KR20060045794A - 염화 비닐계 플라스티졸 조성물 및 발포 성형체 - Google Patents

염화 비닐계 플라스티졸 조성물 및 발포 성형체 Download PDF

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Abstract

희석제로서 유기 용제를 사용하지 않거나 또는 사용량이 적어도, 점도가 낮고, 고속성형 가능하고, 코트 성형시의 두께 불균형이나 플라스티졸이 날 뒤로 누출(plastisol leak to the back of knife) 하는 등의 트러블을 피할 수 있는 페이스트용 염화 비닐계 플라스티졸 조성물을 얻는 것이다.
(가) 염화 비닐계 중합체, 가소제 및 무기 충진재로 구성되는 염화 비닐계
플라스티졸 조성물에 있어서, 무기 충진재로서 (1) 150μm보다 큰 입자의 누적빈도(체적 기준)가 5%이하, 및(2) 모드경이 30μm이상 100μm이하인 입경 분포를 가지는 탄산칼슘을 함유하는 것을 특징으로 하는 염화 비닐계 플라스티졸 조성물,
(나) 염화 비닐계 중합체 100중량부에 대해서, 가소제 30∼100 중량부, 및 (가) 기재의 탄산칼슘 30∼200 중량부 함유하는 것인 (가)기재의 염화 비닐계 플라스티졸 조성물.

Description

염화 비닐계 플라스티졸 조성물 및 발포 성형체{Vinyl chloride plastisol composition and foam product}
본 발명은, 페이스트용 염화 비닐계 플라스티졸(plastisol) 조성물 및 발포 성형체에 관한 것이다.
페이스트용 염화 비닐계 플라스티졸 조성물은, 가공 성형성이 뛰어나고, 외관이 양호한 제품을 용이하게 얻을 수 있는 것과 동시에, 성형체는, 난연성 등에 뛰어난 특성이 있고, 작업성도 우수하기 때문에, 벽재, 바닥재, 레더, 범포, 차량 내장품, 강판 코트, 면재 코트, 실코트, 작업 장갑, 완구, 일용 잡화품 등의 제조에 범용되고 있다.
특히, 주택내장재로서 페이스트용 염화 비닐계 플라스티졸 조성물로 이루어지는 발포성형체는, 벽재, 바닥재, 일용 잡화품 등의 분야에 있어서, 그 난연성, 시공성, 의장성이 뛰어나 널리 이용되고 있다.
염화 비닐계 발포체는, 일반적으로는, 페이스트용 염화 비닐계 플라스티졸 조성물을 종이 등의 기재상에 도포한 후, 가열 건조, 가열 발포 공정을 거쳐 제조된다.
페이스트용 염화 비닐 플라스티졸 조성물은, 주로 염화 비닐계 페이스트 수지, 가소제, 및 탄산칼슘 등의 무기 충진재로 구성되고, 게다가 기재상에 도포성형하는데 있어, 점도 조정제로서 희석제로 불리고 있는 탄화수소계 용제를 대량 첨가하는 것이 일반적이다.
최근, 새집 증후군에 대한 소비자의 관심은 높다. 그 중에서, 점도 조정제로서 이용되고 있는 탄화수소계 용제는, 새집 증후군의 야기 물질의 하나로서 들어지고 있다. 그리고 최종 제품중에 무시할 수 없는 양의 탄화수소계 용제가 잔존하기 때문에, 그 양을 극히 저감시킨 발포체 제품이 요구되고 있다.
희석제를 이용하지 않고, 저점도의 페이스트졸을 얻는 방법으로서, 예를 들면, 비표면적이 1.0-3.5m2/g이고,(A) 2μm미만의 입경 분포를 가지고, 그 분포의 피크지름이 0.2∼1.5μm에 적어도 하나 있는 입자 15∼55 중량%, (B) 2μm이상 4μm미만의 입자 15 중량%미만, 및(C) 4μm이상으로 입경 분포를 가지고, 그 분포의 피크지름이 7∼15μm에 적어도 하나 있는 입자 40∼80 중량%로 구성된 것을 특징으로 하는 염화 비닐계 수지(특허 문헌 1)가 있다.
그렇지만, 상기의 저점도화법은, 가소제의 배합양을 적게했을 경우에 있어서도, 저전단 영역에서 고전단 영역까지의 넓은 전단 속도영역에 걸쳐서, 저점도의 페이스트졸을 얻는 것을 목적으로 하고, 해당 목적의 범위내에서는 그만큼의 저점도화를 도모하고 있다고 말할 수 있을지도 모르지만, 고속으로 박막코팅하는 경우에 있어서는, 극히 높은 저점도의 것이 요구되므로, 상기의 것은 아직 충분한 것이 라고는 말할 수 없다.
또, 염화 비닐계 플라스티졸 조성물에 있어서, 점도 거동을 개량한 것으로서 , 예를 들면, 입자상의 염화 비닐계 수지, 입자상의 무기 충진재, 가소제를 주성분으로 하는 염화 비닐 플라스티졸 조성물에 있어서, 상기 염화 비닐계 수지와 상기 무기 충진재의 합계중량을 100으로 했을 경우에, 상기 염화 비닐계 수지와 상기 무기 충진재로 이루어지는 전립자의 입경의 분포가 2μm미만의 미립자 20∼35 중량%, 2μm이상 10μm미만의 중립자 25∼40 중량%, 10μm이상의 조립자 30∼50 중량%가 되도록 구성함과 동시에, 상기 무기 충진재의 중량을 100으로 했을 경우에 상기 무기 충진재의 입경의 분포가 0.2μm미만의 초미립 충진재 25∼35 중량%, 0.2μm이상 15μm미만의 중립충진재 30∼45 중량%, 15μm이상의 조립충진재 25∼40 중량%가 되도록 구성된 것을 특징으로 하는 염화 비닐 플라스티졸 조성물(특허 문헌 2)이 있다.
그러나, 상기의 염화 비닐 플라스티졸 조성물은, 자동차의 내치핑(Anti-chipping) 도료, 마루 언더코트, 스프레이실러 등의 용으로서 에어스프레이 적성을 도모한 것이고, 유기용제를 사용하고 있는 점에서는, 종래의 것과 다른 것은 아니다.
[특허 문헌 1]일본특허공개평 10－231322호 공보
[특허 문헌 2]일본특허공개평 2－208347호 공보
그리고, 특히, 페이스트용 염화 비닐계 플라스티졸 조성물을 발포하여 발포성형체를 얻을 때, 해당 조성물에 있어서, 희석제를 사용하지 않거나 또는 사용해 도 사용량이 적은 경우에는, 플라스티졸의 점도가 높아지기 때문에, 고속 성형시의 두께가 고르지 못한 현상이나, 플라스티졸의 날 뒤 누출 등의 트러블이 일어나거나, 발포체 표면에 요철이 생기거나, 엠보싱 가공을 할 경우 셀펑크(cell puncturing) 등의 트러블이 발생하여 제품 외관을 현저하게 손상시키는 문제가 있었다.
따라서, 희석제로서 유기 용제를 사용하지 않거나 또는 사용량이 적어도, 점도가 낮고, 고속 성형 가능이고, 코트 성형시의 두께가 고르지 못한 현상이나 플라스티졸이 날 뒤로 누출되는 현상(plastisol leak to the back of knife) 등의 트러블을 피할 수 있는 페이스트용 염화 비닐계 플라스티졸 조성물, 및 표면 평활성이 뛰어나고, 엠보싱 가공시의 셀펑크 등의 트러블이 적고, 외관이 양호한 염화 비닐계 발포 성형체를 얻기 위한 기술개발이 기다려지고 있다.
본 발명의 과제는, 희석제로서 유기 용제를 사용하지 않거나 또는 사용량이 적어도, 점도가 낮고, 고속 성형 가능하고, 코트 성형시의 두께가 고르지 못하거나나 플라스티졸의 날 뒤 누출 등의 트러블을 피할 수 있는 페이스트용 염화 비닐계 플라스티졸 조성물, 및 표면 평활성이 뛰어나고, 엠보싱가공시의 셀펑크 등의 트러블이 적고, 외관이 양호한 염화 비닐계 발포 성형체를 얻는 것에 있다.
과제를 해결하기 위한 수단
　본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해, 면밀히 연구를 거듭하여, 염 화 비닐계 플라스틱스치졸용 무기 충진재로서, 특정 입경의 분포를 가지는 탄산칼슘을 이용하면, 얻어지는 염화 비닐계 플라스티졸은, 희석제로서 유기 용제를 사용하지 않거나 또는 사용량이 적어도, 점도가 낮아지고, 고속 성형 가능해짐과 동시에, 뛰어난 특성의 발포 성형체를 얻을 수 있다는 것을 알아내고, 더욱 연구를 진행시킨 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명은, 이하의 발명으로 구성되는 것이다.
1. 염화 비닐계 중합체, 가소제 및 무기 충진재로 구성되는 염화 비닐계 플라스티졸 조성물에 있어서, 무기 충진재로서, (1) 150μm보다 큰 입자의 누적 빈도(체적기준)이 5%이하, 및 (2) 모드경이 30μm이상 100μm이하인 입경 분포를 가지는 탄산칼슘을 함유하는 것을 특징으로 하는 염화 비닐계 플라스티졸 조성물.
2. 염화 비닐계 중합체 100 중량부에 대해서, 가소제 30∼100 중량부, 및 상 1 기재의 탄산칼슘 30∼200 중량부를 함유하는 것인 상기 1 기재의 염화 비닐계 플라스티졸 조성물.
3. 염화 비닐계 플라스티졸 조성물이 발포제를 함유하는 것인 상기 1 또는 2 기재의 염화 비닐계 플라스티졸 조성물.
4.상기 3 기재의 플라스티졸 조성물을 발포 성형시켜 이루어지는 발포 성형체.
5. 발포 성형체가 엠보싱 가공된 것인 상기 4 기재의 발포 성형체.
6. 발포 성형체가 벽지 또는 쿠션 플로어인 상기 4 또는 5 기재의 발포 성형체.　
본 발명의 최대의 특징은, 무기 충진재로서 특정의 입경 분포를 가지는 탄산칼슘, 즉, (1) 150μm보다 큰 입자의 누적빈도(체적기준)가 5%이하, 및 (2) 모드경이 30μm이상 100μm이하인 입경 분포를 가지는 탄산칼슘을 이용함으로써, 상기 과제를 해결한 페이스트용 염화 비닐계 수지 조성물을 얻는 것에 있다.
종래, 벽지나 쿠션플로어 등의 제조에 있어, 무기 충진재로서 입경이 1∼20μm의 탄산칼슘이 사용되고 있다.
따라서, 본 발명의 특정의 입경 분포를 가지는 탄산칼슘은, 종래의 발포체의 제조에 사용되고 있는 탄산칼슘에 비하면, 입자 지름이 크지만, 현저하게 큰 입경, 즉 조립의 양이 적은 점에 특징을 가지고 있다.
이와 같이, 본 발명에서 무기 충진재로서 이용하는 탄산칼슘은, 입경이 특정의 범위로 크고, 조립을 포함하지 않아, 플라스티졸의 점도가, 종래의 플라스티졸에 비해 낮고, 고속 성형시에 있어서도 두께 불규칙이 없고, 콤마 코터(comma coater) 등으로 기재에 도포할 때의 플라스티졸의 날뒤 누출 등의 트러블이 적어서, 그 성형체는, 표면 평활성을 발현하면서, 약간 발포셀이 거칠어지기 때문에, 엠보싱 가공시의 셀펑크 등의 트러블을 회피할 수 있고, 외관이 뛰어난 제품을 얻을 수 있을 것으로 추정된다.
이하, 본 발명에 대해서 상술한다.
본 발명은, 염화 비닐계 중합체, 가소제, 및 무기 충진재로 구성되는 염화 비닐계 플라스티졸 조성물에 있어서, 무기 충진재로서, (1) 150μm보다 큰 입자의 누적 빈도(체적 기준)가 5%이하, 및 (2) 모드경이 30μm이상 100μm이하인 입경 분 포를 가지는 탄산칼슘을 함유하는 특징을 가지는 것인데, 본 조성물은 거기에 더하여, 발포제나 첨가제 등을 구성성분으로 하는 것이 가능하다.
여기에서, 본 발명의 염화 비닐계 플라스티졸 조성물의 성분이나 그 조제법 등에 대해서, 이하에 설명한다.
(1) 염화 비닐계 플라스티졸 조성물의 성분
1) 무기 충진재
본 발명은, 무기 충진재로서 빛산란법으로 측정한 입경 분포가, (1) 150μm보다 큰 입자의 누적 빈도(체적 기준)가 5%이하이고, (2) 모드경이 30μm이상 100μm이하의 탄산칼슘을 이용하는 것이 필수이다.
탄산칼슘의 입경 분포의 측정은, 빛산란법으로 측정할 수가 있는데, 해당 측정은, 레이저 회절 산란식 입도분포 측정장치를 이용하는 것이 좋다.
상기 측정에 의해, 입경과 그 입경에 있어서의 빈도가 측정됨으로써, 입경과 빈도로 구성되는 입경 분포가 측정된다.
여기서 말하는 누적 빈도라는 것은, 입경 범위의 빈도를 적산한 값이고, 또, 모드경은, 입경 분포곡선에 있어서 가장 높은 빈도를 나타내는 입경이다.
본 발명에서는, 입경 분포에 대해서는, 상기의 요건(1) 및 요건(2)를 동시에 만족시킬 필요가 있고, 어느 한 요건을 빠뜨리면 본 발명의 목적은 달성할 수 없다.
즉, 요건(1)은, 탄산칼슘의 150μm보다 큰 입자의 누적 빈도는, 5%이하인데, 바람직하게는 3%이하, 더욱 바람직하게는 1%이하이다.
이 경우, 누적 빈도가 5%를 넘으면, 도포 성형시, 특히 고속 성형시에 플라스티졸의 날 뒤 누출 등의 트러블이 발생하기 쉽고, 또 발포체의 발포셀이 거칠어지거나 표면 평활성이 악화하거나 하기 때문에 바람직하지 않다.
또, 요건(2)은, 본 발명에서 이용하는 탄산칼슘의 모드경은, 30μm이상 100μm이하인데, 바람직하게는 35μm이상 90μm이하, 더욱 바람직하게는 40μm이상 80μm이하이다.
이 경우, 30μm보다 작아지면 플라스티졸의 점도가 현저하게 올라가고, 두께 불균형이나 플라스티졸의 날 뒤 누출 등의 트러블이 발생함과 함께 동시에, 엠보싱 가공시, 셀펑크가 쉽게 발생한다. 한편, 100μm보다 커지면, 날 뒤 누출이 쉽게 일어남과 동시에, 발포셀이 거칠어지거나 표면 평활성이 악화되기 때문에, 바람직하지 않다.
탄산칼슘의 함유량은, 염화 비닐계 수지 100 중량부에 대해서 30∼200 중량부, 바람직하게는 40∼150 중량부, 더욱 바람직하게는 50∼130 중량부 이용하는 것이, 제품의 유연성, 감촉, 강도의 면에서 바람직하다.
이 경우, 30 중량부보다 적으면 셀펑크 등의 트러블이 생기거나 너무 유연해질 가능성이 있다. 한편, 200 중량부보다 많으면 발포체의 강도가 저하하여 잘 파손될 가능성이 있다.
사용되는 탄산칼슘은, 제품의 색상에 영향을 주므로, 색차계로 측정한 B*값은, 2 이하, 바람직하게는 1 이하, 더욱 바람직하게는 0.5 이하의 것을 사용하는 것이 좋다.
2) 염화 비닐계 중합체
염화 비닐계 중합체는, 염화 비닐 모노머 유래의 함유량이 50모노%이상의 단독 중합체 또는 염화 비닐 모노머와 다른 모노머와의 공중합체이어도 좋다.
염화 비닐 모노머와 공중합시켜서 이루어지는 모노머를 예시하면, 초산비닐, 카프론산비닐 등의 탄소수 2∼18의 비닐 에스테르류, 아크릴산 메틸, 메타아크리르산 메틸 등의 아크릴산 에스테르류, 에틸렌, 1－펜텐 등의 올레핀류, 아릴글리시딜에테르, 글리시딜메타아크릴레이트 등의 엑폭시 함유물, 이소부틸 비닐에테르, 옥틸 비닐 에테르 등의 비닐 에테르류, 무수 말레인산 아크릴니트륨 등을 들 수 있다.
염화 비닐계 중합체는, 통상의 방법, 예를 들면, 유화 중합, 씨드유화중합, 미세현탁중합 또는 씨드미세현탁중합 등의 중합방법에 의해 얻을 수 있다.
(유화 중합)
유화 중합은, 중합기에, 순수, 유화제, 수용성 중합개시제 등을 넣고, 중합기내의 탈기 또는 필요에 따라서 질소 등의 불활성 기체에 의한 치환을 이행하고, 염화 비닐 단독 또는 염화비닐을 주체로 하고, 이것과 공중합하여 얻어지는 공단량체와의 혼합물을 넣고, 교반하여 단량체를 가용화한 유화제 미셀층을 형성하면서, 중합기내의 온도를 올려서 중합을 진행한다. 반응속도와 입경의 제어를 위해셔, 유화제, 개시제, 환원제 등을 중합반응중에 첨가하는 것도 가능하다. 중합온도는 30∼80℃의 범위가 바람직하다. 이 유화중합에 의해, 평균 입경이 0.2∼0.7μm정도, 분포 범위가 평균입경 ±0.2∼0.4μm의 단일 모드, 좁은 입경 분포를 가지는 중합체의 수성분산액을 얻는다.
(씨드 유화 중합법)
씨드 유화 중합법은, 유화 중합에 의해 얻어진 중합체를 종자로서, 물매체중에서 이것을 단량체의 중합에 의해 비대화 시키고, 중합체 입자를 안정화하기 위한 음이온성 계면활성제로 구성되는 유화제를, 중합체 입자표면을 덮는데 필요한 양을 넘지 않게 중합 반응의 진행에 조화시켜 첨가하면서, 수용성 중합 개시제를 이용하여 중합한다. 중합 온도는, 30∼80℃의 범위가 바람직하다.
이 씨드 유화 중합에 의해, 종자를 비대화한 평균 입경이 0.9∼2.0μm정도, 분포 범위가 평균 입경±0.3∼0.5μm의 하나의 첨예한 입경 빈도 분포를 가지는 대립자가 생성한다. 이 대립비자 외에, 평균 입경 0.2∼0.4μm정도의 부생한 소입자를 20 중량%이하의 비율로 포함하여 2 모드의 입경 분포를 가지는 것도 종종 있다.
(미세현탁중합)
미세현탁중합에 있어서, 우선 수성매체중에, 염화 비닐 단독 또는 염화 비닐을 주체로 하고 이것과 공중합하여 얻어지는 공단량체와의 혼합물, 유용성 중합 개시제, 유화제, 필요하게 따라 고급 알코올, 고급 지방산 및 그 에스테르, 염소화 파라핀 등의 분산조제, 그 외의 첨가제를 더하여 프리믹스하고, 호모지나이저에 의해 균질화 처리하여 유적의 입경조절을 한다. 호모지나이저로서는, 예를 들면, 콜로이드밀, 진동 교반기, 2단식 고압펌프 등을 이용할 수가 있다.
균질화 처리한 액을 중합기에 보내고, 완만하게 교반하면서 중합기내의 온도를 올려 중합반응을 개시하고, 이후 소정의 전화율에 이를 때까지 중합하는 것이 가능하다. 중합 온도는, 30∼80℃인 것이 바람직하다.
이 미세현탁중합에 의해, 일차 입자의 입경이 0.05∼5μm정도의 넓은 범위에 연속하여 분포하고, 산모양의 빈도 분포를 가지는 구형의 중합체 입자의 염화 비닐계 중합체의 수성 분산액을 얻는 것이 가능하다.
(씨드미세현탁중합)
씨드미세현탁중합에 있어서, 중합기에 순수, 입자중에 중합 개시제가 잔존하는 씨드 중합체 등을 넣고, 중합기내의 탈기 혹은 필요에 따라서 질소 등의 불활성 기체에 의한 치환을 한 후, 염화 비닐 단독 또는 염화 비닐을 주체로 하고 이것과 공중합하여 얻어지는 공단량체와의 혼합물을 넣고, 완만하게 교반하면서 중합기내의 온도를 올려 중합을 진행하는 것이 가능하다. 중합 온도는, 30∼80℃인 것이 바람직하다. 씨드미세현탁중합의 경우는, 중합개시제를 새롭게 첨가하지 않아도 된다.
씨드미세현탁중합에 의해, 일차 입자의 입경이 0.3∼10μm정도의 넓은 범위에 연속하여 빈도가 산모양의 입경 분포를 가지는 구형의 중합체 입자의 염화 비닐계 집합체의 수성 분산액을 얻을 수 있다.
(후처리)
상기의 유화 중합, 씨드유화중합, 미세현탁중합 또는 씨드미세현탁중합에 의해 얻어지는 염화비닐계 중합체의 수성 분산액의 고형분 농도는, 통상은 35∼55 중량%정도이다. 이러한 수성 분산액은, 한외여과나 증발에 의해 40∼65 중량%정도로 농축하는 것이 가능한데, 60 중량%이상으로 농축하면 수성 분산액의 유동성이 변화 하기 쉽기 때문에, 통상은 60 중량%보다 낮은 농도의 수성 분산액을 분무 건조 처리에 제공하고 있다.
우선, 염화 비닐계 중합체의 수성 분산액의 농축 방법으로서는, 예를 들면, 투석막이나 한외여과막을 이용한 농축, 진공 증발기에 의한 농축, 박막 증발기에 의한 농축 등을 들 수 있다. 이 중에서, 막농축의 경우, 사용하는 막에는 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 초산 셀룰로스계 막, 폴리술폰계 막, 폴리아미드계 막, 폴리아크릴로니트릴계 막, 불소수지계 막 등을 들 수가 있다.
다음으로, 분무 건조 처리에 있어서는, 사용하는 분무 건조기에 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 분무형식으로서는 회전 원반형 아토마이저, 이류체 노즐형태 아토마이저, 가압 노즐형 아토마이저 등을 들 수 있는데, 이 중에서 회전 원반식 아토마이저는, 수성분산액의 유량, 밀도, 점도 등의 변동에 넓게 대응할 수 있으므로 매우 적합하게 사용할 수 있다.
열풍과 액적군의 접촉 방식에도 특별히 제한은 없지만, 병류방식이 수지과립의 열이력 분포를 작게하면 바람직하다. 건조용 공기는, 대기로부터 채취하는 것이 가능하고, 일부러 습도의 조정을 할 필요는 없지만, 조습을 제한하는 것은 아니다. 건조용 공기의 입구 온도는 높을 수록 건조 능률의 상승을 바랄 수 있지만, 200℃을 넘으면 수지 과립의 졸분산성이 악화한다. 그러나, 종래 기술과 같이 100℃이하의 낮은 온도가 필수는 아니고, 100℃보다 높고 200℃이하가 좋으며, 특히 110∼170℃의 범위가 바람직하다.
또, 건조용 공기의 출구 온도는, 40∼70℃의 범위가 바람직하고, 45∼55℃의 범위가 더욱 바람직하다. 건조의 정도는, 건조된 과립에 포함되는 수분이 0.05∼1. 5 중량%인 것이 바람직하고, 0.1∼1.0 중량%인 것이 보다 바람직하다. 건조용 공기의 출구온도와 건조된 과립의 수분율은, 염화 비닐계 중합체의 수성 분산액의 공급 속도와 건조용 열풍의 온도와 풍량을 제어함으로써 조정할 수 있다.
분무 액적의 지름은, 염화 비닐계 중합체의 수성 분산액의 공급 속도나 고형분 농도와, 회전 원반형 아토마이저에서는 원반 회전수에 의해, 이류체 노즐형 아토마이저에서는 아토마이저 공기압과 풍량에 의해, 또 가압 노즐형 아토마이저에서는 압력을 주된 인자로서 제어하는 것이 가능하다.
염화 비닐계 중합체의 수성 분산액의 분무 건조에 의해, 통상은 평균 입경 20∼150μm의 과립을 얻을 수 있다.
본 발명의 염화 비닐계 중합체는, 상기의 방법에 의해 얻을 수 있지만, 고전단속도하에서 저점도의 플라스티졸을 이용하는 것이 바람직하다.
예를 들면, 레이저회석법에 의한 입경이, 적어도 0.2∼6μm의 범위로 연속적으로 넓게 분포하고, 빈도에 두개의 극대값을 가지고, 소립자 군의 극대값을 주는 입경이 0.2∼0.5μm, 대입자의 군의 극대값을 주는 입경이 1.5∼4.0μm이고, 전체의 평균 입경이 1.3∼4.0μm이고, 평균 입경 0.5μm이하의 입자가 5∼40 중량%인 입경 분포를 가지고, 해당 수지 100중량부와 디-2－에틸 헥실 프탈레이트 45 중량부를 혼합하여 얻어지는 페이스트의 세이버즈 유출양이 3g/100초 이상인 것을 특징으로 하는 페이스트 가공용 염화 비닐계 수지(특허 문헌 3), 입경 0.1∼200μm 사이를 복수의 구분으로 나누는데 있어, 각 구분의 상한과 하한의 입경의 상용대수의 값의 차이가 동일해지도록 56구분으로 구분짓고, 입경 0.10∼10.27μm의 범위에 포함되는 입자를 체적 기준으로 100%라고 했을 때, 입경 0.34∼2.27μm의 구간중의 각 구분에 존재하는 입자의 비율이, 어느 구분에 있어서도 체적 기준으로 3.0%이상인 것을 특징으로 하는 페이스트용 염화 비닐계 수지 입자(특허 문헌 4) 등을 이용할 수가 있다.
[특허 문헌 3]WO98/46654호 공보
[특허 문헌 4]일본특허출원 2004－80315호 명세서
3) 가소제
본 발명에 이용되는 가소제는, 염화 비닐계 플라스티졸에 사용되는 가소제이면 어느 것이어도 좋고, 특별히 제한없이 사용된다.
구체적으로는, 디부틸프탈레이트, 디-(2－에틸헥실)프탈레이트, 디-n－옥틸 프탈레이트, 디이소부틸프탈레이트, 디헵틸프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디이소데실프탈레이트, 디운데실프탈레이트, 디페닐프탈레이트, 부틸벤질프탈레이트 등의 프탈산 유도체；디-(2－에틸헥실)이소프탈레이트, 디이소옥틸이소프탈레이트 등의 이소프탈산 유도체；디-n－부틸아디페이트, 디-(2－에틸헥실)아디페이트, 디이소데실아디페이트, 디이소노닐아디페이트 등의 아디핀산 유도체；디-(2－에틸헥실)아젤레이트, 디이소옥틸아젤레이트, 디-(n－헥실아젤레이트 등의 아제라인산 유도체；디-n－부틸세바케이트, 디-(2－에틸헥실)세바케이트 등의 세바신산 유도체；디-n－부틸말레이트, 디메틸말레이트, 디에틸말레이트, 디-(2－에틸헥실)말레이트 등의 말레인산 유도체；디-n－부틸푸말레이트, 디-(2-에틸헥실)푸말레이트 등의 푸 말산 유도체；트리-(2－에틸헥실)트리메리테이트, 트리-n－옥틸트리메리테이트, 트리이소옥틸트리메리테이트, 트리-n－헥실트리메리테이트 등의 트리멜리트산 유도체；테트라-(2－에틸헥실)피로메리테이트, 테트라-n－옥틸피로메리테이트 등의 피로메리트산 유도체；트리에틸시트레이트, 아세틸트리에틸시트레이트, 아세틸트리(2－에틸헥실)시트레이트 등의 구연산 유도체；모노메틸이타코네이트, 모노부틸이타코레이트, 디메틸이타코네이트, 디에틸이타코네이트, 디부틸이타코네이트 등의 이타콘산 유도체；부틸올레에이트, 그리세릴모노올레에이트, 디에틸렌글리콜모노올레에이트 등의 올레인산 유도체；그리세릴모노리시놀레이트, 디에틸렌글리콜모노리시놀레이트 등의 리시놀산 유도체；그리세릴모노스테아레이트, 디에틸렌글리콜디스테아레이트 등의 스테아린산 유도체；디에틸렌 글리콜모노라우레이트, 디에틸렌글리콜디페랄고네이트, 펜타에리스리톨 지방산 에스테르 등의 그 외의 지방산 유도체；트리부틸포스페이트, 트리-(2－에틸헥실)포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레질호스페이트 등의 인산 유도체；디에틸렌 글리콜디벤조에이트, 디프로필렌글리콜디벤조테이트, 디부틸메틸렌비스티오글리콜레이트 등의 글리콜 유도체；글리세롤모노아세페이트, 글리세롤트리아세테이트, 글리세롤트리부틸레이트 등의 글리세린 유도체; 아디핀산계 폴리에스테르, 세바신산계 폴리에스테르, 프탈산계 폴리에스텔 등의 폴리에스텔계 가소제；디아릴 프탈레이트, 아크릴계 모노머나 올리고머 등의 중합성 가소제 등을 들 수 있는데, 이 중에서 프탈산 에스테르계, 아디핀산에스테르계 및 구연산계 에스테르계의 것이 매우 적합하다. 이러한 가소제는, 1종류로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다. 가소제의 함유량은, 염화 비닐 계 수지 100 중량부당 30 중량부∼100 중량부, 바람직하게는 35중량부∼80중량부, 더욱 바람직하게는 40중량∼70중량부이다. 가소제가 30 중량부보다 적으면 점도가 높아지고, 가공성이 곤란하게 될 가능성이 있고, 100 중량부보다 많으면 제품이 끈적이거나 부드러워져, 형상이 안정되지 않게 될 가능성이 있다.　
4) 발포제
염화 비닐계 플라스티졸을 이용하여, 발포 성형체로 하기 위한 발포제는, 공지된 것이 제한없이 이용되는데, 그 구체적인 예로는, 아조디카르본아미드, 아조비스이소부티로니트릴,디아조아미노벤젠 등의 아조 화합물, 디니트로소펜타메틸렌테트라민, N, N－디니트로소-N, N－디메틸 프탈 아미드 등의 니트로소 화합물,파라토르엔술포닐히드라디드, 4, 4－옥시 비스(벤젠술포닐히드라디드) 등의 술포닐히드라디드 화합물, 및 마이크로 캅셀 등의 발포성 벌룬을 들 수 있다. 사용량은 염화 비닐 수지 100 중량부당 0.1∼10 중량부이고, 0.5∼5 중량부가 바람직하다. 0.1 중량부보다 적으면 발포체를 얻지 못할 가능성이 있고, 한편, 10 중량부보다 많으면 균일한 발포셀을 얻을 수 없고, 발포체 표면이 평활하게 되지 않을 가능성이 있다.
5) 첨가제
본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 여러 가지 첨가제를 사용할 수가 있다.
무기 화합물로서는, 예를 들면, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 실리카, 타르크, 클레이, 규조토, 마이카, 알루미나 등을 들 수 있고, 또 산화티탄 카드뮴 옐로우(황화카드뮴), 크롬 옐로우(크롬산연), 티모녹스(삼산화 안티몬), 화이트납(알칼리성 탄산연), 벤가라(3 이산화철) 등의 무기안료；삼산화 안티몬 등의 무기난연화제；규산 칼슘, 실리카 에어로실(aerosil) 등의 무기 겔화제；산화 아연 등의 무기 킥커 등의 무기 충진제를 들 수 있다.
상기의 무기 화합물은, 1종 또는 2종 이상을 필요에 따라서 조합하여 첨가해도 좋다.
또, 열 및 광안정제, 예를 들면, 옥탄산아연, 스테아린산칼슘, 또는 아연염, 옥탄산카드뮴, 리시놀산 바륨 등 첨가되어 있어도 좋다. 가소제나 고비점의 액상 성분에 분산시킨 것을 이용하는 것도 가능하다.
그 외, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 곰팡이 방지제 등의 첨가제를 첨가해도 좋다.
　6) 희석제
　본 발명에서는, 희석제로서 유기 용제를 사용하지 않아도 되지만, 사용하는 경우에는, 상압에서의 비점 60∼290℃의 유기 용제 성분이 2.0 중량%이하인 것이 좋다. 유기 용제성분이 이것보다 많으면 성형후의 제품에 포함되는 휘발성 성분이 많아져, 새집증후군의 원인이 될 가능성이 있다. 비점 60∼290℃의 유기 용제 성분은, 바람직하게는 1.0 중량%이하, 보다 바람직하게는 0.1 중량%이하이다. 가소제 이외의 유기 액체 성분은, 가능한한 조성물중에 적은 것이 바람직하다.
(2) 플라스티졸의 조제
플라스티졸의 조제는, 상기 플라스티졸 구성물을 혼합하고, 교반, 혼합함으 로써 이행된다. 플라스티졸용 혼합기로서는, 통상의 것, 예를 들면, 헨쉘 믹서(Henschel mixer), 2축믹서, 버터플라이 믹서, 1축디졸버, 포니 믹서, 호버트 믹서등이 이용된다.
(3) 제품
제품의 제조방법으로서는, 제품에 따라 여러 가지의 방법을 이용하는데, 예를 들면, 코팅 성형법, 디핑 성형법, 슬래쉬 성형법, 주형 성형법, 회전 성형법 등을 들 수 있는데, 본 발명의 염화 비닐계 플라스티졸 조성물은, 발포체용에 최적이다.
발포체의 제조 방법은, 공지의 발포체를 성형하는 방법이 채용되는데, 예를 들면, 플라스티졸을, 나이프 코터, 콤마 코터, 다이코터 등을 이용하여, 종이 등의 기재에 도포, 가열고화 시킨 후, 필요에 따라서, 인쇄나 표면처리를 하여 가열 발포시키는 방법을 들 수 있다.
그리고, 발포체는, 필요에 따라서, 의장성을 향상시키기 위해서, 엠보싱 가공한다. 본 발명의 염화 비닐계 플라스티졸 조성물은, 엠보싱 가공, 특히 메카니컬 엠보싱 가공성이 뛰어나므로, 메카니컬 엠보스를 한 제품의 제조에 특히 최적이다.
본 발명의 염화 비닐계 발포 성형체의 용도는, 특히 한정되지 않고, 벽지, 쿠션 플로어, 타일 카페트, 완구, 일용 잡화등, 발포 성형체라면 매우 적합하게 이용할 수가 있는데, 두께 불규칙이나, 표면 평활성, 엠보싱 가공시의 셀펑크성 등의 물성을 중요시하는 벽지 용도나 쿠션 플로어 분야에서 사용 공급되는 것이 바람직 하다.
(1) 본 발명의 염화 비닐계 플라스티졸 조성물은, 점도가 낮고, 고속 성형 가능하고, 코트 성형시의 두께 불규칙, 플라스티졸의 날 뒤 누출 등의 트러블을 피할 수 있다.
또, 얻어지는 제품은, 표면 평활성이 뛰어나고 엠보싱 가공시의 셀펑크 등의 트러블이 적고, 외관이 양호하다.
(2) 본플라스티졸 조성물은, 희석제로서 휘발성 유기 용제를 사용하지 않아도, 또 사용해도 매우 적은 사용량이고, 용이하게 가공에 제공할 수가 있으므로, total VOC(휘발성 유기 성분) 발생량이 적은 제품을 제공할 수가 있다.
따라서, 본 발명에서는, 졸점도가 지극히 낮고, 특히 희석제(휘발성 유기 액체)를 극히 감소할 수 있으므로, 휘발성 유기액체의 존재가 문제가 되는 용도(건축 재료, 쿠션 플로어) 등에는 최적이고, 그 유용성은 매우 높은 것이다.
발명을 실시하기 위한 형태
이하, 실시예 등을 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명는데, 본 발명은, 이러한 것에 한정되지 않는다. 그리고 「부」는, 특별히 안내가 없는 한 「중량부」를 의미한다.
실시예 등의 물성 측정이나 물성 평가등은, 이하의 방법으로 했다.
＜입자 지름 분포＞
　레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치(La910W：호리바제작소 제품)를 이용하여, 디-2－에틸 헥실 아지페이트중, 샘플을 교반, 초음파 5분 조사 후, 교반, 굴절률 1.15로 측정했다.
＜표면 평활성＞
목시에 의해 실시하고, 이하의 5단계 평가로 했다.
　◎：매우 표면이 평활
　○：약간 작은 요철이 있다.
　△：전체적으로 작은 요철이 있다.
　×：작은 요철과 약간의 큰 요철이 있다.
　××：전체적으로 큰 요철이 있다.
＜셀펑크성＞
원적엠보스기(적외로：산케이(주) 제품, 엠보스부：마티스(주)제품, 로장(furnace lentgh) 2m)를 이용해 A3 크기의 발포체를 220℃, 4 m/분로 가열후, 발포체를 엠보스가공하고, 셀펑크의 수를 관찰했다.
＜점도＞
·저전단 점도(1.25 sec-1)
　23℃, 50%RH의 분위기로 페이스트졸을 작성하고, 같은 분위기로 1시간 방치한 후, BL형 점도계(VISCOMETER TV－30：도쿄계기(주) 제품)를 이용하여, BL점도계 No. 4로터를 사용하고, 6rpm의 회전수로 측정했다.
·고전단 점도(1500 sec-1)
23℃, 50%RH의 분위기로 페이스트졸을 작성하고, 동일 분위기에서 1시간 방치한 후, 캐피로그래프(CAPIROGRAPH 1C：동양정기(주) 제품)를 이용해, 다이(die)길이 1.0 mm, 다이 길이 10.01 mm의 노즐로 측정했다.
그리고, 저전단 점도가 낮은 것은, 플라스티졸의 성형기로의 이송성이 적절하고, 고전단점도가 낮은 것은, 코팅 적성이 뛰어나다는 것을 나타낸다.
＜두께 불규칙＞
종이 위에, 플라스티졸을 도포, 건조한 세미겔 원반을, 도포 방향으로 각 1 cm 마다 두께를 100점 측정하고, 그 최대치와 최소치의 차이를 두께 불규칙으로 했다.
＜B*값＞
일본전색제 VG2000를 이용해 측정했다.
덧붙여 B*값은, 작은 것이 백색도가 뛰어나다는 것을 나타낸다.
＜ 플라스티졸의 날 뒤 누출 시험＞
직경 200 mm, 높이 150 mm의 스텐레스제 원통롤을 높은 방향을 옆쪽으로 설치하고, 그 위에 롤과의 간격이 150μm가 되도록, 콤마 코터를 설치한 시험기를 이용해, 159 rpm으로 원통롤상에 플라스티졸을 50ml 늘어뜨려, 콤마코터의 날 뒤에서 플라스티졸이 튈 때까지의 시간을 측정했다.
＜셀의 상태＞
CCD 카메라를 이용해, 발포체의 단면을 관찰하고, 목시로 이하의 5단계 평가로 했다.
　◎：매우 셀이 치밀하다.
　○：약간 작은 거친셀을 볼 수 있다.
　△：전체적으로 작은 거친셀이 있다
　△∼×：작은 거친셀과 일부 큰 거친셀이 있다.
　×：전체적으로 큰 거친셀이 있다.　
＜유연성＞
발포체를 손으로 대었을 때의 감촉을, 이하의 5단계 평가로 했다.
　1：단단하다.
　2：약간 단단하게 느낀다
　3：적당한 유연성있다.
　4：약간 부드럽게 느껴진다.
　5：부드럽다.
(실시예 1)
1. 탄산칼슘의 조제
탄산칼슘(냉수 70：닛토분화공(주) 제품) 2kg를, 스틸볼을 넣은 볼밀포트(5 L)에 넣고 볼밀(중앙화공기상사 제품)로 24시간 분쇄했다. 그 후, 200메쉬와 500메쉬의 체를 거듭하고 200메쉬위에 분쇄한 탄산칼슘을 넣고, 진동시키면서 30분 간 분급처리하고, 500메쉬체상에 조립 및 미립을 제거한 탄산칼슘을 얻었다.
그 다음에, 얻어진 탄산칼슘의 분자경을, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치(La910W：호리바제작소 제품)를 이용하여, 디-2－에틸 헥실 아디페이트중, 샘플을 교반, 초음파 5분 조사 후, 교반, 굴절률 1.15로 측정했더니, 150μm보다 큰 입자의 누적 빈도는 0.1%, 모드경은 45μm였다. 또, 색차계로 B*값을 측정했더니,＋0.3이었다.
2. 염화 비닐 수지의 제조
＜중합＞
100L의 글래스 라이닝제 오토클레이브를 탈기하고, 탈이온수 40kg, 염화비닐 단량체 16kg, 라우릴황산나트륨 140g, 스테아릴 알코올 240g, 라우릴퍼옥사이드 7.5g를 넣고, 호모지나이저로 균질화 처리후, 63℃까지 온도상승시켜 중합을 개시했다. 반응기내의 압력이 0.05MPa 저하한 시점에서 중합을 멈추고, 미반응 단량체를 회수하여 염화 비닐계 수지의 수성 분산액을 얻었다.
＜건조＞　
상기의 수성 분산액에, 중합체 100부당, 라우릴 황산나트륨 0.4부, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 0.4부 및 염화 아연 1.0부를 첨가하고, 교반 균일화한 후, 스프레이드라이어(니로사제품 로터리 아토마이저형)로 분무건조하여 염화 비닐계 수지의 분립체를 얻었다.
3. 플라스티졸의 조제
상기 1의 탄산칼슘 80g, 상기 2의 염화 비닐 수지 100g, 가소제로서 디이소노닐프탈레이트(CG：에스타(주) 제품) 60g, 무기 안료로서 산화 티탄(R900：듀퐁 사제품) 12g, Ba/Zn계 안정제(KF705E：공동약품(주)제품) 4g, 발포제로서 아조디카르본아미드(AZH－25：오오즈카 화학(주) 제품) 3g, 및 감점제(BKY20386：빅케미( 주) 제품) 5g을 디졸버를 이용하여 혼련하여 플라스티졸을 얻었다.
4. 세미겔시트의 제조
콤마 코터를 갖춘 코팅기(멀티 코터：니시무라기계제작소 제품)를 이용하여, 폭 100cm, 두께 110μm의 종이 위에, 두께 150μm로 상기 3의 플라스티졸을 도포하고, 즉시 적외원적로(산케이(주) 제품, 로장 2m)를 통과(체재 시간 25초)함으로써 세미겔시트를 얻었다.
5. 발포체의 제조
상기 4의 세미겔시트를, A3크기로 잘라, 열풍 오븐(마티스(주) 제품)으로, 215℃, 50초에 발포시켜 발포체를 얻었다.
표면은, 매우 평활했다.
6. 엠보싱 가공
상기 5의 발포체를, 원적엠보스기(적외로：산케이(주) 제품, 엠보스부：마티스(주) 제품, 로장 2m)를 이용하여, 220℃, 4m/분 (체재 시간 30초) 가열 후, 발포체를 엠보스롤과 고무롤로 끼우고 엠보싱 가공을 했다.
엠보스는, 깨끗하게 들어가 있고, 셀펑크의 수를 관찰했는데, 전혀 인지할 수 없었다.
얻어진 제품은, 벽지로서 최적이다.
(실시예 2)
실시예 1의 탄산칼슘의 조제에 있어서, 분급에 사용한, 200메쉬와 500메쉬의 체 대신에, 170메쉬와 500메쉬의 체를 이용한 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 이 행했다.
(실시예 3)
실시예 1의 탄산칼슘의 조제에 있어서, 분급에 사용한 200메쉬와 500메쉬의 체 대신에 250메쉬와 500메쉬의 체를 이용한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 이행했다.
(실시예 4)
실시예 1의 탄산칼슘의 조제에 있어서, 분급에 사용한 200메쉬와 500메쉬의 체 대신에 115메쉬와 500메쉬의 체를 이용한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 이행했다.
(실시예 5)
실시예 1의 탄산칼슘의 조제에 있어서, 분급에 사용한 200메쉬와 500메쉬의 체 대신에 325메쉬와 500메쉬의 체를 이용한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 이행했다.
(실시예 6)
실시예 1의 탄산칼슘의 조제에 있어서, 분급에 사용한 체를, 200메쉬와 500메쉬의 체 대신에 115메쉬와 500메쉬의 체를 이용한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 이행했다.
(실시예 7)
실시예 1의 탄산칼슘의 조제에 있어서, 분쇄에 있어서는, 24시간 실행하는 대신에 36시간 실시하고, 분급에 있어서는, 200메쉬와 500메쉬의 체 대신에 100메 쉬와 500메쉬의 체를 이용한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 이행했다.
(실시예 8)
실시예 7에 있어서, 체에 의한 분급을 30분 하는 대신에, 1시간 실시한 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 9)
1. 염화 비닐 수지의 제조
예비 혼합기에 물 120중량부를 넣고, 28℃로 교반하면서, 라우릴알코올을 주성분으로 하는 탄소수 10∼18의 혼합 알코올(융점 25℃) 0.5 중량부를 첨가하고, 그 다음에 도데실 벤젠 술폰산 나트륨 0.8중량부를 첨가하여 유화액을 조제했다. 이어서, 여기에, 디이소프로필페록시디카보네이트의 50중량%n－헥산용액 0.07 중량부를 첨가하고, 질소 치환, 감압탈기를 각 2회 반복했다. 이어서, 염화비닐 100 중량부를 넣고, 정미교반소요동력 0.95kW/m3로 30분간 교반하여 예비혼합한 후, 2단식 고압 호모지나이저로 균질화 처리했다.
이어서, 다른 탈기된 10리터의 상기와 같은 내압 반응기로 옮겨, 열이동을 목적으로 한 온화한 조건으로 교반하면서 온도상승시키고, 62℃에서 미세현탁중합을 했다. 중합 전화율이 90중량%가 된 시점에서 냉각하고, 미반응단량체를 제거함으로써, 스케일이 거의 없는 상태에서 안전한 중합체 입자 수성 분산액을 얻었다. 그 다음에, 이 중합체 입자 수성분산액을 분무 건조기로 건조후, 해머밀로 분쇄하여 염화 비닐 수지를 얻었다.
2. 플라스티졸의 조제
실시예 1의 염화 비닐 수지 대신에 상기 1의 염화 비닐 수지를 이용한 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 실시했다.
3. 세미겔시트의 제조
실시예 1과 마찬가지로 했다.
4.발포체의 제조
실시예 1과 마찬가지로 했다.
5. 엠보싱 가공
실시예 1과 마찬가지로 했다.
(실시예 10)
1. 발포층 플라스티졸
실시예 1의 플라스티졸을 이용했다.
2. 탑층 플라스티졸의 조제
염화 비닐 수지(PQHH：신일염화비닐(주) 제품) 100g, 가소제로서 디이소노닐프탈레이트(CG：에스타(주) 제품) 60g, Ba/Zn계 안정제(KF705E：공동약품(주) 제품) 4g, 및 감점제(BKY20386：빅케미(주) 제품) 5g을, 디졸버를 이용하여 혼련하여 플라스티졸을 조제했다.
3. 세미겔시트의 작성
나이프 코터를 갖춘 코팅기(마티스사 오븐)를 이용함으로써 , 상기 1의 발포층 플라스티졸을, A3사이즈의 유리 페이퍼상에, 나이프 코터를 이용해 300μm의 두 깨로 커터했다.
그 다음에, 얻어진 코팅물을, 30초간 오븐내에서 가열해 발포층의 세미겔 시트를 얻었다.
다음으로, 얻어진 세미겔시트상에 상기 2의 플라스티졸을 200μm의 두께로 탑층을 코팅하고, 30초간 오븐내에서 가열해 세미겔시트를 얻었다.
4.발포체의 제조
상기 3으로 얻어진 세미겔시트를, 열풍 오븐(마티스(주) 제품)에서, 215℃, 50초 발포시켜 발포체를 얻었다.
발포체의 표면은, 매우 평활했다.
5. 엠보싱 가공
상기 4로 얻어진 발포체를 원적엠보스기(적외로：산케이(주) 제품, 엠보스부：마티스(주) 제품, 로장 2m)를 이용하여 220℃, 4 m/분 (체재 시간 30초)으로 가열후, 발포체를 엠보스롤과 고무롤로 끼우고, 엠보싱 가공을 했다.
엠보스는, 깨끗하게 들어가 있어 세르판크의 수를 관찰했지만, 전혀 인지되지 않았다.
얻어진 제품은, 쿠션 플로어로서 최적이다.
(비교예 1)
실시예 1의 탄산칼슘의 조제에 있어서, 분쇄에 있어서는 24시간 대신에 36시간 실시하고, 분급에 있어서는 200메쉬와 500메쉬의 체를 이용한 분급을 실시하여, 500메쉬의 체상에 조립 및 미립을 없앤 탄산칼슘을 얻는 대신에, 500메쉬의 체 만 의 분급을 실시하여 500메쉬의 체를 통과한 탄산칼슘을 이용한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 실시했다.
(비교예 2)
실시예 7에 있어서, 체에 의한 분급을, 30분간 하는 대신에 2시간 실행한 이외는, 실시예 7과 마찬가지로 실시했다.
(비교예 3)
실시예 1의 탄산칼슘의 조제에 있어서, 200메쉬와 500메쉬의 체 대신에 100메쉬와 500메쉬의 체를 이용한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 11∼15)
실시예 1의 플라스티졸의 조제에 있어서, 탄산칼슘 및 가소제의 디이소노닐프탈레이트 배합양을, 표 2에 나타낸 배합양으로 대신한 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 실시했다.
실시예 1∼10 및 비교예 1∼3의 결과를 표 1에, 실시예 11∼15의 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112005019847761-PAT00001
Figure 112005019847761-PAT00002
　표 1, 2의 결과로부터, 무기 충진재의 탄산칼슘의 입경 분포에 대해서, (1) 150μm보다 큰 입자의 누적 빈도(체적 기준)가 5%이하, 및 (2) 모드경이 30μm이상 100μm이하, 라는 2개의 요건을 동시에 만족하면, 본 발명의 소기의 목적은 달성할 수 있는데, 해당 2개의 요건중, 어느 한 요건이 결핍되면, 본 발명의 소기의 목적은 달성할 수 없으므로, 본 발명의 탄산칼슘의 입경 분포의 규정에 각별한 의의가 있음을 알 수 있다.
산업상의 이용 가능성
본 발명의 염화 비닐계 플라스티졸 조성물은, 점도가 낮고, 고속 성형 가능이고, 코트 성형시의 두께 불규칙, 플라스티졸의 불량(날뒤누출)등의 트러블을 피할 수 있다. 또, 얻어진 제품은, 표면평활성이 뛰어나고 엠보싱 가공시의 셀펑크 등의 트러블이 적고, 외관이 양호하여 각종 제품에 적용가능하다. 특히 벽지나 쿠션 플로어 등의 용도에 있어서, 최적으로 이용할 수 있다.

Claims (6)

  1. 염화 비닐계 중합체, 가소제, 및 무기 충진재로 구성되는 염화 비닐계 플라스티졸 조성물에 있어서, 무기 충진재로서, (1) 150μm보다 큰 입자의 누적 빈도(체적 기준)가 5%이하, 및 (2) 모드경이 30μm이상 100μm이하인 입경 분포를 가지는 탄산칼슘을 함유하는 것을 특징으로 하는 염화 비닐계 플라스티졸 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 염화 비닐계 중합체 100중량부에 대해서, 가소제 30∼100 중량부, 및 청구항 1기재의 탄산칼슘 30∼200 중량부 함유하는 플라스티졸 조성물.
  3. 제 1 항 또는 2 항에 있어서, 염화 비닐계 플라스티졸 조성물이 발포제를 함유하는 염화 비닐계 플라스티졸 조성물.
  4. 제 3 항 기재의 플라스티졸 조성물을 발포성형시켜서 이루어지는 발포성형체.
  5. 제 4 항에 있어서, 발포 성형체가 엠보싱 가공된 것인 발포 성형체.
  6. 제 4 항 또는 5 항에 있어서, 발포 성형체가 벽지 또는 쿠션 플로어인 발포 성형체.
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