JP2007256994A - Icタグの装着方法及び雄ねじ - Google Patents
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Abstract
【課題】ICタグを物品に強固に固定することを可能とし、好ましくは不要となったICタグを物品から容易に取り外すことができるようにする。
【解決手段】装着部材2にICタグを封入し、ICタグが封入された装着部材2を物品に形成された被埋設部10bに装着することで、物品1にICタグを装着する。ICタグが装着部材に封入されているため、物品から離脱するのを防止することができると共に、ICタグが不要となった場合は、装着部材2ごと取り外すことで、物品1に傷等をつけずに容易にICタグを取り出すことができる。
【選択図】図1
【解決手段】装着部材2にICタグを封入し、ICタグが封入された装着部材2を物品に形成された被埋設部10bに装着することで、物品1にICタグを装着する。ICタグが装着部材に封入されているため、物品から離脱するのを防止することができると共に、ICタグが不要となった場合は、装着部材2ごと取り外すことで、物品1に傷等をつけずに容易にICタグを取り出すことができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、物品に対してICタグを装着する方法及びICタグが埋設された雄ねじに関するものである。
ICタグは、小売管理、在庫管理、物流管理、物品の特性・寿命等の記録、入退出記録など、様々な分野に用いられており、貼着等によって各種物品に固定されて使用されている(特許文献1参照)。
しかし、記録される情報の性質によっては、ICタグが物品に半永久的に固定される必要があるため、流通の過程等においてICタグが物品から脱落すると、各種管理等の目的を達成することができなくなる。粘着力の強いテープ等で固定したとしても、流通の過程でICタグが離脱する可能性を完全に排除することはできず、長期に渡って固定状態を維持することは困難である。一方、粘着力の強いテープ等を用いてICタグを物品に固定すると、ICタグが不要となっても取り外すことが困難となり、物品に傷をつける等の問題も生ずる。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ICタグを物品に強固に固定することであり、好ましくは不要となったICタグを物品から容易に取り外すことができるようにすることにある。
第一の発明は、物品にICタグを装着するICタグの装着方法に関するもので、ICタグを、物品に形成された被埋設部に埋設して物品に装着することを特徴とする。
上記ICタグの装着方法においては、装着部材にICタグを封入し、ICタグが封入された装着部材を、物品に形成された被埋設部に埋設することが望ましい。装着部材としては、例えば雄ねじを用いることができ、その場合の被埋設部は、当該雄ねじが螺着される雌ねじである。
装着部材は、ICタグを樹脂で封入して形成されることが望ましい。
第二の発明は、ICタグが封入された雄ねじに関するものである。ICタグは、樹脂で封入されることが望ましい。
本発明では、ICタグを、物品に形成された被埋設部に埋設して物品に装着することとしたため、ICタグが物品から離脱するのを防止することができる。また、装着部材にICタグを封入し、その装着部材を物品の被埋設部に装着すると、ICタグが物品から離脱するのを防止することができるのに加えて、ICタグが不要となった場合は、装着部材ごと取り外すことで、物品に傷等をつけずに容易にICタグを取り出すことができる。特に、装着部材が雄ねじであり、物品の被装着部が雌ねじである場合は、雄ねじを雌ねじに螺着させることにより、ICタグをより強固に物品に固定させることができると共に、容易に取り外すことができる。
図1に示す切削ブレード1は、スピンドルを挿通させるための孔10aが中心部に形成された基台10と、基台10の外周縁部に固着された砥石部11とから構成される。砥石部11は、例えばダイヤモンド等の砥粒がニッケルメッキ等によって固定されて構成される。
基台10には、雄ねじ2を螺合させる雌ねじ10bが形成されている。図示の例では、切削ブレード1の回転時におけるバランスを調整するために、回転中心を基準として対向する2つの位置に雌ねじ10bが形成されている。
雄ねじ2は、例えば図2に示す金型3を用いて製造される。この金型3には、雄ねじ2の形状に対応するキャビティ30が形成されている。図3に示すように、金型3のキャビティ30の底部に樹脂20を流し込んでから、図4に示すように、ICチップとアンテナとを備えたICタグ21を挿入し、キャビティ30内を更に流し込んだ樹脂30で充填して封入する。そして、金型3を溶融等させて除去すると、図1に示した雄ねじ2が形成される。この雄ねじ2は、内部にICタグ21が埋設され、樹脂20によって固められているため、ICタグ21が雄ねじ2から脱落することがない。なお、金属で形成された雄ねじの内部に形成された空間にICタグを挿入し、当該空間に樹脂を流し込んでICタグを封入してもよい。
雄ねじ2に封入されたICタグ21には、切削ブレード1の特性、例えば、基台10及び砥石部11の材質、砥石部11を構成する砥粒の種類や粒径、砥石部11の外径、基台10の外径、寿命等に関する物品に固有の情報が、予め書き込まれて記録されている。
このようにして形成された雄ねじ2を、図1に示した基台10に形成された雌ねじ10bに螺着する。すなわち、切削ブレードという物品に形成された被埋設部である雌ねじ1bに、ICタグ21が封入された装着部材である雄ねじ2が装着される。そして、雄ねじ2が雌ねじ10bに螺着されて形成される切削ブレード1は、例えば図5に示す切削装置4に搭載されて使用される。
図5に示す切削装置4は、チャックテーブル40のX軸方向の移動と切削手段41のY軸方向及びZ軸方向の移動とによって、チャックテーブル40に保持された被切削物を切削する装置であり、切削手段41は、Y軸方向の軸心を有するスピンドル410と、スピンドル410を回転可能に支持するハウジング411と、スピンドル410を回転駆動するモータ412と、スピンドル410の先端部に装着される切削ブレード1と、切削ブレード1を固定するナット413とを備えている。
チャックテーブル40は、被切削物を吸引保持する吸引部400と、被切削物を外周側から固定する複数のクランプ部401と、吸引部400及びクランプ部401を支持するベース部402とから構成され、ベース部402は基台403に回転可能に支持されていると共にパルスモータ404に連結されて回転可能となっている。
チャックテーブル40は、切削送り手段42によってX軸方向に移動可能となっている。切削送り手段42は、X軸方向に配設されたボールネジ420と、ボールネジ420の一端に連結されボールネジ420を回動させるモータ421と、ボールネジ420と平行に配設された一対のガイドレール422と、図示しない内部のナットがボールネジ420に螺合すると共に下部がガイドレール422に摺接する移動板423とから構成され、モータ421に駆動されてボールネジ420が回動するのに伴い、移動板423がガイドレール422にガイドされてX軸方向に移動する。移動板423は、チャックテーブル40を支持しており、移動板423と共にチャックテーブル40がX軸方向に移動する構成となっている。
切削手段41は、割り出し送り手段43によってY軸方向に移動可能となっていると共に、切り込み送り手段44によってZ軸方向に移動可能となっている。割り出し送り手段43は、Y軸方向に配設されたボールネジ430と、ボールネジ430の一端に連結されたパルスモータ431と、ボールネジ430と平行に配設された一対のガイドレール432と、図示しない内部のナットがボールネジ430に螺合すると共に下部がガイドレール432に摺接する移動基台433とを備え、パルスモータ431に駆動されてボールネジ430が回動するのに伴い、移動基台433がガイドレール432にガイドされてY軸方向に移動する構成となっている。一方、切り込み送り手段44は、移動基台433から立設された壁部440の一方の面に垂直方向に配設されたボールネジ441と、ボールネジ430の一端に連結されたパルスモータ442と、ボールネジ441と平行に配設された一対のガイドレール443と、図示しない内部のナットがボールネジ441に螺合すると共に側部がガイドレール443に摺接し切削手段41を支持する支持部444とを備え、パルスモータ442に駆動されてボールネジ441が回動するのに伴い、支持部444がガイドレール443にガイドされてZ軸方向に昇降し、切削手段41も昇降する構成となっている。
被切削物の切削時は、モータ412に駆動されて切削ブレード1が高速回転すると共に、割り出し送り手段43及び切り込み送り手段44によって駆動されて切削手段41がY軸方向及びX軸方向に移動するが、図4に示したように、ICタグ21は雄ねじ2に封入されており、更に雄ねじ2は図1に示した雌ねじ10bに螺合しているため、ICタグ21が切削ブレード1から離脱することがない。一方、ICタグ21が不要となった場合は、雄ねじ2をゆるめるだけで、切削ブレード1を傷つけたりすることなくICタグ21を切削ブレード1から取り出すことができる。また、ICタグを物品に貼り付ける場合は、比較的広い貼り付け領域が必要となるが、本発明は、埋め込み型であるため、埋め込むための広い領域を要しない。
切削ブレード1以外の部位にもICタグが封入された雄ねじ2を装着することが可能である。例えば、図6に示すように、チャックテーブル40を構成するベース部402の側面に雌ねじ402aを形成し、その雌ねじ402aに雄ねじ2を螺着させてもよい。この場合における雄ねじ2に埋設されたICタグには、例えば吸引部400の材質、直径等が記録される。
なお、上記の例では、切削装置4を構成する物品に雄ねじ2が螺着される例について説明したが、雄ねじ2が螺着される物品は、切削装置を構成する物品には限られない。また、ICタグを物品の被埋設部に埋設できるものであれば、ICタグを封入する装着部材は雄ねじには限られない。更に、装着部材を用いずに、物品の被埋設部にICタグを埋設して装着してもよい。
1:切削ブレード
10:基台
10a:孔 10b:雌ねじ(被埋設部)
11:砥石部
2:雄ねじ(装着部材)
20:樹脂 21:ICタグ
3:金型
30:キャビティ
4:切削装置
40:チャックテーブル
400:吸引部 401:クランプ部 402:ベース部 403:基台
404:パルスモータ
41:切削手段
410:スピンドル 411:ハウジング 412:モータ 413:ナット
42:切削送り手段
420:ボールネジ 421:モータ 422:ガイドレール 423:移動板
43:割り出し送り手段
430:ボールネジ 431:パルスモータ 432:ガイドレール
433:移動基台
44:切り込み送り手段
440:壁部 441:ボールネジ 442:モータ 443:ガイドレール
444:支持部
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Claims (6)
- 物品にICタグを装着するICタグの装着方法であって、
ICタグを、物品に形成された被埋設部に埋設して物品に装着するICタグの装着方法。 - 装着部材にICタグを封入し、該ICタグが封入された装着部材を、物品に形成された被埋設部に埋設する請求項1に記載のICタグの装着方法。
- 前記装着部材は雄ねじであり、前記被埋設部は該雄ねじが螺着される雌ねじである請求項2に記載のICタグの装着方法。
- 前記装着部材は、ICタグを樹脂で封入して形成される請求項2または3に記載のICタグの装着方法。
- ICタグが封入された雄ねじ。
- ICタグが樹脂で封入されて形成される請求項5に記載の雄ねじ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011218487A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Icタグの装着構造 |
JP2013214211A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Inoue Research Office | Icタグ保有体、保持具、およびicタグ保有体のicタグによって管理される管理対象物品 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05107352A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Omron Corp | データキヤリア |
JP2000304870A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Idタグ |
JP2006039991A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、及びicタグ付きボルト |
-
2006
- 2006-03-20 JP JP2006076509A patent/JP2007256994A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05107352A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Omron Corp | データキヤリア |
JP2000304870A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Idタグ |
JP2006039991A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、及びicタグ付きボルト |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011218487A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Icタグの装着構造 |
JP2013214211A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Inoue Research Office | Icタグ保有体、保持具、およびicタグ保有体のicタグによって管理される管理対象物品 |
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