KR20060058021A - 레티클 반송용기 - Google Patents

레티클 반송용기 Download PDF

Info

Publication number
KR20060058021A
KR20060058021A KR1020050111834A KR20050111834A KR20060058021A KR 20060058021 A KR20060058021 A KR 20060058021A KR 1020050111834 A KR1020050111834 A KR 1020050111834A KR 20050111834 A KR20050111834 A KR 20050111834A KR 20060058021 A KR20060058021 A KR 20060058021A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
reticle
retainer
pod
lid
conveying container
Prior art date
Application number
KR1020050111834A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101077719B1 (ko
Inventor
치아키 마츠토리
코이치 야나기하라
Original Assignee
미라이얼 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미라이얼 가부시키가이샤 filed Critical 미라이얼 가부시키가이샤
Publication of KR20060058021A publication Critical patent/KR20060058021A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101077719B1 publication Critical patent/KR101077719B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Buffer Packaging (AREA)

Abstract

레티클(12)을 안전하면서도 확실하게 지지한다. 레티클(12)을 수납하는 포드(13)와 이 포드(13)를 막아 기밀하게 밀봉(sealing)하는 덮개(14) 및 씰(15)을 구비한 레티클 반송용기(11)이다. 포드(13) 및 덮개(14)의 각 내측면에 한 쌍의 레티클 리테이너(25), (45)를 가지며, 각 레티클 리테이너(25), (45)는 레티클(12) 주연의 상측 모서리 부분(12A) 또는 하측 모서리 부분(12B)에 당접하여 탄성적으로 지지하는 경사면부(28)를 갖는다. 경사면부(28)의 안쪽에는 레티클(12) 주연의 상측 모서리 부분(12A) 또는 하측 모서리 부분(12B)이 당접했을 때 상기 경사면부(28)가 휘는 것을 허용하여 탄성적으로 지지하는 완충 기능을 갖추게 하는 홈 부분(31), (52)을 갖는다.
레티클, 레티클 리테이너, 경사면부, 덮개, 반송용기

Description

레티클 반송용기{Reticle-carrying Container}
도 1은, 본 발명의 실시 형태와 관련된 레티클 반송용기의 주요부를 도시하는 단면도이다.
도 2는, 사진 석판술(photolithography) 공정에서 사용되는 장치의 일례를 도시하는 개략 구성도이다.
도 3은, 본 발명의 실시 형태와 관련된 레티클 반송용기를 그 포드(pod)와 덮개를 서로 분리한 상태로 도시한 사시도이다.
도 4는, 본 발명의 실시 형태와 관련된 레티클 반송용기를 도시하는 측면 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 실시 형태와 관련된 덮개를 그 저면(底面) 측에서 본 사시도이다.
도 6은, 본 발명의 실시 형태와 관련된 멤브레인 필터(membrane filter)를 도시하는 주요부 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 실시 형태와 관련된 무선 태그를 도시하는 주요부 단면도이다.
본 발명은, 설정 패턴을 기판에 전사(轉寫)하는 노광(露光)장치 등에서 사용되는 레티클(reticle)을 반송(搬送)하기 위한 레티클 반송용기에 관한 것이다.
반도체 소자나 액정 표시 소자 등의 제조는, 사진 석판술(photolithography) 공정으로 행해진다. 이 공정에서는, 레티클(포토 마스크(photomask)를 포함한다)에 형성된 패턴의 상(像)을, 노광장치로 반도체 웨이퍼(wafer)나 유리 플레이트(glass plate) 등의 기판상에 투영ㆍ전사시킨다. 이때, 기판상에는 감광제(a photo sensitizer)가 도포되어 있고, 전사된 패턴이 감광제와 반응하여 그 후 처리를 거쳐 회로가 형성된다.
이 공정에 있어서, 레티클은 먼지 등에 의한 오염이나 접촉 등에 의한 손상 등을 막기 위해 전용 레티클 반송용기에 수납하여 취급한다.
이때, 형성하는 회로가 복잡한 경우는, 기판상에 다수의 회로 패턴을 만들 필요가 있기 때문에, 그에 따라 다수의 레티클이 준비되고, 기판상에 다수의 패턴이 겹쳐져 형성된다.
이 사진 석판술 공정에서 사용되는 장치의 일례를 도 2로 도시한다. 도 중 (1)은 기판상에 회로 패턴을 투영ㆍ전사하는 노광장치이다. (2)는 다수의 레티클이 수납되어 보관된 레티클 스토커(stocker)이다. (3)은 레티클이 수납된 레티클 반송용기이다. (4)는 노광장치(1)와 레티클 스토커(2) 사이에 설치되어, 이들 사이에서 레티클을 레티클 반송용기(3)에 수납한 상태로 반송하기 위한 반송 레일이다. (5)는 반송 레일(4)에 설치되어 레티클 반송용기(3)를 직접 파지(把持)하여 운반하기 위한 반송 기구부(機構部)이다.
이들은 제어장치(도시하지 않음)로 제어된다. 이것에 의해, 회로 패턴에 필요한 레티클이 레티클 반송용기(3)에 수납된 상태로 반송 레일(4)의 반송 기구부(5)에 의해, 레티클 스터커(2)로부터 노광장치(1)로 반송된다. 노광장치(1)에서 불필요해진 레티클은 반송 레일(4)의 반송 기구부(5)에 의해 레티클 스토커(2)로 되돌려진다.
이상의 공정에서 사용되는 레티클은 정밀 부품이고, 먼지 등에 의해 오염되거나 접촉 등에 의해 손상되면 정확한 회로 패턴이 불가능하므로, 레티클을 안전하고 확실하게 지지하기 위한 레티클 반송용기(3)가 다양하게 제안된다.
그 일례로, 특허문헌 1이 있다. 이 특허문헌 1에 있어서의 레티클의 지지수단은 핀(pin)이다. 레티클을 하측으로부터 지지하기 위한 수단으로써 레티클의 네 모서리 위치에 레티클 지지 핀이 설치되어 있다. 레티클을 주위로부터 수평 방향으로 벗어나지 않게 지지하는 수단으로써 수평 이동을 제어하는 스토퍼 핀(stopper pin)이 설치되어 있다. 또한, 레티클을 상측으로부터 지지하는 수단으로 레티클 누름기가 설치되어 있다. 이것에 의해, 레티클은 XYZ방향에서 지지받아 고정된다.
또한, 레티클에는 박막(pellicle)이 부착되어 있는 경우가 있는데, 이 경우에는 박막 반송용기를 이용하는 일이 있다. 이 박막 반송용기의 경우도 마찬가지로 박막을 안전하고 확실하게 지지하기 위한 박막 반송용기가 다양하게 제안되고 있다.
그 일례로 특허문헌 2가 있다. 특허문헌 2에 있어서 박막 지지 수단은 돌출 줄기와 탄성 변형 부재이다. 박막을 하측으로부터 지지하는 수단으로써 박막의 주연(周緣)에 대응하는 위치에 돌출 줄기와 탄성 변형 부재가 설치되어 있다. 레티클을 주위로부터 수평 방향으로 벗어나지 않게 지지하는 수단으로써 수평 이동을 제어하는 계지편부(係止片部)가 설치되어 있다. 또한, 박막을 상측으로부터 지지하는 수단으로 뚜껑의 일부가 테이퍼(taper) 모양의 누름부로 설치되어 있다. 이것에 의해, 박막은 그 XYZ방향이 지지받아 고정된다.
특허문헌 1: 일본공개특허공보 평10-163094호
특허문헌 2: 일본공개특허공보 평10-017051호
상술한 종래의 레티클 반송용기에서는, 레티클의 하측면 및 상측면에, 강성(剛性)이 높은 핀을 직접 당접시켜 지지하는 구조로 되어 있기 때문에, 레티클 반송용기에 가해지는 진동 등이 직접 레티클로 전해져, 정밀 부품 취급에 있어 바람직하지 않은 문제가 있다.
또한, 레티클의 하측면을 지지하는 부재가 평탄면으로 되어 있기 때문에, 외부로부터의 진동 등에 의해 레티클이 수평 방향에서 어긋나는 경우가 있다. 레티클의 주연에는, 스토퍼와의 사이에 틈새가 있기 때문에, 이 틈새의 범위에서 레티클이 수평 방향으로 어긋나는 경우가 있다.
회로의 고집적화(高集積化), 복잡화에 따라 레티클도 정밀도가 향상되기 때문에, 보다 신중하게 취급하는 것이 바람직하다.
박막에 있어서도 마찬가지로 레티클에 악영향을 끼치지 않도록 신중하게 취 급하는 것이 바람직하다.
본 발명의 레티클 반송용기는, 레티클 및 박막을 보다 신중하게 취급할 수 있도록 개량한 것이다. 구체적으로는, 일단(一端)에 개구(開口)를 구비하고, 레티클을 수납하는 내부를 구비하며, 상기 개구를 덮어 막는 덮개와 상기 덮개로 상기 포드(pod)를 막은 경우, 내부를 기밀하게 밀봉(sealing)하는 밀봉재를 구비한 레티클 반송용기로, 상기 포드 및 덮개의 각 내측면에 한 쌍의 리테이너(retainer)를 가지고, 상기 각 리테이너는 상기 레티클 주연의 상측 모서리 부분 또는 하측 모서리 부분에 당접하여 탄성적으로 지지하는 경사면부(傾斜面部)를 구비한 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의해, 각 리테이너는 상기 레티클 주연의 상측 모서리 부분 또는 하측 모서리 부분에 당접하는 것으로 상기 레티클을 탄성적으로 지지한다. 또한, 상기 레티클을 경사면부에서 지지하기 때문에 상기 레티클이 어긋나는 일 없도록 지지할 수 있다.
상기 각 리테이너는 상기 경사면부와 함께 상기 경사면부의 안쪽에 설치되고, 상기 레티클 주연의 상측 모서리 부분 또는 하측 모서리 부분이 당접한 경우 상기 경사면부가 휘는 것을 허용하여 탄성적으로 지지하는 완충 기능을 갖게 하는 홈 부분을 구비해도 된다.
이 구성에 의해, 탄성 부재로 성형된 각 리테이너는 상기 레티클 주연의 상측 모서리 부분 또는 하측 모서리 부분에 당접하는 것으로, 상기 레티클을 탄성적 으로 지지하는 것과 동시에 홈 부분에 의해 틈새가 형성되어 상기 경사면부가 휘는 것을 허용하기 때문에, 완충 기능이 향상되고 보다 탄성적으로 지지할 수 있다.
바람직한 실시형태
이하, 본 발명의 실시 형태를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 또한 사진 석판술(photolithography) 공정 등에서 사용되는 장치는 상기 배경 기술에서 설명한 종래의 장치와 같기 때문에, 여기에서는 레티클 반송용기에 대해서만 설명한다. 도 1은 본 실시 형태와 관련된 레티클 반송용기의 주요부를 도시하는 단면도, 도 3은 본 실시 형태와 관련된 레티클 반송용기를 그 포드(pod)와 덮개를 서로 분리한 상태로 도시한 사시도, 도 4는 본 실시 형태와 관련된 레티클 반송용기를 도시하는 측면 단면도, 도 5는 덮개를 그 저면측에서 본 사시도, 도 6은 멤브레인 필터(membrane filter)를 도시하는 주요부 단면도, 도 7은 무선 태그를 도시하는 주요부 단면도이다.
레티클 반송용기(11)는 도 3 및 도 4에서 도시하듯이 주로 레티클(12)을 수납하는 포드(13)와 이 포드(13)를 덮는 덮개(14)와 포드(13)와 덮개(14) 사이에 설치되어 내부를 기밀하게 밀봉하는 밀봉재(15)로 구성되어 있다.
포드(13)는, 레티클(12)을 내부에 수납하는 본체부(17)와 상기 본체부(17)의 외주(外周)에 일체적으로 형성되어 덮개(14)에 감합되는 주연 감합부(18)로 구성되어 있다.
본체부(17)는 접시 모양으로 형성되어 있고, 레티클(12)을 내부에 완전하게 수납할 수 있는 깊이로 설정되어 있다. 본체부(17)의 중앙부에는, 반송용 센터 핸들링 플랜지(center handling flange)(20)가 설치되어 있다. 본체부(17)의 주연부에는 수평으로 뻗은 판 모양의 사이드 핸들링 플랜지(side handling flange)(21)가 설치되어 있다. 센터 핸들링 플랜지(20)를 반송 장치의 완부(도시하지 않음)에 결합시켜 레티클 반송용기(11)나 포드(13)를 들어올릴 수 있다. 또한, 사이드 핸들링 플랜지(21)는 노광 장치 내에서 덮개(14)를 포드(13)로부터 기계적으로 분리할 때 보조 지지 수단으로 이용된다. 또한, 본체부(17)의 주연부에는 후술하는 키네마틱 핀 그루브(kinematic pin groove)(61)의 받이부(22)가 한 변에 세 군데씩, 대향하는 두 변의 총 여섯 군데에 설치되어 있다. 각 받이부(22)는 평면 형상(平面形狀)이 반원형(半圓形)의 판재(板材)로 형성되어 있다. 평면 반원형의 각 받이부(22)는 외측으로 개구하도록 배치 설계되어 있다. 평면 반원형의 각 받이부(22)는 그 선단측(先端側)이 기단측(基端側)보다 서로 가까워지도록 안쪽으로 조금 기울어져 형성되어 있다. 이것에 의해 하측의 레티클 반송용기(11)의 받이부(22)에 상측의 레티클 반송용기(11)의 키네마틱 핀 그루브(61)가 용이하게 감합되고 정확하게 위치 결정되기 때문에, 복수의 레티클 반송용기(11)를 간단하면서도 안정되게 적층시킬 수 있도록 되어 있다.
본체부(17) 안쪽의 네 모서리 근방에는 레티클 리테이너(25)가 설치되어 있다. 이 레티클 리테이너(25)는 후술하는 덮개(14) 측의 레티클 리테이너(45)와 쌍을 이루며, 레티클(12)을 지지하기 위한 부재(部材)이다. 이 레티클 리테이너(25) 는 도 1 및 도 4에서 도시하듯이 리테이너 받이부(26)와 리테이너 판부(板部)(27)로 구성되어 있다. 리테이너 받이부(26)는 리테이너 판부(27)를 지지하기 위한 부재이다. 리테이너 받이부(26)는 본체부(17) 안쪽의 네 모서리 근방에, 본체부(17)와 함께 일체적으로 형성되어 있다. 구체적으로는, 본체부(17)의 모서리 부분에 형성된 오각형의 판재에 의해 형성되어, 그 한 변이 레티클(12)의 상측 모서리 부분(12A)에 당접하여 탄성적으로 지지하는 경사면부(28)를 형성하는 변을 이루고 있다. 리테이너 받이부(26) 중 경사면부(28)를 형성하는 변의 일단(一端)에는 리테이너 판부(27)의 일단부가 감합되는 일단측 감합용 노치(notch)(29)가 설치되어 있다. 리테이너 받이부(26) 중 경사면부(28)를 형성하는 변의 다른 일단에는 리테이너 판부(27)의 다른 일단부가 감합되는 다른 일단측 감합용 노치(30)가 설치되어 있다. 또한, 경사면부(28)를 형성하는 변에는 홈 부분(31)이 설치되어 있다. 이 홈 부분(31)은 경사면부(28) 안쪽에 설치되어 레티클(12)의 상측 모서리 부분(12A)이 당접했을 때 경사면부(28)가 휘는 것을 허용하기 위한 부위이다. 이 홈 부분(31)에 의해, 리테이너 판부(27)에 완충 기능이 갖추어진다. 즉, 리테이너 판부(27) 자체가 갖는 탄성과 함께, 홈 부분(31)에 의해 리테이너 판부(27)가 탄성적으로 휘는 것으로, 외부로부터 전해지는 진동 등을 흡수하여 레티클(12)을 탄성적으로 지지하는 완충 기능이 갖추어지는 것이다. 홈 부분(31)의 틈새는 1㎜정도면 된다.
리테이너 판부(27)는 레티클(12)의 상측 모서리 부분(12A)에 당접하여 탄성적으로 지지하는 경사면부(28)를 형성하는 부재이다. 리테이너 판부(27)는 탄성 고 분자 재료로 성형되어 있다. 구체적으로는, PEE(폴리에스테르 엘라스토머(polyester elastomer)), PBT(폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terepthalate)), PP(폴리프로필렌(polypropylene)) 등, 먼지 발생이 없는 탄성 재료를 이용한다. 리테이너 판부(27)는 당접면판(當接面板)(33)과 일단 감합부(34)와 다른 일단 감합부(35)로 구성되어 있고, 그 측면 형상을 변칙적(變則的)인 ㄷ자형으로 형성되어 있다. 당접면판(33)은 리테이너 판부(27)를 리테이너 받이부(26)에 감합시킨 상태에서, 경사면부(28)을 구성하기 위한 부재이다. 당접면판(33)은 탄성을 가지는 합성 수지로 성형되어 있기 때문에, 그 자체가 탄성적으로 변형되는 동시에, 상기 홈 부분(31)에 의해 탄성적으로 휘어져, 레티클(12)의 상측 모서리 부분(12A)이 경사면에 당접하여 탄성적으로 지지되도록 되어 있다.
일단 감합부(34)는 리테이너 받이부(26)의 일단측 감합용 노치(29)에 감합시켜, 리테이너 판부(27)를 리테이너 받이부(26)에 장착시키기 위한 부분이다. 다른 일단 감합부(35)는 리테이너 받이부(26)의 다른 일단측 감합용 노치(30)에 감합시켜, 리테이너 판부(27)를 리테이너 받이부(26)에 장착시키기 위한 부분이다. 이것에 의해 일단 감합부(34) 및 다른 일단 감합부(35)가 일단측 감합용 노치(29) 및 다른 일단측 감합용 노치(30)에 감합되는 것으로, 리테이너 판부(27)가 리테이너 받이부(26)에 고정된다.
본체부(17) 안쪽의 네 모서리 근방에는, 상기 레티클 리테이너(25)와 함께 박막 리테이너(37)도 설치되어 있다. 레티클(12)에는 박막이 설치되어 있지 않은 경우와 하측면에 박막(46)이 설치되어 있는 경우와 상하 양측면에 박막(46)이 설치 되어 있는 경우가 있다. 박막 리테이너(37)는 레티클(12)의 상측면에 박막이 설치된 경우에 기능하는 부재이다. 박막 리테이너(37)는 레티클 리테이너(25)와 같은 구성을 가지고 있다. 즉, 박막 리테이너(37)는 레티클 리테이너(25)의 리테이너 받이부(26)와 같은 구성의 리테이너 받이부(38)와 레티클 리테이너(25)의 리테이너 판부(27)와 같은 구성의 리테이너 판부(39)로 구성되어 있다. 리테이너 판부(39) 안쪽에는 레티클 리테이너(25)의 홈 부분(31)과 같은 구성의 홈 부분(도시하지 않음)이 설치되어 있다.
포드(13)의 주연 감합부(18)는 도 3 및 도 4에서 도시하듯이, 본체부(17)의 주연으로부터 주위로 튀어나오도록 접시 모양으로 형성되어 있다. 이 접시 모양의 주연 감합부(18)는 덮개(14) 주위를 완전히 수납할 수 있는 깊이로 설정되어 있다. 주연 감합부(18)가 대향하는 변에는, 덮개(14)를 고정하기 위한 고정기구(41)가 설치되어 있다.
덮개(14)는 포드(13)의 주연 감합부(18)에 감합시키는 것으로, 포드(13)를 덮고, 밀봉재(15)를 통해 내부를 기밀하게 밀봉(sealing)하기 위한 부재이다. 이 덮개(14)는 도 1, 도 3 및 도 4에서 도시하듯이, 거의 평탄상으로 형성되어 그 주연에 밀봉 홈(43)이 설치되어 있다. 밀봉재(15)는 이 밀봉 홈(43)에 장착되어, 포드(13)와 덮개(14) 사이를 기밀하게 밀봉한다. 덮개(14)의 상측면에는, 그 네 모서리의 위치에 덮개측 지지 부재(44)가 설치되어 있다. 이 덮개측 지지 부재(44)는, 상기 포드(13) 측의 레티클 리테이너(25)와 함께 레티클을 상하 양측으로부터 지지하는 레티클 리테이너(45)와, 레티클(12)의 하측면에 장착된 박막(46)을 지지하는 박막 리테이너(47)와, 이들을 일체적으로 지지하는 베이스 판부(48)로 구성되어 있다.
레티클 리테이너(45)의 구성은, 리테이너 받이부(50)가 상술한 포드(13)측의 레티클 리테이너(25)의 리테이너 받이부(27)와 도 1의 지면(紙面)에 수직인 방향으로 어긋난 상태로, 경상(mirror image) 구성을 이루고 있다. 즉, 레티클 리테이너(45)는 리테이너 받이부(50)와 리테이너 판부(51)로 구성되어 있는데, 이들은 상기 레티클 리테이너(25)의 리테이너 받이부(26) 및 리테이너 판부(27)를 거울에 비추었을 때의 위치와 같이 대상적(對象的)인 구성을 이루고 있다. 리테이너 판부(51) 안쪽의 홈 부분(52)도 레티클 리테이너(25)의 홈 부분(31)과 같은 기능을 갖추고 있다. 즉, 리테이너 판부(51)가 홈 부분(52)에 의해 탄성적으로 휘어, 레티클(12)의 하측 모서리 부분(12B)이 경사면에 당접하여 탄성적으로 지지되도록 되어 있다.
상기 구성의 레티클 리테이너(45)와 레티클 리테이너(25)는 서로 어긋난 위치에 설치되어 서로 간섭하지 않고, 레티클(12)을 지지하도록 되어 있다. 이 레티클 리테이너(25), (45)로 레티클(12)을 사이에 끼고, 규정 위치에서 지지하도록 되어 있다. 포드(13)를 제거한 후에도 레티클(12)은 덮개(14)의 레티클 리테이너(45)에 의해 덮개(14)로부터 규정된 거리만큼 떨어진 상태로 지지를 받게 된다.
박막 리테이너(47)의 박막 받이부(56)도, 포드(13) 측의 박막 리테이너(37)의 리테이너 받이부(39)와 도 1의 지면 내 가로 방향으로 어긋난 상태로, 경상(mirror image)의 구성을 이루고 있다. 즉, 박막 리테이너(47)는 포드(13) 측의 박막 리테이너(37)의 리테이너 받이부(38)와 경상(mirror image)인 리테이너 받이부 (55)와, 리테이너 판부(39)와 경상인 리테이너 판부(56)로 구성되어 있다. 리테이너 판부(56) 안쪽에는 박막 리테이너(37)의 홈 부분과 같은 구성의 홈 부분(도시하지 않음)이 설치되어 있다.
덮개(4)의 이면에는 도 5에서 도시하듯이 두 세트의 키네마틱 핀 그루브(61)가 설치되어 있다. 이 키네마틱 핀 그루브(61)는 노광 장치에 위치 결정시켜 장착시키기 위한 부재이다. 키네마틱 핀 그루브(61)는, 거의 이등변 삼각형의 정점 위치에 설치된 3개를 한 세트로 하고, 180°방향을 바꾼 상태로 두 세트(61A, 61B), 총 6개가 설치되어 있다. 이것은 레티클 반송용기(11)를 장치 내에 장착할 때, 작업자가 레티클 반송용기(11)의 방향을 180°잘못 장착했을 경우에도, 그대로 장착할 수 있도록 하기 위한 것이다.
포드(13)에는 도 6에서 나타내듯이 멤브레인 필터 장착부(62)가 형성되어 있다. 이 멤브레인 필터 장착부(62)는 멤브레인 필터(63)을 확실하게 장착하는 동시에, 용이하게 착탈할 수 있도록 하기 위한 부분이다. 이 멤브레인 필터 장착부(62)는 관(管) 가이드(65)와 필터 감합통부(嵌合筒部)(66)와 스토퍼(stopper)(67)로 구성되어 있다.
관 가이드(65)는 멤브레인 필터(63)를 내부에 수납하여 고정하기 위한 통부(筒部)이다. 이 관 가이드(65)는 포드(13)의 본체부(17)에 일체적으로 설치되어 있다. 관 가이드(65)의 외측은 개방되어 있어, 멤브레인 필터(63)를 착탈할 수 있게 되어 있다. 또한, 관 가이드(65)는 레티클 반송용기(11) 내의 기체를 치환시키기 위한 가스 공급관(도시하지 않음)과 접속시키기 위한 관이기도 하다. 관 가이드 (65)의 안쪽은 막혀 필터 감합통부(66)가 설치되어 있다. 이 필터 감합통부(66)는 멤브레인 필터(63)의 감합통부(71)를 감합시키기 위한 통부이다. 필터 감합통부(66)는 관 가이드(65) 내에 있어서, 그 안쪽 저부로부터 외측을 향해 뻗은 좁은 직경의 통부로써 구성되어 있다. 관 가이드(65) 내측면의 중간 위치에는, 스토퍼(67)가 설치되어 있다. 이 스토퍼(67)는 관 가이드(65) 내에 장착된 멤브레인 필터(63)를 떨어지지 않도록 고정시키기 위한 부재이다.
멤브레인 필터(63)는 레티클 반송용기(11)의 내외에서 기체의 출입을 허용하기 위한 필터이다. 이 멤브레인 필터(63)는 먼지 등의 통과를 방지하고, 기체만이 레티클 반송용기(11)의 내외측 사이에서 출입할 수 있도록 허용한다. 멤브레인 필터(63)는 필터 본체부(70)와 감합통부(71)와 개구통부(72)로 구성되어 있다.
필터 본체부(70)는 두툼한 원반상으로 형성되어 있으며, 내부에 필터가 수납되어 있다. 필터 본체부(70)의 직경은 상기 스토퍼(67)에 계지(係止)하는 크기로 설정되어 있다. 감합통부(71)는 필터 본체부(70) 내와 레티클 반송용기(11) 내를 연결시키기 위한 부재이다. 감합통부(71)는 멤브레인 필터(63)가 관 가이드(65) 내에 장착된 상태로, 필터 감합통부(66)에 감합시켜 필터 본체부(70) 내와 레티클 반송용기(11) 내를 연결시킨다. 개구통부(72)는 필터를 통해 레티클 반송용기(11) 내와 외부를 연결시키기 위한 통부이다. 또한, 필터로써는 0.1∼0.5㎛의 메쉬(mesh)가 충전되어 있어 불활성 가스나 건조공기 중의 먼지 성분을 제거한다.
덮개(14)의 외측 표면에는, 도 7에서 도시하듯이 무선 태그(74)가 설치되어 있다. 이 무선 태그(74)는 덮개판(75)으로 덮인 상태로, 덮개(14)의 외측 표면에 장착되어 있다. 덮개판(75)은 무선 태그(74)를 완전히 덮은 상태로 그 주변 전체를 용착(溶着)시켜 내부를 밀봉하고 있다. 덮개판(75)에는 무선 태그(74)를 수납하는 홈 부분(75A)이 형성되어 있다. 무선 태그(74)는 이 덮개판(75)의 홈 부분(75A)에 수납된 상태로, 덮개판(75)이 덮개(14)의 외측 표면에 그 주변 전체를 용착시킨다. 이것에 의해, 무선 태그(74)는 덮개판( 75) 내에 밀봉 수납되어 있다. 이것은 레티클 반송용기(11)의 반송 중 등에 있어서, 무선 태그(74)의 탈락이나 기계적 손상을 방지하기 위해서다. 또한, 무선 태그 자체에 의한 장치의 오염을 방지하기 위해서다. 이 무선 태그(74)는 외부로부터의 전자파의 변화에 의해 비접촉 상태에서 정보를 써넣는다든지 읽어낸다든지 하는 것이 가능한 소자이다. 이 무선 태그(74)에 처리, 보관시에 필요한 여러 가지 관리 정보를 격납(格納)시킨다.
이상과 같이 구성된 레티클 반송용기(11)는 다음과 같이 사용된다. 또한, 여기에서는 레티클 반송용기(11)가 반도체 웨이퍼 상에 회로 패턴을 새길 때의 처리에 사용되는 경우를 예로 설명한다.
우선, 레티클(12)이 레티클 반송용기(11) 내에 수납된다. 이때, 레티클(12)은 덮개(14)의 레티클 리테이너(45)에 배치되고, 포드(13)가 장착되어 고정 기구(41)로 고정된다. 이것에 의해, 레티클(12)이 덮개(14) 측의 레티클 리테이너(45)와 포드(13) 측의 레티클 리테이너(25) 사이에 껴져 지지를 받는다. 구체적으로는, 레티클 리테이너(45)의 리테이너 판부(51)에 레티클(12)의 하측 모서리 부분(12B)이, 레티클 리테이너(25)의 리테이너 판부(27)에 레티클(12)의 상측 모서리 부분(12A)이 각각 경사면에 당접하여 지지를 받는다. 이때, 리테이너 판부(51), (27) 의 안쪽에는 홈 부분(52), (31)이 있어 리테이너 판부(51), (27)가 휘는 것을 허용하기 때문에, 레티클(12)은 탄성적으로 지지를 받는다. 이것에 의해, 레티클(12)은 그 표면에 흠집을 내는 일 없이, 모든 자유도가 제어되어 레티클 반송용기(11) 내에 고정된다.
레티클(12)에 박막(46)이 설치되어 있는 경우는, 이 박막(46)이 상기 레티클(12)과 같은 작용에 의해, 박막 리테이너(47)에 의해 고정된다.
이와 같이 하여 레티클(12)은 레티클 반송용기(11) 내에 한 장씩 수납되고, 작업자에 의해 레티클 스토커(stocker)(2) 내에 필요한 수량만큼 쌓아져 장착된다. 그 후의 레티클 반송용기(11)의 반송 등은 모두 기계적으로 행해진다. 즉, 레티클 스토커(2)로부터 레티클 반송용기(11)를 꺼내서 수납하고, 반송 크레인으로 반송 레일 상으로 이동하여, 노광 장치(1)에 레티클 반송용기(11) 내의 레티클(12)을 세팅할 때까지의 조작이 모두 기계적으로 행해진다(SMIF: Standard Mechanical Interface).
반송 레일(4)의 반송 기구부(5)는 레티클 스토커(2) 내의 레티클 반송용기(11)와 그 센터 핸들링 플랜지(20)로 서로 결합되어 들어 올려진다. 그리고, 반송 레일(4)로 노광 장치(1)까지 이동되어 필요에 따라서 적당 회전된다.
레티클 반송용기(11)가 노광 장치(1)까지 반송되면, 레티클 반송용기(11)는 노광 장치(1) 내의 소정 위치에 위치 결정된 후, 노광 장치(1)의 키네마틱 핀(도시하지 않음)이 키네마틱 핀 그루브(61)에 연결된다. 이어서, 레티클 반송용기(11)의 고정 기구(41)가 기계적으로 빠지고 사이드 핸들링 플랜지(21)가 개폐 장치의 완부 (도시하지 않음)에서 잡혀 포드(13)가 덮개(14)로부터 분리된다. 이어서, 덮개(14)가 하강하여 레티클(12)이 노광 장치(1) 내부로 도입된다. 그 후, 레티클(12)은 노광 장치(1)의 자동 노광 스테이지(도시하지 않음)로 옮겨져 이미 장착되어 있는 반도체 웨이퍼 상에 정확하게 위치 결정된 상태로 설치되고, 노광 작업이 자동적으로 행해진다.
노광이 종료되면, 다시 레티클(12)은 레티클 반송용기(11)의 덮개(14)로 되돌아오고, 이 덮개(14)는 상승되어 포드(13)와 맞춰지고 고정 기구(41)로 고정된다. 이때, 레티클(12)은 그 상측 모서리 부분(12A) 및 하측 모서리 부분(12B)이 레티클 리테이너(25), (45) 사이에 껴져, 상술한 바와 같이 그 표면에 흠집을 내는 일 없이 모든 자유도가 제어되어 레티클 반송용기(11) 내에 고정된다. 이어서, 키네마틱 핀과 키네마틱 핀 그루브(61)를 분리시키고, 다시 반송 기구부(5)로 반송 레일(4)을 이동하여 레티클 스토커(2)로 되돌아온다.
이상의 처리 공정에 있어서는, 무선 태그(74)에 기록된 정보에 근거하여 공정 제어된다. 레티클 반송용기(11)의 덮개(14)의 무선 태그(74)에는, 레티클(12)의 종류나 작업 이력 등과 같은 여러 가지 정보가 기록되어 있는데, 노광 장치(1) 내에 장착된 독해 장치(도시하지 않음)가 무선 태그(74)의 정보를 비접촉으로 읽어내, 노광 장치(1) 내에서의 제어 등을 그 정보에 근거해 실시한다. 노광 작업의 종료 후는, 필요에 따라서 입력 장치(도시하지 않음)로 무선 태그(74)에, 레티클(12)이나 레티클 반송용기(11)의 이력, 작업 이력 등을 써넣는다. 이것에 의해, 노광 작업이나 관리 등을 원활하게 실시한다.
이때, 무선 태그(74)는 덮개판(75)에 의해 밀폐 수납되어 있기 때문에, 무선 태그(74)의 탈락이나 기계적 손상을 없앨 수 있을 뿐만 아니라, 무선 태그(74) 자체에 의한 장치의 오염도 방지할 수 있다.
또한, 레티클 반송용기(11)를 압력이 변동하는 환경에 두었을 경우, 예를 들면 비행기에 의한 수송 등과 같이, 상공의 비교적 기압의 낮은 환경과 지상의 비교적 기압의 높은 환경에 두었을 경우, 레티클 반송용기(11)의 내압이 외압보다 낮아지는 일이 있다. 이 경우, 포드(13)와 덮개(14)를 분리하는 것이 어려워지는데, 멤브레인 필터(63)가 레티클 반송용기(11)의 내외에서 기체의 출입을 허용하기 때문에, 레티클 반송용기(11)의 내압이 외압보다 낮아지는 것을 방지한다. 이것에 의해, 포드(13)와 덮개(14)를 분리하는 것이 용이해진다.
또한, 레티클 반송용기(11) 내의 기체를 치환시키는 경우는, 멤브레인 필터 장착부(62)의 관 가이드(65)에 가스 공급관을 끼워 넣어 접속하고, 관 가이드(65)에 불활성 가스나 건조 공기 등을 보낸다.
이상과 같이, 레티클(12) 등의 상측 및 하측의 모서리 부분이 레티클 리테이너(25)의 경사면부(28) 등에 접촉하여, 레티클(12)의 표면에 형성된 마스크 패턴 등에 접촉하는 일 없이 레티클(12) 등을 지지하기 때문에, 레티클 표면의 패턴 등의 손상이나 마모를 없앨 수 있다. 그 결과, 레티클(12) 등을 안전하면서도 확실하게 지지하여, 보다 신중하게 취급할 수 있다.
또한, 무선 태그(74)에 여러 가지 정보를 기록하여 관리하기 때문에, 그 정보에 근거하여 작업 효율을 향상시킬 수 있다. 이때, 무선 태그(74)는 덮개판(75) 에 의해 밀폐 수납되어 있기 때문에, 무선 태그(74)의 탈락이나 기계적 손상을 없앨 수 있을 뿐만 아니라, 무선 태그(74) 자체에 의한 장치의 오염도 방지할 수 있다.
또한, 멤브레인 필터(63)에 의해 레티클 반송용기(11) 내외에서의 기체의 출입을 허용하기 때문에, 레티클 반송용기(11)의 내압이 외압보다 낮아지는 것을 방지하고, 포드(13)와 덮개(14)를 용이하게 분리할 수 있게 된다. 또한, 레티클 반송용기(11) 내의 기체 치환을 용이하게 할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 멤브레인 필터(63)를 포드(13) 측에 한 개 설치했지만, 덮개(14) 측에 설치해도 된다. 멤브레인 필터(63)의 설치 개수도 한 개로 한정하지 않고, 두 개 이상으로 해도 된다. 포드(13) 또는 덮개(14) 중 어느 한쪽 또는 양쪽에, 한 개 또는 복수 개의 멤브레인 필터(63)를 설치할 수 있다. 이 경우, 다른 것의 방해가 되지 않는 위치에 설치한다.
또한, 상기 실시 형태에서는 무선 태그(74)를 덮개(14) 외측 표면의 한 군데에 설치했지만, 필요에 따라 두 군데 이상 설치해도 된다. 설치하는 장소도 덮개(14)로 한정하지 않고 포드(13)이어도 된다. 양쪽이어도 된다. 요구되는 기능, 독해 장치 및 입력 장치와의 관계로, 포드(13) 측에 설치하거나 하는 경우도 있다. 또한, 무선 태그(74)에 기록하는 정보도 작업 이력 등으로 한정하지 않고 여러 가지 정보를 기록할 수 있다.
상기 각 리테이너는 상기 레티클을 탄성적으로 지지하는 동시에, 상기 경사 면부에서 상기 레티클이 어긋나는 일 없이 지지하기 때문에, 레티클을 탄성적이면서도 확실하게 지지할 수 있다.
또한, 상기 홈 부분으로 상기 경사면부가 휘는 것을 허용하여 완충 기능을 향상시키기 때문에, 보다 탄성적이면서도 확실하게 지지할 수 있다.
또한, 지지부가 레티클 표면에 형성된 마스크 패턴에 접촉하는 일 없이 레티클을 지지할 수 있기 때문에, 레티클 표면의 패턴 손상이나 마모를 없앨 수 있다.

Claims (5)

  1. 일단(一端)에 개구(開口)를 구비하고, 레티클(reticle)을 수납하는 내부를 구비하며, 상기 개구를 덮어 막는 덮개와 상기 덮개로 포드(pod)를 막은 경우, 내부를 기밀하게 밀봉(sealing)하는 밀봉재를 구비한 레티클 반송용기에 있어서,
    상기 포드 및 덮개의 각 내측면에 한 쌍의 리테이너(retainer)를 가지고,
    상기 각 리테이너는 상기 레티클 주연(周緣)의 상측 모서리 부분 또는 하측 모서리 부분에 당접하여 탄성적으로 지지하는 경사면부(傾斜面部)를 구비하는 것을 특징으로 하는 레티클 반송용기.
  2. 일단(一端)에 개구(開口)를 구비하고, 레티클(reticle)을 수납하는 내부를 구비하며, 상기 개구를 덮어 막는 덮개와 상기 덮개로 포드(pod)를 막은 경우, 내부를 기밀하게 밀봉(sealing)하는 밀봉재를 구비한 레티클 반송용기에 있어서,
    상기 포드 및 덮개의 각 내측면에 한 쌍의 리테이너(retainer)를 가지고,
    상기 각 리테이너는 탄성 부재로 성형되는 것과 동시에, 상기 레티클 주연의 상측 모서리 부분 또는 하측 모서리 부분에 당접하는 경사면부(傾斜面部)와, 상기 경사면부의 내측에 설치되어 상기 레티클 주연의 상측 모서리 부분 또는 하측 모서리 부분이 당접하는 경우 상기 경사면부가 휘는 것을 허용하여 탄성적으로 지지하는 완충 기능을 갖게 하는 홈 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 레티클 반송용기.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 포드 또는 덮개의 적어도 한 군데에 멤브레인 필터(membrane filter) 장착부가 형성되어 있고, 상기 멤브레인 필터 장착부에는 멤브레인 필터가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 반송용기.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 덮개 또는 포드의 외측 표면의 적어도 한 군데에 무선 태그(tag)가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 반송용기.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 무선 태그는 상기 덮개 또는 포드의 외측 표면에 밀봉 수납된 것을 특징으로 하는 레티클 반송용기.
KR1020050111834A 2004-11-24 2005-11-22 레티클 반송용기 KR101077719B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004339375A JP4667018B2 (ja) 2004-11-24 2004-11-24 レチクル搬送容器
JPJP-P-2004-00339375 2004-11-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060058021A true KR20060058021A (ko) 2006-05-29
KR101077719B1 KR101077719B1 (ko) 2011-10-27

Family

ID=35541843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050111834A KR101077719B1 (ko) 2004-11-24 2005-11-22 레티클 반송용기

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7450219B2 (ko)
EP (1) EP1662324A3 (ko)
JP (1) JP4667018B2 (ko)
KR (1) KR101077719B1 (ko)
CN (1) CN1781826B (ko)
TW (1) TWI345545B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021222603A1 (en) * 2020-04-30 2021-11-04 Entegris, Inc. Reticle pod sealing

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173273A (ja) 2004-12-14 2006-06-29 Miraial Kk レチクル搬送容器
JP2006173276A (ja) 2004-12-14 2006-06-29 Miraial Kk レチクル処理システム
JP4789566B2 (ja) * 2005-09-30 2011-10-12 ミライアル株式会社 薄板保持容器及び薄板保持容器用処理装置
JP2008040810A (ja) * 2006-08-07 2008-02-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd Ｒｆｉｄシステム用成形品
US7581372B2 (en) * 2006-08-17 2009-09-01 Microtome Precision, Inc. High cleanliness article transport system
WO2008062537A1 (fr) 2006-11-24 2008-05-29 Miraial Co., Ltd. Système de support de stockage de feuilles et boîtier à réticule utilisant celui-ci
TWI308550B (en) * 2006-12-29 2009-04-11 Ind Tech Res Inst A clean container with elastic fixing structure
US20090152162A1 (en) * 2007-12-13 2009-06-18 Silicon Genesis Corporation Carrier apparatus and method for shaped sheet materials
TWI344926B (en) * 2008-12-05 2011-07-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod
TWI411563B (zh) 2009-09-25 2013-10-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd 光罩盒
JP2011126546A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ガラス基板搬送用ケースおよびガラス基板搬送用台車
TWI378887B (en) * 2009-12-29 2012-12-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod and supporting components therebetween
JP2011203309A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ペリクルの収納容器およびペリクル収納容器の搬送用台車
TWI389828B (zh) * 2010-07-21 2013-03-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 具有感測器之光罩盒
CN103650126B (zh) * 2011-05-02 2016-08-17 村田机械株式会社 方向调整装置以及方向调整方法
JP5843190B2 (ja) * 2011-06-29 2016-01-13 株式会社荒川樹脂 マスクケースのマスク係止具
US8925290B2 (en) 2011-09-08 2015-01-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Mask storage device for mask haze prevention and methods thereof
TWI690468B (zh) 2015-07-13 2020-04-11 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 具有強化圍阻的基板容器
JP6514603B2 (ja) * 2015-08-07 2019-05-15 アキレス株式会社 基板収納容器
JP6662068B2 (ja) * 2016-02-02 2020-03-11 いすゞ自動車株式会社 保管容器
CN109690401B (zh) * 2016-08-27 2022-08-02 恩特格里斯公司 具有侧光罩遏制的光罩舱
TWI634383B (zh) * 2017-01-26 2018-09-01 家登精密工業股份有限公司 光罩盒
US11914287B2 (en) 2017-07-21 2024-02-27 Entegris, Inc. Container for holding and transporting reticles having a transparent window assembly
TWI741848B (zh) * 2018-10-29 2021-10-01 家登精密工業股份有限公司 光罩固持系統
TWI755795B (zh) * 2020-07-23 2022-02-21 家登精密工業股份有限公司 具有導位構件的光罩盒
US11822257B2 (en) * 2021-03-12 2023-11-21 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle storage pod and method for securing reticle
US20230129336A1 (en) * 2021-10-25 2023-04-27 Entegris, Inc. Extreme ultraviolet inner pod seal gap
KR20240096805A (ko) 2021-11-09 2024-06-26 엔테그리스, 아이엔씨. 동작 제한 피처를 포함하는 레티클 포드 및 그 조립 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4511038A (en) * 1984-01-30 1985-04-16 Ekc Technology, Inc. Container for masks and pellicles
US4827110A (en) * 1987-06-11 1989-05-02 Fluoroware, Inc. Method and apparatus for monitoring the location of wafer disks
JPH08236605A (ja) * 1995-02-28 1996-09-13 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウェハ収納ケース
JPH0961111A (ja) * 1995-08-28 1997-03-07 Nikon Corp パターン座標測定方法および装置
JPH1010705A (ja) * 1996-06-25 1998-01-16 Nikon Corp レチクルケース
JP3919260B2 (ja) * 1996-07-05 2007-05-23 信越ポリマー株式会社 ペリクル収納容器
JPH10163094A (ja) 1996-12-03 1998-06-19 Nikon Corp 露光装置及び露光方法並びに搬送装置
JPH10305894A (ja) * 1997-03-03 1998-11-17 Nikon Corp 基板収納ケースおよび半導体製造プロセス
JPH11255332A (ja) * 1998-03-10 1999-09-21 Sigma Meltec Kk 基板収納ケース
US6216873B1 (en) * 1999-03-19 2001-04-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF container including a reticle support structure
JP4025973B2 (ja) * 2002-01-31 2007-12-26 株式会社荒川樹脂 マスクケース
TWI319123B (en) * 2002-02-22 2010-01-01 Asml Holding Nv System and method for using a two part cover for protecting a reticle
US6825916B2 (en) * 2002-07-05 2004-11-30 Entegris, Inc. Reticle carrier with positioning cover
JP2004071729A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Sendai Nikon:Kk レチクル保持方法、レチクル保持装置及び露光装置
JP2004165249A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Sony Corp 露光装置及び露光方法
JP4496842B2 (ja) * 2004-05-07 2010-07-07 株式会社荒川樹脂 マスクケース

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021222603A1 (en) * 2020-04-30 2021-11-04 Entegris, Inc. Reticle pod sealing

Also Published As

Publication number Publication date
CN1781826A (zh) 2006-06-07
CN1781826B (zh) 2010-06-09
TW200621596A (en) 2006-07-01
TWI345545B (en) 2011-07-21
US7450219B2 (en) 2008-11-11
EP1662324A2 (en) 2006-05-31
EP1662324A3 (en) 2007-06-27
JP4667018B2 (ja) 2011-04-06
JP2006146079A (ja) 2006-06-08
KR101077719B1 (ko) 2011-10-27
US20060109449A1 (en) 2006-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101077719B1 (ko) 레티클 반송용기
KR101165855B1 (ko) 레티클 반송용기
JP5268142B2 (ja) マスクブランク収納ケース及びマスクブランクの収納方法、並びにマスクブランク収納体
US6216873B1 (en) SMIF container including a reticle support structure
US7607543B2 (en) Reticle pod with isolation system
US8446570B2 (en) System and method for using a two part cover and a box for protecting a reticle
US8146623B2 (en) Purge system for a substrate container
KR20060067856A (ko) 레티클 처리 시스템
JP2007141925A (ja) マスク収容容器、露光装置
JP4692238B2 (ja) マスク収納容器開装置、露光装置
JP2005243770A (ja) 露光装置
JP2001298077A (ja) 基板収納容器
JP2005031489A (ja) マスクブランクス等の収納容器及びマスクブランクスの収納方法並びにマスクブランクス収納体
CN118255049A (zh) 基板收纳盒和基板收纳体
JP2002002866A (ja) ケース
SG193643A1 (en) System and method for using a two part cover for protecting a reticle
SG177023A1 (en) System and method for using a two part cover for protecting a reticle

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140919

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee