KR20050121006A - 엘씨디 모듈 - Google Patents

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KR20050121006A
KR20050121006A KR1020040046139A KR20040046139A KR20050121006A KR 20050121006 A KR20050121006 A KR 20050121006A KR 1020040046139 A KR1020040046139 A KR 1020040046139A KR 20040046139 A KR20040046139 A KR 20040046139A KR 20050121006 A KR20050121006 A KR 20050121006A
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Abstract

내충격성이 현저히 개선된 휴대폰용 엘씨디 모듈을 개시한다. 본 발명에 의한 엘시디 모듈은 LCD 패널, LCD 패널을 수용하여 지지하는 몰드 프레임 및 몰드 프레임의 강성 증대를 위한 샤시를 포함하며, 샤시와 몰드 프레임이 일체로 인서트 몰딩된 것을 특징으로 한다.

Description

엘씨디 모듈{LCD MODULE}
본 발명은 디스플레이장치의 하나인 엘씨디 모듈에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 휴대폰용 엘씨디 모듈에 관한 것이다.
무선통신기술의 발전에 따라 휴대폰은 소형화 및 복잡화되고 있다. 이에 따라 휴대폰은 전기적인 특성 뿐만 아니라 기계적인 특성까지도 높은 신뢰성이 요구되고 있다. 특히 사용 중 떨어뜨리거나 밟는 등 실수로 인한 휴대폰 고장은 휴대폰의 성능을 평가하는 척도로 인식되고 있는 실정이다.
최근 상기와 같은 이유로 엘씨디 모듈 생산업체들은 엘씨디 패널을 보호하는 몰드 프레임의 강도를 높이는 방안을 강구하고 있다.
그 중 가장 널리 사용되는 방법은 금속 재질의 박판을 벤딩하여 몰드 프레임에 부착하는 것이다. 샤시라고 불리는 이러한 박판은 보통 스테인레스로 제작되는데 몰드 프레임을 구성하는 플라스틱에 비해 강도가 훨씬 강하면서 얇게 만들 수 있어서 널리 사용된다.
도 1에는 일반적인 휴대폰용 엘씨디 모듈이 개략적으로 도시되어 있으며, 도 2 내지 도 4에는 일반적인 엘씨디 모듈에 사용되는 몰드 프레임의 구조가 도시되어 있는 바, 이를 간단히 살펴보면 다음과 같다. 도면에서 참조부호 10은 엘씨디 패널, 20은 몰드 프레임, 그리고, 부호 30은 샤시이다.
도 1에 의하면, 엘씨디 패널(10)은 몰드 프레임(20)에 수용되어 있으며, 샤시(30)는 몰드 프레임(20)의 강성을 증대시키기 위하여 몰드 프레임(20)에 조립되어 있다.
도 2 및 도 3에 의하면, 상기 몰드 프레임(20)은 플라스틱 사출 성형되어 제작되며, 측면에는 다수의 조립돌기(21)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 샤시(30)는 얇은 금속판의 가장자리를 절곡 형성하는 것에 의해 제작되며, 가장자리의 절곡부에는 상기 조립돌기(21)가 삽입되는 조립구멍(31)이 각각 형성되어 있다.
상기 몰드 프레임(20)과 샤시(30)는 상기 조립돌기(21)와 조립구멍(31)이 도 4에서 보는 바와 같이, 후크 결합 하는 것에 의해 조립된다. 여기서, 상기 샤시(30)는 몰드 프레임(20)의 강성을 증대시키기 위한 보강용으로 사용된 것이다.
그러나, 상기한 바와 같은 일반적인 엘씨디 모듈은 몰드 프레임(20)의 강성 증대를 위해 사용된 샤시(30)가 조립돌기(21) 및 조립구멍(31)에 의한 후크 구조로 몰드 프레임(20)에 조립됨으로써, 후크 결합부의 조립 공차 등으로 인해 몰드 프레임(20)과 샤시(30)가 완전하게 결합되지 못한다. 이에 따라 원하는 강성 증대 효과를 얻지 못함으로써 엘씨디 패널(10)을 안정적으로 지지하지 못하는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 바텀 샤시 뿐만 아니라 탑 샤시를 추가하는 2중 샤시 구조의 엘씨디 모듈도 개발되었으나, 이는 모듈의 두께 증가 및 질량 증가에 비해 구조적 강도 효과가 미미함으로써 바람직하지 않다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 질량 증가 없이 몰드 프레임의 강성을 증대시킴으로써 내충격성이 현저히 개선된 엘씨디 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 내충격성이 현저히 개선된 엘씨디 모듈을 채용한 휴대폰을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 엘씨디 모듈은, 엘씨디 패널; 상기 엘씨디 패널을 수용하여 지지하는 몰드 프레임; 및 상기 몰드 프레임의 강성 증대를 위한 샤시;를 포함하며, 상기 몰드 프레임과 상기 샤시가 일체로 인서트 몰딩된 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 의하면, 본 발명의 엘씨디 모듈은 4개의 테두리부를 갖춘 몰드 프레임; 및 4개 테두리부에 대응하는 4개 측면을 갖춘 샤시;를 구비하며, 4개의 테두리부의 대략 중앙부에 4개의 측면이 각각 위치하도록 몰드 프레임과 샤시가 인서트 몰딩된 것을 특징으로 한다.
다른 실시예에 의하면, 본 발명의 엘씨디 모듈은 4개 테두리부를 갖춘 몰드 프레임; 및 4개 테두리부에 대응하는 4개의 측면을 갖춘 샤시;를 구비하며, 4개의 테두리부의 외벽에 4개의 측면이 각각 접하도록 몰드 프레임과 샤시가 인서트 몰딩된 것을 특징으로 한다.
여기서, 샤시는 하면을 구비하며, 이 하면의 가장자리에 4개의 측면이 각각 수직하게 절곡되어 구성된다. 이러한 샤시는 금속으로 제작되며, 바람직하게는 스테인레스로 제작되는 것이 좋다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 의하면, 엘씨디 모듈은 엘씨디 패널; 및 상기 엘씨디 패널을 수용하여 지지하는 4개의 테두리부를 가지는 몰드 프레임;을 포함하며, 상기 몰드 프레임에는 강성 증대를 위한 보강용 샤시가 일체로 인서트 몰딩된 것을 특징으로 한다.
샤시는 몰드 프레임의 테두리부의 대략 중앙부에 각각 위치되는 4개의 측면을 가진다. 여기서, 4개의 측면은 테두리부의 외벽에 접하도록 구성될 수도 있다. 이러한 샤시는 스테인레스로 제작되는 것이 좋다.
한편, 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 휴대폰은, 회동 개폐 가능한 제 1 및 제 2 본체 케이스, 제 1 및 제 2 본체 케이스 중 어느 하나에 구비되는 정보입력장치 및 나머지 다른 하나의 본체 케이스에 구비되는 액정표시장치;를 포함하며, 상기 액정표시장치가 엘씨디 패널; 및 상기 엘씨디 패널을 수용하여 지지하는 4개의 테두리부를 가지며, 또한 강성 증대를 위한 보강용 샤시가 일체로 인서트 몰딩된 몰드 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 샤시는 4개의 상기 테두리부의 대략 중앙부에 각각 위치되는 4개의 측면을 가진다.
또한, 샤시는 하면을 가지며, 이 하면의 가장자리에 상기 4개의 측면이 각각 수직하게 절곡 형성되어 구성된다. 또한, 샤시는 스테인레스로 제작되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 엘씨디 모듈을 설명하기 위하여 나타낸 도면들이다.
도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 엘씨디 모듈(100)은 엘씨디 패널(110), 몰드 프레임(120) 및 샤시(130)를 포함하며, 상기 몰드 프레임(120)과 샤시(130)가 인서트 몰딩되어 일체로 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 몰드 프레임(120)은 플라스틱과 같은 수지제로 형성되며, 도 6 및 7에서 보는 바와 같이, 4개의 테두리부(121∼124)를 구비한다. 그리고, 상기 샤시(130)는 금속, 바람직하게는 스테인레스로 형성되며, 하면(135)의 가장자리에 4개의 측면(131∼134)이 수직하게 절곡 형성된 구조로 이루어진다.
상기와 같은 구조의 샤시(130)를 인서트 몰딩 공정을 이용하여 몰드 프레임(120) 내에 삽입하는데, 샤시(130)의 4개 측면(131∼134)이 몰드 프레임(120)의 테두리부(121∼124)의 중앙부에 위치하도록 몰딩 공정을 진행하여 전체 강성이 대폭적으로 증가된 몰드 프레임(120)을 제조한다.
즉, 종래에는 도 4에서 보는 바와 같이, 몰드 프레임(20)과 샤시(30)가 각각 별개로 제작된 후, 조립돌기(21)와 조립구멍(31)에 의해 조립됨으로써 조립 공차 등으로 인해 몰드 프레임(20)과 샤시(30)가 완전히 결합되지 못하여 요구되는 강성 증대 효과를 얻을 수 없었다. 그러나, 본 발명에 의하면, 몰드 프레임(120)과 샤시(130)가 인서트 몰딩 공정에 의해 일체로 성형됨으로써 몰드 프레임의 강성을 혁신적으로 높일 수 있다.
도 9a 및 9b는 본 발명에 의한 엘씨디 모듈과 종래 엘씨디 모듈의 강성을 해석하여 비교한 그래프이다. 해석에는 LS-DYNA가 사용되었으며, 모듈의 양단을 고정하고 중앙부를 누르는 3축 벤딩 현상을 해석하였다. 9a는 X벤딩 결과이고, 9b는 Y벤딩 결과이다. 도면을 통하여 알 수 있는 바와 같이, X벤딩 해석에서는 본 발명의 경우가 종래의 경우에 비하여 7배 정도 강성이 증가 되었고, Y벤딩 해석에서도 본 발명의 경우가 종래의 경우에 비하여 6배 정도 강성이 증가되었다.
따라서, 엘씨디 패널을 충격 등으로부터 안전하게 보호할 수 있다.
한편, 첨부한 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 의한 엘씨디 모듈의 요부 구성을 나타낸 것으로, 도시된 바와 같이, 본 실시예는 몰드 프레임(220)과 샤시(230)를 인서트 몰딩하여 일체화시킴에 있어서, 샤시(230)의 측면(231,232)(4개이나 도면에서는 좌우만 도시)이 몰드 프레임(220)의 테두리부(221,222)의 외측에 접하도록 구성된다는 것을 제외하고는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예와 동일한 구조로 이루어진다. 이와 같은 본 발명의 다른 실시예에서도 종래에 비하여 대폭적으로 강성이 증가된 몰드 프레임을 제공할 수 있으며, 따라서, 엘씨디 패널을 충격으로부터 안전하게 보호할 수 있다.
첨부한 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 엘씨디 모듈의 요부 구성을 나타낸 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 인서트 몰딩에 의해 몰드 프레임(320)의 테두리부(321)(322)에 내장되는 샤시(330)가 하면을 구비하지 않고 측면(331)(332)(4개의 측면이나 도면에서는 좌우만 도시함)만을 구비한다고 하는 특징이 있다. 그외 다른 구조 및 그에 따른 작용효과는 앞서 설명한 실시예들과 유사하다. 이 경우, 앞선 실시예에 비하여 샤시(330)의 질량이 감소됨으로써 4개 측면들로만 샤시가 구성됨에도 앞선 실시예들과 동일하거나 오히려 더 증가한 강성 증대 효과를 얻을 수 있다.
도 12는 상기와 같은 특징으로 가지는 본 발명에 의한 엘씨디 모듈(100)이 채용된 휴대폰의 한 예를 개략적으로 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 휴대폰은 서로 회동 개폐 가능한 제 1 및 제 2 본체 케이스(400)(500)를 구비하며, 상기 제 1 본체 케이스(400)에는 정보입력장치(600)가 구성되고, 제 2 본체 케이스(500)에는 엘씨디 모듈(100)이 구성된다.
이 때, 상기 엘씨디 모듈(100)이 상술한 바와 같은 강성이 혁신적으로 개선된 몰드 프레임을 구비하기 때문에, 외부 충격 등으로부터 엘씨디 패널을 안전하게 보호할 수 있다.
따라서, 휴대폰의 낙하로 인한 충격이나 외부로부터 하중이 가해져도 엘씨디 패널이 깨지거나 하는 손상을 방지할 수 있다.
도시예서는 폴더형 휴대폰을 도시하고 이에 대하여 설명하였으나, 플립형이나 슬라이드형 휴대폰의 엘씨디 모듈에도 본 발명이 적용될 수 있음 물론이며, 또한, 휴대폰 뿐만 아니라 엘씨디 모듈을 디스플레이장치로 사용하는 모든 정보가전기기에 본 발명의 엘씨디 모듈을 효과적으로 이용할 수 있을 것이다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, 강성이 혁신적으로 개선된 샤시 일체형 몰드 프레임으로 엘씨디 패널을 지지하기 때문에, 낙하 등으로 인한 외부 충격 및 하중으로부터 엘씨디 패널을 안전하게 보호할 수 있다. 따라서, 휴대폰 등의 충격 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있으므로 타사 대비 비교 경쟁 우위에 설 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 몰드 프레임과 샤시가 인서트 몰딩 공정에 의해 일체로 제작되기 때문에, 종래와 같은 몰드 프레임과 샤시의 조립 공정을 배제할 수 있는 등 조립성 및 생산성 향상을 도모할 수도 있다.
도 1은 휴대폰용 엘씨디 모듈의 전형적인 한 예를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1에 나타낸 엘씨디 모듈에 사용되는 몰드 프레임의 분해 사시도,
도 3은 도 2의 조립 상태 사시도,
도 4는 도 3의 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 엘씨디 모듈의 요부인 몰드 프레임의 단면도,
도 6은 도 5에 나타낸 몰드 프레임의 분해 사시도,
도 7은 도 6의 조립 상태 사시도,
도 8은 도 7에 나타낸 몰드 프레임에 엘씨디 패널이 조립된 상태의 사시도,
도 9a 및 9b는 본 발명에 의한 엘씨디 모듈과 종래 엘씨디 모듈의 강성을 비교하여 나타낸 그래프,
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 의한 엘씨디 모듈의 요부인 몰드 프레임의 단면도,
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 엘씨디 모듈의 요부인 몰드 프임의 단면도, 그리고,
도 12는 본 발명에 의한 엘씨디 모듈이 적용된 폴더형 휴대폰을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100;엘씨디 모듈 110;엘씨디 패널
120,220,320;몰드 프레임 121∼124;몰드 프레임의 테두리부
130,230,330;샤시 131∼134;샤시의 측면
135;샤시의 하면 400,500;휴대폰 본체 케이스
600;정보입력장치

Claims (22)

  1. 엘씨디 패널;
    상기 엘씨디 패널을 수용하여 지지하는 몰드 프레임; 및
    상기 몰드 프레임의 강성 증대를 위한 샤시;를 포함하며,
    상기 몰드 프레임과 상기 샤시가 일체로 인서트 몰딩된 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    4개의 테두리부를 갖춘 상기 몰드 프레임; 및
    상기 4개 테두리부에 대응하는 4개 측면을 갖춘 상기 샤시;를 구비하며,
    상기 테두리부의 대략 중앙부에 상기 측면이 각각 위치하도록 상기 몰드 프레임과 상기 샤시가 인서트 몰딩된 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    4개 테두리부를 갖춘 상기 몰드 프레임; 및
    상기 4개 테두리부에 대응하는 4개의 측면을 갖춘 상기 샤시;를 구비하며,
    상기 테두리부의 외벽에 상기 측면이 각각 접하도록 상기 몰드 프레임과 상기 샤시가 인서트 몰딩된 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 샤시는 하면을 구비하며, 이 하면의 가장자리에 상기 4개의 측면이 각각 수직하게 절곡 형성된 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    금속재질의 상기 샤시를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈.
  6. 제 4 항에 있어서,
    스테인레스 재질의 상기 샤시를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈.
  7. 엘씨디 패널; 및
    상기 엘씨디 패널을 수용하여 지지하는 4개의 테두리부를 가지는 몰드 프레임;을 포함하며,
    상기 몰드 프레임에는 강성 증대를 위한 보강용 샤시가 일체로 인서트 몰딩된 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 샤시는 4개의 상기 테두리부의 대략 중앙부에 각각 위치되는 4개의 측면을 가지는 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 샤시는 4개의 상기 테두리부의 외벽에 접하는 4개의 측면을 가지는 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    스테인레스 재질의 상기 샤시를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈.
  11. 회동 개폐 가능한 제 1 및 제 2 본체 케이스; 상기 제 1 및 제 2 본체 케이스 중 어느 하나에 구비되는 정보입력장치; 및 나머지 다른 하나의 본체 케이스에 구비되는 액정표시장치;를 포함하는 휴대폰에 있어서,
    상기 액정표시장치는,
    엘씨디 패널; 및
    상기 엘씨디 패널을 수용하여 지지하는 4개의 테두리부를 가지며, 또한, 강성 증대를 위한 보강용 샤시가 일체로 인서트 몰딩된 몰드 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 샤시는 4개의 상기 테두리부의 대략 중앙부에 각각 위치되는 4개의 측면을 가지는 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 샤시는 하면을 가지며, 이 하면의 가장자리에 상기 4개의 측면이 각각 수직하게 절곡 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    스테인레스 재질의 상기 샤시를 구비하는 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  15. 슬라이드 개폐 가능한 제 1 및 제 2 본체 케이스; 상기 제 1 및 제 2 본체 케이스 중 어느 하나에 구비되는 정보입력장치; 및 나머지 다른 하나의 본체 케이스에 구비되는 액정표시장치;를 포함하는 휴대폰에 있어서,
    상기 액정표시장치는,
    엘씨디 패널; 및
    상기 엘씨디 패널을 수용하여 지지하는 4개의 테두리부를 가지며, 또한, 강성 증대를 위한 보강용 샤시가 일체로 인서트 몰딩된 몰드 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 샤시는 4개의 상기 테두리부의 대략 중앙부에 각각 위치되는 4개의 측면을 가지는 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 샤시는 하면을 가지며, 이 하면의 가장자리에 상기 4개의 측면이 각각 수직하게 절곡 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  18. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    스테인레스 재질의 상기 샤시를 구비하는 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  19. 본체 케이스; 상기 본체케이스의 하부측에 구성되는 정보입력장치; 및 상기 본체케이스의 상부측에 구성되는 액정표시장치;를 포함하는 휴대폰에 있어서,
    상기 액정표시장치는,
    엘씨디 패널; 및
    상기 엘씨디 패널을 수용하여 지지하는 4개의 테두리부를 가지며, 또한, 강성 증대를 위한 보강용 샤시가 일체로 인서트 몰딩된 몰드 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 샤시는 4개의 상기 테두리부의 대략 중앙부에 각각 위치되는 4개의 측면을 가지는 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 샤시는 하면을 가지며, 이 하면의 가장자리에 상기 4개의 측면이 각각 수직하게 절곡 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰.
  22. 제 19 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    스테인레스 재질의 상기 샤시를 구비하는 것을 특징으로 하는 휴대폰.
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