KR20050094867A - 허니컴 구조체의 제조 방법 - Google Patents

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KR20050094867A
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준 후지타
타카히사 카네코
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니뽄 가이시 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 허니컴 세그먼트(2)의 양 단면(2A)에 마스킹재(8)를 점착하는 마스킹 공정(S1)과, 허니컴 세그먼트(2)를 복수개 접착하여 허니컴 적층체(3)를 접합하는 적층체 접합 공정(S2)과, 접착제를 가열에 의해 건조시켜 허니컴 적층체(3)를 일체로 고정하는 건조 공정(S3)과, 마스킹재(8)를 박리하는 마스킹재 박리 공정(S4)과, 허니컴 적층체(3)의 외주 부분을 소정의 형상으로 연삭하는 연삭 공정(S5)을 구비하는 허니컴 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

허니컴 구조체의 제조 방법{METHOD OF PRODUCING HONEYCOMB STRUCTURE BODY}
본 발명은 내연 기관으로부터 배출되는 배기 가스 중의 파티큘레이트(particulates;입자형 물질) 등을 제거하는 필터나 촉매 담체 등으로서 이용되는 허니컴 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.
디젤 엔진 배출 가스와 같은 먼지 함유 유체 중에 포함되는 파티큘레이트를 포집 제거하기 위한 필터, 혹은 배출 가스 중의 유해 물질을 정화하는 촉매 성분을 담지하기 위한 촉매 담체로서 다공질의 허니컴 구조체가 널리 사용되고 있다.
이 종류의 허니컴 구조체(1)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 탄화규소 등으로 이루어지는 다공질의 허니컴 세그먼트(2)가 복수개 결속되어 허니컴 적층체(3)를 구성하고, 이 허니컴 적층체(3)의 주위에 코팅재층(4)이 형성되어, 전체적으로 구성된다. 하나의 허니컴 세그먼트(2)와 다른 허니컴 세그먼트(2) 사이에는 접착층(9)이 존재한다.
허니컴 세그먼트(2)는 도 2A 및 2B에 도시하는 바와 같이, 길이 방향으로 다수의 유통 구멍(5)이 병설(竝設)되고, 유통 구멍(5)끼리를 이격하는 격벽(6)이 필터로서 기능하도록 되어 있다. 허니컴 세그먼트(2)에 형성되는 유통 구멍(5)은 도 2B에 도시하는 바와 같이, 배기 가스(G)의 입구측(도 2B에서 좌측) 또는 출구측(도 2B에서 우측)의 단부 중 어느 하나가 충전재(7)에 의해 밀봉되고, 하나의 유통 구멍(5)에 유입된 배기 가스(G)는 유통 구멍(5)의 격벽(6)을 통과한 후, 인접하는 다른 유통 구멍(5)으로부터 유출하도록 되어 있다.
그런데, 이 허니컴 구조체(1)는 종래에는 이하에 설명하는 방법에 의해 제조되어 왔다(일본 특허 공개 공보2002-126427호).
우선, 원료인 세라믹 입자 외에 용제나 바인더 등을 포함하는 혼합 조성물을 조제하고, 이 혼합 조성물을 이용하여 압출 성형 등을 행함에 의해 세라믹 성형체를 제작한다. 그 후, 이 세라믹 성형체에 건조, 탈지, 소성 처리를 각각 실시함으로써 다공질 허니컴 세그먼트(2)를 제조한다.
다음에 도 2C에 도시하는 바와 같이 각 허니컴 세그먼트(2)의 양 단면에 기재(基材) 필름 상에 점착재층이 형성된 마스킹재(8)를 접착한다.
그 후, 마스킹재(8)를 접착한 허니컴 세그먼트(2)의 측면에 접착제 페이스트를 도포하고, 그 위에 다른 허니컴 세그먼트(2)를 적층하는 것을 반복하여 허니컴 적층체(3)를 성형한다.
다음에 허니컴 적층체(3)의 전체를 가열하여 접착제 페이스트를 건조, 경화시키고, 그 후 허니컴 적층체(3)의 외주 부분을 절삭하여 도 1에 도시한 바와 같은 형상으로 한다.
또한, 허니컴 적층체(3)의 절삭 후의 외주 부분을 코팅재층(4)으로 피복한 후 상기 코팅재층(4)을 건조시키고, 그 후 마스킹재(8)를 박리함에 의해 허니컴 구조체(1)를 제조한다.
마스킹재(8)의 박리는, 예를 들면 마스킹재(8)의 점착재보다도 강한 점착력을 갖는 점착재를 도포한 박리용 시트(도시하지 않음)를 마스킹재(8)에 밀어 부쳐 박리용 시트에 마스킹재(8)를 접착하고, 그 후 박리용 시트를 분리함으로써 마스킹재(8)를 허니컴 적층체(3)의 단면으로부터 박리시킴에 의해 행해진다(일본 특허 공개 공보2002-126421호).
그러나, 허니컴 적층체(3)의 절삭은 마스킹재(8)가 점착되어 있는 상태에서 행해지게 되기 때문에 절삭에 이용되는 숫돌(砥石)에 마스킹재(8)의 점착재가 부착되고, 숫돌의 절삭 능력을 조급하게 저하시키기 때문에, 숫돌의 세정이나 교환이 어쩔수 없이 단기간으로 이루어지고, 나아가서는 작업 효율의 저하를 초래하고 있다는 과제를 가지고 있다.
따라서, 본 발명은 허니컴 적층체의 외주 부분을 소정 형상으로 절삭하는 숫돌의 절삭 능력을 최대한으로 발휘하게 하고, 따라서 작업 효율의 향상을 가능하게 한 허니컴 구조체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 일반적인 허니컴 구조체의 사시도이다.
도 2A는 일반적인 허니컴 세그먼트의 사시도, 도 2B는 도 2A의 A-A선을 따르는 종단면도이며, 도 2C는 도 2A의 허니컴 세그먼트에 마스킹재를 점착한 상태를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예로서의 허니컴 구조체의 제조 흐름도이다.
도 4A 및 4B는 본 발명의 일 실시예로서의 허니컴 구조체의 제조 방법에 적용되는 마스킹재(시트형 접착 부재)의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예로서의 허니컴 구조체의 제조 방법에 적용되는 마스킹재 박리 수단의 개략 설명도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예로서의 허니컴 구조체의 제조 방법에 적용되는 다른 마스킹재 박리 수단의 개략 설명도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예로서의 허니컴 구조체의 제조 방법에 적용되는 또 다른 마스킹재 박리 수단의 개략 설명도이다.
도 8은 본 발명의 변형예로서의 허니컴 구조체의 제조 방법의 설명도로, a, b, c, d, e, f는 공정의 순서를 도시한다.
본 발명의 제1 특징은 다수의 유통 구멍을 갖는 각기둥 형상의 허니컴 세그먼트로 구성되는 허니컴 구조체의 제조 방법으로서,
상기 허니컴 세그먼트의 양 단면에 마스킹재를 점착하는 마스킹 공정과,
접착층을 통해 복수개의 상기 허니컴 세그먼트를 접착함으로써 허니컴 적층체를 접합하는 접착체 접합 공정과,
상기 접착층을 가열에 의해 건조시켜 상기 허니컴 적층체를 일체로 고정하는 접착층 건조 공정과,
상기 마스킹재를 박리하는 마스킹재 박리 공정과,
상기 허니컴 적층체의 외주 부분을 소정의 형상으로 연삭하는 연삭 공정과,
상기 허니컴 적층체의 외주 부분에 코팅재를 도장하여 코팅재층을 형성한 후에 상기 코팅재층을 건조시키는 코팅재 도장 건조 공정을 구비하는 것이다.
본 발명의 제1 특징에 따르면, 적층체 접합 공정을 마스킹 공정의 후속 공정으로 했기 때문에, 적층체 접합 공정에서 접착층의 돌출이 허니컴 세그먼트의 단면에 생겼다고 해도, 그 돌출된 접착층은 마스킹재의 표면에 부착되는 것에 그치고 상기 단면에 도달하는 것을 피할 수 있다.
또한, 마스킹재 박리 공정을 접착층 건조 공정의 후속 공정으로 했기 때문에, 적층 구조의 붕괴를 수반하지 않고 마스킹재의 박리를 용이하게 행할 수 있다.
또한, 연삭 공정을 마스킹재 박리 공정의 후속 공정으로 했기 때문에, 연삭 공정에서의 허니컴 적층체의 외주 부분의 연삭을 마스킹재가 존재하지 않는 상태에서 행할 수 있고, 이에 따라 연삭에 이용되는 숫돌은 마스킹재의 점착재에 기인하는 막힘도 없이 그 기능을 충분히 발휘할 수 있다.
또한 나아가서는 연삭 후의 허니컴 적층체의 외주 부분에 형성되는 코팅재층은 코팅재의 도장에 의해 형성되기 때문에, 도장 도중에서의 코팅재층으로의 외압의 부하도 없고, 이 때문에 허니컴 적층체의 단면으로의 코팅재가 준비되지 않은 돌출을 매우 억제할 수 있다.
본 발명의 제2 특징은, 상기 마스킹재는 상기 허니컴 세그먼트의 단면의 적어도 외주 부분을 덮는 접착 부재인 것에 있다.
본 발명의 제2 특징에 따르면, 마스킹재는 허니컴 세그먼트의 단면의 적어도 외주 부분을 덮는 접착 부재로 구성되기 때문에, 접착제의 돌출이 상기 단면의 전체 외주의 어느 개소에 대한 것이어도, 돌출된 접착제의 상기 단면으로의 도달을 저지할 수 있다.
나아가, 마스킹재를 상기 단면의 외주 부분만을 덮는 크기의 접착 부재로 구성했을 때에는, 상기 단면에 대한 접착 면적이 작은 만큼 마스킹재 박리 공정에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 제3 특징은, 상기 접착 부재는 기재 시트와, 이 기재 시트의 적어도 한 면에 부착되는 점착제로 이루어지고, 상기 점착제를 통해 상기 허니컴 세그먼트의 단면에 접착하는 시트형 접착 부재인 것에 있다.
본 발명의 제3 특징에 의하면, 마스킹재로서의 접착 부재를 시트형 접착 부재로 구성함으로써 허니컴 세그먼트의 단면으로의 양호한 밀착성를 얻을 수 있다.
또한, 상기 접착 부재가 기재 시트와, 이 기재 시트의 양면측에 부착되는 점착제로 이루어지는 경우, 한 면을 상기 허니컴 세그먼트의 단면에 접착하여 사용한 후에, 박리 시에 나머지의 한 면의 접착면을 사용하여 박리함으로써 마스킹재 박리 공정에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 제4 특징은, 상기 시트형 접착 부재의 상기 기재 시트 및 점착제의 적어도 한 쪽이 상기 접착층 건조 공정의 열에 의해 열화(劣化)되는 열열화(熱劣化) 소재로 구성되어 있는 것에 있다.
본 발명의 제4 특징에 따르면, 마스킹재로서의 시트형 접착 부재는 접착층 건조 공정을 거쳐 열열화(熱劣化)되기 때문에, 마스킹재 박리 공정에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 제5 특징은, 상기 시트형 접착 부재의 상기 기재 시트가 상기 접착층 건조 공정의 열에 의해 수축되는 열수축 소재로 구성되어 있는 것에 있다.
본 발명의 제5 특징에 따르면, 마스킹재로서의 시트형 접착 부재는 접착층 건조 공정을 거쳐 열수축되어 시트형 접착 부재 자체가 부분적으로 박리를 시작하기 때문에, 마스킹재 박리 공정에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 제6 특징은, 상기 시트형 접착 부재의 상기 기재 시트 및 점착제의 적어도 한 쪽이 자외선의 조사에 의해서 열화되는 광열화(光劣化) 소재로 구성되고, 마스킹재 박리 공정 전에 자외선을 조사하는 것에 있다.
본 발명의 제6 특징에 의하면, 마스킹재로서의 시트형 접착 부재는 자외선을 조사함으로써 광열화되어 접착 기능을 저하시키기 때문에, 마스킹재 박리 공정 전에 자외선을 조사함으로써, 마스킹재 박리 공정에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 제7 특징은, 상기 마스킹재 박리 공정에서 기재와 접착제층을 갖는 테이프(tape)의 접착제층을 마스킹재에 접착하고, 기재를 단면으로부터 이격시키는 것에 있다.
본 발명의 제7 특징에 따르면, 테이프의 기재를 허니컴 적층체의 단면으로부터 분리함으로써, 기재와 함께 마스킹재를 허니컴 적층체의 단면으로부터 박리할 수 있다.
본 발명의 제8 특징은, 상기 마스킹재 박리 공정에서 상기 허니컴 적층체의 상기 마스킹재가 점착되어 있는 단면을 브러싱(brushing)하는 것에 있다.
본 발명의 제8 특징에 의하면, 허니컴 적층체의 단면을 브러싱함으로써 마스킹재를 허니컴 적층체의 단면으로부터 박리시킬 수 있다.
본 발명의 제9 특징은, 상기 마스킹재 박리 공정에서 상기 마스킹재를 흡인(吸引)하는 것에 있다.
본 발명의 제9 특징에 따르면, 마스킹재를 흡인함으로써 마스킹재를 허니컴 적층체의 단면으로부터 박리시킬 수 있다.
본 발명의 제10 특징은, 상기 마스킹 공정에서 허니컴 세그먼트의 단면과 대략 동일한 형상·크기의 평탄면과 박리용 파지부(把持部)를 갖는 블록형 접착 부재를 허니컴 세그먼트의 양 단면에 접착하고, 상기 마스킹재 박리 공정에서 상기 파지부를 상기 단면으로부터 이격시키는 것에 있다.
본 발명의 제10 특징에 따르면, 적층체 접합 공정에서는 양 단면에 블록형 접착 부재를 접착시킨 상태인 채로 허니컴 세그먼트를 복수개 접착함으로써 허니컴 적층체를 접합하게 되고, 접착층 건조 공정에서는 각 허니컴 세그먼트의 양 단면에 블록형 접착 부재가 접착되어 있는 상태에서 허니컴 적층체를 건조시키게 된다.
또한, 마스킹재 박리 공정에서는 파지부를 단면으로부터 이격시킴으로써 블록형 접착 부재를 박리할 수 있기 때문에, 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 박리 후의 블록형 접착 부재는 점착제가 부착되어 있는 블록체의 평탄면을 세정함으로써 재사용이 가능해진다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면에 기초하여 설명한다. 한편, 도 1 및 도 2에 도시하는 것과 동일한 구성 요소는 동일 부호를 붙여 그 설명을 간략하게 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예로서의 허니컴 구조체의 제조 방법을 도시하는 흐름도이다. 이 때의 허니컴 구조체는 도 1 및 도 2에 도시하는 종래예와 마찬가지로, 다공질의 격벽(6)을 이격하여 길이 방향으로 병설(竝設)된 다수의 유통 구멍(5)을 갖는 각기둥 형상의 허니컴 세그먼트(2)가 접착층(9)을 통해 복수개 접착되어 구성되어 있다.
그리고, 그 제조 방법은 허니컴 세그먼트(2)(도 2A 및 2B)를 통상의 방법으로 제작하는 허니컴 세그먼트 제작 공정(S0)과, 허니컴 세그먼트(2)의 양 단면에 마스킹재(8)(도 2C 중 사선을 그어 도시하고 있음)를 점착하는 마스킹 공정(S1)과, 접착층(9)을 통해 허니컴 세그먼트(2)를 복수개 접착함으로써 허니컴 적층체(3)를 접합하는 적층체 접합 공정(S2)과, 접착층(9)을 가열에 의해 건조시켜 허니컴 적층체(3)를 일체로 고정하는 접착층 건조 공정(S3)과, 마스킹재(8)를 박리하는 마스킹재 박리 공정(S4)과, 허니컴 적층체(3)의 외주 부분을 소정 형상으로 연삭하는 연삭 공정(S5)과, 허니컴 적층체(3)의 외주 부분을 코팅재로 도장하여 코팅재층(4)(도 1)을 형성한 후 코팅재층(4)을 건조시킴에 의해 허니컴 구조체(1)를 성형하는 구조체 성형 공정(S6)을 구비하고 있다.
허니컴 세그먼트 제작 공정(S0)에는 특별히 제한은 없고 허니컴 구조를 갖는 것을 제조하는 일반적인 방법을 이용할 수 있고, 예컨대 다음과 같은 공정으로 제조할 수 있다.
원료로서, 예를 들면 탄화규소, 질화규소, 코디어라이트(cordierite), 알루미나(alumina), 멀라이트(mullite), 지르코니아(zirconia), 인산지르코늄(phosphatic zirconium), 알루미늄티타네이트(aluminiumtitanate), 티타니아(titania) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 세라믹스, Fe-Cr-AI계 금속, 니켈계 금속 또는 금속 Si와 SiC 등을 이용하고, 여기에 메틸셀룰로오스 및 히드록시프로폭실메틸셀룰로오스 등의 바인더, 계면활성제 및 물 등을 첨가하여 가소성의 배토(培土)를 제작한다.
이 배토를, 예컨대 압출 성형하여 격벽(6)에 의해 구획된 축방향으로 관통하는 다수의 유통 구멍(5)을 갖는 형상의 허니컴 성형체를 형성한다.
이것을, 예컨대 마이크로파 및 열풍 등으로 건조한 후 소성함으로써, 도 2A 및 2B에 도시한 바와 같은 허니컴 세그먼트(2)를 제작할 수 있다. 충전재(7)에 의한 밀봉을 이 허니컴 세그먼트(2)에 대하여 행해도 되고, 혹은 최종 제품인 허니컴 구조체(1)(도 1 참조)에 대하여 행해도 된다.
마스킹 공정(S1)은 밀봉의 유무에 관계없이 허니컴 세그먼트(2)끼리를 상호 접착하기 전에 행한다. 마스킹 공정(S1)에서는 유통 구멍(5)의 개구부를 막도록 허니컴 세그먼트(2)의 양 단면에 마스킹재(8)를 점착한다.
적층체 접합 공정(S2)에서는 복수의 허니컴 세그먼트(2, 2, …)를 접착하여 일체화한다.
이 공정은 2개의 허니컴 세그먼트(2, 2)의 접착면의 적어도 한 쪽에 접착제를 제공하고 2개의 접착면을 접착한다. 이 때, 접착하는 허니컴 세그먼트(2, 2)를 압박하여 접착하는 것이 간편하고 양호한 접착력을 얻을 수 있기 때문에 바람직하다. 이 때의 압박력에 특별히 제한은 없지만, 0.3∼3kgf/㎠ 정도의 압력으로 압박하는 것이 바람직하고, 또한 0.5∼2kgf/㎠ 정도의 압력으로 압박하는 것이 바람직하다.
접착층(9)(도 1 참조)이 복수의 층으로 구성되도록 2이상의 상이한 조성의 접착제를 2도 이상으로 나누어 제공하는 것도 바람직하다. 이와 같이 접착층을 복수의 층으로 하는 경우에는, 예를 들면 허니컴 세그먼트(2)와 접하는 접착층의 조성이 허니컴 세그먼트(2)의 조성에 가깝게 되는 접착제를 이용하고, 경사적으로 접착층의 조성이 변화되는 접착제를 이용한다.
또한, 접착제의 종류에 따라서는 다시 건조 및/또는 소성함으로써 보다 강고한 접착력을 얻을 수 있다.
이 때의 접착제는 세라믹스를 포함하는 슬러리(slurry)가 바람직하고, 예컨대, 허니컴 세그먼트의 구성 성분과 공통인 세라믹스분에 세라믹스 화이버 등의 무기 섬유, 유기·무기 바인더 및 물 등의 분산매를 첨가한 것 등이 바람직하고, 또한 Si 졸(sol) 등의 졸형상 물질을 포함하는 것도 바람직하다.
또한 접착제는, 베이스제를 제공한 후, 그 위에 제공되는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 허니컴 세그먼트의 측벽이 다공질이기 때문에 이 기공 중에 베이스층의 일부가 침입하고 있는 구조가 되고, 소위 앵커(anchor) 효과에 의해 허니컴 세그먼트와 베이스층의 접착이 더욱 강고하게 되기 때문에 바람직하다. 베이스제는 특별히 제한은 없고, 종래의 것, 예컨대 SiC와 실리카졸과 세라믹 화이버와 물을 반죽한 것 등을 그대로 사용할 수 있다.
건조 공정(S3)은 적층체 접합 공정(S2)으로 제작한 허니컴 적층체를 건조실에 넣어 50∼150℃에서 적절한 시간동안 가열함으로써, 상기 접착층(베이스층도 포함함)을 건조하여 고체화시키는 공정이다. 이 접착층(베이스층도 포함함)을 건조하여 고체화함으로써 허니컴 적층체는 일체로 고정된다.
마스킹재 박리 공정(S4)은 일체로 고정된 허니컴 적층체의 단면으로부터 마스킹재를 박리시키는 공정으로, 이 박리에 의해 돌출된 접착제로 오염되어 있지 않은 유통 구멍의 개구부가 현출함과 동시에, 돌출된 접착제는 마스킹재와 함께 제거된다.
연삭 공정(S5)은 최종 제품인 허니컴 구조체의 용도에 적합한 외주 형상이 되도록 허니컴 적층체의 외주 부분을 연삭하는 공정으로, 예를 들면, 다이아몬드 숫돌을 이용하여 마스킹재 박리 후의 허니컴 적층체의 외주 부분을 연삭한다.
코팅재 도장 건조 공정(S6)은 허니컴 적층체의 연삭 후의 외주 부분에 접착층과 동일한 재료로 이루어지는 코팅재를 도장하고, 가열 건조에 의해 고체화시켜 코팅재층을 형성함으로써 최종 제품인 허니컴 구조체를 제작할 수 있다.
이러한 제조 방법에 따르면, 적층체 접합 공정(S2)을 마스킹 공정(S1)의 후속 공정으로 했기 때문에, 적층체 접합 공정(S2)에서 허니컴 세그먼트의 단면에 접착제가 돌출되었다 해도 그 돌출된 접착제는 마스킹재의 표면에 부착됨에 그치고, 상기 단면에 도달하는 것을 피할 수 있다. 이에 따라 상기 단면에 개방하는 유통 구멍의 접착제에 의한 오염도 피할 수 있고, 전체 유통 구멍의 정상적인 가동을 확보할 수 있다.
또한, 마스킹재 박리 공정을 접착층 건조 공정의 후속 공정으로 했기 때문에, 적층 구조의 붕괴를 수반하지 않고 마스킹재의 박리를 용이하게 행할 수 있다. 이것에 의해 박리 작업의 용이화를 꾀할 수 있다.
또한, 연삭 공정을 마스킹재 박리 공정의 후속 공정으로 했기 때문에, 허니컴 적층체의 외주 부분의 연삭은 마스킹재가 존재하지 않는 상태에서 행할 수 있고, 이에 따라 연삭에 이용되는 숫돌은 마스킹재의 점착재에 기인하는 막힘도 없이 그 기능을 충분히 발휘할 수 있다. 이것에 의해 연삭 효율의 향상을 꾀할 수 있다.
또한 나아가서는, 연삭 후의 허니컴 적층체의 외주 부분에 형성되는 코팅재층은 코팅재의 도장에 의해 형성되기 때문에, 도장 과정에서의 코팅재층으로의 외압의 부하도 없고, 이 때문에 허니컴 적층체의 단면으로의 코팅재가 준비되지 않은 돌출을 매우 억제할 수 있다. 이것에 의해 코팅재에 기인하는 유통 구멍의 오염을 매우 억제할 수 있고, 나아가서는 전체 유통 구멍의 정상적인 가동을 확보할 수 있다.
또한, 바람직하게는 마스킹재는 허니컴 세그먼트의 단면의 적어도 외주 부분을 덮는 접착 부재로 구성된다.
허니컴 세그먼트는, 예를 들면 단면이 35㎜×35㎜이고 길이가 152㎜인 사각기둥이라고 한다. 이 허니컴 세그먼트에 대응할 수 있는 마스킹재(8)는, 도 4A에 도시하는 바와 같이, 한 변의 길이(T)가 35∼37㎜인 직사각형 접착 부재로 구성해도 되고, 혹은 도 4B에 도시하는 바와 같이 외주의 한 변의 길이(T)가 35∼37㎜이고 폭(t)이 5㎜인 직사각형 프레임형상 접착 부재로 구성해도 된다.
이 구성으로는 마스킹재는 허니컴 세그먼트의 단면의 적어도 외주 부분을 덮는 접착 부재로 구성되기 때문에, 접착제의 돌출이 상기 단면의 전체 외주의 어느개소에 대한 것이어도 대응할 수 있고, 돌출된 접착제의 상기 단면으로의 도달을 저지할 수 있다.
또한, 마스킹재를 상기 단면의 외주 부분만을 덮는 크기의 접착 부재로 구성했을 때에는, 상기 단면에 대한 접착 면적이 작은 만큼, 마스킹재 박리 공정(S4)에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 마스킹재는 기재 시트와, 이 기재 시트의 적어도 한 면에 부착되는 점착제로 이루어지고, 상기 점착제를 통해 상기 허니컴 세그먼트의 단면에 접착하는 시트형 접착 부재로 하는 것이 바람직하다. 이 시트형 접착 부재는, 예컨대, 마스킹 테이프(스미토모 3M(주) 제조, 제품 번호 4733)를 이용할 수 있다
마스킹재로서의 접착 부재를 시트형 접착 부재로 구성함으로써 허니컴 세그먼트의 단면으로의 양호한 밀착성를 얻을 수 있다.
또한, 접착 부재가 기재 시트와 이 기재 시트의 양면측에 부착되는 점착제로 이루어지는 경우, 한 면을 허니컴 세그먼트의 단면에 접착하여 사용한 후에, 박리 시에 나머지의 한 면의 접착면을 사용하여 박리함으로써 마스킹재 박리 공정에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
시트형 접착 부재는 상기 기재 시트 및 점착제의 적어도 한 쪽이 건조 공정의 열에 의해 열화(劣化)하는 열열화(熱劣化) 소재로 구성되는 것이 바람직하다. 이 시트형 접착 부재로서는 예컨대, 점착제가 열열화하는 열열화 테이프(닛토덴코(주) 제조, 리버알파 NO.3193 MS)를 이용할 수 있다.
이러한 시트형 접착 부재는 접착층 건조 공정(S3)을 거쳐 열열화되기 때문에 마스킹재 박리 공정(S4)에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
시트형 접착 부재는 상기 기재 시트가 상기 건조 공정의 열에 의해 수축하는 열수축 소재로 구성되어도 된다. 열수축 소재가 수축하는 경우는 예컨대, 세로 70% 가로 10% 수축한다. 이 시트형 접착 부재는, 예컨대, 80℃ ×30분에서 접착력이 4N/㎝에서 O.1N/㎝로 저하하는 열수축 테이프(스미토모 3M(주) 제조)를 이용할 수 있다.
이러한 시트형 접착 부재는 접착층 건조 공정(S3)을 거쳐 열수축하여 시트형 접착 부재 자체가 부분적으로 박리를 시작하기 때문에 마스킹재 박리 공정(S4)에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
시트형 접착 부재는 상기 기재 시트 및 점착제의 적어도 한 쪽이 자외선의 조사에 의해서 열화하는 광열화 소재로 구성되어도 된다. 이 시트형 접착 부재는, 예컨대, 자외선 테이프(고가덴코(주) 제조, 제품번호 SP-575 B-150)를 이용할 수 있다.
이러한 시트형 접착 부재는 자외선을 조사함에 의해 광열화되어 접착 기능을 저하시키기 때문에, 마스킹재 박리 공정(S4) 전에 자외선을 조사함으로써, 마스킹재 박리 공정(S4)에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
다음에, 마스킹재 박리 공정에서의 마스킹재 박리 수단에 관해서 설명한다.
도 5에 마스킹재 박리 수단의 일례로서 테이프 수단(20)을 도시한다.
테이프 수단(20)은 허니컴 적층체(3)와 대략 동등한 폭을 갖는 점착 테이프(21)와, 점착 테이프(21)의 점착면을 허니컴 적층체(3)의 단면(3a)에 접착되어 있는 마스킹재(8)에 가압한 채로 단면(3a)을 따라서 평행하게 이동하고(도 5에서 화살표 a로 도시함), 또한 단면(3a)에서 이격하는 박리 롤러(22)를 구비한다. 도 5에서는 허니컴 적층체(3)의 한 쪽의 단면(3a)에 관해서만 기재하여 다른 쪽의 단면(3a)에 관해서는 생략하고 있지만, 다른 쪽의 단면(3a)에 대해서도 마찬가지로 하여 마스킹재(8)(도 5에서 사선을 그어 도시함)의 박리 작업이 행해진다. 한편, 도 5에서 공급 롤러(23)는 점착 테이프(21)를 공급하고, 권취 롤러(24)는 마스킹재(8)를 접착한 점착 테이프(21)를 권취한다.
점착 테이프(21)를 허니컴 적층체(3)의 단면(3a)에 점착되어 있는 마스킹재(8)에 밀어 부침으로써 마스킹재(8)에 접착하고, 그 후 점착 테이프(21)를 허니컴 적층체(3)의 단면(3a)으로부터 분리시킴에 의해 마스킹재(8)를 허니컴 적층체(3)의 단면(3a)에서 박리할 수 있기 때문에, 마스킹재(8)가 없는 허니컴 적층체(3)를 연삭 공정(S5)으로 보낼 수 있다. 또한, 마스킹재(8)의 박리 시에는 허니컴 적층체(3)는 적절한 고정 수단(도시하지 않음)으로 파지된다.
도 6에 마스킹재 박리 수단의 다른 예로서 브러시 수단(30)을 도시한다.
브러시 수단(30)은 접착층 건조 공정(S3)을 행하는 장소와 연삭 공정(S5)을 행하는 장소 사이에 설치된 반송 컨베이어(50)의 양측 부분에 설치된 회전 브러시(31, 31)와, 이 각 회전 브러시(31)에 근접하여 회전 브러시(31)에 부착되어 있는 마스킹재(8)를 흡인하여 회전 브러시(31)를 청소하는 집진기(32, 32)를 구비한다.
회전 브러시(31)는 회전축과, 회전축을 중심으로 하여 방사형으로 설치되고, 회전하면서 허니컴 적층체(3)의 단면(3a)의 마스킹재(8)에 접촉하는 브러시를 구비한다. 브러시의 재질로서는 플라스틱, 털 또는 천 등이 사용 가능하다.
이 브러시 수단(30)에 의하면, 반송 컨베어(50) 상에 적재된 허니컴 적층체(3)는 그 반송의 과정에서 양 단면(3a, 3a)이 회전 브러시(31, 31)에 의해 브러싱을 받고, 이 브러싱에 의해 각 단면(3a)에 점착하고 있는 마스킹재(8)가 박리된다. 박리된 마스킹재(8)는 공중에 뿌려지거나 혹은 회전 브러시(31)에 부착되거나 하는 것이 있지만, 이들은 집진기(32)에서 회수된다.
이러한 브러시 수단(30)에 의해서 마스킹재(8)가 없는 허니컴 적층체(3)를 연삭 공정(S5)으로 보낼 수도 있다.
브러시 수단(30)은 바람직하게는, 회전 브러시(31)의 솔 부분에 삽입 제거하는 빗살형 부분을 구비한 포집 부재(도시하지 않음)를 회전 브러시(31)의 회전 방향을 따른 집진기(32)의 하류측에 설치한다. 즉, 회전 브러시(31)의 솔은 집진기(32)의 근방을 통과 후 얼마 되지 않아 포집 부재에 접근한다.
이 구성에서는 회전 브러시(31)에 부착되어 집진기(32)에서 회수되지 않는 마스킹재(8)가 있다고 해도, 포집 부재의 빗살형 부분을 회전 브러시(31)의 솔 부분에 삽입함으로써 그 마스킹재(8)를 긁어낼 수 있어 회전 브러시(31)의 성능 회복에 기여한다. 긁어내진 마스킹재(8)는 상류측에 위치하는 집진기(32)에 의해 회수된다. 즉, 긁어내진 마스킹재(8)는 직전에 통과한 집진기(32)에 흡입된다. 도 7에 마스킹재 박리 수단의 다른 예로서 흡인 수단(40)을 도시한다.
흡인 수단(40)은 반송 컨베어(50) 상의 허니컴 적층체(3)의 단면(3a)에 근접하는 흡인구(41)를 구비한다.
이 흡인 수단(40)에 따르면, 반송 컨베어(50) 상에 적재된 허니컴 적층체(3)는, 그 반송의 과정에서 각 단면(3a)이 흡인구(41)에 접근했을 때에, 흡인에 의해 각 단면(3a)에 점착되어 있는 마스킹재(8)가 박리되고 흡인 수단(40) 내로 흡인된다.
이 구성에서는 흡인 수단(40)으로 허니컴 적층체(3)의 단면(3a)을 흡인함으로써 마스킹재(8)를 허니컴 적층체(3)의 단면(3a)에서 박리시킬 수 있기 때문에, 마스킹재(8)가 없는 허니컴 적층체(3)를 연삭 공정(S5)으로 보낼 수 있다.
또한, 흡인 수단(40)은 바람직하게는 흡인을 역류시키는, 즉 흡인구(41)로부터 공기를 분출하는 기능을 구비하거나, 혹은 흡인구(41)의 선단 부분을 착탈 가능한 카트리지 방식으로 한다.
이 구성에서는, 흡인구(41)의 선단 부분에 마스킹재(8)의 막힘이 생긴 경우 흡인을 역류시켜 마스킹재(8)를 불어서 날려버리거나, 혹은 흡인구(41)를 구비한 선단 부분을 교환함으로써 흡인 수단(40)의 기능을 회복할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니라, 다음과 같은 변형예도 포함한다.
즉, 마스킹재를 구성하는 접착 부재는 블록형 접착 부재로 구성될 수도 있다.
본 실시예에 있어서, 블록형 접착 부재(60)는, 도 8B에 도시하는 바와 같이 허니컴 세그먼트(2)의 단면(2A)과 대략 동등한 형상·면적의 평탄면(61a)을 갖는 블록체(61)와, 평탄면(61a)에 부착되는 점착제(62)와, 블록체(61)의 평탄면(61a)과 반대측 측면(61b)에 설치되는 박리 수단(63)으로 구성되어 있다. 블록체(61)는 육면체의 중실 입방체로 구성되어 있고, 박리 수단(63)은 측면(61b)에 설치된 막대 형상체로 구성되어 있다. 블록체(61)는 예컨대, 허니컴 세그먼트(2)와 동일한 재질을 이용하여 형성될 수 있다.
그리고, 이 블록형 접착 부재(60)는 마스킹 공정(S1)(도 3 참조)에서 점착제(62)를 통해 허니컴 세그먼트(2)의 단면(2A)에 접착함과 동시에, 마스킹재 박리 공정(S4)(도 3 참조)에서 박리 수단(63)을 통해 허니컴 적층체(3)의 단면(3a)에서 박리된다.
이 블록형 접착 부재(60)를 이용한 제조 공정을 도 8에 도시한다. 도 8a는 허니컴 세그먼트 제작 공정(S0)(도 3 참조)으로 제작된 허니컴 세그먼트(2)를 도시한다. 도 8b 및 도 8c는 마스킹 공정(S1)(도 3 참조)으로 개개의 허니컴 세그먼트(2)의 양 단면(2A, 2A)에 점착제(62)를 통해 블록형 접착 부재(60)를 접착시키는 모습을 도시한다. 도 8d는 적층체 접합 공정(S2) 및 접착층 건조 공정(S3)(도 3 참조)을 거쳐 제작된 허니컴 적층체(3)를 도시한다.
도 8e는 마스킹재 박리 공정(S4)(도 3 참조)으로 허니컴 적층체(3)의 단면(3a)에서 블록형 접착 부재(60, 60, …)를 박리한 상태를 도시한다. 이 때의 박리 작업은 박리 수단(63)을 파지하는 등으로 수작업에 의해 용이하게 행해질 수 있지만, 복수의 박리 수단(63)을 동시에 척(chuck)할 수 있는 적절한 박리 수단을 이용할 수도 있다. 또한, 점착제(62)는 접착층 건조 공정(S3)의 열에 의해 열화하는 열열화(熱劣化) 소재로 구성되거나, 혹은 자외선의 조사에 의해서 열화하는 광열화(光劣化) 소재로 구성될 수도 있고, 이 경우는 건조 공정(S3)을 거침으로써 혹은 자외선을 조사함으로써 상기 박리 작업을 더욱 용이하게 할 수 있다. 도 8f는, 마스킹재 박리 공정(S4) 경과 후에 있어서 연삭 공정(S5)(도 1 참조) 전의 허니컴 적층체(3)를 도시하고 있다. 이 후, 허니컴 적층체(3)는 상술한 제조 방법과 마찬가지로 연삭 공정(S5), 구조체 성형 공정(S6)을 순차로 거쳐 허니컴 구조체(1)가 된다.
이와 같이 블록형 접착 부재(60)를 이용한 제조 방법에 있어서는, 적층체 접합 공정(S2)에서는 양 단면(2A, 2A)에 블록형 접착 부재(60)를 접착시킨 허니컴 세그먼트(2)를 복수개 접착함으로써 허니컴 적층체(3)를 접합하게 된다. 또한, 후속 공정의 접착층 건조 공정(S3)에서는 각 허니컴 세그먼트(2)의 양 단면(2A, 2A)에 블록형 접착 부재(60)가 접착하고 있는 허니컴 적층체(3)를 그대로의 상태에서 건조시키게 된다.
또한, 박리 후의 블록형 접착 부재(60)는 점착제(62)의 부착하고 있는 평탄면(61a)을 세정함으로써 재사용이 가능해진다. 또한, 계면활성제를 이용하여 평탄면(61a)을 단순히 세정할 뿐 아니라 적절한 숫돌을 이용하여 평탄면(61a)을 연삭해도 된다.
한편, 시트형 접착 부재(마스킹재(8))나 블록형 접착 부재(60)를 건조 전에 박리하는 것도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 제1 특징에 따르면 연삭 공정을 마스킹재 박리 공정의 후속 공정으로 했기 때문에, 연삭 공정에서의 허니컴 적층체의 외주 부분의 연삭은 마스킹재가 존재하지 않는 상태에서 행해질 수 있고, 이에 따라 연삭에 이용되는 숫돌은 마스킹재의 점착재에 기인하는 막힘도 없이 그 기능을 충분히 발휘할 수 있고 이로써 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 특징에 의하면, 마스킹재는 허니컴 세그먼트의 단면의 적어도 외주 부분을 덮는 접착 부재로 구성되기 때문에, 접착제의 돌출이 상기 단면의 전체 외주의 어느 개소에 대한 것이어도 대응할 수 있고, 돌출된 접착제의 상기 단면으로의 도달을 저지할 수 있다. 또한, 마스킹재를 상기 단면의 외주 부분만을 덮는 크기의 접착 부재로 구성했을 때에는, 상기 단면에 대한 접착 면적이 작은 만큼 마스킹재 박리 공정에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 제3 특징에 따르면, 마스킹재로서의 접착 부재를 시트형 접착 부재로 구성함으로써, 허니컴 세그먼트의 단면으로의 양호한 밀착성를 얻을 수 있기 때문에 양호한 마스킹 효과를 나타낼 수 있다.
또한, 본 발명의 제4 특징에 따르면, 마스킹재로서의 시트형 접착 부재는 접착층 건조 공정을 거쳐 열열화되기 때문에, 마스킹재 박리 공정에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있고, 이에 따라 작업 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 제5 특징에 따르면, 마스킹재로서의 시트형 접착 부재는 접착층 건조 공정을 거침에 따라 열수축되어 시트형 접착 부재 자체가 부분적으로 박리를 시작하기 때문에, 마스킹재 박리 공정에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있고, 이에 따라 작업 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 제6 특징에 따르면, 마스킹재로서의 시트형 접착 부재는 자외선을 조사함으로써 광열화되어 접착 기능을 저하시키기 때문에, 마스킹재 박리 공정 전에 자외선을 조사함으로써 마스킹재 박리 공정에서의 박리 작업을 용이하게 행할 수 있고, 이에 따라 작업 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 제7 특징에 따르면, 마스킹재를 테이프 수단측에 접착시켜 허니컴 적층체의 단면으로부터 박리시킬 수 있기 때문에, 마스킹재가 없는 허니컴 적층체를 연삭 공정으로 보낼 수 있고, 이에 따라 연삭 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 제8 특징에 따르면, 브러시 수단으로 허니컴 적층체의 단면의 마스킹재를 브러싱함으로써 마스킹재를 허니컴 적층체의 단면으로부터 박리시킬 수 있기 때문에, 마스킹재가 없는 허니컴 적층체를 연삭 공정으로 보낼 수 있고, 이에 따라 연삭 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 제9 특징에 따르면, 흡인 수단으로 허니컴 적층체의 단면을 흡인함으로써 마스킹재를 허니컴 적층체의 단면으로부터 박리시킬 수 있기 때문에, 마스킹재가 없는 허니컴 적층체를 연삭 공정으로 보낼 수 있고, 이에 따라 연삭 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 제10 특징에 따르면, 접착 부재로서 박리 수단 및 블록체를 구비한 블록형 접착 부재를 이용하고 있기 때문에, 박리 수단을 이용한 박리 작업을 용이하게 할 뿐만 아니라, 블록체를 세정하여 재사용하는 것이 가능해지고, 이에 따라 폐기물의 삭감 및 비용 저감도 꾀할 수 있다.

Claims (10)

  1. 다수의 유통 구멍을 가지는 각기둥 형상의 허니컴 세그먼트로 구성되는 허니컴 구조체의 제조 방법으로서,
    상기 허니컴 세그먼트의 양 단면에 마스킹재를 접착하는 마스킹 공정과,
    상기 허니컴 세그먼트를 접착층을 통해 복수개 접착함으로써 허니컴 적층체를 접합하는 적층체 접합 공정과,
    상기 접착층을 가열에 의해 건조시켜 상기 허니컴 적층체를 일체로 고정하는 접착층 건조 공정과,
    상기 마스킹재를 박리하는 마스킹재 박리 공정과,
    상기 허니컴 적층체의 외주 부분을 소정의 형상으로 연삭하는 연삭 공정과,
    상기 허니컴 적층체의 외주 부분을 코팅재로 도장하여 코팅재층을 형성한 후 상기 코팅재층을 건조시키는 코팅재 도포 건조 공정을 구비하는 것인 허니컴 구조체의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 마스킹재는 상기 허니컴 세그먼트 단면의 적어도 외주 부분을 덮는 것인 허니컴 구조체의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 접착 부재는, 기재 시트와, 이 기재 시트의 적어도 한 면측에 부착되는 점착제로 이루어지고, 상기 점착제를 통해 상기 허니컴 세그먼트의 단면에 접착되는 것인 허니컴 구조체의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기재 시트 및 상기 점착제의 적어도 한 쪽은 상기 접착층 건조 공정의 열에 의해 열화(劣化)되는 열열화(熱劣化) 소재로 구성되어 있는 것인 허니컴 구조체의 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 기재 시트는 상기 접착층 건조 공정의 열에 의해 수축되는 열수축 소재로 구성되어 있는 것인 허니컴 구조체의 제조 방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 기재 시트 및 상기 점착제의 적어도 한 쪽은 자외선의 조사에 의해서 열화되는 광열화(光劣化) 소재로 구성되고, 상기 마스킹재 박리 공정 전에 자외선을 조사하는 것인 허니컴 구조체의 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹재 박리 공정에서, 기재(基材)와 접착제층을 가지는 테이프의 상기 접착제층을 상기 마스킹재에 접착하고, 상기 기재를 상기 단면으로부터 이격시키는 것인 허니컴 구조체의 제조 방법.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹재 박리 공정에서, 상기 마스킹재가 점착되어 있는 상기 단면을 브러싱하는 것인 허니컴 구조체의 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹재 박리 공정에서, 상기 마스킹재가 점착되어 있는 상기 단면에 근접하는 위치로부터 상기 마스킹재를 흡인(吸引)하는 것인 허니컴 구조체의 제조 방법.
  10. 제2항에 있어서, 상기 마스킹 공정에서, 상기 허니컴 세그먼트의 상기 단면과대략 동일한 형상·크기의 평탄면과 박리용 파지부(把持部)를 갖는 블록형 접착 부재를 상기 허니컴 세그먼트의 상기 양 단면에 접착하고,
    상기 마스킹재 박리 공정에서, 상기 파지부를 상기 단면으로부터 이격시킨 것인 허니컴 구조체의 제조 방법.
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