点部３１を介して回動自在に付設されて
いる。なお、回転支点部３１は表示部８の端部に形成さ
れ、伝熱部４が設けられている。放熱部５を使用する時
は、同図（ｂ）に示すように、放熱部５の回動範囲を１
８０度まで任意に可能とすることで、放熱部５を表示部
８の側面に突出させることができる。また、同図（ｃ）
に示すように、放熱部５を表示部８の背面に突出させる
こともできる。要するに、放熱部５を任意の方向に突出
させるものである。

【００６５】同図（ｄ）に示すように、回転支点部３１
は、ヒートパイプ３２からなる伝熱部４と、伝熱部４の
周囲に固着したアルミニウムあるいは銅などの熱伝導性
の良好な材料からなる固定部材３３と、固定部材３３に
回動自在に装着されたアルミニウムあるいは銅などの熱
伝導性の良好な材料からなる回転部材３４によって形成
された放熱部５とで構成される。なお、回転支点部３１
の熱的接続特性を向上させるために、例えば固定部材３
３と回転部材３４との間にオイルコンパウンドなどのグ
リスを塗布することが好ましい。

【００６６】次に、放熱部５を形成する形態を説明す
る。

【００６７】図８は本発明の実施例の図を示す。

【００６８】同図において、放熱部５は、熱伝導性の高
い材料からなる放熱層５１と、放熱層５１の表面に熱伝
導性の低い材料からなる断熱層５２とで構成される。な
お、同図（ａ）に示すように、断熱層５２は格子状に多
数の網目を有するメッシュ体５４からなる接触防護体５
３を形成する。あるいは、同図（ｂ）に示すように、断
熱層５２は散点状に配置する円錐形状の突起体５５から
なる接触防護体５３を形成する。あるいはまた、同図
（ｃ）に示すように、断熱層５２は例えば発泡樹脂部材
など通気性の良好な通気性断熱体５６からなる接触防護
体５３を形成する。この接触防護体５３は放熱層５１に
指が直接接触することを禁止するものである。

【００６９】図８の構成において、放熱部５は放熱層５
１の熱を放熱するとともに、接触防護体５３によって操
作者が高温となる放熱層５１への接触を防止し、放熱部
５の体感温度を低減する。

【００７０】また、図８に示した放熱層５１は、アルミ
ニウムあるいは銅などの熱伝導性の良好な材料からなる
金属箔または薄板により形成することができる。

【００７１】あるいは、図９に示すように、放熱部５の
放熱層５１は、カーボングラファイト６１などのように
繊維状にした熱伝導性の高い材料で編まれた布状部材に
より形成することもできる。この時は、折り目部などの
可動部分は、アルミニウムあるいは銅などの熱伝導性の
良好な材料からなる金属箔または薄板により形成された
熱伝導性補強部材６３により補強することが好ましい。

【００７２】図８および図９の構成において、放熱層５
１を薄く形成することで放熱部５の厚み寸法を小さく
し、収納をコンパクトにするとともに、携帯型電子機器
１の表示部８などからの引き出し操作を容易にする。

【００７３】図１０は本発明の実施例の図を示す。

【００７４】同図において、放熱部５の放熱層５１に放
熱部５内部の熱を放熱部５の表面に熱拡散するために所
定の間隔で放熱孔６５を形成する。これによって、放熱
部５の表面積を大きくすることで空気との接触面積が大
きくなり、自然空冷の効果を最大限に得ることができ
る。

【００７５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果が期待できる。

【００７６】放熱部を使用する時は携帯型電子機器の筺
体から放熱部を突出させることによって、自然空冷の効
果を最大限に得ることができる。

【００７７】さらに、放熱部を表示部に内蔵することに
よって携帯型電子機器を薄く形成することができる。

【００７８】さらに、放熱部は表示部からの熱の影響が
排除されるために、放熱部の周囲温度が低下して放熱部
の温度と周囲温度との温度差を大きくすることができ、
冷却効率を向上させることができる。

【００７９】また、表示部は放熱部からの熱の影響が排
除されるために、表示部の温度を低下させることができ
るとともに、放熱効率を上げることができる。

【００８０】さらに、放熱部を表示部などにコンパクト
に収納することができるとともに、携帯型電子機器の表
示部などから任意に引き出すことができる。また、放熱
部を使用する時は、放熱部を任意の方向に突出させるこ
とができる。

【００８１】さらに、放熱部は、操作者などが高温とな
る放熱層へ接触することを防止することができるととも
に、放熱部の体感温度を低減することができる。

【００８２】さらに、放熱層を薄く形成することで放熱
部の厚み寸法を小さくし、コンパクトに収納することが
できるとともに、携帯型電子機器の表示部などからの引
き出し操作を容易にすることができる。

【００８３】さらに、放熱部は放熱孔を備えることによ
って、放熱部の表面積を大きくすることで空気との接触
面積が大きくなり、自然空冷の効果を最大限に得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の要部断面図である。

【図２】本発明の実施例の要部断面図である。

【図３】本発明の実施例の要部断面図である。

【図４】本発明の実施例の図である。

【図５】本発明の実施例の要部断面図である。

【図６】本発明の実施例の要部断面図である。

【図７】本発明の実施例の図である。

【図８】本発明の実施例の図である。

【図９】本発明の実施例の図である。

【図１０】本発明の実施例の図である。

【図１１】従来技術の図である。

【符号の説明】

１：携帯型電子機器 ３：受熱部 ４：伝熱部 ５：放熱部 ８：表示部 １５：ガイド部材 １６：ガイド部材 １７：折り目部 ２５：ガイド部材 ２６：支点部 ２７：折り目部 ３１：回転支点部 ５１：放熱層 ５２：断熱層 ５３：接触防護体 ６１：カーボングラファイト（布状部材） ６５：放熱孔

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】高発熱素子に設置される受熱部（３）と、 携帯型電子機器の筺体から突出自在に構成された放熱部
   （５）と、 受熱部（３）と放熱部（５）とを接続する伝熱部（４）
   とを備える、 ことを特徴とする携帯型電子機器の放熱機構。
2. 【請求項２】前記放熱部（５）は、表示部（８）に内蔵
   される、 ことを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器の放熱
   機構。
3. 【請求項３】前記放熱部（５）は、表示部（８）の背面
   に付設される、 ことを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器の放熱
   機構。
4. 【請求項４】前記放熱部（５）は、 表示部（８）の側面から突出自在に構成される、 ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１
   項記載の携帯型電子機器の放熱機構。
5. 【請求項５】前記放熱部（５）は、 表示部（８）の上面から突出自在に構成される、 ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１
   項記載の携帯型電子機器の放熱機構。
6. 【請求項６】前記放熱部（５）は、 表示部（８）の背面から突出自在に構成される、 ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１
   項記載の携帯型電子機器の放熱機構。
7. 【請求項７】前記放熱部（５）は、 伝熱部（４）の周囲に巻かれて形成され、 表示部（８）から突出自在なガイド部材（１５）に係着
   させて引き出される、 ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１
   項記載の携帯型電子機器の放熱機構。
8. 【請求項８】前記放熱部（５）は、 折り目部（１７）を有する矩形形状に形成され、 表示部（８）から突出自在な一対のガイド部材（１６）
   に支持させて引き出される、 ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１
   項記載の携帯型電子機器の放熱機構。
9. 【請求項９】前記放熱部（５）は、 折り目部（２７）を有する扇形状に形成され、 一端に支点部（２６）を持ち表示部（８）から回動自在
   なガイド部材（２５）に係着させて扇状に広げる、 ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１
   項記載の携帯型電子機器の放熱機構。
10. 【請求項１０】前記放熱部（５）は、 端部に回転支点部（３１）を形成した表示部（８）の背
    面に回動自在にして付設させる、 ことを特徴とする請求項１，３，４，５または６記載の
    携帯型電子機器の放熱機構。
11. 【請求項１１】前記放熱部（５）は、 熱伝導性の高い材料からなる放熱層（５１）と、放熱層
    （５１）の表面に熱伝導性の低い材料からなる断熱層
    （５２）とで構成され、 前記断熱層（５２）は多数の網目を有するメッシュ体ま
    たは散点状に配置する突起体または通気性の良好な通気
    性断熱体からなる接触防護体（５３）で形成する、 ことを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器の放熱
    機構。
12. 【請求項１２】前記放熱層（５１）は、 熱伝導性の良好な材料からなる金属箔または薄板により
    形成する、 ことを特徴とする請求項１１記載の携帯型電子機器の放
    熱機構。
13. 【請求項１３】前記放熱層（５１）は、 繊維状にした熱伝導性の高い材料で編まれた布状部材に
    より形成する、 ことを特徴とする請求項１１記載の携帯型電子機器の放
    熱機構。
14. 【請求項１４】前記放熱部（５）は、 放熱部内部の熱を放熱部表面に熱拡散する放熱孔（６
    ５）を備える、 ことを特徴とする請求項１１記載の携帯型電子機器の放
    熱機構。