KR20050072062A - 부재의 접합 구조 및 접합 방법 - Google Patents

부재의 접합 구조 및 접합 방법 Download PDF

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Abstract

접합 신뢰성이 높고, 접합하는 부재에 대한 손상이 적은 부재의 접합 구조 및 접합 방법을 제공한다.
복수의 부재(1)가 나노입자(3)에 의해 접합된 접합 구조로서, 접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재(1)에 나노입자(3)가 유지되는 수리층(2)이 마련되어 있는 것이다. 또는, 복수의 부재(1)가 나노입자(3)에 의해 접합된 접합 구조로서, 접합된 부재(1) 중 적어도 하나 이상의 부재(1)의 표면에 나노입자(3)가 유지되는 수리 구조가 형성되어 있는 것이다.

Description

부재의 접합 구조 및 접합 방법{BONDING STRUTURE AND METHOD FOR BONDING MEMBERS}
본 발명은 부재의 접합 구조 및 접합 방법에 관한 것으로, 특히 복수의 부재를 나노입자에 의해 접합하는 접합 구조 및 접합 방법에 관한 것이다.
종래의 초소형 전기기계 시스템용 전기적 상호 접속부의 결정립 성장에서는 MEMS 디바이스의 제 1 층과 제 2 층 사이에 도전성 결정립을 성장시켜 제 1 층과 제 2 층을 전기적으로 접속하고 있었다(예컨대, 일본 특허공표 2003-519378호 공보(도 1) 참조).
또한, 종래의 부재의 접합 구조 및 접합 방법에서는 나노입자를 복수의 부재 사이에 개재시켜 복수의 부재를 접합하는 것이 있었다.
종래의 초소형 전기기계 시스템용 전기적 상호 접속부의 결정립 성장에서는 (예컨대, 일본 특허공표 2003-519378호 공보 참조), 미세한 결정립을 성장시켜 MEMS 디바이스의 제 1 층과 제 2 층을 전기적으로 접속하고 있기는 하지만, 일반적인 반도체 소자와 기판의 접합과 같은 부재끼리의 접합에는 구조적으로나 강도적으로도 적용시킬 수 없다는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 부재의 접합 구조 및 접합 방법에서는 일반적으로, 나노입자만을 접착제와 같이 사용하여 복수의 부재를 접합하면 나노입자의 접합 강도가 충분하지 않아, 복수의 부재끼리의 접합 신뢰성이 낮다는 문제점이 있었다.
본 발명은 접합 신뢰성이 높고, 접합하는 부재에 대한 손상이 적은 부재의 접합 구조 및 접합 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 부재의 접합 구조는 복수의 부재가 나노입자에 의해 접합된 접합 구조로서, 접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 나노입자가 유지되는 수리층이 마련되어 있는 것이다.
복수의 부재를 용융 온도가 낮은 나노입자로 접합하기 때문에 비교적 저온에서 부재의 접합이 가능해져, 접합하는 부재에 대한 손상이 적어진다. 또한, 접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 나노입자가 유지되는 수리층이 마련되어 있기 때문에 접합 강도가 높아져, 종래에는 접합이 곤란하였던 부재끼리의 접합도 가능해진다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 구조는 상기 부재가 2개이고, 상기 2개의 부재의 양쪽에 수리층이 마련되어 있는 것이다.
2개의 부재의 양쪽에 수리층이 마련되어 있기 때문에, 예컨대 양쪽의 수리층에 나노입자를 도포하여 접합하도록 하면 부재끼리의 접합 신뢰성이 더욱 향상된다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 구조는 복수의 부재가 나노입자에 의해 접합된 접합 구조로서, 접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재 자체가 나노입자가 유지되는 수리층으로 되어 있는 것이다.
접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재 자체가 나노입자가 유지되는 수리층으로 되어 있기 때문에, 이 부재에 직접 나노입자를 도포하여 부재를 접합시킬 수 있고, 또한 접합 신뢰성도 향상된다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 구조는 복수의 부재가 나노입자에 의해 접합된 접합 구조로서, 접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재의 표면에 나노입자가 유지되는 수리 구조가 형성되어 있는 것이다.
접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재의 표면에 나노입자가 유지되는 수리 구조가 형성되어 있기 때문에, 상기 수리층이 마련된 부재의 접합 구조와 마찬가지로 접합 강도가 높아진다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 구조는 상기 수리 구조가 부재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 개질하여 형성되어 있는 것이다.
예컨대, 부재의 표면을 화학적으로 개질하여 친수기를 도입하도록 하면, 나노입자의 유지력이 향상되고, 부재의 접합 강도도 향상된다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 구조는 복수의 부재가 나노입자에 의해 접합된 접합 구조로서, 접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 나노입자가 혼련되어 있는 수리층이 마련되어 있는 것이다.
복수의 부재를 용융 온도가 낮은 나노입자로 접합하기 때문에 비교적 저온에서 부재의 접합이 가능해져, 접합하는 부재에 대한 손상이 적어진다. 또한, 접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 나노입자가 혼련되어 있는 수리층이 마련되어 있기 때문에 접합 강도가 높아져, 종래에는 접합이 곤란하였던 부재끼리의 접합도 가능해진다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 구조는 상기 나노입자의 일부 또는 전부가 서로 융착되어 있는 것이다.
예컨대, 나노입자의 일부 또는 전부를 가열에 의해 서로 융착되도록 하면, 접합 강도가 높은 접합 구조를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 구조는 상기 나노입자가 금속 물질을 포함하는 것이다.
금속 물질을 포함한 나노입자를 사용하여 부재의 접합을 하도록 하면, 접합 강도가 높아지고, 또한 저비용으로 부재의 접합을 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 구조는 상기 나노입자가 금, 은 또는 구리인 것이다.
나노입자로서 금, 은 또는 구리를 사용하여 부재의 접합을 하도록 하면, 접합 강도가 높아진다. 또한, 금, 은 또는 구리로 이루어진 나노입자는 입수가 용이하여, 저비용화를 실현할 수 있다.
본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 복수의 부재를 나노입자에 의해 접합하는 접합 방법으로서, 접합하는 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 수리층을 마련하고, 적어도 하나의 수리층의 표면에 나노입자를 도포한 후에, 복수의 부재끼리를 대향시켜 가열하는 것이다.
복수의 부재를 용융 온도가 낮은 나노입자로 접합하기 때문에 비교적 저온의 가열로 부재의 접합이 가능해져, 접합하는 부재에 대한 손상이 적어진다. 또한, 접합되는 부재 중 적어도 하나의 수리층의 표면에 나노입자를 도포하기 때문에 접합강도가 높아져, 종래에는 접합이 곤란하였던 부재끼리의 접합도 가능해진다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 상기 부재가 2개이고, 상기 2개의 부재의 양쪽에 수리층을 마련하는 것이다.
2개의 부재의 양쪽에 수리층을 마련하기 때문에, 예컨대 양쪽의 수리층에 나노입자를 도포하여 접합하도록 하면 부재끼리의 접합 신뢰성이 더욱 향상된다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 복수의 부재를 나노입자에 의해 접합하는 접합 방법으로서, 접합하는 부재 중 적어도 하나 이상의 부재 자체가 수리층으로 되어 있고, 적어도 하나의 부재의 표면에 나노입자를 도포한 후에, 복수의 부재끼리를 대향시켜 가열하는 것이다.
접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재 자체가 나노입자가 유지되는 수리층으로 되어 있기 때문에, 이 부재에 직접 나노입자를 도포하여 부재를 접합시킬 수 있고, 또한 접합 신뢰성도 향상된다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 복수의 부재를 나노입자에 의해 접합하는 접합 방법으로서, 접합하는 부재 중 적어도 하나 이상의 부재의 표면에 수리 구조를 형성하고, 적어도 하나의 수리 구조에 나노입자를 도포한 후에, 복수의 부재끼리를 대향시켜 가열하는 것이다.
접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재의 표면에 나노입자가 유지되는 수리 구조를 형성하기 때문에, 상기 수리층이 마련된 부재의 접합 구조와 마찬가지로 접합 강도가 높아진다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 부재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 개질하여 상기 수리 구조를 형성하는 것이다.
예컨대, 부재의 표면을 화학적으로 개질하여 친수기를 도입하도록 하면, 나노입자의 유지력이 향상되고, 부재의 접합 강도도 향상된다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 복수의 부재를 나노입자에 의해 접합하는 접합 방법으로서, 접합하는 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 수리층을 마련하고, 적어도 하나의 수리층에 나노입자를 혼련시키고, 복수의 부재끼리를 대향시켜 가열하는 것이다.
복수의 부재를 용융 온도가 낮은 나노입자로 접합하기 때문에 비교적 저온에서 부재의 접합이 가능해져, 접합하는 부재에 대한 손상이 적어진다. 또한, 접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 나노입자가 혼련되어 있는 수리층을 마련하기 때문에 접합 강도가 높아져, 종래에는 접합이 곤란하였던 부재끼리의 접합도 가능해진다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 상기 나노입자의 일부 또는 전부를 서로 융착시키는 것이다.
예컨대, 나노입자의 일부 또는 전부를 가열에 의해 서로 융착되도록 하면, 접합 강도가 높은 접합 구조를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 상기 나노입자가 금속 물질을 포함하는 것이다.
금속 물질을 포함하는 나노입자를 사용하여 부재의 접합을 하도록 하면, 접합 강도가 높아지고, 또한 저비용으로 부재의 접합을 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 상기 나노입자가 금, 은 또는 구리인 것이다.
나노입자로서 금, 은 또는 구리를 사용하여 부재의 접합을 하도록 하면, 접합 강도가 높아진다. 또한, 금, 은 또는 구리로 이루어진 나노입자는 입수가 용이하여, 저비용화를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 상기 나노입자가 가열전에 분산재로 코팅되어 있는 것이다.
상기 나노입자가 가열전에 분산재로 코팅되어 있기 때문에, 안정된 상태에서 나노입자를 수리층 등에 도포할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 상기 수리층의 표면에 나노입자를 잉크 젯 방식으로 도포하는 것이다.
수리층의 표면에 나노입자를 잉크 젯 방식으로 도포하기 때문에, 나노입자를 균일하면서 정확하게 도포할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 상기 수리층의 표면에 나노입자를 인쇄 방식으로 도포하는 것이다.
예컨대, 수리층의 표면에 나노입자를 스크린 인쇄로 도포하면, 나노입자를 균일하면서 정확히 도포할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 상기 수리층의 표면에 나노입자를 전사 방식으로 도포하는 것이다.
예컨대, 평판형의 것에 나노입자를 탑재하여 전사하도록 하면, 잉크 젯 방식등과 마찬가지로 나노입자를 균일하면서 정확하게 도포할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 상기 수리층의 표면에 나노입자를 적하 방식으로 도포하는 것이다.
수리층의 표면에 나노입자를 적하 방식으로 도포하도록 하면, 잉크 젯 방식 등에 비해 단시간에 넓은 범위에 나노입자를 도포할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부재의 접합 방법은 상기 가열시에 가압을 하는 것이다.
가열과 동시에 가압을 하도록 하면, 부재의 접합 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
실시형태 1
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 실시형태 1에 따른 부재의 접합 방법에 의해 복수의 부재를 접합할 때의 접합 공정을 나타내는 종단면 모식도이다. 또한, 도 1a 내지 도 1d에서는 2개의 부재를 접합하는 경우를 나타내고 있지만, 예컨대 하나의 기판에 복수의 반도체 소자를 접합하는 경우 등, 3개 이상의 부재를 접합하는 경우에도 적용시킬 수 있다.
우선, 2개의 부재(1)의 양쪽에 수리층(2)을 형성한다(도 1a). 이 부재(1)로서는 금속, 유리, 합성 수지, 반도체 등의 거의 모든 고체형의 것을 생각할 수 있고, 이들은 본 실시형태 1의 부재의 접합 구조 및 접합 방법의 대상이 된다. 또한, 도 1a 내지 도 1d에서는 부재(1)가 평판형의 것으로 되어 있지만, 다른 형상의 것일 수도 있다. 또한, 2개의 부재(1)는 각각 이종 재료의 것일 수도 있고, 각각에 배선 등이 형성되어 있을 수도 있다.
수리층(2)으로서는 주로 폴리아믹산, 아크릴 수지, 알루미나 수화물, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 합성 미립자 실리카, 탈크, 카올린, 황산 칼슘, 황산 바륨 등이 사용되며, 기계에 의한 도포나 분무 등에 의해 형성된다. 또한, 부재(1)에 수리층(2)을 형성하기 전에, 부재(1)와 수리층(2)의 밀착력이 높아지도록 부재(1)의 표면을 거칠게 해 둘 수도 있다.
다음으로, 부재(1)에 형성된 수리층(2)의 양쪽에, 분산재(4)로 코팅된 나노입자(3)를 도포한다(도 1b). 이 나노입자(3)로서는 예컨대 직경 10nm 정도의 금속물질이 사용되며, 특히 금, 은 또는 구리가 사용되는 경우가 많다. 이러한 금속 물질로 이루어진 나노입자(3)를 사용하여 복수의 부재(1)를 접합하면, 접합 강도가 높아진다. 또한, 분산재(4)는 나노입자(3)를 보호하기 위한 것으로, 나노입자(3)의 가열전에 나노입자(3)를 안정된 상태로 유지한다. 분산재(4)로서는 다양한 종류의 탄화수소 등을 이용할 수 있다.
분산재(4)로 코팅된 나노입자(3)는, 예컨대, 용제에 섞여 페이스트상 또는 잉크상으로 되어 수리층(2)에 도포된다. 이와 같이 페이스트상 또는 잉크상으로 되어 있는 나노입자(3)는, 예컨대, 잉크 젯 방식, 인쇄 방식, 전사 방식, 적하 방식 등에 의해 도포할 수 있다. 여기서, 잉크 젯 방식이란 잉크 젯 헤드를 이용하여 용제에 섞인 나노입자(3)를 날려 도포하는 것이며, 인쇄 방식이란 스크린 인쇄 등으로 용제에 섞인 나노입자(3)를 인쇄하여 도포하는 것이다. 또한, 전사 방식이란 평판형의 것에 나노입자(3)를 탑재하여 전사함으로써 도포하는 것이다. 또한, 전사 방식에서는 반드시 나노입자(3)를 용제 등에 섞어 페이스트상 또는 잉크상으로 할 필요는 없다. 또한, 적하 방식이란 디스펜서 등에 의해 용제에 섞인 나노입자(3)를 날려 도포하는 것이다.
그리고, 도 1b에서 수리층(2)에 나노입자(3)가 도포된 부재(1)를 서로 접촉하는 형태로 대향시킨다(도 1c). 또한, 이 상태에서는 나노입자(3)는 분산재(4)로 보호되어 있기 때문에, 안정된 상태로 수리층(2)에 유지되어 있다.
그 후, 도 1c에서 서로 접촉시키는 형태로 대향시킨 2개의 부재(1)를 가열한다(도 1d). 2개의 부재(1)를 가열함으로써 수리층(2)에 도포되어 있는 나노입자(3)의 일부 또는 전부가 서로 융착된다. 또한, 나노입자(3)와 수리층(2)도 나노입자(3)가 일부 융해되어 밀착됨으로써 2개의 부재(1)가 접합되게 된다. 이 때의 가열 온도는 나노입자(3)가 부피에 대하여 표면적이 크고 반응성이 높기 때문에, 예컨대 150 내지 200℃ 정도의 저온일 수 있다. 또한, 도 1d에서는 나노입자(3)가 그대로의 형태로 남은 상태를 나타내고 있지만, 실제로는 나노입자(3)의 일부 또는 전부가 서로 융착되어 연결된 상태가 된다.
이 도 1d의 공정에서 부재(1)가 가열되면, 일반적으로 나노입자(3)를 코팅하고 있는 분산재(4)의 대부분이 증발하여 없어지는 경우가 많다.
또한, 부재(1)의 접합 강도를 높이기 위해, 도 1d의 가열과 동시에 가압을 하도록 할 수도 있다. 또한, 도 1에서는 2개의 부재(1)의 양쪽에 마련된 수리층(2)의 양쪽에 나노입자(3)를 도포하도록 하고 있지만, 한쪽의 수리층(2)에만 나노입자(3)를 도포하도록 할 수도 있다.
도 1a 내지 도 1d에서는 부재(1)가 2개이고, 2개의 부재(1)의 양쪽에 수리층(2)을 설치한 경우를 나타냈지만, 복수의 부재(예컨대, 3개 이상)를 접합할 때에 적어도 하나 이상의 부재에 수리층을 마련하도록 할 수도 있다.
또한, 접합되는 복수의 부재(1) 중 적어도 하나 이상의 부재(1) 자체가 수리층(2)으로 되어 있을 수도 있다. 이는 예컨대 접합되는 부재(1)가 폴리아믹산으로 이루어진 경우이며, 이 경우에는 접합되는 부재(1)에 다른 재료의 수리층(2)을 형성할 필요는 없다.
또한, 접합되는 부재(1) 중 적어도 하나 이상의 부재에, 나노입자(3)가 혼련되어 있는 수리층(2)이 마련되도록 할 수도 있다. 이 나노입자(3)가 혼련된 수리층(2)은, 예컨대, 분말의 폴리아믹산과 나노입자를 혼련하고, 도포나 분무에 의해 형성하면 바람직하다. 이 경우에는, 예컨대 수리층(2)끼리를 접촉시켜 가열함으로써 부재(1)를 접합하면 바람직하고, 수리층(2)의 표면에 다시 나노입자를 도포할 필요는 없다.
본 실시형태 1에서는, 복수의 부재(1)를 용융 온도가 낮은 나노입자로 접합하기 때문에 비교적 저온에서 부재(1)의 접합이 가능해져, 접합하는 부재(1)에 대한 손상이 적어진다. 또한, 접합된 부재(1) 중 적어도 하나 이상의 부재(1)에 나노입자(3)가 유지되는 수리층(2)이 마련되어 있기 때문에 접합 강도가 높아져, 종래에는 접합이 곤란하였던 부재(1)끼리의 접합도 가능해진다.
또한, 2개의 부재(1)의 양쪽에 수리층(2)을 마련하도록 하여 양쪽의 수리층(2)에 나노입자(3)를 도포하여 접합하도록 하면, 부재(1)끼리의 접합 신뢰성이 더욱 향상된다.
또한, 접합되는 복수의 부재(1) 중 적어도 하나 이상의 부재(1) 자체를 수리층(2)으로 하거나, 접합되는 부재(1) 중 적어도 하나 이상의 부재에 나노입자(3)가 혼련되어 있는 수리층(2)이 마련되도록 하면, 상기 접합 구조와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
실시형태 2
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시형태 2에 따른 부재의 접합 방법에 의해 복수의 부재를 접합할 때의 접합 공정을 나타내는 종단면 모식도이다. 또한, 본 실시형태 2에서는, 실시형태 1의 수리층(2) 대신에, 부재(1)의 표면에 나노입자(3)가 유지되는 수리 구조(5)가 형성된다. 본 실시형태 2에서는, 실시형태 1의 도 1a 및 도 1b의 접합 공정이 도 2a 및 도 2b로 바뀌어지고, 그 후의 접합 공정은 도 1c 및 도 1d와 마찬가지다. 또한, 그 밖의 점은 실시형태 1과 마찬가지이고, 동일 부분은 실시형태 1과 동일한 부호를 붙여 설명한다.
우선, 2개의 부재(1)의 양쪽에 수리 구조(5)를 형성한다(도 2a). 이 부재(1)로서는 실시형태 1과 마찬가지로 금속, 유리, 합성 수지, 반도체 등의 거의 모든 고체형의 것을 생각할 수 있다. 또한, 도 2에서는 부재(1)가 평판형의 것으로 되어 있지만, 다른 형상의 것일 수도 있다. 또한, 2개의 부재(1)는 각각 이종 재료의 것일 수도 있고, 각각에 배선 등이 형성되어 있을 수도 있다. 또한, 실시형태 1과 마찬가지로, 접합되는 복수의 부재(1) 중 적어도 하나 이상의 부재(1)에 수리 구조(5)를 형성하도록 할 수도 있다.
이 수리 구조(5)는 페이스트상 또는 잉크상의 나노입자(3)가 혼련되어 있는 용제 등의 젖음성이 향상되는 것이면 어느 것이어도 바람직하고, 예컨대 부재(1)의 표면을 화학적 또는 물리적으로 개질하여 형성할 수 있다. 부재(1)의 표면을 화학적으로 개질하는 방법으로서는, 예컨대, 산화 프로세스나 수산화 프로세스에 의해 부재(1)의 표면에 친수기를 도입하는 방법을 생각할 수 있다. 또한, 커플링제 등을 도포하도록 할 수도 있다. 또한, 부재(1)의 표면을 물리적으로 개질하는 방법으로서는, 기계적 연마, 화학적 연마 등에 의해 부재(1)의 표면 거칠기를 증가시키거나, 전자빔이나 빛을 조사함으로써 부재(1)의 표면 에너지를 증가시키는 방법을 생각할 수 있다.
또한, 부재(1)의 표면에 유기물이나 무기물을 증착, 스퍼터링 등의 방법으로 부착시킴으로써 수리 구조(5)로 할 수도 있고, 무전해법이나 전해법에 의한 도금에 의해 수리 구조(5)를 형성할 수도 있다. 이들 수리 구조(5)에 이용하는 물질은 상술한 용제 등의 젖음성이 향상되는 것이면 어느 것이어도 바람직하다.
그리고, 실시형태 1과 마찬가지로 부재(1)에 형성된 수리 구조(5)의 양쪽에, 분산재(4)로 코팅된 나노입자(3)를 도포한다(도 2b). 그 후의 접합 공정은 실시형태 1의 도 1c 및 도 1d와 마찬가지이다.
본 실시형태 2에서는 접합된 부재(1) 중 적어도 하나 이상의 부재의 표면에 나노입자가 유지되는 수리 구조(5)가 형성되어 있기 때문에, 실시형태 1의 수리층(2)이 마련된 부재(1)의 접합 구조와 마찬가지로 접합 강도가 높아진다.
실시형태 3
도 3은 본 발명의 실시형태 3에 따른 부재의 접합 구조를 적용한 제품의 예를 도시한 도면이다. 도 3에서는 실시형태 1에 나타낸 접합 방법에 의해 부재를 접합한 액정 패널을 도시하고 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시형태 1 및 실시형태 2에 나타낸 접합 구조는 액정 패널(6)의 액정(7)을 밀봉하기 위한 기밀 밀봉 구조 등에도 적용할 수 있다.
본 발명에 의하면, 접합 신뢰성이 높고, 접합하는 부재에 대한 손상이 적은 부재의 접합 구조 및 접합 방법이 제공된다.
도 1a 내지 도 1d는 실시형태 1에 따른 부재의 접합 방법의 접합 공정을 나타내는 종단면 모식도이다.
도 2a 내지 도 2c는 실시형태 2에 따른 부재의 접합 방법의 접합 공정을 나타내는 종단면 모식도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태 3에 따른 부재의 접합 구조를 적용한 제품의 예를 도시한 도면이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 부재 2 : 수리층
3 : 나노입자 4 : 분산재
5 : 수리 구조 6 : 액정 패널
7 : 액정

Claims (24)

  1. 복수의 부재가 나노입자에 의해 접합된 접합 구조로서,
    접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 나노입자가 유지되는 수리층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 부재가 2개이고, 상기 2개의 부재의 양쪽에 상기 수리층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 구조.
  3. 복수의 부재가 나노입자에 의해 접합된 접합 구조로서,
    접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재 자체가 나노입자가 유지되는 수리층으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 구조.
  4. 복수의 부재가 나노입자에 의해 접합된 접합 구조로서,
    접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재의 표면에 나노입자가 유지되는 수리 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 구조.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 수리 구조가 상기 부재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 개질하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 구조.
  6. 복수의 부재가 나노입자에 의해 접합된 접합 구조로서,
    접합된 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 나노입자가 혼련되어 있는 수리층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 구조.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 나노입자의 일부 또는 전부가 서로 융착되어 있는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 구조.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 나노입자가 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 구조.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 나노입자가 금, 은 또는 구리인 것을 특징으로 하는 부재의 접합 구조.
  10. 복수의 부재를 나노입자에 의해 접합하는 접합 방법으로서,
    접합하는 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 수리층을 마련하고, 하나 이상의 상기 수리층의 표면에 상기 나노입자를 도포한 후에, 상기 복수의 부재끼리를 대향시켜 가열하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 부재가 2개이고, 상기 2개의 부재의 양쪽에 상기 수리층을 마련하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  12. 복수의 부재를 나노입자에 의해 접합하는 접합 방법으로서,
    접합하는 부재 중 적어도 하나 이상의 부재 자체가 수리층으로 되어 있고, 적어도 하나의 상기 부재의 표면에 상기 나노입자를 도포한 후에, 상기 복수의 부재끼리를 대향시켜 가열하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  13. 복수의 부재를 나노입자에 의해 접합하는 접합 방법으로서,
    접합하는 부재 중 적어도 하나 이상의 부재의 표면에 수리 구조를 형성하고, 적어도 하나의 상기 수리 구조에 상기 나노입자를 도포한 후에, 상기 복수의 부재끼리를 대향시켜 가열하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 수리 구조를, 상기 부재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 개질하여 형성하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  15. 복수의 부재를 나노입자에 의해 접합하는 접합 방법으로서,
    접합하는 부재 중 적어도 하나 이상의 부재에 수리층을 마련하고, 적어도 하나의 상기 수리층에 상기 나노입자를 혼련시키고, 상기 복수의 부재끼리를 대향시켜 가열하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  16. 제 10 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 나노입자의 일부 또는 전부를 서로 융착시키는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  17. 제 10 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 나노입자가 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 나노입자가 금, 은 또는 구리인 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  19. 제 10 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 나노입자는 가열하기 전에 분산재로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  20. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수리층의 표면에 상기 나노입자를 잉크 젯 방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  21. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수리층의 표면에 상기 나노입자를 인쇄 방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  22. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수리층의 표면에 상기 나노입자를 전사 방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  23. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수리층의 표면에 상기 나노입자를 적하 방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
  24. 제 10 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열시에 가압을 하는 것을 특징으로 하는 부재의 접합 방법.
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