KR20060065490A - 유기ｅｌ 표시장치를 제조하기 위한 도포장치 - Google Patents

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KR20060065490A KR1020050110695A KR20050110695A KR20060065490A KR 20060065490 A KR20060065490 A KR 20060065490A KR 1020050110695 A KR1020050110695 A KR 1020050110695A KR 20050110695 A KR20050110695 A KR 20050110695A KR 20060065490 A KR20060065490 A KR 20060065490A
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유키히로 다카무라
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다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 유기EL 재료 또는 정공 수송 재료의 처리액을 기판(7)에 도포하는 도포장치이다. 도포장치는, 기판(7)을 재치하는 스테이지(4)와, 스테이지 내에 설치되어 상기 스테이지를 가열하는 히터(41)와, 스테이지(4)에 재치된 기판(7)이 도포후의 반송에 적합한 온도로 가열되도록 히터(41)를 제어하는 제어수단과, 스테이지(4)에 재치된 기판(7)에 대하여 처리액을 흘려보내는 노즐유닛(2)을 구비하고 있다.
유기EL 재료, 정공 수송 재료, 처리액, 도포장치

Description

유기ＥＬ 표시장치를 제조하기 위한 도포장치{AN APPLY APPARATUS FOR MANUFACTURING AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY}
도1a 및 도1b는, 본 발명의 일실시형태에 관한 도포장치의 개관을 나타내는 도면이고,
도2는 도1에서 나타낸 스테이지(4)의 내부구성을 분해하여 나타낸 도면이고,
도3은 도포장치(10)의 각부와 제어부의 접속관계를 나타낸 도면이고,
도4는 유기EL 표시장치의 제조시스템의 구성을 나타낸 도면이다.
본 발명은, 처리액을 기판에 도포하는 도포장치에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 유기EL 표시장치의 발광층 또는 정공 수송층의 처리액을 기판에 도포하는 도포장치에 관한 것이다.
종래, 유기EL 표시장치에 있어서 발광층이나 정공 수송층의 재료로는, 대별하여 저분자계 재료 및 고분자계 재료의 2가지가 있다. 그 중에서, 고분자계 재료는, 스핀코팅법, 딥핑법, 인쇄법, 잉크제트법 등, 간단한 박막형성기술로 형성가능하고, 또한 저분자계 재료에 비하여 내열성이 높기 때문에, 최근 주목받고 있다.
상기와 같은 고분자계 재료를 이용하여 발광층이나 정공 수송층을 형성하는 경우, 기판에 재료가 도포된 후, 도포물을 건조시키기 위한 가열처리(베이크처리)가 기판에 실시된다. 종래에는, 도포처리와 베이크처리를 별도의 유닛으로 행하는 것이 일반적이었다. 즉, 종래의 제조시스템에 있어서는, 도포유닛과 베이크유닛을 별도의 유닛으로 하고, 도포유닛으로 재료가 도포된 기판을 베이크 유닛으로 반송한 후, 베이크 유닛으로 베이크처리가 행하였졌다(예컨대, 일본국 특허공개공보 제2004-111073호 참조).
종래에는, 도포유닛으로 도포처리가 행하여진 기판은, 도포물이 미건조상태인 채로 베이크유닛으로 반송되었다. 그때문에, 반송용 로봇 핸드가 기판에 접촉하는 것에 의하여 기판에 온도변화가 발생한다거나, 반송시의 외력에 의하여 기판이 휜다거나 하는 것에 의하여, 도포물의 막두께가 반송시에 변동되어 버린다는 문제가 있었다. 발광층이나 정공 수송층의 막두께의 변화는 유기EL 표시장치의 품질에 큰 영항을 끼치기 때문에, 도포물의 막두께가 변동하는 문제가 있는 종래의 방법으로는, 고품질의 유기EL 표시장치를 제조하는 것이 곤란하였다.
또한, 도포유닛과 베이크유닛을 일체화하여, 도포처리와 베이크처리를 단일 유닛에서 행하는 방법도 고안되었다. 그러나, 이 방법으로는 도포처리가 완료하고 나서 베이크처리가 완료하기까지의 사이에(예컨대, 10분에서 20분간), 기판을 유닛 내부로부터 이동시키는 것이 불가능하기 때문에, 스루풋이 저하되버린다. 또한, 이 방법으로는, 도포유닛과 베이크유닛을 일체화하는 것에 의하여 장치가 대형화한다고 하는 문제도 있었다.
본 발명의 목적은, 고품질의 유기EL 표시장치를 제조하는 것이 가능한 도포장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위하여 이하의 구성을 채용하고 있다.
즉, 제1 국면은, 유기EL 재료 또는 정공 수송 재료의 처리액을 기판에 도포하는 도포장치에 있어서, 기판을 재치(載置)하는 스테이지와, 스테이지 내에 설치되어 상기 스테이지를 가열하는 가열수단과, 스테이지에 재치된 기판을 도포후의 반송에 적합한 온도로 가열하도록 가열수단을 제어하는 제어수단과, 스테이지에 재치된 기판에 대하여 처리액을 흘려보내는 도포수단을 구비하고 있다.
또한, 제2 국면에 있어서는, 도포장치는, 스테이지에 접속되고, 스테이지를 이동시키는 스테이지 이동수단을 더 구비하고 있다. 스테이지는, 기판을 재치하는 재치면을 갖는 제1 플레이트, 가열판과, 스테이지 이동수단에 접속된 제2 플레이트와, 제1 플레이트에 있어서 재치면의 반대측의 면과 방열판을 접속하는 제1 단열재와, 방열판과 제2 플레이트를 접속하고, 각각이 간격을 갖도록 배치되는 복수의 제2 단열재를 포함하고 있다. 가열수단은, 제1 단열재와 소정의 간격을 두고 배치되고, 재치면의 반대측 면에서 제1 플레이트를 가열한다.
또한, 제3 국면에 있어서는, 제어수단은, 기판의 온도가 30도에서 100도까지의 범위가 되도록 가열수단을 제어한다. 청구항1 또는 2에 기재된 도포장치이다.
또한, 제4 국면에 있어서는, 제어수단은, 기판의 온도가 약 80도가 되도록 가열수단을 제어한다.
또한, 제5 국면은, 유기EL 재료 또는 정공 수송 재료의 처리액을 기판에 도포하는 도포장치와, 반송장치와, 건조장치를 구비하는 기판처리 시스템이다. 도포장치는, 기판을 재치하는 스테이지와, 스테이지 내에 설치된 상기 스테이지를 가열하는 가열수단과, 스테이지에 재치된 기판을 도포후의 반송에 적합한 온도로 가열하도록 가열수단을 제어하는 제어수단과, 스테이지에 재치된 기판에 대하여 처리액을 흘려보내는 도포수단을 구비한다. 반송장치는, 도포장치에 의하여 처리액이 도포된 기판을 건조장치로 반송한다. 건조장치는, 반송장치에 의하여 반송되어온 기판을 건조시키는 처리를 행한다.
제1 국면에 의하면, 기판에 도포된 처리액의 용제의 건조, 증발을 촉진시키고, 처리액을 유동시키지 않을 정도로 경화시키는 것이 가능하다. 따라서, 도포처리 후에 반송에 적합한 온도로 가열시킨 기판을 반송해도 도포액의 막두께가 변형하는 일이 없으므로, 고품질의 유기EL 표시장치를 제조하는 것이 가능하다.
제2 국면에 의하면, 가열수단의 열이 제2 플레이트까지 전도되지 않기 때문에, 가열수단의 열에 의하여 스테이지 이동수단에 악영향을 끼치는 일이 없다. 따라서, 스테이지 이동수단의 정밀도 저하나 동작불량을 방지할 수 있게 된다.
제3 국면에 의하면, 처리액을 기판의 반송에 알맞게 경화시키는 것이 가능하다. 또한, 도포장치가 스테이지 이동수단을 구비하는 경우에는, 스테이지 이동수단에 악영향을 끼치는 일 없이, 처리액을 경화시키는 것이 가능하다.
또한, 제4 국면에 의하면, 예컨대 테트랄린(tetralin)이나 메시틸렌 (mesitylene)이라고 하는 고비점(高沸點)용제를 이용하는 경우에도, 단시간(약 5초)에, 도포액을 유동시키지 않을 정도로 경화시키는 것이 가능하다. 따라서, 도포처리가 완료하고 나서 단시간에 기판의 반송이 가능하게 된다. 따라서, 제2 국면에 의하면, 도포장치의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 제5 국면에 의하면, 기판에 도포된 처리액을 유동시키지 않을 정도로 경화시키는 것이 가능하다. 따라서, 도포처리 후에 반송에 적합한 온도로 가열된 기판을 반송해도 도포액의 막두께가 변동하는 일이 없기 때문에, 고품질의 유기EL 표시장치를 제조하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면, 효과는 첨부도면과 조합하여, 이하의 상세한 설명에서 한층 명확하게 될 것이다.
[바람직한 실시형태]
도1a 및 도1b는, 본 발명의 일실시형태에 관한 도포장치의 개관을 나타낸 도면이다. 도1a는, 도포장치(10)를 상측에서 바라본 도면이고, 도1b는, 도포장치(10)를 측면에서 Y축 정방향을 향하여 바라본 도면이다. 도1a 및 도1b에 나타낸 바와 같이, 도포장치(10)는, 가이드부재(1), 노즐유닛(2), 액수용부(3), 스테이지(4) 및 스테이지 이동기구부(5)를 구비하고 있다. 또한, 후술하는 도3에 나타낸 바와 같이, 도포장치(10)는 제어부(6)를 구비하고 있다. 노즐유닛(2)은, 적색의 유기EL 재료를 토출하는 노즐(21)과, 녹색의 유기EL 재료를 토출하는 노즐유닛(22)과, 청색의 유기EL 재료를 토출하는 노즐유닛(23)을 갖는다. 본 도포장치(10)는, 유기EL 재 료의 처리액을 기판(7)상에 도포하는 것에 의하여 유기EL 표시장치를 제조하는 것이다.
도1a 및 도1b에 나타낸 바와 같이, 스테이지(4)에는 도포처리의 대상이 되는 기판(7)이 재치된다. 기판(7)은, X축 방향 및 Y축 방향에 관하여 스테이지(4) 보다도 다소 큰 사이즈이다. 스테이지 이동기구부(5)는 내부에 모터를 갖고, 스테이지(4)를 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 스테이지 이동기구부(5)와, 스테이지(4)를 Y축 방향으로 평행이동시키는 것이 가능함과 동시에, θ방향으로 회전시키는 것이 가능하게 된다. 스테이지 이동기구부(5)의 동작은 제어부(6)에 의하여 제어된다.
도2는, 도1a에 나타낸 스테이지(4)의 내부구성을 분해하여 나타낸 도면이다. 도2에 나타낸 바와 같이, 스테이지(4)는, 히터(41), 균열 플레이트(42), 제1 단열재(43), 방열재(44), 제2 단열재(45) 및 베이스 플레이트(46)를 구비하고 있다. 스테이지(4)의 내부에는, 히터(41)가 설치되어 잇다. 히터(41)는 스테이지(4)상에 재치된 기판(7)을 가열하는 가열수단으로서 이용된다. 본 실시형태에 있어서는, 이 히터(41)로 기판(7)을 가열하는 것에 의하여, 기판(7)을 도포 후의 반송에 적합한 온도로 가열하고, 기판(7)에 도포된 도포액을, 유동시키지 않는 정도로 경화시킨다. 즉, 본 실시형태에 있어서는, 히터(41)를 이용하는 것에 의하여 도포장치 내에 있어서 도포액의 용제의 건조, 증발을 촉진시키는 처리를 행한다.
또한, 스테이지(4)에 히터(41)를 설치하는 경우, 스테이지(4)를 이동시키기 위한 스테이지 이동기구부(5)에 대한 히터(41)의 열의 영향을 고려할 필요가 있다. 즉, 스테이지 이동기구부(5)에는, 기판(7)을 얼라이먼트하는 기구나 Y축 방향으로 이동시키는 기구가 포함되어 있다. 히터(41)의 열이 이들 기구에 전해지면, 스테이지 이동기구부(5)의 동작이나 정밀도에 악영향이 발생된다는 문제가 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, 스테이지(4)를 도2에 나타내는 구성으로 하고 있다. 균열 플레이트(42)는, 예컨대, 알루미늄으로 구성되고, 기판(7)을 재치하기 위한 재치면(42a)를 갖는다. 균열 플레이트(42)의 재치면(42a)은, 기판(7)을 진공흡착하는 구성을 갖고 있고, 재치면(42a) 상에 기판(7)이 재치된다. 히터(41)는, 재치면(42a)의 반대측(도2에서는 하측)에서 균열 플레이트(42)에 접속하도록 설치되어 있다. 히터(41)는 균열플레이트의 표면이 거의 균일한 온도가 되도록 가열하는 것이 바람직하고, 균열도가 예컨대 ±2도 정도가 되도록 가열한다. 또한, 도시하지는 않았지만, 균열 플레이트(42)에는, 그 온도를 검출하기 위한 온도센서가 설치되어 있다. 제1 단열재(43)는, 히터(41)와 같이, 재치면(42a)의 반대측에서 균열 플레이트(42)에 접하도록 설치되어 있다. 제1 단열재(43)는 환상의 형상이고, 히터(41)와 소정의 간격으로 떨어져서 히터(41)를 둘러싸도록 배치된다. 즉, 제1 단열재(43)는, 예컨데 폴리이미드로 구성된다. 제1 단열재(43)의 하측에는 방열판(44)이 접속된다. 방열판(44)은 예컨대 알루미늄으로 구성된다. 방열판(44)의 하측에는 복수(도2에서는 6개)의 제2 단열재(45)가 접속된다. 제2 단열재도 제1 단열재와 같이, 예컨대 폴리이미드로 구성된다. 각 제2 단열재(45)의 하측에는 베이스 플레이트(46)가 접속된다. 즉, 베이스 플레이트(46)의 하측에는 스테이지 이동기구부(5)가 있고, 스테이지 이동기구부(5)와 베이스 플레이트(46)각 직접 접속되어 있다.
도2에 나타낸 바와 같이, 복수의 제2 단열재(45)는, 각각이 간격을 갖도록 징검다리처럼 배치된다. 따라서, 도포장치 내의 다운플로우나 스테이지(4)의 이동에 의하여 베이스 플레이트(46)와 방열판(44)과의 사이의 공간에 기류가 발생한다. 이 기류에 의하여 방열판(44)으로부터 열이 계속하여 방출된다. 이에따라, 히터(41)의 열은 베이스 플레이트(46)까지 전달되지 않는 구조로 되어 있다. 즉, 도2에 나타낸 구성에 의하여 히터(41)의 방열에 의하여 베이스 플레이트(46)의 온도상승을 방지하는 것이 가능하다. 또한, 온도상승을 보다 효과적으로 방지하는 경우에는, 방열판(44)에 적극적으로 바람을 송풍하는 송풍수단을 설치하도록 해도 좋다. 또한, 방열판(44)에 있어서 방열은 균일하게 되기 때문에, 균열 플레이트(42)의 균열도에는 영향이 없다.
도1a 및 도1b의 설명으로 돌아가서, 스테이지(4)의 위쪽에는 가이드부재(1)가 배치된다. 가이드부재(1)는 X축 방항으로 연장하는 레일(11)을 갖고, 레일(4)을 따라서 이동가능하도록 노즐 유닛(2)이 가이드부재(1)에 접속된다. 노즐 유닛(2)의 각 노즐(21~23)은, 처리액을 토출하는 방향이 연직 아래쪽으로 되도록 노즐 유닛(2)의 하측에 배치된다. 즉, 각 노즐(21~23)은, Y축 방향에 관하여 약간 벗어난 위치에 배치된다. 여기에서, 가이드부재(1)는, X축 방향에 대하여 기판(7)보다도 길게 구성되고, 노즐유닛(2)은 X축 방향에 관하여 기판(7)의 폭보다도 넓은 범위를 이동하는 것이 가능하다. 따라서, 노즐유닛(2)이 레벨(11)의 일단으로부터 타단까지 이동하는 것에 의하여 X축 방향에 관하여 기판(7)의 일단으로부터 타단까지 유기EL 재료를 도포하는 것이 가능하다. 다만, 노즐유닛(2)이 레일(11)의 일단으로부터 타단까지 이동하는 사이에 각 노즐(21~23)로부터 유기EL 재료가 토출되면, 기판 (7)에 유기EL 재료가 도포되는 것뿐만 아니라, 기판(7)의 외측에 있어서도 유기EL 재료가 토출되는 것으로 된다. 따라서, 기판(7)의 외측에서 토출되는 유기EL 재료를 받을 목적으로 액수용부(3)가 설치되어 있다. 즉, 액수용부(3)에서 받은 유기EL 재료는, 액수용부(3)의 배출구(도시하지 않음)에서 배출된다.
도3은, 도포장치(10)의 각 부와 제어부의 접속관계를 나타내는 도면이다. 도3에 도시한 바와 같이, 제어부(6)는 노즐유닛(2), 히터(41) 및 스테이지 이동기구부(5)와 접속되어 있다. 제어부(6)는 노즐유닛(2)의 동작을 제어한다. 구체적으로는, 제어부(6)는, 노즐유닛(2)의 X축 방향의 이동을 제어함과 동시에, 각 노즐(21~23)에 의한 유기EL 재료의 토출을 제어한다. 즉, 노즐유닛(2)은, 유기EL 재료를 노즐로 송출하는 펌프, 및 노즐로 송출되는 유기EL 재료의 유량을 계측하는 유량계를 각 노즐마다 갖고 있다. 제어부(6)는, 유량계에 의한 유량의 계측결과에 근거하여 펌프를 프드백제어하는 것에 의하여, 노즐로부터 토출되는 유기EL 재료의 양을 제어한다. 또한, 제어부(6)는, 스테이지(4) 내의 히터(41)의 온도를 제어한다. 더욱이, 제어부(6)는, 스테이지 이동기구부(5)를 제어하는 것에 의하여 스테이지(4)의 Y축 및 θ축에 관한 이동을 제어한다.
다음에, 도포장치(10)의 동작을 설명한다. 즉, 이하에서는, 기판(7)에는 X축에 평행한 스트라이프상으로 발광층의 유기EL 재료가 도포되는 경우를 설명한다. 도4는, 유기EL 표시장치의 제조시스템의 구성을 나타내는 도면이다. 이 제조 시스템은, 본 도포장치(10)를 포함하고, 인덱서(20), 베이크 장치(30), 제1 반송로(40), 제2 반송로(50), 제1 반송로봇(60), 및 제2 반송로봇(70)을 구비하고 있다. 인덱서(20)는, 외부에서 반입되어 오는 기판 및 외부로 반출해야하는 처리가 끝난 기판을 수용한다. 즉, 인덱서(20)에 반입되어 오는 기판에는 양극(陽極) 및 정공 수송층이 이미 형성되어 있는 것으로 한다. 인덱서(20)에 수용되어 있는 기판은, 제1 반송로봇(60)으로 반출된 후, 제2 반송로봇(70)으로 수수된다. 기판을 넘겨받은 제2 반송로봇(70)은, 상기 기판을 도포장치(10)로 반입한다. 도포장치(10)에 반입된 기판은 스테이지(4)에 미리 정해진 위치에 재치된다.
한편, 도포장치(10)의 제어부(6)는, 기판(7)이 반입되기 전에 히터(41)를 가열하여 둔다. 즉, 제어부(6)는, 기판(7)이 반입된 후에 히터(41)을 가열제어하도록 해도 좋지만, 스루풋을 고려하면, 본 실시형태와 같이 히터(41)를 미리 가열제어해두는 것이 바람직하다. 또한, 도시하지 않았지만, 스테이지(4)에는 기판(7)이 재치되어 균열 플레이트(42)의 온도를 계측하는 온도센서가 설치되어 있다. 이에 따라, 제어부(6)는, 균열 플레이트(42)의 온도를 모니터하는 것이 가능하다. 또한, 균열플레이트(42)의 온도와 기판(7)의 온도와의 관계는 미리 측정되어 있다. 제어부(6)는, 상기 관계에 근거하여 균열 플레이트(42)에 기판(7)이 재치된 때에 기판(7)의 온도가 소정의 목표온도로 되도록 히터(41)의 온도를 제어한다. 이 목표온도는 균열 플레이트(42)에 재치된 기판(7)의 도포처리후의 반송에 적합한 온도이다. 환언하면, 목표온도는, 균열 플레이트(42)에 기판(7)이 재치된 때, 기판(7)에 도포된 유기EL 재료가 유동하지 않을 정도로 경화하는 온도이다. 예컨데, 목표온도는, 도포액의 용제의 비점(沸點) 이상으로 설정되면 좋다. 즉, 목표온도의 구체적인 값에 관해서는 후술한다.
도포장치(10)에 반입된 기판(7)이 스테이지(4)에 재치되면, 제어부(6)는, 스테이지(4) 및 노즐유닛(2)을 초기위치로 위동시킨다. 여기에서, 히터(41)에 의하여 가열된 스테이지(4)에 기판(7)이 재치되면, 기판의 온도는 수초 정도에 상기 목표온도에 도달한다. 따라서, 제어부(6)는 기판(7)이 스테이지(4)에 재치되어 즉시, 스테이지(4) 및 노즐유닛(2)에 대하여 이동제어를 행하여도 문제없다. 구체적으로는, 제어부(6)는, 미리 정해진 초기위치에 스테이지(4)를 기판(7)마다 이동시킴과 동시에, 가이드부재(1)의 일단에 노즐유닛(2)을 이동시킨다. 여기에서는, 스테이지(4)의 초기위치는 도1a에 나타내는 위치인 것으로 한다. 스테이지(4) 및 노즐유닛(2)이 초기위치에 배치되면, 제어부(6)는 도포처리를 개시한다. 도포처리에 있어서는, 노즐유닛(2)의 X축 방향 이동동작(제1 동작)과, 스테이지(4)의 Y축 방향 이동동작(제2 동작)이 반복된다. 구체적으로는, 먼저 제1 동작으로서, 노즐 유닛(2)의 각 노즐(21~23)로부터 유기EL 재료가 토출됨과 동시에 노즐유닛(2)이 가이드부재(52)의 일단으로부터 타단으로 이동한다. 이에따라 기판(7)에 대하여 3열(列)분의 도포가 완료한다. 다음에, 제2 동작으로서, 도포된 3열분의 길이만큼 Y축 정방향으로 스테이지(4)가 피치 전송된다. 이후, 제1 동작과 제2 동작을 반복하는 것에 의하여, 기판(7)으로의 도포가 3열분씩 행하여진다. 이에따라 기판(7)에 유기EL 재료가 스트라이프상으로 도포되어 있다.
여기에서 기판(7)에 대하여 도포가 행하여지는 사이, 기판(7)의 온도는 상기 목포온도로 유지된다. 즉, 이 목표온도는, 도포액의 용제의 종류나 기압에 의하지만, 30도~100도의 범위로 설정된다. 도포액인 유기EL 재료나 정공 수송 재료에 있 어서 용제로서 이용되는 재료에는, 30도에서 경화하는 것도 있기 때문이다. 또한, 용제 중에서는 비점이 높은 것으로서는 물을 들 수 있는데, 물의 비점은 100이기 때문이다. 즉, 기판(7)의 온도를 100도보다 높게 하면, 상술한 스테이지(4)의 구성에 의하여 단열을 행하였다고 하여도 스테이지 이동기구부(5)에 히터(41)의 열이 전해지고, 스테이지 이동기구부(5)의 동작에 악영향이 생기는 문제가 있다. 한편, 테트랄린 또는 메시틸렌이라고 하는 고비점 용제를 이용하는 경우에도, 기판(7)의 온도를 80도로 하는 것이 좋고, 약 5초에 도포액을 유동시키지 않을 정도로 경화시키는 것이 가능하다는 것이 실험적으로 밝혀졌다. 또한 이때의 스테이지 이동기구부(5)의 모터의 온도는 40도 이하로 되고, 정상적으로 동작가능한 것이 밝혀졌다. 이상으로부터 상기 소정 온도를 80도로 설정하면, 도포액의 용제가 고비점 용제였다고 하더라도, 단시간(약 5초)에 기판(7)을 후공정의 반송에 적합한 온도로 가열하는 것이 가능하고, 또한, 스테이지 이동기구부(5)에도 악영향을 끼치지 않는 것이 밝혀졌다.
기판(7)에 대한 도포처리가 종료하면, 제어부(6)는, 상기 제1 동작 및 제2 동작을 정지한다. 즉, 노즐유닛(2)의 각 노즐(21~23)로부터 유기EL 재료의 토출을 정지하고, 노즐유닛(2)의 X축 방향의 이동과 스테이지(4)의 Y축 방향의 이동을 정지한다. 제1 동작 및 제2 동작을 정지한 후, 제어부(6)는 소정 시간 대기한다. 이 소정시간은 최후에 도포된 유기EL 재료가 유동하지 않을 정도로 경화할 때 까지의 시간이다. 예컨대, 유기EL 재료의 용제가 테트랄린 또는 메시틸렌이고, 기판(7)의 온도를 80도로 한 경우에는, 이 소정시간은 약 5초이다. 제1 동작 및 제2 동작을 정지하고 나서 소정 시간이 경과한 후, 제어부(6)는, 히터(41)의 발열을 정지시킨다. 이상으로, 1장의 기판에 대한 도포장치(10)의 처리가 종료한다. 즉, 기판을 연속처리하는 경우에는, 히터(41)를 정지시키지 않아도 좋다.
도포장치(10)에 있어서 처리가 완료한 기판은, 제2 반송로봇에 의하여 반송되고, 베이크 장치(30)로 반입된다. 그리하여 이 반송공정에 의하여 기판(7)의 유기EL 재료의 막두께가 불균일하게 되는 일은 없다. 기판을 반입한 베이크 장치(30)는, 상기 기판에 대하여 건조처리(베이크처리)를 행한다. 베이크처리가 완료한 기판은, 제2 반송로봇(70)에 의하여 베이크장치(30)로부터 반출되고, 제2 반송로봇(70)으로부터 제1 반송로봇(60)으로 수수된 후, 제1 반송로봇(60)에 의하여 인덱서(20)로 수용된다. 이상과 같이 발광층이 형성된 기판에 대하여, 예컨대 진공증착법에 의하여 음극전극이 발광층상에 형성되는 것에 의하여, 유기EL 표시장치가 제조된다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는, 유기EL 재료를 도포하는 때에 히터(41)를 이용하여 기판을 가열하는 것에 의하여, 유기EL 재료를 유동시키지 않을 정도로 경화시키는 것이 가능하다. 즉, 유기EL 재료를 도포한 기판에 대하여 베이크처리를 행하기 전에 예비가열을 행한다. 또한, 예비가열은, 반송시에 유동하지 않을 점도로 되도록 도포물을 건조시키는 온도에서 행하여진다. 이와같이 도포장치(10) 내에 도포후의 반송에 적합한 온도로 가열하는 것에 의하여, 기판에 도포된 유기EL 재료의 막두께가 기판의 반송시에 변동하는 것을 방지하는 것이 가능하다.
즉, 본 실시형태에서는, 도포장치(10)는, 유기EL 표시장치의 발광층을 형성 하기 위한 유기EL 재료를 도포하는 것을 예로서 설명하였지만, 도포장치는, 정공 수송층을 형성하기 위한 정공 수송 재료를 도포하는 것이어도 좋다. 정공 수송 재료를 도포하는 경우에도, 상기 실시형태와 같은 도포장치를 이용하는 것이 가능하고, 상기 실시형태와 같은 효과를 얻는 것도 가능하다.
본 발명은, 유기EL 표시장치를 제조하는 제조장치에 있어서, 기판에 발광층 또는 정공 수송층을 형성하는 것 등을 목적으로 하여 이용하는 것이 가능하다.
이상, 본 발명을 상세하게 설명하였지만, 상술한 설명은 모든점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않고, 그 범위를 한정하려고 하는 것이 아니다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 여러가지 개량이나 변형을 행하는 것이 가능하다는 것은 말할 필요도 없다.
본 발명은 고품질의 유기EL 표시장치를 제조하는 것이 가능한 도포장치를 제공한다.

Claims (5)

  1. 유기EL 재료 또는 정공 수송 재료의 처리액을 기판에 도포하는 도포장치로서,
    상기 기판을 재치하는 스테이지와,
    상기 스테이지 내에 설치된 상기 스테이지를 가열하는 가열수단과,
    상기 스테이지에 재치된 기판을 도포후의 반송에 적합한 온도로 가열하도록 상기 가열수단을 제어하는 제어수단과,
    상기 스테이지에 재치된 기판에 대하여 상기 처리액을 흘려보내는 도포수단을 구비한 도포장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 스테이지에 접속되고, 상기 스테이지를 이동시키는 스테이지 이동수단을 더 구비하고,
    상기 스테이지는,
    상기 기판을 재치하는 재치면을 갖는 제1 플레이트와,
    방열판과,
    상기 스테이지 이동수단에 접속된 제2 플레이트와,
    상기 제1 플레이트에 있어서 상기 재치면의 반대측 면과 상기 방열판을 접속하는 제1 단열재와,
    상기 방열판과 상기 제2 플레이트를 접속하고, 각각이 간격을 갖도록 배치되는 복수의 제2 단열재를 포함하고,
    상기 가열수단은, 상기 제1 단열재와 소정의 간격을 두고 배치되고, 상기 재치면의 반대측 면에서 상기 제1 플레이트를 가열하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  3. 제 1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제어수단은, 상기 기판의 온도가 30도에서 100도까지의 범위로 되도록 상기 가열수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제어수단은, 상기 기판의 온도가 약 80도가 되도록 상기 가열수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  5. 유기EL 재료 또는 정공 수송 재료의 처리액을 기판에 도포하는 도포장치와, 반송장치와, 베이크 장치를 구비하는 기판처리 시스템으로서,
    상기 도포장치는,
    상기 기판을 재치하는 스테이지와,
    상기 스테이지 내에 설치된 상기 스테이지를 가열하는 가열수단과,
    상기 스테이지에 재치된 기판을 도포후의 반송에 적합한 온도로 가열하도 록 상기 가열수단을 제어하는 제어수단과,
    상기 스테이지에 재치된 기판에 대하여 상기 처리액을 흘려보내는 도포수단을 구비하고,
    상기 반송장치는, 상기 도포장치에 의하여 상기 처리액이 도포된 기판을 상기 베이크 장치로 반송하고,
    상기 베이크 장치는, 상기 반송장치에 의하여 반송되어온 기판에 베이크처리를 행하는 기판처리 시스템.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009119395A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布システムおよび塗布方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07231855A (ja) * 1994-02-21 1995-09-05 Chizuko Otaki 温蔵庫
JP3408137B2 (ja) * 1998-02-27 2003-05-19 三洋電機株式会社 加熱調理装置
JPH11281985A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Asahi Glass Co Ltd スペーサ吐出方法及び液晶表示素子
JP3812144B2 (ja) * 1998-05-26 2006-08-23 セイコーエプソン株式会社 発光ディスプレイの製造方法
JP2001297876A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Tokki Corp 有機ｅｌ表示素子の製造方法および製造装置
JP4285264B2 (ja) * 2000-11-28 2009-06-24 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
US6736484B2 (en) * 2001-12-14 2004-05-18 Seiko Epson Corporation Liquid drop discharge method and discharge device; electro optical device, method of manufacture thereof, and device for manufacture thereof; color filter method of manufacture thereof, and device for manufacturing thereof; and device incorporating backing, method of manufacturing thereof, and device for manufacture thereof
JP2004000921A (ja) * 2002-04-26 2004-01-08 Seiko Epson Corp 膜体形成装置、レンズの製造方法、カラーフィルタの製造方法および有機ｅｌ装置の製造方法
JP4239560B2 (ja) * 2002-08-02 2009-03-18 セイコーエプソン株式会社 組成物とこれを用いた有機導電性膜の製造方法
JP2004111073A (ja) * 2002-09-13 2004-04-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 薄膜形成装置
JP4440523B2 (ja) * 2002-09-19 2010-03-24 大日本印刷株式会社 インクジェット法による有機ｅｌ表示装置及びカラーフィルターの製造方法、製造装置
JP2004125878A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Seiko Epson Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2004192842A (ja) * 2002-12-09 2004-07-08 Sony Corp 表示装置
WO2004066685A1 (ja) * 2003-01-24 2004-08-05 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4391094B2 (ja) * 2003-01-24 2009-12-24 大日本印刷株式会社 有機ｅｌ層形成方法
JP4311050B2 (ja) * 2003-03-18 2009-08-12 セイコーエプソン株式会社 機能液滴吐出ヘッドの駆動制御方法および機能液滴吐出装置
JP3988676B2 (ja) * 2003-05-01 2007-10-10 セイコーエプソン株式会社 塗布装置、薄膜の形成方法、薄膜形成装置及び半導体装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9406885B2 (en) 2009-10-28 2016-08-02 Samsung Display Co., Ltd. Coating method, and method of forming organic layer using the same

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