KR20060049955A

KR20060049955A - 배선 기판 및 그 제조 방법, 전기 광학 장치 및 전자 기기

Info

Publication number: KR20060049955A
Application number: KR1020050061490A
Authority: KR
Inventors: 히데오 이마이; 가즈아키 사쿠라다
Original assignee: 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 2004-07-08
Filing date: 2005-07-08
Publication date: 2006-05-19
Also published as: TWI277459B; TW200605967A; CN1719966A; US7676913B2; JP2006024768A; KR100633669B1; US20060005994A1; US20080115351A1

Abstract

잉크젯법에 의해서 기판의 표면으로 토출되는 도전 재료와 절연 재료의 선택 종류가 많고, 또한, 고밀도의 배선층을 갖는 공지의 배선 기판 제조 방법을 병용하여 정밀도가 높은 배선 기판을 제공한다. 배선 기판(6)은 플렉서블 기판(1)의 표면에 애디티브법에 의해 고밀도의 배선층(2A)을 갖는다. 그리고, 배선층(2A)에 겹쳐 형성되는 배선층(2B)의 영역에 대하여, 배선층(2A)을 덮도록 절연층(3B)을 형성한다. 다음에, 절연층(3B)에 겹쳐 배선층(2B)을 형성하고, 배선층(2B)에 더 겹쳐서 절연층(3C)과 배선층(2C)을 형성한다. 배선층(2B, 2C)은 잉크젯법으로 형성되어 있다.

Description

배선 기판 및 그 제조 방법, 전기 광학 장치 및 전자 기기{WIRED SUBSTRATE, METHOD FOR MAKING THE SAME, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS}

도 1은 실시예 1에 따른 배선 기판의 제조 방법의 전반을 나타내는 단면도,

도 2는 배선 기판의 제조 방법의 후반을 나타내는 단면도,

도 3은 실시예 2에 따른 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 단면도,

도 4는 액적 토출 장치의 외관도,

도 5는 토출 헤드를 나타내는 평면도,

도 6은 노즐 부분의 상세도,

도 7은 제어부의 구성을 나타내는 블럭도,

도 8은 배선 기판의 제조 장치를 나타내는 모식도,

도 9는 배선 기판을 구비하고 있는 액정 표시 장치의 평면도,

도 10은 액정 표시 장치를 탑재하고 있는 휴대 전화기의 외관도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 기판으로서의 플렉서블 기판

2A : 제 1 배선층으로서의 배선층

2B : 제 2 배선층으로서의 배선층

2C : 배선층

2A', 2A'', 2B' : 노출부로서의 콘택트부

3A : 절연층

3B : 제 1 절연층으로서의 절연층

3C : 절연층

3E : 제 1 절연층으로서의 절연층

3F : 제 2 절연층으로서의 절연층

5 : 전자 부품 6 : 배선 기판

10 : 액적 토출 장치 26 : 토출 헤드

68 : 액적 100 : 제조 장치

101 : 플렉서블 기판 시트 106 : 플렉서블 다층 기판

200 : 전기 광학 장치로서의 액정 표시 장치

300 : 전자 기기로서의 휴대 전화기

본 발명은 배선층이 다층으로 형성되어 있는 배선 기판, 배선 기판의 제조 방법 및 전자 기기에 관한 것이다.

종래, 기판의 표면에 배선층과 절연층을 동시에 형성하는 방법에 의해 배선 기판이 제조되고 있다. 우선, 배선층을 형성하는 도전 재료 및 절연층을 형성하는 절연 재료 각각의 액적을 잉크젯법에 의해 기판의 표면으로 토출한다. 배선층과 절연층이 동시에 하나의 층으로서 기판의 표면에 형성된다. 그리고, 이미 형성된 층에 더 겹쳐서 배선층과 절연층으로 이루어지는 층이 마찬가지의 방법으로 형성된다. 이렇게 해서, 배선층이 다층의 구성으로 되어 있는 배선 기판을 얻을 수 있다. 또, 각각의 배선층은 서로 전기적으로 도통하고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

[특허 문헌 1] 일본국 특허 공개 평성 제11-163499호 공보

그러나, 종래의 기술은, 배선층과 절연층을 동시에 잉크젯법에 의해 하나의 층으로서 형성하여, 가열 등에 의해 경화시키는 방법이다. 따라서, 기판의 표면으로 토출된 도전 재료와 절연 재료의 가열 온도가 다른 경우나, 경화 방법이, 예컨대 가열과 자외선 조사 등과 같이 다른 경우에는, 재료의 병용이 곤란하다. 또한, 잉크젯법에 의해 형성되는 배선층 및 절연층은 공지의 애디티브법 등으로 형성되는 고밀도의 배선 기판과 비교하여, 고밀도화가 이루어지지 않는다.

그래서, 본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어졌으며, 잉크젯법에 의해서 기판의 표면으로 토출되는 도전 재료와 절연 재료의 선택 종류가 많고, 고밀도의 배선층을 갖는 공지의 배선 기판 제조 방법을 병용하여, 정밀도가 높은 배선 기판, 배선 기판의 제조 방법 및 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 배선 기판은, 기판의 표면에 포토리소그래피에 의해 형성되어 있는 제 1 배선층과, 제 1 배선층에 겹쳐 형성되어야 할 제 2 배선층의 영역에 대하여 제 1 배선층을 덮도록 잉크젯법에 의해 형성되어 있는 제 1 절연층과, 제 1 절연층에 겹쳐 잉크젯법에 의해 형성되어 있는 제 2 배선층을 갖는 것을 특징으로 한다.

이 배선 기판에 의하면, 포토리소그래피에 의해 형성되어 있는 제 1 배선층에 겹쳐 잉크젯법에 의해 제 2 배선층이 형성되어 있다. 제 1 및 제 2 배선층 사이에는 제 1 절연층이 마련된다. 이 절연층은 제 2 배선층이 형성되는 부분에만 마련된다. 따라서, 재료의 낭비가 없어 사용 재료의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 포토리소그래피에 의해 형성되어 있는 고밀도의 제 1 배선층에 겹쳐, 잉크젯법에 의해 제 1 절연층 및 제 2 배선층이 형성되어 있기 때문에, 잉크젯법만으로 절연층 및 배선층을 형성하는 경우보다 정밀도가 좋은 배선 기판을 얻을 수 있다.

이 경우, 제 2 배선층에 더 겹쳐서 절연층과 배선층이 순서대로 잉크젯법에 의해 반복하여 형성되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 제 2 배선층에 더 겹쳐서, 절연층과 배선층이 형성되는 것에 의해, 다층의 배선층을 갖는 배선 기판을 얻을 수 있다. 잉크젯법에 의하면, 배선층, 절연층을 필요한 부분에 선택적으로 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 마스크 공정, 마스크 박리 공정, 도금 공정이나 그것들에 따르는 설비가 불필요하고, 제조 공정이 적다. 즉 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.

이 경우, 배선층은 절연층에 덮이지 않은 노출부를 갖는 것이 바람직하고, 겹쳐 형성되어 있는 배선층이 노출부에서 접속되어 전기적으로 도통하고 있는 것이 바람직하다. 또한, 배선층의 노출 부분에 전자 부품이 장착되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 다층으로 형성되어 있는 배선층이 각각 전기적으로 도통하도록 구성되어 있다. 또한 전자 부품이 장착되어, 평면적으로 작은 면적의 기판이더라도 다양한 기능을 가질 수 있다.

본 발명의 배선 기판의 제조 방법은, 기판의 표면에 포토리소그래피에 의해 제 1 배선층을 형성하는 공정과, 제 1 배선층에 겹쳐 제 1 배선층의 노출부를 접속하기 위해 형성되어야 할 제 2 배선층의 영역에 대하여 노출부를 제외한 부분을 덮도록 잉크젯법에 의해 제 1 절연층을 형성하는 공정과, 제 1 절연층에 겹쳐 제 2 배선층을 잉크젯법에 의해 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

이 배선 기판의 제조 방법에 의하면, 제 1 배선층에 겹쳐 제 2 배선층을 형성한다. 제 1 및 제 2 배선층 사이에는 제 1 절연층을 마련한다. 이 제 1 절연층은 제 2 배선층이 형성되는 부분에만 마련된다. 따라서, 재료의 낭비가 없어 사용 재료의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 포토리소그래피에 의해 형성되어 있는 고밀도의 제 1 배선층에 겹쳐 잉크젯법에 의해 제 1 절연층 및 제 2 배선층을 형성하기 때문에, 잉크젯법만으로 절연층, 배선층을 형성하는 경우보다 정밀도가 좋은 배선 기판을 얻을 수 있다. 또한, 제 1 배선층의 노출부가 제 1 절연층에 덮이지 않도록, 노출부를 피하여 제 1 절연층을 형성한다. 노출부는 제 1 절연층이 오목형으 로 되어 있는 부분에 형성된다. 잉크젯법에 의하면 노출부를 피하여 제 1 절연층을 형성하는 제어를 용이하게 할 수 있다.

이 경우, 제 2 배선층에 더 겹쳐서 절연층과 배선층을 순서대로 잉크젯법에 의해 반복하여 형성하는 공정을 갖는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 제 2 배선층에 더 겹쳐서, 절연층과 배선층이 형성되는 것에 의해, 다층의 배선층을 갖는 배선 기판을 얻을 수 있다. 잉크젯법에 의한 제조 방법은, 배선층, 절연층을 필요한 부분에 선택적으로 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 마스크 공정, 마스크 박리 공정, 도금 공정이나 그것들에 따르는 설비가 불필요하고, 제조 공정이 적어 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.

본 발명의 배선 기판의 제조 방법은, 기판의 표면에 포토리소그래피에 의해 제 1 배선층을 형성하는 공정과, 제 1 배선층과 동일 평면이 되도록 제 1 절연층을 잉크젯법에 의해 형성하는 공정과, 제 1 배선층에 겹쳐 제 1 배선층의 노출부를 접속하기 위해 형성되어야 할 제 2 배선층의 영역에 대하여 노출부 사이에 제 1 배선층 및 제 1 절연층을 덮도록 제 2 절연층을 잉크젯법에 의해 형성하는 공정과, 제 2 절연층에 겹쳐 제 2 배선층을 잉크젯법에 의해 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

이 배선 기판의 제조 방법에 의하면, 제 1 배선층에 겹쳐 제 2 배선층을 형성한다. 제 1 및 제 2 배선층 사이에는 절연층을 마련한다. 이 절연층은 2회로 나눠 형성된다. 제 1 절연층은 제 1 배선층과 동일 평면인 상태로 형성된다. 따라서, 동일 평면인 부분의 제 1 배선층은 제 1 절연층에 덮이지 않고 노출되어 있 다. 다음에, 제 2 배선층을 형성하여 접속하는 노출부 사이에 제 1 배선층 및 제 1 절연층을 덮도록 제 2 절연층을 형성한다. 노출부에는 제 2 배선층이 연장되는 쪽에만 제 2 절연층이 형성된다. 노출부의 주위를 둘러싸도록 제 2 절연층을 형성하는 경우 등과 비교하여, 보다 용이하게 제 2 절연층을 형성할 수 있다. 또한, 재료의 낭비가 없어 사용 재료의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 포토리소그래피에 의해 형성되어 있는 고밀도의 제 1 배선층에 겹쳐서, 잉크젯법에 의해 제 1 및 제 2 절연층 및 제 2 배선층을 형성하기 때문에, 잉크젯법만으로 절연층, 배선층을 형성하는 경우보다 정밀도가 좋은 배선 기판을 얻을 수 있다.

이 구성에 의하면, 제 2 배선층에 더 겹쳐서 절연층과 배선층이 형성되는 것에 의해 다층의 배선층을 갖는 배선 기판을 얻을 수 있다. 잉크젯법에 의한 제조 방법은 배선층, 절연층을 필요한 부분에 선택적으로 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 마스크 공정, 마스크 박리 공정, 도금 공정이나 그것들에 따르는 설비가 불필요하고, 제조 공정이 적어 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.

이 경우, 배선층을 형성하는 공정에서는, 겹쳐 형성되어 있는 배선층이 노출부에서 접속되어 전기적으로 도통하도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 배선층의 노출부에 전자 부품을 장착하는 공정을 갖는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 다층으로 형성되어 있는 배선층이 각각 전기적으로 도통하도록 구성되어 있다. 또한 전자 부품이 장착되어, 평면적으로 작은 면적의 기판 이더라도 다양한 기능을 가질 수 있다.

본 발명의 전기 광학 장치는, 잉크젯법에 의한 배선 기판의 제조 방법에 의해서 제조된 배선 기판을 탑재하고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자 기기는, 전기 광학 장치를 탑재하고 있는 것을 특징으로 한다.

이 잉크젯법에 의해서 제조된 배선 기판은, 다층으로 배선층이 형성되어 있고, 액정 표시 장치 등의 전기 광학 장치에 탑재되어 있다. 배선 기판은, 잉크젯법에 의해 재료 사용의 저감, 공정의 삭감 등이 가능하고, 납기 단축, 비용 저감이 도모되고 있다. 또한, 다층화에 의해 평면적으로 공간이 절약되고, 액정 표시 장치 등의 전기 광학 장치는, 휴대 전화기 등의 전자 기기에 널리 탑재되어 있다.

이하에 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법, 또한 배선 기판을 갖춘 전기 광학 장치, 전자 기기에 대하여 설명한다. 여기서 말하는 배선 기판은, 기판의 표면에 도전성 재료로 패턴을 형성한 것으로, 이 패턴은 배선층으로서 전자 부품 등을 접속하는 기능이 있다. 이 경우, 배선층은 기판 표면에 겹쳐 복수 형성되고 서로 전기적으로 도통하고 있다.

(실시예 1)

도 1 및 도 2는 배선층(2)을 갖는 배선 기판의 제조 방법을 순서대로 나타내고 있는 단면도이다. 도 1은 배선층(2A)(제 1 배선층) 및 배선층(2B)(제 2 배선층)의 형성 방법을 나타내고, 도 2는 배선층(2B)에 겹쳐, 또 한 층의 배선층(2C)을 더 형성하는 방법을 나타내고 있다. 배선층(2A)은 기지의 애디티브법으로 형성되어 있는 고밀도의 배선층이다. 배선층(2A)에 겹쳐 형성되는 배선층(2B) 이후에는 잉크젯법에 의해 형성되어 있다. 애디티브법으로 형성되어 있는 배선층(2A)은 패턴의 피치가 40㎛ 정도까지 세밀하게 형성할 수 있다. 이에 대하여, 배선층(2B) 및 배선층(2C)은, 도전성 재료를 액적의 상태로 토출하여 패턴을 형성하는 잉크젯법으로 형성되어 있다. 패턴의 피치만을 비교하면, 잉크젯법에서는 200dpi 정도의 해상도가 되어 약 120㎛의 피치로 있다. 본 발명의 배선 기판은, 기존의 고밀도의 배선층의 제조 방법과 잉크젯법에 의한 배선층의 제조 방법을 효과적으로 조합한 것이다.

본 발명의 배선층(2)은, 우선, 도 1(a)에 도시하는 바와 같이 폴리이미드로 이루어지는 플렉서블 기판(1)의 표면에, 애디티브법에 의해서 도전성의 패턴인 배선층(2A)을 형성한다. 배선층(2A)은 Cu(동)로 형성되고, 세밀한 패턴과 도전성을 갖는다. 다음에, 도 1(b)에 도시하는 바와 같이 전자 부품 또는 이로부터 형성되는 다른 배선층과의 접속부를 제외한 배선층(2A) 부분에, 에폭시 수지의 절연층(3A)을 포토리소그래피에 의해서 마련한다. 그리고, 절연층(3A)으로 덮여 있지 않은 배선층(2A)의 노출 부분에, Ni, Au를 전기 도금에 의해서 도금층(4)으로서 형성한다. 이 도금에 의해서 배선층(2A)의 강도를 증가시키는 효과나, 다른 배선층과의 도전성의 향상, 납땜성의 향상 등이 도모된다.

여기서, 고밀도의 배선층(2A)을 형성하는 애디티브법에 대하여 간단히 설명한다. 애디티브법은, 먼저, 플렉서블 기판(1) 표면의 패턴을 형성하는 부분 이외 를 포토리소그래피에 의해 레지스트재로 마스킹한다. 이어서, 레지스트재로 마스킹되어 있지 않은 패턴을 형성하는 부분에, Cu를 무전해 도금에 의해서 실시한다. 무전해 도금은, Cu의 금속염과 환원제의 혼합 수용액에 레지스트재로 마스킹된 플렉서블 기판(1)을 담궈, 패턴부에 Cu를 환원 석출시키는 방법이다. 그리고, 레지스트재를 박리하면 기판(1)의 표면에 Cu에 의한 패턴이 형성된다. 이 패턴이 배선층(2A)이다. 무전해 도금은 Cu뿐만 아니라, 금속염으로 이루어지는 다른 금속에도 적용할 수 있다. 또, 애디티브법으로 한정되지 않고 서브트랙티브법 등의 다른 방법에 의해서도 배선층(2)의 형성이 가능하다.

다음에, 애디티브법에 의해서 형성된 고밀도의 배선층(2A)에 겹쳐 배선층(2B)을 형성한다. 이 배선층(2B)을 형성하기 전에, 도 1(c)에 도시하는 바와 같이 배선층(2B)과 접속하기 위한 배선층(2A)의 콘택트부(2A')(노출부)를 노출시킨 상태로, 배선층(2A)을 덮도록 절연층(3B)을 형성한다. 절연층(3B)은 절연층(3A)과 마찬가지로 에폭시 수지이다. 이 절연층(3B)은 배선층(2A)에 겹쳐 배선층(2B)이 형성되는 부분에 대하여, 액상의 에폭시 수지를 잉크젯법에 의해서 액적 상태로 토출함으로써 형성된다. 또, 이 때, 절연층(3A)을 잉크젯법에 의해서 동시에 형성하더라도 좋다.

여기서, 잉크젯법에 의해서 배선층(2A)의 콘택트부(2A')를 노출시키도록 절연층(3B)을 형성하는 방법을 간단히 설명한다. 콘택트부(2A')를 노출시키도록, 우선, 도 1(c)에 나타내는 콘택트부(2A')의 양 단부(7)에 절연 재료를 토출한다. 이 최초로 토출된 절연 재료를 경계로 하여, 이후 콘택트부(2A')를 피하도록 절연 재 료를 토출하여 절연층(3B)을 형성한다. 따라서, 콘택트부(2A')는 주위가 절연층(3)으로 둘러싸인 오목형으로 우묵하게 들어간 형상의 바닥부이다. 절연층(3B)은 잉크젯법으로 형성된 후 가열 처리에 의해 경화된다.

절연층(3B)의 형성 후, 도 1(d)에 도시하는 바와 같이 배선층(2A)의 두개의 콘택트부(2A')를 접속하는 배선층(2B)을 잉크젯법에 의해서 형성한다. 배선층(2B)은 액상의 도전성 재료를 잉크젯법에 의해서 액적 상태로 토출함으로써 형성된다. 배선층(2B)의 형성 후, 토출된 도전성 재료는 가열에 의해서 소성된다.

도전성 재료는 평균 입경이 10㎚ 정도의 Ag(은) 입자와, 분산매로 이루어진다. Ag 입자는 분산매 중에 안정적으로 분산되어 있다. 분산매는 Ag 입자를 분산할 수 있는 것으로서 응집을 일으키지 않는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 이러한 분산매로서, 아민, 알콜, 티올 등이 알려져 있다. 보다 구체적으로는, 2-메틸아미노에탄올, 디에탄올아민, 디에틸메틸아민, 2-디메틸아미노에탄올, 메틸디에탄올아민 등의 아민 화합물, 알킬아민류, 에틸렌디아민, 알킬알콜류, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 알킬티올류, 에탄디티올을 들 수 있다.

이들 분산매는 가열에 의해서 증발되고, Ag의 배선층(2B)이 소성되어 남는다. 또, 콘택트부(2A')에는 Ni, Au 도금이 실시되고 있어, Cu의 배선층(2A)에 직접 다른 재질의 Ag의 배선층(2B)을 접속하는 것보다, 접속 강도 및 도전성이 향상된다.

다음에, 배선층(2B)에 겹쳐, 배선층(2B)과 배선층(2A)을 접속하는 배선층(2C)을 형성한다. 도 2(e)에 도시하는 바와 같이 배선층(2C)과 접속하기 위한 배 선층(2B)의 콘택트부(2B')(노출부)와, 배선층(2A)의 콘택트부(2A'')(노출부)를 노출시켜, 절연층(3C)을 형성한다. 절연층(3C)은 절연층(3B)과 마찬가지로 에폭시 수지이다. 또한, 절연층(3C)은 잉크젯법에 의해서 액상의 에폭시 수지가 토출되는 것에 의해, 배선층(2C)의 형성에 필요한 부분에만 선택적으로 형성되어 있다. 그리고, 절연층(3C)이 형성된 후, 가열 처리에 의해 경화된다.

절연층(3C)의 형성 후, 도 2(f)에 도시하는 바와 같이 두개의 콘택트부(2B', 2A'')를 접속하는 배선층(2C)을 형성한다. 배선층(2C)은, 배선층(2B)과 같이, 잉크젯법에 의해서 액상의 도전성 재료가 토출되어 형성되고, 가열에 의해서 소성된다. 배선층(2B), 배선층(2C)은, 같은 Ag의 배선층이며, 도전성 향상을 위한 도금은 불필요하다. 이들 잉크젯법에 의해서 형성된 배선층(2B), 배선층(2C)은, 도트 형상이 독특한 선 형상의 패턴을 이루고 있다.

이렇게 하여, 기판(1)의 표면에 3층의 배선층(2A, 2B, 2C)이 형성된다. 도 2(e), 도 2(f)에 나타내는 공정을 반복하는 것에 의해, 더 다층의 배선층(2)을 형성할 수 있다. 또한, 도 2(g)에 도시하는 바와 같이 배선층(2A) 및 배선층(2C)에 전자 부품(5)을 탑재할 수 있다. 이렇게 해서 전자 부품(5)을 탑재한 다층의 배선층(2)을 갖는 배선 기판(6)을 얻을 수 있다. 또, 전자 부품(5)의 탑재 전에, 잉크젯법으로 형성한 배선층(2C)에, Ni, Au를 도금을 포함하는 표면 처리를 실시해 두면, 전자 부품(5)의 납땜성이나 도전성의 향상을 도모할 수 있다.

이상, 3층의 배선층(2A, 2B, 2C)을 갖는 배선 기판(6)의 제조 방법에 대하여 설명했다. 이 실시예 1의 효과를 정리하여 기재한다.

(1) 애디티브법에 의한 고밀도의 배선층(2A)에 겹쳐, 잉크젯법으로 배선층(2)을 다층으로 형성할 수 있기 때문에, 잉크젯법만으로 배선층을 형성하는 경우보다 더 정밀도가 좋은 배선층을 얻을 수 있다.

(2) 잉크젯법에 의해서 배선층(2B, 2C) 및 절연층(3B, 3C)을 형성하면, 필요한 부분에만 각각의 재료액을 토출하면 되어, 재료의 낭비가 없다.

(3) 배선층(2B, 2C) 및 절연층(3B, 3C)을 다층으로 형성함으로써, 조밀한 배선 기판(6)이 된다. 특히, 평면적인 공간 절약화를 도모할 수 있다.

(4) 플렉서블 기판(1)의 표면으로 배선층(2)과 절연층(3)을 잉크젯법으로 다른 공정에서 형성하여 가열 처리 등을 행한다. 따라서, 배선층(2)과 절연층(3)을 각각 형성하는 도전 재료와 절연 재료가, 예컨대 다른 가열 온도이더라도 좋아, 조합의 선택 종류가 많다.

(5) 잉크젯법으로 절연층(3) 및 배선층(2)을 형성함으로써, 레지스트재의 마스크 인쇄, 박리 및 무전해 도금 등의 공정을 이용하지 않고서 배선층(2)의 다층화를 행할 수 있어, 제조 프로세스의 단축을 도모할 수 있다.

(실시예 2)

다음에, 배선층(2)의 다른 형성 방법에 대하여 설명한다. 실시예 1과의 차이점은 도 1(C)에서의 절연층(3B)의 형성 방법이다. 실시예 1에서의 절연층(3B)은 콘택트부(2A')를 노출시키도록 콘택트부(2A') 부분을 둘러싸, 절연층(3B)이 오목형으로 우묵하게 들어간 형상으로 되어있다. 잉크젯법으로 절연 재료를 토출시키는 경우, 콘택트부(2A')에 절연 재료가 걸리지 않도록 토출을 제어하여, 오목형부를 형성해야 한다. 이 경우, 오목형부의 형성에 편차가 발생하면, 오목형부가 내측으로 찌그러져 콘택트부(2A')의 면적이 작아지기 쉽다. 이 상태에서는, 콘택트부(2A')와 접속하는 배선층(2B)의 형성이 곤란해진다. 실시예 2에서는, 잉크젯법에 의한 이러한 편차를 없앤 것이다.

도 3(a)는 도 1(b)에서 설명한 것과 동일한 애디티브법에 의해 형성된 배선층(2A), 절연층(3A), 도금층(4)이다. 이 배선층(2A)에 겹쳐, 도 3(b)에 도시하는 바와 같이 잉크젯법에 의해 절연층(3E)(제 1 절연층)을 우선 형성한다. 이 경우, 절연 재료를 플렉서블 기판(1)으로부터 콘택트부(2A')와 동일면까지 충전하여 절연층(3E)을 형성한다. 배선층(2A)은 절연층(3E)에 대하여 댐의 역할을 한다. 따라서, 배선층(2A) 사이에 절연 재료를 규정된 충전 필요량만큼 토출하면 좋다. 절연층(3E)은 콘택트부(2A')를 덮지 않는다.

그리고, 도 3(c)에 도시하는 바와 같이 콘택트부(2A')로 접속하는 배선층(2B)이 배선층(2A) 및 절연층(3E)과 겹치는 부분에 절연층(3F)(제 2 절연층)을 잉크젯법에 의해서 형성한다. 콘택트부(2A')에 대해서는, 배선층(2B)이 절연층(3E) 및 배선층(2A)과 겹쳐 연장되는 방향 쪽에만 절연층(3F)을 형성한다. 그 때문에, 콘택트부(2A') 부분을 둘러싸기 위한 오목형의 절연층 부분이 없다. 절연층(3E, 3F)은, 형성 후, 가열 처리에 의해서 경화된다.

다음에, 도 3(d)에 도시하는 바와 같이 콘택트부(2A')와 접속하는 배선층(2B)을 잉크젯법에 의해 형성한다. 배선층(2B)은 절연층(3F)을 따라 형성된다. 콘택트부(2A')부에서도, 절연층(3F)이 형성되어 있는 쪽을 따라 절연 재료를 토출함으로써, 필요 이상으로 배선층(2B)이 넓게 형성되지 않는다. 배선층(2B)은, 형성 후, 가열에 의해서 소성된다. 이후, 마찬가지로 해서, 절연층(3)과 배선층(2)을 겹쳐 형성하여 다층화할 수 있다.

이상 설명한 실시예 2의 효과를 기재한다.

(1) 콘택트부(2A')의 절연층(3F)은 콘택트부(2A')를 밑바닥로 하여 오목형으로 둘러싸는 형태가 아니라, 배선층(2B)이 형성되어 연장되는 쪽에만 형성되어 있다. 이에 따라, 잉크젯법에 의한 절연층(3F)을 형성하기 위한 제어가 보다 용이하여 진다.

다음에, 실시예 1 및 2에 있어서, 플렉서블 기판(1)의 표면에 잉크젯법으로 배선층(2) 및 절연층(3)을 형성하기 위한 액적 토출 장치에 대하여, 이하에 설명한다. 액적 토출 장치는 재료액을 액적의 상태로 하여 토출하는 장치이다.

액적 토출 장치(10)는, 도 4에 도시하는 바와 같이 배선층(2) 및 절연층(3)을 형성하는 재료액을 액적으로서 토출하는 헤드부(20)를 갖는 헤드 기구부(12)와, 헤드부(20)로부터 토출된 액적의 토출 대상인 플렉서블 기판(1) 등의 워크(30)를 얹어 놓은 워크 기구부(13)와, 통상, 헤드부(20)에 액적으로 되는 재료액을 공급하는 재료액 공급부(14)와, 헤드부(20)의 보수를 행하는 유지 보수 기구부(15)와, 이들 각 기구부 및 공급부를 총괄적으로 제어하는 제어부(16)를 구비하고 있다.

액적 토출 장치(10)는, 베이스 위에 마련된 복수의 지지 다리(18)와, 지지 다리(18)의 상측에 마련된 정반(定盤)(19)을 구비하고 있다. 정반(19)의 상측에 는, 워크 기구부(13)가 정반(19)의 길이 방향(X축 방향)으로 연장되도록 배치되어 있다. 워크 기구부(13)의 상측에는 정반(19)에 고정된 2개의 지지 기둥(22)으로 지지되어 있는 헤드 기구부(12)가, 워크 기구부(13)와 직교하는 방향(Y축 방향)으로 연장되어 배치되어 있다. 또한, 정반(19)의 한쪽 단부에는, 헤드 기구부(12)의 헤드부(20)로부터 연통하여 재료액을 공급하는 재료액 공급부(14)가 배치되어 있다. 그리고, 헤드 기구부(12)의 한쪽의 지지 기둥(22) 근방에는, 유지 보수 기구부(15)가 워크 기구부(13)와 더불어 X축 방향으로 배치되어 있다. 또한, 정반(19)의 하측에는 제어부(16)가 수용되어 있다.

헤드 기구부(12)는, 재료액을 토출하는 헤드부(20)와, 헤드부(20)를 현가한 헤드 캐리지(21)와, 헤드 캐리지(21)의 Y축 방향으로의 이동을 가이드하는 Y축 가이드(23)와, Y축 가이드(23)의 옆쪽에 Y축 가이드(23)와 평행하게 마련된 Y축 리니어 모터(24)를 구비하고 있다.

워크 기구부(13)는 헤드 기구부(12)의 아래쪽에 위치하고, 헤드 기구부(12)와 거의 동일한 구성으로 X축 방향으로 배치되어 있으며, 워크(30)와, 워크(30)를 탑재하고 있는 워크 탑재대(31)와, 워크 탑재대(31)의 이동을 가이드하는 X축 가이드(33)와, X축 가이드(33)의 옆쪽에 X축 가이드(33)와 평행하게 마련된 X축 리니어 모터(34)를 구비하고 있다.

이들 구성에 의해, 헤드부(20)와 워크(30)는, 각각 Y축 방향 및 X축 방향으로 자유롭게 왕복 이동할 수 있다. 우선, 헤드부(20)의 이동에 대하여 설명한다. 헤드부(20)를 현가한 헤드 캐리지(21)는 Y축 가이드(23)로 이동 가능하게 부착되어 있다. 도시되어 있지 않지만, 헤드 캐리지(21)로부터 Y축 리니어 모터(24)측으로 돌출되어 있는 돌기부가, Y축 리니어 모터(24)와 연결되어 구동력을 얻는 것에 의해, 헤드 캐리지(21)가 Y축 가이드(23)를 따라 임의의 위치로 이동한다. 마찬가지로, 워크 탑재대(31)에 탑재된 워크(30)도 X축 방향으로 자유롭게 이동한다.

이와 같이, 헤드부(20)는 Y축 방향의 토출 위치까지 이동하여 정지하고, 아래쪽에 있는 워크(30)의 X축 방향의 이동에 동조하여, 액적을 토출하는 구성으로 되어있다. X축 방향으로 이동하는 워크(30)와, Y축 방향으로 이동하는 헤드부(20)를 상대적으로 제어함으로써, 워크(30) 상의 배선층(2)의 패턴 등의 묘화를 행할 수 있다.

다음에, 헤드부(20)에 재료액을 공급하는 재료액 공급부(14)는, 재료액 탱크(45)와, 재료액 펌프(44)와, 재료액 탱크(45)로부터 재료액 펌프(44)를 지나서 헤드부(20)까지를 접속하는 유로 튜브(49)를 구비하고 있다. 재료액 탱크(45)는 한 개만이 아니라 복수개 구비하는 것도 가능하다. 이 경우, 복수의 탱크는 각각 전용의 유로 튜브 및 재료액 펌프에 의해서, 헤드부(20)로 접속되어 있다. 이에 따라, 기능이 다른 재료액을 선택하여 헤드부(20)로 공급할 수도 있다.

헤드부(20)는, 도 5(a)에 도시하는 바와 같이 서로 같은 구조를 갖는 6개의 토출 헤드(26)를 유지하고 있다. 여기서, 도 5(a)는 헤드부(20)를 워크 탑재대(31) 측에서 관찰한 도면이다. 또한, 재료액을 토출하기 위한 토출 헤드(26)는 도 5(b)에 도시하는 바와 같이 각각이 토출 헤드(26)의 길이 방향으로 연장하는 2개의 노즐열(28)을 갖고 있다. 하나의 노즐열은, 각각 180개의 노즐(27)이 1열로 나열 된 것이다. 또, 복수의 재료액을 사용하는 경우에는 6개의 토출 헤드(26)에 토출하는 재료액을 개별 설정한다.

각각의 토출 헤드(26)는, 도 6(a)(b)에 도시하는 바와 같이 진동판(63)과, 노즐 플레이트(64)를 구비하고 있다. 진동판(63)과, 노즐 플레이트(64) 사이에는, 재료액 탱크(45)로부터 구멍(67)을 거쳐서 공급되는 재료액이 항상 충전되는 액 대기실(65)이 위치하고 있다. 또한, 진동판(63)과 노즐 플레이트(64) 사이에는 복수의 격벽(61)이 위치하고 있다. 그리고, 진동판(63)과, 노즐 플레이트(64)와, 한쌍의 격벽(61)을 따라서 둘러싸인 부분이 캐비티(60)이다. 캐비티(60)는 노즐(27)에 대응하여 마련되기 때문에, 캐비티(60)의 수와 노즐(27)의 수는 동일하다. 캐비티(60)에는 한쌍의 격벽(61) 사이에 위치하는 공급구(66)를 거쳐서, 액 대기실(65)로부터 재료액이 공급된다.

진동판(63) 상에는, 각각의 캐비티(60)에 대응하여, 피에조 소자(62c)와, 피에조 소자(62c)를 사이에 두는 한쌍의 전극(62a, 62b)이 위치한다. 이 한쌍의 전극(62a, 62b)에 구동 전압을 인가함으로써 대응하는 노즐(27)로부터 재료액이 액적(68)으로 되어 토출된다. 또, 재료액을 토출시키기 위해, 진동자(62) 대신에 전기 열 변환 소자를 이용하여도 되고, 이것은 전기 열 변환 소자에 의한 재료액의 열 팽창을 이용하여 재료액을 토출하는 구성이다.

유지 보수 기구부(15)는, 도 4에 도시하는 바와 같이 캡핑 유닛(56), 와이핑 유닛(57), 및 플러싱 유닛(58)의 유지 보수 유닛을 구비하고 있다. 또한, 유지 보수 유닛을 얹어 놓은 유지 보수 캐리지(51)와, 유지 보수 캐리지(51)의 이동을 가 이드하는 유지 보수 캐리지 가이드(52)와, 유지 보수 캐리지(51)와 일체의 나사 결합부(55)와, 나사 결합부(55)가 나사로 연결되는 볼 나사(54)와, 볼 나사(54)를 회전시키는 유지 보수 모터(53)를 구비하고 있다.

이에 따라, 유지 보수 모터(53)가 정역회전하면, 볼 나사(54)가 회전하여, 나사 결합부(55)를 거쳐서 유지 보수 캐리지(51)가 X축 방향으로 이동한다. 유지 보수 캐리지(51)가 헤드부(20)의 유지 보수를 위해 이동할 때에는, Y축 가이드(23)를 따라 헤드부(20)가 이동하여, 유지 보수 유닛의 바로 윗 부분에 위치하고 있다.

유지 보수 유닛의 캡핑 유닛(56)은, 액적 토출 장치(10)가 가동하지 않을 때에, 헤드부(20)의 12개의 토출 헤드(26)의 각각과 밀착하여 캡핑하여, 재료액이 건조되어 노즐(27)이 막히는 등의 불량이 발생하지 않도록 한다. 와이핑 유닛(57)은, 재료액의 연속 토출 후나 캡핑시에 노즐(27)에 부착된 재료액 등을, 세정액을 포함하는 와이핑포로 닦아，모든 노즐의 청정한 상태를 유지한다. 플러싱 유닛(58)은 액적 토출 장치(10)의 가동 개시 시나 워크(30)로의 가공 전에, 노즐(27)로부터 토출되는 재료액을 받아 노즐(27)의 토출 상태를 확인한다.

이들 유지 보수 유닛에 의해, 액적 토출 장치(10)의 비가동시나 워크(30)를 교환 탑재하고 있는 가공 대기시 등에, 토출 헤드(26)의 상태를 보전하여 양호한 토출 상태를 유지할 수 있다.

다음에, 상술한 구성을 제어하는 제어부(16)에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다. 제어부(16)는 지령부(70)와 구동부(80)를 구비하고, 지령부(70)는 CPU(72), ROM(73), RAM(74) 및 입출력 인터페이스(71)로 이루어지며, CPU(72)가 입출력 인터 페이스(71)를 거쳐서 입력되는 각종 신호를, ROM(73), RAM(74)의 데이터에 근거하여 처리하여, 입출력 인터페이스(71)를 거쳐서 구동부(80)로 제어 신호를 출력한다.

구동부(80)는, 헤드 드라이버(81), 모터 드라이버(82), 펌프 드라이버(83), 및 유지 보수 드라이버(85)로 구성되어 있다. 모터 드라이버(82)는 지령부(70)의 제어 신호에 의해, X축 리니어 모터(34), Y축 리니어 모터(24)를 제어하여, 워크(30), 헤드부(20)의 이동을 제어한다. 또한, 유지 보수 모터(53)를 제어하여 유지 보수 기구부(15)가 필요한 유닛을 유지 보수 위치로 이동시킨다. 헤드 드라이버(81)는 토출 헤드(26)부터의 재료액의 토출을 제어하여, 모터 드라이버(82)의 제어와 동조해서, 워크(30) 상에 소정의 묘화가 실행할 수 있도록 한다. 또한, 펌프 드라이버(83)는 재료액의 토출 상태에 대응하여 재료액 펌프(44)를 제어하여, 토출 헤드(26)로의 재료액 공급을 알맞게 제어한다. 그리고, 유지 보수 드라이버(85)는, 유지 보수 기구부(15)의 캡핑 유닛(56), 와이핑 유닛(57) 및 플러싱 유닛(58)을 제어하여, 토출 헤드(26)의 노즐(27)을 항상 양호한 상태로 유지한다.

지령부(70)는 헤드 드라이버(81)를 거쳐서 복수의 진동자(62) 각각에 서로 독립인 신호를 부여하도록 구성되어 있다. 이 때문에, 노즐(27)로부터 토출되는 액적(68)의 부피는 헤드 드라이버(81)로부터의 신호에 따라 노즐(27)마다 제어되어 변경 가능하다.

또한, 배선 기판(6)을 효율적으로 제조할 수 있는 제조 장치에 대하여 설명한다. 도 8에 나타내는 배선 기판(6)의 제조 장치(100)는, 배선층(2)을 형성하기 위한 도전 재료 및 절연층(3)을 형성하기 위한 절연 재료를 토출하는 토출 장치를 포함한 장치 그룹이다. 토출 장치는 액적 토출 장치(10)이다.

제조 장치(100)는, 절연층(3B)을 형성하는 토출 장치(103P)와, 절연층(3B)을 가열 경화하는 오븐(104P)과, 배선층(2B)을 형성하는 토출 장치(103Q)와, 배선층(2B)을 가열 소성하는 오븐(104Q)과, 절연층(3C)을 형성하는 토출 장치(103R)와, 절연층(3C)을 가열 경화하는 오븐(104R)과, 배선층(2C)을 형성하는 토출 장치(103S)와, 배선층(2C)을 가열 소성하는 오븐(104S)을, 순서대로 배치하여 구비하고 있다.

제조 장치(100)는, 롤 형상으로 감긴 플렉서블 기판 시트(101)를 풀러, 제조 장치(100)의 반입구로 반송한다. 플렉서블 기판 시트(101)는 긴 형상의 플렉서블 기판(1)이며, 플렉서블 기판 시트(101)의 표면에는 배선층(2A), 절연층(3A) 및 도금층(4)에 상당하는 고밀도의 배선부(102)가 형성되어 있다. 제조 장치(100)는, 반송된 배선부(102)에 겹쳐, 토출 장치(103P)에 의해서 절연층(3B)을 형성한다. 절연층(3B)의 형성 후, 제조 장치(100)는 배선부(102)를 오븐(104P)으로 반송하여, 절연층(3B)을 가열 경화한다. 이어서, 제조 장치(100)는 배선부(102)를 토출 장치(103Q)로 반송하여 배선층(2B)을 형성하고, 배선층(2B)의 형성 후, 오븐(104Q)에 의해서 배선층(2B)을 가열 소성한다. 마찬가지로, 토출 장치(103R), 오븐(104R)에 의해서 절연층(3C)의 형성 및 가열 경화를 행하여, 토출 장치(103S), 오븐(104S)에 의해서 배선층(2C)의 형성 및 가열 소성을 행한다. 이렇게 해서, 도 2(f)에 나타내는 바와 같은 다층의 배선층(2)을 갖는 다층 배선부(105)가 플렉서블 기판 시트 (101)의 표면에 형성될 수 있다. 플렉서블 기판 시트(101)는 절단되어 플렉서블 다층 기판(106)으로서 사용된다.

또, 플렉서블 기판 시트(101)를 절단하기 전에, 도 2(g)에 도시하는 바와 같이 전자 부품(5)을 탑재하면, 배선 기판(6)으로서의 플렉서블 다층 기판(106)을 얻을 수 있다. 제조 장치(100)는, 전자 부품(5)의 탑재 장치 및 플렉서블 기판 시트(101)의 절단 장치를 구비할 수도 있다.

(실시예 3)

다음에, 본 발명의 배선 기판(6)을 구비하고 있는 전기 광학 장치의 실시예에 대하여 설명한다. 도 9는 배선 기판(6)을 구비하고 있는 전기 광학 장치인 액정 표시 장치(200)의 평면도이다. 액정 표시 장치(200)는 전자 기기의 휴대 전화기 등에 내장되어 표시부로서 사용된다. 이 액정 표시 장치(200)는, 각종 표시를 나타내기 위한 액정 패널(201)과, 액정 패널(201)을 제어하는 패널 제어부를 탑재하고 있는 배선 기판(6)을 구비하고 있다. 배선 기판(6)은, 플렉서블 기판(1)과, 플렉서블 기판(1)과 외부 기기를 접속하는 단자(202)와, 패널 제어부를 구성하는 액정 드라이버 등의 전자 부품(5)과, 전자 부품(5)과 액정 패널(201) 및 단자(202)를 접속하는 배선층(2)을 구비하고 있다.

이 구성의 액정 표시 장치(200)는, 단자(202)로부터 입력된 정보를, 전자 부품(5)을 거쳐서 액정 패널(201)에 표시한다. 단자(202) 및 전자 부품(5)을 탑재하는 플렉서블 기판(1)에는 다층의 배선층(2)이 형성되어 있다. 그 때문, 단층으로 형성하는 배선층 구성과 비교해서, 평면 공간을 작게 할 수 있다. 또한, 유연한 플렉서블 기판(1)은 곡면 등을 따르는 등의 형태로, 휴대 전화기 등에 조립할 수 있어, 조립성의 다양화를 도모할 수 있다.

그리고, 도(10)은 액정 표시 장치(200)를 탑재하고 있는 전자 기기인 휴대 전화기의 외관도이다. 여기에 나타내는 휴대 전화기(300)는, 본체부(301)와, 이것에 개폐 가능하게 마련된 표시체부(302)를 갖는다. 본체부(301)의 전면에는 조작 버튼(303)이 배열되어 마련된다. 표시체부(302)의 일 단부로부터 안테나(304)가 신축성 있게 마련되어 있다. 수화부(305)의 내부에는 스피커가 배치되고, 송화부(306)의 내부에는 마이크가 내장되고 있다.

액정 표시 장치(200)는, 플렉서블 기판(1)과 동시에 표시체부(302)에 배치되어, 전화 통신에 관한 각종 표시를 액정 패널(201)에 의해서 표시한다. 전자 부품(5)을 탑재하고 있는 플렉서블 기판(1)은 휴대 전화기 전체를 제어하는 휴대 제어부의 일부로서 기능한다. 또한, 다층의 배선층을 갖는 플렉서블 기판(1)은 기판의 소형화가 가능하여, 휴대 전화기(300)의 소형화에 공헌하고 있다.

또한, 본 발명의 배선 기판(6)은, 액정 표시 장치(200) 이외의 전기 광학 장치인 플라즈마 표시 장치, 전계 발광 표시 장치, 전자 방출 소자를 구비하는 FED(Field Emission display) 및 SED(Surface-Conduction Electron-Emitter Display) 등에도 적용할 수 있다.

또한, 액정 표시 장치(200)는, 휴대 전화기 이외에, 표시부를 갖는 다양한 전자 기기에 탑재할 수 있다. 구체적으로는 전자 사전, 휴대 게임기, 전자 계산 기, 손목 시계, 소형 텔레비젼, 퍼스널 컴퓨터, 네비게이션 장치, POS 단말 등을 들 수 있다.

또, 본 발명은 상술한 실시예로 한정되는 것이 아니라, 다음과 같은 변형예를 들 수 있다.

(1) 액상의 도전성 재료는, Ag 입자 외에, 다른 금속의 입자를 이용하여도 좋다. 예컨대, 금, 백금, 동, 팔라듐, 로듐, 오스뮴, 루테늄, 이리듐, 철, 주석, 아연, 코발트, 니켈, 크롬, 티탄, 탄탈, 텅스텐, 인듐 중 어느 하나가 이용되더라도 좋고, 또는, 어느 2개 이상이 조합된 합금이 이용되더라도 좋다. 단지, Ag라면 비교적 저온으로 환원할 수 있기 때문에, 취급이 용이하여, 이 점에서 잉크젯법을 이용하는 경우에는, Ag 입자를 포함하는 도전성 재료를 이용하는 것이 바람직하다.

(2) 절연성 재료는, 에폭시 수지의 이외에, 폴리이미드 수지계, 폴리에스테르 수지계, 페놀 수지계, 불소 수지계, 자외선 경화 수지, 가시광 경화 수지 등의 전기적인 절연성을 확보할 수 있는 재질중 에서 선택하더라도 좋다.

(3) 가요성의 플렉서블 기판(1)은, 폴리이미드의 이외에, 에폭시 수지계, 폴리에스테르 수지계, 페놀 수지계, 불소 수지계 등의 합성 수지를 기재로 한 것, 또는, 이들 기재를 조합한 복합 기재라도 좋다.

(4) 플렉서블 기판(1)은 불가요성의 재질이더라도 좋고, 유리, 세라믹 계통이 해당된다. 불가요성의 기판(1)이더라도, 제조 장치(100)에 의해서 배선층(2) 및 절연층(3)의 형성이 가능하다.

(5) 애디티브법에 의해 형성된 Cu의 배선층(2A)과, 잉크젯법에 의해 형성된 은의 배선층(2B, 2C)은 같은 재질을 이용하여도 좋다. 이 때, 도금층(4)을 실시하지 않더라도 좋다.

본 발명의 배선 기판(6)은, 각종 표시 장치나 표시 장치 이외의 여러가지의 전자 기기에 탑재 가능하고, 배선 기판(6)을 탑재한 전자 기기의 소형화, 제조 비용 삭감 등에 공헌할 수 있다.

Claims

기판의 표면에 포토리소그래피에 의해 형성되어 있는 제 1 배선층과,

상기 제 1 배선층에 겹쳐 형성되어야 할 제 2 배선층의 영역에 대하여 상기 제 1 배선층을 덮도록 잉크젯법에 의해 형성되어 있는 제 1 절연층과,

상기 제 1 절연층에 겹쳐 잉크젯법에 의해 형성되어 있는 제 2 배선층

을 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 제 2 배선층에 더 겹쳐서 절연층과 배선층이 순서대로 잉크젯법에 의해 반복하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 제 1 배선층과 상기 제 2 배선층 중 적어도 어느 한 쪽은 상기 절연층에 덮이지 않은 노출부를 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제 3 항에 있어서,

겹쳐 형성되어 있는 상기 배선층이 상기 노출부에서 접속되어 전기적으로 도통하고 있는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제 3 항에 있어서,

상기 배선층의 상기 노출 부분에 전자 부품이 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
청구항 1 또는 2에 기재된 배선 기판을 탑재하고 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
청구항 6에 기재된 전기 광학 장치를 탑재하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
기판의 표면에 포토리소그래피에 의해 제 1 배선층을 형성하는 공정과,

상기 제 1 배선층에 겹쳐 상기 제 1 배선층의 노출부를 접속하기 위해 형성되어야 할 제 2 배선층의 영역에 대하여 상기 노출부를 제외한 부분을 덮도록 잉크 젯법에 의해 제 1 절연층을 형성하는 공정과,

상기 제 1 절연층에 겹쳐 제 2 배선층을 잉크젯법에 의해 형성하는 공정

을 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
제 8 항에 있어서,

상기 제 2 배선층에 더 겹쳐서 절연층과 배선층을 순서대로 잉크젯법에 의해 반복하여 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
기판의 표면에 포토리소그래피에 의해 제 1 배선층을 형성하는 공정과,

상기 제 1 배선층과 동일 평면이 되도록 제 1 절연층을 잉크젯법에 의해 형성하는 공정과,

상기 제 1 배선층에 겹쳐 상기 제 1 배선층의 노출부를 접속하기 위해 형성되어야 할 제 2 배선층의 영역에 대하여 상기 노출부 사이에 상기 제 1 배선층 및 상기 제 1 절연층을 덮도록 제 2 절연층을 잉크젯법에 의해 형성하는 공정과,

상기 제 2 절연층에 겹쳐 제 2 배선층을 잉크젯법에 의해 형성하는 공정

을 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
제 10 항에 있어서,

상기 제 2 배선층에 더 겹쳐서 절연층과 배선층을 순서대로 잉크젯법에 의해 반복하여 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 배선층을 형성하는 공정에서는, 겹쳐 형성되어 있는 상기 배선층이 상기 노출부에서 접속되어 전기적으로 도통하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
제 12 항에 있어서,

상기 배선층의 상기 노출 부분에 전자 부품을 장착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
청구항 8 내지 11 중 어느 한 항에 기재된 배선 기판의 제조 방법에 의해서 제조된 배선 기판을 탑재하고 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
청구항 14에 기재된 전기 광학 장치를 탑재하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.