KR20050063694A - 양면 연마 방법 및 장치 - Google Patents
양면 연마 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050063694A KR20050063694A KR1020040107896A KR20040107896A KR20050063694A KR 20050063694 A KR20050063694 A KR 20050063694A KR 1020040107896 A KR1020040107896 A KR 1020040107896A KR 20040107896 A KR20040107896 A KR 20040107896A KR 20050063694 A KR20050063694 A KR 20050063694A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- carrier
- center
- wafer
- double
- side polishing
- Prior art date
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 95
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 abstract description 47
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/28—Work carriers for double side lapping of plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
- 회전하는 상측 및 하측 정반(定盤)들 사이에 상기 정반들 보다 직경이 큰 캐리어를 배치하고, 상기 캐리어 내에 보유된 상기 정반들 보다 직경이 작은 연마 대상체를 상기 상측 및 하측 정반들의 회전에 의해 양면 연마할 때에, 상기 캐리어를 그 중심 주위로 자전시키면서, 그 중심으로부터 떨어진 위치를 중심으로 원운동시키는 것을 특징으로 하는 양면 연마 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 캐리어를 자전시키기 위하여, 상기 캐리어에 외측으로부터 맞물린 복수의 기어와 함께 상기 캐리어를 원운동시키는 것을 특징으로 하는 양면 연마 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 캐리어는 1매의 웨이퍼를 동심(同心) 보유 또는 편심(偏心) 보유하는 것을 특징으로 하는 양면 연마 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 캐리어를 상기 상측 및 하측 정반들 사이에 편심 배치하는 것을 특징으로 하는 양면 연마 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 상측 정반을 상기 하측 정반에 대하여 중심축에 직각 방향으로 상대적으로 왕복 이동시키는 것을 특징으로 하는 양면 연마 방법.
- 회전하는 상측 및 하측 정반들과, 상기 상측 및 하측 정반들 보다 직경이 크며, 상기 정반들 보다 직경이 작은 연마 대상체를 보유하고 상기 상측 및 하측 정반들 사이에 배치되는 캐리어와, 상기 상측 및 하측 정반들 사이에 배치된 캐리어를 그 중심 주위로 자전시키는 제1 캐리어 구동 수단과, 상기 캐리어를 그 중심으로부터 떨어진 위치를 중심으로 원 운동시키는 제2 캐리어 구동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 캐리어는 1매의 웨이퍼를 동심 보유 또는 편심 보유하는 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 캐리어는 상기 상측 및 하측 정반들 사이에 편심 배치되고, 제2 캐리어 구동 수단은 상기 캐리어를 정반의 중심 주위로 원 운동시키는 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 캐리어 구동 수단은, 상기 캐리어의 외주면에 형성된 외치(外齒)부에 원주 방향의 복수 위치에서 맞물림과 동시에, 각 맞물림 위치에서 각 중심으로부터 떨어진 위치를 중심으로 동기하여 회전하는 복수의 편심 기어를 갖고, 상기 제1 캐리어 구동 수단과 상기 제2 캐리어 구동 수단을 겸하는 구성인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 상측 정반을 상기 하측 정반에 대하여 중심축에 직각 방향으로 상대적으로 왕복 이동시키는 정반 구동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2003-00425289 | 2003-12-22 | ||
JP2003425289 | 2003-12-22 | ||
JPJP-P-2004-00127074 | 2004-04-22 | ||
JP2004127074A JP4343020B2 (ja) | 2003-12-22 | 2004-04-22 | 両面研磨方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050063694A true KR20050063694A (ko) | 2005-06-28 |
KR100780005B1 KR100780005B1 (ko) | 2007-11-27 |
Family
ID=34752053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040107896A KR100780005B1 (ko) | 2003-12-22 | 2004-12-17 | 양면 연마 방법 및 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7029380B2 (ko) |
JP (1) | JP4343020B2 (ko) |
KR (1) | KR100780005B1 (ko) |
TW (1) | TWI273945B (ko) |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004283929A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ保持用キャリア並びにそれを用いた両面研磨装置及びウエーハの両面研磨方法 |
JP4343020B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2009-10-14 | 株式会社住友金属ファインテック | 両面研磨方法及び装置 |
JP4727218B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2011-07-20 | 株式会社住友金属ファインテック | 両面研磨用キャリア |
JP2009285768A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sumco Corp | 半導体ウェーハの研削方法および研削装置 |
JP5201457B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-06-05 | 株式会社ニコン | 研磨システム |
DE102009038942B4 (de) * | 2008-10-22 | 2022-06-23 | Peter Wolters Gmbh | Vorrichtung zur beidseitigen Bearbeitung von flachen Werkstücken sowie Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung mehrerer Halbleiterscheiben |
US8488158B2 (en) * | 2008-11-18 | 2013-07-16 | Adapx, Inc. | Systems and methods for instructing a printer to optimize a printed digital pattern |
JP5399109B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2014-01-29 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及びマスクの製造方法 |
JP5663733B2 (ja) * | 2010-02-22 | 2015-02-04 | 秋田県 | 平面両面仕上げ方法及び平面両面仕上げ装置 |
US8500515B2 (en) * | 2010-03-12 | 2013-08-06 | Wayne O. Duescher | Fixed-spindle and floating-platen abrasive system using spherical mounts |
US8641476B2 (en) | 2011-10-06 | 2014-02-04 | Wayne O. Duescher | Coplanar alignment apparatus for rotary spindles |
US8696405B2 (en) | 2010-03-12 | 2014-04-15 | Wayne O. Duescher | Pivot-balanced floating platen lapping machine |
US8758088B2 (en) | 2011-10-06 | 2014-06-24 | Wayne O. Duescher | Floating abrading platen configuration |
US8647172B2 (en) | 2010-03-12 | 2014-02-11 | Wayne O. Duescher | Wafer pads for fixed-spindle floating-platen lapping |
US8647171B2 (en) * | 2010-03-12 | 2014-02-11 | Wayne O. Duescher | Fixed-spindle floating-platen workpiece loader apparatus |
US8647170B2 (en) | 2011-10-06 | 2014-02-11 | Wayne O. Duescher | Laser alignment apparatus for rotary spindles |
US8602842B2 (en) * | 2010-03-12 | 2013-12-10 | Wayne O. Duescher | Three-point fixed-spindle floating-platen abrasive system |
US8740668B2 (en) * | 2010-03-12 | 2014-06-03 | Wayne O. Duescher | Three-point spindle-supported floating abrasive platen |
CN102267080A (zh) * | 2010-06-03 | 2011-12-07 | 上海峰弘环保科技有限公司 | 一种用于ic卡研磨加工的圆盘式双面抛光机 |
US8337280B2 (en) | 2010-09-14 | 2012-12-25 | Duescher Wayne O | High speed platen abrading wire-driven rotary workholder |
US8430717B2 (en) | 2010-10-12 | 2013-04-30 | Wayne O. Duescher | Dynamic action abrasive lapping workholder |
US9199354B2 (en) | 2012-10-29 | 2015-12-01 | Wayne O. Duescher | Flexible diaphragm post-type floating and rigid abrading workholder |
US8998677B2 (en) | 2012-10-29 | 2015-04-07 | Wayne O. Duescher | Bellows driven floatation-type abrading workholder |
US8998678B2 (en) | 2012-10-29 | 2015-04-07 | Wayne O. Duescher | Spider arm driven flexible chamber abrading workholder |
US9604339B2 (en) | 2012-10-29 | 2017-03-28 | Wayne O. Duescher | Vacuum-grooved membrane wafer polishing workholder |
US9039488B2 (en) | 2012-10-29 | 2015-05-26 | Wayne O. Duescher | Pin driven flexible chamber abrading workholder |
US9011207B2 (en) | 2012-10-29 | 2015-04-21 | Wayne O. Duescher | Flexible diaphragm combination floating and rigid abrading workholder |
US8845394B2 (en) | 2012-10-29 | 2014-09-30 | Wayne O. Duescher | Bellows driven air floatation abrading workholder |
US9233452B2 (en) | 2012-10-29 | 2016-01-12 | Wayne O. Duescher | Vacuum-grooved membrane abrasive polishing wafer workholder |
CN103506934B (zh) * | 2013-08-05 | 2016-04-13 | 厦门金鹭特种合金有限公司 | 利用普通外圆磨床研磨大直径薄圆片工件外圆的辅助装置 |
TWI614799B (zh) * | 2014-05-16 | 2018-02-11 | Acm Res Shanghai Inc | 晶圓拋光方法 |
KR101572103B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2015-12-04 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 연마 장치 |
JP6707831B2 (ja) * | 2015-10-09 | 2020-06-10 | 株式会社Sumco | 研削装置および研削方法 |
US10926378B2 (en) | 2017-07-08 | 2021-02-23 | Wayne O. Duescher | Abrasive coated disk islands using magnetic font sheet |
JP6974116B2 (ja) * | 2017-10-27 | 2021-12-01 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置並びに基板保持装置を備えた基板処理装置および基板処理方法 |
CN107855900B (zh) * | 2017-12-27 | 2024-01-16 | 中原工学院 | 一种两工位聚晶金刚石复合片类抛光机 |
US11691241B1 (en) * | 2019-08-05 | 2023-07-04 | Keltech Engineering, Inc. | Abrasive lapping head with floating and rigid workpiece carrier |
CN110814758B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-07-02 | 唐山学院 | 变转向多主轴钻铣加工机床 |
CN110802485B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-06-29 | 唐山学院 | 行星多轴磨床 |
CN110814756B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-07-02 | 唐山学院 | 多主轴可调轴距铣钻复合加工中心 |
CN110814757B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-07-02 | 唐山学院 | 多主轴机电式全自动可调轴距铣钻复合加工机床 |
CN110814759B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-07-02 | 唐山学院 | 钻铣多轴联动动力头 |
CN113211216B (zh) * | 2021-04-23 | 2023-07-21 | 史穆康科技(浙江)有限公司 | 一种半导体硅晶片的抛光设备 |
CN114800109A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-07-29 | 苏州博宏源机械制造有限公司 | 双面抛光机及其抛光方法 |
CN115256199A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-11-01 | 苏州米洛微纳电子科技有限公司 | 汽车传感芯片生产用晶圆表面抛光设备 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4256977B2 (ja) * | 1999-04-13 | 2009-04-22 | 不二越機械工業株式会社 | 両面研磨装置システム |
JP2001315057A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-13 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 枚葉式両面研磨装置 |
JP3791302B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2006-06-28 | 株式会社Sumco | 両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法 |
EP1489649A1 (en) * | 2002-03-28 | 2004-12-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Double side polishing device for wafer and double side polishing method |
JP2004106173A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-04-08 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置 |
JP4343020B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2009-10-14 | 株式会社住友金属ファインテック | 両面研磨方法及び装置 |
-
2004
- 2004-04-22 JP JP2004127074A patent/JP4343020B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-12-15 TW TW093138879A patent/TWI273945B/zh active
- 2004-12-17 KR KR1020040107896A patent/KR100780005B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-20 US US11/014,776 patent/US7029380B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200529975A (en) | 2005-09-16 |
TWI273945B (en) | 2007-02-21 |
US20050159089A1 (en) | 2005-07-21 |
JP4343020B2 (ja) | 2009-10-14 |
KR100780005B1 (ko) | 2007-11-27 |
JP2005205585A (ja) | 2005-08-04 |
US7029380B2 (en) | 2006-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100780005B1 (ko) | 양면 연마 방법 및 장치 | |
JP5627685B2 (ja) | 両面研磨装置及びそのためのキャリア | |
JP5826306B2 (ja) | 半導体ウエハの同時両面研磨用の研磨パッドを調節する方法 | |
KR20050108394A (ko) | 웨이퍼 유지용 캐리어 및 이것을 이용한 양면 연마 장치 및웨이퍼의 양면 연마 방법 | |
JP2018176304A (ja) | 両面研磨装置 | |
KR101164101B1 (ko) | 롤러 구조를 이용한 양면 연마 장치 | |
JP3613345B2 (ja) | 研磨装置および研磨装置用キャリア | |
CN111941251A (zh) | 一种抛光垫、抛光设备及硅片的抛光方法 | |
US8137162B2 (en) | Semiconductor wafer polishing machine | |
JP5663733B2 (ja) | 平面両面仕上げ方法及び平面両面仕上げ装置 | |
JP4285888B2 (ja) | 揺動式両面研磨装置 | |
JP4781654B2 (ja) | 研磨クロス及びウェーハ研磨装置 | |
WO2022210721A1 (ja) | 加工装置および加工方法 | |
KR101104489B1 (ko) | 패드 보정장치, 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 및 웨이퍼를 연마하는 방법 | |
JP3139753U (ja) | 両面研磨機 | |
JP5614723B2 (ja) | 研磨装置及び被研磨物の研磨方法 | |
JP2001030161A (ja) | 研磨加工装置のキャリア | |
JPH11333707A (ja) | キャリア | |
JPH10230452A (ja) | 両面研磨装置 | |
KR101051818B1 (ko) | 웨이퍼 연마장치 | |
US6227945B1 (en) | Method and apparatus for polishing the outer periphery of disc-shaped workpiece | |
KR101104569B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치 및 이를 이용하여 웨이퍼를 연마하는 방법 | |
JP2001001257A (ja) | 研磨用キャリア | |
JP4352909B2 (ja) | 研磨装置、研磨装置用キャリアおよび研磨方法 | |
JP2009196012A (ja) | 両面研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121112 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131108 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141118 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151113 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161111 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171110 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181113 Year of fee payment: 12 |