KR20050039493A - 디스플레이 스트립 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은, 상품을 봉입한 백(bag)을 붙이는 공정의 자동화가 용이하고, 상품을 봉입한 백을 떼어낼 때에는, 백의 외관을 손상시키지 않고 용이하게 떼어낼 수 있는 디스플레이 스트립(display strip)을 제공하는 것이다.
본 발명은, 상품이 봉입된 백을 복수로 나란히 붙여 전시하기 위한 디스플레이 스트립으로, 적어도 기재층과, 접착성분과 응집파괴성분으로 이루어지는 이지필(easy-peel)성 수지 조성물을 함유하는 실란트(sealant)층을 포함하여 이루어지고, 상기 실란트층과 상기 백의 표면은 히트실링(heat-sealing)에 의해 결합할 수 있고, 또한, 히트실링에 의해 결합한 상기 실란트층과 상기 백의 표면을 박리하면 상기 실란트층이 파괴되는 것인 디스플레이 스트립이다.

Description

디스플레이 스트립{DISPLAY STRIP}
본 발명은, 상품이 봉입된 백(bag)을 복수로 나란히 붙여 전시하기 위한 디스플레이 스트립(display strip)에 관한 것이다.
스낵과자 등의 상품은, 통상 충전포장(pillow package)(종(vertical)충전, 횡(horizontal)충전)으로 백에 포장된 형태로 판매된다. 이와 같이 상품을 봉입한 백은 상점의 진열대에 나란히 놓여져 판매되는 경우가 많다. 그러나, 이 방법으로는, 진열대에 수작업으로 백을 하나씩 진열할 필요가 있고, 또한, 소정의 진열대 이외에는 전시하여 판매할 수 없다고 하는 장소적 제한을 받고 있다.
스트립 백 전시(strip bag display)라고 불리우는, 진열대를 필요로 하지 않는 상품의 전시판매방법이 알려져 있다. 스트립 백 전시란, 도 1에 나타난 바와 같이, 디스플레이 스트립(display strip)이라고 불리우는 소정의 폭의 테이프(tape)재에 복수의 상품을 붙여 늘어뜨린다고 하는 전시형태이다. 이 전시형태라면, 진열대를 필요로 하지 않고, 상점의 계산대(register)나 호텔의 프론트 등의 일체의 장소에 있어서 전시판매가 가능하다.
종래의 디스플레이 스트립으로서는, 예를 들면, 종이나 수지로 이루어지는 테이프의 소정의 위치에 미리 구멍뚫기 가공을 실시하여 두고, 이면으로부터 점착 테이프를 붙이는 것에 의해, 구멍을 통하여 상품을 봉입한 백을 압력-민감성(pressure sensitive) 점착 테이프에 붙이는 것이 사용되어 왔다. 또한 그 밖에도, 예를 들면, 종이나 수지로 이루어지는 테이프의 소정의 위치에 미리 수지제 고리(hook)를 붙여 두고, 상품이 봉입된 백 쪽에 펀치 구멍(punch hole)을 뚫는 것에 의해, 그 위치에 상품을 걸어 붙인다고 하는 것도 사용되어 왔다.
그러나, 이들 디스플레이 스트립으로는, 상품을 봉입한 백을 디스플레이 스트립에 붙이는 공정을 기계를 이용하여 자동화하기가 곤란하다고 하는 문제가 있었다. 따라서, 스트립 백 전시가 널리 사용되기에 이르지 않고 있었다.
이에 대하여, 한쪽 면에 히트실(heat seal)층을 설치하는 것에 의해, 상품이 봉입된 백을 직접 히트실링(heat sealing)하여 접착하는 것이 가능한 디스플레이 스트립이 제안되고 있다. 이 디스플레이 스트립을 사용하면, 상품을 봉입한 백을 스트립에 붙이는 공정을, 상품을 백에 봉입하는 일련의 공정과 연속하여 자동화하기가 지극히 용이하다.
이 디스플레이 스트립에 상품을 봉입한 백을 붙일 때에는, 상점에서 전시할 때에 상품의 자체 중량에 의해 자연낙하해 버리거나, 수송 중에 백이 떨어져 버리거나 하지 않도록, 충분한 실 강도(seal strength)로 결합할 필요가 있다. 그러나, 실 강도를 높게 하면, 디스플레이 스트립에 붙은 상품을 봉입한 백을 떼어낼 때에 백의 표면층이 파괴되는 것에 의해, 인쇄면을 손상시켜 상품의 외관이 나빠져 버리거나, 최악의 경우에는 실(seal) 부분 이외의 부분까지 전파되어 박리되어 버려, 상품의 품질을 유지하기 위한 백에 흠집이나 구멍이 생겨 버린다거나 하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, 상품을 봉입한 백(bag)을 붙이는 공정의 자동화가 용이하고, 상품을 봉입한 백을 떼어낼 때에는, 백의 외관을 손상시키지 않고 용이하게 떼어낼 수 있는 디스플레이 스트립(display strip)을 제공하는 것이다.
본 발명은, 상품이 봉입된 백을 복수로 나란히 붙여 전시하기 위한 디스플레이 스트립으로, 적어도 기재층과, 접착성분과 응집파괴성분으로 이루어지는 이지필(easy-peel)성 수지 조성물을 함유하는 실란트(sealant)층을 포함하여 이루어지고, 상기 실란트층과 상기 백의 표면은 히트실링(heat-sealing)에 의해 결합할 수 있고, 또한, 히트실링에 의해 결합한 상기 실란트층과 상기 백의 표면을 박리하면 상기 실란트층이 파괴되는 것인 디스플레이 스트립이다.
상품이 봉입된 백을 복수로 나란히 붙여 전시하기 위한 디스플레이 스트립으로, 적어도 기재층과, 접착성분과 응집파괴성분으로 이루어지는 이지필성 수지 조성물을 함유하는 실란트층을 포함하여 이루어지고, 상기 실란트층과 상기 백의 표면은 히트실링에 의해 결합할 수 있고, 히트실링에 의해 결합한 상기 실란트층과 상기 백의 표면을 박리하면 상기 실란트층이 파괴되고, 또한, 상기 실란트층과 상기 백의 표면을 박리할 때, 상기 백의 표면층의 인장파단강도보다도 낮은 초기하중(initial load)에 의해 박리가 시작되고, 박리가 완료되기까지 초기하중에 상당하는 하중(load)을 연속적으로 또는 단속적(intermittent)으로 계속 거는 것을 필요로 하는 디스플레이 스트립도 또한, 본 발명의 하나이다.
상기 접착성분은, 폴리프로필렌, 프로필렌과 다른 올레핀과의 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류인 것이 바람직하다. 여기에서, 상기 프로필렌과 다른 올레핀과의 공중합체는, 프로필렌과 탄소수 2~12(탄소수 3을 제외)의 α-올레핀과의 공중합체인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 응집파괴성분은, 스티렌계 폴리머, 폴리부텐-1 또는 스티렌계 폴리머와 폴리부텐-1의 혼합물인 것이 바람직하다.
상기 실란트층은, 이지필성 수지 조성물을 함유하는 접착층과 지지층을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 지지층은, 접착층을 구성하는 성분의 적어도 1종류를 함유하는 것이 바람직하고, 또한, 상기 지지층은, 접착층 쪽의 표면에 응집파괴성분을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 응집파괴성분은, 스티렌계 폴리머, 폴리부텐-1 또는 스티렌계 폴리머와 폴리부텐-1의 혼합물인 것이 바람직하다. 상기 접착층의 두께가 1~30㎛이고, 또한, 상기 지지층의 두께가 5~50㎛인 것이 바람직하다. 상기 실란트층은, 실질적으로 전체 면에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 기재층은, 이축연신(biaxial oriented) 폴리프로필렌, 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 금속박(metal foil) 및 종이로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 기재층과 상기 실란트층은 접착제에 의해 적층되어 있는 것이 바람직하고, 또는, 상기 기재층과 상기 실란트층과의 사이에, 폴리에틸렌, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 또는 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체의 아이오노머(ionomer)를 포함하여 이루어지는 층이 더 적층되어 있는 것이 바람직하다.
상기 백은, 적어도 실란트층과 기재층을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 실란트층은, 폴리프로필렌, 프로필렌과 다른 올레핀과의 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하고, 또한, 상기 실란트층은, 히트실성(heat-sealable) 이축연신 폴리프로필렌 필름을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 실란트층과 상기 기재층은 접착제를 개재하여 라미네이트된 것이 바람직하다. 상기 실란트층과 상기 기재층은 중간층을 개재하여 라미네이트된 것이 바람직하고, 상기 실란트층과 상기 중간층은 접착제를 개재하여 라미네이트된 것이 바람직하다.
본 발명의 디스플레이 스트립과 상품이 봉입된 백이 히트실링에 의해 결합되어 이루어지는 상품전시체도 또한, 본 발명의 하나이다.
이하에서 본 발명을 상술한다.
본 발명의 디스플레이 스트립은, 적어도 기재층과 이지필성 수지 조성물을 함유하는 실란트층을 포함하여 이루어진다.
본 명세서에 있어서, 이지필(easy-peel)성이란, 히트실링 등의 방법에 의해 첩부된 필름 등을, 피착체로부터 사람의 손을 사용하여 용이하게 또한 파손되지 않게 박리할 수 있는 성질을 의미하고, 이지필성 수지 조성물이란, 필름 등과 피착체와의 첩부에 사용된 때에 이러한 이지필성을 발휘시키는 것이 가능한 수지 조성물을 의미한다. 본 발명에 있어서는, 디스플레이 스트립으로부터 백의 표면을 손상시키지 않고 백을 용이하게 떼어낼 것이 요구되기 때문에, 백의 표면층의 인장파단강도보다도 낮은 인장강도로, 주로 디스플레이 스트립의 내부에서 응집파괴가 일어나는 것이 바람직하다. 이 경우, 디스플레이 스트립을 구성하는 층 사이에서의 박리나, 디스플레이 스트립과 백의 표면과의 계면에서의 박리를 수반하는 것도 좋다. 따라서, 본 발명에 있어서, 이지필성 수지 조성물은, 백의 표면과의 접착성에 기여하는 성분(이하, 접착성분이라고 한다) 이외에, 이지필성에 기여하는 성분(이하, 응집파괴성분이라고 한다)을 포함하고 있다.
상기 접착성분으로서는, 실란트층에 백의 표면과 히트실링할 수 있는 성질을 부여할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지는 않지만, 현재 구미(歐美)에서 사용되는 백의 다수가 표면에 실란트층으로서 히트실성 이축연신 폴리프로필렌(OPH)을 채택하여 사용하고 있는 점에 비추어 볼 때, 폴리프로필렌, 프로필렌-에틸렌-부텐 삼원공중합체(terpolymer) 등의 프로필렌과 다른 올레핀과의 공중합체 및 단일 활성점(single-site) 촉매계 직쇄상 폴리에틸렌 등의 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류가 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 폴리프로필렌 또는 프로필렌과 다른 올레핀과의 공중합체를 주성분으로 하고, 융점을 낮추기 위해 저밀도 폴리에틸렌을 더 배합한 것이 보다 바람직하다. 여기에서, 다른 올레핀으로서는, 예를 들면, 탄소수 2~12의 α-올레핀(탄소수 3을 제외)을 들 수 있고, 에틸렌, 1-부텐, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 4-디메틸-1-펜텐, 비닐시클로펜텐 및 비닐시클로헥산 등을 들 수 있다. 상기 프로필렌과 다른 올레핀과의 공중합체로서는, 프로필렌과 이들의 단량체(monomer)와의 이원공중합체(bipolymer) 또는 삼원공중합체(terpolymer)가 바람직하게 사용된다.
상기 응집파괴성분으로서는, 실란트층에 상대되는 백의 표면층보다도 파괴되기 쉬운 이지필성을 부여할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면, 스티렌계 폴리머, 폴리부텐-1 등을 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, 스티렌계 폴리머란, 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌 등의 스티렌계 단량체를 구성단위로서 갖는 수지를 의미한다. 보다 상세하게는, 스티렌계 단량체의 단독중합체 및 스티렌계 단량체와 다른 단량체와의 공중합체가 포함된다. 여기에서 상기 공중합체에는, 그라프트(graft) 공중합체와 블록(block) 공중합체가 포함된다. 상기 다른 단량체로서는, 아크릴로니트릴, (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 에스테르, 에틸렌, 프로필렌 및 부틸렌 등의 탄소수 2~12의 α-올레핀; 부타디엔, 이소프렌 등의 탄소수 4~15의 공액(conjugated) 디엔계 단량체 등을 들 수 있다.
상기 스티렌계 폴리머로서는, 예를 들면, 스티렌-부틸렌 공중합체, 스티렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-올레핀 블록 공중합체 등의 스티렌계 탄성체(elastomer) 등을 들 수 있다. 이들 스티렌계 폴리머, 폴리부텐-1은 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 함께 사용해도 좋다.
상기 실란트층은 단층으로 이루어지는 것이어도 좋고, 복수의 층으로 이루어지는 것이어도 좋다. 상기 실란트층이 단층으로 이루어지는 경우에 있어서는, 상기 접착성분과 응집파괴성분과의 함유량은 특별히 한정되지는 않지만, 상대되는 백의 표면층에 맞추어 적절히 선택된다. 일반적으로, 접착성분의 함유량이 많을수록 히트실성이 높게 되고, 응집파괴성분의 함유량이 많을수록 응집파괴가 일어나기 쉽게 된다. 또한, 상기 실란트층의, 백과 히트실링하는 쪽의 접착성분의 함유량이 크게 되도록 배합하여도 좋다.
상기 실란트층이 복수의 층으로 이루어지는 경우에는, 상기 실란트층은, 상기 이지필성 수지 조성물을 함유하여 백의 표면층과 히트실링에 의해 접착하는 접착층과 이 접착층을 지지하는 것과 함께 기재층과 접착층을 결합하는 지지층을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 접착층은 복수의 층으로 더 이루어져 있어도 좋고, 백의 표면층과 접하는 쪽의 층의 응집파괴성분의 함유량을 많게 하고, 지지층 쪽으로 갈수록 응집파괴성분의 함유량이 감소되도록 하면, 후술하는 초기하중을 준 후에 박리 완료까지에 필요한 하중이 초기하중보다도 커지고, 또한, 척(chuck)간 거리가 증가함에 따라 커지게 된다고 하는 성능을 부여할 수 있다. 또한, 상기 지지층은, 폴리프로필렌; 폴리에틸렌; 에틸렌 또는 프로필렌과 다른 α-올레핀과의 공중합체 등의, 상기 접착층을 형성하고 있는 성분 또는 이들에 근사한(analogue) 성분을 포함하고, 또한, 접착층보다도 약간 융점을 높게 한 조성물을 포함하여 이루어지는 것이, 접착층과의 접착성을 확보하면서 접착층을 지지하는 데에 더하여 바람직하다. 또한, 이에 의해, 박리시에 접착층과 지지층과의 사이에서 층간파괴가 생긴 경우라도, 접착층과 지지층과의 친화성이 높기 때문에, 박리하기 위해서는 박리가 완료될 때까지 초기하중에 상당하는 하중을 연속적으로 또는 단속적으로 계속 걸 것을 필요로 한다고 하는 성능을 부여할 수 있다.
상기 접착층의 두께는 1~30㎛인 것이 바람직하다. 1㎛ 미만이면, 충분한 실 강도가 얻어지지 않고, 30㎛를 초과하면, 히트실링을 행하기에 시간이 걸린다. 또한 상기 지지층의 두께는 5~50㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 미만이면, 상술한 지지층으로서의 기능을 충분히 얻을 수 없게 되고, 50㎛를 초과하면, 히트실링을 행하기에 시간이 걸린다.
상기 실란트층은 투명한 것이 바람직하다. 실란트층이 투명한 경우에는, 박리 후에 실란트층의 부스러기가 상품을 봉입한 백에 부착되었다고 해도 외관이 손상되지는 않는다.
상기 실란트층은 본 발명의 디스플레이 스트립의 실질적인 전체 면에 형성되어 있어도 좋고, 줄무늬 모양(stripe pattern)과 같이 형성되어 있어도 좋으며, 또한, 상품을 붙이는 소정의 위치에만 형성되어 있어도 좋다. 디스플레이 스트립의 실질적인 전체 면에 형성되어 있는 경우에는, 디스플레이 스트립의 임의의 위치에 상품을 붙일 수가 있어 바람직하다. 또한, 여기에서 실질적이란, 구멍뚫기 가공을 실시한 위치나 상품을 붙이지 않는 모서리 등은 포함되지 않는다고 하는 의미이다.
상기 실란트층과 상품을 봉입한 백의 표면은 히트실링에 의해 결합할 수 있고, 또한, 히트실링에 의해 결합한 실란트층과 백의 표면을 박리하면 상기 실란트층이 파괴된다.
상기 실란트층의 파괴의 기본적인 태양(態樣)을 도 2에 나타냈다. 도 2(a)에 나타난 태양에서는, 파괴는 실란트층과 백과의 거의 계면에서 일어나고, 실란트층의 표면의 극히 일부만이 파괴된다. 도 2(b)에 나타난 태양에서는, 실란트층에서 응집파괴가 일어나고 있다. 도 2(c)에 나타난 태양에서는, 일단 실란트층이 응집파괴된 후, 파괴가 실란트층을 형성하는 복수층의 층간에 도달한 때에, 층간파괴가 발생하고 있다. 상기 실란트층의 파괴는, 상기 어느 태양으로도 일어날 수 있고, 이들 태양의 혼합형으로도 일어날 수 있다.
종래의 디스플레이 스트립에서는, 히트실링에 의해 디스플레이 스트립에 붙은 상품을 봉입한 백을 떼어낼 때에, 도 3에 나타난 바와 같이, 백의 표면이 응집파괴될 때의 충격에 의해 백의 인쇄층 등까지도 손상되기 때문에, 백의 인쇄면을 손상시키거나, 실(seal) 부분 이외의 부분까지 손상시키거나 하고 있었다. 본 발명의 디스플레이 스트립에서는, 디스플레이 스트립 쪽의 실란트층이 이지필성 수지 조성물을 함유하는 것에 의해, 백의 표면보다도 디스플레이 스트립 쪽의 실란트층이 상대적으로 파괴되기 쉬운 것으로 되어, 도 2에 나타난 바와 같이, 박리할 때에는 반드시 디스플레이 스트립 쪽의 실란트층이 파괴되는 것에 의해, 외관을 손상시키지 않고 상품을 봉입한 백을 떼어낼 수 있다.
본 발명의 디스플레이 스트립에서는, 게다가, 히트실링에 의해 결합한 실란트층과 백의 표면을 박리할 때에, 백의 표면층의 인장파단강도보다도 낮은 초기하중에 의해 박리가 시작되고, 또한, 박리가 완료되기까지 초기하중에 상당하는 하중을 연속적으로 또는 단속적으로 계속 거는 것을 필요로 하는 것이 바람직하다.
본 발명자들은, 종래의 디스플레이 스트립에 의해 백을 결합한 경우에 있어서, 박리할 때에 백 쪽이 손상되어 버리는 사례에 대해 분석을 행하였다. 그 결과, 백 쪽이 손상되는 경우의 많은 사례에 있어서, 히트실링에 의해 결합한 디스플레이 스트립과 백을 박리할 때에 걸리는 하중을 측정하고, 이것을 디스플레이 스트립과 백과의 거리(척(chuck)간 거리)에 대하여 도시(plot)했을 때, 도 5(a)에 나타난 형태의 그래프가 얻어지는 것을 발견하였다. 이것은, 도 5(b)에 나타난 바와 같이, 먼저 박리 초기(척(chuck)간 거리:A')에 있어서 어떤 하중에 다다르면, 백 쪽의 표면층(여기에서, 표면층이란, 2~5층의 적층 필름으로 형성된 백에 있어서 백의 외표면 쪽에 있는 1층을 의미하고, 백의 외표면 쪽이 히트실성 이축연신 폴리프로필렌으로 형성되어 있는 경우에는, 최표면의 히트실링층뿐만 아니라 히트실성 이축연신 폴리프로필렌층을 의미한다)의 최표면에 균열이 생기고, 그로부터 파괴가 표면층 내부로 진행되기 때문에, 하중은 급속히 저하하고, 극히 약한 하중으로 박리의 완료(척(chuck)간 거리:B')까지 진행되는 것을 나타내고 있는 것이라고 생각된다.
이에 대하여, 본 발명의 디스플레이 스트립의 바람직한 형태에서는, 히트실링에 의해 결합한 디스플레이 스트립과 백을 박리할 때에 걸리는 하중을 측정하고, 이것을 디스플레이 스트립과 백과의 거리(척(chuck)간 거리)에 대하여 도시(plot)했을 때에, 예를 들면, 도 4(a) 또는 도 4(a')에 나타난 형태의 그래프가 얻어진다. 이 때의 박리의 모양을 나타낸 모식도를 도 4(b) 또는 도 4(b')에 나타내었다. 즉, 실란트층이 이지필성 수지 조성물을 함유하기 때문에, 먼저 백의 표면층의 인장파단강도보다도 낮은 초기하중에 의해 실란트층의 응집파괴가 일어나고, 박리가 시작된다(척(chuck)간 거리:A). 이에 의해, 백 쪽의 표면층이 파괴되지 않기 때문에, 외관을 손상시키지 않고 상품을 봉입한 백을 떼어낼 수 있다. 다음으로, 박리가 시작된 후, 박리가 완료(척(chuck)간 거리:B)될 때까지 초기하중에 상당하는 하중을 연속적으로 또는 단속적으로 계속 거는 것을 필요로 하는 것이 바람직하다.
상품을 디스플레이 스트립으로부터 용이하게 떼어내도록 하기 위해서는, 비교적 약한 힘으로도 박리가 시작되는 것이 필요하지만, 종래의 디스플레이 스트립과 같이, 일단 박리가 시작된 후에 급속하게 박리에 필요한 하중이 낮아지게 되면, 상품의 수송시나 전시시에 의도하지 않게 순간적으로 하중이 걸리는 경우에도, 간단하게 상품이 떨어져 버린다. 본 발명의 디스플레이 스트립의 바람직한 형태로는, 박리가 시작된 후, 박리가 완료될 때까지 초기하중에 상당하는 하중을 연속적으로 또는 단속적으로 계속 걸지 않으면 안되기 때문에, 이와 같이 의도하지 않게 상품이 떨어져 버리는 것을 방지할 수 있다.
이것은, 예를 들면, 본 발명의 디스플레이 스트립의 실란트층에 이지필성 수지 조성물을 함유하는 것에 의해 백의 표면이 파손되기 이전에 백의 표면과 실란트층과의 계면에서 파괴가 일어나던가, 실란트층의 응집파괴가 일어나게 함과 동시에, 실란트층이 복수의 층으로 이루어지는 경우에는 층간의 결합력을 높게 하여, 층간파괴가 일어나지 않도록 되게, 또는 층간파괴가 일어난다고 하여도 비교적 큰 하중을 주지 않으면 층간파괴가 진행되지 않도록 하는 것에 의해 실현할 수 있다.
또한, 여기에서 초기하중에 상당하는 하중을 연속적으로 계속 건다는 것은, 초기하중을 준 후에 박리완료까지에 필요한 하중이 초기하중과 같은 정도인 것을 의미하지만, 급격하게 낮아져 버리는 것만 아니라면, 초기하중에 대하여 다소의 증감이 있어도 무방하다. 바람직하게는, 초기하중에 대하여 ±50%의 범위 내의 하중을 계속 거는 것이 바람직하다. 또한, 초기하중을 준 후에 박리완료까지에 필요한 하중이, 척(chuck)간 거리가 증가함에 더불어 커지게 되는 것이 보다 바람직하다(도 4(a)).
또한, 초기하중에 상당하는 하중을 단속적으로 계속 건다는 것은, 초기하중을 준 후에 일단 하중이 크게 감소하는 수가 있어도, 박리완료까지에는 다시 필요한 하중이 크게 증대하여, 초기하중에 대하여 ±50%의 범위 내의 하중이 걸리는 것을 보이는 피크(peak)가 나타나는 것을 의미한다(도 4(a')).
본 발명의 디스플레이 스트립을 구성하는 기재층으로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 다수의 상품을 붙여 늘어뜨리는 용도이므로 충분한 강도를 가지고, 또한, 히트실링할 때에 용융된다던가 열화된다던가 하지 않는 내열성을 가지는 것이 바람직하며, 예를 들면, 이축연신 폴리프로필렌, 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 금속박 및 종이로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류로 이루어지는 것이 적합하다.
상기 기재층의 두께로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 30~200㎛인 것이 바람직하다. 30㎛ 미만이면, 충분한 강도가 얻어지지 않아 전시시나 상품을 봉입한 백을 떼어낼 때에 파손될 우려가 있고, 200㎛를 초과하면, 기재층이 단열재의 역할을 하여 히트실링할 때에 실란트층에 충분하게 열이 전달되지 않는다.
본 발명의 디스플레이 스트립은, 상기 기재층과 상기 실란트층과의 사이에, 폴리에틸렌, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 또는 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체의 아이오노머로 이루어지는 층이 적층되어 있는 것이 더욱 바람직하다. 이들 수지는 유연하고 인장신도가 높기 때문에, 이러한 수지로 이루어진 층을 적층하는 것에 의해 본 발명의 디스플레이 스트립 전체의 강도가 향상하고, 디스플레이 스트립을 늘어뜨리기 위한 구멍뚫기 가공(hole punch)을 실시한 경우, 상품을 떼어낼 때에 그 부분에 걸리는 하중을 견딜 수 있게 된다. 또한, 이러한 층은 기재층과 실란트층을 결합시키는 역할을 하게 된다. 이러한 층을 적층하는 방법으로서는, 기재층과 실란트층과의 사이에 소정의 수지를 압출성형하면서 적층하는 것에 의해 행해질 수 있다. 또한, 상기 기재층과 실란트층은, 공지의 드라이 라미네이트법에 의해 접착제를 개재하여 적층하여도 좋다.
상기 폴리에틸렌 등으로 이루어지는 층의 두께로는, 특별히 한정되지는 않지만, 5~50㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 미만이면 충분한 강도의 향상효과가 얻어지지 않게 되고, 50㎛를 초과하면 디스플레이 스트립 전체의 두께가 두꺼워져 버려, 단열효과가 나타나 버린다.
또한, 본 발명의 디스플레이 스트립은, 상기 기재층과 상기 실란트층과의 사이에 다른 기능을 담보하는 층을 가지고 있어도 좋다. 이러한 층으로는, 예를 들면, 인쇄층 등을 들 수 있다. 특히 기재층으로서 폴리머가 사용되는 경우에는, 인쇄층은 기재층과 실란트층과의 사이에 설치되는 것이 바람직하고, 기재층으로서 종이가 사용되는 경우에는, 종이가 적층되어 있지 않은 면에 인쇄를 행하는 것이 바람직하다.
본 발명의 디스플레이 스트립의 형태로는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면, 테이프(tape) 형태, 시트(sheet) 형태 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 디스플레이 스트립의 한쪽 끝에는, 상품을 붙인 디스플레이 스트립을 늘어뜨려 전시하기 위해 고리에 걸리도록 하기 위한 구멍뚫기 가공을 실시하던가, 클립 등을 붙이던가 하여도 좋다. 특히, 구멍뚫기 가공은 일련의 자동화 공정 중에 용이하게 행하기 때문에 바람직하다. 다만, 디스플레이 스트립에 구멍을 뚫어 고리에 걸어 늘어뜨리는 경우에는, 구멍 부분에 힘이 걸려 찢어지기 쉽기 때문에, 상기 기재층을 강화하던가, 상기 기재층과 상기 실란트층과의 사이에 폴리에틸렌층을 갖는 것을 사용한다던가 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 디스플레이 스트립에 붙이는 상품을 봉입하는 백으로는, 통상 사용되고 있는 백의 어느 것이나 사용할 수 있지만, 그중에서도, 적어도 실란트층과 기재층을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 백의 표면의 실란트층은, 폴리프로필렌, 프로필렌과 다른 올레핀과의 공중합체, 저밀도 폴리에틸렌 및 에틸렌-초산비닐 공중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 포함하여 이루어지는 것이 적합하다. 또한, 상기 백의 표면의 실란트층은 히트실성 이축연신 폴리프로필렌(OPH) 필름을 포함하여 이루어지는 것이 적합하다. 히트실성 이축연신 폴리프로필렌(OPH) 필름이란, 통상 이축연신 폴리프로필렌(OPP) 필름의 표면에, 프로필렌-에틸렌-부텐 3원공중합체 등의 히트실성을 갖는 수지로 이루어지는 극히 얇은 터폴리머층을 설치하는 것에 의해 히트실성을 부여한 것을 의미하며, 특히 구미(歐美)에서는 포장재료로 많이 채택되어 사용되고 있다. 또한, 상기 백의 표면의 실란트층은, 전술한 응집파괴성분을 함유하지 않는 것이 바람직하다.
상기 상품을 봉입하는 백을 구성하는 실란트층과 기재층은, 접착제를 개재하여 라미네이트된 것이 바람직하다. 접착제를 개재하여 라미네이트하는 것에 의해 높은 층간 접착력이 얻어지기 때문에, 백을 본 발명의 디스플레이 스트립으로부터 떼어낼 때에 백의 층간에서의 파괴가 없고, 디스플레이 스트립과 백과의 계면 또는 디스플레이 스트립 내부에서의 파괴가 일어나기 쉽게 된다.
또한, 상기 상품을 봉입하는 백을 구성하는 실란트층과 기재층은, 중간층을 개재하여 라미네이트된 것도 바람직하다. 이 경우, 실란트층과 중간층은, 접착제를 개재하여 라미네이트된 것이 바람직하다. 실란트층과 중간층이 접착제를 개재하여 라미네이트된 것에 의해 높은 층간 접착력이 얻어지기 때문에, 백을 본 발명의 디스플레이 스트립으로부터 떼어낼 때에 백의 층간에서의 파괴가 없고, 디스플레이 스트립과 백과의 계면 또는 디스플레이 스트립 내부에서의 파괴가 일어나기 쉽게 된다.
이러한 상품을 봉입하는 백은, 히트실성의 폴리머를 기재층을 형성하는 폴리머와 함께 공압출하던가, 핫멜트(hot-melt) 접착제 등의 히트실성이 있는 폴리머를 기재층 위에 코팅하는 것에 의해 제조할 수 있다.
본 발명의 디스플레이 스트립에 붙이는 상품을 봉입하는 백으로는, 예를 들면, 이축연신 폴리프로필렌(OPP)층/인쇄층/접착제층/폴리에틸렌(PE)층/알루미늄 증착 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)층/폴리에틸렌(PE)층/무연신 폴리프로필렌(CPP)층을 포함하여 이루어지는 것; 이축연신 폴리프로필렌(OPP)층/인쇄층/폴리에틸렌(PE)층/알루미늄 증착 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)층/폴리에틸렌(PE)층/무연신 폴리프로필렌(CPP)층을 포함하여 이루어지는 것; 이축연신 폴리프로필렌(OPP)층/인쇄층/알루미늄 증착 무연신 폴리프로필렌(CPP)층을 포함하여 이루어지는 것; 이축연신 폴리프로필렌(OPP)층/인쇄층/폴리에틸렌(PE)층/알루미늄 증착 무연신 폴리프로필렌(CPP)층을 포함하여 이루어지는 것; 투명증착 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)층/인쇄층/무연신 폴리프로필렌(CPP)층을 포함하여 이루어지는 것; 히트실성 이축연신 폴리프로필렌(OPH)층/인쇄층/폴리에틸렌(PE)층/알루미늄 증착 히트실성 이축연신 폴리프로필렌(OPH)층을 포함하여 이루어지는 것; 히트실성 이축연신 폴리프로필렌(OPH)층/인쇄층/폴리에틸렌(PE)층/알루미늄 증착 무연신 폴리프로필렌(CPP)층을 포함하여 이루어지는 것; 히트실성 이축연신 폴리프로필렌(OPH)층/인쇄층/접착제층/폴리에틸렌(PE)층/알루미늄 증착 무연신 폴리프로필렌(CPP)층을 포함하여 이루어지는 것 등을 들 수 있다.
본 발명의 디스플레이 스트립을 제작하는 방법으로는, 특별히 한정되지는 않지만, 종래 공지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 압출성형법 등에 의해 별개로 제작된 상기 기재층과 실란트층을 접착제를 개재하여 접착하는 방법, 또한, 상기 폴리에틸렌층 등을 설치한 경우에는 기재층 위에 폴리에틸렌층과 실란트층을 적층하는 방법을 들 수 있다.
또한, 상기 실란트층이 박리층과 히트실층을 포함하는 복수의 층으로 이루어지는 경우에는, 공압출성형법에 의해 제작할 수 있다.
본 발명의 디스플레이 스트립에 상품을 봉입한 백을 붙이는 방법으로는, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면, 도 6에 나타난 순서에 의해 붙이는 것이 바람직하다. 이 방법에서는, 먼저, 백의 앞면이 디스플레이 스트립에 접하도록 하여 상품을 봉입한 백을 위치시키고, 다음으로 백의 상부를 히트실링하여 백을 디스플레이 스트립에 결합시킨다(도 6(a)). 소정의 수의 상품을 봉입한 백을 디스플레이 스트립에 결합한 위치에서, 각 상품을 봉입한 백을 히트실부를 축으로 상하반전시켜 백의 표면이 디스플레이 스트립과는 반대쪽으로 되도록 한다(도 6(b)). 이 상태에서, 디스플레이 스트립의 한쪽 끝을 고리 등에 걸어 내려뜨려 전시하면, 백과 디스플레이 스트립과의 접착부는 도 6(c)와 같이 되기 때문에, 상품을 봉입한 백을 아래방향으로 잡아당기면, 작은 힘으로 쉽게 디스플레이 스트립으로부터 떼어낼 수 있다.
백과 디스플레이 스트립과의 실(seal) 강도로는, 특별히 한정되지는 않지만, 1~50N/15mm인 것이 바람직하다. 1N/15mm 미만이면, 상품의 중량에 의한 자체 무게로 인해 상품이 떨어져버리는 수가 있고, 50N/15mm을 초과하면, 늘어뜨린 상태에서상품을 봉입한 백을 잡아당겨도 떨어지지 않는 수가 있다. 보다 바람직하게는 5~30N/15mm이다.
또한, 백과 디스플레이 스트립과의 실링 상태나 박리상태에 대해서는, 실링 조건에 의해서도 크게 변화할 수 있는 것이다. 실링 조건은, 실링 시의 온도나 실링죠(sealing jaw)의 접촉시간, 접촉압력 등에 의해 변화하는 외에, 실링죠의 형상에 의해서도 변화할 수 있다. 실링죠의 형상으로는, 예를 들면, 도 7에 나타난 형상의 것을 사용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 디스플레이 스트립의 실란트층을 형성하는 접착성분, 응집파괴성분이나 상기 백의 표면층의 소재에 따라, 최적의 실 조건을 선택하는 것이 바람직하다. 실링죠의 폭에 있어서는, 디스플레이 스트립과 백 표면과의 접착면의 바라는 길이에 따라 선택되지만, 이 길이가, 전술한 디스플레이 스트립으로부터 백을 떼어낼 때의, 박리의 시작으로부터 박리의 완료까지의 거리를 실질적으로 결정한다.
본 발명의 디스플레이 스트립을 사용하면, 히트실링에 의해 상품을 봉입한 백을 고정하는 것이 가능하고, 자동화에 의해 용이하게 대량의 상품을 붙일 수 있다. 또한, 상품을 봉입한 백을 디스플레이 스트립으로부터 떼어낼 때에는, 디스플레이 스트립 쪽의 실란트층이 파괴되기 때문에, 백의 외관을 손상시키지도 않는다.
본 발명의 디스플레이 스트립과 상품이 봉입된 백이 히트실링에 의해 결합되어 이루어지는 상품전시체도, 또한, 본발명의 하나이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하에서 실시예를 들어 본 발명을 다시 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예만에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
두께 38㎛의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에, 두께 60㎛의 응집파괴형의 이지필성을 갖는 필름(쇼와덴코 플라스틱 프로덕트사 제조, 숄렉스 알로머(SHOLEX Allomer) 필름 TPF1)을 통상의 드라이 라미네이트 방법을 사용하여 라미네이트한 적층체를, 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작했다.
(비교예 1)
평량환산 70g/㎡의 두께의 종이를 기재층으로 하고, 접착제를 개재하여 이 위에 히트실성 이축연신 폴리프로필렌 필름(OPH)을 적층하고, 얻어진 적층체를 슬리터(slitter)를 사용하여 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작했다.
(실시예 2)
두께 50㎛의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에, 두께 35㎛의 응집파괴형의 이지필성을 갖는 필름(쇼와덴코 플라스틱 프로덕트사 제조, 숄렉스 알로머(SHOLEX Allomer) 필름 TP9)을 통상의 드라이 라미네이트 방법을 사용하여 라미네이트한 적층체를, 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작했다.
(실시예 3)
두께 50㎛의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 상에, 응집파괴형의 이지필성을 갖는 필름(쇼와덴코 플라스틱 프로덕트사 제조, 숄렉스 알로머(SHOLEX Allomer) 필름 TPF1) 및 통상의 샌드위치 라미네이션 압출에 사용되는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름을 압출하여 PET(50㎛)/LDPE(30㎛)/TPF1(40㎛)의 라미네이트 필름을 얻었다. 얻어진 라미네이트 필름을, 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작했다.
(비교예 2)
평량환산 90g/㎡의 두께의 코팅지에 실(seal)성 무연신 폴리프로필렌(후타무라 카가쿠코교 제조, 상품명「FCMN」)을 드라이 라미네이트하고, 이것을 슬리터(slitter)를 사용하여 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작했다.
(비교예 3)
두께 50㎛의 이축연신 폴리프로필렌 필름을 기재층으로 하고, 이 위에 두께 30㎛의 저밀도 폴리에틸렌층과 실란트층으로서 두께 30㎛의 범용 무연신 폴리프로필렌 필름(토요보우세키사 제조, 상품명「P1128」)을 이 순서로 적층하고, 이것을 슬리터(slitter)를 사용하여 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작했다.
실시예 1 및 비교예 1에서 제작된 디스플레이 스트립을, 하기 구성의 필름으로부터 성형된 백과 히트실링하였다. 디스플레이 스트립에의 백의 부착은, 주식회사 이시다의 출원에 속하는 특원 2002-251846호 명세서에 기재된 스트립 백 어플리케이터(Strip bag Applicator)(실링죠의 형상은 도 7(b))를 사용하여, 히트실링 조건으로서, 190℃, 350msec로 행하였다.
백의 구성 : 히트실성 이축연신 폴리프로필렌(OPH)층(20㎛)/인쇄층/폴리에틸렌(PE)층(10㎛)/알루미늄 증착 히트실성 이축연신 폴리프로필렌(OPH)층(20㎛)
백과 실링한 후 15mm의 폭으로 재단하고, 인장시험기(토요세이키세이사쿠쇼사 제조, 스트로그래프(Strograph) V1-C)를 사용하여 300mm/분의 인장속도에서 실 부에 걸리는 하중의 변화를 측정했다. 또한, 비교를 위해 사용한 백의 표면층(OPH)에 대해서도 같은 조건으로 인장강도를 측정했다.
실시예 1에서 제작된 디스플레이 스트립에 결합한 백을 떼어낼 때 걸리는 하중의 변화를 도 8에, 비교예 1에서 제작된 디스플레이 스트립에 결합한 백을 떼어낼 때 걸리는 하중의 변화를 도 9에, 또한, 백의 표면층에 대해서 행한 인장강도의 측정결과를 도 10에 나타내었다.
도 10에 나타난 바와 같이, 백의 표면층이 40N의 강도를 갖고 있는 것에 대하여, 실시예 1에서 제작된 디스플레이 스트립에서는 이 보다 낮은 강도로, 백의 표면을 손상시키지 않고, 백을 떼어내는 것이 가능했다. 도 8에 나타난 바와 같이, 실시예 1의 디스플레이 스트립에서는, 박리가 시작될 때부터 완료될 때까지 단속적이기는 하지만 초기하중에 상당하는 하중이 계속 걸려 있다. 도 9에 나타난 비교예 1의 경우에는, 백의 표면층에 균열이 생기고, 백 표면층 내부로 균열이 진행하기 때문에, 백의 표면층이 갖는 강도보다도 낮은 강도에서 파괴가 진행되었다.
또한, 얻어진 이들 샘플에 대해서, 수작업으로 골판지 상자(corrugated cardboard carton)에 쌓아 넣는 작업 및 쌓아 넣어진 상태로부터 꺼내어 전시를 행할 때까지에 떨어진 상품의 수를 셌을 때, 실시예 1에서 제작된 디스플레이 스트립을 사용한 경우에는, 모든 상품이 떨어지지 않았던 것에 비해, 비교예 1에서 제작된 디스플레이 스트립을 사용한 경우에는, 쌓아 넣을 때에는 10개 중 3개가 떨어지고, 전시할 때에는 다시 4~5개가 떨어졌다.
또한, 실시예 2, 3 및 비교예 2, 3에서 제작된 디스플레이 스트립에 대해서, 하기의 방법에 의해 평가를 행했다.
백의 재료로서, 실(seal)성 이축연신 폴리프로필렌층(20㎛)/저밀도 폴리에틸렌층(10㎛)/실(seal)성 알루미늄 증착 이축연신 폴리프로필렌층(20㎛)의 구성으로 이루어지는 두께 50㎛의 필름을 준비했다.
디스플레이 스트립과 백의 재료를, 열경사시험기(토요세이키세이사쿠쇼사 제조, 히트그레디언트(HEATGRADIENT))를 사용하여, 실링 온도 190℃, 실링 시간 0.5초, 실링 압력 0.4MPa의 조건에서 실링을 행했다.
실링 후, 15mm의 폭으로 재단하고, 인장시험기(토요세이키세이사쿠쇼사 제조, 스트로그래프(Strograph) V1-C)를 사용하여 300mm/분의 인장속도에서 실링부에 걸리는 하중의 변화를 측정함과 함께, 박리의 상태를 관찰했다.
그 결과, 실시예 2, 3에서 제작된 디스플레이 스트립을 사용한 경우에는, 백 표면을 손상시키지 않고 디스플레이 스트립이 떼어졌던 것에 대하여, 비교예 2, 3에서 제작된 디스플레이 스트립의 경우에는, 백 표면층에 균열이 발생하고, 백 표면상 내부로 파괴가 진행되었다.
실시예 2, 3에서 제작된 디스플레이 스트립에 대해서, 하중 변화의 측정결과를 각각 도 11 및 도 12에, 비교예 2, 3에서 제작된 디스플레이 스트립을 사용한 경우의 결과를 도 13 및 도 14에 각각 나타내었다.
도 11 및 도 12와 도 13 및 도 14를 비교하면, 비교예 2, 3에서 제작된 디스플레이 스트립의 경우는, 초기하중이 약간 높지만, 백의 표면층으로부터 백의 표면층 내부로 균열이 진행되어, 하중이 크게 저하하는 결과로 되어 있다는 것을 알았다. 또한, 도 13 및 도 14에 있어서, 하중이 크게 저하한 후에 절단시점 부근에서 다시 상승하고 있지만, 이것은 연속적으로 실링 샘플을 제작했기 때문에, 다음 샘플의 강도의 측정이 시작되고 있는 것을 나타내고 있을 뿐이다.
(실시예 4)
두께 50㎛의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 기재층으로 하고, 그 위에 인쇄층, 두께 30㎛의 폴리에틸렌층 및 투명 실란트층으로서 두께 20㎛의, 응집파괴성분으로서 스티렌-부타디엔 공중합체를 함유하는 무연신 폴리프로필렌 필름을 이 순서로 적층하고, 얻어진 적층체를 슬리터(slitter)를 사용하여 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다. 얻어진 디스플레이 스트립의 단면을 표시하는 모식도를 도 15에 나타내었다.
(실시예 5)
평량환산 70g/㎡의 두께의 종이를 기재층으로 하고, 그 위에 두께 30㎛의 폴리에틸렌층 및 투명 실란트층으로서 두께 20㎛의, 실시예 4에서 사용된 스티렌-부타디엔 공중합체를 함유하는 무연신 폴리프로필렌 필름을 이 순서로 적층하고, 얻어진 적층체를 슬리터(slitter)를 사용하여 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다. 얻어진 디스플레이 스트립의 단면을 표시하는 모식도를 도 16에 나타내었다.
(실시예 6)
두께 50㎛의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에, 두께 50㎛의 응집파괴형의 이지필성을 갖는 필름(토세로사 제조, CMPS 시리즈 013C)을 통상의 드라이 라미네이트 방법을 사용하여 라미네이트한 적층체를, 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다.
(실시예 7)
두께 50㎛의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 상에, 프로필렌-에틸렌 공중합체, 폴리에틸렌 및 폴리부텐-1으로 이루어지는 압출 필름(PB-1) 및 통상의 샌드위치 라미네이션 압출에 사용되는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름을 압출하여, PET(50㎛)/LDPE(30㎛)/PB-1(50㎛)의 라미네이트 필름을 얻고, 얻어진 라미네이트 필름을, 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다.
(실시예 8)
두께 50㎛의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 상에, 응집파괴형의 이지필성을 갖는 VMX 필름(제이필름사 제조, XB15FT) 및 통상의 샌드위치 라미네이션 압출에 사용되는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름을 압출하여 PET(50㎛)/LDPE(20㎛)/XB15FT(30㎛)의 라미네이트 필름을 얻고, 얻어진 라미네이트 필름을, 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다.
(실시예 9)
두께 12㎛의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 기재로 하고, 응집파괴형의 이지필성을 갖는 필름(쇼와덴코 플라스틱 프로덕트사 제조, 알로머(Allomer) 필름 TP6)을 탠덤(tandem) 라미네이터를 이용하여 폴리에틸렌 필름 및 알루미늄 증착 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(VMAL-PET) 필름과 함께 통상의 샌드위치 라미네이션 압출하여, PET(12㎛)/PE(12㎛)/VMAL-PET(12㎛)/PE(12㎛)/TP6(35㎛)의 5층 필름을 얻고, 얻어진 5층 필름을, 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다.
(실시예 10)
두께 30㎛의 이축연신 폴리프로필렌 필름에 인쇄를 행했다. 한편, 두께 40㎛의 응집파괴형의 이지필성을 갖는 필름(쇼와덴코 플라스틱 프로덕트사 제조, 알로머(Allomer) 필름 TPF-1)의 한쪽 면에 알루미늄 증착을 행했다. 얻어진 2장의 필름 인쇄면과 알루미늄 증착면을 합하여, 통상의 드라이 라미네이트 방법으로 라미네이트를 행하고, 적층 필름을 얻어, 얻어진 적층 필름을, 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다.
(실시예 11)
한쪽 면에 인쇄를 행한 두께 25㎛의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 인쇄면 상에, 한쪽 면에 알루미늄 증착을 행한 응집파괴형의 이지필성을 갖는 필름(쇼와덴코 플라스틱 프로덕트사 제조, 알로머(Allomer) 필름 TPF-1) 및 에틸렌 아크릴산 공중합체(EAA) 필름을 압출 라미네이션하는 것에 의해, PET(25㎛)/인쇄층/EAA(15㎛)/VM-AlTPF-1(40㎛)으로 이루어지는 적층 필름을 얻고, 얻어진 적층 필름을, 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다.
(실시예 12)
두께 50㎛의 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 기재층으로 하고, 이 위에 두께 30㎛의 저밀도 폴리에틸렌층과 실란트층으로서 두께 40㎛의 응집파괴형의 이지필성을 갖는 무연신 폴리프로필렌 필름(단일 활성점 촉매계 직쇄상 폴리에틸렌 60중량%와 프로필렌 단독중합체 20중량%와 스티렌 함유량이 67중량%인 스티렌 부타디엔 수소첨가 폴리머 20중량%를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 두께 8㎛의 접착층과, 에틸렌 함유량이 4.5중량%인 프로필렌-에틸렌 랜덤 공중합체 40중량%와 직쇄상 폴리에틸렌 60중량%를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 두께 32㎛의 지지층으로 이루어진다)을 이 순서로 적층하고, 이것을 슬리터(slitter)를 사용하여 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다.
(실시예 13)
두께 50㎛의 이축연신 폴리프로필렌 필름을 기재층으로 하고, 이 위에 두께 30㎛의 저밀도 폴리에틸렌층과 실란트층으로서 두께 20㎛의 응집파괴형의 이지필성을 갖는 무연신 폴리프로필렌 필름(후타무라 카가쿠코교 제조, 상품명「FCMSO」)을 이 순서로 적층하고, 이것을 슬리터(slitter)를 사용하여 35mm 폭으로 세로로 자르는(slit) 것에 의해 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다.
(실시예 14)
두께 30㎛의 저밀도 폴리에틸렌층 대신에 논솔본드(NONSOLBOND)(다이니치세이카코교사 제조, 상품번호 XC-231(주제(base material))과 XA-126(경화제)을 10:4의 비율로 혼합한 것)를 접착제로 하고, 드라이 라미네이션에 의해 1.0g/㎡을 도포하여 기재층과 실란트층을 접착한 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 하여 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다.
(실시예 15)
두께 30㎛의 저밀도 폴리에틸렌층 대신에 접착제(다케다사 제조, 상품명「다케락(TAKELAC)A969V/다케네이트(TAKENATE)A5」)를 사용하고, 드라이 라미네이션에 의해 1.0g/㎡을 도포하여 기재층과 실란트층을 접착한 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 하여 디스플레이 스트립을 제작할 수 있었다.
본 발명에 따르면, 상품을 봉입한 백을 붙이는 공정의 자동화가 용이하고, 상품을 봉입한 백을 떼어낼 때에는, 백의 외관을 손상시키지 않고 용이하게 떼어낼 수 있는 디스플레이 스트립을 제공할 수 있다.
도 1은, 스트립 백 전시(strip bag display)를 나타내는 모식도이다.
도 2는, 본 발명의 디스플레이 스트립(display strip)에 접합한 백(bag)을 떼어낼 때의 모양을 나타내는 모식도이다.
도 3은, 종래의 디스플레이 스트립에 접합한 백을 떼어낼 때의 모양을 나타내는 모식도이다.
도 4는, 본 발명의 디스플레이 스트립에 결합한 백을 떼어낼 때에 걸리는 하중(load)의 변화를 나타내는 모식도이다.
도 5는, 종래의 디스플레이 스트립에 결합한 백을 떼어낼 때에 걸리는 하중의 변화를 나타내는 모식도이다.
도 6은, 본 발명의 디스플레이 스트립에 상품을 봉입한 백을 붙이는 단계의 일예를 나타내는 모식도이다.
도 7은, 실링죠(sealing jaw)의 형태의 일예를 나타내는 모식도이다.
도 8은, 실시예 1에 있어서 제작된 디스플레이 스트립에 결합한 백을 떼어낼 때에 걸리는 하중의 변화를 표시하는 도이다.
도 9는, 비교예 1에 있어서 제작된 디스플레이 스트립에 결합한 백을 떼어낼 때에 걸리는 하중의 변화를 표시하는 도이다.
도 10은, 실시예에서 사용된 백의 표면층에 대하여 행한 인장강도의 측정결과를 나타내는 도이다.
도 11은, 실시예 2에 있어서 제작된 디스플레이 스트립에 결합한 백을 떼어낼 때에 걸리는 하중의 변화를 표시하는 도이다.
도 12는, 실시예 3에 있어서 제작된 디스플레이 스트립에 결합한 백을 떼어낼 때에 걸리는 하중의 변화를 표시하는 도이다.
도 13은, 비교예 2에 있어서 제작된 디스플레이 스트립에 결합한 백을 떼어낼 때에 걸리는 하중의 변화를 표시하는 도이다.
도 14는, 비교예 3에 있어서 제작된 디스플레이 스트립에 결합한 백을 떼어낼 때에 걸리는 하중의 변화를 표시하는 도이다.
도 15는, 실시예 4에서 얻어진 디스플레이 스트립의 단면(cross-section)을 표시하는 모식도이다.
도 16은, 실시예 5에서 얻어진 디스플레이 스트립의 단면을 표시하는 모식도이다.
[도면에 사용된 부호의 설명]
1 : 디스플레이 스트립(display strip)
2 : 상품을 봉입한 백(bag)
3 : 실란트층(sealant layer)
4 : 기재층
5 : 실란트층(백(bag)쪽 면)
6 : 인쇄층(백(bag)쪽 면)
7 : 실(seal) 부위
8 : 투명 실란트층(스티렌-부타디엔 공중합체를 포함하는 무연신 폴리프로필렌 필름)
9 : 폴리에틸렌 층
10 : 인쇄층
11 : 기재층(이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름)
12 : 종이

Claims (21)

  1. 상품이 봉입된 백을 복수로 나란히 붙여 전시하기 위한 디스플레이 스트립으로,
    적어도 기재층과, 접착성분과 응집파괴성분으로 이루어지는 이지필성 수지 조성물을 함유하는 실란트층을 포함하여 이루어지고,
    상기 실란트층과 상기 백의 표면은 히트실링에 의해 결합할 수 있고,
    또한, 히트실링에 의해 결합한 상기 실란트층과 상기 백의 표면을 박리하면 상기 실란트층이 파괴되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  2. 상품이 봉입된 백을 복수로 나란히 붙여 전시하기 위한 디스플레이 스트립으로,
    적어도 기재층과, 접착성분과 응집파괴성분으로 이루어지는 이지필성 수지 조성물을 함유하는 실란트층을 포함하여 이루어지고,
    상기 실란트층과 상기 백의 표면은 히트실링에 의해 결합할 수 있고,
    히트실링에 의해 결합한 상기 실란트층과 상기 백의 표면을 박리하면 상기 실란트층이 파괴되고, 또한, 상기 실란트층과 상기 백의 표면을 박리할 때, 상기 백의 표면층의 인장파단강도보다도 낮은 초기하중에 의해 박리가 시작되고, 박리가 완료되기까지 초기하중에 상당하는 하중을 연속적으로 또는 단속적으로 계속 거는 것을 필요로 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 접착성분은, 폴리프로필렌, 프로필렌과 다른 올레핀과의 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류인 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 프로필렌과 다른 올레핀과의 공중합체는, 프로필렌과 탄소수 2~12(탄소수 3을 제외)의 α-올레핀과의 공중합체인 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 응집파괴성분은, 스티렌계 폴리머, 폴리부텐-1 또는 스티렌계 폴리머와 폴리부텐-1의 혼합물인 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 실란트층은, 이지필성 수지 조성물을 함유하는 접착층과 지지층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 지지층은, 접착층을 구성하는 성분의 적어도 1종류를 함유하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 지지층은, 접착층 쪽의 표면에 응집파괴성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 응집파괴성분은, 스티렌계 폴리머, 폴리부텐-1 또는 스티렌계 폴리머와 폴리부텐-1의 혼합물인 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  10. 제 6항에 있어서, 상기 접착층의 두께가 1~30㎛이고, 또한, 상기 지지층의 두께가 5~50㎛인 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 실란트층은, 실질적으로 전체 면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 기재층은, 이축연신 폴리프로필렌, 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 금속박 및 종이로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  13. 제 1항에 있어서, 상기 기재층과 상기 실란트층은 접착제에 의해 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  14. 제 1항에 있어서, 상기 기재층과 상기 실란트층과의 사이에, 폴리에틸렌, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 또는 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체의 아이오노머를 포함하여 이루어지는 층이 더 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  15. 제 1항에 있어서, 상기 백은, 적어도 실란트층과 기재층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 실란트층은, 폴리프로필렌, 프로필렌과 다른 올레핀과의 공중합체 및 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  17. 제 15항에 있어서, 상기 실란트층은, 히트실성 이축연신 폴리프로필렌 필름을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  18. 제 15항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실란트층과 상기 기재층은 접착제를 개재하여 라미네이트된 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  19. 제 15항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실란트층과 상기 기재층은 중간층을 개재하여 라미네이트된 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  20. 제 19항에 있어서, 상기 실란트층과 상기 중간층은 접착제를 개재하여 라미네이트된 것을 특징으로 하는 디스플레이 스트립.
  21. 제 1항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 기재된 디스플레이 스트립과 상품이 봉입된 백이 히트실링에 의해 결합되어 이루어지는 상품전시체.
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