KR20060010688A - 무선용 ｉｃ 태그 및 ｉｃ 태그 부착 볼트 - Google Patents

무선용 ｉｃ 태그 및 ｉｃ 태그 부착 볼트 Download PDF

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KR20060010688A
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Abstract

본 발명은 무선용 IC 태그(1)는 외피 케이스(2)의 바닥부에 안테나 베이스(3)가 수납되고,
그 표면에 안테나 방사부(4)가 탑재되어 밀봉제(7)로 밀봉되어 있다. 안테나 베이스(3)의 이면의 거의 중앙부에 IC 칩(5)이 배치되고, IC 칩(5)이 없는 영역에는 IC 칩(5)의 전극 단자와 접속된 글랜드 패턴이 형성되어 있다. 안테나 베이스(3)의 중앙부보다 약간 어긋난 위치에 있어서, 관통 전극(6)이 이면으로부터 표면의 상부까지 관통하여 표면측의 안테나 방사부(4)와 접속되고, 이면측에서 IC 칩(5)의 전극 단자와 접속되어 있다.

Description

무선용 ＩＣ 태그 및 ＩＣ 태그 부착 볼트 {RADIO FREQUENCY IC TAG AND BOLT WITH AN IC TAG}
최근, 물품의 정보 관리나 물류 관리 등에 무선용 IC 태그가 널리 이용되고 있다. 또, 구조물의 베이스로서 이용되는 금속 재료 등에도 무선용 IC 태그가 부착되어 있어, 구조물의 조립 관리나 재고 관리 등에 이용되고 있다. 이러한 무선용 IC 태그는, 정보를 기록하는 작은 IC 칩과 IC 칩의 정보를 무선으로 송신하는 작은 안테나에 의해 구성되어 있다. 이러한 무선용 IC 태그는, 예를 들어 반파장(λ/2)의 길이의 이극 안테나의 중앙부 부근에 폭 0.4 ㎜ × 깊이 0.4 ㎜ × 높이0.1 ㎜ 정도의 작은 IC 칩이 부착되어 있고 금속 재료 등에 부착되어 이용되고 있다.
도7은, 금속 파이프에 종래의 무선용 IC 태그를 부착한 상태를 도시하는 도면으로, (a)는 외관을 도시하는 사시도, (b)는 그 E-E 단면의 부분 단면도이다. 도7에 도시한 바와 같이, 무선용 IC 태그(41)가 금속 파이프(42)의 표면에 접착제 등에 의해 부착되어 있기 때문에, 판독 장치(도시하지 않음)를 무선용 IC 태그(41)에 가까이 하면, 비접촉으로 IC 칩에 기록되어 있는 정보(즉, 금속 재료의 재질이나 치수 등의 속성 등에 관한 관리 정보)를 판독할 수 있다.
또, 알루미늄 포장 재료나 금속관 등의 금속물에 IC 태그를 부착하여 내용물 정보, 제조 정보 및 소비 기한 등의 각종 정보를 관리하는 기술도 널리 알려져 있다. 이와 같이 하여 IC 태그를 금속물에 부착하는 경우에는, 금속물에 의한 자계의 영향으로 IC 태그의 판독에 오동작이 생기지 않도록 하기 때문에, 소정의 투자율의 페라이트 분말을 포함하는 수지판과 절연 필름과 IC 태그를 적층 금속물에 부착하고 있다[예를 들어, 일본 특허 공개 제2004-127057호 공보(단락 번호 0014 내지 0029 및 도1 참조). 이하, 특허 문헌 1].
상기 종래 기술에 있어서는, 도7에 도시한 바와 같이 무선용 IC 태그(41)가 금속 파이프(42)의 표면에 부착되어 있기 때문에, 무선용 IC 태그(41)가 금속 파이프(42)의 표면으로부터 돌출해 버리므로, 무선용 IC 태그(41)가 금속 파이프(42)로부터 박리되기 쉬운 등의 문제점이 있다. 특히, 스트립 안테나를 이용한 무선용 IC 태그를 금속 재료에 부착하는 경우에는, 금속 재료에 의해 안테나의 전파 특성이 영향받지 않도록 하기 위해, 무선용 IC 태그에 비교적 두꺼운 절연 필름 등을 개재시켜 금속 재료에 부착되어 있으므로, 무선용 IC 태그(41)가 상당한 돌기 상태가 되어 박리되기 쉬워진다.
또한, 특허 문헌 1의 기술에 있어서도, IC 태그의 전파가 금속물의 영향을 받지 않도록 하기 위해, 수지판과 절연 필름과 IC 태그를 적층하여 금속물에 부착하고 있으므로, IC 태그가 상당한 돌기 상태가 되어 박리되기 쉬워진다는 문제점이 있다.
본 발명은, 상기한 목적을 달성하기 위해 창안된 것이며, 정보를 기록하는 IC 칩과, 그 IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 안테나를 구비한 무선용 IC 태그이며, 한 면의 거의 중앙부에 IC 칩을 탑재하는 동시에, IC 칩이 탑재되어 있지 않은 영역에 IC 칩과 전기 접속된 글랜드 패턴을 형성한 소정의 유전율을 갖는 안테나 베이스와, 안테나 베이스의 다른 한 면에 탑재되고, IC 칩의 전극 단자와 전기 접속된 안테나 방사부와, 안테나 베이스와 안테나 방사부를 수납하는 외피 케이스를 구비한 구성을 채용하고 있다.
이 때, 외피 케이스는, 예를 들어 외장이 원기둥의 상태 또는 나사가 형성된 상태로 한다. 정보를 기록하는 IC 칩과, 그 IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 안테나에 의해 구성된 무선용 IC 태그를 볼트에 부착한 IC 태그 부착 볼트이며, 상기 볼트의 헤드부에 상기 무선용 IC 태그를 수납하기 위한 구멍이 형성되고, 상기 무선용 IC 태그는 상기 구멍으로부터 돌출하지 않도록 수납되어 있다.
이 때, 안테나는, 예를 들어 볼트 헤드부의 표면 부분에 배치된 원판을 갖고, 원판의 중앙 부분으로부터 접속선이 연장되어 IC 칩의 전극 단자와 접속되고, 원판으로부터 IC 칩의 전극 단자까지의 거리가 전파의 안테나 베이스 상에서의 파장을 λ로 하였을 때 λ/4로 설정되고, 또한 단극 안테나를 구성한다.
우선, 본 발명에 있어서의 무선용 IC 태그의 개요에 대해 설명한다. 본 발명의 무선용 IC 태그는 마이크로 스트립(Micro strip) 구성의 안테나로 함으로써 금속 재료로 부착되어도 안테나 특성이 열화되지 않도록 하고, 또한 안테나 방사부를 두꺼운 금속으로 형성하여 전파의 방사면을 확보하는 구조로 하였다. 또한, 두꺼운 금속의 안테나 방사부 및 IC 칩의 주위를 수지 등에 의해 밀봉함으로써, 무선용 IC 태그를 견고하면서 방수성이 있는 수지 밀봉 구조로 하였다. 또한, 무선용 IC 태그 전체를 금속 재료에 매립하여 고정 부착하는 동시에 전파의 방사면이 되는 두꺼운 금속의 안테나 부분을 금속 재료의 표면으로 노출시키는 구조로 하였다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 관한 무선용 IC 태그에 대해 몇 가지의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또, 각 실시 형태에서 이용하는 도면으로 공통되는 구성 요소는 동일한 부호를 부여한다.
<제1 실시 형태>
도1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 무선용 IC 태그의 구성도로, (a)는 외관을 도시한 사시도, (b)는 상면도, (c)는 (b)에 있어서의 A-A 단면도이다. 도1의 (a)에 도시한 바와 같이, 무선용 IC 태그(1)는 철, 스테인레스, 알루미늄 등의 금속, 또는 PCB, ABS 등의 수지에 의해 형성된 외피 케이스(2)의 내부에 에폭시 등의 안테나 베이스(3)와 금속제의 안테나 방사부(4)가 수납된 구성으로 되어 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 도1의 (b), (c)에 도시한 바와 같이 외피 케이스(2)의 바닥부에 형성된 수지제의 지지 부재(8) 상에 안테나 베이스(3)가 적재되고, 그 위에 두꺼운 원기둥형으로 형성된 금속제의 안테나 방사부(4)가 탑재된 구성으로 되어 있다. 또, 지지 부재(8)는 외피 케이스(2)의 바닥부에 대한 안테나 베이스(3)의 높이를 관리하기 위한 돌기물이다.
또한, 안테나 베이스(3)의 중앙부보다 약간 어긋난 위치에 있어서, 관통 전극(6)이 이면으로부터 표면의 상부까지 관통 홀에 의해 관통하고 있다. 그리고, 안테나 베이스(3)의 이면측에 있어서의 관통 전극(6)의 위치로부터 중앙 부분에 걸쳐서 IC 칩(5)이 배치되고, IC 칩(5)의 한 쪽의 전극 단자(도시하지 않음)가 관통 전극(6)에 접속되어 있다. 또한, 안테나 베이스(3)의 이면에 있어서, IC 칩(5)이 배치된 영역을 제외하는 거의 전체면에 글랜드 패턴(도시하지 않음)이 형성되고, IC 칩(5)의 다른 쪽의 전극 단자가 글랜드 패턴에 접속되어 있다. 한편, 안테나 베이스(3)의 표면측의 중앙 부분에는 두꺼운 원기둥형으로 형성된 금속제의 안테나 방사부(4)가 탑재되고, 이 안테나 방사부(4)는 관통 전극(6)과 접속되어 있다. 또한, 안테나 방사부(4)의 원기둥 헤드부는 외피 케이스(2)와 거의 동일한 높이 혹은 약간 하방에 위치하고 있다. 이와 같이 구성된 외피 케이스(2)의 내부로 반도체의 패키지 재료로서 사용되는 에폭시 수지 등의 밀봉제(7)를 주입하여 경화시킨 상태로, 도1에 도시한 바와 같은 구성의 무선용 IC 태그(1)를 실현하고 있다.
여기서, 안테나 베이스(3)의 이면에 글랜드 패턴(도시하지 않음)이 형성되고, 안테나 베이스(3)의 표면에 안테나 방사부(4)가 형성된 구성에 의해, 마이크로 스트립 구조의 안테나를 실현하고 있다. 따라서, 안테나 방사부(4)의 전파는 글랜드 패턴의 실드 작용에 의해 주위에 존재하는 금속 부분의 영향을 회피할 수 있으므로, 피관리 부재로서 금속 막대 등에 부착된 경우, 외피 케이스(2)의 바닥부로부터 하측에 존재하는 금속 재료에 의해 안테나의 전파가 흡수될 우려는 없어진다. 그로 인해, 안테나 방사부(4)는 원기둥 헤드부에 있어서 유효하게 전파의 지향성을 확보할 수 있다. 즉, 통상의 스트립 안테나(기판의 이면에 글랜드 패턴이 없는 안테나)는 금속의 표면 등에 배치하면 안테나의 전파가 그 금속에 흡수되어 전파의 지향성이 없어져 버리지만, 전기와 같은 마이크로 스트립 안테나로 함으로써, 금속의 표면 등에 배치해도 전파의 지향성을 확실하게 유지할 수 있다.
또한, 안테나 베이스(3)에 있어서, 관통 전극(6)이 안테나 방사부(4)의 중앙 부분으로부터 어긋난 위치로 배치되어 있는 것은, 안테나의 인피던스 매칭을 취하기 때문이다. 즉, 안테나 방사부(4)의 중앙 부분은 제로 전위이므로, 안테나 방사부(4)의 중앙 부분으로부터 약간 어긋난 위치에서 IC 칩의 전극 단자를 접속함으로써, IC 칩과 안테나와의 인피던스 매칭을 취하고 있다.
또한, 안테나 방사부(4)의 원기둥의 직경은 전파의 안테나 베이스(3) 상에서의 파장을 λ라 하면, λ/2의 길이로 설정되어 있다. 즉, 안테나 베이스(3)의 유전율을 바꿈으로써 그 공진 주파수가 변하기 때문에, 결과적으로 안테나 베이스(3)의 유전율을 바꾸면 안테나 방사부(4)의 직경을 선택적으로 가변할 수 있다. 바꿔 말하면, 안테나 베이스(3)의 유전율을 선정함으로써[즉, 안테나 베이스(3)의 재질을 선정함으로써], 안테나 방사부(4)의 직경을 결정할 수 있다. 이 때, 안테나 베이스(3)의 유전율을 크게 하면, 안테나 방사부(4)의 직경을 작게 하여 무선용 IC 태그를 작게 할 수 있지만, 안테나 방사부(4)의 직경이 작아짐으로써 전파의 방사 특성이 악화된다. 따라서, 안테나 베이스(3)의 소형화와 전파의 방사 특성의 열화와의 트레이드 오프의 관계를 최적으로 하도록 안테나 베이스(3)의 재료를 선정하여, 안테나 방사부(4)의 직경을 알맞게 결정하는 것이 바람직하다.
여기서, 비교적으로 사이즈가 큰 금속 막대 또는 금속관에서의 사용을 상정하고, 소형화로부터 전파의 방사 특성 중시라 하는 관점에서, 예를 들어 유전율이 10의 안테나 베이스(3)를 선정한 경우에, 안테나 방사부(4)의 원기둥의 직경이 24 ㎜가 된다. 이 때, 직경이 36 ㎜, 높이가 16.6 ㎜ 정도의 원기둥형의 무선용 IC 태그를 실현할 수 있다. 또, 안테나 방사부(4)의 높이는 무선용 IC 태그(1)가 장착되는 피관리 부재(예를 들어 금속 막대 등)를 가공하는 경우의 가공대보다 높게 설정된다.
도2는, 도1에 도시한 무선용 IC 태그를 금속 막대에 실장한 상태를 나타내는 도면으로, (a)는 실장의 외관을 도시하는 사시도, (b)는 그 B-B 단면의 부분 단면도이다. 즉, 금속 막대(9)에 원하는 직경 및 깊이의 구멍을 개방해 두고, 도1에 도시한 바와 같이 구성된 무선용 IC 태그(1)를 그 구멍에 압입하면, 무선용 IC 태그(1)는 안정적으로 금속 막대(9)에 고정 부착된다. 이 때, 무선용 IC 태그(1)에 있어서의 안테나 방사부(4)의 헤드부가 금속 막대(9)의 표면과 대략 일치하는 높이까지 무선용 IC 태그(1)를 압입하면, 무선용 IC 태그(1)가 금속 막대(9)의 표면에서 돌출하는 일은 없어지므로, 보다 안정된 상태로 금속 막대(9)에 고정 부착할 수 있다. 그리고, 판독 장치(도시하지 않음)를 금속 막대(9)에 고정 부착된 무선용 IC 태그(1)의 안테나 방사부(4)에 가까이 하면, 판독 장치와 안테나 방사부(4) 사이의 전파의 송수신에 의해, 판독 장치는 용이하게 IC 칩(5)에 기록된 정보를 판독할 수 있다. 또한, 안테나 방사부(4)의 직경이 비교적으로 커지고 있어 넓은 전파의 지향성을 갖고 있기 때문에, 판독 장치는 비교적 넓은 범위에서 용이하게 무선용 IC 태그(1)의 데이터를 판독할 수 있다.
또한, 무선용 IC 태그(1)가 금속 막대(9)에 압입된 후에 그 금속 막대(9)에 연마 등의 가공을 실시한 경우에 있어서도, 무선용 IC 태그(1)에 있어서의 안테나 방사부(4)의 원기둥의 높이가 가공대에 따라서 그 보다 높게 설정되기 때문에, 금속 막대(9)에 가공을 실시해도 안테나 방사부(4)의 원기둥 부분이 남아 그 결과, 안테나 특성이 유지된다. 따라서, 구조물의 조립 단계에서 필요에 따라서 금속 막대(9)를 가공해도, 무선용 IC 태그(1)가 기능하지 않게 될 우려는 없어 사용성이 향상된다.
즉, 이러한 구성의 무선용 IC 태그로 함으로써, 피관리 부재로서의 금속 재료 내에 매립할 수 있으므로, 무선용 IC 태그가 금속 재료로부터 박리되는 일이 없게 되고, 무선용 IC 태그가 다른 물체에 접촉하여 파손될 우려도 없어진다. 따라서, 무선용 IC 태그와 판독 장치 사이에서 항상 안정된 통신을 행할 수 있으므로, IC 칩에 기록된 정보를 정확하면서 확실하게 판독할 수 있다.
<제2 실시 형태>
도3은, 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 무선용 IC 태그의 구성도로, (a)는 상면도이고, (b)는 (a)에 있어서의 C-C 단면도이다.
도3에 도시한 제2 실시 형태에 있어서의 무선용 IC 태그(11)의 구성이 도1에 도시한 제1 실시 형태에 있어서의 무선용 IC 태그(1)의 구성과 다른 부분은, 외피 케이스(12')의 외주면에 나사(12a)를 형성하고, 상단면에 복수의 부착 지그용 홀(13)을 설치한 것뿐이다. 외피 케이스(12')의 재질은, 제1 실시 형태와 같이 철, 스테인레스, 알루미늄 등의 금속 또는 PCB, ABS 등의 수지를 이용한다. 무선용 IC 태그 자체의 구성은 도1과 마찬가지이기 때문에, 여기서의 설명을 생략한다.
도4는, 도3에 도시한 무선용 IC 태그를 금속 막대에 실장한 상태를 나타내는 도면으로, (a)는 실장의 외관을 도시하는 사시도, (b)는 그 D-D 단면의 부분 단면도이다. 즉, 금속 막대(9)에 미리 원하는 직경 및 깊이의 나사 구멍을 형성해 두고, 외피 케이스(12')의 상단면에 설치된 부착 지그용 홀(13)에 부착 지그(도시하지 않음)를 삽입하여 무선용 IC 태그(11)를 금속 막대(9)에 나사 결합하여 행하면, 안테나 방사부(4)의 헤드부가 금속 막대(9)의 표면과 대략 일치하는 높이로 무선용 IC 태그(11)가 금속 막대(9)에 고정 부착된다. 이에 의해, 무선용 IC 태그(11)가 금속 막대(9)의 표면으로부터 돌출하지 않고, 안정된 상태에서 무선용 IC 태그(1)를 금속 막대(9)에 고정 부착할 수 있다. 또, 무선용 IC 태그(11)가 금속 막대(9)에 나사 결합된 후에 제1 실시 형태인 경우와 같이 금속 막대(9)에 가공을 실시할 수 있다.
<제3 실시 형태>
도5는, 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서의 무선용 IC 태그가 부착 구성도이다. 즉, 도5에 도시한 바와 같이, 피관리 부재로서의 볼트(21)의 헤드부에 원하는 직경과 깊이의 구멍(21a)을 개방하고, 그 구멍(21a)에 무선용 IC 태그(22)를 매립하여 사용할 수도 있다. 무선 IC 태그(22)의 안테나(24)는 구멍(21a)으로부터 직경이 작은 원판(24a)을 갖고, 원판(24a)의 중앙 부분으로부터 접속선(24b)이 연장되어 IC 칩(23)의 전극 단자와 접속되어 있다. IC 칩(23)의 다른 전극 단자가 볼트(21)와 접속되어 있다.
원판(24a)으로부터 IC 칩(23)의 전극까지의 거리는 사용하는 전파의 밀봉제(25)(안테나 베이스) 상에서의 파장을 λ로 하였을 때, λ/4로 설정되어 있다. 이와 같이 하여 단극 안테나로서의 안테나(24)가 구성되고, 볼트(21) 헤드부의 표면 부분에 있는 원판(24a)으로부터 전파를 방사시킬 수 있다.
볼트(21)로의 무선용 IC 태그(22)의 고정은 IC 칩(23) 등을 볼트(21)의 구멍(21a)에 수납한 상태로, 원판(24a)을 볼트(21)의 헤드부 표면과 대략 일치한 위치에 고정한 후, 반도체의 패키지 재료로서 사용되는 에폭시 수지 등의 밀봉제(25)를 구멍(21a)에 주입하여 경화시킴으로써 고정한다.
이에 의해 볼트(21)에 판독 장치(도시하지 않음)를 접근시키면, 금속성의 볼트로도 그에 영향받는 일 없이 판독 장치는 비교적 용이하게 안테나(24)로부터의 전파를 캐치하여 IC 칩(23)의 정보를 판독할 수 있다.
<제4 실시 형태>
도6, 본 발명의 제4 실시 형태에 있어서의 무선용 IC 태그가 부착 구성도이다. 여기서는, 피관리 부재로서 스터드 볼트(31)가 이용되고 있다. 즉, 도6에 도시한 바와 같이 스터드 볼트(31)의 부품 고정부(31b)의 헤드부에 대해, 도5에서 설명한 요령으로 무선용 IC 태그(22)를 매립할 수 있다. 그리고, 무선용 IC 태그(22)가 매립된 스터드 볼트(31)의 본체 고정부(31a)를 구조물(도시하지 않음)에 고정 부착하면, 부품 고정부(31b) 측에 조립 부재를 나사 결합하여 성립시킬 수 있다. 이 때, 스터드 볼트(31)의 헤드부에 고정 부착된 무선용 IC 태그(22)의 정보를 판독함으로써, 각각의 스터드 볼트(31)에 나사 결합시키는 조립 부재가 어떠한 것이지를 관리할 수 있다.
본 발명에 따르면, 금속 파이프나 금속 막대에 무선용 IC 태그를 실장한 후에 금속 표면을 재 연마하거나 재 가공해도 IC 태그 기능을 유지할 수 있으므로, 본 발명의 무선용 IC 태그를 금속 재료에 부착하여 예를 들어 건축 구조물 등에 유효하게 이용할 수 있다. 또한, 무선용 IC 태그를 볼트 중에 매립할 수 있으므로, 엔진이나 공작 기계 등의 금속제 장치에 있어서의 부품의 부착 위치나 부품의 내용을 관리하는 것이 가능해지고, 복잡한 구조물의 조립 작업을 유효하게 서포트할 수 있다.
이상의 실시예의 무선용 IC 태그에 따르면, 무선용 IC 태그를 금속 막대나 금속관의 표면 위치까지 압입하거나 나사 결합하거나 하여 매립할 수 있다. 따라서, 무선용 IC 태그가 금속 막대나 금속관의 표면으로부터 돌출하지 않고 고정 부착할 수 있다. 금속 막대 등을 취급할 때에 무선용 IC 태그가 탈락되거나 파손되거나 하는 것을 유효하게 방지하고, 무선용 IC 태그의 사용 상태에 있어서의 신뢰성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 또한, 금속 막대나 금속관의 표면에 안테나 방사부가 노출되어 있기 때문에, 높은 안테나 지향성을 유지하여 정확하게 전파를 캐치할 수 있다. 따라서, 무선용 IC 태그에 기록된 정보를 판독 장치에 의해 정확하면서 확실하게 판독할 수 있다.
이상의 실시예의 IC 태그 부착 볼트에 따르면, 무선용 IC 태그가 볼트 헤드부의 구멍에 수납되어 있기 때문에, 무선용 IC 태그가 볼트로부터 탈락되거나 파손되거나 하는 것을 유효하게 방지할 수 있다.
또한, 무선용 IC 태그의 안테나는 볼트 헤드부의 표면 부분에 배치된 원판을 갖고, 원판과 접속선에 의해 전기 접속된 IC 칩의 전극 단자 사이의 거리를 전파의 안테나 베이스 상에서의 파장 λ에 따라서 설정하고, 또한 단극 안테나를 구성할 때, 높은 안테나 지향성을 유지하여 정확하게 전파를 캐치할 수 있다.
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 무선용 IC 태그의 구성도로, (a)는 외관을 도시하는 사시도, (b)는 상면도, (c)는 (b)에 있어서의 A-A 단면도.
도2는 도1에 도시한 무선용 IC 태그를 금속 막대에 실장한 상태를 도시하는 도면, (a)는 실장의 외관을 도시하는 사시도, (b)는 그 B-B 단면의 부분 단면.
도3은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 무선용 IC 태그의 구성도로, (a)는 상면도이고, (b)는 (a)에 있어서의 C-C 단면도.
도4는 도3에 도시한 무선용 IC 태그를 금속 막대에 실장한 상태를 나타내는 도면, (a)는 실장의 외관을 도시하는 사시도, (b)는 그 D-D 단면의 부분 단면도.
도5는 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서의 무선용 IC 태그의 부착 구성도.
도6은 본 발명의 제4 실시 형태에 있어서의 무선용 IC 태그의 부착 구성도.
도7은 금속 파이프에 종래의 무선용 IC 태그를 부착한 상태를 도시하는 도면으로, (a)는 외관을 도시하는 사시도, (b)는 그 E-E 단면의 부분 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 11, 22, 32, 41 : 무선용 IC 태그
2, 12' : 외피 케이스
3 : 안테나 베이스
4 : 안테나 방사부
5, 23 : IC 칩
6 : 관통 전극
7 : 밀봉제
8 : 지지 부재
9 : 금속 막대
12a : 나사
13 : 부착 지그용 홀
21 : 볼트
21a : 구멍
24 : 안테나
24a : 원판
24b : 접속선
25 : 밀봉제
31 : 스터드 볼트
31a : 본체 고정부
31b : 부품 고정부
42 : 금속 파이프

Claims (7)

  1. 정보를 기록하는 IC 칩과, 그 IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 안테나를 구비한 무선용 IC 태그이며,
    한 면의 거의 중앙부에 상기 IC 칩을 탑재하는 동시에, 상기 IC 칩이 탑재되어 있지 않은 영역에 상기 IC 칩의 전극 단자와 전기 접속된 글랜드 패턴을 형성한 소정의 유전율을 갖는 안테나 베이스와,
    상기 안테나 베이스의 다른 한 면에 탑재되고, 상기 IC 칩의 다른 전극 단자와 전기 접속된 안테나 방사부와,
    상기 안테나 베이스 및 상기 안테나 방사부를 수납하는 외피 케이스를 구비하는 무선용 IC 태그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 외피 케이스는 그 외장이 원기둥의 상태 또는 나사 형성 상태인 무선용 IC 태그.
  3. 제2항에 있어서, 상기 안테나 방사부는 사용하는 전파의 상기 안테나 베이스 상에서의 파장을 λ라 하였을 때 직경이 λ/2의 원기둥으로 형성되고, 또한 상기 안테나 방사부의 원기둥 헤드부의 높이가 상기 외피 케이스의 원기둥 헤드부의 높이와 거의 일치하고 있는 무선용 IC 태그.
  4. 제3항에 있어서, 상기 안테나 방사부의 직경은 상기 안테나 베이스의 유전율에 의해 결정되는 무선용 IC 태그.
  5. 제3항에 있어서, 상기 안테나 방사부의 높이는 상기 무선용 IC 태그가 장착된 피관리 부재를 가공하는 경우의 가공대에 맞추어 설정되는 무선용 IC 태그.
  6. 정보를 기록하는 IC 칩과, 그 IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 안테나에 의해 구성된 무선용 IC 태그를 볼트에 부착한 IC 태그 부착 볼트이며,
    상기 볼트의 헤드부에 상기 무선용 IC 태그를 수납하기 위한 구멍이 형성되고, 상기 무선용 IC 태그는 상기 구멍에 수납되어 있는 IC 태그 부착 볼트.
  7. 제6항에 있어서, 상기 안테나는 상기 볼트 헤드부의 표면 부분에 배치된 원판을 갖고, 상기 원판의 중앙 부분으로부터 접속선이 연장되어 상기 IC 칩의 전극 단자와 접속되고, 상기 원판으로부터 상기 IC 칩의 전극 단자까지의 거리가 사용하는 전파의 안테나 베이스 상에서의 파장을 λ로 하였을 때 λ/4로 설정되고, 또한 단극 안테나를 구성하고 있는 IC 태그 부착 볼트.
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