KR20050057331A - 엔지니어링 플라스틱 골판지 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는 내열성이 뛰어난 엔지니어링 플라스틱 골판지를 제공하는 데 있다. 심재(芯材)(2)와, 그 심재(2)의 편면 또는 양면에 피착되는 피복재(3)로 이루어진 골판지(1)로서, 적어도 심재(2)를 폴리페닐렌에테르 등의 엔지니어링 플라스틱 또는 상기 엔지니어링 플라스틱과 폴리프로필렌 등의 열가소성 수지의 폴리머 알로이를 재료로 하는 엔지니어링 플라스틱(1)을 제공한다.

Description

엔지니어링 플라스틱 골판지{CORRUGATED ENGINEERING PLASTIC CARDBOARD}
본 발명은 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진 골판지에 관한 것이다.
종래부터, 제지 골판지는 포장에 사용하기 위한 포장재, 충격을 완화하기 위한 완충재, 소음을 흡수하기 위한 흡음재 등의 여러가지 목적으로 사용되고 있고, 수많은 종류의 제지 골판지가 제공되고 있다. 또 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 열가소성 수지로 이루어지는 플라스틱 골판지도 제공되고 있다.
제지 골판지는 경량이지만, 곡면을 갖는 형상 등으로 가공하는 것이 어렵고, 용도가 한정되는 경우가 있어, 문제가 되었다.
또, 상기 열가소성 수지로 이루어지는 플라스틱 골판지는, 성형성이 뛰어나지만 내열성이 떨어지고, 고온 조건하에서 사용하는 것이 불가능한 문제가 되었다.
본 발명의 과제는 내열성을 갖고, 또한 성형성도 양호한 골판지를 제공하는 데 있다.
제 1도는 엔지니어링 플라스틱 골판지로 이루어지는 흡음재료의 사시도를 나타내는 것이다.
제 2도는 제 1도에 나타내는 흡음재료의 A-A단면도를 나타내는 것이다.
제 3도는 통부(筒部) 부재의 사시도를 나타내는 것이다.
제 4도는 제 3도에 나타내는 통부 부재의 B-B단면도를 나타내는 것이다.
제 5도는 파형판으로 이루어진 심재의 사시도를 나타내는 것이다.
제 6도는 허니콤 구조체로 이루어지는 심재의 사시도를 나타내는 것이다.
제 7도는 바둑판 형상의 허니콤 구조체로 이루어지는 심재의 사시도를 나타내는 것이다.
제 8도는 전구부재(前驅部材)의 사시도를 나타내는 것이다.
제 9도는 제 8도에 나타내는 전구부재의 C-C단면도를 나타내는 것이다.
제 10도는 다른 전구부재의 부분 단면도를 나타내는 것이다.
제 11도는 또 다른 전구부재의 부분 단면도를 나타내는 것이다.
제 12도는 다른 전구부재의 사시도를 나타내는 것이다.
제 13도는 다른 전구부재의 사시도를 나타내는 것이다.
제 14도는 파형판으로 이루어지는 심재를 갖는 골판지의 부분 단면도를 나타내는 것이다.
제 15도는 다른 심재의 제조방법 설명도를 나타내는 것이다.
제 16도는 상하를 다공질층으로 피복한 심재의 부분 단면도를 나타내는 것이다.
제 17도는 제 14도의 심재를 갖는 골판지(흡음재료)의 부분 단면도를 나타내는 것이다.
제 18도는 상단면이 평면형상의 볼록부를 갖는 심재를 갖는 골판지(흡음재료)의 부분 단면도를 나타내는 것이다.
제 19도는 종래의 흡음재료의 노치(notch)와 사시도를 나타내는 것이다.
제 20도는 종래의 다른 흡음재료의 노치와 사시도를 나타내는 것이다.
제 21도는 허니콤 구조체의 심재를 갖는 골판지의 일부 노치와 사시도를 나타내는 것이다.
제 22도는 제 7도의 심재를 갖는 골판지의 일부 노치와 사시도를 나타내는 것이다.
[부호의 설명]
1, 1A, 1B, 1C, 1D: 엔지니어링 플라스틱 골판지
2: 심재 2A: 통부 부재(심재)
2B :파형판형상 심재 2C: 허니콤 구조체형상 심재
2D: 바둑판형상 심재 2E: 전구부재(심재)
3: 피복재 4: 볼록부
5: 상단부 6: 통부
7: 다공질층 8, 9: 기판
8A, 9A: 홈 11, 11A: 흡음재료
12, 12A: 심재 13, 13A: 피복재
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 심재(芯材)(2)와, 상기 심재(2)의 편면 또는 양면에 피착되는 피복재(3)로 이루어지는 골판지로서, 적어도 심재(2)는 엔지니어링 플라스틱 또는 엔지니어링 플라스틱과 열가소성 수지의 폴리머 알로이 또는 엔지니어링 플라스틱과 열가소성 수지와 고무상 물질의 폴리머 알로이를 재료로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지(1)를 제공하는 것이다.
엔지니어링 플라스틱 골판지(1)의 엔지니어링 플라스틱은 폴리아미드(PA), 폴리에스테르(PE), 폴리아세탈(POM), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌텔레프탈레이트(PBT), 폴리술폰(PSF), 폴리에테르술폰(PES), 폴리페닐렌에테르(PPE), 변성 폴리페닐렌에테르(변성PPE), 폴리페닐렌 술피드(PPS), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리이미드(PI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리아미노비스말레이미드, 메틸펜텐코폴리머(TPX), 결정성 폴리에스테르 및 입체규칙성 폴리스티렌으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상으로 이루어진다.
또, 상기 열가소성 수지는, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리프로필렌으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상으로 이루어진다.
본 발명에서 사용되는 고무상 물질로서는, 스티렌계 엘라스토머인 것이 바람직하다.
본 발명의 폴리머 알로이에는 또한 상용화제가 첨가되어도 좋다.
본 발명의 엔지니어링 플라스틱 골판지(1)의 심재(2)는, 파형판(波形板)으로 이루어진 경우, 허니콤 구조체의 경우, 바둑판 형상의 허니콤 구조체의 경우, 박판(薄板)에 다수의 볼록부(4)를 형성한 성형 박판으로 이루어진 경우 등, 각종 형태를 취할 수 있다.
또한, 엔지니어링 플라스틱 골판지(1)의 피복재(2)는, 예를 들면, 다공질재로 이루어진 경우, 내열성 재료로 이루어진 경우가 있고, 상기 내열성 재료는 탄소섬유 및/또는 아라미드 섬유의 시트인 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 내용을 상세하게 설명한다.
본 발명의 엔지니어링 플라스틱 골판지(1)(이하, 골판지(1)라고 칭한다)는, 심재(2)와, 상기 심재(2)에 피착되는 피복재(2)로 이루어진다(제 1도∼제 4도를 참조).
본 발명의 골판지(1)의 심재(2)는, 예를 들면, 제 3도 및 제 4도에 나타낸 바와 같이 박판에 다수의 통부(6)를 형성한 통부 부재(2A)로 이루어진다. 본 발명의 골판지(1)의 심재(2)는 상기 통부 부재(2A)로 이루어질 경우에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 제 5도에 나타내는 것 같은 파형판(2B)으로 이루어진 경우, 제6도에 나타내는 바와 같은 허니콤 구조체(2C)로 이루어진 경우 등의 각종 형상이어도 좋다.
또한, 본 발명에 있어서 허니콤 구조체(2C)라고 하는 경우는, 제 7도에 나타내는 바와 같은 바둑판 형상의 구조체(2D)도 포함하는 것으로 한다.
또, 상기 통부 부재(2A)는, 제 8도 및 제 9도에 나타내는 전구부재(2E)의 볼록부(4)의 상단부(5)을 절제(切除)함으로써 얻어지는 것이지만, 이 전구부재(2E) 그 자체를 본 발명의 골판지(1)의 심재(2)로서 사용해도 좋다. 이 경우의 볼록부(4)는 제 8도 및 제 9도에 나타내는 것 같은 상단면이 평면형상의 것에 한정되지 않고, 예를 들면, 상단부가 V자 형상(5A)의 볼록부(4A)(제 10도 참조), U자 형상(5B)의 볼록부(4B)(제 11도 참조), 상단면에 원형상의 개구부(5C)를 갖는 볼록부(4C)(제 12도 참조)등의 각종 형상을 갖는 볼록부(4)이어도 좋다. 또, 상기 전구 부재(2E) 상에 형성되는 볼록부(4)는, 전구부재(2E) 상에 있어서 모두 동일 형상일 필요는 없고, 예를 들면, 제 13도에 나타내는 것 같이, 통상의 볼록부(4)(통부(6))를 주위에 배열하고, 중앙을 상단부가 평면형상의 볼록부(4)를 배열한 전구부재(2E)나, 제 12도에 나타내는 것 같이 각종 형상의 볼록부(4)를 배열한 전구부재(2E)이어도 좋다. 또한, 본 발명에 있어서, 통상의 볼록부(4)를 특히, 통부(6)라고 칭한다.
상기 심재(2)의 형상은, 골판지(1)의 사용목적 등에 의해 결정되는 것이다.예를 들면, 본 발명의 골판지(1)를 흡음, 방음을 목적으로 하는 흡음재료로서 사용할 경우에는, 흡음효율 등이 뛰어난 형상을 선택한다.
본 발명의 골판지(1)의 심재(2)는, 엔지니어링 플라스틱 또는 엔지니어링 플라스틱과 열가소성 수지의 폴리머 알로이 또는 엔지니어링 플라스틱과 열가소성 수지와 고무상 물질의 폴리머 알로이를 재료로 한다.
상기 엔지니어링 플라스틱으로서는, 예를 들면, 폴리아미드(PA), 폴리에스테르(PE), 폴리아세탈(POM), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌텔레프탈레이트(PBT), 폴리술폰(PSF), 폴리에테르술폰(PES), 폴리페닐렌에테르(PPE), 변성 폴리페닐렌에테르(변성PPE), 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리이미드(PI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리아미노비스말레이미드, 메틸펜텐코폴리머(TPX)등의 열가소성 엔지니어링 플라스틱, 폴리알릴에테르 등의 액정성 엔지니어링 플라스틱, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE )등의 불소수지 등의 압축성형성 엔지니어링플라스틱, 아몰퍼스 폴리머, 폴리아미노비스말레이미드, 비스말레이미드트라이진계 열경화형 방향족 폴리이미드, 결정성 폴리에틸렌텔레프탈레이트나 결정성 폴리부틸렌텔레프탈레이트 등의 결정성 폴리에스테르, 신디오택틱폴리스티렌이나 아이소택틱폴리스티렌 등의 입체규칙성 폴리스티렌 등의 바람직하게는 융점이 200℃ 이상의 엔지니어링 플라스틱을 들 수 있다. 이들의 엔지니어링 플라스틱은, 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜서 사용된다.
또한, 상기 변성PPE란, PPE에 스티렌, α-메틸스티렌, α-에틸스티렌, α-메틸비닐톨루엔, α-메틸디알킬스티렌, o,m 또는 p-비닐톨루엔, o-에틸스티렌, p-에틸스티렌, 2,4-디메틸스티렌, o-클로로스티렌, p-클로로스티렌, o-브로모스티렌, 2,4-디클로로스티렌, 2-클로로-4-메틸스티렌, 2,6-디클로로스티렌, 비닐나프탈렌, 비닐안트라센 등의 스티렌계 모노머를 그래프트 중합하거나, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(ABS), 하이 임팩트 폴리스티렌(HIPS)(high impact polystyrene) 등의 스티렌계 수지를 혼합해서 폴리머 알로이화한 것이다.
본 발명의 심재(2)가 상기 엔지니어링 플라스틱과 열가소성 수지의 폴리머 알로이로 이루어진 경우, 상기 폴리머 알로이에 사용되는 열가소성 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌프로필렌 공중합체, 에틸렌-초산 비닐 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 등의 폴리스티렌계 수지, 폴리카프로락탐(나일론6), 폴리헥사메틸렌아디파미드(나일론 66), 폴리헥사메틸렌세바카이드(나일론 610), 폴리운데카1락탐(나일론 11), 폴리도데카1락탐(나일론 12) 등의 폴리아미드계 수지가 있고, 이들의 열가소성 수지는 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜서 사용된다.
또, 본 발명의 심재(2)가 상기 엔지니어링 플라스틱과 열가소성 수지와 고무 상 물질의 폴리머 알로이로 이루어진 경우, 상기 폴리머 알로이에 사용되는 고무 상 물질로서는, 예를 들면, 아크릴 고무, 부틸 고무, 규소 고무, 우레탄 고무, 불화물계 고무, 다황화물계 고무, 그래프트 고무, 부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 폴리이소부틸렌 고무, 폴리부텐 고무, 이소부텐 고무-이소프렌 고무, 아크릴레이트-부타디엔고무, 시트렌-부타디엔고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 피리딘-부타디엔 고무, 스티렌-이소프렌 고무, 아크릴로니트릴-클로로프렌 고무, 스티렌-클로로프렌 고무 등의 합성 고무, 천연 고무, 스티렌-부타디엔-스티렌블록 공중합체(SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌블록 공중합체(SIS), α-메틸스티렌-부타디엔-α-메틸스티렌블록 공중합체(α-MeS-Bd-MeS), α-메틸스티렌-이소프렌-α-메틸스티렌블록 공중합체, 스티렌-수소첨가 폴리올레핀-스티렌블록 공중합체(SEBS, SEPS) 등의 스티렌계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이들의 고무상 물질은 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜서 사용된다.
또한, 상기 폴리머 알로이에는, 각각의 성분의 상용성을 개량할 목적으로 상용화제가 첨가되어도 좋다.
상기 상용화제는 폴리머 알로이의 각 성분에 친화성을 갖는 화합물로 이루어지므로, 각 성분을 중개해서 폴리머 알로이 중의 각 성분의 혼화상태를 균일하게 한다. 따라서, 각 성분의 특성이 유효하게 발현되고, 내열성, 성형성 모두에 매우 양호한 재료가 되고, 진공성형 등에 의해 복잡형상의 심재가 용이하게 제조되게 된다.
예를 들면, PPE, 변성 PPE, PPS 등의 방향족계 엔지니어링 플라스틱과, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀으로 이루어진 폴리머 알로이(고무상 물질을 함유하는 폴리머 알로이도 함유하는)의 상용화제로서는, 예를 들면, PPE와 폴리프로필렌을 화학결합으로 결합시킨 블록 또는 그래프트 공중합체, 폴리프로필렌과 폴리스티렌의 블록 또는 그래프트 공중합체, PPE와 에틸렌-부텐 공중합체의 블록 또는 그래프트 공중합체, 알케닐 방향족 화합물(예를 들면 스티렌)과 공역 디엔(예를 들면 부타디엔, 이소프렌)의 디블록 공중합체 또는 트리블록 공중합체를 수소 첨가한 폴리머 등이 사용된다.
또한, 상기 방향족계 엔지니어링 플라스틱과 폴리아미드계 수지로 이루어진폴리머 알로이 고무상 물질을 함유하는 폴리머 알로이도 함유하는)의 상용화제로서는, 예를 들면, (a)(ⅰ)에틸렌성 탄소-탄소 이중결합 또는 탄소-탄소 삼중결합 및;(ⅱ)카르복실산, 산무수물, 산아미드, 이미드, 카르복실산 에스테르, 아민 또는 히드록실기;의 양자를 함유하는 화합물;(b) 액상 디엔 중합체;(c)에폭시 화합물;(d)폴리 카르복실산 또는 그들의 유도체:(e)산화 폴리올레핀 왁스;(f)아실 관능기함유 화합물;(g)크로르에폭시트리아진 화합물; 및 (h) 말레인산 또는 푸마르산의 트라알킬아민염이 예시된다.
상기 상용화제(a)∼(h)의 상세한 것은 일본 특허공개 평9-12497호 공보에 나타나 있고, 또한, 각 상용화제(a)∼(h)는 미국 특허 제4,315,086호 명세서((a),(b) 및 (c)에 관한 문헌), 미국 특허 제4,873,286호 명세서((d)에 관한 문헌), 미국 특허4,659,760호 명세서((e)에 관한 문헌), 미국 특허 제4,642,358호 명세서 및 미국 특허 제4,600,741호 명세서((f)에 관한 문헌), 미국 특허 제4,895,945호 명세서, 미국 특허 제5,096,979호 명세서, 미국 특허 제5,089,566호 명세서 및 5,041,504호명세서((g)에 관한 문헌), 미국 특허 제4,755,566호 명세서((h)에 관한 문헌)으로개시된다.
상기 상용화제는, 폴리머 알로이에 대하여 통상, 0.1∼60질량% 첨가된다.
상기 엔지니어링 플라스틱, 엔지니어링 플라스틱과 열가소성 수지로 이루어진 폴리머 알로이, 엔지니어링 플라스틱과 열가소성 수지와 고무상 물질로 이루어지는 폴리머 알로이(이하, 엔지니어링 플라스틱 등)에는, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 정도로, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 황산 바륨, 황산 칼슘, 아황산 칼슘, 인산 칼슘, 수산화 칼슘, 수산화 마그네슘, 수산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 산화 티타늄, 산화철, 산화 아연, 산화 알미늄, 실리카, 규조토, 도로마이트, 석고, 활석, 클레이, 애스베스테스, 마이카, 규산 칼슘, 벤토나이트, 화이트 카본, 카본블랙, 철분, 알루미늄분, 유리분, 석분, 합성수지 분말, 고로 슬래그, 플라이 애쉬, 시멘트, 지르코니아분, 린터, 리닌, 사이잘, 목분, 야자분, 호두분, 전분, 밀분, 목면, 삼, 양모, 석면, 케나프 섬유 등의 천연 섬유, 폴리아미드 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리올레핀 섬유, 아크릴 섬유, 염화비닐 섬유, 염화비닐리덴 섬유 등의 합성 섬유, 아세테이트 섬유 등의 반합성 섬유, 애스베스테스 섬유, 유리 섬유, 탄소섬유, 세라믹 섬유, 금속 섬유, 위스커 등의 무기섬유 등의 충전재, 안료나 염료, 산화 방지제, 대전 방지제, 결정화 촉진제, 난연제, 방염제, 윤활제, 노화 방지제, 자외선 흡수제 등의 1종 또는 2종 이상을 첨가해도 좋다.
본 발명의 골판지(1)의 심재(2)는, 상기 엔지니어링 플라스틱 등의 발포체로제조되어도 좋다.
또한, 본 발명의 골판지(1)의 심재(2)에는, 예를 들면, 제 2도에 나타내는 것 같이, 다공질층(7)이 피착되어도 좋다. 상기 다공질층(7)의 재료로서 사용되는 다공질재로서는, 예를 들면, 폴리에스테르 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 폴리아미드 섬유, 아크릴 섬유, 우레탄 섬유, 폴리염화비닐 섬유, 폴리염화비닐리덴 섬유, 아세테이트 섬유 등의 유기합성 섬유, 펄프, 목면, 야자 섬유, 삼섬유, 대나무섬유, 케나프 섬유 등의 천연섬유, 유리섬유, 탄소섬유, 세라믹 섬유, 석면섬유, 스테인레스 섬유 등의 무기섬유, 혹은 이들의 섬유를 사용한 섬유제품의 스크랩을 해섬해서 얻어진 재생섬유의 1종 또는 2종 이상의 섬유로 이루어지는 편직물, 부직포, 펠트및 그들의 적층물 등의 섬유 집합체, 연속 기포를 갖는 폴리우레탄 발포체(연질 폴리우레탄 발포체, 경질 폴리우레탄 발포체를 함유하는), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 발포체, 폴리염화비닐 발포체, 폴리스티렌 발포체, 멜라민 수지, 요소수지 등의 아미노계수지 발포체, 에폭시수지 발포체, 1가 페놀, 다가 페놀 등의 페놀계 화합물로 이루어지는 페놀계 수지 발포체 등의 연속 기포구조의 플라스틱, 플라스틱비스의 소결체 등의 공지의 발포체를 들 수 있다.
상기 다공질층(7)에는, 합성 수지를 함침시켜도 좋다. 상기 합성 수지로서는, 멜라민 수지, 요소 수지, 페놀 수지 등의 열경화성 수지의 초기 축합물, 열가소성 수지의 에멀션이나 수용액 등이 있고, 그 밖에 안료나 염료, 산화 방지제, 대전 방지제, 결정화 촉진제, 난연제, 방염제, 윤활제, 노화 방지제, 자외선 흡수제 등이 첨가되어도 좋다.
본 발명의 골판지(1)에 사용되는 피복재(3)는, 상기 심재(2)의 편면 또는 양면에 피착되는 것이지만, 상기 피복재(3)로서는, 상기 다공질층(7)의 다공질재로서 예시한 섬유집합체, 상기 엔지니어링 플라스틱, 상기 열가소성 수지의 시트 또는 필름, 상기 엔지니어링 플라스틱, 열가소성 수지의 발포체의 시트 또는 필름, 알루미늄박 등의 금속박이 사용된다.
상기 피복재(3)나 다공질층(7)이 섬유로 이루어질 경우, 상기 섬유로서는 예를 들면 유리섬유, 탄소섬유, 세라믹 섬유, 석면 섬유, 스테인레스 섬유 등의 무기섬유나 폴리메타페닐렌이소프탈아미드 섬유, 폴리-p-페닐렌텔레프탈아미드 섬유 등의 아라미드 섬유, 폴리아릴레이트 섬유, 폴리에테르에테르케톤 섬유, 폴리페닐렌설파이드 섬유 등의 바람직하게는 융점이 250℃ 이상의 내열성 합성 섬유를 사용하면, 내열성이 매우 높은 골판지를 얻을 수 있다. 그중에서도 탄소섬유는 소각 처리가 가능하며 세편(細片)이 비산하기 어려운 점에서 유용한 무기섬유이며, 아라미드섬유는 비교적 저렴하며 입수하기 쉬운 점에서 유용한 합성 섬유이다.
상기 피복재(3)가 섬유집합체일 경우, 상기 피복재(3)에는 합성 수지를 함침 시켜도 좋다. 상기 합성 수지는, 상기 다공질층(7)에 함침되는 합성 수지와 같다.
본 발명의 골판지(1)의 제조방법을 이하, 설명한다. 우선 골판지(1)의 심재(2)의 제조방법에 대해서 설명한다.
본 발명의 골판지(1)의 심재(2)는 소정의 형상으로 성형되는 것이지만, 예를 들면, 제 14도에 나타내는 골판지(1A)의 심재(2B)는, 제 5도에 나타내는 파형판으로 이루어지는 심재(2B)이다.
상기 파형판은 사출성형 등의 공지의 성형 방법에 의해 제조되는 것이다.
제 7도에 나타내는 심재(2D)는, 예를 들면, 제 15도에 나타내는 것 같이, 엔지니어링 플라스틱 등으로 이루어지는 단책형(短冊形)의 기판(8)의 윗쪽으로부터 홈(8A)을 넣은 것과 단책형의 기판(9) 아래쪽으로부터 홈(9A)을 넣은 것을 홈 상호를 맞물리게 하는 것에 의해 조립함으로써 제조된다.
제 1도∼제 4도에 나타내는 골판지(1)의 심재(2)의 제조방법을 설명한다.
상기 심재(2)는, 제 8도 및 제 9도에 나타내는 것 같이, 우선 엔지니어링 플라스틱 등으로 이루어지는 시트를 진공성형하고, 다수의 볼록부(4)를 종횡으로 배열 형성한 전구부재(2E)를 제조하고, 또한 상기 전구부재(2E)의 볼록부(4)의 상단부를 절제하면, 제 3도 및 제 4도에 나타내는 다수의 통상의 볼록부(통부(6))를 종횡으로 배치한 심재인 통부 부재(2A)를 제조할 수 있다.
이 종류의 골판지(1)의 심재(2)의 제조방법에 있어서, 상기 제조방법은 상기심재(2)의 대량생산에 가장 적합하지만, 진공성형 이외에, 압공성형, 진공압공성형, 프레스성형, 사출성형 등의 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다.
심재(2)를 피복하는 피복재(3)는, 각각의 심재(2)의 재료, 형상 등을 고려해 공지의 기술에 의해 심재(2)에 접착된다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 실시예에만 한정되는 것이 아니다.
[실시예 1]
제 14도에 나타내는 골판지(1A)는, 단열재로서 사용되는 것이다. 상기 골판지의 파형판으로 이루어지는 심재(2) 및 피복재(3)는 폴리에틸렌텔레프탈레이트로이루어진다.
[실시예 2]
(흡음시험)
제 1도∼제 4도에 나타내는 것 같이, 폴리페닐렌에테르/스티렌/SEBS의 폴리머 알로이로 이루어지는 통부 부재(2A), 폴리에스테르 섬유부직포(메시 40g/m2)로 이루어지는 피복재(3) 및 폴리에스테르 섬유로 이루어지는 다공질층(7)(두께1O㎜, 메시 60g/m2)로 이루어진 엔지니어링 플라스틱 골판지(1)를 흡음재료 하고, 상기 흡음재료의 흡음효율을 측정했다.
또한, 상기 흡음재료의 높이 h=15㎜, 통부 상단면 L×L=10㎜×10㎜이다.
800Hz, 1500Hz 및 2000Hz의 주파수의 파형을 상기 흡음재료의 상면에서 조사하고, 상기 흡음재료의 하면에서 흡음효율을 측정했다.
각 주파수에 있어서의 흡음효율(%)은 각각 85%(80Hz), 98%(1500Hz) 및 95%(2000Hz)이며, 상기 흡음재료의 흡음효율이 양호한 것을 확인할 수 있었다.
(내열시험)
상기 흡음재료(1A)를 150℃에서 30분간 방치하고, 계속해서 실온(20℃)에서 30분간 방치한다는 조작을 10회 반복, 그 후의 흡음재료의 상태를 관찰했다. 관찰결과, 상기 흡음재료에는 변형이나 휘어짐 등의 외관상의 이상은 보여지지 않았다.
또한, 상기 흡음재료에 대해서, 상기 흡음시험과 같은 조건으로 흡음효율을 조사했지만, 흡음효율에 변화가 보여지지 않았다.
[실시예 3]
상기 실시예 2의 흡음재료의 심재(2A) 대신에, 제 16도에 나타내는 심재(2F)를 사용하여, 골판지(1B)로 이루어지는 흡음재료(제17도 참조)를 제조했다. 상기 심재(2F)는 통부 부재(2A)의 상하를 다공질층(7)으로 피복한 것이다.
상기 심재(2F)의 통부 부재(2A)는, PPE와 PA와 스티렌계 엘라스토머를 주재료로 하는 폴리머 알로이로 이루어지는 시트를 진공성형해서 제조되었다. 또 상기다공질층은 폴리우레탄폼으로 이루어진다. 또한, 상기 심재(2)를 피복하는 피복재(3)는, 상기 실시예 2와 같은 폴리에스테르 섬유부직포를 사용했다.
본 실시예의 흡음재료도 상기 실시예 2의 흡음재료와 같이 양호한 흡음효율 및 내열성을 갖는 것이었다.
[실시예 4]
또한 다른 흡음재료로서, 제 18도에 나타내는 골판지(1C)로 이루어지는 흡음재료를 제조했다.
상기 흡음재료의 심재(2G)로서는, 제 8도 및 제 9도에 나타내는 것 같은, 상단면의 형상이 평면인 볼록부(4)를 갖는 부재(2E)이며, 상기 부재(2E)를 다공질층(7)을 피착한 심재(2G)를 사용했다.
상기 심재(2G)는 PPE, PP 및 SESP로 이루어진 폴리머 알로이를 재료로 하고,진공성형에 의해 제조되었다.
또한, 상기 심재(2G)를 피복하는 피복재(3)로서는 폴리에스테르 섬유부직포를 사용했다.
본 실시예의 흡음재료의 흡음효율 및 내열성은, 상기 실시예 2 및 실시예 3과 같이 양호했다.
본 발명의 골판지(1)로 이루어진 흡음재료의 비교예를 이하에 나타낸다. 상기 비교예는 종래부터 제공되고 있는 흡음재료이다.
[비교예 1]
제 19도에 나타내는 흡음재료(11)는, 섬유층 등의 다공질체로 이루어지는 심재(12)를 피복재(13)로 피복한 것이다.
이 종류의 흡음재료(11)는, 흡음효율은 양호하지만 중량이 큰 것이 문제로 되어 있다.
[비교예 2]
제 20도에 나타내는 흡음재료(11A)는, 범용 플라스틱인 폴리프로필렌으로 이루어진 심재(12A)를 사용한 것이다.
이 흡음재료(11A)는, 경량이지만 내열성이 떨어진다.
[실시예 5]
제 6도에 나타내는 허니콤 구조체를 심재(2C)로 하고, 상기 심재(2C)를 피복재(3)로 피복해서 골판지(1D)(제 21도 참조)를 제조했다. 상기 심재(2C)는, 폴리프로필렌-폴리에틸렌 공중합체, PPE 및 SEBS를 주성분으로 하는 폴리머 알로이를 재료로하고, 또, 상기 심재(2C)를 피복하는 피복재(3)는, 폴리에스테르 섬유부직포로 이루어진다.
본 실시예의 골판지(1D)를, 물품의 운반시에 충격을 완화시키기 위한 완충재로서 사용했다.
[실시예 6]
제 7도에 나타내는 심재(2D)는 폴리페닐렌에테르/폴리플로필렌/SEBS가 약간의 상용화제를 첨가한 폴리머 알로이로 이루어지고, 제 22도에 나타내도록 상기 심재(2D)를 탄소섬유부직포(3)로 피복한 골판지(1E)를 제조했다.
상기 골판지(1E)는 심재 및 피복재 모두 내열성이 뛰어나고, 예를 들면 자동차 엔진 후드의 내측에 점착되는 인슐레이터 후드, 자동차의 엔진룸과 객실 사이에 설정되는 댓쉬 아우터 사이렌서나 댓쉬 사이렌서 등의 고온에 노출되는 부위의 흡음재 혹은 완충재로서 유용하다.
[실시예 7]
제 21도에 나타내는 골판지(1D)에 있어서, 심재(2C)의 재료를 결정성 폴리에틸렌텔레프탈레이트로 하고, 피복재(3)의 재료를 폴리메타페닐렌이소프탈아미드 섬유의 부직포로 한다.
상기 골판지(1D)도 내열성이 뛰어나고, 고온에 노출되는 부위의 완충재 혹은 흡음재로서 유용하다.
[실시예 8]
제 22도에 나타내는 골판지(1E)에 있어서, 심재(2D)의 재료를 신디오택틱폴리스티렌으로 하고, 피복재(3)의 재료를 폴리아릴레이트 섬유의 부직포로 한다.
상기 골판지(1E)도 내열성이 뛰어나고, 고온에 노출되는 부위의 완충재나 흡음재로서 유용하다.
본 발명의 엔지니어링 플라스틱 골판지는 내열성이 뛰어나다.
본 발명의 엔지니어링 플라스틱 골판지는, 예를 들면 자동차 엔진후드의 내측에 점착되는 인슐레이터 후드, 자동차의 엔진룸과 객실 사이에 설정되는 댓쉬 아우터 사이렌서나 댓쉬 사이렌서 등의 고압에 노출되는 부위의 흡음재 혹은 완충재로서 유용하다.

Claims (12)

  1. 심재와 상기 심재의 편면 또는 양면에 피착되는 피복재로 이루어지는 골판지로서, 적어도 심재는 엔지니어링 플라스틱 또는 엔지니어링 플라스틱과 열가소성 수지의 폴리머 알로이 또는 엔지니어링 플라스틱과 열가소성 수지와 고무상 물질의 폴리머 알로이를 재료로 하는 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지
  2. 제 1항에 있어서, 상기 엔지니어링 플라스틱은, 폴리아미드(PA), 폴리에스테르(PE), 폴리아세탈(POM), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌텔레프탈레이트(PBT), 폴리술폰(PSF), 폴리에테르술폰(PES), 폴리페닐렌에테르(PPE), 변성 폴리페닐렌에테르(변성 PPE), 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리이미드(PI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리아미노비스말레이미드, 메틸펜텐코폴리머(TPX), 결정성 폴리에스테르 및 입체규칙성 폴리스티렌으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 열가소성 수지는, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리프로필렌으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 고무상 물질은 스티렌계 엘라스토머인 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 폴리머 알로이에는 또한 상용화제가 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지.
  6. 제 1항 내지 제 5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재는 파형판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지
  7. 제 1항 내지 제 5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재는 허니콤 구조체를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지.
  8. 제 1항 내지 제 5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재는 박판에 다수의 볼록부를 형성한 성형 박판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지
  9. 제 1항 내지 제 5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재는 바둑판 형상의 허니콤 구조체인 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지.
  10. 제 1항 내지 제 8항중 어느 한 항에 있어서, 상기 피복재는 다공질재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지.
  11. 제 1항 내지 제 9항중 어느 한 항에 있어서, 상기 피복재는 내열성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지
  12. 제 11항에 있어서, 상기 내열성 재료는 탄소섬유 및/또는 아라미드 섬유의 시트인 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 골판지.
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