JP3499232B2 - インクジェットプリントヘッド・アセンブリおよびその形成方法ならびにインクジェットプリントヘッド・アセンブリ用の複合キャリア - Google Patents
インクジェットプリントヘッド・アセンブリおよびその形成方法ならびにインクジェットプリントヘッド・アセンブリ用の複合キャリアInfo
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- Ink Jet (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、インクジ
ェットプリントヘッドに関し、より詳細には、ワイドア
レイ・インクジェットプリントヘッド・アセンブリおよ
びその形成方法に関する。
ェットプリントヘッドに関し、より詳細には、ワイドア
レイ・インクジェットプリントヘッド・アセンブリおよ
びその形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインクジェット印刷システムは、
プリントヘッド、プリントヘッドに液体インクを供給す
るインク供給部、およびプリントヘッドを制御する電子
制御部を含む。プリントヘッドは、印刷媒体上に印刷す
るために、複数のオリフィスまたはノズルから、用紙な
どの印刷媒体に向かってインク滴を放出する。一般に、
オリフィスは、１つまたは複数のアレイに配列され、そ
れにより、プリントヘッドと印刷媒体が互いに移動され
ているときにオリフィスからインクを適切な順序で放出
することにより、印刷媒体に文字や他の画像が印刷され
る。
プリントヘッド、プリントヘッドに液体インクを供給す
るインク供給部、およびプリントヘッドを制御する電子
制御部を含む。プリントヘッドは、印刷媒体上に印刷す
るために、複数のオリフィスまたはノズルから、用紙な
どの印刷媒体に向かってインク滴を放出する。一般に、
オリフィスは、１つまたは複数のアレイに配列され、そ
れにより、プリントヘッドと印刷媒体が互いに移動され
ているときにオリフィスからインクを適切な順序で放出
することにより、印刷媒体に文字や他の画像が印刷され
る。
【０００３】一般にワイドアレイ・インクジェット印刷
システムと呼ばれる１つの機構において、プリントヘッ
ド・ダイと呼ばれる複数の独立したプリントヘッドが、
単一キャリア上に取り付けられている。これにより、ノ
ズルの数が増え、したがって１秒当たりに放出できるイ
ンク滴の総数が増える。１秒当たりに放出できる滴の総
数が増えるため、ワイドアレイ・インクジェット印刷シ
ステムによって、印刷速度を高めることができる。
システムと呼ばれる１つの機構において、プリントヘッ
ド・ダイと呼ばれる複数の独立したプリントヘッドが、
単一キャリア上に取り付けられている。これにより、ノ
ズルの数が増え、したがって１秒当たりに放出できるイ
ンク滴の総数が増える。１秒当たりに放出できる滴の総
数が増えるため、ワイドアレイ・インクジェット印刷シ
ステムによって、印刷速度を高めることができる。
【０００４】しかしながら、単一キャリア上に複数のプ
リントヘッド・ダイを取り付けるには、単一キャリア
が、流体経路と電気経路ならびにプリントヘッド・ダイ
支持体を含むいくつかの機能を有することが必要にな
る。より具体的には、単一キャリアは、インク供給部と
各プリントヘッド・ダイの間のインクの連通に対応し、
電子制御部と各プリントヘッド・ダイの間の電気信号の
通信に対応し、各プリントヘッド・ダイに安定した支持
を提供しなければならない。残念ながら、１つの単一構
造にそのような機能を有効に兼ね備えさせるのは困難で
ある。
リントヘッド・ダイを取り付けるには、単一キャリア
が、流体経路と電気経路ならびにプリントヘッド・ダイ
支持体を含むいくつかの機能を有することが必要にな
る。より具体的には、単一キャリアは、インク供給部と
各プリントヘッド・ダイの間のインクの連通に対応し、
電子制御部と各プリントヘッド・ダイの間の電気信号の
通信に対応し、各プリントヘッド・ダイに安定した支持
を提供しなければならない。残念ながら、１つの単一構
造にそのような機能を有効に兼ね備えさせるのは困難で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、各プリン
トヘッド・ダイに流体経路と電気経路を適応させながら
複数のプリントヘッド・ダイの支持を提供するキャリア
が必要である。
トヘッド・ダイに流体経路と電気経路を適応させながら
複数のプリントヘッド・ダイの支持を提供するキャリア
が必要である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの態様は、
インクジェットプリントヘッド・アセンブリを提供す
る。このインクジェットプリントヘッド・アセンブリ
は、下部構造と下部構造上に取り付けられた基板とを含
むキャリア、および基板にそれぞれ取り付けられた複数
のプリントヘッド・ダイを含む。基板は、複数の層を含
み、複数の導電経路が中に延在している。これにより、
各プリントヘッド・ダイは、基板の導電経路の少なくと
も１つと電気的に結合される。
インクジェットプリントヘッド・アセンブリを提供す
る。このインクジェットプリントヘッド・アセンブリ
は、下部構造と下部構造上に取り付けられた基板とを含
むキャリア、および基板にそれぞれ取り付けられた複数
のプリントヘッド・ダイを含む。基板は、複数の層を含
み、複数の導電経路が中に延在している。これにより、
各プリントヘッド・ダイは、基板の導電経路の少なくと
も１つと電気的に結合される。
【０００７】１つの実施形態において、下部構造と基板
はそれぞれ、第１の面と第２の面を有する。これによ
り、基板は、下部構造の第１の面に取り付けられ、プリ
ントヘッド・ダイは、基板の第１の面に取り付けられ
る。
はそれぞれ、第１の面と第２の面を有する。これによ
り、基板は、下部構造の第１の面に取り付けられ、プリ
ントヘッド・ダイは、基板の第１の面に取り付けられ
る。
【０００８】１つの実施形態において、基板は、その第
１の面の第１のインタフェースを含む。これにより、導
電経路の少なくとも１つが、第１のインタフェースと通
信する。したがって、各プリントヘッド・ダイが、第１
のインタフェースと電気的に結合される。
１の面の第１のインタフェースを含む。これにより、導
電経路の少なくとも１つが、第１のインタフェースと通
信する。したがって、各プリントヘッド・ダイが、第１
のインタフェースと電気的に結合される。
【０００９】１つの実施形態において、基板は、第２の
インタフェースを含む。これにより、導電経路の少なく
とも１つが、第２のインタフェースと通信する。
インタフェースを含む。これにより、導電経路の少なく
とも１つが、第２のインタフェースと通信する。
【００１０】１つの実施形態において、下部構造には、
少なくとも１つのインク通路が中に延在し、基板には、
複数のインク通路が確定される。したがって、基板のイ
ンク通路の少なくとも１つの通路が、下部構造の少なく
とも１つのインク通路およびプリントヘッド・ダイの少
なくとも１つのプリントヘッド・ダイと連通する。
少なくとも１つのインク通路が中に延在し、基板には、
複数のインク通路が確定される。したがって、基板のイ
ンク通路の少なくとも１つの通路が、下部構造の少なく
とも１つのインク通路およびプリントヘッド・ダイの少
なくとも１つのプリントヘッド・ダイと連通する。
【００１１】１つの実施形態において、下部構造と基板
のそれぞれの第２の面は、その第１の面と反対側にあ
る。
のそれぞれの第２の面は、その第１の面と反対側にあ
る。
【００１２】１つの実施形態において、基板の層は、導
電層と非導電層を含む。１つの実施形態において、導電
層はそれぞれ、導電経路のうちの少なくとも１つの導電
経路の一部分を形成する。１つの実施形態において、導
電層は、少なくとも１つの電力層と、少なくとも１つの
グランド層と、少なくとも１つのデータ層とを含む。１
つの実施形態において、基板の非導電層は、セラミック
材料からなる。
電層と非導電層を含む。１つの実施形態において、導電
層はそれぞれ、導電経路のうちの少なくとも１つの導電
経路の一部分を形成する。１つの実施形態において、導
電層は、少なくとも１つの電力層と、少なくとも１つの
グランド層と、少なくとも１つのデータ層とを含む。１
つの実施形態において、基板の非導電層は、セラミック
材料からなる。
【００１３】１つの実施形態において、下部構造は、プ
ラスチック材料を含む。
ラスチック材料を含む。
【００１４】１つの実施形態において、下部構造は、イ
ンクジェットプリントヘッド・アセンブリを少なくとも
１つの次元で位置決めするように適合された少なくとも
１つの基準面を含む。１つの実施形態において、下部構
造は、インクジェットプリントヘッド・アセンブリを３
つの次元で位置決めするように適合された複数の基準面
を含む。
ンクジェットプリントヘッド・アセンブリを少なくとも
１つの次元で位置決めするように適合された少なくとも
１つの基準面を含む。１つの実施形態において、下部構
造は、インクジェットプリントヘッド・アセンブリを３
つの次元で位置決めするように適合された複数の基準面
を含む。
【００１５】本発明のもう１つの態様は、インクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリを構成する方法を提供す
る。この方法は、下部構造を設ける段階と、下部構造の
上に、複数の層を含み、かつ中に複数の導電経路が延在
する基板を取り付ける段階と、基板上に複数のプリント
ヘッド・ダイを取り付け、かつプリントヘッド・ダイを
基板の導電経路の少なくとも１つの導電経路と電気的に
結合する段階とを含む。
トプリントヘッド・アセンブリを構成する方法を提供す
る。この方法は、下部構造を設ける段階と、下部構造の
上に、複数の層を含み、かつ中に複数の導電経路が延在
する基板を取り付ける段階と、基板上に複数のプリント
ヘッド・ダイを取り付け、かつプリントヘッド・ダイを
基板の導電経路の少なくとも１つの導電経路と電気的に
結合する段階とを含む。
【００１６】本発明のもう１つの態様は、複数のプリン
トヘッド・ダイを受けるように適合されたキャリアを提
供する。このキャリアは、第１の面と第２の面を有する
下部構造と、下部構造の第１の面に取り付けられた基板
とを含む。これにより、基板は、プリントヘッド・ダイ
を受けるように適合された第１の面と、第２の面とを含
む。さらに、基板は、複数の層を含み、中に延在する複
数の導電経路を有する。
トヘッド・ダイを受けるように適合されたキャリアを提
供する。このキャリアは、第１の面と第２の面を有する
下部構造と、下部構造の第１の面に取り付けられた基板
とを含む。これにより、基板は、プリントヘッド・ダイ
を受けるように適合された第１の面と、第２の面とを含
む。さらに、基板は、複数の層を含み、中に延在する複
数の導電経路を有する。
【００１７】本発明のもう１つの態様は、複数のプリン
トヘッド・ダイ用のキャリアを構成する方法を提供す
る。この方法は、第１の面と第２の面を有する下部構造
を設ける段階と、プリントヘッド・ダイを受けるように
適合された第１の面と第２の面とを有する基板を下部構
造の第１の面に取り付ける段階とを含み、基板は、複数
の層を含み、中に延在する複数の導電経路とを有する。
トヘッド・ダイ用のキャリアを構成する方法を提供す
る。この方法は、第１の面と第２の面を有する下部構造
を設ける段階と、プリントヘッド・ダイを受けるように
適合された第１の面と第２の面とを有する基板を下部構
造の第１の面に取り付ける段階とを含み、基板は、複数
の層を含み、中に延在する複数の導電経路とを有する。
【００１８】本発明は、ワイドアレイ・インクジェット
プリントヘッド・アセンブリ用のキャリアを提供する。
これにより、キャリアは、複数のプリントヘッド・ダイ
に支持を提供し、各プリントヘッド・ダイに流体経路と
電気経路を適応させる。さらに、キャリアは、インクジ
ェット印刷システム内のインクジェットプリントヘッド
・アセンブリの位置決めを容易にする。
プリントヘッド・アセンブリ用のキャリアを提供する。
これにより、キャリアは、複数のプリントヘッド・ダイ
に支持を提供し、各プリントヘッド・ダイに流体経路と
電気経路を適応させる。さらに、キャリアは、インクジ
ェット印刷システム内のインクジェットプリントヘッド
・アセンブリの位置決めを容易にする。
【００１９】
【発明の実施の形態】好ましい実施形態の以下の詳細な
説明において、詳細な説明の一部分を構成しかつ本発明
を実施することができる特定の例示的実施形態として示
された添付図面を参照する。この点において、「上」、
「下」、「前」、「後」、「先の（ｌｅａｄｉｎ
ｇ）」、「後の（ｔｒａｉｌｉｎｇ）」などの方向を示
す用語は、説明している図を基準として使用される。本
発明のインクジェットプリントヘッド・アセンブリとそ
れに関連する構成要素は、多くの様々な向きで配置する
ことができる。したがって、方向を示す用語は、例のた
めに使用され、決して制限するものではない。他の実施
形態を利用することができ、本発明の範囲を逸脱するこ
となく構造的または論理的変更を行うことができること
を理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は、制
限の意味で解釈されるべきでなく、本発明の範囲は、併
記の特許請求の範囲によって定義される。
説明において、詳細な説明の一部分を構成しかつ本発明
を実施することができる特定の例示的実施形態として示
された添付図面を参照する。この点において、「上」、
「下」、「前」、「後」、「先の（ｌｅａｄｉｎ
ｇ）」、「後の（ｔｒａｉｌｉｎｇ）」などの方向を示
す用語は、説明している図を基準として使用される。本
発明のインクジェットプリントヘッド・アセンブリとそ
れに関連する構成要素は、多くの様々な向きで配置する
ことができる。したがって、方向を示す用語は、例のた
めに使用され、決して制限するものではない。他の実施
形態を利用することができ、本発明の範囲を逸脱するこ
となく構造的または論理的変更を行うことができること
を理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は、制
限の意味で解釈されるべきでなく、本発明の範囲は、併
記の特許請求の範囲によって定義される。
【００２０】図１は、本発明によるインクジェット印刷
システム１０の１つの実施形態を示す。インクジェット
印刷システム１０は、インクジェットプリントヘッド・
アセンブリ１２、インク供給アセンブリ１４、取付けア
センブリ１６、媒体搬送アセンブリ１８および電子制御
部２０を含む。インクジェットプリントヘッド・アセン
ブリ１２は、本発明の実施形態に従って構成されてお
り、印刷媒体１９に印刷するために、複数のオリフィス
またはノズル１３からインク滴を印刷媒体１９に向かっ
て放出する１つまたは複数のプリントヘッドを含む。印
刷媒体１９は、紙、カード用紙、透明シート、マイラな
どの任意のタイプの適切なシート材料である。一般に、
ノズル１３は、１つまたは複数の列またはアレイで配列
され、それにより、インクジェットプリントヘッド・ア
センブリ１２と印刷媒体１９が互いに対して移動される
ときにノズル１３から適切に順序付けされたインクを放
出することによって、印刷媒体１９に文字、記号および
／または他の図形または画像を印刷する。
システム１０の１つの実施形態を示す。インクジェット
印刷システム１０は、インクジェットプリントヘッド・
アセンブリ１２、インク供給アセンブリ１４、取付けア
センブリ１６、媒体搬送アセンブリ１８および電子制御
部２０を含む。インクジェットプリントヘッド・アセン
ブリ１２は、本発明の実施形態に従って構成されてお
り、印刷媒体１９に印刷するために、複数のオリフィス
またはノズル１３からインク滴を印刷媒体１９に向かっ
て放出する１つまたは複数のプリントヘッドを含む。印
刷媒体１９は、紙、カード用紙、透明シート、マイラな
どの任意のタイプの適切なシート材料である。一般に、
ノズル１３は、１つまたは複数の列またはアレイで配列
され、それにより、インクジェットプリントヘッド・ア
センブリ１２と印刷媒体１９が互いに対して移動される
ときにノズル１３から適切に順序付けされたインクを放
出することによって、印刷媒体１９に文字、記号および
／または他の図形または画像を印刷する。
【００２１】インク供給アセンブリ１４は、インクをプ
リントヘッド・アセンブリ１２に供給し、インクを蓄積
するためのリザーバ１５を含む。したがって、インク
は、リザーバ１５からインクジェットプリントヘッド・
アセンブリ１２に流れる。インク供給アセンブリ１４と
インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２は、一
方向インク送出システムと再循環インク送出システムの
どちらを構成することもできる。一方向インク送出シス
テムでは、印刷中に、インクジェットプリントヘッド・
アセンブリ１２に供給される実質的にすべてのインクが
消費される。しかしながら、再循環インク送出システム
では、印刷中に、プリントヘッド・アセンブリ１２に供
給されるインクの一部分だけが消費される。したがっ
て、印刷中に消費されないインクは、インク供給アセン
ブリ１４に戻される。
リントヘッド・アセンブリ１２に供給し、インクを蓄積
するためのリザーバ１５を含む。したがって、インク
は、リザーバ１５からインクジェットプリントヘッド・
アセンブリ１２に流れる。インク供給アセンブリ１４と
インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２は、一
方向インク送出システムと再循環インク送出システムの
どちらを構成することもできる。一方向インク送出シス
テムでは、印刷中に、インクジェットプリントヘッド・
アセンブリ１２に供給される実質的にすべてのインクが
消費される。しかしながら、再循環インク送出システム
では、印刷中に、プリントヘッド・アセンブリ１２に供
給されるインクの一部分だけが消費される。したがっ
て、印刷中に消費されないインクは、インク供給アセン
ブリ１４に戻される。
【００２２】１つの実施形態において、インクジェット
プリントヘッド・アセンブリ１２とインク供給アセンブ
リ１４は共に、インクジェット・カートリッジまたはペ
ン内に収容されている。もう１つの実施形態において、
インク供給アセンブリ１４は、インクジェットプリント
ヘッド・アセンブリ１２から切り離され、供給管などの
インタフェース接続を介して、インクをインクジェット
プリントヘッド・アセンブリ１２に供給する。どちらの
実施形態においても、インク供給アセンブリ１４のリザ
ーバ１５を、取り外し、交換し、かつ／または補充する
ことができる。１つの実施形態において、インクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリ１２とインク供給アセン
ブリ１４は共に、インクジェット・カートリッジ内に収
容されており、リザーバ１５は、カートリッジ内に配置
されたローカル・リザーバならびにカートリッジと別に
配置されたより大きいリザーバを含む。これにより、別
の大きい方のリザーバは、ローカル・リザーバに補充す
るはたらきをする。したがって、別の大きい方のリザー
バおよび／またはローカル・リザーバを、取り外し、交
換し、かつ／または補充することができる。
プリントヘッド・アセンブリ１２とインク供給アセンブ
リ１４は共に、インクジェット・カートリッジまたはペ
ン内に収容されている。もう１つの実施形態において、
インク供給アセンブリ１４は、インクジェットプリント
ヘッド・アセンブリ１２から切り離され、供給管などの
インタフェース接続を介して、インクをインクジェット
プリントヘッド・アセンブリ１２に供給する。どちらの
実施形態においても、インク供給アセンブリ１４のリザ
ーバ１５を、取り外し、交換し、かつ／または補充する
ことができる。１つの実施形態において、インクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリ１２とインク供給アセン
ブリ１４は共に、インクジェット・カートリッジ内に収
容されており、リザーバ１５は、カートリッジ内に配置
されたローカル・リザーバならびにカートリッジと別に
配置されたより大きいリザーバを含む。これにより、別
の大きい方のリザーバは、ローカル・リザーバに補充す
るはたらきをする。したがって、別の大きい方のリザー
バおよび／またはローカル・リザーバを、取り外し、交
換し、かつ／または補充することができる。
【００２３】取付けアセンブリ１６は、インクジェット
プリントヘッド・アセンブリ１２を媒体搬送アセンブリ
１８に対して位置決めし、媒体搬送アセンブリ１８は、
媒体１９をインクジェットプリントヘッド・アセンブリ
１２に対して位置決めする。これにより、インクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリ１２と印刷媒体１９の間
の領域内のノズル１３の近くに、印刷ゾーン１７が定義
される。１つの実施形態において、インクジェットプリ
ントヘッド・アセンブリ１２は、走査型プリントヘッド
・アセンブリである。したがって、取付けアセンブリ１
６は、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
を媒体搬送アセンブリ１８に対して移動させて印刷媒体
１９を走査するキャリッジを含む。もう１つの実施形態
において、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ
１２は、非走査型プリントヘッド・アセンブリである。
この場合、取付けアセンブリ１６は、媒体搬送アセンブ
リ１８に対する規定位置にインクジェットプリントヘッ
ド・アセンブリ１２を固定する。これにより、媒体搬送
アセンブリ１８は、インクジェットプリントヘッド・ア
センブリ１２に対して媒体１９を位置決めする。
プリントヘッド・アセンブリ１２を媒体搬送アセンブリ
１８に対して位置決めし、媒体搬送アセンブリ１８は、
媒体１９をインクジェットプリントヘッド・アセンブリ
１２に対して位置決めする。これにより、インクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリ１２と印刷媒体１９の間
の領域内のノズル１３の近くに、印刷ゾーン１７が定義
される。１つの実施形態において、インクジェットプリ
ントヘッド・アセンブリ１２は、走査型プリントヘッド
・アセンブリである。したがって、取付けアセンブリ１
６は、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
を媒体搬送アセンブリ１８に対して移動させて印刷媒体
１９を走査するキャリッジを含む。もう１つの実施形態
において、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ
１２は、非走査型プリントヘッド・アセンブリである。
この場合、取付けアセンブリ１６は、媒体搬送アセンブ
リ１８に対する規定位置にインクジェットプリントヘッ
ド・アセンブリ１２を固定する。これにより、媒体搬送
アセンブリ１８は、インクジェットプリントヘッド・ア
センブリ１２に対して媒体１９を位置決めする。
【００２４】電子制御部２０は、インクジェットプリン
トヘッド・アセンブリ１２、取付けアセンブリ１６、お
よび媒体搬送アセンブリ１８と通信する。電子制御部２
０は、コンピュータなどのホスト・システムからデータ
２１を受け取り、またそのデータ２１を一時的に記憶す
るメモリを含む。一般に、データ２１は、電子的、赤外
線、光学的または他の情報移送経路に沿ってインクジェ
ット印刷システム１０に送られる。データ２１は、例え
ば、印刷する文書および／またはファイルを表してい
る。これにより、データ２１は、インクジェット印刷シ
ステム１０の印刷ジョブを構成し、１つまたは複数の印
刷ジョブ・コマンドおよび／またはコマンド・パラメー
タを含む。
トヘッド・アセンブリ１２、取付けアセンブリ１６、お
よび媒体搬送アセンブリ１８と通信する。電子制御部２
０は、コンピュータなどのホスト・システムからデータ
２１を受け取り、またそのデータ２１を一時的に記憶す
るメモリを含む。一般に、データ２１は、電子的、赤外
線、光学的または他の情報移送経路に沿ってインクジェ
ット印刷システム１０に送られる。データ２１は、例え
ば、印刷する文書および／またはファイルを表してい
る。これにより、データ２１は、インクジェット印刷シ
ステム１０の印刷ジョブを構成し、１つまたは複数の印
刷ジョブ・コマンドおよび／またはコマンド・パラメー
タを含む。
【００２５】１つの実施形態において、電子制御部２０
は、ノズル１３からインク滴を放出するタイミング制御
を含むインクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
の制御を行う。これにより、電子制御部２０は、印刷媒
体１９に文字、記号および／または他の図形または画像
を形成する放出インク滴のパターンを定義する。タイミ
ング制御とそれによる放出インク滴のパターンは、印刷
ジョブ・コマンドおよび／またはコマンド・パラメータ
によって決定される。１つの実施形態において、電子制
御部２０の一部分を構成する論理および駆動回路は、イ
ンクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２上に配置
される。もう１つの実施形態において、論理および駆動
回路は、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１
２から離れた位置に配置される。
は、ノズル１３からインク滴を放出するタイミング制御
を含むインクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
の制御を行う。これにより、電子制御部２０は、印刷媒
体１９に文字、記号および／または他の図形または画像
を形成する放出インク滴のパターンを定義する。タイミ
ング制御とそれによる放出インク滴のパターンは、印刷
ジョブ・コマンドおよび／またはコマンド・パラメータ
によって決定される。１つの実施形態において、電子制
御部２０の一部分を構成する論理および駆動回路は、イ
ンクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２上に配置
される。もう１つの実施形態において、論理および駆動
回路は、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１
２から離れた位置に配置される。
【００２６】図２と図３は、インクジェットプリントヘ
ッド・アセンブリ１２の一部分の１つの実施形態を示
す。インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
は、ワイド・アレイまたはマルチヘッドプリントヘッド
・アセンブリであり、キャリア３０、複数のプリントヘ
ッド・ダイ４０、インク送出システム５０、および電子
インタフェース・システム６０を含む。キャリア３０
は、第１の面３０１と、その反対側にあり、かつ向きが
第１の面３０１と実質的に平行な第２の面３０２とを有
する。キャリア３０は、プリントヘッド・ダイ４０を保
持または機械的に支持し、かつインク送出システム５０
を介してプリントヘッド・ダイ４０とインク供給アセン
ブリ１４の間に流体連通を提供するはたらきをする。さ
らに、キャリア３０は、電子インタフェース・システム
６０を介してプリントヘッド・ダイ４０と電子制御部２
０の間の電気通信を実現する。
ッド・アセンブリ１２の一部分の１つの実施形態を示
す。インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
は、ワイド・アレイまたはマルチヘッドプリントヘッド
・アセンブリであり、キャリア３０、複数のプリントヘ
ッド・ダイ４０、インク送出システム５０、および電子
インタフェース・システム６０を含む。キャリア３０
は、第１の面３０１と、その反対側にあり、かつ向きが
第１の面３０１と実質的に平行な第２の面３０２とを有
する。キャリア３０は、プリントヘッド・ダイ４０を保
持または機械的に支持し、かつインク送出システム５０
を介してプリントヘッド・ダイ４０とインク供給アセン
ブリ１４の間に流体連通を提供するはたらきをする。さ
らに、キャリア３０は、電子インタフェース・システム
６０を介してプリントヘッド・ダイ４０と電子制御部２
０の間の電気通信を実現する。
【００２７】プリントヘッド・ダイ４０は、キャリア３
０の第１の面３０１に取り付けられ、１つまたは複数の
列に並べられる。１つの実施形態において、プリントヘ
ッド・ダイ４０は、ある列のプリントヘッド・ダイ４０
が、別の列の少なくとも１つのプリントヘッド・ダイ４
０と重なるように離間され千鳥状に配置される。したが
って、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
は、基準ページ幅あるいは基準ページ幅よりも狭いかま
たは広い幅に及ぶことができる。１つの実施形態におい
て、複数のインクジェットプリントヘッド・アセンブリ
１２が、端と端が接した状態で取り付けられる。したが
って、キャリア３０は、千鳥状または階段状の断面を有
する。これにより、１つのインクジェットプリントヘッ
ド・アセンブリ１２の少なくとも１つのプリントヘッド
・ダイ４０が、隣り合ったインクジェットプリントヘッ
ド・アセンブリ１２の少なくとも１つのプリントヘッド
・ダイ４０と重なる。４つのプリントヘッド・ダイ４０
がキャリア３０に取り付けられているように示されてい
るが、キャリア３０に取り付けられたプリントヘッド・
ダイ４０の数が異なってもよい。
０の第１の面３０１に取り付けられ、１つまたは複数の
列に並べられる。１つの実施形態において、プリントヘ
ッド・ダイ４０は、ある列のプリントヘッド・ダイ４０
が、別の列の少なくとも１つのプリントヘッド・ダイ４
０と重なるように離間され千鳥状に配置される。したが
って、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
は、基準ページ幅あるいは基準ページ幅よりも狭いかま
たは広い幅に及ぶことができる。１つの実施形態におい
て、複数のインクジェットプリントヘッド・アセンブリ
１２が、端と端が接した状態で取り付けられる。したが
って、キャリア３０は、千鳥状または階段状の断面を有
する。これにより、１つのインクジェットプリントヘッ
ド・アセンブリ１２の少なくとも１つのプリントヘッド
・ダイ４０が、隣り合ったインクジェットプリントヘッ
ド・アセンブリ１２の少なくとも１つのプリントヘッド
・ダイ４０と重なる。４つのプリントヘッド・ダイ４０
がキャリア３０に取り付けられているように示されてい
るが、キャリア３０に取り付けられたプリントヘッド・
ダイ４０の数が異なってもよい。
【００２８】インク送出システム５０は、インク供給ア
センブリ１４をプリントヘッド・ダイ４０と流体的に結
合する。１つの実施形態において、インク送出システム
５０は、マニホルド５２とポート５４を含む。マニホル
ド５２は、キャリア３０の第２の面３０２に取り付けら
れ、キャリア３０を介して各プリントヘッド・ダイ４０
にインクを分配する。ポート５４は、マニホルド５２と
連通し、インク供給アセンブリ１４から供給されるイン
クの入口を提供する。１つの実施形態において、マニホ
ルド５２は、プラスチックからなり、流体の送出に適応
するように液体インクと化学的に親和性である。
センブリ１４をプリントヘッド・ダイ４０と流体的に結
合する。１つの実施形態において、インク送出システム
５０は、マニホルド５２とポート５４を含む。マニホル
ド５２は、キャリア３０の第２の面３０２に取り付けら
れ、キャリア３０を介して各プリントヘッド・ダイ４０
にインクを分配する。ポート５４は、マニホルド５２と
連通し、インク供給アセンブリ１４から供給されるイン
クの入口を提供する。１つの実施形態において、マニホ
ルド５２は、プラスチックからなり、流体の送出に適応
するように液体インクと化学的に親和性である。
【００２９】電子インタフェース・システム６０は、電
子制御部２０をプリントヘッド・ダイ４０と電気的に結
合する。１つの実施形態において、電子インタフェース
・システム６０は、電子インタフェース・システム６０
の入出力（Ｉ／Ｏ）接点を構成する複数の電気コンタク
ト６２を含む。したがって、電気コンタクト６２は、電
子制御部２０とインクジェットプリントヘッド・アセン
ブリ１２の間で電気信号を通信するポイントを提供す
る。電気コンタクト６２の例には、電子制御部２０と電
気的に結合された対応する入出力レセプタクルと係合す
る入出力ピンや、電子制御部２０と電気的に結合された
対応する電気ノードと機械的または誘導的に接触する入
出力コンタクト・パッドまたはフィンガがある。
子制御部２０をプリントヘッド・ダイ４０と電気的に結
合する。１つの実施形態において、電子インタフェース
・システム６０は、電子インタフェース・システム６０
の入出力（Ｉ／Ｏ）接点を構成する複数の電気コンタク
ト６２を含む。したがって、電気コンタクト６２は、電
子制御部２０とインクジェットプリントヘッド・アセン
ブリ１２の間で電気信号を通信するポイントを提供す
る。電気コンタクト６２の例には、電子制御部２０と電
気的に結合された対応する入出力レセプタクルと係合す
る入出力ピンや、電子制御部２０と電気的に結合された
対応する電気ノードと機械的または誘導的に接触する入
出力コンタクト・パッドまたはフィンガがある。
【００３０】１つの実施形態において、電気コンタクト
６２は、キャリア３０の側面に設けられる。電気コンタ
クト６２は、キャリア３０の第２の面３０２に設けられ
ているように示されているが、電気コンタクト６２をキ
ャリア３０の他の面に設けることも本発明の範囲内であ
る。
６２は、キャリア３０の側面に設けられる。電気コンタ
クト６２は、キャリア３０の第２の面３０２に設けられ
ているように示されているが、電気コンタクト６２をキ
ャリア３０の他の面に設けることも本発明の範囲内であ
る。
【００３１】図２と図４に示したように、各プリントヘ
ッド・ダイ４０は、印刷または滴放出素子４２のアレイ
を含む。印刷素子４２は、インク供給スロット４４１が
形成された基板４４上に形成されている。したがって、
インク供給スロット４４１は、印刷素子４２に液体イン
クを供給する。各印刷素子４２は、薄膜構造４６、オリ
フィス層４７および発射抵抗器４８を含む。薄膜構造４
６には、基板４４のインク供給スロット４４１と連通す
るインク供給チャネル４６１が形成されている。オリフ
ィス層４７は、前面４７１と、前面４７１に形成された
ノズル口４７２とを有する。また、オリフィス層４７に
は、ノズル口４７２および薄膜構造４６のインク供給チ
ャネル４６１と連通するノズル・チャンバ４７３が形成
されている。発射抵抗器４８は、ノズル・チャンバ４７
３内に位置決めされ、発射抵抗器４８を駆動信号および
グランドと電気的に結合するリード４８１を含む。
ッド・ダイ４０は、印刷または滴放出素子４２のアレイ
を含む。印刷素子４２は、インク供給スロット４４１が
形成された基板４４上に形成されている。したがって、
インク供給スロット４４１は、印刷素子４２に液体イン
クを供給する。各印刷素子４２は、薄膜構造４６、オリ
フィス層４７および発射抵抗器４８を含む。薄膜構造４
６には、基板４４のインク供給スロット４４１と連通す
るインク供給チャネル４６１が形成されている。オリフ
ィス層４７は、前面４７１と、前面４７１に形成された
ノズル口４７２とを有する。また、オリフィス層４７に
は、ノズル口４７２および薄膜構造４６のインク供給チ
ャネル４６１と連通するノズル・チャンバ４７３が形成
されている。発射抵抗器４８は、ノズル・チャンバ４７
３内に位置決めされ、発射抵抗器４８を駆動信号および
グランドと電気的に結合するリード４８１を含む。
【００３２】印刷中に、インクは、インク供給チャネル
４６１を介してインク供給スロット４４１からノズル・
チャンバ４７３に流れる。ノズル口４７２は、発射抵抗
器４８が通電されたときに、ノズル・チャンバ４７３内
のインクの液滴が、ノズル口４７２を通って（例えば、
発射抵抗器４８の平面と垂直に）印刷媒体の方に放出さ
れるように、発射抵抗器４８と動作可能に関連付けられ
る。
４６１を介してインク供給スロット４４１からノズル・
チャンバ４７３に流れる。ノズル口４７２は、発射抵抗
器４８が通電されたときに、ノズル・チャンバ４７３内
のインクの液滴が、ノズル口４７２を通って（例えば、
発射抵抗器４８の平面と垂直に）印刷媒体の方に放出さ
れるように、発射抵抗器４８と動作可能に関連付けられ
る。
【００３３】プリントヘッド・ダイ４０の実施例には、
サーマルプリントヘッド、圧電プリントヘッド、曲げ張
力（ｆｌｅｘ−ｔｅｎｓｉｏｎａｌ）プリントヘッド、
または当技術分野において既知の他のタイプのインクジ
ェット放出装置がある。１つの実施形態において、プリ
ントヘッド・ダイ４０は、完全に一体化されたサーマル
・インクジェットプリントヘッドである。したがって、
基板４４は、例えばシリコン、ガラスや安定した重合体
からなり、薄膜構造４６は、二酸化ケイ素、炭化ケイ
素、窒化ケイ素、タンタル、ポリシリコン・ガラス、ま
たは他の適切な材料のうちの１つまたは複数のパッシベ
ーション層または絶縁層からなる。また、薄膜構造４６
は、発射抵抗器４８とリード４８１を定義する導電体層
を含む。導電体層は、例えば、アルミニウム、金、タン
タル、タンタル・アルミニウム、他の金属または合金か
らなる。
サーマルプリントヘッド、圧電プリントヘッド、曲げ張
力（ｆｌｅｘ−ｔｅｎｓｉｏｎａｌ）プリントヘッド、
または当技術分野において既知の他のタイプのインクジ
ェット放出装置がある。１つの実施形態において、プリ
ントヘッド・ダイ４０は、完全に一体化されたサーマル
・インクジェットプリントヘッドである。したがって、
基板４４は、例えばシリコン、ガラスや安定した重合体
からなり、薄膜構造４６は、二酸化ケイ素、炭化ケイ
素、窒化ケイ素、タンタル、ポリシリコン・ガラス、ま
たは他の適切な材料のうちの１つまたは複数のパッシベ
ーション層または絶縁層からなる。また、薄膜構造４６
は、発射抵抗器４８とリード４８１を定義する導電体層
を含む。導電体層は、例えば、アルミニウム、金、タン
タル、タンタル・アルミニウム、他の金属または合金か
らなる。
【００３４】図２と図５を参照すると、キャリア３０
は、下部構造３２と多層基板３４を含む。下部構造３２
と多層基板３４は両方とも、インクジェットプリントヘ
ッド・アセンブリ１２の機械的機能、電気的機能および
流体的機能を提供し、かつ／またはそれらに対応する。
より具体的には、下部構造３２は、多層基板３４の機械
的支持を提供し、インク送出システム５０を介したイン
ク供給アセンブリ１４とプリントヘッド・ダイ４０の間
の流体連通に対応し、電子インタフェース・システム６
０を介したプリントヘッド・ダイ４０と電子制御部２０
の間の電気接続に対応する。一方、多層基板３４は、プ
リントヘッド・ダイ４０の機械的支持を提供し、インク
送出システム５０を介したインク供給アセンブリ１４と
プリントヘッド・ダイ４０の間の流体連通に対応し、電
子インタフェース・システム６０を介したプリントヘッ
ド・ダイ４０と電子制御部２０の間に電気接続を提供す
る。さらに、後で説明するように、下部構造３２は、取
付けアセンブリ１６内でのインクジェットプリントヘッ
ド・アセンブリ１２の位置決めに役立つ。
は、下部構造３２と多層基板３４を含む。下部構造３２
と多層基板３４は両方とも、インクジェットプリントヘ
ッド・アセンブリ１２の機械的機能、電気的機能および
流体的機能を提供し、かつ／またはそれらに対応する。
より具体的には、下部構造３２は、多層基板３４の機械
的支持を提供し、インク送出システム５０を介したイン
ク供給アセンブリ１４とプリントヘッド・ダイ４０の間
の流体連通に対応し、電子インタフェース・システム６
０を介したプリントヘッド・ダイ４０と電子制御部２０
の間の電気接続に対応する。一方、多層基板３４は、プ
リントヘッド・ダイ４０の機械的支持を提供し、インク
送出システム５０を介したインク供給アセンブリ１４と
プリントヘッド・ダイ４０の間の流体連通に対応し、電
子インタフェース・システム６０を介したプリントヘッ
ド・ダイ４０と電子制御部２０の間に電気接続を提供す
る。さらに、後で説明するように、下部構造３２は、取
付けアセンブリ１６内でのインクジェットプリントヘッ
ド・アセンブリ１２の位置決めに役立つ。
【００３５】下部構造３２は、第１の面３２１と、第１
の面３２１と反対側にある第２の面３２２とを有する。
１つの実施形態において、多層基板３４は、第１の面３
２１に配置され、インク・マニホルド５２が、第２の面
３２２に配置される。これにより、多層基板３４とイン
ク・マニホルド５２は両方とも、下部構造３２に固定さ
れる。下部構造３２とインク・マニホルド５２は、別々
に形成されているように示してあるが、下部構造３２と
インク・マニホルド５２が、１つの単一構造として形成
されることも本発明の範囲内である。
の面３２１と反対側にある第２の面３２２とを有する。
１つの実施形態において、多層基板３４は、第１の面３
２１に配置され、インク・マニホルド５２が、第２の面
３２２に配置される。これにより、多層基板３４とイン
ク・マニホルド５２は両方とも、下部構造３２に固定さ
れる。下部構造３２とインク・マニホルド５２は、別々
に形成されているように示してあるが、下部構造３２と
インク・マニホルド５２が、１つの単一構造として形成
されることも本発明の範囲内である。
【００３６】１つの実施形態において、下部構造３２
は、プラスチックからなる。下部構造３２は、例えば、
繊維で強化したノリル樹脂などの高性能プラスチックか
らなる。しかしながら、下部構造３２を、シリコン、ス
テンレス鋼、その他の適切な材料あるいは材料の組合せ
で形成することも本発明の範囲内である。下部構造３２
は、流体の経路指定に適応するように液体インクと化学
的に親和性があることが好ましい。
は、プラスチックからなる。下部構造３２は、例えば、
繊維で強化したノリル樹脂などの高性能プラスチックか
らなる。しかしながら、下部構造３２を、シリコン、ス
テンレス鋼、その他の適切な材料あるいは材料の組合せ
で形成することも本発明の範囲内である。下部構造３２
は、流体の経路指定に適応するように液体インクと化学
的に親和性があることが好ましい。
【００３７】多層基板３４は、第１の面３４１と、第１
の面３４１の反対側にある第２の面３４２とを有する。
１つの実施形態において、プリントヘッド・ダイ４０
は、第１の面３４１に配置され、下部構造３２は、第２
の面３４２に配置されている。したがって、多層基板３
４が下部構造３２に取り付けられるとき、多層基板３４
の第２の面３４２が、下部構造３２の第１の面３２１と
接触する。
の面３４１の反対側にある第２の面３４２とを有する。
１つの実施形態において、プリントヘッド・ダイ４０
は、第１の面３４１に配置され、下部構造３２は、第２
の面３４２に配置されている。したがって、多層基板３
４が下部構造３２に取り付けられるとき、多層基板３４
の第２の面３４２が、下部構造３２の第１の面３２１と
接触する。
【００３８】インク供給アセンブリ１４とプリントヘッ
ド・ダイ４０の間でインクを送るために、下部構造３２
と多層基板３４にはそれぞれ、少なくとも１つのインク
通路３２３および３４３が形成されている。インク通路
３２３は、下部構造３２内に延在し、マニホルド５２か
らインクを送出するための貫通チャネルまたは貫通口を
備える。インク通路３４３は、多層基板３４内に延在
し、下部構造３２のインク通路３２３を介してマニホル
ド５２からプリントヘッド・ダイ４０にインクを送るた
めの貫通チャネルまたは貫通口を備える。
ド・ダイ４０の間でインクを送るために、下部構造３２
と多層基板３４にはそれぞれ、少なくとも１つのインク
通路３２３および３４３が形成されている。インク通路
３２３は、下部構造３２内に延在し、マニホルド５２か
らインクを送出するための貫通チャネルまたは貫通口を
備える。インク通路３４３は、多層基板３４内に延在
し、下部構造３２のインク通路３２３を介してマニホル
ド５２からプリントヘッド・ダイ４０にインクを送るた
めの貫通チャネルまたは貫通口を備える。
【００３９】１つの実施形態において、インク通路３２
３の一端が、インク送出システム５０のマニホルド５２
と連通し、インク通路３２３の他端が、インク通路３４
３と連通する。さらに、インク通路３４３の一端が、イ
ンク通路３２３と連通し、インク通路３４３の他端が、
プリントヘッド・ダイ４０と連通し、より具体的には、
基板４４（図４）のインク供給スロット４４１と連通す
る。したがって、インク通路３２３および３４３は、イ
ンク送出システム５０の一部分を構成する。所与のプリ
ントヘッド・ダイ４０の１つのインク通路３４３だけを
示したが、例えばそれぞれの異なる色のインクを提供す
るために、同一のプリントヘッド・ダイにインク通路を
追加することができる。
３の一端が、インク送出システム５０のマニホルド５２
と連通し、インク通路３２３の他端が、インク通路３４
３と連通する。さらに、インク通路３４３の一端が、イ
ンク通路３２３と連通し、インク通路３４３の他端が、
プリントヘッド・ダイ４０と連通し、より具体的には、
基板４４（図４）のインク供給スロット４４１と連通す
る。したがって、インク通路３２３および３４３は、イ
ンク送出システム５０の一部分を構成する。所与のプリ
ントヘッド・ダイ４０の１つのインク通路３４３だけを
示したが、例えばそれぞれの異なる色のインクを提供す
るために、同一のプリントヘッド・ダイにインク通路を
追加することができる。
【００４０】電子制御部２０とプリントヘッド・ダイ４
０の間で電気信号を送るために、電子インタフェース・
システム６０は、図６に示したように、多層基板３４内
に延在する複数の導電経路６４を含む。より具体的に
は、多層基板３４は、多層基板３４の中を通りその露出
面で終端する導電経路６４を含む。１つの実施形態にお
いて、導電経路６４は、その端部に、例えば多層基板３
４上に入出力ボンド・パッドを形成する電気コンタクト
・パッド６６を含む。したがって、導電経路６４は、電
気コンタクト・パッド６６で終端しその間に電気結合を
提供する。
０の間で電気信号を送るために、電子インタフェース・
システム６０は、図６に示したように、多層基板３４内
に延在する複数の導電経路６４を含む。より具体的に
は、多層基板３４は、多層基板３４の中を通りその露出
面で終端する導電経路６４を含む。１つの実施形態にお
いて、導電経路６４は、その端部に、例えば多層基板３
４上に入出力ボンド・パッドを形成する電気コンタクト
・パッド６６を含む。したがって、導電経路６４は、電
気コンタクト・パッド６６で終端しその間に電気結合を
提供する。
【００４１】電気コンタクト・パッド６６は、多層基板
３４の第１のインタフェース３６と第２のインタフェー
ス３８を定義する。したがって、第１のインタフェース
３６と第２のインタフェース３８は、多層基板３４への
電気接続、より具体的には導電経路６４のための場所を
提供する。電気接続は、例えば、入出力ピンまたはばね
式フィンガ、ワイヤ・ボンド、電気ノード、他の適切な
電気コネクタなどの電気コネクタまたはコンタクト６２
によって確立される。
３４の第１のインタフェース３６と第２のインタフェー
ス３８を定義する。したがって、第１のインタフェース
３６と第２のインタフェース３８は、多層基板３４への
電気接続、より具体的には導電経路６４のための場所を
提供する。電気接続は、例えば、入出力ピンまたはばね
式フィンガ、ワイヤ・ボンド、電気ノード、他の適切な
電気コネクタなどの電気コネクタまたはコンタクト６２
によって確立される。
【００４２】１つの実施形態において、プリントヘッド
・ダイ４０は、入出力接合パッドを形成する電気コンタ
クト４１を含む。したがって、電子インタフェース・シ
ステム６０は、第１のインタフェース３６の電気コンタ
クト・パッド６６をプリントヘッド・ダイ４０の電気コ
ンタクト４１と電気的に結合する電気接続手段、例えば
ワイヤ・ボンド・リード６８を含む。
・ダイ４０は、入出力接合パッドを形成する電気コンタ
クト４１を含む。したがって、電子インタフェース・シ
ステム６０は、第１のインタフェース３６の電気コンタ
クト・パッド６６をプリントヘッド・ダイ４０の電気コ
ンタクト４１と電気的に結合する電気接続手段、例えば
ワイヤ・ボンド・リード６８を含む。
【００４３】導電経路６４は、電子制御部２０とプリン
トヘッド・ダイ４０の間で電気信号を送る。より具体的
には、導電経路６４は、プリントヘッド・ダイ４０と電
気的なコントローラ２０の間の電力信号、グランド信号
およびデータ信号の伝送経路を定義する。１つの実施形
態において、データは、印刷データと非印刷データを含
む。印刷データは、例えば、ビットマップ印刷データな
どの画素情報を含むノズル・データを含む。非印刷デー
タは、例えば、コマンド／状況（ＣＳ）データ、クロッ
ク・データ、および／または同期データを含む。ＣＳデ
ータの状況データは、例えば、プリントヘッドの温度ま
たは位置、印刷解像度、および／またはエラー通知を含
む。
トヘッド・ダイ４０の間で電気信号を送る。より具体的
には、導電経路６４は、プリントヘッド・ダイ４０と電
気的なコントローラ２０の間の電力信号、グランド信号
およびデータ信号の伝送経路を定義する。１つの実施形
態において、データは、印刷データと非印刷データを含
む。印刷データは、例えば、ビットマップ印刷データな
どの画素情報を含むノズル・データを含む。非印刷デー
タは、例えば、コマンド／状況（ＣＳ）データ、クロッ
ク・データ、および／または同期データを含む。ＣＳデ
ータの状況データは、例えば、プリントヘッドの温度ま
たは位置、印刷解像度、および／またはエラー通知を含
む。
【００４４】１つの実施形態において、図５と図６に示
したように、導電経路６４は、多層基板３４の第１の面
３４１と第２の面３４２で終端する。したがって、多層
基板３４の第１の面３４１と第２の面３４２に電気コン
タクト・パッド６６が提供される。これにより、導電経
路６４が、多層基板３４の第２の面３４２の電気コンタ
クト・パッド６６と多層基板３４の第１の面３４１の電
気コンタクト・パッド６６の間の電気結合を提供する。
したがって、第１の面３４１と第２の面３４２にそれぞ
れ、第１のインタフェース３６と第２のインタフェース
３８が設けられる。したがって、電気コンタクト６２
は、その一端が、第２の面３４２に設けられた電気コン
タクト・パッド６６と電気的に結合され、ワイヤ・ボン
ド・リード６８は、その一端が、第１の面３４１に設け
られた電気コンタクト・パッド６６に電気的に結合さ
れ、他端が、プリントヘッド・ダイ４０の電気コンタク
ト４１に電気的に結合される。
したように、導電経路６４は、多層基板３４の第１の面
３４１と第２の面３４２で終端する。したがって、多層
基板３４の第１の面３４１と第２の面３４２に電気コン
タクト・パッド６６が提供される。これにより、導電経
路６４が、多層基板３４の第２の面３４２の電気コンタ
クト・パッド６６と多層基板３４の第１の面３４１の電
気コンタクト・パッド６６の間の電気結合を提供する。
したがって、第１の面３４１と第２の面３４２にそれぞ
れ、第１のインタフェース３６と第２のインタフェース
３８が設けられる。したがって、電気コンタクト６２
は、その一端が、第２の面３４２に設けられた電気コン
タクト・パッド６６と電気的に結合され、ワイヤ・ボン
ド・リード６８は、その一端が、第１の面３４１に設け
られた電気コンタクト・パッド６６に電気的に結合さ
れ、他端が、プリントヘッド・ダイ４０の電気コンタク
ト４１に電気的に結合される。
【００４５】多層基板３４の第２の面３４２に第２のイ
ンタフェース３８を設けることによって、多層基板３４
の第１の面３４１の電気接続の数が最少になる。１つの
実施形態において、第１のインタフェース３６とプリン
トヘッド・ダイ４０の間には、多層基板３４の第１の面
３４１の電気接続だけが作成される。したがって、第２
のインタフェース３８と電気コンタクト６２の間の電気
接続は、印刷ゾーン１７から遠くに設けられ、より具体
的には、印刷中にノズル１３からインク滴が放出される
ときに生じる可能性があるインクの霧またはしぶきから
遠くに設けられる。したがって、電気コンタクト６２と
電気コンタクト・パッド６６の間の電気接続にインクが
浸入するのが防止される。
ンタフェース３８を設けることによって、多層基板３４
の第１の面３４１の電気接続の数が最少になる。１つの
実施形態において、第１のインタフェース３６とプリン
トヘッド・ダイ４０の間には、多層基板３４の第１の面
３４１の電気接続だけが作成される。したがって、第２
のインタフェース３８と電気コンタクト６２の間の電気
接続は、印刷ゾーン１７から遠くに設けられ、より具体
的には、印刷中にノズル１３からインク滴が放出される
ときに生じる可能性があるインクの霧またはしぶきから
遠くに設けられる。したがって、電気コンタクト６２と
電気コンタクト・パッド６６の間の電気接続にインクが
浸入するのが防止される。
【００４６】導電経路６４が、多層基板３４の第１の面
３４１と第２の面３４２で終端するように示したが、導
電経路６４が、多層基板３４の反対側で終端することは
本発明の範囲内である。さらに、１つまたは複数の導電
経路６４が、１つまたは複数の他の導電経路６４から分
岐し、かつ／または、１つまたは複数の他の導電経路６
４につながってもよい。さらに、１つまたは複数の導電
経路６４が、多層基板３４の中で始まり、かつ／または
多層基板３４の中で終端してもよい。
３４１と第２の面３４２で終端するように示したが、導
電経路６４が、多層基板３４の反対側で終端することは
本発明の範囲内である。さらに、１つまたは複数の導電
経路６４が、１つまたは複数の他の導電経路６４から分
岐し、かつ／または、１つまたは複数の他の導電経路６
４につながってもよい。さらに、１つまたは複数の導電
経路６４が、多層基板３４の中で始まり、かつ／または
多層基板３４の中で終端してもよい。
【００４７】図６と図７に示したように、多層基板３４
は、複数の層７０からなる。１つの実施形態において、
層７０は、複数の導電体層７２と、複数の非導電体また
は絶縁体層７４とを含む。導電体層７２は、例えば、絶
縁体層７４上の導電材料のパターン・トレースによって
形成される。したがって、２つの導電体層７２の間に少
なくとも１つの絶縁体層７４が配置される。導電体層７
２は、例えば、電力層７２１、データ層７２２およびグ
ランド層７２３を含む。したがって、電力層７２１は、
プリントヘッド・ダイ４０のための電力を導く。データ
層７２２は、プリントヘッド・ダイ４０のためのデータ
を伝える。また、グランド層７２３はプリントヘッド・
ダイ４０を接地する。
は、複数の層７０からなる。１つの実施形態において、
層７０は、複数の導電体層７２と、複数の非導電体また
は絶縁体層７４とを含む。導電体層７２は、例えば、絶
縁体層７４上の導電材料のパターン・トレースによって
形成される。したがって、２つの導電体層７２の間に少
なくとも１つの絶縁体層７４が配置される。導電体層７
２は、例えば、電力層７２１、データ層７２２およびグ
ランド層７２３を含む。したがって、電力層７２１は、
プリントヘッド・ダイ４０のための電力を導く。データ
層７２２は、プリントヘッド・ダイ４０のためのデータ
を伝える。また、グランド層７２３はプリントヘッド・
ダイ４０を接地する。
【００４８】電力層７２１、データ層７２２およびグラ
ンド層７２３は個々に、多層基板３４中に導電経路６４
の一部分を形成する。したがって、電力層７２１、デー
タ層７２２およびグランド層７２３はそれぞれ、例えば
絶縁体層７４中を通りかつ導電体層７２と選択的に接合
する導電材料によって、多層基板３４の第１のインタフ
ェース３６と第２のインタフェース３８に電気結合され
る。これにより、電力信号、データ信号、およびグラン
ド信号が、多層基板３４の第１のインタフェース３６と
第２のインタフェース３８の間で送られる。
ンド層７２３は個々に、多層基板３４中に導電経路６４
の一部分を形成する。したがって、電力層７２１、デー
タ層７２２およびグランド層７２３はそれぞれ、例えば
絶縁体層７４中を通りかつ導電体層７２と選択的に接合
する導電材料によって、多層基板３４の第１のインタフ
ェース３６と第２のインタフェース３８に電気結合され
る。これにより、電力信号、データ信号、およびグラン
ド信号が、多層基板３４の第１のインタフェース３６と
第２のインタフェース３８の間で送られる。
【００４９】多層基板３４の導電体層７２と絶縁体層７
４の数は、キャリア３０に取り付けられるプリントヘッ
ド・ダイ４０の数ならびにプリントヘッド・ダイ４０の
電力およびデータ転送要件によって変化することがあ
る。さらに、導電体層７２と絶縁体層７４は、例えば、
本発明の譲受人に譲渡され参照により本明細書に組み込
まれた「Ｗｉｄｅ−Ａｒｒａｙ Ｉｎｋｊｅｔ Ｐｒｉ
ｎｔｈｅａｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ ｗｉｔｈ Ｉｎｔｅ
ｒｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｒｏｕｔｉｎｇ Ｓ
ｙｓｔｅｍ」と題する米国特許出願番号０９／６４８，
５６５に記載されたように構成し、かつ／または配列す
ることができる。
４の数は、キャリア３０に取り付けられるプリントヘッ
ド・ダイ４０の数ならびにプリントヘッド・ダイ４０の
電力およびデータ転送要件によって変化することがあ
る。さらに、導電体層７２と絶縁体層７４は、例えば、
本発明の譲受人に譲渡され参照により本明細書に組み込
まれた「Ｗｉｄｅ−Ａｒｒａｙ Ｉｎｋｊｅｔ Ｐｒｉ
ｎｔｈｅａｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ ｗｉｔｈ Ｉｎｔｅ
ｒｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｒｏｕｔｉｎｇ Ｓ
ｙｓｔｅｍ」と題する米国特許出願番号０９／６４８，
５６５に記載されたように構成し、かつ／または配列す
ることができる。
【００５０】図５〜図７は、下部構造３２と多層基板３
４を含むキャリア３０の簡略化した概要図であることを
理解されたい。本発明を分かりやすくするために、例え
ば、下部構造３２と多層基板３４の中をそれぞれ通るイ
ンク通路３２３および３４３と多層基板３４内を通る導
電経路６４の例示的経路は、省略されている。インク通
路３２３および３４３や導電経路６４などのキャリア３
０の様々な特徴形状が、概略的に直線であるように示さ
れているが、設計の制約により、インクジェットプリン
トヘッド・アセンブリ１２の商用実施形態の実際の幾何
学的形状が、より複雑になる可能性があることを理解さ
れたい。例えば、インク通路３２３および３４３は、複
数のインク着色剤をキャリア３０中に流すことを可能に
するために、より複雑な幾何学的形状を有することがあ
る。さらに、導電経路６４は、インク通路３４３との接
触を回避しかつ例示された入出力ピン以外の電気コネク
タの幾何学形状を許容するために、多層基板３４中によ
り複雑な幾何学形状の経路を有することがある。そのよ
うな代替は、本発明の範囲内にあることを理解された
い。
４を含むキャリア３０の簡略化した概要図であることを
理解されたい。本発明を分かりやすくするために、例え
ば、下部構造３２と多層基板３４の中をそれぞれ通るイ
ンク通路３２３および３４３と多層基板３４内を通る導
電経路６４の例示的経路は、省略されている。インク通
路３２３および３４３や導電経路６４などのキャリア３
０の様々な特徴形状が、概略的に直線であるように示さ
れているが、設計の制約により、インクジェットプリン
トヘッド・アセンブリ１２の商用実施形態の実際の幾何
学的形状が、より複雑になる可能性があることを理解さ
れたい。例えば、インク通路３２３および３４３は、複
数のインク着色剤をキャリア３０中に流すことを可能に
するために、より複雑な幾何学的形状を有することがあ
る。さらに、導電経路６４は、インク通路３４３との接
触を回避しかつ例示された入出力ピン以外の電気コネク
タの幾何学形状を許容するために、多層基板３４中によ
り複雑な幾何学形状の経路を有することがある。そのよ
うな代替は、本発明の範囲内にあることを理解された
い。
【００５１】図８を参照すると、インクジェットプリン
トヘッド・アセンブリ１２は、矢印２４で示したよう
に、ｘ次元のｘ軸、ｙ次元のｙ軸、およびｚ次元のｚ軸
を有する。１つの実施形態において、ｘ軸は、インクジ
ェットプリントヘッド・アセンブリ１２の走査軸を表
し、ｙ軸は、インクジェットプリントヘッド・アセンブ
リ１２の用紙軸を表す。より具体的には、ｘ軸は、印刷
中、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２の
相対的な横方向の移動と一致する方向へ延び、ｙ軸は、
印刷中、印刷媒体１９とインクジェットプリントヘッド
・アセンブリ１２の間の相対的な前進と一致する方向に
延びる。
トヘッド・アセンブリ１２は、矢印２４で示したよう
に、ｘ次元のｘ軸、ｙ次元のｙ軸、およびｚ次元のｚ軸
を有する。１つの実施形態において、ｘ軸は、インクジ
ェットプリントヘッド・アセンブリ１２の走査軸を表
し、ｙ軸は、インクジェットプリントヘッド・アセンブ
リ１２の用紙軸を表す。より具体的には、ｘ軸は、印刷
中、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２の
相対的な横方向の移動と一致する方向へ延び、ｙ軸は、
印刷中、印刷媒体１９とインクジェットプリントヘッド
・アセンブリ１２の間の相対的な前進と一致する方向に
延びる。
【００５２】インクジェットプリントヘッド・アセンブ
リ１２のｚ軸は、プリントヘッド・ダイ４０の前面４７
１と実質的に垂直な方向に延びる。より具体的には、ｚ
軸は、印刷中、プリントヘッド・ダイ４０からのインク
滴放出と一致する方向に延びる。これにより、ペン−用
紙間隔と呼ばれるインクジェットプリントヘッド・アセ
ンブリ１２と印刷媒体１９の間隔が、ｚ軸の方向に測定
される。したがって、ペン−用紙間隔は、ｚ軸方向のイ
ンクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２の相対的
位置決めによって制御される。
リ１２のｚ軸は、プリントヘッド・ダイ４０の前面４７
１と実質的に垂直な方向に延びる。より具体的には、ｚ
軸は、印刷中、プリントヘッド・ダイ４０からのインク
滴放出と一致する方向に延びる。これにより、ペン−用
紙間隔と呼ばれるインクジェットプリントヘッド・アセ
ンブリ１２と印刷媒体１９の間隔が、ｚ軸の方向に測定
される。したがって、ペン−用紙間隔は、ｚ軸方向のイ
ンクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２の相対的
位置決めによって制御される。
【００５３】前述のように、取付けアセンブリ１６は、
インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２を媒体
搬送アセンブリ１８に対して位置決めする。これによ
り、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
は、取付けアセンブリ１６内に取付けアセンブリ１６に
対して位置決めされる。したがって、取付けアセンブリ
１６は、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１
２をそのｘ軸、ｙ軸およびｚ軸に対して位置決めする。
インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２を媒体
搬送アセンブリ１８に対して位置決めする。これによ
り、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
は、取付けアセンブリ１６内に取付けアセンブリ１６に
対して位置決めされる。したがって、取付けアセンブリ
１６は、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１
２をそのｘ軸、ｙ軸およびｚ軸に対して位置決めする。
【００５４】１つの実施形態において、インクジェット
プリントヘッド・アセンブリ１２をｘ、ｙおよびｚ次元
において位置決めするために、インクジェットプリント
ヘッド・アセンブリ１２は、複数の基準面８０を含む。
これにより、基準面８０は、インクジェットプリントヘ
ッド・アセンブリ１２を位置決めの基準点を確立する。
したがって、インクジェットプリントヘッド・アセンブ
リ１２が、取付けアセンブリ１６内に取り付けられると
き、基準面８０は、取付けアセンブリ１６の対応しかつ
／または相補的な部分と接触する。取付けアセンブリ１
６内のインクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
の取付けは、例えば、本発明の譲受人に譲渡され参照に
より本明細書に組み込まれた「Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐｏｓ
ｉｔｉｏｎｉｎｇ ｆｏｒ Ｗｉｄｅ−Ａｒｒａｙ Ｉ
ｎｋｊｅｔ ＰｒｉｎｔｈｅａｄＡｓｓｅｍｂｌｙ」と
題する米国特許出願番号０９／６４８，１２に記載され
ている。基準面８０は、また、インクジェットプリント
ヘッド・アセンブリ１２の製造および／または組立て中
に、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２を
位置決めするために使用されることがある。
プリントヘッド・アセンブリ１２をｘ、ｙおよびｚ次元
において位置決めするために、インクジェットプリント
ヘッド・アセンブリ１２は、複数の基準面８０を含む。
これにより、基準面８０は、インクジェットプリントヘ
ッド・アセンブリ１２を位置決めの基準点を確立する。
したがって、インクジェットプリントヘッド・アセンブ
リ１２が、取付けアセンブリ１６内に取り付けられると
き、基準面８０は、取付けアセンブリ１６の対応しかつ
／または相補的な部分と接触する。取付けアセンブリ１
６内のインクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２
の取付けは、例えば、本発明の譲受人に譲渡され参照に
より本明細書に組み込まれた「Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐｏｓ
ｉｔｉｏｎｉｎｇ ｆｏｒ Ｗｉｄｅ−Ａｒｒａｙ Ｉ
ｎｋｊｅｔ ＰｒｉｎｔｈｅａｄＡｓｓｅｍｂｌｙ」と
題する米国特許出願番号０９／６４８，１２に記載され
ている。基準面８０は、また、インクジェットプリント
ヘッド・アセンブリ１２の製造および／または組立て中
に、インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１２を
位置決めするために使用されることがある。
【００５５】基準面８０は、ｘ基準面８２、ｙ基準面８
４およびｚ基準面８６を含む。したがって、ｘ基準面８
２、ｙ基準面８４およびｚ基準面８６は、インクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリ１２が取付けアセンブリ
１６内に取り付けられるときに取付けアセンブリ１６と
接触する。ｘ基準面８２、ｙ基準面８４およびｚ基準面
８６は、キャリア３０の下部構造３２上に形成されるこ
とが好ましい。したがって、ｘ基準面８２、ｙ基準面８
４およびｚ基準面８６は、キャリア３０を位置決めし、
したがって、インクジェットプリントヘッド・アセンブ
リ１２を取付けアセンブリ１６に対して、インクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリ１２のｘ軸、ｙ軸および
ｚ軸の各方向に位置決めする。
４およびｚ基準面８６を含む。したがって、ｘ基準面８
２、ｙ基準面８４およびｚ基準面８６は、インクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリ１２が取付けアセンブリ
１６内に取り付けられるときに取付けアセンブリ１６と
接触する。ｘ基準面８２、ｙ基準面８４およびｚ基準面
８６は、キャリア３０の下部構造３２上に形成されるこ
とが好ましい。したがって、ｘ基準面８２、ｙ基準面８
４およびｚ基準面８６は、キャリア３０を位置決めし、
したがって、インクジェットプリントヘッド・アセンブ
リ１２を取付けアセンブリ１６に対して、インクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリ１２のｘ軸、ｙ軸および
ｚ軸の各方向に位置決めする。
【００５６】多層基板３４の電気的機能と下部構造３２
の支持および位置決め機能を分離することによって、下
部構造３２と多層基板３４の両方のより自由な設計が可
能になる。したがって、下部構造３２の材料選択と設計
がより自由になり、また多層基板３４の電気経路の引き
回しがより自由になる。
の支持および位置決め機能を分離することによって、下
部構造３２と多層基板３４の両方のより自由な設計が可
能になる。したがって、下部構造３２の材料選択と設計
がより自由になり、また多層基板３４の電気経路の引き
回しがより自由になる。
【００５７】例えば、下部構造３２上に基準面８０を形
成することによって、インクジェットプリントヘッド・
アセンブリ１２を取付けアセンブリ１６に取り付け、か
つ／または取付けアセンブリ１６から取り外すことによ
り生じる力が下部構造３２に加わる。これにより、下部
構造３２と多層基板３４の接合部の応力が、最小にな
る。したがって、下部構造３２と多層基板３４の接合部
を簡素化することができる。さらに、プリントヘッド・
ダイ４０が、多層基板３４に取り付けられ、多層基板３
４が、下部構造３２に取り付けられるため、インクジェ
ットプリントヘッド・アセンブリ１２の取付けアセンブ
リ１６への脱着は、下部構造３２に対する多層基板３４
のアライメント、したがってプリントヘッド・ダイ４０
のアライメントに影響を及ぼさない。こうして、プリン
トヘッド・ダイ４０を含む多層基板３４と下部構造３２
との間の位置決めが維持される。
成することによって、インクジェットプリントヘッド・
アセンブリ１２を取付けアセンブリ１６に取り付け、か
つ／または取付けアセンブリ１６から取り外すことによ
り生じる力が下部構造３２に加わる。これにより、下部
構造３２と多層基板３４の接合部の応力が、最小にな
る。したがって、下部構造３２と多層基板３４の接合部
を簡素化することができる。さらに、プリントヘッド・
ダイ４０が、多層基板３４に取り付けられ、多層基板３
４が、下部構造３２に取り付けられるため、インクジェ
ットプリントヘッド・アセンブリ１２の取付けアセンブ
リ１６への脱着は、下部構造３２に対する多層基板３４
のアライメント、したがってプリントヘッド・ダイ４０
のアライメントに影響を及ぼさない。こうして、プリン
トヘッド・ダイ４０を含む多層基板３４と下部構造３２
との間の位置決めが維持される。
【００５８】さらに、同じ材料で下部構造３２とインク
・マニホルド５２を形成することによって、下部構造３
２とインク・マニホルド５２の接合の設計をより柔軟に
することができる。例えば、下部構造３２とインク・マ
ニホルド５２の両方をプラスチックで形成することによ
って、下部構造３２とインク・マニホルド５２の一部分
を、互いの対応する部分と結合するように成形または形
成することができる。
・マニホルド５２を形成することによって、下部構造３
２とインク・マニホルド５２の接合の設計をより柔軟に
することができる。例えば、下部構造３２とインク・マ
ニホルド５２の両方をプラスチックで形成することによ
って、下部構造３２とインク・マニホルド５２の一部分
を、互いの対応する部分と結合するように成形または形
成することができる。
【００５９】さらに、複数層の基板３４を形成すること
によって、電子制御部２０とプリントヘッド・ダイ４０
の間の電力接続、グランド接続およびデータ接続が容易
になる。したがって、多層基板３４内に電力線、グラン
ド線およびデータ線を配線することによって、腐食およ
び／またはインク浸入に弱い電気的界面がなくなる。
によって、電子制御部２０とプリントヘッド・ダイ４０
の間の電力接続、グランド接続およびデータ接続が容易
になる。したがって、多層基板３４内に電力線、グラン
ド線およびデータ線を配線することによって、腐食およ
び／またはインク浸入に弱い電気的界面がなくなる。
【００６０】下部構造３２をプラスチックで形成し、多
層基板３４をセラミックで形成することによって、プラ
スチックの下部構造の好ましい品質と特性を多層セラミ
ック基板と組み合わせるキャリア３０の複合設計が構成
される。例えば、プラスチックの下部構造３２を形成す
ることによって、下部構造３２を複雑な立体物として成
形することができる。これにより、複雑な三次元のイン
ク通路３２３および基準面８０を、多層基板３４よりも
簡単に下部構造３２に形成することができる。しかしな
がら、プラスチックの下部構造３２を形成すると、下部
構造３２は、多層基板３４ほど寸法的に安定したプリン
トヘッド・ダイ４０の取付けスペースを提供しない。さ
らに、プラスチックの下部構造３２を形成することによ
って、下部構造３２内の複雑な電気経路の引き回しが、
容易に達成されない。
層基板３４をセラミックで形成することによって、プラ
スチックの下部構造の好ましい品質と特性を多層セラミ
ック基板と組み合わせるキャリア３０の複合設計が構成
される。例えば、プラスチックの下部構造３２を形成す
ることによって、下部構造３２を複雑な立体物として成
形することができる。これにより、複雑な三次元のイン
ク通路３２３および基準面８０を、多層基板３４よりも
簡単に下部構造３２に形成することができる。しかしな
がら、プラスチックの下部構造３２を形成すると、下部
構造３２は、多層基板３４ほど寸法的に安定したプリン
トヘッド・ダイ４０の取付けスペースを提供しない。さ
らに、プラスチックの下部構造３２を形成することによ
って、下部構造３２内の複雑な電気経路の引き回しが、
容易に達成されない。
【００６１】さらに、セラミックの多層基板３４を形成
することによって、多層基板３４は、下部構造３２より
も寸法的に安定しかつ実質的に平坦なプリントヘッド・
ダイ４０の取付けスペースを提供する。さらに、セラミ
ックの多層基板３４を形成することによって、下部構造
３２よりも複雑なプリントヘッド・ダイ４０の電気経路
の引き回しを多層基板３４で達成することができる。例
えば、多層基板３４の層７０で、導電材料の複雑なトレ
ースを容易に形成することができる。しかしながら、セ
ラミックの多層基板３４を形成すると、多層基板３４の
個々の層が本質的に２次元の設計に制限されるため、流
体経路および基準面位置決めの設計の柔軟性が小さくな
る。
することによって、多層基板３４は、下部構造３２より
も寸法的に安定しかつ実質的に平坦なプリントヘッド・
ダイ４０の取付けスペースを提供する。さらに、セラミ
ックの多層基板３４を形成することによって、下部構造
３２よりも複雑なプリントヘッド・ダイ４０の電気経路
の引き回しを多層基板３４で達成することができる。例
えば、多層基板３４の層７０で、導電材料の複雑なトレ
ースを容易に形成することができる。しかしながら、セ
ラミックの多層基板３４を形成すると、多層基板３４の
個々の層が本質的に２次元の設計に制限されるため、流
体経路および基準面位置決めの設計の柔軟性が小さくな
る。
【００６２】したがって、キャリア３０の複合設計は、
下部構造３２または多層基板３４で個別に達成可能なも
のよりも優れたキャリア３０の統合機能を提供する。し
たがって、キャリア３０の複合設計により、複雑な流体
経路の引き回しと基準面の位置決め、ならびに複雑な電
気経路の引き回しと安定したプリントヘッド・ダイ支持
を提供するプリントヘッド・ダイ４０が得られる。
下部構造３２または多層基板３４で個別に達成可能なも
のよりも優れたキャリア３０の統合機能を提供する。し
たがって、キャリア３０の複合設計により、複雑な流体
経路の引き回しと基準面の位置決め、ならびに複雑な電
気経路の引き回しと安定したプリントヘッド・ダイ支持
を提供するプリントヘッド・ダイ４０が得られる。
【００６３】本明細書において、好ましい実施形態を説
明するために特定の実施形態を示し説明したが、当事者
には、示し説明した特定の実施形態の代わりに、本発明
の範囲を逸脱することなく同じ目的を達成するように計
算された様々な代替および／または等価な実施態様を使
用できることを理解されよう。化学、機械、電気機械、
電気、およびコンピュータ技術の分野の熟練者は、本発
明を種々様々な実施形態で実施できることを容易に理解
されよう。本願は、本明細書で考察した好ましい実施形
態の任意の適応または変形を対象とするように意図され
ている。したがって、本発明は、特許請求の範囲とその
等価物によってのみ制限されるように意図されることは
明らかである。
明するために特定の実施形態を示し説明したが、当事者
には、示し説明した特定の実施形態の代わりに、本発明
の範囲を逸脱することなく同じ目的を達成するように計
算された様々な代替および／または等価な実施態様を使
用できることを理解されよう。化学、機械、電気機械、
電気、およびコンピュータ技術の分野の熟練者は、本発
明を種々様々な実施形態で実施できることを容易に理解
されよう。本願は、本明細書で考察した好ましい実施形
態の任意の適応または変形を対象とするように意図され
ている。したがって、本発明は、特許請求の範囲とその
等価物によってのみ制限されるように意図されることは
明らかである。
【００６４】すなわち、本発明のインクジェットプリン
トヘッド・アセンブリは、 （１）下部構造３２と、前記下部構造上に取り付けら
れ、複数の層７０を含みかつ中に複数の導電経路６４が
延在する基板３４とを含むキャリア３０と、前記基板に
それぞれ取り付けられ、前記基板の前記導電経路のうち
の少なくとも１つに電気的に結合された複数のプリント
ヘッド・ダイ４０と、を含むインクジェットプリントヘ
ッド・アセンブリ１２。 （２）前記下部構造と前記基板がそれぞれ、第１の面３
２１／３４１と第２の面３２２／３４２とを有し、前記
基板が、前記下部構造の前記第１の面に取り付けられ、
前記プリントヘッド・ダイが、前記基板の前記第１の面
に取り付けられた（１）に記載のインクジェットプリン
トヘッド・アセンブリ。 （３）前記基板が、前記第１の面に第１のインタフェー
ス３６と第２のインタフェース３８とを含み、前記導電
経路のうちの少なくとも１つが、前記第１のインタフェ
ースおよび前記第２のインタフェースと通信し、前記プ
リントヘッド・ダイがそれぞれ、前記第１のインタフェ
ースと電気的に結合された（２）に記載のインクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリ。 （４）前記下部構造が、中に延在する少なくとも１つの
インク通路３２３を有し、前記基板が、中に定義された
複数のインク通路３４３を有し、前記基板のインク通路
のうちの少なくとも１つが、前記下部構造の少なくとも
１つのインク通路および前記プリントヘッド・ダイのう
ちの少なくとも１つプリントヘッド・ダイと連通する
（２）に記載のインクジェットプリントヘッド・アセン
ブリ。 （５）前記下部構造と前記基板のそれぞれの前記第２の
面が、前記第１の面の反対側にある（２）に記載のイン
クジェットプリントヘッド・アセンブリ。 （６）前記基板の層が、導電層７２と非導電層７４とを
含み、前記導電層がそれぞれ、前記導電経路のうちの少
なくとも１つの導電経路の一部分を形成する（１）に記
載のインクジェットプリントヘッド・アセンブリ。 （７）前記基板の非導電層が、セラミック材料からなる
（６）に記載のインクジェットプリントヘッド・アセン
ブリ。 （８）前記下部構造が、プラスチック材料を含む（１）
または（７）に記載のインクジェットプリントヘッド・
アセンブリ。 （９）前記下部構造が、前記インクジェットプリントヘ
ッド・アセンブリを少なくとも１つの次元で位置決めす
るように適合された少なくとも１つの基準面８０を含む
（１）に記載のインクジェットプリントヘッド・アセン
ブリ。また、本発明のインクジェットプリントヘッド・
アセンブリの形成方法は、 （１０）インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１
２を形成する方法であって、下部構造３２を提供する段
階と、複数の層７０を含みかつ中に延在する複数の導電
経路６４を有する基板３４を前記下部構造に取り付ける
段階と、前記基板上に複数のプリントヘッド・ダイ４０
を取り付け、前記プリントヘッド・ダイを、前記基板の
前記導電経路のうちの少なくとも１つの導電経路と電気
的に結合する段階と、を含む方法。 （１１）前記下部構造と前記基板がそれぞれ、第１の面
３２１／３４１と第２の面３２２／３４２とを有し、前
記基板を取り付ける段階が、前記基板を前記下部構造の
第１の面に取り付ける前記段階を含み、前記プリントヘ
ッド・ダイを取り付ける前記段階が、前記プリントヘッ
ド・ダイを前記基板の前記第１の面に取り付ける段階を
含む（１０）に記載の方法。 （１２）前記基板が、前記第１の面上の第１のインタフ
ェース３６と、第２のインタフェース３８とを含み、前
記導電経路の少なくとも１つの導電経路が、前記第１の
インタフェースおよび前記第２のインタフェースと通信
し、前記プリントヘッド・ダイを取り付ける前記段階
が、前記プリントヘッド・ダイを前記基板の前記第１の
インタフェースと電気的に結合する（１１）に記載の方
法。 （１３）前記基板の前記層が、導電層７２と非導電層７
４を含み、前記導電層がそれぞれ、前記導電経路のうち
の少なくとも１つの導電経路の一部分を形成する（１
０）に記載の方法。 （１４）前記基板の前記非導電層が、セラミック材料か
らなる（１３）に記載の方法。 （１５）前記下部構造が、プラスチック材料を含む（１
０）または（１４）に記載の方法。さらに、本発明のイ
ンクジェットプリントヘッド・アセンブリ用の複合キャ
リアは、 （１６）複数のプリントヘッド・ダイ４０を受けるよう
に適合されたキャリア３０であって、第１の面３２１と
第２の面３２２を有する下部構造３２と、前記下部構造
の第１の面に取り付けられ、前記プリントヘッド・ダイ
を受けるように適合された第１の側面の３４１と第２の
面３４２とを有する基板３４とを含み、前記基板が、複
数の層７０と、中に延在する複数の導電経路６４とを含
むキャリア。 （１７）前記基板が、第１のインタフェース３６と第２
のインタフェース３８とを含み、前記第１のインタフェ
ースが、前記基板の第１の面に配置され、前記プリント
ヘッド・ダイと電気的に通信するように適合され、前記
導電経路のうちの少なくとも１つの導電経路が、前記第
１のインタフェースおよび前記第２のインタフェースと
通信する（１６）に記載のキャリア。 （１８）前記下部構造が、中に延在する少なくとも１の
インク通路３２３を有し、前記下部構造が、中に定義さ
れた複数のインク通路３４３を有し、前記基板の前記イ
ンク通路のうちの少なくとも１つのインク通路が、前記
下部構造の前記少なくとも１つのインク通路および前記
プリントヘッド・ダイの少なくとも１つのプリントヘッ
ド・ダイと連通する（１６）に記載のキャリア。 （１９）前記基板の層が、導電性層７２と非導電層７４
を含み、前記導電層がそれぞれ、前記導電経路の少なく
とも１つの導電経路の一部分を形成する（１６）に記載
のキャリア。 （２０）前記下部構造が、前記キャリアを少なくとも１
つの次元で位置決めするように適合された少なくとも１
の基準面８０を含む（１６）に記載のキャリア。
トヘッド・アセンブリは、 （１）下部構造３２と、前記下部構造上に取り付けら
れ、複数の層７０を含みかつ中に複数の導電経路６４が
延在する基板３４とを含むキャリア３０と、前記基板に
それぞれ取り付けられ、前記基板の前記導電経路のうち
の少なくとも１つに電気的に結合された複数のプリント
ヘッド・ダイ４０と、を含むインクジェットプリントヘ
ッド・アセンブリ１２。 （２）前記下部構造と前記基板がそれぞれ、第１の面３
２１／３４１と第２の面３２２／３４２とを有し、前記
基板が、前記下部構造の前記第１の面に取り付けられ、
前記プリントヘッド・ダイが、前記基板の前記第１の面
に取り付けられた（１）に記載のインクジェットプリン
トヘッド・アセンブリ。 （３）前記基板が、前記第１の面に第１のインタフェー
ス３６と第２のインタフェース３８とを含み、前記導電
経路のうちの少なくとも１つが、前記第１のインタフェ
ースおよび前記第２のインタフェースと通信し、前記プ
リントヘッド・ダイがそれぞれ、前記第１のインタフェ
ースと電気的に結合された（２）に記載のインクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリ。 （４）前記下部構造が、中に延在する少なくとも１つの
インク通路３２３を有し、前記基板が、中に定義された
複数のインク通路３４３を有し、前記基板のインク通路
のうちの少なくとも１つが、前記下部構造の少なくとも
１つのインク通路および前記プリントヘッド・ダイのう
ちの少なくとも１つプリントヘッド・ダイと連通する
（２）に記載のインクジェットプリントヘッド・アセン
ブリ。 （５）前記下部構造と前記基板のそれぞれの前記第２の
面が、前記第１の面の反対側にある（２）に記載のイン
クジェットプリントヘッド・アセンブリ。 （６）前記基板の層が、導電層７２と非導電層７４とを
含み、前記導電層がそれぞれ、前記導電経路のうちの少
なくとも１つの導電経路の一部分を形成する（１）に記
載のインクジェットプリントヘッド・アセンブリ。 （７）前記基板の非導電層が、セラミック材料からなる
（６）に記載のインクジェットプリントヘッド・アセン
ブリ。 （８）前記下部構造が、プラスチック材料を含む（１）
または（７）に記載のインクジェットプリントヘッド・
アセンブリ。 （９）前記下部構造が、前記インクジェットプリントヘ
ッド・アセンブリを少なくとも１つの次元で位置決めす
るように適合された少なくとも１つの基準面８０を含む
（１）に記載のインクジェットプリントヘッド・アセン
ブリ。また、本発明のインクジェットプリントヘッド・
アセンブリの形成方法は、 （１０）インクジェットプリントヘッド・アセンブリ１
２を形成する方法であって、下部構造３２を提供する段
階と、複数の層７０を含みかつ中に延在する複数の導電
経路６４を有する基板３４を前記下部構造に取り付ける
段階と、前記基板上に複数のプリントヘッド・ダイ４０
を取り付け、前記プリントヘッド・ダイを、前記基板の
前記導電経路のうちの少なくとも１つの導電経路と電気
的に結合する段階と、を含む方法。 （１１）前記下部構造と前記基板がそれぞれ、第１の面
３２１／３４１と第２の面３２２／３４２とを有し、前
記基板を取り付ける段階が、前記基板を前記下部構造の
第１の面に取り付ける前記段階を含み、前記プリントヘ
ッド・ダイを取り付ける前記段階が、前記プリントヘッ
ド・ダイを前記基板の前記第１の面に取り付ける段階を
含む（１０）に記載の方法。 （１２）前記基板が、前記第１の面上の第１のインタフ
ェース３６と、第２のインタフェース３８とを含み、前
記導電経路の少なくとも１つの導電経路が、前記第１の
インタフェースおよび前記第２のインタフェースと通信
し、前記プリントヘッド・ダイを取り付ける前記段階
が、前記プリントヘッド・ダイを前記基板の前記第１の
インタフェースと電気的に結合する（１１）に記載の方
法。 （１３）前記基板の前記層が、導電層７２と非導電層７
４を含み、前記導電層がそれぞれ、前記導電経路のうち
の少なくとも１つの導電経路の一部分を形成する（１
０）に記載の方法。 （１４）前記基板の前記非導電層が、セラミック材料か
らなる（１３）に記載の方法。 （１５）前記下部構造が、プラスチック材料を含む（１
０）または（１４）に記載の方法。さらに、本発明のイ
ンクジェットプリントヘッド・アセンブリ用の複合キャ
リアは、 （１６）複数のプリントヘッド・ダイ４０を受けるよう
に適合されたキャリア３０であって、第１の面３２１と
第２の面３２２を有する下部構造３２と、前記下部構造
の第１の面に取り付けられ、前記プリントヘッド・ダイ
を受けるように適合された第１の側面の３４１と第２の
面３４２とを有する基板３４とを含み、前記基板が、複
数の層７０と、中に延在する複数の導電経路６４とを含
むキャリア。 （１７）前記基板が、第１のインタフェース３６と第２
のインタフェース３８とを含み、前記第１のインタフェ
ースが、前記基板の第１の面に配置され、前記プリント
ヘッド・ダイと電気的に通信するように適合され、前記
導電経路のうちの少なくとも１つの導電経路が、前記第
１のインタフェースおよび前記第２のインタフェースと
通信する（１６）に記載のキャリア。 （１８）前記下部構造が、中に延在する少なくとも１の
インク通路３２３を有し、前記下部構造が、中に定義さ
れた複数のインク通路３４３を有し、前記基板の前記イ
ンク通路のうちの少なくとも１つのインク通路が、前記
下部構造の前記少なくとも１つのインク通路および前記
プリントヘッド・ダイの少なくとも１つのプリントヘッ
ド・ダイと連通する（１６）に記載のキャリア。 （１９）前記基板の層が、導電性層７２と非導電層７４
を含み、前記導電層がそれぞれ、前記導電経路の少なく
とも１つの導電経路の一部分を形成する（１６）に記載
のキャリア。 （２０）前記下部構造が、前記キャリアを少なくとも１
つの次元で位置決めするように適合された少なくとも１
の基準面８０を含む（１６）に記載のキャリア。
【図１】本発明によるインクジェット印刷システムの１
つの実施形態を示すブロック図である。
つの実施形態を示すブロック図である。
【図２】本発明による複数のプリントヘッド・ダイを含
むインクジェットプリントヘッド・アセンブリの上面斜
視図である。
むインクジェットプリントヘッド・アセンブリの上面斜
視図である。
【図３】図２のインクジェットプリントヘッド・アセン
ブリの下面斜視図である。
ブリの下面斜視図である。
【図４】本発明によるプリントヘッド・ダイの一部分を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図５】本発明によるインクジェットプリントヘッド・
アセンブリの１つの実施形態を示す概要断面図である。
アセンブリの１つの実施形態を示す概要断面図である。
【図６】図５のインクジェットプリントヘッド・アセン
ブリの多層基板の概略断面図である。
ブリの多層基板の概略断面図である。
【図７】図６の多層基板の一部分の概略断面図である。
【図８】本発明による複数の基準面を含むインクジェッ
トプリントヘッド・アセンブリの１つの実施形態の上面
斜視図である。
トプリントヘッド・アセンブリの１つの実施形態の上面
斜視図である。
１２ インクジェットプリントヘッド・アセンブリ
３０ キャリア
３２ 下部構造
３４ 基板
３６、３８ インタフェース
４０ プリントヘッド・ダイ
６４ 導電経路
７０ 層
７２ 導電層
７４ 非導電層
８０ 基準面
３２１、３２２、３４１、３４２ 面
３２３、３４３ インク通路
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 モハンマド・アカバイン
アメリカ合衆国カリフォルニア州92025,
エスコンディード，ナバル・ストリート
2331
(72)発明者 ブライアン・ジェイ・キーフェ
アメリカ合衆国カリフォルニア州92037,
ラ・ホーラ，マール・アベニュー 7660
(72)発明者 ジャニス・ホーバス
アメリカ合衆国カリフォルニア州92128,
サン・ディエゴ，フェルナンド・コート
12255
(56)参考文献 特開 平10−181022（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−268276（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41J 2/01
Claims (20)
- 【請求項１】 下部構造と、前記下部構造上に取り付け
られ、複数の層を含み、かつ中に複数の導電経路が延在
する基板とを含むキャリアと、 前記基板にそれぞれ取り付けられ、前記基板の前記導電
経路のうちの少なくとも１つに電気的に結合された複数
のプリントヘッド・ダイと、 を含むインクジェットプリントヘッド・アセンブリ。 - 【請求項２】 前記下部構造と前記基板が、それぞれ第
１の面と第２の面とを有し、前記基板が、前記下部構造
の前記第１の面に取り付けられ、前記プリントヘッド・
ダイが、前記基板の前記第１の面に取り付けられた請求
項１に記載のインクジェットプリントヘッド・アセンブ
リ。 - 【請求項３】 前記基板が、前記第１の面上の第１のイ
ンタフェースと、第２のインタフェースとを含み、前記
導電経路のうちの少なくとも１つが、前記第１のインタ
フェースおよび前記第２のインタフェースと通信し、前
記プリントヘッド・ダイがそれぞれ、前記第１のインタ
フェースと電気的に結合された請求項２に記載のインク
ジェットプリントヘッド・アセンブリ。 - 【請求項４】 前記下部構造が、中に延在する少なくと
も１つのインク通路を有し、前記基板が、その中に確定
された複数のインク通路を有し、前記基板のインク通路
のうちの少なくとも１つが、前記下部構造の少なくとも
１つのインク通路および前記プリントヘッド・ダイのう
ちの少なくとも１つのプリントヘッド・ダイと連通する
請求項２に記載のインクジェットプリントヘッド・アセ
ンブリ。 - 【請求項５】 前記下部構造と前記基板のそれぞれの前
記第２の面が、前記第１の面の反対側にある請求項２に
記載のインクジェットプリントヘッド・アセンブリ。 - 【請求項６】 前記基板の層が、導電層と非導電層とを
含み、前記導電層がそれぞれ、前記導電経路のうちの少
なくとも１つの導電経路の一部分を形成する請求項１に
記載のインクジェットプリントヘッド・アセンブリ。 - 【請求項７】 前記基板の非導電層が、セラミック材料
からなる請求項６に記載のインクジェットプリントヘッ
ド・アセンブリ。 - 【請求項８】 前記下部構造が、プラスチック材料を含
む請求項１または７に記載のインクジェットプリントヘ
ッド・アセンブリ。 - 【請求項９】 前記下部構造が、前記インクジェットプ
リントヘッド・アセンブリを少なくとも１つの次元で位
置決めするように適合された少なくとも１つの基準面を
含む請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド・
アセンブリ。 - 【請求項１０】 インクジェットプリントヘッド・アセ
ンブリを形成する方法であって、 下部構造を提供する段階と、 複数の層を含み、かつ、中に延在する複数の導電経路を
有する基板を前記下部構造に取り付ける段階と、 前記基板上に複数のプリントヘッド・ダイを取り付け、
前記プリントヘッド・ダイを、前記基板の前記導電経路
のうちの少なくとも１つの導電経路と電気的に結合する
段階と、 を含む方法。 - 【請求項１１】 前記下部構造と前記基板がそれぞれ、
第１の面と第２の面とを有し、前記基板を取り付ける段
階が、前記基板を前記下部構造の第１の面に取り付ける
前記段階を含み、前記プリントヘッド・ダイを取り付け
る前記段階が、前記プリントヘッド・ダイを前記基板の
前記第１の面に取り付ける段階を含む請求項１０に記載
の方法。 - 【請求項１２】 前記基板が、前記第１の面上の第１の
インタフェースと、第２のインタフェースとを含み、前
記導電経路の少なくとも１つの導電経路が、前記第１の
インタフェースおよび前記第２のインタフェースと通信
し、前記プリントヘッド・ダイを取り付ける前記段階
が、前記プリントヘッド・ダイを前記基板の前記第１の
インタフェースと電気的に結合する請求項１１に記載の
方法。 - 【請求項１３】 前記基板の前記層が、導電層と非導電
層を含み、前記導電層がそれぞれ、前記導電経路のうち
の少なくとも１つの導電経路の一部分を形成する請求項
１０に記載の方法。 - 【請求項１４】 前記基板の前記非導電層が、セラミッ
ク材料からなる請求項１３に記載の方法。 - 【請求項１５】 前記下部構造が、プラスチック材料を
含む請求項１０または１４に記載の方法。 - 【請求項１６】 複数のプリントヘッド・ダイを受け
るように適合されたキャリアであって、第１の面と第２
の面を有する下部構造と、前記下部構造の第１の面に取
り付けられ、前記プリントヘッド・ダイを受けるように
適合された第１の面と第２の面とを有する基板とを含
み、前記基板が、複数の層と、中に延在する複数の導電
経路とを含み、前記導電経路の少なくとも１つが前記プ
リントヘッド・ダイの少なくとも１つに電気的に結合す
るように構成されているキャリア。 - 【請求項１７】 前記基板が、第１のインタフェースと
第２のインタフェースとを含み、前記第１のインタフェ
ースが、前記基板の第１の面に配置され、前記プリント
ヘッド・ダイと電気的に通信するように適合され、前記
導電経路のうちの少なくとも１つの導電経路が、前記第
１のインタフェースおよび前記第２のインタフェースと
通信する請求項１６に記載のキャリア。 - 【請求項１８】 前記下部構造が、中に延在する少なく
とも１のインク通路を有し、前記下部構造が、中に確定
された複数のインク通路を有し、前記基板の前記インク
通路のうちの少なくとも１つのインク通路が、前記下部
構造の前記少なくとも１つのインク通路および前記プリ
ントヘッド・ダイの少なくとも１つのプリントヘッド・
ダイと連通する請求項１６に記載のキャリア。 - 【請求項１９】 前記基板の層が、導電層と非導電層
を含み、前記導電層がそれぞれ、前記導電経路の少なく
とも１つの導電経路の一部分を形成する請求項１６に記
載のキャリア。 - 【請求項２０】 前記下部構造が、前記キャリアを少な
くとも１つの次元で位置決めするように適合された少な
くとも１の基準面を含む請求項１６に記載のキャリア。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/812737 | 2001-03-20 | ||
| US09/812,737 US6431683B1 (en) | 2001-03-20 | 2001-03-20 | Hybrid carrier for wide-array inkjet printhead assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002321352A JP2002321352A (ja) | 2002-11-05 |
| JP3499232B2 true JP3499232B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=25210474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002074435A Expired - Fee Related JP3499232B2 (ja) | 2001-03-20 | 2002-03-18 | インクジェットプリントヘッド・アセンブリおよびその形成方法ならびにインクジェットプリントヘッド・アセンブリ用の複合キャリア |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6431683B1 (ja) |
| EP (1) | EP1243416B1 (ja) |
| JP (1) | JP3499232B2 (ja) |
| DE (1) | DE60221733T2 (ja) |
| HK (1) | HK1046389B (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6789878B2 (en) | 1997-10-28 | 2004-09-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid manifold for printhead assembly |
| US6733112B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-05-11 | Hewlett-Packard Development Company | Carrier for printhead assembly including fluid manifold and isolation wells for electrical components |
| US6869165B2 (en) * | 2002-10-30 | 2005-03-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid interconnect for printhead assembly |
| US6942316B2 (en) * | 2002-10-30 | 2005-09-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid delivery for printhead assembly |
| US6799827B2 (en) * | 2002-10-30 | 2004-10-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Flush process for carrier of printhead assembly |
| DE60325821D1 (de) * | 2002-11-26 | 2009-03-05 | Toshiba Tec Kk | Tintenstrahldruckgerät |
| US7188942B2 (en) * | 2003-08-06 | 2007-03-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Filter for printhead assembly |
| US7416295B2 (en) * | 2003-08-06 | 2008-08-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Filter for printhead assembly |
| JP4539123B2 (ja) * | 2004-03-04 | 2010-09-08 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットプリンタヘッドおよびその製造方法 |
| EP1841598B1 (en) * | 2005-01-10 | 2010-08-18 | Silverbrook Research Pty. Ltd | Inkjet printhead production method |
| JP4933114B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2012-05-16 | 富士フイルム株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US8246141B2 (en) * | 2006-12-21 | 2012-08-21 | Eastman Kodak Company | Insert molded printhead substrate |
| AT505464B1 (de) * | 2007-05-14 | 2009-06-15 | Durst Phototech Digital Tech | Tintenversorgungssystem für einen tintenstrahldrucker |
| US8622524B2 (en) * | 2010-05-27 | 2014-01-07 | Funai Electric Co., Ltd. | Laminate constructs for micro-fluid ejection devices |
| CN103213411A (zh) * | 2013-05-15 | 2013-07-24 | 济南优诺思喷印设备有限公司 | 用于3d图的打印机小车 |
| US8967769B1 (en) | 2013-08-27 | 2015-03-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Print bar structure |
| JP2014058172A (ja) * | 2014-01-07 | 2014-04-03 | Seiko Epson Corp | 液体噴射装置 |
Family Cites Families (14)
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| US4463359A (en) | 1979-04-02 | 1984-07-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Droplet generating method and apparatus thereof |
| US5016023A (en) | 1989-10-06 | 1991-05-14 | Hewlett-Packard Company | Large expandable array thermal ink jet pen and method of manufacturing same |
| US5098503A (en) | 1990-05-01 | 1992-03-24 | Xerox Corporation | Method of fabricating precision pagewidth assemblies of ink jet subunits |
| US5079189A (en) | 1990-06-18 | 1992-01-07 | Xerox Corporation | Method of making RIS or ROS array bars using replaceable subunits |
| US5469199A (en) | 1990-08-16 | 1995-11-21 | Hewlett-Packard Company | Wide inkjet printhead |
| US5160945A (en) | 1991-05-10 | 1992-11-03 | Xerox Corporation | Pagewidth thermal ink jet printhead |
| US5874974A (en) | 1992-04-02 | 1999-02-23 | Hewlett-Packard Company | Reliable high performance drop generator for an inkjet printhead |
| JPH07186388A (ja) | 1993-11-22 | 1995-07-25 | Xerox Corp | 大規模配列インク・ジェット・プリントヘッドおよびその製造方法 |
| JP3268937B2 (ja) | 1994-04-14 | 2002-03-25 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド用基板及びそれを用いたヘッド |
| US5742305A (en) | 1995-01-20 | 1998-04-21 | Hewlett-Packard | PWA inkjet printer element with resident memory |
| US5939206A (en) * | 1996-08-29 | 1999-08-17 | Xerox Corporation | Stabilized porous, electrically conductive substrates |
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| US6123410A (en) * | 1997-10-28 | 2000-09-26 | Hewlett-Packard Company | Scalable wide-array inkjet printhead and method for fabricating same |
| US6543880B1 (en) * | 2000-08-25 | 2003-04-08 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead assembly having planarized mounting layer for printhead dies |
-
2001
- 2001-03-20 US US09/812,737 patent/US6431683B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-11 DE DE60221733T patent/DE60221733T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-11 EP EP02251690A patent/EP1243416B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-18 JP JP2002074435A patent/JP3499232B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-10-29 HK HK02107819.2A patent/HK1046389B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1243416B1 (en) | 2007-08-15 |
| HK1046389A1 (en) | 2003-01-10 |
| US6431683B1 (en) | 2002-08-13 |
| HK1046389B (zh) | 2007-11-02 |
| EP1243416A1 (en) | 2002-09-25 |
| JP2002321352A (ja) | 2002-11-05 |
| DE60221733D1 (de) | 2007-09-27 |
| DE60221733T2 (de) | 2008-04-10 |
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Legal Events
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