KR20060026878A

KR20060026878A - 그린 시트의 적층 방법과 적층 세라믹 전자 부품의 제조방법

Info

Publication number: KR20060026878A
Application number: KR1020057024428A
Authority: KR
Inventors: 쇼고 무로사와; 시게키 사토우
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2003-06-20
Filing date: 2004-06-17
Publication date: 2006-03-24
Also published as: CN1839452A; US20060130320A1; KR100766184B1; TWI237279B; TW200509164A; US7234215B2; CN100557733C; WO2005004182A3; JPWO2005004182A1; JP4340657B2; WO2005004182A2

Abstract

그린 시트 및/또는 전극층을 포함하는 적층 단위가 형성된 지지 시트를 권취할 때는, 적층 단위가 지지 시트의 이면에 붙지 않고, 용이하게 풀 수 있고, 또한, 적층 단위를 적층할 때는, 적층 단위로부터 상기 지지 시트를 용이하게 박리할 수 있는 그린 시트의 적층 방법을 제공한다.

지지 시트(20)의 표면(20a)에, 전극층(12a) 및/또는 그린 시트(10a)로 이루어지는 적층 단위(U1)를 적층하여, 적층 단위가 부착된 지지 시트를 형성한다. 다음에, 적층 단위가 부착된 지지 시트(20)를 권취하여, 롤체(R)를 형성한다. 롤체(R)를 풀어, 적층 단위가 부착된 지지 시트(20)를, 적층해야 할 층의 위에 놓고, 지지 시트(20)를 적층 단위(U1)로부터 떼어내, 적층 단위(U1)를 적층한다. 지지 시트(20)의 이면(20b)에는, 적층 단위(U1)의 폭과 동등 이상의 폭의 박리 용이화 표면 처리가 이루어져 있고, 또한, 박리 용이화 표면 처리가 이루어져 있지 않은 점착 가능 부분(23)이 형성되어 있다.

Description

그린 시트의 적층 방법과 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법{METHOD OF LAYERING GREEN SHEET AND METHOD OF PRODUCING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 그린 시트의 적층 방법과 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 예를 들면 유전체 그린 시트 표면에 전극을 접착하여 전사할 때, 그 작업을 효율적으로 행하기 위한 방법에 관한 것이다.

적층 세라믹 콘덴서 등의 적층 세라믹 전자 부품을 제조하기 위해서는, 통상, 세라믹 분말, 바인더(아크릴 수지, 부티랄 수지 등), 가소제(프탈산에스테르류, 글리콜류, 아디핀산, 인산에스테르류) 및 유기 용제(톨루엔, MEK, 아세톤)로 이루어지는 세라믹 도료를 준비한다. 다음에, 이 세라믹 도료를, 닥터블레이드법 등을 사용해, 지지체(PET, PP 등의 지지 시트) 등에 도포하여, 가열 건조시킨 뒤, PET 필름을 박리하여 세라믹 그린 시트를 얻는다. 이어서, 이 세라믹 그린 시트 상에 내부 전극을 인쇄하여 건조시켜, 이것을 적층한 것을 칩형으로 절단하여 그린 칩으로 하고, 이들 그린 칩을 소성한 후, 외부 전극을 형성하여 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자부품을 제조한다.

그런데, 대단히 얇은 그린 시트에 내부 전극용 페이스트를 인쇄하는 경우에 는, 내부 전극용 페이스트 중의 용제가 그린 시트의 바인더 성분을 용해 또는 팽윤시키거나, 전극 페이스트가 그린 시트 중에 스며든다고 하는 문제가 있어, 단락 불량의 발생 원인이 될 수 있다.

그래서, 그린 시트와는 별도의 지지체 상에 전극을 형성하고, 이것을 그린 시트에 접착 및 전사하는 건식 전극 전사 방법이 제안되어 있다. 또, 전극을 지지체로부터 양호하게 박리하기 위해서, 지지체 상에 박리층을 미리 형성해 두고, 그 위에 전극을 형성하는 방법이나, 그린 시트와 전극의 접착을 양호하게 하기 위해서, 양자 중 어느 하나에 미리 접착층을 접착 및 전사해 두는 방법도 제안되어 있다.

그러나, 전극이나 그린 시트의 위에 접착층을 연속적으로 전사한 뒤에, 이것을 권취하면, 전극이나 그린 시트 표면의 접착층의 점착(粘着)성에 의해, 지지체의 배면에 붙어 버린다는 문제가 있다. 또, 지지체의 양면에 박리 용이화 표면 처리를 실시함으로써, 붙는 것을 억제할 수 있으나, 지지체를 박리할 때 지지체를 유지하기 어려워지거나, 지지체를 주행시킬 때 주행시키기 위한 롤과의 사이에 미끄러짐이 발생한다는 문제가 있다.

본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 그린 시트및/또는 전극층을 포함하는 적층 단위가 형성된 지지 시트를 권취할 때는, 적층 단위가 지지 시트의 이면에 붙지 않고, 용이하게 풀 수 있고, 또한 적층 단위를 적층할 때는, 적층 단위로부터 상기 지지 시트를 용이하게 박리할 수 있는 그린 시트의 적층 방법을 제공하는 것이다. 또, 본 발명의 다른 목적은, 그 그린 시트의 적층 방법을 사용해, 용이하고 또한 효율적으로 적층 세라믹 전자 부품을 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 그린 시트의 적층 방법은,

지지 시트의 표면에, 전극층 및/또는 그린 시트로 이루어지는 적층 단위를 적층하여, 적층 단위가 부착된 지지 시트를 형성하는 공정과,

상기 적층 단위가 부착된 지지 시트를 권취하여, 롤(roll)체를 형성하는 공정과,

상기 롤체를 풀어, 상기 적층 단위가 부착된 지지 시트를, 적층해야 할 층의 위에 놓고, 상기 지지 시트를 상기 적층 단위로부터 떼어내어, 상기 적층 단위를 적층하는 공정을 갖는 그린 시트의 적층 방법으로서,

상기 지지 시트의 이면에는, 상기 적층 단위의 폭과 동등 이상의 폭의 박리 용이화 표면 처리가 이루어져 있고, 또한, 박리 용이화 표면 처리가 이루어져 있지 않은 점착 가능 부분이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 방법은, 적층 단위의 표면에 접착층이 적층되는 경우에, 특히 유효하다. 즉, 적층 단위의 표면에 접착층 등의 점착층이 형성되는 경우에는, 그 적층 단위가 형성된 지지 시트를 권취하면, 종래에는, 적층 단위의 표면이 지지 시트의 이면에 붙어 버린다. 그 때문에, 지지 시트의 이면의 전체 면에, 박리 용이화 표면 처리를 실시하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 이 종래의 방법에서는, 적층 단위를 적층할 때, 지지 시트를 적층 단위로부터 박리하는 작업이 곤란해진다. 그 이유는 다음과 같다. 지지 시트를 적층 단위로부터 떼어낼 때는, 지지 시트의 이면에 점착 테이프를 붙여서, 지지 시트를 떼어내는 작업을 행하는 것이 편리하다. 그러나, 지지 시트의 이면에 박리 용이화 표면 처리가 실시되어 있는 경우에는, 점착 테이프가 지지 시트의 이면에 접착하지 않아, 지지 시트의 박리 작업을 효율적으로 행할 수 없다.

본 발명에서는, 지지 시트의 이면에 점착 가능 부분이 존재하므로, 그 이면에는 점착 테이프(점착 시트) 등의 지지 시트 박리 지그(jig)를 용이하게 부착할 수 있다. 따라서, 지지 시트를 적층 단위로부터 떼어낼 때는, 지지 시트의 이면에 점착 테이프를 붙여, 지지 시트를 용이하게 떼어낼 수 있어, 적층 단위의 적층 작업(전사 및 접착 공정을 포함한다)의 효율화를 도모할 수 있다.

또, 본 발명의 방법에서는, 지지 시트의 이면에는 상기 적층 단위의 폭과 동등 이상의 폭의 박리 용이화 표면 처리가 이루어져 있다. 그 때문에, 적층 단위가 부착된 지지 시트를 권취하여, 롤체를 형성할 때라도, 적층 단위의 표면이 지지 시트의 이면에 붙는 일도 없고, 롤체를 풀 때, 적층 단위의 최(最)표면층이 손상하는 등의 문제도 없다. 따라서, 적층 단위를, 양호하게 적층(전사 및 접착 공정을 포함한다)하여, 그린 시트 및/또는 전극층의 박층화 및 다층화에 기여할 수 있다.

또한, 본 발명에서, 박리 용이화 표면 처리란, 적층 단위를 지지 시트의 표면 또는 이면으로부터 용이하게 박리 가능하게 하기 위한 표면 처리이며, 예를 들면, 실리콘 처리, 알키드 수지 처리, 멜라민 수지 처리 등이 예시된다. 지지 시트로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 PET 시트 등이 예시된다.

바람직하게는, 상기 점착 가능 부분이 상기 지지 시트의 이면에, 지지 시트의 길이방향을 따라 연속적 또는 단속적으로 형성되어 있다. 점착 가능 부분은 점착 테이프 등의 박리 지그가 접착되는 부분이고, 그 부분은 지지 시트의 길이방향을 따라 연속적으로 형성하는 것이 바람직하지만, 단속적으로 형성해도 된다.

바람직하게는, 상기 박리 용이화 표면 처리가 실시되어 있는 부분이, 상기 지지 시트의 이면에 길이방향을 따라 연속적으로 형성되어 있다. 적층 단위가 부착된 지지 시트를 권취한 경우에는, 지지 시트의 이면에 적층 단위의 표면이 연속적으로 접촉하기 때문이다.

바람직하게는, 상기 점착 가능 부분이, 상기 지지 시트의 이면에, 지지 시트의 폭방향 편쪽 또는 양측에 형성되어 있다. 지지 시트의 폭방향 편측에만 점착 가능 부분을 형성해도, 점착 테이프 등의 박리 지그를 접착할 수 있지만, 그 접착을 보다 확실하게 하기 위해서는, 점착 가능 부분은 양측에 형성하는 것이 바람직하다.

바람직하게는, 상기 지지 시트의 표면의 전체 면에, 상기 박리 용이화 표면 처리가 실시되어 있다. 지지 시트의 표면에는, 나중에 박리되어야 할 적층 단위가 형성되어, 점착 테이프 등의 박리 지그를 접착할 필요가 없기 때문이다. 단, 지지 시트의 표면에도, 이면의 박리 용이화 표면 처리의 폭과 동등 이상의 박리 용이화 표면 처리를 실시하고, 나머지 부분에 점착 가능 부분을 형성해도 된다.

바람직하게는, 상기 롤체를 풀어, 상기 적층 단위가 부착된 지지 시트를 절단하고, 절단된 상기 적층 단위가 부착된 지지 시트를, 적층해야 할 층의 위에 놓고, 상기 지지 시트를 상기 적층 단위로부터 떼어내, 상기 적층 단위를 적층한다. 롤체로부터 풀어진 적층 단위가 부착된 지지 시트를 절단하지 않고, 적층 단위만을 적층하는 것도 생각할 수 있지만, 적층 단위가 부착된 지지 시트를 절단한 후에 적층하는 편이 용이하다.

바람직하게는, 상기 적층 단위가, 소정 패턴의 전극층과, 그 소정 패턴의 전극층 사이의 여백 부분에 형성되어 있는 여백 패턴층을 갖는다. 전극층에 의한 단차를 해소하기 위해서는, 여백 패턴층을 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법은,

상기에 기재된 그린 시트의 적층 방법을 사용해 적층된 적층체를, 탈 바인더 처리하여 소성하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 그린 시트의 적층 방법을 사용해, 적층 세라믹 전자 부품을 제조함으로써, 유전체층 및/또는 내부 전극층의 박층화 및 다층화를 용이하게 실현할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 제조 방법에 의해 얻어진 적층 세라믹 콘덴서의 개략적 단면도이다.

도 2(a)는 도 1에 나타낸 적층 세라믹 콘덴서를 제조하기 위한 공정을 나타낸 주요부 단면도, 도 2(b)는 도 2(a)에 나타낸 지지 시트의 주요부 배면도이다.

도 3은 도 2(a)의 후속 공정을 나타낸 주요부 단면도이다.

도 4는 도 3의 후속 공정을 나타낸 주요부 단면도이다.

도 5는 도 4의 후속 공정을 나타낸 주요부 단면도이다.

도 6은 도 5의 후속 공정을 나타낸 주요부 단면도이다.

도 7은 도 6에 나타낸 적층 단위가 부착된 지지 시트의 권취 공정을 나타낸 개략도이다.

도 8은 권취 후의 지지 시트의 겹침 상태를 나타낸 주요부 단면도이다.

도 9는 적층 단위의 적층 방법을 나타낸 개략도이다.

도 10은 도 9의 후속 공정을 나타낸 개략도이다.

도 11은 도 9의 후속 공정을 나타낸 개략도이다.

이하, 본 발명을 도면에 나타낸 실시형태에 기초해 설명한다.

우선, 본 발명에 따른 그린 시트의 적층 방법을 사용해 제조되는 전자 부품의 일 실시형태로서, 적층 세라믹 콘덴서의 전체 구성에 관해 설명한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(2)는, 콘덴서 소체(4)와, 제1 단자 전극(6)과 제2 단자 전극(8)을 갖는다. 콘덴서 소체(4)는, 유전체층(10)과, 내부 전극층(12)을 갖고, 유전체층(10)의 사이에, 이들 내부 전극층(12)이 교대로 적층되어 있다. 교대로 적층되는 한쪽의 내부 전극층(12)은, 콘덴서 소체(4)의 제1 단부의 외측에 형성되어 있는 제1 단자 전극(6)의 내측에 대해 전기적으로 접속되어 있다. 또, 교대로 적층되는 다른쪽의 내부 전극층(12)은, 콘덴서 소체(4)의 제2 단부의 외측에 형성되어 있는 제2 단자 전극(8)의 내측에 대해 전기적으로 접속되어 있다.

본 실시형태에서는, 내부 전극층(12)은, 나중에 상세히 설명하는 바와 같이, 도 2∼도 12에 나타낸 바와 같이, 전극층(12a)을 세라믹 그린 시트(10a)에 전사하여 형성된다.

유전체층(10)의 재질은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 티탄산칼슘, 티탄산스트론튬 및/또는 티탄산바륨 등의 유전체 재료로 구성된다. 각 유전체층(10)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 수 ㎛∼수백 ㎛의 것이 일반적이다. 특히 본 실시형태에서는, 바람직하게는 5㎛ 이하, 보다 바람직하게는 3㎛ 이하로 박층화되어 있다.

단자 전극(6 및 8)의 재질도 특별히 한정되지 않지만, 통상 동이나 동 합금, 니켈이나 니켈 합금 등이 사용되는데, 은이나 은과 팔라듐의 합금 등도 사용할 수 있다. 단자 전극(6 및 8)의 두께도 특별히 한정되지 않지만, 통상 10∼50㎛ 정도이다.

적층 세라믹 콘덴서(2)의 형상이나 사이즈는, 목적이나 용도에 따라 적절하게 결정하면 된다. 적층 세라믹 콘덴서(2)가 직육면체 형상인 경우는, 통상 세로(0.6∼5.6mm, 바람직하게는 0.6∼3.2mm)×가로(0.3∼5.0mm, 바람직하게는 0.3∼1.6mm)×두께(0.1∼1.9mm, 바람직하게는 0.3∼1.6mm) 정도이다.

다음에, 본 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(2)의 제조 방법의 일례를 설명한다.

(1) 우선, 소성 후에 도 1에 나타낸 유전체층(10)를 구성하게 되는 세라믹 그린 시트를 제조하기 위해서, 유전체 도료(그린 시트용 도료)를 준비한다.

유전체 도료는, 유전체 원료(세라믹 분말)와 유기 비히클을 혼련(混鍊)하여 얻어지는 유기 용제계 도료로 구성된다.

유전체 원료로서는, 복합 산화물이나 산화물이 되는 각종 화합물, 예를 들면 탄산염, 질산염, 수산화물, 유기금속 화합물 등으로부터 적절하게 선택되어, 혼합하여 사용할 수 있다. 유전체 원료는, 통상, 평균 입자직경이 0.4㎛ 이하, 바람직하게는 0.1∼3.0㎛ 정도의 분체(粉體)로 해서 사용된다. 또한, 대단히 얇은 그린 시트를 형성하기 위해서는, 그린 시트 두께보다도 미세한 분체를 사용하는 것이 바람직하다.

유기 비히클이란, 바인더 수지를 유기 용제 중에 용해시킨 것이다. 유기 비히클에 사용되는 바인더 수지로서는, 특별히 한정되지 않고, 에틸셀룰로오스, 폴리비닐부티랄, 아크릴 수지 등의 통상의 각종 바인더가 사용되는데, 바람직하게는 폴리비닐부티랄 등의 부티랄계 수지가 사용된다.

유기 비히클에 사용되는 유기 용제는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 테르피네올, 알코올, 부틸카르비톨, 아세톤, 톨루엔 등의 유기 용제가 사용된다.

바인더 수지는, 미리 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 중의 적어도 1종류 이상의 알코올계 용제에 용해하여 여과시켜 용액으로 해 두고, 그 용액에, 유전체 분체 및 그 밖의 성분을 첨가하는 것이 바람직하다. 고 중합도의 바인더 수지는 용제에 녹이기 어려워, 통상의 방법에서는, 도료의 분산성이 악화하는 경향이 있다. 본 실시형태의 방법에서는, 고 중합도의 바인더 수지를 상술한 양호한 용매에 용해시키고 나서, 그 용액에 세라믹 분체 및 그 밖의 성분을 첨가하므로, 도료 분산성을 개선할 수 있어, 미(未) 용해 수지의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 상술 한 용제 이외의 용제에서는, 고형분 농도를 올릴 수 없음과 동시에, 래커 점도의 시간 경과에 따른 변화가 증대하는 경향이 있다.

유전체 도료 중에는, 필요에 따라 각종 분산제, 가소제, 대전 제제(除劑), 유전체, 유리 프릿, 절연체 등으로부터 선택되는 첨가물이 함유되어도 된다.

본 실시형태에서는, 분산제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 폴리에틸렌글리콜계의 비이온성 분산제가 사용되고, 그 친수성·친유성(親油性) 밸런스(HLB)값이 5∼6이다. 분산제는, 세라믹 분체 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.5질량부 이상 1.5질량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.5질량부 이상 1.0질량부 이하 첨가되어 있다.

본 실시형태에서는, 가소제로서는, 바람직하게는 프탈산디옥틸이 사용되고, 바인더 수지 100질량부에 대해, 바람직하게는 40질량부 이상 70질량부 이하, 더욱 바람직하게는 40∼60질량부로 함유되어 있다. 다른 가소제에 비교해, 프탈산디옥틸은, 시트 강도 및 시트 신장(伸長)의 양쪽 면에서 바람직하고, 지지체로부터의 박리 강도가 작아 떼어내기 쉬우므로 특히 바람직하다. 또한, 이 가소제의 함유량이 너무 적으면, 시트 연장(延長)이 작아 가요성(可撓性)이 작아지는 경향이 있다. 또, 함유량이 너무 많으면, 시트로부터 가소제가 흘러나와, 시트에 대한 가소제의 편석(偏析)이 발생하기 쉬워, 시트의 분산성이 저하하는 경향이 있다.

바인더 수지는, 유전체 분체 100 질량부에 대해, 바람직하게는 5질량부 이상 6.5질량부 이하로 포함된다. 바인더 수지의 함유량이 너무 적으면, 시트 강도가 저하함과 동시에 스택성(적층시의 접착성)이 열화하는 경향이 있다. 또, 바인더 수지의 함유량이 너무 많으면, 바인더 수지의 편석이 발생하여 분산성이 나빠지는 경향이 있어, 시트 표면 거칠기가 열화하는 경향이 있다.

유전체 도료에는, 바람직하게는 대전 제제가 포함되고, 그 대전 조제(助劑)가, 이미다졸린계 대전 제제인 것이 바람직하다. 대전 조제는, 세라믹 분체 100질량부에 대해 0.1질량부 이상 0.75질량부 이하, 더욱 바람직하게는, 0.25∼0.5질량부로 포함된다. 대전 제제의 첨가량이 너무 적으면, 대전 제거의 효과가 작아지고, 너무 많으면, 시트의 표면 거칠기가 열화함과 동시에, 시트 강도가 열화하는 경향이 있다. 대전 제거의 효과가 작으면, 세라믹 그린 시트(10a)로부터 지지체로서의 캐리어 시트(30)를 떼어낼 때 등에 정전기가 발생하기 쉬워, 그린 시트에 주름이 발생하는 등의 문제가 발생하기 쉽다.

이 유전체 도료를 사용해, 닥터블레이드법 등에 의해, 예를 들면 도 4에 나타낸 바와 같이, 제2 지지 시트로서의 캐리어 시트(30) 상에, 바람직하게는 0.5∼30㎛, 보다 바람직하게는 0.5∼10㎛ 정도의 두께로, 그린 시트(10a)를 형성한다. 그린 시트(10a)는, 캐리어 시트(30)의 표면에 형성된 뒤에 건조된다. 그린 시트(10a)의 건조 온도는, 바람직하게는 50∼100℃이고, 건조 시간은 바람직하게는 1∼20분이다. 건조 후의 그린 시트(10a)의 두께는, 건조 전에 비교하여, 5∼25%의 두께로 수축한다. 건조 후의 그린 시트의 두께는, 3㎛ 이하가 바람직하다.

(2) 상기의 캐리어 시트(30)와는 별도로, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 제1 지지 시트로서의 캐리어 시트(20)를 준비하고, 그 위에 박리층(22)을 형성하고, 그 위에 소정 패턴의 전극층(12a)을 형성하고, 그 전후에, 그 전극층(12a)이 형성되어 있지 않은 박리층(22)의 표면에, 전극층(12a)과 실질적으로 같은 두께의 여백 패턴층(24)을 형성한다.

캐리어 시트(20 및 30)로서는, 예를 들면 PET 필름 등이 사용되고, 박리성을 개선하기 위해서, 박리 용이화 표면 처리되어 있는 것이 바람직하다. 이들 캐리어 시트(20 및 30)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 5∼100㎛이다. 이들 캐리어 시트(20 및 30)의 두께는 동일해도 되고 상이해도 된다.

본 실시형태에서는, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 제1 지지 시트로서의 캐리어 시트(20)의 표면(20a)에 박리성을 개선하기 위한 박리 용이화 표면 처리가 전체 면에 실시되어 있다. 전체 면에 박리 용이화 표면 처리가 실시된 부분을, 전체 면 처리 부분(21a)이라고 하기로 한다. 그 표면에, 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)이 형성되어 있다. 또한, 전극층(12a) 등이 형성되지 않는 부분이, 캐리어 시트(20)의 이면(20b)으로 정의된다.

또한, 박리 용이화 표면 처리로서는, 캐리어 시트(20)의 표면에 실리콘 등을 코팅 처리하는 방법, 알키드 수지를 코팅하는 방법, 멜라민 수지를 코팅하는 방법 등이 예시된다.

캐리어 시트(20)의 이면(20b)에는, 박리 용이화 표면 처리가 부분적으로 이루어진 일부 처리 부분(21b)과, 표면 처리가 되지 않은 점착 가능 부분(23)이 형성되어 있다. 도 2(b)에 나타낸 일부 처리 부분(21b)의 폭(W1)은 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 폭에 대해 동등 이상의 폭인데, 캐리어 시트(20)의 폭(W)보다는 좁고, 일부 처리 부분(21b)의 양측에, 미처리 부분인 점착 가능 부분(23)이 형성된 다.

점착 가능 부분의 폭(W2)은 바람직하게는 3∼30mm, 더욱 바람직하게는 5∼10mm이다. 또한, 본 발명에서는, 편측의 점착 가능 부분(23)은 없어도 된다. 본 실시형태에서는, 전체 면 처리 부분(21a) 및 일부 처리 부분(21b)은, 캐리어 시트(20)의 길이방향(X)을 따라 연속적으로 형성되어 있다. 또, 점착 가능 부분(23)도, 캐리어 시트(20)의 길이방향(X)를 따라 연속적으로 형성되어 있다.

캐리어 시트(20)의 표면(21a)에 형성되는 박리층(22)은, 바람직하게는 도 4에 나타낸 그린 시트(10a)를 구성하는 유전체와 같은 유전체 입자를 포함한다. 또, 이 박리층(22)은 유전체 입자 이외에, 바인더와, 가소제와, 이형제(離型劑)를 포함한다. 유전체 입자의 입자직경은, 그린 시트에 포함되는 유전체 입자의 입자직경과 같아도 되지만, 보다 작은 것이 바람직하다.

본 실시형태에서는, 박리층(22)의 두께는, 전극층(12a)의 두께 이하의 두께인 것이 바람직하고, 전극층의 두께에 대해, 바람직하게는 60% 이하의 두께, 더욱 바람직하게는 30% 이하로 설정한다.

박리층(22)의 도포 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 대단히 얇게 형성할 필요가 있으므로, 예를 들면 와이어 바 코터 또는 다이 코터를 사용하는 도포 방법이 바람직하다. 또한, 박리층의 두께의 조정은, 상이한 와이어 직경의 와이어 바 코터를 선택함으로써 행할 수 있다. 즉, 박리층의 도포 두께를 얇게 하기 위해서는, 와이어 직경이 작은 것을 선택하면 되고, 반대로 두껍게 형성하기 위해서는, 굵은 와이어 직경의 것을 선택하면 된다. 박리층(22)은, 도포 후에 건조된다. 건 조 온도는, 바람직하게는 50∼100℃이고, 건조 시간은 바람직하게는 1∼10분이다.

박리층(22)을 위한 바인더로서는, 예를 들면 아크릴수지, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐알코올, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 또는 이들의 공중합체로 이루어지는 유기질, 또는 에멀젼으로 구성된다. 박리층(22)에 포함되는 바인더는, 그린 시트(10a)에 포함되는 바인더와 동일해도 되고 상이해도 되지만 동일한 것이 바람직하다.

박리층(22)을 위한 가소제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 프탈산에스테르, 프탈산디옥틸, 아디핀산, 인산에스테르, 글리콜류 등이 예시된다. 박리층(22)에 포함되는 가소제는, 그린 시트(10a)에 포함되는 가소제와 동일해도 되고 상이해도 된다.

박리층(22)을 위한 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 파라핀, 왁스, 실리콘유 등이 예시된다. 박리층(22)에 포함되는 박리제는, 그린 시트(10a)에 포함되는 박리제와 동일해도 되고 상이해도 된다.

바인더는, 박리층(22) 중에, 유전체 입자 100 질량부에 대해, 바람직하게는 2.5∼200질량부, 더욱 바람직하게는 5∼30질량부, 특히 바람직하게는 8∼30질량부정도로 포함된다.

가소제는, 박리층(22) 중에, 바인더 100질량부에 대해, 0∼200질량부, 바람직하게는 20∼200질량부, 더욱 바람직하게는 50∼100질량부로 포함되는 것이 바람직하다.

박리제는, 박리층(22) 중에, 바인더 100질량부에 대해, 0∼100질량부, 바람 직하게는 2∼50질량부, 더욱 바람직하게는 5∼20질량부로 포함되는 것이 바람직하다.

박리층(22)을 캐리어 시트(20)의 표면에 형성한 뒤, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 박리층(22)의 표면에, 소성 후에 내부 전극층(12)을 구성하게 되는 전극층(12a)를 소정 패턴으로 형성한다. 전극층(12a)의 두께는, 바람직하게는 0.1∼2㎛, 보다 바람직하게는 0.1∼1.0㎛ 정도이다. 전극층(12a)은, 단일 층으로 구성되어 있어도 되고, 또는 2 이상의 조성이 상이한 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다.

전극층(12a)은 예를 들면 전극 도료를 사용하는 인쇄법 등의 후막(厚膜) 형성 방법, 또는 증착, 스퍼터링 등의 박막법에 의해, 박리층(22)의 표면에 형성할 수 있다. 후막법의 일종인 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법에 의해, 박리층(22)의 표면에 전극층(12a)을 형성하는 경우에는, 이하와 같이 해서 행한다.

우선, 전극 도료를 준비한다. 전극 도료는 각종 도전성 금속이나 합금으로 이루어지는 도전체 재료, 또는 소성 후에 상기한 도전체 재료가 되는 각종 산화물, 유기금속 화합물, 또는 레지네이트 등과, 유기 비히클을 혼련하여 조제한다.

전극 도료를 제조할 때 사용하는 도체 재료로서는, Ni나 Ni 합금 또한 이들의 혼합물을 사용한다. 이러한 도체 재료는 구(球)형, 인편(鱗片)형 등, 그 형상에 특별히 제한은 없고, 또 이들 형상의 것이 혼합된 것이어도 된다. 또, 도체 재료의 평균 입자직경은 통상 0.1∼2㎛, 바람직하게는 0.2∼1㎛ 정도의 것을 사용하면 된다.

유기 비히클은 바인더 및 용제를 함유하는 것이다. 바인더로서는, 예를 들 면 에틸셀룰로오스, 아크릴 수지, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐알코올, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 또는 이들의 공중합체 등이 예시되는데, 특히 폴리비닐부티랄 등의 부티랄계가 바람직하다.

바인더는 전극 도료 중에, 도체 재료(금속 분체) 100질량부에 대해, 바람직하게는 8∼20질량부 포함된다. 용제로서는, 예를 들면 테르피네올, 부틸카르비톨, 케로신 등 공지의 것은 어느 것이나 사용 가능하다. 용제 함유량은, 도료 전체에 대해, 바람직하게는 20∼55질량% 정도로 한다.

접착성의 개선을 위해서, 전극 도료에는, 가소제가 포함되는 것이 바람직하다. 가소제로서는, 프탈산벤질부틸(BBP) 등의 프탈산에스테르, 아디핀산, 인산에스테르, 글리콜류 등이 예시된다. 가소제는, 전극 도료 중에, 바인더 100 질량부에 대해, 바람직하게는 10∼300질량부, 더욱 바람직하게는 10∼200질량부이다. 또한, 가소제 또는 점착제의 첨가량이 너무 많으면, 전극층(12a)의 강도가 현저하게 저하하는 경향이 있다. 또, 전극층(12a)의 전사성을 향상시키기 위해서, 전극 도료 중에, 가소제 및/또는 점착제를 첨가하여, 전극 도료의 접착성 및/또는 점착성을 향상시키는 것이 바람직하다.

박리층(22)의 표면에, 소정 패턴의 전극 도료층을 인쇄법으로 형성한 뒤, 또는 그 전에, 전극층(12a)이 형성되어 있지 않은 박리층(22)의 표면에, 전극층(12a)과 실질적으로 같은 두께의 여백 패턴층(24)을 형성한다. 여백 패턴층(24)은, 도 4에 나타낸 그린 시트(10a)와 동일한 재질로 구성되며, 동일한 방법에 의해 형성된다. 전극층(12a) 및 여백 패턴층(12a)은, 필요에 따라 건조된다. 건조 온도는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 70∼120℃이고, 건조 시간은 바람직하게는 5∼15분이다.

(3) 상기의 캐리어 시트(20 및 30)와는 별도로, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 제3 지지 시트로서의 캐리어 시트(26)를 준비한다. 그 표면에는, 접착층(28)이 형성되어, 접착층 전사용 시트가 된다. 캐리어 시트(26)는, 캐리어 시트(20 또는 30)와 동일한 시트로 구성된다.

접착층(28)의 조성은 이형제를 포함하지 않는 것 외에는, 박리층(22)과 동일하다. 즉, 접착층(28)은 바인더와, 가소제와, 이형제를 포함한다. 접착층(28)에는, 그린 시트(10a)를 구성하는 유전체와 같은 유전체 입자를 포함시켜도 되지만, 유전체 입자의 입자직경보다도 두께가 얇은 접착층을 형성하는 경우에는, 유전체 입자를 포함시키지 않는 편이 좋다. 또, 접착층(28)에 유전체 입자를 포함시키는 경우에는, 그 유전체 입자의 입자직경은, 그린 시트에 포함되는 유전체 입자의 입자직경보다 작은 것이 바람직하다.

가소제는 접착층(28) 중에, 바인더 100질량부에 대해, 0∼200질량부, 바람직하게는 20∼200질량부, 더욱 바람직하게는 50∼100질량부로 포함되는 것이 바람직하다.

접착층(28)은, 또한 대전 제제를 포함하고, 이 대전 제제는, 이미다졸린계 계면 활성제 중의 하나를 포함하고, 대전 제제의 중량 기준 첨가량은, 바인더(유기 고분자 재료)의 중량 기준 첨가량 이하인 것이 바람직하다. 즉, 대전 제제는, 접착층(28) 중에, 바인더 100질량부에 대해, 0∼200질량부, 바람직하게는 20∼200질 량부, 더욱 바람직하게는 50∼100질량부로 포함되는 것이 바람직하다.

접착층(28)의 두께는, 0.02∼0.3㎛ 정도가 바람직하고, 또한 그린 시트에 포함되는 유전체 입자의 평균 입자직경보다도 얇은 것이 바람직하다. 또, 접착층(28)의 두께가, 그린 시트(10a)의 두께의 1/10 이하인 것이 바람직하다.

접착층(28)의 두께가 너무 얇으면 접착력이 저하하고, 너무 두꺼우면 그 접착층의 두께에 의존하여 소결 후의 소자 본체의 내부에 간극이 생기기 쉬워, 그 체적만큼의 정전용량이 현저하게 저하하는 경향이 있다.

접착층(28)은, 제3 지지 시트로서의 캐리어 시트(26)의 표면에, 예를 들면 바 코터법, 다이 코터법, 리버스 코터법, 딥 코터법, 키스 코터법 등의 방법에 의해 형성되어, 필요에 따라 건조된다. 건조 온도는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 실온∼80℃이고, 건조 시간은 바람직하게는 1∼5분이다.

(4) 도 2(a)에 나타낸 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에, 접착층을 형성하기 위해서, 본 실시형태에서는 전사법을 채용하고 있다. 즉, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 시트(26)의 접착층(28)을, 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에 압착하여 가열 가압하고, 그 후 캐리어 시트(26)를 떼어냄으로써, 접착층(28)을 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 표면에 전사한다. 또한, 접착층(28)의 전사는, 도 4에 나타낸 그린 시트(10a)의 표면에 대해 행해도 된다.

전사시의 가열 온도는, 40∼100℃가 바람직하고, 또 가압력은 0.2∼15MPa가 바람직하다. 가압은, 프레스에 의한 가압이어도 되고, 캘린더 롤에 의한 가압이어도 되지만, 한 쌍의 롤에 의해 행하는 것이 바람직하다.

그 후에, 전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)의 위에, 접착층(28)을 통해, 도 4에 나타낸 캐리어 시트(30)의 표면에 형성되어 있는 그린 시트(10a)를 전사한다. 이 전사시의 가열 및 가압은, 프레스에 의한 가압·가열이어도 되고, 캘린더 롤에 의한 가압·가열이어도 되지만, 한 쌍의 롤에 의해 행하는 것이 바람직하다. 그 가열 온도 및 가압력은, 접착층(28)을 전사할 때와 동일하다.

그 후, 도 5에 나타낸 바와 같이, 그린 시트(10a)의 표면에 접착층(28)을 전사한다. 그 때의 전사는 도 3에 나타낸 접착층(28)의 전사와 동일하다. 다음에, 도 6에 나타낸 바와 같이, 캐리어 시트(26)를 떼어내면, 적층 단위(U1)가 형성된 적층 단위가 부착된 캐리어 시트(20)가 얻어진다. 적층 단위(U1)는, 최표면에 접착층(28)이 형성되어 있고, 내부에 그린 시트(10a)와 전극층(12a)을 갖는 5층의 적층 구조이다.

이 적층 단위(U1)가 표면에 형성된 캐리어 시트(20)는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 권회되어 롤체(R)가 된다. 롤체(R)는, 반송 및 보관이 용이하다. 롤체(R)에 권회된 적층 단위가 부착된 캐리어 시트(20)는, 도 8에 나타낸 바와 같이 겹쳐진다.

즉, 도 8에 나타낸 바와 같이, 캐리어 시트(20)의 표면에 형성되어 있는 적층 단위(U1)의 가장 위에 위치하는 접착층(28)은, 그 위에 위치하는 캐리어 시트(20)의 이면(20b)에 형성되어 있는 일부 처리 부분(21b)에 대해 접촉하고, 점착 가능 부분(23)에는 접촉하지 않는다. 일부 처리 부분(21b)은, 박리 용이화 표면 처리가 이루어진 부분이고, 접착층(28)이 접촉해도 접착하지 않는다.

그 때문에, 도 7에 나타낸 바와 같이, 롤체(R)로부터는, 적층 단위가 부착된 캐리어 시트(20)를 용이하게 풀 수 있다. 게다가, 적층 단위가 부착된 캐리어 시트(20)를 풀었다고 해도, 접착층(28)을 포함하는 적층 단위(U1)의 일부가 캐리어 시트(20)의 이면에 붙는 일도 없다.

(5) 롤체(R)를 반송 또는 보관 후에, 적층 단위가 부착된 캐리어 시트(20)를 풀고, 필요에 따라 이 시트(20)를 필요한 길이로 절단하여, 적층 단위(U1)를 전사법에 의해 적층한다. 구체적으로는, 우선 도 9에 나타낸 바와 같이, 하형(下型)(50)의 위에, 외장용 그린 시트(40)(전극층이 형성되어 있지 않은 그린 시트를 복층 적층한 두께의 적층체)가 형성된 캐리어 시트를 고정한다. 그 후, 그 외장용 그린 시트(40)의 위에, 순차적으로 적층 단위(U1)를 적층한다.

적층 단위(U1)의 적층시에는, 적층 단위(U1)가 형성되어 있는 캐리어 시트(20)를, 그 이면(20b)이 위를 향하도록 해서, 그린 시트(40)의 상면에 적층 단위(U1)의 접착층(28)을 압착한다. 가압력을 캐리어 시트(20)에 가하기 위해서, 상형(上型)(52)을 사용해도 되고, 상형(52)을 캐리어 시트(20)의 이면(20b)에 접촉시켜 하측(50) 방향으로 꽉 눌러도 된다.

그 후에, 도 10에 나타낸 바와 같이, 상형(52)을 제거하고, 캐리어 시트(20)의 이면(20b)에, 박리 지그로서의 점착 테이프(점착 시트)(70)를 붙인다. 캐리어 시트(20)의 이면(20b)에는, 박리 용이화 표면 처리가 이루어져 있지 않은 점착 가능 부분(23)이 존재하므로, 점착 테이프(70)는 캐리어 시트(20)의 이면에 양호하게 붙는다.

그 후에, 점착 테이프(70)를 상측으로 벗기면, 점착 테이프와 함께 캐리어 시트(20)가 벗겨져, 도 11에 나타낸 바와 같이, 적층 단위(U1)로부터 캐리어 시트(20)가 박리된다. 도 9∼도 11에 나타낸 동작을 반복함으로써, 외장용 그린 시트(40)의 위에 적층 단위(U1)를 다수 적층할 수 있다. 적층 단위(U1)를 다수 적층하여, 필요한 적층 수로 그린 시트(10a) 및 전극층(12a)을 형성한 뒤, 최상부에 외장용 그린 시트(40)를 적층하고, 그 후에 최종 가압을 행한다.

최종 가압시의 압력은, 바람직하게는 10∼200MPa이다. 또, 가열 온도는 40∼100℃가 바람직하다. 그 후에, 적층체를 소정 사이즈로 절단하여, 그린 칩을 형성한다. 이 그린 칩은, 탈 바인더 처리, 소성 처리가 행해지고, 그리고 유전체층을 재산화시키기 위해서, 열처리가 행해진다.

탈 바인더 처리는, 통상의 조건으로 행하면 되는데, 내부 전극층의 도전체 재료에 Ni나 Ni 합금 등의 비금속을 사용하는 경우, 특히 하기의 조건으로 행하는 것이 바람직하다.

승온 속도 : 5∼300℃/시간, 특히 10∼50℃/시간,

유지 온도 : 200∼400℃, 특히 250∼350℃,

유지 시간 : 0.5∼20시간, 특히 1∼10시간,

분위기 : 가습한 N₂와 H₂의 혼합 가스.

소성 조건은, 하기의 조건이 바람직하다.

승온 속도 : 50∼500℃/시간, 특히 200∼300℃/시간,

유지 온도 : 1100∼1300℃, 특히 1150∼1250℃,

유지 시간 : 0.5∼8시간, 특히 1∼3시간,

냉각 속도 : 50∼500℃/시간, 특히 200∼300℃/시간,

분위기 가스 : 가습한 N₂와 H₂의 혼합 가스 등.

단, 소성시의 공기 분위기 중의 산소 분압은, 10^-2Pa 이하, 특히 10^-2∼10^-8 Pa로 행하는 것이 바람직하다. 상기 범위를 넘으면, 내부 전극층이 산화하는 경향이 있고, 또 산소 분압이 지나치게 낮으면, 내부 전극층의 전극 재료가 이상 소결을 일으켜 끊어지는 경향이 있다.

이러한 소성을 행한 후의 열처리는, 유지 온도 또는 최고 온도를, 바람직하게는 1000℃ 이상, 더욱 바람직하게는 1000∼1100℃로 해서 행하는 것이 바람직하다. 열처리시의 유지 온도 또는 최고 온도가, 상기 범위 미만에서는 유전체 재료의 산화가 불충분하므로 절연 저항 수명이 짧아지는 경향이 있고, 상기 범위를 넘으면 내부 전극의 Ni가 산화하여, 용량이 저하할 뿐만 아니라, 유전체 소지(素地)와 반응하여 수명도 짧아지는 경향이 있다. 열처리시의 산소 분압은, 소성시의 환원 분위기보다도 높은 산소 분압이고, 바람직하게는 10^-3Pa∼1Pa, 보다 바람직하게는 10^-2Pa∼1Pa이다. 상기 범위 미만에서는, 유전체층(2)의 재산화가 곤란하고, 상기 범위를 넘으면 내부 전극층(12)이 산화하는 경향이 있다. 그리고, 그 밖의 열처리 조건은 하기의 조건이 바람직하다.

유지 시간 : 0∼6시간, 특히 2∼5시간,

냉각 속도 : 50∼500℃/시간, 특히 100∼300℃/시간,

분위기용 가스 : 가습한 N₂ 가스 등.

또한, N₂ 가스나 혼합 가스 등을 가습하기 위해서는, 예를 들면 웨터(wetter) 등을 사용하면 된다. 이 경우, 수온은 0∼75℃ 정도가 바람직하다. 또 탈 바인더 처리, 소성 및 열처리는, 각각을 연속적으로 행해도 되고, 독립적으로 행해도 된다. 이들을 연속적으로 행하는 경우, 탈 바인더 처리 후, 냉각하지 않고 분위기를 변경하여, 계속해서 소성시의 유지 온도까지 승온하여 소성을 행하고, 이어서 냉각하여 열처리의 유지 온도에 달했을 때, 분위기를 변경하여 열처리를 행하는 것이 바람직하다. 한편, 이들을 독립적으로 행하는 경우, 소성시에는, 탈 바인더 처리시의 유지 온도까지 N₂ 가스 또는 가습한 N₂ 가스 분위기 하에서 승온한 뒤, 분위기를 변경하여 더욱 승온을 계속하는 것이 바람직하고, 열처리시의 유지 온도까지 냉각한 뒤에는, 다시 N₂ 가스 또는 가습한 N₂ 가스 분위기로 변경하여 냉각을 계속하는 것이 바람직하다. 또, 열처리시에는, N₂ 가스 분위기 하에서 유지 온도까지 승온한 뒤, 분위기를 변경해도 되고, 열처리의 전체 과정을 가습한 N₂ 가스 분위기로 해도 된다.

이렇게 해서 얻어진 소결체(소자 본체(4))에는, 예를 들면 배럴 연마, 샌드블래스트 등으로 단면 연마를 실시하고, 단자 전극용 도료를 소성하여 부착하여 단 자 전극(6, 8)이 형성된다. 단자 전극용 도료의 소성 조건은, 예를 들면 가습한 N₂와 H₂의 혼합 가스 중에서 600∼800℃에서 10분간∼1시간 정도로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 필요에 따라, 단자 전극(6, 8) 상에 도금 등을 행함으로써 패드층을 형성한다. 또한, 단자 전극용 도료는, 상기한 전극 도료와 동일하게 해서 조제하면 된다.

이렇게 해서 제조된 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서는, 납땜 등에 의해 프린트 기판 상 등에 실장되어, 각종 전자기기 등에 사용된다.

본 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에서는, 그린 시트(10a)가 파괴 또는 변형되지 않고, 그린 시트(10a)의 표면에 고 정밀도로 건식 타입의 전극층(12a)을 용이하게 또한 고 정밀도로 전사하는 것이 가능하다.

또한, 본 실시형태의 제조 방법에서는, 전극층 또는 그린 시트의 표면에, 전사법에 의해 접착층(28)을 형성하고, 그 접착층(28)을 통해, 전극층(12a)을 그린 시트(10a)의 표면에 접착한다. 접착층(28)을 형성함으로써, 전극층(12a)를 그린 시트(10a)의 표면에 접착시켜 전사할 때, 높은 압력이나 열이 불필요해져, 보다 저압 및 저온에서의 접착이 가능해진다. 따라서, 그린 시트(10a)가 대단히 얇은 경우에서도, 그린 시트(10a)가 파괴되지는 않게 되어, 전극층(12a) 및 그린 시트(10a)를 양호하게 적층할 수 있어, 단락 불량 등도 발생하지 않는다.

또한, 본 실시형태에서는, 전극층(12a) 또는 그린 시트(10a)의 표면에 접착층(28)을 다이렉트로 도포법 등으로 형성하지 않고, 전사법에 의해 형성하므로, 접 착층(28)의 성분이 전극층(12a) 또는 그린 시트(10a)에 스며드는 일이 없음과 동시에, 대단히 얇은 접착층(28)의 형성이 가능해진다. 예를 들면 접착층(28)의 두께는, 0.02∼0.3㎛ 정도로 얇게 할 수 있다. 접착층(28)의 두께는 얇더라도, 접착층(28)의 성분이 전극층(12a) 또는 그린 시트(10a)에 스며드는 일이 없으므로, 접착력은 충분하며, 게다가 전극층(12a) 또는 그린 시트(10a)의 조성에 악영향을 줄 우려가 없다.

특히, 본 실시형태에 의하면, 지지 시트로서의 캐리어 시트(20)의 이면(20b)에는 점착 가능 부분(23)이 존재하므로, 그 이면(20b)에는, 도 10에 나타낸 바와 같이 점착 테이프(점착 시트)(70) 등의 박리 지그를 용이하게 부착할 수 있다. 따라서, 캐리어 시트(20)를 적층 단위(U1)로부터 떼어낼 때는, 캐리어 시트(20)의 이면(20b)에 점착 테이프(70)를 붙여, 캐리어 시트(20)를 용이하게 떼어낼 수 있어, 적층 단위(U1)의 적층 작업(전사 및 접착 공정을 포함한다)의 효율화를 도모할 수 있다.

또, 본 실시형태의 방법에서는, 캐리어 시트(20)의 이면(20b)에, 도 8에 나타낸 바와 같이, 적층 단위(U1)의 폭과 동등 이상의 폭(W1)의 박리 용이화 표면 처리가 이루어져 있다. 그 때문에, 적층 단위가 부착된 캐리어 시트(20)를 권취하여, 롤체(R)를 형성할 때에도, 적층 단위(U1)의 표면의 접착층(28)이 캐리어 시트(20)의 이면(20b)에 붙는 일도 없다. 따라서, 롤체(R)를 풀 때, 적층 단위(U1)의 최표면층이 손상하는 등의 문제도 없다. 따라서, 적층 단위(U1)를, 양호하게 적층(전사 및 접착 공정을 포함한다)하여, 유전체층(10) 및/또는 내부 전극층(12)의 박 층화 및 다층화에 기여할 수 있다.

또한, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않으며, 본 발명의 범위 내에서 여러가지로 개변할 수 있다.

예를 들면, 본 발명의 방법은, 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에 한정되지 않고, 그 밖의 적층형 전자 부품의 제조 방법으로서도 적용하는 것이 가능하다.

또, 상술한 실시형태에서는, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 캐리어 시트(20)의 표면에 형성되는 적층 단위(U1)가 5층이지만, 본 발명에서는, 적층 단위(U1)는 5층에 한정되지 않고, 몇 층이어도 상관없다. 또, 캐리어 시트(20)의 표면에 형성되는 적층 단위(U1)는, 그린 시트(10a)의 단층, 내부 전극층(12a)의 단층, 접착층(28)의 단층, 또는 이들의 조합이어도 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 그린 시트 및/또는 전극층을 포함하는 적층 단위가 형성된 지지 시트를 권취할 때는, 적층 단위가 지지 시트의 이면에 붙지 않고, 용이하게 풀 수 있다. 게다가, 적층 단위를 적층할 때는, 적층 단위로부터 지지 시트를 용이하게 박리할 수 있다.

Claims

지지 시트의 표면에, 전극층 및/또는 그린 시트로 이루어지는 적층 단위를 적층하여, 적층 단위가 부착된 지지 시트를 형성하는 공정과,

상기 적층 단위가 부착된 지지 시트를 권취하여, 롤체를 형성하는 공정과,

상기 롤체를 풀어, 상기 적층 단위가 부착된 지지 시트를, 적층해야 할 층의 위에 놓고, 상기 지지 시트를 상기 적층 단위로부터 떼어내, 상기 적층 단위를 적층하는 공정을 갖는 그린 시트의 적층 방법으로서,

상기 지지 시트의 이면에는, 상기 적층 단위의 폭과 동등 이상의 폭의 박리 용이화 표면 처리가 이루어져 있고, 또한, 박리 용이화 표면 처리가 이루어져 있지 않은 점착 가능 부분이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 그린 시트의 적층 방법.
제1항에 있어서,

상기 점착 가능 부분이, 상기 지지 시트의 이면에, 지지 시트의 길이방향을 따라 연속적 또는 단속적으로 형성되어 있는 그린 시트의 적층 방법.
제1항에 있어서,

상기 박리 용이화 표면 처리가 실시되어 있는 부분이, 상기 지지 시트의 이면에 길이방향을 따라 연속적으로 형성되어 있는 그린 시트의 적층 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 점착 가능 부분이, 상기 지지 시트의 이면에, 지지 시트의 폭방향 편측 또는 양측에 형성되어 있는 그린 시트의 적층 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 지지 시트의 표면에, 이면의 박리 용이화 표면 처리의 폭과 동등 이상의 박리 용이화 표면 처리가 실시되어 있는 그린 시트의 적층 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 적층 단위의 표면에는, 접착층이 적층되는 것을 특징으로 하는 그린 시트의 적층 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 지지 시트의 이면에, 점착 시트를 붙이고, 이 점착 시트를 사용해, 상기 지지 시트를 상기 적층 단위로부터 떼어내는 것을 특징으로 하는 그린 시트의 적층 방법.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 롤체를 풀어, 상기 적층 단위가 부착된 지지 시트를 절단하고, 절단된 상기 적층 단위가 부착된 지지 시트를, 적층해야 할 층의 위에 놓고, 상기 지지 시 트를 상기 적층 단위로부터 떼어내어, 상기 적층 단위를 적층하는 그린 시트의 적층 방법.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 적층 단위가, 소정 패턴의 전극층과, 그 소정 패턴의 전극층 사이의 여백 부분에 형성되어 있는 여백 패턴층을 갖는 그린 시트의 적층 방법.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 그린 시트의 적층 방법을 사용해 적층된 적층체를, 탈 바인더 처리하여 소성하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법.